JP2018067688A - 導体回路を有する構造体の製造方法、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂フィルム、並びに熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層に複数の開口を有する構造体を十分効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】本開示は、導体回路と、これが設けられた回路形成面と、これを覆う絶縁層と、絶縁層を貫通する複数の開口とを備える構造体の製造方法に関する。この方法は（Ａ）：導体回路を覆うように感光性樹脂組成物の層を回路形成面に形成する工程と、（Ｂ）：感光性樹脂組成物の硬化物からなる複数の柱状体を導体回路の表面上に形成する工程と、（Ｃ）：複数の柱状体を覆うように熱硬化性樹脂組成物の層を回路形成面に形成する工程と、（Ｄ）：熱処理工程と、（Ｅ）：熱硬化性樹脂組成物の硬化物層の厚さを物理的処理によって減じる工程と、（Ｆ）：化学的処理によって複数の柱状体を除去することにより複数の開口を形成する工程とを含み、（Ｅ）工程において、０μｍ≦（Ｈ１−Ｈ２）≦１μｍを満たすように硬化物層の厚さを減じる。【選択図】図５

Description

本発明は、導体回路を有する構造体の製造方法、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂フィルム、並びに熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルムに関する。

導体回路を有する構造体の一つであるプリント配線基板は、表面に複数の配線層を有するコア基板と、各配線層間に設けられる層間絶縁材と、最表面に設けられるソルダーレジストとを備える。プリント配線基板上には、通常、ダイボンディング材又はアンダーフィル材を介して半導体素子が実装される。また、必要に応じて、トランスファー封止材によって全面封止される場合、あるいは放熱性の向上を目的とした金属キャップ（蓋）が装着される場合がある。近年、半導体装置の軽薄短小化は留まるところを知らず、半導体素子及び多層プリント配線基板の高密度化が進んでいる。また、半導体装置の上に半導体装置を積むパッケージ・オン・パッケージといった実装形態も盛んに行われており、今後、半導体装置の実装密度は一段と高くなると予想される。

ところで、プリント配線基板の層間絶縁材には、上下の配線層を電気的に接続するための開口（ビア）を設ける必要がある。プリント配線基板上に実装されるフリップチップのピン数が増加すれば、そのピン数に対応する多数の開口を設ける必要がある。しかし、従来のプリント配線基板は実装密度が低く、また、実装する半導体素子のピン数も数千ピンから一万ピン前後の設計となっているため、小径で狭ピッチな開口を設ける必要がなかった。

しかしながら、半導体素子の微細化が進展し、ピン数が数万ピンから数十万ピンに増加するに従って、プリント配線基板の層間絶縁材に形成する開口も半導体素子のピン数に合わせて、狭小化する必要性が高まっている。最近では、熱硬化性樹脂材料を用いて、レーザにより開口を設けるプリント配線基板の開発が進められている（例えば特許文献１〜４参照）。

特開平０８−２７９６７８号公報 特開平１１−０５４９１３号公報 特開２００１−２１７５４３号公報 特開２００３−０１７８４８号公報

特許文献１〜４に記載されているプリント配線基板は、熱硬化性樹脂材料を用いてレーザにより開口を設けている。図１３は、従来の多層プリント配線基板の製造方法を示す図である。図１３（ｆ）に示す多層プリント配線基板１００Ａは表面及び内部に配線パターンを有する。多層プリント配線基板１００Ａは、銅張積層体、層間絶縁材及び金属箔等を積層するとともにエッチング法又はセミアディティブ法によって配線パターンを適宜形成することによって得られる。

まず、表面に配線パターン１０２を有する銅張積層体１０１の両面に層間絶縁層１０３を形成する（図１３（ａ）参照）。層間絶縁層１０３は、熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷機又はロールコータを用いて印刷してもよいし、熱硬化性樹脂組成物からなるフィルムを予め準備し、ラミネーターを用いて、このフィルムをプリント配線基板の表面に貼り付けることもできる。次いで、外部と電気的に接続することが必要な箇所を、ＹＡＧレーザ又は炭酸ガスレーザを用いて開口１０４を形成し、開口１０４周辺のスミア（残渣）をデスミア処理により除去する（図１３（ｂ）参照）。次いで、無電解めっき法によりシード層１０５を形成する（図１３（ｃ）参照）。上記シード層１０５上に感光性樹脂組成物をラミネートし、所定の箇所を露光、現像処理して配線パターン１０６を形成する（図１３（ｄ）参照）。次いで、電解めっき法により配線パターン１０７を形成し、はく離液により感光性樹脂組成物の硬化物を除去した後、上記シード層１０５をエッチングにより除去する（図１３（ｅ）参照）。以上を繰り返し行い、最表面にソルダーレジスト１０８を形成することで多層プリント配線基板１００Ａを作製することができる（図１３（ｆ）参照）。

このようにして得られた多層プリント配線基板１００Ａは、対応する箇所に半導体素子が実装され、電気的な接続を確保することが可能である。しかしながら、このような方法で製造された多層プリント配線基板１００Ａは、レーザ等の新規な設備導入が必要であること、比較的大きな開口又は６０μｍ以下の微小な開口を設けることが困難であること、開口径に合わせて使用するレーザを使い分ける必要があること、特殊な形状を設けることが困難であること等の問題がある。また、レーザを用いて開口を形成する場合、各開口を一つずつ形成しなければならないため、多数の微細な開口を設ける必要がある場合に時間が掛かること、また開口周辺に樹脂の残渣が残るため、残渣を除去しない限り、得られる多層プリント配線基板の信頼性が低下するといった問題もある。

一方、感光性樹脂材料をソルダーレジスト（最外層）又は層間絶縁材として使用することも検討されている。感光性樹脂材料によれば、フォトリソグラフィ技術を適用することで配線の微細化に伴う開口（ビア）の小径化に好適に対応できる。しかし、感光性樹脂材料は微細な配線間の絶縁性の確保が難しいといった課題がある。なお、レーザ加工によって開口を個別に形成する技術もあるものの、レーザ加工は異型又は大径の開口の形成に不向きであるとともにレーザで複数の開口を形成するのに多大な時間がかかる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、絶縁層に複数の開口を有する構造体を十分効率的に製造する方法を提供することを目的とする。また、本発明はこの方法において使用するのに適した感光性樹脂組成物及び感光性樹脂フィルム、並びに熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルムを提供することを目的とする。

本発明は、導体回路と、この導体回路が形成されている回路形成面と、回路形成面上において導体回路を覆う絶縁層と、絶縁層をその厚さ方向に貫通する複数の開口とを備える構造体の製造方法に関する。この製造方法は、（Ａ）：導体回路を覆うように感光性樹脂組成物の層を回路形成面に形成する工程と、（Ｂ）：感光性樹脂組成物の層に対して露光処理及び現像処理を施す工程であって、これにより回路形成面の導体回路の表面における上記複数の開口を形成すべき領域に感光性樹脂組成物の硬化物からなる複数の柱状体を形成する工程と、（Ｃ）：複数の柱状体を覆うように熱硬化性樹脂組成物の層を回路形成面に形成する工程と、（Ｄ）：熱硬化性樹脂組成物の層に対して熱処理を施す工程と、（Ｅ）：（Ｄ）工程後、熱硬化性樹脂組成物の硬化物層に対して物理的処理を施す工程であって、これにより上記硬化物層の厚さを減じる工程と、（Ｆ）：（Ｅ）工程後、硬化物層の厚さを減じる工程と、（Ｆ）：（Ｅ）工程後、薬液を用いた化学的処理によって複数の柱状体を除去する工程であって、これにより上記領域に複数の開口を形成する工程とを含み、（Ｅ）工程において、以下の不等式（１）で示される条件を満たすように上記硬化物層の厚さを減じる。
０μｍ≦（Ｈ_１−Ｈ_２）≦１μｍ・・・（１）
Ｈ_１は導体回路の表面から硬化物層の上面までの高さを示し、Ｈ_２は導体回路の表面から柱状体の上面までの高さを示す。

