JP2018154709A

JP2018154709A - Resin composition

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Publication number: JP2018154709A
Application number: JP2017051777A
Authority: JP
Inventors: 順平河田; Junpei Kawada; 松下　光正; Mitsumasa Matsushita; 光正松下; 田中　洋充; Hiromitsu Tanaka; 洋充田中
Original assignee: Toyota Central R&D Labs Inc
Current assignee: Toyota Central R&D Labs Inc
Priority date: 2017-03-16
Filing date: 2017-03-16
Publication date: 2018-10-04
Anticipated expiration: 2037-03-16
Also published as: JP6789511B2

Abstract

【課題】成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れた、ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】イソソルビド系ポリカーボネートと、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０からなる群から選択される少なくとも１種のポリアミドとを、質量比（イソソルビド系ポリカーボネート／ポリアミド）が１／９〜９／１の範囲内で含有することを特徴とする樹脂組成物。
【選択図】なしThe present invention provides a resin composition containing polycarbonate and polyamide which is excellent in moldability, foam resistance, decomposition resistance and rigidity.
An isosorbide-based polycarbonate and at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 610 have a mass ratio (isosorbide-based polycarbonate / polyamide) of 1/9 to 9/1. A resin composition characterized by containing within the range.
[Selection figure] None

Description

本発明は、ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a resin composition containing polycarbonate and polyamide.

ポリカーボネートは、剛性、耐熱性、耐衝撃性に優れているが、成形性、耐候性、耐薬品性が低いことが知られている。一方、ポリアミドは、成形性、耐摩耗性、耐薬品性に優れているが、耐衝撃性が低いことが知られている。そこで、従来から、これらの樹脂の特性を利用して、互いの欠点を補うために、ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物が検討されている。 Polycarbonate is excellent in rigidity, heat resistance and impact resistance, but is known to have low moldability, weather resistance and chemical resistance. On the other hand, polyamide is excellent in moldability, wear resistance, and chemical resistance, but is known to have low impact resistance. Therefore, conventionally, resin compositions containing polycarbonate and polyamide have been studied in order to make use of the properties of these resins to make up for each other's drawbacks.

例えば、特開昭５０−１１６５４１号公報（特許文献１）には、ポリカーボネートとポリアミド１２とを含有する樹脂組成物が記載されており、特開昭５９−６８３６８号公報（特許文献２）には、ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物が記載されており、ポリアミドとしてポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、芳香族ポリアミドが記載されている。また、特表平２−５００９８４号公報（特許文献３）には、重合体相容化剤を含有する、ポリカーボネートとポリアミドとのポリマーブレンドが記載されており、特開平５−２５３８２号公報（特許文献４）には、芳香族ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物が記載されており、特開２０１１−１２２０８０号公報（特許文献５）には、ポリカーボネートとポリアミド１１とを含有する樹脂組成物が記載されている。さらに、特開２０１５−１１０８０７号公報（特許文献６）には、イソソルビド系ポリカーボネートにポリアミドを混練してポリマーアロイとして用いてもよいことが記載されている。 For example, JP-A-50-116541 (Patent Document 1) describes a resin composition containing polycarbonate and polyamide 12, and JP-A-59-68368 (Patent Document 2). In addition, a resin composition containing polycarbonate and polyamide is described, and polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, and aromatic polyamide are described as the polyamide. Japanese Patent Laid-Open No. 2-500984 (Patent Document 3) describes a polymer blend of a polycarbonate and a polyamide containing a polymer compatibilizing agent. Document 4) describes a resin composition containing an aromatic polycarbonate and polyamide, and JP 2011-122080 (Patent Document 5) discloses a resin composition containing polycarbonate and polyamide 11. Is described. Furthermore, JP-A-2015-110807 (Patent Document 6) describes that polyamide may be kneaded with isosorbide-based polycarbonate and used as a polymer alloy.

特開昭５０−１１６５４１号公報JP-A-50-116541 特開昭５９−６８３６８号公報JP 59-68368 A 特表平２−５００９８４号公報Japanese National Patent Publication No. 2-500984 特開平５−２５３８２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-25382 特開２０１１−１２２０８０号公報JP 2011-122080 A 特開２０１５−１１０８０７号公報JP, 2015-110807, A

しかしながら、従来のポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物においては、溶融混練時や成形時にポリカーボネートのカーボネート結合とポリアミドのアミド基とが反応して、分子量が低下したり、ガスが発生したり（佐藤ら、高分子論文集、１９９０年４月、第１７巻、第４号、第２８７〜２９５頁参照）、さらには、ゲル化が起こるため、得られる成形体の成形性及び機械特性は必ずしも十分なものではなかった。 However, in a conventional resin composition containing a polycarbonate and a polyamide, the carbonate bond of the polycarbonate reacts with the amide group of the polyamide at the time of melt kneading or molding, resulting in a decrease in molecular weight or generation of gas ( Sato et al., Polymer Journal, April 1990, Vol. 17, No. 4, pp. 287-295). Furthermore, since gelation occurs, the moldability and mechanical properties of the resulting molded product are not necessarily It was not enough.

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れた、ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the subject which the said prior art has, and is providing the resin composition containing a polycarbonate and polyamide which was excellent in a moldability, foam resistance, decomposition resistance, and rigidity. Objective.

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物において、ポリカーボネートとしてイソソルビド系ポリカーボネートを使用し、ポリアミドとしてポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０のうちの少なくとも１種を使用することによって、分子量の低下やガスの発生、ゲル化が抑制され、成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れた樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the inventors of the present invention use an isosorbide-based polycarbonate as a polycarbonate in a resin composition containing a polycarbonate and a polyamide, and polyamide 11, polyamide 12 and polyamide 610 as the polyamide. It is found that by using at least one of the above, a resin composition excellent in moldability, foam resistance, decomposition resistance and rigidity can be obtained by suppressing molecular weight reduction, gas generation and gelation. The present invention has been completed.

すなわち、本発明の樹脂組成物は、イソソルビド系ポリカーボネートと、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０からなる群から選択される少なくとも１種のポリアミドとを、質量比（イソソルビド系ポリカーボネート／ポリアミド）が１／９〜９／１の範囲内で含有することを特徴とするものである。 That is, the resin composition of the present invention comprises an isosorbide-based polycarbonate and at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12 and polyamide 610 in a mass ratio (isosorbide-based polycarbonate / polyamide) of 1 / It contains within the range of 9-9 / 1.

本発明に樹脂組成物においては、前記イソソルビド系ポリカーボネートが、下記式（１）： In the resin composition of the present invention, the isosorbide-based polycarbonate is represented by the following formula (1):

（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基及びアリール基のうちのいずれか１つを表し、また、Ｒ^１とＲ^２、及び／又は、Ｒ^３とＲ^４は、互いに結合して環を形成してもよい。＊は隣接する繰返し単位との結合部位を表す。）
で表される繰返し単位と、下記式（２） (In the formula (1), R ^{1 to} R ⁴ each independently represent any one of a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group and an aryl group, and R ¹ and R ² , And / or R ³ and R ⁴ may be bonded to each other to form a ring, and * represents a bonding site with an adjacent repeating unit.)
A repeating unit represented by the following formula (2):

（式（２）中、Ｘは、芳香環又は脂環構造を含んでいてもよい炭素数６〜３０の２価の炭化水素基を表し、＊は隣接する繰返し単位との結合部位を表す。）
で表される繰返し単位と、を含有するものであることが好ましい。 (In Formula (2), X represents a C6-C30 bivalent hydrocarbon group which may contain an aromatic ring or an alicyclic structure, and * represents a bonding site with an adjacent repeating unit. )
It is preferable that it contains the repeating unit represented by these.

