JP2019113579A - クロミックデバイスおよびクロミックデバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】視野角制限の応答速度を向上させるクロミックデバイスを提供する。【解決手段】クロミックデバイス１は、フィルム状またはシート状のクロミックデバイスであって、クロミックデバイス１の主面に交差する主面を有し、クロミックデバイス１の主面に沿った面方向において離間して配置される、透明な複数の基板１０と、隣り合う複数の基板１０同士により生じる間隔のうち少なくとも１個の間隔に介在し、透明状態と非透明状態とを切り替えられるクロミック層３１と、クロミック層３１を挟むとともに、間隔に介在する、一対の電極層２１，２２とを備える。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、クロミックデバイスおよびクロミックデバイスの製造方法に関する。

光の方向性を制御する技術が、種々の用途（表示デバイス（例えば、ディスプレイ）、車両の窓ガラス、建材（例えば、窓ガラス）等）において要望されている。
例えば、表示デバイスにおいて、画面（画像）の視野角を制御する技術がある。例えば、公共の場においても使用可能なスマートフォンまたはタブレットなどの携帯端末において、第三者による覗き見を防止するために、視野角を制限する技術がある。特許文献１には、携帯端末等の表示部に設けられ、広視野角モードと狭視野角モードとの切り換えが可能なプライバシー保護フィルターが開示されている。
このプライバシー保護フィルターは、フィルターの主面に沿って設けられた第１透明基板および第２透明基板と、これらの透明基板の間に、フィルターの主面に沿って設けられた第１透明導電膜（ＩＴＯ）および第２透明導電膜（ＩＴＯ）と、これらの透明導電膜（ＩＴＯ）の間に、フィルターの主面に交差する方向に沿ってある間隔を有して重なるように設けられた複数の電気変色層（エレクトロクロミック層）と、第２透明導電膜（ＩＴＯ）と電気変色層（エレクトロクロミック層）の間に設けられた電解質とを備える。

特表２０１３−５２４２９３号公報

上述したように、特許文献１に記載のプライバシー保護フィルターでは、エレクトロクロミック層が第１透明導電膜（ＩＴＯ）および第２透明導電膜（ＩＴＯ）と交差するように配置されている。そのため、エレクトロクロミック層における第１透明導電膜（ＩＴＯ）側の部分が第２透明導電膜（ＩＴＯ）から離れており、第２透明導電膜（ＩＴＯ）からエレクトロクロミック層における第１透明導電膜（ＩＴＯ）側の部分に供給されるキャリア（例えば、イオンまたは電子など）の電解質中の移動距離が長く、抵抗ロスが大きい。その結果、エレクトロクロミック層における第１透明導電膜（ＩＴＯ）側の部分の透明状態から非透明状態への遷移（切り換え）の応答速度が遅くなり、エレクトロクロミック現象による調光の応答速度が遅くなる。

本発明は、視野角制限の応答速度を向上させるクロミックデバイスを提供することを目的とする。

本発明に係るクロミックデバイスは、フィルム状またはシート状のクロミックデバイスであって、クロミックデバイスの主面に交差する主面を有し、クロミックデバイスの主面に沿った面方向において離間して配置される、透明な複数の基板と、隣り合う複数の基板同士により生じる間隔のうち少なくとも１個の間隔に介在し、透明状態と非透明状態とを切り替えられる、単数または複数のクロミック層と、単数または複数のクロミック層を挟むとともに、間隔に介在する、透明な一対の電極層と、を備える。

本発明に係るクロミックデバイスの製造方法は、上記したクロミックデバイスの製造方法であって、ロールトゥロール方式を用いて、フィルム状の透明な基板を搬送する際に、基板の一方の主面に透明な一対の電極層のうちの一方を積層する工程と、基板の他方の主面に一対の電極層のうちの他方を積層する工程と、一対の電極層の少なくとも一方に、透明状態と非透明状態とを切り替えられるクロミック層を積層する工程と、一対の電極層およびクロミック層が積層された基板を、多層に重ね合わせるようにロール状に巻き取ることにより、ロール部材を得る工程と、ロール部材から、ロール部材の積層方向に沿う断面が主面となるようにフィルム状またはシート状のクロミックデバイスを切り取る工程とを含む。

本発明によれば、クロミックデバイスの視野角制限の応答速度が向上する。

第１実施形態に係るエレクトロクロミックフィルムを示す斜視図である。 図１に示すエレクトロクロミックフィルムのＩＩ−ＩＩ線断面図である。 第１実施形態の第１変形例に係るエレクトロクロミックフィルムの断面図である。 第１実施形態の第２変形例に係るエレクトロクロミックフィルムの断面図である。 第１実施形態に係るエレクトロクロミックフィルムの製造工程における透明電極層形成工程、エレクトロクロミック層形成工程および電解質層形成工程を示す模式図である。 第１実施形態に係るエレクトロクロミックフィルムの製造工程における接着剤塗布工程、巻取・接着工程、切取工程および集電極形成工程を示す模式図である。 図３Ａに示す透明電極層形成工程で用いられるマスクを示す斜視図である。 図３Ａに示すエレクトロクロミック層形成工程で用いられるマスクを示す斜視図である。 図３Ｂに示す切取工程を説明するための模式図である。 第２実施形態に係るエレクトロクロミックフィルムの断面図である。 第２実施形態に係るエレクトロクロミックフィルムの製造工程における透明電極層形成工程、エレクトロクロミック層形成工程、切断工程、および絶縁部材・電解質層形成工程を示す模式図である。 広視野角状態（調光ＯＦＦ時）の実施例のエレクトロクロミックフィルムを正面から観測した図である。 狭視野角状態（調光ＯＮ時）の実施例のエレクトロクロミックフィルムを正面から観測した図である。 広視野角状態（調光ＯＦＦ時）の実施例のエレクトロクロミックフィルムを斜め４５度から観測した図である。 狭視野角状態（調光ＯＮ時）の実施例のエレクトロクロミックフィルムを斜め４５度から観測した図である。

