JP2019126982A - Metal laminate, female connector, male connector and connector structure - Google Patents
Metal laminate, female connector, male connector and connector structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019126982A JP2019126982A JP2018010816A JP2018010816A JP2019126982A JP 2019126982 A JP2019126982 A JP 2019126982A JP 2018010816 A JP2018010816 A JP 2018010816A JP 2018010816 A JP2018010816 A JP 2018010816A JP 2019126982 A JP2019126982 A JP 2019126982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal laminate
- connector
- resin sheet
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 327
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 327
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 85
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 103
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 68
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 42
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 35
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 34
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 34
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- -1 for example Polymers 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/022—Mechanical properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/61—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は金属積層体に関する。より詳しくは、本発明は、金属積層体、メスコネクタ、オスコネクタ及びコネクタ構造に関する。 The present invention relates to metal laminates. More particularly, the present invention relates to a metal laminate, a female connector, a male connector and a connector structure.
近年、電子材料の分野では、モバイル用途の電子機器を中心として、製品の軽薄化が大きなトレンドである。その中で、コネクタは、ケーブルとケーブル、ケーブルと基板、および基板と基板とを接続する重要な部品であるが、その低背化もしくは、省スペース化が求められている。また、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等を絶縁層とするFPC(Flexible Printed Circuits、以下同じ。)は、モバイル向け電子機器のみならず、LED照明用途、車載向け基板用途等、その用途が、近年、急速に拡大している。 In recent years, in the field of electronic materials, the trend toward lighter products has become a major trend, centering on electronic devices for mobile applications. Among them, a connector is an important component for connecting a cable and a cable, a cable and a substrate, and a substrate and a substrate, but the reduction in height or the space saving is required. In addition, FPC (Flexible Printed Circuits, hereinafter the same) using an insulating layer of a polyimide film, a liquid crystal polymer film, and the like has recently been used not only for mobile electronic devices but also for LED lighting applications, in-vehicle substrate applications, etc. It is expanding rapidly.
例えば、特許文献1では、絶縁基材と、前記絶縁基材の所望する位置の厚み方向に形成されている少なくとも1個の貫通孔と、少なくとも前記貫通孔の開口部を閉鎖した状態で前記絶縁基材の片面に接着された導電性とばね弾性を有する金属箔を加工して形成された導体回路とを備えていることを特徴とする回路基板、及びその回路基板を用いたコネクタ構造が提案されている。
For example, in
以上のような状況下で、モバイル用途の電子機器を中心とした製品の軽薄化を実現するために、FPCとコネクタとを一体化させる方法が種々検討されてきているが、嵌合コネクタとして十分な強度を発現できたものは、これまでにない。特許文献1で提案された技術は、ばね特性を有する金属箔とフィルムとからなり、貫通孔を有する回路基板であって、金属箔は、厚み50μm以下であり、ばね限界値350N/mm以上であることを特徴とする回路基板及びそれを用いたコネクタ構造である。
Under the circumstances described above, various methods for integrating the FPC and the connector have been studied in order to reduce the weight of products centered on mobile electronic devices. There is no one that has developed a strong strength. The technology proposed in
しかしながら、特許文献1で提案された技術では、嵌合強度の更なる向上が図れないおそれがある。
However, the technique proposed in
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、優れた嵌合強度を実現することができる金属積層体、及び優れた嵌合強度を有するメスコネクタ、オスコネクタ及びコネクタ構造を提供することを主目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, a metal laminate capable of realizing excellent fitting strength, a female connector having excellent fitting strength, a male connector, and a connector structure. The main purpose is to provide.
本発明者は、上述の目的を解決するために鋭意研究を行った結果、熱圧着工程では、材料がアニールされることが不可避的であるため、やわらかい材料しか得ることができず、充分な嵌合強度が得られないことの知見を得た。 As a result of earnest research to solve the above-mentioned object, the present inventor cannot avoid annealing the material in the thermocompression bonding process, so that only a soft material can be obtained. The knowledge that the combined strength was not obtained was obtained.
上記の知見に基づいて、本発明者は、更なる鋭意研究を行い、種々の金属箔と樹脂フィルムとの組み合わせを検討し、アニールされにくい金属を用いることで、驚くべきことに優れた嵌合強度を実現することができる金属積層体の開発に成功した。そこで、この金属積層体を用いて嵌合型コネクタを作製して嵌合強度の評価をした結果、充分な嵌合強度が発現されることを実証し、本発明を完成するに至った。 Based on the above findings, the present inventor conducted further diligent research, studied combinations of various metal foils and resin films, and surprisingly superior fitting by using a metal that is not easily annealed. We succeeded in developing a metal laminate that can achieve strength. Then, as a result of producing a fitting type | mold connector using this metal laminated body and evaluating fitting strength, it demonstrated that sufficient fitting strength was expressed, and came to complete this invention.
すなわち、本発明では、まず、少なくとも1つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートAと、該樹脂シートAの一方の面に積層される金属層Bと、を含む金属積層体であって、該樹脂シートAの弾性率が4〜7.2GPaであり、該金属層Bの弾性率が100〜140GPaである、金属積層体を提供する。
本発明に係る金属積層体において、耐力は300N/mm2以下でよい。
That is, in the present invention, first, a metal laminate including a resin sheet A having at least one thermoplastic resin layer and a metal layer B laminated on one surface of the resin sheet A, the resin laminate A metal laminate is provided in which the elastic modulus of the sheet A is 4 to 7.2 GPa and the elastic modulus of the metal layer B is 100 to 140 GPa.
In the metal laminate according to the present invention, the proof stress may be 300 N / mm 2 or less.
また、本発明では、本発明に係る金属積層体を含み、前記金属積層体がメス端子部を有し、該メス端子部が、前記金属積層体の積層方向に形成された開口部を有する、メスコネクタを提供し、
さらに、本発明に係る金属積層体を含み、前記金属積層体がオス端子部を有し、該オス端子部が、前記金属積層体の一方の面及び/又は他方の面に突設された少なくとも1つの突起バンプを有する、オスコネクタを提供する。
Further, in the present invention, including the metal laminate according to the present invention, the metal laminate has a female terminal portion, the female terminal portion has an opening formed in the stacking direction of the metal laminate. Provide female connector,
Furthermore, the metal laminated body which concerns on this invention is included, The said metal laminated body has a male terminal part, and this male terminal part protruded at one surface and / or the other surface of the said metal laminated body at least. A male connector is provided having one protruding bump.
またさらに、本発明では、本発明に係るメスコネクタが有する前記メス端子部に、本発明に係るオスコネクタが有する前記オス端子部を挿入して組み付けて成る、コネクタ構造を提供する。 Furthermore, the present invention provides a connector structure in which the male terminal portion of the male connector according to the present invention is inserted and assembled into the female terminal portion of the female connector according to the present invention.
本発明によれば、優れた嵌合強度を実現することができる金属積層体、及び優れた嵌合強度を有するメスコネクタ、オスコネクタ及びコネクタ構造が提供され得る。なお、ここに記載された効果は、必ずしも限定されるものではなく、本発明中に記載されたいずれかの効果であってもよい。 According to the present invention, a metal laminate capable of achieving excellent fitting strength, and a female connector, male connector and connector structure having excellent fitting strength can be provided. In addition, the effect described here is not necessarily limited and may be any effect described in the present invention.
以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。 Hereinafter, preferred embodiments for carrying out the present invention will be described. The embodiments described below show an example of a representative embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not narrowly interpreted.
なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施形態(金属積層体の例1)
2.第2の実施形態(金属積層体の例2)
3.第3の実施形態(メスコネクタの例)
4.第4の実施形態(オスコネクタの例)
5.第5の実施形態(コネクタ構造の例)
The description will be made in the following order.
1. First Embodiment (Example 1 of Metal Laminate)
2. Second Embodiment (Example 2 of Metal Laminate)
3. Third embodiment (example of female connector)
4. Fourth Embodiment (Example of Male Connector)
5. Fifth embodiment (example of connector structure)
<1.第1の実施形態(金属積層体の例1)>
本発明に係る第1の実施形態(金属積層体の例1)の金属積層体は、少なくとも1つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートAと、樹脂シートAの一方の面に積層される金属層Bと、を含む金属積層体であって、樹脂シートAの弾性率が4〜7.2GPaであり、金属層Bの弾性率が100〜140GPaである、金属積層体である。本発明に係る第1の実施形態の金属積層体によれば、優れた嵌合強度が実現され得る。
<1. First Embodiment (Example 1 of Metal Laminate)>
The metal laminate of the first embodiment (Example 1 of metal laminate) according to the present invention includes a resin sheet A having at least one thermoplastic resin layer and a metal layer laminated on one surface of the resin sheet A. B, a metal laminate in which the elastic modulus of the resin sheet A is 4 to 7.2 GPa and the elastic modulus of the metal layer B is 100 to 140 GPa. According to the metal laminate of the first embodiment of the present invention, excellent fitting strength can be realized.
