JP2019096577A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示画面の周辺領域を折り曲げる際に、折り曲げる領域をより表示画面に近接させて、表示装置の狭額縁化を図ることを目的の一つとする。
【解決手段】表示装置は、第１面と第１面に対向する第２面とを有し、複数の画素が配列する第１領域と、端子部が配置される第２領域と、第１領域と第２領域との間の第３領域と、を第１面の側に含むベースフィルムと、第１領域を覆う第１フィルムと、第３領域を覆う樹脂層と、を有し、第１フィルムの第３領域に対向する端面は粗面化され、端面に前記樹脂層が接している。
【選択図】図３

Description

本発明の一実施形態は表示装置に関し、開示される発明の一実施形態は表示装置の封止構造を含む。

パネルを折り曲げることが可能な可撓性を有する表示装置において、表示画面の周辺領域（額縁領域）を縮小するために、当該周辺領域を折り曲げることのできる表示装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

米国特許出願公開第２０１６／０１７４３０４号明細書

本発明の一実施形態は、表示画面の周辺領域を折り曲げる際に、折り曲げる領域をより表示画面に近接させて、表示装置の狭額縁化を図ることを目的の一つとする。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、第１面と第１面に対向する第２面とを有し、第１面の側に位置し複数の画素が配列する第１領域と、第１面の側に位置し端子部が配置される第２領域と、第１面の側に位置し第１領域と第２領域との間の第３領域と、を含むベースフィルムと、第１領域を覆う第１フィルムと、第３領域を覆う樹脂層と、を有し、第１フィルムの第３領域に対向する端面は粗面化され、端面に前記樹脂層が接している。

本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置を折り曲げ領域で曲げたときの態様を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置に設けられる第１フィルムの構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置に設けられる第１フィルムの断面の形態を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の積層構造を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の画素の構造を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構造を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置に設けられる第１フィルムの構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置に設けられる第１フィルムの構成を示す斜視図である。 表示装置の封止構造を説明する断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂなどを付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。

本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板の一主面に対して画素領域、タッチセンサが配置される側を「上方」に該当するとして説明する。

第１実施形態：
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の構成を示す。表示装置１００は、第１面及び第１面と反対側の面である第２面を有するベースフィルム１０２が用いられる。表示装置１００の主な機能を実現する構成要素は、ベースフィルム１０２の第１面に形成される。ベースフィルム１０２の第１面は、第１領域とされる第１領域１０６と、第１駆動回路１１０及び端子部１１６が配置される第２領域１０７と、第１領域１０６と第２領域１０７との間の第３領域１０８とを含む。

第１領域１０６は、複数の画素１０９が配列される表示領域１１３を含む。また、第１領域１０６には、画素１０９を構成する電極に一定電位を与えるコモンコンタクト１１４、画素１０９に走査信号を出力する第２駆動回路１１２が含まれる。図１は、第１領域１０６において、表示領域１１３の第１辺とこの第１辺に対向する第２辺に沿って第２駆動回路１１２が配置される態様を示す。

第２領域１０７に配置される端子部１１６は、ベースフィルム１０２の一辺に沿って配置される。第２領域１０７に配置される第１駆動回路１１０は、端子部１１６に隣接して配置される。端子部１１６は、表示装置１００を駆動する信号が入力される。入力された信号に基づき第１駆動回路１１０は、画素１０９に映像信号を出力する。第３領域１０８は、第１駆動回路１１０と画素１０９とを接続する複数の配線、第１駆動回路及び端子部１１６と第２駆動回路１１２とを接続する複数の配線が配設される。

ベースフィルム１０２の第１面には第１フィルム１０４が設けられる。第１フィルム１０４は、第１領域１０６を覆うように配置される。本実施形態において表示装置１００は、第１フィルム１０４を通して第１領域１０６に表示される映像を視認するように構成される。第１フィルム１０４には、位相差フィルム、偏光フィルム、反射防止フィルム、光学的異方性を有さない透明フィルム等の光学フィルムである。表示装置１００は、これら機能性フィルムの一つ又は複数が組み合わされた構造を有する。第１フィルム１０４は、これら機能性フィルムによって構成されることにより、第１領域１０６に表示される映像の視認性を向上させるために用いられる。また、第１フィルム１０４は、第１領域１０６を保護するための部材としても用いられる。

第１フィルム１０４の一辺は、第１領域１０６の第３辺（第２駆動回路１１２に沿った第１辺及び第２辺と交差する一辺）に沿って設けられる。当該第１フィルム１０４の一辺は、第１駆動回路１１０及び端子部１１６が配置される第２領域１０７よりも内側に配置される。したがって、第２領域１０７及び第３領域１０８は、第１フィルム１０４から露出されることとなる。第２領域１０７及び第３領域１０８は、直接映像を表示する領域とはならず、表示素子は設けられないので、必ずしも第１フィルム１０４で覆われている必要はないためである。

ベースフィルム１０２は、フィルム状の形態を有し可撓性を有するので、湾曲させたり、折り曲げたりすることができる。ベースフィルム１０２は有機材料によって作製される。例えば、ベースフィルム１０２は、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子材料（ポリイミド）、アミド結合によって多数のモノマーが結合してできた高分子材料（ポリアミド）等によって作製される。本実施形態に係る表示装置１００は、ベースフィルム１０２が可撓性を有することにより、湾曲させ、また折り曲げることが可能とされている。