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。また、便宜上、ハッチングおよび部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るエレクトロクロミックフィルムを示す斜視図であり、図２Ａは、図１に示すエレクトロクロミックフィルムのＩＩ−ＩＩ線断面図である。図１および図２Ａに示すエレクトロクロミックフィルム１は、スマートフォンまたはタブレットのような携帯端末等の表示部に貼付され、第三者による覗き見を防止する覗き見防止用プライバシーフィルムとして好適に用いられる。

図１および図２Ａ、並びに後述する図面には、ＸＹＺ直交座標系を示す。ＹＺ平面はエレクトロクロミックフィルム１の主面に平行な面であり、Ｙ方向はエレクトロクロミックフィルム１の幅方向であり、Ｚ方向はエレクトロクロミックフィルム１の長さ方向である。また、Ｘ方向はＹＺ平面に対して直交な方向であり、エレクトロクロミックフィルム１の厚さ方向である。

図１に示すように、エレクトロクロミックフィルム１は、フィルム本体３と第１集電極５および第２集電極６とを備える。なお、第１集電極５および第２集電極６は、一般にバスバー電極と称されることもある。
第１集電極５は、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の一方の端部に配置されている。例えば図１において、フィルム本体３の一方の端部には、フィルム本体３の長さ方向（Ｚ方向）に延在し、フィルム本体３の厚さ方向（Ｘ方向）に離間する２本の第１集電極５が設けられている。
第２集電極６は、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の他方の端部に配置されている。例えば図１において、フィルム本体３の他方の端部には、フィルム本体３の長さ方向（Ｚ方向）に延在し、フィルム本体３の厚さ方向（Ｘ方向）に離間する２本の第２集電極６が設けられている。
第１集電極５および第２集電極６は、通電時の抵抗ロスを極力減らすため、金属材料で形成されると好ましい。金属材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌおよびこれらの合金が用いられる。
以下、フィルム本体３について説明する。

図２Ａに示すように、フィルム本体３は、複数の透明基板１０と、複数対の第１透明電極層２１および第２透明電極層２２と、複数のエレクトロクロミック層３１と、複数の電解質層４０とを備える。なお、図２Ａおよび後述する図面では、５層の透明基板１０、４対の第１透明電極層２１および第２透明電極層２２、４層のエレクトロクロミック層３１および電解質層４０を備えるエレクトロクロミックフィルム１を模式的に示したが、実際には、エレクトロクロミックフィルム１は、更に多層の透明基板１０、第１透明電極層２１、第２透明電極層２２、エレクトロクロミック層３１および電解質層４０を備えると好ましい。

透明基板１０は、フィルム本体３の主面（ＹＺ平面）に交差する主面を有するフィルム状の基板である。透明基板１０は、フィルム本体３の主面（ＹＺ平面）に沿った面方向、すなわちフィルム本体３の長さ方向（Ｚ方向）に離間して積層されるように配置されている。
透明基板１０は、少なくとも可視光に対して光学的に透明であるプラスチック材料で形成される。透明基板１０の材料としては、ポリエステルやポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリシクロオレフィンなどが挙げられる。
透明基板１０の膜厚は、２００μｍ以下であると好ましく、２０μｍ以上１３０μｍ以下であるとより好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下であると更に好ましい。これにより、後述するエレクトロクロミック層３１による斜め方向に対する遮蔽性が高い狭視野角状態（プライバシー機能）が得られる。
なお、透明基板１０の主面には、ハードコート層またはアンダーコート層が設けられていてもよい。これにより、透明基板の取扱い時のキズ等の発生が防止され、または透明電極との密着性が確保される。

対の第１透明電極層２１および第２透明電極層２２は、透明基板１０の間の各々に、フィルム本体３の長さ方向（Ｚ方向）に積層されるように、かつ、エレクトロクロミック層３１および電解質層４０を挟むように配置されている。第１透明電極層２１は、隣り合う透明基板１０，１０の一方の透明基板１０の一方の主面（他方の透明基板１０と対向する主面）に形成されている。第２透明電極層２２は、隣り合う透明基板１０，１０の他方の透明基板１０の他方の主面（一方の透明基板１０と対向する主面）に形成されている。第１透明電極層２１および第２透明電極層２２は、エレクトロクロミック層３１および電解質層４０への電流注入の機能を有する。

第１透明電極層２１の厚さは、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の一方の端部から他方の端部へ向けて次第に薄くなっている。反対に、第２透明電極層２２の厚さは、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の他方の端部から一方の端部へ向けて次第に薄くなっている。第１透明電極層２１および第２透明電極層２２の膜厚の変化は、エレクトロクロミック層３１の色変化の均一性の観点から、単調減少または単調増加であることが好ましい。
第１透明電極層２１のＹ方向の一端の膜厚、および、第２透明電極層２２のＹ方向の他端の膜厚は、第１透明電極層２１と第１集電極５との導電性および第２透明電極層２２と第２集電極６との導電性の観点から、８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であると好ましく、１００ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であるとより好ましい。また、第１透明電極層２１のＹ方向の他端の膜厚、および、第２透明電極層２２のＹ方向の一端の膜厚は、第１透明電極層２１と第２集電極６との絶縁性および第２透明電極層２２と第１集電極５との絶縁性の観点から、５ｎｍ以下であると好ましい。
これにより、フィルム本体３の一方の端部に配置された第１集電極５は、第１透明電極層２１と電気的に接続され、第２透明電極層２２とは電気的に実質的に接続されない。また、フィルム本体３の他方の端部に配置された第２集電極６は、第２透明電極層２２と電気的に接続され、第１透明電極層２１とは電気的に実質的に接続されない。なお、実質的に接続されないとは、接触されていない絶縁状態のみならず、接触しているが接触面積が極めて小さく接触抵抗が極めて大きく絶縁状態と等価な状態を含む。

第１透明電極層２１および第２透明電極層２２は、透明導電性材料で形成される。透明導電性材料としては、透明導電性金属酸化物、例えば、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタンおよびそれらの複合酸化物等が用いられる。これらの中でも、酸化インジウムを主成分とするインジウム系複合酸化物が好ましい。高い導電率と透明性との観点からは、特にインジウム錫複合酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛複合酸化物（ＩＺＯ）、またはインジウムチタン複合酸化物（ＩｎＴｉＯ）などが特に好ましい。
透明導電性材料は結晶化されることで透明性が向上する。これにより、後述する広視野角状態時の正面方向および斜め方向に対する視認性が優れる。結晶化は、一般的にはアニール処理によって行われることが多く、透明基板１０のガラス転移温度以下であり、かつ６０℃以上で処理されると好ましい。