また、本発明の樹脂組成物においては、前記式（２）で表される繰返し単位が、下記式（３）： Moreover, in the resin composition of this invention, the repeating unit represented by said Formula (2) is following formula (3):

（式（３）中、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基及びアリール基のうちのいずれか１つを表し、また、Ｒ^５とＲ^６は互いに結合して環を形成してもよい。Ｒ^７及びＲ^８は、それぞれ独立にアルキル基、アルケニル基及びアリール基のうちのいずれか１つを表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０〜４の整数であり、＊は隣接する繰返し単位との結合部位を表す。）
で表される繰返し単位であることがより好ましい。 (In Formula (3), R ⁵ and R ⁶ each independently represent any one of a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, and an aryl group, and R ⁵ and R ⁶ are R ⁷ and R ⁸ each independently represent any one of an alkyl group, an alkenyl group and an aryl group, and m and n each independently represent 0 to 4 (* Represents a binding site with an adjacent repeating unit.)
The repeating unit represented by the formula is more preferable.

また、本発明に樹脂組成物においては、全繰返し単位１００ｍｏｌ％に対して、前記式（１）で表される繰返し単位の含有率が５５〜９８ｍｏｌ％であり、前記式（２）で表される繰返し単位の含有率が２〜４５ｍｏｌ％であることがより好ましく、前記式（１）で表される繰返し単位と前記式（２）で表される繰返し単位とがランダムに配置していることもより好ましい。 In the resin composition of the present invention, the content of the repeating unit represented by the formula (1) is 55 to 98 mol% with respect to 100 mol% of all repeating units, and is represented by the formula (2). More preferably, the content of the repeating unit is 2 to 45 mol%, and the repeating unit represented by the formula (1) and the repeating unit represented by the formula (2) are randomly arranged. Is more preferable.

さらに、本発明に樹脂組成物においては、前記ポリアミドがポリアミド１１及びポリアミド１２からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。 Furthermore, in the resin composition according to the present invention, the polyamide is preferably at least one selected from the group consisting of polyamide 11 and polyamide 12.

なお、本発明の樹脂組成物が成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れている理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物に含まれるイソソルビド系ポリカーボネートは、従来の樹脂組成物に含まれるビスフェノール系ポリカーボネートと分子構造が異なるため、ポリアミドとの反応性、特に、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０との反応性が低く、ポリカーボネートとポリアミドとの反応が抑制されると推察される。その結果、分子量の低下やガスの発生、ゲル化が抑制され、優れた成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性が得られると推察される。 The reason why the resin composition of the present invention is excellent in moldability, foam resistance, decomposition resistance and rigidity is not necessarily clear, but the present inventors speculate as follows. That is, the isosorbide-based polycarbonate contained in the resin composition of the present invention has a molecular structure different from that of the bisphenol-based polycarbonate contained in the conventional resin composition, and therefore has reactivity with polyamides, particularly polyamide 11, polyamide 12 and polyamide 610. It is surmised that the reaction between polycarbonate and polyamide is suppressed. As a result, it is surmised that molecular weight reduction, gas generation, and gelation are suppressed, and excellent moldability, foam resistance, decomposition resistance, and rigidity are obtained.

本発明によれば、成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れた、ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物を得ることが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to obtain the resin composition containing a polycarbonate and polyamide excellent in a moldability, foaming resistance, decomposition resistance, and rigidity.

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments thereof.

先ず、本発明のポリカーボネートについて説明する。本発明のポリカーボネートは、イソソルビド系ポリカーボネートと、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０からなる群から選択される少なくとも１種のポリアミドとを含有するものである。 First, the polycarbonate of the present invention will be described. The polycarbonate of the present invention contains an isosorbide-based polycarbonate and at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 610.

（ポリカーボネート）
本発明に用いられるポリカーボネートはイソソルビド系ポリカーボネートである。このイソソルビド系ポリカーボネートと、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０からなる群から選択される少なくとも１種のポリアミドとを組み合わせて使用することによって、成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れた樹脂組成物が得られる。 (Polycarbonate)
The polycarbonate used in the present invention is an isosorbide-based polycarbonate. By using this isosorbide-based polycarbonate in combination with at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12 and polyamide 610, it has excellent moldability, foam resistance, decomposition resistance and rigidity. A resin composition is obtained.

一方、イソソルビド系ポリカーボネート以外のポリカーボネート（例えば、ビスフェノール系ポリカーボネート）と前記ポリアミドとを組み合わせて使用した場合には、得られる樹脂組成物は成形性、耐発泡性及び耐分解性に劣ったものとなる。 On the other hand, when a polycarbonate other than isosorbide-based polycarbonate (for example, bisphenol-based polycarbonate) and the polyamide are used in combination, the resulting resin composition is inferior in moldability, foam resistance and decomposition resistance. .

本発明に用いられるイソソルビド系ポリカーボネートとしては、イソソルビド骨格を有する繰返し単位を含有するものであれば特に制限はないが、下記式（１）： The isosorbide-based polycarbonate used in the present invention is not particularly limited as long as it contains a repeating unit having an isosorbide skeleton, but the following formula (1):

で表される繰返し単位と、下記式（２） A repeating unit represented by the following formula (2):

で表される繰返し単位と、を含有するものが好ましい。 The thing containing the repeating unit represented by these is preferable.

前記式（１）で表される繰返し単位において、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基及びアリール基のうちのいずれか１つを表す。前記アルキル基の炭素数は通常１〜１８であり、好ましくは１〜６である。前記シクロアルキル基の炭素数は通常３〜８であり、好ましくは３〜６である。前記アルケニル基の炭素数は通常２〜１２であり、好ましくは２〜６である。前記アリール基の炭素数は通常６〜１８であり、好ましくは６〜１２である。なお、前記式（１）中の＊は隣接する繰返し単位との結合部位を表す。 In the repeating unit represented by the formula (1), R ^{1 to} R ⁴ each independently represent any one of a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, and an aryl group. Carbon number of the said alkyl group is 1-18 normally, Preferably it is 1-6. Carbon number of the said cycloalkyl group is 3-8 normally, Preferably it is 3-6. Carbon number of the said alkenyl group is 2-12 normally, Preferably it is 2-6. Carbon number of the said aryl group is 6-18 normally, Preferably it is 6-12. In addition, * in the said Formula (1) represents the coupling | bond part with an adjacent repeating unit.

このような繰返し単位のうち、剛直な構造と剛性に優れるという観点から、後述するイソソルビド又はその誘導体と炭酸ジエステルとを反応させることによって形成される下記式（１ａ）： Among such repeating units, from the viewpoint of excellent rigidity and rigidity, the following formula (1a) formed by reacting isosorbide or a derivative thereof described later with a carbonic acid diester:

で表される繰返し単位がより好ましい。なお、前記式（１ａ）中の＊は前記式（１）中の＊と同義である。 The repeating unit represented by is more preferable. In addition, * in said Formula (1a) is synonymous with * in said Formula (1).

また、前記式（１）において、「Ｒ^１とＲ^２」及び／又は「Ｒ^３とＲ^４」は互いに結合して環を形成してもよい。このような環としては、シクロアルキル基、シクロアルケニル基が挙げられる。これらのシクロアルキル基及びシクロアルケニル基の炭素数は通常３〜１２であり、好ましくは３〜６である。 In the formula (1), “R ¹ and R ² ” and / or “R ³ and R ⁴ ” may be bonded to each other to form a ring. Examples of such a ring include a cycloalkyl group and a cycloalkenyl group. These cycloalkyl groups and cycloalkenyl groups usually have 3 to 12 carbon atoms, preferably 3 to 6 carbon atoms.

本発明に用いられるイソソルビド系ポリカーボネートにおいて、前記式（１）又は（１ａ）で表される繰返し単位の含有率としては、全繰返し単位１００ｍｏｌ％に対して、５５〜９８ｍｏｌ％が好ましく、７０〜９８ｍｏｌ％がより好ましく、８０〜９８ｍｏｌ％が特に好ましい。前記式（１）又は（１ａ）で表される繰返し単位の含有率が前記下限未満になると、ガラス転移温度や貯蔵弾性率が低下する傾向にあり、また、剛性が低下しすぎる傾向にある。他方、前記式（１）又は（１ａ）で表される繰返し単位の含有率が前記上限を超えると、十分に靭性が発現しない傾向にある。 In the isosorbide-based polycarbonate used in the present invention, the content of the repeating unit represented by the formula (1) or (1a) is preferably 55 to 98 mol% with respect to 100 mol% of all repeating units, and 70 to 98 mol. % Is more preferable, and 80 to 98 mol% is particularly preferable. When the content of the repeating unit represented by the formula (1) or (1a) is less than the lower limit, the glass transition temperature and the storage elastic modulus tend to decrease, and the rigidity tends to decrease excessively. On the other hand, when the content of the repeating unit represented by the formula (1) or (1a) exceeds the upper limit, the toughness tends not to be sufficiently exhibited.

前記式（２）で表される繰返し単位において、Ｘは、芳香環又は脂環構造を含んでいてもよい炭素数６〜３０の２価の炭化水素基を表す。このような２価の炭化水素基としては、例えば、２価の芳香環とアルキレン基とを含有する炭素数１３〜３０（好ましくは１３〜２８、より好ましくは１３〜２０）の２価の炭化水素基、２価の脂環構造とアルキレン基とを含有する炭素数８〜３０（好ましくは８〜２８、より好ましくは８〜２０）の２価の炭化水素基、炭素数１０〜３０（好ましくは１０〜２５、より好ましくは１３〜２０）のアルキレン基、炭素数６〜３０（好ましくは６〜２８、より好ましくは６〜２０）のシクロアルキレン基が挙げられる。なお、前記式（２）中の＊は隣接する繰返し単位との結合部位を表す。 In the repeating unit represented by the formula (2), X represents a divalent hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms which may contain an aromatic ring or an alicyclic structure. Examples of such a divalent hydrocarbon group include a divalent carbon group having 13 to 30 carbon atoms (preferably 13 to 28, more preferably 13 to 20) containing a divalent aromatic ring and an alkylene group. A divalent hydrocarbon group having 8 to 30 carbon atoms (preferably 8 to 28, more preferably 8 to 20) containing a hydrogen group, a divalent alicyclic structure and an alkylene group, and 10 to 30 carbon atoms (preferably Is an alkylene group having 10 to 25, more preferably 13 to 20), and a cycloalkylene group having 6 to 30 (preferably 6 to 28, more preferably 6 to 20) carbon atoms. In addition, * in the said Formula (2) represents the coupling | bond part with an adjacent repeating unit.

前記２価の芳香環とアルキレン基とを含有する炭素数１３〜３０の２価の炭化水素基としては、例えば、ビス（ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕等のビスフェノール化合物に由来する基；ビス（ヒドロキシエトキシ）ビフェニル等のビス（ヒドロキシアルコキシ）ビフェニルに由来する基；ビス｛（ヒドロキシエトキシ）フェニル｝プロパン等のビス｛（ヒドロキシアルコキシ）フェニル｝アルカンに由来する基が挙げられ、前記２価の脂環構造とアルキレン基とを含有する炭素数８〜３０の２価の炭化水素基としては、例えば、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、アダマンタンジメタノール等の単環又は多環のシクロアルカンジアルキルアルコールに由来する基；ビス（ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン〔水素化ビスフェノールＡ〕等のビス（ヒドロキシシクロアルキル）アルカンに由来する基が挙げられる。 Examples of the divalent hydrocarbon group having 13 to 30 carbon atoms containing the divalent aromatic ring and the alkylene group include groups derived from bisphenol compounds such as bis (hydroxyphenyl) propane [bisphenol A]; Groups derived from bis (hydroxyalkoxy) biphenyl such as (hydroxyethoxy) biphenyl; groups derived from bis {(hydroxyalkoxy) phenyl} alkanes such as bis {(hydroxyethoxy) phenyl} propane; Examples of the divalent hydrocarbon group having 8 to 30 carbon atoms containing an alicyclic structure and an alkylene group include monocyclic rings such as cyclohexanedimethanol, tricyclodecane dimethanol, pentacyclopentadecane dimethanol, and adamantane dimethanol. Or polycyclic cycloalkanedialkyl alcohol And a bis groups derived from (hydroxycycloalkyl) alkanes such as bis (hydroxycyclohexyl) propane [hydrogenated bisphenol A]; derived group.

また、前記炭素数１０〜３０のアルキレン基としては、例えば、テトラデカンジオール、ヘキサデカンジオール等のアルカンジオールに由来する基が挙げられ、前記炭素数６〜３０のシクロアルキレン基としては、例えば、シクロヘキサンジオール、トリシクロデカンジオール、ペンタシクロペンタデカンジオール、アダマンタンジオール等の単環又は多環のシクロアルカンジオールに由来する基が挙げられる。 Examples of the alkylene group having 10 to 30 carbon atoms include groups derived from alkanediols such as tetradecanediol and hexadecanediol. Examples of the cycloalkylene group having 6 to 30 carbon atoms include cyclohexanediol. , Groups derived from monocyclic or polycyclic cycloalkanediols such as tricyclodecanediol, pentacyclopentadecanediol, and adamantanediol.

このような前記式（２）で表される繰返し単位の中でも、剛性と耐衝撃性のバランスの観点から、下記式（３）： Among the repeating units represented by the above formula (2), from the viewpoint of the balance between rigidity and impact resistance, the following formula (3):

で表される繰返し単位がより好ましい。 The repeating unit represented by is more preferable.

前記式（３）で表される繰返し単位において、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基及びアリール基のうちのいずれか１つを表す。前記アルキル基の炭素数は通常１〜１８であり、好ましくは１〜６である。前記シクロアルキル基の炭素数は通常３〜８であり、好ましくは３〜６である。前記アルケニル基の炭素数は通常２〜１２であり、好ましくは２〜６である。前記アリール基の炭素数は通常６〜１８であり、好ましくは６〜１２である。 In the repeating unit represented by the formula (3), R ⁵ and R ⁶ each independently represent any one of a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, and an aryl group. Carbon number of the said alkyl group is 1-18 normally, Preferably it is 1-6. Carbon number of the said cycloalkyl group is 3-8 normally, Preferably it is 3-6. Carbon number of the said alkenyl group is 2-12 normally, Preferably it is 2-6. Carbon number of the said aryl group is 6-18 normally, Preferably it is 6-12.

また、前記式（３）において、Ｒ^５とＲ^６は互いに結合して環を形成してもよい。このような環としては、シクロアルキル基、シクロアルケニル基が挙げられる。これらのシクロアルキル基及びシクロアルケニル基の炭素数は通常３〜１２であり、好ましくは３〜６である。 In the formula (3), R ⁵ and R ⁶ may be bonded to each other to form a ring. Examples of such a ring include a cycloalkyl group and a cycloalkenyl group. These cycloalkyl groups and cycloalkenyl groups usually have 3 to 12 carbon atoms, preferably 3 to 6 carbon atoms.

前記式（３）中のＲ^７及びＲ^８は、それぞれ独立にアルキル基、アルケニル基及びアリール基のうちのいずれか１つを表す。前記アルキル基の炭素数は通常１〜１８であり、好ましくは１〜１２である。前記アルケニル基の炭素数は通常２〜１２であり、好ましくは２〜６である。前記アリール基の炭素数は通常６〜１８であり、好ましくは６〜１２である。 R ⁷ and R ⁸ in the formula (3) each independently represent any one of an alkyl group, an alkenyl group and an aryl group. Carbon number of the said alkyl group is 1-18 normally, Preferably it is 1-12. Carbon number of the said alkenyl group is 2-12 normally, Preferably it is 2-6. Carbon number of the said aryl group is 6-18 normally, Preferably it is 6-12.

前記式（３）において、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０〜４の整数であり、好ましくは０〜２の整数である。また、前記式（３）中の＊は隣接する繰返し単位との結合部位を表す。 In the formula (3), m and n are each independently an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 2. Moreover, * in the said Formula (3) represents the coupling | bond part with an adjacent repeating unit.

このような繰返し単位のうち、熱分解温度が上昇し、耐熱性が向上するという観点から、後述するビスフェノール又はその誘導体と炭酸ジエステルとを反応させることによって形成される下記式（３ａ）〜（３ｂ）： Among such repeating units, from the viewpoint of increasing the thermal decomposition temperature and improving the heat resistance, the following formulas (3a) to (3b) formed by reacting bisphenol or a derivative thereof and a carbonic acid diester described below are reacted. ):

で表される繰返し単位が好ましい。なお、前記（３ａ）〜（３ｂ）中のＲ^５〜Ｒ^８及び＊は前記式（３）中のＲ^５〜Ｒ^８及び＊と同義である。 A repeating unit represented by Incidentally, the (3a) in ~ (3b) ^R 5 ^~R ⁸ and * has the same meaning as ^R 5 to R ⁸ and * in the formula (3).

本発明に用いられるイソソルビド系ポリカーボネートにおいて、前記式（２）、（３）、（３ａ）又は（３ｂ）で表される繰返し単位の含有率としては、全繰返し単位１００ｍｏｌ％に対して、２〜４５ｍｏｌ％が好ましく、２〜３０ｍｏｌ％がより好ましく、２〜２０ｍｏｌ％が特に好ましい。前記式（２）、（３）、（３ａ）又は（３ｂ）で表される繰返し単位の含有率が前記下限未満になると、イソソルビド系ポリカーボネートの熱分解温度が上昇せずに耐熱性が向上しない傾向にあり、また、十分に靭性が付与されない傾向にある。他方、前記式（２）、（３）、（３ａ）又は（３ｂ）で表される繰返し単位の含有率が前記上限を超えると、ガラス転移温度や貯蔵弾性率が低下する傾向にあり、また、剛性が低下しすぎる傾向にある。 In the isosorbide-based polycarbonate used in the present invention, the content of the repeating unit represented by the formula (2), (3), (3a) or (3b) is 2 to 100 mol% of all repeating units. 45 mol% is preferable, 2-30 mol% is more preferable, and 2-20 mol% is especially preferable. When the content of the repeating unit represented by the formula (2), (3), (3a) or (3b) is less than the lower limit, the thermal decomposition temperature of the isosorbide-based polycarbonate is not increased and the heat resistance is not improved. There is a tendency and sufficient toughness is not imparted. On the other hand, when the content of the repeating unit represented by the formula (2), (3), (3a) or (3b) exceeds the upper limit, the glass transition temperature and the storage elastic modulus tend to decrease, , The rigidity tends to decrease too much.

また、本発明に用いられるイソソルビド系ポリカーボネートにおいては、前記式（１）又は（１ａ）で表される繰返し単位と前記式（２）、（３）、（３ａ）又は（３ａ）で表される繰返し単位が、ポリマー鎖中にランダムに配置されていることが好ましい。これにより、ビスフェノール骨格又はその誘導体骨格による靱性とイソソルビド骨格又はその誘導体骨格による剛性とがバランスよく高水準で発現される。 In the isosorbide-based polycarbonate used in the present invention, the repeating unit represented by the formula (1) or (1a) and the formula (2), (3), (3a) or (3a) are represented. It is preferred that the repeating units are randomly arranged in the polymer chain. Thereby, the toughness by the bisphenol skeleton or its derivative skeleton and the rigidity by the isosorbide skeleton or its derivative skeleton are expressed at a high level with a good balance.

さらに、このようなイソソルビド系ポリカーボネートにおいては、ガラス転移温度が１６０℃以上であることが好ましい。また、前記イソソルビド系ポリカーボネートは耐熱性に優れたものであり、例えば、熱分解温度は３００℃以上であることが好ましく、３０５℃以上であることがより好ましい。さらに、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより測定した標準ポリスチレン換算の数平均分子量は２万以上であることが好ましく、２．５万以上であることがより好ましい。 Furthermore, in such an isosorbide-based polycarbonate, the glass transition temperature is preferably 160 ° C. or higher. The isosorbide-based polycarbonate is excellent in heat resistance. For example, the thermal decomposition temperature is preferably 300 ° C. or higher, and more preferably 305 ° C. or higher. Furthermore, the number average molecular weight in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography is preferably 20,000 or more, and more preferably 25,000 or more.

本発明に用いられるイソソルビド系ポリカーボネートは、例えば、特開２００８−２４９１９号公報、特開２００９−１０２５３６号公報、及び特開２０１０−３７５５１号公報に記載されているように、含窒素環状化合物やアルカリ金属化合物等の存在下で、イソソルビド系化合物と、ビスフェノール系化合物、炭素数１０〜３０の脂肪族ジオール及び脂環式ジヒドロキシ化合物のうちの少なくとも１種と、炭酸ジエステルとを所定の割合で溶融して重合させることによって製造することができる。 The isosorbide-based polycarbonate used in the present invention is, for example, a nitrogen-containing cyclic compound or an alkali as described in JP-A-2008-24919, JP-A-2009-102536, and JP-A-2010-37551. In the presence of a metal compound or the like, an isosorbide compound, a bisphenol compound, at least one of an aliphatic diol having 10 to 30 carbon atoms and an alicyclic dihydroxy compound, and a carbonic acid diester are melted at a predetermined ratio. Can be produced by polymerization.

（ポリアミド）
本発明に用いられるポリアミドは、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０からなる群から選択される少なくとも１種である。これらのポリアミドのうちの少なくとも１種と前記イソソルビド系ポリカーボネートとを組み合わせて使用することによって、成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れた樹脂組成物が得られる。これらのポリアミドの中でも、より剛性に優れた樹脂組成物が得られるという観点から、ポリアミド１１及びポリアミド１２からなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。 (polyamide)
The polyamide used in the present invention is at least one selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 610. By using a combination of at least one of these polyamides and the isosorbide-based polycarbonate, a resin composition excellent in moldability, foam resistance, decomposition resistance and rigidity can be obtained. Among these polyamides, at least one selected from the group consisting of polyamide 11 and polyamide 12 is preferable from the viewpoint of obtaining a resin composition with higher rigidity.

一方、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０以外のポリアミド（例えば、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１０Ｔ）とイソソルビド系ポリカーボネートとを組み合わせて使用した場合には、得られる樹脂組成物は耐分解性に劣ったものとなる。また、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１０Ｔの割合が多い場合には、更に靭性に劣ったものとなり、ポリアミド６、ポリアミド６６の割合が多い場合には、更に耐発泡性に劣ったものとなる。 On the other hand, when a polyamide other than polyamide 11, polyamide 12 and polyamide 610 (for example, polyamide 6, polyamide 66, polyamide 10T) is used in combination with an isosorbide-based polycarbonate, the resulting resin composition is inferior in decomposition resistance. It will be. Further, when the proportions of polyamide 6, polyamide 66, and polyamide 10T are large, the toughness is further inferior, and when the proportions of polyamide 6 and polyamide 66 are large, the foam resistance is further inferior.

（樹脂組成物）
本発明の樹脂組成物は、前記イソソルビド系ポリカーボネートと、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０からなる群から選択される少なくとも１種のポリアミドとを、質量比（イソソルビド系ポリカーボネート／ポリアミド）が１／９〜９／１の範囲内で含有するものである。質量比（イソソルビド系ポリカーボネート／ポリアミド）が前記下限未満になると、得られる樹脂組成物の剛性、耐衝撃性が低下する。他方、質量比（イソソルビド系ポリカーボネート／ポリアミド）が前記上限を超えると、得られる樹脂組成物の成形性、耐薬品性が低下する。質量比（イソソルビド系ポリカーボネート／ポリアミド）としては、成形性及び剛性に優れた樹脂組成物が得られるという観点から、２／８〜８／２が好ましく、２／８〜７／３がより好ましい。 (Resin composition)
In the resin composition of the present invention, the isosorbide-based polycarbonate and at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 610 have a mass ratio (isosorbide-based polycarbonate / polyamide) of 1/9. It is contained within the range of ~ 9/1. When the mass ratio (isosorbide-based polycarbonate / polyamide) is less than the lower limit, the rigidity and impact resistance of the resulting resin composition are lowered. On the other hand, when the mass ratio (isosorbide-based polycarbonate / polyamide) exceeds the above upper limit, the moldability and chemical resistance of the resulting resin composition are lowered. The mass ratio (isosorbide-based polycarbonate / polyamide) is preferably 2/8 to 8/2, more preferably 2/8 to 7/3, from the viewpoint that a resin composition excellent in moldability and rigidity can be obtained.

また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤等の公知の各種添加剤が含まれていてもよい。さらに、本発明の効果を損なわない範囲において、他の樹脂を混合してもよい。 In addition, the resin composition of the present invention may contain various known additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a colorant as necessary. Furthermore, you may mix other resin in the range which does not impair the effect of this invention.

本発明の樹脂組成物の製造方法、すなわち、前記イソソルビド系ポリカーボネートと、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０からなる群から選択される少なくとも１種のポリアミドとの混合方法としては特に制限はなく、押出機、ミキサー、ニーダー、成形機の溶融ゾーン等を用いた溶融混練；有機溶媒に溶解して均一に混合した後、溶媒を除去する方法等、公知の方法を採用することができる。 The method for producing the resin composition of the present invention, that is, the method for mixing the isosorbide-based polycarbonate with at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 610 is not particularly limited. Melting and kneading using a melting zone or the like of a machine, a mixer, a kneader, or a molding machine; a known method such as a method of dissolving in an organic solvent and mixing uniformly and then removing the solvent can be employed.

このような本発明の樹脂組成物は、例えば、射出成形、プレス成形、押出成形、紡糸、インサート成形、二色成形等、高分子材料を成形する際に用いられる一般的な成形方法を用いて、樹脂成形体に成形することができる。このような樹脂成形体としては、自動車用部品（インストルメントパネル、カーペット、天井用材料等の内装用部品、ランプ、レンズ、バンパ、外板等の外装部品）、飲料用容器、電化製品の筐体、カーペット、電気・電子部品用材料、スーツケース、樹脂トレー、食器類、建築材料、洋服等のための繊維、樹脂ネジ、樹脂ナット、電子基盤、各種フィルム等が挙げられる。 Such a resin composition of the present invention is obtained by using a general molding method used when molding a polymer material such as injection molding, press molding, extrusion molding, spinning, insert molding, two-color molding, and the like. It can be molded into a resin molded body. Such resin moldings include automotive parts (interior parts such as instrument panels, carpets and ceiling materials, exterior parts such as lamps, lenses, bumpers, and outer plates), beverage containers, and housings for electrical appliances. Examples include bodies, carpets, materials for electric / electronic parts, suitcases, resin trays, tableware, building materials, clothes, etc., fibers, resin screws, resin nuts, electronic boards, and various films.

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で用いたイソソルビド系ポリカーボネートの合成方法を以下に示す。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example. In addition, the synthesis | combining method of the isosorbide type polycarbonate used in the Example and the comparative example is shown below.

（合成例）
減圧装置と攪拌装置とを備えるガラス容器に、イソソルビド（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）６０．０ｇ（４１０．５７ｍｍｏｌ）、ビスフェノールＡ（和光純薬工業（株）製）４．６９ｇ（２０．５３ｍｍｏｌ）及び炭酸ジフェニル（東京化成工業（株）製）９２．５４ｇ（４３２．０ｍｍｏｌ）を仕込んだ。これに、触媒として４−ジメチルアミノピリジン（融点：１０８〜１１０℃。以下、「ＤＭＡＰ」と略す。）７．０ｍｇを添加した。 (Synthesis example)
In a glass container equipped with a decompressor and a stirrer, 60.0 g (410.57 mmol) of isosorbide (manufactured by Aldrich), 4.69 g (20.53 mmol) of bisphenol A (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and diphenyl carbonate 92.54 g (432.0 mmol) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was charged. To this, 7.0 mg of 4-dimethylaminopyridine (melting point: 108-110 ° C., hereinafter abbreviated as “DMAP”) was added.

窒素ガスを２０ｍｌ／分でガラス容器内に供給し、攪拌しながらオイルバスを用いてガラス容器内の温度を１２０℃まで上昇させた後、５分間保持した。その後、ガラス容器内の温度を１６０℃まで上昇させた後、５分間保持した。さらに、ガラス容器内の温度を１８０℃まで上昇させたところ、フェノールが発生したため、ガラス容器内を０．１Ｔｏｒｒまで減圧して前記フェノールを溜去しながら、この状態を３０分間保持した。次いで、ガラス容器内の温度を２００℃まで上昇させ、窒素ガスの供給を停止した後、２０分間保持した。その後、ガラス容器内の温度を２３０℃まで徐々に上昇させた後、２３０℃〜２４０℃で５時間保持して溶融重合を実施し、ポリカーボネートを合成した。反応終了後、ガラス容器内を室温まで冷却した。 Nitrogen gas was supplied into the glass container at 20 ml / min, and the temperature in the glass container was raised to 120 ° C. using an oil bath while stirring, and then held for 5 minutes. Then, after raising the temperature in a glass container to 160 degreeC, it hold | maintained for 5 minutes. Further, when the temperature in the glass container was raised to 180 ° C., phenol was generated. Therefore, the pressure in the glass container was reduced to 0.1 Torr, and this state was maintained for 30 minutes while distilling off the phenol. Next, the temperature in the glass container was raised to 200 ° C., and after the supply of nitrogen gas was stopped, the temperature was maintained for 20 minutes. Thereafter, the temperature in the glass container was gradually raised to 230 ° C., and then held at 230 ° C. to 240 ° C. for 5 hours to perform melt polymerization to synthesize a polycarbonate. After completion of the reaction, the inside of the glass container was cooled to room temperature.

次に、得られた粗ポリカーボネートをクロロホルムに溶解し、この溶液にメタノールを添加してポリカーボネートを沈殿させた。この溶解・沈殿処理を合計２回繰返してポリカーボネートを精製した。精製したポリカーボネートを１１０℃で１２時間真空乾燥し、イソソルビド骨格含有繰返し単位の含有率が９５ｍｏｌ％であり、ビスフェノールＡ骨格含有繰返し単位の含有率が５ｍｏｌ％であるイソソルビド系ポリカーボネート（ｉｓＰＣ）を得た。 Next, the obtained crude polycarbonate was dissolved in chloroform, and methanol was added to this solution to precipitate the polycarbonate. This dissolution / precipitation treatment was repeated twice in total to purify the polycarbonate. The purified polycarbonate was vacuum-dried at 110 ° C. for 12 hours to obtain an isosorbide-based polycarbonate (isPC) in which the content of repeating units containing an isosorbide skeleton was 95 mol% and the content of repeating units containing a bisphenol A skeleton was 5 mol%. .

このイソソルビド系ポリカーボネートの物性を下記の測定方法に従って測定した。 The physical properties of this isosorbide-based polycarbonate were measured according to the following measuring method.

＜分子量＞
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（（株）昭和通商製「ＳｈｏｄｅｘＧＰＣ−１０１」）を用い、下記条件で前記イソソルビド系ポリカーボネートの数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を測定した。
カラム：昭和電工（株）製「Ｋ−８０５Ｌ」
溶媒：クロロホルム
流量：１．０ｍｌ／分
標準物質：標準ポリスチレン
その結果、数平均分子量（Ｍｎ）は２５，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）は５２，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．１であった。 <Molecular weight>
Using gel permeation chromatography (“Shodex GPC-101” manufactured by Showa Tsusho Co., Ltd.), the number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of the isosorbide-based polycarbonate were as follows. Was measured.
Column: “K-805L” manufactured by Showa Denko K.K.
Solvent: Chloroform Flow rate: 1.0 ml / min Standard substance: Standard polystyrene As a result, the number average molecular weight (Mn) is 25,000, the weight average molecular weight (Mw) is 52,000, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is 2. 1

＜ガラス転移温度＞
前記イソソルビド系ポリカーボネート約５．０ｍｇを秤量し、示差走査熱量計（ＴＡＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製「ＤＳＣＱ１０００」）を用いて温度範囲２５〜２５０℃、昇温速度１０℃／分の条件で前記イソソルビド系ポリカーボネートのガラス転移温度を測定した。その結果。ガラス転移温度（Ｔｇ）は１６９℃であった。 <Glass transition temperature>
About 5.0 mg of the isosorbide-based polycarbonate was weighed, and the isosorbide-based polycarbonate was measured using a differential scanning calorimeter (“DSC Q1000” manufactured by TA Instrument) under the conditions of a temperature range of 25 to 250 ° C. and a temperature increase rate of 10 ° C./min. The glass transition temperature of was measured. as a result. The glass transition temperature (Tg) was 169 ° C.

＜熱分解温度＞
前記イソソルビド系ポリカーボネート約７．０ｍｇを秤量し、熱分析装置（理学電機（株）製「ＴｈｅｒｍｏｐｌｕｓＴＧ８１２０」）を用いて温度範囲２５〜５００℃、昇温速度１０℃／分の条件で前記イソソルビド系ポリカーボネートの熱重量変化を測定した。前記イソソルビド系ポリカーボネートの質量が５％減少した時点の温度を熱分解温度とした。その結果、熱分解温度（Ｔｄ）は３１８℃であった。 <Thermal decomposition temperature>
About 7.0 mg of the isosorbide-based polycarbonate was weighed, and the isosorbide-based polycarbonate was measured using a thermal analyzer (“Thermoplus TG8120” manufactured by Rigaku Corporation) under the conditions of a temperature range of 25 to 500 ° C. and a heating rate of 10 ° C./min. The thermogravimetric change of the polycarbonate was measured. The temperature at the time when the mass of the isosorbide-based polycarbonate was reduced by 5% was defined as the thermal decomposition temperature. As a result, the thermal decomposition temperature (Td) was 318 ° C.

（実施例１）
循環混合が可能な混練機（サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製「マイクロレオロジーコンパウンダーＨＡＡＫＥ−ＭｉｎｉＬａｂ」）を用いて、前記合成例で得たイソソルビド系ポリカーボネート（ｉｓＰＣ）とポリアミド１１（ＰＡ１１、アルケマ株式会社製「リルサンＢＭＮＯ」）とを、質量比：ｉｓＰＣ／ＰＡ１１＝３０／７０、スクリュー回転数：２００ｒｐｍ、混練温度：２５０℃、混練時間：１０分間の条件で加熱溶融混練し、樹脂組成物を得た。 Example 1
Isosorbide-based polycarbonate (isPC) and polyamide 11 (PA11, Arkema Co., Ltd.) obtained in the above synthesis example using a kneader capable of circulating mixing ("Microrheology Compounder HAAKE-MiniLab" manufactured by Thermo Fisher Scientific Co., Ltd.) “Rilsan BMNO” manufactured by the company) is melt-kneaded under the conditions of mass ratio: isPC / PA11 = 30/70, screw rotation speed: 200 rpm, kneading temperature: 250 ° C., kneading time: 10 minutes, and the resin composition is obtained. Obtained.

この樹脂組成物を、小型真空加熱プレス機（株式会社井元製作所製「ＩＭＣ−１８２４型」）を用い、設定温度２５０℃で１分間真空プレス成形して樹脂シートを作製した。得られた樹脂シートを、トリミングカッター（ＷＩＳＴＡ社製「Ｃ−４」）を用いて切出し、物性測定用試験片を作製した。 This resin composition was vacuum press-molded at a preset temperature of 250 ° C. for 1 minute using a small vacuum heating press (“IMC-1824 type” manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd.) to produce a resin sheet. The obtained resin sheet was cut out using a trimming cutter (“C-4” manufactured by WISTA) to prepare a test piece for measuring physical properties.

（実施例２）
イソソルビド系ポリカーボネートとポリアミド１１との質量比をｉｓＰＣ／ＰＡ１１＝５０／５０に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Example 2)
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of the isosorbide-based polycarbonate and the polyamide 11 was changed to isPC / PA11 = 50/50, and further a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were prepared. .

（実施例３）
イソソルビド系ポリカーボネートとポリアミド１１との質量比をｉｓＰＣ／ＰＡ１１＝７０／３０に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Example 3)
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mass ratio of the isosorbide-based polycarbonate and the polyamide 11 was changed to isPC / PA11 = 70/30, and further a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were prepared. .

（実施例４）
ポリアミド１１の代わりにポリアミド１２（ＰＡ１２、宇部興産株式会社製「ＵＢＥＳＴＡ３０２４」）を用い、混練温度を２３０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、設定温度を２３０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 Example 4
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that polyamide 12 (PA12, “UBESTA3024” manufactured by Ube Industries, Ltd.) was used instead of polyamide 11 and the kneading temperature was changed to 230 ° C. A resin sheet and a test piece for measuring physical properties were produced in the same manner as in Example 1 except that was changed to 230 ° C.

（実施例５）
ポリアミド１１の代わりにポリアミド６１０（ＰＡ６１０、ダイセル・エボニック株式会社製「ＶｅｓｔａｍｉｄＴｅｒｒａＨＳ１６」）を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Example 5)
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that polyamide 610 (PA610, “Vestamid Terra HS16” manufactured by Daicel Evonik Co., Ltd.) was used instead of polyamide 11, and further a resin sheet and a test for measuring physical properties A piece was made.

（比較例１）
イソソルビド系ポリカーボネートの代わりにビスフェノール系ポリカーボネート（ｂｐＰＣ、三菱化学エンジニアリングプラスチック株式会社製「ユーピロンＳ−２０００」）を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 1)
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that bisphenol-based polycarbonate (bpPC, “Iupilon S-2000” manufactured by Mitsubishi Chemical Engineering Plastics Co., Ltd.) was used instead of isosorbide-based polycarbonate. A test piece for measuring physical properties was prepared.

（比較例２）
イソソルビド系ポリカーボネートの代わりにビスフェノール系ポリカーボネート（ｂｐＰＣ、三菱化学エンジニアリングプラスチック株式会社製「ユーピロンＳ−２０００」）を用い、ポリアミド１１の代わりにポリアミド６（ＰＡ６、東レ株式会社製「アミラン１０１７」）を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 2)
Instead of isosorbide-based polycarbonate, bisphenol-based polycarbonate (bpPC, "Iupilon S-2000" manufactured by Mitsubishi Chemical Engineering Plastics) is used, and polyamide 6 (PA6, "Amilan 1017" manufactured by Toray Industries, Inc.) is used instead of polyamide 11. A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were prepared.

（比較例３）
ビスフェノール系ポリカーボネートとポリアミド６との質量比をｂｐＰＣ／ＰＡ６＝５０／５０に変更した以外は比較例２と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 3)
A resin composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 2 except that the mass ratio of the bisphenol-based polycarbonate and the polyamide 6 was changed to bpPC / PA6 = 50/50, and further a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were prepared. .

（比較例４）
ビスフェノール系ポリカーボネートとポリアミド６との質量比をｂｐＰＣ／ＰＡ６＝７０／３０に変更した以外は比較例２と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 4)
A resin composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 2 except that the mass ratio of bisphenol-based polycarbonate and polyamide 6 was changed to bpPC / PA6 = 70/30, and a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were further prepared. .

（比較例５）
ポリアミド１１の代わりにポリアミド６（ＰＡ６、東レ株式会社製「アミラン１０１７」）を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 5)
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that polyamide 6 (PA6, “Amilan 1017” manufactured by Toray Industries, Inc.) was used instead of polyamide 11, and a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were prepared. did.

（比較例６）
イソソルビド系ポリカーボネートとポリアミド６との質量比をｉｓＰＣ／ＰＡ６＝５０／５０に変更した以外は比較例５と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 6)
A resin composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 5 except that the mass ratio of the isosorbide-based polycarbonate and the polyamide 6 was changed to isPC / PA6 = 50/50, and a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were prepared. .

（比較例７）
イソソルビド系ポリカーボネートとポリアミド６との質量比をｉｓＰＣ／ＰＡ６＝７０／３０に変更した以外は比較例５と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 7)
A resin composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 5 except that the mass ratio of the isosorbide-based polycarbonate and the polyamide 6 was changed to isPC / PA6 = 70/30, and a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were prepared. .

（比較例８）
ポリアミド１１の代わりにポリアミド６６（ＰＡ６６、東レ株式会社製「アミラン３００７」）を用い、混練温度を２８０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 8)
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that polyamide 66 (PA66, “Amilan 3007” manufactured by Toray Industries, Inc.) was used instead of polyamide 11 and the kneading temperature was changed to 280 ° C. And the test piece for a physical-property measurement was produced.

（比較例９）
イソソルビド系ポリカーボネートの代わりにビスフェノール系ポリカーボネート（ｂｐＰＣ、三菱化学エンジニアリングプラスチック株式会社製「ユーピロンＳ−２０００」）を用い、ポリアミド１１の代わりにポリアミド１２（ＰＡ１２、宇部興産株式会社製「ＵＢＥＳＴＡ３０２４」）を用い、混練温度を２３０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、設定温度を２３０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 9)
Bisphenol-based polycarbonate (bpPC, “Iupilon S-2000” manufactured by Mitsubishi Chemical Engineering Plastics Co., Ltd.) is used instead of isosorbide-based polycarbonate, and polyamide 12 (PA12, “UBESTA3024” manufactured by Ube Industries, Ltd.) is used instead of polyamide 11. A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the kneading temperature was changed to 230 ° C., and the resin sheet and physical properties were measured in the same manner as in Example 1 except that the set temperature was changed to 230 ° C. A test piece was prepared.

（比較例１０）
イソソルビド系ポリカーボネートの代わりにビスフェノール系ポリカーボネート（ｂｐＰＣ、三菱化学エンジニアリングプラスチック株式会社製「ユーピロンＳ−２０００」）を用い、ポリアミド１１の代わりにポリアミド６１０（ＰＡ６１０、ダイセル・エボニック株式会社製「ＶｅｓｔａｍｉｄＴｅｒｒａＨＳ１６」）を用い、混練温度を２３０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、設定温度を２３０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 10)
Bisphenol-based polycarbonate (bpPC, “Iupilon S-2000” manufactured by Mitsubishi Chemical Engineering Plastics Co., Ltd.) is used instead of isosorbide-based polycarbonate, and polyamide 610 (PA610, manufactured by Daicel Evonik Co., Ltd. “Vestamid Terra HS16” is used instead of polyamide 11. ), And the resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the kneading temperature was changed to 230 ° C., and the resin sheet and A test piece for measuring physical properties was prepared.

（比較例１１）
ポリアミド１１の代わりにポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ、ダイセル・エボニック株式会社製「ＶｅｓｔａｍｉｄＨＴＰｌｕｓＭ３０００」）を用い、混練温度を３２０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、さらに、設定温度を３２０℃に変更した以外は実施例１と同様にして樹脂シート及び物性測定用試験片を作製した。 (Comparative Example 11)
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that polyamide 10T (PA10T, manufactured by Daicel Evonik Co., Ltd., “Vestamid HT Plus M3000”) was used instead of polyamide 11 and the kneading temperature was changed to 320 ° C. Further, a resin sheet and a test piece for measuring physical properties were produced in the same manner as in Example 1 except that the set temperature was changed to 320 ° C.

＜成形性（流動性）＞
実施例及び比較例において、樹脂シートを成形する際、樹脂組成物が溶融して高流動状態となり、成形しやすかったものと、流動せずに成形しにくかったものとがあった。これは、樹脂組成物を調製する際の溶融混練時に、ポリカーボネートとポリアミドとの間で架橋反応が発生したため、流動性が低下したと考えられる。 <Moldability (fluidity)>
In Examples and Comparative Examples, when the resin sheet was molded, the resin composition was melted to be in a highly fluid state, and it was easy to mold, and there were some that were difficult to mold without flowing. This is thought to be due to a decrease in fluidity due to the occurrence of a crosslinking reaction between the polycarbonate and the polyamide during the melt-kneading when preparing the resin composition.

実施例及び比較例で使用したポリカーボネート及びポリアミドは全て１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノール（ＨＦＩＰ、和光純薬工業株式会社製）に溶解するため、樹脂組成物がＨＦＩＰに完全に溶解すれば、架橋反応は発生しておらず、成形性（流動性）は良好と判断でき、樹脂組成物がＨＦＩＰに溶解しない場合には、架橋反応が発生しており、成形性（流動性）は不良と判断できる。そこで、実施例及び比較例で得られた樹脂組成物をＨＦＩＰに溶解し、溶解性を下記基準で判定して成形性（流動性）を評価した。その結果を表１に示す。
Ａ：１００質量部のＨＦＩＰに対して１０質量部の樹脂組成物が完全に溶解する（成形性は極めて良好）。
Ｂ：１００質量部のＨＦＩＰに対して５質量部の樹脂組成物は完全に溶解するが、１０質量部では溶解しない（成形性は良好）。
Ｃ：１００質量部のＨＦＩＰに対して１質量部の樹脂組成物は完全に溶解するが、５質量部では溶解しない（成形性は不良）。
Ｄ：１００質量部のＨＦＩＰに対して１質量部の樹脂組成物が溶解しない（成形性は極めて不良）。 Since all the polycarbonates and polyamides used in Examples and Comparative Examples are dissolved in 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol (HFIP, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), the resin composition Is completely dissolved in HFIP, the crosslinking reaction has not occurred, it can be determined that the moldability (fluidity) is good, and when the resin composition does not dissolve in HFIP, the crosslinking reaction has occurred, It can be judged that the moldability (fluidity) is poor. Therefore, the resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples were dissolved in HFIP, and the moldability (fluidity) was evaluated by determining solubility based on the following criteria. The results are shown in Table 1.
A: 10 parts by mass of the resin composition is completely dissolved in 100 parts by mass of HFIP (extremely good moldability).
B: The resin composition of 5 parts by mass completely dissolves with respect to 100 parts by mass of HFIP, but does not dissolve at 10 parts by mass (good moldability).
C: 1 part by mass of the resin composition completely dissolves with respect to 100 parts by mass of HFIP, but does not dissolve at 5 parts by mass (the moldability is poor).
D: 1 mass part resin composition does not melt | dissolve with respect to 100 mass parts HFIP (formability is very bad).

＜耐発泡性＞
実施例及び比較例で作製した樹脂シートを目視により観察し、樹脂シート中の気泡の状態を下記基準で判定して耐発泡性を評価した。その結果を表１に示す。
Ａ：目視で確認できる１ｍｍ未満の気泡が存在しない。
Ｂ：目視で確認できる１ｍｍ未満の気泡が樹脂シート全体の２％未満である。
Ｃ：目視で確認できる２ｍｍ未満の気泡が樹脂シート全体の２％未満である。
Ｄ：目視で確認できる１ｍｍ以上の気泡が樹脂シート全体の２％以上である。 <Foaming resistance>
The resin sheets produced in the examples and comparative examples were visually observed, and the state of bubbles in the resin sheets was determined according to the following criteria to evaluate foam resistance. The results are shown in Table 1.
A: There are no bubbles of less than 1 mm that can be visually confirmed.
B: Bubbles of less than 1 mm that can be visually confirmed are less than 2% of the entire resin sheet.
C: Bubbles of less than 2 mm that can be visually confirmed are less than 2% of the entire resin sheet.
D: Bubbles of 1 mm or more that can be visually confirmed are 2% or more of the entire resin sheet.

＜耐分解性＞
実施例及び比較例で作製した物性測定用試験片について、ＪＩＳＫ７２４４−４に準拠して、粘弾性測定装置（アイティー計測制御株式会社製「ＤＶＡ−２２０」）を用いて、周波数：１０Ｈｚ、昇温速度：５℃／分、測定温度範囲：０〜２５０℃の条件で引張損失係数ｔａｎδを測定してポリカーボネートのガラス転移温度を求め、加熱プレス成形によるポリカーボネートのガラス転移温度の低下を下記基準で判定し、耐分解性を評価した。
Ａ：ポリカーボネートのガラス転移温度の低下が１℃未満である。
Ｂ：ポリカーボネートのガラス転移温度の低下が１℃以上３℃未満である。
Ｃ：ポリカーボネートのガラス転移温度の低下が３℃以上５℃未満である。
Ｄ：ポリカーボネートのガラス転移温度の低下が５℃以上である。 <Decomposition resistance>
About the test piece for physical property measurement produced by the Example and the comparative example, based on JISK7244-4, using a viscoelasticity measuring apparatus ("DVA-220" by IT Measurement Control Co., Ltd.), frequency: 10Hz, Temperature increase rate: 5 ° C./min, measurement temperature range: 0 to 250 ° C. The tensile loss coefficient tan δ is measured to determine the glass transition temperature of the polycarbonate. The degradation resistance was evaluated.
A: The decrease in the glass transition temperature of the polycarbonate is less than 1 ° C.
B: The decrease in the glass transition temperature of the polycarbonate is 1 ° C or higher and lower than 3 ° C.
C: The decrease in the glass transition temperature of the polycarbonate is 3 ° C or higher and lower than 5 ° C.
D: The decrease in the glass transition temperature of the polycarbonate is 5 ° C. or higher.

＜剛性＞
実施例及び比較例で作製した物性測定用試験片について、ＪＩＳＫ７２４４−４に準拠して、粘弾性測定装置（アイティー計測制御株式会社製「ＤＶＡ−２２０」）を用いて、周波数：１０Ｈｚ、昇温速度：５℃／分、測定温度範囲：０〜２５０℃の条件で引張貯蔵弾性率を測定し、１００℃における樹脂組成物の引張貯蔵弾性率を求めて下記基準で判定し、剛性を評価した。
Ａ：樹脂組成物の引張貯蔵弾性率がポリアミドの引張貯蔵弾性率の１．５倍以上である。
Ｂ：樹脂組成物の引張貯蔵弾性率がポリアミドの引張貯蔵弾性率の１．０倍以上１．５倍未満である。
Ｃ：樹脂組成物の引張貯蔵弾性率がポリアミドの引張貯蔵弾性率の０．９倍以上１．０倍未満である。
Ｄ：樹脂組成物の引張貯蔵弾性率がポリアミドの引張貯蔵弾性率の０．９倍未満である。 <Rigidity>
About the test piece for physical property measurement produced by the Example and the comparative example, based on JISK7244-4, using a viscoelasticity measuring apparatus ("DVA-220" by IT Measurement Control Co., Ltd.), frequency: 10Hz, Temperature increase rate: 5 ° C./min, measurement temperature range: 0 to 250 ° C. The tensile storage elastic modulus is measured, the tensile storage elastic modulus of the resin composition at 100 ° C. is determined and determined according to the following criteria, and the rigidity is determined. evaluated.
A: The tensile storage elastic modulus of the resin composition is 1.5 times or more of the tensile storage elastic modulus of the polyamide.
B: The tensile storage modulus of the resin composition is 1.0 to 1.5 times the tensile storage modulus of the polyamide.
C: The tensile storage elastic modulus of the resin composition is 0.9 times or more and less than 1.0 times the tensile storage elastic modulus of the polyamide.
D: The tensile storage elastic modulus of the resin composition is less than 0.9 times the tensile storage elastic modulus of the polyamide.

表１に示した結果から明らかなように、イソソルビド系ポリカーボネートと、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６１０からなる群から選択される少なくとも１種のポリアミドとを所定の質量比で含有する本発明の樹脂組成物（実施例１〜５）は、成形性（流動性）、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れたものであることが確認された。 As is apparent from the results shown in Table 1, the resin of the present invention contains isosorbide-based polycarbonate and at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 610 in a predetermined mass ratio. It was confirmed that the compositions (Examples 1 to 5) were excellent in moldability (fluidity), foam resistance, decomposition resistance and rigidity.

一方、ビスフェノール系ポリカーボネートとポリアミド１１又はポリアミド１２とを含有する樹脂組成物（比較例１及び９）は、成形性（流動性）、耐分解性及び剛性に劣るものであり、ビスフェノール系ポリカーボネートとポリアミド６とを含有する樹脂組成物（比較例２〜４）は、成形性（流動性）、耐発泡性、耐分解性及び剛性に劣るものであり、イソソルビド系ポリカーボネートとポリアミド６とを含有する樹脂組成物（比較例５〜７）は、耐分解性に劣る（イソソルビド系ポリカーボネートの割合が少なくなると、更に耐発泡性及び剛性にも劣る）ものであり、イソソルビド系ポリカーボネートとポリアミド６６とを含有する樹脂組成物（比較例８）は、耐発泡性、耐分解性及び剛性に劣るものであり、ビスフェノール系ポリカーボネートとポリアミド６１０とを含有する樹脂組成物（比較例１０）は、成形性（流動性）及び耐分解性に劣るものであり、イソソルビド系ポリカーボネートとポリアミド１０Ｔとを含有する樹脂組成物（比較例１１）は、耐分解性及び剛性に劣るものであることがわかった。 On the other hand, the resin composition (Comparative Examples 1 and 9) containing bisphenol-based polycarbonate and polyamide 11 or polyamide 12 is inferior in moldability (fluidity), decomposition resistance and rigidity, and bisphenol-based polycarbonate and polyamide 6 (Comparative Examples 2 to 4) containing resin 6 is inferior in moldability (fluidity), foam resistance, decomposition resistance and rigidity, and is a resin containing isosorbide-based polycarbonate and polyamide 6 The compositions (Comparative Examples 5 to 7) are inferior in decomposition resistance (when the proportion of the isosorbide-based polycarbonate decreases, the foam resistance and rigidity are also inferior), and contain the isosorbide-based polycarbonate and the polyamide 66. The resin composition (Comparative Example 8) is inferior in foam resistance, decomposition resistance and rigidity, and is a bisphenol-based polycarbonate. The resin composition containing Nate and polyamide 610 (Comparative Example 10) is inferior in moldability (fluidity) and decomposition resistance, and contains a resin composition (Comparative Example) containing isosorbide-based polycarbonate and polyamide 10T. 11) was found to be inferior in decomposition resistance and rigidity.

以上説明したように、本発明によれば、成形性、耐発泡性、耐分解性及び剛性に優れた、ポリカーボネートとポリアミドとを含有する樹脂組成物を得ることが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a resin composition containing polycarbonate and polyamide, which is excellent in moldability, foam resistance, decomposition resistance and rigidity.

したがって、本発明の樹脂組成物は、剛性に優れていることから、自動車用部品（インストルメントパネル、カーペット、天井用材料等の内装用部品、ランプ、レンズ、バンパ、外板等の外装部品）、飲料用容器、電化製品の筐体、カーペット、電気・電子部品用材料、スーツケース、樹脂トレー、食器類、建築材料、洋服等に用いられる樹脂材料として有用である。 Therefore, since the resin composition of the present invention is excellent in rigidity, it is used for automobile parts (interior parts such as instrument panels, carpets, and ceiling materials, exterior parts such as lamps, lenses, bumpers, and outer plates). It is useful as a resin material used in beverage containers, electrical appliance casings, carpets, materials for electric and electronic parts, suitcases, resin trays, tableware, building materials, clothes and the like.

Claims

Contains an isosorbide-based polycarbonate and at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, and polyamide 610 in a mass ratio (isosorbide-based polycarbonate / polyamide) in the range of 1/9 to 9/1. A resin composition characterized by comprising:

The isosorbide-based polycarbonate has the following formula (1):
(In the formula (1), R ^{1 to} R ⁴ each independently represent any one of a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group and an aryl group, and R ¹ and R ² , And / or R ³ and R ⁴ may be bonded to each other to form a ring, and * represents a bonding site with an adjacent repeating unit.)
A repeating unit represented by the following formula (2):
(In Formula (2), X represents a C6-C30 bivalent hydrocarbon group which may contain an aromatic ring or an alicyclic structure, and * represents a bonding site with an adjacent repeating unit. )
The resin composition of Claim 1 containing the repeating unit represented by these.

The repeating unit represented by the formula (2) is represented by the following formula (3):
(In Formula (3), R ⁵ and R ⁶ each independently represent any one of a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, and an aryl group, and R ⁵ and R ⁶ are R ⁷ and R ⁸ each independently represent any one of an alkyl group, an alkenyl group and an aryl group, and m and n each independently represent 0 to 4 (* Represents a binding site with an adjacent repeating unit.)
The resin composition according to claim 2, wherein the resin composition is a repeating unit represented by the formula:

The content of the repeating unit represented by the formula (1) is 55 to 98 mol% with respect to 100 mol% of all the repeating units, and the content of the repeating unit represented by the formula (2) is 2 to 45 mol%. The resin composition according to claim 2 or 3, wherein:

The repeating unit represented by said Formula (1) and the repeating unit represented by said Formula (2) are arrange | positioned at random, The any one of Claims 2-4 characterized by the above-mentioned. Resin composition.

The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the polyamide is at least one selected from the group consisting of polyamide 11 and polyamide 12.