JP2018174524A

JP2018174524A - Sensor unit, reading device, and image forming apparatus

Info

Publication number: JP2018174524A
Application number: JP2018056593A
Authority: JP
Inventors: 俊彦天野; Toshihiko Amano; 服部　好弘; Yoshihiro Hattori; 好弘服部
Original assignee: Canon Components Inc
Current assignee: Canon Components Inc
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2018-03-23
Publication date: 2018-11-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent breakage due to contact between sensor chips provided on adjacent sensor wiring boards.SOLUTION: An image sensor unit 1 has a plurality of elongated sensor wiring boards 22 provided with sensor chips 21 for generating electric signals according to incident light. The plurality of sensor wiring boards 22 is arranged side by side so that end faces 221 in the longitudinal direction are opposed to each other. Between the opposed end faces 221 of the plurality of sensor wiring boards 22, a resin material 24 is provided.SELECTED DRAWING: Figure 3A

Description

本発明は、センサユニット、読取装置および画像形成装置に関する。 The present invention relates to a sensor unit, a reading device, and an image forming apparatus.

ファクシミリやスキャナなどの読取装置や、スキャナとプリンタの複合機などの画像形成装置には、読取対象物を読取るセンサユニットが設けられている。このようなセンサユニットは、複数のセンサチップが直線状に並べて実装された長尺形状の配線板（以下、センサ配線板と称する）を有している。そして、センサチップが実装された複数のセンサ配線板を長尺方向に直列に配列することによって、センサユニットの読取り可能な寸法をセンサ配線板の長尺方向寸法よりも大きくする構成が用いられることがある。 A reading unit such as a facsimile or a scanner, or an image forming apparatus such as a combined machine of a scanner and a printer is provided with a sensor unit that reads an object to be read. Such a sensor unit has an elongated wiring board (hereinafter referred to as a sensor wiring board) on which a plurality of sensor chips are mounted in a straight line. A configuration in which a plurality of sensor wiring boards on which sensor chips are mounted is arranged in series in the longitudinal direction so that the readable dimension of the sensor unit is larger than the longitudinal dimension of the sensor wiring board is used. There is.

センサチップには複数の受光部（画素）が直列に並べて設けられている。このため、センサユニットによる高精細の読取りを可能とするためには、センサ配線板どうしの境界において、隣接する一方のセンサ配線板に実装されているセンサチップの受光部と他方のセンサ配線板に実装されているセンサチップとの受光部の間隔（画素ピッチ）が他の部分における間隔と同じになるように位置合わせされていることが好ましい。 A plurality of light receiving portions (pixels) are arranged in series on the sensor chip. Therefore, in order to enable high-definition reading by the sensor unit, at the boundary between the sensor wiring boards, the light receiving part of the sensor chip mounted on one adjacent sensor wiring board and the other sensor wiring board It is preferable that alignment is performed such that the interval (pixel pitch) of the light receiving portion with respect to the mounted sensor chip is the same as the interval in other portions.

特許文献１には、ＬＥＤチップをセンサ配線板の端部から突出させることで、隣接するセンサ配線板どうしを繋ぎ合わせる際にＬＥＤチップを等間隔に配列できるようにする構成が開示されている。しかしながら、このような構成では、センサ配線板が外的要因などで変形した場合には、隣り合うセンサ配線板に実装されているＬＥＤチップの突出している部分どうしが接触して破損するおそれがある。 Patent Document 1 discloses a configuration that allows LED chips to be arranged at equal intervals when connecting adjacent sensor wiring boards by projecting the LED chips from the end of the sensor wiring board. However, in such a configuration, when the sensor wiring board is deformed due to an external factor or the like, the protruding portions of the LED chips mounted on adjacent sensor wiring boards may come into contact with each other and be damaged. .

特開平７−８６５４１号公報JP-A-7-86541

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、配線板が変形などした場合であっても、隣接する配線板に設けられているセンサどうしの接触による破損を防止することである。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and is to prevent damage due to contact between sensors provided on adjacent wiring boards even when the wiring boards are deformed.

上述の課題を解決するため、本発明のセンサユニットは、複数の受光部が列状に配置されているラインセンサと、前記ラインセンサが設けられた長尺形状の配線板を複数有し、複数の前記配線板は長尺方向の端面どうしが対向するように並べて配置されており、前記配線板の上面視において、前記ラインセンサの少なくとも一部が前記端面から突出しており、前記端面どうしの間には、樹脂材料が設けられていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the sensor unit of the present invention includes a plurality of line sensors in which a plurality of light receiving units are arranged in a row, and a plurality of elongated wiring boards provided with the line sensors. The wiring boards are arranged side by side so that the end faces in the longitudinal direction face each other, and at least a part of the line sensor protrudes from the end faces in a top view of the wiring board, and between the end faces Is characterized in that a resin material is provided.

本発明によれば、隣接する配線板に設けられているセンサどうしの接触による破損を防止することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the damage by the contact of the sensors provided in the adjacent wiring board can be prevented.

図１は、センサユニットの構成例を模式的に示す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view schematically showing a configuration example of a sensor unit. 図２は、センサユニットの構成例を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the sensor unit. 図３Ａは、樹脂材料の配置構成を模式的に示す上面図である。FIG. 3A is a top view schematically showing the arrangement configuration of the resin material. 図３Ｂは、樹脂材料の配置構成を模式的に示す側面図である。FIG. 3B is a side view schematically showing the arrangement configuration of the resin material. 図４Ａは、樹脂材料の配置構成を模式的に示す上面図である。FIG. 4A is a top view schematically showing the arrangement configuration of the resin material. 図４Ｂは、樹脂材料の配置構成を模式的に示す側面図である。FIG. 4B is a side view schematically showing the arrangement configuration of the resin material. 図５Ａは、樹脂材料の配置構成を模式的に示す上面図である。FIG. 5A is a top view schematically showing the arrangement configuration of the resin material. 図５Ｂは、樹脂材料の配置構成を模式的に示す側面図である。FIG. 5B is a side view schematically showing the arrangement configuration of the resin material. 図６は、突起部を有する配線板が適用されたセンサ部の構成例を模式的に示す上面図である。FIG. 6 is a top view schematically illustrating a configuration example of a sensor unit to which a wiring board having a protrusion is applied. 図７は、凹部を有する配線板が適用されたセンサ部の構成例を模式的に示す上面図である。FIG. 7 is a top view schematically showing a configuration example of a sensor unit to which a wiring board having a recess is applied. 図８は、複合機の構成例を模式的に示す外観斜視図である。FIG. 8 is an external perspective view schematically showing a configuration example of the multifunction machine. 図９は、複合機の画像形成部の構成例を模式的に示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view schematically illustrating a configuration example of the image forming unit of the multifunction peripheral.

以下、本発明を適用できる実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態では、センサユニットの例として、イメージセンサユニットを示す。そして、このイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用された複合機（ＭＦＰ：Multi-Function Peripheral）について説明する。複合機は読取装置と画像形成装置の例である。各図においては、イメージセンサユニットの三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの矢印で示す。Ｘ方向は、イメージセンサユニットの長尺方向であり、例えば主走査方向である。Ｙ方向は、イメージセンサユニットの短尺方向であり、例えば副走査方向である。Ｚ軸方向は、イメージセンサユニットの上下方向である。なお、上下方向については、読取対象物Ｄに向ける側を上側とし、その反対側を下側とする。 Hereinafter, embodiments to which the present invention can be applied will be described in detail with reference to the drawings. In the embodiment of the present invention, an image sensor unit is shown as an example of the sensor unit. The image sensor unit and a multifunction peripheral (MFP: Multi-Function Peripheral) to which the image sensor unit is applied will be described. A multifunction peripheral is an example of a reading device and an image forming apparatus. In each figure, the three-dimensional directions of the image sensor unit are indicated by X, Y, and Z arrows. The X direction is the longitudinal direction of the image sensor unit, for example, the main scanning direction. The Y direction is the short direction of the image sensor unit, for example, the sub-scanning direction. The Z-axis direction is the vertical direction of the image sensor unit. In addition, about the up-down direction, let the side which faces the reading target object D be an upper side, and let the opposite side be a lower side.

（イメージセンサユニット）
まず、センサユニットの例であるイメージセンサユニット１の構成例について、図１と図２を参照して説明する。図１は、イメージセンサユニット１の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図２は、イメージセンサユニット１の構成例を模式的に示す断面図であり、イメージセンサユニット１をその長尺方向（主走査方向）に直角な面で切断した図である。本発明の実施形態では、イメージセンサユニット１として、密着型イメージセンサユニット（ＣＩＳ；Contact Image Sensor）を例に示す。また、本発明の実施形態に係るイメージセンサユニット１は、Ａ０サイズやＡ１サイズなどの大型の読取対象物Ｄの読取に対応している。 (Image sensor unit)
First, a configuration example of an image sensor unit 1 that is an example of a sensor unit will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of the image sensor unit 1. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the image sensor unit 1, and is a view in which the image sensor unit 1 is cut along a plane perpendicular to the longitudinal direction (main scanning direction). In the embodiment of the present invention, a contact image sensor (CIS) is shown as an example of the image sensor unit 1. Further, the image sensor unit 1 according to the embodiment of the present invention supports reading of a large reading object D such as A0 size or A1 size.

イメージセンサユニット１は、光源１１ａ，１１ｂと、集光体１２と、センサ部２と、本体フレーム１３と、本体カバー１４とを有する。 The image sensor unit 1 includes light sources 11 a and 11 b, a light collector 12, a sensor unit 2, a main body frame 13, and a main body cover 14.

