JP2019107799A - 真空チャック装置および樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】透明なワークの表面全面に紫外線硬化樹脂を成形すること。【解決手段】実施形態に係る真空チャック装置は、ワークを真空チャックするチャック部を備える。また、チャック部は、透明部材で構成される。そして、チャック部におけるワークの当接部には、ワークを吸引するための溝が当接部の中心に対して非対称に形成される。【選択図】図３

Description

開示の実施形態は、真空チャック装置および樹脂成形装置に関する。

従来、金型を用いてワークの表面に樹脂を成形する樹脂成形装置が知られている。かかる樹脂を硬化させる手法としては熱処理や紫外線照射などが用いられるが、紫外線照射で樹脂を硬化させる場合、透明なワークを透明なチャック部に形成される溝で吸引し、かかるチャック部およびワークを介してワーク表面の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する方法が考えられる。

特開２０１２−４５１５号公報

しかしながら、上述の方法では、ワークを吸引する溝がチャック部に入射する紫外線を乱反射させることから、かかる溝の近傍では紫外線硬化樹脂を十分に硬化させることが困難であった。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、透明なワークの表面全面に紫外線硬化樹脂を成形することができる真空チャック装置および樹脂成形装置を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る真空チャック装置は、ワークを真空チャックするチャック部を備える。また、前記チャック部は、透明部材で構成される。そして、前記チャック部における前記ワークの当接部には、前記ワークを吸引する溝が前記当接部の中心に対して非対称に形成される。

実施形態の一態様によれば、透明なワークの表面全面に紫外線硬化樹脂を成形することができる。

図１は、実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成を示す模式図である。 図２Ａは、実施形態に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（１）である。 図２Ｂは、実施形態に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（２）である。 図２Ｃは、実施形態に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（３）である。 図２Ｄは、実施形態に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（４）である。 図３は、実施形態に係る真空チャック装置の構成を示す模式図である。 図４Ａは、実施形態に係る真空チャック装置を用いた樹脂成形処理を説明するための模式図（１）である。 図４Ｂは、実施形態に係る真空チャック装置を用いた樹脂成形処理を説明するための模式図（２）である。 図５は、実施形態の変形例に係る真空チャック装置の構成を示す正面図である。 図６は、実施形態に係るギャップ調整装置の構成を示す模式図である。 図７Ａは、実施形態に係るギャップ調整処理を説明するための模式図（１）である。 図７Ｂは、実施形態に係るギャップ調整処理を説明するための模式図（２）である。 図７Ｃは、実施形態に係るギャップ調整処理を説明するための模式図（３）である。 図７Ｄは、実施形態に係るギャップ調整処理を説明するための模式図（４）である。 図８は、実施形態に係るワークの表面を示す模式図である。 図９は、実施形態に係るワークのずれ調整処理を説明するための模式図である。 図１０Ａは、実施形態に係る金型部の位置調整処理を説明するための模式図（１）である。 図１０Ｂは、実施形態に係る金型部の位置調整処理を説明するための模式図（２）である。 図１０Ｃは、実施形態に係る金型部の位置調整処理を説明するための模式図（３）である。 図１１は、実施形態の変形例に係る樹脂成形装置の概略構成を示す模式図である。 図１２Ａは、実施形態の変形例に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（１）である。 図１２Ｂは、実施形態の変形例に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（２）である。 図１２Ｃは、実施形態の変形例に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（３）である。 図１３は、樹脂成形装置が実行する樹脂成形処理の手順を示すフローチャートである。 図１４は、ギャップ調整装置が実行するギャップ調整処理の手順を示すフローチャートである。 図１５は、樹脂成形装置が実行するワークずれ調整処理の手順を示すフローチャートである。 図１６は、樹脂成形装置が実行する金型位置調整処理の手順を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する真空チャック装置および樹脂成形装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

＜樹脂成形装置の概要＞
最初に、図１を参照しながら、実施形態に係る樹脂成形装置１の概略構成について説明する。図１は、実施形態に係る樹脂成形装置１の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、樹脂成形装置１は、筐体１０と、真空チャック装置１１と、金型部１４と、ギャップ調整部１５と、搬送部１６と、樹脂吐出部１７と、撮像部１８と、紫外線照射部１９と、搬送部２０と、ワーク回転部２１と、制御装置２２とを備える。また、金型部１４とギャップ調整部１５とにより、ギャップ調整装置２が構成される。

筐体１０は、内部に空間１０ａが形成された箱形状であり、かかる空間１０ａに金型部１４やギャップ調整部１５、搬送部１６が収容される。また、筐体１０の上面１０ｂ側には、真空チャック装置１１と、樹脂吐出部１７とが設けられる。

真空チャック装置１１は、チャック部１２と接続部１３とを有する。チャック部１２は、下面側のチャック面１２ａでワークＷを真空チャックする。接続部１３は、チャック部１２のチャック面１２ａに形成される溝１２ｃ（図３参照）と、図示しない排気装置との間を配管などで接続する。

また、チャック部１２は、石英ガラスなどの透明材料で構成され、上面側が開放されている。真空チャック装置１１の詳細については後述する。

ワークＷは、石英ガラスなどの透明材料で構成される。ワークＷは、たとえば、円板状であり、シリコンウェハなどと同程度の厚さ（たとえば、厚さ０．７ｍｍ）であるとよい。これにより、ワークＷの各種処理において、既存のシリコンウェハと同じ搬送装置や基板処理装置を流用することができる。

金型部１４は、紫外線硬化樹脂である樹脂Ｒ（図２Ａ参照）を所定の形状に成形する。具体的には、金型部１４の上面側に所定の形状を有する凹部１４ａが形成され、かかる凹部１４ａで樹脂ＲをワークＷの表面Ｗａに押しつけた状態で紫外線を照射することにより、樹脂Ｒを所定の形状に成形する。凹部１４ａは、たとえば、ＸＹ平面視で四角形状や円形状である。

金型部１４は、たとえば、金属材料で構成される。なお、金型部１４は、金属材料である場合に限られず、硬化した樹脂Ｒを剥離可能であればどのような材料で構成されていてもよい。

