JP2019066221A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、把持部を支持部に対して正確に位置決めすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を検査する検査部を配置可能な領域と、前記電子部品を搬送するシャトルと、前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部からシャトルに搬送するハンドと、を備え、前記ハンドは、前記電子部品を把持する把持部と、前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品（部品）の電気的な試験をする試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の試験装置では、ＩＣデバイスに対して試験を行なう際、試験装置用ハンドによってＩＣデバイスを測定用ソケットまで搬送し、測定用ソケットに載置して、その試験を行なうよう構成されている。試験装置用ハンドは、測定用ソケットの傾きに追従してＩＣデバイスを測定用ソケットに押圧するために揺動する揺動体と、揺動体に懸架することで配置されてＸ軸Ｙ軸θ軸方向に遊動する遊動体とを備えている。揺動体は、揺動部本体を揺動させるための膜状弾性部材である例えばゴム膜を有している。そして、空気の供給によりゴム膜が変形して、この変形により遊動体は、Ｘ軸Ｙ軸θ軸方向に遊動可能な状態となる。

特開２００３−２６２６６０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の試験装置では、試験装置用ハンドは、例えば、ＩＣデバイスを測定用ソケットに押し付けたときや、ＩＣデバイスを搬送しようとして加速したときに、遊動体が揺動体に対して位置がずれるおそれがあった。仮にこの位置ずれが生じた場合、ＩＣデバイスと測定用ソケットとが導電可能に接触されず、試験を正確に行なうのが困難となるおそれがある。

また、カメラ（撮像部）を搭載して、このカメラにより位置ずれを検出し、この検出結果に応じて、圧電素子（ピエゾ素子）で位置ずれを補正する構成も考えられている。しかしながら、この構成も、補正後に位置ずれが生じてしまうと、特許文献１に記載の試験装置と同様に、ＩＣデバイスと測定用ソケットとが導電可能に接触されず、結果、試験を正確に行なうのが困難となるおそれがある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査する検査部を配置可能な領域と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部からシャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有することを特徴とする。

これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能であるのが好ましい。

これにより、第１位置では、支持部に対する把持部の位置決め状態が解除される。この位置決め状態の解除により、例えば電子部品を検査する検査部に把持部が電子部品を押し付ける際、検査部が若干傾斜していたとしても、その検査部にならって、把持部の姿勢が電子部品とともに傾くことができる。これにより、電子部品と検査部とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記凸部は、前記支持部に設けられ、前記凹部は、前記把持部に設けられているのが好ましい。

これにより、例えば凸部を支持部とは別体で構成する場合、凸部を、移動する把持部よりも、支持部に安定して容易に配置することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記ハンドは、前記把持部を移動させる駆動部を有するのが好ましい。
これにより、把持部を所望のタイミングで移動させることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動部は、作動流体の供給により前記把持部を一方向に移動させる空圧部と、前記把持部を前記一方向と反対方向に付勢する付勢部とを有するのが好ましい。

これにより、駆動部は、作動流体の供給と停止とを切り換えるという簡単な構成で、把持部を安定して移動させることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部によって把持された前記電子部品を撮像可能な撮像部を備えるのが好ましい。

これにより、撮像結果に応じて、ハンド（把持部）の位置および姿勢を調整する（補正する）ことができる。例えば、電子部品に対する電気的な検査を検査部で行なう場合、電子部品と検査部とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品を搬送するシャトルと、
前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部からシャトルに搬送するハンドと、を備え、
前記ハンドは、
前記電子部品を把持する把持部と、
前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有することを特徴とする。

これにより、把持部を支持部に対して正確に位置決めする位置決め部を、複数の凸部と凹部とで簡単に構成することができる。そして、この位置決め部による位置決め状態では、ハンドが移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部に慣性力が作用しても、この把持部が支持部に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、その検査が実行可能な検査部と、電子部品とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

