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JP2019145610A - Electronic equipment - Google Patents

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JP2019145610A
JP2019145610A JP2018027079A JP2018027079A JP2019145610A JP 2019145610 A JP2019145610 A JP 2019145610A JP 2018027079 A JP2018027079 A JP 2018027079A JP 2018027079 A JP2018027079 A JP 2018027079A JP 2019145610 A JP2019145610 A JP 2019145610A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
resin
heat
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018027079A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
雅雄 村田
Masao Murata
雅雄 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2018027079A priority Critical patent/JP2019145610A/en
Publication of JP2019145610A publication Critical patent/JP2019145610A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

To provide electronic equipment capable of improving the fixing force of a printed circuit board and a case, while restraining deterioration of the printed circuit board.SOLUTION: Electronic equipment includes a circuit-board and a case. The circuit-board has a circuit component, and a printed circuit board 11 including multiple isolation layers 111-116 and mounting the circuit component, and a fixing through hole 12 is formed to penetrate from one face S1 to the reverse face S2 of the printed circuit board 11. A fixing case 20 has a thermoplastic resin boss 24 inserted into the fixing through hole 12 and having a heat caulking part 242 formed on the one face S1 by heat caulking, and is fixing the printed circuit board 11 by the heat caulking part 242. The heat caulking part 242 faces the front layer insulation layer 111 exposed to the one face S1 of the printed circuit board 11, and is in contact therewith. The printed circuit board 11 has thermal decomposition temperature of the front layer insulation layer 111 higher than the fusion point of the resin boss 24.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、ケースにプリント基板が固定された電子装置に関する。   The present disclosure relates to an electronic device in which a printed board is fixed to a case.

従来、熱かしめ部によってプリント基板をケースに固定している電子装置の一例として、特許文献１に開示された技術がある。   Conventionally, as an example of an electronic device in which a printed circuit board is fixed to a case by a heat caulking portion, there is a technique disclosed in Patent Document 1.

特許文献１には、熱可塑性樹脂で形成された複数のボスが設けられたケースと、ケースの各ボスを挿通するための複数のボス挿通孔が貫通形成されたプリント基板が開示されている。また、プリント基板は、基板面における各ボス挿通孔の周囲であってヒータチップの凹部の周縁が当接する領域に銅により形成された伝熱部が設けられている。そして、プリント基板は、ボスの頭部が伝熱部に当接し、この頭部によって熱かしめされた状態になる。   Patent Document 1 discloses a case in which a plurality of bosses formed of a thermoplastic resin are provided, and a printed circuit board in which a plurality of boss insertion holes for passing through the bosses of the case are formed. Further, the printed circuit board is provided with a heat transfer portion made of copper in a region around each boss insertion hole on the substrate surface and in contact with the peripheral edge of the concave portion of the heater chip. The printed circuit board is in a state where the head of the boss is in contact with the heat transfer section and is heat squeezed by the head.

特開２０１１−２５４００１号公報JP 2011-254001 A

しかしながら、特許文献１では、樹脂製の頭部が接する部位が、金属製の伝熱部であるため、頭部と伝熱部との摩擦係数が小さい。このため、特許文献１では、頭部と伝熱部の固定力が小さくなる可能性がある。これに対して、プリント基板における頭部が接する部位を樹脂とすることが考えられる。しかしながら、この場合、プリント基板は、ボスを熱かしめする際の熱によって劣化する可能性がある。   However, in patent document 1, since the site | part which resin-made heads contact is a metal heat-transfer part, the friction coefficient of a head and a heat-transfer part is small. For this reason, in patent document 1, the fixing force of a head and a heat-transfer part may become small. On the other hand, it is conceivable that the portion of the printed circuit board that contacts the head is made of resin. However, in this case, the printed circuit board may be deteriorated due to heat generated when the boss is caulked.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、プリント基板の劣化を抑制しつつ、プリント基板とケースの固定力を向上できる電子装置を提供することを目的とする。   The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an electronic device that can improve the fixing force between the printed circuit board and the case while suppressing deterioration of the printed circuit board.

上記目的を達成するために本開示は、
回路部品（１３ａ、１３ｂ）と、樹脂基材を含み回路部品が実装されたプリント基板（１１）とを有し、プリント基板の一面から一面の反対面である裏面に貫通した固定用貫通穴（１２）が形成された回路基板（１０）と、
固定用貫通穴に挿入され一面上に熱かしめされた熱かしめ部（２４２）が形成された熱可塑性の樹脂ボス（２４）を有し、熱かしめ部によってプリント基板を固定しているケース（２０）と、を備え、
熱かしめ部は、プリント基板の一面に露出した樹脂基材と対向して接しており、
プリント基板は、熱かしめ部が接した接触部の熱分解温度が、樹脂ボスの融点よりも高いことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present disclosure
A fixing through-hole having a circuit component (13a, 13b) and a printed circuit board (11) including a resin base material on which the circuit component is mounted and penetrating from one surface of the printed circuit board to the back surface, which is the opposite surface. 12) formed circuit board (10);
A case (20) which has a thermoplastic resin boss (24) formed with a heat caulking portion (242) inserted into the fixing through hole and heat caulked on one surface, and which fixes the printed circuit board by the heat caulking portion (20 ) And
The heat staking part is in contact with the resin base material exposed on one side of the printed circuit board,
The printed circuit board is characterized in that the thermal decomposition temperature of the contact portion in contact with the heat caulking portion is higher than the melting point of the resin boss.

このように、本開示は、熱可塑性樹脂の熱かしめ部がプリント基板の一面に露出した樹脂基材と対向して接している。このため、本開示は、熱かしめ部とプリント基板との摩擦係数を大きくすることができ、プリント基板とケースとの固定力を向上できる。また、本開示は、熱かしめ部が接した接触部の熱分解温度が、樹脂ボスの融点よりも高いため、樹脂ボスを熱かしめする際の熱によって接触部が劣化することを抑制できる。よって、本開示は、プリント基板の劣化を抑制しつつ、プリント基板とケースの固定力を向上できる。   As described above, in the present disclosure, the heat caulked portion of the thermoplastic resin is opposed to and in contact with the resin base material exposed on one surface of the printed board. For this reason, the present disclosure can increase the coefficient of friction between the heat-caulked portion and the printed board, and can improve the fixing force between the printed board and the case. Moreover, since the thermal decomposition temperature of the contact part which the heat caulking part touched is higher than melting | fusing point of the resin boss | hub, this indication can suppress that a contact part deteriorates with the heat | fever at the time of heat caulking a resin boss | hub. Therefore, the present disclosure can improve the fixing force between the printed circuit board and the case while suppressing deterioration of the printed circuit board.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。   It should be noted that the claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate a corresponding relationship with specific means described in the embodiments described later as one aspect, and are within the technical scope of the present disclosure. It is not intended to limit.

実施形態における電子装置の概略構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows schematic structure of the electronic device in embodiment. 実施形態における回路基板とケースとが固定された部位の断面図である。It is sectional drawing of the site | part to which the circuit board and case in embodiment were fixed. 実施形態における電子装置の製造方法を示す熱かしめ前の工程別断面図である。It is sectional drawing according to process before the heat crimping which shows the manufacturing method of the electronic device in embodiment. 実施形態における電子装置の製造方法を示す熱かしめ後の工程別断面図である。It is sectional drawing according to process after the heat crimping which shows the manufacturing method of the electronic device in embodiment. 変形例における回路基板とケースとが固定された部位の断面図である。It is sectional drawing of the site | part to which the circuit board and case in the modification were fixed.

