JP2018088346A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高い表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、表示領域を有する第１基板と、第１基板と対向する第２基板と、第１基板と第２基板とを接着する粘着材と、を有し、第１基板は、層間絶縁膜と、発光素子と、封止膜と、封止膜保護層と、を有し、第１基板と共に層間絶縁膜と発光素子を挟む封止膜は、第１無機絶縁層と、有機絶縁層と、第２無機絶縁層と、を有し、表示領域の外側の周辺領域において、封止膜保護層は、第１無機絶縁層の端部及び第２無機絶縁層の端部と接する領域を有し、第１無機絶縁層は、第２無機絶縁層と接する領域を有し、粘着材は、封止膜保護層の端部と重ならない。【選択図】図３

Description

本発明は、表示装置に関する。

従来、表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス材料（有機ＥＬ材料）を表示部の発光素子（有機ＥＬ素子）に用いた有機ＥＬ表示装置（Organic Electroluminescence Display）が知られている。有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置等とは異なり、有機ＥＬ材料を発光させることにより表示を実現するいわゆる自発光型の表示装置である。

近年、このような有機ＥＬ表示装置において、発光素子を水分などから保護するために、封止膜で覆うことが検討されている。例えば、特許文献１には、表示素子上に、封止膜を設けて、水分などから表示素子を保護する有機ＥＬ表示装置が開示されている。

米国特許出願公開第２０１５／０３８０６７５号明細書

このような有機ＥＬ表示装置の製造の際に、発光素子が形成された基板と対向基板とを貼り合わせる工程がある。対向基板を貼り合わせる際に、対向基板と封止膜との間に異物を挟んでしまうと、封止膜にダメージが生じるおそれがある。封止膜にダメージが生じることによって、ダメージから水分や酸素が侵入し、発光素子が劣化してしまうおそれがある。また、発光素子の劣化により、表示装置の信頼性が低下するという問題がある。

本発明の課題の１つは、発光素子に水分や酸素が侵入することを防止して、信頼性の高い表示装置を提供することにある。

本発明の一実施形態における表示装置は、表示領域を有する第１基板と、第１基板と対向する第２基板と、第１基板と第２基板とを接着する粘着材と、を有し、第１基板は、層間絶縁膜と、発光素子と、封止膜と、封止膜保護層と、を有し、第１基板と共に層間絶縁膜と発光素子を挟む封止膜は、第１無機絶縁層と、有機絶縁層と、第２無機絶縁層と、を有し、表示領域の外側の周辺領域において、封止膜保護層は、第１無機絶縁層の端部及び第２無機絶縁層の端部と接する領域を有し、第１無機絶縁層は、第２無機絶縁層と接する領域を有し、粘着材は、封止膜保護層の端部と重ならないことを含む。

本発明の一実施形態における表示装置は、表示領域を有する第１基板と、第１基板と対向する面にバリア層が設けられた第２基板と、第１基板と第２基板とを接着する粘着材と、を有し、第１基板は、層間絶縁膜と、発光素子と、封止膜と、封止膜保護層と、を有し、第１基板と共に層間絶縁膜と発光素子を挟む封止膜は、第１無機絶縁層と、有機絶縁層と、第２無機絶縁層と、を有し、表示領域の外側の周辺領域において、第１無機絶縁層は、第２無機絶縁層と接する領域を有し、封止膜保護層の端部は、第２無機絶縁層上に有し、粘着材は、封止膜保護層の端部と、第１無機絶縁層の端部と、第２無機絶縁層の端部と、接することを含む。

本発明の一実施形態における表示装置は、表示領域を有する第１基板と、第１基板と対向する第２基板と、第１基板と第２基板とを接着する粘着材と、を有し、第１基板は、層間絶縁膜と、発光素子と、封止膜と、封止膜保護層と、タッチセンサと、を有し、第１基板と共に層間絶縁膜と発光素子を挟む封止膜は、第１無機絶縁層と、有機絶縁層と、第２無機絶縁層と、を有し、タッチセンサは、封止膜保護層と封止膜との間にに設けられ、タッチセンサは、第１導電層と、絶縁層と、第２導電層と、を有し、表示領域の外側の周辺領域において、封止膜保護層は、第２無機絶縁層の端部と接する領域を有し、第１無機絶縁層は、第２無機絶縁層と接する領域を有し、粘着材は、封止膜保護層の端部と重ならないことを含む。

本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した概略図である。 図１におけるＡ１−Ａ２線に沿った断面図である。 図１におけるＢ１−Ｂ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明するための図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した概略図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した概略図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した上面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示した断面図である。 透明導電膜の結晶粒径を示した図である。 透明導電膜の結晶粒径を示した図である。

以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面に関して、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて各部の幅、厚さ、形状等を模式的に表す場合があるが、それら模式的な図は一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同一又は類似の要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。

本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。

なお、本明細書中において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。本明細書中では、側面視において、後述する絶縁表面からバンクに向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

（第１実施形態）
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の構成を示した概略図であり、表示装置１００を平面視した場合における概略構成を示している。本明細書では、表示装置１００を画面（表示領域）に垂直な方向から見た様子を「平面視」と呼ぶ。

図１に示すように、表示装置１００は、絶縁表面上に形成された、表示領域１０３と、走査線駆動回路１０４と、データ線駆動回路１０５と、ドライバＩＣ１０６と、を有する。ドライバＩＣ１０６は、走査線駆動回路１０４及びデータ線駆動回路１０５に信号を与える制御部として機能する。データ線駆動回路１０５は、ドライバＩＣ１０６内に組み込まれていてもよい。また、ドライバＩＣ１０６は、フレキシブルプリント基板１０８上に設けて外付けされているが、第１基板１０１上に配置してもよい。フレキシブルプリント基板は、周辺領域１１０に設けられた端子１０７と接続される。

ここで、絶縁表面は、第１基板１０１の表面である。第１基板１０１は、その表面上に設けられる画素電極や絶縁層などの各層を支持する。なお、第１基板１０１は、それ自体が絶縁性材料からなり、絶縁表面を有していても良いし、第１基板１０１上に別途絶縁膜を形成して絶縁表面を形成しても良い。絶縁表面が得られる限りにおいて、第１基板１０１の材質や、絶縁膜を形成する材料は特に限定しない。

図１に示す表示領域１０３には、複数の画素１０９がマトリクス状に配置される。各画素１０９は、後述する画素電極と、該画素電極の一部（アノード）、該画素電極上に積層された発光層を含む有機層（発光部）及び陰極（カソード）からなる発光素子と、を含む。各画素１０９には、データ線駆動回路１０５から画像データに応じたデータ信号が与えられる。それらデータ信号に従って、各画素１０９に設けられた画素電極に電気的に接続されたトランジスタを駆動し、画像データに応じた画面表示を行うことができる。トランジスタとしては、典型的には、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）を用いることができる。但し、薄膜トランジスタに限らず、電流制御機能を備える素子であれば、如何なる素子を用いても良い。