本発明に係る第1の実施形態の金属積層体において、樹脂シートAの弾性率は4〜7.2GPaである。樹脂シートAの弾性率が4GPa未満であると、充分な嵌合強度が得られないことがあり、一方、樹脂シートAの弾性率が7.2GPa超であると、脆性材料となり金属積層体としてワレが発生してしまうことがある。 In the metal laminate of the first embodiment according to the present invention, the elastic modulus of the resin sheet A is 4 to 7.2 GPa. When the modulus of elasticity of the resin sheet A is less than 4 GPa, sufficient fitting strength may not be obtained, while when the modulus of elasticity of the resin sheet A is more than 7.2 GPa, it becomes a brittle material, and as a metal laminate Cracks may occur.
本発明に係る第1の実施形態の金属積層体において、金属層Bの弾性率は100〜140GPaである。金属層Bの弾性率が100GPa未満であると、充分な嵌合強度が得られないことがあり、一方、金属層Bの弾性率が140GPa超であると、脆性材料となり金属層Bのワレが発生したり、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプにキズが入ってしまうことがある。 In the metal laminate according to the first embodiment of the present invention, the elastic modulus of the metal layer B is 100 to 140 GPa. If the modulus of elasticity of the metal layer B is less than 100 GPa, sufficient fitting strength may not be obtained, while if the modulus of elasticity of the metal layer B is more than 140 GPa, the material becomes a brittle material and cracks of the metal layer B It may occur, and the bump of the mating pin or the male connector may be scratched.
樹脂シートAは、少なくとも1つの熱可塑性樹脂層を有する。すなわち、樹脂シートAは、1種の熱可塑性樹脂層から構成されてもよいし、2種以上の熱可塑性樹脂層から構成されてもよい。熱可塑性樹脂は、任意の熱可塑性樹脂でよいが、例えば、ポリイミド(PI)、液晶ポリマー(LCP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリフェニルサルファイド(PPS)、又はテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)等が挙げられる。液晶ポリマーとしては、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー等が挙げられる。 The resin sheet A has at least one thermoplastic resin layer. That is, the resin sheet A may be comprised from 1 type of thermoplastic resin layers, and may be comprised from 2 or more types of thermoplastic resin layers. The thermoplastic resin may be any thermoplastic resin, for example, polyimide (PI), liquid crystal polymer (LCP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyetheretherketone (PEEK), polyphenyl A sulfide (PPS) or a tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA) etc. are mentioned. Examples of the liquid crystal polymer include a liquid crystal polymer having ethylene terephthalate and parahydroxybenzoic acid as structural units, a liquid crystal polymer having phenol, phthalic acid and parahydroxybenzoic acid as structural units, 6-hydroxy-2-naphthoic acid and parahydroxy Examples thereof include liquid crystal polymers having benzoic acid as a structural unit.
樹脂シートAの厚みは、任意の厚みでよいが、5〜100μmであることが好ましく、12.5〜25μmであることがより好ましい。樹脂シートAの厚みが5μm未満であると、樹脂シートAが破断するおそれがあり、100μmを超えると、フレキシブル性が低下傾向となる場合がある。 The thickness of the resin sheet A may be any thickness, but is preferably 5 to 100 μm, and more preferably 12.5 to 25 μm. If the thickness of the resin sheet A is less than 5 μm, the resin sheet A may be broken. If it exceeds 100 μm, the flexibility may tend to be lowered.
樹脂シートAの形状は、特に限定されず、任意の形状でよいが、フィルム、シート、及び板の形状が好ましい。 The shape of the resin sheet A is not particularly limited and may be any shape, but the shapes of a film, a sheet, and a plate are preferable.
金属層Bは、アニールされにくい金属であれば、随意の金属を含んでよいが、金属層Bに含まれる金属は、例えば、銅を主成分とした、Ni、Si、Mg等の金属を含む銅合金銅箔が好ましい。銅合金銅箔は、例えば、94〜97質量%の銅と、3〜4質量%のNiと、0〜1質量%のSiと、0〜0.2質量%のMgと、0〜0.2質量%のMnとを含む。 The metal layer B may include an optional metal as long as it is a metal that is not easily annealed. However, the metal included in the metal layer B includes, for example, a metal such as Ni, Si, or Mg containing copper as a main component. Copper alloy copper foils are preferred. The copper alloy copper foil includes, for example, 94 to 97% by mass of copper, 3 to 4% by mass of Ni, 0 to 1% by mass of Si, 0 to 0.2% by mass of Mg, and 0 to 0. 2% by mass of Mn.
金属層Bの厚みは、任意の厚みでよいが、フレキシブル性と、コネクタとしての強度性との観点から、6〜35μmであることが好ましく、9〜18μmであることが好ましい。 Although the thickness of the metal layer B may be any thickness, it is preferably 6 to 35 μm and preferably 9 to 18 μm from the viewpoint of flexibility and strength as a connector.
金属層Bの形状は、特に限定されず、任意の形状でよいが、箔の形状が好ましい。金属層Bの導電率は、特に限定されないが、34〜100IACSであることが好ましい。IACSとは、International annealed copper standardを指す。また、金属層Bは、例えば、銅合金銅箔を含む場合は、銅合金銅箔は酸化されやすいので、Cr、Ni、または、Au等でメッキして金属層Bに表面処理がされていてもよい。 The shape of the metal layer B is not particularly limited and may be any shape, but a foil shape is preferable. The conductivity of the metal layer B is not particularly limited, but is preferably 34 to 100 IACS. IACS refers to International annealed copper standard. In addition, when the metal layer B contains, for example, a copper alloy copper foil, the copper alloy copper foil is easily oxidized. Therefore, the metal layer B is surface-treated by plating with Cr, Ni, or Au. It is also good.
金属層Bの耐力は、任意の値を有してよいが、880〜1100N/mm2であることが好ましい。金属層Bの耐力が880N/mm2未満であると、嵌合時に十分なバネ特性が得られず、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプと密着性が得られないことがあり、一方、金属層Bの耐力が1100N/mm2超であると、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプにキズが入ってしまうことがある。 The proof stress of the metal layer B may have any value but is preferably 880 to 1100 N / mm 2 . When the proof strength of the metal layer B is less than 880 N / mm 2 , sufficient spring characteristics can not be obtained at the time of fitting, and adhesion with the fitting pins or the protruding bumps of the male connector may not be obtained. When the proof strength of layer B is more than 1100 N / mm 2 , flaws may occur in the projection bumps of the fitting pin or the male connector.
本発明に係る第1の実施形態の金属積層体は、例えば、アニールされにくい銅合金箔と高弾性樹脂フィルムとを組み合わせた積層体が挙げられる。この金属積層体を用いた嵌合型コネクタ(メスコネクタとオスコネクタを嵌合させたもの)は、より優れた嵌合強度を有して、市場からの要求性能を充分に満たすことができる。 Examples of the metal laminate of the first embodiment according to the present invention include a laminate in which a copper alloy foil that is difficult to be annealed and a highly elastic resin film are combined. A fitting-type connector (one in which a female connector and a male connector are fitted) using this metal laminate has a higher fitting strength and can sufficiently meet the market required performance.
本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の耐力は、任意の値を有してよいが、300N/mm2以下であることが好ましい。 Although the proof stress of the metal layered product of a 1st embodiment concerning the present invention may have an arbitrary value, it is preferred that it is 300 N / mm 2 or less.
本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の嵌合強度は、任意の値を有してよいが、0.6N/mm(嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプの円周当たりの強度)以上が好ましい。本発明に係る第1の実施形態の金属積層体がメスコネクタとして用いられた場合は、外観として、嵌合ピンを挿入した状態で、メスコネクタの開口部に異常がない、例えば、ワレ等の異常がないことが必要である。また、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体がメスコネクタとして用いられた場合は、外観として、突起バンプを挿入した状態で、突起バンプの側面等にキズがないことが必要である。 The fitting strength of the metal laminate of the first embodiment according to the present invention may have an arbitrary value, but it is 0.6 N / mm (the strength per circumference of the protrusion pin of the fitting pin or the male connector. Or more) is preferable. When the metal laminate of the first embodiment according to the present invention is used as a female connector, there is no abnormality in the opening of the female connector in a state where the fitting pin is inserted as an appearance, for example, a crack or the like It is necessary that there is no abnormality. In addition, when the metal laminate of the first embodiment according to the present invention is used as a female connector, it is necessary that the side surfaces and the like of the protruding bumps have no flaws in a state where the protruding bumps are inserted as an appearance. .
