JP2018085297A - Transparent conductive film, manufacturing method thereof and touch panel - Google Patents
Transparent conductive film, manufacturing method thereof and touch panel Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018085297A JP2018085297A JP2016229129A JP2016229129A JP2018085297A JP 2018085297 A JP2018085297 A JP 2018085297A JP 2016229129 A JP2016229129 A JP 2016229129A JP 2016229129 A JP2016229129 A JP 2016229129A JP 2018085297 A JP2018085297 A JP 2018085297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- film
- optical adjustment
- layer
- adjustment layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 104
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 45
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 18
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 52
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 claims description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 208
- 239000010408 film Substances 0.000 description 162
- 239000002585 base Substances 0.000 description 49
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 28
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 15
- -1 cyclic olefin Chemical class 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 11
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 9
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- XTJDUBPOTVNQPI-UHFFFAOYSA-N (2-nonylphenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OC(=O)C(C)=C XTJDUBPOTVNQPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)CO SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N (5e)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=C/C)/CC1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N 0.000 description 1
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACLGHSLNXWLTGQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(hydroxymethyl)cyclohexane-1,4-diol Chemical compound OCC1(O)CCC(O)(CO)CC1 ACLGHSLNXWLTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)CO JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSIXBBPOJBJQHN-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dimethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C(C)=C(C)C1C2 LSIXBBPOJBJQHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPWJZWLDRWODFP-UHFFFAOYSA-N 2-methylnon-2-enoic acid Chemical class CCCCCCC=C(C)C(O)=O CPWJZWLDRWODFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZWQIIXJBLUGCX-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid 1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(=C)C(O)=O.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 NZWQIIXJBLUGCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHQDHCTHYTBSV-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,3,5-triol Chemical compound OCCC(O)(C)CCO AHHQDHCTHYTBSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEEKCIOFMIAGSF-UHFFFAOYSA-N 4-butylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(CCCC)C2 VEEKCIOFMIAGSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXOFQPMQHAHBKI-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(CC)C2 WXOFQPMQHAHBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMDKEBZUCHXUER-UHFFFAOYSA-N 4-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(C)C2 RMDKEBZUCHXUER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)=C NQSLZEHVGKWKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006677 Appel reaction Methods 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJDFFEBSKJCGHC-UHFFFAOYSA-N Naphazoline Chemical compound Cl.C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1CC1=NCCN1 DJDFFEBSKJCGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMLMZFCHLPFOEL-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 Chemical compound OC(=O)C=C.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 AMLMZFCHLPFOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYFOAKAXGNMQAX-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) carbonate;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCO.C=CCOC(=O)OCC=C SYFOAKAXGNMQAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- UBLMQJHQMRREBE-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol;propane-1,2,3-triol Chemical compound CCCC(O)O.OCC(O)CO UBLMQJHQMRREBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOLLIQAKMYWTBR-RYMQXAEESA-N cyclododecatriene Chemical compound C/1C\C=C\CC\C=C/CC\C=C\1 ZOLLIQAKMYWTBR-RYMQXAEESA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- ICPMUWPXCAVOOQ-UHFFFAOYSA-N cycloocta-1,3,5-triene Chemical compound C1CC=CC=CC=C1 ICPMUWPXCAVOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N cyclooctene Chemical compound C1CCC\C=C/CC1 URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000004913 cyclooctene Substances 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HANKSFAYJLDDKP-UHFFFAOYSA-N dihydrodicyclopentadiene Chemical compound C12CC=CC2C2CCC1C2 HANKSFAYJLDDKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- GUOAPVPPPVLIQQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldicyclopentadiene Chemical compound C1=CC2CC1C1C2C(C)C(C)=C1 GUOAPVPPPVLIQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N dimethylethyleneglycol Natural products CC(C)(O)CO BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- UCQHUEOREKHIBP-UHFFFAOYSA-N heptacyclo[9.6.1.14,7.113,16.02,10.03,8.012,17]icosa-5,14-diene Chemical compound C1C(C23)C4C(C=C5)CC5C4C1C3CC1C2C2C=CC1C2 UCQHUEOREKHIBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical group OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N phenetole Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1 DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052713 technetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、透明導電性フィルム及びその製造方法並びにタッチパネルに関する。 The present invention relates to a transparent conductive film, a manufacturing method thereof, and a touch panel.
近年、投影型静電容量方式のタッチパネルや、マトリックス型の抵抗膜方式タッチパネルは、多点入力(マルチタッチ)が可能であるため、操作性に優れ、その需要が急速に高まっている。このようなタッチパネルの電極部材として、透明フィルム基に透明導電性薄膜が形成された透明導電性フィルムが提案されている。 In recent years, a projected capacitive touch panel and a matrix resistive touch panel are capable of multi-point input (multi-touch), and thus have excellent operability, and their demand is rapidly increasing. As an electrode member of such a touch panel, a transparent conductive film in which a transparent conductive thin film is formed on a transparent film group has been proposed.
上述のようなタッチパネルでは、パターン化された透明導電層を有する透明導電性フィルムが用いられる。透明導電層の材料としてインジウム−スズ複合酸化物(ITO)が可視光透過率の観点から広く用いられているものの、その屈折率が高いことから、ITOを含む透明導電層をパターン化した際には、透明導電層がパターンを形成する部分(パターン形成部)と透明導電層が除去された部分(パターン開口部)においてパターンの視認性に差異が生じ、外部からパターンが観察されて見栄えが悪化したり、色味が生じたりすることがある。このようなパターンを目立たなくするために、基材フィルムと透明導電層との間に光学調整層を設けた技術が提案されている(例えば、特許文献1〜3)。 In the touch panel as described above, a transparent conductive film having a patterned transparent conductive layer is used. Although indium-tin composite oxide (ITO) is widely used as a material for the transparent conductive layer from the viewpoint of visible light transmittance, its refractive index is high, so when the transparent conductive layer containing ITO is patterned. Has a difference in pattern visibility between the part where the transparent conductive layer forms the pattern (pattern forming part) and the part where the transparent conductive layer is removed (pattern opening), and the pattern is observed from the outside, and the appearance deteriorates. Or color may occur. In order to make such a pattern inconspicuous, the technique which provided the optical adjustment layer between the base film and the transparent conductive layer is proposed (for example, patent documents 1-3).
ところで、高温高湿度下に置かれることのあるスマートフォンやカーナビ等に搭載されるタッチパネル用途には、たとえば85℃85%RHといった従来に比してより厳しい条件下であっても、動作に支障の出ない高い湿熱耐久性が強く要望されている。しかしながら、上記技術に係る透明導電性フィルムについて85℃85%RH雰囲気での耐湿熱試験を行うと、パターン化された透明導電膜にクラックが発生し、電気特性が低下することが新たに判明している。 By the way, for touch panel applications mounted on smart phones and car navigation systems that are placed under high temperature and high humidity, operation is hindered even under harsher conditions such as 85 ° C. and 85% RH. There is a strong demand for high wet heat durability that does not come out. However, when the transparent conductive film according to the above technology is subjected to a heat and humidity resistance test at 85 ° C. and 85% RH, cracks are generated in the patterned transparent conductive film, and it is newly found that the electrical characteristics are deteriorated. ing.
本発明は、優れた耐湿熱性を有する透明導電性フィルム及びその製造方法、並びに当該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the touchscreen provided with the transparent conductive film which has the outstanding heat-and-moisture resistance, its manufacturing method, and the said transparent conductive film.
本願発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、透明導電膜がパターン化された透明導電性フィルムを高温高湿環境下に置いた場合には、塗工プロセスで形成した光学調整層が凝集破壊を起こしてそこに空隙が発生しており、この空隙の膨張に透明導電層が追従できなくなって透明導電層のクラックが発生しているのではないかとの知見を得た。本願発明者らは、さらに検討したところ、下記の構成を採用することにより前記目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present application have found that when a transparent conductive film patterned with a transparent conductive film is placed in a high-temperature and high-humidity environment, an optical adjustment formed by a coating process. It was found that the layer caused cohesive failure and voids were generated there, and the transparent conductive layer could not follow the expansion of the voids and cracks in the transparent conductive layer were generated. The inventors of the present application have further studied and found that the object can be achieved by adopting the following configuration, and have completed the present invention.
本発明は、一実施形態において、基材フィルムと、塗工膜である光学調整層と、透明導電層とをこの順に備え、
前記透明導電層を除去した後の積層体を50℃の7重量%水酸化ナトリウム水溶液に8分間浸漬する前後での反射スペクトルを測定した際に、浸漬前において反射率が最低となる波長λ0[nm]と浸漬後において反射率が最低となる波長λ1[nm]との差の絶対値が50nm以下である透明導電性フィルムに関する。
In one embodiment, the present invention comprises a base film, an optical adjustment layer that is a coating film, and a transparent conductive layer in this order,
When the reflection spectrum before and after immersing the laminate after removing the transparent conductive layer in a 7% by weight aqueous sodium hydroxide solution at 50 ° C. for 8 minutes was measured, the wavelength λ 0 [ nm] and a transparent conductive film in which the absolute value of the difference between the wavelength λ1 [nm] at which the reflectance is minimum after immersion is 50 nm or less.
本願発明者らは、高温高湿環境下での光学調整層の凝集破壊が、塗工膜の硬化不足に起因していると推察し、光学調整層の塗工形成プロセスを種々検討した。その中で、アルカリ耐性試験で良好な結果が得られたサンプルでは、透明導電層のクラックの発生頻度が低下しており、アルカリ耐性試験とクラック発生頻度との間に相関があることを突き止めた。アルカリ耐性試験では、サンプルのアルカリ溶液への浸漬前後での構造的ないし特性的変化を評価しており、塗工膜を硬化させた硬化膜(光学調整層)の強度(硬化の度合い)とも強い相関を有することから、アルカリ耐性試験を光学調整層の硬化度の指標として利用することについてさらに検討を進めた。アルカリ溶液浸漬前後で光学調整層の構造が変化すれば、その光学特性も変化すると予測される。この考えに基づき、浸漬前後でのサンプルの反射スペクトルを測定し、両者を比較した際のスペクトル形状の変化を評価したところ、スペクトル変化が小さい場合には透明導電層のクラックの発生頻度が低下していることが判明した。 The inventors of the present application speculated that the cohesive failure of the optical adjustment layer in a high-temperature and high-humidity environment was caused by insufficient curing of the coating film, and examined various processes for forming the optical adjustment layer. Among them, in the sample with good results in the alkali resistance test, the occurrence frequency of cracks in the transparent conductive layer was reduced, and it was found that there was a correlation between the alkali resistance test and the frequency of occurrence of cracks. . In the alkali resistance test, structural and characteristic changes before and after immersion of the sample in an alkaline solution are evaluated, and the strength (degree of curing) of the cured film (optical adjustment layer) obtained by curing the coating film is also strong. Since it has a correlation, further investigation was made on using the alkali resistance test as an index of the degree of cure of the optical adjustment layer. If the structure of the optical adjustment layer changes before and after immersion in the alkaline solution, the optical characteristics are also expected to change. Based on this idea, we measured the reflection spectrum of the sample before and after immersion and evaluated the change in the spectrum shape when comparing the two. When the spectrum change was small, the frequency of cracks in the transparent conductive layer decreased. Turned out to be.