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。   Hereinafter, a plurality of modes for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each embodiment, portions corresponding to the matters described in the preceding embodiment may be denoted by the same reference numerals and redundant description may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, the other configurations described above can be applied to other portions of the configuration.

なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面、Ｙ方向とＺ方向とによって規定される平面をＹＺ平面と示す。   In the following, the three directions orthogonal to each other are referred to as an X direction, a Y direction, and a Z direction. In addition, a plane defined by the X direction and the Y direction is denoted as an XY plane, a plane defined by the X direction and the Z direction is denoted as an XZ plane, and a plane defined by the Y direction and the Z direction is denoted as a YZ plane.

図１に示すように、本実施形態では、回路基板１０、ケース２０、カバー３０を備えた電子装置４０を採用している。電子装置４０は、例えば、車両に搭載可能な電子制御装置などに適用可能である。   As shown in FIG. 1, in this embodiment, an electronic device 40 including a circuit board 10, a case 20, and a cover 30 is employed. The electronic device 40 can be applied to, for example, an electronic control device that can be mounted on a vehicle.

図１では、回路基板１０、ケース２０、カバー３０を分解した状態の電子装置４０を示している。しかしながら、電子装置４０は、ケース２０とカバー３０とを組み合わせることで形成される内部空間に、回路基板１０が配置されている。つまり、回路基板１０は、ケース２０とカバー３０とで囲まれて、ケース２０とカバー３０とで保護されている。よって、回路基板１０は、ケース２０とカバー３０とを有する筐体内に配置されていると言える。また、筐体は、回路基板１０を収容する収容部材とも言える。本開示は、カバー３０を備えていなくてもよい。   FIG. 1 shows the electronic device 40 in a state where the circuit board 10, the case 20, and the cover 30 are disassembled. However, in the electronic device 40, the circuit board 10 is disposed in an internal space formed by combining the case 20 and the cover 30. That is, the circuit board 10 is surrounded by the case 20 and the cover 30 and is protected by the case 20 and the cover 30. Therefore, it can be said that the circuit board 10 is disposed in a housing having the case 20 and the cover 30. The housing can also be said to be a housing member that houses the circuit board 10. The present disclosure may not include the cover 30.

なお、本実施形態では、一例として、回路基板１０の一部であるコネクタ１４がカバー３０に設けられたコネクタ用開口部３３から露出している電子装置４０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コネクタ１４がカバー３０から露出していない電子装置４０でも採用できる。また、本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしている電子装置４０を採用している。しかしながら、電子装置４０の外形は、これに限定されない。   In the present embodiment, as an example, the electronic device 40 in which the connector 14 which is a part of the circuit board 10 is exposed from the connector opening 33 provided in the cover 30 is employed. However, the present disclosure is not limited to this, and can also be adopted in the electronic device 40 in which the connector 14 is not exposed from the cover 30. In the present embodiment, as an example, an electronic device 40 whose outer shape when viewed from the Z direction is rectangular is employed. However, the outer shape of the electronic device 40 is not limited to this.

図１に示すように、回路基板１０は、プリント基板１１、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４などを備えている。図２に示すように、プリント基板１１は、複数の導電性の配線パターン１１７が、複数の絶縁層１１１〜１１６を介して積層された多層基板である。つまり、プリント基板１１は、ＹＺ平面に沿う断面において、複数の導電性の配線パターン１１７がＺ方向に積層されている。プリント基板１１は、ＸＺ平面に沿う断面でも同様に、複数の導電性の配線パターン１１７がＺ方向に積層されている。異なる層の配線パターン１１７は、導電性のビア１１８を介して電気的に接続されている。絶縁層１１１〜１１６は、樹脂基材、及び電気絶縁性の樹脂層に相当する。よって、プリント基板１１は、樹脂基材を含んでいると言える。   As shown in FIG. 1, the circuit board 10 includes a printed circuit board 11, a large component 13a, a small component 13b, a connector 14, and the like. As shown in FIG. 2, the printed circuit board 11 is a multilayer board in which a plurality of conductive wiring patterns 117 are stacked via a plurality of insulating layers 111 to 116. That is, the printed circuit board 11 has a plurality of conductive wiring patterns 117 stacked in the Z direction in a cross section along the YZ plane. Similarly, the printed circuit board 11 has a plurality of conductive wiring patterns 117 stacked in the Z direction in a cross section along the XZ plane. The wiring patterns 117 of different layers are electrically connected through conductive vias 118. The insulating layers 111 to 116 correspond to a resin base material and an electrically insulating resin layer. Therefore, it can be said that the printed circuit board 11 includes a resin base material.

なお、本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているプリント基板１１を採用している。しかしながら、プリント基板１１の外形は、これに限定されない。   In the present embodiment, as an example, a printed circuit board 11 having a rectangular outer shape when viewed from the Z direction is employed. However, the external shape of the printed circuit board 11 is not limited to this.

複数の絶縁層１１１〜１１６は、ケース２０とカバー３０との間に配置された状態で、カバー３０側から表層絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、第３絶縁層１１３、第４絶縁層１１４、第５絶縁層１１５、第６絶縁層１１６の順でＺ方向に積層されている。プリント基板１１は、一面Ｓ１と、プリント基板１１の板厚方向における一面Ｓ１の反対面である裏面Ｓ２を有している。プリント基板１１は、表層絶縁層１１１における第２絶縁層１１２と対向している面の反対面が一面Ｓ１であり、第６絶縁層１１６における第５絶縁層１１５と対向している面の反対面が裏面Ｓ２である。また、表層絶縁層１１１は、プリント基板１１の一面Ｓ１に露出した樹脂基材に相当する。なお、板厚方向は、Ｚ方向に一致している。   The plurality of insulating layers 111 to 116 are arranged between the case 20 and the cover 30, and from the cover 30 side, the surface insulating layer 111, the second insulating layer 112, the third insulating layer 113, and the fourth insulating layer 114. The fifth insulating layer 115 and the sixth insulating layer 116 are stacked in the Z direction in this order. The printed circuit board 11 has one surface S <b> 1 and a back surface S <b> 2 that is the opposite surface of the one surface S <b> 1 in the thickness direction of the printed circuit board 11. In the printed circuit board 11, the surface opposite to the surface facing the second insulating layer 112 in the surface insulating layer 111 is one surface S1, and the surface opposite to the surface facing the fifth insulating layer 115 in the sixth insulating layer 116. Is the back surface S2. The surface insulating layer 111 corresponds to the resin base material exposed on the one surface S1 of the printed circuit board 11. The plate thickness direction coincides with the Z direction.

第２絶縁層１１２〜第６絶縁層１１６は、表層絶縁層１１１と区別するために内層絶縁層１１２〜１１６とも称する。また、第２絶縁層１１２〜第６絶縁層１１６は、複数の樹脂層における他の樹脂層に相当する。なお、本実施形態では、一例として６層の絶縁層を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。   The second insulating layer 112 to the sixth insulating layer 116 are also referred to as inner insulating layers 112 to 116 in order to distinguish them from the surface insulating layer 111. The second insulating layer 112 to the sixth insulating layer 116 correspond to other resin layers in the plurality of resin layers. In the present embodiment, six insulating layers are employed as an example. However, the present disclosure is not limited to this.

