JP2019009214A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の投影面積の拡大を抑えることのできる電子機器を提供する。【解決手段】スマートウォッチ１００は、第１の基板Ｃ１と第２の基板とＣ２これらの基板を接続する接続部材Ｃ３とを備えた回路基板Ｃを内蔵し、接続部材Ｃ３は、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とを電気的に接続し、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２は、それぞれ高さが不均一である複数の電子部品を搭載し、第２の基板Ｃ２が第１の基板Ｃ１上に重なるように配置された際に、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの高い電子部品ｅ２と第２の基板Ｃ２に搭載された高さの低い電子部品ｅ５とが対向するように配置され、且つ、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの低い電子部品ｅ３と第２の基板Ｃ２に搭載された高さの高い電子部品ｅ４とが対向するように配置される。【選択図】図４

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、無線通信により外部のモバイルデバイスと通信可能な腕時計型のポータブルデバイスが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

また、近年ではスマートウォッチと呼ばれるウェアラブルな電子機器が知られている。スマートウォッチは、例えば腕時計の形態として構成され、スマートフォンに類する機能を備え、外部機器と通信したり、スマートフォンのように電子メールの内容を確認したり、腕時計のように時刻を確認することができる（例えば、特許文献２参照）。

特表２０１６−５０７９１２号公報 特開２００６−１０１５０５号公報

しかしながら、電子機器において、スマートウォッチに類する装置が有する各種機能を実現するためには、多くの電子部品の搭載が必要となり、特許文献１に開示されているような１枚の回路基板にこれらの電子部品を搭載しようとすると、機能を増やす度に搭載する電子部品の数が増え、回路基板の投影面積が拡大していくという課題がある。

本発明の目的は、回路基板の投影面積の拡大を抑えることのできる電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明は、
第１の基板と第２の基板とこれらの基板を接続する接続部材とを備えた電子機器であって、
前記接続部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続し、
前記第１の基板及び前記第２の基板は、
それぞれ高さが不均一である複数の電子部品を搭載し、
一方の基板が他方の基板上に重なるように配置された際に、
前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、
且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置される、
ことを特徴とする。

本発明によれば、回路基板の投影面積の拡大を抑えることができる。

本発明の電子機器の実施形態であるスマートウォッチの正面図である。 スマートウォッチの機能構成を示すブロック図である。 （ａ）は第１の基板と第２の基板とが展開された状態を示す斜視図であり、（ｂ）は第１の基板と第２の基板とが折りたたまれた状態を示す斜視図である。 第１の基板と第２の基板との積層の手順を示す図であり、（ａ）は第１の基板の上に第２の基板を積層する前の状態を示す回路基板の概略断面図であり、（ｂ）は第１の基板の上に第２の基板を積層する途中の状態を示す回路基板の概略断面図であり、（ｃ）は第１の基板の上に第２の基板を積層した状態を示す回路基板の概略断面図である。 （ａ），（ｂ）は接続部材のその他の一例を示す図であり、（ｃ）は第１の基板及び第２の基板のその他の一例を示す図である。 シールド方法の他の例を示す図である。 シールド方法の他の一例を示す図である。

以下、本発明の電子機器をスマートウォッチとして実現した場合の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の電子機器の実施形態であるスマートウォッチ１００の正面図である。

図１（ａ）に示すように、スマートウォッチ１００は、バンド２を用いて本体部１をユーザの腕に装着可能な腕装着型の電子機器である。スマートウォッチ１００の本体部１は、フレーム３と、表示画面４と、押しボタンスイッチＢなどを備える。

フレーム３は、一の面に表示画面４を露出させて支持し、また、内部に後述の各種動作に係る機能構成を保持する。

押しボタンスイッチＢは、フレーム３の側面に設けられてユーザの押下操作を受け付ける。押しボタンスイッチＢは、押下されることで低電力モードや休止モードから通常モードに復帰させたりする。

表示画面４には、２面の表示部が積層されている。図１（ｂ）に示すように、下部には、第１表示部１２（図２参照）の表示画面１２ａが設けられ、上部には、第２表示部２２（図２参照）の表示画面２２ａが設けられている。すなわち、図１（ａ）では、第１表示部１２により表示がなされ、第２表示部２２の表示画面２２ａが第１表示部１２による表示を透過させている状態を示している。
第２表示部２２の更に上部には、図示略のタッチセンサが設けられて押しボタンスイッチＢととともにユーザ操作を受け付けることが可能となっている。

