JP2018081948A - 検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成によって、光源において発生した光を、検査対象である固体撮像装置の複数の受光素子に略均一に精度良く照射することができる検査装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハー100に形成された固体撮像装置を検査するために用いられる検査装置10であって、LEDを含む光源30と、スリットが設けられたプローブカード基板を含むプローブカード40と、光源とプローブカード基板との間に設置され、光源からの光を伝送して、スリットを通して固体撮像装置に照射する複数の光ファイバー50とを備える。【選択図】図1
Description
本発明は、イメージセンサーIC等の固体撮像装置を検査するために用いられる検査装置等に関する。
例えば、イメージセンサーICのウェハー検査においては、ハロゲンランプを含む光源ユニットがテストヘッド内に設置された検査装置が用いられている。光源ユニットにおいて発生した光は、光学経路上に配置されたメカニカルシャッター、レンズ、減衰フィルター、及び、カラーフィルター等を通過して均一化された後、プローブカードの開口を通過して検査対象のウェハーを照射する。
しかしながら、そのような検査装置においてはメカニカルシャッター等を駆動するメカニズムも必要であり、検査装置が大型化及び専用化して、メンテナンス等が難しくなると共にコストが上昇する。特に、複数の検査対象を同時に検査する場合には、光源ユニットが大きくなり、テストヘッドやプローブカードも大きくなるので、検査装置がさらに大型化する。
また、メカニカルシャッターの動作速度は遅いので、イメージセンサーICの高速応答試験を行うことができない。さらに、プローブカードに取り付けられた複数のプローブ針が光の経路上に配置されるので、イメージセンサーICの複数の受光素子に影や反射等の影響を及ぼさないようにプローブ針の位置を調整する必要がある。
関連する技術として、特許文献1には、カラー撮像素子検査用の光源装置が開示されている。この光源装置においては、経年変化が顕著で温度の影響を受け易く、ホワイトバランスを定める光のスペクトルが駆動電流の変化の影響を受けるハロゲンランプに替えて、例えば、赤、緑、青の光をそれぞれ発生する3種類のLEDが用いられる。
特許文献1の図1及び図3に示されている光照射機構5は、複数のLED1から射出される光を混合して検査光を生成するロッドレンズ3と、ロッドレンズ3の出力端に接続された複数の光ファイバー4と、光ファイバー4の出力端を保持するリング状のファイバー保持体51と、光ファイバー4の出力端に対向する位置に設けられ、それらの出力端から射出される光を反射する反射面52aを有するリング状の反射体52と、反射面52aで反射された光を受光してさらに反射すると共に拡散させ、撮像素子Wに照射する半球凹面状の光拡散面53aを有する拡散体53とを備えている。
特許文献1によれば、LEDを利用することによる小型化を図ることができる。しかしながら、特許文献1の図3に示されているように、光ファイバー4の出力端から射出される光は、反射体52の反射面52aによって反射された後に、拡散体53の光拡散面53aによって反射及び拡散されてから撮像素子に照射されるので、撮像素子の複数の画素に均一に精度良く光を照射することは難しい。
そこで、上記の点に鑑み、本発明の第1の目的は、簡単な構成によって、光源において発生した光を、検査対象である固体撮像装置の複数の受光素子に略均一に精度良く照射することができる検査装置を提供することである。また、本発明の第2の目的は、そのような検査装置において、複数の検査対象を同時に検査し易くすることである。さらに、本発明の第3の目的は、そのような検査装置において、プローブ針が固体撮像装置の複数の受光素子に影や反射等の影響を及ぼさないようにすることである。
以上の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の1つの観点に係る検査装置は、固体撮像装置を検査するために用いられる検査装置であって、LEDを含む光源と、スリットが設けられたプローブカード基板を含むプローブカードと、光源とプローブカード基板との間に設置され、光源からの光を伝送して、スリットを通して固体撮像装置に照射する複数の光ファイバーとを備える。