(本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の製造方法)
本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の製造方法は、樹脂シートAと、樹脂シートAの一方の面に積層された金属層Bとを含むように金属積層体が製造できれば、随意の公知の製造方法を用いて製造することができる。例えば、本発明に係る第1の実施形態の実施形態の金属積層体は、国際公開WO2013/021893に記載されているダブルベルトプレス装置を用いて製造することができる。ダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂シートA(熱可塑性樹脂フィルム)を高温・高圧下にして、樹脂シートAの一方の面に金属層Bを圧着して、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体を製造することができる。樹脂シートA(熱可塑性樹脂フィルム)の一方の面又は他方の面(表面又は裏面)を軟化させたところに、高温・高圧下で、樹脂シートAと金属層Bとを一体化し、冷却工程を経て積層化が可能となるので、接着層(接着剤)を必要としない。
(Method of Manufacturing Metal Laminated Body of First Embodiment of the Present Invention)
In the method of manufacturing a metal laminate according to the first embodiment of the present invention, it is optional if the metal laminate can be manufactured to include a resin sheet A and a metal layer B laminated on one surface of the resin sheet A. It can manufacture using the well-known manufacturing method of. For example, the metal laminate of the embodiment of the first embodiment according to the present invention can be manufactured using the double belt press device described in International Publication WO 2013/021893. A first embodiment according to the present invention, using a double belt press apparatus, pressing a metal layer B on one side of a resin sheet A under high temperature and high pressure conditions with a resin sheet A (thermoplastic resin film). Metal laminates can be manufactured. In a place where one side or the other side (front or back) of the resin sheet A (thermoplastic resin film) is softened, the resin sheet A and the metal layer B are integrated under high temperature and high pressure, and the cooling process is performed No adhesive layer (adhesive) is required since it can be laminated.
以下、図1を参照しながら、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体を更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図1に示される本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の構成例に限定されるものではない。 Hereinafter, the metal laminate according to the first embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. The metal laminate of the first embodiment according to the present invention is the structure of the metal laminate of the first embodiment according to the present invention shown in FIG. 1 without departing from the object and the gist of the present invention. It is not limited to the example.
図1(a)は、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の構成例を示す斜視図である。図1(b)は、図1(a)に示されるP1部分における、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の構成例を示す断面図である。 Fig.1 (a) is a perspective view which shows the structural example of the metal laminated body of 1st Embodiment which concerns on this invention. FIG.1 (b) is sectional drawing which shows the structural example of the metal laminated body of 1st Embodiment which concerns on this invention in P1 part shown by FIG. 1 (a).
図1(a)及び(b)を参照すると、金属積層体1は、樹脂シートA11と、樹脂シートA11の一方の面(図1中では、樹脂シートA11の上面)に積層された金属層B21とから構成されている。金属積層体1の総厚みは、特に限定されることはないが、100μm以下が好ましい。
Referring to FIGS. 1A and 1B, a
<2.第2の実施形態(金属積層体の例2)>
本発明に係る第2の実施形態(金属積層体の例2)の金属積層体は、少なくとも1つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートAと、樹脂シートAの一方の面に積層される金属層Bと、樹脂シートAの他方の面に積層される金属層Cとを含む金属積層体であって、樹脂シートAの弾性率が4〜7.2GPaであり、金属層Bの弾性率が100〜140GPaであり、金属層Cの弾性率が90〜140GPaである、金属積層体である。本発明に係る第2の実施形態の金属積層体によれば、優れた嵌合強度が実現され得る。
<2. Second Embodiment (Example 2 of Metal Laminate)>
The metal laminate of the second embodiment (Example 2 of metal laminate) according to the present invention includes a resin sheet A having at least one thermoplastic resin layer and a metal layer laminated on one surface of the resin sheet A. B and the metal layer C including the metal layer C laminated on the other surface of the resin sheet A, the elastic modulus of the resin sheet A is 4 to 7.2 GPa, and the elastic modulus of the metal layer B is 100. It is a metal laminated body which is -140 GPa and whose elasticity modulus of the metal layer C is 90-140 GPa. According to the metal laminate of the second embodiment of the present invention, excellent fitting strength can be realized.
本発明に係る第2の実施形態(金属積層体の例2)の金属積層体に含まれる樹脂シートA及び金属層Bは、本発明に係る第1の実施形態(金属積層体の例1)の金属積層体の欄で述べたとおりであるのでここでは、詳細な説明は省略する。 The resin sheet A and the metal layer B included in the metal laminate of the second embodiment (example 2 of the metal laminate) according to the present invention are the first embodiment (example 1 of the metal laminate) according to the present invention Here, the detailed description is omitted because it is as described in the section of the metal laminate.
金属層Cに含まれる金属は、任意の金属でよいが、例えば、上述した、金属層Bに含まれる金属から任意に選択できる。金属層Cの厚みは、任意の厚みでよいが、フレキシブル性と、コネクタとしての強度性との観点から、6〜35μmであることが好ましく、9〜18μmであることが好ましい。 The metal contained in the metal layer C may be any metal, but can be optionally selected from, for example, the metals contained in the metal layer B described above. The thickness of the metal layer C may be any thickness, but is preferably 6 to 35 μm, and more preferably 9 to 18 μm from the viewpoint of flexibility and strength as a connector.
金属層Cの形状は、特に限定されず、任意の形状でよいが、箔の形状が好ましい。金属層Cの導電率は、特に限定されないが、34〜100IACSであることが好ましい。また、金属層Cは、例えば、銅合金銅箔を含む場合は、銅合金銅箔は酸化されやすいので、Cr、Ni、または、Au等でメッキして金属層Cに表面処理がされていてもよい。 The shape of the metal layer C is not particularly limited and may be any shape, but a foil shape is preferable. The conductivity of the metal layer C is not particularly limited, but is preferably 34 to 100 IACS. In addition, when the metal layer C includes, for example, a copper alloy copper foil, the copper alloy copper foil is easily oxidized. Therefore, the metal layer C is surface-treated by plating with Cr, Ni, or Au. It is also good.
金属層Cの耐力は、任意の値を有してよいが、880〜1100N/mm2であることが好ましい。金属層Cの耐力が880N/mm2未満であると、嵌合時に十分なバネ特性が得られず、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプと密着性が得られないことがあり、一方、金属層Cの耐力が1100N/mm2超であると、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプにキズが入ってしまうことがある。 The proof stress of the metal layer C may have any value, but is preferably 880 to 1100 N / mm 2 . When the proof strength of the metal layer C is less than 880 N / mm 2 , sufficient spring characteristics can not be obtained at the time of fitting, and adhesion with the projecting pins of the fitting pin or the male connector may not be obtained. When the proof strength of layer C is more than 1100 N / mm 2 , scratches may occur on the projection bumps of the fitting pin or the male connector.
本発明に係る第2の実施形態の金属積層体は、例えば、高弾性樹脂フィルムの両面に、2つのアニールされにくい銅合金箔を組み合わせた積層体が挙げられる。この金属積層体を用いた嵌合型コネクタ(メスコネクタとオスコネクタを嵌合させたもの)は、より優れた嵌合強度を有して、市場からの要求性能を充分に満たすことができる。 The metal laminate of the second embodiment according to the present invention includes, for example, a laminate in which two hard-to-annealed copper alloy foils are combined on both sides of a high elasticity resin film. A fitting-type connector (one in which a female connector and a male connector are fitted) using this metal laminate has a higher fitting strength and can sufficiently meet the market required performance.
本発明に係る第2の実施形態の金属積層体の耐力は、任意の値を有してよいが、300N/mm2以下であることが好ましい。 Although the proof stress of the metal layered product of a 2nd embodiment concerning the present invention may have an arbitrary value, it is preferred that it is 300 N / mm 2 or less.
本発明に係る第2の実施形態の金属積層体の嵌合強度は、任意の値を有してよいが、0.6N/mm(嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプの円周当たりの強度)以上が好ましい。本発明に係る第2の実施形態の金属積層体がメスコネクタとして用いられた場合は、外観として、嵌合ピンを挿入した状態で、メスコネクタの開口部に異常がない、例えば、ワレ等の異常がないことが必要である。また、本発明に係る第2の実施形態の金属積層体がメスコネクタとして用いられた場合は、外観として、突起バンプを挿入した状態で、突起バンプの側面等にキズがないことが必要である。 The fitting strength of the metal laminate of the second embodiment according to the present invention may have any value, but 0.6 N / mm (strength per circumference of the fitting pin or the protruding bump of the male connector) Or more) is preferable. When the metal laminate of the second embodiment according to the present invention is used as a female connector, there is no abnormality in the opening of the female connector in a state where the fitting pin is inserted as an appearance, for example, a crack etc. It is necessary that there is no abnormality. In addition, when the metal laminate of the second embodiment according to the present invention is used as a female connector, it is necessary that the side surfaces and the like of the protruding bumps have no flaws in a state where the protruding bumps are inserted as an appearance. .
(本発明に係る第2の実施形態の金属積層体の製造方法)
本発明に係る第2の実施形態の金属積層体の製造方法は、樹脂シートAと、樹脂シートAの一方の面に積層された金属層Bと、樹脂シートAの他方の面に積層された金属層Cとを含むように金属積層体が製造できれば、随意の公知の製造方法を用いて製造することができる。例えば、本発明に係る実施形態の金属積層体は、国際公開WO2013/021893に記載されているダブルベルトプレス装置を用いて製造することができる。ダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂シートA(熱可塑性樹脂フィルム)を高温・高圧下にして、樹脂シートAの一方の面と他方の面とのそれぞれに金属層B及び金属層Cを圧着して、金属積層体を製造することができる。樹脂シートA(熱可塑性樹脂フィルム)の一方の面及び他方の面(表面及び裏面)を軟化させたところに、高温・高圧下で、樹脂シートAと金属層Bと金属層Cとを一体化し、冷却工程を経て積層化が可能となるので、接着層(接着剤)を必要としない。
(Method of Manufacturing Metal Laminated Body of Second Embodiment of the Present Invention)
In the method of manufacturing a metal laminate according to the second embodiment of the present invention, the resin sheet A, the metal layer B laminated on one side of the resin sheet A, and the other side of the resin sheet A If the metal laminate can be manufactured to include the metal layer C, it can be manufactured using any known manufacturing method. For example, the metal laminate of the embodiment according to the present invention can be manufactured using the double belt press device described in International Publication WO 2013/021893. Using a double-belt press, press the metal layer B and metal layer C on one side and the other side of the resin sheet A under high temperature and high pressure conditions of the resin sheet A (thermoplastic resin film) The metal laminate can be manufactured. In a place where one side and the other side (front and back) of the resin sheet A (thermoplastic resin film) are softened, the resin sheet A, the metal layer B and the metal layer C are integrated under high temperature and high pressure. Since the lamination process can be performed through the cooling process, no adhesive layer (adhesive) is required.