エレクトロクロミック層３１は、透明基板１０の間の各々に、フィルム本体３の長さ方向（Ｚ方向）に積層されるように配置されている。エレクトロクロミック層３１は、隣り合う透明基板１０，１０のうちの一方の透明基板１０の一方の主面（他方の透明基板１０と対向する主面）に形成された第１透明電極層２１に積層されている。エレクトロクロミック層３１は、電気化学的な反応（酸化還元反応）により、有色状態と無色状態とを切り換える。
エレクトロクロミック層３１の材料としては、電気化学的な反応（酸化還元反応）によって色が変化する材料であり、かつ、酸化状態または還元状態において無色透明であればよい。例えば、エレクトロクロミック層３１の材料としては、酸化タングステン、酸化ニッケル、または酸化バナジウムのような金属酸化物、或いは、ヘキサシアニド鉄（ＩＩ）酸鉄（ＩＩＩ）などの金属錯イオン等が挙げられる。
エレクトロクロミック層３１の膜厚は、透明時と遮光時（無色状態と有色状態）との透過率のバランスを考慮して決定されればよい。例えば、エレクトロクロミック層３１の膜厚は、８０ｎｍ以上６００ｎｍ以下であると好ましく、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるとより好ましく、１５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であると更に好ましい。

電解質層４０は、透明基板１０の間の各々に、フィルム本体３の長さ方向（Ｚ方向）に積層されるように配置されている。電解質層４０は、隣り合う透明基板１０，１０の一方の透明基板１０の一方の主面（他方の透明基板１０と対向する主面）に形成されたエレクトロクロミック層３１と、隣り合う透明基板１０，１０の他方の透明基板１０の他方の主面（一方の透明基板１０と対向する主面）に形成された第２透明電極層２２との間に形成されている。
電解質層４０の材料としては、支持電解質が溶媒に溶解した溶液、すなわち液状またはゲル状の電解質、または固体状の電解質が挙げられる。
支持電解質としては、例えばハロゲン化リチウム、テトラフルオロホウ酸リチウム、過塩素酸リチウム、ヘキサフルオロリン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムのようなリチウム塩が代表的に用いられるが、アルカリ金属の塩やアンモニウム塩などが用いられてもよい。
溶媒としては、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、プロピレンカーボネート、水などが用いられるが、揮発し難さの観点から、プロピレンカーボネートが用いられると好ましい。

液状またはゲル状の電解質材料としては、塗布性を向上させる目的から、マトリクス樹脂が用いられてもよい。マトリクス樹脂としては、ポリアルキレンオキサイドやポリハロゲン化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートなどが用いられる。また、液状またはゲル状の電解質材料としては、塗布の容易性および硬化の容易性の観点から、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂が用いられると好ましい。
また、固体状の電解質材料としては、リン酸リチウム、窒化リン酸リチウム、チタン酸リチウム、ケイ酸リチウム、ホウ酸リチウム、タンタル酸リチウムなどのリチウム塩、または、これらのリチウム塩にランタンを微量にドーピングしたリチウム複合塩がリチウム移動の電解質として用いられる。固体状の電解質材料によれば、スパッタリング法または蒸着法を用いることが可能である。これにより、第１透明電極層２１、第２透明電極層２２、エレクトロクロミック層３１および電解質層４０を連続的に形成でき、生産面の向上だけでなく、各層の界面への水または有機物の付着が抑制される。

電解質層４０の膜厚は、電極間の短絡抑制の観点から、極力薄いと好ましい。例えば、電解質層４０の膜厚は、５０ｎｍ以上５００００ｎｍ以下であると好ましく、７５ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であるとより好ましい。

なお、フィルム本体３の主面には、アクリル樹脂またはガラスなどの透明な保護膜が設けられてもよい。

次に、図３Ａおよび図３Ｂ、並びに図４および図５を参照して、第１実施形態に係るエレクトロクロミックフィルム１の製造方法について説明する。図３Ａは、第１実施形態に係るエレクトロクロミックフィルム１の製造工程における透明電極層形成工程、エレクトロクロミック層（ＥＣ層）形成工程および電解質層形成工程を示す模式図である。図３Ｂは、第１実施形態に係るエレクトロクロミックフィルム１の製造工程における接着剤塗布（貼付）工程、巻取・接着工程、切取工程および集電極形成工程を示す模式図である。図４Ａは、図３Ａに示す透明電極層形成工程で用いられるマスクを示す斜視図である。図４Ｂは、図３Ａに示すＥＣ層形成工程で用いられるマスクを示す斜視図である。図５は、図３Ｂに示す切取工程を説明するための模式図である。

（透明電極層形成工程）
図３Ａに示すように、まず、ロールトゥロール方式を用いて、フィルム状の透明基板１０を搬送する。次に、搬送中の透明基板１０の一方の主面側に第１透明電極層２１を形成する。第１透明電極層２１の形成方法としては、例えばスパッタリング法が用いられると好ましい。スパッタリング法によれば、導電性の高い透明電極層が形成される。スパッタリング法では、透明電極材料の酸化物をターゲットとした放電が好ましく、放電の方式としては、生産性の観点から直流（ＤＣ）方式若しくは交流（ＡＣ）方式、または、高周波（ＭＦ，ＲＦ）方式が好ましい。
このとき、図４Ａに示すマスク２００を用いる。マスク２００は、三角形状の開口２０１、すなわち、透明基板１０の幅方向（ＴＤ方向）の一方の端部から他方の端部へ向けて次第に幅が小さくなる開口２０１を有する。これにより、透明基板１０の幅方向において透明電極材料の積層時間が異なり、透明基板１０の幅方向の一方の端部から他方の端部へ向けて膜厚が次第に薄くなる第１透明電極層２１が得られる。
なお、透明基板１０の幅方向（ＴＤ方向）において、複数のエレクトロクロミックフィルムを形成し、切り取る場合には、マスクには、透明基板１０の幅方向（ＴＤ方向）に並んだ複数の三角形状の開口が形成されていればよい。