光源１１ａ，１１ｂは、イメージセンサユニット１の長尺方向（主走査方向）に長い線状光を読取対象物Ｄに向けて出射する。本発明の実施形態では、イメージセンサユニット１に２組の光源１１ａ，１１ｂが設けられる構成を例に示す。各組の光源１１ａ，１１ｂは、長尺板状の配線板１１２と、この配線板１１２の長尺方向に直線状に並べて実装されている複数の発光素子１１１とを有する。説明の便宜上、光源１１ａ，１１ｂの配線板を「光源配線板１１２」と称する。また、図１においては、各組の光源１１ａ，１１ｂが、２つずつの光源配線板１１２を有する例を示す。ただし、イメージセンサユニット１に設けられる光源１１ａ，１１ｂの組数は２組に限定されるものではなく、１組であってもよく３組以上であってもよい。同様に、各組の光源１１ａ，１１ｂが有する光源配線板１１２の数は特に限定されるものではなく、各組の光源１１ａ，１１ｂが、それぞれ１つの光源配線板１１２を有する構成であってもよく、３つ以上の光源配線板１１２を有する構成であってもよい。 The light sources 11a and 11b emit linear light that is long in the longitudinal direction (main scanning direction) of the image sensor unit 1 toward the reading object D. In the embodiment of the present invention, a configuration in which two sets of light sources 11a and 11b are provided in the image sensor unit 1 is shown as an example. Each set of light sources 11a and 11b includes a long plate-like wiring board 112 and a plurality of light emitting elements 111 mounted in a straight line in the longitudinal direction of the wiring board 112. For convenience of explanation, the wiring board of the light sources 11a and 11b is referred to as a “light source wiring board 112”. FIG. 1 shows an example in which each set of light sources 11 a and 11 b has two light source wiring boards 112. However, the number of sets of the light sources 11a and 11b provided in the image sensor unit 1 is not limited to two sets, and may be one set or three or more sets. Similarly, the number of light source wiring boards 112 included in each set of light sources 11a and 11b is not particularly limited, and each set of light sources 11a and 11b may have a single light source wiring board 112. Alternatively, a configuration having three or more light source wiring boards 112 may be used.

光源配線板１１２はイメージセンサユニット１の長尺方向（主走査方向）に長い長尺形状を有する。光源配線板１１２には、例えばセラミック基板やガラスエポキシ基板など、公知の各種配線板が適用できる。なお、各組の光源１１ａ，１１ｂが複数（２つ以上）の光源配線板１１２を有する構成であれば、複数の光源配線板１１２のそれぞれは、イメージセンサユニット１の長尺方向に直線状に（直列に）並べて設けられている。 The light source wiring board 112 has a long shape that is long in the long direction (main scanning direction) of the image sensor unit 1. For the light source wiring board 112, various known wiring boards such as a ceramic substrate and a glass epoxy substrate can be applied. If each set of light sources 11 a and 11 b has a plurality (two or more) of light source wiring boards 112, each of the plurality of light source wiring boards 112 is linear in the longitudinal direction of the image sensor unit 1. They are arranged side by side (in series).

各組の光源配線板１１２には、複数の発光素子１１１がそれらの長尺方向（主走査方向）に直線状に並べて実装されている。光源配線板１１２に実装されている発光素子１１１には、例えば、赤（Ｒ）と緑（Ｇ）と青（Ｂ）の各色の光を発する発光素子が含まれている。さらに、光源配線板１１２に実装されている発光素子１１１には、赤外線を発する発光素子や、紫外線を発する発光素子が含まれていてもよい。これらの発光素子１１１には、例えば表面実装型のＬＥＤが適用できる。 On each set of light source wiring boards 112, a plurality of light emitting elements 111 are mounted in a straight line in the longitudinal direction (main scanning direction). The light emitting element 111 mounted on the light source wiring board 112 includes, for example, a light emitting element that emits light of each color of red (R), green (G), and blue (B). Furthermore, the light emitting element 111 mounted on the light source wiring board 112 may include a light emitting element that emits infrared rays or a light emitting element that emits ultraviolet rays. For these light emitting elements 111, for example, surface mount type LEDs can be applied.

なお、各組の光源１１ａ，１１ｂは、読取対象物Ｄに向けて主走査方向に長い線状光を出射できる構成であればよく、前記構成に限定されるものではない。例えば、各組の光源１１ａ，１１ｂは、点状光を発する発光素子と、この発光素子が発する点状光を線状化（線光源化）する棒状の導光体とを有する構成であってもよい。また、光源１１ａ，１１ｂの発光色（光源１１ａ，１１ｂが発する光の波長域）は特に限定されるものではない。さらに、光源１１ａ，１１ｂに適用される発光素子１１１も表面実装型のＬＥＤに限定されるものではない。 The light sources 11a and 11b in each set may be configured to emit linear light long in the main scanning direction toward the reading object D, and are not limited to the above configuration. For example, each set of the light sources 11a and 11b includes a light emitting element that emits point light and a rod-shaped light guide that linearizes the point light emitted from the light emitting element (forms a linear light source). Also good. Further, the emission colors of the light sources 11a and 11b (the wavelength range of light emitted from the light sources 11a and 11b) are not particularly limited. Furthermore, the light emitting element 111 applied to the light sources 11a and 11b is not limited to the surface mount type LED.

集光体１２は、読取対象物Ｄからの光（反射光や透過光）を後述するセンサチップ２１に結像させる光学部材である。集光体１２には、例えばロッドレンズアレイが適用できる。ロッドレンズアレイは、その長尺方向に直線状に並べて配列された複数の正立等倍結像型の結像素子（細長いロッドレンズ）を有する。そして、複数の結像素子（ロッドレンズ）が、それぞれの入光面どうしおよび／または出光面どうしが横に並ぶように配列されている。また、それぞれのロッドレンズの光軸は、実用上平行となっている。なお、集光体１２は、読取対象物Ｄからの光を後述するセンサチップ２１に結像させることができればよく、具体的な構成は限定されるものではない。また、図１に示すように、イメージセンサユニット１に設けられる集光体１２の数は限定されるものではなく、１つの集光体１２が設けられる構成であってもよく、複数（図１に示す例では２つ）の集光体１２が設けられる構成であってもよい。 The condenser 12 is an optical member that forms an image of light (reflected light or transmitted light) from the reading object D on the sensor chip 21 described later. For example, a rod lens array can be applied to the light collector 12. The rod lens array has a plurality of erecting equal-magnification imaging elements (elongated rod lenses) arranged in a straight line in the longitudinal direction. A plurality of imaging elements (rod lenses) are arranged so that the respective light incident surfaces and / or the light output surfaces are arranged side by side. Further, the optical axes of the respective rod lenses are practically parallel. The light collector 12 only needs to be able to form an image of light from the reading object D on the sensor chip 21 described later, and the specific configuration is not limited. Further, as shown in FIG. 1, the number of light collecting bodies 12 provided in the image sensor unit 1 is not limited, and a configuration in which one light collecting body 12 is provided may be used. In the example shown in FIG. 2, the configuration may be such that two light collectors 12 are provided.

センサ部２は、所定の数のセンサチップ２１が実装されている配線板２２と、複数の配線板２２が固定されているベース部材２３とを有する。説明の便宜上、センサ部２の配線板２２を「センサ配線板２２」と称する。 The sensor unit 2 includes a wiring board 22 on which a predetermined number of sensor chips 21 are mounted, and a base member 23 to which a plurality of wiring boards 22 are fixed. For convenience of explanation, the wiring board 22 of the sensor unit 2 is referred to as “sensor wiring board 22”.

センサ配線板２２は長尺形状を有する。センサ配線板２２には、セラミック基板やガラスエポキシ基板など、公知の各種配線板が適用できる。そして、複数のセンサ配線板２２が、それらの長尺方向がイメージセンサユニット１の長尺方向（主走査方向）に平行な向きで、イメージセンサユニット１の長尺方向に並ぶように設けられる。なお、互いに隣接して対向するセンサ配線板２２の端面２２１（すなわち、長尺方向の端面）は、センサ配線板２２の長尺方向に直角な平面に形成される。 The sensor wiring board 22 has a long shape. Various known wiring boards such as a ceramic substrate and a glass epoxy board can be applied to the sensor wiring board 22. A plurality of sensor wiring boards 22 are provided so that their longitudinal directions are aligned in the longitudinal direction of the image sensor unit 1 with the longitudinal direction parallel to the longitudinal direction (main scanning direction) of the image sensor unit 1. Note that end surfaces 221 (that is, end surfaces in the longitudinal direction) of the sensor wiring boards 22 facing each other adjacent to each other are formed on a plane perpendicular to the longitudinal direction of the sensor wiring board 22.

センサチップ２１は、ラインセンサの例であり、直線状に並べて設けられている（列状に配置されている）複数の受光部２１１（光電変換部）を有する電子機器（電子部品）である（図３Ａ参照）。センサチップ２１は、受光部２１１に入射した光に応じた電気信号を生成して出力する。換言すると、センサチップ２１は、受光部２１１に入射した光を電気信号に変換する。センサチップ２１（ラインセンサ）には、例えば、フォトダイオードアレイが適用できる。フォトダイオードアレイは、直線状に（列状に）等間隔に並べて設けられている複数のフォトダイオードを有する素子（電子部品）である。この場合、フォトダイオードアレイに設けられている複数のフォトダイオードのそれぞれが、受光部２１１（光電変換部）となる。そして、所定の数のセンサチップ２１（ラインセンサ）は、全てのセンサチップ２１の受光部２１１がセンサ配線板２２の長尺方向に平行な直線状に並ぶように実装される。なお、１つのセンサ配線板２２に実装されるセンサチップ２１（ラインセンサ）の数は特に限定されるものではなく、センサチップ２１やセンサ配線板２２の長尺方向寸法などに応じて適宜設定される。 The sensor chip 21 is an example of a line sensor, and is an electronic device (electronic component) having a plurality of light receiving units 211 (photoelectric conversion units) arranged side by side (arranged in a line) ( (See FIG. 3A). The sensor chip 21 generates and outputs an electrical signal corresponding to the light incident on the light receiving unit 211. In other words, the sensor chip 21 converts the light incident on the light receiving unit 211 into an electrical signal. For example, a photodiode array can be applied to the sensor chip 21 (line sensor). The photodiode array is an element (electronic component) having a plurality of photodiodes arranged in a straight line (in a line) at regular intervals. In this case, each of the plurality of photodiodes provided in the photodiode array serves as the light receiving unit 211 (photoelectric conversion unit). The predetermined number of sensor chips 21 (line sensors) are mounted so that the light receiving portions 211 of all the sensor chips 21 are arranged in a straight line parallel to the longitudinal direction of the sensor wiring board 22. The number of sensor chips 21 (line sensors) mounted on one sensor wiring board 22 is not particularly limited, and is appropriately set according to the longitudinal dimension of the sensor chip 21 or sensor wiring board 22. The

ベース部材２３は、複数のセンサ配線板２２が固定されている部材である。ベース部材２３は、長尺形状を有しており、その上面は平面に形成されている。なお、ベース部材２３の上面には、複数のセンサ配線板２２をはめ込むことができる凹部が設けられていてもよい。この場合、この凹部はベース部材２３の長尺方向に延伸する溝状の構成が適用できる。なお、ベース部材２３の材質は特に限定されるものではなく、セラミックや樹脂や金属などが適用できる。 The base member 23 is a member to which a plurality of sensor wiring boards 22 are fixed. The base member 23 has a long shape, and its upper surface is formed in a plane. In addition, the upper surface of the base member 23 may be provided with a concave portion into which the plurality of sensor wiring boards 22 can be fitted. In this case, a groove-like configuration extending in the longitudinal direction of the base member 23 can be applied to the recess. The material of the base member 23 is not particularly limited, and ceramic, resin, metal, or the like can be applied.