第１表示部１２は、ドットマトリクスによるカラー液晶表示画面を有し、ユーザの入力操作や各種プログラム動作などに応じて各種機能に係る種々の表示を切り替えて及び／又は並列に行う。
第２表示部２２は、第１表示部１２よりも低消費電力で簡略表示により時刻の表示が可能な表示画面を有し、例えば、セグメント方式による白黒液晶表示を行う。或いは、第２表示部２２の表示画面２２ａには、メモリインピクセル液晶（ＭＩＰ液晶）が用いられても良いし、ＰＮ液晶（Polymer Network）などが用いられても良い。また、第２表示部２２の表示画面２２ａは、所定の電圧を印加することで表示を一切行わせずに第１表示部１２の表示内容を上方に透過させることが出来る。

図２は、本実施形態のスマートウォッチ１００の機能構成を示すブロック図である。
スマートウォッチ１００は、メインマイコン１１（第１のマイコン）と、第１表示部１２と、操作受付部１３と、無線通信コントローラ１４と、外部記憶部１５と、衛星電波受信モジュール１６と、サブマイコン２１（第２のマイコン）と、第２表示部２２と、計測部２３と、ＰＭＩＣ３１（Power Management IC）などを備える。

メインマイコン１１は、メインＣＰＵ１１１と、ＲＡＭ１１２と、記憶部１１３と、計時部１１４、バッファメモリ１１５などを備えたメインとなる制御部である。メインマイコン１１は、ＰＭＩＣ３１を介して電源からの電力供給を受けて、第１表示部１２、操作受付部１３、無線通信コントローラ１４、外部記憶部１５及び衛星電波受信モジュール１６などの各部の動作を制御する。

メインＣＰＵ１１１は、各種演算処理を行い、スマートウォッチ１００の通常の動作状態における動作を統括制御する。また、メインＣＰＵ１１１は、衛星電波受信モジュール１６や、サブマイコン２１から計測部２３の計測データを取得して、種々の処理（情報処理）を行う。種々の処理としては、各種表示データの作成、移動速度、移動加速度や移動方向などの算出、これらの積算値、平均値、ばらつきなどの統計処理、これらのデータを用いた各種パラメータ、例えば、消費カロリーなどの演算などが挙げられる。メインＣＰＵ１１１は、動作の必要がない場合には、自動で又は所定の入力操作に応じて一時的に動作が停止され得る。
ＲＡＭ１１２は、メインＣＰＵ１１１に作業用のメモリ空間を提供し、一時データを記憶する。

記憶部１１３は、メインＣＰＵ１１１の実行する制御プログラム（各種アプリケーションプログラム（アプリ）を含む）や設定データなどを記憶するフラッシュメモリなどの不揮発性メモリである。記憶部１１３に記憶されるデータには、衛星電波受信モジュール１６の測位動作を制御する測位制御処理を含む制御プログラム、衛星電波受信モジュール１６による測位結果を利用するアプリ、例えば、日常的に現在位置を取得する位置情報取得アプリ、ナビゲーションアプリや、アウトドア活動の履歴取得アプリ（活動量計測アプリ、ランニング計測アプリ、サイクリング計測アプリや登山アプリなど）、及びこれらのアプリの命令に応じて衛星電波受信モジュール１６により時系列データとして得られた測位結果に基づく移動軌跡データ（ログデータ）などが含まれる。

計時部１１４は、メインＣＰＵ１１１の制御に基づいて現在日時を計数する。計時部１１４は、カウンタなどを有し、メインマイコン１１の動作クロック周波数に応じて後述のＲＴＣ２１４よりも高精度な日時の計数を行う。

バッファメモリ１１５は、衛星電波受信モジュール１６により取得された測位結果（測位データ）を一時的に記憶する揮発性メモリであり、ＤＲＡＭなどが用いられる。

上述の第１表示部１２は、主にメインマイコン１１（メインＣＰＵ１１１）の制御動作により表示動作がなされ、ここでは、メインマイコン１１が休止状態の間、併せて表示がオフされるが、限定的な表示内容については、サブマイコン２１（サブＣＰＵ２１１）による制御動作がなされることも可能とされて良い。