本実施形態において、表示装置１００は、第３領域１０８が折り曲げ領域１１８と重なる位置に配設されている。図１に示すＸ１−Ｘ２線は折り曲げ領域１１８の折り曲げ箇所を示す。ベースフィルム１０２を第３領域１０８で第１面とは反対の第２面側に折り曲げることで、第２領域１０７は、第１領域１０６の背面側に配置される。すなわち、第１駆動回路１１０及び端子部１１６は、画素１０９が配列する表示領域１１３の背面側に配置される。表示パネルにおいて、第１領域１０６の外側の領域は周辺領域、又は額縁領域と呼ばれる。本実施形態によれば、ベースフィルム１０２を第３領域１０８で折り曲げ可能とすることで、第２領域１０７が第１領域１０６の背面に隠れることとなり、実質的に狭額縁化を図ることができる。

表示パネルの狭額縁化を図るには、Ｘ１−Ｘ２線に沿った折り曲げ部をより第１領域１０６側、別言すれば第１フィルム１０４側に近づけることが好ましい。理想的には、第３領域１０８に隣接する（或いは第３領域１０８と重畳する）第１フィルム１０４の一辺に沿って折り曲げることが好ましい。このようにベースフィルム１０２を折り曲げることができれば、第２領域１０７及び第３領域１０８を含む額縁領域を、表示パネルの平面視において露出させないようにすることが可能となる。

ところで、図１２に示すように、第３領域１０８は、第１フィルム１０４から露出されるものの、表面を保護するために樹脂層９０１が設けられる。しかし、樹脂層９０１と第１フィルム１０４の端面が接していると、樹脂の表面張力によって樹脂が第１フィルム１０４の端面を這い上がってしまう。それにより、樹脂層９０１は、第１フィルム１０４の端面から所定の距離Ｗ２に亘って厚膜化された領域が形成される。例えば、樹脂層９０１は、第１フィルム１０４の端面において膜厚ｔ１を有し、他の領域の膜厚ｔ２と比べて厚くなる。例えば、樹脂層９０１の膜厚ｔ１は、第１フィルム１０４の膜厚と同等の厚さを有する。樹脂層９０１は、第１フィルム１０４の端面から離れるに従い厚さが膜厚ｔ１から減少するが、平坦な領域の膜厚ｔ２と略一致するまでに所定の幅Ｗ２を要することとなる。

例えば、第１フィルム１０４の厚さが９０μｍ、樹脂層９０１の設計膜厚ｔ２が７０μｍ、第３領域１０８における折り曲げ領域１１８の幅が第１フィルム１０４の端面から２ｍｍの場合において、樹脂層９０１の第１フィルム１０４端面の膜厚ｔ１が９０μｍ、厚膜化領域の幅Ｗ２が５０μｍ以上となってしまう。このような場合、ベースフィルム１０２の折り曲げるとき、樹脂層９０１の厚膜部分が影響して、第１フィルム１０４の端部に近接させて折り曲げることが困難となる。

図２は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００を示す斜視図を示す。図２で示す斜視図は、図１に示すＡ１−Ａ２線に対応する構造を示す。表示装置１００は、第１領域１０６に第１フィルム１０４が設けられ、第２領域１０７に第１駆動回路１１０及び端子部１１６が設けられる。第３領域１０８は、ベースフィルム１０２上に複数の配線が配設され、当該配線を覆うように樹脂層１２０が設けられる。樹脂層１２０は、樹脂組成物を塗布し、加熱処理又は光照射を行って硬化される。樹脂層１２０は第１フィルム１０４の端面１０５と接して設けられる。第１フィルム１０４の端面１０５は、粗面化されている。第１フィルム１０４の端面１０５が粗面化されていることで、樹脂組成物を塗布したときに、表面張力の影響によりせり上がることを防止することができる。第１フィルム１０４の端面１０５の粗面化の状態は、例えば、溝を有していてもよいし、段差を有していてもよいし、表面が梨地状にされていてもよい。図２は、一例として、第１フィルム１０４の端面１０５に溝１２６が設けられる態様を示す。

ベースフィルム１０２の第２面側には第２フィルム１２２が設けられていてもよい。第２フィルム１２２はベースフィルム１０２の折り曲げ領域１１８に対応する領域に開口部１２４が設けられ、他の領域に対しては略全面を覆うように設けられる。第２フィルム１２２は接着層（図２では図示せず。）を介してベースフィルム１０２と密着して設けられる。ベースフィルム１０２は、第２フィルム１２２が設けられる領域が、開口部１２４が設けられる領域に対して剛性が高まる。そのため、第２フィルム１２２に設けられる開口部１２４に対応する領域を、ベースフィルム１０２の折り曲げ領域１１８として画定させることが可能となる。すなわち、ベースフィルム１０２において第２フィルム１２２の開口部１２４と重なる領域は、他の領域と比べて曲がりやすくなるので、この領域を折り曲げ領域１１８として用いることが可能となる。第２フィルム１２２の開口部１２４は、例えば、表示装置１００の第３領域１０８と重なる領域に配置させることができる。それにより、第３領域１０８を、表示装置１００の折り曲げ領域１１８とすることができる。第２フィルム１２２は、ベースフィルム１０２を支持するものであるので、支持フィルムとしての機能を有する。