図１に示すように、表示領域１０３上に第１無機絶縁層１３１が設けられている。第１無機絶縁層１３１は、発光素子に水や酸素が侵入することを防止するための封止膜として機能する。第１無機絶縁層１３１は、表示領域１０３の外側の周辺領域１１０に、端部を有する。第１無機絶縁層１３１上に封止膜保護層１３４が設けられている。封止膜保護層１３４は、表示領域１０３の外側の周辺領域１１０において、第１無機絶縁層１３１の端部の外側に、端部を有する。封止膜保護層１３４上に、粘着材１３５を有する。粘着材１３５は、封止膜保護層１３４の端部とは重ならない。

図２は、第１実施形態の表示装置１００における画素の構成の一例を示す図である。具体的には、図１に示した表示領域１０３をＡ１−Ａ２線で切断した断面の構成を示す図である。図２に、表示領域１０３の一部として、３つの発光素子１３０の断面を示す。なお、図２では、３つの発光素子１３０について例示しているが、実際には、表示領域１０３では、数百万個以上の発光素子が画素に対応してマトリクス状に配置されている。

図２に示すように、表示装置１００は、第１基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２を有する。第１基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２として、ガラス基板、石英基板、フレキシブル基板（ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィン・コポリマー、シクロオレフィンポリマー、その他の可撓性を有する樹脂基板）を用いることができる。第１基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２が透光性を有する必要がない場合には、金属基板、セラミックス基板、半導体基板を用いることも可能である。本実施形態では、第１基板１０１としてポリイミドを用い、第２基板１１２及び対向基板１０２としてポリエチレンテレフタラートを用いる場合について説明する。

第１基板１０１上には、下地膜１１３が設けられる。下地膜１１３は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機材料で構成される絶縁層である。下地膜１１３は、単層に限定されるわけではなく、例えば、酸化シリコン層と窒化シリコン層とを組み合わせた積層構造を有してもよい。この構成は、第１基板１０１との密着性や、後述するトランジスタ１２０に対するガスバリア性を考慮して適宜決定すれば良い。

下地膜１１３上には、トランジスタ１２０が設けられる。トランジスタ１２０の構造は、トップゲート型であってもボトムゲート型であってもよい。本実施形態では、トランジスタ１２０は、下地膜１１３上に設けられた半導体層１１４、半導体層１１４を覆うゲート絶縁膜１１５、ゲート絶縁膜１１５上に設けられたゲート電極１１６を含む。また、トランジスタ１２０上には、ゲート電極１１６を覆う層間絶縁膜１２２、層間絶縁膜１２２上に設けられ、それぞれ半導体層１１４に接続されたソース電極又はドレイン電極１１７、ソース電極又はドレイン電極１１８が設けられている。なお、本実施形態では、層間絶縁膜１２２が単層構造を有している例を説明しているが、層間絶縁膜１２２は積層構造を有していてもよい。

なお、トランジスタ１２０を構成する各層の材料は、公知の材料を用いればよく、特に限定はない。例えば、半導体層１１４としては、一般的にはポリシリコン、アモルファスシリコン又は酸化物半導体を用いることができる。ゲート絶縁膜１１５としては、酸化シリコン又は窒化シリコンを用いることができる。ゲート電極１１６は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムなどの金属材料で構成される。層間絶縁膜１２２としては、酸化シリコンまたは窒化シリコンを用いることができる。ソース電極又はドレイン電極１１７、ソース電極又はドレイン電極１１８は、それぞれ銅、チタン、モリブデン、アルミニウムなどの金属材料で構成される。

なお、図２には図示しないが、ゲート電極１１６と同じ層には、ゲート電極１１６を構成する金属材料と同一の金属材料で構成された第１配線を設けることができる。第１配線は、例えば、走査線駆動回路１０４によって駆動される走査線等として設けることができる。また、図２には図示しないが、ソース電極又はドレイン電極１１７、ソース電極又はドレイン電極１１８と同じ層には、第１配線と交差する方向に延在する第２配線を設けることができる。該第２配線は、例えば、データ線駆動回路１０５によって駆動されるデータ線等として設けることができる。

トランジスタ１２０上には、平坦化膜１２３が設けられる。平坦化膜１２３は、有機樹脂材料を含んで構成される。有機樹脂材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシ等の公知の有機樹脂材料を用いることができる。これらの材料は、溶液塗布法により膜形成が可能であり、平坦化効果が高いという特長がある。特に図示しないが、平坦化膜１２３は、単層構造に限定されず、有機樹脂材料を含む層と無機絶縁層との積層構造を有してもよい。

平坦化膜１２３は、ソース電極又はドレイン電極１１８の一部を露出させるコンタクトホールを有する。コンタクトホールは、後述する画素電極１２５とソース電極又はドレイン電極１１８とを電気的に接続するための開口部である。したがって、コンタクトホールは、ソース電極又はドレイン電極１１８の一部に重畳して設けられる。コンタクトホールの底面では、ソース電極又はドレイン電極１１８が露出される。

平坦化膜１２３上には、保護膜１２４が設けられる。保護膜１２４は、平坦化膜１２３に形成されたコンタクトホールに重畳する。保護膜１２４は、水分や酸素に対するバリア機能を有することが好ましく、例えば、窒化シリコン膜や酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いて形成される。

保護膜１２４上には、画素電極１２５が設けられる。画素電極１２５は、平坦化膜１２３及び保護膜１２４が有するコンタクトホールに重畳し、コンタクトホールの底面で露出されたソース電極又はドレイン電極１１８と電気的に接続する。本実施形態の表示装置１００において、画素電極１２５は、発光素子１３０を構成する陽極（アノード）として機能する。画素電極１２５は、トップエミッション型であるかボトムエミッション型であるかで異なる構成とする。例えば、トップエミッション型である場合、画素電極１２５として反射率の高い金属膜を用いるか、酸化インジウム系透明導電膜（例えばＩＴＯ）や酸化亜鉛系透明導電膜（例えばＩＺＯ、ＺｎＯ）といった仕事関数の高い透明導電膜と金属膜との積層構造を用いる。逆に、ボトムエミッション型である場合、画素電極１２５として上述した透明導電膜を用いる。本実施形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明する。画素電極１２５の端部は、後述する第１絶縁層１２６によって覆われている。

画素電極１２５上には、有機樹脂材料で構成される第１絶縁層１２６が設けられる。有機樹脂材料としては、ポリイミド系、ポリアミド系、アクリル系、エポキシ系もしくはシロキサン系といった公知の樹脂材料を用いることができる。第１絶縁層１２６は、画素電極１２５上の一部に開口部を有する。第１絶縁層１２６は、互いに隣接する画素電極１２５の間に、画素電極１２５の端部（エッジ部）を覆うように設けられ、隣接する画素電極１２５を離隔する部材として機能する。このため、第１絶縁層１２６は、一般的に「隔壁」、「バンク」とも呼ばれる。この第１絶縁層１２６から露出された画素電極１２５の一部が、発光素子１３０の発光領域となる。第１絶縁層１２６の開口部は、内壁がテーパー形状となるようにしておくことが好ましい。これにより後述する発光層の形成時に、画素電極１２５の端部におけるカバレッジ不良を低減することができる。第１絶縁層１２６は、画素電極１２５の端部を覆うだけでなく、平坦化膜１２３及び保護膜１２４が有するコンタクトホールに起因する凹部を埋める充填材として機能させてもよい。