当該透明導電性フィルムでは、アルカリ浸漬前後での反射スペクトルにおいて反射率が最低となる波長(以下、「最低反射率波長」ともいう。)同士の差の絶対値(すなわち、|λ0−λ1|:以下、便宜上「Δλ」とも表記する。)が50nm以下であるので、光学調整層のアルカリ浸漬に対する構造変化が小さく、言い換えると、光学調整層は十分な硬化度を有することになる。これにより、当該透明導電性フィルムを高温高湿環境下においた場合でも光学調整層の凝集破壊が抑制され、その結果、透明導電層のクラックを防止することができる。Δλが50nmを超えると、アルカリ浸漬前後での光学調整層の構造変化が凝集破壊を生じさせるほど大き過ぎ、高温高湿環境下に置いた際の透明導電層のクラックにつながるおそれがある。 In the transparent conductive film, the absolute value (that is, | λ0−λ1 |) of the difference between the wavelengths (hereinafter also referred to as “minimum reflectance wavelength”) having the lowest reflectance in the reflection spectrum before and after the alkali immersion. Hereinafter, for convenience, it is also expressed as “Δλ”.) Is 50 nm or less, so that the structural change of the optical adjustment layer with respect to alkali immersion is small, in other words, the optical adjustment layer has a sufficient degree of curing. Thereby, even when the transparent conductive film is placed in a high-temperature and high-humidity environment, the cohesive failure of the optical adjustment layer is suppressed, and as a result, cracks in the transparent conductive layer can be prevented. When Δλ exceeds 50 nm, the structural change of the optical adjustment layer before and after immersion in alkali is too large to cause cohesive failure, which may lead to cracks in the transparent conductive layer when placed in a high temperature and high humidity environment.
一実施形態において、前記光学調整層は有機成分と無機成分とを含む有機無機複合材料で形成されており、前記無機成分のメジアン径の値は前記光学調整層の厚みの値より小さいことが好ましい。無機成分の添加により光学調整層の膜強度のさらなる向上を図ることができ、耐湿熱性をより高めることができる。また、無機成分の配合により光学特性の調整が容易となり、透明導電性フィルムの反射率をより低減させることができる。さらに、前記無機成分のメジアン径の値を前記光学調整層の厚さの値より小さくすることで、無機成分に起因する表面凹凸を抑制して光散乱を抑制することができる。 In one embodiment, the optical adjustment layer is formed of an organic-inorganic composite material including an organic component and an inorganic component, and a median diameter value of the inorganic component is preferably smaller than a thickness value of the optical adjustment layer. . By adding an inorganic component, the film strength of the optical adjustment layer can be further improved, and the heat and moisture resistance can be further improved. Moreover, adjustment of optical characteristics becomes easy by blending the inorganic component, and the reflectance of the transparent conductive film can be further reduced. Furthermore, by making the median diameter value of the inorganic component smaller than the thickness value of the optical adjustment layer, it is possible to suppress surface unevenness due to the inorganic component and suppress light scattering.
一実施形態において、前記基材フィルムと前記光学調整層との間、及び前記基材フィルムの前記光学調整層とは反対側の面側の少なくとも一方にハードコート層が形成されていることが好ましい。ハードコート層の形成により基材フィルムに強度を付与することができ、透明導電性フィルムの製造プロセスや搬送プロセスでのハンドリング性を高めることができる。 In one embodiment, it is preferable that a hard coat layer is formed between at least one of the base film and the optical adjustment layer, and at least one side of the base film opposite to the optical adjustment layer. . By forming the hard coat layer, it is possible to impart strength to the base film, and it is possible to improve the handling properties in the production process and transport process of the transparent conductive film.
一実施形態において、前記基材フィルムがシクロオレフィン系樹脂を含むことが好ましい。これにより、当該透明導電性フィルムの透明性をより高めることができ、良好な見栄えを達成することができる。 In one Embodiment, it is preferable that the said base film contains cycloolefin type resin. Thereby, the transparency of the said transparent conductive film can be improved more, and a favorable appearance can be achieved.
本発明は、一実施形態において、基材フィルム上に光学調整層形成用塗工液を塗布して塗工膜を形成する工程、
前記塗工膜をエネルギー線照射により硬化させて光学調整層を形成する工程、及び
前記光学調整層上に透明導電層を形成する工程
を含み、
前記エネルギー線照射は前記基材フィルムを走行させながら行い、
前記基材フィルムの走行速度v[m/min]と前記エネルギー線の積算光量L[mJ/cm2]とが下記の関係を満たす透明導電性フィルムの製造方法に関する。
v<0.1L
In one embodiment, the present invention is a process of forming a coating film by applying a coating liquid for forming an optical adjustment layer on a base film,
A step of curing the coating film by energy ray irradiation to form an optical adjustment layer; and a step of forming a transparent conductive layer on the optical adjustment layer,
The energy beam irradiation is performed while running the base film,
The present invention relates to a method for producing a transparent conductive film, in which the traveling speed v [m / min] of the base film and the integrated light amount L [mJ / cm 2 ] of the energy ray satisfy the following relationship.
v <0.1L
当該製造方法では、塗工膜をエネルギー線硬化して光学調整層を形成する際、エネルギー線の積算光量の値に対してフィルムの走行速度の値を10%以下の値にまで小さくしている。積算光量が一定であるとすると、フィルムの走行速度を遅くすることで光源からの照射強度は弱くなるものの、塗工膜へのエネルギー線の照射時間を長くとることができる。また、エネルギー線照射の際に酸素が存在すると塗工膜における硬化反応が阻害されるので、照射時には酸素排除のために不活性ガスを導入することが多い。フィルムの走行速度が速過ぎると、不活性ガスによる雰囲気置換が不十分となるのに対し、当該製造方法ではフィルムの走行速度を大幅に遅くしているので、不活性ガスによる雰囲気置換が十分行われることになり、エネルギー線の照射雰囲気中の酸素濃度を十分低下させることができる。以上のように、エネルギー線照射の際のフィルムの走行速度を所定範囲にまで低下させることにより、エネルギー線の照射時間及び不活性ガス置換のいずれをも高いレベルで達成することができ、十分に硬化した光学調整層を形成することができる。 In the manufacturing method, when forming the optical adjustment layer by curing the coating film with energy rays, the value of the traveling speed of the film is reduced to a value of 10% or less with respect to the value of the integrated light amount of the energy rays. . If the integrated light quantity is constant, the irradiation intensity from the light source becomes weaker by slowing the traveling speed of the film, but the irradiation time of the energy beam to the coating film can be made longer. In addition, when oxygen is present at the time of energy beam irradiation, the curing reaction in the coating film is hindered. Therefore, an inert gas is often introduced during the irradiation to eliminate oxygen. If the running speed of the film is too high, the atmosphere replacement with the inert gas becomes insufficient, whereas in the manufacturing method, the running speed of the film is greatly reduced, so that the atmosphere replacement with the inert gas is sufficiently performed. As a result, the oxygen concentration in the energy beam irradiation atmosphere can be sufficiently reduced. As described above, by reducing the traveling speed of the film during energy beam irradiation to a predetermined range, both the irradiation time of the energy beam and the inert gas replacement can be achieved at a high level, sufficiently A cured optical adjustment layer can be formed.
一実施形態において、前記エネルギー線照射の際の前記塗工膜近傍の酸素濃度が100ppm未満であることが好ましい。これにより、エネルギー線の照射による塗工膜の硬化反応を促進させることができ、十分な硬化度を有する光学調整層を形成することができる。 In one Embodiment, it is preferable that the oxygen concentration of the said coating film vicinity in the case of the said energy ray irradiation is less than 100 ppm. Thereby, the hardening reaction of the coating film by irradiation of energy rays can be promoted, and an optical adjustment layer having a sufficient degree of hardening can be formed.
本発明は、一実施形態において、当該透明導電性フィルムを備えるタッチパネルに関する。当該透明導電性フィルムは、スマートフォンやカーナビ等の高温高湿度下に置かれることのあるタッチパネル用途に好適である。 In one embodiment, the present invention relates to a touch panel including the transparent conductive film. The transparent conductive film is suitable for touch panel applications that are placed under high temperature and high humidity such as smartphones and car navigation systems.
本発明の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。なお、図面に示した形態は実寸比ではなく、説明の便宜上、部分的に拡大又は縮小して示している箇所がある。また、本明細書における上下左右、表裏等の位置関係を示す用語は、単なる説明を容易にするための用語であり、実際の具体的構成の位置関係を特定する意図は一切ない。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the form shown in the drawings is not an actual size ratio, and there is a part that is partially enlarged or reduced for convenience of explanation. In addition, the terms indicating the positional relationship such as top / bottom / left / right and front / back in this specification are merely terms for facilitating the description, and there is no intention to specify the positional relationship of the actual specific configuration.
<透明導電性フィルム>
図1は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。透明導電性フィルム10では、基材フィルム1の一方の面に、光学調整層3、及び透明導電層4がこの順で形成されている。本実施形態では、図1に示すように、基材フィルム1と光学調整層3との間にハードコート層2が設けられていてもよい。図1ではハードコート層が基材フィルム1の片面に形成されているが、基材フィルム1の両面に形成されていてもよい。
<Transparent conductive film>
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of the transparent conductive film of the present invention. In the transparent
<基材フィルム>
基材フィルム1としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂などのポリシクロオレフィン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で好ましいのは、シクロオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂であり、特に好ましいのはシクロオレフィン系樹脂である。
<Base film>
The base film 1 is not particularly limited, but various plastic films having transparency are used. For example, the materials include polyester resins, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, polynorbornene resins, and other polycycloolefin resins (meta ) Acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, polyphenylene sulfide resins and the like. Among these, a cycloolefin resin, a polyester resin, a polycarbonate resin, and a polyolefin resin are preferable, and a cycloolefin resin is particularly preferable.
シクロオレフィン系樹脂としては、環状オレフィン(シクロオレフィン)からなるモノマーのユニットを有する樹脂であれば特に限定されるものではない。シクロオレフィン系樹脂フィルムに用いられるシクロオレフィン系樹脂としては、シクロオレフィンポリマー(COP)又はシクロオレフィンコポリマー(COC)のいずれであってもよい。シクロオレフィンコポリマーとは、環状オレフィンとエチレン等のオレフィンとの共重合体である非結晶性の環状オレフィン系樹脂のことをいう。 The cycloolefin resin is not particularly limited as long as it is a resin having a monomer unit composed of a cyclic olefin (cycloolefin). The cycloolefin resin used for the cycloolefin resin film may be either a cycloolefin polymer (COP) or a cycloolefin copolymer (COC). The cycloolefin copolymer refers to an amorphous cyclic olefin resin that is a copolymer of a cyclic olefin and an olefin such as ethylene.
上記環状オレフィンとしては、多環式の環状オレフィンと単環式の環状オレフィンとが存在している。かかる多環式の環状オレフィンとしては、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエンなどが挙げられる。また、単環式の環状オレフィンとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエンなどが挙げられる。 As the cyclic olefin, there are a polycyclic cyclic olefin and a monocyclic cyclic olefin. Such polycyclic olefins include norbornene, methylnorbornene, dimethylnorbornene, ethylnorbornene, ethylidenenorbornene, butylnorbornene, dicyclopentadiene, dihydrodicyclopentadiene, methyldicyclopentadiene, dimethyldicyclopentadiene, tetracyclododecene. , Methyltetracyclododecene, dimethylcyclotetradodecene, tricyclopentadiene, tetracyclopentadiene, and the like. Examples of monocyclic olefins include cyclobutene, cyclopentene, cyclooctene, cyclooctadiene, cyclooctatriene, and cyclododecatriene.
上記シクロオレフィン系樹脂からなる光学フィルムは市販品としても入手可能であり、例えば、ポリプラスチック社製のTopas、JSR社製のアートン、日本ゼオン社製のZEONOR、ZEONEX、三井化学社製のアペル等が挙げられる。 The optical film made of the cycloolefin-based resin is also available as a commercial product, for example, Topas made by Polyplastics, Arton made by JSR, ZEONOR made by Nippon Zeon, ZEONEX, Appel made by Mitsui Chemicals, etc. Is mentioned.
ポリカーボネート系樹脂は、特に限定されないが、例えば、脂肪族ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート、脂肪族−芳香族ポリカーボネートなどが挙げられる。具体的には、例えば、ビスフェノール類を用いたポリカーボネート(PC)としてビスフェノールAポリカーボネート、分岐ビスフェノールAポリカーボネート、発砲ポリカーボネート、コポリカーボネート、ブロックコポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリホスホネートカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート(CR−39)などが挙げられる。ポリカーボネート系樹脂には、ビスフェノールAポリカーボネートブレンド、ポリエステルブレンド、ABSブレンド、ポリオレフィンブレンド、スチレン―無水マレイン酸共重合体ブレンドのような他成分とブレンドしたものも含まれる。ポリカーボネート樹脂の市販品としては、恵和社製「オプコン」、帝人社製「パンライト」、三菱ガス化学製「ユーピロン(紫外線吸収剤含有ポリカーボネート)」等が挙げられる。 The polycarbonate resin is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic polycarbonate, aromatic polycarbonate, and aliphatic-aromatic polycarbonate. Specifically, for example, as polycarbonate (PC) using bisphenols, bisphenol A polycarbonate, branched bisphenol A polycarbonate, foamed polycarbonate, copolycarbonate, block copolycarbonate, polyester carbonate, polyphosphonate carbonate, diethylene glycol bisallyl carbonate (CR- 39). Polycarbonate-based resins also include those blended with other components such as bisphenol A polycarbonate blends, polyester blends, ABS blends, polyolefin blends, styrene-maleic anhydride copolymer blends. Examples of commercially available polycarbonate resin include “OPCON” manufactured by Ewa Co., Ltd., “Panlite” manufactured by Teijin Limited, and “Iupilon (UV absorber-containing polycarbonate)” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical.
基材フィルム1の厚みは、2〜200μmの範囲内であることが好ましく、20〜180μmの範囲内であることがより好ましい。基材フィルム1の厚みが2μm未満であると、基材フィルム1の機械的強度が不足し、フィルム基材をロール状にして光学調整層3及び透明導電層4を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが200μmを超えると、透明導電層4の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。 The thickness of the base film 1 is preferably in the range of 2 to 200 μm, and more preferably in the range of 20 to 180 μm. When the thickness of the base film 1 is less than 2 μm, the mechanical strength of the base film 1 is insufficient, and the operation of continuously forming the optical adjustment layer 3 and the transparent conductive layer 4 by making the film base into a roll shape. It can be difficult. On the other hand, if the thickness exceeds 200 μm, the scratch resistance of the transparent conductive layer 4 and the dot characteristics for a touch panel may not be improved.
基材フィルム1には、表面に予めスパッタリング、プラズマ処理、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、フィルム基材上に形成されるハードコート層や光学調整層等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、ハードコート層や光学調整層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、フィルム基材表面を除塵、清浄化してもよい。 The base film 1 is preliminarily subjected to etching treatment such as sputtering, plasma treatment, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, and undercoating treatment on the surface to form a hard film formed on the film substrate. You may make it improve adhesiveness with a coating layer, an optical adjustment layer, etc. In addition, before forming the hard coat layer and the optical adjustment layer, the surface of the film base material may be removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like, if necessary.
<ハードコート層>
透明導電性フィルム10では、基材フィルム1と光学調整層3との間にハードコート層2を設けることができる。ハードコート層2を設けることにより、耐擦傷性の向上やシクロオレフィン系樹脂フィルム等の柔軟な基材フィルム1のハンドリング性の向上等を図ることができる。
<Hard coat layer>
In the transparent
(樹脂組成物)
ハードコート層は、樹脂組成物の硬化物層である。樹脂組成物としては、ハードコート層形成後の皮膜として十分な強度を持ち、透明性のあるものを特に制限なく使用できる。中でも、樹脂組成物は、分子内に重合性官能基を3個以上有し、重量平均分子量が200以上1000以下である成分Aと、分子内における単位分子量当たりの重合性官能基の数が成分Aより少なく、かつ重量平均分子量が1000より大きく100000以下である成分Bとを含むことが好ましい。ハードコート層では、重量平均分子量が200以上1000以下である成分Aに由来する構造がハードセグメントとして作用することで耐擦傷性に寄与し、同時に、重量平均分子量が1000より大きく100000以下である成分Bに由来する構造がソフトセグメントとして作用することで耐割れ性に寄与することができる。
(Resin composition)
The hard coat layer is a cured product layer of the resin composition. As the resin composition, a resin composition having sufficient strength as a film after the formation of the hard coat layer and having transparency can be used without particular limitation. In particular, the resin composition has three or more polymerizable functional groups in the molecule, the component A having a weight average molecular weight of 200 to 1,000, and the number of polymerizable functional groups per unit molecular weight in the molecule. It is preferable to contain the component B which is less than A and whose weight average molecular weight is more than 1000 and not more than 100,000. In the hard coat layer, a structure derived from component A having a weight average molecular weight of 200 or more and 1,000 or less contributes to scratch resistance by acting as a hard segment, and at the same time, a component having a weight average molecular weight of more than 1000 and less than 100,000 Since the structure derived from B acts as a soft segment, it can contribute to crack resistance.
硬度を高めてフィルムの傷付きを防止する観点からは、成分Aの固形分の量を増やせばよい。一方、柔軟性を付与してフィルム破断を防止する観点から、成分Bの固形分の量は、成分Aの固形分の量よりも多いことが好ましい。この場合、成分Aの固形分及び成分Bの固形分の合計量に対し、成分Bの固形分の量は、70重量%〜90重量%であることが好ましく、75重量%〜85重量%であることがより好ましい。 From the viewpoint of increasing the hardness and preventing the film from being scratched, the amount of the solid content of Component A may be increased. On the other hand, from the viewpoint of imparting flexibility and preventing film breakage, the solid content of component B is preferably greater than the solid content of component A. In this case, the amount of the solid content of Component B is preferably 70% by weight to 90% by weight, and 75% by weight to 85% by weight with respect to the total amount of the solid content of Component A and the solid content of Component B. More preferably.
樹脂組成物に用いる樹脂としては、熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂などがあげられるが、これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よく各ハードコート層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。 Examples of the resin used in the resin composition include a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, and a two-component mixed resin. Among these, a curing treatment by ultraviolet irradiation is performed. Therefore, an ultraviolet curable resin capable of efficiently forming each hard coat layer by a simple processing operation is preferable.
紫外線硬化型樹脂としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、エポキシ系等の各種のものがあげられ、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマー等が含まれる。好ましく用いられる紫外線硬化型樹脂は、例えばアクリロイル基等の紫外線重合性官能基を有するもの、なかでも当該重合性官能基を分子内に2個以上、特に2〜6個有するアクリル系のモノマーやオリゴマーレベルの成分、及びポリマーレベルの成分を成分A及び成分Bとして含むものがあげられる。また、紫外線硬化型樹脂には、紫外線重合開始剤が配合されている。このような多官能の高分子量成分及び多官能の低分子量成分により樹脂組成物の硬化後には三次元架橋構造が形成されるとともに、多官能低分子量成分が架橋構造の架橋の起点となって主として硬度に寄与し、これより単位分子量当たりの重合性官能基数の少ない多官能高分子量成分がソフトセグメントとして主に柔軟性に寄与する。 Examples of the ultraviolet curable resin include polyester-based, acrylic-based, urethane-based, amide-based, silicone-based, and epoxy-based resins, and include ultraviolet curable monomers, oligomers, polymers, and the like. The ultraviolet curable resin preferably used is, for example, one having an ultraviolet polymerizable functional group such as an acryloyl group, and in particular, an acrylic monomer or oligomer having 2 or more, particularly 2 to 6 such polymerizable functional groups in the molecule. And those containing a component at the level and a component at the polymer level as the component A and the component B. Further, an ultraviolet polymerization initiator is blended in the ultraviolet curable resin. Such a polyfunctional high molecular weight component and a polyfunctional low molecular weight component form a three-dimensional crosslinked structure after the resin composition is cured, and the polyfunctional low molecular weight component mainly serves as a starting point for crosslinking of the crosslinked structure. The polyfunctional high molecular weight component having a smaller number of polymerizable functional groups per unit molecular weight contributes mainly to flexibility as a soft segment.
本実施形態において、紫外線硬化型樹脂としてはウレタン(メタ)アクリレートを好適に用いることができる。 In the present embodiment, urethane (meth) acrylate can be suitably used as the ultraviolet curable resin.
前記ウレタン(メタ)アクリレートとしては、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、ポリオール、ジイソシアネートを構成成分として含有するものが用いられる。例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステルの少なくとも一方のモノマーと、ポリオールとを用いて、水酸基を1個以上有するヒドロキシ(メタ)アクリレートを作製し、これをジイソシアネートと反応させることによりウレタン(メタ)アクリレートを製造することができる。ウレタン(メタ)アクリレートは、一種類を単独で使用でもよく、二種類以上を併用してもよい。 As said urethane (meth) acrylate, what contains (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, a polyol, and diisocyanate as a structural component is used. For example, by using at least one monomer of (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid ester and a polyol, a hydroxy (meth) acrylate having one or more hydroxyl groups is prepared, and this is reacted with diisocyanate. Urethane (meth) acrylate can be produced. Urethane (meth) acrylate may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;シクロヘキシル(メタ)アクリレート等のシクロアルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of (meth) acrylic acid esters include alkyl (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate; cyclohexane such as cyclohexyl (meth) acrylate and the like. Examples include alkyl (meth) acrylate.
ポリオールは、水酸基を少なくとも2つ有する化合物であり、例えば、エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,2−プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、トリシクロデカンジメチロール、1,4−シクロヘキサンジオール、スピログリコール、トリシクロデカンジメチロール、水添ビスフェノールA、エチレンオキサイド付加ビスフェノールA、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールA、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、3−メチルペンタン−1,3,5−トリオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、グルコース類、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、1,2−ブチレンオキシドとエチレンオキシドとの共重合体およびプロピレンオキシドとエチレンオキシドとの共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種のジオール、脂肪族または環式ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。 The polyol is a compound having at least two hydroxyl groups. For example, ethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, , 4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 3-methyl-1,5- Pentanediol, hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester, tricyclodecane dimethylol, 1,4-cyclohexanediol, spiroglycol, tricyclodecane dimethylol, hydrogenated bisphenol A, ethylene oxide-added bisphenol A, propylene oxide Added bisphenol A, trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin, 3-methylpentane-1,3,5-triol, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, glucose, polypropylene glycol, polybutylene glycol, 1 , 2-butylene oxide and ethylene oxide copolymer and propylene oxide and ethylene oxide copolymer at least one diol, aliphatic or cyclic polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, poly Examples include caprolactone polyol.
ジイソシアネートとしては、例えば、芳香族、脂肪族又は脂環族の各種のジイソシアネート類を使用することができ、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、4,4−ジフェニルジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、3,3−ジメチル−4,4−ジフェニルジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート等、さらにはこれらの水添物等が挙げられる。 As the diisocyanate, for example, various aromatic, aliphatic or alicyclic diisocyanates can be used. For example, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 4, 4-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 3,3-dimethyl-4,4-diphenyl diisocyanate, xylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, and hydrogenated products thereof. Can be mentioned.
樹脂組成物中のウレタン(メタ)アクリレートの配合割合は、特に制限されない。ハードコート層の柔軟性や硬度、基材フィルムに対する密着性等の観点から、ウレタン(メタ)アクリレートの配合割合は、樹脂組成物の合計重量に対し、例えば、10〜90重量%の範囲であり、好ましくは、20〜80重量%の範囲である。 The mixing ratio of urethane (meth) acrylate in the resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of flexibility and hardness of the hard coat layer, adhesion to the base film, etc., the blending ratio of urethane (meth) acrylate is, for example, in the range of 10 to 90% by weight with respect to the total weight of the resin composition. Preferably, it is in the range of 20 to 80% by weight.
ハードコート層を形成する樹脂組成物に用いられる硬化型樹脂として、上記各成分に加えて反応性希釈剤を有していてもよい。反応性希釈剤としては、比較的低粘度である1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等の2官能以上のモノマーおよびオリゴマー並びに単官能モノマー、例えばN−ビニルピロリドン、エチルアクリレート、プロピルアクリレート等のアクリル酸エステル類、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ノニルフェニルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、そのカプロラクトン変成物などの誘導体、スチレン、q−メチルスチレン、アクリル酸等、またはそれらの混合物などを使用することができる。 In addition to the above components, the curable resin used in the resin composition forming the hard coat layer may have a reactive diluent. Reactive diluents include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, hexanediol (meth) acrylate, and pentaerythritol, which have a relatively low viscosity. Bi- or higher functional monomers and oligomers such as tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and monofunctional monomers such as N-vinyl Acrylic esters such as pyrrolidone, ethyl acrylate, propyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, butyl methacrylate, hexyl Methacrylic acid esters such as tacrylate, isooctyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, nonylphenyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, derivatives thereof such as caprolactone modifications thereof, styrene, q-methylstyrene, acrylic acid, etc., or A mixture thereof can be used.
樹脂組成物には、前記材料に加えて、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤、光重合開始剤等の常用の添加剤を用いることができる。チクソトロピー剤を用いると、ハードコート層が粒子を含む場合に、微細凹凸形状表面における突出粒子の形成に有利である。チクソトロピー剤としては、0.1μm以下のシリカ、マイカ等があげられる。これら添加剤の含有量は、通常、紫外線硬化型樹脂100重量部に対して、15重量部以下程度、好ましくは0.01〜15重量部、とするのが好適である。 In addition to the materials described above, conventional additives such as plasticizers, surfactants, antioxidants, UV absorbers, leveling agents, thixotropic agents, antistatic agents, photopolymerization initiators, and the like should be used for the resin composition. Can do. The use of a thixotropic agent is advantageous for the formation of protruding particles on the surface of fine irregularities when the hard coat layer contains particles. Examples of the thixotropic agent include silica and mica of 0.1 μm or less. The content of these additives is usually about 15 parts by weight or less, preferably 0.01 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ultraviolet curable resin.
(粒子)
各ハードコート層は粒子を含んでいてもよい。高硬度化の観点および耐ブロッキング性付与の観点から、粒子を含有することが好ましい。
(particle)
Each hard coat layer may contain particles. From the viewpoint of increasing hardness and imparting blocking resistance, it is preferable to contain particles.
上記粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えば、酸化ケイ素(シリカ)粒子、中空ナノシリカ粒子、酸化チタン粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化亜鉛粒子、酸化錫粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化カルシウム粒子等の無機系粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系粒子やシリコーン系粒子などがあげられる。前記粒子は、1種または2種以上を適宜に選択して用いることができるが、屈折率の観点から、無機系粒子、有機系粒子が好ましい。 As said particle | grains, what has transparency, such as various metal oxides, glass, a plastics, can be especially used without a restriction | limiting. For example, inorganic particles such as silicon oxide (silica) particles, hollow nanosilica particles, titanium oxide particles, aluminum oxide particles, zinc oxide particles, tin oxide particles, zirconium oxide particles, calcium oxide particles, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyurethane, Examples thereof include crosslinked or uncrosslinked organic particles and silicone particles composed of various polymers such as acrylic resin, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine, and polycarbonate. One or two or more kinds of the particles can be appropriately selected and used, but inorganic particles and organic particles are preferable from the viewpoint of refractive index.
(コーティング組成物)
ハードコート層を形成するのに用いられるコーティング組成物は、上記の樹脂、粒子、及び溶媒を含む。
(Coating composition)
The coating composition used to form the hard coat layer includes the resin, particles, and solvent described above.
コーティング組成物は、上記の樹脂及び粒子を、必要に応じて溶媒、添加剤、触媒等と混合することにより調製することができる。コーティング組成物中の溶媒は、特に限定されるものではなく、用いる樹脂や塗装の下地となる部分の材質及び組成物の塗装方法などを考慮して適時選択される。溶媒の具体例としては、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒;メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒;ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、アニソール、フェネトールなどのエーテル系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールジアセテートなどのエステル系溶媒;ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、N−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒;メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ系溶媒;メタノール、エタノール、プロパノールなどのアルコール系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルムなどのハロゲン系溶媒;などが挙げられる。これらの溶媒を単独で使用してもよく、また2種以上を併用して使用してもよい。これらの溶媒のうち、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒及びケトン系溶媒が好ましく使用される。 The coating composition can be prepared by mixing the above resin and particles with a solvent, an additive, a catalyst and the like as necessary. The solvent in the coating composition is not particularly limited, and is appropriately selected in consideration of the resin to be used, the material used as the base of the coating, the coating method of the composition, and the like. Specific examples of the solvent include aromatic solvents such as toluene and xylene; ketone solvents such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; diethyl ether, isopropyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, and ethylene glycol. Ether solvents such as diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, anisole, phenetol; ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, isopropyl acetate, ethylene glycol diacetate; dimethylformamide, diethylformamide, N -Amide solvents such as methylpyrrolidone; methyl cellosolve, ethyl Cellosolve, cellosolve-based solvents such as butyl cellosolve; methanol, ethanol, alcohol solvents such as propanol; and the like; dichloromethane, halogenated solvents such as chloroform. These solvents may be used alone or in combination of two or more. Of these solvents, ester solvents, ether solvents, alcohol solvents and ketone solvents are preferably used.
コーティング組成物において、粒子は溶液中に分散されていることが好ましい。溶液中に粒子を分散させる方法としては、樹脂組成物溶液に粒子を添加して混合する方法や、予め溶媒中に分散させた粒子を樹脂組成物溶液に添加する方法等、各種公知の方法を採用することができる。 In the coating composition, the particles are preferably dispersed in a solution. As a method for dispersing particles in a solution, various known methods such as a method of adding particles to a resin composition solution and mixing, a method of adding particles dispersed in a solvent in advance to a resin composition solution, and the like. Can be adopted.
コーティング組成物の固形分濃度は、1重量%〜70重量%が好ましく、2重量%〜50重量%がより好ましく、5重量%〜40重量%が最も好ましい。固形分濃度が低くなりすぎると、塗布後の乾燥工程でハードコート層表面の隆起のばらつきが大きくなり、ヘイズが上昇する場合がある。一方、固形分濃度が大きくなりすぎると、含有成分が凝集しやすくなり、その結果、凝集部分が顕在化して透明導電性フィルムの外観を損ねる場合がある。 The solid concentration of the coating composition is preferably 1% by weight to 70% by weight, more preferably 2% by weight to 50% by weight, and most preferably 5% by weight to 40% by weight. If the solid content concentration is too low, the unevenness of the bulge on the surface of the hard coat layer becomes large in the drying step after coating, and haze may increase. On the other hand, if the solid content concentration is too high, the contained components are likely to aggregate, and as a result, the aggregated portion becomes obvious and the appearance of the transparent conductive film may be impaired.
(塗布及び硬化)
ハードコート層2は、基材フィルム1上に、上記のコーティング組成物を塗布することにより形成することができる。なお、コーティング組成物は、基材フィルム1上に直接行ってもよく、基材フィルム1上に形成されたアンダーコート層等の上に行うこともできる。
(Coating and curing)
The
ハードコート層は、コーティング組成物を基材フィルム上に塗布し、コーティング組成物が溶剤を含む場合には、溶剤の乾燥を行い、熱、活性エネルギー線またはその両方のいずれかの適用により硬化させることにより得られる。熱は空気循環式オーブンやIRヒーターなど公知の手段を用いることができるがこれらの方法に限定されない。活性エネルギー線の例としては紫外線、電子線、ガンマ線などがあるが特に限定されない。 The hard coat layer is applied by applying the coating composition on the base film, and if the coating composition contains a solvent, the solvent is dried and cured by application of heat, active energy rays, or both. Can be obtained. For the heat, known means such as an air circulation oven or an IR heater can be used, but it is not limited to these methods. Examples of active energy rays include, but are not limited to, ultraviolet rays, electron beams, and gamma rays.
コーティング組成物の塗布方法は、コーティング組成物及び塗装工程の状況に応じて適時選択することができ、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法やエクストルージョンコート法などにより塗布することができる。 The application method of the coating composition can be selected in a timely manner according to the coating composition and the state of the painting process. For example, dip coating method, air knife coating method, curtain coating method, roller coating method, wire bar coating method, gravure method It can be applied by a coating method, a die coating method or an extrusion coating method.
コーティング組成物を塗布後、塗膜を硬化させることによって、ハードコート層を形成することができる。樹脂組成物が光硬化性である場合は、必要に応じた波長の光を発する光源を用いて光を照射することによって、硬化させることができる。照射する光として、例えば、露光量150mJ/cm2以上の光、好ましくは150mJ/cm2〜1000mJ/cm2の光を用いることができる。またこの照射光の波長は特に限定されるものではないが、例えば380nm以下の波長を有する照射光などを用いることができる。なお、光硬化処理の際に加熱を行ってもよい。 A hard coat layer can be formed by curing the coating film after applying the coating composition. When the resin composition is photocurable, it can be cured by irradiating light using a light source that emits light having a wavelength as required. As light to irradiate, for example, light having an exposure amount of 150 mJ / cm 2 or more, preferably 150 mJ / cm 2 to 1000 mJ / cm 2 can be used. The wavelength of the irradiation light is not particularly limited, and for example, irradiation light having a wavelength of 380 nm or less can be used. In addition, you may heat in the case of a photocuring process.
ハードコート層2には、表面に予めスパッタリング、プラズマ処理、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、ハードコート層上に形成される光学調整層等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、光学調整層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、ハードコート層表面を除塵、清浄化してもよい。
The
<光学調整層>
透明導電性フィルム10においては、ハードコート層2と透明導電層4との間に、透明導電層の密着性や反射特性の制御等を目的として塗工膜である光学調整層3が設けられている。また、光学調整層は、透明導電層が形成されているパターン形成部と透明導電層が除去されたパターン開口部との光学厚み差を調整することによって、両者間の反射率差を低減し、パターンが視認され難くすることを目的として設けることができる。光学調整層3の層構造は1層構造に限定されず、2層でもよく、3層以上の層構造を有していてもよい。光学調整層が2層以上形成されている場合、少なくとも1層が塗工膜であればよく、残りの層は乾式法(例えば、スパッタリング等)により形成されたスパッタ膜等であってもよい。
<Optical adjustment layer>
In the transparent
光学調整層が2層構造を有する場合、2層の光学調整層は互いに異なる屈折率を有することが好ましい。反射特性をより高いレベルで制御して反射率を低減させる観点では、基材フィルム1に近い光学調整層の屈折率が基材フィルム1から遠い光学調整層の屈折率より高いことが好ましい。この場合、基材フィルムに近い光学調整層の屈折率は、1.60以上1.90以下が好ましく、1.70以上1.80以下がより好ましい。また、基材フィルムから遠い光学調整層の屈折率は、1.35以上1.60以下が好ましく、1.45以上1.55以下がより好ましい。 When the optical adjustment layer has a two-layer structure, the two optical adjustment layers preferably have different refractive indexes. From the viewpoint of reducing the reflectance by controlling the reflection characteristics at a higher level, the refractive index of the optical adjustment layer close to the base film 1 is preferably higher than the refractive index of the optical adjustment layer far from the base film 1. In this case, the refractive index of the optical adjustment layer close to the base film is preferably 1.60 or more and 1.90 or less, and more preferably 1.70 or more and 1.80 or less. The refractive index of the optical adjustment layer far from the base film is preferably 1.35 or more and 1.60 or less, and more preferably 1.45 or more and 1.55 or less.
光学調整層の厚み(複数層の場合は、各層の厚み)は、10nm〜200nmであることが好ましく、20nm〜150nmであることがより好ましく、20nm〜130nmであることがさらに好ましい。光学調整層の厚みが過度に小さいと連続被膜となりにくい。また、光学調整層の厚みが過度に大きいと、透明導電性フィルムの透明性が低下したり、光学調整層にクラックが生じ易くなったりする傾向がある。 The thickness of the optical adjustment layer (in the case of a plurality of layers, the thickness of each layer) is preferably 10 nm to 200 nm, more preferably 20 nm to 150 nm, and still more preferably 20 nm to 130 nm. If the thickness of the optical adjustment layer is too small, it is difficult to form a continuous film. On the other hand, when the thickness of the optical adjustment layer is excessively large, the transparency of the transparent conductive film tends to decrease, or cracks tend to occur in the optical adjustment layer.