図３は、表示装置１００の一部を折り曲げた状態を示す。具体的には、第３領域１０８に相当する領域においてベースフィルム１０２を折り曲げた状態を示す。図３に示すように、ベースフィルム１０２を折り曲げて、第２領域１０７を、第１フィルム１０４が配置される領域の背面に配置される。ベースフィルム１０２が曲げられることにより、ベースフィルム１０２上に設けられる樹脂層１２０も曲げられることとなる。この場合、ベースフィルム１０２、樹脂層１２０、及びベースフィルム１０２と樹脂層１２０との間の配線層（図３では図示せず。）には曲げ応力が作用する。

図４に示すように、ベースフィルム１０２を曲げたときに作用する曲げ応力は、各層に一様に作用するのではなく、ある曲率半径ｚを境界に、それより曲率半径が小さい領域（ｚ−ａ）では圧縮応力、曲率半径が大きい領域（ｚ＋ａ）では引張応力が作用する。そして、曲率半径ｚでは、圧縮応力も引張応力も作用しない中立面となる。第３領域１０８に設けられる配線１１９は、断線を防ぐ観点から応力が作用しない（伸びも縮みもしない）中立面、又は中立面に近接させて配置されるようにすることが好ましいといえる。中立面の位置は各層の厚みによって変動する。例えば、図４に示すように、配線１１９に中立面が位置するように、ベースフィルム１０２、配線１１９、樹脂層１２０の各層の膜厚が設定される。しかしながら、図１２に示すように、樹脂層９０１の膜厚が一様ではないと、中立面の位置がずれてしまうこととなる。これに対し、第１フィルム１０４の端面１０５が粗面化されることにより、図３に示すように、樹脂層１２０の這い上がりが抑制され、膜厚の均一化を図ることが可能となる。第１フィルム１０４の端面１０５に溝１２６が設けられることにより、樹脂層１２０の膜厚を均一化し、ベースフィルム１０２を折り曲げるときの折り曲げ領域１１８を、第１フィルム１０４に近接させることができる。これにより、ベースフィルム１０２の折り曲げ領域１１８の幅を狭くすることができ、折り曲げ領域１１８を第１フィルム１０４に近接させることができる。

第１フィルム１０４の構成を図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を参照して説明する。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、図１において示すＢ１−Ｂ２線に対応する断面構造を示す。具体的に図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、ベースフィルム１０２、第１フィルム１０４、第３領域１０８、樹脂層１２０の配置を示す。第１フィルム１０４の端面１０５には溝１２６が設けられる。溝１２６は、第１フィルム１０４の端面１０５において複数設けられることが好ましい。例えば、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、第１フィルム１０４の厚さ方向に複数の溝１２６が配置されることが好ましい。

図５（Ａ）は、第１フィルム１０４の端面１０５に設けられた溝１２６が、ベースフィルム１０２の第１面に対して略平行に設けられた態様を示す。別言すれば、溝１２６は端面１０５から画素１０９の方向へ、ベースフィルム１０２の第１面に略平行に窪んでいる。樹脂層１２０は、第１フィルム１０４の端面１０５に接し、さらに溝１２６を充填するように設けられる。樹脂層１２０は第１フィルム１０４の厚みより薄く設けられる。第１フィルム１０４の端面１０５には、幅５μｍ〜３０μｍ、深さ５μｍ以上、好ましくは深さ１０μｍ以上の溝１２６が設けられる。このような溝１２６を設けることで、樹脂層１２０が溝１２６に充填され、第１フィルム１０４の端面１０５で樹脂が這い上がることを抑制することができる。それにより、第１フィルム１０４の近傍において、樹脂層１２０の膜厚が増加する領域の幅Ｗ１を縮小することができる。すなわち、第１フィルム１０４の端面１０５に溝１２６を設けることで、厚膜化領域の幅Ｗ１を、溝が設けられていないときの幅Ｗ２（図１２で例示される幅Ｗ２）に比べて小さくすることができる（Ｗ２＜Ｗ１）。また、樹脂層１２０が端面１０５のベースフィルム１０２とは反対側の端部（上端部）に達しないようにすることができる。

図６（Ａ）、図６（Ｂ）、及び図６（Ｃ）は、第１フィルム１０４の端面１０５を正面から見たときの構造を模式的に示す。図６（Ａ）は、溝１２６が、第１フィルム１０４の上面と略平行に設けられた態様を示す。別言すれば、溝１２６は端面１０５に開口部を備え、開口部は第１フィルム１０４の主面に略平行に延びている。溝１２６は、第１フィルム１０４の端面１０５の一端（第１端部）から該一端と対向する他端（第２端部）にかけて連続して設けられている。溝１２６は、第１フィルム１０４の厚さ方向に対し、所定の間隔で複数個設けられている。図６（Ｂ）は、第１フィルム１０４の上面と略平行に伸びる溝１２６が、不連続に設けられた態様を示す。また、図６（Ｃ）は、溝１２６が、第１フィルム１０４の上面に対して斜め方向に設けられた態様を示す。別言すれば、溝１２６は端面１０５に開口部を備え、開口部は第１フィルム１０４の主面に対して斜め方向に延びている。斜め方向に配設される溝１２６は、第１フィルム１０４の端面１０５に対し複数個設けられている。このように、第１フィルム１０４の端面１０５に複数の溝１２６を設けることで、第１フィルム１０４の厚さ以下の膜厚で樹脂層１２０が設けられても、樹脂が溝１２６に吸収されて当該樹脂層１２０の這い上がりを防止することが可能となる。なお、図６（Ａ）、図６（Ｂ）、及び図６（Ｃ）は例示にすぎず、溝１２６の態様は図示されるものに限定されない。例えば、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示す水平方向の溝１２６と、図６（Ｃ）に示す斜め後方の溝１２６とが組み合わされてもよいし、溝１２６がランダムに配置されていてもよい。

また、図５（Ｂ）に示すように、第１フィルム１０４の端面１０５に設けられる溝１２６は、ベースフィルム１０２の第１面に対して斜め方向に設けられた態様を示す。別言すれば、溝１２６は、第１フィルム１０４の断面視において、端面１０５に対して斜め方向に深くなるように設けられている。溝１２６は端面１０５から画素１０９の方向へ、ベースフィルム１０２の第１面に対し斜め方向に窪んでいるということもできる。すなわち、図５（Ｂ）に示す溝１２６は、第１フィルム１０４の厚さ方向に対し、溝の底部の位置が、開口端よりも低い場所に位置している。第１フィルム１０４の端面１０５に深さが斜め方向に分布する溝１２６を設けることにより、樹脂が溝１２６に流れ込みやすくすることができる。それにより、第１フィルム１０４の端面１０５において、樹脂層１２０が端面１０５の上端にまで達し、厚膜化された領域の幅が広がることを抑制することができる。

第１フィルム１０４の端面１０５に設けられる溝１２６は、レーザ加工によって形成することができる。また、研削加工によって端面１０５に溝１２６を形成することができる。さらに、溝とは形態が異なるが、第１フィルム１０４の端面１０５をサンドブラスト加工して、梨地状の粗面を形成してもよい。

図７は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の簡略化された積層構造を示す断面図である。ベースフィルム１０２の第１面に、駆動素子層１３０及び表示素子層１３２が積層される。駆動素子層１３０及び表示素子層１３２によって、第１領域１０６及び第２駆動回路１１２が形成される。表示素子層１３２は封止層１３４によって上面及び側面が覆われる。表示素子層１３２は、下層側の駆動素子層１３０と上層側の封止層１３４によって挟まれて配置される。封止層１３４の上層側には第１フィルム１０４は配置される。

表示素子層１３２は、複数の表示素子を含む。表示素子としては、例えば、発光素子が用いられる。発光素子としては、有機エレクトロルミネセンス材料（以下、「有機ＥＬ材料」ともいう。）で発光層が形成される有機エレクトロルミネセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」ともいう。）が好適に用いられる。また、表示素子層１３２は、発光素子に代えて、一対の電極間に液晶層が設けられた液晶素子、極性を有する粒子の流体を電界の作用によって制御する電気泳動素子等を用いて構成されてもよい。

駆動素子層１３０は、トランジスタ等の能動素子、キャパシタ、抵抗等の受動素子により、画素回路及び駆動回路が形成される。駆動素子層１３０は、これらの回路を形成するため絶縁層、半導体層、導電層が適宜積層される。駆動素子層１３０のトランジスタと表示素子層１３２の表示素子は電気的に接続される。

封止層１３４は、表示素子層１３２を、空気中に含まれる水蒸気から保護するために設けられる。封止層１３４は、水蒸気を遮断するために水蒸気透過率の低い無機絶縁膜を含む。例えば、封止層１３４は、有機絶縁膜の上層側及び下層側を水蒸気透過率の低い無機絶縁膜で挟んだ構造で設けられる。

第１フィルム１０４は、位相差フィルム、偏光フィルム、反射防止フィルム、光学的異方性を有さない透明フィルム等の機能性フィルムで構成される。第１フィルム１０４は、これらの機能性フィルムの一つ又は複数を組み合わせて構成されてもよい。第１フィルム１０４は、封止層１３４側から、光学的異方性を有さない透明フィルムと偏光フィルム１７０が積層されていてもよい。第１フィルム１０４は、偏光フィルムの上に、さらに反射防止フィルムが積層されていてもよい。本実施形態においては、樹脂層１２０が、第１フィルム１０４の端面１０５を超えてはみ出ないことにより、偏光フィルム１７０等を第１フィルム１０４に密接して設けることができる。

ベースフィルム１０２の第１面には、第２領域１０７において第１駆動回路１１０及び端子部１１６が設けられる。第１駆動回路１１０及び端子部１１６は、封止層１３４の外側に設けられる。第１駆動回路１１０は、駆動素子層１３０から伸びる配線１１９によって接続される。配線１１９が設けられる第３領域１０８は、封止層１３４で覆われない領域となる。その代わり、配線１１９は樹脂層１２０によって覆われる。樹脂層１２０は第３領域１０８の略全面を覆うように設けられる。