以下、図2を参照しながら、本発明に係る第2の実施形態の金属積層体を更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第2の実施形態の金属積層体は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図2に示される本発明に係る第2の実施形態の金属積層体の構成例に限定されるものではない。 Hereinafter, the metal laminate according to the second embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. In addition, the metal laminated body of 2nd Embodiment which concerns on this invention is a range which does not deviate from the objective and main point of this invention, and is a structure of the metal laminated body of 2nd Embodiment which concerns on this invention shown by FIG. It is not limited to the example.
図2(a)は、本発明に係る第2の実施形態の金属積層体の構成例を示す斜視図である。図2(b)は、図2(a)に示されるP2部分における、本発明に係る第2の実施形態の金属積層体の構成例を示す断面図である。 Fig.2 (a) is a perspective view which shows the structural example of the metal laminated body of 2nd Embodiment which concerns on this invention. FIG.2 (b) is sectional drawing which shows the structural example of the metal laminated body of 2nd Embodiment concerning this invention in P2 part shown by FIG. 2 (a).
図2(a)及び(b)を参照すると、金属積層体2は、樹脂シートA12と、樹脂シートA12の一方の面(図2中では、樹脂シートA12の上面)に積層された金属層B22と、樹脂シートAの他方の面(図2中では、樹脂シートA12の下面)に積層された金属層C32とから構成され、詳しくは、金属層C32と樹脂シートA12と金属層B22との順で積層されている。なお、本発明に係る第2の実施形態の金属積層体は、金属層Bと熱可塑性樹脂層Aと金属層Cとの順で積層されていてもよい。また、図2に示されるように、金属層C32の厚さが金属層B22の厚さよりも厚くてもよいし、金属層Cの厚さが金属層Bの厚さより薄くてもよし、金属層Cの厚さが金属層Bの厚さと略同等でもよい。そして、金属積層体2の総厚みは、特に限定されることはないが、100μm以下が好ましい。
Referring to FIGS. 2A and 2B, the
<3.第3の実施形態(メスコネクタの例)>
本発明に係る第3の実施形態(メスコネクタの例)のメスコネクタは、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体又は第2の実施形態の金属積層体を含み、その金属積層体がメス端子部を有し、メス端子部が、金属積層体の積層方向に形成された開口部を有する、メスコネクタである。本発明に係る第3の実施形態のメスコネクタは、任意のオスコネクタに対して優れた嵌合強度を有する。
<3. Third embodiment (example of female connector)>
A female connector according to a third embodiment (example of a female connector) according to the present invention includes the metal laminate according to the first embodiment according to the present invention or the metal laminate according to the second embodiment, and the metal laminate Is a female connector having a female terminal portion, and the female terminal portion having an opening formed in the stacking direction of the metal laminate. The female connector of the third embodiment according to the present invention has excellent fitting strength to any male connector.
本発明に係る第3の実施形態のメスコネクタは、例えば、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の金属層Bをパターン加工するか、又は第2の実施形態の金属積層体の金属層B及び/又は金属Cをパターン加工して、オスコネクタの突起バンプを介して、メスコネクタとオスコネクタとが導通するために、メス端子部に開口部を形成する。 In the female connector of the third embodiment according to the present invention, for example, the metal layer B of the metal laminate of the first embodiment according to the present invention is patterned or the metal laminate of the second embodiment The metal layer B and / or the metal C are patterned, and an opening is formed in the female terminal portion in order to electrically connect the female connector and the male connector through the protruding bumps of the male connector.
以下、図7(a−1)を参照しながら、本発明に係る第3の実施形態のメスコネクタを更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第3の実施形態のメスコネクタは、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図7(a−1)に示される本発明に係る第3の実施形態のメスコネクタの構成例に限定されるものではない。 Hereinafter, the female connector according to the third embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. It should be noted that the female connector of the third embodiment according to the present invention is a female connector of the third embodiment according to the present invention shown in FIG. It is not limited to the configuration example of the connector.
図7(a−1)は、本発明に係る第3の実施形態のメスコネクタの構成例を示す斜視図である。 FIG. 7A-1 is a perspective view illustrating a configuration example of the female connector according to the third embodiment of the present invention.
図7(a−1)を参照すると、メスコネクタ407−Aは、樹脂シートA17−A−1と金属層B27−A−1とから構成される金属積層体7−A−1を含む。金属積層体7−A−1は、メス端子部407−A−1を有する。メス端子部407−A−1は、直径d407−A−2である開口部407−A−2を有する。図7(a−1)に示されるように、開口部407−A−2は金属積層体7−A−1の積層方向(図7(a−1)中の上下方向)に形成されている。 Referring to FIG. 7 (a-1), the female connector 407-A includes a metal laminate 7-A-1 composed of a resin sheet A17-A-1 and a metal layer B27-A-1. Metal laminated body 7-A-1 has female terminal part 407-A-1. The female terminal portion 407-A-1 has an opening 407-A-2 having a diameter d407-A-2. As shown in FIG. 7 (a-1), the opening 407-A-2 is formed in the stacking direction of the metal laminate 7-A-1 (vertical direction in FIG. 7 (a-1)). .
<4.第4の実施形態(オスコネクタの例)>
本発明に係る第4の実施形態(オスコネクタの例)のオスコネクタは、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体又は第2の実施形態の金属積層体を含み、その金属積層体がオス端子部を有し、オス端子部が、金属積層体の一方の面及び/又は他方の面に突設された少なくとも1つの突起バンプ有する、オスコネクタである。本発明に係る第4の実施形態のオスコネクタは、任意のメスコネクタに対して優れた嵌合強度を有する。
<4. Fourth Embodiment (Example of Male Connector)>
The male connector according to the fourth embodiment (example of the male connector) according to the present invention includes the metal laminate according to the first embodiment according to the present invention or the metal laminate according to the second embodiment, and the metal laminate Is a male connector having a male terminal portion, and the male terminal portion having at least one protruding bump provided on one surface and / or the other surface of the metal laminate. The male connector of the fourth embodiment according to the present invention has an excellent fitting strength to any female connector.
本発明に係る第4の実施形態のオスコネクタは、例えば、本発明に係る第1の実施形態の金属積層体の金属層Bをパターン加工するか、又は第2の実施形態の金属積層体の金属層B及び/又は金属Cをパターン加工して、メスコネクタの開口部を介して、オスコネクタとメスコネクタとが導通するために、オス端子部に突起バンプを突設する。 In the male connector of the fourth embodiment according to the present invention, for example, the metal layer B of the metal laminate of the first embodiment according to the present invention is patterned or the metal laminate of the second embodiment The metal layer B and / or the metal C are patterned, and protruding bumps are provided on the male terminal portion in order to electrically connect the male connector and the female connector through the opening of the female connector.
以下、図7(a−2)を参照しながら、本発明に係る第4の実施形態のオスコネクタを更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第4の実施形態のオスコネクタは、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図7(a−2)に示される本発明に係る第4の実施形態のオスコネクタの構成例に限定されるものではない。 Hereinafter, the male connector according to the fourth embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. The male connector of the fourth embodiment according to the present invention is a male connector of the fourth embodiment according to the present invention shown in FIG. 7 (a-2) within a range not departing from the object and the spirit of the present invention. It is not limited to the configuration example of the connector.
図7(a−2)は、本発明に係る第4の実施形態のオスコネクタの構成例を示す斜視図である。 FIG. 7A-2 is a perspective view showing a configuration example of the male connector according to the fourth embodiment of the present invention.
図7(a−2)を参照すると、オスコネクタ507−Aは、樹脂シートA17−A−2と金属層B27−A−2とから構成される金属積層体7−A−2を含む。金属積層体7−A−2は、オス端子部507−A−1を有する。オス端子部507−A−1は、直径d507−A−2である突起バンプ507−A−2を有する。図7(a−2)に示されるように、突起バンプ507−A−2は、金属積層体7−A−2の一方の面(図7(a−2)中の上面)に突設されて形成されている。 Referring to FIG. 7 (a-2), the male connector 507-A includes a metal laminate 7-A-2 composed of a resin sheet A17-A-2 and a metal layer B27-A-2. The metal laminate 7-A-2 has a male terminal portion 507-A-1. The male terminal portion 507-A-1 has a protruding bump 507-A-2 having a diameter d507-A-2. As shown in FIG. 7 (a-2), the bump bump 507-A-2 protrudes from one surface (the upper surface in FIG. 7 (a-2)) of the metal laminate 7-A-2. It is formed.