上記製造方法によれば、感光性樹脂組成物と熱硬化性樹脂組成物とを併用したことで、以下の効果が奏される。まず、複数の開口を形成すべき領域に熱硬化性樹脂組成物の硬化体からなる複数の柱状体をフォトリソグラフィ技術（露光処理及び現像処理）により一括して形成でき、その後、（Ｅ）工程における物理的処理と、（Ｆ）工程における化学的処理とを経ることで、絶縁層（熱硬化性樹脂組成物の硬化物層）に複数の開口を十分に効率的且つ高い精度で製造できる。また、フォトリソグラフィ技術を適用したことで、種々の態様の開口（小径、大径及び／又は異型）の形成にも柔軟に対応することができる。更に、上記製造方法によれば、レーザによって複数の開口を形成する場合に生じ得る樹脂の残渣の問題を十分に解消できる。なお、不等式（１）において（Ｈ_１−Ｈ_２）の値が例えば１μｍのときは、（Ｅ）工程後において複数の柱状体の上に厚さ１μｍの硬化物層が残存している状態を意味する。本発明者らの検討によると、柱状体の上側に残存する硬化物層の厚さが１μｍ程度であれば残存する硬化物層を通じて薬液が柱状体に至ったり、あるいは、薬液によって残存する硬化物層が除去されることで、（Ｆ）工程において複数の柱状体を十分効率的に除去することができ、これによって十分効率的に複数の開口が設けられた絶縁層（硬化物層）を形成できる。

つまり、本発明に係る製造方法によれば、半導体素子のピン数が増加し、多数の微細な開口（例えば径１０〜５０μｍ）又は多数の比較的大径の開口（例えば径１００〜５００μｍ）を絶縁層に設ける必要が生じた場合であっても、これらを十分効率的に形成できる。これに加え、フォトリソグラフィ技術の利用により十分に高い精度で多数の開口を形成でき且つ樹脂の残渣などの異物の問題を十分に解消できるため、優れた信頼性を有する構造体（例えばプリント配線基板）を効率的に製造することができる。

（Ｅ）工程における物理的処理は、硬化物層に対する切削加工であることが好ましい。切削加工は工具を用いて対象物を切り削る加工法を意味する。その具体例として、フライカットが挙げられる。切削加工は、その他の物理的処理（例えば、研磨加工及びレーザを利用した加工）と比較すると、加工時における熱の発生を抑制することができ、感光性樹脂組成物と熱硬化性樹脂組成物の熱による反応の進行を抑制できる。その結果、（Ｆ）工程における薬液を用いた化学的処理によって複数の柱状体（感光性樹脂組成物の硬化物）が絶縁層（熱硬化性樹脂組成物の硬化物）から除去しやすい状態を十分に維持できる。複数の柱状体を絶縁層から除去するプロセスは、必ずしも薬液によって柱状体が溶解するものに限定されず、例えば薬液によって柱状体が膨潤し、これに起因する圧力によって柱状体が絶縁層から離脱するものであってもよい。

（Ｆ）工程において使用する薬液は、アミン含有液、過マンガン酸含有液、無機アルカリ水溶液、クロム含有液及び硫酸からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。本発明者らの検討によると、薬液として、アミン含有液を使用すると処理後において粗さの程度が低い絶縁層を形成できるという効果が奏され、他方、過マンガン酸含有液を使用すると比較的短時間で（Ｆ）工程（複数の柱状体を除去する工程）を完了できるという効果が奏される。

上記製造方法は、構造体の信頼性の更なる向上の観点から、（Ｆ）工程後、硬化物層（熱硬化性樹脂組成物の硬化物）に対して熱処理を施す工程を更に含んでもよい。

（Ｄ）工程における熱処理は、熱硬化反応を十分に進行させるとともに導体回路の劣化もしくは剥離を抑制する観点から、温度が１５０℃〜２５０℃であり且つ加熱時間が３０分〜３００分であることが好ましい。なお、温度１５０℃〜２５０℃のキュアは、温度７０℃〜１５０℃の第一段キュアと温度１５０℃〜２５０℃の二段階キュアとの二段キュアであってもよい。（Ｄ）工程における熱処理は、導体回路の酸化を抑制する観点から不活性ガスの雰囲気下で実施されることが好ましい。

本発明に係る製造方法は、パターン化された配線部を備える構造体を最終的に得るため、以下の工程を更に含んでもよい。
（Ｇ）：（Ｆ）工程後、硬化物層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法によってシード層を形成する工程。
（Ｈ）：シード層を覆うように、感光性樹脂組成物の第二の層を形成する工程。
（Ｉ）：上記第二の層に対して露光処理及び現像処理を施す工程であって、これにより上記第二の層の硬化物からなるパターンを形成する工程。
（Ｊ）：シード層を少なくとも覆うように、電解めっき法によって配線部を形成する工程。
（Ｋ）：（Ｊ）工程後、上記パターンをはく離することによって配線部をパターン化する工程。
（Ｌ）：シード層のうち、上記配線部が形成されていない領域を除去する工程。

本発明は上記製造方法の（Ａ）工程において使用される感光性樹脂組成物を提供する。この感光性樹脂組成物によれば、十分に高い解像度で上記複数の柱状体を形成できるとともに、熱硬化性樹脂組成物に対する反応性が十分に低いため、熱硬化性樹脂組成物と併用されてもこれに起因する問題を十分に抑制できる。更に本発明は、この感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム（例えばドライフィルムレジスト）を提供する。感光性樹脂組成物を予めフィルム状の態様とすることで、（Ａ）工程における感光性樹脂組成物の層の形成をより効率的に実施できる。

本発明は上記製造方法の（Ｃ）工程において使用される熱硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂及び熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む樹脂組成物と、最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーとを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。この熱硬化性樹脂組成物によれば、十分に高い絶縁性を確保できるとともに、感光性樹脂組成物に対する反応性が十分に低いため、感光性樹脂組成物と併用されてもこれに起因する問題を十分に抑制できる。更に本発明は、この熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂フィルムを提供する。感光性樹脂組成物を予めフィルム状の態様とすることで、（Ｃ）工程における熱硬化性樹脂組成物の層の形成をより効率的に実施できる。

本発明によれば、絶縁層に複数の開口を有する構造体を十分効率的に製造できる。

図１（ａ）は銅張積層体の一例を模式的に示す断面図であり、図１（ｂ）はプリント配線基板の一例を模式的に示す断面図である。 図２は図１（ｂ）に示す導体回路を覆うように感光性樹脂組成物の層が形成された状態を模式的に示す断面図である。 図３は図２に示す導体回路の表面上に感光性樹脂組成物の硬化物からなる柱状体が形成された状態を模式的に示す断面図である。 図４は複数の柱状体を覆うように熱硬化性樹脂組成物の層が形成された状態を模式的に示す断面図である。 図５（ａ）は柱状体の上面と硬化物層の上面とが面一になるように硬化物層の厚さが減じられた状態を模式的に示す断面図であり、図５（ｂ）は柱状体の上側に厚さ（Ｈ_１−Ｈ_２）の硬化物層が残存した状態を模式的に示す断面図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）の一部を拡大して示す断面図である。 図６は複数の柱状体が除去されたことによって硬化物層に複数の開口が形成された状態を模式的に示す断面図である。 図７は硬化物層の少なくとも一部を覆うようにシード層が形成された状態を模式的に示す断面図である。 図８はシード層の表面に感光性樹脂組成物の硬化物からなるパターンが形成された状態を模式的に示す断面図である。 図９は、シード層を少なくとも覆うように配線部が形成された状態を模式的に示す断面図である。 図１０は本発明に係る方法によって製造された多層プリント配線基板の一例を模式的に示す断面図である。 図１１は本発明に係る方法によって製造された多層プリント配線基板の他の例を模式的に示す断面図である。 図１２（ａ）は化学的処理後において複数の開口が良好に形成された硬化物層のＳＥＭ写真であり、図１２（ｂ）は化学的処理後において不完全な凹部が形成された硬化物層のＳＥＭ写真である。 図１３（ａ）〜図１３（ｆ）は従来の多層プリント配線基板の製造方法を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