操作受付部１３は、上述のタッチセンサを含み、外部から（すなわちユーザ）の入力操作を受け付けて、操作内容を電気信号に変換してメインＣＰＵ１１１に出力する。タッチセンサへの入力操作があった場合にメインＣＰＵ１１１が休止している（スタンバイ状態である）場合には、この電気信号が動作再開信号となってメインＣＰＵ１１１の動作が再開される。

無線通信コントローラ１４は、外部の電子機器と無線通信を行うためのコントローラである。無線通信規格としては、特には限られないが、例えば、ブルートゥース（登録商標：Bluetooth）などの近距離無線通信や、無線ＬＡＮ（ＩＥＥＥ８０２．１１）などが挙げられる。メインマイコン１１（メインＣＰＵ１１１）は、無線通信コントローラ１４を介して外部から必要な情報やプログラム及びこれらの更新データなどを取得することが出来る。通信接続対象となる外部の電子機器としては、例えば、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などが挙げられるが、これらに限られない。

外部記憶部１５は、不揮発性の大容量ストレージであり、ナビゲーションや地図表示を行うための地図データなどを記憶する。この外部記憶部１５は、スマートウォッチ１００に内蔵されるものに限られず、フラッシュメモリなどの着脱可能な可搬型小型記憶媒体が取り付けられて設けられているものであっても良い。また、この地図データは、予め記憶媒体などで提供されるものに限られず、ＷｉＦｉなどを用いてユーザが予め又は測位結果の変化に応じて取得された地図データが消去可能に随時追加記憶されるものであっても良い。

衛星電波受信モジュール１６は、測位衛星からの電波、ここでは、少なくともＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）に係る衛星（ＧＮＳＳ衛星）からの電波を捕捉、受信して復調し、時刻を取得したり測位を行ったり（位置情報を取得）することが可能なモジュールである。衛星電波受信モジュール１６は、図示略のアンテナを有し、メインマイコン１１（メインＣＰＵ１１１）により制御されて動作を行う。衛星電波受信モジュール１６は、Ｌ１帯の電波（ＧＮＳＳ衛星では、１．５７５４２ＧＨｚ）の電波を受信して逆スペクトラム拡散を行い、航法メッセージを取得、解読する。また、衛星電波受信モジュール１６は、航法メッセージの取得、解読結果に基づいて測位演算を行う。得られた日時や現在位置は、所定のフォーマットにより出力される。
なお、衛星電波受信モジュール１６は、ＧＮＳＳ方式以外の方式の測位衛星から電波を受信して時刻取得や測位を行う構成としてもよい。

衛星電波受信モジュール１６は、メモリ１６１を備え、動作に必要な一時データを記憶する。メモリ１６１は、揮発性メモリであり、動作時には、測位動作に必要な実行制御プログラム（ファームウェア）、各測位衛星の航法メッセージのフォーマット情報、各測位衛星などから取得された軌道情報（エフェメリス、アルマナク）が記憶される。メモリ１６１は、衛星電波受信モジュール１６の受信動作部の動作が停止された場合でも動作を維持させておくことが可能であるが、メモリ１６１の動作を停止させて再起動させた場合には、これらのうち少なくとも一部（ファームウェアなど）がメインマイコン１１の記憶部１１３から再取得されるようになっている。衛星電波受信モジュール１６は、測位に必要な数の測位衛星からの電波を捕捉し、各々エフェメリスを取得した後、継続的に測位演算を行って現在位置を求めることができる。この場合の現在位置の算出間隔は、特には限られないが、ここでは１秒間隔とされる。

サブマイコン２１は、サブＣＰＵ２１１と、ＲＡＭ２１２と、記憶部２１３と、ＲＴＣ２１４（リアルタイムクロック）などを備える。サブマイコン２１は、ＰＭＩＣ３１を介して電源から電力供給を受けて動作する。また、サブマイコン２１は、第２表示部２２、及び計測部２３の動作及びメインマイコン１１とのデータのやり取りを制御する。サブマイコン２１の消費電力（通常の動作時及び最大時；主にＣＰＵのＴＤＰ（熱設計電力）や、これにＲＡＭの容量及び枚数などの影響を加えたものを基準とすることができる）は、メインマイコン１１の消費電力（それぞれ通常の動作時及び最大時）よりも小さく、継続的に行われる動作を比較的小さい電力消費で行うためのサブの制御部である。