ギャップ調整部１５は、金型部１４の下方に設けられ、金型部１４とともにギャップ調整装置２を構成する。そして、かかるギャップ調整装置２は、ワークＷと金型部１４との間のギャップを調整する。

これにより、ワークＷの表面Ｗａに対する金型部１４の位置を正確に制御することができることから、ワークＷの表面Ｗａに良好な形状の樹脂Ｒを成形することができる。ギャップ調整装置２の詳細については後述する。

搬送部１６は、金型部１４およびギャップ調整部１５を筐体１０の空間１０ａ内における所定の位置に搬送する。なお、搬送部１６は、金型部１４およびギャップ調整部１５をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に任意に移動させることができるとともに、金型部１４およびギャップ調整部１５をＸＹ平面視で任意に回転させることができる。

樹脂吐出部１７は、樹脂Ｒを吐出可能に構成される吐出口１７ａを有し、図示しない樹脂供給部から供給される樹脂Ｒを、吐出口１７ａを介して吐出する。

撮像部１８は、真空チャック装置１１におけるチャック部１２の上方に設けられ、透明なチャック部１２を介してワークＷや金型部１４などを撮像することができる。撮像部１８は、たとえば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラである。

紫外線照射部１９は、撮像部１８に隣接して設けられ、透明なチャック部１２およびワークＷを介して表面Ｗａに当接する樹脂Ｒに紫外線を照射することができる。紫外線照射部１９は、たとえば、ＵＶ（Ultra Violet）ランプである。

搬送部２０は、撮像部１８および紫外線照射部１９を筐体１０の上方における所定の位置に搬送する。なお、搬送部２０は、撮像部１８および紫外線照射部１９をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に任意に移動させることができる。

ワーク回転部２１は、たとえば、筐体１０に隣接して設けられ、ワークＷを所定の向きに回転させることができる。なお、ワーク回転部２１は、筐体１０の内部に設けられていてもよい。

制御装置２２は、たとえばコンピュータであり、制御部２３と記憶部２４とを備える。記憶部２４には、樹脂成形装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部２３は、記憶部２４に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって樹脂成形装置１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置２２の記憶部２４にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

＜樹脂成形処理の概要＞
次に、図２Ａ〜図２Ｄを参照しながら、実施形態に係る樹脂成形処理の概要について説明する。図２Ａ〜図２Ｄは、実施形態に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（１）〜（４）である。

最初に、図２Ａに示すように、図示しない搬送装置を動作させて、ワークＷを筐体１０に搬入し、真空チャック装置１１のチャック部１２で保持する（ステップＳ１）。次に、ギャップ調整装置２を用いて、ワークＷと金型部１４との間のギャップを調整する処理が行われる。かかる処理の詳細については後述する。

次に、撮像部１８を用いて、チャック部１２に対するワークＷのずれを調整する処理が行われる。かかる処理の詳細については後述する。

次に、図２Ａに示すように、搬送部１６を動作させて、金型部１４を樹脂吐出部１７の近傍に移動させる（ステップＳ２）。そして、樹脂吐出部１７を動作させて、吐出口１７ａから金型部１４の凹部１４ａに樹脂Ｒを吐出する（ステップＳ３）。これにより、金型部１４の凹部１４ａには樹脂Ｒが液盛りされる。

次に、図２Ｂに示すように、搬送部２０を動作させて、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所が撮像可能な位置に撮像部１８を移動させる（ステップＳ４）。そして、搬送部１６を動作させて、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所に金型部１４を移動させて、樹脂Ｒを表面Ｗａに当接させる（ステップＳ５）。

なお、樹脂Ｒを表面Ｗａに当接させる際、金型部１４自体はワークＷの表面Ｗａには当接させず、たとえば数十μｍ程度の所定のギャップが設けられる。これにより、樹脂Ｒが凹部１４ａ内で硬化した際に、樹脂Ｒにシワやボイドなどの成形不良が発生することを抑制することができる。また、かかるステップＳ５の際には、上方に配置された撮像部１８を用いて、ワークＷに対する金型部１４の位置を調整する処理が行われる。かかる処理の詳細については後述する。

次に、図２Ｃに示すように、搬送部２０を動作させて、樹脂Ｒを成形させる箇所に紫外線が照射可能な位置に紫外線照射部１９を移動させる（ステップＳ６）。そして、紫外線照射部１９を動作させて、チャック部１２およびワークＷを介して、金型部１４の凹部１４ａに収容される樹脂Ｒに紫外線を照射する（ステップＳ７）。これにより、金型部１４の凹部１４ａ内に収容される樹脂Ｒが、凹部１４ａで規定される所定の形状で硬化する。

最後に、図２Ｄに示すように、搬送部１６を動作させて、硬化した樹脂Ｒから金型部１４を剥離して（ステップＳ８）、ワークＷの表面Ｗａに１つの樹脂Ｒを成形する処理が完了する。そして、実施形態では、上述のステップＳ２〜ステップＳ８の処理をくり返して行うことにより、ワークＷの表面Ｗａ全面に樹脂Ｒを成形することができる。

＜真空チャック装置の詳細＞
ここまで説明した実施形態では、図２Ｃに示したステップＳ７において、チャック部１２およびワークＷを介して、金型部１４の凹部１４ａに収容される樹脂Ｒに紫外線を照射している。そして、ワークＷを真空チャック方式で保持する場合、チャック部１２のチャック面１２ａにはワークＷを吸引するための溝１２ｃ（図３）が形成される。しかしながら、かかる溝１２ｃにより紫外線が乱反射して、チャック部１２を透過する紫外線の透過が阻害されてしまうことから、樹脂Ｒが十分に硬化できない恐れがある。

一方で、上述の実施形態で真空チャック方式ではなく静電チャック方式を採用した場合、静電チャック方式の保持力は真空チャック方式よりかなり劣る。これにより、図２Ｄに示したステップＳ８において硬化した樹脂Ｒから金型部１４を剥離する際に、金型部１４によりワークＷが静電チャック装置から脱離する恐れがある。したがって、上述の実施形態では、静電チャック方式の採用は困難である。

そこで、実施形態では、真空チャック方式において、新たな配置の溝１２ｃを用いることとした。図３は、実施形態に係る真空チャック装置１１の構成を示す模式図であり、具体的には、チャック部１２のチャック面１２ａを正面から見た図である。