図１に示すように、プリント基板１１は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２に貫通した固定用貫通穴１２が設けられている。よって、固定用貫通穴１２は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２に達するように設けられている。固定用貫通穴１２は、プリント基板１１の四隅に設けられている。この固定用貫通穴１２は、図２に示すように、後程説明する樹脂ボス２４が挿入される穴である。言い換えると、プリント基板１１は、ケース２０の樹脂ボス２４に対向する位置に固定用貫通穴１２が設けられている。   As shown in FIG. 1, the printed circuit board 11 is provided with a fixing through hole 12 penetrating from one surface S1 to the back surface S2. Therefore, the fixing through hole 12 is provided so as to reach the back surface S2 from the one surface S1. The fixing through holes 12 are provided at the four corners of the printed circuit board 11. As shown in FIG. 2, the fixing through-hole 12 is a hole into which a resin boss 24 described later is inserted. In other words, the printed board 11 is provided with the fixing through hole 12 at a position facing the resin boss 24 of the case 20.

このため、プリント基板１１は、ケース２０上に置かれた場合、固定用貫通穴１２に樹脂ボス２４が挿入可能に構成されている。また、図２に示すように、プリント基板１１は、ケース２０に対して、熱かしめによって固定された状態では、固定用貫通穴１２内に樹脂ボス２４の一部である棒状部２４１が配置される。   For this reason, when the printed circuit board 11 is placed on the case 20, the resin boss 24 can be inserted into the fixing through hole 12. Further, as shown in FIG. 2, when the printed board 11 is fixed to the case 20 by heat caulking, a rod-like portion 241 that is a part of the resin boss 24 is disposed in the fixing through hole 12. The

図２に示すように、プリント基板１１は、熱かしめされた状態で、一面Ｓ１の一部に熱かしめ部２４２が接している。よって、表層絶縁層１１１は、プリント基板１１における、樹脂ボス２４の熱かしめ部２４２が接する接触部を含んでいると言える。また、接触部は、表層絶縁層１１１であるとも言える。そして、プリント基板１１は、表層絶縁層１１１の熱分解温度が、樹脂ボス２４の融点よりも高い。これは、樹脂ボス２４を熱かしめする際に、表層絶縁層１１１が劣化するのを抑制するためである。   As shown in FIG. 2, the printed circuit board 11 is in a state of being heat squeezed, and a heat staking portion 242 is in contact with a part of one surface S1. Therefore, it can be said that the surface insulating layer 111 includes a contact portion in the printed circuit board 11 where the heat caulking portion 242 of the resin boss 24 contacts. It can also be said that the contact portion is the surface insulating layer 111. In the printed circuit board 11, the thermal decomposition temperature of the surface insulating layer 111 is higher than the melting point of the resin boss 24. This is to suppress deterioration of the surface insulating layer 111 when the resin boss 24 is caulked by heat.

なお、プリント基板１１は、少なくとも熱かしめ部２４２が接した接触部の熱分解温度が、樹脂ボスの融点よりも高ければよい。例えば、プリント基板１１が多層基板でない場合、つまり、単層の樹脂基材に配線パターン１１７が形成されたプリント基板１１では、熱かしめ部２４２が接している接触部の熱分解温度が、樹脂ボスの融点よりも高ければよい。熱かしめ部２４２に関しては、後程詳しく説明する。   The printed circuit board 11 only needs to have a thermal decomposition temperature of at least the contact portion with which the heat caulking portion 242 is in contact with the melting point of the resin boss. For example, when the printed board 11 is not a multilayer board, that is, in the printed board 11 in which the wiring pattern 117 is formed on a single layer resin base material, the thermal decomposition temperature of the contact portion where the heat caulking portion 242 is in contact with the resin boss It should be higher than the melting point of. The heat caulking portion 242 will be described in detail later.

また、表層樹脂層１１１は、例えば、熱硬化性樹脂で構成されていると好ましい。これは、表層絶縁層１１１が熱可塑性樹脂の場合、熱かしめ部２４２の熱により表層絶縁層１１１が変形し、熱かしめ部２４２と表層絶縁層１１１との接触面積が小さくなる場合、摩擦係数が大きくなっても、面積が小さいことから、働く摩擦力が小さくなってしまう虞があるためである。つまり、表層絶縁層１１１は、熱可塑性の場合、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上でかしめた場合、熱かしめの熱で、熱かしめ部２４２の端部の周辺に位置する部位が熱で変形し、その後の温度低下時の収縮で熱かしめ部２４２との間に隙間を生じる。このため、表層絶縁層１１１は、熱可塑性の場合、熱かしめ部２４２との接触面積が低下してしまう。これに対して、表層絶縁層１１１は、熱硬化性の場合、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上でかしめても、表層絶縁層が陥没する程度となり、熱かしめ部２４２との間に隙間を生じることを抑制でき、耐振性の向上が期待できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、熱可塑性樹脂で構成された表層樹脂層１１１であっても採用できる。   The surface resin layer 111 is preferably made of, for example, a thermosetting resin. This is because, when the surface insulating layer 111 is a thermoplastic resin, when the surface insulating layer 111 is deformed by the heat of the heat caulking portion 242 and the contact area between the heat caulking portion 242 and the surface insulating layer 111 is reduced, the friction coefficient is This is because the frictional force that acts is likely to be small because the area is small even if it is large. That is, in the case where the surface insulating layer 111 is thermoplastic, if it is caulked at a temperature higher than the glass transition point of the thermosetting resin, the portion located around the end of the heat caulking portion 242 is deformed by heat due to heat caulking. Then, a gap is generated between the heat caulking portion 242 due to the contraction when the temperature is lowered thereafter. For this reason, when the surface insulating layer 111 is thermoplastic, the contact area with the heat caulking portion 242 is reduced. On the other hand, in the case where the surface insulating layer 111 is thermosetting, even if the surface insulating layer 111 is caulked at a temperature higher than the glass transition point of the thermosetting resin, the surface insulating layer is depressed, and there is a gap between the heat caulking portion 242 and the surface insulating layer 111. Generation | occurrence | production can be suppressed and the improvement of vibration resistance can be anticipated. However, the present disclosure is not limited to this, and the surface layer resin layer 111 made of a thermoplastic resin can be adopted.

プリント基板１１は、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４などが実装されている。大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４は、回路部品に相当する。また、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４は、プリント基板１１の一面Ｓ１に実装され、配線パターン１１７と電気的に接続されている。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、プリント基板１１の一面Ｓ１及び裏面Ｓ２の少なくとも一方の面に、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４が実装されていればよい。なお、以下においては、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４を区別する必要がない場合、単に回路部品とも称する。   The printed circuit board 11 is mounted with a large component 13a, a small component 13b, a connector 14, and the like. The large component 13a, the small component 13b, and the connector 14 correspond to circuit components. The large component 13a, the small component 13b, and the connector 14 are mounted on one surface S1 of the printed board 11 and are electrically connected to the wiring pattern 117. However, the present disclosure is not limited to this. In the present disclosure, the large component 13a, the small component 13b, and the connector 14 may be mounted on at least one of the one surface S1 and the back surface S2 of the printed circuit board 11. In the following, when it is not necessary to distinguish the large component 13a, the small component 13b, and the connector 14, they are also simply referred to as circuit components.

大型部品１３ａは、例えばコンデンサやコイルなどである。一方、小型部品１３ｂは、例えばＭＯＳＦＥＴやＩＣチップなどである。大型部品１３ａと小型部品１３ｂは、絶対的な大きさではなく、相対的な大小関係に基づく名称である。よって、大型部品１３ａは、小型部品１３ｂよりも大型の部品である。また、大型部品１３ａは、Ｚ方向における体格が小型部品１３ｂよりも大きい。よって、大型部品１３ａは、高背部品とも言える。これに対して、小型部品１３ｂは、低背部品とも言える。   The large component 13a is, for example, a capacitor or a coil. On the other hand, the small component 13b is, for example, a MOSFET or an IC chip. The large component 13a and the small component 13b are names based on a relative size relationship rather than an absolute size. Therefore, the large component 13a is a component larger than the small component 13b. The large component 13a is larger in the Z direction than the small component 13b. Therefore, it can be said that the large component 13a is a high-profile component. On the other hand, the small component 13b can be said to be a low-profile component.