光学調整層は、有機成分、無機成分、及び有機成分と無機成分とを含む有機無機複合材料のいずれによって形成されていてもよい。中でも、少なくとも1層の光学調整層は有機成分と無機成分とを含む有機無機複合材料で形成されていることが好ましい。有機成分に加えて無機成分を複合的に用いることにより、光学調整層の膜強度のさらなる向上を図ることができ、耐湿熱性をより高めることができる。また、無機成分の添加により光学調整層の光学特性の調整が容易となり、透明導電性フィルムの反射率をより低減させることができる。 The optical adjustment layer may be formed of any of an organic component, an inorganic component, and an organic-inorganic composite material including an organic component and an inorganic component. Among these, at least one optical adjustment layer is preferably formed of an organic-inorganic composite material containing an organic component and an inorganic component. By using the inorganic component in combination with the organic component, the film strength of the optical adjustment layer can be further improved, and the heat and moisture resistance can be further improved. Moreover, the addition of the inorganic component facilitates the adjustment of the optical characteristics of the optical adjustment layer, and the reflectance of the transparent conductive film can be further reduced.
(有機成分)
有機成分としては特に限定されず、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等が用いられる。加工速度の早さや基材フィルム1への熱ダメージを抑制する観点からは、紫外線硬化型樹脂を用いることが特に好ましい。
(Organic component)
It does not specifically limit as an organic component, An ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin etc. are used. From the viewpoint of suppressing the processing speed and thermal damage to the base film 1, it is particularly preferable to use an ultraviolet curable resin.
このような紫外線硬化型樹脂としては、例えば、光(紫外線)により硬化するアクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物を用いることができる。硬化型化合物としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物のアクリレートやメタクリレート等のオリゴマーまたはプレポリマー等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 As such an ultraviolet curable resin, for example, a curable compound having at least one of an acrylate group and a methacrylate group that is cured by light (ultraviolet rays) can be used. Examples of the curable compound include acrylates and methacrylates of polyfunctional compounds such as silicone resins, polyester resins, polyether resins, epoxy resins, urethane resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, and polyhydric alcohols. Oligomers or prepolymers. These may be used alone or in combination of two or more.
有機無機複合材料の有機成分に用いられる紫外線硬化型樹脂として、上記各成分に加えて反応性希釈剤を有していてもよい。反応性希釈剤としては、例えば、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する反応性希釈剤を用いることができる。反応性希釈剤の具体例としては、例えば特開2008−88309号公報に記載の反応性希釈剤を用いることができ、単官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能アクリレート、多官能メタクリレート等を含む。反応性希釈剤としては、3官能以上のアクリレート、3官能以上のメタクリレートが好ましい。これは、ハードコート層の硬度を優れたものにすることができるからである。他の反応性希釈剤としては、例えば、ブタンジオールグリセリンエーテルジアクリレート、イソシアヌル酸のアクリレート、イソシアヌル酸のメタクリレート等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 In addition to the above components, the ultraviolet curable resin used for the organic component of the organic-inorganic composite material may have a reactive diluent. As the reactive diluent, for example, a reactive diluent having at least one of an acrylate group and a methacrylate group can be used. As a specific example of the reactive diluent, for example, a reactive diluent described in JP-A-2008-88309 can be used, and includes a monofunctional acrylate, a monofunctional methacrylate, a polyfunctional acrylate, a polyfunctional methacrylate, and the like. As the reactive diluent, trifunctional or higher acrylate and trifunctional or higher methacrylate are preferable. This is because the hardness of the hard coat layer can be made excellent. Examples of other reactive diluents include butanediol glycerin ether diacrylate, isocyanuric acid acrylate, isocyanuric acid methacrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
(無機成分)
有機無機複合材料は、電離放射線硬化型樹脂等の有機成分に加えて、無機成分を含有するものである。無機成分としては、例えば、酸化ケイ素(シリカ)、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機酸化物の微粒子ないし微粉末があげられる。これらの中でも、ハードコート層の屈折率制御の観点から、酸化ケイ素(シリカ)、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウムの微粒子が好ましく、特に酸化ケイ素が好ましい。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(Inorganic component)
The organic-inorganic composite material contains an inorganic component in addition to an organic component such as an ionizing radiation curable resin. Examples of the inorganic component include fine particles or fine powders of inorganic oxides such as silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, and zirconium oxide. Among these, from the viewpoint of controlling the refractive index of the hard coat layer, fine particles of silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, and zirconium oxide are preferable, and silicon oxide is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
無機成分のメジアン径の値は光学調整層の厚みの値より小さいことが好ましい。有機無機複合材料により光学調整層を形成すると、比較的サイズの小さい突起状の外観不良が生じる場合がある。これは、無機成分により形成された光学調整層の表面凹凸が引き起こしていると考えられる。従って、無機成分のメジアン径の値を前記光学調整層の厚みの値より小さくし、無機成分に起因する表面凹凸を抑制して光散乱を抑制することが好ましい。 The median diameter value of the inorganic component is preferably smaller than the thickness value of the optical adjustment layer. When the optical adjustment layer is formed of an organic-inorganic composite material, a projection-like appearance defect having a relatively small size may occur. This is considered to be caused by the surface irregularities of the optical adjustment layer formed by the inorganic component. Therefore, it is preferable that the median diameter value of the inorganic component is made smaller than the thickness value of the optical adjustment layer, and the surface unevenness caused by the inorganic component is suppressed to suppress light scattering.
無機成分の具体的なメジアン径としては、50nm以下であることが好ましく、40nm以下であることがより好ましく、30nm以下であることがさらに好ましい。このように、ナノ粒子の最頻粒子径が小さければ、上述のような可視光の散乱が生じ難くなるとともに、有機無機複合材料中の有機成分とナノ粒子の屈折率が異なる場合であっても、光学調整層のヘイズが大幅に増大することが抑制される。なお、無機成分のメジアン径の下限は小さいほど好ましいが、凝集を防止して分散性を良好にする観点から、5nm以上であることが好ましい。 The specific median diameter of the inorganic component is preferably 50 nm or less, more preferably 40 nm or less, and even more preferably 30 nm or less. Thus, if the mode particle diameter of the nanoparticles is small, it is difficult to cause visible light scattering as described above, and the refractive index of the organic component and the nanoparticles in the organic-inorganic composite material is different. The haze of the optical adjustment layer is suppressed from significantly increasing. In addition, although the minimum of the median diameter of an inorganic component is so preferable that it is small, it is preferable that it is 5 nm or more from a viewpoint of preventing aggregation and making dispersibility favorable.
なお、本明細書において、「メジアン径」とは、粒子分布の累積度数が50%を示す粒径(d50)をいい、無機成分のメジアン径は、試料を希釈液で固形分濃度1%まで希釈し、動的光散乱式粒径分布測定装置(堀場製作所製、「LB−500」)で粒度分布を測定することによって求める。希釈液は無機成分の種類や、無機成分の表面修飾の種類により適宜選択される。 In this specification, the “median diameter” means a particle diameter (d50) in which the cumulative frequency of particle distribution is 50%, and the median diameter of the inorganic component is up to a solid content concentration of 1% with a diluent. It is obtained by diluting and measuring the particle size distribution with a dynamic light scattering particle size distribution measuring device (“LB-500” manufactured by Horiba, Ltd.). The diluent is appropriately selected depending on the type of inorganic component and the type of surface modification of the inorganic component.
無機酸化物ナノ粒子は、重合性不飽和基を含む有機化合物により表面修飾されていることが好ましい。この不飽和基が、有機無機複合材料中の有機成分と反応硬化することで、ハードコート層の硬度を向上させることができる。無機酸化物ナノ粒子を表面修飾する有機化合物中の重合性不飽和基としては、例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、プロペニル基、ブタジエニル基、スチリル基、エチニル基、シンナモイル基、マレエート基、アクリルアミド基が好ましい。また、前記重合性不飽和基を含む有機化合物は、分子内にシラノール基を有する化合物あるいは加水分解によってシラノール基を生成する化合物であってもよい。また、重合性不飽和基を含む有機化合物は、光感応性基を有するものであることも好ましい。 The inorganic oxide nanoparticles are preferably surface-modified with an organic compound containing a polymerizable unsaturated group. This unsaturated group reacts and cures with the organic component in the organic-inorganic composite material, whereby the hardness of the hard coat layer can be improved. Examples of the polymerizable unsaturated group in the organic compound for surface modification of the inorganic oxide nanoparticles include (meth) acryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, maleate group, Acrylamide groups are preferred. The organic compound containing a polymerizable unsaturated group may be a compound having a silanol group in the molecule or a compound that generates a silanol group by hydrolysis. Moreover, it is also preferable that the organic compound containing a polymerizable unsaturated group has a photosensitive group.
有機無機複合材料中の無機酸化物ナノ粒子の配合量は、電離放射線硬化型樹脂等の有機成分固形分100重量部に対し、50重量部〜300重量部の範囲であることが好ましく、100重量部〜200重量部の範囲であることがより好ましい。有機無機複合材料中の無機酸化物ナノ粒子の配合量を上記範囲とすることで、光学調整層形成用の塗布液の隆起部周辺への流延を抑制して光の散乱を防止することができる。また、例えば光学調整層の屈折率を調整することも可能である。 The blending amount of the inorganic oxide nanoparticles in the organic-inorganic composite material is preferably in the range of 50 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic component solids such as ionizing radiation curable resin, More preferably, it is in the range of parts to 200 parts by weight. By making the blending amount of the inorganic oxide nanoparticles in the organic-inorganic composite material within the above range, it is possible to prevent light scattering by suppressing the casting of the coating liquid for forming the optical adjustment layer around the raised portion. it can. For example, the refractive index of the optical adjustment layer can be adjusted.
(添加剤)
光学調整層3の形成材料には、さらに各種の添加剤を加えることもできる。添加剤としては、例えば有機無機複合材料を硬化して光学調整層を形成するための重合開始剤や、レベリング剤、顔料、充填剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、酸化防止剤、チクソトロピー化剤等を使用することができる。
(Additive)
Various additives may be further added to the material for forming the optical adjustment layer 3. Examples of additives include a polymerization initiator for curing an organic-inorganic composite material to form an optical adjustment layer, a leveling agent, a pigment, a filler, a dispersant, a plasticizer, an ultraviolet absorber, a surfactant, an oxidation agent. An inhibitor, a thixotropic agent, etc. can be used.
重合開始剤としては、従来公知の光重合開始剤を用いることができる。例えば2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントン、3−メチルアセトフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、N,N,N,N−テトラメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、その他、チオキサント系化合物等が使用できる。 A conventionally well-known photoinitiator can be used as a polymerization initiator. For example, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, acetophenone, benzophenone, xanthone, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, benzoin propyl ether, benzyldimethyl ketal, N, N, N, N-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, and other thioxanthate compounds can be used.
レベリング剤としては、フッ素系またはシリコーン系のレベリング剤を適宜使用することができるが、より好ましくはシリコーン系のレベリング剤であり。シリコーン系レベリング剤としては、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン等が挙げられる。フッ素系またはシリコーン系のレベリング剤の添加量は、有機無機複合材料中の有機成分の固形分と無機成分との合計100重量部に対し0.01〜5重量部の範囲内で添加することが好ましい。 As the leveling agent, a fluorine-based or silicone-based leveling agent can be used as appropriate, and a silicone-based leveling agent is more preferable. Examples of the silicone leveling agent include polydimethylsiloxane, polyether-modified polydimethylsiloxane, and polymethylalkylsiloxane. The addition amount of the fluorine-based or silicone-based leveling agent may be added within a range of 0.01 to 5 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the solid content of the organic component and the inorganic component in the organic-inorganic composite material. preferable.