<5.第5の実施形態(コネクタ構造の例)>
本発明に係る第5の実施形態(コネクタ構造の例)のコネクタ構造は、本発明に係る第3の実施形態のメスコネクタが有するメス端子部に、本発明に係る第4の実施形態のオスコネクタが有するオス端子部を挿入して組み付けて成る、コネクタ構造である。本発明に係る第5の実施形態のコネクタ構造は優れた嵌合強度を有して、さらにこの優れた嵌合強度により、導通性に優れる。
<5. Fifth Embodiment (Example of Connector Structure)>
The connector structure of the fifth embodiment (example of the connector structure) according to the present invention is the same as the male terminal according to the fourth embodiment of the present invention in the female terminal portion of the female connector of the third embodiment according to the present invention. It is a connector structure which inserts and assembles the male terminal part which a connector has. The connector structure of the fifth embodiment according to the present invention has excellent fitting strength, and is further excellent in conductivity due to the excellent fitting strength.
以下、図7(a−1)及び(a−2)、並びに図7(b)を参照しながら、本発明に係る第5の実施形態のコネクタ構造を更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第5の実施形態のコネクタ構造は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図7(b)に示される本発明に係る第5の実施形態のコネクタ構造の構成例に限定されるものではない。 Hereinafter, the connector structure of the fifth embodiment according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 7 (a-1) and (a-2) and FIG. 7 (b). The connector structure of the fifth embodiment according to the present invention is the connector structure of the fifth embodiment according to the present invention shown in FIG. 7 (b) without departing from the object and the gist of the present invention. It is not limited to the configuration example.
図7(a−1)及び(a−2)に示されるように、メスコネクタ407−Aが有するメス端子部407A−1の開口部407−A−2に、オスコネクタ507−Aが有するオス端子部507−A−1の突起バンプ507−A−2が、L1及びL2に沿って矢印Q7A方向に挿入される。組み付けられて嵌合されれば、特に限定されないが、突起バンプの直径d507−A−2は、開口部の直径d407−A−2よりも大きいことが好ましい。 As shown in FIGS. 7 (a-1) and (a-2), the male connector 507-A has a male connector 507-A in the opening 407-A-2 of the female terminal portion 407A-1 of the female connector 407-A. The protruding bumps 507-A-2 of the terminal portion 507-A-1 are inserted in the direction of the arrow Q7A along L1 and L2. The diameter d507-A-2 of the protruding bumps is preferably larger than the diameter d407-A-2 of the opening, although it is not particularly limited if it is assembled and fitted.
図7(b)を参照する。コネクタ構造607−Bは、樹脂シートA17−B−1と金属層B27−B−1とから構成される金属積層体7−B−1から形成されたメスコネクタ407−Bと、樹脂シートA17−B−2と金属層B27−B−2とから構成される金属積層体7−B−2から形成されたオスコネクタ507−Bとが、メスコネクタ407−Bの開口部に突起バンプ507−B−2が挿入されて、組み付けられて嵌合されて形成される。コネクタ構造607−Bでは、突起バンプ507−B−2を介して、メスコネクタ407−Bとオスコネクタ507−Bとが導通される。 Refer to FIG. 7 (b). The connector structure 607-B includes a female connector 407-B formed of a metal laminate 7-B-1 including a resin sheet A17-B-1 and a metal layer B27-B-1, and a resin sheet A17-. A male connector 507-B formed of a metal laminate 7-B-2 composed of B-2 and a metal layer B27-B-2 is provided with a bump bump 507-B at the opening of the female connector 407-B. -2 is inserted, assembled and fitted and formed. In the connector structure 607-B, the female connector 407-B and the male connector 507-B are electrically connected to each other through the protruding bumps 507-B-2.
以下に、実施例を挙げて、本発明の効果について具体的に説明をする。なお、本発明の範囲は実施例に限定されるものではない。 The effects of the present invention will be specifically described below with reference to examples. The scope of the present invention is not limited to the examples.
<金属積層体の作製方法>
(ダブルベルトプレス装置の構成)
金属積層体はダブルベルトプレス装置を用いて作製された。ダブルベルトプレス装置は液圧方式であり、液体媒体によって加熱する機構を有し、液体媒体を加熱する装置と、加熱した液体媒体を装置本体に加圧流入させるポンプとを備え、国際公開WO2013/021893に記載されている公知のダブルベルトプレス装置である。そして、エンドレスベルトは、下側のベルトとして駆動及びガイドローラーにからむように、配置されている。ダブルベルトプレス装置の搬送方向の上流側には、原料を投入する繰り出し軸あり、搬送方向の下流側には、巻き取り軸がある。
<Method of producing metal laminate>
(Configuration of double belt press)
The metal laminate was made using a double belt press. The double belt press apparatus is a hydraulic system, has a mechanism for heating with a liquid medium, and comprises an apparatus for heating the liquid medium, and a pump for pressurizing and flowing the heated liquid medium into the apparatus main body. It is a well-known double belt press apparatus described in 021893. The endless belt is disposed as a lower belt so as to be engaged with the drive and guide rollers. On the upstream side in the transport direction of the double belt press apparatus, there is a feeding shaft for feeding the raw material, and on the downstream side in the transport direction, there is a winding shaft.
(金属積層体の作製方法1)
上記のダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂シートAの一方の面側に金属層Bを積層して、金属積層体を作製した。積層条件(ラミネート条件)としては、液体媒体の設定温度を270℃〜340℃、設定圧力を3.0MPaとして熱圧着した。
(
The metal layer B was laminated | stacked on one surface side of resin sheet A using said double belt press apparatus, and the metal laminated body was produced. As lamination conditions (lamination conditions), the set temperature of the liquid medium was set to 270 ° C. to 340 ° C., and the set pressure was set to 3.0 MPa for thermocompression bonding.
(金属積層体の作製方法2)
上記のダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂シートAの一方の面側に金属層Bを積層し、樹脂シートAの他方の面側に金属層Cを積層し、金属積層体を作製した。積層条件(ラミネート条件)としては、液体媒体の設定温度を270℃〜340℃、設定圧力を3.0MPaとして熱圧着した。
(
The metal layer B was laminated on one surface side of the resin sheet A using the above-described double belt press apparatus, and the metal layer C was laminated on the other surface side of the resin sheet A to produce a metal laminate. As lamination conditions (lamination conditions), the set temperature of the liquid medium was set to 270 ° C. to 340 ° C., and the set pressure was set to 3.0 MPa for thermocompression bonding.
<試験及び評価方法>
以下に、材料引張試験、弾性率の測定、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)について詳述する。
<Test and evaluation method>
The material tensile test, the measurement of elastic modulus, the measurement of proof stress and the pull strength test (fitting strength measurement) will be described in detail below.
(材料引張試験)
樹脂シートA、金属層B及び金属層Cのそれぞれの材料を評価するため、樹脂シートA、金属層B及び金属層Cのそれぞれの材料をシート状の単体にして、それらのシート状の単体のそれぞれを、前記の積層条件にてダブルベルトプレス装置を用いて通紙し、引張試験を引張試験機(5985型、Instron Corporation)を用いて実施した。この際、樹脂シートAに関しては、離型フィルムで上下を挟み込んで通紙した。離型フィルムは、高耐熱性かつ離型性の良いフィルムから選ばれればよく、ユーピレックス-S(宇部興産株式会社製、厚み:25μm)を使用した。また、前述の金属積層体の作製方法1又は2に基づいて、金属積層体を作製して、上述と同様な方法で引張試験を実施した。材料引張試験は、短冊状サンプル(幅12mm×長さ200mm)を準備し、チャック間距離100mmとして、速度2mm/minにて測定した。樹脂シートA、金属層B及び金属層Cのそれぞれの短冊状サンプルの長手方向(MD方向)と幅方向(TD方向)について、各3回の引張強度(N/mm2)の測定を行い、最小値を最終的な測定値とした。
(Material tensile test)
In order to evaluate the respective materials of the resin sheet A, the metal layer B and the metal layer C, the respective materials of the resin sheet A, the metal layer B and the metal layer C are made into sheet-like simple substances, Each was passed using a double belt press at the lamination conditions described above, and a tensile test was performed using a tensile tester (type 5985, Instron Corporation). At this time, with respect to the resin sheet A, the upper and lower sides of the resin film A were sandwiched between the release films and passed. The release film may be selected from films having high heat resistance and good release property, and UPILEX-S (manufactured by Ube Industries, Ltd., thickness: 25 μm) was used. Moreover, based on the above-mentioned
(弾性率の測定)
前述の材料引張試験の方法より、JIS K 7161に基づいて応力ひずみ曲線から、弾性率を測定した。
(Measurement of elastic modulus)
The elastic modulus was measured from the stress-strain curve based on JIS K 7161 according to the method of the above-mentioned material tension test.
(耐力の測定)
前述の材料引張試験の方法より、JIS K 7161に基づいて応力ひずみ曲線から、0.2%ひずみの応力を読み取り耐力とした。
(Measurement of proof stress)
From the stress strain curve based on JIS K 7161 according to the method of the above-mentioned material tension test, the stress of 0.2% strain was read as the proof stress.