また、検査部に電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの垂直断面側面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの垂直断面側面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図１１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図１３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図１５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作を順に示す垂直断面側面図である。 図１６は、図４に示すデバイス搬送ヘッドの平面図である。 図１７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの平面図である。 図１８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域に配置されたデバイス搬送ヘッドの平面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１６を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図３〜図１５中（図１７および図１８についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品を検査する検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、電子部品を搬送するデバイス供給部１４（シャトル）およびデバイス回収部１８（シャトル）と、電子部品をデバイス供給部１４（シャトル）から検査部１６へ搬送するとともに、検査部１６からデバイス回収部１８（シャトル）に搬送するハンドユニット３（ハンド）と、を備えている。ハンドユニット３（ハンド）は、電子部品を把持する把持部４と、把持部４を移動可能に支持する支持部５と、を有している。また、把持部４と支持部５とは、互いに接して把持部４を支持部５に対して位置決めする凸部５５と凹部４５とをそれぞれ複数有する。

これにより、後述するように、電子部品搬送装置１０では、複数対の凸部５５と凹部４５とで位置決め部８を構成しており、位置決め部８が簡単な構成となっている。また、この位置決め部８により、把持部４を支持部５に対して正確に位置決めすることができる。

また、位置決め状態では、例えば図９〜図１０に示すように、ハンドユニット３がＹ軸方向正側に移動しようとして加速したときに、電子部品を把持した把持部４に慣性力が作用しても、つまり、１４Ｎ以下の力が作用した場合でも、把持部４が支持部５に対して位置がずれるのを５μｍ以下に抑えることができる。これにより、電子部品と、後述する検査部１６とを導電可能に接触させることができ、よって、電子部品に対する検査を正確に行なうことができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を検査する検査部１６と、電子部品を搬送するデバイス供給部１４（シャトル）およびデバイス回収部１８（シャトル）と、電子部品をデバイス供給部１４（シャトル）から検査部１６へ搬送するとともに、検査部１６からデバイス回収部１８（シャトル）に搬送するハンドユニット３（ハンド）と、を備えている。ハンドユニット３（ハンド）は、電子部品を把持する把持部４と、把持部４を移動可能に支持する支持部５と、を有している。また、把持部４と支持部５とは、互いに接して把持部４を支持部５に対して位置決めする凸部５５と凹部４５とをそれぞれ複数有する。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することもできる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）９０２を有している。各端子９０２は、半球状をなしている。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１４１を有している（例えば図５参照）。

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット３）によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、後述するように、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持するハンドユニット３を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の底部に、複数のプローブピン（載置部側端子）１６２が設けられている（例えば図５参照）。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０２とプローブピン１６２とが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、プローブピン１６２の上端部の形状は、端子９０２の形状に適合しており、本実施形態では、半球状の端子９０２に適合した王冠状をなしている（例えば図５参照）。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

また、図５〜図１４に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、デバイス搬送ヘッド１７（ハンドユニット３）の把持部４によって把持されたＩＣデバイス９０（電子部品）を撮像可能な撮像部２６を備えている。この撮像部２６は、検査領域Ａ３には、配置、固定されている。撮像部２６は、検査部１６と、検査領域Ａ３内で停止したデバイス供給部１４（またはデバイス回収部１８）との間に位置する。前述したように、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとがある。従って、撮像部２６は、検査部１６とデバイス供給部１４Ａとの間に位置するものと、検査部１６とデバイス供給部１４Ｂとの間に位置するものとがある。以下では、代表的に、デバイス供給部１４Ａ（デバイス回収部１８Ａ）側の撮像部２６について説明する。
撮像部２６は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等の各種カメラで構成されている。撮像部２６は、その撮像方向が上方を向いており、ハンドユニット３によって把持されたＩＣデバイス９０（図９参照）を撮像することができる。この撮像結果に応じて、ハンドユニット３の位置および姿勢を調整して（補正して）、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、各端子９０２に対応する検査部１６のプローブピン１６２とを導電可能に接触させることができる（図１１参照）。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。