なお、第１透明電極層２１の形成方法としては、塗布法が用いられてもよい。例えば、第１透明電極層２１は、インジウム錫複合酸化物ペーストを塗布することにより、特に高温処理の観点から、有機系の導電材料であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）を塗布することにより、形成されてもよい。例えば、ＰＥＤＯＴの塗布方法としては、スプレー塗布、ロール塗布、または刷毛による塗布などが好ましい。

次に、搬送中の透明基板１０の他方の主面側に第２透明電極層２２を形成する。第２透明電極層２２の形成方法は、第１透明電極層２１の形成方法と同様であればよい。このとき、図４Ａに示すマスク２００を、透明基板１０の幅方向（ＴＤ方向）において反対に配置する。これにより、マスク２００は、透明基板１０の幅方向（ＴＤ方向）の他方の端部から一方の端部へ向けて次第に幅が小さくなる開口２０１を有する。これにより、透明基板１０の幅方向において透明電極材料の積層時間が異なり、透明基板１０の幅方向の他方の端部から一方の端部へ向けて膜厚が次第に薄くなる第２透明電極層２２が得られる。

（ＥＣ層形成工程）
次に、搬送中の透明基板１０の一方の主面側の第１透明電極層２１にエレクトロクロミック層３１を形成する。エレクトロクロミック層３１の形成方法としては、材料によって種々の方式が用いられる。
例えば、材料として金属酸化物を用いる場合、エレクトロクロミック層３１は、酸素ガスが添加された真空プロセス中でのスパッタリング法または蒸着法を用いて形成される。これにより、エレクトロクロミック層３１の膜質および膜厚が均一となる。
スパッタリング法としては、生産性の観点から、タングステンまたはニッケルのような金属をターゲットとし、酸素を導入した反応性スパッタリングが好適である。反応性スパッタリング法で製膜する場合、一般的に放電電圧は酸素分圧に依存するが、放電電圧を一定値に制御すると好ましい。例えば、放電用印加電源からの電圧をモニタリングし、その電圧を一定にするためにマスフローコントローラーの酸素流量を制御すればよい。
このとき、図４Ｂに示すマスク３００を用いる。マスク３００は、長方形状の開口３０１、すなわち、透明基板１０の幅方向（ＴＤ方向）の一方の端部から他方の端部へ向けて幅が一定である開口３０１を有する。これにより、透明基板１０の幅方向においてエレクトロクロミック材料の積層時間が均一となり、透明基板１０の幅方向の一方の端部から他方の端部へ向けて膜厚が均一なエレクトロクロミック層３１が得られる。
蒸着法では、ストイキオメトリックな材料を蒸着源として、電子線または加熱により蒸着する。

また、材料として金属錯イオンからなる化合物を用いる場合、エレクトロクロミック層３１は、塗布法（ウエットコーティング法）を用いて形成される。塗布方法としては、スプレー塗布、スクリーン印刷、グラビア印刷、またはスリットコーティングなどが挙げられる。
塗布材料は、化合物の水および有機溶媒の分散液を含んでもよい。また、塗布材料は、分散液の粘度調整のために、増粘材を含んでもよい。増粘材としては、セルロース系化合物の微粒子、またはヒュームドシリカ微粒子などが挙げられる。増粘材の添加量は、エレクトロクロミック層３１の機能発現の観点から、エレクトロクロミック化合物に対して５重量部以上４０重量部以下であると好ましく、特には８重量部以上２５重量部以下であるとより好ましい。

（電解質形成工程）
次に、搬送中の透明基板１０の一方の主面側のエレクトロクロミック層３１に電解質層４０を形成する。電解質層４０の形成方法としては、電解質材料が固体状である場合、スパッタリング法または蒸着法が用いられ、電解質材料が液体状またはゲル状である場合、塗布法（ウエットコーティング法）が用いられる。

（接着剤塗布（貼付）工程）
次に、図３Ｂに示すように、電解質層形成工程において電解質材料が固体状である場合、搬送中の透明基板１０の一方の主面側の電解質層４０に接着剤を塗布する(便宜上、接着剤の層は図面にて省略)。接着剤としては、導電性の接着剤、例えばオプティカルクリア粘着材（ＯＣＡ）またはゲル状の電解質材料等が挙げられる。なお、ＯＣＡの場合、電解質層４０にＯＣＡを貼付することとなる。

また、ＯＣＡを用いる場合、ＯＣＡを透明基板と見立てられる。例えば、図３Ａに示される第２透明電極層２２を形成する工程を、電解質層４０を形成する工程後でＯＣＡを貼り合わせる工程（接着剤貼付工程）前に行った後に、巻取・接着工程が行われると、ＯＣＡと透明基板１０とが積み重なる。そのため、透明基板１０の厚さを１００μｍで設計する場合、透明基板１０の厚みとＯＣＡの厚みとをそれぞれ５０μｍとすることで、貼り合せ前の透明基板１０の長さ（＝ロールの巻き径を同じにしたまま、長さ）が確保される。また、この場合、電解質層４０にＯＣＡを貼り合わせせずに、第２透明電極層２２にＯＣＡを貼り合わせることから、エレクトロクロミック層３１および電解質層４０が、第１透明電極層２１と第２透明電極層２２とだけで挟持される。

なお、電解質層形成工程において電解質材料が液体状またはゲル状である場合、この電解質材料を接着剤として用いることができ、接着剤塗布工程を省略できる。

（巻取・接着工程）
次に、第１透明電極層２１、第２透明電極層２２、エレクトロクロミック層３１および電解質層４０（および接着剤）が積層された透明基板１０を、多層に重ね合わせるようにロール状に巻き取りながら、硬化設備４００による紫外線硬化法または熱硬化法を用いて硬化・接着し、ロール部材１００を得る。

（切取工程）
次に、図３Ｂおよび図５に示すように、ロール部材１００から、ロール部材１００の積層方向に沿う断面が、主面となるように、フィルム状のフィルム本体３を切り取り、フィルム本体３の両主面を研磨する。

（集電極形成工程）
次に、得られたフィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）における一方の端部に第１集電極５を形成し、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）における他方の端部に第２集電極６を形成する。第１集電極５および第２集電極６の形成方法としては、例えば塗布法が用いられる。例えば、ディスペンサー等を用いて、銀ペースト、銅ペースト、またはアルミニウムペーストなどの金属ペーストを塗布することにより、第１集電極５および第２集電極６を形成する。

以上のようなエレクトロクロミックフィルム１は、電気的な制御により、視野角を制限することができる。
例えば、第１集電極５と第２集電極６との間に電力が供給されていない場合、エレクトロクロミック層３１は無色状態（透明状態）となり、エレクトロクロミックフィルム１は、正面方向および斜め方向に対して透明性が高い広視野角状態となる。
一方、第１集電極５と第２集電極６との間に電力が供給されると、第１透明電極層２１および第２透明電極層２２からエレクトロクロミック層３１および電解質層４０へ電流が供給され、エレクトロクロミック層３１は有色状態（非透明状態）に切り換わる。これにより、エレクトロクロミックフィルム１は、正面方向に対しては透明基板１０、第１透明電極層２１、第２透明電極層２２および電解質層４０により透明性が高く、斜め方向に対してはエレクトロクロミック層３１により遮蔽性が高い狭視野角状態に切り換わる。すなわち、エレクトロクロミックフィルム１は、電気的な制御により、視野角が制限される。

この第１実施形態のエレクトロクロミックフィルム１によれば、エレクトロクロミックフィルム１の長さ方向（Ｚ方向、エレクトロクロミックフィルム１の主面に沿った面方向）において、第１透明電極層２１と第２透明電極層２２とが、エレクトロクロミック層３１を挟むように積層されている。これにより、エレクトロクロミック層３１の面と第２透明電極層２２の面とが向かい合い、両面間の距離が均一でありながら比較的短くなる。そのため、第２透明電極層２２からエレクトロクロミック層３１に供給されるキャリアの電解質層４０中の移動距離にむらが無くかつ短いことから、抵抗ロスが小さい。そのため、エレクトロクロミック層３１の無色状態から有色状態への遷移（切り換え）の応答速度が向上し、エレクトロクロミックフィルム１の視野角制限の応答速度が向上する。

ところで、特許文献１に記載のプライバシー保護フィルターでは、電気変色層（エレクトロクロミック層）における意図的な変色（調光）とは別に、フィルターの主面に配置された第１透明導電膜（ＩＴＯ）および第２透明導電膜（ＩＴＯ）に起因する意図しない光吸収が生じる。そのため、正面視における光学特性（例えば、透過率）が低下する。
これに対して、本実施形態のエレクトロクロミックフィルム１では、第１透明電極層２１および第２透明電極層２２はフィルム１の主面に交差するように配置されており、フィルム１の主面に沿って透明電極層は配置されていない。これにより、透明電極層に起因する不要な光吸収が生じず、正面視における光学特性（例えば、透過率）が優れる。

また、一般に、透明電極層の形成方法としては、スパッタリング法または蒸着法などの真空プロセスが採用される。これらのプロセスを、特許文献１に記載のプライバシー保護フィルターのように凹凸パターンの第１透明基板に第１透明導電膜（ＩＴＯ）を形成する場合に適用すると、製膜の等方性により、凹凸パターンの垂直面（側部）の製膜速度が水平面（頂上部または底部）の製膜速度よりも遅くなる。これにより、凹凸パターンの垂直面に十分な膜厚の第１透明導電膜（ＩＴＯ）を形成しようとすると、水平面に過剰な膜厚の第１透明導電膜（ＩＴＯ）を形成する必要があった。
また、これらのプロセスを、凹凸パターンの第１透明基板に電気変色層（エレクトロクロミック層）を形成する場合に適用すると、製膜の等方性により、凹凸パターンの垂直面に十分な膜厚の電気変色層（エレクトロクロミック層）を形成しようとすると、水平面に不要な電気変色層（エレクトロクロミック層）を過剰な膜厚で形成する必要があった。
これに対して、本実施形態のエレクトロクロミックフィルム１の製造方法では、ロールトゥロール方式を用い、平坦なフィルム状の透明基板１０に第１透明電極層２１、第２透明電極層２２およびエレクトロクロミック層３１（および電解質層４０）を予め形成し、これらを多層に重ね合わせる。これにより、スパッタリング法または蒸着法などの真空プロセスにおける製膜の等方性に起因して、過剰な膜厚の透明電極層が形成されることがなく、また不要なエレクトロクロミック層が過剰な膜厚で形成されることがない。

（第１変形例）
図２Ｂは、第１実施形態の第１変形例に係るエレクトロクロミックフィルムの断面図である。図２Ｂに示すように、第１変形例のエレクトロクロミックフィルム１は、図２Ａに示すエレクトロクロミックフィルム１においてエレクトロクロミック層３２を更に備える点で第１実施形態と異なる。
エレクトロクロミック層３２は、透明基板１０の間の各々に、フィルム本体３の長さ方向（Ｚ方向）に積層されるように配置されている。エレクトロクロミック層３２は、隣り合う透明基板のうちの他方の透明基板１０の他方の主面（一方の透明基板１０と対向する主面）に形成された第２透明電極層２２に積層されている。これにより、エレクトロクロミック層３１とエレクトロクロミック層３２とは、電解質層４０を挟んで配置されている。
エレクトロクロミック層３２は、エレクトロクロミック層３１と反対の電気化学的な反応（酸化還元反応）により、有色状態と無色状態とを切り換えると好ましい。例えば、エレクトロクロミック層３１が酸化反応により有色状態となるエレクトロクロミック材料を含む場合、エレクトロクロミック層３２は、還元反応により有色状態となるエレクトロクロミック材料を含むことが好ましい。
このように、第１透明電極層２１と第２透明電極層２２との間の各々に、２層のエレクトロクロミック層３１，３２が設けられることにより、狭視野角状態における斜め方向に対する遮蔽性を向上できる。

なお、エレクトロクロミックフィルム１は、図２Ａに示すエレクトロクロミックフィルム１においてエレクトロクロミック層３１に代えてエレクトロクロミック層３２を備える形態であってもよい。換言すれば、エレクトロクロミックフィルム１は、第１透明電極層２１と電解質層４０との間に設けられたエレクトロクロミック層３１、および、第２透明電極層２２と電解質層４０との間に設けられたエレクトロクロミック層３２との少なくとも一方を備える形態であってもよい。

また、エレクトロクロミックフィルム１において、エレクトロクロミック層３１およびエレクトロクロミック層３２の少なくとも一方は、電気化学的な反応（酸化還元反応）により、異なる有色状態となるエレクトロクロミック材料を含む多層のエレクトロクロミック層を含んでもよい。これにより、狭視野角状態における斜め方向に対する遮蔽性が向上する。

（第２変形例）
図２Ｃは、第１実施形態の第２変形例に係るエレクトロクロミックフィルムの断面図である。図２Ｃに示すように、第２変形例のエレクトロクロミックフィルム１は、図２Ａに示すエレクトロクロミックフィルム１において絶縁部材５０を更に備える点で第１実施形態と異なる。
絶縁部材５０は、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の一方の端部において、電解質層４０と第１集電極５との間に設けられている。また、絶縁部材５０は、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の他方の端部において、電解質層４０と第２集電極６との間に設けられている。絶縁部材５０の材料としては、光硬化性のアクリル樹脂等が用いられる。絶縁部材５０の形成方法としては、例えば、塗布法（ウエットコーティング法）および光硬化法が用いられる。
実際には、電解質層４０の導電性は、第１透明電極層２１および第２透明電極層２２の導電性と比較して低いため、絶縁部材５０を備えなくても、電解質層４０を介した第１集電極５と第２集電極６との短絡の問題は無視できる。しかし、この第２変形例のように絶縁部材５０を備えることにより、電解質層４０を介して第１集電極５と第２集電極６とが短絡することをより回避できる。

（第２実施形態）
第１実施形態では、第１透明電極層２１および第２透明電極層２２の膜厚を、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）において次第に薄くすることにより、第１集電極５と第２集電極６との短絡を防止した。
第２実施形態では、第１透明電極層２１および第２透明電極層２２の膜厚を均一としつつ、第１集電極５と第２集電極６との短絡を防止する。

図６は、第２実施形態に係るエレクトロクロミックフィルムの断面図である。図６に示すエレクトロクロミックフィルム１は、図２に示すエレクトロクロミックフィルム１においてフィルム本体３の構成の点で第１実施形態と異なる。
図６に示すフィルム本体３では、第１透明電極層２１および第２透明電極層２２の厚さは、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）において均一となっている。
第１透明電極層２１およびエレクトロクロミック層３１におけるフィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の他方の端部には、これらの層が除去された切断部５５が形成されている。これにより、第１透明電極層２１と第２集電極６とが絶縁される。
また、第２透明電極層２２および電解質層４０におけるフィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の一方の端部には、絶縁部材５０が設けられている。これにより、第２透明電極層２２と第１集電極５とが絶縁される。

なお、第１透明電極層２１におけるフィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の他方の端部に、絶縁部材５０が設けられてもよい。また、第２透明電極層２２におけるフィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）の一方の端部に、切断部５５が設けられてもよい。

次に、図７および図３Ｂを参照して、第２実施形態に係るエレクトロクロミックフィルム１の製造方法について説明する。図７は、第２実施形態に係るエレクトロクロミックフィルム１の製造工程における透明電極層形成工程、ＥＣ層形成工程、切断工程、および絶縁部材・電解質層形成工程を示す模式図である。これらの工程は、連続的な工程であってもよいし、不連続的な工程であってもよい。

（透明電極層形成工程）
図７に示すように、まず、ロールトゥロール方式を用いて、フィルム状の透明基板１０を搬送する。次に、搬送中の透明基板１０の一方の主面側に第１透明電極層２１を形成する。第１透明電極層２１の形成方法は、上述した第１透明電極層２１の形成方法と同様であればよい。このとき、図４Ｂに示すマスク３００を用いると、透明基板１０の幅方向の一方の端部から他方の端部へ向けて膜厚が均一な第１透明電極層２１が得られる。

（ＥＣ層形成工程）
次に、搬送中の透明基板１０の一方の主面側の第１透明電極層２１にエレクトロクロミック層３１を形成する。エレクトロクロミック層３１の形成方法は、上述した通りである。

（切断工程）
次に、搬送中の透明基板１０の一方の主面側における、第１透明電極層２１およびエレクトロクロミック層３１の幅方向（Ｙ方向）の他方の端部に、これらの層を除去した切断部５５を形成する。例えば、ＹＡＧ、またはその第３高調波などのレーザ５００を用いて、第１透明電極層２１およびエレクトロクロミック層３１の一部を除去すればよい。

（透明電極層形成工程）
次に、搬送中の透明基板１０の他方の主面側に第２透明電極層２２を形成する。第２透明電極層２２の形成方法は、上述した第２透明電極層２２の形成方法と同様であればよい。このとき、図４Ｂに示すマスク３００を用いると、透明基板１０の幅方向の他方の端部から一方の端部へ向けて膜厚が均一な第２透明電極層２２が得られる。

（絶縁部材・電解質層形成工程）
次に、搬送中の透明基板１０の一方の主面側における幅方向（Ｙ方向）の一方の端部に、絶縁部材５０を形成する。絶縁部材５０の形成方法としては、塗布法（ウエットコーティング法）および光硬化法等が用いられればよい。
次に、搬送中の透明基板１０の一方の主面側のエレクトロクロミック層３１に電解質層４０を形成する。電解質層４０の形成方法は、上述した通りである。
その後、上述した図３Ｂの接着剤塗布工程、巻取・接着工程、切取工程、および集電極形成工程を行う。

以上説明したように、第２実施形態のエレクトロクロミックフィルム１およびエレクトロクロミックフィルムの製造方法でも、第１実施形態のエレクトロクロミックフィルム１およびエレクトロクロミックフィルムの製造方法と同様の利点が得られる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、上述した実施形態では、クロミックデバイスとして、フィルム状のエレクトロクロミックフィルム１を例示した。しかし、本発明の特徴はこれに限定されず、例えばシート状のエレクトロクロミックデバイスにも適用可能である。

また、上述した実施形態では、クロミックデバイスとして、エレクトロクロミック材料を含むエレクトロクロミック層３１（３２）および電解質材料を含む電解質層４０を有した、クロミック層を備えるエレクトロクロミックフィルム１を例示した。しかし、本発明の特徴はこれに限定されず、エレクトロクロミック層３１（３２）および電解質層４０に代えて液晶材料を有した、クロミック層を備えるクロミックデバイスにも適用可能である。

また、上述した実施形態では、スマートフォンまたはタブレットのような携帯端末等の表示部に貼付され、第三者による覗き見を防止する覗き見防止用プライバシーフィルムとして好適に用いられるエレクトロクロミックフィルム１を例示した。しかし、本発明の特徴はこれに限定されず、例えば種々の表示デバイス（例えば、ディスプレイ）において、画面（画像）の視野角の制御を行うフィルム、シートまたはフィルター等に適用可能である。更に、本発明の特徴は、例えば車両の窓ガラスまたは建材（例えば、窓ガラス）等の種々の用途において、光の方向性の制御を行うフィルム、シートまたはフィルター等に適用可能である。

以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
以下のとおり、図１および図２Ａに示すエレクトロクロミックフィルム１を、図３Ａおよび図３Ｂに示す工程に従って作製した。
（透明電極層の形成）
まず、ロールトゥロール方式のマグネトロンスパッタリング装置を用いて、透明基板１０としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製「ルミラーＵ３４」、厚さ５０μｍ、幅１５０ｍｍ、長さ７２０ｍ）の一方の主面側に、第１透明電極層２１としてインジウム錫複合酸化物（ＩＴＯ）を製膜した。同様に、ロールトゥロール方式のマグネトロンスパッタリング装置を用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルムの他方の主面側に、第２透明電極層２２としてインジウム錫複合酸化物（ＩＴＯ）を製膜した。
スパッタリング条件としては、酸化錫を１０重量％含む酸化インジウムをターゲットとし、アルゴンガスを５００ｓｃｃｍ流し、圧力０．６Ｐａで酸素分圧４×１０^−３Ｐａ（シート抵抗が最も低くなるボトム条件の酸素量）とし、ＤＣ電源のパワー密度を０．１Ｗ／ｃｍ^２とし、基板温度を室温とした。また、図３に示すマスク２００を使用した。これにより、透明基板１０の幅方向（ＴＤ方向）において、膜厚が次第に薄くなる（傾斜した）第１透明電極層２１および第２透明電極層２２が得られた。第１透明電極層２１の一方の端部の膜厚は１４０ｎｍであり、他方の端部の膜厚は５ｎｍであった。また、第２透明電極層２２の他方の端部の膜厚は１４０ｎｍであり、一方の端部の膜厚は５ｎｍであった。
その後、ロールトゥロールプロセスを用いて、第１透明電極層２１および第２透明電極層２２が製膜された透明基板１０を１００度で２０分間アニール処理することにより、第１透明電極層２１および第２透明電極層２２が結晶化された。

（エレクトロクロミック層の形成）
次に、ロールトゥロール方式のマグネトロンスパッタリング装置を用いて、透明基板１０の一方の主面側の第１透明電極層２１に、エレクトロクロミック層３１として酸化タングステンを製膜した。
スパッタリング条件としては、タングステン金属をターゲットとし、アルゴンガスを４００ｓｃｃｍ流し、圧力４．０Ｐａとした。また、放電電圧が−４７０Ｖ（タングステンの放電プロセスが遷移モードから酸化物モードに切り替わる電圧）となるようにマスフローコントローラーに信号を送信し、酸素流量を調整した（いわゆる電圧制御方式）。また、ＭＦ電源のパワー密度を０．０４Ｗ／ｃｍ^２とし、基板温度を室温とした。これにより、エレクトロクロミック層３１の膜厚は２５０ｎｍであり、膜厚分布は幅方向（ＴＤ方向）において３％以下であった。

（電解質層の形成）
次に、ロールトゥロール方式のマグネトロンスパッタリング装置を用いて、透明基板１０の一方の主面側のエレクトロクロミック層３１に、電解質層４０として窒化リン酸リチウム（ＬｉＰＯＮ）を製膜した。
スパッタリング条件としては、ＬｉＰＯＮをターゲットとし、アルゴンガスを５００ｓｃｃｍ流し、圧力４．０Ｐａで酸素分圧１×１０^−２Ｐａとし、ＭＦ電源のパワー密度を０．１Ｗ／ｃｍ^２とし、基板温度を室温とした。これにより、電解質層４０の膜厚は１００ｎｍであり、膜厚分布は幅方向（ＴＤ方向）において３％以下であった。

（接着剤塗布）
次に、ロールトゥロールプロセスにおいて、窒素雰囲気下で、透明基板１０の一方の主面側の電解質層４０に、紫外線硬化型電解質溶液を膜厚２０ｎｍとなるように塗布する（密着性向上を目的として）。
紫外線硬化型電解質溶液は、メトキシポリエチレングリコールアクリレート（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡＭ−９０Ｇ」）２ｋｇに対して、プロピレンカーボネート（キシダ化学社製「プロピレンカルボナート」）２００ｇ、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（Ｃｉｂａ社製「Ｉｒｕｇａｃｕｒｅ６５１」）３５０ｇ、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム（シグマアルドリッチ製）６ｇを加え、２４時間混ぜた後、窒素で１時間バブリングすることで溶存酸素を除去し、真空攪拌脱泡により脱ガス処理をして作製した。

（巻取・接着）
次に、ロールトゥロールプロセスにおいて、第１透明電極層２１、第２透明電極層２２、エレクトロクロミック層３１および電解質層４０（および接着剤）が製膜された透明基板１０を、多層に合わせるようにロール状に巻き取りながら、このロール部材に１，０００ｍＪの紫外線を照射することで電解質溶液を硬化・接着させ、ロール部材１００が得られた。
巻取り時のロールの張力は１００Ｎ／ｍとした。

（切断）
次に、図５に示すように、ロール部材１００から、ロール部材１００の積層方向に沿う断面が主面となるようにフィルム状のフィルム本体３を切り取り、フィルム本体３の両主面をグラインダーで研磨することにより、フィルム本体３が得られた。このようにして、厚さ０．１ｍｍ、幅１５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍのフィルム本体３を作製した。

（集電極形成）
次に、ディスペンサーを用いて、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）における一方の端部に第１集電極５として銀ペースト（東洋紡社製「ＤＷ−１１４Ｌ−１」）を印刷し、フィルム本体３の幅方向（Ｙ方向）における他方の端部に第２集電極６として銀ペースト（東洋紡社製「ＤＷ−１１４Ｌ−１」）を印刷した。第１集電極５および第２集電極６の太さは７０μｍであり、高さは１０μｍであった。その後、常温・真空（０．０５ＭＰａ）下で第１集電極５および第２集電極６を乾燥させた。このようにして、実施例１のエレクトロクロミックフィルム１を作製した。

以上のように作製した実施例１のエレクトロクロミックフィルム１の広視野角状態と狭視野角状態とを観測した。
図８Ａは、広視野角状態（調光ＯＦＦ時）の実施例１のエレクトロクロミックフィルム１を正面から観測した図であり、図８Ｂは、狭視野角状態（調光ＯＮ時）の実施例１のエレクトロクロミックフィルム１を正面から観測した図である。また、図８Ｃは、広視野角状態（調光ＯＦＦ時）の実施例１のエレクトロクロミックフィルム１を斜め４５度から観測した図であり、図８Ｄは、狭視野角状態（調光ＯＮ時）の実施例１のエレクトロクロミックフィルム１を斜め４５度から観測した図である。
図８Ａおよび図８Ｂによれば、広視野角状態（調光ＯＦＦ時）および狭視野角状態（調光ＯＮ時）の両方において、正面方向に対する透明性が高いことがわかる。一方、図８Ｃおよび図８Ｄによれば、広視野角状態（調光ＯＦＦ時）では斜め４５度方向に対する透明性が高いが、狭視野角状態（調光ＯＮ時）では斜め４５度方向に対する遮蔽性が高いことがわかる。

１ エレクトロクロミックフィルム（クロミックデバイス）
３ フィルム本体
５ 第１集電極
６ 第２集電極
１０ 透明基板（基板）
２１ 第１透明電極層（第１電極層）
２２ 第２透明電極層（第２電極層）
３１，３２ エレクトロクロミック層（クロミック層）
４０ 電解質層
５０ 絶縁部材
５５ 切断部
１００ ロール部材
２００，３００ マスク
２０１，３０１ 開口
４００ 硬化設備

Claims (10)

1. フィルム状またはシート状のクロミックデバイスであって、
   前記クロミックデバイスの主面に交差する主面を有し、前記クロミックデバイスの主面に沿った面方向において離間して配置される、透明な複数の基板と、
   隣り合う前記複数の基板同士により生じる間隔のうち少なくとも１個の間隔に介在し、透明状態と非透明状態とを切り替えられる、単数または複数のクロミック層と、
   単数または複数の前記クロミック層を挟むとともに、前記間隔に介在する、透明な一対の電極層と、
   を備える、クロミックデバイス。
2. 前記の一対の電極層のうち、一方を第１電極層、他方を第２電極層とすると、
   前記クロミックデバイスの幅方向の一方の端部に配置され、前記複数の第１電極層に電気的に接続された第１集電極と、
   前記幅方向の他方の端部に配置され、前記複数の第２電極層に電気的に接続された第２集電極と、
   を更に備える、請求項１に記載のクロミックデバイス。
3. 前記第１電極層の厚さは、前記幅方向の前記一方の端部から前記他方の端部へ向けて次第に薄くなっており、
   前記第２電極層の厚さは、前記幅方向の前記他方の端部から前記一方の端部へ向けて次第に薄くなっている、
   請求項２に記載のクロミックデバイス。
4. 前記第１電極層は、前記幅方向の前記他方の端部において前記第２集電極と絶縁されており、
   前記第２電極層は、前記幅方向の前記一方の端部において前記第１集電極と絶縁されている、
   請求項２に記載のクロミックデバイス。
5. 前記クロミック層は、酸化反応または還元反応により、無色状態と有色状態とを切換可能なエレクトロクロミック材料と、電解質材料とを含む、請求項１〜４の何れか１項に記載のクロミックデバイス。
6. 前記クロミック層は、前記電解質材料を挟んで、前記酸化反応により有色状態となるエレクトロクロミック材料、および、前記還元反応により有色状態となるエレクトロクロミック材料を含む、請求項５に記載のクロミックデバイス。
7. 前記クロミック層は、酸化反応または還元反応により、異なる有色状態となる複数のエレクトロクロミック材料を含む、請求項５または６に記載のクロミックデバイス。
8. 前記クロミック層は、液晶材料を含む、請求項１〜４の何れか１項に記載のクロミックデバイス。
9. 請求項１〜８の何れか１項に記載のクロミックデバイスの製造方法であって、
   ロールトゥロール方式を用いて、フィルム状の透明な基板を搬送する際に、
   前記基板の一方の主面に透明な一対の電極層のうちの一方を積層する工程と、
   前記基板の他方の主面に前記一対の電極層のうちの他方を積層する工程と、
   前記一対の電極層の少なくとも一方に、透明状態と非透明状態とを切り替えられるクロミック層を積層する工程と、
   前記一対の電極層および前記クロミック層が積層された前記基板を、多層に重ね合わせるようにロール状に巻き取ることにより、ロール部材を得る工程と、
   前記ロール部材から、前記ロール部材の積層方向に沿う断面が主面となるようにフィルム状またはシート状の前記クロミックデバイスを切り取る工程と、
   を含む、クロミックデバイスの製造方法。
10. 前記の一対の電極層のうち、一方を第１電極層、他方を第２電極層とすると、
    前記第１電極層を積層する工程では、前記第１電極層の厚さが前記基板の幅方向の一方の端部から他方の端部へ向けて次第に薄くなるように、前記ロールトゥロール方式において、前記幅方向の前記一方の端部から前記他方の端部へ向けて次第に幅が小さくなる開口を有するマスクを用い、
    前記第２電極層を積層する工程では、前記第２電極層の厚さが前記幅方向の前記他方の端部から前記一方の端部へ向けて次第に薄くなるように、前記ロールトゥロール方式において、前記幅方向の前記他方の端部から前記一方の端部へ向けて次第に幅が小さくなる開口を有するマスクを用いる、
    請求項９に記載のクロミックデバイスの製造方法。