本発明の1つの観点によれば、LEDを含む光源とプローブカード基板との間に設置された複数の光ファイバーが、光源からの光を伝送して、プローブカード基板のスリットを通して固体撮像装置に照射する。従って、簡単な構成によって、光源において発生した光を、検査対象である固体撮像装置の複数の受光素子に略均一に照射することができる。また、プローブカード基板と固体撮像装置とを所定の位置関係に保つことにより、光源において発生した光を、固体撮像装置の複数の受光素子に精度良く照射することができる。
ここで、プローブカードが、複数の光ファイバーの端部からスリットを通して光が照射される範囲を絞る絞り部を含むようにしても良い。それにより、複数の光ファイバーの端部から射出される光から直進光を主に抽出して、固体撮像装置の複数の受光素子に集中的に照射することができる。その結果、集光レンズや拡散レンズが不要となるので、検査装置の構成がシンプルになり、複数の検査対象を同時に検査し易くなる。
その場合に、複数の光ファイバーの端部が、スリットの第1の部分に挿入されており、絞り部が、スリットの第1の部分の幅よりも光の出口側において狭い幅を有するスリットの第2の部分で構成されるようにしても良い。それにより、プローブカード基板のスリットの幅を少なくとも一か所において変更するだけで、光が照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
あるいは、複数の光ファイバーの端部が、スリットの第1の部分に挿入されており、絞り部が、スリットの第1の部分から光の出口側に向けて徐々に狭くなる幅を有するスリットの第2の部分で構成されるようにしても良い。それにより、プローブカード基板のスリットの幅を徐々に変更するだけで、光が照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
あるいは、複数の光ファイバーの端部が、スリットに挿入されており、プローブカードが、プローブカード基板の光の出口側の面に配置された開口板をさらに含み、開口板が、スリットの幅よりも狭い幅を有する開口が設けられて絞り部を構成するようにしても良い。それにより、プローブカード基板のスリットの幅を変更しなくても、光が照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
以上において、プローブカードが、プローブカード基板に支持されて固体撮像装置に当接される複数のプローブ針をさらに含むようにしても良い。それにより、固体撮像装置に照射される光の位置合わせと、固体撮像装置との間で電気信号のやり取りを行う複数のプローブ針の位置合わせとを、同時に行うことができる。
あるいは、複数の光ファイバーの端部が、スリットに挿入されており、プローブカードが、プローブカード基板の光の出口側の面に配置されたプローブユニット基板をさらに含み、プローブユニット基板が、固体撮像装置に当接される複数のプローブ針を支持すると共に、スリットの幅よりも狭い幅を有する開口が設けられて絞り部を構成するようにしても良い。それにより、プローブカード基板のスリットの幅を変更しなくても、光が照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
その場合に、複数のプローブ針が、プローブユニット基板の厚さ方向に略平行な方向に延在しても良い。それにより、プローブユニット基板の開口を通して射出される光の経路を遮らないように複数のプローブ針を配置して、プローブ針が固体撮像装置の複数の受光素子に影や反射等の影響を及ぼさないようにすることができる。
以上において、複数の光ファイバーの端部が、2次元アレイ状に配置されても良い。それにより、2次元アレイ状に配置された複数の光ファイバーの端部から射出される光を、複数列の固体撮像装置の複数の受光素子に同時に照射することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
<検査システム>
図1は、本発明の一実施形態に係る検査装置を含む検査システムの構成例を示す概略図である。この検査システムは、検査対象である固体撮像装置に光を照射して光電変換特性等を検査する。本実施形態においては、固体撮像装置として、半導体ウェハー100に含まれている複数のイメージセンサーICの半導体チップを検査する場合について説明する。
<検査システム>
図1は、本発明の一実施形態に係る検査装置を含む検査システムの構成例を示す概略図である。この検査システムは、検査対象である固体撮像装置に光を照射して光電変換特性等を検査する。本実施形態においては、固体撮像装置として、半導体ウェハー100に含まれている複数のイメージセンサーICの半導体チップを検査する場合について説明する。