チャック部１２は、チャック面１２ａに、円板状のワークＷと当接する当接部１２ｂを有する。そして、かかる当接部１２ｂには、ワークＷを吸引するための溝１２ｃが形成される。実施形態では、たとえば、溝１２ｃが直線状に複数形成される。

複数の溝１２ｃにはそれぞれに吸引口が形成され、複数の溝１２ｃはかかる吸引口と上述の接続部１３とを介して図示しない排気装置に接続される。そして、かかる排気装置で吸引されることにより、ワークＷを真空チャックすることができる。

ここで、実施形態では、図３に示すように、複数の溝１２ｃが、当接部１２ｂの中心１２ｄに対して非対称に形成される。このように複数の溝１２ｃを形成する効果について、以下に説明する。図４Ａは、実施形態に係る真空チャック装置１１を用いた樹脂成形処理を説明するための模式図（１）である。

図４Ａに示すように、ワークＷが真空チャック装置１１のチャック部１２に保持される場合に、ワークＷの表面Ｗａには、溝１２ｃに干渉する領域Ａ１と、溝１２ｃに干渉しない領域Ａ２とが形成される。かかる領域Ａ１および領域Ａ２は、それぞれ溝１２ｃと平行な帯状の領域である。そこで、実施形態では、まず溝１２ｃに干渉しない領域Ａ２の全体に樹脂Ｒを成形する。

そして、領域Ａ２の全体に樹脂Ｒを成形した後に、ワークＷを真空チャック装置１１からワーク回転部２１に搬送して、かかるワーク回転部２１でワークＷを１８０°回転する。次に、１８０°回転されたワークＷを真空チャック装置１１に搬送してチャック部１２で保持すると、ワークＷは図４Ｂに示すような配置となる。図４Ｂは、実施形態に係る真空チャック装置１１を用いた樹脂成形処理を説明するための模式図（２）である。

図４Ｂに示すように、実施形態では、複数の溝１２ｃが当接部１２ｂの中心１２ｄに対して非対称に形成されることから、ワーク回転部２１でワークＷを回転させることにより、溝１２ｃに干渉する領域と溝１２ｃに干渉しない領域とを入れ替えることができる。

そこで、実施形態では、溝１２ｃに干渉しなくなった領域Ａ１の全体に樹脂Ｒを成形する。これにより、ワークＷの表面Ｗａ全体に樹脂Ｒを成形することができる。すなわち、実施形態によれば、複数の溝１２ｃを当接部１２ｂの中心１２ｄに対して非対称に形成することにより、透明なワークＷの表面Ｗａ全面に樹脂Ｒを成形することができる。

また、実施形態では、複数の直線状の溝１２ｃを、平行かつ等しいピッチＤ１で配置するとよい。これにより、ワークＷをワーク回転部２１で１回、１８０°回転させることにより、ワークＷ全面で溝１２ｃに干渉する領域と溝１２ｃに干渉しない領域とを入れ替えることができる。

したがって、実施形態によれば、ワーク回転部２１で複数回ワークＷを回転させる必要がなくなることから、ワークＷに樹脂Ｒを効率よく成形することができる。

また、実施形態では、複数の直線状の溝１２ｃが、中心１２ｄからピッチＤ１の１／４だけオフセットして配置されるとよい。すなわち、図３に示すように、複数の溝１２ｃのうち、もっとも中心１２ｄに近い溝１２ｃと中心１２ｄとの距離Ｄ２が、ピッチＤ１の１／４であるとよい。

これにより、図４Ａに示す領域Ａ１の幅Ｄ３と、領域Ａ２の幅Ｄ４とを、それぞれピッチＤ１の１／２で略均等にすることができる。したがって、樹脂Ｒが成形される領域Ａ１または領域Ａ２と溝１２ｃとの距離を十分にとることができることから、樹脂Ｒに良好に紫外線を照射することができる。

なお、複数の直線状の溝１２ｃは、中心１２ｄからピッチＤ１の１／４だけオフセットして配置される場合に限られない。また、溝１２ｃは、複数の直線状の溝１２ｃが平行かつ等しいピッチＤ１で形成される場合に限られない。ワーク回転部２１でワークＷを回転させることにより、溝１２ｃに干渉する領域と溝１２ｃに干渉しない領域とを入れ替えることができれば、溝１２ｃはどのような配置であってもよい。

さらに、溝１２ｃに干渉する領域と溝１２ｃに干渉しない領域とを入れ替える手段として、ワークＷを複数回回転させてもよい。

図５は、実施形態の変形例に係る真空チャック装置１１Ａの構成を示す正面図であり、実施形態の図３に対応する図面である。図５に示すように、変形例のチャック部１２には、上述の複数の溝１２ｃに加えて、当接部１２ｂの縁部に円状の溝１２ｅが形成される。これにより、ワークＷの縁部をしっかりと真空チャックすることができることから、ワークＷの全面に安定して樹脂Ｒを成形することができる。

なお、図３に示したように、当接部１２ｂの縁部には溝１２ｅが形成されなくともよい。これにより、ワークＷの縁部が溝１２ｅに干渉しないことから、ワークＷの縁部にまで樹脂Ｒを成形することができる。

＜ギャップ調整装置の詳細＞
つづいて、実施形態に係るギャップ調整装置２の詳細について、図６を参照しながら説明する。図６は、実施形態に係るギャップ調整装置２の構成を示す模式図である。ギャップ調整装置２は、金型部１４と、ギャップ調整部１５とを有する。また、ギャップ調整装置２には、上述の搬送部１６が設けられる。

ギャップ調整部１５は、チルト調整部３０と、第１昇降部３１と、第２昇降部３２と、変位計３３とを有する。また、かかるギャップ調整部１５は、上述の制御部２３で制御される。

チルト調整部３０は、金型部１４を保持し、かかる金型部１４のチルトを調整可能に構成される。チルト調整部３０は、たとえば、球面静圧軸受であり、上側の可動部材３０ａと、下側の固定部材３０ｂとを有する。可動部材３０ａには球面状の凸部が形成され、かかる凸部が固定部材３０ｂに形成される球面状の凹部と係合する。