コネクタ１４は、回路基板１０と、回路基板１０の外部に設けられた外部装置とを電気的に接続するためのものである。コネクタ１４は、例えば、導電性の端子と、端子を覆うコネクタケースなどを含んでいる。コネクタ１４は、端子が配線パターン１１７と電気的に接続されている。   The connector 14 is for electrically connecting the circuit board 10 and an external device provided outside the circuit board 10. The connector 14 includes, for example, a conductive terminal and a connector case that covers the terminal. The terminal of the connector 14 is electrically connected to the wiring pattern 117.

このように構成されたプリント基板１１は、固定用貫通穴１２に樹脂ボス２４が挿入され、熱かしめ部２４２によって、ケース２０にかしめ固定されている。このため、プリント基板１１は、被かしめ部材と言える。   The printed circuit board 11 configured as described above has a resin boss 24 inserted into the fixing through hole 12 and is caulked and fixed to the case 20 by a heat caulking portion 242. For this reason, the printed circuit board 11 can be said to be a caulking member.

図１、図２に示すように、ケース２０は、回路基板１０が配置されるものである。そして、ケース２０は、配置された回路基板１０を固定している。本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているケース２０を採用している。しかしながら、ケース２０の外形は、これに限定されない。   As shown in FIGS. 1 and 2, the case 20 is provided with the circuit board 10. The case 20 fixes the arranged circuit board 10. In this embodiment, as an example, a case 20 having a rectangular outer shape when viewed from the Z direction is employed. However, the outer shape of the case 20 is not limited to this.

ケース２０は、底壁２１と、底壁２１の縁に沿って設けられた環状のケース側壁２２と、を有している。ケース２０は、ケース側壁２２で囲まれた領域、もしくは、この領域の対向領域に回路基板１０が配置されている。ケース２０は、底壁２１と裏面Ｓ２とが対向するように回路基板１０が配置されている。   The case 20 has a bottom wall 21 and an annular case side wall 22 provided along the edge of the bottom wall 21. In the case 20, the circuit board 10 is disposed in a region surrounded by the case side wall 22 or in a region opposite to this region. In the case 20, the circuit board 10 is disposed so that the bottom wall 21 and the back surface S2 face each other.

さらに、ケース２０は、底壁２１から突出して設けられたかしめ台座２３と、かしめ台座２３から突出して設けられた樹脂ボス２４とを含んでいる。また、ケース２０は、一対のかしめ台座２３と樹脂ボス２４が四隅に設けられている。樹脂ボス２４は、熱かしめされる部位を含んでいる。詳述すると、樹脂ボス２４は、固定用貫通穴１２内に配置される棒状部２４１と、固定用貫通穴１２の一面Ｓ１側に突出し熱かしめされる熱かしめ部２４２とを含んでいる。   Further, the case 20 includes a caulking base 23 that protrudes from the bottom wall 21 and a resin boss 24 that protrudes from the caulking base 23. The case 20 has a pair of caulking pedestals 23 and resin bosses 24 at four corners. The resin boss 24 includes a portion to be heat caulked. More specifically, the resin boss 24 includes a rod-like portion 241 disposed in the fixing through hole 12 and a heat caulking portion 242 that protrudes toward the one surface S1 side of the fixing through hole 12 and is caulked by heat.

かしめ台座２３は、プリント基板１１の裏面Ｓ２と対向する表面が平坦となっていると好ましい。また、四つのかしめ台座２３は、表面のＺ方向における高さが同一となっていると言える。言い換えると、各かしめ台座２３の表面は、同一の仮想平面上に位置している。これによって、プリント基板１１は、ケース２０に固定された際に、地面に対して平行になる。   The caulking pedestal 23 preferably has a flat surface facing the back surface S2 of the printed circuit board 11. Further, it can be said that the four caulking pedestals 23 have the same height in the Z direction on the surface. In other words, the surface of each caulking pedestal 23 is located on the same virtual plane. Thereby, the printed circuit board 11 becomes parallel to the ground when fixed to the case 20.

ケース２０は、少なくとも樹脂ボス２４が、熱可塑性の樹脂を主成分として構成されている。これは、樹脂ボス２４を熱かしめするためである。つまり、ケース２０は、樹脂ボス２４が熱可塑性の樹脂を主成分として構成されていれば、熱かしめすることができる。よって、ケース２０は、固定用貫通穴１２に挿入され一面Ｓ１上に熱かしめされた熱かしめ部２４２が形成された熱可塑性の樹脂ボス２４を有していると言える。   In the case 20, at least the resin boss 24 is composed mainly of a thermoplastic resin. This is because the resin boss 24 is caulked by heat. That is, the case 20 can be caulked with heat if the resin bosses 24 are mainly composed of a thermoplastic resin. Therefore, it can be said that the case 20 has the thermoplastic resin boss 24 formed with the heat caulking portion 242 inserted into the fixing through hole 12 and heat caulked on the one surface S1.

なお、底壁２１、ケース側壁２２、かしめ台座２３の構成材料は、特に限定されない。当然ながら、ケース２０は、樹脂ボス２４だけでなく、底壁２１、ケース側壁２２、かしめ台座２３に関しても熱可塑性の樹脂を主成分とし構成され、これらが一体物となっていてもよい。   In addition, the constituent material of the bottom wall 21, the case side wall 22, and the caulking base 23 is not particularly limited. As a matter of course, the case 20 is configured not only with the resin boss 24 but also with respect to the bottom wall 21, the case side wall 22, and the caulking pedestal 23 with a thermoplastic resin as a main component, and these may be integrated.

図２に示すように、熱かしめ部２４２は、プリント基板１１の一面Ｓ１に露出した樹脂基材（表層絶縁層１１１）と対向して接している。熱かしめ部２４２における樹脂基材と対向して接している部位は、接触面Ｓ３である。つまり、ケース２０は、プリント基板１１が熱かしめによって固定されている状態で、かしめ台座２３の表面がプリント基板１１の裏面Ｓ２に接触し、且つ、樹脂ボス２４の接触面Ｓ３が一面Ｓ１に接触している。   As shown in FIG. 2, the heat caulking part 242 is opposed to and in contact with the resin base material (surface insulating layer 111) exposed on the one surface S <b> 1 of the printed board 11. A portion of the heat caulking portion 242 that is in contact with the resin base material is a contact surface S3. That is, in the case 20, the surface of the caulking pedestal 23 is in contact with the back surface S2 of the printed circuit board 11 and the contact surface S3 of the resin boss 24 is in contact with the entire surface S1 in a state where the printed circuit board 11 is fixed by heat caulking. doing.

ケース２０は、かしめ台座２３に接した状態のプリント基板１１を、熱かしめ部２４２によってプリント基板１１を固定している。また、ケース２０は、かしめ台座２３と熱かしめ部２４２とでプリント基板１１を挟み込むことで、プリント基板１１を固定しているとも言える。   The case 20 fixes the printed circuit board 11 in contact with the caulking pedestal 23 by the heat caulking portion 242. It can also be said that the case 20 fixes the printed circuit board 11 by sandwiching the printed circuit board 11 between the caulking base 23 and the heat caulking portion 242.