なお、ハンドユニット３の位置および姿勢を調整する方法としては、特に限定されず、例えば、ハンドユニット３に圧電素子（ピエゾ素子）を搭載して、この圧電素子の駆動により行なう方法が挙げられる。圧電素子は、交流電圧を印加することにより、その長手方向に伸縮する。そして、この伸縮動作を利用して、ハンドユニット３をＸ軸方向やＹ軸方向に移動さたり、ハンドユニット３をＺ軸回りに回動させたりすることができる。これにより、ハンドユニット３の位置や姿勢が調整される。圧電素子の構成材料としては、特に限定されず、チタン酸ジルコニウム酸鉛（ＰＺＴ）、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の各種のものを用いることができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１８１を有している（例えば図１１参照）。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動を制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

図３および図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、少なくとも１つのハンドユニット３（ハンド）を有している。図５〜図１１に示すように、ハンドユニット３は、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して、検査部１６まで搬送することができる。また、図１１〜図１５に示すように、ハンドユニット３は、ＩＣデバイス９０の検査後には、検査部１６上のＩＣデバイス９０を把持して、デバイス回収部１８まで搬送することができる。なお、ハンドユニット３の配置数は、特に限定されない。
図３および図４に示すように、ハンドユニット３は、把持部４と、支持部５と、駆動部６と、検出部７とを有している。なお、ハンドユニット３の上側には、図示しない昇降装置と回転装置とが配置されている。昇降装置は、ハンドユニット３をＺ軸方向に上昇、下降させる装置である。回転装置は、ハンドユニット３を中心軸Ｏ_４回りに回転させる装置である。

把持部４は、ＩＣデバイス９０を把持する部分である。把持部４は、押圧部４１と、加熱部４２と、吸着部４３とを有している。

押圧部４１は、円柱状をなし、その上部に、外径が拡径したフランジ部（上側フランジ部）４１１と、下部に、外径が拡径したフランジ部（下側フランジ部）４１２とを有している。なお、フランジ部４１１と、フランジ部４１２とは、外径が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、フランジ部４１１の外周部には、その周方向に沿ってリング状に突出したリブ（突出部）４１３が形成されている。

押圧部４１のフランジ部４１２の下方には、ＩＣデバイス９０を加熱する加熱部４２が固定されている。加熱部４２は、円柱状をなし、その内部にヒーター４２１が内蔵されている。ヒーター４２１が作動することにより、熱が発生する。この熱は、吸着部４３を介して、ＩＣデバイス９０に伝達する。これにより、ＩＣデバイス９０を加熱して、検査に適した温度に予め調整することができる。なお、把持部４は、加熱部４２の他に、ＩＣデバイス９０を冷却する冷却部を有していてもよい。

加熱部４２の下方には、ＩＣデバイス９０を吸着して把持する吸着部４３が固定されている。吸着部４３は、吸着部本体４３１と、吸着パッド（吸盤）４３２とを有している。吸着部本体４３１は、吸着部本体４３１の下面に開口する第１凹部４３３と、第１凹部４３３に開口し、第１凹部４３３よりも深さが深い第２凹部４３４とが形成されている。また、第２凹部４３４には、吸着パッド４３２が固定されている。吸着パッド４３２は、吸着部本体４３１の内部に形成された流路４３５の一端側に接続されている。流路４３５の他端側は、配管４４と接続されている。配管４４は、図示しない電磁弁を介して真空ポンプと接続されている。この電磁弁は、配管４４の圧力を負圧と大気圧とで切り替えることが可能になっている。そして、配管４４の圧力が負圧のときに、吸着パッド４３２に吸引力が生じて、ＩＣデバイス９０を吸着、把持することができる。また、配管４４の圧力が大気圧のときには、ＩＣデバイス９０を吸着パッド４３２から解放することができる。

支持部５は、把持部４を第１位置（図３参照）と、第１位置よりも下方の第２位置（図４参照）との間を移動可能に支持する部分である。支持部５は、基部５１と、基部５１の下方に位置する中空の支持部本体５２と、基部５１の上方に位置する連結部５３とを有している。基部５１は、連結部５３を介して前記回転装置と連結されている。支持部本体５２には、その中空部５２１に連通する貫通孔５２２が形成されている。この貫通孔５２２には、押圧部４１のフランジ部４１１とフランジ部４１２との間の部分が隙間をもって挿通している。また、支持部５は、基部５１と支持部本体５２とに一括して貫通して形成された流路５４を有している。流路５４は、その一端側が支持部本体５２の中空部５２１に連通しており、他端側が配管を介してポンプ（図示せず）と接続されている。

