JP2018503701A - 潜在反応性接着フィルムによる２つの基板の貼付 - Google Patents

Abstract

２つの基板、詳しくは第１の基板Ａと第２の基板Ｂを、少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を有する潜在反応性接着フィルムによって相互に貼り付けるための方法であって、潜在反応性接着フィルム層が、溶融温度Ｔ（溶融）が３５℃≦Ｔ（溶融）≦９０℃であり、かつイソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されており、粒子の始動温度Ｔ（始動）が４０℃≦Ｔ（始動）≦１２０℃であり、かつＴ（始動）≧Ｔ（溶融）であるイソシアナート含有成分とを含んでおり、第１の基板Ａの表面が、潜在反応性接着フィルムの第１の表面と接触し、第２の基板Ｂの表面が、潜在反応性接着フィルムの第２の表面と接触し、潜在反応性接着フィルムを少なくとも始動温度Ｔ（始動）に相当するかまたはより高い温度に加熱することで貼付が引き起こされる方法において、少なくとも、第１の基板Ａのうち潜在反応性接着フィルムと接触する表面が、第１の基板Ａと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理され、かつ／または少なくとも、潜在反応性接着フィルムのうち第１の基板Ａと接触する第１の表面が、第１の基板Ａと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理されることを特徴とする方法。

Description

本発明は、２つの基板（土台）、とりわけその少なくとも一方が貼り付けるべき面で無機（親水性）性質を有する２つの基板から成り、これらの基板が潜在反応性接着フィルムによって貼り付けられている、とりわけ光学式、電子式、および／または精密機械工学式の機器に使用するための複合体に関する。無機性質を有する基板の貼り付けるべき面に施されるプライマーにより、湿気／熱の影響下での複合体強度を改善することができる。本発明はこれに加え、挙げた種類の複合体の製造方法に関する。

昨今の娯楽用電子機器のほぼすべての機器は、機器の動作状態またはさらなる情報を表示するための視覚表示システムを備えている。これに関し、比較的複雑なコンテクストを表現すべき場合には、表示のために、しばしば液晶（ＬＣＤ）または有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を基礎とする表示モジュールが用いられる。このような表示は、例えばデジタルカメラ、携帯用超小型コンピューター、および携帯電話で使用される。表示モジュールを、例えば衝突のような外からの機械的作用による万一の損傷から保護するため、このような表示システムは、表示モジュールの外面を覆うことでモジュールへの直接的作用の危険を減らす透明な保護窓を通常備えている。このような保護は、非電子式の視覚表示システム、例えば時計または貯蔵容器の残量表示のような機械式の表示でも必要である。保護窓としては、プラスチックに比べその手触りにより利点を提供するので、ガラスがしばしば用いられる。ガラスはこれに加え、有機溶剤に対して不活性であり、硬度が高いのでキズにも強く、よってガラスは高価値の印象を実現する。ガラス製ディスクは、光学的機能、例えば光の屈折、集束、減衰、または増幅を果たすことが重要な場合にも用いられる。このようなレンズを保持具または機器本体に取り付ける際には、前述の窓の場合と類似の要求が生じる。

近年、とりわけエレクトロニクスの分野で、したがって例えば携帯電話またはいわゆるラップトップコンピューターで、次第に需要が増している貼付は、アルマイト加工されたアルミニウムの貼付である。アルマイト加工されたアルミニウムは、電子機器での装飾材料としてますます重要性を増している。いわゆるアルマイト加工されたアルミニウムまたはさらに陽極酸化処理されたアルミニウム、つまりアルマイト法によって加工されたアルミニウムは、アルミニウムの陽極酸化によりその表面で酸化物の保護層が形成されたアルミニウムである。これに関してはガルバニック処理による被覆法とは違い、保護層が被加工材上に沈着するのではなく、一番上の金属層が変化することで酸化物または水酸化物が形成される。したがってこの保護層は、アルミニウムに対して特に良く結合している。５〜２５μｍ厚の層が生じ、この層が、例えば機械的損傷による割れ目がこの層内で生じない限り、より深い層を腐食から保護する。

電子機器、とりわけ携帯電話およびその類似物のような携帯用小型機器での様々な基板の貼付は、今日では主に両面自己接着テープによって行われる。

一般消費者向け電子機器の昨今の機器では、しかしさらにその他のモバイル機器の昨今の機器でも、様々な部品を、部分的に、非常に小さな桟幅だけでしばしば相互に貼り付けなければならない。「桟」または「桟幅」とは、この関連では両面接着性材料の形態のことである。面全体の貼付の代わりに、しばしばフレーム貼付のみが望ましい。その場合、接着系は、小さな幅（「桟幅」）のセグメント（「桟」）を有し得る既製の切片として使用される。貼付領域の少なくとも１つの区間での桟幅は、せいぜい２ｍｍ、せいぜい１ｍｍ、せいぜい０．８ｍｍ、またはそれどころか約０．５ｍｍであり得る。この自己接着テープの貼付強度はしばしば不十分であり、よってその場合には反応性液体接着剤をしばしば使うことになる。ただし液体接着剤の使用は、液体接着剤がかなりの悪臭公害と結びついているので、幾つかの欠点を伴う。そのうえ液体接着剤は取り扱いが難しい。したがって、蒸気圧が低く、よりきれいな加工のために平面的な形態で提供される接着系が求められている。このために、熱活性化性フィルムが提案されている。熱感受性の基板を相互に貼り付けることもあるので、非常に低い温度（Ｔ せいぜい１２０℃またはそれどころか１００℃以下）で既に加工可能な熱活性化性フィルムの提供が求められている。１００℃を明らかに超える加工温度を許容しない特に熱感受性の基板の例が、陽極酸化処理された（アルマイト加工された）アルミニウム、様々な（透明な）プラスチック、および幾つかの表面改質された部品である。

よって当業者は、例えばそのようなカバーガラスまたはレンズと、保持具またはハウジングとを貼り付ける両面接着フィルムのための、適切で、よりいっそう改善された接着系に関心をもっている。これらの用途のための接着系に対する要求プロファイルには、個々の構造要素が落下の際に接着接合部で割れないよう、高い突き出し強度（つまり、部品のその保持具内での貼付強度、いわゆる「プッシュアウト強度」）が含まれており、しばしば同時に、低温でも高い衝撃靱性も含まれている。貼付強度に鑑み、潜在反応性接着フィルムの層を有する接着系が非常に良く適していると思われる。潜在反応性接着フィルムの例は、Ｈａｂｅｎｉｃｈｔ（Ｇ． Ｈａｂｅｎｉｃｈｔ、Ｋｌｅｂｅｎ、第６版、２００９、Ｊ． Ｓｐｒｉｎｇｅｒ、Ｈｅｉｄｅｌｂｅｒｇ、２４２〜２４３頁（非特許文献１））で見つけることができる。このような系に典型的なのは、加工条件未満（つまりたいていは低下させた温度）では効果的に反応相手同士が分離して存在するか、または反応相手の一方がその反応性を別のやり方で阻害されており、これにより反応／硬化がこれらの条件下では抑制されている反応系が、フィルム中に存在することである。ただしこのような潜在反応性接着フィルムの多く、例えばエポキシド／ジシアンジアミドをベースとする潜在反応性接着フィルム（Ｂ． Ｍｕｅｌｌｅｒ、Ｗ． Ｒａｔｈ、Ｆｏｒｍｕｌｉｅｒｕｎｇ ｖｏｎ Ｋｌｅｂ− ｕｎｄ Ｄｉｃｈｔｓｔｏｆｆｅｎ、第２版、２００９、Ｖｉｎｚｅｎｔｚ Ｎｅｔｗｏｒｋ、Ｈａｎｎｏｖｅｒ、１６７〜１６９頁（非特許文献２））は、硬化のために、影響を受けやすい部品には高すぎる温度を必要とする。したがって特殊な反応系しか、影響を受けやすい部品の貼付には使用できない。

低い貼付温度での高い貼付強度に有利として提案されているのは、イソシアナートと反応し得る官能基を有する熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか（例えばＢ． Ｍｕｅｌｌｅｒ、Ｗ． Ｒａｔｈ、Ｆｏｒｍｕｌｉｅｒｕｎｇ ｖｏｎ Ｋｌｅｂ− ｕｎｄ Ｄｉｃｈｔｓｔｏｆｆｅｎ、第２版、２００９、Ｖｉｎｚｅｎｔｚ Ｎｅｔｗｏｒｋ、Ｈａｎｎｏｖｅｒ、１４１〜１４４頁（非特許文献３）を技術の視覚教材として参照）、マイクロカプセル化されているか（例えばＵＳ４，４８３，７４４（特許文献１）およびＪ．−Ｍ． Ｐｅｒｎｏｔ、Ｂ． Ｐｏｕｙｅｔ、Ｈ． Ｂｒｕｎ、Ｓ． Ｂｒｉａｎｃｏｎ、Ｍｉｃｒｏｓｐｈｅｒｅｓ， Ｍｉｃｒｏｃａｐｓｕｌｅｓ ＆ Ｌｉｐｏｓｏｍｅｓ、Ｖｏｌ． １、Ｒ． Ａｒｓｈａｄｙ（発行者）、Ｃｉｔｕｓ Ｂｏｏｋｓ、Ｌｏｎｄｏｎ、４４１〜４５６頁（非特許文献４）を技術の視覚教材として参照）、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されている（例えばＷＯ９９／２９７５５（特許文献２）を技術の視覚教材として参照）イソシアナート含有成分とを含んでおり、水分散体から生成される潜在反応性接着フィルムの少なくとも１つの層を有する接着製品である。

ＷＯ９３／２５５９９Ａ１（特許文献３）は、５５℃超の温度で反応性を示す不活性化されたポリイソシアナートと、４０℃超の温度で溶融可能であり、かつイソシアナートと反応し得るポリマーとを含む、潜在反応性ポリウレタン系のための配合物を開示している。この配合物は、基板上にコーティングすることができ、この基板はその後、貼り付けることができる。貼り付けるべき基板のプライマーによる前処理は記載されていない。

ＤＥ１０２０１００１３１４５Ａ１（特許文献４）は、熱活性化性および潜在反応性の接着剤を記載している。これらの接着剤は、室温では感圧接着性を少し示しており、さらに最初の加熱および冷却の後もある程度の時間は接着性を示している。これらの接着剤は、ポリウレタンをベースとすることが好ましい。貼り付けるべき基板のプライマーによる前処理は記載されていない。