カバー３０は、金属を主成分として構成されたものを採用できる。また、カバー３０に用いられる金属は、例えばアルミニウムなどを採用できる。よって、筐体は、樹脂製のケース２０と金属製のカバー３０とを含んでいると言える。しかしながら、カバー３０の構成材料は、これに限定されず、例えば樹脂などを採用することもできる。本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０の外形は、これに限定されない。   As the cover 30, a cover composed mainly of metal can be used. Moreover, the metal used for the cover 30 can employ | adopt aluminum etc., for example. Therefore, it can be said that the housing includes the resin case 20 and the metal cover 30. However, the constituent material of the cover 30 is not limited to this, and for example, a resin or the like can be adopted. In the present embodiment, as an example, a cover 30 having a rectangular outer shape when viewed from the Z direction is employed. However, the outer shape of the cover 30 is not limited to this.

図１、図２に示すように、カバー３０は、上壁３１、カバー側壁３２、コネクタ用開口部３３などを備えている。また、本実施形態では、コネクタ用開口部３３の周辺に突起状のヒートシンクが形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コネクタ用開口部３３の周辺が平坦となっているカバー３０であっても採用できる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cover 30 includes an upper wall 31, a cover side wall 32, a connector opening 33, and the like. Further, in the present embodiment, a cover 30 in which a protruding heat sink is formed around the connector opening 33 is employed. However, the present disclosure is not limited to this, and can be employed even for the cover 30 in which the periphery of the connector opening 33 is flat.

カバー３０は、回路基板１０が固定されたケース２０に取り付けられている。カバー３０は、矩形状の上壁３１の縁に沿って環状のカバー側壁３２が設けられおり、上壁３１の一部にコネクタ用開口部３３が設けられている。コネクタ用開口部３３は、上壁３１を厚み方向（Ｚ方向）に貫通させた穴である。   The cover 30 is attached to the case 20 to which the circuit board 10 is fixed. The cover 30 is provided with an annular cover side wall 32 along the edge of the rectangular upper wall 31, and a connector opening 33 is provided in a part of the upper wall 31. The connector opening 33 is a hole that penetrates the upper wall 31 in the thickness direction (Z direction).

カバー３０は、上壁３１がプリント基板１１の一面Ｓ１と対向し、且つ、コネクタ用開口部３３にコネクタ１４が配置された状態でケース２０に取り付けられている。また、カバー３０は、カバー側壁３２がケース側壁２２と接合されて、ケース２０に取り付けられている。カバー３０とケース２０とは、例えば、カバー側壁３２とケース側壁２２とが接着剤で接合されて、固定されている。しかしながら、カバー３０とケース２０との固定は、これに限定されず、螺子などによって固定されていてもよい。   The cover 30 is attached to the case 20 with the upper wall 31 facing the one surface S <b> 1 of the printed circuit board 11 and the connector 14 being disposed in the connector opening 33. The cover 30 is attached to the case 20 with a cover side wall 32 joined to the case side wall 22. For example, the cover 30 and the case 20 are fixed by bonding the cover side wall 32 and the case side wall 22 with an adhesive. However, the fixing of the cover 30 and the case 20 is not limited to this, and may be fixed by a screw or the like.

ここで、図３、図４を用いて、電子装置４０の製造方法に関して説明する。特に、熱かしめによるプリント基板１１とケース２０の固定方法に関して説明する。なお、図３の符号２４２は、熱かしめによって、熱かしめ部２４２となる部位を示している。このように、熱かしめする前の樹脂ボス２４は、棒状部２４１と、棒状部２４１に連なって延設された熱かしめ部２４２となる部位を含んでいる。   Here, a method for manufacturing the electronic device 40 will be described with reference to FIGS. In particular, a method for fixing the printed circuit board 11 and the case 20 by heat caulking will be described. In addition, the code | symbol 242 of FIG. 3 has shown the site | part used as the heat caulking part 242 by heat caulking. As described above, the resin boss 24 before heat caulking includes a portion that becomes a rod-shaped portion 241 and a heat-caulked portion 242 extending continuously from the rod-shaped portion 241.

固定方法では、図３、図４に示す、かしめ治具２００を用いる。かしめ治具２００は、樹脂ボス２４に接する押圧部２０１を含んでいる。押圧部２０１は、表面が曲面形状を有した凹部である。また、押圧部２０１は、半球形状の凹部を有しているとも言える。   In the fixing method, a caulking jig 200 shown in FIGS. 3 and 4 is used. The caulking jig 200 includes a pressing portion 201 that contacts the resin boss 24. The pressing part 201 is a concave part having a curved surface. Moreover, it can be said that the press part 201 has a hemispherical recessed part.

まず、本固定方法では、図３に示すように、樹脂ボス２４が固定用貫通穴１２を通り、熱かしめされる前の熱かしめ部２４２が一面Ｓ１側に突出した状態となるように、プリント基板１１をケース２０上に配置する。このとき、プリント基板１１は、かしめ台座２３上に配置される。   First, in this fixing method, as shown in FIG. 3, the resin boss 24 passes through the fixing through hole 12, and the heat caulking portion 242 before being heat caulked is in a state of protruding to the one surface S <b> 1 side. The substrate 11 is disposed on the case 20. At this time, the printed circuit board 11 is disposed on the caulking base 23.

次に、本固定方法では、ヒータなどで過熱したかしめ治具２００を図３の白抜き矢印方向に移動させて、押圧部２０１を一面Ｓ１側に突出した熱かしめ部２４２に押し当てる。つまり、本固定方法では、かしめ治具２００によって、一面Ｓ１側に突出した熱かしめ部２４２を加熱しながら加圧して、一面Ｓ１側に突出した熱かしめ部２４２を変形（塑性変形）させる。これによって、樹脂ボス２４は、図４に示すように、一面Ｓ１側に突出した部位が、押圧部２０１の表面形状に対応した形状に変形する。また、熱かしめ部２４２は、かしめ治具２００にて加熱しつつ加圧されて変形することで、一面Ｓ１に接触する接触面Ｓ３が形成される。   Next, in this fixing method, the caulking jig 200 overheated by a heater or the like is moved in the direction of the white arrow in FIG. 3, and the pressing portion 201 is pressed against the heat caulking portion 242 that protrudes toward the surface S1. That is, in this fixing method, the heat caulking portion 242 protruding to the one surface S1 side is heated and pressurized by the caulking jig 200, and the heat caulking portion 242 protruding to the one surface S1 side is deformed (plastic deformation). As a result, as shown in FIG. 4, the resin boss 24 is deformed into a shape corresponding to the surface shape of the pressing portion 201 at a portion protruding to the one surface S <b> 1 side. Further, the heat caulking portion 242 is pressed and deformed while being heated by the caulking jig 200, thereby forming a contact surface S3 that contacts the one surface S1.

本固定方法では、熱かしめ部２４２の接触面Ｓ３と、かしめ台座２３における接触面Ｓ３と対向する面との間隔が、プリント基板１１の板厚と同程度もしく板厚よりも狭くなるように、かしめ治具２００で熱かしめ部２４２を押圧する。これによって、プリント基板１１は、かしめ台座２３と熱かしめ部２４２の両方に接触し、かしめ台座２３と熱かしめ部２４２とによって挟み込まれて、ケース２０に固定される。   In this fixing method, the distance between the contact surface S3 of the heat caulking portion 242 and the surface facing the contact surface S3 of the caulking pedestal 23 is equal to or smaller than the plate thickness of the printed circuit board 11. The heat caulking portion 242 is pressed with the caulking jig 200. As a result, the printed circuit board 11 comes into contact with both the caulking base 23 and the heat caulking portion 242 and is sandwiched between the caulking base 23 and the heat caulking portion 242 and is fixed to the case 20.