本実施形態に係る表示装置１００は、ベースフィルム１０２に折り曲げ領域１１８を有する。折り曲げ領域１１８は、第３領域１０８に設定される。ベースフィルム１０２の厚さが１０μｍ〜５０μｍであるとき、折り曲げ領域１１８の曲率半径は、例えば、０．１ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは０．５ｍｍ〜５ｍｍとすることができる。なお、折り曲げ領域１１８の曲率半径はベースフィルム１０２が曲げられる部位において一定である必要はなく、曲率半径が連続的に変化していてもよい。また、ベースフィルム１０２を曲げる角度（屈曲角）は０度〜１８０度の範囲で設定することができる。

ベースフィルム１０２の第２面側には、第２フィルム１２２が設けられてもよい。第２フィルム１２２を設けることで、ベースフィルム１０２の剛性を高めることができる。また、第２フィルムの一部に開口部又は切欠き部を設けることで、当該部位でベースフィルム１０２剛性を低下させることができる。前述のように、表示装置１００は、第３領域１０８に合わせて第２フィルム１２２に開口部１２４を設けることにより、当該部分を折り曲げ部として規定されていてもよい。

図８は、表示装置１００における画素１０９の断面構造を示す。画素１０９は、少なくとも一つのトランジスタ１６４、発光素子１６６、容量素子１６８を含む。トランジスタ１６４、発光素子１６６及び容量素子１６８は電気的に接続される。トランジスタ１６４はゲートに印加される電圧によってソース−ドレイン間を流れる電流（ドレイン電流）が制御される。発光素子１６６はドレイン電流によって発光強度が制御される。容量素子１６８は、トランジスタ１６４のゲート−ソース間に接続されることによりゲート電圧が印加され、ゲート電圧を一定に保つために設けられる。

図８において、駆動素子層１３０は、第１絶縁層、半導体層１３８、第２絶縁層１４０、ゲート電極１４２、第３絶縁層１４４、ソース−ドレイン電極１４６、第４絶縁層１４８、容量電極１５０、第５絶縁層１５２、及び第１電極１５６を含む。表示素子層１３２は、第１電極１５６、第６絶縁層１５４、有機層１５８、及び第２電極１６０を含む。また、封止層１３４は、第１無機絶縁膜１６１、有機樹脂膜１６２、及び第２無機絶縁膜１６３を含む。

駆動素子層１３０において、トランジスタ１６４は、第１絶縁層１３６の上に設けられる半導体層１３８、第２絶縁層１４０（ゲート絶縁層）及びゲート電極１４２が積層された構造を有する。半導体層１３８は、非晶質シリコン又は多結晶のシリコン、若しくは金属酸化物等の半導体材料で作製される。半導体層１３８は第２絶縁層１４０によってゲート電極１４２と絶縁される。ゲート電極１４２の上層側には第３絶縁層１４４が設けられる。第３絶縁層１４４の上層側にはソース−ドレイン電極１４６が設けられる。ソース−ドレイン電極１４６は、第３絶縁層１４４に形成されたコンタクトホールを介して半導体層１３８と接触する。第１絶縁層１３６及び第２絶縁層１４０は、酸化シリコン、窒化シリコン又は酸窒化シリコン等の無機絶縁材料を用いて作製される。また、ゲート電極ｂ１４２、ソース−ドレイン電極１４６、は、アルミニウム、モリブデン、チタン、タングステン等の金属材料を用いて作製される。

ソース−ドレイン電極１４６の上層には、第４絶縁層１４８が設けられる。第４絶縁層１４８は、半導体層１３８、ゲート電極１４２及びソース−ドレイン電極１４６等による凹凸面を埋め込み、表面を平坦化する平坦化膜として用いられる。第４絶縁層１４８は、ポリイミド又はアクリル等の有機絶縁材料で作製される。

第４絶縁層１４８の上面には容量電極１５０が設けられ、さらに第５絶縁層１５２が作製される。さらに、第５絶縁層１５２の上面には、第１電極１５６が設けられる。第１電極１５６は、第５絶縁層１５２及び第４絶縁層１４８を貫通するコンタクトホールを介してソース−ドレイン電極１４６と電気的に接続される。第１電極１５６は、第５絶縁層１５２を挟んで容量電極１５０と重なるように設けられる。容量素子１６８は、容量電極１５０、第５絶縁層１５２及び第１電極１５６が重なる領域に作製される。容量素子１６８の誘電体膜として用いられる第５絶縁層１５２は、窒化シリコン、酸化シリコン、窒酸化シリコン等の無機絶縁材料で作製される。

表示素子層１３２は、実質的に第５絶縁層１５２の上層に配置される。第５絶縁層１５２上には、第１電極１５６の周縁部を覆い内側領域を露出する第６絶縁層１５４が設けられる。有機層１５８は、第１電極１５６上面から第６絶縁層１５４の表面を覆うように設けられる。第２電極１６０は、有機層１５８及び第６絶縁層１５４の上面を覆うように設けられる。発光素子１６６は、第１電極１５６、有機層１５８及び第２電極１６０によって作製される。発光素子１６６は、第１電極１５６、有機層１５８及び第２電極１６０が重畳する領域が発光領域となる。第６絶縁層は、第１電極１５６を露出する開口端において、滑らかな段差を形成するために有機樹脂材料で作製される。有機樹脂材料としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂等が用いられる。

有機層１５８は、低分子系又は高分子系の有機ＥＬ材料を用いて作製される。低分子系の有機ＥＬ材料を用いる場合、有機層１５８は有機ＥＬ材料を含む発光層に加え、当該発光層を挟むようにキャリア注入層（正孔注入層、電子注入層）、キャリア輸送層（正孔輸送層、電子輸送層）等が適宜設けられる。例えば、有機層１５８は、発光層を正孔注入層と電子注入層とで挟んだ構造とされる。また、有機層１５８は、正孔注入層と電子注入層に加え、正孔輸送層、電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層などを適宜付加される。

本実施形態において、発光素子１６６は、有機層１５８で発光した光を第２電極１６０側に放射する、所謂トップエミッション型であるものとする。第１電極１５６は有機層１５８で発光した光を反射するように、金属膜又は金属膜を含んで作製される。例えば、第１電極１５６は、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の可視光帯域において光反射率の高い金属膜を含んで作製されることが好ましい。また、第１電極１５６は、酸化インジウムスズ（以下、「ＩＴＯ」ともいう。）、酸化インジウム亜鉛（以下、「ＩＺＯ」ともいう。）、アルミニウムが添加された酸化亜鉛（以下、「ＡＺＯ」ともいう。）、ガリウムが添加された酸化亜鉛（以下、「ＧＺＯ」ともいう。）等の透明導電膜と金属膜とを積層させて作製してもよい。第２電極１６０は、有機層１５８で発光した光を透過するため、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ等の透明導電膜で作製される。第２電極１６０は第１領域１０６の略全面に亘って設けられる。

封止層１３４は、第２電極１６０の上面に設けられる。封止層１３４は無機絶縁膜で作製される。また、封止層１３４は、図８に示すように、第１無機絶縁膜１６１、有機樹脂膜１６２及び第２無機絶縁膜１６３とで作製されてもよい。第１無機絶縁膜１６１及び第２無機絶縁膜１６３としては、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等の無機絶縁材料が用いられる。有機樹脂膜としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。

図８に示す画素１０９の構造において、駆動素子層１３０は概略２μｍ〜５μｍの厚さを有し、表示素子層１３２は概略１μｍ〜３μｍの厚さを有し、封止層１３４は概略１０μｍ〜２０μｍの厚さを有する。

なお、図８では図示されていないが、封止層１３４の上層側には第１フィルム１０４が設けられる。

図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する表示装置１００の断面構造を図９に示す。すなわち、図９は、表示装置１００における、第２領域１０７、第３領域１０８、第１領域１０６におけるコモンコンタクト１１４周辺の断面構造を示す。

第１領域１０６に設けられるコモンコンタクト１１４は、画素１０９から延伸する第２電極１６０が、コモン配線１１５と接続する部位である。コモン配線１１５は、第３絶縁層１４４の上に設けられる第１コモン配線１１５ａと、第２電極１６０との間に介在する第２コモン配線１１５ｂとで構成されていてもよい。第１コモン配線１１５ａは、ソース−ドレイン電極１４６を形成する導電層と同様の導電層で形成することができ、第２コモン配線１１５ｂは、発光素子１６６の第１電極１５６と同様の導電層で形成することができる。

なお、コモンコンタクト１１４において、有機材料で形成される第４絶縁層１４８及び第６絶縁層１５４は除去され、第１コモン配線１１５ａが露出するように開口部が設けられている。そして、第４絶縁層１４８の上面及び側面を覆うように第５絶縁層１５２が設けられる。コモンコンタクト１１４では、無機材料で形成される第３絶縁層１４４、第１コモン配線１１５ａ、第２コモン配線１１５ｂ、第２電極１６０、第１無機絶縁膜１６１が積層された構成を有する。この構成により、第４絶縁層１４８に水蒸気が浸入するのを防ぐことができる。

コモンコンタクト１１４の外側、すなわち第３領域１０８側には、第５絶縁層１５２の上で第６絶縁層１５４（第６絶縁層１５４ａ、１５４ｂ）が２つに分割された領域を有する。この領域では第１無機絶縁膜１６１及び第２無機絶縁膜１６３が接して設けられ、第６絶縁層１５４ａ、第５絶縁層１５２、及び第６絶縁層１５４ｂの表面に沿って設けられる。樹脂層１２０の端部は、第６絶縁層１５４ａの上又は第６絶縁層１５４ａを超えない領域に配置される。したがって、有機樹脂膜１６２の端部より先の領域では、第１無機絶縁膜１６１及び第２無機絶縁膜１６３が密接して設けられる。このような構成を有することで、封止層１３４を構成する有機樹脂膜１６２は外部に露出しないようにすることができる。また、第６絶縁層１５４が分割された領域を設けることで、有機樹脂膜１６２が第１無機絶縁膜１６１及び第２無機絶縁膜１６３の端部に達しないようにすることができる。

第１領域１０６は、封止樹脂１５５を介して第１フィルム１０４が設けられる。第１フィルム１０４の端面１０５は粗面化されている。また、第１フィルム１０４の端面１０５は、第６絶縁層１５４ｂの端と一致するか、それよりも外側に配置される。第１フィルム１０４が第６絶縁層１５４ｂの端部まで覆って配置されることで、第１領域１０６を確実に保護することができる。

第１領域１０６では、第２絶縁層１４０と第３絶縁層１４４との間に配線１１９ａが設けられる。さらに、第３絶縁層１４４の上層側に設けられる配線１１９ｂは、第３領域１０８に延伸される。第３領域１０８は折り曲げ領域１１８と重なる領域を有する。折り曲げ領域１１８は、ベースフィルム１０２上の無機絶縁材料で形成される第１絶縁層１３６、第２絶縁層１４０、第３絶縁層１４４、第５絶縁層１５２が除去されている。別言すれば、第１領域１０６から延伸する配線１１９ｂの下層側に設けられていた第１絶縁層１３６、第２絶縁層１４０及び第３絶縁層１４４は折り曲げ領域１１８において除去され、配線１１９ｂはベースフィルム１０２の第１面に配設される。

第３領域１０８は、配線１１９ｂを埋設する樹脂層１２０が設けられる。樹脂層１２０は、配線１１９ｂの保護部材として設けられる。樹脂層１２０は、配線１１９ｂを確実に保護するために、第１フィルム１０４の端部と接するように設けられる。樹脂層１２０はベースフィルム１０２上に設けられるが、第１フィルム１０４の高さを超えない厚みで設けられる。

第１フィルム１０４は、５０μｍ〜２００μｍ、好ましくは８０μｍ〜１２０μｍ、例えば、９０μｍの厚さを有する。前述したように、第１領域１０６における駆動素子層１３０及び封止層１３４の厚みは合計でも３０μｍを超えないので、樹脂層１２０は５０μｍ〜１００μｍ、例えば、７０μｍの厚さとすることで、第１フィルム１０４の高さを超えないようにすることができる。

樹脂層１２０の端部は、第１フィルム１０４の端面１０５と接して設けられる。この場合、第１フィルム１０４の端面１０５は粗面化されているので、樹脂組成物を塗布したとしても、表面張力の影響が軽減され、端面１０５での這い上がりを抑制することができる。別言すれば、樹脂層１２０の膜厚の均一化を図ることができる。それにより、折り曲げ領域１１８の幅を縮小することができる。折り曲げ領域１１８の幅は、１ｍｍ〜５ｍｍ、例えば、２ｍｍとすることができる。

なお、樹脂層１２０は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等を用いることができる。

端子部１１６においては、ベースフィルム１０２の第１面に第１絶縁層１３６、第２絶縁層１４０及び第３絶縁層１４４が積層され、その上に設けられた第１端子電極層１２１ａ、第２端子電極層１２１ｂにより端子電極１１７が形成される。例えば、第１端子電極層１２１ａは、画素１０９に設けられるソース−ドレイン電極１４６を形成する導電層と同様の導電層で形成され、第２端子電極１１７ｂは、発光素子１６６の第１電極１５６と同様の導電層で形成される。

このように、本実施形態によれば、ベースフィルム１０２を折り曲げる際に、折り曲げ領域１１８に設けられる樹脂層１２０の膜厚を均一化することができる。それにより、第１領域１０６に近接させて折り曲げ領域１１８を設けることができ、表示装置の狭い額縁化を図ることができる。

第２実施形態：
本実施形態は、第１フィルム１０４の端面１０５の形態が、第１実施形態において図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すものと異なる態様を例示する。

図１０（Ａ）は、第１フィルム１０４の端面１０５に段差部１２８が設けられた態様を示す。このように、第１フィルム１０４の端面１０５に段差部１２８を設けることで、樹脂層１２０が接する端面の高さを低くすることができる。別言すれば、端面１０５における第１フィルム１０４の厚さは、第１の厚さと第１の厚さよりも大きい第２の厚さとを有し、第１の厚さの部分は、すなわち厚さが小さい部分は、第２の厚さの部分よりも第３領域１０８の側に位置する。それにより、樹脂層１２０の這い上がりを抑制することができる。なお、図１０（Ａ）は、第１フィルム１０４の端面１０５に一つの段差があることを示すが、本実施形態はこの態様に限定されない。第１フィルム１０４の端面１０５には複数の段差が設けられていてもよい。すなわち、段差部１２８は多段であってもよい。第１フィルム１０４の端面の段差を多段とすることで、より確実に樹脂層１２０の這い上がりを抑制することができる。別言すれば樹脂層１２０の端部における厚膜化を抑制することができる。

図１０（Ｂ）は、第１フィルム１０４の端面１０５がテーパ状に成形されている態様を示す。端面１０５のテーパ形状は、ベースフィルム１０２に接する側の端部に対し、上方の端部が外側に位置する、所謂逆テーパ型である。樹脂層１２０は、このような逆テーパ型の端面１０５と接することにより、端部における這い上がりが抑制される。また、図１０（Ｂ）に示すように、逆テーパ型の端面１０５に溝１２６を設けることで、より確実に樹脂層１２０の這い上がりを抑制することができる。別言すれば樹脂層１２０の端部における厚膜化を抑制することができる。

本実施形態で示す構成は、第１実施形態と適宜組み合わせて実施することができる。

第３実施形態：
本実施形態は、第１フィルム１０４の端面１０５の形態が、第１実施形態及び第２実施形態と異なるものを例示する。

図１１は表示装置１００の斜視図を示し、第１フィルム１０４の端面１０５が波形に屈曲する態様を示す。第１フィルム１０４の端面１０５が波形に屈曲することで、樹脂層１２０と接する面積が増加する。それにより、樹脂層１２０が端面１０５と接する領域の膜厚増加を抑制することが可能となる。また、図１１で示す形態において、第１フィルム１０４の端面１０５には、溝１２６が設けられていてもよいし、段差部１２８が設けられていてもよい。このように、第１フィルム１０４の端面１０５を屈曲する波形とすることで、樹脂層１２０の這い上がりを抑制することができる。別言すれば樹脂層１２０の端部における厚膜化を抑制することができる。

本実施形態で示す構成は、第１実施形態及び第２実施形態と適宜組み合わせて実施することができる。

１００・・・表示装置、１０２・・・ベースフィルム、１０４・・・第１フィルム、１０５・・・端面、１０６・・・第１領域、１０７・・・第２領域、１０８・・・第３領域、１０９・・・画素、１１０・・・第１駆動回路、１１２・・・第２駆動回路、１１３・・・表示領域、１１４・・・コモンコンタクト、１１５・・・コモン配線、１１６・・・端子部、１１７・・・端子電極、１１８・・・折り曲げ領域、１１９・・・配線、１２０・・・樹脂層、１２１・・・端子電極層、１２２・・・第２フィルム、１２４・・・開口部、１２６・・・溝、１２８・・・段差部、１３０・・・駆動素子層、１３２・・・表示素子層、１３４・・・封止層、１３６・・・第１絶縁層、１３８・・・半導体層、１４０・・・第２絶縁層、１４２・・・ゲート電極、１４４・・・第３絶縁層、１４６・・・ソース−ドレイン電極、１４８・・・第４絶縁層、１５０・・・容量電極、１５２・・・第５絶縁層、１５４・・・第６絶縁層、１５５・・・封止樹脂、１５６・・・第１電極、１５８・・・有機層、１６０・・・第２電極、１６１・・・第１無機絶縁膜、１６２・・・有機樹脂膜、１６３・・・第２無機絶縁膜、１６４・・・トランジスタ、１６６・・・発光素子、１６８・・・容量素子、１７０・・・偏光フィルム、９０１・・・樹脂層、

Claims (20)

1. 第１面と前記第１面に対向する第２面とを有し、前記第１面の側に位置し複数の画素が配列する第１領域と、前記第１面の側に位置し端子部が配置される第２領域と、前記第１面の側に位置し前記第１領域と前記第２領域との間の第３領域と、を含むベースフィルムと、
   前記第１領域を覆う第１フィルムと、
   前記第３領域を覆う樹脂層と、を有し、
   前記第１フィルムの前記第３領域に対向する端面は粗面化され、前記端面に前記樹脂層が接している、ことを特徴とする表示装置。
2. 前記第１フィルムは、前記端面に溝を有する、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記溝は、前記端面から前記画素の方向へ、前記第１面に略平行に窪んでいる、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記溝は、前記端面から前記画素の方向へ、前記第１面に対し斜め方向に窪んでいる、請求項２に記載の表示装置。
5. 前記溝は前記端面に開口部を備え、
   前記開口部は前記第１フィルムの主面に略平行に延びている、請求項２に記載の表示装置。
6. 前記溝は前記端面に開口部を備え、
   前記開口部は前記第１フィルムの主面に対して斜め方向に延びている、請求項２に記載の表示装置。
7. 前記端面は、第１端部と前記第１端部と対向する第２端部とを有し、
   前記溝は、前記第１端部から前記第２端部まで連続して延びる、請求項２から請求項６の何れか１項に記載の表示装置。
8. 前記端面は、第１端部と前記第１端部と対向する第２端部とを有し、
   前記溝は、前記第１端部から前記第２端部まで不連続に延びる、請求項２から請求項６の何れか１項に記載の表示装置。
9. 前記端面に前記溝が複数設けられている、請求項２から請求項８の何れか１項に記載の表示装置。
10. 前記複数の溝は、前記第１フィルムの厚さ方向に配列されている、請求項９に記載の表示装置。
11. 前記溝は、５μｍ以上の深さを有する、請求項２から請求項１０の何れか１項に記載の表示装置。
12. 前記第１フィルムは、前記端面に段差を有する、請求項１に記載の表示装置。
13. 前記端面における前記第１フィルムの厚さは、第１の厚さと、前記第１の厚さよりも大きい第２の厚さとを有し、
    前記第１フィルムの前記第１の厚さを有する部分は、前記第２の厚さを有する部分よりも、前記第３領域の側に位置する、請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記第１フィルムは、前記端面がテーパ状に傾いている、請求項１に記載の表示装置。
15. 前記樹脂層は、前記第１フィルムより薄い、請求項１から請求項１４の何れか１項に記載の表示装置。
16. 前記樹脂層は、前記端面の前記ベースフィルム側とは反対側の一端に達していない、請求項１５に記載の表示装置。
17. 前記第１フィルムは、前記端面が波形に屈曲している、請求項１に記載の表示装置。
18. 前記第１フィルム上に、偏光フィルムが配置されている、請求項１から請求項１７の何れか１項に記載の表示装置。
19. 前記第２面に、前記第１領域と重なる第２フィルムを有する、請求項１から請求項１８の何れか１項に記載の表示装置。
20. 前記ベースフィルムは、前記第３領域で折り曲げられている、請求項１から請求項１９の何れか１項に記載の表示装置。

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