JP2018182930A - インバータ及びモータドライバユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】一例として、コストを低減可能なインバータを得る。【解決手段】実施形態に係るインバータ10は、スイッチング素子31と、スイッチング素子31から発生する熱を放出する第1のフィン35と、を有するモジュール21と、内部に設けられた収容室51にモジュール21を収容し、収容室51から外部に通じる第1の開口52が設けられ、モジュール21が当該第1の開口52を覆い、第1のフィン35の少なくとも一部が第1の開口52の内部に位置する、ケース23と、を備える。【選択図】図4
Description
本発明の実施形態は、インバータ及びモータドライバユニットに関する。
従来、車両のモータを駆動するインバータは、パワーモジュールを備える。パワーモジュールは、スイッチング素子のような発熱する部品が搭載されるため、水冷方式又は空冷方式により冷却される。
パワーモジュールとして、水冷方式により冷却される構造が知られる(特許文献1)。ウォータージャケットが冷却フィンを覆った状態でパワーモジュールに取り付けられることで、冷却水が流される流路が形成される。例えば、パワーモジュールに継続的に大電流が流れる場合、このような水冷方式が採用される。一方、例えば、パワーモジュールに一時的に電流が流れる場合、空冷方式が採用される。
従来の構成では、パワーモジュールに流れる電流のような種々の条件に基づき、水冷方式のパワーモジュールや空冷方式のパワーモジュールが設計される。例えば、パワーモジュールに流れる電流が決定されると、当該電流に応じた冷却性能を有する水冷方式又は空冷方式のパワーモジュールが設計される。
このように、条件に応じてパワーモジュールが設計されるため、条件が変わる度にパワーモジュールの設計及び評価が行われる。このように設計されたパワーモジュールは、当該条件のための専用品となる。このため、インバータのコストが増大してしまう。
そこで、本発明は上記に鑑みてなされたものであり、コストを低減可能なインバータ及びモータドライバユニットを提供する。
本発明の実施形態に係るインバータは、一例として、スイッチング素子と、前記スイッチング素子から発生する熱を放出する第1のフィンと、を有するモジュールと、内部に設けられた収容室に前記モジュールを収容し、前記収容室から外部に通じる第1の開口が設けられ、前記モジュールが当該第1の開口を覆い、前記第1のフィンの少なくとも一部が前記第1の開口の内部に位置する、ケースと、を備える。よって、一例としては、モジュールがケースに保護されるとともに、モジュールの第1のフィンがケースの外部に位置することにより、第1のフィンを気体又は液体の熱媒体により冷却することができるとともに、当該熱媒体が例えばモジュールの電極に接触することが抑制される。従って、モジュール及びケースが共通化されながら、空冷や液冷のような種々の冷却機構によりモジュールを冷却することができ、例えば使用条件に応じて種々の冷却機構を選択的にケースに取り付けることができる。モジュール及びケースが共通化されることで、モジュール及びケースの設計及び評価のための期間及び費用が低減され、インバータのコストが低減される。
上記インバータでは、一例として、前記第1のフィンが、前記第1の開口の内部に収容される。よって、一例としては、他の物体が第1のフィンに当たることにより、第1のフィンが破損することが抑制される。
上記インバータは、一例として、前記ケースの外面に面する取付面を有し、前記取付面に設けられて前記第1の開口に連通する少なくとも一つの凹部と、前記少なくとも一つの凹部に連通する第2の開口と、前記少なくとも一つの凹部に連通する第3の開口と、が設けられ、前記ケースに取り付けられ、前記ケースに覆われた前記少なくとも一つの凹部と、前記モジュールに覆われた前記第1の開口の内部と、を含む流路を形成する、ダクト、をさらに備える。よって、一例としては、流路に液体又は気体の熱媒体が流されることで、当該熱媒体が、第1のフィンが位置する第1の開口の内部を通る。これにより、第1のフィンから熱媒体への伝熱が生じ、モジュールが冷却される。
上記インバータは、一例として、前記ケースの外に位置するとともに前記第1の開口を覆う第1のカバーと、前記第1のカバーを覆う第2のカバーと、前記第1のカバーから突出する第2のフィンと、を有し、前記第1のカバーと前記第2のカバーとの間に形成される流路と、前記流路に連通する第2の開口と、前記流路に連通する第3の開口とが設けられ、前記ケースに取り付けられ、前記流路に前記第2のフィンが位置する、ダクトと、前記第1の開口の内部に配置され、前記第1のフィンと前記第1のカバーとに接触し、空気よりも熱伝導率が高い熱媒体と、をさらに備える。よって、一例としては、流路に液体又は気体が流されることで、第1のフィンから第1のカバー及び熱媒体を介する当該液体又は気体への伝熱が生じ、モジュールが冷却される。
上記インバータは、一例として、前記第2の開口から前記流路に流体を送る供給装置、をさらに備える。よって、一例としては、第1のフィンから流体への伝熱が促進され、モジュールが効率良く冷却される。