なお、かしめ治具２００は、かしめホーンや、ヒータチップとも言える。また、本実施形態では、かしめ治具２００を加熱して、樹脂ボス２４に熱を印加する方法を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、超音波によって樹脂ボス２４に熱を印加する方法であっても採用できる。さらに、本実施形態では、樹脂ボス２４に接する部位が曲面形状の押圧部２０１を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、樹脂ボス２４に接する部位が平坦面の押圧部２０１であっても採用できる。   The caulking jig 200 can be said to be a caulking horn or a heater chip. In the present embodiment, a method of heating the caulking jig 200 and applying heat to the resin boss 24 is employed. However, the present disclosure is not limited to this, and can be adopted even in a method of applying heat to the resin boss 24 by ultrasonic waves. Furthermore, in the present embodiment, the pressing portion 201 having a curved surface is used as a portion in contact with the resin boss 24. However, the present disclosure is not limited to this, and can be employed even when the portion in contact with the resin boss 24 is the flat pressing portion 201.

以上のように、電子装置４０は、熱可塑性樹脂の熱かしめ部２４２がプリント基板１１の一面Ｓ１に露出した表層絶縁層１１１と対向して接している。このため、電子装置４０は、熱かしめ部２４２とプリント基板１１との摩擦係数を大きくすることができる。つまり、電子装置４０は、樹脂製の熱かしめ部２４２と樹脂製の表層絶縁層１１１とを接触させている。このため、電子装置４０は、プリント基板１１の一面Ｓ１に金属が設けられており、この金属に熱かしめ部２４２を接触させる場合よりも、熱かしめ部２４２とプリント基板１１との摩擦係数を大きくすることができる。これによって、電子装置４０は、熱かしめ部２４２とプリント基板１１との滑りを抑制でき、プリント基板１１とケース２０との固定力を向上できる。   As described above, in the electronic device 40, the heat caulking portion 242 of the thermoplastic resin is opposed to and in contact with the surface insulating layer 111 exposed on the one surface S1 of the printed board 11. For this reason, the electronic device 40 can increase the coefficient of friction between the heat caulking portion 242 and the printed circuit board 11. That is, in the electronic device 40, the resin heat caulking portion 242 and the resin surface insulating layer 111 are brought into contact with each other. For this reason, the electronic device 40 is provided with a metal on the one surface S1 of the printed circuit board 11, and the friction coefficient between the heat swaged portion 242 and the printed circuit board 11 is larger than when the heat swaged portion 242 is brought into contact with the metal. can do. Thereby, the electronic device 40 can suppress the slip between the heat caulking portion 242 and the printed circuit board 11 and can improve the fixing force between the printed circuit board 11 and the case 20.

また、電子装置４０は、熱かしめ部２４２が接した表層絶縁層１１１の熱分解温度が、樹脂ボス２４の融点よりも高いため、樹脂ボス２４を熱かしめする際の熱によって表層絶縁層１１１が劣化することを抑制できる。つまり、電子装置４０は、表層絶縁層１１１の熱分解温度が樹脂ボス２４の融点よりも低い場合よりも、プリント基板１１の劣化を抑制できる。よって、電子装置４０は、プリント基板１１の劣化を抑制しつつ、プリント基板１１とケース２０の固定力を向上できる。さらに、本開示は、表層絶縁層１１１の劣化を抑制できるため、表層絶縁層１１１の劣化に伴ってプリント基板１１とケース２０との固定力が低下することも抑制できる。   Further, in the electronic device 40, since the thermal decomposition temperature of the surface insulating layer 111 with which the heat caulking portion 242 is in contact is higher than the melting point of the resin boss 24, the surface insulating layer 111 is heated by heat when the resin boss 24 is heat caulked. Deterioration can be suppressed. That is, the electronic device 40 can suppress the deterioration of the printed circuit board 11 as compared with the case where the thermal decomposition temperature of the surface insulating layer 111 is lower than the melting point of the resin boss 24. Therefore, the electronic device 40 can improve the fixing force between the printed circuit board 11 and the case 20 while suppressing the deterioration of the printed circuit board 11. Furthermore, since the present disclosure can suppress the deterioration of the surface insulating layer 111, it is possible to suppress a decrease in the fixing force between the printed circuit board 11 and the case 20 accompanying the deterioration of the surface insulating layer 111.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。   The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure.

（変形例）
図５に示すように、プリント基板１１の一面Ｓ１は、熱かしめ部２４２が対向して接している部位が周囲よりも窪んでいてもよい。言い換えると、熱かしめ部２４２は、表層絶縁層１１１にめり込むように設けられている。つまり、熱かしめ部２４２は、接触面Ｓ３が一面Ｓ１よりも裏面Ｓ２側に配置されている。また、裏面Ｓ２と接触面Ｓ３との間隔は、裏面Ｓ２と一面Ｓ１との間隔よりも狭い。プリント基板１１は、熱かしめ部２４２が接している領域の周囲に、熱かしめ部２４２が接している領域よりも突出した段差が形成されていると言える。 (Modification)
As shown in FIG. 5, on one surface S <b> 1 of the printed circuit board 11, a portion where the heat caulking portion 242 faces and contacts may be recessed from the surroundings. In other words, the heat caulking portion 242 is provided so as to be embedded in the surface insulating layer 111. That is, the heat caulking portion 242 has the contact surface S3 disposed on the back surface S2 side rather than the one surface S1. Moreover, the space | interval of back surface S2 and contact surface S3 is narrower than the space | interval of back surface S2 and one surface S1. In the printed circuit board 11, it can be said that a step is formed around the area where the heat caulking part 242 is in contact with the printed circuit board 11 than the area where the heat caulking part 242 is in contact.

変形例では、熱かしめする際に、表層絶縁層１１１が凹む程度にかしめ治具２００によって、熱かしめ部２４２を押圧する。これによって、接触面Ｓ３をプリント基板１１の一面Ｓ１よりも下側とすることができる。   In the modification, when heat caulking, the heat caulking portion 242 is pressed by the caulking jig 200 to such an extent that the surface insulating layer 111 is recessed. Thereby, the contact surface S3 can be made lower than the one surface S1 of the printed circuit board 11.

樹脂ボス２４は、固定用貫通穴１２に挿入するために、固定用貫通穴１２よりも小さくなっている。つまり、棒状部２４１のＸＹ平面に沿う断面積は、固定用貫通穴１２のＸＹ平面に沿う開口面積よりも小さい。また、棒状部２４１と固定用貫通穴１２との間には、隙間が形成されるとも言える。このため、電子装置４０は、四箇所で熱かしめしたとしても、棒状部２４１と固定用貫通穴１２との間の隙間によって、プリント基板１１とケース２０とがＸＹ平面に沿って相対的に移動する可能性がある。   The resin boss 24 is smaller than the fixing through hole 12 in order to be inserted into the fixing through hole 12. That is, the cross-sectional area along the XY plane of the rod-shaped part 241 is smaller than the opening area along the XY plane of the fixing through hole 12. It can also be said that a gap is formed between the rod-shaped portion 241 and the fixing through hole 12. For this reason, even if the electronic device 40 is caulked at four locations, the printed circuit board 11 and the case 20 move relatively along the XY plane by the gap between the rod-shaped portion 241 and the fixing through hole 12. there's a possibility that.

これに対して、変形例の電子装置４０は、熱かしめ部２４２の接触面Ｓ３が一面Ｓ１よりも裏面Ｓ２側に配置されているため、棒状部２４１と固定用貫通穴１２との間のすき間があったとしても、ＸＹ平面に沿って相対的に移動することを抑制できる。つまり、変形例の電子装置４０は、プリント基板１１における熱かしめ部２４２の周囲の段差よって、プリント基板１１のＸＹ平面に沿った移動が妨げられるため、ＸＹ平面に沿って相対的に移動することを抑制できる。   On the other hand, in the electronic device 40 according to the modified example, the contact surface S3 of the heat caulking portion 242 is disposed on the back surface S2 side with respect to the one surface S1, and therefore the gap between the rod-shaped portion 241 and the fixing through hole 12 is provided. Even if there exists, it can suppress moving relatively along an XY plane. That is, the electronic device 40 according to the modified example is relatively moved along the XY plane because the step around the heat caulking portion 242 in the printed board 11 prevents the movement of the printed board 11 along the XY plane. Can be suppressed.

また、樹脂ボス２４の融点は、少なくとも表層絶縁層１１１のガラス転移温度よりも高いと好ましい。このようにすることで、電子装置４０は、熱かしめ時に樹脂ボス２４が変形するのに伴って、表層樹脂層１１１も変形させることができる。このため、電子装置４０は、上記のように、接触面Ｓ３が一面Ｓ１よりも裏面Ｓ２側に配置されやすくなる。   The melting point of the resin boss 24 is preferably higher than at least the glass transition temperature of the surface insulating layer 111. In this way, the electronic device 40 can also deform the surface resin layer 111 as the resin boss 24 is deformed during heat caulking. For this reason, in the electronic device 40, as described above, the contact surface S3 is more easily disposed on the back surface S2 side than the one surface S1.

さらに、電子装置４０は、樹脂ボス２４の変形に伴って、すなわち樹脂ボス２４の変形に追従して表層樹脂層１１１も変形するため、接触面Ｓ３と一面Ｓ１との接触面積を広くすることができる。よって、電子装置４０は、樹脂ボス２４の融点が表層樹脂層１１１のガラス転移温度よりも低い場合よりも、プリント基板１１とケース２０との固定力を向上できる。なお、この樹脂ボス２４の融点と表層絶縁層１１１のガラス転移温度における好ましい関係は、上記実施形態にも適用できる。   Furthermore, since the electronic device 40 deforms the resin boss 24, that is, the surface resin layer 111 also deforms following the deformation of the resin boss 24, the contact area between the contact surface S3 and the one surface S1 can be increased. it can. Therefore, the electronic device 40 can improve the fixing force between the printed board 11 and the case 20 as compared with the case where the melting point of the resin boss 24 is lower than the glass transition temperature of the surface resin layer 111. The preferable relationship between the melting point of the resin boss 24 and the glass transition temperature of the surface insulating layer 111 can also be applied to the above embodiment.

さらに、プリント基板１１は、表層絶縁層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１よりも、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２の方が高いと好ましい。つまり、プリント基板１１は、Ｔｇ２＞Ｔｇ１の関係を満たすように、表層絶縁層１１１の材料と、内層絶縁層１１２〜１１６の材料とを異ならせている。また、表層絶縁層１１１は、内層絶縁層１１２〜１１６の材料よりもガラス転移温度が低いものを採用しているとも言える。さらに、プリント基板１１は、内層絶縁層１１２〜１１６として高ガラス転移温度の材料で構成し、表層絶縁層１１１として低ガラス転移温度の材料で構成しているとも言える。   Furthermore, in the printed circuit board 11, it is preferable that the glass transition temperature Tg2 of the inner insulating layers 112 to 116 is higher than the glass transition temperature Tg1 of the surface insulating layer 111. That is, the printed circuit board 11 differs in the material of the surface insulating layer 111 and the material of the inner insulating layers 112 to 116 so as to satisfy the relationship of Tg2> Tg1. It can also be said that the surface insulating layer 111 employs a material having a glass transition temperature lower than that of the material of the inner insulating layers 112 to 116. Furthermore, it can be said that the printed circuit board 11 is made of a material having a high glass transition temperature as the inner insulating layers 112 to 116 and made of a material having a low glass transition temperature as the surface insulating layer 111.

例えば、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２が１３０〜１５０℃程度の場合、表層樹脂層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１は、５０〜６０℃程度とする。なお、この両ガラス転移温度Ｔｇ１，Ｔｇ２は、一例であり、これに限定されない。また、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度は、樹脂ボス２４の融点よりも低い。   For example, when the glass transition temperature Tg2 of the inner insulating layers 112 to 116 is about 130 to 150 ° C., the glass transition temperature Tg1 of the surface resin layer 111 is about 50 to 60 ° C. Note that these glass transition temperatures Tg1 and Tg2 are merely examples, and are not limited thereto. Further, the glass transition temperature of the inner insulating layers 112 to 116 is lower than the melting point of the resin boss 24.

上記のように、熱かしめでは、高温に加熱したかしめ治具２００をプリント基板１１に接触させる。このため、プリント基板１１の絶縁層は、ガラス転移温度が比較的低いと、熱かしめ時の熱によって軟化した状態でかしめ治具２００からの力が加わるため変形してしまう。この場合、プリント基板１１は、この変形が回路部品などへの残留応力となり、故障に至る虞がある。つまり、プリント基板１１は、この変形によって、プリント基板１１と回路部品との接続部、プリント基板１１、回路部品に応力が印加される。よって、プリント基板１１は、プリント基板１１と回路部品との接続部、プリント基板１１、回路部品が故障する可能性がある。   As described above, in the heat caulking, the caulking jig 200 heated to a high temperature is brought into contact with the printed circuit board 11. For this reason, when the glass transition temperature is relatively low, the insulating layer of the printed circuit board 11 is deformed because the force from the caulking jig 200 is applied while being softened by heat during heat caulking. In this case, the deformation of the printed circuit board 11 may result in residual stress on circuit components and the like, leading to failure. That is, the printed board 11 is applied with stress to the connecting portion between the printed board 11 and the circuit component, the printed board 11 and the circuit component due to this deformation. Therefore, in the printed board 11, there is a possibility that the connecting portion between the printed board 11 and the circuit component, the printed board 11, and the circuit component may break down.

また、プリント基板１１の絶縁層は、ガラス転移温度が比較的高いと、熱かしめ時に生じる変形は低減できるものの、熱かしめ時に熱かしめ部２４２との間に隙間ができやすい。熱かしめ部２４２との間に隙間ができると、プリント基板１１とケース２０とがＸＹ平面に沿って相対的に移動することを抑制できない可能がある。このため、プリント基板１１は、振動によってケース２０に対して移動した場合、上記と同様に、プリント基板１１と回路部品との接続部、プリント基板１１、回路部品に応力が印加されて故障する可能性がある。   Further, when the insulating layer of the printed circuit board 11 has a relatively high glass transition temperature, the deformation generated during heat caulking can be reduced, but a gap is likely to be formed between the heat caulking portion 242 during heat caulking. If there is a gap between the heat caulking portion 242, it may not be possible to suppress the relative movement of the printed circuit board 11 and the case 20 along the XY plane. For this reason, when the printed circuit board 11 is moved with respect to the case 20 due to vibration, a stress may be applied to the connection part of the printed circuit board 11 and the circuit component, the printed circuit board 11 and the circuit component, and the failure may occur as described above. There is sex.