サブＣＰＵ２１１は、各種演算処理を行い、サブマイコン２１の動作を統括制御する。サブＣＰＵ２１１は、メインＣＰＵ１１１よりも低消費電力（ＴＤＰなど）であって、これに伴ってメインＣＰＵ１１１よりも低能力であって良い。サブＣＰＵ２１１は、ＰＭＩＣ３１からの電力供給が不足していない限り、原則的に最低限の動作が維持される。なお、最低限の動作が所定の間隔で定期的に行われる場合には、当該所定の間隔で動作する期間以外の動作が休止されても（スタンバイ状態とされても）良い。
ＲＡＭ２１２は、サブＣＰＵ２１１に作業用のメモリ空間を提供し、一時データを既往する。ＲＡＭ２１２は、サブＣＰＵ２１１が上述のように動作を間欠的に行う場合であっても、ＰＭＩＣ３１からの電力供給が正常に行われている限り、記憶データを保持する。

記憶部２１３は、サブＣＰＵ２１１の実行する制御プログラム（各種アプリを含む）や設定データなどを記憶するフラッシュメモリなどの不揮発性メモリである。記憶部２１３に記憶されるプログラム２１３ａには、サブマイコン２１において実行される計測部２３の動作制御プログラムが含まれる。

ＲＴＣ２１４は、時刻の計時動作を行う通常のものであり、上述のように、メインマイコン１１の計時部１１４による計時動作よりも精度が低いが一方で当該計時部１１４よりも計時動作に係る消費電力が小さく、メインマイコン１１の停止時やサブマイコン２１のスタンバイ時などでも継続的に日時の計数を行う。

第２表示部２２は、上述のように、第１表示部１２よりも消費電力が低く、また、表示動作時には、時刻の表示に用いられる。表示画面にＭＩＰ液晶が用いられる場合には、第２表示部２２は、サブＣＰＵ２１１の制御により表示内容の更新周波数を落とすことができる。

計測部２３は、スマートウォッチ１００（自機）の運動状態を示す物理量を計測するセンサを有する。計測部２３には、ここでは、加速度センサが含まれ、これに加えて方位センサ（地磁場センサ）や気圧センサ（高度センサとして用いられる）などが含まれても良い。また、計測部２３は、スマートウォッチ１００の所定の姿勢、ここでは、ユーザがスマートウォッチ１００の表示画面を見やすいように腕を眼前に掲げた場合の当該スマートウォッチ１００の傾斜状態を検出する傾斜センサを有している。

ＰＭＩＣ３１は、電源からメインマイコン１１及びサブマイコン２１への電力供給を制御する。ＰＭＩＣ３１は、例えば、メインマイコン１１及びサブマイコン２１への電力出力可否の切り替えスイッチや、出力電圧などを調整するＤＣ／ＤＣコンバータなどを備え、メインマイコン１１やサブマイコン２１の動作時に適切な電力をこれらに供給する。

次に、本体部１のフレーム３に内蔵されている回路基板Ｃの基板構造について説明する。
図３（ａ）は、回路基板Ｃを構成する第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とが展開された状態を示す斜視図であり、図３（ｂ）は第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とが折りたたまれた状態を示す斜視図である。

図３（ａ）に示すように、本実施形態の回路基板Ｃは、略円形状の第１の基板Ｃ１と、略半円形状の第２の基板Ｃ２と、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とを電気的に接続する接続部材Ｃ３とを備えている。第２の基板Ｃ２の表面積は、第１の基板Ｃ１の表面積の略１／２となっている。

第１の基板Ｃ１は、例えば、リジット基板で構成されている。第１の基板Ｃ１は、図３（ａ）に示すように、大きく分けて３つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に区分けされている。領域Ｒ１には、例えば上述したメインマイコン１１を構成する電子部品ｅ１（図４参照）が搭載されるとともに、当該電子部品ｅ１を覆うようにしてノイズを遮断するためのシールドカバーＳＣ１（第１のシールド部材）が設けられている。また、領域Ｒ２には、例えば上述した無線通信コントローラ１４を構成する電子部品（図示省略）が搭載されるとともに、領域Ｒ１と同様にシールドカバーＳＣ２（第１のシールド部材）が設けられている。