画素電極１２５上には、有機層１２７が設けられる。有機層１２７は、少なくとも有機材料で構成される発光層を有し、発光素子１３０の発光部として機能する。有機層１２７には、発光層以外に、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層といった各種の電荷輸送層も含まれ得る。有機層１２７は、発光領域を覆うように、即ち、発光領域における第１絶縁層１２６の開口部及び第１絶縁層１２６の開口部を覆うように設けられる。

なお、本実施形態では、所望の色の光を発する発光層を有機層１２７に設け、各画素電極１２５上に異なる発光層を有する有機層１２７を形成することで、ＲＧＢの各色を表示する構成とする。つまり、本実施形態において、有機層１２７の発光層は、隣接する画素電極１２５の間では不連続である。また、各種の電荷輸送層は、隣接する画素電極１２５の間では連続である。有機層１２７には、公知の構造や公知の材料を用いることが可能であり、特に本実施形態の構成に限定されるものではない。また、有機層１２７は、白色光を発する発光層を有し、カラーフィルタを通してＲＧＢの各色を表示してもよい。この場合、有機層１２７は、第１絶縁層１２６上にも設けられてもよい。

有機層１２７上及び第１絶縁層１２６上には、対向電極１２８が設けられる。対向電極１２８は、発光素子１３０を構成する陰極（カソード）として機能する。本実施形態の表示装置１００は、トップエミッション型であるため、対向電極１２８としては透明電極を用いる。透明電極を構成する薄膜としては、ＭｇＡｇ薄膜もしくは透明導電膜（ＩＴＯやＩＺＯ）を用いる。対向電極１２８は、各画素１０９間を跨いで第１絶縁層１２６上にも設けられる。対向電極１２８は、表示領域１０３の端部付近の周辺領域において下層の導電層を介して外部端子へと電気的に接続される。上述したように、本実施形態では、第１絶縁層１２６から露出した画素電極１２５の一部（アノード）、有機層１２７（発光部）及び対向電極１２８（カソード）によって発光素子１３０が構成される。

図２に示すように、表示領域１０３上に第１無機絶縁層１３１を有する。第１無機絶縁層１３１は、発光素子１３０に水や酸素が侵入することを防止するための封止膜として機能する。表示領域１０３上に第１無機絶縁層１３１を設けることにより、発光素子１３０に水や酸素が侵入することを防止して、表示装置の信頼性を向上させることができる。第１無機絶縁層１３１として、例えば、窒化シリコン（ＳｉｘＮｙ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮｘＯｙ）、酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）、窒化アルミニウム（ＡｌｘＮｙ）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌｘＯｙＮｚ））、窒化酸化アルミニウム （ＡｌｘＮｙＯｚ）等の膜などを用いることができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。

第１無機絶縁層１３１上には、封止膜保護層１３４が設けられている。封止膜保護層１３４は、第１基板１０１と対向基板１０２との貼り合わせの際に、封止膜（図１及び図２では、第１無機絶縁層１３１）にダメージが生じることを防止するために設ける。封止膜保護層１３４の成膜方法としては、まず、インクジェット法やディスペンサ法により、有機樹脂を塗布する。その後、紫外線や熱によって、有機樹脂を硬化させることにより、封止膜保護層１３４を形成する。封止膜保護層１３４としては、アクリル、エポキシ等を用いることができる。インクジェット法やディスペンサ法を用いることにより、第１無機絶縁層１３１上に有機樹脂を塗布する際に、封止膜にダメージが生じることを防止することができる。

以上説明した第２基板１１２から封止膜保護層１３４までをまとめて、本実施形態ではアレイ基板と呼ぶ。

封止膜保護層１３４上には、粘着材１３５が設けられている。粘着材１３５は、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、ウレタン系の粘着材を用いることができる。また、粘着材１３５には、カルシウムやゼオライトなどの吸水物質が含まれていてもよい。粘着材１３５に吸水物質が含まれることにより、表示装置１００の内部に水分が侵入した場合であっても、発光素子１３０に水分が到達することを遅らせることができる。また、粘着材１３５には、第１基板１０１と対向基板１０２との間の間隙を確保するためにスペーサを設けてもよい。このようなスペーサは、粘着材１３５に混ぜてもよいし、第１基板１０１上に樹脂等により形成してもよい。

対向基板１０２には、例えば、平坦化を兼ねてオーバーコート層が設けられてもよい。有機層１２７が白色光を出射する場合、対向基板１０２には、主面（第１基板１０１に対向する面）にＲＧＢの各色にそれぞれ対応するカラーフィルタ、及び、カラーフィルタ間に設けられたブラックマトリクスが設けられていてもよい。対向基板１０２側にカラーフィルタを形成しない場合は、例えば、封止膜又は封止膜保護層１３４上などに直接カラーフィルタを形成し、その上から粘着材１３５を形成すればよい。また、対向基板１０２の裏面（表示面側）には、偏光板１３８が設けられている。

図３に、図１に示すＢ１−Ｂ２線に沿った断面図を示す。具体的には、走査線駆動回路 １０４と、表示領域１０３の外側の周辺領域１１０における断面図である。

図３において、第２基板１１２上に第１基板１０１が設けられている。第１基板１０１上に、下地膜１１３を介してトランジスタ１４０及びトランジスタ１５０が設けられている。トランジスタ１４０及びトランジスタ１５０を含む複数のトランジスタによって走査線駆動回路１０４が構成される。なお、トランジスタ１４０及びトランジスタ１５０は、同じ極性を有していてもよいし、異なる極性を有するＣＭＯＳ構造であってもよい。トランジスタ１４０及びトランジスタ１５０上には、表示領域１０３と同様に、層間絶縁膜１２２が形成されている。層間絶縁膜１２２にはコンタクトホールが形成されており、コンタクトホールを介してソース電極又はドレイン電極１１７、１１８が、トランジスタ１４０の半導体層１１４と接続されている。また、周辺領域１１０において、層間絶縁膜１２２上に、配線１４４が設けられている。配線１４４は、ソース電極又はドレイン電極１１７、１１８と同じ膜から形成されている。

走査線駆動回路１０４において、層間絶縁膜１２２上に、平坦化膜１２３が設けられている。また、周辺領域１１０において、平坦化膜１２３は端部を有している。また、周辺領域１１０において、層間絶縁膜１２２上に、第１凸部１４２が設けられている。第１凸部１４２は、平坦化膜１２３と同じ膜から形成される。