＜多層プリント配線基板の製造方法＞
本実施形態の製造方法は、半導体素子を実装するためのプリント配線基板の製造に好適であり特にフリップチップ型の半導体素子を実装するためのプリント配線基板の製造に好適である。本実施形態に係る製造方法は、コアレス基板、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）、ｅＷＬＢ（ｅｍｂｅｄｅｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の基板レスパッケージの再配線方法にも好適であり、半導体素子のサイズが大きく、半導体素子の表面にエリアアレイ状に配置された数万ものバンプと電気的に接続するためのプリント配線基板の製造に特に好適である。以下、本実施形態に係る多層プリント配線基板の製造方法について詳細に説明する。

（導体回路の形成）
図１（ａ）は銅張積層体の一例を模式的に示す断面図である。銅張積層体１は絶縁性を有する基材層１ａと、基材層１ａの両面にそれぞれ設けられた銅箔２，２とを有する。図１（ｂ）は銅張積層体１から作製されたプリント配線基板１０を模式的に示す断面図である。プリント配線基板１０は、銅箔２，２の不要な箇所をエッチングによって除去することで導体回路２ａ，２ｂを形成する工程を経て得られたものである。なお、導体回路２ａ，２ｂの材質は銅に限定されない。

（感光性樹脂層の形成）
次いで、図２に示すように、導体回路２ａ，２ｂをそれぞれ覆うようにプリント配線基板１０に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層３を形成する（（Ａ）工程）。感光性樹脂層３の厚さＴ_１は、好ましくは２μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは５μｍ〜３０μｍである。感光性樹脂層３の厚さＴ_１が２μｍ以上であれば、予め作製した感光性樹脂フィルムを利用して感光性樹脂層３を効率的に形成できる。厚さ２μｍ程度以上の感光性樹脂フィルムは比較的容易に準備できる。他方、感光性樹脂層３の厚さＴ_１が５０μｍ以下であれば、感光性樹脂層３に微細なパターンを形成しやすい。なお、感光性樹脂層３の厚さＴ_１は、図２に示すとおり、導体回路２ａ，２ｂの上面から感光性樹脂層３の表面までの距離をいう。

（複数の柱状体の形成）
その後、マスクパターン（不図示）を通して活性光線を照射することにより、感光性樹脂層３に露光部（現像処理で除去しない部分）と未露光部（現像処理で除去する部分）とを形成する（（Ｂ）工程の露光処理）。感光性樹脂層３の露光部は活性光線によって光硬化する。活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができるが、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを使用できる。また、直接描画方式のダイレクトレーザ露光を用いてもよい。露光量は使用する装置及び感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、１０ｍＪ／ｃｍ^２〜６００ｍＪ／ｃｍ^２とすることが好ましく、２０ｍＪ／ｃｍ^２〜４００ｍＪ／ｃｍ^２とすることがより好ましい。露光量を１０ｍＪ／ｃｍ^２以上とすると感光性樹脂組成物を充分に光硬化させることができ、露光量を６００ｍＪ／ｃｍ^２以下とすると光硬化が過剰となり過ぎず、後述する複数の柱状体３ａ，３ｂを安定して形成することができる。

次いで、現像により感光性樹脂層３の未露光部を除去することで、図３に示すように導体回路の表面上に感光性樹脂組成物の硬化物からなる柱状体３ａ，３ｂを形成する（（Ｂ）工程の現像処理）。柱状体３ａ，３ｂは、後述の（Ｆ）工程において除去されるものであり、柱状体３ａ，３ｂがあった箇所が開口４ｈとなる（図６参照）。（Ｂ）工程における現像処理に用いる現像液としては、例えば、２０℃〜５０℃の炭酸ナトリウムの溶液（１〜５質量％水溶液）等のアルカリ現像液が用いられる。現像方法は特に限定されず、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング及びスクラッピング等の公知の方法であればよい。

（熱硬化性樹脂層の形成）
現像処理後、図４に示すように、柱状体３ａ，３ｂを覆うように、プリント配線基板１０上に後述する熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂層４を形成する（（Ｃ）工程）。使用する組成物が液状の場合、公知のスクリーン印刷又はロールコータを使用した塗工によって熱硬化性樹脂層４を形成すればよく、組成物がフィルム状の場合、真空ラミネート等によってプリント配線基板１０の対象面に対してフィルムを貼り付ければよい。なお、熱硬化性樹脂組成物の態様は液状でもフィルム状であってもよいが、熱硬化性樹脂層４の厚さを精度良く制御するには、予め厚さを管理しているフィルム状のものを用いることが好ましい。

熱硬化性樹脂層４の厚さＴ_２は、好ましくは２μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは５μｍ〜３０μｍである。熱硬化性樹脂層４の厚さＴ_１が２μｍ以上であれば、予め作製した熱硬化性樹脂フィルムを利用して熱硬化性樹脂層４を効率的に形成できる。厚さ２μｍ程度以上の熱硬化性樹脂フィルムは比較的容易に準備できる。他方、熱硬化性樹脂層４の厚さＴ_２が５０μｍ以下であれば、熱硬化性樹脂層４に微細なパターンを形成しやすい。なお、熱硬化性樹脂層４の厚さＴ_２は、図４に示すとおり、導体回路２ａ，２ｂの上面から熱硬化性樹脂層４の表面までの距離をいう。（Ｃ）工程において、熱硬化性樹脂層４の厚さＴ_２は、熱硬化性樹脂層４で柱状体３ａ，３ｂを十分に覆う観点から、柱状体３ａ，３ｂの高さ（感光性樹脂層３の厚さＴ_１）よりも厚いことが好ましい。

感光性樹脂層３の厚さＴ_１に対する熱硬化性樹脂層４の厚さＴ_２の比（Ｔ_２／Ｔ_１）を１．０よりも大きく２．０以下とすることが好ましく、１．０よりも大きく１．５以下とすることがより好ましい。（Ｔ_２／Ｔ_１）を１．０超とすると、（Ｃ）工程において、柱状体３ａ，３ｂを熱硬化性樹脂組成物で埋め込みやすくなるため、得られるプリント配線基板の信頼性をより高めることができる。一方、（Ｔ_２／Ｔ_１）を２．０以下とすると、短時間で熱硬化性樹脂層４に開口４ｈを形成でき、プリント配線基板をより効率的に製造しやすい。

（熱硬化性樹脂層の熱処理（硬化物層の形成））
次いで、形成した熱硬化性樹脂層４に対して熱処理を施す（（Ｄ）工程）。これにより、熱硬化性樹脂層４が熱硬化し、硬化物層４Ａとなる。（Ｄ）工程において、熱処理温度は好ましくは１５０℃〜２５０℃（より好ましくは１６０℃〜２００℃）であり、加熱時間は好ましくは３０分〜３００分（より好ましくは３０分〜１２０分）である。加熱温度が２５０℃以下であり且つ加熱時間が３００分以下であると、導体回路２ａ，２ｂの表面の酸化を抑えることができ、導体回路２ａ，２ｂとの界面で硬化物層４Ａがはく離することを抑えられる。加熱温度が１５０℃以上であり且つ加熱時間が３０分以上であると、熱硬化性樹脂層４の硬化反応が十分に進行するため、その後の工程において、硬化物層４Ａの不要部分を除去し易く、その結果、導体回路２ａ，２ｂを露出させやすくなる。なお、熱処理にはクリーンオーブンが一般的に用いられ、導体回路２ａ，２ｂの酸化を抑制するため、窒素等の不活性ガスの雰囲気中で熱処理を行ってもよい。