本発明の実施形態に係るモータドライバユニットは、一例として、電気部品と、前記電気部品から発生する熱を放出する第1のフィンと、を有するモジュールと、内部に設けられた収容室に前記モジュールを収容し、前記収容室から外部に通じる第1の開口が設けられ、前記モジュールが当該第1の開口を覆い、前記第1のフィンの少なくとも一部が前記第1の開口の内部に位置する、ケースと、を備える。よって、一例としては、モジュールがケースに保護されるとともに、モジュールの第1のフィンがケースの外部に位置することにより、第1のフィンを気体又は液体の熱媒体により冷却することができるとともに、当該熱媒体が例えばモジュールの電極に接触することが抑制される。従って、モジュール及びケースが共通化されながら、空冷や液冷のような種々の冷却機構によりモジュールを冷却することができ、例えば使用条件に応じて種々の冷却機構を選択的にケースに取り付けることができる。モジュール及びケースが共通化されることで、モジュール及びケースの設計及び評価のための期間及び費用が低減され、モータドライバユニットのコストが低減される。
以下に、第1の実施形態について、図1乃至図4を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明について、複数の表現が記載されることがある。複数の表現がされた構成要素及び説明は、記載されていない他の表現がされても良い。さらに、複数の表現がされない構成要素及び説明も、記載されていない他の表現がされても良い。
図1は、第1の実施形態に係るインバータ10を示す斜視図である。図2は、第1の実施形態のインバータ10を分解して示す斜視図である。図3は、第1の実施形態のインバータ10を分解して他の方向から示す斜視図である。図4は、第1の実施形態のインバータ10を示す断面図である。
図面に示されるように、本明細書において、X軸、Y軸及びZ軸が定義される。X軸とY軸とZ軸とは、互いに直交する。X軸は、インバータ10の幅に沿う。Y軸は、インバータ10の奥行きに沿う。Z軸は、インバータ10の厚さに沿う。
インバータ10は、インバータ及びモータドライバユニットの一例である。インバータ10は、ガソリン自動車、電気自動車(EV)、ハイブリッド自動車(HV)、プラグインハイブリッド自動車(PHV)、及び燃料電池自動車(FCV)のような種々の車両に搭載される。なお、インバータ10は、他の機械に搭載されても良いし、単独で用いられても良い。
インバータ10は、三相交流を生成して三相モータを駆動するとともに、当該モータの回転数を制御する。なお、インバータ10は、他のモータを駆動しても良く、一定の回転数でモータを駆動しても良い。また、インバータ10は、モータと一体に設けられても良い。
インバータ10は、共通ユニット15と、第1の冷却ユニット16とを有する。共通ユニット15がインバータと称されても良い。第1の冷却ユニット16は、共通ユニット15に取り付けられる。
図4に示すように、共通ユニット15は、パワーモジュール21と、制御基板22と、ケース23と、第1のシール部材25と、第2のシール部材26とを有する。パワーモジュール21は、モジュールの一例である。
パワーモジュール21は、図2に破線で示される複数の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)31を有する。IGBT31は、スイッチング素子及び電気部品の一例である。なお、スイッチング素子はIGBT31に限らず、電界効果トランジスタ(FET)のような他の素子であっても良い。IGBT31は、電子部品又はパワー半導体素子とも称され得る。
パワーモジュール21は、例えば、基板に搭載されたIGBT31を、絶縁性の樹脂でモールドすることにより形成される。なお、パワーモジュール21はこの例に限られない。パワーモジュール21の出力端子が、バスバーやケーブルによりモータに接続される。
パワーモジュール21は、略板状に形成される。図4に示すように、パワーモジュール21は、上面21aと、底面21bとを有する。上面21aは、Z軸に沿う正方向(Z軸の矢印が向く方向)に向く。底面21bは、上面21aの反対側に位置し、Z軸に沿う負方向(Z軸の矢印の反対方向)に向く。上面21aから、複数のピラー32が突出する。底面21bは、略平坦に形成される。なお、底面21bは、凹凸が設けられても良いし、曲面であっても良い。
パワーモジュール21は、ヒートシンク34をさらに有する。ヒートシンク34は、例えば、アルミニウムのような金属によって作られる。ヒートシンク34は、例えば、パワーモジュール21の基板を介してIGBT31に熱的に接続される。
ヒートシンク34は、パワーモジュール21の底面21bの少なくとも一部を形成する。このため、底面21bは、金属によって作られる。なお、底面21bは、ヒートシンク34を覆う樹脂のような他の材料によって作られても良い。
ヒートシンク34は、複数の放熱フィン35を有する。放熱フィン35は、第1のフィンの一例である。放熱フィン35は、パワーモジュール21の底面21bから、Z軸に沿う負方向に突出する。複数の放熱フィン35は、棒状に形成され、マトリクス状に配置される。なお、放熱フィン35はこの例に限らず、板状に形成されても良い。
制御基板22は、例えば、プリント回路板(PCB)である。制御基板22は、パワーモジュール21のピラー32に支持され、ピラー32にネジによって固定される。なお、制御基板22は、他の位置に設けられても良い。
制御基板22は、パワーモジュール21の信号端子と電気的に接続される。制御基板22は、例えば、車両のECUから入力されるゲート駆動信号に基づき、複数のIGBT31を制御する。
制御基板22は、コネクタ37を有する。コネクタ37に、ケーブル38が接続される。制御基板22は、ケーブル38を介して、電源から電力を供給されるとともに、ECUからゲート駆動信号を入力される。
ケース23は、例えば、アルミニウムのような金属によって作られ、直方体の箱型に形成される。なお、ケース23は、他の材料によって作られても良いし、他の形状に形成されても良い。ケース23は、ボトムカバー41と、トップカバー42とを有する。