また、固定部材３０ｂの凹部には、図示しないエア制御部が接続される。そして、かかるエア制御部から固定部材３０ｂの凹部にエアが供給されることにより、可動部材３０ａを浮上させて、可動部材３０ａが球面にならって動作可能な状態にすることができる。

一方で、かかるエア制御部により固定部材３０ｂの凹部からエアを吸引することにより、可動部材３０ａを固定部材３０ｂに吸着させて、可動部材３０ａが固定される状態にすることもできる。

ここで、図６に示すように、可動部材３０ａには金型部１４が保持されていることから、上述のエア制御部を動作させることにより、金型部１４が球面にならって動作可能な状態（すなわち、チルト変更が可能な状態）と、金型部１４が固定部材３０ｂに固定される状態とを切り替えることができる。

第１昇降部３１は、チルト調整部３０の固定部材３０ｂを保持する。第１昇降部３１は、第１昇降軸３１ａを有し、保持されるチルト調整部３０の固定部材３０ｂをかかる第１昇降軸３１ａに沿って昇降させることができる。

第１昇降部３１は、たとえば、エアシリンダであり、昇降可能に保持される固定部材３０ｂが外部から押圧される圧力を適宜制御することができる。

第２昇降部３２は、第１昇降部３１を保持する。第２昇降部３２は、第２昇降軸３２ａを有し、保持される第１昇降部３１をかかる第２昇降軸３２ａに沿って昇降させることができる。

第２昇降部３２は、たとえば、図示しないモータで駆動するモータ駆動軸である。第２昇降部３２は、かかるモータに搭載されるレゾルバやリニアスケールなどを用いて、昇降可能に保持される第１昇降部３１の第２昇降部３２に対する変位Ｅを検出することができる。

変位計３３は、第１昇降部３１に保持される。変位計３３は、たとえば、レーザ変位計であり、保持される第１昇降部３１と昇降する金型部１４との変位を測定することができる。実施形態では、第１昇降部３１と、金型部１４が保持されるチルト調整部３０との変位Ｆを測定することにより、第１昇降部３１と金型部１４との変位を測定する。

＜ギャップ調整処理の詳細＞
つづいて、ここまで説明したギャップ調整装置２を用いたギャップ調整処理の詳細について、図７Ａ〜図７Ｄを参照しながら説明する。図７Ａ〜図７Ｄは、実施形態に係るギャップ調整処理を説明するための模式図（１）〜（４）である。

まず、図７Ａに示すように、真空チャック装置１１のチャック部１２にワークＷが保持された後に、搬送部１６を動作させて、金型部１４をワークＷの表面Ｗａに近接させる（ステップＳ１１）。

次に、第２昇降部３２を動作させて、第２昇降軸３２ａに沿って第１昇降部３１を上昇させる（ステップＳ１２）。これにより、第１昇降部３１に保持されるチルト調整部３０と、かかるチルト調整部３０に保持される金型部１４とが第１昇降部３１とともに上昇し、金型部１４の上部がワークＷの表面Ｗａに当接する。

なお、ステップＳ１２を開始する際には、上述のエア制御部からエアを供給することにより、図７Ａに示すように、可動部材３０ａを浮上させて、金型部１４が球面にならって動作可能な状態（すなわち、チルト変更が可能な状態）に制御される。なお、ステップＳ１２を開始する際の第２昇降部３２に対する第１昇降部３１の変位Ｅを変位Ｅ１とし、第１昇降部３１に対するチルト調整部３０の変位Ｆを変位Ｆ１とする。

次に、図７Ｂに示すように、ステップＳ１２を継続して、第２昇降軸３２ａに沿って第１昇降部３１をさらに上昇させる。これにより、金型部１４をワークＷの表面Ｗａに押し当て、金型部１４をチルト調整部３０の球面にならって動作させて、ワークＷの表面Ｗａと平行になるように金型部１４の上面のチルトを調整する（ステップＳ１３）。

これにより、ワークＷの表面Ｗａと金型部１４の上面とが平行になるように、金型部１４のチルトを調整することができる。なお、図７Ｂに示す状態では、第１昇降部３１の変位Ｅは上述の変位Ｅ１より大きい変位Ｅ２となり、チルト調整部３０の変位Ｆは上述の変位Ｆ１より小さい変位Ｆ２となる。

次に、図７Ｃに示すように、ステップＳ１２をさらに継続して、第２昇降軸３２ａに沿って第１昇降部３１をさらに上昇させる。これにより、チルト調整部３０の変位Ｆを、当初の変位Ｆ１から所定の変位量だけ変位させる（ステップＳ１４）。

すなわち、図７Ｃに示すチルト調整部３０の変位Ｆ３は、当初の変位Ｆ１から所定の変位量だけ小さい値である。なお、図７Ｃに示す状態では、第１昇降部３１の変位Ｅは上述の変位Ｅ２より大きい変位Ｅ３となる。

そして、チルト調整部３０の変位Ｆを当初の変位Ｆ１から所定の変位量だけ変位させた段階で、図７Ｄに示すように、第２昇降部３２による第１昇降部３１の上昇動作を停止させる。さらに、エア制御部でエアを吸引することにより、可動部材３０ａを固定部材３０ｂに吸着させて、金型部１４が固定部材３０ｂに固定される状態に変更する（ステップＳ１５）。

なお、金型部１４がワークＷに押し当てられていることから、可動部材３０ａを固定部材３０ｂに吸着させた場合、可動部材３０ａが下降するのではなく固定部材３０ｂが上昇する。したがって、チルト調整部３０の変位Ｆ４は、上述の変位Ｆ３からわずかに大きくなる。

ここで、可動部材３０ａと固定部材３０ｂとが当接することから、チルト調整部３０の変位Ｆ４は、第１昇降部３１に対する金型部１４の変位とみなすことができる。また、第１昇降部３１の変位は、第１昇降部３１の上昇動作が停止されたため、変位Ｅ３のままである。

次に、制御部２３は、ステップＳ１５が完了した後の第２昇降部３２に対する第１昇降部３１の変位Ｅ３と、第１昇降部３１に対するチルト調整部３０の変位Ｆ４（すなわち、第１昇降部３１に対する金型部１４の変位）とに基づいて、金型部１４とワークＷの表面Ｗａとのギャップを調整する。

たとえば、ステップＳ１５完了後に、変位Ｅ３が当初の変位Ｅ１から３０μｍ増加し、変位Ｆ４が当初の変位Ｆ１から１０μｍ減少した場合、第２昇降部３２に対する第１昇降部３１の変位Ｅが当初の変位Ｅ１から３０−１０＝２０μｍ増加するように制御すれば、金型部１４とワークＷの表面Ｗａとのギャップをゼロにすることができる。

すなわち、実施形態では、ギャップ調整装置２の内部に昇降軸を２つ（第１昇降軸３１ａおよび第２昇降軸３２ａ）設けることにより、金型部１４を接触式の精密な変位計として用いることができる。

これにより、オートコリメータなどを用いることなく、ワークＷの表面Ｗａと金型部１４の上面との間に所定のギャップを高い精度で形成することができる。したがって、実施形態によれば、金型部１４とワークＷの表面Ｗａとのギャップを効率よく調整することができる。

また、実施形態では、チルト調整部３０を用いることにより、ワークＷの表面Ｗａと金型部１４の上面とが平行になるように、金型部１４のチルトを調整することができる。これにより、ワークＷの表面Ｗａに形成される樹脂Ｒの形状が傾斜することを抑制することができる。したがって、実施形態によれば、ワークＷの表面Ｗａに良好な形状の樹脂Ｒを形成することができる。

また、実施形態では、チルト調整部３０が球面静圧軸受であるとよい。これにより、金型部１４をワークＷに押しつけるだけで、ワークＷの表面Ｗａと金型部１４の上面とが平行になるように、金型部１４のチルトを高い精度で調整することができる。したがって、実施形態によれば、効率よくかつ高い精度で金型部１４のチルトを調整することができる。

また、実施形態では、第１昇降部３１が、外部から押圧される圧力を適宜制御することができるエアシリンダであるとよい。これにより、金型部１４がワークＷに押しつけられる力を所定の圧力以下に制御することができることから、金型部１４がワークＷに押しつけられる際に、ワークＷや金型部１４が破損することを抑制することができる。

また、第１昇降部３１がバネなどではなく第１昇降軸３１ａを有するエアシリンダであることにより、金型部１４が外乱で第１昇降軸３１ａからずれたり回転したりすることを抑制することができる。したがって、実施形態によれば、金型部１４で樹脂Ｒを安定して成形することができる。

なお、実施形態では、金型部１４を近接させるワークＷは、樹脂Ｒが成形されない縁部Ｗｂであるとよい。これにより、金型部１４が押し当てられてワークＷの表面Ｗａに傷が付いた場合に、かかる傷により樹脂Ｒが表面Ｗａから剥離することを抑制することができる。

＜ワークのずれ調整処理の詳細＞
つづいて、ワークＷが真空チャック装置１１に保持された際に、チャック部１２に対するワークＷのずれを調整する処理の詳細について、図８および図９を参照しながら説明する。図８は、実施形態に係るワークＷの表面Ｗａを示す模式図である。

図８に示すように、ワークＷの表面Ｗａには、複数のアライメントマークＭがマトリックス状に並んで形成される。かかるアライメントマークＭは、たとえば、十字形状である。なお、アライメントマークＭの形状は十字形状に限られず、撮像部１８で撮像可能であればどのような形状であってもよい。

図９は、実施形態に係るワークＷのずれ調整処理を説明するための模式図である。図９に示すように、撮像部１８でワークＷにおける所定の領域Ａ３およびＡ４を撮像する。そして、制御部２３は、撮像された画像データに基づいて、領域Ａ３に位置するアライメントマークＭ１の位置と、領域Ａ４に位置するアライメントマークＭ２の位置とを評価する。

次に、制御部２３は、評価されたアライメントマークＭ１の位置と、記憶部２４にあらかじめ記憶されている規定のアライメントマークＭ１ａの位置とにもとづいて、アライメントマークＭ１のずれ量を評価する。また、制御部２３は、評価されたアライメントマークＭ２の位置と、記憶部２４にあらかじめ記憶されている規定のアライメントマークＭ２ａの位置とにもとづいて、アライメントマークＭ２のずれ量を評価する。

最後に、制御部２３は、評価されたアライメントマークＭ１のずれ量とアライメントマークＭ２のずれ量とに基づいて、チャック部１２に対するワークＷのずれ量を評価し、評価されたワークＷのずれ量に基づいてその後の各種処理におけるワークＷのずれを調整する。

このように、実施形態によれば、チャック部１２に対するワークＷのずれを適切に調整することができることから、ワークＷの表面Ｗａにおける適切な位置に樹脂Ｒを成形することができる。

＜金型部の位置調整処理の詳細＞
つづいて、ワークＷの表面Ｗａに樹脂Ｒを成形する際に、ワークＷに対する金型部１４の位置を調整する処理の詳細について、図１０Ａ〜図１０Ｃを参照しながら説明する。図１０Ａ〜図１０Ｃは、実施形態に係る金型部１４の位置調整処理を説明するための模式図（１）〜（３）である。

図１０Ａに示すように、搬送部２０を動作させて、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所が撮像可能な位置に撮像部１８を移動させる。また、搬送部１６を動作させて、樹脂Ｒが凹部１４ａに液盛りされた金型部１４を、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所に移動させる。この図１０Ａに示した状態において、撮像部１８で撮像される画像の模式図を図１０Ｂに示す。

図１０Ｂに示すように、撮像部１８では、金型部１４と、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所の四隅に配置されるアライメントマークＭ３〜Ｍ６とが撮像される。ここで、制御部２３は、撮像された画像データに基づいて、アライメントマークＭ３〜Ｍ６の中心Ｃ１の位置を評価する。

具体的には、かかる中心Ｃ１は、隣り合わないアライメントマークＭ３およびＭ６を結ぶ対角線と、隣り合わないアライメントマークＭ４およびＭ５を結ぶ対角線との交点である。

また、制御部２３は、かかる中心Ｃ１を通り、アライメントマークＭ３およびＭ６を結ぶ対角線との角度θ１ａと、アライメントマークＭ４およびＭ５を結ぶ対角線との角度θ１ｂとが等しくなる直線Ｌ１を求める。

また、制御部２３は、金型部１４のＸＹ平面視における中心Ｃ２の位置を評価する。たとえば、図１０Ｂに示すように、金型部１４がＸＹ平面視で矩形状である場合、隣り合わない二隅同士をそれぞれ結ぶ２本の対角線の交点を中心Ｃ２とすることができる。

また、制御部２３は、かかる中心Ｃ２を通り、先に求められた直線Ｌ１と平行な直線Ｌ２を求める。そして、制御部２３は、かかる直線Ｌ２と金型部１４における一方の対角線との角度θ２ａと、かかる直線Ｌ２と金型部１４における他方の対角線との角度θ２ｂとを評価する。

そして、実施形態では、図１０Ｃに示すように、搬送部１６を動作させて、アライメントマークＭ３〜Ｍ６の中心Ｃ１と金型部１４の中心Ｃ２との位置が一致するように、金型部１４を移動させる。また、搬送部１６を動作させて、直線Ｌ２と金型部１４における一方の対角線との角度θ２ａと、直線Ｌ２と金型部１４における他方の対角線との角度θ２ｂとが等しくなるように、金型部１４を回転させる。

これにより、実施形態では、アライメントマークＭ３〜Ｍ６で設定されるワークＷの所定の箇所に、樹脂Ｒを正確に成形することができる。

なお、実施形態では、４つのアライメントマークＭ３〜Ｍ６に基づいて金型部１４の位置を調整した例について示したが、基準となるアライメントマークは４つに限られず、中心Ｃ１を評価可能であればアライメントマークの個数はいくつでもよい。

また、金型部１４がＸＹ平面視で円状である場合には、金型部１４の傾きを調整する必要はなく、金型部１４の中心Ｃ２を評価して、評価された中心Ｃ２とアライメントマークＭ３〜Ｍ６の中心Ｃ１との位置を一致させればよい。

＜樹脂成形装置の変形例＞
つづいて、実施形態の変形例に係る樹脂成形装置１Ａについて、図１１を参照しながら説明する。図１１は、実施形態の変形例に係る樹脂成形装置１Ａの概略構成を示す模式図である。なお、かかる変形例についての図面では、実施形態と同じ機能を有する部位には同じ符号を付して、重複する説明は省略する場合がある。

変形例の樹脂成形装置１Ａは、実施形態と同様、筐体１０の空間１０ａに金型部１４やギャップ調整部１５、搬送部１６が収容される。一方で、実施形態とは異なり、筐体１０の下面１０ｃ側に真空チャック装置１１が設けられる。そして、かかる真空チャック装置１１のチャック部１２は、上面側のチャック面１２ａでワークＷを真空チャックする。

金型部１４は、ギャップ調整部１５の下側に設けられ、下面側に所定の形状を有する凹部１４ａが形成される。樹脂吐出部１７は、空間１０ａに収容され、たとえば搬送部１６により移動可能に構成される。

撮像部１８および紫外線照射部１９は、真空チャック装置１１におけるチャック部１２の下方に設けられる。搬送部２０は、撮像部１８および紫外線照射部１９を筐体１０の下方における所定の位置に搬送する。

つづいて、変形例の樹脂成形装置１Ａでの樹脂成形処理について、図１２Ａ〜図１２Ｃを参照しながら説明する。図１２Ａ〜図１２Ｃは、実施形態の変形例に係る樹脂成形処理を説明するための模式図（１）〜（３）である。

最初に、図１２Ａに示すように、図示しない搬送装置を動作させて、ワークＷを筐体１０に搬入し、真空チャック装置１１のチャック部１２で保持する。次に、金型部１４やギャップ調整部１５を用いて、ワークＷと金型部１４との間のギャップを調整する上述の処理が行われる。そして、撮像部１８を用いて、チャック部１２に対するワークＷのずれを調整する上述の処理が行われる。

次に、図１２Ａに示すように、搬送部１６を動作させて、樹脂吐出部１７をワークＷの近傍に移動させる（ステップＳ２１）。そして、樹脂吐出部１７を動作させて、ワークＷの表面Ｗａに樹脂Ｒを吐出する（ステップＳ２２）。これにより、ワークＷの表面Ｗａには樹脂Ｒが液盛りされる。

次に、図１２Ｂに示すように、搬送部２０を動作させて、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所が撮像可能な位置に撮像部１８を移動させる（ステップＳ２３）。そして、搬送部１６を動作させて、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所に金型部１４を移動させる（ステップＳ２４）。

なお、かかるステップＳ２４の際には、下方に配置された撮像部１８を用いて、ワークＷに対する金型部１４の位置を調整する上述の処理が行われる。

次に、図１２Ｃに示すように、搬送部２０を動作させて、樹脂Ｒを成形させる箇所に紫外線が照射可能な位置に紫外線照射部１９を移動させる（ステップＳ２５）。また、搬送部１６を動作させて、金型部１４の凹部１４ａでワークＷの表面Ｗａに塗布される樹脂Ｒを押圧する（ステップＳ２６）。

そして、紫外線照射部１９を動作させて、チャック部１２およびワークＷを介して、金型部１４の凹部１４ａに収容される樹脂Ｒに紫外線を照射する（ステップＳ２７）。これにより、金型部１４の凹部１４ａ内に収容される樹脂Ｒが、凹部１４ａで規定される所定の形状で硬化する。

最後に、搬送部１６を動作させて、硬化した樹脂Ｒから金型部１４を剥離して、ワークＷの表面Ｗａに１つの樹脂Ｒを成形する処理が完了する。そして、変形例では、上述のステップＳ２３からの処理をくり返して行うことにより、ワークＷの表面Ｗａ全面に樹脂Ｒを成形することができる。

なお、ここまで説明した変形例の樹脂成形処理では、樹脂吐出部１７でワークＷの表面Ｗａ全面に樹脂Ｒを塗布した例について示したが、樹脂Ｒを塗布する方法はこの場合に限られない。たとえば、樹脂Ｒを硬化させる際に、樹脂Ｒを成形させる箇所ごとに樹脂Ｒを毎回塗布してもよい。