また、領域Ｒ３には、例えば上述したＰＭＩＣ３１を構成する電子部品ｅ２，ｅ３（図４参照）が搭載されている。領域Ｒ３には、ノイズを遮断するためのシールド壁ＳＷ（第１のシールド部材）が領域Ｒ３の周囲に設けられるとともに、領域Ｒ３に搭載された電子部品の上方を覆うシールド板ＳＢ（第２のシールド部材）が設けられている。図４（ａ）に示すように、シールド板ＳＢはシールド壁ＳＷの縁ではなく途中に設けられており、このシールド壁ＳＷとシールド板ＳＢとによって、シールド板ＳＢの上方に凹部Ｄが形成されている。

第２の基板Ｃ２は、第１の基板Ｃ１と同様にリジット基板で構成されており、例えば上述したサブマイコン２１を構成する電子部品ｅ４，ｅ５（図４参照）などが搭載されている。第２の基板Ｃ２は、図３（ｂ）に示すように、第１の基板Ｃ１の上に折りたたまれることにより、サブマイコン２１を構成する電子部品ｅ４，ｅ５等が凹部Ｄに収納された状態で、第１の基板Ｃ１の上に積層されるようになっている。

接続部材Ｃ３は、フレキシブル基板で構成され、図３（ｂ）に示すように、折り曲げることが可能となっている。

次に、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２との積層の手順について、図４を用いて説明する。
図４（ａ）は、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層する前の状態を示す回路基板Ｃの概略断面図である。図４（ｂ）は、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層する途中の状態を示す回路基板Ｃの概略断面図である。図４（ｃ）は、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層した状態を示す回路基板Ｃの概略断面図である。

図４（ａ）に示すように、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層する前の状態、すなわち、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とが展開された状態において、第１の基板Ｃ１に搭載されている電子部品ｅ１，ｅ２，ｅ３と第２の基板Ｃ２に搭載されている電子部品ｅ４，ｅ５はともに同一面側に配置されている。ここで、第１の基板Ｃ１に搭載されている電子部品ｅ２，ｅ３は高さが異なっており（不均一であり）、シールド板ＳＢは、段差部ＳＢ２を介して、電子部品ｅ２の高さに合わせた第１の平面部ＳＢ１と、電子部品ｅ３の高さに合わせた第２の平面部ＳＢ３とを有している。

そして、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層する場合、図４（ｂ）に示すように、第２の基板Ｃ２を第１の基板Ｃ１の上方へ折り返す。そして、図４（ｃ）に示すように、第２の基板Ｃ２に搭載されている電子部品ｅ４，ｅ５が凹部Ｄに収納されるようにして第２の基板Ｃ２を第１の基板Ｃ１の上に積層する。ここで、第２の基板Ｃ２に搭載されている電子部品ｅ４、ｅ５は、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２が積層された際、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの高い電子部品ｅ２と第２の基板Ｃ２に搭載された高さの低い電子部品ｅ５とが対向するように配置され、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの低い電子部品ｅ３と第２の基板Ｃ２に搭載された高さの高い電子部品ｅ４とが対向するように配置される。また、第１の基板Ｃ１に搭載された電子部品ｅ１（最も高さの高い電子部品）は、当該第１の基板Ｃ１の第２の基板Ｃ２が重ならない領域Ｒ１に配置されている。また、第１の基板Ｃ１とシールド板ＳＢとの間、及び、第２の基板Ｃ２とシールド板ＳＢとの間には、シールド板ＳＢの逃げとなるクリアランスが設けられている。
なお、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの高い電子部品ｅ２に対しては、第２の基板Ｃ２の電子部品が搭載されていない領域が対向するように配置されるようにしても良い。また、第１の基板Ｃ１の電子部品が搭載されていない領域に対しては、第２の基板Ｃ２に搭載された高さの高い電子部品ｅ４が対向するように配置されるようにしても良い。

以上のように、本実施形態のスマートウォッチ１００は、第１の基板Ｃ１と第２の基板とＣ２これらの基板を接続する接続部材Ｃ３とを備えた回路基板Ｃを内蔵しており、接続部材Ｃ３は、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とを電気的に接続し、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２は、それぞれ高さが不均一である複数の電子部品を搭載し、第２の基板Ｃ２が第１の基板Ｃ１上に重なるように配置された際に、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの高い電子部品ｅ２が、第２の基板Ｃ２に搭載された高さの低い電子部品ｅ５と対向するように配置され、且つ、第２の基板Ｃ２に搭載された高さの高い電子部品ｅ４が、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの低い電子部品ｅ３と対向するように配置されたこととなる。