このように、センサ部２は、所定の数のセンサチップ２１が実装されている複数のセンサ配線板２２と、複数のセンサ配線板２２が長尺方向に並べて固定されているベース部材２３とを有する。すなわち、前述のとおり本発明の実施形態に係るイメージセンサユニット１は、Ａ０サイズやＡ１サイズなどの大型の読取対象物Ｄの読取に対応している。そして、本発明の実施形態では、センサチップ２１が実装されているセンサ配線板２２をそれらの長尺方向（主走査方向）に直線状に並べて設けることにより、１つのセンサ配線板２２の長尺方向寸法よりも大型の読取対象物Ｄの読取りが可能である。なお、センサ部２に設けられるセンサ配線板２２の数は、それぞれのセンサ配線板２２の長尺方向寸法や、対応する読取対象物Ｄのサイズに応じて適宜設定される。要は、直線状に並べられた複数のセンサ配線板２２の合計長さが、対応する読取対象物Ｄの幅方向寸法以上となればよい。なお、センサ配線板２２どうしの位置合わせと、センサ配線板２２のベース部材２３への固定構造については後述する。 As described above, the sensor unit 2 includes a plurality of sensor wiring boards 22 on which a predetermined number of sensor chips 21 are mounted, and a base member 23 on which the plurality of sensor wiring boards 22 are arranged and fixed in the longitudinal direction. Have. That is, as described above, the image sensor unit 1 according to the embodiment of the present invention supports reading of a large reading object D such as A0 size or A1 size. In the embodiment of the present invention, the sensor wiring board 22 on which the sensor chip 21 is mounted is arranged in a straight line in the longitudinal direction (main scanning direction), thereby providing a long sensor wiring board 22. Reading of the reading object D larger than the direction dimension is possible. The number of sensor wiring boards 22 provided in the sensor unit 2 is appropriately set according to the lengthwise dimension of each sensor wiring board 22 and the size of the corresponding reading object D. In short, it is only necessary that the total length of the plurality of sensor wiring boards 22 arranged in a straight line is equal to or larger than the width dimension of the corresponding reading object D. The alignment of the sensor wiring boards 22 and the structure for fixing the sensor wiring boards 22 to the base member 23 will be described later.

本体フレーム１３は、イメージセンサユニット１の筐体の機能を有する部材である。本体フレーム１３は、例えば長尺箱状の構成を有する。本体フレーム１３の内部には、光源１１ａ，１１ｂを収容可能な領域と、集光体１２を収容可能な領域と、センサ部２を収容可能な領域とが設けられている。光源１１ａ，１１ｂを収容可能な領域と集光体１２を収容可能な領域は、本体フレーム１３の内部の上側寄りに設けられており、センサ部２を収容可能な領域はそれらの下側に設けられている。 The main body frame 13 is a member having a function of a housing of the image sensor unit 1. The main body frame 13 has a long box-like configuration, for example. Inside the main body frame 13, an area capable of accommodating the light sources 11 a and 11 b, an area capable of accommodating the light collector 12, and an area capable of accommodating the sensor unit 2 are provided. The area where the light sources 11a and 11b can be accommodated and the area where the light collector 12 can be accommodated are provided near the upper side inside the main body frame 13, and the area where the sensor unit 2 can be accommodated is provided below them. It has been.

本体カバー１４は、本体フレーム１３の上側に設けられる透明な部材であり、例えば長尺矩形の板状の構成を有する。本体カバー１４は、本体フレーム１３の内部に収容された機器や部材を保護する機能や、本体フレーム１３の内部への塵埃などの異物の侵入を防止する機能を有する。本体カバー１４には、例えば透明な樹脂やガラスなどが適用できる。なお、本体カバー１４は、透明で本体フレーム１３の上側を覆うことができる構成であればよく、具体的な構成は特に限定されるものではない。また、イメージセンサユニット１に本体カバー１４が設けられない構成であってもよい。 The main body cover 14 is a transparent member provided on the upper side of the main body frame 13 and has, for example, a long rectangular plate-like configuration. The main body cover 14 has a function of protecting devices and members housed in the main body frame 13 and a function of preventing entry of foreign matters such as dust into the main body frame 13. For the main body cover 14, for example, transparent resin or glass can be applied. The main body cover 14 may be any structure that is transparent and can cover the upper side of the main body frame 13, and the specific structure is not particularly limited. Further, the image sensor unit 1 may not be provided with the main body cover 14.

次に、イメージセンサユニット１の組み付け構造について説明する。本体フレーム１３の内部に、集光体１２と各組の光源１１ａ，１１ｂが収容されて固定されている。図１と図２に示すように、集光体１２は、その長尺方向が本体フレーム１３の長尺方向（主走査方向）に平行で、かつ、光軸が上下方向に平行となる向きで、本体フレーム１３の内部に収容されて固定されている。集光体１２の固定には、例えば紫外線硬化型の接着剤などが適用できる。各組の光源１１ａ，１１ｂは、読取対象物Ｄの読取ラインＯ（集光体１２の光軸と読取対象物Ｄの搬送経路Ａとの交線）に向けて線状光を出射できるように、本体フレーム１３の内部に収容されて固定されている。例えば、各組の光源１１ａ，１１ｂは、それらの長尺方向が本体フレーム１３の長尺方向（主走査方向）に平行で、かつ、それらが出射する光の光軸が長尺方向視において読取対象物Ｄの読取ラインＯを通過するように設けられている。なお、図１においては、イメージセンサユニット１が２組の光源１１ａ，１１ｂを有し、各組の光源１１ａ，１１ｂが本体フレーム１３の長尺方向視において集光体１２の左右両側（副走査方向の両側）のそれぞれに設けられている構成を示す。 Next, the assembly structure of the image sensor unit 1 will be described. Inside the main body frame 13, the light collector 12 and each set of light sources 11 a and 11 b are accommodated and fixed. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the light collector 12 has a longitudinal direction parallel to the longitudinal direction (main scanning direction) of the main body frame 13 and an optical axis parallel to the vertical direction. The main body frame 13 is housed and fixed. For fixing the light collector 12, for example, an ultraviolet curable adhesive can be applied. Each set of light sources 11a and 11b can emit linear light toward the reading line O of the reading object D (the intersection of the optical axis of the light collector 12 and the conveyance path A of the reading object D). The main body frame 13 is housed and fixed. For example, each pair of the light sources 11a and 11b has their longitudinal direction parallel to the longitudinal direction (main scanning direction) of the main body frame 13, and the optical axis of the light emitted from them is read when viewed in the longitudinal direction. It is provided so as to pass through the reading line O of the object D. In FIG. 1, the image sensor unit 1 has two sets of light sources 11 a and 11 b, and each set of light sources 11 a and 11 b has both left and right sides (sub-scanning) of the light collecting body 12 in the longitudinal direction of the main body frame 13. The structure provided in each of the both sides of a direction is shown.

集光体１２の下側には、センサ部２が設けられている。センサ部２は、ベース部材２３の長尺方向（すなわち、センサ配線板２２の配列方向、センサチップ２１に設けられる複数の受光部２１１の配列方向、および、センサチップ２１の配列方向）が本体フレーム１３の長尺方向（主走査方向）に平行となるように設けられている。また、センサ部２は、センサチップ２１の受光部２１１が、集光体１２の下側の焦点に位置するように設けられる。なお、センサ部２の本体フレーム１３への固定構造は特に限定されるものではない。例えば、ネジ止めや接着剤による固定などが適用できる。 The sensor unit 2 is provided below the light collector 12. In the sensor unit 2, the longitudinal direction of the base member 23 (that is, the arrangement direction of the sensor wiring board 22, the arrangement direction of the plurality of light receiving parts 211 provided in the sensor chip 21, and the arrangement direction of the sensor chip 21) is the main body frame. 13 are provided so as to be parallel to the longitudinal direction (main scanning direction). In addition, the sensor unit 2 is provided so that the light receiving unit 211 of the sensor chip 21 is located at the lower focal point of the light collector 12. The structure for fixing the sensor unit 2 to the main body frame 13 is not particularly limited. For example, screwing or fixing with an adhesive can be applied.

本体フレーム１３の上側には、本体カバー１４が設けられている。例えば、本体カバー１４は、接着剤や両面粘着テープなどによって、本体フレーム１３の上側に固定されている。本体フレーム１３に本体カバー１４が固定された状態では、本体フレーム１３の内部に収容されている集光体１２や光源１１ａ，１１ｂは、本体カバー１４に覆われている。 A main body cover 14 is provided on the upper side of the main body frame 13. For example, the main body cover 14 is fixed to the upper side of the main body frame 13 with an adhesive or a double-sided adhesive tape. In a state where the main body cover 14 is fixed to the main body frame 13, the light collector 12 and the light sources 11 a and 11 b housed in the main body frame 13 are covered with the main body cover 14.

（イメージセンサユニットの読取動作）
次に、イメージセンサユニット１が読取対象物Ｄを読取る読取動作の例について説明する。イメージセンサユニット１の各組の光源１１ａ，１１ｂは、各色の光を順次出射する。各組の光源１１ａ，１１ｂが発する光は、本体カバー１４を透過して読取対象物Ｄ（読取ラインＯ）に到達し、読取対象物Ｄの表面で反射して集光体１２を通過し、センサチップ２１の受光部２１１に入射する。センサチップ２１は光源１１ａ，１１ｂが各色の光を発するごとに、それぞれの受光部２１１に入射した光に応じた電気信号を生成する。これにより、読取対象物Ｄの１ラインの読取を行うことができる。そして、イメージセンサユニット１は、光の出射と電気信号の生成を、読取対象物Ｄと副走査方向に相対的に移動しながら周期的に繰り返す。これにより、イメージセンサユニット１は、読取対象物Ｄを二次元的に読み取ることができる。 (Reading operation of image sensor unit)
Next, an example of a reading operation in which the image sensor unit 1 reads the reading object D will be described. Each set of light sources 11a and 11b of the image sensor unit 1 sequentially emits light of each color. The light emitted from each pair of light sources 11a and 11b passes through the main body cover 14, reaches the reading object D (reading line O), is reflected by the surface of the reading object D, passes through the light collector 12, and The light enters the light receiving portion 211 of the sensor chip 21. Each time the light sources 11a and 11b emit light of each color, the sensor chip 21 generates an electrical signal corresponding to the light incident on each light receiving unit 211. Thereby, one line of the reading object D can be read. Then, the image sensor unit 1 periodically repeats emission of light and generation of an electric signal while moving relative to the reading object D and the sub-scanning direction. Thereby, the image sensor unit 1 can read the reading object D two-dimensionally.

なお、イメージセンサユニット１が複合機５に組み込まれていれば、複合機５に設けられている読取対象物搬送ローラ５２１（図８参照）が、読取対象物Ｄをイメージセンサユニット１の副走査方向に搬送する。これにより、イメージセンサユニット１と読取対象物Ｄとが副走査方向に相対的に移動する。そして、複合機５の制御部が、イメージセンサユニット１の各部（たとえば、光源１１ａ，１１ｂやセンサチップ２１）を駆動制御することにより、イメージセンサユニット１に読取対象物Ｄを読取らせる。 If the image sensor unit 1 is incorporated in the multifunction device 5, the reading object conveyance roller 521 (see FIG. 8) provided in the multifunction device 5 scans the reading object D in the sub-scanning direction of the image sensor unit 1. Transport in the direction. As a result, the image sensor unit 1 and the reading object D move relatively in the sub-scanning direction. Then, the control unit of the multi-function device 5 controls each part of the image sensor unit 1 (for example, the light sources 11a and 11b and the sensor chip 21), thereby causing the image sensor unit 1 to read the reading object D.

（センサ部の構成例）
次に、センサ部２の構成例について説明する。図１に示すように、センサ部２は、所定の数のセンサチップ２１が実装されている複数のセンサ配線板２２と、複数のセンサ配線板２２が固定されているベース部材２３とを有する。なお、図１においては、それぞれのセンサ配線板２２に４つのセンサチップ２１が実装されている例を示すが、１つのセンサ配線板２２に実装されるセンサチップ２１の数は特に限定されるものではない。また、図１においては、センサ部２が２つのセンサ配線板２２を有する例を示すが、センサ配線板２２の数は２つ以上（複数）であればよく、具体的な数は限定されるものではない。センサチップ２１の数やセンサ配線板２２の数は、イメージセンサユニット１の仕様（たとえば、読取可能なサイズ）などに応じて適宜設定される。 (Configuration example of sensor unit)
Next, a configuration example of the sensor unit 2 will be described. As shown in FIG. 1, the sensor unit 2 includes a plurality of sensor wiring boards 22 on which a predetermined number of sensor chips 21 are mounted, and a base member 23 on which the plurality of sensor wiring boards 22 are fixed. Although FIG. 1 shows an example in which four sensor chips 21 are mounted on each sensor wiring board 22, the number of sensor chips 21 mounted on one sensor wiring board 22 is particularly limited. is not. Moreover, in FIG. 1, although the sensor part 2 shows the example which has the two sensor wiring boards 22, the number of the sensor wiring boards 22 should just be two or more (plural), and a specific number is limited. It is not a thing. The number of sensor chips 21 and the number of sensor wiring boards 22 are appropriately set according to the specifications (for example, readable size) of the image sensor unit 1.

図３Ａは、センサ部２における互いに隣接するセンサ配線板２２どうしの境界部分の構成を拡大して示す上面図である。図３Ｂは、図３Ａの副走査方向視の側面図である。図３Ａに示すように、センサチップ２１は、直線状に並ぶ複数の受光部２１１（光電変換部）を有する。前述のとおり、センサチップ２１は、複数の受光部２１１がセンサ配線板２２の長尺方向（主走査方向）に平行に直線状に並ぶように、センサ配線板２２に実装されている。 FIG. 3A is an enlarged top view showing the configuration of the boundary portion between adjacent sensor wiring boards 22 in the sensor unit 2. 3B is a side view in the sub-scanning direction of FIG. 3A. As shown in FIG. 3A, the sensor chip 21 has a plurality of light receiving portions 211 (photoelectric conversion portions) arranged in a straight line. As described above, the sensor chip 21 is mounted on the sensor wiring board 22 such that the plurality of light receiving portions 211 are arranged in a straight line parallel to the longitudinal direction (main scanning direction) of the sensor wiring board 22.

図３Ａに示すように、それぞれのセンサ配線板２２に実装されている複数のセンサチップ２１（ラインセンサ）のうち、長尺方向の最も端に設けられているセンサチップ２１（以下、「端のセンサチップ２１ｅ」と略して記すことがある）どうしが、隣接するセンサ配線板２２の境界部において互いに隣接する。そして、互いに隣接する２つの端のセンサチップ２１ｅのそれぞれに含まれる受光部２１１のうち、それぞれ長尺方向の最も端に設けられて互いに直接に隣接する受光部２１１ｅどうしの間隔Ｐ_Ｅとそれ以外の受光部２１１どうしの間隔Ｐ_Ｎ（すなわち、端のセンサチップ２１ｅのそれぞれにおける受光部２１１どうしの間隔）とが同じとなるように、互いに隣接するセンサ配線板２２どうしが位置合わせされている。そして、センサ部２が３つ以上のセンサ配線板２２を有する構成であれば、全てのセンサ配線板２２が前記のように位置合わせされている。このような構成によれば、センサ部２の全長にわたって受光部２１１の間隔が均等になる。したがって、読取の画質の向上を図ることができる。なお、隣接する受光部２１１ｅどうしの間隔Ｐ_Ｅとそれ以外の受光部２１１どうしの間隔Ｐ_Ｎとは同じでなくてもよい。この場合、隣接する受光部２１１ｅどうしの間隔Ｐ_Ｅは、それ以外の受光部２１１（端の受光部２１１ｅ以外の受光部２１１）どうしの間隔Ｐ_Ｎの５０〜３００％の範囲にあることが好ましく、８０〜２５０％の範囲にあることがより好ましい。また、端の受光部２１１ｅ以外の受光部２１１どうしの間隔Ｐ_Ｎは、隣接するセンサ配線板２２の端面２２１どうしの間隔よりも小さい（図３Ａ参照）。 As shown in FIG. 3A, among the plurality of sensor chips 21 (line sensors) mounted on the respective sensor wiring boards 22, the sensor chip 21 (hereinafter referred to as “end-of-end”) provided at the extreme end in the longitudinal direction. The sensor chips 21e ”may be abbreviated to be adjacent to each other at the boundary between adjacent sensor wiring boards 22. Of the light receiving portion 211 included in each of the sensor chip 21e of the two ends adjacent to each other, otherwise the distance P _E of to what light receiving portion 211e which is provided on the endmost respectively elongated direction immediately adjacent to one another The sensor wiring boards 22 adjacent to each other are aligned so that the interval P _N between the light receiving portions 211 of each other (that is, the interval between the light receiving portions 211 in each of the end sensor chips 21e) is the same. And if the sensor part 2 is the structure which has three or more sensor wiring boards 22, all the sensor wiring boards 22 are aligned as mentioned above. According to such a configuration, the intervals between the light receiving portions 211 are made uniform over the entire length of the sensor portion 2. Accordingly, the image quality of reading can be improved. Note that the distance P _N of and how the light receiving portion 211 of the others and spacing P _E of to what neighboring light receiving portion 211e may not be the same. In this case, the interval _{P E} of to what neighboring light receiving section 211e is preferably in the range 50 to 300% of the other light receiving portion 211 (light receiving portion 211 other than the light-receiving portion 211e of the end) How to distance _{P N} More preferably, it is in the range of 80 to 250%. The distance _{P N} of and how the light receiving portion 211 other than the light-receiving portion 211e of the end is smaller than the interval between the end surface 221 of the adjacent sensor circuit board 22 (see FIG. 3A).

なお、図３Ａと図３Ｂに示すように、端のセンサチップ２１ｅの長尺方向の一部は、センサ配線板２２の長尺方向の端面２２１からセンサ配線板２２の長尺方向に突出している。すなわち、配線板２２に実装されている複数のセンサチップ２１（ラインセンサ）のうち、少なくとも１つが端面から突出している。このような構成によれば、隣接するセンサ配線板２２どうしが干渉することなく、前記のように位置合わせすることができる。すなわち、端のセンサチップ２１ｅがセンサ配線板２２の端面２２１から突出していない構成であると、隣接するセンサ配線板２２の端面２２１どうしが接触した位置からそれ以上は、端のセンサチップ２１ｅどうしを接近させることができない。したがって、この場合には、端のセンサチップ２１ｅの直接隣接する受光部２１１ｅどうしの間隔Ｐ_Ｅと他の受光部２１１どうしの間隔Ｐ_Ｎとを所望の関係にできないことがある。これに対して、端のセンサチップ２１ｅの長尺方向の一部がセンサ配線板２２の長尺方向の端面２２１から突出している構成であると、センサ配線板２２に干渉されることなく、端のセンサチップ２１ｅどうしを接近させることができる。したがって、端のセンサチップ２１ｅの直接隣接する受光部２１１ｅどうしの間隔Ｐ_Ｅと他の受光部２１１どうしの間隔Ｐ_Ｎとを前記の関係となるように位置合わせできる。 3A and 3B, a part of the sensor chip 21e at the end in the longitudinal direction protrudes from the end surface 221 in the longitudinal direction of the sensor wiring board 22 in the longitudinal direction of the sensor wiring board 22. . That is, at least one of the plurality of sensor chips 21 (line sensors) mounted on the wiring board 22 protrudes from the end surface. According to such a structure, it can align as mentioned above, without the adjacent sensor wiring boards 22 interfering. That is, when the sensor chip 21e at the end does not protrude from the end surface 221 of the sensor wiring board 22, the sensor chip 21e at the end is further moved from the position where the end surfaces 221 of the adjacent sensor wiring boards 22 contact each other. It cannot be approached. Therefore, in this case, there may not be an interval P _N of to what interval P _E and the other light receiving portion 211 of to what light receiving portion 211e immediately adjacent the sensor chip 21e of the end in the desired relationship. On the other hand, if the sensor chip 21e at the end has a configuration in which a part of the sensor chip 21e in the longitudinal direction protrudes from the end face 221 in the longitudinal direction of the sensor wiring board 22, the end of the sensor chip 21e is not interfered with the sensor wiring board 22. Sensor chips 21e can be brought close to each other. Therefore, it aligned to the distance P _N of to what interval P _E and the other light receiving portion 211 of to what light receiving portion 211e immediately adjacent the sensor chip 21e of the end serving as the relationship.

そして、図３Ａと図３Ｂに示すように、互いに隣接するセンサ配線板２２どうしの間（より具体的には、互いに対向するセンサ配線板２２の長尺方向の端面２２１どうしの間）に、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が設けられており、この樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４によってセンサ配線板２２どうしが位置合わせされた状態に保持（固定）されている。換言すると、この樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４によって、隣接するセンサ配線板２２どうしの距離が保持（固定）されている。なお、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、互いに隣接する両方のセンサ配線板２２（特に長尺方向の端面２２１）に接触するように設けられている。換言すると、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、互いに隣接するセンサ配線板２２どうし（端面２２１どうし）に跨って設けられている。さらに、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、少なくとも互いに隣接するセンサ配線板２２どうしの間においてベース部材２３とも接触している。なお、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、たがいに隣接するセンサ配線板２２の間に配置されていればよく、両方のセンサ配線板２２に接触して設けられている必要はない。例えば、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、一方のセンサ配線板２２に接触して設けられてもよいし、両方のセンサ配線板２２に接触せずに設けられてもよい。センサ配線板２２どうしが接近することにより、センサチップ２１ｅが接触してしまうことを抑制できる。さらにはそれに起因してセンサチップ２１ｅが破損することを抑制できる。 As shown in FIGS. 3A and 3B, a resin is formed between the sensor wiring boards 22 adjacent to each other (more specifically, between the end faces 221 in the longitudinal direction of the sensor wiring boards 22 facing each other). A material 24 containing a material or a resin material is provided, and the sensor wiring boards 22 are held (fixed) in an aligned state by the resin material or the material 24 containing the resin material. In other words, the distance between adjacent sensor wiring boards 22 is held (fixed) by the resin material or the material 24 containing the resin material. The resin material or the material 24 containing the resin material is provided so as to contact both sensor wiring boards 22 adjacent to each other (particularly, the end surface 221 in the longitudinal direction). In other words, the resin material or the material 24 containing the resin material is provided across the sensor wiring boards 22 (end surfaces 221) adjacent to each other. Further, the resin material or the material 24 containing the resin material is also in contact with the base member 23 at least between the sensor wiring boards 22 adjacent to each other. The resin material or the material 24 containing the resin material may be disposed between the sensor wiring boards 22 adjacent to each other, and does not need to be provided in contact with both sensor wiring boards 22. For example, the resin material or the material 24 containing the resin material may be provided in contact with one sensor wiring board 22 or may be provided without being in contact with both sensor wiring boards 22. When the sensor wiring boards 22 approach each other, the sensor chip 21e can be prevented from contacting. Furthermore, it can suppress that the sensor chip 21e is damaged resulting from it.

前記のとおり、端のセンサチップ２１ｅはセンサ配線板２２の長尺方向の端面２２１から長尺方向に突出している。このため、隣り合うセンサ配線板２２どうしが前記のとおり位置合わせされた状態では、隣り合うセンサ配線板２２の端面２２１どうしの間には隙間が形成される。そして、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、この隙間に設けられている。 As described above, the sensor chip 21e at the end protrudes from the end surface 221 in the longitudinal direction of the sensor wiring board 22 in the longitudinal direction. For this reason, in the state where the adjacent sensor wiring boards 22 are aligned as described above, a gap is formed between the end surfaces 221 of the adjacent sensor wiring boards 22. And the resin material or the material 24 containing a resin material is provided in this clearance gap.

本発明の実施形態で適用される樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、硬化前（重合前）においては流動性を有し、硬化後（重合後）においては流動性を有さない固体（一定の寸法および形状を保持するように所定の硬度を有する固体）が適用される。このような樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４としては、例えば、光硬化型（光硬化型には紫外線硬化型が含まれるものとする）の樹脂材料からなる接着剤や、光硬化型の樹脂材料を含有する接着剤や、シアノアクリレート系の接着剤の接着剤など、重合性材料からなる各種の接着剤や、重合性材料を含有する各種の接着剤が適用できる。光硬化型の樹脂材料からなる接着剤や、光硬化型の樹脂材料を含有する接着剤としては、例えば、アクリル系の接着剤（ウレタンアクリレートが配合されている接着剤）や、エポキシ系の接着剤（エポキシアクリレートが配合されている接着剤）が適用できる。 The resin material or the material 24 containing the resin material applied in the embodiment of the present invention has fluidity before curing (before polymerization) and does not have fluidity after curing (after polymerization). (A solid having a predetermined hardness so as to maintain a certain size and shape) is applied. As such a resin material or a material 24 containing a resin material, for example, an adhesive made of a photo-curing resin material (a photo-curing material includes an ultraviolet-curing material), a photo-curing material, Various adhesives made of a polymerizable material such as an adhesive containing a resin material and an adhesive of a cyanoacrylate adhesive, and various adhesives containing a polymerizable material can be applied. As an adhesive made of a photocurable resin material or an adhesive containing a photocurable resin material, for example, an acrylic adhesive (adhesive containing urethane acrylate) or an epoxy adhesive An agent (adhesive containing epoxy acrylate) can be applied.

このように、隣り合うセンサ配線板２２どうしの間に、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が設けられている構成であると、センサ配線板２２が外的要因によって変形した場合であっても、隣り合うセンサ配線板２２どうしが接近したり接触したりすることが防止される。すなわち、センサ配線板２２が変形した場合であっても、隣り合うセンサ配線板２２どうしの間に介在するように設けられている樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４によって、それらの距離が保持される。このため、隣り合うセンサ配線板２２の接近する側に設けられている端のセンサチップ２１ｅどうしの接触が防止され、これらの端のセンサチップ２１ｅの破損が防止される。 As described above, when the sensor wiring board 22 is deformed by an external factor, the resin wiring or the material 24 containing the resin material is provided between the adjacent sensor wiring boards 22. In addition, the adjacent sensor wiring boards 22 are prevented from approaching or contacting each other. That is, even when the sensor wiring board 22 is deformed, the distance is maintained by the resin material or the material 24 containing the resin material provided so as to be interposed between the adjacent sensor wiring boards 22. Is done. For this reason, contact between the sensor chips 21e at the ends provided on the approaching side of the adjacent sensor wiring boards 22 is prevented, and damage to the sensor chips 21e at these ends is prevented.

なお、センサ配線板２２は、隣り合うセンサ配線板２２どうしの間の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４とは別の接着部材２５によって、ベース部材２３に接着されている構成であってもよい。この場合、接着部材２５の材質は特に限定されるものではない。例えば、隣り合うセンサ配線板２２どうしの間の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４と同様に、光硬化型（光硬化型には紫外線硬化型が含まれるものとする）の樹脂材料からなる接着剤や、光硬化型の樹脂材料を含有する接着剤や、シアノアクリレート系の接着剤の接着剤など、重合性材料からなる各種の接着剤や、重合性材料を含有する各種の接着剤が適用できる。また、この別の接着部材２５は、隣り合うセンサ配線板２２どうしの間の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４とは異なる材質であってもよい。さらに、この別の接着部材２５が設けられる位置や範囲も特に限定されるものではない。このように、さらに別の接着部材２５を用いる構成であれば、センサ配線板２２がベース部材２３に強固に接着固定される。 The sensor wiring board 22 may be bonded to the base member 23 by an adhesive member 25 different from the resin material between the adjacent sensor wiring boards 22 or the material 24 containing the resin material. Good. In this case, the material of the adhesive member 25 is not particularly limited. For example, like the resin material between the adjacent sensor wiring boards 22 or the material 24 containing the resin material, it is made of a photocuring type resin material (the photocuring type includes an ultraviolet curing type). Various adhesives made of polymerizable materials, such as adhesives, adhesives containing photocurable resin materials, and adhesives of cyanoacrylate adhesives, and various adhesives containing polymerizable materials Applicable. Further, the other adhesive member 25 may be a material different from the resin material between the adjacent sensor wiring boards 22 or the material 24 containing the resin material. Furthermore, the position and range where this other adhesive member 25 is provided are not particularly limited. As described above, the sensor wiring board 22 is firmly bonded and fixed to the base member 23 in a configuration using another adhesive member 25.

（位置合わせ方法）
次に、センサ配線板２２の位置合わせ方法について説明する。なお、センサ配線板２２にはあらかじめ所定の数のセンサチップ２１が実装されているものとする。作業者は、まず、ベース部材２３の上面に載置されている（ただし、ベース部材２３に固定されていない）複数のセンサ配線板２２を、前記のとおり位置合わせする。例えば、顕微鏡などを用いて端のセンサチップ２１ｅの受光部２１１の位置を確認しながら、互いに隣接する端のセンサチップ２１ｅの受光部２１１ｅどうしの間隔Ｐ_Ｅと他の受光部２１１どうしの間隔Ｐ_Ｎとが前記関係となるように、隣り合うセンサ配線板２２を位置合わせする。 (Positioning method)
Next, a method for aligning the sensor wiring board 22 will be described. It is assumed that a predetermined number of sensor chips 21 are mounted on the sensor wiring board 22 in advance. First, the operator aligns the plurality of sensor wiring boards 22 placed on the upper surface of the base member 23 (but not fixed to the base member 23) as described above. For example, while confirming the position of the light receiving portion 211 of the end sensor chip 21e using a microscope or the like, the interval P _E between the light receiving portions 211e of the adjacent sensor chip 21e and the interval P between the other light receiving portions 211 Adjacent sensor wiring boards 22 are aligned so that _N is in the above relationship.

位置合わせの完了後、隣り合うセンサ配線板２２どうしの間に、重合性材料または重合性材料を含有する材料（硬化前（重合前）の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４）を設ける。樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、硬化前（重合前）においては重合性材料または重合性材料を含む材料であり流動性を有している。また、隣り合うセンサ配線板２２の端面２２１どうしの間には隙間が形成されている。このため、作業者等は、流動性を有する重合性材料または重合性材料を含有する材料を、この隙間に流し込んだり滴下したりして、隣り合うセンサ配線板２２の両方およびベース部材２３に接触するように設ける。 After the alignment is completed, a polymerizable material or a material containing a polymerizable material (a resin material before curing (before polymerization) or a material 24 containing a resin material) is provided between adjacent sensor wiring boards 22. The resin material or the material 24 containing the resin material is a material containing a polymerizable material or a polymerizable material before curing (before polymerization) and has fluidity. Further, a gap is formed between the end surfaces 221 of the adjacent sensor wiring boards 22. For this reason, an operator etc. pours or drops a polymerizable material having fluidity or a material containing a polymerizable material into the gap to contact both of the adjacent sensor wiring boards 22 and the base member 23. To be provided.

その後、重合前の重合性材料または重合性材料を含有する材料を重合させることによって硬化させる。なお、硬化させる方法は、重合性材料の種類などに応じて適宜選択される。例えば、光硬化型の重合性材料であれば、所定の波長の光を照射することによって重合させる。重合性材料または重合性材料を含有する材料は、重合が完了すると硬化する。このため、重合が完了すると、隣り合うセンサ配線板２２は樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４（硬化した重合性材料または重合性材料を含有する材料）によって位置合わせされた状態に保持されるとともに、ベース部材２３に固定される。 Thereafter, the polymerizable material before polymerization or a material containing the polymerizable material is cured by polymerization. In addition, the method of hardening is suitably selected according to the kind etc. of polymeric material. For example, if it is a photocurable polymerizable material, it is polymerized by irradiating light of a predetermined wavelength. The polymerizable material or the material containing the polymerizable material is cured when the polymerization is completed. Therefore, when the polymerization is completed, the adjacent sensor wiring boards 22 are held in a state of being aligned by the resin material or the material 24 containing the resin material (cured polymerizable material or material containing the polymerizable material). At the same time, it is fixed to the base member 23.

このように、重合性材料または重合性材料を含有する材料を硬化させた樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４を用いる構成であると、隣り合うセンサ配線板２２どうしを位置合わせした状態に固定できるとともに、センサ配線板２２をベース部材２３に固定できる。したがって、センサ配線板２２を位置合わせされた状態に保持（固定）する作業が容易となる。また、流動性を有する重合性材料または重合性材料を含有する材料を用いることにより、センサ配線板２２どうしを位置合わせした後において、センサ配線板２２どうしの間に、任意の寸法の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４を設けることができる。このため、例えば、配線どうしの間に硬性な部材（定まった寸法や形状を保持する固体の部材）を配置することによって位置合わせする構成と比較すると、位置合わせの精度の向上や自由度の向上を図ることができる。 As described above, the configuration using the polymerizable material or the resin material obtained by curing the material containing the polymerizable material or the material 24 containing the resin material fixes the adjacent sensor wiring boards 22 to be aligned. In addition, the sensor wiring board 22 can be fixed to the base member 23. Therefore, it becomes easy to hold (fix) the sensor wiring board 22 in the aligned state. In addition, by using a polymerizable material having fluidity or a material containing a polymerizable material, a resin material having an arbitrary dimension or the like between the sensor wiring boards 22 after the sensor wiring boards 22 are aligned. A material 24 containing a resin material can be provided. For this reason, for example, compared to a configuration in which positioning is performed by placing a hard member (a solid member holding a predetermined size or shape) between the wirings, the accuracy of positioning is improved and the degree of freedom is improved. Can be achieved.

ここで、センサ配線板２２の位置合わせに用いられる樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４の配置の例について説明する。 Here, an example of the arrangement of the resin material used for positioning the sensor wiring board 22 or the material 24 containing the resin material will be described.

図３Ａと図３Ｂは、隣り合うセンサ配線板２２の端面２２１どうしの隙間に、２箇所の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が設けられる構成の例を示す。２箇所の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、上面視において端のセンサチップ２１ｅに重ならない（重なっているようには見えない）位置に設けられる構成であることが好ましい。特に、２箇所の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４のそれぞれが、端のセンサチップ２１ｅの副走査方向の両側に設けられる構成であることが好ましい。このような構成であれば、硬化前（重合前）の重合性材料または重合性材料を含有する材料を設ける作業が容易となる。また、硬化前の重合性材料または重合性材料を含有する材料が、端のセンサチップ２１ｅに付着することが抑制される。さらに、端のセンサチップ２１ｅの両側に設けられる構成であると、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４やセンサ配線板２２やベース部材２３が寸法変化した場合であっても、受光部２１１の配列方向が主走査方向に平行な状態に維持される。 3A and 3B show an example of a configuration in which two resin materials or a material 24 containing a resin material is provided in a gap between end surfaces 221 of adjacent sensor wiring boards 22. The two resin materials or the material 24 containing the resin material are preferably provided at positions where they do not overlap the sensor chip 21e at the end in a top view (do not seem to overlap). In particular, it is preferable that each of the two resin materials or the material 24 containing the resin material is provided on both sides of the end sensor chip 21e in the sub-scanning direction. With such a configuration, an operation of providing a polymerizable material before curing (before polymerization) or a material containing a polymerizable material becomes easy. Moreover, it is suppressed that the polymeric material before hardening or the material containing polymeric material adheres to the sensor chip 21e of an edge. Furthermore, if the structure is provided on both sides of the sensor chip 21e at the end, even if the resin material or the material 24 containing the resin material, the sensor wiring board 22 or the base member 23 changes in size, The arrangement direction is maintained parallel to the main scanning direction.

なお、図３Ａにおいては、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が２箇所に設けられる構成を例に示しているが、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が設けられる箇所は２箇所に限定されるものではない。例えば、３箇所や４箇所など、２箇所以上に設けられる構成であってもよい。樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が２箇所以上に設けられる構成であっても、それぞれの樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、上面視において端のセンサチップ２１ｅと重ならない（重なっているようには見えない）位置に設けられる構成であることが好ましい。 3A shows an example in which the resin material or the material 24 containing the resin material is provided in two places, but the resin material or the material 24 containing the resin material is provided in two places. It is not limited. For example, the structure provided in two or more places, such as three places and four places, may be sufficient. Even in the configuration in which the resin material or the material 24 containing the resin material is provided in two or more places, the respective resin material or the material 24 containing the resin material does not overlap with the sensor chip 21e at the end in the top view (overlap). It is preferable that the configuration be provided at a position where it does not appear to be present.

また、図３Ａと図３Ｂに示す例においては、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４の高さ（上面の上下方向位置）は特に限定されるものではない。樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４の高さは、端のセンサチップ２１ｅよりも低くてもよく（センサ配線板２２の上面よりも低くてもよく）、図３Ｂに示すように端のセンサチップ２１ｅとほぼ同じ高さであってもよく、端のセンサチップ２１ｅの上面よりも高くてもよい。前記のとおり、２箇所の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が、上面視において端のセンサチップ２１ｅと重ならない（重なっているようには見えない）位置に設けられる構成であれば、それらの高さが端のセンサチップ２１ｅよりも高くても、センサチップ２１に接触しない。 Moreover, in the example shown to FIG. 3A and FIG. 3B, the height (up-down direction position of an upper surface) of the resin material or the material 24 containing a resin material is not specifically limited. The height of the resin material or the material 24 containing the resin material may be lower than the sensor chip 21e at the end (may be lower than the upper surface of the sensor wiring board 22), as shown in FIG. 3B. The height may be substantially the same as the chip 21e, or may be higher than the upper surface of the sensor chip 21e at the end. As described above, if the resin material or the material 24 containing the resin material is provided at a position where it does not overlap with the sensor chip 21e at the end in top view (it does not appear to overlap), Even if the height is higher than the sensor chip 21e at the end, the sensor chip 21 is not contacted.

図４Ａと図４Ｂは、隣り合うセンサ配線板２２の端面２２１どうしの隙間の全域（すなわち、短尺方向の全長）に樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が設けられる構成の例を示す。このように、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、隣り合うセンサ配線板２２の端面２２１どうしの隙間の全域に設けられていてもよい。このような構成であれば、隣り合うセンサ配線板２２どうしが樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４によって強固に接着され、位置合わせされた状態が強固に保持される。なお、この場合、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４の高さは、図４Ｂに示すように、端のセンサチップ２１ｅの高さ以下であることが好ましい。 4A and 4B show an example of a configuration in which a resin material or a material 24 containing a resin material is provided over the entire area of the gap between end surfaces 221 of adjacent sensor wiring boards 22 (that is, the entire length in the short direction). As described above, the resin material or the material 24 containing the resin material may be provided over the entire gap between the end surfaces 221 of the adjacent sensor wiring boards 22. With such a configuration, the adjacent sensor wiring boards 22 are firmly bonded by the resin material or the material 24 containing the resin material, and the aligned state is firmly held. In this case, the height of the resin material or the material 24 containing the resin material is preferably equal to or less than the height of the end sensor chip 21e as shown in FIG. 4B.

図５Ａと図５Ｂは、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４が、隣り合うセンサ配線板２２どうしの隙間のみならず、センサ配線板２２の長辺に沿っても設けられる構成の例である。このような構成によれば、センサ配線板２２がベース部材２３に強固に接着固定される。なお、この場合、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４は、上面視においてセンサ配線板２２の長辺の全長にわたって隙間なく（切れ目なく）設けられる構成であってもよく、部分的に設けられる構成であってもよい。なおこの場合には、別の接着部材２５を設けなくてもよい。または、別の接着部材２５が、隣り合うセンサ配線板２２どうしの間の樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４と別の接着部材２５と一体化している構成であってもよい。 FIG. 5A and FIG. 5B are examples of configurations in which the resin material or the material 24 containing the resin material is provided not only between the gaps between the adjacent sensor wiring boards 22 but also along the long side of the sensor wiring board 22. . According to such a configuration, the sensor wiring board 22 is firmly bonded and fixed to the base member 23. In this case, the resin material or the material 24 containing the resin material may be configured to be provided without a gap (without a break) over the entire length of the long side of the sensor wiring board 22 in a top view, or provided partially. It may be a configuration. In this case, another adhesive member 25 may not be provided. Alternatively, another adhesive member 25 may be integrated with the other adhesive member 25 and the resin material between the adjacent sensor wiring boards 22 or the material 24 containing the resin material.

これら図３Ａ〜図５Ｂのいずれの構成であっても、前記効果を奏することができる。すなわち、センサ配線板２２が外的要因などで変形した場合であっても、隣り合うセンサ配線板２２どうしの間に設けられている樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４によって、隣り合うセンサ配線板２２どうしが接近したり接触したりすることが防止されるから、端のセンサチップ２１ｅどうしの接触が防止され、これらの端のセンサチップ２１ｅの破損が防止される。 The above-described effects can be achieved with any of the configurations shown in FIGS. 3A to 5B. That is, even when the sensor wiring board 22 is deformed due to an external factor or the like, the adjacent sensor wiring is provided by the resin material or the material 24 containing the resin material provided between the adjacent sensor wiring boards 22. Since the plates 22 are prevented from approaching or coming into contact with each other, contact between the end sensor chips 21e is prevented, and damage to the end sensor chips 21e is prevented.

なお、センサ配線板２２の長尺方向の端面２２１には突起部２２２が設けられていてもよい。図６は、長尺方向の端面２２１に突起部２２２が設けられているセンサ配線板２２が適用される例を示す上面図である。前述のとおり、端のセンサチップ２１ｅの一部分は、センサ配線板２２の長尺方向の端面２２１から突出している。このため、センサ配線板２２がベース部材２３に固定される前の段階では、端のセンサチップ２１ｅが他の部材や物体等に接触して損傷するおそれがある。 A protrusion 222 may be provided on the end surface 221 in the longitudinal direction of the sensor wiring board 22. FIG. 6 is a top view showing an example in which the sensor wiring board 22 in which the protrusion 222 is provided on the end surface 221 in the longitudinal direction is applied. As described above, a part of the sensor chip 21e at the end protrudes from the end face 221 of the sensor wiring board 22 in the longitudinal direction. For this reason, before the sensor wiring board 22 is fixed to the base member 23, the sensor chip 21e at the end may be in contact with other members or objects to be damaged.

そこで、図６に示すように、センサ配線板２２の端面２２１に突起部２２２を設けることによって、端のセンサチップ２１ｅが他の部材や物体等に接触して損傷するおそれを低減させる。具体的には、図６に示すように、センサ配線板２２の端面２２１には、上面視において長尺方向に突出する２つの突起部２２２が設けられている。これら２つの突起部２２２の端面２２１からの突出寸法は、端のセンサチップ２１ｅのセンサ配線板２２の端面２２１からの突出寸法よりも大きい。また、上面視において、２つの突起部２２２のそれぞれが、センサチップ２１の短尺方向の両側に設けられる。換言すると、端のセンサチップ２１ｅの端面２２１から突出している部分は、２つの突起部２２２の間に位置している。 Therefore, as shown in FIG. 6, by providing the protrusion 222 on the end surface 221 of the sensor wiring board 22, the possibility that the sensor chip 21e at the end contacts and damages other members or objects is reduced. Specifically, as illustrated in FIG. 6, the end surface 221 of the sensor wiring board 22 is provided with two projecting portions 222 that project in the longitudinal direction when viewed from above. The projecting dimension of the two protrusions 222 from the end surface 221 is larger than the projecting dimension of the end sensor chip 21e from the end surface 221 of the sensor wiring board 22. Further, each of the two protrusions 222 is provided on both sides in the short direction of the sensor chip 21 in a top view. In other words, the portion protruding from the end surface 221 of the end sensor chip 21e is located between the two protrusions 222.

このような構成であると、端のセンサチップ２１ｅどうしの接触による破損を防止できるほか、これらの突起部２２２が他の部材や物体等に接触することにより、端のセンサチップ２１ｅが他の部材や物体等に接触して損傷するおそれを低減できる。すなわち、これらの突起部２２２により端のセンサチップ２１ｅが保護される。なお、図６に示すように、隣り合うセンサ配線板２２の位置合わせの際に突起部２２２どうしが干渉しないように、互いに対向する端面２２１に設けられる突起部２２２は、短尺方向に互いにずれた位置に設けられる。 With such a configuration, damage due to contact between the end sensor chips 21e can be prevented, and the end sensor chip 21e can be connected to other members by contacting the protrusions 222 with other members or objects. The risk of damage due to contact with objects or objects can be reduced. That is, the sensor chip 21e at the end is protected by these protrusions 222. In addition, as shown in FIG. 6, the protrusions 222 provided on the end surfaces 221 facing each other are displaced from each other in the short direction so that the protrusions 222 do not interfere with each other when the adjacent sensor wiring boards 22 are aligned. Provided in position.

さらに、センサ配線板２２の長尺方向の端面２２１どうしが互いに接近する位置に、凹部２２３が設けられる構成であってもよい。このような構成であれば、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４を設ける位置が分かりやすくなる。すなわち、センサ配線板２２の長尺方向の端面２２１の凹部２２３どうし間（換言すると、上面視において対向する２つの凹部２２３に囲まれる領域）が、樹脂材料または樹脂材料を含有する材料２４を設ける位置であることが明確となる。また、このような構成によれば、凹部２２３どうし間に硬化前の重合性材料または重合性材料を含有する材料を設けやすく（溜めやすく）することができる。さらに、凹部２２３どうし間に設けられた重合性材料または重合性材料を含有する材料が、凹部２２３どうしの間から流出することが抑制されるから、重合性材料または重合性材料を含有する材料が不要な位置に流出することが抑制される。 Furthermore, the structure in which the recessed part 223 is provided in the position where the end surfaces 221 of the elongate direction of the sensor wiring board 22 mutually approach may be sufficient. With such a configuration, the position where the resin material or the material 24 containing the resin material is provided is easily understood. That is, a resin material or a material 24 containing a resin material is provided between the recesses 223 of the end surface 221 in the longitudinal direction of the sensor wiring board 22 (in other words, a region surrounded by the two recesses 223 facing each other when viewed from above). It becomes clear that it is a position. Further, according to such a configuration, it is possible to easily provide (easy to collect) a polymerizable material before curing or a material containing a polymerizable material between the recesses 223. Furthermore, since the polymerizable material provided between the recesses 223 or the material containing the polymerizable material is suppressed from flowing out between the recesses 223, the polymerizable material or the material containing the polymerizable material can be obtained. Outflow to unnecessary positions is suppressed.

なお、凹部２２３の具体的な形状や寸法や位置は特に限定されるものではない。また、図７においては、隣接する２つのセンサ配線板２２の両方に凹部２２３が設けられている構成を示すが、一方のセンサ配線板２２にのみ設けられる構成であってもよい。 In addition, the specific shape, dimension, and position of the concave portion 223 are not particularly limited. 7 shows a configuration in which the recesses 223 are provided in both of the two adjacent sensor wiring boards 22, but a configuration in which only one sensor wiring board 22 is provided may be used.

（複合機（読取装置、画像形成装置）の構成例）
次に、イメージセンサユニット１が適用された複合機５（ＭＦＰ：Multi-Function Peripheral）の構成例について、図８と図９を参照して説明する。図８は、複合機５の構成例を示す外観斜視図である。図９は、複合機５の画像形成部５３の構成例を示す斜視図である。この複合機５は、読取装置と画像形成装置の例であり、シートフィード方式のイメージスキャナとインクジェット方式のプリンタとの複合機である。 (Configuration example of multifunction device (reading device, image forming device))
Next, a configuration example of a multifunction machine 5 (MFP: Multi-Function Peripheral) to which the image sensor unit 1 is applied will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is an external perspective view illustrating a configuration example of the multifunction machine 5. FIG. 9 is a perspective view illustrating a configuration example of the image forming unit 53 of the multifunction machine 5. This multifunction device 5 is an example of a reading device and an image forming device, and is a multifunction device of a sheet feed type image scanner and an ink jet type printer.

複合機５は、筐体５１と読取部５２と画像形成部５３とを有している。筐体５１には、シート状の読取対象物Ｄを取り込むための読取対象物供給口５１１と、読取対象物Ｄを排出するための読取対象物排出口５１２とが設けられているとともに、その内部には読取対象物Ｄの搬送経路Ａが設けられている。また、筐体５１には、記録媒体の例である記録紙Ｓが巻かれている記録紙ロール５４が収容または取付けられているとともに、印刷された記録紙Ｓ（記録媒体）を排出するための記録紙排出口５１３が設けられている。 The multifunction machine 5 includes a housing 51, a reading unit 52, and an image forming unit 53. The casing 51 is provided with a reading object supply port 511 for taking in the sheet-like reading object D and a reading object discharge port 512 for discharging the reading object D, and the inside thereof. Is provided with a conveyance path A for the reading object D. The casing 51 accommodates or is attached with a recording paper roll 54 around which recording paper S, which is an example of a recording medium, is wound, and discharges the printed recording paper S (recording medium). A recording paper discharge port 513 is provided.

読取部５２には、本発明の実施形態に係るイメージセンサユニット１が適用されている。読取部５２は、Ａ０サイズやＡ１サイズなどの大型の読取対象物Ｄの読取りに対応している。読取部５２は、シート状の読取対象物Ｄを移動させる移動手段として、読取対象物搬送ローラ５２１と、この読取対象物搬送ローラ５２１を駆動する駆動機構とを有する。さらに、読取部５２は、筐体５１の背面に設けられている読取対象物回収ユニット５２２を有している。駆動機構により駆動される読取対象物搬送ローラ５２１は、読取対象物供給口５１１から差し込まれた読取対象物Ｄを、所定の速度で搬送経路Ａ上を搬送する。これにより、読取対象物Ｄは、イメージセンサユニット１に対して副走査方向に相対的に移動する。そして、イメージセンサユニット１は、搬送されている（副走査方向に相対的に移動している）読取対象物Ｄを、前述の読取り動作によって読取る。読取対象物搬送ローラ５２１は、読取られた読取対象物Ｄをさらに搬送し、読取対象物排出口５１２から筐体５１の外部に排出する。読取対象物排出口５１２から排出された読取対象物Ｄは、筐体５１の背面に設けられている読取対象物回収ユニット５２２に入れられる。 The image sensor unit 1 according to the embodiment of the present invention is applied to the reading unit 52. The reading unit 52 supports reading of a large reading object D such as A0 size or A1 size. The reading unit 52 includes a reading object conveyance roller 521 and a driving mechanism that drives the reading object conveyance roller 521 as a moving unit that moves the sheet-like reading object D. Further, the reading unit 52 includes a reading object collection unit 522 provided on the back surface of the housing 51. The reading object conveyance roller 521 driven by the driving mechanism conveys the reading object D inserted from the reading object supply port 511 on the conveyance path A at a predetermined speed. Thereby, the reading object D moves relative to the image sensor unit 1 in the sub-scanning direction. Then, the image sensor unit 1 reads the reading object D being conveyed (moving relatively in the sub-scanning direction) by the above-described reading operation. The reading object conveyance roller 521 further conveys the read object D to be read, and discharges the reading object D from the reading object discharge port 512 to the outside of the housing 51. The reading object D discharged from the reading object discharge port 512 is put into a reading object recovery unit 522 provided on the back surface of the housing 51.