(プル強度試験(嵌合強度測定))
プル強度試験(嵌合強度測定)を図3〜6を用いて説明をする。図3〜6は、プル強度試験を説明するための図である。
(Pull strength test (Mapping strength measurement))
The pull strength test (fitting strength measurement) will be described with reference to FIGS. 3 to 6 are diagrams for explaining the pull strength test.
[プル強度試験(嵌合強度測定)の方法]
まず、図3(a)に示されるように、メスコネクタ403を用意する。メスコネクタ403は、メス穴(貫通孔)3Cを有する金属積層体3から構成される。メス穴3Cの直径(φ)d3Cは、4.0mmである。なお、金属積層体3は、積層された樹脂シートA13及び金属層B23から構成されている。メスコネクタ403は、50mm×50mmの金属積層体3の中央にφ4.0mmの貫通孔をドリル加工にて空けて作製する。
[Method of pull strength test (fitting strength measurement)]
First, as shown in FIG. 3A, a
次に、図3(b)に示されるように、擬似オスコネクタ503を用意する。擬似オスコネクタ503は、SUS箔103と凸型ピン(スナップボタン)203とから構成される。SUS箔103は、貫通孔103Cを有する。貫通孔103Cの直径(φ)d103Cは4.0mmである。SUS箔103は、50mm×50mmのSUS箔の中央にφ4.0mmの貫通孔をドリル加工にて空けて作製する。凸型ピン(スナップボタン)203は、円柱状の凸部203−1と略円形の平面部203−2とから構成されている。凸型ピン(スナップボタン)203において、円柱状の凸部203−1は、略円形の平面部203−2上に形成されている。円柱状の凸部203−1の直径(φ)d203は4.1mmである。
Next, as shown in FIG. 3B, a pseudo
図4に示されるように、メスコネクタ404と、擬似オスコネクタ504とを、図4中では上部にあるプル試験用治具304−1と、図4中では下部にあるプル試験用治具304−2とで挟み込む準備をする。メスコネクタ404は、メス穴(貫通孔)4Cを有する金属積層体4から構成され、金属積層体4は、積層された樹脂シートA14及び金属層B24から構成されている。メス穴4Cの直径(φ)d4Cは、4.0mmである。擬似オスコネクタ504は、SUS箔104と、凸型ピン(スナップボタン)204とから構成され、SUS箔104の貫通孔104Cに、凸型ピン(スナップボタン)204の円柱状の凸部204−1を挿入して嵌合して形成されている。SUS箔104の貫通孔104Cの直径(φ)d104Cは4.0mmであり、円柱状の凸部204−1の直径(φ)d204は4.1mmである。上部のプル試験用治具304−1は、金属棒で形成された四角錐状の本体部304−1−2と、四角錐状の本体部304−1−2の頭頂点部から延伸した金属棒からなる取っ手部304−1−1とから構成されている。下部のプル試験用治具304−2は、金属棒で形成された四角錐状の本体部304−2−2と、四角錐状の本体部304−2−2の頭頂点部から延伸した金属棒からなる取っ手部304−2−1とから構成されている。図4に示されるように、四角錐状の本体部304−1−2の四角形状の底面部と、メスコネクタ404の上面(樹脂シートA14が積層されていない金属層B24の他方の面)とは対向して配置され、擬似オスコネクタ504の下面(オス型コネクタ504がメスコネクタ404と嵌合する方向とは逆の方向の面)と四角錐状の本体部304−2−2の四角形状の底面部とは対向して配置されている。
As shown in FIG. 4, the
次に、メスコネクタ404と上部のプル試験用治具304−1とを、メスコネクタ404の上面(樹脂シートA14が積層されていない金属層B24の他方の面)と四角錐状の本体部304−1−2の四角形状の底面部とを両面テープで貼り付けて固定し、擬似オスコネクタ504と下部のプル試験用治具304−2とを、オス型コネクタ504の下面(オス型コネクタ504がメスコネクタ404と嵌合する方向とは逆の方向の面)と四角錐状の本体部304−2−2の四角形状の底面部とを両面テープで貼り付けて固定する。そして、メスコネクタ404が有するメス穴(貫通孔)4Cに、擬似オスコネクタ504が有する円柱状の凸部204−1が挿入されて、組み付けられて嵌合される。
Next, the
図5に示されるように、メスコネクタ405と擬似オスコネクタ505とが嵌合され、メスコネクタ405と図5中では上部にあるプル試験用治具305−1とが接合され、及び擬似オスコネクタ505と図5中では下部にあるプル試験用治具305−2とが接合されている。メスコネクタ405は金属積層体5を含み、金属積層体5は、積層された樹脂シートA15及び金属層B25から構成されている。擬似オスコネクタ505は、SUS箔105と凸型ピン(スナップボタン)205とから構成され、SUS箔105の貫通孔に、凸型ピン(スナップボタン)205の円柱状の凸部205−1が挿入して嵌合されている。
As shown in FIG. 5, the
上記の嵌合及び接合された状態で、金属棒で形成された四角錐状の本体部305−1−2の頭頂点部から延伸した、金属棒からなる取っ手部305−1−1をチャックでつかみ、また、金属棒で形成された四角錐状の本体部305−2−2の頭頂点部から延伸した金属棒からなる取っ手部305−2−1をチャックでつかみ、引張試験機(5985型、Instron Corporation)にて矢印Q5方向に引張り、最大荷重の測定を行った。測定は各3回行い、3回の測定のうちの最小値をプル強度のデータ値とした。試験条件は、クロスヘッド速度を10mm/minとし、チャック間距離を120mmとした。 With the above-mentioned fitted and joined state, the handle portion 305-1-1 made of a metal rod, which is extended from the top of the quadrangular pyramid-shaped main body portion 305-1-2 formed of a metal rod, is chucked. With a chuck, grasp the handle portion 305-2-1 consisting of a metal rod extended from the top of the square pyramid shaped main body portion 305-2-2 formed of a metal rod with a chuck, and use a tensile tester (5985 type) , In the direction of arrow Q5 at Instron Corporation), and the measurement of the maximum load was performed. The measurement was performed three times each, and the minimum value of the three measurements was taken as the data value of the pull strength. The test conditions were such that the crosshead speed was 10 mm / min and the distance between chucks was 120 mm.
[外観の評価]
図6に示される引張試験終了後に嵌合状態が解かれた状態のメスコネクタ406と擬似オスコネクタ506とを用いて、以下のとおり、外観の評価を行った。外観の評価方法及び評価基準としては、基材へのクラックと嵌合ピン(凸型ピン)のキズの有無を確認し、基材のクラックについては、1mm以上の在否を目視で確認した。さらに、凸型ピンのキズについても1mm以上の在否を目視で確認した。
[Evaluation of appearance]
The appearance was evaluated as follows using the
メスコネクタ406は、メス穴(貫通孔)6Cを有する金属積層体6から構成されている。金属積層体6は、積層された樹脂シートA16及び金属層B26から構成されている。メス穴(貫通孔)6Cにキズ、ワレ等がないかどうかを外観評価した。また、メス穴6Cの直径(φ)d6Cが、4.0mmを維持しているかどうかを外観評価した。擬似オスコネクタ506は、SUS箔106と、凸型ピン(スナップボタン)206とから構成され、SUS箔106の貫通孔106Cに、凸型ピン(スナップボタン)206の円柱状の凸部206−1を挿入して嵌合して形成されている。凸型ピン(スナップボタン)206の円柱状の凸部206−1に、キズ、ワレ等がないかどうかを外観評価した。
The
<実施例1>
金属層Bとして、下記の表1に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、ポリイミド(PI)フィルム−1(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−1を作製した。得られた金属積層体−1を用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Example 1
As metal layer B, metal-1 having a metal composition shown in Table 1 below (thickness: 18 μm) was used, and as resin sheet A, polyimide (PI) film-1 (thickness: 25 μm) was used. The measurement of Subsequently,
金属−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びポリイミド(PI)フィルム−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−1の耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表1に示す。 Results of material tensile test of metal-1 (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of polyimide (PI) film-1 (elasticity Table 1 below shows the results of measurement of the rate (Gpa) and tensile strength (N / mm 2 )), the yield strength (N / mm 2 ) of the metal laminate-1 and the pull strength test (fitting strength measurement). Shown in.
<実施例2>
金属層Bとして、下記の表1に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、ポリイミド(PI)フィルム−2(厚み:12.5μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−2を作製した。得られた金属積層体−2を用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Example 2
As the metal layer B, metal-1 (thickness: 18 μm) having a metal composition shown in Table 1 below is used, and as the resin sheet A, polyimide (PI) film-2 (thickness: 12.5 μm) is used. Measurement of tensile test was performed. Subsequently,
金属−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びポリイミド(PI)フィルム−2の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−2の耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表1に示す。 Results of material tensile test of metal-1 (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of polyimide (PI) film-2 (elasticity Table 1 below shows the results of measurement of the rate (Gpa) and tensile strength (N / mm 2 )), the yield strength (N / mm 2 ) of the metal laminate-2 and the pull strength test (fitting strength measurement). Shown in.