ハンドユニット３（ハンド）は、把持部４をＺ軸方向に移動させる駆動部６を有している。この駆動部６により、把持部４を第１位置または第２位置に所望のタイミングで移動させることができる。

駆動部６は、空気（作動流体）の供給により把持部４を下方（一方向）に向かって移動させる空圧部６１と、把持部４を上方（一方向と反対方向）に向かって付勢する付勢部６２とを有している。

空圧部６１は、支持部本体５２の中空部５２１を上下に２分するように設けられ、押圧部４１のフランジ部４１１が固定されたダイヤフラム６３と、流路５４および前記配管を介して接続された前記ポンプとを有している。そして、このポンプが作動して、ダイヤフラム６３と支持部本体５２とで囲まれた上側の空間に空気が供給されることにより、この空間内の圧力が上昇する。これにより、把持部４は、付勢部６２の付勢力に抗して、下方に、すなわち、第１位置から第２位置に向かって移動することができる。

付勢部６２は、支持部本体５２の中空部５２１に配置されたコイルバネで構成されている。このコイルバネは、支持部本体５２の内側下面５２３と、押圧部４１のリブ４１３との間で圧縮状態となっている。これにより、把持部４は、上方に、すなわち、第２位置から第１位置に向かう方向に付勢される。なお、空圧部６１が停止した状態、すなわち、空気の供給が停止した状態では、把持部４は、付勢部６２の付勢力によって、第１位置に位置する。なお、把持部４が第１位置にあるときには、ダイヤフラム６３は、支持部本体５２の内側上面５２４に当接していてもよいが、図３に示すように、内側上面５２４との間に間隙が形成されているのが好ましい。また、この場合、ハンドユニット３は、把持部４の第１位置への移動限界を規制する規制部（ストッパー）を有するのが好ましい。

以上のように駆動部６は、空気の供給と停止とを切り換えるという簡単な構成で、把持部４を安定して移動させることができる。

検出部７は、水平方向、すなわち、ＸＹ平面に対する把持部４の傾きを検出する部分である。検出部７は、支持部５に固定された光センサー７１と、把持部４に固定された遮蔽板７２とを有しており、これらが対（１組）となって、複数対配置されている。本実施形態では、光センサー７１と遮蔽板７２とは、把持部４に対して、Ｘ軸方向正側に１組（以下「第１組」と言う）、Ｘ軸方向負側に１組（以下「第２組」と言う）、Ｙ軸方向正側に１組（以下「第３組」と言う）、Ｙ軸方向負側に１組（以下「第４組」と言う）ずつ配置されている。そして、各組の遮蔽板７２による光センサー７１の遮蔽状態によって把持部４の傾きを検出することができる。なお、本実施形態では、第１組と第２組とが把持部４のＹ軸回りの傾き（回転）を検出することができ、第３組と第４組とが把持部４のＸ軸回りの傾き（回転）を検出することができる。

図４に示すように、ハンドユニット３は、第２位置にある把持部４を支持部５に対して位置決めする位置決め部８を有している。位置決め部８は、支持部５の支持部本体５２に設けられた凸部５５と、把持部４の押圧部４１に設けられた凹部４５とで構成されている。

凸部５５と凹部４５とは、対になっており、複数対配置されている。図１６に示すように、本実施形態では、凸部５５と凹部４５とは、把持部４の中心軸Ｏ_４回りに２組、すなわち、中心軸Ｏ_４に対して図中の左右両側に１組ずつ配置されている。そして、各組の凸部５５と凹部４５とは、前述したように駆動部６の作動によって空気が供給されて、把持部４が第１位置から第２位置に移動してきたときに、凸部５５が凹部４５に入り込んで互いに接することができる。これにより、第２位置にある把持部４は、ＸＹ平面方向（水平方向）の移動が規制されて、支持部５に対して位置決めされる。以下、この状態を「位置決め状態」と言う。