透明導電性フィルム10は、基材フィルム1と、塗工膜である光学調整層3と、透明導電層4とをこの順に備え、透明導電層4を除去した後の積層体(基材フィルム1及び塗工膜2)を50℃の7重量%水酸化ナトリウム水溶液に8分間浸漬する前後での反射スペクトルを測定した際に、浸漬前において反射率が最低となる波長λ0[nm]と浸漬後において反射率が最低となる波長λ1[nm]との差の絶対値が50nm以下である。Δλ(|λ0−λ1|)は50nm以下であればよいものの、25nm以下が好ましく、10nm以下がより好ましい。Δλは0nmが好ましいものの、2nm以上であってもよい。Δλを小さくすることで、光学調整層はアルカリ浸漬に対して構造変化を呈しない程度に十分な硬化度を有することになる。これにより、透明導電性フィルムを高温高湿環境下においた場合でも光学調整層の凝集破壊が抑制され、その結果、透明導電層のクラックを防止することができる。
The transparent
(透明導電層)
透明導電層は、透明樹脂フィルムの一方の面側に設けられた第1の硬化樹脂層上に設けることができる。また、透明導電層は、光学調整層を介して設けることもできる。透明導電層は、少なくとも1層の透明導電層が形成されたものであり、2層以上の透明導電層を有していてもよい。透明導電層は、金属の導電性酸化物を主成分とする薄膜、または主金属と1種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物を主成分とする薄膜である。これらの導電性薄膜は、透明でありかつ導電性を有するものであれば、その構成材料は特に限定されず、Sc,Y,Si,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Mn,Tc,Re,Fe,Ru,Os,Co,Rh,Ir,Ni,Pd,Pt,Cu,Ag,Au,Zn,Cd,Al,Mg,Ga,Ti,Ge,In,Sn,Pb,As,Sb,Bi,Se,Te,Iからなる群より選択される1種の金属を主成分とする金属酸化物が好適に用いられる。透明導電層の透明性や導電性の観点からは、主金属元素はIn,Zn,Snのいずれかであることが好ましく、インジウム系複合酸化物が最も好ましい。透明導電層が、主金属と不純物金属を含有する複合金属酸化物である場合、不純物金属としても、上記群より選択される1種以上の金属が好適に用いられる。
(Transparent conductive layer)
The transparent conductive layer can be provided on the first cured resin layer provided on one surface side of the transparent resin film. Moreover, a transparent conductive layer can also be provided through an optical adjustment layer. The transparent conductive layer is formed with at least one transparent conductive layer, and may have two or more transparent conductive layers. The transparent conductive layer is a thin film mainly composed of a metal conductive oxide or a thin film mainly composed of a composite metal oxide containing a main metal and one or more impurity metals. These conductive thin films are not particularly limited as long as they are transparent and have conductivity. Sc, Y, Si, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W , Mn, Tc, Re, Fe, Ru, Os, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Mg, Ga, Ti, Ge, In, Sn, Pb , As, Sb, Bi, Se, Te, and I, a metal oxide mainly containing one kind of metal selected from the group consisting of is preferably used. From the viewpoint of the transparency and conductivity of the transparent conductive layer, the main metal element is preferably any of In, Zn, and Sn, and most preferably an indium composite oxide. When the transparent conductive layer is a composite metal oxide containing a main metal and an impurity metal, one or more metals selected from the above group are preferably used as the impurity metal.
透明導電層を低抵抗化する観点においては、複合金属酸化物における不純物金属は、主金属よりも価電子数の多いものが好適に用いられる。このような複合金属酸化物としては、インジウム・スズ複合酸化物(ITO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO)、アルミドープ酸化亜鉛(AZO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)、インジウムドープ酸化亜鉛(IZO)等が挙げられる。中でも低抵抗かつ高透明性の透明導電層を形成する観点において、インジウム・スズ複合酸化物が最も好適に用いられる。このようなインジウム・スズ複合酸化物は、可視光領域(380nm〜780nm)で透過率が高く、且つ単位面積当りの表面抵抗値が低いという特徴を有している。 From the viewpoint of reducing the resistance of the transparent conductive layer, the impurity metal in the composite metal oxide is preferably one having a higher valence electron number than the main metal. Examples of such composite metal oxides include indium-tin composite oxide (ITO), antimony-doped tin oxide (ATO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-doped zinc oxide (GZO), and indium-doped zinc oxide (IZO). ) And the like. Among these, indium tin composite oxide is most preferably used from the viewpoint of forming a transparent conductive layer having low resistance and high transparency. Such an indium-tin composite oxide is characterized by high transmittance in the visible light region (380 nm to 780 nm) and low surface resistance per unit area.
透明導電層として、インジウム・スズ複合酸化物を用いる場合、SnO2の量が、In2O3とSnO2とを加えた重さに対し、0.5重量%〜15重量%であることが好ましく、1〜10重量%であることがより好ましく、2〜6重量%であることがさらに好ましい。SnO2の量が少なすぎると、ITO膜の耐久性に劣る場合がある。また、SnO2の量が多すぎると、結晶化に要する時間が長くなる傾向がある。 As the transparent conductive layer, when using an indium-tin complex oxide, the amount of SnO 2 is, to the weight plus the In 2 O 3 and SnO 2, from 0.5 wt% to 15 wt% Preferably, it is 1 to 10% by weight, more preferably 2 to 6% by weight. If the amount of SnO 2 is too small, the durability of the ITO film may be inferior. If the amount of SnO 2 is too large, there is a tendency that the time required for crystallization increases.
透明導電層は結晶質であってもよく、非晶質であってもよい。例えば、基材として透明樹脂フィルムが用いられ、透明導電層としてスパッタリング法によってITO膜が形成される場合、基材の耐熱性による制約があるため、高い温度でスパッタ成膜を行うことができない。そのため、成膜直後の透明導電層は非晶質膜(一部が結晶化している場合もある)となっている場合が多い。このような非晶質の透明導電層は結晶質のもの比して透過率が低く、加湿熱試験後の抵抗変化が大きい等の問題を生じる場合がある。かかる観点からは、一旦非晶質の透明導電層を形成した後、大気中の酸素存在下で加熱することにより、結晶膜へ転換させてもよい。透明導電層を結晶化することにより、透明性が向上し、低抵抗化が図られ、加湿熱信頼性が向上するなどの利点がもたらされる。 The transparent conductive layer may be crystalline or amorphous. For example, when a transparent resin film is used as a base material and an ITO film is formed as a transparent conductive layer by a sputtering method, sputtering film formation cannot be performed at a high temperature because there is a restriction due to the heat resistance of the base material. Therefore, the transparent conductive layer immediately after film formation is often an amorphous film (some of which may be crystallized). Such an amorphous transparent conductive layer may cause problems such as a low transmittance compared to a crystalline one and a large resistance change after the humidification heat test. From this point of view, after forming an amorphous transparent conductive layer, it may be converted into a crystalline film by heating in the presence of oxygen in the atmosphere. By crystallizing the transparent conductive layer, the transparency is improved, the resistance is lowered, and the humidification heat reliability is improved.
透明導電層の表面抵抗値は、好ましくは400Ω/□以下であり、より好ましくは350Ω/□以下であり、さらに好ましくは300Ω/□以下である。このような表面抵抗値の小さい透明導電性フィルムは、例えば、スパッタリング法又は真空蒸着法により、インジウム・スズ系複合酸化物の非晶質層を硬化樹脂層上に形成した後、80℃〜200℃で30〜90分間程度加熱処理して、非晶質の透明導電層を結晶質に転化させることにより得られる。この転化させる手段は、特に限定されないが空気循環式オーブンやIRヒーターなどが用いられる。 The surface resistance value of the transparent conductive layer is preferably 400Ω / □ or less, more preferably 350Ω / □ or less, and further preferably 300Ω / □ or less. Such a transparent conductive film having a small surface resistance value is formed, for example, by forming an amorphous layer of an indium-tin composite oxide on a cured resin layer by sputtering or vacuum deposition, and then at 80 ° C. to 200 ° C. It is obtained by heat-treating at 30 ° C. for about 30 to 90 minutes to convert the amorphous transparent conductive layer to crystalline. The conversion means is not particularly limited, and an air circulation oven, an IR heater, or the like is used.
「結晶質」の定義については、透明樹脂フィルム上に透明導電層が形成された透明導電性フィルムを、20℃、濃度5重量%の塩酸に15分間浸漬した後、水洗・乾燥し、15mm間の端子間抵抗をテスタにて測定を行い、端子間抵抗が10kΩを超えない場合、ITO膜の結晶質への転化が完了したものとする。 Regarding the definition of “crystalline”, a transparent conductive film in which a transparent conductive layer is formed on a transparent resin film is immersed in hydrochloric acid having a concentration of 5% by weight at 20 ° C. for 15 minutes, then washed with water and dried for 15 mm. When the inter-terminal resistance is measured with a tester and the inter-terminal resistance does not exceed 10 kΩ, it is assumed that the conversion of the ITO film to crystalline is completed.
透明導電層の厚みは、特に制限されないが、その表面抵抗を1×103Ω/□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚みを10nm以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、15〜35nmであることが好ましく、より好ましくは20〜30nmの範囲内である。透明導電層の厚みが15nm未満であると膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電層の厚みが35nmを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。 The thickness of the transparent conductive layer is not particularly limited, but in order to obtain a continuous film having good conductivity with a surface resistance of 1 × 10 3 Ω / □ or less, the thickness is preferably 10 nm or more. When the film thickness becomes too thick, the transparency is lowered, and it is preferably 15 to 35 nm, more preferably in the range of 20 to 30 nm. When the thickness of the transparent conductive layer is less than 15 nm, the electrical resistance of the film surface increases and it becomes difficult to form a continuous film. Further, when the thickness of the transparent conductive layer exceeds 35 nm, the transparency may be lowered.
また、透明導電層は、エッチング等によりパターン化してもよい。例えば、静電容量方式のタッチパネルやマトリックス式の抵抗膜方式のタッチパネルに用いられる透明導電性フィルムにおいては、透明導電層がストライプ状にパターン化されることが好ましい。なお、エッチングにより透明導電層をパターン化する場合、先に透明導電層の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、透明導電層のアニール処理は、透明導電層をパターン化した後に行うことが好ましい。 The transparent conductive layer may be patterned by etching or the like. For example, in a transparent conductive film used for a capacitive touch panel or a matrix resistive touch panel, the transparent conductive layer is preferably patterned in a stripe shape. When the transparent conductive layer is patterned by etching, if the transparent conductive layer is first crystallized, patterning by etching may be difficult. Therefore, it is preferable to perform the annealing treatment of the transparent conductive layer after patterning the transparent conductive layer.
一般に、透明導電層は金属酸化物から形成されるために、屈折率が高く、表面での反射率が高い。そのため、パターン形成部とパターン開口部との間に反射率差が生じて、パターンが視認され易くなる傾向がある。これに対して、基材フィルム1と透明導電層4との間に光学調整層3を設けることで、界面多重反射により、透明導電層表面での反射光を干渉により打ち消して、パターン形成部での反射率が低減される。そのため、パターン形成部とパターン開口部との、反射率差が低減され、パターンが視認され難くなる。 In general, since the transparent conductive layer is formed of a metal oxide, the refractive index is high and the reflectance at the surface is high. For this reason, a difference in reflectance occurs between the pattern forming portion and the pattern opening, and the pattern tends to be easily recognized. On the other hand, by providing the optical adjustment layer 3 between the base film 1 and the transparent conductive layer 4, the reflected light on the surface of the transparent conductive layer is canceled out by interference due to interface multiple reflection, and the pattern forming portion The reflectance is reduced. Therefore, the difference in reflectance between the pattern forming portion and the pattern opening is reduced, and the pattern becomes difficult to be visually recognized.
透明導電性フィルム10の反射率は、表示モジュールに要求される光学特性を考慮して適宜設定可能であるものの、1.2%以下が好ましく、1.0%以下がより好ましく、0.8%以下がさらに好ましい。
Although the reflectance of the transparent
透明導電性フィルムのヘイズは、要求される透明性を確保可能であれば特に限定されないものの、5%以下が好ましく、4%以下がより好ましく、3%以下がさらに好ましい。なお、ヘイズの下限は0%が好ましいものの、0.3%以上であってもよい。 The haze of the transparent conductive film is not particularly limited as long as the required transparency can be secured, but is preferably 5% or less, more preferably 4% or less, and even more preferably 3% or less. The lower limit of haze is preferably 0%, but may be 0.3% or more.
なお、本明細書において、「反射率」とはCIE表色系のD65光源の視感反射率Yを表す。 In the present specification, “reflectance” represents the luminous reflectance Y of the D65 light source of the CIE color system.
<透明導電性フィルムの製造方法>
本実施形態に係る透明導電性フィルムの製造方法は、基材フィルム上に光学調整層形成用塗工液を塗布して塗工膜を形成する工程、
前記塗工膜をエネルギー線照射により硬化させて光学調整層を形成する工程、及び
前記光学調整層上に透明導電層を形成する工程
を含み、
前記エネルギー線照射は前記基材フィルムを走行させながら行い、
前記基材フィルムの走行速度v[m/min]と前記エネルギー線の積算光量L[mJ/cm2]とが下記の関係を満たす。
v<0.1L
<Method for producing transparent conductive film>
The method for producing a transparent conductive film according to the present embodiment comprises a step of applying a coating liquid for forming an optical adjustment layer on a base film to form a coating film,
A step of curing the coating film by energy ray irradiation to form an optical adjustment layer; and a step of forming a transparent conductive layer on the optical adjustment layer,
The energy beam irradiation is performed while running the base film,
The traveling speed v [m / min] of the base film and the integrated light amount L [mJ / cm 2 ] of the energy ray satisfy the following relationship.
v <0.1L
(塗布膜形成工程)
本工程では、基材フィルム上に直接又はハードコート層等の他の層を介して光学調整層形成用塗工液を塗布して塗工膜を形成する。光学調整層形成用塗工液は、上述の有機無機複合材料や添加剤等を適宜混合することで調製される。
(Coating film forming process)
In this step, a coating film is formed by applying a coating solution for forming an optical adjustment layer directly on the base film or via another layer such as a hard coat layer. The coating liquid for forming the optical adjustment layer is prepared by appropriately mixing the above-described organic-inorganic composite material, additives, and the like.
塗布方法としては、グラビアコート法やバーコート法、ファンテンコート、ダイコート、スピンコート、スプレーコート、ロールコート等の一般的な塗工法などにより好適に形成できる。このように少なくとも1層の光学調整層は塗工法により形成することが好ましいが、残りの光学調整層の形成法として、上述の塗工法に加えて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを採用してもよい。 As a coating method, it can be suitably formed by a general coating method such as a gravure coating method, a bar coating method, a fan ten coating, a die coating, a spin coating, a spray coating, a roll coating, or the like. Thus, it is preferable to form at least one optical adjustment layer by a coating method, but as a method for forming the remaining optical adjustment layer, in addition to the above-described coating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method are used. A dry process such as the above may be employed.
(光学調整層形成工程)
本工程では、塗工膜をエネルギー線照射により硬化させて光学調整層を形成する。エネルギー線源としては、例えば、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、窒素レーザー、電子線加速装置、放射性元素などの線源が使用される。
(Optical adjustment layer forming step)
In this step, the coating film is cured by energy beam irradiation to form an optical adjustment layer. As the energy beam source, for example, a beam source such as a high pressure mercury lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a nitrogen laser, an electron beam accelerator, or a radioactive element is used.
本工程においては、エネルギー線照射は塗工膜を形成した基材フィルム1を走行させながら行う。このとき、基材フィルム1の走行速度v[m/min]とエネルギー線の積算光量L[mJ/cm2]とが下記の関係を満たす。
v<0.1L
In this step, the energy beam irradiation is performed while the substrate film 1 on which the coating film is formed travels. At this time, the traveling speed v [m / min] of the base film 1 and the integrated light amount L [mJ / cm 2 ] of the energy ray satisfy the following relationship.
v <0.1L
さらに、基材フィルム1の走行速度v[m/min]とエネルギー線の積算光量L[mJ/cm2]とは下記の関係を満たすことが好ましい。
v<0.07L
Furthermore, it is preferable that the traveling speed v [m / min] of the base film 1 and the integrated light amount L [mJ / cm 2 ] of the energy ray satisfy the following relationship.
v <0.07L
エネルギー線照射の際の基材フィルム1の走行速度を所定範囲にまで低下させることにより、エネルギー線の照射時間及び不活性ガス置換のいずれをも高いレベルで達成することができ、十分に硬化した光学調整層3を形成することができる。例えば、エネルギー線の積算光量L[mJ/cm2]が100mJ/cm2である場合、基材フィルムの走行速度は10m/min未満に設定され、エネルギー線の積算光量L[mJ/cm2]が200mJ/cm2である場合、基材フィルムの走行速度は20m/min未満に設定される。 By reducing the traveling speed of the base film 1 during the energy ray irradiation to a predetermined range, both the irradiation time of the energy rays and the inert gas replacement can be achieved at a high level and sufficiently cured. The optical adjustment layer 3 can be formed. For example, when the integrated light amount L [mJ / cm 2 ] of the energy beam is 100 mJ / cm 2 , the traveling speed of the base film is set to less than 10 m / min, and the integrated light amount L [mJ / cm 2 ] of the energy beam is set. Is 200 mJ / cm 2 , the running speed of the base film is set to less than 20 m / min.
エネルギー線源の照射量は、紫外線波長365nmでの積算光量Lとして、200〜500mJ/cm2が好ましく、220〜480mJ/cm2が好ましい。積算光量Lが上記下限値未満の場合は、硬化が不十分となるため、光学調整層3の硬度が低下することがある。また、上記上限値を超えると、光学調整層3が着色して透明性が低下する場合がある。 The amount of irradiation with the energy radiation source is a cumulative amount of light L at an ultraviolet wavelength of 365 nm, preferably 200~500mJ / cm 2, 220~480mJ / cm 2 is preferred. When the integrated light quantity L is less than the above lower limit value, curing becomes insufficient, and the hardness of the optical adjustment layer 3 may decrease. Moreover, when the said upper limit is exceeded, the optical adjustment layer 3 may color and transparency may fall.
基材フィルム1の走行速度vは、上記関係を満たすように設定すればよく、10〜35m/minが好ましく、15〜30m/minがより好ましい。走行速度vが上記上限値を超えると、エネルギー線の照射時間及び不活性ガス置換が不十分となり、塗工膜を十分に硬化させることができないおそれがある。 What is necessary is just to set the running speed v of the base film 1 so that the said relationship may be satisfy | filled, 10-35 m / min is preferable and 15-30 m / min is more preferable. If the traveling speed v exceeds the upper limit, the energy ray irradiation time and inert gas replacement become insufficient, and the coating film may not be sufficiently cured.
前記光学調整層形成工程において、エネルギー線照射の際の塗工膜近傍の酸素濃度は100ppm未満であることが好ましく、80ppm以下がより好ましく、60ppm以下がさらに好ましい。これにより、エネルギー線の照射による塗工膜の硬化反応を促進させることができ、十分な硬化度を有する光学調整層を形成することができる。 In the optical adjustment layer forming step, the oxygen concentration in the vicinity of the coating film upon energy beam irradiation is preferably less than 100 ppm, more preferably 80 ppm or less, and even more preferably 60 ppm or less. Thereby, the hardening reaction of the coating film by irradiation of energy rays can be promoted, and an optical adjustment layer having a sufficient degree of hardening can be formed.
(透明導電層形成工程)
本工程では、光学調整層3上に透明導電層4を形成する。透明導電層の形成方法は、特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。
(Transparent conductive layer forming process)
In this step, the transparent conductive layer 4 is formed on the optical adjustment layer 3. The formation method of a transparent conductive layer is not specifically limited, A conventionally well-known method is employable. Specifically, for example, dry processes such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating can be exemplified. In addition, an appropriate method can be adopted depending on the required film thickness.
<タッチパネル>
透明導電性フィルム10は、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。特に、透明導電層がパターン化された場合であっても、パターン形成部とパターン開口部の視認性の差、特に反射率の差が小さく抑えられることから、投影型静電容量方式のタッチパネルや、多点入力が可能な抵抗膜方式のタッチパネルのように、所定形状にパターン化された透明導電層を備えるタッチパネルに好適に用いられる。
<Touch panel>
The transparent
タッチパネルの形成に際しては、透明導電性フィルムの一方又は両方の主面に透明な粘着剤層を介して、ガラスや高分子フィルム等の透明基体を貼り合わせることができる。透明基体は、1枚の基体フィルムからなっていてもよく、2枚以上の基体フィルムの積層体(例えば透明な粘着剤層を介して積層したもの)であってもよい。また、透明導電性フィルムに貼り合わせる透明基体の外表面にハードコート層を設けることもできる。 In forming the touch panel, a transparent substrate such as glass or a polymer film can be bonded to one or both main surfaces of the transparent conductive film via a transparent adhesive layer. The transparent substrate may be composed of a single substrate film or may be a laminate of two or more substrate films (for example, laminated via a transparent adhesive layer). A hard coat layer can also be provided on the outer surface of the transparent substrate to be bonded to the transparent conductive film.
透明導電性フィルムと基材との貼り合わせに用いられる粘着剤層としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル/塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。 The pressure-sensitive adhesive layer used for bonding the transparent conductive film and the substrate can be used without particular limitation as long as it has transparency. Specifically, for example, acrylic polymers, silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate / vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy systems, fluorine systems, natural rubbers, rubbers such as synthetic rubbers, etc. Those having the above polymer as a base polymer can be appropriately selected and used. In particular, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used from the viewpoint that it is excellent in optical transparency, exhibits adhesive properties such as appropriate wettability, cohesiveness and adhesiveness, and is excellent in weather resistance and heat resistance.
上記の本発明にかかる透明導電性フィルムを、タッチパネルの形成に用いた場合、タッチパネル形成時のハンドリング性に優れる。そのため、透明性及び視認性に優れたタッチパネルを生産性高く製造することが可能である。 When the transparent conductive film according to the present invention is used for forming a touch panel, the handling property at the time of forming the touch panel is excellent. Therefore, a touch panel excellent in transparency and visibility can be manufactured with high productivity.
以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。実施例中、特に示さない限り「部」とあるのは「重量部」を意味する。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded. In the examples, unless otherwise indicated, “parts” means “parts by weight”.
<実施例1>
まず、有機無機複合成分である屈折率調整剤(JSR社製、商品名「オプスターZ7412」:無機成分としてメジアン径40nmの酸化ジルコニア粒子を含む屈折率が1.62の有機無機複合材料)を酢酸ブチルにより固形分濃度が4重量%となるように希釈した光学調整層形成用塗工液を調製した。
<Example 1>
First, a refractive index adjusting agent (manufactured by JSR, trade name “OPSTAR Z7412”: an organic / inorganic composite material having a refractive index of 1.62 including zirconia particles having a median diameter of 40 nm as an inorganic component), which is an organic / inorganic composite component, is obtained. A coating solution for forming an optical adjustment layer diluted with butyl so as to have a solid content concentration of 4% by weight was prepared.
厚み100μmからなる長尺の基材フィルム1(日本ゼオン社製、商品名「ゼオノア」)の片面に前記塗工液をバーコーターを用いて塗布して塗工膜を形成した。基材フィルム1を走行させながら塗工膜に紫外線を照射し、塗工膜を硬化させることで厚み nmで屈折率1.62の光学調整層を形成した。紫外線照射は、高圧水銀ランプにて、ライン速度15m/min、積算光量230mJ/cm2の条件で行った。その際の酸素濃度は60〜70ppmであった。 The coating liquid was applied to one side of a long base film 1 (product name “Zeonor”, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) having a thickness of 100 μm using a bar coater to form a coating film. While the base film 1 was running, the coating film was irradiated with ultraviolet rays, and the coating film was cured to form an optical adjustment layer having a thickness of nm and a refractive index of 1.62. The ultraviolet irradiation was performed with a high-pressure mercury lamp under the conditions of a line speed of 15 m / min and an integrated light amount of 230 mJ / cm 2 . The oxygen concentration at that time was 60 to 70 ppm.