なお、本発明の実施形態では、移動手段である読取対象物搬送ローラ５２１と駆動機構とが読取対象物Ｄを移動させる構成を例に示したが、このような構成に限定されるものではない。移動手段は、イメージセンサユニット１と読取対象物Ｄの少なくとも一方を移動させることにより、イメージセンサユニット１と読取対象物Ｄとを相対的に移動させる構成であればよい。 In the embodiment of the present invention, a configuration in which the reading object conveyance roller 521 that is a moving unit and the driving mechanism move the reading object D is shown as an example. However, the present invention is not limited to such a configuration. . The moving means may be configured to relatively move the image sensor unit 1 and the reading object D by moving at least one of the image sensor unit 1 and the reading object D.

画像形成部５３は、記録媒体の例である記録紙Ｓに画像を形成する（印刷する）。画像形成部５３は、プリンタヘッド５３１と、プリンタヘッドスライドシャフト５３４と、プリンタヘッド駆動モータ５３５と、プリンタヘッド５３１に取り付けられているベルト５３６と、記録紙搬送ローラ５３７とを有している。プリンタヘッド５３１は、例えば、イエロー（Ｙ）とマゼンタ（Ｍ）とシアン（Ｃ）と黒（Ｋ）のインクを備えたインクタンク５３２と、これらのインクタンク５３２のそれぞれに設けられている吐出ヘッド５３３とを有している。 The image forming unit 53 forms (prints) an image on a recording sheet S that is an example of a recording medium. The image forming unit 53 includes a printer head 531, a printer head slide shaft 534, a printer head drive motor 535, a belt 536 attached to the printer head 531, and a recording paper conveyance roller 537. The printer head 531 includes, for example, an ink tank 532 provided with yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K) inks, and an ejection head provided in each of these ink tanks 532. 533.

画像形成部５３では、駆動機構により駆動される記録紙搬送ローラ５３７によって、記録紙Ｓが搬送される。プリンタヘッド５３１は、プリンタヘッド駆動モータ５３５の駆動力によりベルト５３６を機械的に動かすことで、プリンタヘッドスライドシャフト５３４に沿って印刷方向（主走査方向）に移動しつつ電気信号に基づいて記録紙Ｓに対して印刷を行う。印刷された記録紙Ｓは切断され、切断された記録紙Ｓは記録紙搬送ローラ５３７によって搬送されて記録紙排出口５１３から排出される。記録紙排出口５１３から排出された記録紙Ｓは、筐体５１の下側に設けられている記録紙回収ユニット５３８に入れられる。 In the image forming unit 53, the recording paper S is conveyed by a recording paper conveyance roller 537 driven by a driving mechanism. The printer head 531 moves the belt 536 mechanically by the driving force of the printer head driving motor 535, thereby moving the recording paper along the printer head slide shaft 534 in the printing direction (main scanning direction) based on the electrical signal. Print on S. The printed recording sheet S is cut, and the cut recording sheet S is conveyed by the recording sheet conveying roller 537 and discharged from the recording sheet discharge port 513. The recording paper S discharged from the recording paper discharge port 513 is put into a recording paper recovery unit 538 provided on the lower side of the casing 51.

なお、本発明の実施形態では、画像形成部５３がインクジェット方式である例を示したが、画像形成部５３の方式は特に限定されるものではない。画像形成部５３は、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であってもよい。 In the embodiment of the present invention, an example in which the image forming unit 53 is an inkjet method has been described, but the method of the image forming unit 53 is not particularly limited. The image forming unit 53 may be any system such as an electrophotographic system, a thermal transfer system, or a dot impact system.

さらに、本発明の実施形態では、イメージセンサユニット１が複合機（読取装置、画像形成装置）に適用されている例を示したが、イメージセンサユニット１の適用対象は、読取装置や画像形成装置やそれらの複合機に限定されるものではない。例えば、本発明の実施形態に係るイメージセンサユニット１は、半導体の製造工程において用いられるレチクルを検査するレチクル検査機（レチクル検査装置）などにも適用できる。 Furthermore, in the embodiment of the present invention, an example in which the image sensor unit 1 is applied to a multifunction peripheral (reading apparatus, image forming apparatus) has been described. However, the application target of the image sensor unit 1 is a reading apparatus or an image forming apparatus. It is not limited to these and multifunction devices. For example, the image sensor unit 1 according to the embodiment of the present invention can be applied to a reticle inspection machine (reticle inspection apparatus) that inspects a reticle used in a semiconductor manufacturing process.

また、前記実施形態ではセンサユニットとしてイメージセンサユニットを示したが、本発明は、像（イメージ）を読み取るイメージセンサユニットに限定されるものではない。例えば、特定物質の検知、すなわち、入射した光によって特定の物質の有無を検知するセンサユニットにも適用できる。このようなセンサユニットしては、例えば、真贋判定用ユニットや食品検査用ユニットなどが挙げられる。 Moreover, although the image sensor unit was shown as a sensor unit in the said embodiment, this invention is not limited to the image sensor unit which reads an image (image). For example, the present invention can be applied to detection of a specific substance, that is, a sensor unit that detects the presence or absence of a specific substance by incident light. Examples of such a sensor unit include an authenticity determination unit and a food inspection unit.

さらに、センサユニットは、センサチップが実装された複数の配線板が結合しているモジュールを有する構成であればよい。そして、このモジュールは、前記実施形態で説明しているように、他の装置に着脱可能に収容されて用いられる（他の装置の一部となる）構成であってもよく、モジュールが１つの独立した装置であってもよい。例えば、インクジェット式や電子写真方式等の像形成装置を有する（商業）印刷機に、記録媒体の搬送途中に当該記録媒体に形成されている像を検査するために、モジュールが収容されているスキャナ装置を配置する構成であってもよい。 Furthermore, the sensor unit may be configured to have a module in which a plurality of wiring boards on which sensor chips are mounted are coupled. As described in the above embodiment, this module may be configured to be used by being detachably accommodated in another device (becomes a part of another device). An independent device may be used. For example, a scanner in which a module is housed in a (commercial) printing machine having an image forming apparatus such as an ink jet type or an electrophotographic type in order to inspect an image formed on the recording medium while the recording medium is being transported The structure which arrange | positions an apparatus may be sufficient.

以上、本発の実施形態について図面を参照して詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では、センサ部に２つの配線板が設けられる例を示したが、センサ部に設けられる配線板の数は特に限定されるものではない。また、センサ部の配線板に設けられるセンサチップも、フォトダイオードアレイに限定されるものではない。 As mentioned above, although this embodiment was described in detail with reference to drawings, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning of this invention. For example, in the above-described embodiment, an example in which two wiring boards are provided in the sensor unit has been described, but the number of wiring boards provided in the sensor unit is not particularly limited. Further, the sensor chip provided on the wiring board of the sensor unit is not limited to the photodiode array.

１：イメージセンサユニット、１１：光源、１１１：発光素子、１１２：光源配線板、１２：集光体、１３：本体フレーム、１４：本体カバー、２：センサ部、２１：センサチップ（２１ｅ：端のセンサチップ）、２１１：受光部（２１１ｅ：端の受光部）、２２：センサ配線板、２２１：配線板の長尺方向の端面、２２２：突起部、２３：ベース部材、２４：樹脂材料または樹脂材料を含有する材料、Ｄ：読取対象物、Ｓ：記録紙、Ａ：搬送経路、Ｐ_Ｎ：端の受光部以外の受光部どうしの間隔、Ｐ_Ｅ：端の受光部どうしの間隔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Image sensor unit, 11: Light source, 111: Light emitting element, 112: Light source wiring board, 12: Light collector, 13: Main body frame, 14: Main body cover, 2: Sensor part, 21: Sensor chip (21e: End Sensor chip), 211: light receiving section (211e: end light receiving section), 22: sensor wiring board, 221: end face in the longitudinal direction of the wiring board, 222: protrusion, 23: base member, 24: resin material or Material containing resin material, D: object to be read, S: recording paper, A: transport path, P _N : interval between light receiving portions other than the light receiving portion at the end, P _E : interval between light receiving portions at the end

Claims

A line sensor in which a plurality of light receiving parts are arranged in a line;
Having a plurality of elongated wiring boards provided with the line sensor,
The plurality of wiring boards are arranged side by side so that the end faces in the longitudinal direction face each other,
In a top view of the wiring board, at least one of the line sensors protrudes from the end surface,
A sensor unit, wherein a resin material is provided between the end faces.

The sensor unit according to claim 1, wherein the resin material is provided at two or more locations between the end faces.

The sensor unit according to claim 1, wherein the resin material is provided in contact with each of the plurality of wiring boards.

The sensor unit according to claim 3, wherein the resin material is provided at a position where the resin material does not appear to overlap the sensor in a top view of the wiring board.

5. The sensor unit according to claim 1, wherein the resin material is a photocurable resin or a cyanoacrylate resin. 6.

A base member provided with a plurality of the wiring boards;
The sensor unit according to claim 1, wherein the resin material disposed between the end faces is provided so as to contact the base member.

The sensor unit according to claim 6, wherein the base member and the wiring board are bonded to each other by an adhesive member different from the resin material.

The line sensor has a plurality of light receiving portions arranged side by side in the longitudinal direction,
The interval between the light receiving portions provided at the end of the line sensors provided at the end of each of the wiring boards is 50 to 300% of the interval between adjacent light receiving portions of the line sensor. The sensor unit according to claim 1, wherein:

A sensor unit;
Moving means for moving at least one of the sensor unit and the reading object;
Have
A reading device that reads the reading object by the sensor unit while moving at least one of the sensor unit and the reading object,
The reading unit according to claim 1, wherein the sensor unit is the sensor unit according to claim 1.

An image forming unit for forming an image on a recording medium;
A sensor unit;
Moving means for moving at least one of the sensor unit and the reading object;
Have
An image forming apparatus that reads the reading object formed in the image forming unit by the sensor unit while moving at least one of the sensor unit and the reading object,
The image forming apparatus according to claim 1, wherein the sensor unit is the sensor unit according to claim 1.