[go: up one dir, main page]

JP2018509764A5 - ワークピース保持・加熱装置 - Google Patents

ワークピース保持・加熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018509764A5
JP2018509764A5 JP2017547422A JP2017547422A JP2018509764A5 JP 2018509764 A5 JP2018509764 A5 JP 2018509764A5 JP 2017547422 A JP2017547422 A JP 2017547422A JP 2017547422 A JP2017547422 A JP 2017547422A JP 2018509764 A5 JP2018509764 A5 JP 2018509764A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece holding
top surface
plane
heating apparatus
platen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017547422A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018509764A (ja
JP6882181B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/657,193 external-priority patent/US9633875B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2018509764A publication Critical patent/JP2018509764A/ja
Publication of JP2018509764A5 publication Critical patent/JP2018509764A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6882181B2 publication Critical patent/JP6882181B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

第1の実施態様により、ワークピースを保持して加熱するための装置が開示される。このワークピース保持・加熱装置は、頂面、底面、並びに該頂面及び底面の間を延びる側壁を備えるプラテンと、第1の平面に配置される主ヒーターと、第2の平面に配置される第1の縁部ヒーターと、を備え、前記第2の平面は、前記第1の平面よりも前記頂面により近い。特定の実施態様において、第1の縁部ヒーターはプラテンの中に埋め込むことができる。他の実施態様において、第1の縁部ヒーターはプラテンの外面に取り付けられる。
第2の実施態様により、ワークピースを保持して加熱するための装置が開示される。このワークピース保持・加熱装置は、頂面、底面、並びに該頂面及び底面の間を延びる側壁を備えるプラテンであって、該側壁は、前記頂面に平行な第1の水平環状リング部分を備える、プラテンと、主ヒーターと、前記第1の水平環状リング部分に配置される第1の縁部ヒーターと、を備える。
図5は、プラテン500内に配置される主ヒーター211を含む図3の実施形態の変形を示す。本実施形態において、プラテン500は、各々が水平環状リング部分を創生する複数のノッチを有する。プラテン500の側壁501は、先細部分502を有することができる。側壁501は、第1のノッチ503を有することができ、第1のノッチは、第1の水平環状リング部分504及び第1の垂直な壁505を創生する。さらに、側壁501は、第2のノッチ506を有することができ、第2のノッチは、第2の水平環状リング部分507及び第2の垂直な壁508を創生する。第2の垂直な壁508は、第2の水平環状リング部分507とプラテン500の底面との間に延びる。もちろん、追加の水平環状リング部分を創生する追加のノッチも含めることができる。第1の水平環状リング部分504の上には、第1の縁部ヒーター520を配置することができる。第2の水平環状リング部分507の上には、第2の縁部ヒーター525を配置することができる。上述のように、プラテン500の外縁により近い第1の水平環状リング部分504は、プラテン500の外縁から更に先に配置される第2の水平環状リング部分5077よりも、頂面により近く配置される。追加の水平環状リング部分がある場合、各々は、その隣接部分よりも、頂面から少し先であろう。例えば、第1の水平環状リング部分504は、頂面より下に1〜2mmに配置することができ、一方、第2の水平環状リング部分507は、プラテン500の頂面より下に3〜4mmに配置することができる。第1の縁部ヒーター520及び第2の縁部ヒーター525は、3〜10mmの幅とすることができる。

Claims (15)

  1. 頂面、底面、並びに該頂面及び底面の間を延びる側壁を備えるプラテンと、
    第1の平面に配置される主ヒーターと、
    前記第1の平面よりも前記頂面により近い第2の平面に配置される第1の縁部ヒーターと、
    を備える、ワークピース保持・加熱装置。
  2. 前記第1の平面、前記第2の平面及び前記頂面は、互いに平行である、請求項1記載のワークピース保持・加熱装置。
  3. 前記主ヒーターは、前記プラテンの前記底面に取り付けられる、請求項1記載のワークピース保持・加熱装置。
  4. 前記主ヒーターは、前記プラテンに埋設される、請求項1記載のワークピース保持・加熱装置。
  5. 前記第1の縁部ヒーターは、前記プラテンに埋め込まれる、請求項1記載のワークピース保持・加熱装置。
  6. 前記第1の縁部ヒーターは、前記プラテンの外面に取り付けられる、請求項1記載のワークピース保持・加熱装置。
  7. 前記第1の平面及び前記第2の平面と異なる第3の平面に配置される第2の縁部ヒーターを更に備え、
    前記頂面、前記第1の平面、前記第2の平面及び前記第3の平面は、全て平行である、請求項1記載のワークピース保持・加熱装置。
  8. 前記主ヒーター及び前記第1の縁部ヒーターは、独立に制御される、請求項1記載のワークピース保持・加熱装置。
  9. 頂面、底面、並びに該頂面及び底面の間を延びる側壁を備えるプラテンであって、該側壁は、前記頂面に平行な第1の水平環状リング部分を備える、プラテンと、
    主ヒーターと、
    前記第1の水平環状リング部分に配置される第1の縁部ヒーターと、
    を備える、ワークピース保持・加熱装置。
  10. 前記第1の縁部ヒーターはリング形状である、請求項9記載のワークピース保持・加熱装置。
  11. 前記側壁は、前記頂面に平行な第2の水平環状リング部分を備え、
    前記ワークピース保持・加熱装置は、前記第2の水平環状リング部分に配置される第2の縁部ヒーターを更に備える、
    請求項9記載のワークピース保持・加熱装置。
  12. 前記側壁は、
    前記頂面と前記第1の水平環状リング部分との間を延びる先細の部分と、
    前記第1の水平環状リング部分と前記底面との間を延びる垂直部分と、
    を更に備える、請求項9記載のワークピース保持・加熱装置。
  13. 頂面、底面、並びに該頂面及び底面の間を延びる先細の側壁を備えるプラテンと、
    主ヒーターと、
    前記先細の側壁に平行に配置される縁部ヒーターと、
    を備える、ワークピース保持・加熱装置。
  14. 前記縁部ヒーターは、前記先細の側壁に配置される、請求項13記載のワークピース保持・加熱装置。
  15. 前記縁部ヒーターは、前記プラテンに埋め込まれる、請求項13記載のワークピース保持・加熱装置。
JP2017547422A 2015-03-13 2016-03-01 ワークピース保持・加熱装置 Active JP6882181B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/657,193 US9633875B2 (en) 2015-03-13 2015-03-13 Apparatus for improving temperature uniformity of a workpiece
US14/657,193 2015-03-13
PCT/US2016/020253 WO2016148907A1 (en) 2015-03-13 2016-03-01 Apparatus for improving temperature uniformity of a workpiece

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018509764A JP2018509764A (ja) 2018-04-05
JP2018509764A5 true JP2018509764A5 (ja) 2019-03-22
JP6882181B2 JP6882181B2 (ja) 2021-06-02

Family

ID=56888119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017547422A Active JP6882181B2 (ja) 2015-03-13 2016-03-01 ワークピース保持・加熱装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9633875B2 (ja)
JP (1) JP6882181B2 (ja)
KR (1) KR102411024B1 (ja)
CN (2) CN112234000B (ja)
TW (1) TWI685914B (ja)
WO (1) WO2016148907A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7248182B1 (ja) 2022-08-30 2023-03-29 住友大阪セメント株式会社 静電チャック部材及び静電チャック装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1146147A (en) * 1965-11-30 1969-03-19 Ralph M Evans Laminating method and apparatus
US3738890A (en) * 1971-04-08 1973-06-12 Seal Method of bonding a laminating film to a graphic art object
JPH03240961A (ja) * 1990-02-19 1991-10-28 Toshiba Corp 基板加熱装置
US5800686A (en) * 1993-04-05 1998-09-01 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition chamber with substrate edge protection
JP2001102157A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Ngk Insulators Ltd セラミックスヒータ
US6342691B1 (en) * 1999-11-12 2002-01-29 Mattson Technology, Inc. Apparatus and method for thermal processing of semiconductor substrates
JP3222119B2 (ja) * 1999-11-19 2001-10-22 イビデン株式会社 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ
JP2002015840A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体加熱用セラミックヒーターおよびその製造方法
KR100443122B1 (ko) * 2001-10-19 2004-08-04 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조장치용 히터 어셈블리
US7244336B2 (en) * 2003-12-17 2007-07-17 Lam Research Corporation Temperature controlled hot edge ring assembly for reducing plasma reactor etch rate drift
JP2008297615A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Tokyo Electron Ltd 基板載置機構及び該基板載置機構を備えた基板処理装置
JP5368708B2 (ja) * 2008-01-18 2013-12-18 株式会社小松製作所 基板温度制御装置用ステージ
KR101036606B1 (ko) 2008-11-28 2011-05-24 세메스 주식회사 기판 코팅 유닛, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법
KR101559913B1 (ko) * 2009-06-25 2015-10-27 삼성전자주식회사 플라즈마 건식 식각 장치
KR20110044698A (ko) * 2009-10-23 2011-04-29 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치
CN102041486A (zh) 2009-10-23 2011-05-04 周星工程股份有限公司 基板处理设备
KR101652868B1 (ko) 2010-05-28 2016-09-09 엘지디스플레이 주식회사 박막처리장치 및 이를 이용하는 박막처리공정의 기판가열방법
CN201789645U (zh) * 2010-08-04 2011-04-06 江苏天瑞仪器股份有限公司 环形加热丝加热气体装置
CN102110634B (zh) * 2010-11-22 2012-04-11 沈阳芯源微电子设备有限公司 可旋转加热的吸附装置
US9634175B2 (en) 2013-01-09 2017-04-25 Ascent Solar Technologies, Inc. Systems and methods for thermally managing high-temperature processes on temperature sensitive substrates
US10109510B2 (en) * 2014-12-18 2018-10-23 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus for improving temperature uniformity of a workpiece

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USD876123S1 (en) Mat base
USD828817S1 (en) Set top box
USD856951S1 (en) Set top box
USD806673S1 (en) Headphone controller
USD833031S1 (en) Pipette tip sheet
USD737245S1 (en) Planar loudspeaker
USD760668S1 (en) Heat pad controller
USD821201S1 (en) Container with base
USD778624S1 (en) Textile with pattern
USD969340S1 (en) Pipette
USD738972S1 (en) Practice ball
USD770715S1 (en) Drying mat and tray
USD740831S1 (en) Key layout for a keyboard
USD731497S1 (en) Stand for a tablet computer
USD771300S1 (en) Lighting apparatus
USD769108S1 (en) Rooftop support base
USD738445S1 (en) Practice ball
USD791066S1 (en) Tire tread
USD783021S1 (en) Wristband control
USD859719S1 (en) Luminaire
USD806886S1 (en) Heating pad
USD834420S1 (en) Container
USD761042S1 (en) Multi-purpose adjustable retaining device
USD1014253S1 (en) Bottle with cap
USD770207S1 (en) Table top