<実施例3>
金属層Bとして、下記の表1に示される金属組成を有する金属−2(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、ポリイミド(PI)フィルム−1(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−3を作製した。得られた金属積層体−3を用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Example 3
As a metal layer B, metal-2 (thickness: 18 μm) having a metal composition shown in Table 1 below is used, and as a resin sheet A, a polyimide (PI) film-1 (thickness: 25 μm) is used. The measurement of Subsequently,
金属−2の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びポリイミド(PI)フィルム−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−3の耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表1に示す。 Results of material tensile test of metal-2 (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of polyimide (PI) film-1 (elasticity Ratio (Gpa) and tensile strength (N / mm 2 )), measurement results of proof stress (N / mm 2 ) of metal laminate-3 and pull strength test (fitting strength measurement) are shown in Table 1 below. Shown in.
<実施例4>
金属層Bとして、下記の表1に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、液晶ポリマー(LCP)フィルム−1(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−4を作製した。得られた金属積層体−4を用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Example 4
As metal layer B, metal-1 having a metal composition shown in Table 1 below (thickness: 18 μm) was used, and as resin sheet A, liquid crystal polymer (LCP) film-1 (thickness: 25 μm) was used. Test measurements were made. Next, a
金属−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及び液晶ポリマー(LCP)フィルム−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−4の耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表1に示す。 Results of metal-1 material tensile test (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of liquid crystal polymer (LCP) film-1 ( The results of measurement of elastic modulus (Gpa) and tensile strength (N / mm 2 )), yield strength (N / mm 2 ) of metal laminate-4 and pull strength test (fitting strength measurement) are shown in the table below. Shown in 1.
<実施例5>
金属層Bとして、下記の表1に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、ポリイミド(PI)フィルム−1(厚み:25μm)を用い、金属層Cとして、下記の表1に示される金属組成を有する金属−3(厚み:18μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法2に従って金属積層体−5を作製した。得られた金属積層体−5を用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Example 5
As the metal layer B, metal-1 (thickness: 18 μm) having the metal composition shown in Table 1 below is used, and as the resin sheet A, polyimide (PI) film-1 (thickness: 25 μm) is used. The material tensile test was measured using Metal-3 (thickness: 18 μm) having the metal composition shown in Table 1 below as Subsequently,
金属−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、ポリイミド(PI)フィルム−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、及び金属−3の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−5の耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表1に示す。 Results of material tensile test of metal-1 (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), results of material tensile test of polyimide (PI) film-1 (elastic modulus) (Gpa) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of metal-3 (elastic modulus (Gpa) and tensile strength (N / mm 2 )), and proof stress of metal laminate-5 ( The results of the measurement of N / mm 2 ) and the results of the pull strength test (fitting strength measurement) are shown in Table 1 below.
<実施例6>
金属層Bとして、下記の表1に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、ポリイミド(PI)フィルム−1(厚み:25μm)を用い、金属層Cとして、下記の表1に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法2に従って金属積層体−6を作製した。得られた金属積層体−6を用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Example 6
As the metal layer B, metal-1 (thickness: 18 μm) having the metal composition shown in Table 1 below is used, and as the resin sheet A, polyimide (PI) film-1 (thickness: 25 μm) is used. The measurement of the material tension test was performed using Metal-1 (thickness: 18 μm) having the metal composition shown in Table 1 below. Subsequently,
金属−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びポリイミド(PI)フィルム−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−6の耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表1に示す。 Results of material tensile test of metal-1 (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of polyimide (PI) film-1 (elasticity Ratio (Gpa) and tensile strength (N / mm 2 )), the results of measurement of the yield strength (N / mm 2 ) of the metal laminate-6, and the results of the pull strength test (fitting strength measurement) are shown in Table 1 below. Shown in.
<比較例1>
金属層Bとして、下記の表2に示される金属組成を有する金属−4(厚み:20μm)を用い、樹脂シートAとして、ポリイミド(PI)フィルム−1(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−aを作製した。得られた金属積層体−aを用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Comparative Example 1
As metal layer B, metal-4 having a metal composition shown in Table 2 below (thickness: 20 μm) was used, and as resin sheet A, polyimide (PI) film-1 (thickness: 25 μm) was used. The measurement of Next, a metal laminate-a was produced according to
金属−4の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びポリイミド(PI)フィルム−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−aの耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表2に示す。 Results of material tensile test of metal-4 (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of polyimide (PI) film-1 (elasticity Table 2 below shows the results of the measurement of the rate (Gpa) and the tensile strength (N / mm 2 )), the yield strength (N / mm 2 ) of the metal laminate-a, and the result of the pull strength test (fitting strength measurement). Shown in.
<比較例2>
金属層Bとして、下記の表2に示される金属組成を有する金属−5(厚み:20μm)を用い、樹脂シートAとして、ポリイミド(PI)フィルム−1(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−bを作製した。得られた金属積層体−bを用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Comparative Example 2
As a metal layer B, metal-5 (thickness: 20 μm) having a metal composition shown in Table 2 below is used, and as a resin sheet A, a polyimide (PI) film-1 (thickness: 25 μm) is used. The measurement of Next, a metal laminate-b was produced according to
金属−5の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びポリイミド(PI)フィルム−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−bの耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表2に示す。 Results of material tensile test of metal-5 (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of polyimide (PI) film-1 (elasticity Table 2 below shows the results of the measurement of the rate (Gpa) and the tensile strength (N / mm 2 )), the yield strength (N / mm 2 ) of the metal laminate-b, and the pull strength test (fitting strength measurement). Shown in.
<比較例3>
金属層Bとして、下記の表2に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、PFAフィルム(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−cを作製した。得られた金属積層体−cを用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Comparative Example 3
As the metal layer B, metal-1 having a metal composition shown in Table 2 below (thickness: 18 μm) was used, and as the resin sheet A, a PFA film (thickness: 25 μm) was used, and a material tensile test was measured. . Next, metal laminate-c was produced according to metal
金属−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びPFAフィルムの材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−cの耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表2に示す。 Results of metal-1 material tensile test (elastic modulus (Gpa), proof stress (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and PFA film material tensile test results (elastic modulus (Gpa) and Table 2 below shows the results of measurement of tensile strength (N / mm 2 )), proof stress (N / mm 2 ) of metal laminate-c, and pull strength test (fitting strength measurement).
<比較例4>
金属層Bとして、下記の表2に示される金属組成を有する金属−3(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、ポリイミド(PI)フィルム−1(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−dを作製した。得られた金属積層体−dを用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Comparative Example 4
As metal layer B, metal-3 having a metal composition shown in Table 2 below (thickness: 18 μm) was used, and as resin sheet A, polyimide (PI) film-1 (thickness: 25 μm) was used. The measurement of Next, a metal laminate-d was produced according to
金属−3の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びポリイミド(PI)フィルム−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−dの耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表2に示す。 Results of material tensile test of metal-3 (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and results of material tensile test of polyimide (PI) film-1 (elasticity Table 2 below shows the results of measurement of the rate (Gpa) and tensile strength (N / mm 2 )), the yield strength (N / mm 2 ) of the metal laminate-d, and the result of the pull strength test (fitting strength measurement). Shown in.
<比較例5>
金属層Bとして、下記の表2に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、PENフィルム(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−eを作製した。得られた金属積層体−eを用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Comparative Example 5
As the metal layer B, metal-1 having a metal composition shown in Table 2 below (thickness: 18 μm) was used, and as the resin sheet A, a PEN film (thickness: 25 μm) was used to measure a material tensile test. . Next, a metal laminate-e was produced according to
金属−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びPENフィルムの材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−eの耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表2に示す。 Results of metal-1 material tensile test (elastic modulus (Gpa), proof stress (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and PEN film material tensile test results (elastic modulus (Gpa) and Table 2 below shows the results of measurement of tensile strength (N / mm 2 )), yield strength (N / mm 2 ) of metal laminate-e, and pull strength test (measurement of fitting strength).
<比較例6>
金属層Bとして、下記の表2に示される金属組成を有する金属−1(厚み:18μm)を用い、樹脂シートAとして、エポキシフィルム(厚み:25μm)を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法1に従って金属積層体−fを作製した。得られた金属積層体−fを用いて、耐力の測定及びプル強度試験(嵌合強度測定)を行った。
Comparative Example 6
As the metal layer B, metal-1 having a metal composition shown in Table 2 below (thickness: 18 μm) was used, and as the resin sheet A, an epoxy film (thickness: 25 μm) was used, and a material tensile test was measured. . Next, a metal laminate-f was produced according to
金属−1の材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)、耐力(N/mm2)及び引張強度(N/mm2))、及びエポキシフィルムの材料引張試験の結果(弾性率(Gpa)及び引張強度(N/mm2))、並びに金属積層体−fの耐力(N/mm2)の測定の結果及びプル強度試験(嵌合強度測定)の結果を下記の表2に示す。 Results of metal-1 material tensile test (elastic modulus (Gpa), yield strength (N / mm 2 ) and tensile strength (N / mm 2 )), and epoxy film material tensile test results (elastic modulus (Gpa) and Table 2 below shows the results of measurement of tensile strength (N / mm 2 )), proof stress of metal laminate-f (N / mm 2 ), and pull strength test (fitting strength measurement).