平坦化膜１２３上に、保護膜１２４が設けられている。保護膜１２４は、平坦化膜１２３の端部に接して設けられている。保護膜１２４は、水分や酸素に対するバリア機能を有することが好ましい。保護膜１２４を、平坦化膜１２３の端部に接して設けることにより、平坦化膜１２３の端部から水分や酸素が侵入することを防止することができる。また、保護膜１２４を、層間絶縁膜１２２や配線１４４と接して設けることにより、保護膜１２４と層間絶縁膜１２２の隙間から水分や酸素が侵入することを防止することができる。

保護膜１２４には開口部が設けられ、配線１４４が開口部を介して電極１４５と接続される。電極１４５は、発光素子１３０が有する画素電極１２５と同じ膜から形成される。保護膜１２４及び電極１４５上に、第１絶縁層１４６が設けられている。第１絶縁層１４６は、平坦化膜１２３と重なる領域に端部を有する。また、第１凸部１４２と重なる領域に、保護膜１２４を介して第２凸部１４３が設けられている。第１絶縁層１４６及び第２凸部１４３は、第１絶縁層１２６と同じ膜から形成される。

第１絶縁層１４６上には、対向電極１２８が設けられている。対向電極１２８は、表示領域１０３及び走査線駆動回路１０４の全面を覆うように形成されている。そして、対向電極１２８が、電極１４５と接続された箇所が、陰極コンタクトとなる。また、電極１４５は、保護膜１２４に形成された開口部を介して配線１４４と接続される。陰極コンタクトは、陰極抵抗の上昇を防ぐために、周辺領域１１０において表示領域１０３及び走査線駆動回路１０４を囲むように設けられている。また、配線１４４も同様に、周辺領域１１０において表示領域１０３及び走査線駆動回路１０４を囲むように設けられている。この陰極コンタクトは断続的に複数配置されることで、表示領域１０３および走査線駆動回路１０４を囲むようになっていてもよい。なお、対向電極１２８と電極１４５との陰極コンタクトを、周辺領域１１０に設ける例を示したが、表示領域１０３と走査線駆動回路１０４との間の領域に設けてもよい。また、対向電極１２８を、第１絶縁層１４６の端部と接して設けることにより、第１絶縁層１２６の端部から水分や酸素が侵入することを防止することができる。

保護膜１２４や対向電極１２８上には、封止膜として第１無機絶縁層１３１が設けられている。第１無機絶縁層１３１は、表示領域１０３の発光素子１３０に、水分や酸素が侵入することを防止するために設ける。第１無機絶縁層１３１は、周辺領域１１０において、保護膜１２４と接して設けられている。第１無機絶縁層１３１と保護膜１２４とは、それぞれ無機絶縁材料で形成されているため、密着性を向上させることができる。また、保護膜１２４は、平坦化膜１２３の端部及び第１絶縁層１４６の端部を覆うように設けられている。水分や酸素の侵入経路となる有機樹脂で形成された平坦化膜１２３の端部及び第１絶縁層１４６の端部を、第１無機絶縁層１３１で覆うことが好ましい。

第１無機絶縁層１３１上には、封止膜保護層１３４が設けられている。封止膜保護層１３４は、少なくとも平坦化膜１２３の端部及び第１絶縁層１４６の端部を覆うことが好ましい。平坦化膜１２３の端部及び第１絶縁層１４６の端部の上方に、異物が存在する場合、対向基板１０２を貼り合わせる際に、第１無機絶縁層１３１にダメージが入りやすくなるためである。第１無機絶縁層１３１に生じたダメージから、水や酸素が侵入するすると、発光素子１３０の劣化につながる。封止膜保護層１３４は、保護膜１２４の端部及び第１無機絶縁層１３１の端部に接して設けられている。封止膜保護層１３４の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下とすることが好ましい。また、封止膜保護層１３４上に設けられる粘着材１３５は、封止膜保護層１３４の端部と重ならない。

従来の表示装置では、発光素子が形成された基板と、対向基板とを接着材を介して貼り合わせる際に、異物を挟み込んでしまうと、貼り合わせたときの圧力により、封止膜にダメージが生じるという問題があった。特に、平坦化膜１２３や第１絶縁層１２６上において、異物が存在すると、封止膜にダメージが生じやすくなる。封止膜にダメージが生じると、ダメージから水分や酸素が侵入し、発光素子に到達すると、発光素子が劣化するおそれがあった。また、発光素子が劣化すると、表示装置の信頼性が低下してしまうという問題があった。

図３に示すように、封止膜として機能する第１無機絶縁層１３１上に、封止膜保護層１３４を設ける。これにより、第１基板１０１と、対向基板１０２とを粘着材１３５を介して貼り合わせる際に、異物を挟みこんだとしても、封止膜保護層１３４により、第１無機絶縁層１３１を異物から保護することができる。その結果、第１無機絶縁層１３１にダメージが生じることを防止することができるため、ダメージから水や酸素が侵入することを防止することができる。また、表示領域１０３の発光素子１３０の劣化を防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。

次に、図４に、図３に示す表示装置とは一部異なる構成を有する表示装置を示す。図４に示す表示装置は、封止膜の構成が、図３に示す表示装置に示す封止膜と一部異なっている。その他の構成については、図３と同様であるため、詳細な説明は省略する。

図４に示す表示装置では、封止膜の構成が第１無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び第２無機絶縁層１３３の三層構造となっている。第１無機絶縁層１３１は、図３に示す第１無機絶縁層１３１と同様である。図４では、第１無機絶縁層１３１上に、平坦化膜１２３の端部、第１絶縁層の端部を覆うように、有機絶縁層１３２が設けられている。また、第１無機絶縁層１３１及び有機絶縁層１３２上に、第２無機絶縁層１３３が設けられている。第２無機絶縁層１３３は、有機絶縁層１３２が形成されていない領域で、第１無機絶縁層１３１と接している。

第１無機絶縁層１３１及び第２無機絶縁層１３３として、例えば、窒化シリコン（ＳｉｘＮｙ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）、窒化酸化シリコン（ＳｉＮｘＯｙ）、酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）、窒化アルミニウム（ＡｌｘＮｙ）、酸化窒化アルミニウム（ＡｌｘＯｙＮｚ））、窒化酸化アルミニウム （ＡｌｘＮｙＯｚ）等の膜などを用いることができる（ｘ、ｙ、ｚは任意）。また、有機絶縁層１３２として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、シロキサン樹脂などを用いることができる。なお、図４では、封止膜として、第１無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び第２無機絶縁層１３３の３層構造で形成する場合について示したがこれに限定されない。封止膜として、無機絶縁材料及び有機絶縁材料を組み合わせて、４層以上の膜で構成してもよい。

図４に示すように、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３とが接することにより、密着性を向上させることができる。また、周辺領域１１０において、第１凸部及び第２凸部を設けることにより、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３とが接する領域を増加させることができる。これにより、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３とが剥がれることを防止することができる。また、表示装置の外部からの水や酸素の侵入を防止することができる。さらに、第１無機絶縁層１３１が、保護膜１２４と接して設けられることにより、第１無機絶縁層１３１と保護膜１２４との密着性を向上できるため、好ましい。