ボトムカバー41は、Z軸に沿う正方向に開放された直方体の箱状に形成される。ボトムカバー41は、底壁44と、四つの周壁45と、枠部46と、複数の凸部47とを有する。底壁44は、壁の一例である。
底壁44は、四角形の板状に形成される。底壁44は、外面44aと、内面44bとを有する。外面44aは、ケース23の外面の一部を形成し、Z軸に沿う負方向に向く略平坦な面である。すなわち、外面44aは、ケース23の外部に向く。内面44bは、外面44aの反対側に位置する。内面44bは、ケース23の内面の一部を形成し、Z軸に沿う正方向に向く略平坦な面である。すなわち、内面44bは、ケース23の内部に向く。複数の周壁45はそれぞれ、底壁44の縁からZ軸に沿う正方向に延びる。複数の周壁45は互いに接続され、四角形の枠状に形成される。
トップカバー42は、四角形の板状に形成される。トップカバー42は、Z軸に沿う正方向における周壁45の端部に支持され、例えばネジによりボトムカバー41に取り付けられる。トップカバー42がボトムカバー41の周壁45に取り付けられることで、ケース23が箱型に形成される。
ケース23の内部に、収容室51が設けられる。収容室51は、底壁44とトップカバー42との間に位置し、周壁45に囲まれる。底壁44の内面44bは、収容室51に面する。
収容室51に、パワーモジュール21と制御基板22とが収容される。制御基板22に接続されるケーブル38は、ケース23に設けられた孔を通って、ケース23の外部に延びる。さらに、収容室51に、例えば、平滑コンデンサ、バスバー、端子台、及び電流センサのような他の部品が収容される。これにより、ケース23は、パワーモジュール21、制御基板22、及び種々の部品を、水分や塵埃から保護する。
ケース23に、露出口52が設けられる。露出口52は、第1の開口の一例である。露出口52は、底壁44を貫通する略四角形の孔であり、外面44aと内面44bとに開く。露出口52は、収容室51に連通し、収容室51からケース23の外部に通じる開口である。言い換えると、露出口52は、収容室51と一続きの空間を形成する。なお、露出口52は、周壁45やトップカバー42のようなケース23の他の部分に設けられても良い。
枠部46は、底壁44の内面44bからZ軸に沿う正方向に突出する。枠部46は、露出口52を囲む四角形の枠状に形成される。枠部46が設けられることにより、Z軸に沿う方向における露出口52の長さは、底壁44の厚さよりも長い。すなわち、枠部46は、露出口52を延長する。
枠部46は、支持面46aを有する。支持面46aは、Z軸に沿う正方向における枠部46の端部であり、略平坦に形成される。支持面46aは、第1のシール部材25を介して、パワーモジュール21の底面21bを支持する。
パワーモジュール21の底面21bは、ケース23の内側から露出口52を覆う。別の表現によれば、露出口52は、収容室51に収容されたパワーモジュール21の底面21bを露出させる。
第1のシール部材25は、例えば水密性を有する合成ゴムによって作られたガスケットである。なお、第1のシール部材25は、Oリングのような他のシール部材であっても良い。第1のシール部材25は、支持面26aの形状と略同一の略四角形の枠状に形成され、支持面26aに載置される。これにより、第1のシール部材25は、収容室51に開く露出口52を囲む。
第1のシール部材25は、パワーモジュール21の底面21bとケース23の枠部46の支持面46aとの間に介在し、底面21bと支持面46aとの間を水密(液密)に塞ぐ。なお、第1のシール部材25は、底面21bと支持面46aとの間を気密に塞いでも良い。これにより、露出口52は、パワーモジュール21と第1のシール部材25とにより内側から塞がれる。
パワーモジュール21の底面21bから突出する複数の放熱フィン35はそれぞれ、露出口52の内部に位置する。Z軸に沿う方向において、放熱フィン35の長さは、露出口52の長さよりも短い。このため、複数の放熱フィン35は、露出口52の内部に収容される。なお、複数の放熱フィン35はこの例に限らず、露出口52を通ってケース23の外部に突出しても良い。
複数の凸部47は、底壁44の内面44bからZ軸に沿う正方向に突出する。複数の凸部47にそれぞれ、ネジ穴47aが設けられる。ネジ穴47aは、底壁44の外面44aに設けられた有底の穴であり、収容室51には開かない。
図3に示すように、ケース23に、第1の溝54がさらに設けられる。第1の溝54は、底壁44の外面44aに設けられた窪みであり、略四角形の枠状に延びる。第1の溝54は、円形のような他の形状に延びても良い。第1の溝54は、露出口52から離間した位置に設けられ、露出口52を囲む。
第2のシール部材26は、例えば水密性を有する合成ゴムによって作られたOリングである。なお、第2のシール部材26は、ガスケットのような他のシール部材であっても良い。第2のシール部材26は、略四角形の枠状に形成され、第1の溝54に嵌め込まれる。このため、第2のシール部材26は、露出口52から離間した位置に配置され、外面44aに設けられた露出口52を囲む。
図4に示すように、第1の冷却ユニット16は、第1のダクト61と、第1のニップル62と、第2のニップル63と、複数のボルト65とを有する。第1のダクト61は、ダクトの一例である。
第1のダクト61は、例えば、アルミニウムのような金属によって作られ、略直方体の箱状に形成される。なお、第1のダクト61は、他の材料によって作られても良いし、他の形状に形成されても良い。
第1のダクト61は、取付面61aと、第1の側面61bと、第2の側面61cとを有する。取付面61aは、Z軸に沿う正方向に向く略平坦な面である。取付面61aは、底壁44の外面44aに面する。言い換えると、取付面61aと外面44aとが向かい合う。取付面61aの一部が、底壁44の外面44aに接触する。
第1の側面61bは、取付面61aとは異なる面であり、例えばX軸に沿う負方向(X軸の矢印の反対方向)に向く。第2の側面61cは、取付面61aとは異なる面であり、例えばX軸に沿う正方向(X軸の矢印が向く方向)に向く。第1の側面61b及び第2の側面61cは、他の方向に向いても良い。
第1のダクト61は、ボルト65によってケース23に取り付けられる。ボルト65は、底壁44の外面44aに設けられたネジ穴47aに捩じ込まれることで、第1のダクト61をケース23の外面44aに固定する。なお、第1のダクト61は、他の手段によってケース23に取り付けられても良い。
第1のダクト61に、第1の凹部71と、第2の凹部72と、流入口73と、流出口74と、第2の溝75とが設けられる。第1の凹部71及び第2の凹部72は、少なくとも一つの凹部の一例である。なお、第1のダクト61に、第1の凹部71及び第2の凹部72の代わりに、一つの凹部が設けられても良い。流入口73は、第2の開口の一例である。流出口74は、第3の開口の一例である。
第1の凹部71及び第2の凹部72はそれぞれ、第1のダクト61の取付面61aに設けられた窪みである。第1の凹部71の一部と第2の凹部72の一部とはそれぞれ、露出口52に面する。このため、第1の凹部71が露出口52に連通するとともに、第2の凹部72が露出口52に連通する。第1の凹部71は、X軸に沿う負方向における露出口52の端部に連通する。一方、第2の凹部72は、X軸に沿う正方向における露出口52の端部に連通する。
流入口73は、第1のダクト61の第1の側面61bに設けられ、第1の凹部71に連通する。流出口74は、第1のダクト61の第2の側面61cに設けられ、第2の凹部72に連通する。第1のダクト61に一つの凹部が設けられる場合、流入口73と流出口74とが当該凹部に連通する。
図2に示すように、第2の溝75は、第1のダクト61の取付面61aに設けられた窪みであり、略四角形の枠状に延びる。第2の溝75は、円形のような他の形状に延びても良い。第2の溝75は、第1の凹部71及び第2の凹部72から離間した位置に設けられ、第1の凹部71及び第2の凹部72を囲む。
図4に示すように、第1のダクト61がケース23に取り付けられると、第2のシール部材26が、第2の溝75に嵌め込まれる。このため、第2のシール部材26は、第1の凹部71及び第2の凹部72から離間した位置に配置され、取付面61aに設けられた第1の凹部71及び第2の凹部72を囲む。
第2のシール部材26は、ケース23の底壁44の外面44aと第1のダクト61の取付面61aとの間に介在し、外面44aと取付面61aとの間を水密(液密)に塞ぐ。なお、第2のシール部材26は、外面44aと取付面61aとの間を気密に塞いでも良い。
第1のダクト61がケース23に取り付けられると、第1の凹部71の一部と第2の凹部72の一部とが、底壁44の外面44aに覆われる。さらに、露出口52の一部が、第1のダクト61の取付面61aによって覆われる。
ケース23に取り付けられた第1のダクト61は、流路77を形成する。流路77は、導入部分77aと、伝熱部分77bと、排出部分77cとを含む。導入部分77aは、第1の部分とも称され、底壁44の外面44aに覆われた第1の凹部71の内部である。伝熱部分77bは、第2の部分とも称され、パワーモジュール21の底面21bによって内側から覆われ、第1のダクト61の取付面61aによって外側から覆われた、露出口52の内部である。排出部分77cは、第3の部分とも称され、底壁44の外面44aに覆われた第2の凹部72の内部である。
導入部分77aの一方の端部は、流入口73に連通する。導入部分77aの他方の端部は、伝熱部分77bの一方の端部に連通する。導入部分77aの断面積は、伝熱部分77bに近づくに従って小さくなる。
排出部分77cの一方の端部は、伝熱部分77bの他方の端部に連通する。排出部分77cの他方の端部は、流出口74に連通する。排出部分77cの断面積は、伝熱部分77bに近づくに従って小さくなる。
流路77の一方の端部に流入口73が連通し、流路77の他方の端部に流出口74が連通する。流入口73と流出口74との間の経路において、流路77は、第1のシール部材25及び第2のシール部材26によって水密に保たれる。
第1のニップル62は、第1のダクト61の第1の側面61bに取り付けられる。第1のニップル62は、筒状に形成され、流入口73を延長する。第2のニップル63は、第1のダクト61の第2の側面61cに取り付けられる。第2のニップル63は、筒状に形成され、流出口74を延長する。
インバータ10は、冷却系80をさらに有する。冷却系80は、水冷方式の冷却系であり、車両の冷却系の一部である。なお、インバータ10は、車両の冷却系から独立した冷却系80を有しても良い。冷却系80は、ポンプ81と、複数の配管82と、ラジエータ83とを有する。ポンプ81は、供給装置の一例である。
ポンプ81は、例えば、車両の冷却系のウォーターポンプである。なお、ポンプ81は、車両の冷却系から独立したポンプであっても良い。ポンプ81は、例えば、制御基板22、又は車両のECUによってインバータ制御される。これにより、ポンプ81の消費電力が低減される。ポンプ81は、配管82を介して第1のニップル62及び第2のニップル63に接続される。