表1〜表2を参照すれば明らかなように、実施例1〜6で作製された金属積層体−1〜金属積層体−6は、比較例1〜6で作製された金属積層体−a〜金属積層体−fに対して、耐力が大きいことが確認できた。また、実施例1〜6で作製された金属積層体−1〜金属積層体−6は、比較例1〜6で作製された金属積層体−a〜金属積層体−fに対して、プル強度が大きいことが確認できた。
As is apparent from Table 1 to Table 2, the
実施例1〜6で作製された金属積層体−1〜金属積層体−6は、凸型ピン(スナップボタン)の挿入の穴形状にワレ等の発生がなく異常がなかったが、比較例2及び6で作製された金属積層体−b及び金属積層体−fは、ワレ等の発生があり、異常があったことが確認できた。実施例1〜6で作製された金属積層体−1〜金属積層体−6は、凸型ピン(スナップボタン)の外観形状はキズ等がなく異常はなかったが、比較例2で作製された金属積層体−bは、キズ等の発生があり、異常があったことが確認できた。
In the metal laminates 1-1 to
なお、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。 In addition, the effect described in this specification is an illustration to the last, is not limited, and may have other effects.
また、本発明は、以下のような構成も取ることができる。
[1]
少なくとも1つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートAと、
該樹脂シートAの一方の面に積層される金属層Bと、を含む金属積層体であって、
該樹脂シートAの弾性率が4〜7.2GPaであり、
該金属層Bの弾性率が100〜140GPaである、金属積層体。
[2]
耐力が300N/mm2以下である、[1]に記載の金属積層体。
[3]
[1]又は[2]に記載の金属積層体を含み、
前記金属積層体がメス端子部を有し、
該メス端子部が、前記金属積層体の積層方向に形成された開口部を有する、メスコネクタ。
[4]
[1]又は[2]に記載の金属積層体を含み、
前記金属積層体がオス端子部を有し、
該オス端子部が、前記金属積層体の一方の面及び/又は他方の面に突設された少なくとも1つの突起バンプを有する、オスコネクタ。
[5]
[3]に記載のメスコネクタが有する前記メス端子部に、[4]に記載のオスコネクタが有する前記オス端子部を挿入して組み付けて成る、コネクタ構造。
Moreover, the present invention can also take the following configurations.
[1]
A resin sheet A having at least one thermoplastic resin layer,
A metal laminate including a metal layer B laminated on one side of the resin sheet A, wherein
The elastic modulus of the resin sheet A is 4 to 7.2 GPa,
The metal laminated body whose elastic modulus of this metal layer B is 100-140 GPa.
[2]
The metal laminated body as described in [1] whose proof stress is 300 N / mm < 2 > or less.
[3]
Including the metal laminate according to [1] or [2],
The metal laminate has a female terminal portion,
A female connector, wherein the female terminal portion has an opening formed in the stacking direction of the metal laminate.
[4]
Including the metal laminate according to [1] or [2],
The metal laminate has a male terminal portion,
The male connector, wherein the male terminal portion has at least one protruding bump protruding on one side and / or the other side of the metal laminate.
[5]
A connector structure in which the male terminal portion of the male connector described in [4] is inserted into and assembled with the female terminal portion of the female connector described in [3].
1 金属積層体
11 樹脂シートA
21 金属層B
1
21 Metal layer B
Claims (5)
該樹脂シートAの一方の面に積層される金属層Bと、を含む金属積層体であって、
該樹脂シートAの弾性率が4〜7.2GPaであり、
該金属層Bの弾性率が100〜140GPaである、金属積層体。 A resin sheet A having at least one thermoplastic resin layer,
A metal laminate including a metal layer B laminated on one side of the resin sheet A, wherein
The elastic modulus of the resin sheet A is 4 to 7.2 GPa,
The metal laminated body whose elastic modulus of this metal layer B is 100-140 GPa.
前記金属積層体がメス端子部を有し、
該メス端子部が、前記金属積層体の積層方向に形成された開口部を有する、メスコネクタ。 A metal laminate according to claim 1 or 2, comprising
The metal laminate has a female terminal portion,
A female connector, wherein the female terminal portion has an opening formed in the stacking direction of the metal laminate.
前記金属積層体がオス端子部を有し、
該オス端子部が、前記金属積層体の一方の面及び/又は他方の面に突設された少なくとも1つの突起バンプを有する、オスコネクタ。 A metal laminate according to claim 1 or 2, comprising
The metal laminate has a male terminal portion,
The male connector, wherein the male terminal portion has at least one protruding bump protruding on one side and / or the other side of the metal laminate.
The connector structure which inserts | assembles and inserts the said male terminal part which the male connector of Claim 4 has in the said female terminal part which the female connector of Claim 3 has.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018010816A JP2019126982A (en) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | Metal laminate, female connector, male connector and connector structure |
PCT/JP2018/039687 WO2019146193A1 (en) | 2018-01-25 | 2018-10-25 | Metal laminate, female connector, male connector, and connector structure |
TW108102633A TW201940326A (en) | 2018-01-25 | 2019-01-24 | Metal laminate, female connector, male connector, and connector structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018010816A JP2019126982A (en) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | Metal laminate, female connector, male connector and connector structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019126982A true JP2019126982A (en) | 2019-08-01 |
Family
ID=67395347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018010816A Pending JP2019126982A (en) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | Metal laminate, female connector, male connector and connector structure |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019126982A (en) |
TW (1) | TW201940326A (en) |
WO (1) | WO2019146193A1 (en) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002317046A (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Polyimide film and method for producing the film, and laminate and multi-layered printed circuit board using the film |
JP4541212B2 (en) * | 2005-03-31 | 2010-09-08 | 新日鐵化学株式会社 | Copper-clad laminate |
JP4901125B2 (en) * | 2005-05-09 | 2012-03-21 | 三井化学株式会社 | Polyimide adhesive sheet, method for producing the same, and polyimide metal laminate comprising the sheet |
JP2009172996A (en) * | 2007-12-26 | 2009-08-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Flexible copper clad laminate and manufacturing method thereof |
JP2011096371A (en) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Microconnector |
JP5570395B2 (en) * | 2010-10-08 | 2014-08-13 | モレックス インコーポレイテド | Sheet connector |
JP6320031B2 (en) * | 2012-12-28 | 2018-05-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | Flexible copper clad laminate |
JP2017189894A (en) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 宇部エクシモ株式会社 | Metal laminate and metal molded body |
-
2018
- 2018-01-25 JP JP2018010816A patent/JP2019126982A/en active Pending
- 2018-10-25 WO PCT/JP2018/039687 patent/WO2019146193A1/en active Application Filing
-
2019
- 2019-01-24 TW TW108102633A patent/TW201940326A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201940326A (en) | 2019-10-16 |
WO2019146193A1 (en) | 2019-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI526150B (en) | An electromagnetic wave shielding film, a flexible substrate using the same, and a method for manufacturing the flexible substrate | |
TWI788093B (en) | Heat-resistant release sheet, its manufacturing method and usage method | |
JP5509542B2 (en) | Wiring member connection structure and wiring member connection method | |
WO2019031071A1 (en) | High-frequency printed circuit board base material | |
WO2020071388A1 (en) | Heat-resistant release sheet and thermocompression bonding method | |
CN102480837A (en) | Flexible circuit board | |
CN110876256A (en) | Electromagnetic wave shielding film, method for manufacturing same, and method for manufacturing shielded printed wiring board | |
WO2016194950A1 (en) | Printed wiring board, reinforcing member for printed wiring boards, and printed substrate | |
JP2017189894A (en) | Metal laminate and metal molded body | |
KR20050053500A (en) | Preparation of flexible metal foil/polyimide laminate | |
WO2019146193A1 (en) | Metal laminate, female connector, male connector, and connector structure | |
JP4692758B2 (en) | Flexible laminate and method for manufacturing the same | |
JPH0281495A (en) | Flexible double-sided metal foil laminate | |
KR20060111619A (en) | Manufacturing method of flexible laminate | |
CN208210430U (en) | Bendable metal substrate and LED lights | |
CN104247006A (en) | Method of manufacturing chip package substrate amd method of manufacturing chip package | |
CN107046763A (en) | Flexible printed board copper foil, copper clad layers stack, flexible printed board and electronic equipment using it | |
JP5189683B2 (en) | Rolled copper alloy foil | |
CN105898983A (en) | Printed Wiring Boards And Manufacturing Method Thereof | |
CN107046768B (en) | Copper foil for flexible printed circuit boards, copper clad laminates using the same, flexible printed circuit boards, and electronic devices | |
JP2005205731A (en) | Flexible laminated sheet and its manufacturing method | |
WO2020071387A1 (en) | Heat-resistant release sheet and thermocompression bonding method | |
JP2018133331A (en) | Anisotropic conductive connection structure, manufacturing method of anisotropic conductive connection structure, anisotropic conductive film, and anisotropic conductive paste | |
JP2007055165A (en) | Flexible copper clad laminate and manufacturing method thereof | |
JP6901607B2 (en) | Metal laminates and metal moldings |