このため、本実施形態のスマートウォッチ１００によれば、第１の基板Ｃ１上に第２の基板Ｃ２を積層することができるので、回路基板Ｃの投影面積の拡大を抑えることができる。また、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２は、第１の基板Ｃ１上に第２の基板Ｃ２が積層された際に、互いに高さが高い電子部品同士が対向しないように各電子部品を配置したので、回路基板Ｃの嵩高さも抑えることができる。

また、本実施形態のスマートウォッチ１００は、高さが不均一である複数の電子部品ｅ１，ｅ２，ｅ３を搭載した第１の基板Ｃ１と、高さが不均一である複数の電子部品ｅ４，ｅ５を搭載した、第１の基板Ｃ１よりも表面積が小さい第２の基板Ｃ２と、を備えた回路基板Ｃを内蔵しており、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２は、第２の基板Ｃ２が第１の基板Ｃ１上に重なるように配置された際に、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの高い電子部品ｅ２が、第２の基板Ｃ２に搭載された高さの低い電子部品ｅ５と対向するように配置され、且つ、第２の基板Ｃ２に搭載された高さの高い電子部品ｅ４が、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの低い電子部品ｅ３と対向するように配置され、且つ、第１の基板Ｃ１に搭載された最も高さの高い電子部品ｅ１は、当該第１の基板Ｃ１の第２の基板Ｃ２が重ならない領域Ｒ１に配置されたこととなる。

このため、本実施形態のスマートウォッチ１００によれば、第１の基板Ｃ１上に第２の基板Ｃ２を積層することができるので、回路基板Ｃの投影面積の拡大を抑えることができる。また、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２は、第１の基板Ｃ１上に第２の基板Ｃ２が積層された際に、互いに高さが高い電子部品同士が対向しないように各電子部品を配置したので、回路基板Ｃの嵩高さも抑えることができる。さらに、第１の基板Ｃ１に搭載された最も高さの高い電子部品ｅ１は、当該第１の基板Ｃ１の第２の基板Ｃ２が重ならない領域Ｒ１に配置したので、回路基板Ｃの嵩高さをより効果的に抑えることができる。

また、本実施形態のスマートウォッチ１００は、第１の基板Ｃ１に搭載されている複数の電子部品ｅ１，ｅ２，ｅ３等のうち一の電子部品は、メインマイコン１１であり、第２の基板Ｃ２に搭載されている複数の電子部品ｅ４，ｅ５等のうち一の電子部品は、サブマイコン２１であり、メインマイコン１１とサブマイコン２１とが協調動作することとなる。このため、互いに協調動作する電子部品であっても別々の基板上に配置することができるので、回路基板Ｃの設計を柔軟に行うことができる。これにより、回路基板Ｃの投影面積の拡大をより効果的に抑えることができる。

なお、以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形が可能であることは言うまでもない。

例えば、上記実施形態において、第２の基板Ｃ２の形状を略半円形状としたが、例えば、第１の基板Ｃ１と略同一の円形状としても良い。ただし、かかる場合には、第２の基板Ｃ２の第１の基板Ｃ１に搭載された最も高さの高い電子部品ｅ１と対向する領域には、極力高さの低い電子部品を配置することが好ましい。

また、上記実施形態において、接続部材Ｃ３は、フレキシブル基板により構成されるものとして説明を行ったが、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とを電気的に接続することができればよく、フレキシブル基板に限定されるものではない。例えば、図５（ａ）に示すように、接続部材Ｃ３は、ボードｔｏボードコネクタにより構成されるようにしても良い。また、図５（ｂ）に示すように、接続部材Ｃ３は、スプリングコネクタにより構成されるようにしても良い。

また、上記実施形態において、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２は、リジット基板により構成されるものとして説明を行ったが、接続部材Ｃ３と同様、フレキシブル基板により構成、すなわち、図５（ｃ）に示すように、第１の基板Ｃ１、第２の基板Ｃ２、及び接続部材Ｃ３が一体となったフレキシブル基板により構成されるようにしても良い。

また、上記実施形態において、シールド壁ＳＷ（第１のシールド部材）とシールド板ＳＢ（第２のシールド部材）を別々の部材として説明を行なったが、シールド壁とシールド板が一体化した１つの部材であってもよい。

また、上記実施形態において、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１に搭載されたメインマイコン１１を構成する電子部品ｅ１をシールドカバーＳＣ１で覆うとともに、領域Ｒ２に搭載された第１無線通信コントローラ１４を構成する電子部品（図示省略）をシールドカバーＳＣ２で覆い、さらに、領域３に搭載されたＰＭＩＣ３１を構成する電子部品ｅ２、ｅ３をシールド壁ＳＷとシールド板ＳＢとで覆うといったシールド方法を採用したが、シールド方法は上記の方法に限定されるものではない。以下、シールド方法の他の例について、図６及び図７を用いて説明する。なお、図６（ａ）〜（ｄ）並びに図７（ａ）及び（ｂ）は、図４（ａ）〜（ｃ）と同様、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１及び領域Ｒ３を通る概略断面図である。

例えば、図６（ａ）に示すように、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１に搭載された電子部品ｅ１の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ１で覆った後、当該合成樹脂ｓｒ１の全体に電磁波シールド用の蒸着ｖｄ１を施すようにしても良い。また、図示は省略するが、領域Ｒ２に搭載された電子部品についてもその上面及び側面を合成樹脂で覆った後、当該合成樹脂の全体に電磁波シールド用の蒸着を施すようにする。また、領域３に搭載された電子部品ｅ２、ｅ３については、上記実施形態のシールド板ＳＢを設ける代わりに、電子部品ｅ２、ｅ３の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ２で覆った後、当該合成樹脂ｓｒ２の上面に電磁波シールド用の蒸着ｖｄ２を施すようにしても良い。なお、シールド壁ＳＷは、上記実施形態と同様、領域Ｒ３の周囲に設けるようにする。

また、他のシールド方法として、例えば、図６（ｂ）に示すように、領域Ｒ３の周囲にシールド壁ＳＷを設けずに、電子部品ｅ２、ｅ３の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ２で覆った後、当該合成樹脂ｓｒ２の上面だけでなく側面にも電磁波シールド用の蒸着ｖｄ３を施すようにしても良い。なお、領域Ｒ１に搭載された電子部品ｅ１及び領域Ｒ２に搭載された電子部品（図示省略）については、図６（ａ）の例で説明したように、電子部品の上面及び側面を合成樹脂で覆った後、当該合成樹脂の全体に電磁波シールド用の蒸着を施すようにする。

また、その他のシールド方法として、例えば、図６（ｃ）に示すように、第２の基板Ｃ２に搭載された電子部品ｅ４、ｅ５の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ３で覆うようにしても良いし、さらに、図６（ｄ）に示すように、当該電子部品ｅ４、ｅ５の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ３で覆った後、当該合成樹脂ｓｒ３の全体に電磁波シールド用の蒸着ｖｄ４を施すようにしても良い。なお、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１に搭載された電子部品ｅ１及び領域Ｒ２に搭載された電子部品（図示省略）並びに領域Ｒ３に搭載された電子部品ｅ２、ｅ３については、図６（ａ），（ｂ）の例で説明したように、電子部品の上面及び側面を合成樹脂で覆った後、当該合成樹脂の全体に電磁波シールド用の蒸着を施すようにする。

また、その他のシールド方法として、例えば、図７（ａ）に示すように、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１にシールドカバーＳＣ１を設けずに、当該領域Ｒ１の電子部品ｅ１の周囲にシールド壁ＳＷを設け、そして、第２の基板Ｃ２を延長（延設）し、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１に搭載された電子部品ｅ１と対向する部分には電子部品を搭載せず、その裏面に電子部品ｅ６を搭載し、図７（ｂ）に示すように、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とを積層することで、上記のシールド壁ＳＷと第２の基板Ｃ２（第２の基板Ｃ２を延長した部分）とによって、領域Ｒ１のシールドケースを構成する構造としてもよい。これにより、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２との間に配置するシールド部材の機能を、第２の基板Ｃ２が兼ね備えることができる。

また、その他のシールド方法として、例えば、所定の形状となるように絞り加工が施されたＰＥＴフィルムによって電子部品を覆った後、当該ＰＥＴフィルムに対して電磁波シールド用の蒸着を施すようにしても良い。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。
〔付記〕
＜請求項１＞
第１の基板と第２の基板とこれらの基板を接続する接続部材とを備えた電子機器であって、
前記接続部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続し、
前記第１の基板及び前記第２の基板は、
それぞれ高さが不均一である複数の電子部品を搭載し、
一方の基板が他方の基板上に重なるように配置された際に、
前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、
且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置される、
ことを特徴とする電子機器。
＜請求項２＞
高さが不均一である複数の電子部品を搭載した第１の基板と、
高さが不均一である複数の電子部品を搭載した、前記第１の基板よりも表面積が小さい第２の基板と、を備えた電子機器であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板は、
一方の基板が他方の基板上に重なるように配置された際に、
前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、
且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、
且つ、前記第１の基板に搭載された最も高さの高い電子部品は、当該第１の基板の前記第２の基板が重ならない領域に配置される、
ことを特徴とする電子機器。
＜請求項３＞
前記第２の基板は、前記第１の基板よりも表面積が小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
＜請求項４＞
前記第２の基板の表面積は、前記第１の基板の表面積の略１／２であることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子機器。
＜請求項５＞
前記第１の基板は、略円形であり、前記第２の基板は、略半円形であることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
＜請求項６＞
前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材を備え、
前記接続部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
＜請求項７＞
前記第１の基板に搭載されている複数の電子部品のうち一の電子部品は、第１のマイコンであり、
前記第２の基板に搭載されている複数の電子部品のうち一の電子部品は、第２のマイコンであり、
前記第１のマイコンと前記第２のマイコンとが協調動作することを特徴とする請求項１又は６に記載の電子機器。
＜請求項８＞
前記第２のマイコンは、前記第１のマイコンよりも動作時の消費電力が小さいことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
＜請求項９＞
当該電子機器は、腕時計型の電子機器であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子機器。

１００ スマートウォッチ
１ 本体部
２ バンド
３ フレーム
４ 表示画面
１１ メインマイコン
１２ 表示部
１３ 操作受付部
１４ 無線通信コントローラ
１５ 外部記憶部
１６ 衛星電波受信モジュール
２１ サブマイコン
２２ 表示部
２３ 計測部
３１ ＰＭＩＣ
Ｂ ボタンスイッチ
Ｃ 回路基板
Ｃ１ 第１の基板
Ｃ２ 第２の基板
Ｄ 凹部
ｅ１〜ｅ５ 電子部品
ＳＢ シールド板
ＳＣ１ シールドカバー
ＳＣ２ シールドカバー
ＳＷ シールド壁

Claims (9)

1. 第１の基板と第２の基板とこれらの基板を接続する接続部材とを備えた電子機器であって、
   前記接続部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続し、
   前記第１の基板及び前記第２の基板は、
   それぞれ高さが不均一である複数の電子部品を搭載し、
   一方の基板が他方の基板上に重なるように配置された際に、
   前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、
   且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置される、
   ことを特徴とする電子機器。
2. 高さが不均一である複数の電子部品を搭載した第１の基板と、
   高さが不均一である複数の電子部品を搭載した、前記第１の基板よりも表面積が小さい第２の基板と、を備えた電子機器であって、
   前記第１の基板及び前記第２の基板は、
   一方の基板が他方の基板上に重なるように配置された際に、
   前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、
   且つ、前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品が、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品、又は、前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と対向するように配置され、
   且つ、前記第１の基板に搭載された最も高さの高い電子部品は、当該第１の基板の前記第２の基板が重ならない領域に配置される、
   ことを特徴とする電子機器。
3. 前記第２の基板は、前記第１の基板よりも表面積が小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記第２の基板の表面積は、前記第１の基板の表面積の略１／２であることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子機器。
5. 前記第１の基板は、略円形であり、前記第２の基板は、略半円形であることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材を備え、
   前記接続部材は、前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
7. 前記第１の基板に搭載されている複数の電子部品のうち一の電子部品は、第１のマイコンであり、
   前記第２の基板に搭載されている複数の電子部品のうち一の電子部品は、第２のマイコンであり、
   前記第１のマイコンと前記第２のマイコンとが協調動作することを特徴とする請求項１又は６に記載の電子機器。
8. 前記第２のマイコンは、前記第１のマイコンよりも動作時の消費電力が小さいことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
9. 当該電子機器は、腕時計型の電子機器であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子機器。

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