＜樹脂成形処理の詳細＞
つづいて、図１３を参照しながら、実施形態に係る樹脂成形装置１の樹脂成形処理の詳細について説明する。図１３は、樹脂成形装置１が実行する樹脂成形処理の手順を示すフローチャートである。

まず、制御部２３は、所定の搬送装置を動作させて、ワークＷを筐体１０に搬入し、真空チャック装置１１のチャック部１２で保持する（ステップＳ１０１）。次に、制御部２３は、ギャップ調整装置２を用いて、ワークＷと金型部１４との間のギャップを調整するギャップ調整処理を行う（ステップＳ１０２）。かかる処理の詳細な手順については後述する。

次に、制御部２３は、撮像部１８を用いて、チャック部１２に対するワークＷのずれを調整するワークずれ調整処理を行う（ステップＳ１０３）。かかる処理の詳細な手順については後述する。

次に、制御部２３は、搬送部１６を動作させて、金型部１４を樹脂吐出部１７の近傍に移動させる（ステップＳ１０４）。そして、制御部２３は、樹脂吐出部１７を動作させて、金型部１４の凹部１４ａに樹脂Ｒを吐出する（ステップＳ１０５）。これにより、金型部１４の凹部１４ａには樹脂Ｒが液盛りされる。

次に、制御部２３は、搬送部２０を動作させて、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所が撮像可能な所定の位置に撮像部１８を移動させるとともに、搬送部１６を動作させて、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所に近接する所定の位置に金型部１４を移動させる（ステップＳ１０６）。

次に、制御部２３は、金型部１４の上方に配置された撮像部１８を用いて、ワークＷに対する金型部１４の位置を調整する金型位置調整処理を行う（ステップＳ１０７）。かかる処理の詳細な手順については後述する。そして、制御部２３は、搬送部１６を動作させて、位置が調整された金型部１４に液盛りされた樹脂Ｒを、ワークＷの表面Ｗａに当接させる（ステップＳ１０８）。

次に、制御部２３は、搬送部２０を動作させて、樹脂Ｒを成形させる箇所に紫外線が照射可能な所定の位置に紫外線照射部１９を移動させる（ステップＳ１０９）。そして、制御部２３は、紫外線照射部１９を動作させて、チャック部１２およびワークＷを介して、金型部１４の凹部１４ａに収容される樹脂Ｒに紫外線を照射する（ステップＳ１１０）。これにより、金型部１４の凹部１４ａ内に収容される樹脂Ｒが、凹部１４ａで規定される所定の形状で硬化する。

次に、制御部２３は、搬送部１６を動作させて、硬化した樹脂Ｒから金型部１４を剥離する（ステップＳ１１１）。次に、制御部２３は、チャック部１２に形成される溝１２ｃに干渉しない所定の領域Ａ２のすべてで樹脂Ｒの成形が完了したか否かを判断する（ステップＳ１１２）。そして、所定の領域Ａ２のすべてで樹脂Ｒの成形が完了していない場合（ステップＳ１１２，Ｎｏ）、ステップＳ１０４の処理に戻る。

一方で、所定の領域Ａ２のすべてで樹脂Ｒの成形が完了した場合（ステップＳ１１２，Ｙｅｓ）、制御部２３は、ワークＷの表面Ｗａ全面で樹脂Ｒの成形が完了したか否かを判断する（ステップＳ１１３）。すなわち、制御部２３は、領域Ａ１と領域Ａ２との両方で樹脂Ｒの成形が完了したか否かを判断する。

そして、ワークＷの表面Ｗａ全面で樹脂Ｒの成形が完了した場合（ステップＳ１１３，Ｙｅｓ）、制御部２３は、所定の搬送装置を動作させて、ワークＷを筐体１０から搬出し（ステップＳ１１４）、処理を終了する。

一方で、ワークＷの表面Ｗａ全面で樹脂Ｒの成形が完了していない場合（ステップＳ１１３，Ｎｏ）、すなわち所定の領域Ａ１では樹脂Ｒの成形が完了していない場合、制御部２３は、所定の搬送装置を動作させて、ワークＷをワーク回転部２１に搬出する（ステップＳ１１５）。そして、制御部２３は、ワーク回転部２１を動作させて、ワークＷを１８０°回転させ（ステップＳ１１６）、ステップＳ１０１の処理に戻る。

図１４は、ギャップ調整装置２が実行するギャップ調整処理の手順を示すフローチャートである。まず、制御部２３は、搬送部１６を動作させて、金型部１４をワークＷの表面Ｗａに近接させる（ステップＳ２０１）。

次に、制御部２３は、第２昇降部３２を動作させて、第２昇降軸３２ａに沿って第１昇降部３１を上昇させる（ステップＳ２０２）。これにより、第１昇降部３１に保持されるチルト調整部３０と、かかるチルト調整部３０に保持される金型部１４とが第１昇降部３１とともに上昇する。

そして、制御部２３は、さらに第２昇降部３２を動作させて第１昇降部３１を上昇させ、金型部１４をワークＷの表面Ｗａに押し当てる。これにより、制御部２３は、金型部１４をチルト調整部３０の球面にならって動作させて、ワークＷの表面Ｗａと平行になるように金型部１４の上面のチルトを調整する（ステップＳ２０３）。

次に、制御部２３は、さらに第２昇降部３２を動作させて第１昇降部３１を上昇させ、チルト調整部３０の変位Ｆが当初の変位Ｆ１から所定の変位量になるまで変位させる（ステップＳ２０４）。

次に、制御部２３は、第２昇降部３２による第１昇降部３１の上昇を停止させる（ステップＳ２０５）。そして、制御部２３は、エア制御部を制御することにより可動部材３０ａを固定部材３０ｂに吸着させて、チルト調整部３０が固定される状態に変更する（ステップＳ２０６）。

次に、制御部２３は、ステップＳ２０６が完了した後の第２昇降部３２に対する第１昇降部３１の変位Ｅ３と、第１昇降部３１に対するチルト調整部３０の変位Ｆ４（すなわち、第１昇降部３１に対する金型部１４の変位）とを評価する（ステップＳ２０７）。最後に、評価された第１昇降部３１の変位Ｅ３と、チルト調整部３０の変位Ｆ４（すなわち、金型部１４の変位）とに基づいて、金型部１４とワークＷの表面Ｗａとのギャップを調整し（ステップＳ２０８）、処理を終了する。

図１５は、樹脂成形装置１が実行するワークずれ調整処理の手順を示すフローチャートである。まず、制御部２３は、搬送部２０を動作させて、所定の領域Ａ３を撮像可能な位置に撮像部１８を移動させ、撮像部１８でワークＷにおける所定の領域Ａ３を撮像する（ステップＳ３０１）。そして、制御部２３は、撮像された画像データに基づいて、領域Ａ３に位置するアライメントマークＭ１の位置を評価する（ステップＳ３０２）。

次に、制御部２３は、搬送部２０を動作させて、別の所定の領域Ａ４を撮像可能な位置に撮像部１８を移動させ撮像部１８でワークＷにおける別の所定の領域Ａ４を撮像する（ステップＳ３０３）。そして、制御部２３は、撮像された画像データに基づいて、領域Ａ４に位置するアライメントマークＭ２の位置を評価する（ステップＳ３０４）。

次に、制御部２３は、評価された２つのアライメントマークＭ１、Ｍ２の位置に基づいて、２つのアライメントマークＭ１、Ｍ２のずれ量を評価する（ステップＳ３０５）。具体的には、制御部２３は、評価されたアライメントマークＭ１の位置と、記憶部２４にあらかじめ記憶されている規定のアライメントマークＭ１ａの位置とにもとづいて、アライメントマークＭ１のずれ量を評価する。

また、制御部２３は、評価されたアライメントマークＭ２の位置と、記憶部２４にあらかじめ記憶されている規定のアライメントマークＭ２ａの位置とにもとづいて、アライメントマークＭ２のずれ量を評価する。

最後に、制御部２３は、評価されたアライメントマークＭ１のずれ量とアライメントマークＭ２のずれ量とに基づいて、チャック部１２に対するワークＷのずれ量を評価し（ステップＳ３０６）、処理を終了する。

図１６は、樹脂成形装置１が実行する金型位置調整処理の手順を示すフローチャートである。まず、制御部２３は、搬送部２０を動作させて、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所が撮像可能な位置に撮像部１８を移動させる（ステップＳ４０１）。また、制御部２３は、搬送部１６を動作させて、樹脂Ｒが凹部１４ａに液盛りされた金型部１４を、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所に近接する所定の位置に移動させる（ステップＳ４０２）。

次に、制御部２３は、撮像部１８を用いて、金型部１４と、ワークＷにおける樹脂Ｒを成形させる箇所の四隅に配置されるアライメントマークＭ３〜Ｍ６とを撮像する（ステップＳ４０３）。次に、制御部２３は、撮像された画像データに基づいて、金型部１４およびアライメントマークＭ３〜Ｍ６の位置（たとえば、中心Ｃ１、Ｃ２）や角度（たとえば、角度θ１ａ、θ１ｂ、θ２ａ、θ２ｂ）を評価する（ステップＳ４０４）。

そして、制御部２３は、搬送部１６を動作させて、評価された金型部１４およびアライメントマークＭ３〜Ｍ６の位置や角度に基づいて、アライメントマークＭ３〜Ｍ６に対する金型部１４の位置が適切になるように金型部１４の位置を調整して（ステップＳ４０５）、処理を終了する。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

Ｗ ワーク
Ｗａ 表面
Ｒ 樹脂
１、１Ａ 樹脂成形装置
２ ギャップ調整装置
１１、１１Ａ 真空チャック装置
１２ チャック部
１２ａ チャック面
１２ｂ 当接部
１２ｃ、１２ｅ 溝
１２ｄ 中心
１４ 金型部
１４ａ 凹部
１５ ギャップ調整部
１６、２０ 搬送部
１７ 樹脂吐出部
１８ 撮像部
１９ 紫外線照射部
２１ ワーク回転部
２２ 制御装置
２３ 制御部
２４ 記憶部
３０ チルト調整部
３１ 第１昇降部
３１ａ 第１昇降軸
３２ 第２昇降部
３２ａ 第２昇降軸
３３ 変位計
Ｄ１ ピッチ
Ｅ、Ｅ１〜Ｅ３、Ｆ、Ｆ１〜Ｆ４ 変位
Ｍ、Ｍ１〜Ｍ６ アライメントマーク

Claims (7)

1. ワークを真空チャックするチャック部を備え、
   前記チャック部は、透明部材で構成され、
   前記チャック部における前記ワークの当接部には、前記ワークを吸引するための溝が前記当接部の中心に対して非対称に形成される
   真空チャック装置。
2. 前記溝は、直線状に複数形成され、
   複数の直線状の前記溝は、それぞれ平行かつ等しいピッチで配置される
   請求項１に記載の真空チャック装置。
3. 複数の直線状の前記溝は、前記中心から前記ピッチの１／４オフセットして配置される
   請求項２に記載の真空チャック装置。
4. 前記当接部の縁部に円状に形成される前記溝をさらに有する
   請求項２または３に記載の真空チャック装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一つに記載の真空チャック装置と、
   凹部が形成され、前記ワークの表面で紫外線硬化樹脂を前記凹部により成形する金型部を有し、透明部材で構成される前記ワークの表面における所定の位置に、前記金型部を搬送する搬送部と、
   前記ワークの表面で前記凹部内に配置された前記紫外線硬化樹脂に対して、前記チャック部と前記ワークとを介して紫外線を照射する紫外線照射部と、
   前記ワークを回転させるワーク回転部と、
   を備える樹脂成形装置。
6. 前記ワーク回転部は、前記ワークを１８０°回転させる
   請求項５に記載の樹脂成形装置。
7. 前記金型部に形成される前記凹部に前記紫外線硬化樹脂を吐出する樹脂吐出部をさらに備え、
   前記搬送部は、前記樹脂吐出部で前記凹部に吐出された前記紫外線硬化樹脂を前記金型部とともに前記ワークの表面における所定の位置に搬送する
   請求項５または６に記載の樹脂成形装置。

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