図３、図４に示すように、凸部５５は、支持部５の支持部本体５２の内側下面５２３に突出し、外径が一定の円柱状をなすガイドピンで構成されている。

一方、凹部４５は、把持部４の押圧部４１のフランジ部４１１の下面に、凸部５５に対向して形成されている。この凹部４５は、内径が一定の貫通孔で構成されている。

このような形状により、各組の凸部５５と凹部４５とは、いずれも、把持部４が第２位置に位置したとき、凸部５５が凹部４５に容易に入り込むことができ、その後、互いに接する。これにより、把持部４が第２位置に位置するたびに、位置決め状態が再現される。

なお、凸部５５と凹部４５とは、把持部４が第２位置に位置したとき、嵌合する大きさの大小関係を有している。そして、その幾何公差としては、特に限定されず、例えば、凸部５５が「ｇ６」、凹部４５が「Ｈ７」となっているのが好ましい。

以上のように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、複数対の凸部５５と凹部４５とで位置決め部８を構成しており、位置決め部８が簡単な構成となっている。また、この位置決め部８により、第２位置の把持部４を支持部５に対して正確に位置決めすることができる。

そして、位置決め状態では、例えば図９〜図１０に示すように、ハンドユニット３がＹ軸方向正側に移動しようとして加速したときに、ＩＣデバイス９０を把持した把持部４に慣性力が作用しても、この把持部４が支持部５に対して位置がずれるのを防止することができる。これにより、前述した撮像部２６の撮像結果に応じたハンドユニット３の補正状態がそのまま維持され、よって、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、各端子９０２に対応する検査部１６のプローブピン１６２とを導電可能に接触させることができる（図１１参照）。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。

また、前述したように、凸部５５は、支持部５の支持部本体５２に設けられ、凹部４５は、把持部４の押圧部４１に設けられている。これにより、例えば凸部５５を支持部本体５２とは別体で構成する場合、凸部５５を、移動する把持部４よりも支持部本体５２の内側下面５２３上に安定して容易に配置することができる。

また、把持部４は、凸部５５と凹部４５とが離間する第１位置（図３参照）と、凸部５５と凹部４５とが接する第２位置（図４参照）とに移動可能である。これにより、第１位置では位置決め状態が解除される。この位置決め状態の解除により、例えば把持部４がＩＣデバイス９０を検査部１６に押し付ける際、検査部１６がＸＹ平面に対して若干傾斜していたとしても、その検査部１６にならって、把持部４の姿勢がＩＣデバイス９０とともに傾くことができる。これにより、ＩＣデバイス９０と検査部１６とを導電可能に接触させることができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。

次に、検査領域Ａ３内でのハンドユニット３（デバイス搬送ヘッド１７Ａ）の動作について、図５〜図１５を参照して説明する。

図５に示すように、ハンドユニット３は、把持部４が第１位置に位置しており、未だＩＣデバイス９０を把持していない状態となっている。また、ハンドユニット３は、デバイス供給部１４Ａの凹部１４１の直上で、この凹部１４１に臨んだ状態となっている。なお、凹部１４１には、ＩＣデバイス９０が収納、載置されている。

次いで、図６に示すように、駆動部６を作動させることにより、把持部４を第２位置に移動させる。このとき、前述したように、把持部４は、位置決め部８によって位置決め状態となる。なお、駆動部６の作動は、図１５に示す状態となるまで継続して行なわれる。

次いで、図７に示すように、デバイス供給部１４Ａに載置されたＩＣデバイス９０を、ハンドユニット３（把持部４）の吸着部４３が押し付けるまで、ハンドユニット３を下降させる。そして、この状態で吸着部４３に吸引力を生じさせることにより、吸着部４３にＩＣデバイス９０を吸着させる（把持させる）ことができる。また、把持部４は、ＩＣデバイス９０からの反力を受けることとなり、第２位置から上方に移動する。これにより、把持部４に対する位置決め状態が解除される。

次いで、図８に示すように、ハンドユニット３を、図５中のハンドユニット３と同じ高さまで上昇させる。これにより、ＩＣデバイス９０は、ハンドユニット３とともに上昇する。また、把持部４は、前記反力から解放されるため、再度第２位置に戻り、位置決め状態となる。

次いで、図９に示すように、ハンドユニット３をＹ方向正側、すなわち、検査部１６側に移動させて、その途中で一旦停止させる。ハンドユニット３の停止位置は、撮像部２６の直上にＩＣデバイス９０があり、撮像部２６によるＩＣデバイス９０の撮像が可能な位置となっている。そして、この位置で撮像部２６を作動させる。その後、前述したように、撮像結果に基づいて、ハンドユニット３の位置および姿勢を補正する。

次いで、図１０に示すように、ハンドユニット３をさらにＹ方向正側、すなわち、検査部１６側に移動させて、検査部１６の直上で停止させる。

ところで、ハンドユニット３をＹ軸方向正側に移動させようとして加速させたときに、把持部４に慣性力が作用する。把持部４は、この慣性力によってＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向負側に移動しようとするが、位置決め状態となっていることにより、Ｙ軸方向負側への移動が規制される。これにより、把持部４が支持部５に対して位置がずれるのを防止することができ、よって、ハンドユニット３の補正状態がそのまま維持される。

なお、撮像した後に補正し、補正後の加速による慣性力によって１４Ｎ以下の力が把持部に作用した場合であっても、把持部と支持部とのずれが５μｍ以下に抑えられるので、正確に検査できる。

次いで、図１１に示すように、ＩＣデバイス９０が検査部１６に押し付けられるまで、ハンドユニット３を下降させる。これにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０２と、各端子９０２に対応する検査部１６のプローブピン１６２とが導電可能に接触するまで位置決め状態が維持され、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。

また、把持部４は、検査部１６からの反力をＩＣデバイス９０を介して受けることとなり、第２位置から上方に移動する。これにより、把持部４に対する位置決め状態が解除される。これにより、仮に検査部１６がＸＹ平面に対して若干傾斜していたとしても、その検査部１６にならって、把持部４の姿勢がＩＣデバイス９０とともに傾くことができる。これにより、ＩＣデバイス９０と検査部１６とを導電可能に接触させることができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。

また、デバイス供給部１４Ａが検査領域Ａ３から退避して、それに代わって、デバイス回収部１８Ａが検査領域Ａ３内に位置している。

次いで、図１２に示すように、ハンドユニット３を、図１０中のハンドユニット３と同じ高さまで上昇させる。これにより、検査後のＩＣデバイス９０は、ハンドユニット３とともに上昇する。また、把持部４に対する位置決め状態が再現される。

次いで、図１３に示すように、ハンドユニット３をさらにＹ方向負側、すなわち、デバイス回収部１８Ａ側に移動させて、デバイス回収部１８Ａの直上で停止させる。

ところで、ハンドユニット３をＹ軸方向負側に移動させようとして加速させたときに、把持部４に慣性力が作用する。把持部４は、この慣性力によってＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向正側に移動しようとするが、位置決め状態となっていることにより、Ｙ軸方向正側への移動が規制される。これにより、把持部４が支持部５に対して位置がずれるのを防止することができる。

次いで、図１４に示すように、ハンドユニット３（位置決め状態の把持部４）を下降させて、その後、吸着部４３で吸引力の発生を停止させる。これにより、ＩＣデバイス９０は、吸着部４３から解放されて、デバイス回収部１８Ａの凹部１８１に正確に収納、載置される。

次いで、図１５に示すように、ハンドユニット３を、図１３中のハンドユニット３と同じ高さまで上昇させる。

なお、本構造では、複数の凹部４５と凸部５５とが同時に離れるようになっている。例えば、把持部４と支持部５の両側が、押圧方向と直交する方向と平行に離れるようになっている。また、複数の凹部４５と凸部５５とが同時に接するようになっている。例えば、把持部４と支持部５の両側が、押圧方向と直交する方向と平行に接するようになっている。

＜第２実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、位置決め部を構成する凹部および凸部の形成数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１７に示すように、本実施形態では、位置決め部８を構成する凸部５５と凹部４５とは、把持部４の中心軸Ｏ_４回りに等角度間隔に３組配置されている。これにより、位置決め精度が前記第１実施形態よりも向上する。

＜第３実施形態＞
以下、図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、位置決め部を構成する凹部および凸部の形成数が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。

図１８に示すように、本実施形態では、位置決め部８を構成する凸部５５と凹部４５とは、把持部４の中心軸Ｏ_４回りに等角度間隔に４組配置されている。これにより、位置決め精度が前記第２実施形態よりも向上する。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、撮像部は、検査領域内で固定されたものであるが、これに限定されず、例えば、デバイス供給部とともに移動可能なものであってもよい。

また、把持部を移動させる駆動部で用いられる作動流体は、前記各実施形態では空気であったが、これに限定されず、例えば、液体（油）等であってもよい。

また、この駆動部の空圧部は、ダイヤフラムを有する構成となっていたが、これに限定されず、例えば、ベロフラムやピストンシリンダーを有する構成となっていてもよい。

また、位置決め部を構成する凸部と凹部との組は、前記第１実施形態および第２実施形態では２組であり、第２実施形態では３組であり、第３実施形態では３組であったが、これに限定されず、例えば、５組以上であってもよい。

また、位置決め部を構成する凸部と凹部とは、前記各実施形態では凸部が支持部に設けられ、凹部が把持部に設けられていたが、これに限定されず、例えば、凸部が把持部に設けられ、凹部が支持部に設けられていてもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部（ポケット）、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６２…プローブピン（載置部側端子）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１８１…凹部（ポケット）、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…撮像部、３…ハンドユニット、４…把持部、４１…押圧部、４１１…フランジ部、４１２…フランジ部、４１３…リブ（突出部）、４２…加熱部、４２１…ヒーター、４３…吸着部、４３１…吸着部本体、４３２…吸着パッド（吸盤）、４３３…第１凹部、４３４…第２凹部、４３５…流路、４４…配管、４５…凹部、５…支持部、５１…基部、５２…支持部本体、５２１…中空部、５２２…貫通孔、５２３…内側下面、５２４…内側上面、５３…連結部、５４…流路、５５…凸部、６…駆動部、６１…空圧部、６２…付勢部、６３…ダイヤフラム、７…検出部、７１…光センサー、７２…遮蔽板、８…位置決め部、９０…ＩＣデバイス、９０２…端子（電子部品側端子）、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｏ_４…中心軸、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (7)

1. 電子部品を検査する検査部を配置可能な領域と、
   前記電子部品を搬送するシャトルと、
   前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部からシャトルに搬送するハンドと、を備え、
   前記ハンドは、
   前記電子部品を把持する把持部と、
   前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
   前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記把持部は、前記凸部と前記凹部とが離間する第１位置と、前記凸部と前記凹部とが接する第２位置とに移動可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記凸部は、前記支持部に設けられ、前記凹部は、前記把持部に設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記ハンドは、前記把持部を移動させる駆動部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記駆動部は、作動流体の供給により前記把持部を一方向に移動させる空圧部と、前記把持部を前記一方向と反対方向に付勢する付勢部とを有する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記把持部によって把持された前記電子部品を撮像可能な撮像部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
7. 電子部品を検査する検査部と、
   前記電子部品を搬送するシャトルと、
   前記電子部品を前記シャトルから前記検査部へ搬送するとともに、前記検査部からシャトルに搬送するハンドと、を備え、
   前記ハンドは、
   前記電子部品を把持する把持部と、
   前記把持部を移動可能に支持する支持部と、を有し、
   前記把持部と前記支持部とは、互いに接して前記把持部を前記支持部に対して位置決めする凸部と凹部とをそれぞれ複数有することを特徴とする電子部品検査装置。

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