なお、回路部品は、小型部品１３ｂよりも大型部品１３ａの方が振動による悪影響を受けやすい。また、プリント基板１１と回路部品との接続部は、プリント基板１１と小型部品１３ｂの接続部よりもプリント基板１１と大型部品１３ａの接続部の方が振動による悪影響を受けやすい。   In the circuit component, the large component 13a is more easily affected by vibration than the small component 13b. Further, the connection portion between the printed circuit board 11 and the circuit component is more susceptible to the adverse effects of vibration at the connection portion between the printed circuit board 11 and the large component 13a than at the connection portion between the printed circuit board 11 and the small component 13b.

これに対して、電子装置４０は、表層絶縁層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１よりも、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２の方が高くなるようにすることで、プリント基板１１の平面方向に働く外力を抑制することができる。言い換えると、電子装置４０は、振動によって、プリント基板１１とケース２０とがＸＹ平面に沿って相対的に移動することを抑制できる。   In contrast, in the electronic device 40, the glass transition temperature Tg <b> 2 of the inner insulating layers 112 to 116 is higher than the glass transition temperature Tg <b> 1 of the surface insulating layer 111. It is possible to suppress the external force that works on. In other words, the electronic device 40 can suppress the relative movement of the printed circuit board 11 and the case 20 along the XY plane due to vibration.

つまり、電子装置４０は、内層絶縁層１１２〜１１６でプリント基板１１の反りを抑制しつつ、表層絶縁層１１１で熱かしめ部２４２との隙間を少なくして、Ｔｇ２＞Ｔｇ１の関係を満たさない場合よりも、プリント基板１１とケース２０との固定力を向上できる。詳述すると、電子装置４０は、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２を相対的に高くすることでプリント基板１１の反りを抑制できる。また、電子装置４０は、表層絶縁層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１を相対的に低くすることで、熱かしめ時に、熱かしめ部２４２の変形に伴って表層絶縁層１１１を変形しやすくでき、表層絶縁層１１１と熱かしめ部２４２との間に隙間が形成されることを抑制できる。つまり、表層絶縁層１１１は、熱かしめ部２４２の変形に追従して変形しやすいとも言える。   That is, when the electronic device 40 suppresses the warp of the printed circuit board 11 with the inner insulating layers 112 to 116 and reduces the gap with the heat caulking portion 242 with the surface insulating layer 111, the electronic device 40 does not satisfy the relationship of Tg2> Tg1. As a result, the fixing force between the printed circuit board 11 and the case 20 can be improved. More specifically, the electronic device 40 can suppress the warpage of the printed circuit board 11 by relatively increasing the glass transition temperature Tg2 of the inner insulating layers 112 to 116. Further, the electronic device 40 can easily deform the surface insulating layer 111 along with the deformation of the heat caulking portion 242 when the heat caulking is performed by relatively lowering the glass transition temperature Tg1 of the surface insulating layer 111. Formation of a gap between the layer 111 and the heat caulking portion 242 can be suppressed. That is, it can be said that the surface insulating layer 111 is easily deformed following the deformation of the heat caulking portion 242.

なお、この表層樹脂層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１と内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２との好ましい関係は、上記実施形態にも適用できる。   The preferable relationship between the glass transition temperature Tg1 of the surface resin layer 111 and the glass transition temperature Tg2 of the inner insulating layers 112 to 116 can also be applied to the above-described embodiment.

１０…回路基板、１１…プリント基板、１２…固定用貫通穴、１３ａ…大型部品、１３ｂ…小型部品、１４…コネクタ、２０…ケース、２１…底壁、２２…ケース側壁、２３…かしめ台座、２４…樹脂ボス、２４１…棒状部、２４２…熱かしめ部、３０…カバー、３１…上壁、３２…側壁、３３…コネクタ用開口部、４０…電子装置、１１１…表層絶縁層、１１２…第２絶縁層、１１３…第３絶縁層、１１４…第４絶縁層、１１５…第５絶縁層、１１６…第６絶縁層、１１７…配線パターン、１１８…ビア、２００…かしめ治具、２０１…押圧部、Ｓ１…一面、Ｓ２…裏面、Ｓ３…接触面   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Circuit board, 11 ... Printed circuit board, 12 ... Fixing through-hole, 13a ... Large component, 13b ... Small component, 14 ... Connector, 20 ... Case, 21 ... Bottom wall, 22 ... Case side wall, 23 ... Caulking base, 24 ... resin boss, 241 ... bar-like part, 242 ... heat staking part, 30 ... cover, 31 ... upper wall, 32 ... side wall, 33 ... connector opening, 40 ... electronic device, 111 ... surface insulating layer, 112 ... first 2 ... Insulating layer, 113 ... 3rd insulating layer, 114 ... 4th insulating layer, 115 ... 5th insulating layer, 116 ... 6th insulating layer, 117 ... Wiring pattern, 118 ... Via, 200 ... Caulking jig, 201 ... Pressing Part, S1 ... one side, S2 ... back side, S3 ... contact surface

Claims (6)

回路部品（１３ａ、１３ｂ、１４）と、樹脂基材を含み前記回路部品が実装されたプリント基板（１１）とを有し、前記プリント基板の一面から前記一面の反対面である裏面に貫通した固定用貫通穴（１２）が形成された回路基板（１０）と、
前記固定用貫通穴に挿入され前記一面上に熱かしめされた熱かしめ部（２４２）が形成された熱可塑性の樹脂ボス（２４）を有し、前記熱かしめ部によって前記プリント基板を固定しているケース（２０）と、を備え、
前記熱かしめ部は、前記プリント基板の前記一面に露出した前記樹脂基材と対向して接しており、
前記プリント基板は、前記熱かしめ部が接した接触部の熱分解温度が、前記樹脂ボスの融点よりも高い電子装置。 It has a circuit component (13a, 13b, 14) and a printed circuit board (11) including a resin base material on which the circuit component is mounted, and penetrates from one surface of the printed circuit board to the back surface opposite to the one surface. A circuit board (10) having a through hole (12) for fixing;
A thermoplastic resin boss (24) formed with a heat caulking portion (242) inserted into the fixing through hole and heat caulked on the one surface, and the printed circuit board is fixed by the heat caulking portion; A case (20),
The heat caulked portion is in contact with the resin base material exposed on the one surface of the printed circuit board,
The printed circuit board is an electronic device in which a thermal decomposition temperature of a contact portion where the heat caulking portion is in contact is higher than a melting point of the resin boss. 前記プリント基板は、前記樹脂基材として複数の電気絶縁性の樹脂層（１１１〜１１６）が積層された多層基板であり、
前記接触部は、前記多層基板の表層樹脂層（１１１）である請求項１に記載の電子装置。 The printed board is a multilayer board in which a plurality of electrically insulating resin layers (111 to 116) are laminated as the resin base material,
The electronic device according to claim 1, wherein the contact portion is a surface resin layer (111) of the multilayer substrate. 前記表層樹脂層は、熱硬化性樹脂である請求項２に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 2, wherein the surface resin layer is a thermosetting resin. 前記樹脂ボスの融点は、少なくとも前記表層樹脂層のガラス転移温度よりも高い請求項２又は３に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 2, wherein a melting point of the resin boss is at least higher than a glass transition temperature of the surface resin layer. 前記プリント基板は、前記表層樹脂層のガラス転移温度よりも、複数の前記樹脂層における他の前記樹脂層（１１２〜１１６）のガラス転移温度の方が高い請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。   5. The glass transition temperature of the other resin layers (112 to 116) in the plurality of resin layers is higher in the printed circuit board than the glass transition temperature of the surface resin layer. An electronic device according to 1. 前記一面は、前記熱かしめ部が対向して接している部位が周囲よりも窪んでいる請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。   6. The electronic device according to claim 1, wherein a portion of the one surface where the heat caulking portions are opposed to and in contact with each other is recessed from the surroundings.
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