JP2019102485A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
熱伝導性を備え、前記プリント基板を収容する密閉型の筐体とを備えた電子装置において、前記プリント基板に設けられた貫通孔と、前記筐体の前記プリント基板の裏面に対向する面に設けられた凸部と、を備え、前記凸部は前記貫通孔を介して前記発熱素子に熱的に接続される。
また、上記の電子装置において、前記発熱素子はトロイダルコイルであり、前記トロイダルコイルのコイル中心を前記貫通孔及び前記凸部の中心に位置させることが好ましい。
また、上記の電子装置において、前記凸部を前記筐体に一体に形成することが好ましい。
また、上記の電子装置において、前記トロイダルコイルと前記凸部との間に設けられた放熱シートをさらに備えることが好ましい。
また、上記の電子装置において、前記トロイダルコイルと前記プリント基板との間に設けられたコイル台座をさらに備えることが好ましい。
また、上記の電子装置において、前記凸部は、前記筐体の底辺の一部を削り出して形成することが好ましい。
また、上記の電子装置において、前記凸部は、前記筐体の底辺の一部を絞り加工して形成することが好ましい。
また、上記の電子装置において、前記筐体の外面に放熱フィンを備えることが好ましい。
凸部6は、筐体5の一部を削り出して形成されている。従って、凸部6は筐体5と一体に形成されて、凸部6から筐体5への安定した熱伝導性が確保されている。また、図3に示すように、筐体5の一部に絞り加工を施して凸部6を形成してもよい。
筐体5の底辺の下面には放熱フィン8が形成されて、トロイダルコイル1及びその他の発熱素子から筐体5に放熱された熱を筐体5外に放熱するようになっている。
プリント基板2を筐体5内に設置するには、あらかじめプリント基板2の表面にトロイダルコイル1及び他の素子を実装し、プリント基板2の裏面でトロイダルコイル1及び他の素子を配線パターンに半田付けする。トロイダルコイル1以外の部品のうち、表面実装型部品は先にリフロー工程による半田付けを行い、その後にトロイダルコイル1を含む端子付き部品をフロー工程により半田付けを行う。また、筐体5の底辺に凸部6をあらかじめ形成し、凸部6の上面に放熱シート7を設置する。
(1)トロイダルコイル1で発せられた熱を、プリント基板2の貫通孔3内に突出された凸部6を経て筐体5に放熱することができる。従って、トロイダルコイル1をプリント基板2に対して半田付けした後、プリント基板2を筺体5に取付ける作業と同時に凸部6によって放熱フィン8への放熱経路を形成することができる。
・トロイダルコイル以外の発熱素子、例えばスイッチングトランジスタ、CPU、バッテリー等から発せられる熱を放熱する放熱構造として使用してもよい。
・凸部は、筐体と別体の台座を筐体の底辺上に設けてもよい。
Claims (8)
- 表面に発熱素子が実装されたプリント基板と、
熱伝導性を備え、前記プリント基板を収容する密閉型の筐体と
を備えた電子装置において、
前記プリント基板に設けられた貫通孔と、
前記筐体の前記プリント基板の裏面に対向する面に設けられた凸部と、を備え
前記凸部は前記貫通孔を介して前記発熱素子に熱的に接続される、電子装置。 - 請求項1に記載の電子装置において、
前記発熱素子はトロイダルコイルであり、前記トロイダルコイルのコイル中心を前記貫通孔及び前記凸部の中心に位置させた、電子装置。 - 請求項2に記載の電子装置において、
前記凸部を前記筐体に一体に形成した、電子装置。 - 請求項3に記載の電子装置において、
前記トロイダルコイルと前記凸部との間に設けられた放熱シートをさらに備える、電子装置。 - 請求項3又は4に記載の電子装置において、
前記トロイダルコイルと前記プリント基板との間に設けられたコイル台座をさらに備える、電子装置。 - 請求項3乃至5のいずれか1項に記載の電子装置において、
前記凸部は、前記筐体の一部を削り出して形成した、電子装置。 - 請求項3乃至5のいずれか1項に記載の電子装置において、
前記凸部は、前記筐体の一部を絞り加工して形成した、電子装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子装置において、
前記筐体の外面に放熱フィンを備えた、電子装置。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210330 |