JP2019125787A5 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 168
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 168
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 101
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 52
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 47
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 290
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910017566 Cu-Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017871 Cu—Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018054 Ni-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018481 Ni—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018002599 | 2018-01-11 | ||
JP2018002599 | 2018-01-11 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019125787A JP2019125787A (ja) | 2019-07-25 |
JP2019125787A5 true JP2019125787A5 (zh) | 2021-12-23 |
JP7270386B2 JP7270386B2 (ja) | 2023-05-10 |
Family
ID=67399072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019003129A Active JP7270386B2 (ja) | 2018-01-11 | 2019-01-11 | チップ状金属抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7270386B2 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3971335B2 (ja) | 2003-04-08 | 2007-09-05 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP4057462B2 (ja) | 2003-04-28 | 2008-03-05 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP4358664B2 (ja) | 2004-03-24 | 2009-11-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP4640952B2 (ja) | 2005-05-27 | 2011-03-02 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP6893296B2 (ja) | 2016-03-29 | 2021-06-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属板抵抗器 |
JP6627080B2 (ja) | 2016-05-06 | 2020-01-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器 |
-
2019
- 2019-01-11 JP JP2019003129A patent/JP7270386B2/ja active Active
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