その後、光学調整層を有する長尺の基材フィルムを巻き取り式スパッタ装置に投入し、光学調整層の表面に、透明導電層として厚み20nmのインジウム・スズ酸化物層(アルゴンガス98%と酸素2%とからなる0.4Paの雰囲気中、酸化インジウム97重量%−酸化スズ3重量%からなる焼結体を用いたスパッタリング)を積層した。これにより透明導電性フィルムを作製した。 Thereafter, a long base film having an optical adjustment layer was put into a take-up sputtering apparatus, and an indium tin oxide layer having a thickness of 20 nm (argon gas 98% and oxygen as a transparent conductive layer) was formed on the surface of the optical adjustment layer. In an atmosphere of 0.4 Pa composed of 2%, sputtering using a sintered body composed of 97% by weight of indium oxide and 3% by weight of tin oxide was laminated. This produced the transparent conductive film.
<実施例2〜4及び比較例1〜2]
光学調整層形成用の屈折率調整剤、紫外線照射の際のライン速度及び積算光量を表1に示す内容としたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
<Examples 2-4 and Comparative Examples 1-2>
A transparent conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the refractive index adjusting agent for forming the optical adjustment layer, the line speed at the time of ultraviolet irradiation and the integrated light amount were as shown in Table 1.
[評価]
実施例1〜4及び比較例1〜2で得られたそれぞれの透明導電性フィルムについて、下記の評価を行った。各評価結果を表1に示す。
[Evaluation]
The following evaluation was performed about each transparent conductive film obtained in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2. Each evaluation result is shown in Table 1.
(アルカリ耐性の評価)
まず、50℃に加温した濃度10wt%のHCl水溶液に浸漬することにより、透明導電層を除去し、アルカリ耐性試験用サンプルである積層体(50mm×50mm)を得た。次に、50℃に加温した水酸化ナトリウム水溶液(7重量%)に積層体を10分間浸漬し、8分後、9分後及び10分後のそれぞれの時点で積層体を取り出してドライヤーにて乾燥した。
(Evaluation of alkali resistance)
First, the transparent conductive layer was removed by immersing in a 10 wt% HCl aqueous solution heated to 50 ° C. to obtain a laminate (50 mm × 50 mm) as a sample for an alkali resistance test. Next, the laminate is immersed in an aqueous sodium hydroxide solution (7% by weight) heated to 50 ° C. for 10 minutes, and after 8 minutes, 9 minutes and 10 minutes, the laminate is taken out and placed in a dryer. And dried.
水酸化ナトリウム水溶液への積層体の各浸漬時間経過前後での反射スペクトルを測定した。具体的には、日立ハイテク社製の分光光度計「U−4100」(商品名)の積分球測定モードを用いて、光学調整層への入射角を2度として、波長200〜800nmの領域における反射スペクトルを測定した。なお、前記測定は、基材フィルムの光学調整層を形成していない面側に黒色のアクリル板を粘着剤にて貼り合わせて遮光層を形成し、サンプルの裏面からの反射や裏面側からの光の入射がほとんどない状態で測定を行った。図2に、実施例4のアルカリ浸漬(8分間)前後での反射スペクトルを示す。得られた反射スペクトルより、浸漬前において反射率が最低となる波長λ0[nm]と浸漬後において反射率が最低となる波長λ1[nm]との差の絶対値(|λ0−λ1|:Δλ)を求めた。Δλが20nm以下であった場合を「○」、20nmを超え50nm以下であった場合を「△」、50nmを超えた場合を「×」として評価した。 The reflection spectrum before and after each immersion time of the laminate in the sodium hydroxide aqueous solution was measured. Specifically, using the integrating sphere measurement mode of the spectrophotometer “U-4100” (trade name) manufactured by Hitachi High-Tech, the incident angle to the optical adjustment layer is 2 degrees, and in the wavelength range of 200 to 800 nm. The reflection spectrum was measured. In the measurement, the light shielding layer is formed by bonding a black acrylic plate with an adhesive on the surface side of the base film on which the optical adjustment layer is not formed, and reflection from the back surface of the sample or from the back surface side. The measurement was performed with almost no light incident. In FIG. 2, the reflection spectrum before and behind alkali immersion (8 minutes) of Example 4 is shown. From the obtained reflection spectrum, the absolute value (| λ0−λ1 |: Δλ) of the difference between the wavelength λ0 [nm] at which the reflectance is minimum before immersion and the wavelength λ1 [nm] at which the reflectance is minimum after immersion. ) The case where Δλ was 20 nm or less was evaluated as “◯”, the case where it exceeded 20 nm and 50 nm or less was evaluated as “Δ”, and the case where it exceeded 50 nm was evaluated as “X”.
(耐湿熱特性の評価)
作製した透明導電性フィルムを85℃、85%RHに設定した恒温恒湿機(エスペック社製、LHL−113)内にて500時間保持し、透明導電層におけるクラックの発生時間に応じて評価を行った。240時間を超えてクラックが発生したか、又はクラックが発生しなかった場合を「○」、120時間を超えて240時間以内にクラックが発生した倍を「△」、120時間以内にクラックが発生した場合を「×」として評価した。
(Evaluation of wet heat resistance)
The produced transparent conductive film is held for 500 hours in a thermo-hygrostat (manufactured by Espec Corp., LHL-113) set at 85 ° C. and 85% RH, and evaluated according to the occurrence time of cracks in the transparent conductive layer. went. If the crack occurred after 240 hours, or if no crack occurred, “○”, double the crack occurred within 240 hours after “120”, and crack occurred within 120 hours. The case was evaluated as “×”.
実施例1〜4の透明導電性フィルムでは、アルカリ耐性が良好であり、光学調整層が十分に硬化していることが分かった。その結果、透明導電性フィルムの耐湿熱性も優れたものであった。比較例1〜2では、光学調整層の硬化が不十分であったため、アルカリ耐性の評価が低く、耐湿熱性も劣る結果となった。なお、実施例1と実施例2とを比較すると、積算光量が一定の場合、ライン速度が遅い方が、酸素濃度も低く、アルカリ耐性の結果が良好となることが分かる。 In the transparent conductive films of Examples 1 to 4, it was found that the alkali resistance was good and the optical adjustment layer was sufficiently cured. As a result, the heat and moisture resistance of the transparent conductive film was also excellent. In Comparative Examples 1 and 2, since the optical adjustment layer was not sufficiently cured, the evaluation of alkali resistance was low and the heat and moisture resistance was inferior. A comparison between Example 1 and Example 2 shows that when the integrated light quantity is constant, the slower the line speed, the lower the oxygen concentration and the better the alkali resistance result.
1 基材フィルム
2 ハードコート層
3 光学調整層
4 透明導電層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (7)
前記透明導電層を除去した後の積層体を50℃の7重量%水酸化ナトリウム水溶液に8分間浸漬する前後での反射スペクトルを測定した際に、浸漬前において反射率が最低となる波長λ0[nm]と浸漬後において反射率が最低となる波長λ1[nm]との差の絶対値が50nm以下である透明導電性フィルム。 A base film, an optical adjustment layer that is a coating film, and a transparent conductive layer are provided in this order,
When the reflection spectrum before and after immersing the laminate after removing the transparent conductive layer in a 7% by weight aqueous sodium hydroxide solution at 50 ° C. for 8 minutes was measured, the wavelength λ 0 [ nm] and a transparent conductive film having an absolute value of the difference between the wavelength λ1 [nm] at which the reflectance is minimum after immersion is 50 nm or less.
前記無機成分のメジアン径の値は前記光学調整層の厚みの値より小さい請求項1に記載の透明導電性フィルム。 The optical adjustment layer is formed of an organic-inorganic composite material including an organic component and an inorganic component,
The transparent conductive film according to claim 1, wherein the median diameter value of the inorganic component is smaller than the thickness value of the optical adjustment layer.
前記塗工膜をエネルギー線照射により硬化させて光学調整層を形成する工程、及び
前記光学調整層上に透明導電層を形成する工程
を含み、
前記エネルギー線照射は前記基材フィルムを走行させながら行い、
前記基材フィルムの走行速度v[m/min]と前記エネルギー線の積算光量L[mJ/cm2]とが下記の関係を満たす透明導電性フィルムの製造方法。
v<0.1L A step of forming a coating film by applying a coating liquid for forming an optical adjustment layer on a base film;
A step of curing the coating film by energy ray irradiation to form an optical adjustment layer; and a step of forming a transparent conductive layer on the optical adjustment layer,
The energy beam irradiation is performed while running the base film,
The manufacturing method of the transparent conductive film with which the travel speed v [m / min] of the said base film and the integrated light quantity L [mJ / cm < 2 >] of the said energy ray satisfy | fill the following relationship.
v <0.1L
A touch panel provided with the transparent conductive film of any one of Claims 1-4.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016229129A JP6757652B2 (en) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | Transparent conductive film, its manufacturing method, and touch panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016229129A JP6757652B2 (en) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | Transparent conductive film, its manufacturing method, and touch panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018085297A true JP2018085297A (en) | 2018-05-31 |
JP6757652B2 JP6757652B2 (en) | 2020-09-23 |
Family
ID=62238595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016229129A Active JP6757652B2 (en) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | Transparent conductive film, its manufacturing method, and touch panel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6757652B2 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0717365U (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-28 | 日新ハイボルテージ株式会社 | Oxygen concentration control device for electron beam irradiation device |
JP2003300215A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-21 | Fusion Uv Systems Japan Kk | Irradiation-type curing device |
WO2010114084A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | リンテック株式会社 | Electrically-conductive transparent film |
JP2011134482A (en) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Nof Corp | Transparent conductive film |
US20150036298A1 (en) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Transparent conductor and optical display apparatus comprising the same |
JP2015039860A (en) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 東レフィルム加工株式会社 | Base film for transparent conductive film for touch panel, transparent conductive film for touch panel, and manufacturing method thereof |
-
2016
- 2016-11-25 JP JP2016229129A patent/JP6757652B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0717365U (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-28 | 日新ハイボルテージ株式会社 | Oxygen concentration control device for electron beam irradiation device |
JP2003300215A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-21 | Fusion Uv Systems Japan Kk | Irradiation-type curing device |
WO2010114084A1 (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-07 | リンテック株式会社 | Electrically-conductive transparent film |
JP2011134482A (en) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Nof Corp | Transparent conductive film |
US20150036298A1 (en) * | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Transparent conductor and optical display apparatus comprising the same |
JP2015039860A (en) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 東レフィルム加工株式会社 | Base film for transparent conductive film for touch panel, transparent conductive film for touch panel, and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6757652B2 (en) | 2020-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6328984B2 (en) | Double-sided transparent conductive film and touch panel | |
TWI449626B (en) | Transparent conductive film and its touch panel | |
JP6297846B2 (en) | Double-sided transparent conductive film, wound body thereof, and touch panel | |
JP6512804B2 (en) | Transparent conductive film laminate and use thereof | |
TWI466138B (en) | Transparent conductive film, transparent conductive laminate and touch panel, and method for manufacturing transparent conductive film | |
US7901746B2 (en) | Transparent conductive film and touch panel | |
KR102054166B1 (en) | Laminate, conductive laminate and touch panel | |
WO2016088808A1 (en) | Transparent conductive film laminate, touch panel obtained by using same, and method for producing transparent conductive film | |
TWI485721B (en) | Transparent conductive film and touch panel | |
TWI713482B (en) | Transparent conductive film, transparent conductive film laminate, and touch panel | |
US20140106131A1 (en) | Transparent conductive film and use thereof | |
JP6234798B2 (en) | Transparent conductive film and use thereof | |
JP6789168B2 (en) | Transparent conductive film and touch panel using it | |
JP2013022843A (en) | Transparent conductive film, and touch panel | |
TW201736135A (en) | Hard coating film and its application | |
JP4500159B2 (en) | Transparent conductive laminate and touch panel provided with the same | |
KR20180089404A (en) | A transparent conductive film laminate, and a touch panel | |
JP6953204B2 (en) | Transparent conductive film and touch panel | |
JP6721488B2 (en) | Transparent conductive film and touch panel using the same | |
JP6757652B2 (en) | Transparent conductive film, its manufacturing method, and touch panel | |
JP6689174B2 (en) | Transparent conductive film and touch panel using the same | |
JP6626996B2 (en) | Transparent conductive film, transparent conductive film laminate, and touch panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200819 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6757652 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |