JP2019062481A - Electronics - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 100
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 10
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【課題】電子機器において、発振器の出力信号における位相雑音特性に関し、振動、衝撃に対する耐性を改善する。【解決手段】電子機器Ｓは、発振器１を収納するケース２と、ケース２の内側に設けられている第１基板３と、ケース２の内側に設けられており、かつ第１基板３に固定されている発振器１と、発振器１の外側、かつケース２の内側に設けられた、弾性を有するシート部材８と、を有する。また、シート部材８として、発振器１の上面とケース２の上面との間に設けられている第１シート部材８１と、第１基板３とケース２の下面との間に設けられている第２シート部材８２と、発振器１の側面とケース２の側面との間に設けられている第３シート部材８３と、を有する。【選択図】図１An object of the present invention is to improve resistance to vibration and shock with respect to phase noise characteristics of an output signal of an oscillator in an electronic device. An electronic device S is provided on a case 2 for housing an oscillator 1, a first substrate 3 provided on the inside of the case 2, and the case 2 and fixed to the first substrate 3. And an elastic sheet member 8 provided outside the oscillator 1 and inside the case 2. Further, as the sheet member 8, a first sheet member 81 provided between the upper surface of the oscillator 1 and the upper surface of the case 2, and a second provided between the first substrate 3 and the lower surface of the case 2 A sheet member 82 and a third sheet member 83 provided between the side surface of the oscillator 1 and the side surface of the case 2 are provided. [Selected figure] Figure 1
Description
本発明は、電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device.
従来、発振器がケースに収納されている電子機器が用いられている。特許文献１には、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）が搭載されたサブ基板がメイン基板上に固定され、更にケースに収納されて、蓋部で覆われた構造が開示されている。 Conventionally, electronic devices in which an oscillator is housed in a case are used. Patent Document 1 discloses a structure in which a sub-substrate on which a thermostatted quartz crystal oscillator (OCXO) is mounted is fixed on a main substrate, and further housed in a case and covered with a lid.
従来、発振器が直接、基板に実装される場合がある。この場合、発振器が、振動が発生する環境で使用された場合、振動、又は衝撃の印加方向又は周波数によって発振回路が影響を受け、発振器の出力信号における位相雑音特性が劣化してしまうという問題が生じていた。 Conventionally, the oscillator may be mounted directly to the substrate. In this case, when the oscillator is used in an environment where vibration occurs, there is a problem that the oscillation circuit is affected by the application direction or frequency of the vibration or shock, and the phase noise characteristic in the output signal of the oscillator is degraded. It had happened.
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、発振器の出力信号における位相雑音特性に関し、振動、衝撃に対する耐性を改善する電子機器を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of these points, and it is an object of the present invention to provide an electronic device that improves the resistance to vibration and shock with respect to the phase noise characteristic of the output signal of the oscillator.
本発明の第１の態様においては、発振器を収納するケースと、前記ケースの内側に設けられている第１基板と、前記ケースの内側に設けられており、かつ前記第１基板に固定されている発振器と、前記発振器の外側、かつ前記ケースの内側に設けられた、弾性を有するシート部材と、を有することを特徴とする電子機器を提供する。 In the first aspect of the present invention, a case for housing an oscillator, a first substrate provided inside the case, and a case provided inside the case and fixed to the first substrate And an elastic sheet member provided outside the oscillator and inside the case.
また、前記シート部材として、前記発振器の上面と前記ケースの上面との間に設けられている第１シート部材と、前記第１基板と前記ケースの下面との間に設けられている第２シート部材と、前記発振器の側面と前記ケースの側面との間に設けられている第３シート部材と、を有していてもよい。 Further, as the sheet member, a first sheet member provided between the upper surface of the oscillator and the upper surface of the case, and a second sheet provided between the first substrate and the lower surface of the case It may have a member and the 3rd sheet member provided between the side of the above-mentioned oscillator, and the side of the above-mentioned case.
また、前記シート部材は、ゲル状の部材であってもよい。また、前記ケースの内側に設けられており、かつ前記第１基板と分離した第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続し、前記第２基板から前記第１基板に電力を供給するための可撓性の第１接続線と、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続し、前記第２基板から前記第１基板に制御信号を送受信するための可撓性の第２接続線と、をさらに有していてもよい。 The sheet member may be a gel-like member. In addition, a second substrate provided inside the case and separated from the first substrate is electrically connected to the first substrate and the second substrate, and the second substrate is connected to the first substrate. The flexible first connection line for supplying power to the substrate, the first substrate and the second substrate are electrically connected, and the control signal is transmitted and received from the second substrate to the first substrate. And a flexible second connection line.
また、前記ケースの内側に設けられており、かつ前記第１基板と分離した第３基板と、前記第１基板と前記第３基板とを電気的に接続し、前記第１基板から前記第３基板に前記発振器が発生した発振信号を出力するための可撓性の第３接続線と、をさらに有していてもよい。 Further, a third substrate provided inside the case and separated from the first substrate is electrically connected to the first substrate and the third substrate, and the first substrate to the third substrate are connected. The substrate may further include a flexible third connection line for outputting an oscillation signal generated by the oscillator.
また、前記第３基板と電気的に接続されたコネクタと、前記コネクタと前記第３基板とを接続する可撓性の第４接続線と、を有していてもよい。 Moreover, you may have the connector electrically connected with the said 3rd board | substrate, and the flexible 4th connecting wire which connects the said connector and the said 3rd board | substrate.
本発明によれば、電子機器において、発振器の出力信号における位相雑音特性に関し、振動、衝撃に対する耐性を改善するという効果を奏する。 According to the present invention, in the electronic device, the phase noise characteristic of the output signal of the oscillator is improved to improve the resistance to vibration and shock.
＜本実施形態＞
図１は、本実施形態に係る電子機器Ｓの構成を示す図である。図２は、図１で示す本実施形態に係る電子機器ＳのＸ−Ｘ線断面図である。図３は、発振器１の構成を示す図である。
This Embodiment
FIG. 1 is a view showing the configuration of an electronic device S according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device S according to the present embodiment shown in FIG. FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the oscillator 1.
電子機器Ｓは、発振器１、ケース２、第１基板３、第２基板４、第３基板５、第２コネクタ６、第４接続線７、及びシート部材８を有する。発振器１は、例えば恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である。図３に示すように、発振器１は、金属ケース１１の内側に水晶振動子及び発振回路が実装されており、金属ケース１１で封止された状態である。金属ケース１１は、前面板部１１１、後面板部１１２、左側面板部１１３、右側面板部１１４、及び上面板部１１５を有する。 The electronic device S includes an oscillator 1, a case 2, a first substrate 3, a second substrate 4, a third substrate 5, a second connector 6, a fourth connection line 7, and a sheet member 8. The oscillator 1 is, for example, a thermostatic bath type crystal oscillator (OCXO). As shown in FIG. 3, in the oscillator 1, a quartz oscillator and an oscillation circuit are mounted inside the metal case 11, and the oscillator 1 is in a state sealed with the metal case 11. The metal case 11 has a front plate portion 111, a rear plate portion 112, a left side plate portion 113, a right side plate portion 114, and an upper surface plate portion 115.
前面板部１１１は、金属ケース１１の前面を形成する板である。後面板部１１２は、金属ケース１１の後面を形成する板である。後面板部１１２は、前面板部１１１と平行である。左側面板部１１３は、金属ケース１１の左側面を形成する板である。左側面板部１１３は、前面板部１１１の左端と後面板部１１２の左端との間に、前面板部１１１及び後面板部１１２と直交して設けられている。右側面板部１１４は、金属ケース１１の右側面を形成する板である。右側面板部１１４は、前面板部１１１の右端と後面板部１１２の右端との間に、前面板部１１１及び後面板部１１２と直交して設けられている。 The front plate portion 111 is a plate that forms the front surface of the metal case 11. The rear plate portion 112 is a plate that forms the rear surface of the metal case 11. The back surface plate portion 112 is parallel to the front surface plate portion 111. The left side surface plate portion 113 is a plate that forms the left side surface of the metal case 11. The left side surface plate portion 113 is provided between the left end of the front surface plate portion 111 and the left end of the rear surface plate portion 112 so as to be orthogonal to the front surface plate portion 111 and the rear surface plate portion 112. The right side plate portion 114 is a plate that forms the right side surface of the metal case 11. The right side surface plate portion 114 is provided between the right end of the front surface plate portion 111 and the right end of the rear surface plate portion 112 so as to be orthogonal to the front surface plate portion 111 and the rear surface plate portion 112.
上面板部１１５は、金属ケース１１の上面を形成する板である。上面板部１１５は、前面板部１１１、後面板部１１２、左側面板部１１３、及び右側面板部１１４の上端に、前面板部１１１、後面板部１１２、左側面板部１１３、及び右側面板部１１４と直交して設けられている。 The upper surface plate portion 115 is a plate that forms the upper surface of the metal case 11. The upper surface plate portion 115 includes the front surface plate portion 111, the rear surface plate portion 112, the left side surface plate portion 113, and the right side surface plate portion 114 at the upper end of the front surface plate portion 111, the rear surface plate portion 112, the left side surface plate portion 113, and the right side surface plate portion 114. It is provided orthogonal to
発振器１は、ベース１２、及び端子部１３を有する。ベース１２は、発振器１の底面を形成する板状の部材である。端子部１３は、外部とのインターフェースとしての機能を有し、発振器１のベース１２に形成されている穴から金属ケース１１の外側に向かって突出している。端子部１３は、複数の端子を有し、複数の端子は、電源系、監視・制御系、又は発振周波数信号出力系の端子を含む。発振器１は、発振器１の外部から電源が供給され、発振器１に入力する制御電圧にて周波数を変化させることで所望の出力周波数が得られる。発振器１は、後述する第１基板３に固定されている。 The oscillator 1 has a base 12 and a terminal portion 13. The base 12 is a plate-like member that forms the bottom of the oscillator 1. The terminal portion 13 has a function as an interface with the outside, and protrudes from the hole formed in the base 12 of the oscillator 1 toward the outside of the metal case 11. The terminal unit 13 has a plurality of terminals, and the plurality of terminals include terminals of a power supply system, a monitoring and control system, or an oscillation frequency signal output system. The oscillator 1 is supplied with power from the outside of the oscillator 1 and a desired output frequency can be obtained by changing the frequency with a control voltage input to the oscillator 1. The oscillator 1 is fixed to a first substrate 3 described later.
ケース２は、発振器１、第１基板３、第２基板４、第３基板５、第２コネクタ６、第４接続線７、及びシート部材８を収納する。ケース２は、略直方体形状を有する。ケース２は、前面板部２１、後面板部２２、左側面板部２３、右側面板部２４、上面板部２５、及び下面板部２６を有する。 The case 2 accommodates the oscillator 1, the first substrate 3, the second substrate 4, the third substrate 5, the second connector 6, the fourth connection line 7, and the sheet member 8. Case 2 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The case 2 has a front plate portion 21, a rear plate portion 22, a left side plate portion 23, a right side plate portion 24, an upper surface plate portion 25, and a lower surface plate portion 26.
前面板部２１は、ケース２の前面を形成する板である。後面板部２２は、ケース２の後面を形成する板である。後面板部２２は、前面板部２１と平行である。左側面板部２３は、ケース２の左側面を形成する板である。左側面板部２３は、前面板部２１の左端と後面板部２２の左端との間に、前面板部２１及び後面板部２２と直交して設けられている。右側面板部２４は、ケース２の右側面を形成する板である。右側面板部２４は、前面板部２１の右端と後面板部２２の右端との間に、前面板部２１及び後面板部２２と直交して設けられている。 The front plate portion 21 is a plate that forms the front surface of the case 2. The back surface plate portion 22 is a plate that forms the back surface of the case 2. The back surface plate portion 22 is parallel to the front surface plate portion 21. The left side surface plate portion 23 is a plate that forms the left side surface of the case 2. The left side surface plate portion 23 is provided between the left end of the front surface plate portion 21 and the left end of the rear surface plate portion 22 so as to be orthogonal to the front surface plate portion 21 and the rear surface plate portion 22. The right side plate portion 24 is a plate that forms the right side surface of the case 2. The right side plate portion 24 is provided between the right end of the front plate portion 21 and the right end of the rear plate portion 22 so as to be orthogonal to the front plate portion 21 and the rear plate portion 22.
上面板部２５は、ケース２の上面を形成する板である。上面板部２５は、前面板部２１、後面板部２２、左側面板部２３、及び右側面板部２４の上端に、前面板部２１、後面板部２２、左側面板部２３、及び右側面板部２４と直交して設けられている。下面板部２６は、前面板部２１、後面板部２２、左側面板部２３、及び右側面板部２４の下端に、前面板部２１、後面板部２２、左側面板部２３、及び右側面板部２４と直交して設けられている。 The upper surface plate portion 25 is a plate that forms the upper surface of the case 2. The upper surface plate portion 25 includes the front surface plate portion 21, the rear surface plate portion 22, the left side surface plate portion 23, and the right side surface plate portion 24 at the upper end of the front surface plate portion 21, the rear surface plate portion 22, the left side surface plate portion 23 and the right side surface plate portion 24. It is provided orthogonal to The lower surface plate portion 26 includes the front surface plate portion 21, the rear surface plate portion 22, the left side surface plate portion 23, and the right side surface plate portion 24 at the lower ends of the front surface plate portion 21, the rear surface plate portion 22, the left side surface plate portion 23, and the right side surface plate portion 24. It is provided orthogonal to
上面板部２５は、ケース２の蓋としての機能を有している。上面板部２５は、上面板部２５の外縁付近に形成されている複数の穴と、前面板部２１の上端、後面板部２２の上端、左側面板部２３の上端、及び右側面板部２４の上端に形成されている複数の穴とに、ねじを挿入して締め付けることにより、前面板部２１の上端、後面板部２２の上端、左側面板部２３の上端、及び右側面板部２４の上端に取り付けられている。 The upper surface plate portion 25 has a function as a lid of the case 2. The upper surface plate portion 25 includes a plurality of holes formed in the vicinity of the outer edge of the upper surface plate portion 25, an upper end of the front surface plate portion 21, an upper end of the rear surface plate portion 22, an upper end of the left side surface plate portion 23 and a right side surface plate portion 24. By inserting and tightening a screw into a plurality of holes formed at the upper end, the upper end of the front plate portion 21, the upper end of the rear plate portion 22, the upper end of the left side plate portion 23, and the upper end of the right side plate portion 24 It is attached.
第１基板３は、ケース２の内側に設けられており、発振器１が固定されている基板である。第２基板４は、ケース２の内側に設けられており、電源系、及び監視・制御系のインターフェースの機能を有する。第２基板４は、第１基板３と分離している。第２基板４は、可変抵抗４１、第１コネクタ４２、第１接続線４３、及び第２接続線４４を有する。可変抵抗４１は、電子機器Ｓに対し外部から周波数を変更するための可変抵抗である。第１コネクタ４２は、電子機器Ｓに外部から電力を供給し、制御信号の入出力のインターフェースとなるコネクタである。 The first substrate 3 is a substrate provided inside the case 2 and to which the oscillator 1 is fixed. The second substrate 4 is provided inside the case 2 and has functions of an interface of a power supply system and a monitoring and control system. The second substrate 4 is separated from the first substrate 3. The second substrate 4 has a variable resistor 41, a first connector 42, a first connection line 43, and a second connection line 44. The variable resistor 41 is a variable resistor for changing the frequency of the electronic device S from the outside. The first connector 42 is a connector that supplies power to the electronic device S from the outside and serves as an interface for input and output of control signals.
第１接続線４３は、第１基板３と第２基板４とを電気的に接続し、第２基板４から第１基板３に電力を供給するための可撓性の接続線である。第２接続線４４は、第１基板３と第２基板４とを電気的に接続し、第２基板４と第１基板３の間の制御信号を送受信するための可撓性の接続線である。第１接続線４３及び第２接続線４４は、例えば電線である。 The first connection line 43 is a flexible connection line for electrically connecting the first substrate 3 and the second substrate 4 and supplying power from the second substrate 4 to the first substrate 3. The second connection line 44 is a flexible connection line for electrically connecting the first substrate 3 and the second substrate 4 and for transmitting and receiving control signals between the second substrate 4 and the first substrate 3. is there. The first connection line 43 and the second connection line 44 are, for example, electric wires.
電子機器Ｓは、このように発振器１が実装されている第１基板３と分離して、電源系、及び監視・制御系のインターフェースの機能を有する第２基板４が設けられている。よって、電子機器Ｓにおいては、第２基板４に生じる振動が第１基板３に実装されている発振器１に伝わりづらくなる。この結果、電子機器Ｓは、発振器１の出力信号における位相雑音特性に関し、振動、衝撃に対する耐性が改善する。 The electronic device S is thus separated from the first substrate 3 on which the oscillator 1 is mounted, and the second substrate 4 having the functions of the power supply system and the interface of the monitoring and control system is provided. Therefore, in the electronic device S, it is difficult for the vibration generated in the second substrate 4 to be transmitted to the oscillator 1 mounted on the first substrate 3. As a result, the electronic device S improves the resistance to vibration and shock with respect to the phase noise characteristic of the output signal of the oscillator 1.
第３基板５は、ケース２の内側に設けられており、出力周波数信号系のインターフェースの機能を有する。第３基板５は、第１基板３と分離している。また、第３基板５は、第２基板４と分離している。第３基板５は、第３接続線５１を有する。第３接続線５１は、第１基板３と第３基板５とを電気的に接続し、第１基板３から第３基板５に発振器１が発生した発振信号を出力するための可撓性の高周波用の接続線である。第３接続線５１は、例えばセミフレキシブルケーブルである。 The third substrate 5 is provided inside the case 2 and has an interface function of an output frequency signal system. The third substrate 5 is separated from the first substrate 3. The third substrate 5 is separated from the second substrate 4. The third substrate 5 has a third connection line 51. The third connection line 51 electrically connects the first substrate 3 and the third substrate 5 and is flexible for outputting an oscillation signal generated by the oscillator 1 from the first substrate 3 to the third substrate 5. It is a connecting line for high frequency. The third connection line 51 is, for example, a semi-flexible cable.
第２コネクタ６は、電子機器Ｓから外部に、発振器１が発生した発振信号を出力するためのコネクタである。第２コネクタ６は、例えばＳＭＡコネクタである。第２コネクタ６は、ケース２の側板、具体的には、左側面板部２３に、左側面板部２３に形成されている穴に貫通して設けられている。第２コネクタ６は、第３基板５と電気的に接続されている。第４接続線７は、第３基板５と第２コネクタ６とを接続する可撓性の高周波用の接続線である。第４接続線７は、例えば、ベリリウムカッパー、洋白、ベリリウム銅線材等の弾性のあるばね部材である。具体的には、第４接続線７は、ＳＭＡコネクタ芯線と第３基板５との間を、第４接続線７が撓んだ状態で接続している。 The second connector 6 is a connector for outputting an oscillation signal generated by the oscillator 1 from the electronic device S to the outside. The second connector 6 is, for example, an SMA connector. The second connector 6 is provided to penetrate the side plate of the case 2, specifically, the left side plate 23 and a hole formed in the left side plate 23. The second connector 6 is electrically connected to the third substrate 5. The fourth connection line 7 is a flexible high-frequency connection line that connects the third substrate 5 and the second connector 6. The fourth connection wire 7 is, for example, an elastic spring member such as beryllium kappa, nickel-white, beryllium copper wire or the like. Specifically, the fourth connection line 7 connects the SMA connector core wire and the third substrate 5 in a state where the fourth connection line 7 is bent.
電子機器Ｓは、このように発振器１が実装されている第１基板３と分離して、出力周波数信号系のインターフェースの機能を有する第３基板５が設けられている。よって、電子機器Ｓは、第３基板５に生じる振動が第１基板３に実装されている発振器１に伝わりづらくなる。また、電子機器Ｓは、このように第２コネクタ６と第３基板５とが可撓性の第４接続線７で接続されているので、第２コネクタ６に生じる振動が第４接続線７で吸収されることで第３基板５に伝わりづらい。この結果、電子機器Ｓにおいては、発振器１の出力信号における位相雑音特性に関し、振動、衝撃に対する耐性が改善する。 The electronic device S is thus separated from the first substrate 3 on which the oscillator 1 is mounted, and the third substrate 5 having the function of an output frequency signal system interface is provided. Therefore, in the electronic device S, it is difficult for the vibration generated in the third substrate 5 to be transmitted to the oscillator 1 mounted on the first substrate 3. Further, in the electronic device S, since the second connector 6 and the third substrate 5 are connected by the flexible fourth connection line 7 in this manner, the vibration generated in the second connector 6 is the fourth connection line 7. It is difficult to transmit to the third substrate 5 by absorbing the As a result, in the electronic device S, the resistance to vibration and shock is improved with respect to the phase noise characteristic of the output signal of the oscillator 1.
シート部材８は、振動、衝撃を吸収する弾性を有し、例えばゲル状の部材である。シート部材８は、発振器１の外側、かつケース２の内側に設けられている。シート部材８は、第１シート部材８１、第２シート部材８２、及び第３シート部材８３を有する。第１シート部材８１は、発振器１の上面板部１１５とケース２の上面板部２５との間に設けられている。第２シート部材８２は、第１基板３とケース２の下面板部２６との間に設けられている。 The sheet member 8 has elasticity to absorb vibration and impact, and is, for example, a gel-like member. The seat member 8 is provided outside the oscillator 1 and inside the case 2. The sheet member 8 includes a first sheet member 81, a second sheet member 82, and a third sheet member 83. The first sheet member 81 is provided between the upper surface plate portion 115 of the oscillator 1 and the upper surface plate portion 25 of the case 2. The second sheet member 82 is provided between the first substrate 3 and the lower surface plate portion 26 of the case 2.
第３シート部材８３は、発振器１の側面とケース２の側面との間に設けられている。具体的には、第３シート部材８３は、前方シート部材８３１と後方シート部材８３２とを有する。前方シート部材８３１は、金属ケース１１の前面板部１１１とケース２の前面板部２１との間に設けられている。後方シート部材８３２は、金属ケース１１の後面板部１１２とケース２の後面板部２２との間に設けられている。 The third sheet member 83 is provided between the side surface of the oscillator 1 and the side surface of the case 2. Specifically, the third sheet member 83 has a front sheet member 831 and a rear sheet member 832. The front sheet member 831 is provided between the front plate portion 111 of the metal case 11 and the front plate portion 21 of the case 2. The rear sheet member 832 is provided between the rear surface plate portion 112 of the metal case 11 and the rear surface plate portion 22 of the case 2.
［実験例］
図４は、従来の電子機器に衝撃を印加した場合の位相雑音特性への影響を示す図である。
従来の電子機器は、シート部材８を有しない電子機器である。図４に示すように、従来の電子機器は、衝撃印加中には、衝撃印加前と比較して、数百Ｈｚ、又は数ｋＨｚの離調周波数で影響を受けている。
[Example of experiment]
FIG. 4 is a view showing the influence on the phase noise characteristic when an impact is applied to the conventional electronic device.
The conventional electronic device is an electronic device which does not have the sheet member 8. As shown in FIG. 4, the conventional electronic device is affected during the shock application at a detuning frequency of several hundreds Hz or several kHz as compared to before the shock application.
図５は、本実施形態に係る電子機器Ｓに衝撃を印加した場合の位相雑音特性への影響を示す図である。
図５に示すように、電子機器Ｓは、衝撃印加中には、衝撃印加前と比較して、数百Ｈｚ離調における影響はなく、数ｋＨｚ離調においても劣化量を改善することができる。
FIG. 5 is a view showing the influence on the phase noise characteristic when an impact is applied to the electronic device S according to the present embodiment.
As shown in FIG. 5, the electronic device S has no influence on the several hundreds Hz detuning compared to before the shock application during the shock application, and can improve the degradation amount even at the several kHz detuning. .
電子機器Ｓは、このように発振器１の外側、かつケース２の内側に設けられた、弾性を有するシート部材８を有する。よって、電子機器Ｓは、外部から振動、又は衝撃が加えられたとしても、シート部材８によって振動、又は衝撃の影響を吸収することができる。この結果、電子機器Ｓは、発振器１が振動することを抑制することができるので、発振器１の出力信号における位相雑音特性に関し、振動、衝撃に対する耐性が改善する。また、電子機器Ｓは、発振器１がケース２の内側に実装されていることで、ケース２の外側の不要波に対する耐性も向上させることができる。 The electronic device S has the elastic sheet member 8 provided outside the oscillator 1 and inside the case 2 as described above. Therefore, the electronic device S can absorb the influence of vibration or impact by the sheet member 8 even if vibration or impact is applied from the outside. As a result, since the electronic device S can suppress oscillation of the oscillator 1, the resistance to oscillation and shock is improved with respect to the phase noise characteristic of the output signal of the oscillator 1. Moreover, the electronic device S can also improve the tolerance with respect to the unnecessary wave outside the case 2 by the oscillator 1 being mounted inside the case 2.
なお、上記実施形態では、第３シート部材８３は、前方シート部材８３１と後方シート部材８３２とを有するとしたが、これだけに限定されない。第３シート部材８３は、前方シート部材８３１、及び後方シート部材８３２に加えて、金属ケース１１の左側面板部１１３とケース２の左側面板部２３との間に設けられているシート部材、及び金属ケース１１の右側面板部１１４とケース２の右側面板部２４との間に設けられているシート部材を有していてもよい。 Although the third sheet member 83 includes the front sheet member 831 and the rear sheet member 832 in the above embodiment, the present invention is not limited to this. The third sheet member 83 is a sheet member provided between the left side surface plate portion 113 of the metal case 11 and the left side surface plate portion 23 of the case 2 in addition to the front sheet member 831 and the rear sheet member 832, and metal A sheet member may be provided between the right side plate portion 114 of the case 11 and the right side plate portion 24 of the case 2.
［本実施形態に係る電子機器Ｓによる効果］
本実施形態に係る電子機器Ｓは、発振器を収納するケース２と、ケース２の内側に設けられている第１基板３と、ケース２の内側に設けられており、かつ第１基板３に固定されている発振器１と、発振器１の外側、かつケース２の内側に設けられた、弾性を有するシート部材８と、を有する。
[Effects of the Electronic Device S According to the Present Embodiment]
The electronic device S according to the present embodiment is provided in the case 2 for housing the oscillator, the first substrate 3 provided inside the case 2, and the case 2 and fixed to the first substrate 3. And an elastic sheet member 8 provided outside the oscillator 1 and inside the case 2.
本実施形態に係る電子機器Ｓは、このように発振器１の外側、かつケース２の内側に設けられた、弾性を有するシート部材８を有する。よって、電子機器Ｓは、外部から振動、又は衝撃が加えられたとしても、シート部材８によって振動、又は衝撃の影響を吸収することができる。この結果、電子機器Ｓは、外部からの振動、又は衝撃によって発振器１が振動することを抑制することができるので、発振器１の出力信号における位相雑音特性が向上する。 The electronic device S according to the present embodiment includes the elastic sheet member 8 provided outside the oscillator 1 and inside the case 2 as described above. Therefore, the electronic device S can absorb the influence of vibration or impact by the sheet member 8 even if vibration or impact is applied from the outside. As a result, the electronic device S can suppress the oscillation of the oscillator 1 due to external vibration or shock, so that the phase noise characteristic of the output signal of the oscillator 1 is improved.
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の分散・統合の具体的な実施の形態は、以上の実施の形態に限られず、その全部又は一部について、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を合わせ持つ。 As mentioned above, although the present invention was explained using an embodiment, the technical scope of the present invention is not limited to the range given in the above-mentioned embodiment, and various modification and change are possible within the range of the gist. is there. For example, a specific embodiment of device distribution and integration is not limited to the above embodiment, and all or a part thereof may be functionally or physically distributed and integrated in any unit. Can. In addition, new embodiments produced by any combination of a plurality of embodiments are also included in the embodiments of the present invention. The effects of the new embodiment generated by the combination combine the effects of the original embodiment.
Ｓ・・・電子機器
１・・・発振器
１１・・・金属ケース
１１１・・・前面板部
１１２・・・後面板部
１１３・・・左側面板部
１１４・・・右側面板部
１１５・・・上面板部
１２・・・ベース
１３・・・端子部
２・・・ケース
２１・・・前面板部
２２・・・後面板部
２３・・・左側面板部
２４・・・右側面板部
２５・・・上面板部
２６・・・下面板部
３・・・第１基板
４・・・第２基板
４１・・・可変抵抗
４２・・・第１コネクタ
４３・・・第１接続線
４４・・・第２接続線
５・・・第３基板
５１・・・第３接続線
６・・・第２コネクタ
７・・・第４接続線
８・・・シート部材
８１・・・第１シート部材
８２・・・第２シート部材
８３・・・第３シート部材
８３１・・・前方シート部材
８３２・・・後方シート部材
S: electronic device 1: oscillator 11: metal case 111: front plate portion 112: rear plate portion 113: left side plate portion 114: right side plate portion 115: top Face plate portion 12 Base 13 Terminal portion 2 Case 21 Front plate portion 22 Rear plate portion 23 Left side plate portion 24 Right side plate portion 25 Upper surface plate portion 26 Lower surface plate portion 3 First substrate 4 Second substrate 41 Variable resistance 42 First connector 43 First connection line 44 First surface 2 connection line 5 ... third substrate 51 ... third connection line 6 ... second connector 7 ... fourth connection line 8 ... sheet member 81 ... first sheet member 82 ... ··· Second sheet member 83 ··· Third sheet member 831 · · · Front sheet member 832 ··· Rear sheet member
Claims (6)
前記ケースの内側に設けられている第１基板と、
前記ケースの内側に設けられており、かつ前記第１基板に固定されている発振器と、
前記発振器の外側、かつ前記ケースの内側に設けられた、弾性を有するシート部材と、
を有することを特徴とする電子機器。 A case for housing the oscillator,
A first substrate provided inside the case;
An oscillator provided inside the case and fixed to the first substrate;
An elastic sheet member provided outside the oscillator and inside the case;
Electronic equipment characterized by having.
前記発振器の上面と前記ケースの上面との間に設けられている第１シート部材と、
前記第１基板と前記ケースの下面との間に設けられている第２シート部材と、
前記発振器の側面と前記ケースの側面との間に設けられている第３シート部材と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 As the sheet member,
A first sheet member provided between the upper surface of the oscillator and the upper surface of the case;
A second sheet member provided between the first substrate and the lower surface of the case;
A third sheet member provided between the side surface of the oscillator and the side surface of the case;
The electronic device according to claim 1, comprising:
請求項１又は２に記載の電子機器。 The sheet member is a gel-like member,
The electronic device according to claim 1.
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続し、前記第２基板から前記第１基板に電力を供給するための可撓性の第１接続線と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続し、前記第２基板から前記第１基板に制御信号を送受信するための可撓性の第２接続線と、
をさらに有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。 A second substrate provided inside the case and separated from the first substrate;
A flexible first connection line for electrically connecting the first substrate and the second substrate and supplying power from the second substrate to the first substrate;
A flexible second connection line for electrically connecting the first substrate and the second substrate and for transmitting and receiving a control signal from the second substrate to the first substrate;
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, further comprising:
前記第１基板と前記第３基板とを電気的に接続し、前記第１基板から前記第３基板に前記発振器が発生した発振信号を出力するための可撓性の第３接続線と、
をさらに有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。 A third substrate provided inside the case and separated from the first substrate;
A flexible third connection line for electrically connecting the first substrate and the third substrate and outputting an oscillation signal generated by the oscillator from the first substrate to the third substrate;
The electronic device according to any one of claims 1 to 4, further comprising:
前記コネクタと前記第３基板とを接続する可撓性の第４接続線と、
を有することを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
A connector electrically connected to the third substrate;
A flexible fourth connection line connecting the connector and the third substrate;
The electronic device according to claim 5, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2017187223A JP2019062481A (en) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | Electronics |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019062481A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114080127A (en) * | 2021-11-17 | 2022-02-22 | 江西百盈高新技术股份有限公司 | Pure sine wave inverter with multiple protection mechanisms |
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2017
- 2017-09-27 JP JP2017187223A patent/JP2019062481A/en active Pending
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