JP2019112614A - 少なくとも1つの第1の材料と粒子とを含み、前記粒子が負の熱膨張係数αを有する複合材料、および前記複合材料を含む接着材料 - Google Patents
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Abstract
Description
・ 前記粒子が負の熱膨張係数αを有し、
・ 前記粒子が少なくとも0.7の球形度Ψを有し、且つ
・ 前記複合材料は、粒径d50が1.0μm未満である際に少なくとも30体積%の粒子を含有するか、または
・ 前記複合材料は、粒径d50が1.0μmを上回る際に少なくとも40体積%の粒子を含有する、
前記複合材料によって解決される。
球: 1.0
液滴、泡、丸い粒: 0.7〜1.0
角ばった粒: 0.45〜0.6
針状粒子: 0.2〜0.45
小板状粒子: 0.06〜0.16
非常に凹凸のある表面を有する粒子: 10-8〜10-4
粉末の粒子は一般に、その球形度Ψとは関係なく、測定されるべき等体積球相当径で区別され、且つその大きさに応じて、選択された分類に区分される。粒径分布を記述するために、粉末中でそれぞれの粒子分類が存在する量の割合を測定する。
量の種類: 指数r:
数 0
長さ 1
面積 2
体積(質量) 3
・ 粒子数(r=0)
Niは考慮中の直径di以下の直径dを有する調べられる全ての粒子の数とし、並びにNは調べられる全ての粒子の総数とする。その場合、
miは考慮中の直径di以下の直径dを有する調べられる全ての粒子の質量とし、並びにmは調べられる全ての粒子の総質量とする。その場合、
d10: Q3(d10)=10%、つまり、粒子の10質量%がd10以下の直径を有する、
d50: Q3(d50)=50%、つまり、粒子の50質量%がd50以下の直径を有する、
d90: Q3(d90)=90%、つまり、粒子の90質量%がd90以下の直径を有する、
d99: Q3(d99)=99%、つまり、粒子の99質量%がd99以下の直径を有する、
d100: Q3(d100)=100%、つまり、粒子の100質量%がd100以下の直径を有する。
・ ZrW2O8
・ Y2Mo3O12
・ LiAlSiO4
・ LiAlSi2O6
・ ZrO2−WO3−Al2O3−P2O5の相系。
・ 噴霧か焼(特に、パルス反応器技術を使用)、
・ 溶融塩からのフィラメント化、
・ 液滴化、
・ ガラス球の製造。
ガラス球の製造: 負膨張性材料から粒子を製造するための経路は、そのような材料を、とりわけガラスセラミックの経路を介して作り出すこともできることを活用する。このために、慣例的な溶融法においては、理想的には結晶不含のグリーンガラスをまず溶融し、後続の加熱段階の間にセラミック化して、本来のガラスセラミックに変換する。原理的に、第1の工程段階において使用されたガラス溶融物を、冷却の際に、ガラス球の製造のために用いられる慣例的な熱成形工程に供することができる。これについて、以下の方法のアプローチが考え得る: 米国特許第3499745号明細書(US3499745)において開示された方法は、溶融ガラス噴流を打撃ホイール(Schlagrad)上に衝突させ、十分に大きな力が生成されると、そのガラス噴流の部分ストランド、いわゆるフィラメントへの分裂がもたらされる。引き続き、これをまず加熱された領域、冷却領域を通し、最後に収集ゾーンに吐出する。フィラメント形成後に表面張力の最小化傾向が作用するので、前記フィラメントが丸くなる。その際、欧州特許第1135343号明細書(EP1135343 B1)によれば、式T=(d×μ)/σによって記述され得る緩和時間がフィラメント形成の時点から経過すると、十分な球形度に達する。前記式中、dは形成される球の直径であり、μはフィラメントの粘度であり、且つσは緩和時間の間のフィラメントの表面張力である。米国特許第3495961号明細書(US3495961)内に記載されるとおり、打撃ホイールの代わりに、ローターを使用することもできる。ガラス球の製造のための他の公知の方法は、溶融ガラス噴流を通る燃焼ガス流を膨張させて、ガラスを個々の粒子へと分割することを含む。そのような方法は、米国特許第3279905号明細書(US3279905)内に開示されている。このために選択的に、例えば東独国特許出願公開第282675号明細書(DD282675 A5)内に記載されるとおり、比較的低い球形度のガラス粒子を、火炎中にもたらすことにより(部分的に)再度溶融させて、丸くすることができる。
1. ZrO2−WO3−Al2O3−P2O5の相系からのガラスセラミックの主結晶相としてZrW2O8を有する球状粒子の製造
(A) グリーンガラス溶融物からの直接的な成形
24.2質量%のZrO2、68.6質量%のWO3、1.4質量%のAl2O3および5.8質量%のP2O5の組成の、最終的な負膨張性ガラスセラミックのための出発ガラスを、流出るつぼ(Ablauftiegel)内で温度1650℃で溶融した。
24.2質量%のZrO2、68.6質量%のWO3、1.4質量%のAl2O3および5.8質量%のP2O5の組成の、最終的な負膨張性ガラスセラミックのための出発ガラスを、流出るつぼ内で温度1650℃で溶融した。
964gの酢酸イットリウム四水和物および754gのモリブデン酸アンモニウム四水和物をボールミル内に添加し、そこで4時間粉砕してできるだけ均質な粉末混合物を製造した。このための粉砕用ボールとして、直径40mmのAl2O3球を使用した。
584.5g(2.0mol)のエチレンジアミン四酢酸(EDTA)を6.0L(333mol)の水中に懸濁させた。それと並行して、560g(4.0mol)の水酸化アンモニウムの25%水溶液を3.6L(200mol)の水中に添加した。引き続き、その水酸化アンモニウム溶液を撹拌しながらEDTA溶液に滴下した。引き続き、この部分中和されたEDTA溶液644.5g(2.0mol)に、オキシ塩化ジルコニウム八水和物ZrOCl2×8H2Oを添加した。その結果、濃厚な白い沈殿物が生じ、それは溶液を100℃に加熱した際に再度溶解した。溶液をこの温度で1時間撹拌し、引き続き終夜冷却した。引き続き、Zr−EDTA錯体の無色の結晶の部分的な沈殿により、濁った溶液が生じ、それを回転蒸発器で乾燥するまで濃縮した。引き続き、固形の残留物のZr−EDTA錯体とNH4Clとの混合物(質量比: 78%:22%)を24時間、110℃で乾燥させた。
58.5g(0.2mol)のオキシ塩化ジルコニウム八水和物ZrOCl2×8H2Oを500mL(27.8mol)の水に添加し、そこで溶解した。その混合物にさらに252.2g(1.2mol)のクエン酸一水和物を添加して溶解した。その化合物は、Zr4+イオンを安定化させ、さらなる処理の間の早すぎる沈殿を防止するための錯化剤として機能した。並行して、500mLの水中の90g(0.33molのWO3当量)のメタタングステン酸アンモニウム(NH4)6H2W12O40×H2O(85%のWO3)の別の溶液を調製した。引き続き、2つの溶液を一緒にした。
1. 半導体分野におけるパッケージ(ICパッケージ)用途におけるモールド/封止接着材料としての用途のための、マイクロスケールの負膨張性充填材粒子で充填されたエポキシ樹脂前駆体の製造
ゼロせん断粘度0.6Pa・sを有する10.0gのビスフェノールA−ジグリシジルエーテルに基づくエポキシ樹脂(密度: 1.16g/cm3)に、ZrO2−WO3−Al2O3−P2O5の相系からのガラスセラミックの主結晶相としてZrW2O8を有し、粒径分布d10=1.27μm、d50=8.56μm、d90=17.33μmおよびd99=26.14μmを有するガラスセラミック粉末(75〜125℃の温度範囲内での熱膨張係数: −2.2ppm/K; 密度: 5.37g/cm3)69.4gを添加した。それらの粒子は平均でΨ=0.93の球形度を有した。充填材粉末を十分に分散させるために、その混合物を1時間、タンブラーで均質化した。生じる接着剤前駆体は、体積充填度60体積%およびせん断希釈流動挙動を有し、その際、ゼロせん断粘度は114Pa・sであった。従って、それは、半導体分野におけるパッケージ(ICパッケージ)の用途におけるモールド/封止剤用接着材料としての取り組まれた用途に鑑みてさらに加工可能であった。
ゼロせん断粘度0.6Pa・sを有する20.0gのビスフェノールA−ジグリシジルエーテルに基づくエポキシ樹脂(密度: 1.16g/cm3)に、ZrO2−WO3−Al2O3−P2O5の相系からのガラスセラミックの主結晶相としてZrW2O8を有し、粒径分布d10=0.18μm、d50=0.56μm、d90=1.17μmおよびd99=1.82μmを有する、ガラスセラミック粉末(75〜125℃の温度範囲内での熱膨張係数: −2.2ppm/K; 密度: 5.37g/cm3)43.5gを添加した。それらの粒子はΨ=0.91の球形度を有した。充填材粉末を十分に分散させるために、その混合物を1時間、タンブラーで均質化した。生じる接着剤前駆体は、体積充填度32体積%およびニュートン流動挙動を有し、その際、粘度は13Pa・sであった。従って、それは、半導体分野におけるパッケージ(ICパッケージ)の用途におけるアンダーフィル用接着材料としての取り組まれた用途に鑑みてさらに加工可能であった。
Claims (6)
- 少なくとも1つの第1の材料と粒子とを有し、前記粒子が負の熱膨張係数αを有する複合材料であって、
前記粒子が少なくとも0.7の球形度Ψを有し、且つ
前記複合材料は、粒径d50が1.0μm以下である際に少なくとも30体積%の粒子を含有するか、または
前記複合材料は、粒径d50が1.0μmを上回る際に少なくとも40体積%の粒子を含有することを特徴とする、前記複合材料。 - 前記第1の材料が、ポリマー、殊にエポキシ樹脂の群から、またはガラス、殊にガラスフリットまたはガラスはんだの群から、またはそれらの群の組み合わせから選択されることを特徴とする、請求項1に記載の複合材料。
- 前記粒子が、以下の化合物:
・ ZrW2O8
・ Y2Mo3O12
・ LiAlSiO4
・ LiAlSi2O6
を含むか、且つ/または
ZrO2−WO3−Al2O3−P2O5の相系から選択されることを特徴とする、請求項1または2に記載の複合材料。 - 前記粒子が、−50℃〜200℃の温度範囲で、−1.0×10-6/K〜−100×10-6/Kの範囲の負の熱膨張係数αを有することを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項に記載の複合材料。
- 前記粒子が、噴霧か焼を用いて、殊にパルス反応器技術を使用して製造されたものであることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項に記載の複合材料。
- 殊に半導体のためのパッケージの接着のための、請求項1から5までのいずれか1項に記載の複合材料を含む接着材料。
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