JP2018116037A - マーカ搭載用ユニットおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＲＡＳマーカ等のマーカを搭載するためのユニットであって、検出基準部を精度よく検出できるマーカ搭載用ユニットを提供する。【解決手段】マーカ搭載用ユニット１は、第１基板１１と第２基板１０とを含み、第１基板の上に、第２基板が積層された積層体であり、第１基板は、検出基準部となる凸部１１２を有し、第２基板は、第１基板の凸部と対応する箇所に貫通孔１０２を有し、第１基板の凸部は、第２基板の貫通孔に挿入されており、積層体の上面１１２ａ側において、第１基板の凸部の外周と、第２基板の貫通孔の内周との間に、検出可能な隙間が存在しない。【選択図】図１

Description

本発明は、マーカ搭載用ユニットおよびその製造方法に関する。

拡張現実感（Augmented Reality、以下、「ＡＲ」ともいう）およびロボティクス等の分野において、物体の位置および姿勢等を認識するために、いわゆる視認マーカが使用されている。前記マーカとしては、例えば、ＡＲマーカが一般的である。また、前記マーカの他の例としては、例えば、黒の縞模様の上に、レンチキュラレンズが配置されたマーカが報告されている（特許文献１）。前記マーカは、一般的に、ＲＡＳ（Rotation Angle Scale；回転角度）マーカと呼ばれる。カメラ等の検出機器によって、前記マーカに現れる像を検出すると、前記マーカに対する前記カメラの視認角度に依存して、前記像は、濃淡パターンが変化する。このため、前記マーカの濃淡パターンを検出することによって、前記マーカの回転角度を判断することができる。

前記視認マーカは、通常、基板上に配置されており、前記基板には、前記カメラが検出すべき領域の目印となる複数の検出基準部が設けられ、マーカユニットとして使用されている。前記マーカユニットの一例を、図８に示す。図８は、ＲＡＳマーカが搭載されたマーカユニットの概略図であり、図８（Ａ）は、上面図、図８（Ｂ）は、Ｖ−Ｖ方向の断面図である。

マーカユニット６は、上表面が黒色の下基板４１と、上表面が白色の介在基板４２と、透明の上基板４０と、ＲＡＳマーカ４３とを含み、下基板４１の上に、介在基板４２が配置され、介在基板４２の上に、上基板４０とＲＡＳマーカ４３とが配置されている。介在基板４２と上基板４０とは、それぞれ対応する箇所に、円状の貫通孔を有しており、下基板４１の黒色の表面が露出することで、円形の検出基準部４１２が形成されている。また、上基板４０は、隣り合う検出基準部４１２の間に、角形の貫通孔４０１を有し、ＲＡＳマーカ４３は、介在基板４２上であり、且つ、上基板４０の角形の貫通孔４０１の内部領域に配置されている。

特開２０１２−１４５５５９号公報

マーカユニット６について、ＲＡＳマーカ４３の像４３１を検出する前提として、検出基準部４１２を精度良く検出することが重要となるが、検出精度が十分ではないという問題がある。

そこで、本発明は、例えば、ＲＡＳマーカ等のマーカを搭載するためのユニットであって、前記検出基準部を精度よく検出できるマーカ搭載用ユニットを提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明のマーカ搭載用ユニットは、
第１基板と第２基板とを含み、
前記第１基板の上に、前記第２基板が積層された積層体であり、
前記第１基板は、検出基準部となる凸部を有し、
前記第２基板は、前記第１基板の凸部と対応する箇所に貫通孔を有し、
前記第１基板の凸部は、前記第２基板の貫通孔に挿入されており、
前記積層体の上面側において、前記第１基板の凸部の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周との間に、検出可能な隙間が存在しないことを特徴とする。

本発明のマーカユニットは、
マーカ搭載用ユニットとマーカとを含み、
前記マーカ搭載用ユニットが、前記本発明のマーカ搭載用ユニットであり、
前記マーカ搭載用ユニットに、前記マーカが配置されていることを特徴とする。

本発明のマーカ搭載用ユニットの第１の製造方法は、前記本発明のマーカ搭載用ユニットの製造方法であり、下記（Ａ１）工程および（Ａ２）工程、または、（Ｂ１）工程および（Ｂ２）工程を含むことを特徴とする。
（Ａ１）第１基板の成形材料を成形して、検出基準部となる凸部を有する第１基板を形成する工程
（Ａ２）前記第１基板の凸部の周囲に、前記第２基板の成形材料を密着させた状態で、前記第２基板の成形材料を成形して、前記第１基板の上に前記第２基板を形成する工程
（Ｂ１）第２基板の成形材料を成形して、貫通孔を有する第１基板を形成する工程
（Ｂ２）前記第２基板の下表面および前記第２基板の貫通孔の内部に、前記第１基板の成形材料を密着させた状態で、前記第１基板の成形材料を成形して、前記第２基板の下に前記第１基板を形成する工程

本発明のマーカ搭載用ユニットの第２の製造方法は、前記本発明のマーカ搭載用ユニットの製造方法であり、
検出基準部となる凸部を有する第１基板と、前記第１基板の凸部と対応する箇所に貫通孔を有する第２基板とを、それぞれ別個に準備する準備工程と、
前記第１基板の凸部を、前記第２基板の貫通孔に挿入することによって、前記第１基板の上に、前記第２基板が積層された積層体を形成する積層工程とを含み、
前記第１基板の凸部と前記第２基板の貫通孔の大きさを、条件（１）を満たす大きさに設定することを特徴とする。
条件（１）： 前記積層体の上面側において、
同一の平面方向における、前記第１基板の凸部の外周と前記第２基板の貫通孔の内周との間の隙間（Ａ）の長さ、および、前記凸部（Ｃ）の長さが、Ａ≦０．０５×Ｃを満たす

本発明のマーカ搭載用ユニットは、前述のように、前記第１基板の検出基準部となる凸部が前記第２基板の貫通孔に挿入された前記積層体において、前記凸部の外周と前記貫通孔の内周との間に、検出可能な隙間が存在しない。これによって、本発明のマーカ搭載用ユニットは、前記検出基準部を精度よく検出できる。

図１（Ａ）は、実施形態１のマーカ搭載用ユニットの一例を示す上面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ方向から見たマーカ搭載用ユニットの断面図である。 図２は、実施形態１のマーカ搭載用ユニットの変形例を示す上面図である。 図３は、実施形態２のマーカ搭載用ユニットの一例を示す断面図である。 図４は、実施形態３のマーカ搭載用ユニットの一例を示す断面図である。 図５（Ａ）は、実施形態４のマーカユニットの一例を示す上面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のII−II方向から見たマーカユニットの断面図であり、図５（Ｃ）は、実施形態４のマーカユニットの変形例を示す上面図であり、図５（Ｄ）は、図５（Ｃ）のIII−III方向から見たマーカユニットの断面図である。 図６（Ａ）は、実施形態５のマーカ搭載用ユニットの一例を示す平面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のIV−IV方向から見たマーカユニットの断面図である。 図７は、実施形態６のマーカ搭載用ユニットの一例を示す断面図である。 図８（Ａ）は、従来のマーカユニットの一例を示す上面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＶ−Ｖ方向から見たマーカユニットの断面図である。

本発明者らは、図８に示す従来のマーカユニット６について、検出基準部４１２の検出精度が十分ではないことについて、鋭意研究を行った。その結果、マーカユニット６において、上基板４０の表面を基準とした場合に、検出基準部４１２を有する下基板４１の表面が、前記基準よりも極めて低い位置に存在することで、検出精度に影響を与えているとの着想を得た。そこで、発明者らは、前記下基板に凸部を設け、前記凸部の上表面を前記検出基準とし、前記下基板の凸部を前記上基板の貫通孔に挿入した形態を見出すに到った。この形態のマーカ搭載用ユニットによれば、例えば、マーカを搭載すると、前記上基板の上表面が、前記搭載したマーカの上表面となる。このため、前記搭載したマーカの上表面（上基板の上表面）と、前記マーカ搭載用ユニットにおける前記検出基準部の上表面（前記凸部の上表面）とが、より近い位置になる。このため、カメラ等の検出機器から、前記搭載されたマーカの距離と前記検出基準部の距離とがより近くなり、これによって、検出機器による、前記マーカの検出条件と前記検出基準部の検出条件とがより近くなる。このため、結果として、回転軸の軸ずれが改善され、前記検出基準部の検出精度を向上できる。

しかしながら、前記マーカ搭載用ユニットにおいて、前記下基板に凸部を設けても、さらなる検出精度の向上が望まれる。そこで、本発明者らは、さらに研究を行った。その結果、前記検出機器により前記検出基準部を検出する際、前記下基板の凸部と、その周囲の前記上基板の貫通孔との間に、前記検出機器によって検出可能な隙間が存在すると、この隙間が検出精度に影響を与えていることを見出した。そこで、本発明のマーカ搭載用ユニットは、前記第１基板の検出基準部となる凸部が前記第２基板の貫通孔に挿入された前記積層体において、前記凸部の外周と前記貫通孔の内周との間に、検出可能な隙間が存在しない。これによって、本発明のマーカ搭載用ユニットは、前記検出基準部を精度よく検出できる。

本発明のマーカ搭載用ユニットは、例えば、前記第１基板の凸部の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周との間の距離が、０．２２ｍｍ以下である。

本発明のマーカ搭載用ユニットにおいて、例えば、前記第１基板の凸部の上表面は、前記第２基板の貫通孔の周囲における上表面と、色相、明度および彩度の少なくとも一つが異なる。

本発明のマーカ搭載用ユニットにおいて、例えば、前記第１基板の凸部の上表面は、着色部材で形成されている。

本発明のマーカ搭載用ユニットは、例えば、前記第２基板が、前記貫通孔の周囲に、上方向に突出する筒部を有する基板であり、前記第１基板の凸部は、前記第２基板の筒部内の前記貫通孔に挿入されている。

本発明のマーカ搭載用ユニットにおいて、例えば、前記積層体は、さらに、第３基板を有し、前記第３基板は、前記第２基板の上に積層され、且つ、前記第２基板の筒部に対応する箇所に貫通孔を有し、前記第２基板の筒部は、前記第３基板の貫通孔に挿入されている。

本発明のマーカ搭載用ユニットにおいて、例えば、前記第１基板は、前記凸部の上表面が黒色の基板であり、前記第２基板は、透明基板または上表面が白色の基板である。

本発明のマーカ搭載用ユニットにおいて、例えば、前記第１基板は、前記凸部の上表面が黒色の基板であり、前記第２基板は、透明基板であり、前記第３基板は、上表面が白色の基板である。

本発明のマーカ搭載用ユニットは、例えば、さらに、マーカを有する。

本発明の第１の製造方法は、例えば、前記第１基板の成形材料が、黒色の成形材料であり、前記第２基板の成形材料が、透明の成形材料または白色の成形材料である。

本発明の第１の製造方法は、例えば、前記成形材料が、樹脂材料である。

本発明の第２の製造方法は、例えば、前記第２基板が、前記貫通孔の周囲に、上方向に突出する筒部を有する基板であり、
前記準備工程において、さらに、前記第２基板の筒部に対応する箇所に貫通孔を有する第３基板を別個に準備し、
前記積層工程において、前記第３基板の貫通孔を、前記第２基板の筒部に挿入することによって、前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とが積層された積層体を形成し、
前記第１基板の凸部と、前記第２基板の筒部および貫通孔と、前記第３基板の貫通孔との大きさを、条件（２）を満たす大きさに設定する。
条件（２）： 前記積層体の上面側において、
同一の平面方向における、前記隙間（Ａ）の長さ、および、前記第２基板の筒部の外周と前記第３基板の貫通孔との間の隙間（Ｂ）の長さが、Ａ＜Ｂを満たす

つぎに、本発明の実施形態について、図を用いて説明する。本発明は、下記の実施形態によって何ら限定および制限されない。各図において、同一箇所には同一符号を付している。なお、図においては、説明の便宜上、各部の構造は、適宜、簡略化して示す場合があり、各部の寸法比等は、図の条件には制限されない。各実施形態は、特に示さない限り、それぞれを援用できる。

［実施形態１］
実施形態１は、本発明のマーカ搭載用ユニットの例である。図１に、本実施形態のマーカ搭載用ユニットの一例として、二層の基板で構成される例を示す。図１（Ａ）は、マーカ搭載用ユニット１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ方向から見たマーカ搭載用ユニット１の断面図である。

図１（Ａ）および（Ｂ）に示すとおり、マーカ搭載用ユニット１は、前記第１基板となる下基板１１と前記第２基板となる上基板１０とを含み、下基板１１の上に、上基板１０が積層された積層体である。下基板１１は、四隅に円状の凸部１１２を有し、凸部１１２の上表面１１２aが検出基準部となる。上基板１０は、下基板１１の凸部１１２と対応する箇所に、円状の貫通孔１０２を有する。上基板１０は、例えば、円状の貫通孔１０２の間に、マーカ配置領域１０１を有する。点線で囲んだマーカ配置領域１０１は、例えば、ＲＡＳ等のマーカになる領域であり、上基板１０におけるマーカ配置領域１０１の上表面は、例えば、前記マーカの上表面を兼ねる。前記積層体において、下基板１１の凸部１１２は、上基板１０の円形の貫通孔１０２に挿入されており、前記積層体の上面側において、下基板１１の凸部１１２の外周と、上基板１０の貫通孔１０２の内周との間に、検出可能な隙間は存在しない。

マーカ搭載用ユニット１は、前記積層体の少なくとも上面側において、下基板１１の凸部１１２の外周と、上基板１０の貫通孔１０２の内周との間に、検出可能な隙間が存在しなければよいが、例えば、前者の外周と後者の内周との対向領域全体において隙間が存在しないことが好ましい。

なお、マーカ搭載用ユニット１において、前記マーカの搭載方法は、特に制限されず、例えば、前記マーカがＲＡＳマーカ等である場合、上基板１０の下表面であって、マーカ配置領域１０１に対応する領域に、黒縞模様等の被検出部を形成することによって、上基板１０におけるマーカ配置領域１０を、ＲＡＳマーカ等のマーカにすることができる。本発明において、「マーカの配置」とは、前記マーカ搭載用ユニットに対して、物理的に独立したマーカを置くという形態でもよいし、前記マーカ搭載用ユニットを構成する部材の所定の領域に、ＲＡＳマーカ等のマーカ機能を付与することで、前記領域をマーカとする形態の意味も含む。

本発明において、「凸部が貫通孔に挿入されている」とは、前記貫通孔と前記凸部との位置関係を意味するものであり、例えば、前記貫通孔を有する上基板と、前記凸部を有する下基板とを別個に準備し、前者の貫通孔に後者の凸部に挿入する動作により形成された状態には限定されず、一方の基板に対して、他方の基板の成形材料を密着させて成形した状態でもよい。

マーカ搭載用ユニット１は、前記積層体の上面側において、下基板１１の凸部１１２の外周と、上基板１０の貫通孔１０２の内周との間は、検出可能な隙間が存在しない。「検出可能な隙間が存在しない」とは、例えば、下基板１１の凸部１１２の外周と、上基板１０の貫通孔１０２の内周との間において、物理的に隙間が存在しないことの他、仮に隙間が存在しても、前記検出機器により検知できない隙間であること等を意味する。具体的には、例えば、検出機器がＣＣＤカメラ、マーカ搭載用ユニット１と前記検出機器との距離（観測距離）が１ｍ、画角が２５°、マーカ搭載用ユニット１の大きさが４０ｍｍの条件においては、分解能が０．２２ｍｍ／ピクセルであるため、例えば、０．２２ｍｍ以下の分解能であれば、隙間は、前記検出機器の画素内で検知できない。このため、仮に隙間が存在する場合、例えば、０．２２ｍｍ以下、０．１８ｍｍ以下、０．１２ｍｍ以下の隙間である。

下基板１１の凸部１１２と、上基板１０の貫通孔１０２とは、例えば、前者の形状と後者の形状とが、実質的に同じ形状であり、且つ、前者の平面（例えば、平面方向における断面、具体例は、上面１１２ａ）の面積と、後者の貫通孔１０２の孔面積とが、実質的に同じである。「面積が実質的に同じ」とは、例えば、凸部１１２の平面の面積が、貫通孔１０２の孔面積に対して、０．８〜１倍の範囲である。

下基板１１の凸部１１２の平面（例えば、平面方向における断面、具体例は、上面１１２ａ）の形状は、特に制限されず、例えば、円形、角形等があげられる。前記円形は、例えば、真円、楕円等であり、真円が好ましい。前記角形は、例えば、三角形、四角形等の多角形であり、四角形は、例えば、正方形、長方形等である。凸部１１２の形状は、例えば、前記上表面１１２ａと同じ柱状であり、例えば、円柱状、角柱状等である。

マーカ搭載用ユニット１において、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、上基板１０の上表面との位置関係は、特に制限されない。下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａは、例えば、上基板１０の上表面に対してフラットな位置でもよいし、上基板１０の上表面よりも低い位置または高い位置でもよい。前者の場合、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、上基板１０の上表面との間に、段差がないということができ、後者の場合、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、上基板１０の上表面との間に、段差があるということもできる。下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと上基板１０の上表面との高さの差は、特に制限されない。マーカ搭載用ユニット１の全体において、上基板１０の下表面を基準として、上基板１０の上表面までの高さを１とした場合、前記基準から下基板１１の凸部の上表面までの高さの相対値は、例えば、０．８〜１．２である。

下基板１１において、検出基準部１１２ａ（凸部１１２）の数および位置は、特に制限されず、マーカ搭載用ユニット１にマーカ（図示せず）を搭載した際に、例えば、検出基準部１１２ａが、前記カメラが検出すべき領域の目印となる個数および位置で形成されていればよい。図１のマーカ搭載用ユニット１において、検出基準部１１２ａは、４つであり、検出基準部１１２ａの位置は、例えば、マーカ配置領域１０１の長手方向の両端部付近である。

本発明において、検出基準部１１２ａの個数および位置は、この例には制限されない。本発明のマーカ搭載用ユニットにおける、検出基準部１１２ａの他の例を、図２の上面図に示す。図２に示すように、マーカ搭載用ユニット１は、例えば、１つのマーカ配置領域１０１に対して、４つの検出基準部１１２ａを有してもよい。

上基板１０は、下基板１１の凸部１１２と対応する箇所に、貫通孔１０２を有する。貫通孔１０２の形状は、特に制限されず、例えば、凸部１１２の形状と同じ形状あり、具体例として、円形、角形等があげられる。

上基板１０において、凸部１１２が挿入される貫通孔１０２の数および位置は、特に制限されず、下基板１１における凸部１１２に対応することから、前述した凸部１１２の記載を援用できる。

上基板１０において、前記マーカが搭載されるマーカ配置領域１０１の形、数および位置は、特に制限されず、マーカ搭載用ユニット１に搭載するマーカの形、数および位置に応じて、適宜決定できる。

マーカ搭載用ユニット１において、上基板１０は、例えば、透明基板でもよいし、反射基板でもよい。

下基板１１と上基板１０の色の組合せは、特に制限されず、マーカ搭載用ユニット１にマーカを搭載して検出する際、前記検出基準部として凸部１１２の上表面１１２ａおよび搭載したマーカを検出可能であればよい。

それぞれの基板の色は、例えば、以下のような組合せがあげられる。下基板１１は、例えば、凸部１１２の上表面１１２ａが、黒色であり、また、下基板１１の凸部１１２を含む上表面全体または下基板１１全体が、黒色でもよい。上基板１０の色は、特に制限されず、例えば、透明基板または上表面が白色の基板である。下基板１１および上基板１０は、例えば、樹脂基板である。

マーカ搭載用ユニット１の製造方法は、特に制限されず、前述のように、前記積層体の上面側において、下基板１１の凸部１１２の外周と、上基板１０の貫通孔１０２の内周との間に、検出可能な隙間が存在しなければよい。

マーカ搭載用ユニット１の製造方法としては、特に制限されず、例えば、前述のような本発明の製造方法があげられる。前記製造方法は、例えば、異なる材料を組合せて一体に成形するダブルモールド法、インサート成形法等が利用できる。前記ダブルモールド法は、例えば、異材質成形法ともいい、異なる材料が色の異なる材料の場合、二色成形ともいう。

マーカ搭載用ユニット１の製造方法としては、例えば、下記（Ａ１）工程および（Ａ２）工程を含む第１の製造方法があげられる。
（Ａ１）第１基板の成形材料を成形して、検出基準部となる凸部を有する第１基板を形成する工程
（Ａ２）前記第１基板の凸部の周囲に、前記第２基板の成形材料を密着させた状態で、前記第２基板の成形材料を成形して、前記第１基板の上に前記第２基板を形成する工程

前記第１の製造方法について、例をあげて説明する。まず、第１基板である下基板１１の成形材料と、第２基板である上基板１０の成形材料とを準備する。

下基板１１の成形材料としては、例えば、黒色樹脂があげられる。上基板１０の成形材料としては、例えば、透明樹脂があげられる。また、上基板１０を反射基板とする場合、前記反射基板の成形材料としては、例えば、白色樹脂があげられる。これらの各種基板の成形樹脂としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル系樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ））、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等があげられる。また、前記各基板を着色する場合、前記樹脂に目的とする色の着色剤（例えば、マスターバッチ、ドライカラー等）を添加した所望の着色樹脂を、成形材料とすることができる。

つぎに、下基板１１に対応したキャビティと上基板１０に対応したキャビティとを有するコアを用意し、下基板１１の成形材料を、下基板１１の形状に対応したキャビティに入れ、下基板１１の成形を行う（一次成形）。そして、前記コア内で成型した下基板１１を、上基板１０の形状に対応したキャビティに移し、ここに上基板１１の成形材料を入れ、上基板１０の成形を行う（二次成形）。

この方法によれば、まず、凸部１１２を有する下基板１１が成形され、つぎに、下基板１１の上面と、下基板１１の凸部１１２の周囲とに密着した状態で、上基板１０が成形される。これによって、マーカ搭載用ユニット１を得ることができる。

また、マーカ搭載用ユニット１の製造方法としては、例えば、下記（Ｂ１）工程および（Ｂ２）工程を含む第２の製造方法があげられる。
（Ｂ１）第２基板の成形材料を成形して、貫通孔を有する第１基板を形成する工程
（Ｂ２）前記第２基板の下表面および前記第２基板の貫通孔の内部に、前記第１基板の成形材料を密着させた状態で、前記第１基板の成形材料を成形して、前記第２基板の下に前記第１基板を形成する工程

前記第２の製造方法は、上基板１０を一次成形し、下基板１１を二次成形する以外は、例えば、前記第１の製造方法と同様である。

なお、マーカ搭載用ユニット１の製造方法は、このような方法には限定されず、例えば、それぞれ別個に下基板１１と上基板１０とを成形し、下基板１１の凸部１１２ａに上基板１０の貫通孔を嵌合させて、下基板１１上に上基板１０を積層してもよい。

［実施形態２］
実施形態２は、本発明のマーカ搭載用ユニットの他の例である。図３に、本実施形態のマーカ搭載用ユニットの一例として、三層の基板で構成される例を示す。図３は、マーカ搭載用ユニット２の断面図である。本実施形態において、特に示さない限り、実施形態１の記載を援用できる。

図３に示すとおり、マーカ搭載用ユニット２は、前記第１基板となる下基板１１と、前記第２基板となる上基板１０と、さらに、介在基板２０とを含み、下基板１１の上に、介在基板２０を介して、上基板１０が積層された積層体である。介在基板２０は、上基板１０と同様に、下基板１１の凸部１１２に対応する箇所に、円状の貫通孔２０１を有する。前記積層体において、下基板１１の凸部１１２は、介在基板２０の円形の貫通孔２０１および上基板１０の円形の貫通孔１０２に挿入されており、前記積層体の上面側において、下基板１１の凸部１１２の外周と、上基板１０の貫通孔１０２の内周との間に、検出可能な隙間は存在しない。

マーカ搭載用ユニット２は、前記積層体の少なくとも上面側において、前記第１基板の凸部（下基板１１の凸部１１２）の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周（上基板１０の貫通孔１０２の内周）との間に、検出可能な隙間が存在しなければよいが、例えば、前者の外周と後者の内周との対向領域全体においても、隙間が存在しないことが好ましく、また、前者の外周と前記介在基板の貫通孔の内周との対向領域全体においても、隙間が存在しないことが好ましい。

マーカ搭載用ユニット１において、下基板１１の凸部１１２の外周と、介在基板２０の貫通孔２０１の内周との間は、前述のように、検出可能な隙間が存在しないことが好ましい。仮に、前記隙間が存在する場合、その大きさは、特に制限されず、前記実施形態１における記載を援用できる。

下基板１１の凸部１１２と、介在基板２０の貫通孔２０１とは、例えば、前者の形状と後者の形状とが、実質的に同じ形状であり、且つ、前者の平面（例えば、平面方向における断面、具体例は、上面１１２ａ）の面積と、後者の貫通孔２０１の孔面積とが、実質的に同じであることが好ましい。「面積が実質的に同じ」とは、例えば、凸部１１２の平面の面積が、貫通孔２０２の孔面積に対して、０．８〜１倍の範囲である。

介在基板２０は、下基板１１の凸部１１２と対応する箇所に、貫通孔２０１を有する。貫通孔２０１の形状は、特に制限されず、例えば、凸部１１２の形状と同じ形状あり、具体例として、円形、角形等があげられる。

介在基板２０において、貫通孔２０１の数および位置は、特に制限されず、下基板１１における凸部１１２に対応することから、前記実施形態１における凸部１１２の記載を援用できる。

マーカ搭載用ユニット２において、上基板１０は、例えば、透明基板であり、介在基板２０は、例えば、反射基板である。

下基板１１と介在基板２０と上基板１０の色の組合せは、特に制限されず、マーカ搭載用ユニット２にマーカを搭載して検出する際、前記検出基準部として凸部１１２の上表面１１２ａおよび搭載したマーカを検出可能であればよい。

介在基板２０の色は、例えば、上基板１０、下基板１１および搭載するマーカに応じて設定できる。介在基板２０の上表面の色は、例えば、前記検出基準部である下基板１１の凸部１１２の上表面の色とは異なる色である。また、介在基板２０の上表面の色と、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａの色とは、例えば、コントラスト差が生じやすい組合せであることが好ましい。

それぞれの基板の色は、例えば、以下のような組合せがあげられる。下基板１１は、例えば、凸部１１２の上表面１１２ａが、黒色であり、また、下基板１１の凸部１１２を含む上表面全体または下基板１１全体が、黒色でもよい。介在基板２０は、例えば、前記搭載するマーカに対する反射基板ということもできる。介在基板２０は、例えば、その上表面が、白色であり、また、介在基板２０の全体が、白色でもよい。上基板１０は、例えば、透明基板である。下基板１１、介在基板２０および上基板１０は、例えば、樹脂基板である。

本実施形態によれば、前記検出基準部である下基板１１の凸部１１２（例えば、黒色）の周囲に、例えば、コントラスト差が生じやすい色の組合せとなる介在基板２０（例えば、白色）が配置される。このため、検出基準部１１２ａの検出精度を、より向上できる。

本実施形態のマーカ搭載用ユニットの製造方法は、特に制限されず、例えば、前記実施形態１と同様である。マーカ搭載用ユニット２は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、下基板１１の成形材料を用いて、凸部１１２を有する下基板１１を成形した後、介在基板２０の成形材料を用いて、下基板１１上に、介在基板２０を成形する。そして、さらに、下基板１１と介在基板２０との積層体に対して、上基板１０の成形材料を用いて、介在基板２０上に、上基板１０を成形してもよい。これにより、下基板１１の上に、介在基板２０と上基板１０とが、この順序で積層され、且つ、下基板１１凸部１１２の外周に、隙間なく、介在基板２０と上基板１０とを密着して形成することができる。

なお、マーカ搭載用ユニット２の製造方法は、このような方法には限定されず、例えば、それぞれ別個に下基板１１と介在基板２０と上基板１０とを成形し、下基板１１の凸部１１２ａに介在基板２０の貫通孔と上基板１０の貫通孔を嵌合させて、下基板１１上に介在基板２０と上基板１０とを積層してもよい。

［実施形態３］
実施形態３は、本発明のマーカ搭載用ユニットの他の例であり、第２基板となる介在基板が筒部を有する形態である。図４に、本実施形態のマーカ搭載用ユニットの一例を示す。図４は、マーカ搭載用ユニット２の断面図である。本実施形態において、特に示さない限り、実施形態１および２の記載を援用できる。

図４に示すとおり、マーカ搭載用ユニット２は、前記第１基板となる下基板１１と、前記第２基板となる介在基板２０とを含み、介在基板２０の上に、さらに、上基板１０が積層された積層体である。介在基板２０は、下基板１１の凸部１１２と対応する箇所に、円状の貫通孔２０１を有し、貫通孔２０１の周囲に、上方向に突出する筒部２０２を有する。上基板１０は、介在基板２０の筒部２０２に対応する箇所に、円状の貫通孔を有する。前記積層体において、下基板１１の凸部１１２は、介在基板２０の筒部２０２内の貫通孔２０１に挿入されており、前記積層体の上面側において、下基板１１の凸部１１２の外周と、介在基板２０の筒部２０２の内周（つまり、貫通孔１０２の内周）との間に、検出可能な隙間は存在しない。また、前記積層体において、介在基板２０の筒部２０２は、上基板１０の貫通孔に挿入されている。

マーカ搭載用ユニット２は、前記積層体の少なくとも上面側において、下基板１１の凸部１１２の外周と、介在基板２０の筒部２０２の内周（つまり、貫通孔１０２の内周）との間に、検出可能な隙間が存在しなければよいが、例えば、前者の外周と後者の内周との対向領域全体において隙間が存在しないことが好ましい。

マーカ搭載用ユニット２において、介在基板２０の筒部２０２の外周と、上基板１０の貫通孔の内周との間は、例えば、隙間が存在しても、存在しなくてもよい。

マーカ搭載用ユニット２において、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、上基板１０の上表面との位置関係は、特に制限されない。下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａは、例えば、上基板１０の上表面に対してフラットな位置でもよいし、上基板１０の上表面よりも低い位置または高い位置でもよい。前者の場合、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、上基板１０の上表面との間に、段差がないということができ、後者の場合、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、上基板１０の上表面との間に、段差があるということもできる。下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと上基板１０の上表面との高さの差は、特に制限されない。マーカ搭載用ユニット２の全体において、介在基板２０の下表面を基準として、上基板１０の上表面までの高さを１とした場合、前記基準から下基板１１の凸部の上表面までの高さの相対値は、例えば、０．８〜１．２である。

マーカ搭載用ユニット２において、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、介在基板２０の筒部２０２の上表面２００ａとの位置関係は、特に制限されない。下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａは、例えば、介在基板２０の筒部２０２の上表面２００ａに対してフラットな位置でもよいし、介在基板２０の筒部２０２の上表面２００ａよりも低い位置または高い位置でもよい。前者の場合、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、介在基板２０の筒部２０２の上表面２００ａとの間に、段差がないということができ、後者の場合、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと、介在基板２０の筒部２０２の上表面２００ａとの間に、段差があるということもできる。下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａと介在基板２０の筒部２０２の上表面２００ａとの高さの差は、特に制限されない。マーカ搭載用ユニット２の全体において、介在基板２０の下表面を基準として、介在基板２０の筒部２０２の上表面２００ａまでの高さを１とした場合、前記基準から下基板１１の凸部の上表面までの高さの相対値は、例えば、０．８〜１．２である。

下基板１１の凸部１１２と、介在基板２０の筒部２０２の内部とは、例えば、前者の形状と後者の形状とが、実質的に同じ形状であり、且つ、前者の平面（例えば、凸部１１２の平面方向における断面、具体例は、上面１１２ａ）の面積と、後者の内部空間の平面（例えば、筒部２０２の内部空間であって、平面方向における断面）の面積とが、実質的に同じであることが好ましい。「面積が実質的に同じ」とは、例えば、凸部１１２の平面の面積が、筒部２０２の内部空間の平面の面積に対して、０．８〜１倍である。

介在基板２０の筒部２０２と、上基板１０の貫通孔の内部とは、例えば、前者の形状と後者の形状とが、実質的に同じ形状であり、且つ、前者（介在基板２０の筒部２０２）の外周で囲まれる平面の面積と、後者の内部空間の平面（例えば、上基板１０の貫通孔の内部空間であって、平面方向における断面）の面積とが、実質的に同じであることが好ましい。「面積が実質的に同じ」とは、例えば、介在基板２０の筒部２０２の平面の面積が、上基板１０の貫通孔の内部空間の平面の面積に対して、０．８〜１倍である。

介在基板２０の筒部２０２の形状は、特に制限されず、例えば、その内部が凸部１１２の形状と同じ形状ある。筒部２０２の形状は、例えば、中空の円筒状、中空の角筒状等があげられる。筒部２０２の内壁は、例えば、面方向に対して垂直でもよいし、テーパでもよいし。後者の場合、テーパは、上から下に向かって広がる形状があげられる。

マーカ搭載用ユニット２において、上基板１０は、例えば、透明基板であり、介在基板２０は、例えば、反射基板である。

下基板１１と介在基板２０と上基板１０の色の組合せは、特に制限されず、マーカ搭載用ユニット２にマーカを搭載して検出する際、前記検出基準部として凸部１１２の上表面１１２ａおよび搭載したマーカを検出可能であればよい。

介在基板２０の色は、例えば、上基板１０、下基板１１および搭載するマーカに応じて設定できる。介在基板２０の上表面の色は、例えば、前記検出基準部である下基板１１の凸部１１２の上表面の色とは異なる色である。また、介在基板２０の上表面の色と、下基板１１の凸部１１２の上表面１１２ａの色とは、例えば、コントラスト差が生じやすい組合せであることが好ましい。

それぞれの基板の色は、例えば、以下のような組合せがあげられる。下基板１１は、例えば、凸部１１２の上表面１１２ａが、黒色であり、また、下基板１１の凸部１１２を含む上表面全体または下基板１１全体が、黒色でもよい。介在基板２０は、例えば、前記搭載するマーカに対する反射基板ということもできる。介在基板２０は、例えば、その上表面が、白色であり、また、介在基板２０の全体が、白色でもよい。上基板１０は、例えば、透明基板である。下基板１１、介在基板２０および上基板１０は、例えば、樹脂基板である。

本実施形態によれば、前記検出基準部である下基板１１の凸部１１２（例えば、黒色）の周囲に、例えば、コントラスト差が生じやすい色の組合せとなる介在基板２０（例えば、白色）が配置される。このため、検出基準部１１２ａの検出精度を、より向上できる。

本実施形態のマーカ搭載用ユニットの製造方法は、特に制限されず、例えば、前記実施形態１および２と同様である。マーカ搭載用ユニット２は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、下基板１１の成形材料を用いて、凸部１１２を有する下基板１１を成形した後、介在基板２０の成形材料を用いて、下基板１１上に、介在基板２０を成形する。これにより、下基板１１の上に、介在基板２０が積層され、且つ、下基板１１の凸部１１２の外周に、隙間なく、介在基板２０を密着して形成することができる。

そして、さらに、下基板１１と介在基板２０との積層体に対して、上基板１０の成形材料を用いて、介在基板２０上に、上基板１０を成形してもよいし、別個に成形した上基板１０を、介在基板２０の上に積層してもよい。この際、例えば、介在基板２０の筒部２０２に、上基板１０の貫通孔を嵌合させればよい。

なお、マーカ搭載用ユニット２の製造方法は、このような方法には限定されず、例えば、それぞれ別個に下基板１１と介在基板２０と上基板１０とを成形し、下基板１１の凸部１１２ａに介在基板２０の貫通孔を嵌合させ、さらに、介在基板２０の筒部２０２に上基板１０の貫通孔を嵌合させて、下基板１１上に介在基板２０と上基板１０とを積層してもよい。

［実施形態４］
実施形態４は、さらにマーカを有するマーカ搭載用ユニットの例である。本実施形態は、前記マーカを備えることから、マーカユニットの例ともいう。図５に、本実施形態のマーカユニットの一例を示す。図５（Ａ）および（Ｂ）は、図３のマーカ搭載用ユニット２にマーカ３３を搭載したマーカユニット３の概略図であり、図５（Ａ）は、マーカユニット３の上面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のII−II方向から見たマーカユニット３の断面図である。本実施形態において、特に示さない限り、実施形態１〜３の記載を援用できる。

図５（Ａ）および（Ｂ）に示すとおり、マーカユニット３は、図３のマーカ搭載用ユニット２において、介在基板２０上であり、且つ、上基板１０のマーカ配置領域１０１に、マーカ３３が配置されている。本発明のマーカ搭載用ユニットおよび本発明のマーカユニットは、前記検出基準部の構成が特徴であり、搭載されるマーカの種類は、何ら制限されない。本実施形態では、レンチキュラレンズを用いたいわゆるＲＡＳマーカを例示したが、これには制限されず、その他の二次元パターンコード等でもよい。前記二次元パターンコードは、特に制限されず、例えば、ＡＲマーカ、ＱＲマーカ等があげられる。ＡＲマーカは、例えば、ARToolKit、ARTag、CyberCode、ARToolKitPlus等があげられる。

また、本発明のマーカ搭載用ユニットおよび本発明のマーカユニットは、前述のように、前記検出基準部の構成が特徴であり、搭載されるマーカの位置も、何ら制限されない。例えば、図５（Ａ）において、中心部に、前記マーカを搭載する場合は、例えば、上基板１０が、対応する箇所に前記マーカ配置領域を有し、前記マーカ配置領域にマーカを搭載すればよい。

本発明のマーカ搭載ユニットおよび本発明のマーカユニットは、例えば、前記上基板の前記マーカ配置領域の上表面が、前記マーカの上表面を兼ねる。前記マーカが、例えば、ＲＡＳマーカ等の場合、前記上基板の下表面であって、前記マーカ配置領域に対応する領域に、前記マーカの被検出部（例えば、検出可能な縞模様、ドット模様等）を形成した状態で、前記上基板と前記下基板と任意で前記介在基板を、前述のように配置する。これによって、前記上基板の前記マーカ配置領域に相対する箇所が、本発明のマーカユニットにおける前記マーカとなる。なお、これには限定されず、例えば、前記上基板において、前記マーカ配置領域が貫通孔であり、前記マーカ搭載ユニットにおいて、前記下基板の上または任意で介在基板の上であって、前記マーカ配置領域に対応する箇所に、別途調製したマーカを配置してもよい。この場合、前記マーカの上表面は、例えば、前記検出基準部である前記凸部の上表面と同等の高さ位置であることが好ましい。

図５に示すマーカ３３の一例について、以下に説明する。なお、本発明において、マーカは、以下の説明には何ら制限されない。

マーカ３３は、複数のレンズユニットを有するレンズ本体を含み、前記複数のレンズユニットは、平面方向において連続的に配置されている。前記複数のレンズユニットが配置されている方向を、配置方向または幅方向といい、平面方向において前記配置方向に対する垂直方向を、長さ方向という。

前記レンズ本体における前記レンズユニットは、例えば、シリンドリカルレンズがあげられる。前記レンズ本体は、例えば、透光性部材である。前記透光性部材は、特に制限されず、例えば、樹脂およびガラス等があげられる。前記樹脂は、例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等があげられる。

前記レンズ本体は、一方の表面側が、光を集める機能を有する集光部を有し、他方の表面側に、複数の被検出部を有する。前記被検出部は、例えば、前記レンズ本体の前記長さ方向に沿って伸びる線であり、前記レンズ本体の他方の表面側において、複数の線により、縞模様が形成されている。前記複数の被検出部は、例えば、光学的に検出可能な像として、前記レンズ本体の上面側に投影され、光学的に検出できる。

前記被検出部は、光学的に検出できればよく、例えば、着色膜があげられる。前記着色膜の色は、特に制限されず、例えば、黒である。前記着色膜は、例えば、塗膜であり、塗料により形成できる。前記塗料は、特に制限されず、例えば、液体塗料でもよいし、粉体塗料でもよい。前記塗料は、例えば、塗布および／または固化することによって、前記塗膜を形成できる。前記塗布方法は、例えば、スプレー塗布、スクリーン印刷等があげられる。前記固化方法は、例えば、前記液体塗料の乾燥、前記塗料中の硬化成分（例えば、ラジカル重合性化合物等）の硬化、前記粉末塗料の焼き付け等があげられる。

前記被検出部により形成される模様は、何ら制限されない。前記模様が、例えば、前記縞模様の場合、縞模様を形成する色の濃さは、例えば、同じでもよいし、濃淡であってもよい。

マーカ３３を、例えば、白色の物体の上に置いた場合、マーカ３３の前記レンズ本体の上面から入射した光のうち、前記被検出部に到達した光は、前記被検出部（例えば、黒色の着色膜）に吸収され、それ以外の光は、前記レンズ本体を透過して、前記物体の表面で反射する。このため、前記レンズ本体の上面には、白色の背景上に、前記被検出部の像（例えば、黒色の線）が投影される。このため、マーカユニット３において、マーカ３３が配置される介在基板２０は、反射板の役割を果たすことから、例えば、介在基板２２マーカ３３の被検出部が黒色で形成されている場合、マーカ３３の下に位置する介在基板２０は、その上面が白色であることが好ましい。

図５（Ａ）および（Ｂ）においては、図３のマーカ搭載用ユニット２にマーカ３３が搭載されたマーカユニット３の例を示したが、これには限定されない。図５（Ｃ）および（Ｄ）には、図４のマーカ搭載用ユニット２にマーカ３３を搭載したマーカユニット３の断面図を示す。図５（Ｃ）および（Ｄ）に示すとおり、マーカユニット３は、図４のマーカ搭載用ユニット２において、介在基板２０上であり、且つ、上基板１０のマーカ配置領域１０１に、マーカ３３が配置されてもよい。また、図示していないが、例えば、図１のマーカ搭載用ユニット１において、下基板１１上であり、且つ、上基板１０のマーカ配置領域１０１に、マーカ３３が配置されてもよい。

［実施形態５］
実施形態５は、本発明のマーカ搭載用ユニットの他の例として、前記実施形態３と同様に、三層の基板で構成される変形例を示す。図６は、本実施形態のマーカ搭載用ユニット４の概略図であり、（Ａ）は、平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のIV−IV方向から見た断面図である。

前記実施形態３におけるマーカ搭載用ユニット２は、図４に示すように、その上面側において、下基板１１の凸部１１２の上面１１２aの全周が、介在基板２０の筒部２０２の上面２００ａに囲まれ、さらに、その全周が、上基板１０に囲まれた形態である。これに対して、本実施形態におけるマーカ搭載用ユニット４は、その上面側において、下基板１１の凸部１１２の上面１１２aの全周が、介在基板２０の筒部２０２の上面２００ａに囲まれているが、その全周は、上基板１０に囲まれていない形態である。

マーカ搭載用ユニット２における凸部１１２上面の検出基準部の検出は、一般に、凸部１１２と、その全周を囲む基板（図６において介在基板２０）とのエッジの検出により行われる。このため、三層の基板で構成される場合、例えば、凸部１１２の全周を囲む基板（介在基板２０）は、その全周が、さらに他の基板（上基板１０）で囲まれることは必須ではない。

［実施形態６］
実施形態６は、マーカ搭載用ユニットが、前記第１基板の凸部の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周との間に、隙間を有するが、前記隙間が検出不可な場合の形態をあげる。

図７は、本実施形態のマーカ搭載用ユニット５の概略図であり、（Ａ）は、図４と同様の方向から見た断面図であり、（Ｂ）は、前記（Ａ）の点線で囲んだ領域を抜き出した部分断面図である。本実施形態において、特に示さない限り、実施形態３の記載を援用できる。

図７に示すとおり、マーカ搭載用ユニット５は、図４に示すマーカ搭載用ユニット２と同様に、前記第１基板となる下基板１１と、前記第２基板となる介在基板２０とを含み、介在基板２０の上に、さらに、上基板１０が積層された積層体である。そして、前記積層体の上面側において、下基板１１の凸部１１２の外周と、介在基板２０の筒部２０２の内周（つまり、貫通孔１０２の内周）との間には、隙間５０Ａを有するが、隙間５０Ａは、検出不可能な隙間であればよい。

マーカ搭載用ユニット５において、介在基板２０の筒部２０２の外周と、上基板１０の貫通孔の内周との間は、例えば、図７に示すように、隙間が存在してもよい。

本発明のマーカ搭載用ユニットは、前記積層体の上面側において、前記第１基板の凸部の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周との間に、検出可能な隙間が存在しないことを特徴とする。この場合、例えば、実施形態１に例示するように、ダブルモールドにより、前記第１基板と前記第２基板とを成形すると、前記第１基板の凸部の外周と前記第２基板の貫通孔の内周との間に、実質的に隙間が発生することを、効果的に防止できる。しかし、本発明のマーカ搭載用ユニットの製造方法は、これには制限されず、例えば、各基板をそれぞれ別個に成形し、それぞれの凸部、貫通孔等を挿入することによって、前述の条件を満たすことができる。

本実施形態のマーカ搭載用ユニット５を、例えば、各基板をそれぞれ別個に準備して、前記凸部の貫通孔への挿入等により製造する場合は、下基板１１の凸部の大きさ、介在基板２０の貫通孔の大きさ、介在基板２０の筒部の大きさ、上基板１０の貫通孔の大きさを、調整することによって、隙間の発生による検出への影響を防止することが可能である。

マーカ搭載用ユニット５において、下基板１１の凸部１１２と介在基板２０の貫通孔２０１との間の隙間（Ａ）５０Ａは、検出不可能な隙間であり、例えば、凸部の大きさ（円形の凸部１１２の直径Ｃ）の５％以下であることが好ましい（Ａ≦０．０５×Ｃ）。隙間Ａは、例えば、０．０４×Ｃ以下、０．０３×Ｃ以下であることが好ましい。他方、介在基板２０の筒部２０２と、上基板１０の貫通孔１０２との隙間（Ｂ）５０Ｂは、例えば、隙間Ａとの関係において、Ａ＜Ｂを満たすことが好ましい。

このように下基板１１と介在基板２０と上基板１０との条件を設定すれば、例えば、それぞれの基板をそれぞれ別個に成形して準備し、筒部２０２内の貫通孔２０１への凸部１１２の挿入、貫通孔１０２への筒部２０２の挿入によって、マーカ搭載用ユニット２を形成しても、基板１１の凸部１１２と介在基板２０の貫通孔２０１との間には、検出可能な隙間の発生は抑制される。このため、凸部１１２の検出精度も向上できる。

以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

以上のように、本発明のマーカ搭載用ユニットは、前述のように、前記第１基板の検出基準部となる凸部が前記第２基板の貫通孔に挿入された前記積層体において、前記凸部の外周と前記貫通孔の内周との間に、検出可能な隙間が存在しない。これによって、本発明のマーカ搭載用ユニットは、前記検出基準部を精度よく検出できる。

１、２、５ マーカ搭載用ユニット
３、４、６ マーカユニット
１０、４０ 上基板
１１、４１ 下基板
２０、４２ 介在基板
１０１、４０１ マーカ配置領域
１１２ 凸部
２０２ 筒部
３３、４３ マーカ
３３１、４３１ 像
５０Ａ、５０Ｂ 隙間

Claims (15)

1. 第１基板と第２基板とを含み、
   前記第１基板の上に、前記第２基板が積層された積層体であり、
   前記第１基板は、検出基準部となる凸部を有し、
   前記第２基板は、前記第１基板の凸部と対応する箇所に貫通孔を有し、
   前記第１基板の凸部は、前記第２基板の貫通孔に挿入されており、
   前記積層体の上面側において、前記第１基板の凸部の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周との間に、検出可能な隙間が存在しないことを特徴とするマーカ搭載用ユニット。
2. 前記第１基板の凸部の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周との間の距離が、０．２２ｍｍ以下である、請求項１記載のマーカ搭載用ユニット。
3. 前記積層体の上面側において、
   前記第１基板の凸部の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周との間の隙間が、検出不可能な隙間（Ａ）であり、
   同一の平面方向における前記隙間（Ａ）の長さ、および、前記凸部（Ｃ）の長さが、Ａ≦０．０５×Ｃを満たす、請求項１または２記載のマーカ搭載用ユニット。
4. 前記第１基板の凸部の上表面は、前記第２基板の貫通孔の周囲における上表面と、色相、明度および彩度の少なくとも一つが異なる、請求項１から３のいずれか一項に記載のマーカ搭載用ユニット。
5. 前記第１基板の凸部の上表面は、着色部材で形成されている、請求項１から４のいずれか一項に記載のマーカ搭載用ユニット。
6. 前記第２基板が、前記貫通孔の周囲に、上方向に突出する筒部を有する基板であり、
   前記第１基板の凸部は、前記第２基板の筒部内の前記貫通孔に挿入されている、請求項１から５のいずれか一項に記載のマーカ搭載用ユニット。
7. 前記積層体は、さらに、第３基板を有し、
   前記第３基板は、前記第２基板の上に積層され、且つ、前記第２基板の筒部に対応する箇所に貫通孔を有し、
   前記第２基板の筒部は、前記第３基板の貫通孔に挿入されている、請求項６記載のマーカ搭載用ユニット。
8. 前記第１基板は、前記凸部の上表面が黒色の基板であり、
   前記第２基板は、透明基板または上表面が白色の基板である、請求項１から７のいずれか一項に記載のマーカ搭載用ユニット。
9. 前記第１基板は、前記凸部の上表面が黒色の基板であり、
   前記第２基板は、透明基板であり、
   前記第３基板は、上表面が白色の基板である、請求項７または８記載のマーカ搭載用ユニット。
10. 前記積層体の上面側において、
    前記第１基板の凸部の外周と、前記第２基板の貫通孔の内周との間の隙間が、検出不可能な隙間（Ａ）であり、
    前記第２基板の筒部の外周と、前記第３基板の貫通孔との間に隙間（Ｂ）を有する場合、同一の平面方向における前記隙間（Ａ）の長さ、および、前記隙間（Ｂ）の長さが、Ａ＜Ｂを満たす、請求項７から９のいずれか一項に記載のマーカ搭載用ユニット。
11. 下記（Ａ１）工程および（Ａ２）工程、または、（Ｂ１）工程および（Ｂ２）工程を含むことを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載のマーカ搭載用ユニットを製造する製造方法。
    （Ａ１）第１基板の成形材料を成形して、検出基準部となる凸部を有する第１基板を形成する工程
    （Ａ２）前記第１基板の凸部の周囲に、前記第２基板の成形材料を密着させた状態で、前記第２基板の成形材料を成形して、前記第１基板の上に前記第２基板を形成する工程
    （Ｂ１）第２基板の成形材料を成形して、貫通孔を有する第１基板を形成する工程
    （Ｂ２）前記第２基板の下表面および前記第２基板の貫通孔の内部に、前記第１基板の成形材料を密着させた状態で、前記第１基板の成形材料を成形して、前記第２基板の下に前記第１基板を形成する工程
12. 前記第１基板の成形材料が、黒色の成形材料であり、
    前記第２基板の成形材料が、透明の成形材料または白色の成形材料である、請求項１１記載の製造方法。
13. 前記成形材料が、樹脂材料である、請求項１１または１２記載の製造方法。
14. 検出基準部となる凸部を有する第１基板と、前記第１基板の凸部と対応する箇所に貫通孔を有する第２基板とを、それぞれ別個に準備する準備工程と、
    前記第１基板の凸部を、前記第２基板の貫通孔に挿入することによって、前記第１基板の上に、前記第２基板が積層された積層体を形成する積層工程とを含み、
    前記第１基板の凸部と前記第２基板の貫通孔の大きさを、条件（１）を満たす大きさに設定することを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載のマーカ搭載用ユニットを製造する製造方法。
    条件（１）： 前記積層体の上面側において、
    同一の平面方向における、前記第１基板の凸部の外周と前記第２基板の貫通孔の内周との間の隙間（Ａ）の長さ、および、前記凸部（Ｃ）の長さが、Ａ≦０．０５×Ｃを満たす
15. 前記第２基板が、前記貫通孔の周囲に、上方向に突出する筒部を有する基板であり、
    前記準備工程において、さらに、前記第２基板の筒部に対応する箇所に貫通孔を有する第３基板を別個に準備し、
    前記積層工程において、前記第３基板の貫通孔を、前記第２基板の筒部に挿入することによって、前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とが積層された積層体を形成し、
    前記第１基板の凸部と、前記第２基板の筒部および貫通孔と、前記第３基板の貫通孔と大きさを、条件（２）を満たす大きさに設定する、請求項１４記載のマーカ搭載用ユニットを製造する製造方法。
    条件（２）： 前記積層体の上面側において、
    同一の平面方向における、前記隙間（Ａ）の長さ、および、前記第２基板の筒部の外周と前記第３基板の貫通孔との間の隙間（Ｂ）の長さが、Ａ＜Ｂを満たす