図４に示すように、封止膜保護層１３４は、第１無機絶縁層１３１の端部及び第２無機絶縁層１３３の端部と接する領域を有する。また、封止膜保護層１３４上に設けられる粘着材１３５は、封止膜保護層１３４の端部と重ならない。

図４に示すように、封止膜として機能する第１無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び第２無機絶縁層１３３上に、封止膜保護層１３４を設ける。これにより、第１基板１０１と、対向基板１０２とを粘着材１３５を介して貼り合わせる際に、異物を挟みこんだとしても、封止膜保護層１３４により、第２無機絶縁層１３３を異物から保護することができる。その結果、第２無機絶縁層１３３にダメージが生じることを防止することができるため、ダメージから水や酸素が侵入することを防止することができる。また、表示領域１０３の発光素子１３０の劣化を防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。

また、第１基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２としてフレキシブルな材料を用いて、折り曲げ可能な表示装置とすることができる。この場合、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３との間に、有機絶縁層１３２を挟むことにより、表示装置の折り曲げによる応力を緩和することができる。これにより、表示装置の折り曲げによって封止膜からダメージが入り、水分や酸素が侵入することを防止することができる。その結果、表示領域１０３の発光素子１３０に水分や酸素が侵入することを防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。尚、表示領域１０３において、各発光素子１３０上および第１絶縁層１２６上で、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３との間に、有機絶縁層１３２が挟まれる形態で封止膜が構成されるのは言うまでもない。

［製造方法］
次に、図４に示す表示装置１００の製造方法について、図５乃至図７を参照して説明する。図５乃至図７は、走査線駆動回路１０４及び表示領域１０３の外側の周辺領域１１０の断面図である。

まず、図５に示すように、支持基板１４１上に形成された第１基板１０１上に下地膜１１３を形成する。本実施形態では、支持基板としてガラス基板を用い、第１基板１０１として、ポリイミドを用いる場合について説明する。次に、下地膜１１３上に、トランジスタ１４０及びトランジスタ１５０を形成する。次に、トランジスタ１４０及びトランジスタ１５０上に層間絶縁膜１２２を形成する。層間絶縁膜１２２に開口を形成し、層間絶縁膜１２２の開口を介して接続するソース電極又はドレイン電極を形成する。また、ソース電極又はドレイン電極１１７、１１８と同じ膜で、配線１４４を形成する。

次に、層間絶縁膜１２２、ソース電極又はドレイン電極１１７、１１８上に、平坦化膜１２３を形成する。平坦化膜１２３は、走査線駆動回路１０４が形成される領域に形成する。また、平坦化膜１２３と同じ膜で、第１凸部１４２を形成する。

次に、平坦化膜１２３及び第１凸部１４２上に保護膜１２４を形成する。保護膜１２４は、周辺領域１１０に存在する平坦化膜１２３の端部と、第１凸部１４２を覆うように、形成される。周辺領域１１０において、平坦化膜１２３の端部と保護膜１２４とが接することが好ましい。また、層間絶縁膜１２２と保護膜１２４とが接することが好ましい。平坦化膜１２３の端部と保護膜１２４とを接して設けることにより、平坦化膜１２３の端部から水や酸素が侵入することを防止することができる。

次に、保護膜１２４に開口部を形成し、その後、保護膜１２４上に、電極１４５を形成する。電極１４５は、保護膜１２５の開口部を介して、配線１４４と接続される。電極１４５は、表示領域１０３における発光素子１３０の画素電極１２５と同じ膜により形成される。次に、電極１４５上に、第１絶縁層１４６を形成する。第１絶縁層１４６は、表示領域１０３における第１絶縁層１２６と同じ膜から形成される。また、周辺領域１１０において、第１凸部１４２上に保護膜１２４を介して第２凸部１４３が形成される。第２凸部１４３も、第１絶縁層１２６と同じ膜から形成される。次に、第１絶縁層１４６上に、対向電極１２８を形成する。対向電極１２８は、表示領域１０３及び走査線駆動回路１０４上に形成され、電極１４５と接続される。

次に、保護膜１２４及び対向電極１２８上に、第１無機絶縁層１３１を形成する。次に、第１無機絶縁層１３１上に有機絶縁層１３２を形成する。次に、有機絶縁層１３２上に、第２無機絶縁層１３３を形成する。第１無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び第２無機絶縁層１３３は、封止膜として機能する。

次に、図６に示すように、第２無機絶縁層１３３上に、封止膜保護層１３４を形成する。封止膜保護層１３４の成膜方法としては、まず、インクジェット法やディスペンサ法により、有機樹脂を塗布する。その後、紫外線や熱によって、有機樹脂を硬化させることにより、封止膜保護層１３４を形成する。封止膜保護層１３４としては、アクリル、エポキシ等を用いることができる。インクジェット法やディスペンサ法を用いることにより、第２無機絶縁層１３３上に有機樹脂を塗布する際に、第２無機絶縁層１３３にダメージが生じることを防止することができる。

次に、図７に示すように、粘着材１３５を介して、対向基板１０２と、第１基板１０１とを貼り合わせる。粘着材１３５としては、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコーン系、ウレタン系の粘着材を用いることができる。また、粘着材１３５には、カルシウムやゼオライトなどの吸水物質が含まれていてもよい。粘着材１３５に吸水物質が含まれることにより、表示装置１００の内部に水分が侵入した場合であっても、発光素子１３０に水分が到達することを遅らせることができる。

本明細書で開示する表示装置では、表示領域１０３上に設けられた封止膜上に、封止膜保護層１３４が設けられている。これにより、第１基板１０１と対向基板１０２とを粘着材１３５を介して貼り合わせる際に、異物を挟みこんだとしても、封止膜保護層１３４により、封止膜を異物から保護することができる。その結果、封止膜にダメージが生じることを防止することができるため、ダメージから水や酸素が侵入することを防止することができる。また、表示領域１０３の発光素子１３０の劣化を防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。

次に、支持基板１４１を介して、第１基板１０１にレーザを照射することにより、支持基板１４１から、第１基板１０１を剥離する。次に、第１基板１０１の裏面に、第２基板１１２を貼り合わせる。その後、対向基板１０２の裏面側に偏光板１３８を貼り付けることにより、図４に示す表示装置１００を製造することができる。

（第２実施形態）
本実施形態では、実施形態１で説明した表示装置とは一部異なる構成を有する表示装置について、図８及び図９を参照して説明する。本実施形態では、アレイ基板に貼り合わせる対向基板の構造が、実施形態１と異なっている。また、封止膜と、封止膜保護層１３４と、対向基板１０２との配置に特徴がある。その他の構成については、他の実施の形態で示した表示装置の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

図８は、本発明の一実施形態に係る表示装置２００の構成を示した概略図であり、表示装置２００を平面視した場合における概略構成を示している。図８に示すように、表示領域１０３上には、第１無機絶縁層１３１が設けられている。また、第１無機絶縁層１３１は、表示領域１０３の外側の周辺領域１１０に、端部を有する。また、第１無機絶縁層１３１上に、封止膜保護層１３４が設けられている。ここで、図１に示す表示装置１００と異なる点は、封止膜保護層１３４の端部が、第１無機絶縁層１３１の端部よりも内側に位置する点である。また、粘着材１３５の端部は、封止膜保護層１３４の端部及び第１無機絶縁層１３１の端部の外側に位置している。

図９に、図８に示すＣ１−Ｃ２線に沿った断面図を示す。図９に示す表示装置２００では、アレイ基板に貼り合わせる基板に防湿フィルムが用いられている。防湿フィルムは、対向基板１０２にバリア層１４７を設け、さらに、防湿性が高い粘着材１３５を組み合わせたものである。バリア層１４７は、水分や酸素が透過することを防止できる機能を有することが好ましい。これにより、対向基板１０２の上方から表示装置内部に水や酸素が侵入することを防止することができる。バリア層１４７として、例えば、窒化シリコンや、酸化アルミニウムなどを用いることができる。また、粘着材１３５としては、アクリル系、エポキシ系、オレフィン系のうち、吸湿性の低い材料を用いることが好ましい。また、粘着材１３５には、吸水物質を含むことが好ましい。吸水物質としては、カルシウムやゼオライトなどが含まれる。粘着材１３５に吸水物質が含まれることにより、表示装置１００の内部に水分が侵入した場合であっても、発光素子１３０に水分が到達することを遅らせることができる。粘着材１３５は、封止膜保護層１３４と比較して、防湿性が高いことが好ましい。これにより、表示装置３００の外部から水や酸素が侵入したとしても、粘着材１３５において、水や酸素を吸収できる。その結果、水や酸素が発光素子１３０に到達することを防止することができる。

また、周辺領域１１０において、第１無機絶縁層１３１は、第２無機絶縁層１３３と接する領域を有する。これにより、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３との密着性を向上させることができる。また、第１無機絶縁層１３１は、保護膜１２４と接する領域を有する。第１無機絶縁層１３１及び保護膜１２４は、それぞれ無機絶縁材料で形成されるため、密着性を向上させることができる。これにより、周辺領域１１０から、水や酸素が侵入することができるため、好ましい。また、周辺領域１１０において、第１凸部及び第２凸部を設けることにより、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３とが接する領域を増加させることができる。これにより、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３とが剥がれることを防止することができる。

封止膜保護層１３４は、少なくとも平坦化膜１２３の端部及び第１絶縁層１４６の端部を覆うことが好ましい。平坦化膜１２３の端部及び第１絶縁層１４６の端部の上方に、異物が存在する場合、対向基板１０２を貼り合わせる際に、封止膜にダメージが入りやすくなるためである。封止膜に生じたダメージから、水や酸素が侵入するすると、発光素子１３０の劣化につながる。また、封止膜保護層１３４の端部は、粘着材１３５に覆われることが好ましい。これにより、封止膜保護層１３４の端部からも水や酸素が侵入することを防止することができる。また、第１無機絶縁層１３１の端部及び第２無機絶縁層１３３の端部も、防湿性が高い粘着材１３５に覆われることが好ましい。

図９に示す表示装置では、表示領域１０３上に設けられた封止膜上に、封止膜保護層１３４が設けられている。これにより、第１基板１０１と対向基板１０２とを粘着材１３５を介して貼り合わせる際に、異物を挟みこんだとしても、封止膜保護層１３４により、封止膜を異物から保護することができる。その結果、封止膜にダメージが生じることを防止することができるため、ダメージから水や酸素が侵入することを防止することができる。また、表示領域１０３の発光素子１３０の劣化を防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。更に、封止膜保護層１３４は有機絶縁層１３２の端部も覆うことが望ましい。第１基板１０１と対向基板１０２とを粘着材１３５を介して貼り合わせる際に、有機絶縁層１３２端部近辺において異物を挟みこんだとしても、封止膜保護層１３４により、封止膜を異物から保護することができるからである。封止膜保護層を設けることにより、異物により割れやすい有機絶縁層１３２上の第２無機絶縁層１３３が、割れることを防ぐことができる。

また、第１基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２としてフレキシブルな材料を用いて、折り曲げ可能な表示装置とすることができる。この場合、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３との間に、有機絶縁層１３２を挟むことにより、表示装置の折り曲げによる応力を緩和することができる。これにより、表示装置の折り曲げによって封止膜からダメージが入り、水分や酸素が侵入することを防止することができる。その結果、表示領域１０３の発光素子１３０に水分や酸素が侵入することを防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。

（第３実施形態）
本実施形態では、他の実施形態で説明した表示装置とは一部異なる構成を有する表示装置について、図１０乃至図１４を参照して説明する。本実施形態では、封止膜上にタッチセンサを設ける構成について詳細に説明する。その他の構成については、他の実施形態で示した表示装置の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

図１０は、本発明の一実施形態に係る表示装置３００の構成を示した概略図であり、表示装置３００を平面視した場合における概略構成を示している。図１０に示す表示装置３００には、表示領域１０３にオンセル型のタッチセンサ１６０が設けられている。タッチセンサ１６０は、第１導電層１５１、第２導電層１５２、及び配線１５３を有する。第１導電層１５１は、ひし形に形成された複数のパッドがｙ方向に直線状に連結されている。また、複数の第２導電層１５２は、それぞれひし形に形成され、配線１５３によって、ｘ方向に直線状に連結されている。

第１導電層１５１及び配線１５３は、表示領域１０３の外側の周辺領域１１０に引きまわされている。第１導電層１５１及び配線１５３は、端子１５７を介して、タッチパネル用ＦＰＣ１５８と電気的に接続されている。また、タッチセンサ用ドライバＩＣ１５６が、タッチセンサ用ＦＰＣ１５８上に設けて外付けされている。タッチパネル用ＦＰＣ１５８や端子１５７を設けず、フレキシブルプリント基板１０８上にタッチセンサ用ドライバＩＣ１５６を設けて第１導電層１５１および配線１５３が端子１０７を介してタッチセンサ用ドライバＩＣ１５６に接続される形態となってもよい。

図１１に、表示領域１０３の一部を拡大した平面視における図を示す。図１１には、複数の画素１０９がマトリクス状に配置されており、複数の画素１０９と重なるように、第１導電層１５１及び第２導電層１５２が設けられている。第１導電層１５１及び第２導電層１５２は、透明導電膜を用いて形成される。透明導電膜として、例えば、酸化インジウム系透明導電膜（例えばＩＴＯ）や、酸化亜鉛系透明導電膜（例えばＩＺＯ、ＺｎＯ）を用いることができる。また、配線１５３は、銅、チタン、モリブデン、アルミニウムなどの金属材料を用いて単層又は積層して形成されている。配線１５３は、画素１０９の発光を遮光しないよう、画素１０９と画素１０９との間に配置されている。なお、図１１において、複数の第２導電層１５２を接続する配線１５３を、３本設ける構成を示しているが、配線１５３の本数は特に限定されない。

図１２に、図１１におけるＥ１−Ｅ２線に沿った断面図を示す。図１２には、複数の発光素子１３０の上方に、第２導電層１５２が形成されている図を示す。複数の発光素子１３０上には、封止膜として、第１無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び第２無機絶縁層１３３が設けられている。第２無機絶縁層１３３上には、第２絶縁層１５４が設けられ、第２絶縁層１５４上には第２導電層１５２が設けられている。また、第２導電層１５２上に、第３絶縁層１５５が設けられており、第３絶縁層１５５上には封止膜保護層１３４が設けられている。尚、有機絶縁層１３２によりその下の層の凸凹が平坦化されるような形状であってもよく、その場合は有機絶縁層１３２よりも上層の各層は、平らに配置される。

図１３に、図１１におけるＦ１−Ｆ２線に沿った断面図を示す。なお、図１３では、第２無機絶縁層１３３よりも下に形成された層は、省略して図示している。図１３に示すように、第２無機絶縁層１３３上には、タッチセンサ１６０が設けられている。タッチセンサ１６０は、配線１５３、第１導電層１５１、第２導電層１５２、及び第２絶縁層１５４を有する。

本実施形態における表示装置３００の製造方法について図１３を参照して説明する。第１基板１０１上に、封止膜として機能する第１無機絶縁層１３１、有機絶縁層１３２、及び第２無機絶縁層１３３を形成する工程までは、他の実施形態における製造方法と同様である。

まず、第２無機絶縁層１３３上に、配線１５３を形成する。配線１５３として、銅、チタン、モリブデン、アルミニウムなどの金属材料を用いて単層又は積層して形成する。配線１５３として、例えば、モリブデンとタングステンとの積層構造、モリブデンとアルミニウムとモリブデンの積層構造、チタンとアルミニウムとチタンの積層構造とすることができる。

次に、配線１５３上に、第２絶縁層１５４を形成する。第２絶縁層１５４として、レジスト材や有機樹脂を用いて形成する。レジスト材や有機樹脂は、印刷法やインクジェット法により塗布した後、硬化させる。その後、第２絶縁層１５４に配線１５３の表面を露出させるコンタクトホールを形成する。

次に、第２絶縁層１５４上に、透明導電膜を形成して、フォトリソグラフィー工程により加工することで、第１導電層１５１及び第２導電層１５２を形成する。このとき、第２導電層１５２は、配線１５３と第２絶縁層１５４のコンタクトホールを介して接続される。これにより、複数の第２導電層１５２を、配線１５３によって、ｘ方向に直線状に連結することができる。また、第１導電層１５１は、ひし形に形成された複数のパッドがｙ方向に直線状に連結するように形成される。

透明導電膜としては、酸化インジウム系透明導電膜（例えばＩＴＯ）や酸化亜鉛系透明導電膜（例えばＩＺＯ、ＺｎＯ）を用いることができる。ここで、透明導電膜の成膜温度は、１００℃未満とすることが好ましい。発光素子１３０上に成膜される透明導電膜の成膜温度を高くすると、発光素子１３０が有する発光層が劣化してしまうおそれがある。そのため、発光素子１３０が形成された後に、透明導電膜を成膜する場合には、上記の温度で成膜することが好ましい。これにより、発光素子１３０の熱による劣化を抑制することができる。

次に、第１導電層１５１及び第２導電層１５２上に第３絶縁層１５５を形成する。第３絶縁層１５５は、レジスト材や有機樹脂を用いて形成される。レジスト材や有機樹脂は、印刷法やインクジェット法により塗布した後、硬化させる。

次に、第３絶縁層１５５上に、封止膜保護層１３４を形成する。封止膜保護層１３４の形成方法については、他の実施形態と同様である。なお、第１導電層１５１及び第２導電層１５２上に、第３絶縁層１５５を形成せずに、封止膜保護層１３４を形成してもよい。次に、粘着材１３５を介して、対向基板１０２と第１基板１０１とを貼り合わせる。なお、粘着材１３５には、カルシウムやゼオライトなどの吸湿物質が含まれていてもよい。

以上の工程により、図１０に示すタッチセンサ１６０を有する表示装置３００を製造することができる。

本実施形態で示すように、本発明に係る表示装置において、表示領域１０３にオンセル型のタッチセンサを設けることができる。封止膜保護層の下にタッチセンサを配置することにより、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる際に、タッチセンサが破壊されることを防止することができる。

ここで、タッチパネルの導電層として使用される透明導電膜の結晶粒径と、発光素子の陽極として使用される透明導電膜の結晶粒径と、を比較した結果について説明する。図１５に、タッチパネルの導電層として使用される透明導電膜の結晶粒径の模式図を示す。また、図１６に、発光素子の陽極として使用される透明導電膜の結晶粒径の模式図を示す。

本実施形態で説明したように、タッチパネルの導電層として使用される透明導電膜は、発光素子の発光層上に成膜される。発光層が熱によって劣化してしまうのを防止するため、タッチパネルの導電層として使用される透明導電膜の成膜温度は、１００℃未満とすることが好ましい。しかしながら、１００℃未満では、透明導電膜の結晶化が進まないため、図１５に示すように、平均的な透明導電膜の結晶粒径が小さくなってしまう。これに対し、発光素子の陽極として使用される透明導電膜は、発光層の成膜前に形成される。よって、高温成膜（例えば、２３０℃）が可能となるため、透明導電膜の結晶化が進み、図１６に示すように、平均的な透明導電膜の結晶粒径を大きくすることができる。

以上説明した通り、タッチパネルの導電層として使用される透明導電膜の結晶粒径は、発光素子の陽極として使用される透明導電膜の結晶粒径よりも小さくなる。

図１４に、図１０におけるＤ１−Ｄ２線に沿った断面図を示す。図１４に示す断面図は、走査線駆動回路１０４及び周辺領域１１０の断面図である。図１４に示すように、第２無機絶縁層１３３上に、配線１５３が設けられている。配線１５３は、周辺領域１１０において引き回され、図１０に示す端子１５７に接続される。配線１５３は、保護膜１２４の端部、第１無機絶縁層１３１の端部、及び第２無機絶縁層１３３の端部に接して設けられてている。また、配線１５３上には、第２絶縁層１５４が設けられている。

また、他の実施形態と同様に、周辺領域１１０において、第１無機絶縁層１３１は、第２無機絶縁層１３３と接する領域を有する。これにより、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３との密着性を向上させることができる。また、第１無機絶縁層１３１は、保護膜１２４と接する領域を有する。第１無機絶縁層１３１及び保護膜１２４は、それぞれ無機絶縁材料で形成されるため、密着性を向上させることができる。これにより、周辺領域１１０から、水や酸素が侵入することを防止できるため、好ましい。また、周辺領域１１０において、第１凸部及び第２凸部を設けることにより、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３とが接する領域を増加させることができる。これにより、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３とが剥がれることを防止することができる。