ＷＯ９９／２９７５５（特許文献２）は、水性ポリウレタン分散体をベースとする反応性ポリウレタン接着系を記載している。イソシアナートと反応するための官能基をさらに担持する熱可塑性ポリウレタンのマトリクス中に、表面で不活性化されたポリイソシアナート粒子が分散されている。或る第１の温度で熱可塑性ポリウレタンが溶融する。その温度を超えると、不活性化された粒子表面がトリガーされ、イソシアナート基が熱可塑性ポリウレタンの官能基と反応することができる。この配合物は、なかでもシランを含有することができる。ただし、このようにシランを付着促進剤の機能で用いることには、シランが水性媒体中で加水分解および縮合する可能性があり、これによりシランの界面活性が低下し得るという欠点が伴っている。これに加え、分散体のあり得るさらなる成分、例えば安定化剤により、および分散体の安定性に重要なｐＨ値の調節措置により、シランの作用方式が妨げられる可能性がある。加えて、シランのような活性物質を接着配合物自体に混合すると、活性物質の大部分が接着層の体積中に留まり、意図した表面で作用しないので、活性物質の使用量が比較的多く必要になる。貼り付けるべき基板のプライマーによる前処理およびこれに伴う効果は、ＷＯ９９／２９７５５（特許文献２）には記載されていない。

ＵＳ６，７９７，７６４Ｂ２（特許文献５）は、ポリウレタンをベースとする水性接着配合物を記載している。この水性接着配合物は、シランのような付着促進剤を含有することができる。貼り付けるべき材料の例としてプラスチックと共に、特殊鋼、アルミニウム、銅、鉄、冷間圧延された鋼、およびリン酸塩処理された鋼が提示されている。電子機器およびモバイル機器のための用途は挙げられていない。加えてこれらの接着剤は潜在反応性ではない。

ＷＯ００／３４４０３Ａ１（特許文献６）は、ゴム製品を貼り付けるためのポリウレタンベースの水性接着配合物を記載している。ゴム製品をプライマーによって前処理することができる。この開示は、ポリエステル基の加水分解耐性が、エポキシドの添加によって改善され得ることを教示している。望ましくない加水分解の原因として、プライマーの化学的分解生成物が提示されている。電子機器およびモバイル機器のための用途は挙げられていない。加えてこれらの接着剤は潜在反応性ではない。ポリウレタンベースの接着材料とプライマーから成る提示された組合せは、この特殊な場合には、貼り付けられた複合体の安定性には不都合と思われる。

ＷＯ２０１３／１２７６９７Ａ１（特許文献７）は、ポリウレタンベースの潜在反応性接着フィルムによる、アルマイト加工されたアルミニウムとプラスチックの貼付に関する。プラスチック材料は、表面改質することができ、かつ無機層を担持することができる。貼り付けるべき材料としてガラスおよびさらなる金属は挙げられていない。プライマーによる貼り付けるべき基板の前処理は挙げられていない。

付着促進剤としてのシランのようなカップリング剤の影響は、文献では例えばＰｌｕｅｄｄｅｍａｎｎ（Ｅ． Ｐ． Ｐｌｕｅｄｄｅｍａｎｎ「Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ ｏｆ Ａｄｈｅｓｉｏｎ」、Ｌ． Ｈ． Ｌｅｅ（発行者）、Ｐｌｅｎｕｍ Ｐｒｅｓｓ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ、１９９１（非特許文献５））によって基本的に記載されている。この意味において付着促進剤／プライマーとは、付着性／貼付強度を向上させるための製剤であり、しかしながらもともと存在する貼付強度を外部の影響に対して保つための製剤ではないと理解することができる。特定のさらなる有利な利用自体は挙げられておらず、接着フィルムと基板とプライマーとから成る特殊な組合せに関しては挙げられていない。

ＤＥ１０２００７０３０１９６Ａ１（特許文献８）およびＤＥ１０２００９００７９３０Ａ１（特許文献９）は、感圧接着層の付着性改善のために疎水化するため、親水性の表面を前処理するためのシラン溶液を記載している。無機性質を有する基板を貼り付けるための潜在反応性接着フィルムの利用は挙げられていない。電子機器またはモバイル機器の特殊な場合に関する湿気／熱の影響下での貼付強度が、プライマーの使用によって改善され得ることも記載されていない。

ＵＳ４，４８３，７４４ ＷＯ９９／２９７５５ ＷＯ９３／２５５９９Ａ１ ＤＥ１０２０１００１３１４５Ａ１ ＵＳ６，７９７，７６４Ｂ２ ＷＯ００／３４４０３Ａ１ ＷＯ２０１３／１２７６９７Ａ１ ＤＥ１０２００７０３０１９６Ａ１ ＤＥ１０２００９００７９３０Ａ１ ＤＥ１０２００９００６９３５Ａ１

Ｇ． Ｈａｂｅｎｉｃｈｔ、Ｋｌｅｂｅｎ、第６版、２００９、Ｊ． Ｓｐｒｉｎｇｅｒ、Ｈｅｉｄｅｌｂｅｒｇ、２４２〜２４３頁 Ｂ． Ｍｕｅｌｌｅｒ、Ｗ． Ｒａｔｈ、Ｆｏｒｍｕｌｉｅｒｕｎｇ ｖｏｎ Ｋｌｅｂ− ｕｎｄ Ｄｉｃｈｔｓｔｏｆｆｅｎ、第２版、２００９、Ｖｉｎｚｅｎｔｚ Ｎｅｔｗｏｒｋ、Ｈａｎｎｏｖｅｒ、１６７〜１６９頁 Ｂ． Ｍｕｅｌｌｅｒ、Ｗ． Ｒａｔｈ、Ｆｏｒｍｕｌｉｅｒｕｎｇ ｖｏｎ Ｋｌｅｂ− ｕｎｄ Ｄｉｃｈｔｓｔｏｆｆｅｎ、第２版、２００９、Ｖｉｎｚｅｎｔｚ Ｎｅｔｗｏｒｋ、Ｈａｎｎｏｖｅｒ、１４１〜１４４頁 Ｊ．−Ｍ． Ｐｅｒｎｏｔ、Ｂ． Ｐｏｕｙｅｔ、Ｈ． Ｂｒｕｎ、Ｓ． Ｂｒｉａｎｃｏｎ、Ｍｉｃｒｏｓｐｈｅｒｅｓ， Ｍｉｃｒｏｃａｐｓｕｌｅｓ ＆ Ｌｉｐｏｓｏｍｅｓ、Ｖｏｌ． １、Ｒ． Ａｒｓｈａｄｙ（発行者）、Ｃｉｔｕｓ Ｂｏｏｋｓ、Ｌｏｎｄｏｎ、４４１〜４５６頁 Ｅ． Ｐ． Ｐｌｕｅｄｄｅｍａｎｎ「Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ ｏｆ Ａｄｈｅｓｉｏｎ」、Ｌ． Ｈ． Ｌｅｅ（発行者）、Ｐｌｅｎｕｍ Ｐｒｅｓｓ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ、１９９１

昨今の娯楽用電子機器およびその他のモバイル機器の機器に対する中心的な要求はしかし、湿気／熱の条件下での耐性である。したがって貼り付けられた基板の複合体強度は、湿気／熱の貯蔵の前と後にその強度を決定して比較される。これらの条件下での貼付強度の低下が大きすぎるのは望ましくない。無機（親水性）の表面とポリウレタンベースの潜在反応性接着フィルムの貼付強度は、暖かく湿った雰囲気の作用によって影響を及ぼされる。したがって課題は、貼り付けるべき面で無機（親水性）性質を有する少なくとも１つの基板（ガラス、セラミック、金属、およびそれ自体は有機性質であり得る相応に無機（親水性）にコーティングされた材料）と、ホットプレスで比較的低い温度で迅速に硬化可能な潜在反応性接着フィルムとによる複合体を提供することであり、これにより複合体の貼付強度は、暖かく湿った雰囲気の作用により比較的少ししかまたはそれどころかまったく損なわれない。電子機器およびその他のモバイル機器の場合、これに加えて貼付の耐衝撃性を必要とする。

本発明による課題は、とりわけ無機表面を有する基板を貼り付ける際に、接触面をプライマー処理する場合に解決できることが発見され、これらの接触面は、貼り付ける際にとりわけ無機の基板表面と潜在反応性接着フィルムの表面とによって生じ、プライマー処理される。接触面のプライマー処理は、対応する基板表面もしくは対応する接着フィルム表面または両方の表面のプライマー処理を意味する。潜在反応性接着フィルムにより２つの基板を相互に貼り付ける場合、有利には少なくとも、無機表面と接着フィルムによって形成される接触面をプライマー処理することが望ましい。両方の基板の表面が無機である場合、本発明によれば、接触面の少なくとも一方（基板面、接着フィルム面、または基板面と接着フィルム面）をプライマー処理することが有利であり、両方の接触面をプライマー処理することが好ましい。

本発明はとりわけ、２つの基板、詳しくは第１の基板Ａと第２の基板Ｂを、少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を有する潜在反応性接着フィルムにより相互に貼り付けるための方法であって、この潜在反応性接着フィルム層が、溶融温度Ｔ（溶融）が３５℃≦Ｔ（溶融）≦９０℃であり、かつイソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されており、この粒子の始動温度Ｔ（始動）が４０℃≦Ｔ（始動）≦１２０℃であり、かつＴ（始動）≧Ｔ（溶融）であるイソシアナート含有成分とを含んでおり、第１の基板Ａの表面が、潜在反応性接着フィルムの第１の表面と接触し、第２の基板Ｂの表面が、潜在反応性接着フィルムの第２の表面と接触し、潜在反応性接着フィルムを少なくとも始動温度Ｔ（始動）に相当するかまたはより高い温度に加熱することで貼付が引き起こされ、さらに少なくとも、第１の基板Ａのうち潜在反応性接着フィルムと接触する表面が、第１の基板Ａと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理され、かつ／または少なくとも、潜在反応性接着フィルムのうち第１の基板Ａと接触する第１の表面が、第１の基板Ａと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理される方法に関する。

本明細書の意味において、Ｔ（溶融）は熱可塑性成分の溶融温度であり、Ｔ（始動）は、熱可塑性成分中に分散した粒子のイソシアナート基が、熱可塑性ポリウレタンの官能基と反応する状態に移る温度である（例えば、イソシアナート基がマトリクス中で熱可塑性ポリウレタンと共に散らばるので）。ブロックされたイソシアナート基の場合、Ｔ（始動）は脱ブロック化温度と結びついており、マイクロカプセル化の場合、（例えばマイクロカプセルシェルの溶融による）マイクロカプセルからのイソシアナートの放出と結びついており、イソシアナート粒子の表面の領域で不活性化されたイソシアナートの場合、イソシアナート粒子の表面溶融と結びついている。本発明の意味においては、従来技術に基づいて公知のブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で不活性化されており、Ｔ（始動）についての記述を満たすすべてのイソシアナート含有系が考えられる。熱可塑性ポリウレタンおよびイソシアナート含有成分は、好ましくは水性媒体中で分散可能であるかまたは水性媒体中で分散されている。