図1に示すように、この検査システムは、テスター10と、テストヘッド20と、光源30と、プローブカード40と、複数の光ファイバー50と、ウェハー搬送プローバー60とを含んでいる。ここで、少なくとも光源30〜複数の光ファイバー50が、イメージセンサーICを検査するために用いられる検査装置を構成している。
テスター10は、テストヘッド20及び光源30に電気的に接続されて、イメージセンサーICの光電変換特性等を測定するようにテストヘッド20及び光源30を制御する。また、テスター10は、テストヘッド20から出力される測定結果に基づいて、イメージセンサーICに照射された光の照度に応じた出力電圧が得られたか否か等に関してパス又はフェイルの判定を行い、測定結果及び判定結果を内部の格納部に格納する。
テストヘッド20は、複数のイメージセンサーICの特性をそれぞれ測定する複数のテストユニットを含んでいる。各々のテストユニットは、例えば、テストコントローラー、ピンエレクトロニクス、安定化電源回路、D/Aコンバーター、及び、A/Dコンバーター等で構成される。
テストコントローラーは、テスター10の制御の下で、イメージセンサーICの特性を測定するためにテストユニットの各部を制御する。ピンエレクトロニクスは、ドライバー、コンパレーター、及び、プログラマブル測定部に加えて、イメージセンサーICとの間で電気信号のやり取りを行うための複数の接続ピン(電源端子及び信号端子)を備えている。安定化電源回路は、電源ユニットから供給される電源電圧を安定化して、電源端子を介してイメージセンサーICに供給する。
さらに、テストヘッド20に電気的に接続されたパフォーマンスボードと、パフォーマンスボードに電気的に接続されたフロッグリング(flog ring)と呼ばれるリング状の接続具とが、テストヘッド20に取り付けられている。プローブカード40は、フロッグリングに装着されて、テストヘッド20に電気的に接続される。
光源30は、LED(発光ダイオード)を含んでいる。テスター10は、光源30のLEDに供給される電流を制御することにより、イメージセンサーICに照射される光の照度を調節する。例えば、テスター10は、発光のオン/オフ、光の照度、及び、発光タイミングを、n秒又はμ秒の精度で高速に制御する。
このように、ハロゲンランプやメカニカルシャッターを用いる従来の光源よりも応答速度に優れるLED光源の特徴を利用して、測定タイミングに同期して光源30を制御することにより、従来の光源では不可能だったイメージセンサーICの高速応答試験を行うことができる。
図1に示す例においては、テストヘッド20とプローブカード40との間のスペースが狭いので、光源30が、テストヘッド20とプローブカード40との間のスペースの外側に設置されている。複数の光ファイバー50は、光源30とプローブカード40との間に設置され、光源30からの光をプローブカード40に伝送する。LED光源から射出される光を複数の光ファイバー50によって伝送することにより、検査装置が小型化及び低コスト化されると共に、光源30の設置場所の自由度が高くなる。
ウェハー搬送プローバー60は、半導体ウェハー100を、プローブカード40を介してテストヘッド20と電気的及び機械的にドッキングするための位置決めハンドリング装置である。ウェハー搬送プローバー60は、ウェハーチャックに吸着固定された半導体ウェハー100を搬送し、半導体チップに設けられた複数の端子(パッド)が複数のプローブ針の先端にそれぞれ当接するように半導体ウェハー100の位置決めをして、半導体ウェハー100をプローブ針に押し当てる。この動作を、半導体ウェハー100の位置をステップ移動させながら順次繰り返すことによって、半導体ウェハー100に含まれている複数の半導体チップが検査される。
<第1の実施形態>
図2は、本発明の第1の実施形態に係る検査装置の一部を検査対象と共に示す一部断面斜視図である。図2に示す例において、イメージセンサーIC110は、光電変換機能を有する複数の受光素子が1列に配置されて、受光素子の列と直交する方向に被写体を走査するラインセンサーである。イメージセンサーIC110は、画素部111と、回路部112と、複数の端子113とを含んでいる。
図2は、本発明の第1の実施形態に係る検査装置の一部を検査対象と共に示す一部断面斜視図である。図2に示す例において、イメージセンサーIC110は、光電変換機能を有する複数の受光素子が1列に配置されて、受光素子の列と直交する方向に被写体を走査するラインセンサーである。イメージセンサーIC110は、画素部111と、回路部112と、複数の端子113とを含んでいる。
画素部111は、1列に配置されて複数の画素をそれぞれ構成する複数の受光素子を含んでいる。各々の受光素子は、例えば、フォトダイオード等で構成され、照射された光の照度に応じた信号電荷を生成して蓄積する。回路部112は、例えば、読み出し回路及び制御回路等で構成され、複数の受光素子から信号電荷を読み出して、読み出された信号電荷を信号電圧に変換してシリアルに出力する。複数の端子113は、電源端子、出力端子、及び、制御端子等を含んでいる。
一方、プローブカード40は、スリット41aが設けられたプローブカード基板41と、プローブカード基板41に支持されてイメージセンサーIC110に当接される複数のプローブ針42とを含んでいる。また、図2には、図1に示す複数の光ファイバー50の端部50aが示されている。複数の光ファイバーの端部50aは、プローブカード基板41の主面(図中の上面)側からスリット41aに挿入されている。
イメージセンサーIC110は、複数の受光素子がプローブカード基板41のスリット41aに対向すると共に、複数の端子113が複数のプローブ針42にそれぞれ当接するように位置決めされる。図1に示す複数の光ファイバー50は、光源30とプローブカード基板41との間に設置され、光源30からの光を伝送して、スリット41aを通してイメージセンサーIC110の複数の受光素子に照射する。
このように、プローブカード40が、スリット41aが設けられたプローブカード基板41と、複数のプローブ針42とを含むことにより、イメージセンサーIC110に照射される光LTの位置合わせと、イメージセンサーIC110との間で電気信号のやり取りを行う複数のプローブ針42の位置合わせとを、同時に行うことができる。
例えば、イメージセンサーIC110の画素部111の長さLが2cmであり、各々の受光素子の長さが0.02mmである場合に、1mmの直径を有する光ファイバーの端部50aが、スリット41a内に1列に20個以上並べられる。それにより、20個以上の光ファイバーの端部50aが、少なくとも1つのイメージセンサーIC110の複数の受光素子をカバーして、それらの受光素子に略均一に光LTを照射することができる。
また、図2に示す例においては、光ファイバーの端部50aが複数列に並べられることにより、複数の光ファイバーの端部50aが2次元アレイ状に配置されている。それにより、2次元アレイ状に配置された複数の光ファイバーの端部50aから射出される光を、複数列のイメージセンサーIC110の複数の受光素子に同時に照射することができる。
その場合に、スリット41aの長手方向と直交する方向における光ファイバーの端部50aの配列ピッチが、受光素子の列と直交する方向におけるイメージセンサーIC110の配列ピッチの整数倍に略等しいことが望ましい。それにより、複数列のイメージセンサーIC110を同時に検査する場合に、複数列のイメージセンサーIC110の複数の受光素子に照射される光LTの照度を均一に近付けることができる。
プローブカード基板41において各々のスリット41aに対応して配置された1組のプローブ針42は、そのスリット41aに挿入された1組の光ファイバーの端部50aからスリット41aを通して光LTが照射されるイメージセンサーIC110の複数の端子113に当接される。
図3は、本発明の第1の実施形態に係る検査装置のプローブカードの裏面を示す斜視図である。図3に示すように、複数のプローブ針42は、プローブカード基板41の裏面(図中の下面)において、複数のスリット41aが設けられている領域41bよりも外側の領域に固定されており、図1に示すテストヘッド20に電気的に接続されている。
各々のプローブ針42は、複数のスリット41aを通して射出される光の経路を遮らないように、平面視で、隣り合う2つのスリット41aの間又は末端のスリット41aの外側を通過している。そのために、プローブカード基板41に固定されているプローブ針42の固定部は、スリット41aの長手方向に略平行な方向に配置されている。なお、本願において、「平面視」とは、プローブカード基板41の裏面に垂直な方向から各部を透視することをいう。
再び図1を参照すると、テストヘッド20からプローブカード40を介してイメージセンサーIC110に電源電圧及び制御信号等が供給されて、イメージセンサーIC110の出力電圧がプローブカード40を介してテストヘッド20に出力される。テストヘッド20は、イメージセンサーIC110の出力電圧に基づいてイメージセンサーIC110の光電変換特性を測定し、測定結果を表すデータをテスター10に出力する。テスター10は、テストヘッド20から供給される測定結果に基づいてパス又はフェイルの判定を行う。
このように、光源30において発生する光の伝送経路として複数の光ファイバー50を採用することにより、光学経路を直線上に配置する制約から解放される。光ファイバー50の長さは任意で良いので、テストヘッド20とプローブカード40との間のスペースの外側まで光ファイバー50を延長して光源30を設置しても良いし、プローブカード40上に光源30を設置しても良い。従って、テストヘッド20の形状を問わない。
また、イメージセンサーICの複数の受光素子における照度の均一性は、イメージセンサーICに光を照射する光ファイバー束の総断面積を確保することによって良好になるので、プローブカード40は、光源30の位置に影響されずにレイアウトが可能である。その結果、専用の検査装置が不要となり、コンパクトで、且つ、複数の検査対象を同時に検査可能な検査装置を実現することができる。
光源30の大きさや個数は、検査対象であるイメージセンサーICの画素部111(図2)の面積や同時に検査するイメージセンサーICの個数に対応する光ファイバー束の総断面積に応じて、適宜決定しても良い。また、光源30から射出される光を、光学フィルターを介して複数の光ファイバー50に供給しても良い。
例えば、照度を絞って設定照度の分解能を細かくしたい場合には、ND(減衰)フィルターが用いられる。また、LEDの光は、従来のハロゲンランプの光とは波長が異なるので、光のスペクトル分布を補正する場合には、バンドパスフィルタが用いられる。さらに、赤色、緑色、青色等の特定波長の光のみを透過させたい場合にも、バンドパスフィルタが用いられる。
本実施形態によれば、LEDを含む光源30とプローブカード基板41との間に設置された複数の光ファイバー50が、光源30からの光を伝送して、プローブカード基板41のスリット41aを通してイメージセンサーIC110に照射する。従って、簡単な構成によって、光源30において発生した光を、検査対象であるイメージセンサーIC110の複数の受光素子に略均一に照射することができる。また、プローブカード基板41とイメージセンサーIC110とを所定の位置関係に保つことにより、光源30において発生した光を、イメージセンサーIC110の複数の受光素子に精度良く照射することができる。
<第2の実施形態>
図4は、本発明の第2の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。複数の光ファイバーの端部50aから射出される光は拡散光であるので、それらの光ファイバーの端部50aが挿入されたスリット41aの直下のイメージセンサーIC以外の検査対象のイメージセンサーICやプローブ針まで照射して悪影響を引き起こすおそれがある。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。複数の光ファイバーの端部50aから射出される光は拡散光であるので、それらの光ファイバーの端部50aが挿入されたスリット41aの直下のイメージセンサーIC以外の検査対象のイメージセンサーICやプローブ針まで照射して悪影響を引き起こすおそれがある。
そこで、第2の実施形態においては、プローブカード40(図1)が、複数の光ファイバーの端部50aからスリット41aを通して光LTが照射される範囲を絞る絞り部を含んでいる。この絞り部は、例えば、検査対象のイメージセンサーICにおいて光LTが照射される範囲の幅、長さ、及び、位置を制御することができる。
それにより、複数の光ファイバーの端部50aから射出される光から直進光を主に抽出して、イメージセンサーICの複数の受光素子に集中的に照射することができる。その結果、集光レンズや拡散レンズが不要となるので、検査装置の構成がシンプルになり、複数の検査対象を同時に検査し易くなる。その他の点に関しては、第2の実施形態は、第1の実施形態と同様でも良い。
例えば、図4に示すように、複数の光ファイバーの端部50aは、プローブカード基板41のスリット41aの第1の部分411aに挿入されている。また、絞り部は、スリット41aの第1の部分411aの幅よりも光の出口側において狭い幅を有するスリット41aの第2の部分412aで構成されている。即ち、スリット41aの第1の部分411aと第2の部分412aとの間に段差が設けられている。それにより、プローブカード基板41のスリット41aの幅を少なくとも一か所において変更するだけで、光LTが照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
<第3の実施形態>
図5は、本発明の第3の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。第3の実施形態においては、絞り部の形状が、第2の実施形態におけるのと異なっている。その他の点に関しては、第3の実施形態は、第2の実施形態と同様でも良い。
図5は、本発明の第3の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。第3の実施形態においては、絞り部の形状が、第2の実施形態におけるのと異なっている。その他の点に関しては、第3の実施形態は、第2の実施形態と同様でも良い。
図5に示すように、複数の光ファイバーの端部50aは、スリット41aの第1の部分411aに挿入されている。また、絞り部は、スリット41aの第1の部分411aから光の出口側に向けて徐々に狭くなる幅を有するスリット41aの第2の部分412aで構成されている。即ち、スリット41aの第2の部分412aは、テーパー形状を有している。それにより、プローブカード基板41のスリット41aの幅を徐々に変更するだけで、光LTが照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
<第4の実施形態>
図6は、本発明の第4の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。第4の実施形態においては、絞り部の構成が、第2の実施形態におけるのと異なっている。その他の点に関しては、第4の実施形態は、第2の実施形態と同様でも良い。
図6は、本発明の第4の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。第4の実施形態においては、絞り部の構成が、第2の実施形態におけるのと異なっている。その他の点に関しては、第4の実施形態は、第2の実施形態と同様でも良い。
図6に示すように、複数の光ファイバーの端部50aは、プローブカード基板41のスリット41aに挿入されている。また、プローブカード40(図1)は、プローブカード基板41の光の出口側の面(裏面)に配置された開口板43をさらに含んでいる。開口板43は、スリット41aの幅よりも狭い幅を有する開口43aが設けられて、複数の光ファイバーの端部50aからスリット41aを通して光LTが照射される範囲を絞る絞り部を構成している。それにより、プローブカード基板41のスリット41aの幅を変更しなくても、光LTが照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
光ファイバーの端部50aから射出される光は拡散光であるので、開口板43が薄い場合には、光ファイバーの端部50aと開口板43とを近付けないことが望ましい。なお、複数のプローブ針は、プローブカード基板41に支持されても良いし、開口板43に支持されても良い。
<第5の実施形態>
図7は、本発明の第5の実施形態に係る検査装置の一部を検査対象と共に示す一部断面斜視図である。第5の実施形態においては、プローブカード40が、プローブカード基板41と、プローブユニット基板44と、複数のプローブ針45とを含んでいる。その他の点に関しては、第5の実施形態は、第1の実施形態と同様でも良い。
図7は、本発明の第5の実施形態に係る検査装置の一部を検査対象と共に示す一部断面斜視図である。第5の実施形態においては、プローブカード40が、プローブカード基板41と、プローブユニット基板44と、複数のプローブ針45とを含んでいる。その他の点に関しては、第5の実施形態は、第1の実施形態と同様でも良い。
図8は、本発明の第5の実施形態に係る検査装置の一部を示す一部断面斜視図である。図7及び図8に示すように、複数の光ファイバーの端部50aは、プローブカード基板41のスリット41aに挿入されている。プローブユニット基板44は、プローブカード基板41の光の出口側の面(裏面)に配置されて、イメージセンサーIC110に当接される複数のプローブ針45を支持している。
また、プローブユニット基板44は、プローブカード基板41のスリット41aの幅よりも狭い幅を有する開口44aが設けられて、複数の光ファイバーの端部50aからスリット41aを通して光LTが照射される範囲を絞る絞り部を構成している。それにより、プローブカード基板41のスリット41aの幅を変更しなくても、光LTが照射される範囲を絞る絞り部を構成することができる。
複数のプローブ針45は、カンチレバー形状を有していても良いし、円柱又は角柱形状を有していても良い。図7に示す例においては、複数のプローブ針45が、プローブユニット基板44の厚さ方向に略平行な方向(好ましくは、光ファイバーの端部50aの光軸方向)に延在している。それにより、プローブユニット基板44の開口44aを通して射出される光LTの経路を遮らないように複数のプローブ針45を配置して、プローブ針45がイメージセンサーIC110の複数の受光素子に影や反射等の影響を及ぼさないようにすることができる。
<検査システムの変形例>
図1に示す光源30の設置場所は、複数の光ファイバー50が直線的に配置されるように決定されることが望ましいが、必要な光量と検査対象における照度の均一性が得られる範囲内で自由に決定しても良い。
図1に示す光源30の設置場所は、複数の光ファイバー50が直線的に配置されるように決定されることが望ましいが、必要な光量と検査対象における照度の均一性が得られる範囲内で自由に決定しても良い。
図9は、図1に示す検査システムの第1の変形例を示す概略図である。第1の変形例においては、パフォーマンスボード及びフロッグリングが省略されて、プローブカード40がテストヘッド20に直接ドッキングされている。その場合に、光源30は、テストヘッド20の内部又は近傍に設置することができる。
図10は、図1に示す検査システムの第2の変形例を示す概略図である。第2の変形例においては、顕微鏡用等の貫通穴20aが設けられた汎用のテストヘッド20が用いられる。その場合に、光源30は、テストヘッド20の上部に設置することができる。
本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、当該技術分野において通常の知識を有する者によって、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。例えば、以上説明した実施形態の内から選択された複数の実施形態を組み合わせて実施することも可能である。
10…テスター、20…テストヘッド、20a…貫通穴、30…光源、40…プローブカード、41…プローブカード基板、41a…スリット、411a…スリットの第1の部分、412a…スリットの第2の部分、41b…領域、42、45…プローブ針、43…開口板、43a…開口、44…プローブユニット基板、44a…開口、50…光ファイバー、50a…光ファイバーの端部、60…ウェハー搬送プローバー、100…半導体ウェハー、110…イメージセンサーIC、111…画素部、112…回路部、113…端子、LT…光
Claims (9)
- 固体撮像装置を検査するために用いられる検査装置であって、
LEDを含む光源と、
スリットが設けられたプローブカード基板を含むプローブカードと、
前記光源と前記プローブカード基板との間に設置され、前記光源からの光を伝送して、前記スリットを通して前記固体撮像装置に照射する複数の光ファイバーと、
を備える検査装置。 - 前記プローブカードが、前記複数の光ファイバーの端部から前記スリットを通して光が照射される範囲を絞る絞り部を含む、請求項1記載の検査装置。
- 前記複数の光ファイバーの端部が、前記スリットの第1の部分に挿入されており、
前記絞り部が、前記スリットの前記第1の部分の幅よりも光の出口側において狭い幅を有する前記スリットの第2の部分で構成される、請求項2記載の検査装置。 - 前記複数の光ファイバーの端部が、前記スリットの第1の部分に挿入されており、
前記絞り部が、前記スリットの前記第1の部分から光の出口側に向けて徐々に狭くなる幅を有する前記スリットの第2の部分で構成される、請求項2記載の検査装置。 - 前記複数の光ファイバーの端部が、前記スリットに挿入されており、
前記プローブカードが、前記プローブカード基板の光の出口側の面に配置された開口板をさらに含み、前記開口板が、前記スリットの幅よりも狭い幅を有する開口が設けられて前記絞り部を構成する、請求項2記載の検査装置。 - 前記プローブカードが、前記プローブカード基板に支持されて前記固体撮像装置に当接される複数のプローブ針をさらに含む、請求項1〜5のいずれか1項記載の検査装置。
- 前記複数の光ファイバーの端部が、前記スリットに挿入されており、
前記プローブカードが、前記プローブカード基板の光の出口側の面に配置されたプローブユニット基板をさらに含み、前記プローブユニット基板が、前記固体撮像装置に当接される複数のプローブ針を支持すると共に、前記スリットの幅よりも狭い幅を有する開口が設けられて前記絞り部を構成する、請求項2記載の検査装置。 - 前記複数のプローブ針が、前記プローブユニット基板の厚さ方向に略平行な方向に延在している、請求項7記載の検査装置。
- 前記複数の光ファイバーの端部が、2次元アレイ状に配置されている、請求項1〜8のいずれか1項記載の検査装置。
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