また、第１基板１０１、第２基板１１２、及び対向基板１０２としてフレキシブルな材料を用いて、折り曲げ可能な表示装置とすることができる。この場合、第１無機絶縁層１３１と第２無機絶縁層１３３との間に、有機絶縁層１３２を挟むことにより、表示装置の折り曲げによる応力を緩和することができる。これにより、表示装置の折り曲げによって封止膜からダメージが入り、水分や酸素が侵入することを防止することができる。その結果、表示領域１０３の発光素子１３０に水分や酸素が侵入することを防止することができるため、表示装置の信頼性を向上させることができる。

本発明の実施形態及び実施例として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。また、上述した各実施形態は、技術的矛盾の生じない範囲において、相互に組み合わせることが可能である。

また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

１００：表示装置、１０１：第１基板、１０２：対向基板、１０３：表示領域、１０４：走査線駆動回路、１０５：データ線駆動回路、１０６：ドライバＩＣ、１０７：端子、１０８：フレキシブルプリント基板、１０９：画素、１１０：周辺領域、１１２：第２基板、１１３：下地膜、１１４：半導体層、１１５：ゲート絶縁膜、１１６：ゲート電極、１１７：ソース電極又はドレイン電極、１１８：ソース電極又はドレイン電極、１２０：トランジスタ、１２２：層間絶縁膜、１２３：平坦化膜、１２４：保護膜、１２５：画素電極、１２６：第１絶縁層、１２７：有機層、１２８：対向電極、１３０：発光素子、１３１：第１無機絶縁層、１３２：有機絶縁層、１３３：第２無機絶縁層、１３４：封止膜保護層、１３５：粘着材、１３８：偏光板、１４０：トランジスタ、１４１：支持基板、１４２：第１凸部、１４３：第２凸部、１４４：配線、１４５：電極、１４６：第１絶縁層、１４７：バリア層、１５０：トランジスタ、１５１：第１導電層、１５２：第２導電層、１５３：配線、１５４：第２絶縁層、１５５：第３絶縁層、１５６：タッチセンサ用ドライバＩＣ、１５７：端子、１５８：タッチセンサ用ＦＰＣ、１６０：タッチセンサ

Claims (16)

1. 表示領域を有する第１基板と、
   前記第１基板と対向する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを接着する粘着材と、を有し、
   前記第１基板は、層間絶縁膜と、発光素子と、封止膜と、封止膜保護層と、を有し、
   前記第１基板と共に前記層間絶縁膜と前記発光素子を挟む前記封止膜は、第１無機絶縁層と、有機絶縁層と、第２無機絶縁層と、を有し、
   前記表示領域の外側の周辺領域において、
   前記封止膜保護層は、前記第１無機絶縁層の端部及び前記第２無機絶縁層の端部と接する領域を有し、
   前記第１無機絶縁層は、前記第２無機絶縁層と接する領域を有し、
   前記粘着材は、前記封止膜保護層の端部と重ならないことを特徴とする表示装置。
2. 前記第１基板は、平坦化膜と、保護膜と、をさらに有し、
   前記表示領域の外側の周辺領域において、
   前記第１無機絶縁層は、前記保護膜と接する領域を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１基板は、平坦化膜と、保護膜と、をさらに有し、
   前記表示領域の外側の周辺領域において、
   第１凸部及び第２凸部を有し、
   前記層間絶縁膜上に、第１凸部を有し、
   前記第１凸部は、前記保護膜を介して、前記第２凸部と重なることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
4. 前記粘着材は、吸水物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
5. 前記第１基板及び前記第２基板は、可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
6. 表示領域を有する第１基板と、
   前記第１基板と対向する面にバリア層が設けられた第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを接着する粘着材と、を有し、
   前記第１基板は、層間絶縁膜と、発光素子と、封止膜と、封止膜保護層と、を有し、
   前記第１基板と共に前記層間絶縁膜と前記発光素子を挟む前記封止膜は、第１無機絶縁層と、有機絶縁層と、第２無機絶縁層と、を有し、
   前記表示領域の外側の周辺領域において、
   前記第１無機絶縁層は、前記第２無機絶縁層と接する領域を有し、
   前記封止膜保護層の端部は、前記第２無機絶縁層上に有し、
   前記粘着材は、前記封止膜保護層の端部と、前記第１無機絶縁層の端部と、前記第２無機絶縁層の端部と、接することを特徴とする表示装置。
7. 前記第１基板は、平坦化膜と、保護膜と、をさらに有し、
   前記表示領域の外側の周辺領域において、
   前記第１無機絶縁層は、前記保護膜と接する領域を有することを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
8. 前記第１基板は、平坦化膜と、保護膜と、をさらに有し、
   前記表示領域の外側の周辺領域において、
   第１凸部及び第２凸部を有し、
   前記層間絶縁膜上に、第１凸部を有し、
   前記第１凸部は、前記保護膜を介して、前記第２凸部と重なることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
9. 前記粘着材は、吸水物質を含むことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
10. 前記粘着材は、前記封止膜より防湿性が高いことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
11. 前記第１基板及び前記第２基板は、可撓性を有することを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
12. 表示領域を有する第１基板と、
    前記第１基板と対向する第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板とを接着する粘着材と、を有し、
    前記第１基板は、層間絶縁膜と、発光素子と、封止膜と、封止膜保護層と、タッチセンサと、を有し、
    前記第１基板と共に前記層間絶縁膜と前記発光素子を挟む前記封止膜は、第１無機絶縁層と、有機絶縁層と、第２無機絶縁層と、を有し、
    前記タッチセンサは、前記封止膜保護層と前記封止膜との間に設けられ、
    前記タッチセンサは、第１導電層と、絶縁層と、第２導電層と、を有し、
    前記表示領域の外側の周辺領域において、
    前記封止膜保護層は、前記第２無機絶縁層の端部と接する領域を有し、
    前記第１無機絶縁層は、前記第２無機絶縁層と接する領域を有し、
    前記粘着材は、前記封止膜保護層の端部と重ならないことを特徴とする表示装置。
13. 前記第１基板は、平坦化膜と、保護膜と、をさらに有し、
    前記表示領域の外側の周辺領域において、
    前記第１無機絶縁層は、前記保護膜と接する領域を有することを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記第１基板は、平坦化膜と、保護膜と、をさらに有し、
    前記表示領域の外側の周辺領域において、
    第１凸部及び第２凸部を有し、
    前記層間絶縁膜上に、第１凸部を有し、
    前記第１凸部は、前記保護膜を介して、前記第２凸部と重なることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
15. 前記粘着材は、吸水物質を含むことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
16. 前記第１基板及び前記第２基板は、可撓性を有することを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。

Images