溶融温度の決定は、ＤＩＮ ５３７６５−Ｂ−１０（１９９４）に基づき、示差走査熱量測定（ＤＤＫ、ＤＳＣ）によって行う。

Ｔ（始動）の決定も、示差走査熱量測定（ＤＤＫ、ＤＳＣ）によって行う。これに関しては、加熱率１０Ｋ／ｍｉｎでの第１の加熱曲線のサーモグラムにおける発熱信号を評価し、この発熱信号が、イソシアナート基の反応に対応しており、評価される。この信号のオンセット温度をＴ（始動）として使用する。

この際とりわけ少なくとも、第１の基板Ａのうち潜在反応性接着フィルムの第１の表面と接触する表面は、面全体または一部の面で、とりわけ少なくとも主としては、無機材料から形成されている。第２の基板の貼り付けるべき表面も、面全体または一部の面で、とりわけ主としては無機であることができる。この場合、両方の接触面がプライマー処理される場合が特に好ましい。

したがって、第２の基板Ｂのうち潜在反応性接着フィルムと接触する表面も、第２の基板Ｂと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理される場合が、および／または潜在反応性接着フィルムのうち第２の基板Ｂと接触する第２の表面も、第２の基板Ｂと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理される場合が、場合によっては有利であり、つまり、第２の基板Ｂのうち潜在反応性接着フィルムと接触する表面も、面全体または一部の面で、無機である場合がとりわけ有利である。

潜在反応性接着フィルムの、少なくとも始動温度Ｔ（始動）に相当するかまたはより高い温度への加熱は、基板Ａと接着フィルムでできたプレ複合体または基板Ａと接着フィルムと基板Ｂとでできたプレ複合体に対して行われるのが好ましい。このために、対応する基板面と接着フィルム面を前述のように接触させ、必要に応じて基板Ａの表面と接着フィルム面から成る接触面および／または基板Ｂの表面と接着フィルム面から成る接触面を、例えば熱ラミネート加工（両面の熱ラミネート加工の場合には同時にもしくは相次いで実施）、一方もしくは両方の接触面への熱注入（後者の場合には同時にもしくは同時でなく）、またはそれに類することによって予備固定してもよい。その際、必要に応じて注入する予備固定のための熱はそれぞれ、イソシアナートと熱可塑性成分の官能基との反応によって引き起こされる最終的な貼付がまだ始動（開始）しない範囲において、潜在反応性接着フィルムの始動温度未満であることが望ましい。

本発明の対象はさらに、本発明による方法によって取得可能であり、とりわけ方法または複合体自体についての上記および下記の説明に基づいているような、少なくとも１つの基板Ａと潜在反応性接着フィルムから成る複合体、とりわけ２つの基板ＡおよびＢと潜在反応性接着フィルムから成る複合体である。

さらに本発明の対象はとりわけ、接着フィルムによって相互に貼り付けた２つの基板から成る複合体であって、接着フィルムが、イソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散したイソシアナート含有成分とから成る分散体の反応生成物を含んでおり、貼り付ける基板の少なくとも一方と接着フィルムとの間の接触面にプライマーが設けられている複合体である。プライマーは、複合体内では、乾燥した形態で通常存在する。プライマーの作用は、プライマーと、当該の基板表面、当該の接着フィルム表面、または基板表面および接着フィルム表面との相互作用（これに関しては本明細書中のより詳しい説明を参照、例えばこのような相互作用は化学反応であってもよい）にしばしば基づいている。本明細書中で、（一般的には貼付後の）複合体内にプライマーが設けられていると言う場合、プライマーの概念には、とりわけ、乾燥したプライマーおよびこのような相互作用をしているプライマーも含まれる。

本発明によって、基板Ａと潜在反応性接着フィルムから成る複合体または基板Ａと潜在反応性接着フィルムと基板Ｂとから成る複合体の、湿気／熱の貯蔵後の耐性を有意に改善することができる。したがって本発明の対象はさらに、接着フィルムによって相互に貼り付けた２つの基板ＡおよびＢから成る複合体であって、接着フィルムが、イソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散したイソシアナート含有成分とから成る分散体の反応生成物を含んでおり、
複合体を６０℃および相対湿度９０％の環境で７２時間貯蔵し（湿気／熱の貯蔵）、続いて２３℃および相対湿度５０％で１日貯蔵した後に、プッシュアウト試験で引張試験機によって確定した貼付強度が、製造後に２３℃および相対湿度５０％で貯蔵しただけの同一の複合体に対して確定した貼付強度の少なくとも５０％、好ましくは少なくとも７０％、非常に好ましくは少なくとも９０％であり、かつ／または
複合体を８５℃および相対湿度８５％の環境で７２時間貯蔵し（湿気／熱の貯蔵）、続いて２３℃および相対湿度５０％で１日貯蔵した後に、プッシュアウト試験で引張試験機によって確定した貼付強度が、製造後に２３℃および相対湿度５０％で貯蔵しただけの同一の複合体に対して確定した貼付強度の少なくとも５０％、好ましくは少なくとも７０％、非常に好ましくは少なくとも９０％である複合体であり、
この測定は、本明細書中で提示している試験（実験の部、試験法「試験（Ａ）」および「試験（Ｃ）」を参照）に基づいて実施し、これらの試験は、とりわけそれぞれの接着面が９１．９ｍｍ^２の試験サンプルに関している。

前述の湿気／熱の耐性を有する複合体は、とりわけ、本発明による方法によって取得可能であり、とりわけ方法または複合体自体についての上記および下記の説明に基づいているような複合体である。

本発明による複合体は、球体落下試験によって決定される耐衝撃性（試験法、試験（Ｂ）を参照）への要求を満たすことが好ましい。これに関しては、規定の条件下で接着複合体に落として当てる鋼球（質量５．６ｇ；貼付面３６０ｍｍ^２）が、複合体を剥がさない落下高さを記録する。この試験は、複合体が、少なくとも１７５ｃｍ以上、好ましくは少なくとも２００ｃｍ以上、非常に好ましくは少なくとも２２５ｃｍ以上の高さからの球体の落下に耐える場合に合格と見なす。

本発明の対象はさらに、接着フィルムによって相互に貼り付けた２つの基板から成る複合体であって、接着フィルムが、イソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散したイソシアナート含有成分とから成る分散体の反応生成物を含んでいる複合体であり、とりわけ、前述の湿気／熱の耐性（６０℃／相対湿度９０％および／もしくは８５℃／相対湿度８５％での）を有し、かつ／または球体落下試験で鋼球（質量５．６ｇ）が１７５ｃｍ以上から当たることに耐え、かつ／または本発明による方法によって取得可能な複合体であり、この複合体は、光学式、電子式、および／もしくは精密機械工学式の機器、とりわけ持ち運び可能な光学式、電子式、もしくは精密機械工学式の機器の構成要素であるか、またはそのような機器を製造する際に使用される。

本発明の有利な一実施形態は、とりわけ光学式、電子式、および／または精密機械工学式の機器に使用するための、第１の基板と第２の基板と潜在反応性接着フィルムとから成る複合体であり、これに関し、
・少なくとも一方の基板が、貼り付けるべき面で無機（親水性）性質を有しており、
・潜在反応性接着フィルムは、（乾燥したフィルムとしての）溶融温度Ｔ（溶融）が３５℃≦Ｔ（溶融）≦９０℃であり、かつイソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で、とりわけ微粒化された粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されており、この粒子の始動温度Ｔ（始動）が４０℃≦Ｔ（始動）≦１２０℃であるイソシアナート含有成分とを含んでいる少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を含んでおり、
・潜在反応性接着薄と貼り付けるべき無機（親水性）の基板表面の少なくとも１つ、好ましくは各々、および／またはこの無機の基板表面と接触する接着フィルムの対応する表面が、プライマーを備えている。

この複合体は、複合体の貼付強度が、暖かく湿った雰囲気の作用により比較的少ししかまたはまったく損なわれないという要求を満たしている。この複合体は、（試験Ｃに基づく）湿気／熱の貯蔵の前の、（試験Ａに基づく）貼付強度が少なくとも３Ｎ／ｍｍ^２である。（試験Ｃに基づく）湿気／熱の貯蔵の後の貼付強度は、暖かく湿ったところで貯蔵していない基準複合体（貼付強度＝１００％）に比べて少なくとも５０％、好ましくは少なくとも７０％、非常に好ましくは少なくとも９０％である。それだけでなくこの複合体は、少なくとも１７５ｃｍの（球体落下、試験Ｂによって決定される）耐衝撃性への要求も満たすことが好ましい。

本発明による複合体の例を示す図である。 本発明による複合体の例を示す図である。 本発明による複合体の例を示す図である。

潜在反応性接着フィルム
潜在反応性接着フィルムは、或る溶融温度、Ｔ（溶融）を有しており、イソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で、とりわけ微粒化された粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されているイソシアナート含有成分とを含んでいる。この微粒化された粒子状とは、粒子サイズ分布がｄ_５０＜５０μｍであることを意味し、粒子サイズ分布は＜１５μｍが好ましい。潜在反応性接着フィルムは、水性ポリウレタン分散体、好ましくはＢａｙｅｒ ＡＧ社のＤｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ（登録商標）から得られるいわゆる１Ｋ潜在反応性ポリウレタンをベースとすることが好ましく、その際のイソシアナート含有成分は、粒子表面の領域で実質的に不活性化されているイソシアナート含有成分である。

粒子の始動温度、Ｔ（始動）には、Ｔ（溶融）≦Ｔ（始動）が適用される。Ｔ（溶融）は、３５℃〜９０℃の間、好ましくは４０℃〜６０℃の間である。Ｔ（始動）は、４０℃〜１２０℃の間、好ましくはせいぜい１００℃、とりわけ好ましくはせいぜい９０℃である。下限としては５０℃が好ましく、６０℃が特に好ましい。潜在反応性接着フィルムは、室温では感圧接着性でなく、したがって熱によって開始されて貼付の接着強度が生じ始める前は、優れた（再）配置性が保証されている。

特に好ましいのはＴ（溶融）＜Ｔ（始動）であり、なぜならこれで、長尺シート状の潜在反応性接着フィルムを製造する際に、架橋反応の意図しない誘発を確実に回避できるからである。

熱可塑性成分としては、ＯＨ基および／またはＮＨ_２基で官能化された化合物を用いることが好ましい。熱可塑性成分が、少なくとも１種の半結晶性ポリエステルポリウレタンであることが非常に好ましい。

この潜在反応性接着フィルムは、（乾燥した形態での）溶融温度Ｔ（溶融）が３５℃≦Ｔ（溶融）≦９０℃、とりわけ４０℃≦Ｔ（溶融）≦６０℃であり、かつイソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分として、アニオン性高分子ポリウレタン分散体を、例えば、上で言及したＤｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕファミリーからの市販製品、例えばＤｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ５３、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ５４、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ５６、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ ８７５５、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ ＸＰ ２８１５、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ ＶＰ ＫＡ ８７５８、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ ＸＰ ２６８２、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ ２８２４ ＸＰ、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ ＸＰ ２７０１、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ ＸＰ ２７０２、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ ＸＰ ２７１０、および／またはＤｉｓｐｅｒｃｏｌｌ ＢＬ ＸＰ ２５７８（ＤｉｓｐｅｒｃｏｌｌはＢａｙｅｒ ＡＧの登録商標である）の形態で含むことが好ましい。

この潜在反応性接着フィルムはこれに加え、粒子状で、とりわけ微粒化された粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されているイソシアナート含有成分として、トルイレンジイソシアナート化合物（ＴＤＩ化合物）、例えばＤｉｓｐｅｒｃｏｌｌ ＢＬ ＸＰ ２５１４（ＴＤＩ二量体）および／もしくはＡｑｕａｌｉｎｋ Ｕ（ブロックされたＴＤＩ二量体の分散体）ならびに／またはイソホロンジイソシアナート（ＩＰＤＩ）、例えばＡｑｕａｌｉｎｋ Ｄ（ブロックされたＩＰＤＩ三量体の分散体）を含むことが好ましい。ジイソシアナートは、例えばそれぞれの潜在反応性固体イソシアナートの水懸濁液の形態で用いられる。Ａｑｕａｌｉｎｋは、Ａｑｕａｓｐｅｒｓｉｏｎｓ社によって売り出されている。とりわけ熱可塑性成分としてのアニオン性高分子ポリウレタン分散体（挙げたＤｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ製品のような）と組み合わせて、前述のジイソシアナート製品を架橋成分として使用することができる。その他のイソシアナート、モノマーおよびオリゴマーの化合物ならびにポリイソシアナートも使用可能である。

潜在反応性接着フィルムはそれだけでなく、さらなる配合成分を含むことができる。これに属するのは、濃厚剤、湿潤剤、消泡剤、（例えば熱伝導性の）充填剤、顔料（着色、白度調整、および／または黒化のための製剤を含む）、触媒、安定化剤、老朽化防止剤、光安定剤、ならびに特殊な接着特性を調節するためのさらなるポリマーである。特殊な接着特性は、例えば非晶質ポリマー（例えばポリエーテルウレタンもしくはポリアクリラート）の水分散体の混合によって、および／または水性樹脂分散体（とりわけロジンエステルをベースとする）もしくは液体樹脂の混合によって調整することができる。

本発明による複合体では、層厚が少なくとも１０μｍ〜せいぜい５００μｍの間、好ましくは少なくとも２０μｍ〜せいぜい２５０μｍの間の潜在反応性接着配合物の少なくとも１つの層を有する潜在反応性接着フィルムを使用する。

潜在反応性接着フィルムは、両面接着性の製品である。少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を含むこのような製品は、最も単純な場合には１層の形態で用いられ（したがって潜在反応性接着フィルム層と潜在反応性接着フィルムは同一である）、再剥離可能な（一時的な）支持材料上に施されている。一時的な支持材料としては、従来技術から公知の、かつ片面または両面で剥離層を有するすべての剥離フィルムおよび剥離紙が提案される。好ましいのはシリコーン被覆された紙である。紙を片面または両面でポリエチレンまたはポリプロピレンでコーティングしてもよい。再剥離可能な支持材料を２枚用いてもよく、これにより、たとえ製品を巻き付けていなくても、接着フィルムの上面と下面がカバーされている。一時的な支持材料は、貼付後の複合体の一部ではない。この支持材料は、基板を貼り付ける前に、潜在反応性接着フィルムから取り外される。

少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を含む潜在反応性接着フィルムは、貼付後も複合体の一部であるさらなる支持材料（永続的支持体）をさらに含むことができる。このためにもフィルムおよび紙が提案され、しかしスクリム、織布、およびニットも提案される。この支持材料の表面を、それぞれ互いに独立して、支持材料上での潜在反応性接着フィルム層の特に良好な定着が達成され得るように化学的に（プライマー、プラズマ）および／または物理的に（コロナ、火炎、プラズマ）前処理することができる。好ましいのは不織布である。永続的支持体の層は、プレス条件下で溶融した状態で貼付接合部の横から滲出するという、接着フィルム層の場合によってはあり得る傾向を低下させる（これについてはＤＥ１０２００９００６９３５Ａ１（特許文献１０）を参照）。

この好ましい場合には、支持不織布として、何本かの繊維から成る平面的な形成物が用いられる。これに関しては、規格ＤＩＮ ＥＮ ２９０９２に基づいて規定されたすべての不織布を用いることができる。この不織布は、相互にまだ結合せずに緩くまとまった繊維から成っている。強度は、繊維自体の付着性から生じている。固着した不織布と固着していない不織布との間も区別される。繊維は統計的に分布している。不織布を繊維材料に基づいて区別することができる。繊維材料としては、例えばガラス、ミネラルウール、もしくは玄武岩のような鉱物繊維、例えば絹もしくは羊毛のような動物繊維、例えば綿、セルロースのような植物繊維、例えばポリアミド、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、アラミド、もしくはポリエステルのような化学繊維、または上記物質からの混合物を使用することができる。繊維は、ニードリングもしくはウォータージェットによって機械的に、結合剤の添加によって化学的に、または適切なガス流中、加熱したロール間、もしくはさらに蒸気流中での軟化によって熱的に、固着することができる。

本発明の非常に好ましい一設計では、セルロースをベースとする不織布が用いられる。不織布の単位面積当りの重量は、好ましくは４〜１００ｇ／ｍ^２の間、特に好ましくは１０〜７０ｇ／ｍ^２の間である。このような不織布は、例えばＧｌａｔｆｅｌｔｅｒ社から市販されている。これらの不織布の厚さは、好ましくは２０〜１００μｍの間、極めて好ましくは３０〜６０μｍの間である。

永続的支持体を備えた潜在反応性接着フィルムは、上面と下面で、厚さの異なる潜在反応性接着フィルム層および／または好ましくは種類の異なる潜在反応性接着フィルム層を担持することができる。異なる潜在反応性接着フィルム層を用いる場合、とりわけ両方の層が、上で説明したような潜在反応性接着配合物への要求を満たしている。

少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を含む潜在反応性接着フィルムは、永続的支持体を備えていない２層以上の形態で用いてもよい。好ましくは一番上の層が、および非常に好ましくは一番下の層も、潜在反応性接着配合物から成る層であり、これらの層は、厚さおよび／または種類が異なっていてよい。異なる潜在反応性接着フィルム層を用いる場合、とりわけ両方の層が、上で説明したような潜在反応性接着配合物への要求を満たしている。

永続的支持体を備えたまたは備えていない多層の潜在反応性接着フィルムの場合、上面では潜在反応性接着フィルム層を有し、下面では別の接着剤の層、例えば感圧接着剤または溶融型接着剤の層を有する実施形態も原理的には可能である。

永続的支持体を備えた多層の潜在反応性接着フィルムの厚さは、５０μｍ〜１０００μｍ、好ましくは７５μｍ〜３００μｍであることができる。

潜在反応性接着フィルムを、長尺シート状に、ロール品として、枚葉シート品として、またはダイカットとして作り上げることができ、こうして複合体の組立てに利用することができる。潜在反応性接着フィルムは、室温では感圧接着性でないことが好ましく、なぜならこれで、非常に有利には一時的な支持体なしでも、材料を作り上げて（例えば型抜きして）、さらなる加工プロセスのために提供できるからである。ただし感圧接着性の形態も考えられ、また有利である。

貼り付けるべき基板
本発明による複合体では、とりわけ２つの基板（基板Ａおよび基板Ｂ）が、上記規定の潜在反応性接着フィルムによって相互に貼り付けられている。本発明が特に適しているのは、少なくとも基板Ａが、場合によっては基板Ｂも、潜在反応性接着フィルムを施す表面で、無機（親水性）性質を有し、かつとりわけプライマーを施されている場合である。

本発明による方法では、２つの基板（基板Ａおよび基板Ｂ）は、とりわけ本明細書中でより詳しく記載しているような潜在反応性接着フィルムによって貼り付けられる。

少なくとも基板Ａは、および場合によっては基板Ｂも、潜在反応性接着フィルムを施すべき表面では無機（親水性）性質を有し、かつその表面に潜在反応性フィルムを施す前にプライマーを施される。貼り付けるべき基板をプライマー塗布によって前処理すると、意図した表面が、作用物質の最大限可能な効率で狙い通りに改質される。その代わりにまたはそれに加えて、潜在反応性接着フィルムの表面の一方または両方にプライマーを施してもよい。

基板Ａ
電子機器およびモバイル機器における窓およびディスプレイの用途には、基板Ａとしてガラスをますます使用するようになっている。これらのガラスは、例えばミネラルガラス、石英ガラス、またはサファイアガラスから作製することができる。いろいろな改質により、ガラスの光学的特性および物理的特性に狙い通りに影響を及ぼすことができる。装飾的な理由から、例えば曇りガラスまたは着色ガラスが用いられる。例えば噴霧塗布または気相成長プロセスによって施し得る表面コーティングまたは塗装によっても、光学的外観に狙い通りに影響を及ぼすことができる。これに加え、反射防止層、防キズコーティング、およびその他の機能性表面コーティングが一般に用いられている。ガラスは、最も単純な形状では平坦に板ガラスとして存在し、しかし３次元の窓または部品へと鋳造することもできる。

基板Ａのためのさらなる貼り付けるべき材料は、金属性であるかまたは金属性の表面を有することができる。このような金属性部品は一般的に、すべての公知の金属および金属合金から作製することができる。例えばアルミニウム、特殊鋼、鋼、マグネシウム、亜鉛、ニッケル、真鍮、銅、チタン、鉄含有金属、およびオーステナイト系合金のような金属を用いることが好ましい。あらゆる種類の添加および合金化も一般に行われている。これに加え、部品が異なる金属から成る多層構造であることができる。金属部品には、光学的な理由から、また表面特性および表面品質の改善のため、しばしば表面改質が行われる。したがって、例えば艶消しアルミニウム部品および特殊鋼部品がしばしば用いられる。金属被覆として、クロメート処理と共に例えば金または銀でのコーティングも不動態化のために用いられる。金属部品は非常に様々な形状およびサイズをとることができ、平らにまたは３次元に成形することができる。さらに機能も非常に異なっていてよく、装飾要素から補剛支持体、フレーム部品、カバーなどに及んでいる。

アルミニウムおよびマグネシウムには、陽極酸化処理（アルマイト加工）が一般に行われており、陽極酸化処理（アルマイト加工）は着色プロセスとしばしば組み合わされる。この場合、貼り付けるべき表面はセラミックの性質を有する。

これに加え基板Ａのための材料は、無機でない材料、つまり有機材料、例えばプラスチックであることができ、このプラスチックは、潜在反応性接着フィルムと貼り付けられたまたは貼り付けるべき表面で、無機（親水性）に改質されている。基板Ａの材料がプラスチックである場合、消費財電子機器部品またはその他のモバイル機器のためのプラスチック部品は、射出成形で加工可能なプラスチックをベースとするのが好ましい。したがってこれらの群は、例えばＡＢＳ、ＰＣ、ＡＢＳ／ＰＣブレンド、ＰＭＭＡ、ポリアミド、ガラス繊維強化ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニレン、セルロースアセタート、シクロオレフィンコポリマー、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリラクチド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリルメチルイミド、ポリメチルペンテン、ポリフェニルエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリフタルアミド、ポリウレタン、ポリ酢酸ビニル、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、ポリアクリラートまたはポリメタクリラート、ポリオキシメチレン、アクリラート−スチレン−アクリロニトリルコポリマー、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、またはポリエステル（例えばＰＢＴ、ＰＥＴ）を含んでいる。この列挙はすべてを網羅しているのではない。使用するプラスチックは、ポリカルボナート、ポリアミド、ＰＭＭＡ、またはＡＢＳであることが非常に好ましい。これらの場合、表面改質は、例えば金属またはセラミック（とりわけ酸化物またはゾル／ゲル法によって生成された層）のような無機（親水性）材料でのコーティングを含んでいる。このような表面改質としては、物理気相成長（ＰＶＤ）または化学気相成長（ＣＶＤ）によって施される表面コーティングが一般的である。

基板Ｂ
基板Ｂには、基板Ａに関して説明したのと同じ規定を当てはめることができる。ただし、潜在反応性接着フィルムによって貼り付けるべき基板Ｂの表面は、無機（親水性）でない性質でもよく、つまり有機性質であってよく、例えばプラスチックから成っている。基板Ｂの材料がプラスチックである場合、消費財電子機器部品またはその他のモバイル機器のためのプラスチック部品は、射出成形で加工可能なプラスチックをベースとするのが好ましい。したがってこれらの群は、例えばＡＢＳ、ＰＣ、ＡＢＳ／ＰＣブレンド、ＰＭＭＡ、ポリアミド、ガラス繊維強化ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニレン、セルロースアセタート、シクロオレフィンコポリマー、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリラクチド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリルメチルイミド、ポリメチルペンテン、ポリフェニルエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリフタルアミド、ポリウレタン、ポリ酢酸ビニル、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、ポリアクリラートまたはポリメタクリラート、ポリオキシメチレン、アクリラート−スチレン−アクリロニトリルコポリマー、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、またはポリエステル（例えばＰＢＴ、ＰＥＴ）を含んでいる。この列挙はすべてを網羅しているのではない。部品は、消費財電子機器製品のための部品またはハウジングの製造に必要な、各々の任意の形状にすることができる。最も単純な形状では、部品は平坦である。しかしさらに３次元の部品もごく普通である。部品は、例えばハウジング、覗き窓、または補剛要素のような非常に様々な機能をもつことができる。使用するプラスチックは、ポリカルボナート、ポリアミド、ＰＭＭＡ、またはＡＢＳであることが非常に好ましい。

基板Ｂの部品、とりわけプラスチック部品は、塗装またはその他にはコーティングをすることができる。なかでもプラスチックの表面機能化／表面改質のために用いられる塗料は、例えば反射防止コーティング、防指紋コーティング、防キズコーティング、または装飾印刷（いわゆるバックプリント）である。部品、とりわけプラスチック部品は、例えば伝導性層のような（無機）層をさらに備えていてもよい。ここでは、伝導性層としてとりわけ酸化インジウムスズを挙げておく。これらの塗料および層の一部は熱感受性であり、したがってそれ自体で既に、低温で加工可能な接着製品の使用を必要とする。

部品は、無機（親水性）の表面を有するガラス、金属、セラミック、またはプラスチックから成り、消費財電子機器製品のための部品またはハウジングの製造に必要な、各々の任意の形状にすることができる。最も単純な形状では、部品は平坦である。しかしさらに３次元の部品もごく普通である。部品は、例えばハウジング、覗き窓、または補剛要素のような非常に様々な機能をもつことができる。

プライマー
本発明の意味においては、湿気／熱の影響下での複合体強度を明らかに安定化させるプライマーが用いられる。本発明による複合体は、とりわけ、本明細書中で記載しているような潜在反応性接着フィルムが施される表面で無機（親水性）の表面を有する少なくとも１つの基板を含んでいる。この表面には、および／またはこの表面と接触すべきもしくは接触された接着フィルムの表面には、プライマーが施されている。本発明による潜在反応性接着フィルムにより２つの基板を貼り付けるための本発明による方法では、基板の少なくとも一方が、貼り付けるべき面で無機（親水性）の表面を有する場合、潜在反応性接着フィルムによる貼付を行う前に、少なくとも一方の貼り付けるべき無機（親水性）の表面に、および／またはこの表面と接触すべきもしくは接触された接着フィルム表面に、プライマーを施し、場合によっては乾燥させる。プライマーが、少なくとも１種のシランを含有することが非常に好ましい。

さらに好ましい手順では、基板を相互に貼り付ける前に、潜在反応性接着フィルムの少なくとも一方の表面にプライマーを施し、場合によっては乾燥させる。

本発明の意味においては、シランをベースとする非常に好ましいプライマーに関し、シランを２つのクラスに区別することができ、一方は、無機（親水性）の基板表面と反応し得る群のほかには、化学的に不活性な有機残基を専ら担持するシラン（構造Ｉを参照）であり、もう一方は、無機（親水性）の基板表面と反応し得る群のほかに、上記規定に基づく潜在反応性接着フィルムの配合物に含まれている少なくとも１つの官能基と結合し得る少なくとも１つの基Ｘを担持する少なくとも１つの有機残基を含むシラン（構造ＩＩを参照）である。プライマーは、少なくとも１種の構造ＩＩのシランを含有することが好ましい。構造Ｉのシランでは置換基Ａ、Ｂ、Ｄの少なくとも１つが加水分解可能な基、つまり例えば塩素原子またはとりわけアルコキシ基である。置換基Ｂ、Ｃ、Ｄの少なくとも１つは、直鎖状、分枝状、または環状の炭化水素から成り、芳香族であってもよく、かつ低分子のオリゴマーまたはポリマーの性質であってもよい有機残基である。置換基Ａ、Ｂ、Ｄで複数の加水分解可能な基が存在する場合、これらの加水分解可能な基は同じまたは異なる化学的性質であることができ、そのすべては、加水分解可能な基に関する上記規定に対応している。置換基Ｂ、Ｃ、Ｄで複数の有機残基が存在する場合、これらの有機残基も同じまたは異なる化学的性質であることができ、そのすべては、有機残基に関する上記規定に対応している。

構造ＩＩのシランでは置換基Ａ、Ｅ、Ｆの少なくとも１つが加水分解可能な基、つまり例えば塩素原子またはとりわけアルコキシ基である。置換基Ｅ、Ｆ、Ｇの少なくとも１つは、直鎖状、分枝状、または環状の炭化水素から成り、芳香族であってもよく、かつ低分子のオリゴマーまたはポリマーの性質であってもよい有機残基であり、かつ上記規定に基づく潜在反応性接着フィルムの配合物に含まれている少なくとも１つの官能基と結合し得る少なくとも１つの基Ｘを追加的に含んでいる。置換基Ａ、Ｅ、Ｆで複数の加水分解可能な基が存在する場合、これらの加水分解可能な基は同じまたは異なる化学的性質であることができる。置換基Ｅ、Ｆ、Ｇで複数の有機残基が存在する場合、これらの有機残基も同じまたは異なる化学的性質であることができ、そのすべては、有機残基に関する上記規定に対応している。

本発明により使用可能な構造Ｉのシランの有利な設計は、Ａだけが加水分解可能な基として用いられ、かつＢ、Ｃ、Ｄは有機残基であり、そのうちＢおよびＤが同じ化学的性質であり、Ｃが別の化学的性質であるような設計である。本発明により使用可能な構造Ｉのシランのさらなる有利な形態は、ＡおよびＢが同じ化学的性質の加水分解可能な基として用いられ、かつＣおよびＤは同じ化学的性質の有機残基であるような形態である。本発明により使用可能な構造Ｉのシランのさらなる有利な形態は、Ａ、Ｂ、Ｄが同じ化学的性質の加水分解可能な基として用いられ、かつＣは有機残基であるような形態である。

本発明により使用可能な構造ＩＩのシランの有利な形態は、Ａだけが加水分解可能な基として用いられ、かつＥ、Ｆ、Ｇは有機残基であり、そのうちＥおよびＦが同じ化学的性質であり、Ｇが別の化学的性質であるような形態である。Ｇが、上記規定に基づく潜在反応性接着フィルムの配合物に含まれている少なくとも１つの官能基と結合し得る少なくとも１つの基Ｘを含んでいる。本発明により使用可能な構造ＩＩのシランのさらなる有利な形態は、Ａ、Ｅ、Ｆが同じ化学的性質の加水分解可能な基として用いられ、かつＧは、上記規定に基づく潜在反応性接着フィルムの配合物に含まれている少なくとも１つの官能基と結合し得る少なくとも１つの基Ｘを含む有機残基であるような形態である。

シランＩおよびシランＩＩに使用できることが有利な加水分解可能な基Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅ、Ｆは、ハロゲン原子、とりわけ塩素であり、かつ／またはおよび非常に好ましくは専らアルコキシ基、例えばメトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、もしくはｔｅｒｔ−ブトキシ基である。アセトキシ基をさらに用いることができる。当業者に公知の加水分解可能な基のさらなる例も、本発明の意味において使用可能である。

シランＩおよびシランＩＩで使用できる有機残基Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆに属するのは、例えば、すべてを網羅していないが、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基および分枝異性体、ヘキシル基および分枝異性体、ヘプチル基および分枝異性体、オクチル基および分枝異性体、ノニル基および分枝異性体、デシル基および分枝異性体、ウンデシル基および分枝異性体、ドデシル基および分枝異性体、テトラデシル基および分枝異性体、ヘキサデシル基および分枝異性体、オクタデシル基および分枝異性体、ならびにエイコシル基および分枝異性体である。本発明による有機残基はこれに加え、環状および／または芳香族の構造要素を含むことができる。代表的な構造は、シクロヘキシル基、フェニル基、およびベンジル基である。少なくとも１つの有機残基として、少なくとも１つの加水分解可能なシリル基を含むオリゴマーまたはポリマーが使用される場合も、本発明に基づいている。

上記規定に基づく潜在反応性接着フィルムの配合物に含まれている少なくとも１つの官能基と結合し得る少なくとも１つの基Ｘを含む有機残基Ｅ、Ｆ、Ｇに属するのは、例えば下記リストに並べた化合物（リストはすべてを網羅していない）、すなわちメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基および分枝異性体、ヘキシル基および分枝異性体、ヘプチル基および分枝異性体、オクチル基および分枝異性体、ノニル基および分枝異性体、デシル基および分枝異性体、ウンデシル基および分枝異性体、ドデシル基および分枝異性体、テトラデシル基および分枝異性体、ヘキサデシル基および分枝異性体、オクタデシル基および分枝異性体、ならびにエイコシル基および分枝異性体である。本発明による有機残基はこれに加え、環状および／または芳香族の構造要素を含むことができる。代表的な構造は、シクロヘキシル基、フェニル基、およびベンジル基である。少なくとも１つの有機残基として、少なくとも１つの加水分解可能なシリル基を含むオリゴマーまたはポリマーが使用される場合も、本発明に基づいている。残基Ｅ、Ｆ、Ｇの１つまたは複数として、上記リストの残基が使用される場合、この残基は、少なくとも１つの基Ｘを含む化学的構造要素によって追加的に修飾されている。

本発明の意味において好ましく使用可能な構造Ｉのシランの例は、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、イソオクチルトリメトキシシラン、イソオクチルトリエトキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシラン、ヘキサデシルトリエトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルジメトキシメチルシラン、ビニルトリアセトキシシランである。

本発明に基づいて使用可能なシリル官能化されたオリゴマーまたはポリマーの例は、トリメトキシシラン基と連結したポリエチレングリコールである。

少なくとも１つの官能基を担持する本発明の意味において特に好ましく使用可能な構造ＩＩのシランの代表物は、例えばＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、（Ｎ−ブチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−エチルアミノ）−２−メチルプロピルトリメトキシシラン、４−アミノ−３，３−ジメチルブチルトリメトキシシラン、４−アミノ−３，３−ジメチルブチルジメトキシメチルシラン、（Ｎ−シクロヘキシル）アミノメチルジメトキシメチルシラン、（Ｎ−シクロヘキシル）アミノメチルトリメトキシシラン、（Ｎ−フェニル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、（Ｎ−フェニル）アミノメチルジメトキシメチルシラン、（Ｎ−ベンジル−２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、［２−（Ｎ−ベンジル−Ｎ−ビニルアミノ）エチル］−３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩化水素、［２−（Ｎ−ベンジル−Ｎ−ビニルアミノ）エチル］−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−プロピルトリエトキシシラン）アミン、３−トリエトキシシリルプロピル無水コハク酸、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルジエトキシメチルシラン、３−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、イソシアナートメチルトリメトキシシラン、イソシアナートメチルジメトキシメチルシラン、トリス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］イソシアヌラート、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）ジスルファン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ポリスルファン、オクタデシルアミノジメチルトリメトキシシリルプロピルアンモニウムクロリドである。

プライマーのさらなる成分には、ポリマーのようなフィルム形成剤、レオロジー添加剤、安定化剤、触媒、および／または所望のｐＨ値を調整するためのさらなる製剤が含まれる。プライマーは、有機溶剤中および／または水中の溶液または分散体の形態で存在するのが好ましい。アルキルアルコールおよび水から成る混合物が好ましい。

本発明による複合体の製造方法
本発明による方法は、既に上で示した。

本発明による方法の有利な一実施形態では、２つの基板を潜在反応性接着フィルムによって貼り付け、これに関し、
・少なくとも一方の基板が、貼り付けるべき面で無機（親水性）性質を有しており、
・潜在反応性接着フィルムによって貼り付けるべき無機（親水性）の基板表面の各々に、プライマーを施し、
・プライマーを場合によっては乾燥させ、
・潜在反応性接着フィルムは、（乾燥したフィルムとしての）溶融温度Ｔ（溶融）が３５℃≦Ｔ（溶融）≦９０℃であり、かつイソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で、とりわけ微粒化された粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されており、この粒子の始動温度Ｔ（始動）が４０℃≦Ｔ（始動）≦１２０℃であるイソシアナート含有成分とを含んでいる少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を含んでおり、
・潜在反応性接着フィルムを、最初に両方の基板の一方に取り付け、続いてもう一方の基板と接触させるか、または両方の基板と同時に接触させ、
その後、少なくとも始動温度の高さの温度に加熱することにより、貼付反応を引き起こす。

本発明のさらなる一態様は、潜在反応性接着フィルムにより２つの基板を貼り付けるための方法であって、
・少なくとも一方の基板が、貼り付けるべき面で無機（親水性）性質を有しており、
・潜在反応性接着フィルムは、（乾燥したフィルムとしての）溶融温度Ｔ（溶融）が３５℃≦Ｔ（溶融）≦９０℃であり、かつイソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で、とりわけ微粒化された粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されており、この粒子の始動温度Ｔ（始動）が４０℃≦Ｔ（始動）≦１２０℃であるイソシアナート含有成分とを含んでいる少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を含んでおり、
・潜在反応性接着フィルムのうち少なくとも、無機（親水性）性質の表面を有する基板と接触させるべき面または両方の面に、プライマーを施し、
・プライマーを場合によっては乾燥させ、
・かつプライマーが施された潜在反応性接着フィルムを、最初に両方の基板の一方に取り付け、続いてもう一方の基板と接触させるか、または両方の基板と同時に接触させ、
その後、少なくとも始動温度の高さの温度に加熱することにより、貼付反応を引き起こす方法に関する。

この結果として生じる、とりわけ光学式、電子式、および／または精密機械工学式の機器に使用するための複合体は、（試験Ｃに基づく）湿気／熱の貯蔵の前の、（試験Ａに基づく）貼付強度が少なくとも３Ｎ／ｍｍ^２である。結果として生じる複合体の、（試験Ｃに基づく）湿気／熱の貯蔵の後の貼付強度は、暖かく湿ったところで貯蔵していない基準複合体（貼付強度＝１００％）に比べて少なくとも５０％、好ましくは少なくとも７０％、非常に好ましくは少なくとも９０％である。それだけでなくこの結果として生じる複合体は、少なくとも１７５ｃｍの（球体落下、試験Ｂによって決定される）耐衝撃性への要求も満たすことが好ましい。

例として挙げた、モバイル機器のための複合体の製造に関し、ここでは消費財電子機器製品での用途を取り上げる。この例示的な製造方法では、このために最初に、貼り付けるべき表面で無機（親水性）性質を有する各々の基板にプライマーを施す。プライマー塗布は、手作業で（例えば刷毛で塗るかもしくは噴霧することにより）または機械で（例えばコーティングもしくは印刷により）行われる。プライマーが溶剤および／または水を含有している場合は続いて乾燥させる。乾燥後のプライマーの厚さは、好ましくは１０μｍ未満、好ましくは５μｍ未満、非常に好ましくは２μｍ未満、それどころか１μｍ未満である。

潜在反応性接着フィルムの表面にプライマーを施す場合、プライマー塗布は、手作業で（例えば刷毛で塗るかもしくは噴霧することにより）または機械で（例えばコーティングもしくは印刷により）行われる。この塗布は、一部の面または面全体に行うことができる。プライマーが溶剤および／または水を含有している場合は続いて乾燥させる。乾燥後のプライマーの厚さは、好ましくは１０μｍ未満、好ましくは５μｍ未満、非常に好ましくは２μｍ未満、それどころか１μｍ未満である。

潜在反応性接着フィルムは、ロール品からダイカットへと通常は加工され、こうして複合体製造のために提供される。ダイカットは、レーザ切断法、平台式型抜き、または回転式型抜きによって製造する。ダイカットは、通常は第１の部品の寸法であるが、貼付プロセス中の軽微な滲出プロセスを許容するために少し小さくてもよい。

最も簡単な場合には、一時的な支持体のない潜在反応性接着フィルムのダイカットを、手作業で、例えばピンセットを使って、第１の部品上に、または組み合わせるべき部品の間に配置する。

さらなる一実施形態では、潜在反応性接着フィルムのダイカットを、第１の部品上に配置した後に熱源によって処理し、これにより第１の部品へのダイカットの付着性が向上する。最も簡単な場合には、熱源として赤外線放射器、アイロン、またはホットプレートを使用することができる。このプロセスに関しては、工具または熱源に接着フィルムが付着するのを防止するため、ダイカットが一時的な支持体をさらに備えている場合が有利である。

さらなる有利な一形態では、第１の部品を、潜在反応性接着フィルムのダイカット上に配置する。この配置は露出している面に行われる。裏面にはまだ一時的な支持体がある。続いて熱源により、第１の部品を通して潜在反応性接着フィルム中に熱を注入する。これにより接着フィルムがタック性に、つまり接着性になり、一時的な支持体に付着する第１の部品により強く付着する。第１の部品を通して加熱される。

この熱注入のために、好ましい一設計ではホットプレスを使用する。このホットプレスのスタンプは例えばアルミニウム、真鍮、またはブロンズから作製されており、スタンプの成形は一般的に部品の輪郭またはダイカットの寸法に適合される。第１の部品上にダイカットが正確に配置されることを保証するため、一般的には、貼り付けるべき部品の輪郭に適合した成形部品を使用し、これにより滑って位置がずれることを防止する。成形部品にあるガイドピンと、潜在反応性接着フィルムの一時的な支持体にある対応するガイド孔とにより、ダイカットと第１の部品との間の厳密な配置を保証することができる。その他の配置の可能性も考えられる。熱活性化の後、第１の部品を、上にラミネートされた接着フィルムと共に、成形部品から取り外す。プロセス全体を自動プロセスに転換してもよい。

したがって本発明による複合体の製造方法は、以下のステップ、すなわち
ａ）成形部材に第１の部品を固定するステップ、
ｂ）溶融温度Ｔ（溶融）が３５℃≦Ｔ（溶融）≦９０℃であり、かつイソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で、とりわけ微粒化された粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されており、この粒子の始動温度Ｔ（始動）が４０℃≦Ｔ（始動）≦１２０℃であり、かつＴ（始動）≧Ｔ（溶融）であるイソシアナート含有成分とを含んでいる少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を有する両面潜在反応性接着フィルムを備えた貼り付けるべき第２の部品を、第２の部品上に配置するステップ、
ｃ）とりわけホットプレススタンプを用いて圧力および温度を適用するステップ、
ｄ）貼り付いた複合体を成形部材から取り外すステップ
を含む部分プロセスにも関しており、
ステップｃ）とステップｄ）との間に、選択的に再冷却をさらに実施することができ、かつステップｂ）の前に、当該の表面で無機（親水性）性質を有する１つもしくはすべての貼り付けるべき部品表面および／または潜在反応性接着フィルムの一方もしくは両方の表面に、プライマーを施し、したがってとりわけ少なくとも、接触面の一方を形成している表面が無機（親水性）性質を有しているすべての接触面に、プライマーが設けられている。

ステップｃ）では圧力および温度が適用される。これは、熱伝導性に優れた材料から成るホットスタンプによって行われる。有利な材料は、例えば銅、真鍮、ブロンズ、またはアルミニウムである。しかしその他の金属または合金を使用してもよい。さらに好ましくは、ホットプレススタンプを、一方の部品の上面の形状にすることが望ましい。この形状もまた、２次元または３次元の性質であることができる。圧力は、空気圧シリンダーによって施すのが有利である。しかし必ずしも空気圧によって適用を行わなくてよい。例えば液圧式のプレス装置または電気機械式のアクチュエータ、例えばプレスネジによっても可能である。圧力および温度を何度かもたらすことが、例えば直列接続または回転原理によりプロセスの処理能力を上昇させるためにさらに有利であり得る。この場合、ホットプレススタンプは、すべてを同じ温度および／または同じ圧力で動作させなくてよい。スタンプの接触時間もさらに様々に選択することができる。好ましい接触時間は、せいぜい６００秒、非常に好ましくは３００秒未満、特に好ましくは１５０秒未満である。プレス圧力は、好ましくは６ｂａｒ未満、非常に好ましくは４ｂａｒ未満である。ホットスタンプの温度は、好ましくは１５０℃未満、非常に好ましくは１２５℃未満、特に好ましくは１００℃未満である。

本発明による複合体は、下記リストの要求（ｉ）および（ｉｉｉ）、好ましくは要求（ｉ）、（ｉｉ）、および（ｉｉｉ）を満たしている。
（ｉ）湿気／熱の貯蔵前のプッシュアウト強度（試験Ａ）：≧３Ｎ／ｍｍ^２、好ましくは≧４Ｎ／ｍｍ^２、非常に好ましくは≧５Ｎ／ｍｍ^２
（ｉｉ）湿気／熱の処理をされていない基準（＝１００％）と比べた湿気／熱の貯蔵後のプッシュアウト強度（試験Ｃ）：≧５０％、好ましくは≧７０％、非常に好ましくは≧９０％
（ｉｉｉ）耐衝撃性、球体落下（試験Ｂ）：≧１７５ｃｍ、好ましくは≧２００ｃｍ、非常に好ましくは≧２２５ｃｍ

試験法
試験（Ａ）プッシュアウト
プッシュアウト試験は、両面接着性の接着製品の、接着層法線方向での貼付強度を示すことができる。このために、直径２１ｍｍの円形の基板Ｓ１を、丸く裁断または型抜きされた同様に２１ｍｍの直径を有する試験すべき接着フィルムにより、フレーム（基板Ｓ２）に貼り付ける。フレーム（基板Ｓ２）は、基板Ｓ１と実質的に同心で、直径９ｍｍの円形の穴を有している。フレーム（基板Ｓ２）のサイズは基板Ｓ１のサイズを超えており、したがってフレーム（基板Ｓ２）のはみ出している領域により、この複合体を載置台上に配置することができる。

引張試験機に架け渡された円筒形スタンプ（直径７ｍｍ）によって、スタンプの一定の前進移動により、基板Ｓ２の穴を通って基板Ｓ１を垂直に押し、こうして複合体の接着接合部に力を掛ける。スタンプの試験速度は１０ｍｍ／ｓである。基板Ｓ１をフレーム（基板Ｓ２）から剥がす力を記録する。この力はスタンプ面に対してであり、したがってプッシュアウト強度の単位はＮ／ｍｍ^２となる。複合体は、プッシュアウト強度が３Ｎ／ｍｍ^２超である場合にこの測定に合格する。試験雰囲気は２３℃および相対湿度５０％である。

試験（Ｂ）球体落下
この試験は、潜在反応性接着フィルムによって貼り付けた試料サンプルの、接着フィルムの衝撃吸収能力に由来し得る耐衝突性または耐打撃性（「Ｓｈｏｃｋ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ」）を示すことができる。

試験すべき潜在反応性接着フィルムから正方形のフレーム状の試料を切り抜く（外寸３３ｍｍ×３３ｍｍ；桟幅３．０ｍｍ；内寸（窓切り抜き部）２７ｍｍ×２７ｍｍ）。この試料を、陽極酸化処理されたアルミニウム製のフレーム（外寸５０ｍｍ×５０ｍｍ；桟幅１２．５ｍｍ；内寸（窓切り抜き部）２５ｍｍ×２５ｍｍ；厚さ３ｍｍ；本発明の意味における基板Ａ）に接着する。潜在反応性接着フィルムのもう一方の面に、３５ｍｍ×３５ｍｍのＰＣ窓（本発明の意味における基板Ｂ）を接着する。陽極酸化処理されたアルミニウム製のフレームと、潜在反応性接着フィルムフレームと、ＰＣ窓との貼付は、幾何学的中心および対角線がそれぞれ重なる（角の上に角）ように行う。貼付面は３６０ｍｍ^２である。貼付は、６０秒間、３ｂａｒ、１００℃でプレスし、２３℃／相対湿度５０％のコンディションで２４時間貯蔵する。

この貯蔵の後すぐに、陽極酸化処理されたアルミニウム製のフレームと、潜在反応性接着フィルムと、ＰＣディスクとから成る接着複合体は、複合体が水平に位置合わせされ、かつＰＣディスクが下側で遮られることなくぶら下がるように、陽極酸化処理されたアルミニウム製のフレームのはみ出している縁を、フレーム架台（試料ホルダー）上に置く。このように配置した試料に、最高２５０ｃｍの高さから垂直に（陽極酸化処理されたアルミニウム製のフレームの窓部を通して）鋼球（直径１５ｍｍ、質量５．６ｇ）をＰＣディスクの中心に落とす（測定条件２３℃および相対湿度５０％）。各々の試料で、ＰＣディスクがそれ以前に外れなければ、３回の試験を実施する。接着複合体がまだ外れていなかった落下高さを記録する。落下高さが高ければそれだけ耐衝撃性が高い。

試験（Ｃ）湿気／熱の貯蔵後のプッシュアウト
プッシュアウト試験（Ｃ）は、試験Ａからの設定に基づいて行われる。ただし測定すべき複合体を、測定前に、第１の形態の試験法では６０℃および相対湿度９０％、第２の形態の試験法では８５℃および相対湿度８５％の空調庫内で７２時間貯蔵する。貯蔵の後から測定の前に、複合体を２３℃および相対湿度５０％でさらに１日コンディショニングし直す。暖かく湿ったところで貯蔵した複合体のプッシュアウト値は、製造後に暖かく湿った影響に曝されるのではなく専ら２３℃および相対湿度５０％で貯蔵して試験Ａに基づいて測定する同種の複合体のプッシュアウト値に関連づけられている。

この場合、貼付強度の暖かく湿った雰囲気に対する抵抗力は、基準値のパーセントで提示される。本発明による複合体の抵抗力は、少なくとも５０％、好ましくは少なくとも７０％、非常に好ましくは少なくとも９０％である。

実験
潜在反応性接着フィルムの製造：潜在反応性接着フィルムは、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ Ｕ ＸＰ ２７０２ １００部、Ｄｉｓｐｅｒｃｏｌｌ ＢＬ ＸＰ ２５１４ １３部、およびＢｏｒｃｈｉｇｅｌ ０６２５ １．５部（それぞれ上記参照）から製造した。配合成分を、水分散体としてビーカー内でアンカースターラーにより６０ １／ｍｉｎで１５分間、室温で混合した。脱ミネラル水の添加により固体含有率を４６重量％に調整した。

両面でポリエチレンコーティングされ、かつシリコーン被覆された紙に、実験用塗布台を用いてドクターブレードでコーティングを施した。結果として生じるサンプル片を、最初に室温で３０分間空気に曝し、続いて換気式乾燥庫内で４５℃で２０分間乾燥させた。サンプルの層厚は１００μｍである。このサンプルの切片を、その後の測定用の複合体を製造するための潜在反応性接着フィルムとして使用した。測定までは、サンプルを２３℃および相対湿度５０％で貯蔵した。

２種の複合体を試験した。複合体１では、基板Ｓ１はポリカルボナート（Ｍａｃｒｏｌｏｎ ０９９；本発明の意味における基板Ｂに相当）、基板Ｓ２は陽極酸化処理されたアルミニウム（Ｅ６ＥＶ１；本発明の意味における基板Ａに相当）であった。

複合体２では、基板Ｓ１はガラス（フロートガラス；本発明の意味における基板Ａに相当）、基板Ｓ２はポリアミド（ポリアミド６、ガラス繊維２０％；本発明の意味における基板Ｂに相当）であった。

プライマーの施し：基板Ａ（複合体１では陽極酸化処理されたアルミニウム；複合体２ではガラス）のそれぞれの表面にプライマー溶液を刷毛で均一に施した。その後、この処理された基板を、表面を乾燥させてプライマーを作用させるため、換気式乾燥庫内で２５℃で１０分間貯蔵した。

２種類のプライマーを使用した。イソプロパノール４９．５ｇおよび水５０ｇから成る混合物中の（３−グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ）、構造ＩＩに基づくシラン０．５ｇから成るプライマーＰ１。エタノール４８ｇおよび酢酸エチル５０ｇから成る混合物中の（３−アミノプロピル）トリエトキシシラン（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ）、構造ＩＩに基づくシラン１ｇおよびオクチルトリエトキシシラン（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ）、構造Ｉに基づくシラン１ｇから成るプライマーＰ２。

試験Ａおよび試験Ｃのためのサンプル準備：１層の接着フィルムから、パンチャーによって直径２１ｍｍの円形の接着テープダイカットを作製した。これらのダイカットのそれぞれ１つを、基板Ｓ１（複合体１：ポリカルボナート；複合体２：ガラス）と基板Ｓ２（複合体１：陽極酸化処理されたアルミニウム；複合体２：ポリアミド）との間に配置し、実験用ホットプレスで、スタンプ温度１００℃および３ｂａｒで６０秒間プレスし、こうして相応の複合体を作製した。

試験Ｂのためのサンプル準備：１層の接着フィルムから、パンチャーによって正方形のフレーム状の試料を型抜きした（幾何形状は試験Ｂを参照）。それぞれ１つのダイカットを、基板Ｓ１（複合体１：ポリカルボナート）と基板Ｓ２（複合体１：陽極酸化処理されたアルミニウム）との間に配置し、実験用ホットプレスで、スタンプ温度１００℃および３ｂａｒで６０秒間プレスし、こうして相応の複合体を作製した。

結果

結果は、すべての試験複合体の貼付強度が高いレベルにある（＞３Ｎ／ｍｍ^２またはそれどころか＞５Ｎ／ｍｍ^２）ことを示している。貼り付けるべき基板の一方がガラスの場合、貼付強度はガラス基板の破壊強度によって制限される。暖かく湿ったところでの貯蔵は、プライマーを使用しない限り、貼付強度を低下させる。これに対しプライマーの使用は、貼付強度の低下を軽減させる。１００％超の値は、暖かく湿ったところでの貯蔵中の、貼付に有利に作用する熱作用に由来するようである。

ポリカルボナートを用いた試験複合体には、これに加えて耐衝撃性を試験した。耐衝撃性はすべての場合で優れていた。ガラスは粉砕破壊し易いので、ここでは試験Ｂを断念した。

１ 基板Ａ、とりわけ無機材料
２ プライマー
３ 潜在反応性接着フィルム
４ 基板Ｂ、とりわけ有機材料
５ 基板Ｂ、とりわけ無機材料
６ （７）を有する基板Ａ、とりわけ無機材料
７ 材料Ａ（６）の無機改質された表面

Claims (25)

1. ２つの基板、すなわち、第１の基板Ａと第２の基板Ｂを、少なくとも１つの潜在反応性接着フィルム層を有する潜在反応性接着フィルムによって相互に貼り付けるための方法であって、潜在反応性接着フィルム層が、溶融温度Ｔ（溶融）が３５℃≦Ｔ（溶融）≦９０℃であり、かつイソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつブロックされているか、マイクロカプセル化されているか、または粒子表面の領域で実質的に不活性化されており、粒子の始動温度Ｔ（始動）が４０℃≦Ｔ（始動）≦１２０℃であり、かつＴ（始動）≧Ｔ（溶融）であるイソシアナート含有成分とを含んでおり、
   第１の基板Ａの表面が、潜在反応性接着フィルムの第１の表面と接触し、
   第２の基板Ｂの表面が、潜在反応性接着フィルムの第２の表面と接触し、
   潜在反応性接着フィルムを少なくとも始動温度Ｔ（始動）に相当するかまたはより高い温度に加熱することで貼付が引き起こされる方法において、
   少なくとも、第１の基板Ａのうち潜在反応性接着フィルムと接触する表面が、第１の基板Ａと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理され、
   かつ／または少なくとも、潜在反応性接着フィルムのうち第１の基板Ａと接触する第１の表面が、第１の基板Ａと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理されることを特徴とする方法。
2. 少なくとも、第１の基板Ａのうち潜在反応性接着フィルムの第１の表面と接触する表面が、面全体または一部の面で、無機材料によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 第１の基板Ｂのうち潜在反応性接着フィルムの第２の表面と接触する表面も、面全体または一部の面で、無機材料によって形成されていることを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. 第２の基板Ｂのうち潜在反応性接着フィルムと接触する表面が、第２の基板Ｂと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の方法。
5. 潜在反応性接着フィルムのうち第２の基板Ｂと接触する第２の表面が、第２の基板Ｂと潜在反応性接着フィルムを接触させる前にプライマーによって処理されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の方法。
6. 第１の基板Ａと潜在反応性接着フィルムおよび／または第２の基板Ｂと潜在反応性接着フィルムを貼り付けるためのプライマーとして、シランを含有するプライマーが使用されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の方法。
7. 潜在反応性接着フィルムが、１つまたは複数の潜在反応性接着フィルム層から成ることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の方法。
8. 熱可塑性成分の溶融温度が、４０℃≦Ｔ（溶融）≦６０℃の範囲内にあることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の方法。
9. 粒子の始動温度が、５０℃≦Ｔ（始動）≦１２０℃の範囲内、好ましくは６０℃≦Ｔ（始動）≦９０℃の範囲内にあることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の方法。
10. 第１の基板Ａの表面が、ガラス、金属、またはセラミックによって形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の方法。
11. 第１の基板Ａの表面が、アルミニウムまたはアルマイト加工されたアルミニウムである請求項１〜１０のいずれか一つに記載の方法。
12. 第２の基板Ｂの表面が、ガラス、金属、またはセラミックによって形成されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の方法。
13. 第２の基板Ｂが、プラスチック、とりわけポリメチルメタクリラート、ポリカルボナート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー（ＡＢＳ）、ポリアミド、またはポリカルボナートであることを特徴とする請求項１０または１１に記載の方法。
14. 請求項１〜１３のいずれか一つに記載の方法によって取得可能な２つの相互に貼り付いた基板から成る複合体。
15. 接着フィルムによって相互に貼り付けた２つの基板から成る複合体であって、
    接着フィルムが、イソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散したイソシアナート含有成分とから成る分散体の反応生成物を含んでいる複合体において、
    貼り付ける基板の少なくとも一方と接着フィルムとの間の接触面にプライマーが存在していることを特徴とする複合体。
16. プライマーがシランを含有することを特徴とする請求項１５に記載の複合体。
17. 接着フィルムによって相互に貼り付けた２つの基板から成る複合体であって、
    接着フィルムが、イソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散したイソシアナート含有成分とから成る分散体の反応生成物を含んでいる複合体において、
    複合体を６０℃および相対湿度９０％の環境で７２時間貯蔵し（湿気／熱の貯蔵）、続いて２３℃および相対湿度５０％で１日貯蔵した後に、プッシュアウト試験で引張試験機によって確定した貼付強度が、製造後に２３℃および相対湿度５０％で貯蔵しただけの同一の複合体に対して確定した貼付強度の少なくとも５０％であることを特徴とする、とりわけ請求項１４〜１６のいずれか一つに記載の複合体。
18. 接着フィルムによって相互に貼り付けた２つの基板から成る複合体であって、
    接着フィルムが、イソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散したイソシアナート含有成分とから成る分散体の反応生成物を含んでいる複合体において、
    複合体を８５℃および相対湿度８５％の環境で７２時間貯蔵し（湿気／熱の貯蔵）、続いて２３℃および相対湿度５０％で１日貯蔵した後に、プッシュアウト試験で引張試験機によって確定した貼付強度が、製造後に２３℃および相対湿度５０％で貯蔵しただけの同一の複合体に対して確定した貼付強度の少なくとも５０％であることを特徴とする、とりわけ請求項１４〜１７のいずれか一つに記載の複合体。
19. 接着フィルムによって相互に貼り付けた２つの基板から成る複合体であって、
    接着フィルムが、イソシアナートと反応し得る官能基を含む熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散したイソシアナート含有成分とから成る分散体の反応生成物を含んでいる複合体において、
    複合体が、光学式、電子式、および／または精密機械工学式の機器、とりわけ持ち運び可能な光学式、電子式、または精密機械工学式の機器の構成要素であることを特徴とする、とりわけ請求項１４〜１８のいずれか一つに記載の複合体。
20. 基板の少なくとも一方が透明または半透明であることを特徴とする請求項１４〜１９のいずれか一つに記載の複合体。
21. 透明または半透明の基板が、その下に配置されたコンポーネントを保護するための、および／または光学式、電子式、もしくは精密機械工学式の機器の機能のための物理光学的な効果を引き起こすための、窓またはレンズであることを特徴とする請求項２０に記載の複合体。
22. とりわけ持ち運び可能な光学式、電子式、または精密機械工学式の機器が、
    ・写真機、デジタルカメラ、写真術用付属機器（例えば露出計、フラッシュ機器、絞り、写真機ハウジング、対物レンズなど）、フィルムカメラ、ビデオカメラ、デジカム、望遠機器、暗視機器
    ・コンピューター、ラップトップ、ノート型パソコン、ネットブック、ウルトラブック、タブレットコンピューター、タッチ感応式スクリーンを備えた機器（「タッチスクリーン機器」）、ハンドヘルド、電子式の日程記入用カレンダーおよびシステム手帳（いわゆる「電子手帳」または「パーソナルデジタルアシスタント」、ＰＤＡ）、タイプライター、モデム、コンピューター付属機器、例えばマウス、ペンタブレット、マイク、スピーカー
    ・電子書籍（「ｅ−Ｂｏｏｋ」）用のリーダー
    ・テレビ（小型テレビ受像機を含む）、フィルム再生機、ビデオ再生機、モニター、スクリーン、ディスプレイ、ビーマー
    ・ラジオ、ウォークマン、音楽再生機器（例えばＣＤ、ＤＶＤ、ブルーレイ、カセット、ＵＳＢ、ＭＰ３プレイヤー）、ヘッドホン
    ・プリンター、ファックス機、コピー機
    ・電話、携帯電話、スマートフォン、無線電話機、ハンドフリー電話機
    ・除細動器、血糖測定器、血圧測定器
    ・蓄電池充電器、測定器、マルチメーター、ランプ、例えば懐中電灯、レーザーポインターなど
    ・検出器、光学式引き伸ばし機、電卓
    ・リモートコントロール、遠隔操作、ゲーム機
    ・ＧＰＳ機器、ナビゲーション機器
    ・呼び出し機器（ページャー、ビーパー）
    ・データ保存機器（ＵＳＢスティック、外付けハードディスク、メモリーカード）
    ・腕時計、懐中時計、チェーン時計
    を含む群から選択されることを特徴とする請求項１９〜２１のいずれか一つに記載の複合体。
23. イソシアナートと反応し得る官能基を有する熱可塑性成分と、粒子状で熱可塑性成分中に分散して存在し、かつ粒子表面の領域で実質的に不活性化されているイソシアナート含有成分とを含んでいる潜在反応性接着フィルムによる２つの基板の貼付の、湿気／熱の耐性を改善するためのプライマーの使用。
24. 請求項１〜１３のいずれか一つに記載の方法における請求項２３に記載の使用。
25. 請求項１４〜２２のいずれか一つに記載の複合体を製造する際の請求項２３または２４に記載の使用。

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