ポンプ81は、配管82を通して、冷却水85を流入口73から流路77の導入部分77aに送る。冷却水85は、流体の一例であり、熱媒体又は冷媒とも称され得る。流路77に供給された冷却水85は、導入部分77aから伝熱部分77bへ流れる。
冷却水85は、伝熱部分77bから排出部分77cへ流れる。冷却水85は、排出部分77cに連通する流出口74から、配管82を通ってポンプ81に戻される。言い換えると、ポンプ81は、流路77の排出部分77cの冷却水85を、流出口74から吸引する。
冷却水85は、ラジエータ83によって冷却され、ポンプ81に到達する。ラジエータ83は、例えば、車両の冷却系のラジエータである。なお、ラジエータ83は、車両の冷却系から独立したラジエータであっても良い。
以上説明されたインバータ10がモータを駆動するとき、IGBT31が発熱することで、パワーモジュール21の温度が上昇する。なお、パワーモジュール21の他の部品が発熱しても良い。
ポンプ81が冷却水85を流すことで、冷却水85が、流路77の導入部分77aから伝熱部分77bに送られる。伝熱部分77bに、複数の放熱フィン35が配置される。このため、パワーモジュール21の熱が、複数の放熱フィン35から冷却水85に伝導する。すなわち、放熱フィン35は、IGBT31から発生する熱を冷却水85に放出する。言い換えると、流路77を流れる冷却水85により、パワーモジュール21が冷却される。
放熱フィン35から伝導伝熱された冷却水85は、ラジエータ83によって冷却され、ポンプ81に戻される。冷却された冷却水85は、ポンプ81によって再び流路77に送られる。このように、水冷方式の冷却系80は、熱媒体である冷却水85と複数の放熱フィン35とを直接的に伝導伝熱させることで、パワーモジュール21を冷却する。
第1の実施形態のインバータ10は、例えば、以下のように製造される。なお、インバータ10の製造方法は、以下の例に限られない。まず、枠部46に取り付けられた第1のシール部材25に、パワーモジュール21が載置される。パワーモジュール21は、例えばネジによって、ケース23に取り付けられる。これにより、パワーモジュール21の底面21bと、ケース23の枠部46の支持面46aとの間が、第1のシール部材25によって水密に塞がれる。
次に、パワーモジュール21に取り付けられた制御基板22のコネクタ37にケーブル38が接続される。さらに、他の部品が収容室51に収容された状態で、トップカバー42がボトムカバー41に取り付けられる。これにより、収容室51が水密に封止される。
次に、第1の溝54に第2のシール部材26が嵌め込まれる。これにより、共通ユニット15が作られる。なお、第2のシール部材26は、先に第2の溝75に嵌め込まれても良い。
次に、第1の溝54又は第2の溝75に第2のシール部材26が嵌め込まれた状態で、第1の冷却ユニット16が共通ユニット15に取り付けられる。例えば、ボルト65により、第1の冷却ユニット16の第1のダクト61が、共通ユニット15のケース23の外面44aに取り付けられる。なお、第1のダクト61は、溶接又は接着のような他の手段によりケース23に取り付けられても良い。
次に、第1の冷却ユニット16が冷却系80に接続される。第1のニップル62及び第2のニップル63に、配管82が接続される。そして、第1の冷却ユニット16の流路77に冷却水85が供給される。以上により、インバータ10が製造される。
図5は、第1の実施形態の変形例に係る第1のダクト61を示す平面図である。図5に示すように、第1の実施形態の第1のダクト61に、複数のガイド89が設けられる。複数のガイド89は、第1の凹部71に位置する。言い換えると、複数のガイド89は、流路77の導入部分77aに位置する。
複数のガイド89は、流入口73の近傍から、流路77の伝熱部分77bの近傍まで延びる。複数のガイド89は、流路77の伝熱部分77bに近づくに従って、互いに離間するように延びる。
流路77の導入部分77aを流れる冷却水85は、複数のガイド89にガイドされ、導入部分77aを流れる。冷却水85は、ガイド89によって、Y軸に沿う方向に拡散する。これにより、冷却水85は、流路77の導入部分77aから伝熱部分77bにより均等に流れる。
以下に、第2の実施形態について、図6乃至図9を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
図6は、第2の実施形態に係るインバータ10を示す斜視図である。図7は、第2の実施形態のインバータ10を分解して示す斜視図である。図8は、第2の実施形態のインバータ10を分解して他の方向から示す斜視図である。図9は、第2の実施形態のインバータ10を示す断面図である。
第2の実施形態のインバータ10は、共通ユニット15と、第2の冷却ユニット90とを有する。第2の実施形態の共通ユニット15は、第1の実施形態の共通ユニット15と同一である。なお、第2の実施形態の共通ユニット15と第1の実施形態の共通ユニット15とが異なっても良い。
第2の冷却ユニット90は、空冷方式によりパワーモジュール21を冷却する。図9に示すように、第2の冷却ユニット90は、第2のダクト91と、ファン92と、複数のボルト93とを有する。第2のダクト91は、ダクトの一例である。ファン92は、供給装置の一例である。
第2のダクト91は、例えば、アルミニウムのような金属によって作られる。なお、第2のダクト91は、他の材料によって作られても良い。図8に示すように、第2のダクト91は、第1のカバー95と、第2のカバー96と、複数の空冷フィン97とを有する。空冷フィン97は、第2のフィンの一例である。
第1のカバー95は、取付壁101と、二つの側壁102とを有する。取付壁101は、四角形の板状に形成される。図9に示すように、取付壁101は、第1の面101aと、第2の面101bとを有する。
第1の面101aは、Z軸に沿う正方向に向く略平坦な面である。第1の面101aは、底壁44の外面44aに面する。言い換えると、第1の面101aと外面44aとは向かい合う。第1の面101aの一部が、底壁44の外面44aに接触する。第2の面101bは、第1の面101aの反対側に位置し、Z軸に沿う負方向に向く。
図7に示すように、取付壁101に、第3の溝101cが設けられる。第3の溝101cは、取付壁101の第1の面101aに設けられた窪みであり、略四角形の枠状に延びる。第3の溝101cは、円形のような他の形状に延びても良い。
図8に示すように、二つの側壁102は、取付壁101の第2の面101bから、Z軸に沿う負方向に突出する。二つの側壁102は、X軸に沿う方向に平行に延びる。Z軸に沿う正方向又はZ軸に沿う負方向に平面視した場合、二つの側壁102の間に露出口52が位置する。
第2のカバー96は、Z軸に沿う負方向における二つの側壁102の端部に、例えばネジによって取り付けられる。これにより、第2のカバー96が第1のカバー95を覆う。図9に示すように、第1のカバー95と第2のカバー96との間に、流路105が形成される。
第2のダクト91に、上記の流路105と、流入口106と、流出口107とが設けられる。流入口106は、第2の開口の一例である。流出口107は、第3の開口の一例である。流路105は、X軸に沿う方向に延びる。流入口106は、X軸に沿う負方向における流路105の端部に連通する。流出口107は、X軸に沿う正方向における流路105の端部に連通する。
複数の空冷フィン97は、第1のカバー95と一体に形成される。複数の空冷フィン97は、取付壁101の第2の面101bから、Z軸に沿う負方向に突出する。複数の空冷フィン97は、流路105に位置する。Z軸に沿う正方向又はZ軸に沿う負方向に平面視した場合、複数の空冷フィン97の少なくとも一部は、露出口52に重ねられる。
図8に示すように、複数の空冷フィン97は、X軸に沿う方向に平行に延びる。すなわち、複数の空冷フィン97が延びる方向は、流路105が延びる方向と略同一である。なお、複数の空冷フィン97はこの例に限らず、例えば、マトリクス状に配置される棒状に形成されても良い。
図9に示すように、ファン92は、流入口106を覆うように、第2のダクト91に取り付けられる。なお、ファン92は、他の位置に配置されても良い。ファン92は、空気108を、流入口106から流路105に送る。空気108は、流体の一例であり、熱媒体又は冷媒とも称され得る。空気108は、流入口106から、流路105を通って流出口107へ流れる。ファン92は、例えば、制御基板22、又は車両のECUによってインバータ制御される。これにより、ファン92の消費電力が低減される。
第2のダクト91は、ボルト93によってケース23に取り付けられる。ボルト93は、底壁44の外面44aに設けられたネジ穴47aに捩じ込まれることで、第2のダクト91をケース23の外面44aに固定する。なお、第2のダクト91は、他の手段によってケース23に取り付けられても良い。
第2のダクト91がケース23に取り付けられると、第1のカバー95の取付壁101は、ケース23の外に位置した状態で、露出口52を覆う。すなわち、取付壁101の第1の面101aは、ケース23の外側から露出口52を覆う。
また、第2のダクト91がケース23に取り付けられると、第2のシール部材26が、第3の溝101cに嵌め込まれる。第2のシール部材26は、ケース23の底壁44の外面44aと第2のダクト91の取付壁101の第1の面101aとの間に介在し、外面44aと第1のカバー95との間を水密(液密)に塞ぐ。なお、第2のシール部材26は、外面44aと第1のカバー95との間を気密に塞いでも良い。これにより、露出口52は、第1のカバー95と第2のシール部材26とにより外側から塞がれる。また、第1の実施形態と同じく、第2のシール部材26は、露出口52から離間した位置に配置され、外面44aに設けられた露出口52を囲む。
露出口52は、ケース23の内部からパワーモジュール21の底面21bに塞がれるとともに、ケース23の外部から第1のカバー95の取付壁101の第1の面101aに塞がれる。さらに、第1のシール部材25が底面21bとケース23との間を水密に塞ぐとともに、第2のシール部材26が外面44aと第1のカバー95との間を水密に塞ぐ。これにより、露出口52の内部が水密に封止される。
露出口52の内部に、熱媒体111が配置される。熱媒体111は、例えば、グリースのような、空気よりも熱伝導率が高い流体である。熱媒体111は、露出口52の内部に充填され、露出口52の内部に位置する複数の放熱フィン35と、露出口52を覆うパワーモジュール21の底面21b及び第1のカバー95の取付壁101の第1の面101aとに接触する。
以上説明されたインバータ10がモータを駆動するとき、IGBT31が発熱することで、パワーモジュール21の温度が上昇する。なお、パワーモジュール21の他の部品が発熱しても良い。
露出口52の内部において、複数の放熱フィン35が、熱媒体111に接触する。このため、パワーモジュール21の熱は、複数の放熱フィン35から熱媒体111に伝導する。すなわち、放熱フィン35は、IGBT31から発生する熱を熱媒体111に放出する。さらに、熱媒体111の熱は、取付壁101と複数の空冷フィン97とに伝導する。
ファン92が空気108を流すことで、空気108が、流路105に送られる。このため、流路105に配置された複数の空冷フィン97の熱が、空気108に伝熱する。すなわち、パワーモジュール21の熱は、放熱フィン35から、熱媒体111、取付壁101、及び空冷フィン97を通り、空気108に伝導する。空冷フィン97から伝導伝熱された空気108は、流出口107から排出される。
上述のように、流路105を流れる空気108により、パワーモジュール21が冷却される。空冷方式の第2の冷却ユニット90は、熱媒体である空気108と複数の放熱フィン35とを、熱媒体111、取付壁101、及び複数の空冷フィン97を介して間接的に伝導伝熱させることで、パワーモジュール21を冷却する。
なお、第2の冷却ユニット90は、ファン92を有さず、第2のダクト91とボルト93のみを有しても良い。この場合、走行風である空気108が流入口106から流路105に取り込まれることで、第2の冷却ユニット90は、パワーモジュール21を冷却する。
第2の実施形態のインバータ10は、例えば、以下のように製造される。なお、インバータ10の製造方法は、以下の例に限られない。まず、第1の実施形態と同じく、共通ユニット15が作られる。
次に、第1のカバー95に、例えばネジによって第2のカバー96が取り付けられる。これにより、第2のダクト91が作られる。さらに、ファン92が第2のダクト91に、例えばネジによって取り付けられる。これにより、第2の冷却ユニット90が作られる。
次に、第1の溝54又は第3の溝101cに第2のシール部材26が嵌め込まれた状態で、第2の冷却ユニット90が共通ユニット15に取り付けられる。例えば、ボルト93により、第2の冷却ユニット90の第2のダクト91が、共通ユニット15のケース23の外面44aに取り付けられる。これにより、インバータ10が製造される。なお、第2のダクト91は、溶接及び接着のような他の手段によりケース23に取り付けられても良い。
以上、第1の実施形態のインバータ10と第2の実施形態のインバータ10について説明されたが、上述のように、第1の実施形態の共通ユニット15と第2の実施形態の共通ユニット15とは同一である。すなわち、共通ユニット15に第1の冷却ユニット16が取り付けられることで、水冷式の第1の実施形態のインバータ10が製造される。一方、共通ユニット15に第2の冷却ユニット90が取り付けられることで、空冷式の第2の実施形態のインバータ10が製造される。また、共通ユニット15に空水冷方式の冷却ユニットが取り付けられても良い。
以上説明された第1の実施形態及び第2の実施形態のインバータ10において、パワーモジュール21が、ケース23の収容室51に収容される。ケース23の露出口52がパワーモジュール21の底面21bによって覆われ、パワーモジュール21の放熱フィン35の少なくとも一部が露出口52の内部に位置する。すなわち、パワーモジュール21がケース23に保護されるとともに、パワーモジュール21の放熱フィン35がケース23の外部に露出する。これにより、放熱フィン35を気体又は液体の熱媒体により冷却することができるとともに、当該熱媒体が例えばパワーモジュール21の電極に接触することが抑制される。従って、パワーモジュール21及びケース23が共通化されながら、空冷や液冷のような種々の冷却機構によりパワーモジュール21を冷却することができ、例えば使用条件に応じて種々の冷却機構を選択的にケース23に取り付けることができる。
具体的に例示すると、例えばインバータ10がHV、PHV、又はFCVに搭載される場合、モータが主な駆動源として使用される。このため、モータを駆動するインバータ10は、大電流を継続的に出力し、大量の熱を発する。この場合、共通ユニット15に第1の冷却ユニット16が取り付けられることで、水冷式の第1の実施形態のインバータ10が製造される。
一方、例えばインバータ10がガソリン自動車に搭載される場合、モータは発進時等に補助的な駆動源として使用される。このため、モータを駆動するインバータ10が発する熱は、低く抑えられる。この場合、共通ユニット15に第2の冷却ユニット90が取り付けられることで、空冷式の第2の実施形態のインバータ10が製造される。
共通ユニット15が水冷式の第1の実施形態のインバータ10を構成可能なように、ケース23がパワーモジュール21を保護する。このため、水冷式の第1の実施形態のインバータ10において、流路77を流れる冷却水85や、車両内の水分がパワーモジュール21の電極に接触することが抑制される。空冷式の第2の実施形態のインバータ10においても、車両内の水分がパワーモジュール21の電極に接触することが抑制される。従って、パワーモジュール21及びケース23が共通化されても、インバータ10に不具合が生じることが抑制される。
パワーモジュール21及びケース23が共通化されることで、複数種類のインバータ10を製造する場合に、インバータ10のコストが低減される。さらに、パワーモジュール21及びケース23の設計及び評価のための期間及び費用が低減され、インバータ10のコストが低減される。
第1の実施形態及び第2の実施形態において、流入口73,106はX軸に沿う負方向に開き、流出口74,107はX軸に沿う正方向に開く。しかし、例えば車両内のレイアウトによって、流入口73,106及び流出口74,107が開く方向が異なるインバータ10が新たに作られることがある。この場合も、パワーモジュール21及びケース23が共通化されることで、パワーモジュール21及びケース23の設計及び評価のための期間及び費用が低減され、インバータ10のコストが低減される。
複数の放熱フィン35が、露出口52の内部に収容される。すなわち、複数の放熱フィン35の全ての部分が、露出口52の内部に位置する。これにより、例えばインバータ10の製造時に、他の物体が放熱フィン35に当たることにより、放熱フィン35が破損することが抑制される。
第1の実施形態において、ポンプ81は、流入口73から流路77に冷却水85を送る。また、第2の実施形態において、ファン92は、流入口106から流路105に空気108を送る。これにより、放熱フィン35から冷却水85や空気108への伝熱が促進され、パワーモジュール21が効率良く冷却される。
また、第1の実施形態のインバータ10において、ケース23に取り付けられる第1のダクト61は、取付面61aに設けられた第1の凹部71及び第2の凹部72と、露出口52の内部と、を含む流路77を形成する。当該流路77に冷却水85が流されることで、当該冷却水85が、放熱フィン35が位置する露出口52の内部を通る。これにより、放熱フィン35から冷却水85への伝熱が生じ、パワーモジュール21が冷却される。
なお、第1の実施形態において、冷却水85の代わりに、空気が流路77に流されても良い。流路77に空気が流されることで、当該空気が、放熱フィン35が位置する露出口52の内部を通る。これにより、放熱フィン35から空気への伝熱が生じ、パワーモジュール21が冷却される。
第2の実施形態のインバータ10において、ケース23に取り付けられる第2のダクト91に、第1のカバー95と第2のカバー96との間に形成される流路105が設けられる。第1のカバー95は、露出口52を覆う。パワーモジュール21の底面21bと第1のカバー95とに覆われた露出口52の内部に、熱媒体111が配置される。流路105に空気108が流されることで、放熱フィン35から第1のカバー95及び熱媒体111を介する空気108への伝熱が生じ、パワーモジュール21が冷却される。
熱媒体111が、複数の放熱フィン35に接触する。これにより、複数の放熱フィン35と熱媒体111とが面接触するため、複数の放熱フィン35を流れる空気108に直接的に当てる場合に比べ、パワーモジュール21がより効率良く冷却され得る。
なお、第2の実施形態において、空気108の代わりに、冷却水が流路105に流されても良い。流路105に冷却水が流されることで、放熱フィン35から第1のカバー95及び熱媒体111を介する冷却水への伝熱が生じ、パワーモジュール21が冷却される。
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態や変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各実施形態や各変形例の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。
10…インバータ(インバータ、モータドライバユニット)、21…パワーモジュール(モジュール)、23…ケース、31…IGBT(スイッチング素子、電気部品)、35…放熱フィン(第1のフィン)、44a…外面、51…収容室、52…露出口(第1の開口)、61…第1のダクト(ダクト)、61a…取付面、71…第1の凹部(凹部)、72…第2の凹部(凹部)、73…流入口(第2の開口)、74…流出口(第3の開口)、77…流路、81…ポンプ(供給装置)、91…第2のダクト(ダクト)、92…ファン(供給装置)、95…第1のカバー、96…第2のカバー、97…空冷フィン(第2のフィン)、105…流路、106…流入口(第2の開口)、107…流出口(第3の開口)、108…空気(流体)、111…熱媒体。
Claims (6)
- スイッチング素子と、前記スイッチング素子から発生する熱を放出する第1のフィンと、を有するモジュールと、
内部に設けられた収容室に前記モジュールを収容し、前記収容室から外部に通じる第1の開口が設けられ、前記モジュールが当該第1の開口を覆い、前記第1のフィンの少なくとも一部が前記第1の開口の内部に位置する、ケースと、
を具備するインバータ。 - 前記第1のフィンが、前記第1の開口の内部に収容される、請求項1のインバータ。
- 前記ケースの外面に面する取付面を有し、前記取付面に設けられて前記第1の開口に連通する少なくとも一つの凹部と、前記少なくとも一つの凹部に連通する第2の開口と、前記少なくとも一つの凹部に連通する第3の開口と、が設けられ、前記ケースに取り付けられ、前記ケースに覆われた前記少なくとも一つの凹部と、前記モジュールに覆われた前記第1の開口の内部と、を含む流路を形成する、ダクト、
をさらに具備する請求項1又は請求項2のインバータ。 - 前記ケースの外に位置するとともに前記第1の開口を覆う第1のカバーと、前記第1のカバーを覆う第2のカバーと、前記第1のカバーから突出する第2のフィンと、を有し、前記第1のカバーと前記第2のカバーとの間に形成される流路と、前記流路に連通する第2の開口と、前記流路に連通する第3の開口とが設けられ、前記ケースに取り付けられ、前記流路に前記第2のフィンが位置する、ダクトと、
前記第1の開口の内部に配置され、前記第1のフィンと前記第1のカバーとに接触し、空気よりも熱伝導率が高い熱媒体と、
をさらに具備する請求項2のインバータ。 - 前記第2の開口から前記流路に流体を送る供給装置、
をさらに具備する請求項3又は請求項4のインバータ。 - 電気部品と、前記電気部品から発生する熱を放出する第1のフィンと、を有するモジュールと、
内部に設けられた収容室に前記モジュールを収容し、前記収容室から外部に通じる第1の開口が設けられ、前記モジュールが当該第1の開口を覆い、前記第1のフィンの少なくとも一部が前記第1の開口の内部に位置する、ケースと、
を具備するモータドライバユニット。
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