（硬化物層に対する物理的処理）
次いで、硬化物層４Ａに対して物理的処理を施すことによって、硬化物層４Ａの厚さを減じる（（Ｅ）工程）。この工程において、以下の不等式（１）で示される条件を満たすように硬化物層４Ａの厚さを減じる。処理後において硬化物層４Ａの厚さは条件（２）を満たすことが好ましく、条件（３）を満たすことが更に好ましい。
０μｍ≦（Ｈ_１−Ｈ_２）≦１μｍ・・・・・（１）
０μｍ≦（Ｈ_１−Ｈ_２）≦０．５μｍ・・・（２）
（Ｈ_１−Ｈ_２）＝０μｍ・・・・・（３）
Ｈ_１は導体回路２ａ，２ｂの表面から硬化物層４Ａの上面までのそれぞれ高さを示し、Ｈ_２は導体回路２ａ，２ｂの表面から柱状体３ａ，３ｂの上面までのそれぞれ高さを示す。

図５（ａ）は柱状体３ａの上面と硬化物層４Ａの上面とが面一になるように硬化物層４Ａの厚さが減じられた状態を模式的に示す断面図であり、図５（ｂ）は柱状体３ａの上側に厚さ（Ｈ_１−Ｈ_２）の硬化物層４Ａが残存した状態を模式的に示す断面図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）の一部を拡大して示す断面図である。不等式（１）で示される条件を満たすということは、（Ｅ）工程後において柱状体３ａ，３ｂの上に厚さ１μｍ以下の硬化物層３Ａが残存しているか、硬化物層３Ａが残存していない状態（条件（３）：（Ｈ_１−Ｈ_２）＝０μｍ）を意味する。柱状体３ａ，３ｂの上側に残存する硬化物層３Ａの厚さが１μｍ程度であれば残存する硬化物層３Ａを通じて薬液が柱状体３ａ，３ｂに至ったり、あるいは、薬液によって残存する硬化物層３Ａが除去されることで、後述の（Ｆ）工程において硬化物層４Ａに埋設されている柱状体３ａ，３ｂを十分効率的に除去することができる。なお、条件（３）を満たす状態は硬化物層４Ａの上面と柱状体３ａ，３ｂの上面とが面一の状態である。この状態は硬化物層４Ａの厚さを物理的処理によって減じ、柱状体３ａ，３ｂの上面が露出した後においても、その物理的処理を続けて硬化物層４Ａ及び柱状体３ａ，３ｂの両方の厚さを同時に減じることで実現できる。

物理的処理としては、例えば切削加工、研磨加工及びプラズマを利用した加工が挙げられる。これらのうち、加工時の熱に起因する問題を抑制する観点から、切削加工が好ましい。切削加工は工具を用いて対象物を切り削る加工法である。その具体例として、フライカット法が挙げられる。これらの加工法は単独で実施してもよく又は二種以上を併用してもよい。切削加工は、その他の物理的処理（例えば、研磨加工及びプラズマを利用した加工）と比較すると、加工時における熱の発生を抑制することができ、感光性樹脂組成物と熱硬化性樹脂組成物の熱による反応の進行を抑制できる。その結果、（Ｆ）工程における薬液を用いた化学的処理によって複数の柱状体３ａ，３ｂが硬化物層４Ａから除去しやすい状態を十分に維持できる。なお、熱の発生が問題にならない程度であれば、研磨加工又はプラズマを利用した加工を上記切削加工と併用してもよい。例えば、処理時間の短縮の観点から、まず、フライカット法によって硬化物層４Ａの厚さを減じ、その後、研磨処理によって硬化物層４Ａを目的の厚さにまで減じてもよい。

上記フライカット法は、例えばダイヤモンドバイトによる研削装置を使用して実施することができる。装置の具体例としては、３００ｍｍウェハ対応のオートマチックサーフェースプレーナ（株式会社ディスコ製、商品名「ＤＡＳ８９３０」）が挙げられる。なお、フライカット法による硬化物層４Ａに対する処理は硬化物層４Ａに対する平坦化処理ともいえる。研磨加工の具体例として、例えば、サンドブラスト、機械研磨及び化学機械研磨（ＣＭＰ）が挙げられる。

（薬液による化学的処理）
次いで、硬化物層４Ａに対して薬液を用いた化学的処理を施すことにより、複数の柱状体３ａ，３ｂを除去することによって複数の開口４ｈを有する硬化物層４Ａを形成する（（Ｆ）工程）。導体回路２ａ，２ｂの表面上にそれぞれ設けられた柱状体３ａ，３ｂが除去されることで、開口４ｈの底部にそれぞれ導体回路２ａ，２ｂが露出する。複数の柱状体３ａ，３ｂを硬化物層４Ａから除去するプロセスは、必ずしも薬液によって柱状体が溶解するものに限定されず、例えば薬液によって柱状体が膨潤し、これに起因する圧力によって柱状体が絶縁層から離脱するものであってもよい。

上記薬液としては、例えば、過マンガン酸ナトリウム液、水酸化ナトリウム液、過マンガン酸カリウム液、クロム含有液及び硫酸から選ばれる少なくとも一種の薬液が挙げられる。この工程は、処理対象の積層体を薬液に浸漬することによって実施できる。具体的には、熱湯又は所定の膨潤液を用いて処理対象の積層体を膨潤処理した後、薬液で柱状体３ａ，３ｂ及び残渣等を除去する。そして、還元（中和）を行った後、水洗、湯洗及び乾燥を行う。１回の処理では充分な開口４ｈが形成されない場合は一連の処理を複数回繰り返してもよい。

この工程において、硬化物層４Ａに設ける開口４ｈの直径（図６に示すＲ）は、開口４ｈの用途又は求められる機能に応じて設定すればよく、例えば、１０〜５００μｍとすることができる。開口４ｈの直径が比較的小さい（例えば直径１０〜６０μｍ）場合、硬化物層４Ａに設ける硬化物層４Ａに設ける開口４ｈのうち、最小の開口の直径Ｒ_ｍｉｎに対する開口の深さ（硬化物層４Ａの厚さ）の比（Ｄ／Ｒ_ｍｉｎ）を、０．１７〜２．５とすることが好ましく、０．１７〜２．０とすることがより好ましい。（Ｄ／Ｒ_ｍｉｎ）を０．１７以上とすると、硬化物層４Ａが薄くなり過ぎないため、硬化物層４Ａに微細な開口４ｈを形成する場合であっても、開口４ｈの形状を安定に保つことができる。一方、（Ｄ／Ｒ_ｍｉｎ）を２．５以下とすると、柱状体３ａ，３ｂが除去し易くなり、直径６０μｍ以下の微細な開口４ｈをより形成しやすくなる。

一方、開口４ｈの直径が比較的大きい（例えば直径６０〜５００μｍ）場合、硬化物層４Ａに設ける硬化物層４Ａに設ける開口４ｈのうち、最小の開口の直径Ｒ_ｍｉｎに対する開口の深さ（硬化物層４Ａの厚さ）の比（Ｄ／Ｒ_ｍｉｎ）を、０．０２〜０．４２とすることが好ましく、０．０５〜１．５とすることがより好ましい。（Ｄ／Ｒ_ｍｉｎ）を０．０２以上とすると、硬化物層４Ａが薄くなり過ぎないため、硬化物層４Ａに微細な開口４ｈを形成する場合であっても、開口４ｈの形状を安定に保つことができる。一方、（Ｄ／Ｒ_ｍｉｎ）を０．４２以下とすると、柱状体３ａ，３ｂが除去し易くなる。

開口４ｈの断面形状は、円形状又は楕円形状、あるいはその他の形状（例えば四角形状）であってもよい。なお、開口４ｈの断面形成が円以外の場合、直径Ｒ_ｍｉｎは、円相当直径を用いればよい。

硬化物層４Ａに対して化学的処理を施した後、硬化物層４Ａに対して熱処理を施してもよい。再度、硬化物層４Ａを熱硬化させることで、硬化物層４Ａを構成する樹脂のガラス転移温度を上げることができる且つ低熱膨張化を図ることができる。

（シード層の形成）
次いで、図７に示すように、開口４ｈを形成した後の硬化物層４Ａの少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法によりシード層５を両面に形成する（（Ｇ）工程）。この工程では、開口４ｈが設けられていない部分の硬化物層４Ａの表面４ｓと、開口４ｈが設けられた部分における硬化物層４Ａの壁面４ｗ及び露出している導体回路２ａ、２ｂの表面とに、シード層５を形成する。上記シード層５の厚さは特に制限はないが、通常０．１μｍ〜１．０μｍとすることが好ましい。シード層５の形成は無電解銅めっき法の他に、スパッタ法によっても形成できる。ターゲットは適宜選択できるが、Ｔｉの後にＣｕを蒸着するのが一般的である。Ｔｉ又はＣｕの厚みは特に制限はないが、Ｔｉで２０ｎｍ〜１００ｎｍ、Ｃｕで１００ｎｍから５００ｎｍ程度が好適である。

（第二の感光性樹脂層の形成）
次いで、フィルム状の感光性樹脂組成物を両面に貼着して感光性樹脂層（不図示）を形成する（（Ｈ）工程）。その後、この感光性樹脂層に所定のパターンを有するフォトツールを密着させ、露光処理及び現像処理を行うことによって、図８に示すように感光性樹脂層をパターン化する（（Ｉ）工程）。この工程によって上面にパターン６ａが形成され、他方、下面にパターン６ｂが形成される。本実施形態においては、上面（半導体素子実装面）のパターン６ａの方が下面のパターン６ｂよりもピッチが狭くなっている。

（配線部の形成、配線パターンの形成及びシード層の除去）
次いで、図９に示すように、シード層５の少なくとも一部を覆うように、銅電解めっき等の電解めっき法により配線部７を形成する（（Ｊ）工程）。この工程では、パターン６ａ，６ｂが形成されている領域以外のシード層５の表面に配線部７を形成する。開口４ｈが形成された領域では、壁面４ｗと導体回路２ａ，２ｂの表面に形成されたシード層５上に配線部７を形成する。配線部７の厚さは、１μｍ〜２０μｍとすることが好ましい。その後、はく離液により、パターン６ａ，６ｂをはく離して配線パターン７ａ，７ｂを形成する（（Ｋ）工程）。次いで、エッチング液を用いて配線部７が形成されていない領域のシード層５をエッチングにより除去する（（Ｌ）工程）。

以上の工程を経て図１０に示すように、表面に配線部（配線パターン７ａ，７ｂ）を有する多層プリント配線基板１００を得ることができる。更に、多層プリント配線基板１００の表裏の両面に対し、上述した感光性樹脂層の形成（（Ａ）工程）からシード層の除去（（Ｌ）工程）の一連の工程を繰り返し行った後、最外層にソルダーレジスト８を形成し、市販の無電解ニッケル／金めっき液等を用いてめっき処理を施すことによりニッケル／金層９を形成することで、図１１に示すような多層プリント配線基板２００を得ることができる。例えば、多層プリント配線基板２００は、上記一連の工程を三回繰り返し行うことにより、配線部（配線パターン７ａ，７ｂ）を三層有したものである。多層プリント配線基板２００は、各硬化物層４Ａに形成された配線部（配線パターン７ａ，７ｂ）がそれぞれ電気的に接続されている。

上記の多層プリント配線基板１００，２００は、微細化及び高密度化が進むフリップチップ型の半導体素子を実装するためのプリント配線基板として好適である。中でも、実装される半導体素子のサイズが大きく、半導体素子の表面にエリアアレイ状に配置された数万ものバンプと電気的に接続するためのプリント配線基板に特に好適である。

＜感光性樹脂組成物＞
次に、上述の多層プリント配線基板１００，２００の製造に用いられる感光性樹脂組成物について詳細に説明する。

多層プリント配線基板１００，２００の製造に用いる感光性樹脂組成物は、特に限定するものではないが、以下のものが好適である。すなわち、感光性樹脂層３の形成に好適な感光性樹脂組成物は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤とを含有することが好ましい。この感光性樹脂組成物は、上記一連の工程における二つの感光性樹脂層をそれぞれ形成する際に用いることができる。感光性樹脂組成物は、（ｄ）無機フィラーを含まないことが好ましい。この場合、現像後の解像度が向上し、微細なパターンを形成でき、薬液による化学的処理ではく離した後の開口部側面が平滑になる傾向にある。なお、感光性樹脂組成物に、（ｄ）無機フィラーを含める場合は、最大粒径が５μｍ以下、平均粒径が１μｍ以下であることが好ましい。

上記（ａ）バインダーポリマー（以下、便宜的に「（ａ）成分」という場合がある）としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、及びフェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の観点からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。（ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。

上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、及びα−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル及びビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられる。これらは単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

また、（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、（メタ）アクリル酸が好ましく、中でもメタクリル酸がより好ましい。

上記（ａ）バインダーポリマーのカルボキシル基含有量（使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合）は、アルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスの見地から、好ましくは１２〜５０質量％であり、より好ましくは１２〜４０質量％であり、更に好ましくは１５〜３０質量％であり、特に好ましくは１５〜２５質量％である。このカルボキシル基含有量が１２質量％以上であると、アルカリ現像性が良好になり、５０質量％以下であるとアルカリ耐性を高めることができる。

（ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスの見地から、好ましくは２０，０００〜３００，０００であり、より好ましくは４０，０００〜１５０，０００であり、更に好ましくは５０，０００〜１２０，０００である。重量平均分子量が、２０，０００以上であると耐現像液性が高まり、３００，０００以下であると現像時間を短縮化できる。なお、本実施形態において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値でとする。

（ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物（以下、便宜的に「（ｂ）成分」という）としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシブタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。

（ｂ）成分の含有量は、光感度及び解像性のバランスの見地から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、好ましくは１０〜４０質量部であり、より好ましくは２０〜３０質量部である。

上記（ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、及び２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３ーベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１ークロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、及び２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、及びベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、及びエチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、９，１０−ジプロポキシアントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、及び９，１０−ジペントキシアントラセン等の置換アントラセン類、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、及び２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物、ピラゾリン系化合物等が挙げられる。ここで、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性及び感度のバランスの見地から、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。

上記（ａ）バインダーポリマーの含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、好ましくは３０〜８０質量部であり、より好ましくは４０〜７５質量部であり、更に好ましくは５０〜７０質量部である。（ａ）成分の含有量がこの範囲であると、感光性樹脂組成物の塗膜性及び光硬化物の強度がより良好となる。上記（ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、好ましくは２０〜６０質量部であり、より好ましくは３０〜５５質量部であり、更に好ましくは３５〜５０質量部である。（ｂ）成分の含有量がこの範囲であると、感光性樹脂組成物の光感度及び塗膜性がより良好となる。

上記（ｃ）光重合開始剤の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜３０質量部であり、より好ましくは０．１〜２０質量部であり、更に好ましくは０．２〜１０質量部である。（ｃ）成分の含有量がこの範囲であると、感光性樹脂組成物の光感度及び内部の光硬化性がより良好となる。

感光性樹脂組成物は、（ｄ）無機フィラーを充填しないフィラーレスであることが好ましいが、少量であれば充填しても構わない。（ｄ）無機フィラーを少量充填することで、収縮量が小さくなるとともに、剛性が高くなり、厚さ寸法精度を向上させることができる。（ｄ）無機フィラーの充填量が感光性樹脂組成物の総量１００質量部に対して５質量％未満である場合、解像性を高めることができる。

（ｄ）無機フィラーとしては、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、粉状酸化珪素、無定形シリカ、タルク、クレー、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用できる。特に好ましくは、シリカフィラーで一次粒径のまま、凝集することなく樹脂中に分散させるために、シランカップリング剤を用いたものが望ましい。（ｄ）無機フィラーの最大粒径は、好ましくは２μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以下である。また、（ｄ）無機フィラーの平均粒径は、解像度の観点から、好ましくは３００ｎｍ以下であり、より好ましくは１００ｎｍ以下である。

感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン、ビクトリアピュアブルー、ブリリアントグリーン、及びメチルバイオレット等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット、ジフェニルアミン、ベンジルアミン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ｏ−クロロアニリン及びターシャリブチルカテコール等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤、重合禁止剤等を（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部含有することができる。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。

感光性樹脂組成物には、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％の溶液として塗布することができる。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。

感光性樹脂組成物には、特に制限はないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ましい。

感光性エレメントの形態とは、支持体と、該支持体上に上記感光性樹脂組成物の溶液を均一に塗布、乾燥して形成された感光性樹脂組成物層（樹脂層）とを備えるものであり、感光性樹脂組成物の層上にはそれを被覆する保護フィルムをさらに備えていてもよい。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより得られる。透明性の見地からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。

＜熱硬化性樹脂組成物＞
多層プリント配線基板１００，２００の製造に用いる熱硬化性樹脂組成物は、特に限定するものではないが、以下のものが好適である。すなわち、熱硬化性樹脂層４の形成に好適な熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む樹脂組成物と、最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーと、を含むことが好ましい。

エポキシ樹脂としては、分子内に１つ以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂が好ましい。無機フィラーの充填量は、好ましくは０〜９０質量％の範囲、より好ましくは２０〜７０質量％の範囲、更に好ましくは３０〜６０質量％である。

エポキシ樹脂は、二個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂ならば、すべて使用することができるが、好適には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノールジグリシジルエーテル等のビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び、それらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等であり、単独、又は二種以上組み合わせて用いることができる。

市販のエポキシ樹脂としては、ＤＩＣ（株）製ＥＸＡ４７００（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製ＮＣ−７０００（ナフタレン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のナフタレン型エポキシ樹脂；日本化薬（株）ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（トリスフェノールエポキシ樹脂）等のフェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ（株）製エピクロンＨＰ−７２００Ｈ（ジシクロペンタジエン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のジシクロペンタジエンアラルキル型エポキシ樹脂；日本化薬（株）製ＮＣ−３０００Ｈ（ビフェニル骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ６６０、エピクロンＮ６９０、日本化薬（株）製ＥＯＣＮ−１０４Ｓ等のノボラック型エポキシ樹脂；日産化学工業（株）製ＴＥＰＩＣ等のトリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、ＤＩＣ（株）製エピクロン８６０、エピクロン９００−ＩＭ、エピクロンＥＸＡ―４８１６、エピクロンＥＸＡ−４８２２、旭チバ（株）製アラルダイトＡＥＲ２８０、東都化成（株）製エポトートＹＤ−１３４、ジャパンエポキシレジン（株）製ＪＥＲ８３４、ＪＥＲ８７２、住友化学工業（株）製ＥＬＡ−１３４等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＨＰ−４０３２等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ−７４０等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールとサリチルアルデヒドの縮合物のエポキシ樹脂；日本化薬（株）製ＥＰＰＮ−５００シリーズ等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は各々単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記エポキシ樹脂の中でも、銅との密着性及び絶縁性に優れる点で、日本化薬（株）製ＮＣ−３０００Ｈ（ビフェニル骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂が好ましく、また、架橋密度が高く高Ｔｇが得られる点で、日本化薬（株）製ＥＰＰＮ−５００シリーズを用いることがより好ましい。

上記エポキシ樹脂の含有量は、無機フィラー成分を除く樹脂成分１００重量部に対して、３０〜９０質量部であることが好ましく、４０〜８０質量部であることがより好ましい。

エポキシ樹脂と組み合わせる硬化剤としては、従来公知の各種エポキシ樹脂硬化剤もしくはエポキシ樹脂硬化促進剤を配合することができる。例えば、フェノール樹脂、イミダゾール化合物、酸無水物、脂肪族アミン、脂環族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第３級アミン、ジシアンジアミド、グアニジン類、又はこれらのエポキシアダクト又はマイクロカプセル化したもののほか、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム、テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系化合物、ＤＢＵもしくはその誘導体等、硬化剤もしくは硬化促進剤の如何に拘らず、公知慣用のものを単独であるいは二種以上組み合わせて使用することができる。エポキシ樹脂の硬化を進行させれば特に限定されないが、具体的には、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス［４−（４-アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、トリメチレンビス（４−アミノベンゾエート）、３，３’-ジメチル−４，４’-ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’-ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、９，９’−ビス（4-アミノフェニル）フルオレン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン等を例示でき、単独、又は二種以上組み合わせて用いることができる。

シアネートエステル樹脂は、加熱によりトリアジン環を構造単位とする硬化物を生成する樹脂であり、硬化物は誘電特性に優れるため、特に高周波特性が要求される場合などに用いられることが多い。シアネートエステル樹脂としては、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、α，α’−ビス（４−シアナトフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、フェノールノボラック及びアルキルフェノールノボラックのシアネートエステル化物等が挙げられる。その中でも、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンは硬化物の誘電特性と硬化性のバランスが特に良好であり、コスト的にも安価であるため好ましい。またシアネートエステル化合物は、１種類を単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。また、ここで用いられるシアネートエステル化合物は予め一部が三量体又は五量体にオリゴマー化されていても構わない。さらに、シアネート樹脂に対して硬化触媒又は硬化促進剤を入れてもよい。硬化触媒としては、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛等の金属類が用いられ、具体的には、２−エチルヘキサン酸塩、ナフテン酸塩、オクチル酸塩等の有機金属塩及びアセチルアセトン錯体などの有機金属錯体として用いられる。これらは、単独で使用してもよいし、二種類以上を混合して使用してもよい。硬化促進剤としてはフェノール類を使用することが好ましく、ノニルフェノール、パラクミルフェノールなどの単官能フェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどの二官能フェノールあるいはフェノールノボラック、クレゾールノボラックなどの多官能フェノールなどを用いることができる。これらは、単独で使用してもよいし、二種類以上を混合して使用してもよい。

熱硬化性樹脂組成物は、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物を含有することが好ましい。具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ'−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−(１，３−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−[１，３−(２−メチルフェニレン)]ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−[１，３−(４−メチルフェニレン)]ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−(１，４−フェニレン）ビスマレイミド、ビス(４−マレイミドフェニル）メタン、ビス(３−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、３，３−ジメチル−５，５−ジエチル−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス(４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス(４−マレイミドフェニル）スルホン、ビス(４−マレイミドフェニル）スルフィド、ビス(４−マレイミドフェニル）ケトン、ビス(４−マレイミドシクロヘキシル）メタン、１，４−ビス(４−マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４−ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、１，３−ビス(４−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３-ビス(３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]メタン、ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]メタン、１，１−ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、１，１−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、１，２−ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、１，２−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]エタン、２，２-ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]ブタン、２，２−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]ブタン、２，２−ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル] −１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４−ビス(３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、４，４−ビス(４−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]ケトン、ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ)フェニル]ケトン、２，２'−ビス（４−マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス（４−マレイミドフェニル）ジスルフィド、ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]スルフィド、ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]スルフィド、ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]スルホキシド、ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]スルホキシド、ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ）フェニル]エーテル、ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ）フェニル]エーテル、１，４−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ)−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、１，３−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ)−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、１，４−ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ)−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、１，３−ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ)−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、１，４−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ)−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、１，３−ビス[４−(４−マレイミドフェノキシ)−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、１，４−ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ)−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、１，３−ビス[４−(３−マレイミドフェノキシ)−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル]ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド等が挙げられ、これらのマレイミド化合物は、単独で用いても二種類以上を混合して用いてもよい。

また、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及び各種カルボン酸含有樹脂をエポキシ樹脂と反応させる別な樹脂として使用してもよい。ポリアミドイミド樹脂としては、東洋紡の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」、「バイロマックスＨＲ１２Ｎ２」、「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」等が挙げられる。カルボン酸含有樹脂としては、アクリル樹脂及び酸変性エポキシアクリレート、酸含有ウレタン樹脂等が挙げられる。

上記硬化剤の含有量は、無機フィラー成分を除く樹脂成分１００重量部に対して、５〜５０質量部であることが好ましく、１０〜４０質量部であることがより好ましい。

無機フィラーとしては従来公知の全ての無機充填剤及び有機充填剤が使用でき、特定のものに限定されない。例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の体質顔料、銅、錫、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、アルミニウム、鉄、コバルト、金、白金等の金属粉体が挙げられる。

シリカフィラーを用いる場合は、フィラーで一次粒径のまま、凝集することなく樹脂中に分散させるために、シランカップリング剤を用いたものが望ましい。最大粒径は５μｍ以下であることが好ましく、更に１μｍ以下であることが望ましい。シランカップリング剤としては、一般的に入手可能なものを用いることができ、例えば、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が使用可能である。

具体的な化合物名としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ−オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジキシシラン、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチルデン）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン等がある。

無機フィラーの平均粒径は、好ましくは３００ｎｍ以下であり、より好ましくは１００ｎｍ以下である。無機フィラーの平均粒径が小さいほど、薬液による化学的処理後の表面が平滑となり、その後のフリップチップ実装時にアンダーフィル材の充填性が良くなる傾向にある。無機フィラーの充填量は、好ましくは０〜９０質量％であり、より好ましくは２０〜７０質量％であり、更に好ましくは３０〜６０質量％である。

以上説明した本実施形態によれば、感光性樹脂組成物と熱硬化性樹脂組成物とを併用したことで、以下の効果が奏される。まず、熱硬化性樹脂層４（硬化物層４Ａ）における複数の開口４ｈを形成すべき領域に複数の柱状体３ａ，３ｂをフォトリソグラフィ技術（露光処理及び現像処理）により一括して形成でき、その後の物理的処理と化学的処理とを経ることで、硬化物層４Ａに複数の開口４ｈを十分に効率的且つ高い精度で製造できる。また、フォトリソグラフィ技術を適用したことで、種々の態様の開口（小径、大径及び／又は異型）の形成にも柔軟に対応することができる。更に、上記製造方法によれば、レーザによって複数の開口を形成する場合に生じ得る樹脂の残渣の問題を十分に解消できる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。

＜導体回路を有するプリント配線基板の準備＞
まず、厚さ１２μｍの銅箔２が両面に貼着された銅張積層体１(日立化成株式会社製 ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ)を準備した。銅張積層体１の厚さは４００μｍであった（図１（ａ）参照）。銅箔２をエッチング処理し、所定パターン形状に加工した（図１（ｂ）参照）。

＜感光性樹脂層の形成＞
次いで、両面に導体回路をそれぞれ有するコア基板と、感光性樹脂組成物としてドライフィルムレジストとを準備した。ドライフィルムレジストとして、実施例１〜６及び比較例１〜３においては、日立化成株式会社製Ｐｈｏｔｅｃ Ｈ−７０２５（商品名）をベースに、厚さ２５μｍのものを使用し、実施例７及び比較例４においては、日立化成株式会社製アクリル系ドライフィルムＨＭ４０３５（商品名）をベースに、厚さ２５μｍのものを使用した。上記コア基材の両面にロールラミネーターでドライフィルムレジストをそれぞれ貼着し（図２参照）、パターンを形成したフォトツールを密着させ、オーク製作所社製ＥＸＭ−１２０１型露光機を使用して、５０ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー量で露光を行った。次いで、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で、９０秒間スプレー現像を行い、感光性樹脂組成物を開口させて柱状体３ａ，３ｂを形成した（図３参照）。

＜熱硬化性樹脂層４の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物＞
プリント配線基板の熱硬化性樹脂層４（層間絶縁層）の形成に使用する熱硬化性樹脂組成物として、以下のエポキシ樹脂７０質量部と硬化剤３０質量部とを含むものを調製した。

エポキシ樹脂として、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、製品名ＮＣ−３０００Ｈ（日本化薬株式会社製）を用いた。
硬化剤として、以下のようにして合成してものを用いた。すなわち、温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ビス（４−アミノフェニル）スルホン：２６．４０ｇと、２，２’−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン：４８４．５０gと、ｐ−アミノ安息香酸：２９．１０ｇ、及びジメチルアセトアミド：３６０．００gを入れ、１４０℃で５時間反応させて分子主鎖中にスルホン基を有し、酸性置換基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有する硬化剤の溶液を得た。

無機フィラー成分としては、平均粒径が５０ｎｍ、ビニルシランでシランカップリング処理したシリカフィラーを用いた。なお、無機フィラー成分は、樹脂分に対し、３０質量％になるように配合した。分散状態は、動的光散乱式ナノトラック粒度分布計「ＵＰＡ−ＥＸ１５０」（日機装社製）、及びレーザ回折散乱式マイクロトラック粒度分布計「ＭＴ−３１００」（日機装社製）を用いて測定し、最大粒径が１μｍ以下となっていることを確認した。

上述のように得た熱硬化性樹脂組成物の溶液を支持層である１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２−１６、帝人社製、商品名）上に均一に塗布することにより熱硬化性樹脂組成物層を形成した。その後、熱風対流式乾燥機を用いて熱硬化性樹脂組成物層を１００℃で約１０分間乾燥することによってフィルム状熱硬化性樹脂組成物を得た。フィルム状熱硬化性樹脂組成物の厚さは２５μｍのものを準備した（表３〜５参照）。

次いで、熱硬化性樹脂組成物層に埃等が付着しないように、支持層と接している側とは反対側の表面上にポリエチレンフィルム（ＮＦ−１５、タマポリ社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物を得た。

得られた熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物を用いて、プリント配線基板上に熱硬化性樹脂層４を形成した（図４参照）。詳細には、まず、熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性フィルムタイプの樹脂組成物の保護フィルムのみを剥がし、プリント配線基板１０の両面（柱状体３ａ，３ｂ及び導体回路２ａ、２ｂ上）に熱硬化性フィルムを載置した。プレス式真空ラミネータ（ＭＶＬＰ−５００、名機製作所製、商品名）を用いてプリント配線基板の表面に熱硬化性樹脂層を積層した。プレス条件は、プレス熱板温度８０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。次いで、クリーンオーブンで所定温度、所定時間で熱硬化性樹脂層４を熱硬化させた。

実施例１〜７及び比較例１〜４において、プラズマ処理（表１参照）又はフライカット処理によって硬化物層４Ａの厚さを減じ（図５参照）、その後、化学的処理（表２参照）を経て複数の開口を形成した（図６参照）。なお、硬化物層４Ａには三種類の大きさの開口（３０μｍφ、５０μｍφ及び１００μｍφ）を形成した。

＜硬化物層の厚さを減じる処理（物理的処理）＞
（プラズマ処理）
プラズマ処理には株式会社モリエンジニアリング製、ＰＢ−１０００Ｓ（商品名）を使用した。プラズマ処理は、表１に示す条件に従って酸素ガスとアルゴンガスを併用して行い、１５分処理毎に水洗（超音波洗浄：１００Ｈｚ５分）した。

（フライカット処理）
オートマチックサーフェスプレーナー（株式会社ディスコ製、ＤＡＳ８９３０（商品名））を使用してフライカット処理を実施した。送り速度１ｍｍ／ｓ、スピンドル回転数２０００ｒｐｍの条件とした。

＜柱状体を除去する処理（化学的処理）＞
実施例１，２，４，５及び比較例１〜３における化学的処理は表２に示す処理液（薬液）及び条件で実施した。

実施例３，６，７及び比較例４においては、化学的処理のための薬液（アミン含有液）として、アミン剥離液（Ｒ−１００Ｓ又はＲ−１０１（三菱ガス化学社製））を使用した。購入したアミン剥離液を蒸留水で希釈した後、５０℃に加温するとともにスターラーで撹拌することによって薬液を調製した。

図１２（ａ）は化学的処理後において複数の開口が良好に形成された硬化物層のＳＥＭ写真である。図１２（ｂ）は化学的処理によって柱状体を除去できず、不完全な凹部が形成された硬化物層のＳＥＭ写真である。

＜多層プリント配線基板の作製＞
化学的処理によって柱状体を除去した後、硬化物層４Ａを覆うように、無電解銅めっき法により厚さ１μｍのシード層５を形成した（図７参照）。次いで、第二の感光性樹脂組成物としてドライフィルムレジスト６（日立化成株式会社 Ｐｈｏｔｅｃ ＲＹ−３５２５）をロールラミネーターで両面に貼着し、パターンを形成したフォトツールを密着させ、オーク製作所社製ＥＸＭ−１２０１型露光機を使用して、１００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー量で露光を行った。次いで、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液で、９０秒間スプレー現像を行い、ドライフィルムレジスト６を開口させた（第２の感光性樹脂層のパターン６ａ、６ｂ）。次いで、電解銅めっき法により、シード層５の少なくとも一部を覆うように、厚さ１０μｍの銅めっき（配線部７）を形成した（図９参照）。次いで、はく離液により、パターン６ａ，６ｂをはく離し、配線パターン７ａ，７ｂを形成した。次いでシード層５をエッチング液より除去した（図１０参照）。この工程を表裏ともに三回繰り返し、最外層にソルダーレジスト８を形成した後、市販の無電解ニッケル／金めっき液を用いて、ニッケルめっき厚５μｍ、金めっき厚０．１μｍとなるようにめっき処理を行い、ニッケル／金層９を形成した。このようにして多層プリント配線基板２００を得た（図１１参照）。なお、多層プリント配線基板２００は、基板サイズが４５ｍｍ×４５ｍｍであり、中心部２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲にエリアアレイ状に直径３０μｍ、５０μｍ、７０μｍ及び９０μｍの開口をそれぞれ設けた。

＜評価項目＞
開口の残渣除去性については、以下の基準に基づいて評価した。
Ａ：銅表面にドライフィルムレジストの残渣がなく、はく離及び除去できているもの。
Ｂ：ドライフィルムレジストの残渣が確認されたが、プリント配線基板を製造する上で問題ないもの。
Ｃ：ドライフィルムレジストの残渣が確認され、プリント配線基板を製造する上で問題であるもの。

無電解銅めっき性については、以下の基準に基づいて評価した。
ＡＡ：平滑に全面めっき処理されているもの。
Ａ：平滑に全面めっき処理されているが，一部に開口の銅表面にめっきむらが確認されたもの。
Ｂ：開口の銅表面にめっきむらが確認されたが、プリント配線基板を製造する上で問題ないもの。
Ｃ：開口の銅表面にめっきむらが確認され、プリント配線基板を製造する上で問題あるもの。

なお、実施例１〜７について、耐薬品性及び開口の壁面平滑性についても評価を実施したが、いずれも評価は良好であった。

１…銅張積層体、２ａ，２ｂ…導体回路、３…感光性樹脂層、３ａ，３ｂ…柱状体、４…熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂組成物の層）、４Ａ…硬化物層、４ｈ…開口、５…シード層、６ａ，６ｂ…感光性樹脂層のパターン、７…配線部、７ａ，７ｂ…配線パターン、８…ソルダーレジスト、９…ニッケル／金層、１０…プリント配線基板（内層基板）、１００，２００…多層プリント配線基板。

Claims (12)

1. 導体回路と、前記導体回路が形成されている回路形成面と、前記回路形成面上において前記導体回路を覆う絶縁層と、前記絶縁層をその厚さ方向に貫通する複数の開口とを備える構造体の製造方法であって、
   （Ａ）：前記導体回路を覆うように感光性樹脂組成物の層を前記回路形成面に形成する工程と、
   （Ｂ）：前記感光性樹脂組成物の層に対して露光処理及び現像処理を施す工程であって、これにより前記回路形成面の前記導体回路の表面における前記複数の開口を形成すべき領域に前記感光性樹脂組成物の硬化物からなる複数の柱状体を形成する工程と、
   （Ｃ）：前記複数の柱状体を覆うように熱硬化性樹脂組成物の層を前記回路形成面に形成する工程と、
   （Ｄ）：前記熱硬化性樹脂組成物の層に対して熱処理を施す工程と、
   （Ｅ）：（Ｄ）工程後、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物層に対して物理的処理を施す工程であって、これにより前記硬化物層の厚さを減じる工程と、
   （Ｆ）：（Ｅ）工程後、薬液を用いた化学的処理によって前記複数の柱状体を除去する工程であって、これにより前記領域に前記複数の開口を形成する工程と、
   を含み、
   （Ｅ）工程において、以下の不等式（１）で示される条件を満たすように前記硬化物層の厚さを減じる、構造体の製造方法。
   ０μｍ≦（Ｈ_１−Ｈ_２）≦１μｍ・・・（１）
   ［Ｈ_１は前記導体回路の表面から前記硬化物層の上面までの高さを示し、Ｈ_２は前記導体回路の表面から前記柱状体の上面までの高さを示す。］
2. （Ｅ）工程における前記物理的処理が前記硬化物層に対する切削加工である、請求項１に記載の構造体の製造方法。
3. （Ｆ）工程において使用する前記薬液がアミン含有液、過マンガン酸含有液、無機アルカリ水溶液、クロム含有液及び硫酸からなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１又は２に記載の構造体の製造方法。
4. （Ｆ）工程において、前記薬液によって前記複数の柱状体が膨潤する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
5. （Ｆ）工程後、前記硬化物層に対して熱処理を施す工程を更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
6. （Ｄ）工程における前記熱処理は、温度が１５０℃〜２５０℃であり且つ加熱時間が３０分〜３００分である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
7. （Ｄ）工程における前記熱処理を不活性ガスの雰囲気下で実施する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
8. （Ｇ）：（Ｆ）工程後、前記硬化物層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっき法によってシード層を形成する工程と、
   （Ｈ）：前記シード層を覆うように、感光性樹脂組成物の第二の層を形成する工程と、
   （Ｉ）：前記第二の層に対して露光処理及び現像処理を施す工程であって、これにより前記第二の層の硬化物からなるパターンを形成する工程と、
   （Ｊ）：前記シード層を少なくとも覆うように、電解めっき法によって配線部を形成する工程と、
   （Ｋ）：（Ｊ）工程後、前記パターンをはく離することによって前記配線部をパターン化する工程と、
   （Ｌ）：前記シード層のうち、前記配線部が形成されていない領域を除去する工程と、
   を更に含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の構造体の製造方法の（Ａ）工程において使用される感光性樹脂組成物であって、
   （ａ）バインダーポリマーと、
   （ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物と、
   （ｃ）光重合開始剤と、
   を含む、感光性樹脂組成物。
10. 請求項９に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム。
11. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の構造体の製造方法の（Ｃ）工程において使用される熱硬化性樹脂組成物であって、
    エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂及び熱硬化性ポリイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む樹脂組成物と、
    最大粒径が５μｍ以下であり且つ平均粒径が１μｍ以下である無機フィラーと、
    を含有する熱硬化性樹脂組成物。
12. 請求項１１に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂フィルム。