JP2018067614A

JP2018067614A - Electronic component module

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Publication number: JP2018067614A
Application number: JP2016204920A
Authority: JP
Inventors: 邦彦竹内; Kunihiko Takeuchi; 雄幸濱口; Yuko Hamaguchi; 直貴井坂; Naoki Isaka
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2016-10-19
Filing date: 2016-10-19
Publication date: 2018-04-26
Anticipated expiration: 2036-10-19
Also published as: JP6804926B2

Abstract

【課題】組立作業容易性を向上することができる電子部品モジュールを提供すること。【解決手段】第一基板２と、第一基板２に固定され、かつ第一基板２と電気的に接続されている第一コネクタ３および第二コネクタ４と、第一基板２と対向して配置される第二基板５と、第一基板２と第二基板５との間に配置され、第二基板５に固定される第一ピンヘッダ６および第二ピンヘッダ７と、を備える。第一コネクタ３および第二コネクタ４は、先端部３３ａ、４３ａが第二基板５側に屈曲して形成され、かつ、ピンヘッダ６，７に形成されるヘッダ側端子穴６３，７３を貫通するとともに、第二基板５に形成される第二基板側端子穴５２に挿入された挿入状態において第二基板５と電気的に接続される複数の第二基板側電子部品端子３３，４３を有する。ヘッダ側端子穴６３，７３は、対向方向のうち、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積より広く形成されている。【選択図】図５[Problem] To provide an electronic component module that can improve ease of assembly work. [Solution] The electronic component module includes a first substrate 2, a first connector 3 and a second connector 4 fixed to the first substrate 2 and electrically connected to the first substrate 2, a second substrate 5 arranged opposite the first substrate 2, and a first pin header 6 and a second pin header 7 arranged between the first substrate 2 and the second substrate 5 and fixed to the second substrate 5. The first connector 3 and the second connector 4 have tip portions 33a, 43a bent toward the second substrate 5, and have a plurality of second substrate electronic component terminals 33, 43 that pass through header terminal holes 63, 73 formed in the pin headers 6, 7 and are electrically connected to the second substrate 5 when inserted into second substrate terminal holes 52 formed in the second substrate 5. The header terminal holes 63, 73 are formed such that the opening area on the first substrate 2 side is larger than the opening area on the second substrate 5 side in the opposing direction. [Selected Figure] Figure 5

Description

本発明は、電子部品モジュールに関する。 The present invention relates to an electronic component module.

車両には、種々の電子部品が搭載されており、複数の電子部品を基板に実装して１つの電子部品モジュールとする場合がある。電子部品モジュールとしては、２つの基板を対向させたものがある（特許文献１，２参照）。電子部品によっては、２つの基板に複数の電子部品端子を電気的にそれぞれ接続する場合がある。この場合、電子部品から突出する複数の電子部品端子の先端部を２つの基板のうち、少なくともいずれか一方の基板に向けて屈曲して、一方の基板に複数の電子部品端子を電気的に接続することとなる。 Various electronic components are mounted on a vehicle, and a plurality of electronic components may be mounted on a substrate to form one electronic component module. Some electronic component modules have two substrates facing each other (see Patent Documents 1 and 2). Depending on the electronic component, a plurality of electronic component terminals may be electrically connected to two substrates, respectively. In this case, the tip of the plurality of electronic component terminals protruding from the electronic component is bent toward at least one of the two substrates, and the plurality of electronic component terminals are electrically connected to one substrate. Will be.

特開２００５−６４７４号公報JP 2005-6474 A 特開２００６−３４５６５６号公報JP 2006-345656 A

ところで、一方の基板に複数の電子部品端子を電気的に接続するためには、一方の基板に形成された複数の基板側端子穴に各電子部品端子の先端部をそれぞれ挿入することとなる。この場合、電子部品を予め他方の基板に固定するとともに、複数の電子部品端子を予め他方の基板とそれぞれ電気的に接続しておき、一方の基板を他方の基板と対向するように配置し、一方の基板を他方の基板に対して近づけることで、各電子部品端子の先端部を各基板側端子穴にそれぞれ挿入する。 By the way, in order to electrically connect a plurality of electronic component terminals to one substrate, the tip portions of the respective electronic component terminals are inserted into a plurality of substrate side terminal holes formed in one substrate. In this case, the electronic component is fixed to the other substrate in advance, and a plurality of electronic component terminals are electrically connected to the other substrate in advance, and one substrate is arranged to face the other substrate, By bringing one board close to the other board, the tip of each electronic component terminal is inserted into each board-side terminal hole.

各電子部品端子においては、直線の状態から先端部を他方の基板に向けて折り曲げられているので、隣り合う電子部品端子の先端部の間隔にばらつきが発生することが考えられる。この場合、各基板側端子穴は、予め設定された間隔で他方の基板に形成されているので、作業員が各基板側端子穴に各電子部品端子を挿入する際に円滑に挿入することができず、電子部品モジュールの組立作業が困難となる場合がある。 In each electronic component terminal, the tip portion is bent from the straight line toward the other substrate, so that it is conceivable that variations occur in the interval between the tip portions of adjacent electronic component terminals. In this case, since each board-side terminal hole is formed in the other board at a predetermined interval, it can be smoothly inserted when an operator inserts each electronic component terminal into each board-side terminal hole. As a result, it may be difficult to assemble the electronic component module.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、組立作業容易性を向上することができる電子部品モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide an electronic component module capable of improving the ease of assembling work.

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品モジュールは、第一基板と、前記第一基板に固定され、かつ前記第一基板と電気的に接続されている１以上の電子部品と、前記第一基板と対向方向に対向して配置される第二基板と、前記第一基板と前記第二基板との間に配置され、前記第二基板に固定されるピンヘッダと、を備え、前記電子部品のうち１以上は、前記対向方向から見た場合に、前記電子部品から前記第一基板内に突出する複数の電子部品端子を有し、複数の前記電子部品端子のうち少なくとも一部は、先端部が前記対向方向のうち、前記第二基板側に屈曲して形成され、かつ、前記ピンヘッダに形成されるヘッダ側端子穴を貫通するとともに、前記第二基板に形成される第二基板側端子穴に挿入された挿入状態において前記第二基板と電気的に接続され、前記ヘッダ側端子穴は、前記対向方向のうち、前記第一基板側の開口面積が前記第二基板側の開口面積より広く形成されている、ことを特徴とする電子部品モジュール。 To achieve the above object, an electronic component module according to the present invention includes a first substrate, one or more electronic components fixed to the first substrate and electrically connected to the first substrate, A second substrate disposed facing the first substrate in a facing direction; and a pin header disposed between the first substrate and the second substrate and fixed to the second substrate, One or more of the electronic components have a plurality of electronic component terminals protruding from the electronic component into the first substrate when viewed from the facing direction, and at least some of the plurality of electronic component terminals are The second substrate is formed on the second substrate while the tip portion is bent to the second substrate side in the facing direction and penetrates the header side terminal hole formed in the pin header. Front in the inserted state inserted into the side terminal hole The header-side terminal hole is electrically connected to a second substrate, and the opening area on the first substrate side is formed wider than the opening area on the second substrate side in the facing direction. Electronic component module.

また、上記電子部品モジュールにおいて、前記ピンヘッダは、前記第二基板に接続された複数の基板間端子を保持するものであり、複数の前記基板間端子は、第一基板側先端部が第一基板に形成される第一基板側基板間端子穴に挿入された挿入状態において、前記第一基板と電気的に接続され、前記第一基板側基板間端子穴は、前記対向方向のうち、前記第二基板側の開口面積が前記第二基板側と反対側の開口面積よりも広く形成されている、ことが好ましい。 Further, in the electronic component module, the pin header holds a plurality of inter-substrate terminals connected to the second substrate, and the plurality of inter-substrate terminals have a first substrate-side tip portion on the first substrate. In the inserted state inserted into the first board-side inter-substrate terminal hole formed in the first board-side inter-substrate terminal hole, the first board-side inter-substrate terminal hole is the first of the opposing directions. It is preferable that the opening area on the second substrate side is formed wider than the opening area on the opposite side to the second substrate side.

また、上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品モジュールは、第一基板と、前記第一基板に電気的に接続されており、かつ前記第一基板に固定されている電子部品と、前記第一基板と対向方向に対向して配置される第二基板と、を備え、前記電子部品は、前記対向方向から見た場合に、前記電子部品から前記第一基板内に突出する複数の電子部品端子を有し、複数の前記電子部品端子のうち少なくとも一部は、先端部が前記対向方向のうち、前記第二基板側に屈曲して形成され、かつ前記第二基板に形成される第二基板側端子穴に挿入された挿入状態において前記第二基板と電気的に接続され、前記第二基板側端子穴は、前記対向方向のうち、前記第一基板側の開口面積が前記第一基板側と反対側の開口面積より広く形成されている、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electronic component module according to the present invention includes a first substrate, an electronic component electrically connected to the first substrate, and fixed to the first substrate. A second substrate disposed to face the first substrate in a facing direction, and the electronic component protrudes from the electronic component into the first substrate when viewed from the facing direction. And at least some of the plurality of electronic component terminals are formed such that the tip portion is bent toward the second substrate side in the facing direction, and is formed on the second substrate. The second substrate side terminal hole is electrically connected to the second substrate in the inserted state inserted into the second substrate side terminal hole, and the second substrate side terminal hole has an opening area on the first substrate side in the facing direction. It is formed wider than the opening area on the opposite side to the first substrate side , Characterized in that.

本発明に係る電子部品モジュールは、電子部品端子の屈曲した先端部を第一基板側の開口面積が第二基板側の開口面積より広く形成されている第二基板側端子穴に第一基板側から挿入することとなるので、組立作業容易性を向上することができる、という効果を奏する。 In the electronic component module according to the present invention, the bent end portion of the electronic component terminal is formed in the second substrate side terminal hole in which the opening area on the first substrate side is formed wider than the opening area on the second substrate side. Therefore, it is possible to improve the ease of assembling work.

図１は、実施形態に係る電子部品モジュールの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an electronic component module according to the embodiment. 図２は、実施形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component module according to the embodiment. 図３は、実施形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic component module according to the embodiment. 図４は、実施形態に係る電子部品モジュールの第二基板およびピンヘッダの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the second substrate and the pin header of the electronic component module according to the embodiment. 図５は、実施形態に係る電子部品モジュールの要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of the electronic component module according to the embodiment. 図６は、変形例に係る電子部品モジュールの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic component module according to a modification.

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。 Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily replaced by those skilled in the art or those that are substantially the same.

［実施形態］
図１は、実施形態に係る電子部品モジュールの斜視図である。図２は、実施形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図である。図３は、実施形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図である。図４は、実施形態に係る電子部品モジュールの第二基板およびピンヘッダの斜視図である。図５は、実施形態に係る電子部品モジュールの要部断面図である。ここで、図２は第一基板を表面側から見た場合の分解斜視図であり、図３は第一基板を裏面側から見た場合の分解斜視図であり、図４は第二基板を表面側から見た斜視図であり、図５は、ヘッダ側端子穴および第一基板側端子穴の断面形状を示す断面図である。各図のＸ方向は、本実施形態における電子部品モジュールの幅方向である。Ｙ方向は、本実施形態における電子部品モジュールの奥行き方向であり、幅方向と直交する方向である。Ｚ方向は、本実施形態における電子部品モジュールの上下方向であり、対向方向であり、幅方向および奥行き方向と直交する方向である。 [Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component module according to the embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component module according to the embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic component module according to the embodiment. FIG. 4 is a perspective view of the second substrate and the pin header of the electronic component module according to the embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of the electronic component module according to the embodiment. Here, FIG. 2 is an exploded perspective view when the first substrate is viewed from the front surface side, FIG. 3 is an exploded perspective view when the first substrate is viewed from the back surface side, and FIG. It is the perspective view seen from the surface side, and FIG. 5 is sectional drawing which shows the cross-sectional shape of a header side terminal hole and a 1st board | substrate side terminal hole. The X direction in each figure is the width direction of the electronic component module in the present embodiment. The Y direction is the depth direction of the electronic component module in the present embodiment, and is a direction orthogonal to the width direction. The Z direction is a vertical direction of the electronic component module in the present embodiment, is a facing direction, and is a direction orthogonal to the width direction and the depth direction.

本実施形態における電子部品モジュール１は、例えば車両に搭載されるものであり、電源と１以上の電子機器とを接続して電力を１以上の電子機器に供給する、複数の電子機器どうしを接続して、複数の電子機器の間で電気信号の送受をする、などを目的とするものである。電子部品モジュール１は、図１に示すように、第一基板２と、第一コネクタ３および第二コネクタ４と、第二基板５と、第一ピンヘッダ６と、第二ピンヘッダ７と、基板間端子８と、電源コネクタ９と、リレー１０とを備える。なお、電子部品モジュール１は、上記以外の電子部品が搭載されていてもよい。 The electronic component module 1 in the present embodiment is mounted on a vehicle, for example, and connects a plurality of electronic devices that connect a power source and one or more electronic devices to supply power to the one or more electronic devices. Thus, it is intended to send and receive electrical signals between a plurality of electronic devices. As shown in FIG. 1, the electronic component module 1 includes a first substrate 2, a first connector 3, a second connector 4, a second substrate 5, a first pin header 6, a second pin header 7, and a space between the substrates. A terminal 8, a power connector 9, and a relay 10 are provided. The electronic component module 1 may be mounted with electronic components other than those described above.

第一基板２は、図１〜図３に示すように、電子部品モジュール１の主基板であり、電子部品、本実施形態では各コネクタ３，４，９と、第二基板５と、リレー１０とが取り付けられる。第一基板２は、平板形状に形成されており、硬質な材料、例えばベークライト、紙フェノール、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、電子部品どうしを電気的に接続する図示しないプリント配線が表面２ａあるいは裏面２ｂの少なくとも一面に形成されている。本実施形態における第一基板２は、表面２ａの中央部に複数のリレー１０が実装されている。第一基板２は、表面２ａから裏面２ｂまで貫通する複数種類の穴２１〜２４が形成されている。固定用穴２１は、各コネクタ３，４をそれぞれ固定する固定具１１が挿入される穴であり、固定具１１の数に応じて複数形成されている。第一基板側端子穴２２は、電子部品、本実施形態では各コネクタ３，４の端子のうち第一基板２と電気的に接続する第一基板側電子部品端子３２，４２と、リレー１０のリレー端子１０１が挿入される穴であり、第一基板側電子部品端子３２，４２およびリレー端子１０１の数に応じて複数形成されている。第一基板側基板間端子穴２３は、基板間端子８が挿入される穴であり、基板間端子８の数に応じて複数形成されている。第一基板側基板間端子穴２３は、図５に示すように、上下方向のうち、第二基板５側の開口面積が第二基板５側と反対側の開口面積よりも広く形成されている。本実施形態における第一基板側基板間端子穴２３は、上下方向から見た場合に円形であり、第二基板５側が第二基板５側と反対側に対して拡径して形成されている。ここで、第一基板側基板間端子穴２３は、軸方向を含む断面形状において、少なくとも一部が第二基板５側に向かって表面２ａに至るまでテーパー形状に形成されている。治具用穴２４は、図示しない第一基板２を載置する治具台から突出する図示しない治具棒が挿入される穴であり、本実施形態においては第一基板２のうち、第二基板５が上下方向において対向する領域において、第二基板５の対角線上に離間した位置に２つ形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the first board 2 is a main board of the electronic component module 1. In the electronic component, in this embodiment, the connectors 3, 4, 9, the second board 5, and the relay 10 And are attached. The first substrate 2 is formed in a flat plate shape, and is formed of a hard material such as bakelite, paper phenol, glass epoxy resin, etc., and a printed wiring (not shown) for electrically connecting electronic components to each other is a surface 2a. Alternatively, it is formed on at least one surface of the back surface 2b. In the first substrate 2 in the present embodiment, a plurality of relays 10 are mounted at the center of the surface 2a. The first substrate 2 has a plurality of types of holes 21 to 24 penetrating from the front surface 2a to the back surface 2b. The fixing holes 21 are holes into which the fixing tools 11 for fixing the connectors 3 and 4 are inserted, and a plurality of fixing holes 21 are formed according to the number of the fixing tools 11. The first board side terminal hole 22 is an electronic component, in this embodiment, the first board side electronic component terminals 32 and 42 that are electrically connected to the first board 2 among the terminals of the connectors 3 and 4, and the relay 10. It is a hole into which the relay terminal 101 is inserted, and a plurality of holes are formed according to the number of the first board side electronic component terminals 32 and 42 and the relay terminals 101. The first board side board-to-board terminal holes 23 are holes into which the board-to-board terminals 8 are inserted, and a plurality of first board-side board-to-board terminals are formed according to the number of the board-to-board terminals 8. As shown in FIG. 5, the first substrate-side inter-substrate terminal hole 23 is formed so that the opening area on the second substrate 5 side is wider than the opening area on the opposite side to the second substrate 5 side in the vertical direction. . The first board-side inter-substrate terminal hole 23 in the present embodiment is circular when viewed from the up-down direction, and is formed such that the diameter of the second board 5 is larger than the side opposite to the second board 5. . Here, in the cross-sectional shape including the axial direction, the first substrate-side inter-substrate terminal hole 23 is formed in a tapered shape until at least a part thereof reaches the surface 2a toward the second substrate 5 side. The jig hole 24 is a hole into which a jig bar (not shown) that protrudes from a jig base on which the first board 2 (not shown) is placed is inserted. In the region where the substrates 5 face each other in the vertical direction, two are formed at positions spaced apart on the diagonal line of the second substrate 5.

第一コネクタ３は、本実施形態における電子部品のうち第一基板側電子部品端子３２と、第二基板側電子部品端子３３とを有する電子部品である。第一コネクタ３は、図１〜図３、図５に示すように、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されており、電子部品モジュール１の外部の電子機器と電子部品モジュール１とを電気的に接続するものであり、第一基板２の幅方向の両端部のうち、一方の端部に第一基板２から一部が突出した状態で、第一基板２に対して固定具１１により固定されている。第一コネクタ３は、コネクタ挿入空間部３１と、複数の第一基板側電子部品端子３２と、複数の第二基板側電子部品端子３３とを有する。コネクタ挿入空間部３１は、外部の電子機器と電気的に接続された図示しない外部コネクタ（雄コネクタ）が挿入される１以上の空間部であり、外部コネクタが挿入されることで、外部コネクタに形成された図示しない複数の端子と、複数の第一基板側電子部品端子３２および複数の第二基板側電子部品端子３３とがそれぞれ電気的に接続される。第一基板側電子部品端子３２は、上下方向から見た場合に、第一コネクタ３から第一基板２内に突出するものであり、先端部３２ａが上下方向のうち、第一基板２側に屈曲して形成されている。第一基板側電子部品端子３２は、第一基板２側に屈曲する先端部３２ａが第一基板側端子穴２２に挿入された挿入状態において第一基板２と電気的に接続される。第二基板側電子部品端子３３は、上下方向から見た場合に、第一コネクタ３から第一基板２内に突出するものであり、先端部３３ａが上下方向のうち、第二基板５側に屈曲して形成されている。第二基板側電子部品端子３３は、第二基板５側に屈曲する先端部３３ａが第一ピンヘッド６を介して第二基板側端子穴５２に挿入された挿入状態において第二基板５と電気的に接続される。ここで、第一基板側電子部品端子３２および第二基板側電子部品端子３３は、第一コネクタ３の本体と一体成形により、第一コネクタ３の本体に保持されている。 The 1st connector 3 is an electronic component which has the 1st board | substrate side electronic component terminal 32 and the 2nd board | substrate side electronic component terminal 33 among the electronic components in this embodiment. As shown in FIGS. 1 to 3 and 5, the first connector 3 is formed of an insulating material such as a synthetic resin, and the electronic device outside the electronic component module 1 and the electronic component module 1 are connected to each other. Electrically connected to the first substrate 2 in a state where a part of the first substrate 2 protrudes from the first substrate 2 at both ends in the width direction of the first substrate 2. It is fixed by. The first connector 3 includes a connector insertion space 31, a plurality of first board side electronic component terminals 32, and a plurality of second board side electronic component terminals 33. The connector insertion space 31 is one or more spaces into which an unillustrated external connector (male connector) electrically connected to an external electronic device is inserted, and the external connector is inserted into the external connector. A plurality of formed terminals (not shown) are electrically connected to the plurality of first board side electronic component terminals 32 and the plurality of second board side electronic component terminals 33, respectively. The first board-side electronic component terminal 32 protrudes from the first connector 3 into the first board 2 when viewed from the up-down direction, and the tip end portion 32a is on the first board 2 side in the up-down direction. It is formed by bending. The first board side electronic component terminal 32 is electrically connected to the first board 2 in the inserted state in which the tip end portion 32 a bent toward the first board 2 is inserted into the first board side terminal hole 22. The second board-side electronic component terminal 33 protrudes from the first connector 3 into the first board 2 when viewed from the vertical direction, and the tip 33a is located on the second board 5 side in the vertical direction. It is formed by bending. The second board side electronic component terminal 33 is electrically connected to the second board 5 in the inserted state in which the tip 33a bent to the second board 5 side is inserted into the second board side terminal hole 52 via the first pin head 6. Connected to. Here, the first board side electronic component terminal 32 and the second board side electronic component terminal 33 are held by the main body of the first connector 3 by integral molding with the main body of the first connector 3.

第二コネクタ４は、本実施形態における電子部品のうち第一基板側電子部品端子４２と、第二基板側電子部品端子４３とを有する電子部品である。第二コネクタ４は、図１〜図３、図５に示すように、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されており、電子部品モジュール１の外部の電子機器と電子部品モジュール１とを電気的に接続するものであり、第一基板２の幅方向の両端部のうち、他方の端部に第一基板２から一部が突出した状態で、第一基板２に対して固定具１１により固定されている。第二コネクタ４は、コネクタ挿入空間部４１と、複数の第一基板側電子部品端子４２と、複数の第二基板側電子部品端子４３とを有する。コネクタ挿入空間部４１は、外部の電子機器と電気的に接続された図示しない外部コネクタ（雄コネクタ）が挿入される１以上の空間部であり、外部コネクタが挿入されることで、外部コネクタに形成された図示しない複数の端子と、複数の第一基板側電子部品端子４２および複数の第二基板側電子部品端子４３とがそれぞれ電気的に接続される。第一基板側電子部品端子４２は、上下方向から見た場合に、第二コネクタ４から第一基板２内に突出するものであり、先端部４２ａが上下方向のうち、第一基板２側に屈曲して形成されている。第一基板側電子部品端子４２は、第一基板２側に屈曲する先端部４２ａが第一基板側端子穴２２に挿入された挿入状態において第一基板２と電気的に接続される。第二基板側電子部品端子４３は、上下方向から見た場合に、第二コネクタ４から第一基板２内に突出するものであり、先端部４３ａが上下方向のうち、第二基板５側に屈曲して形成されている。第二基板側電子部品端子４３は、第二基板５側に屈曲する先端部４３ａが第二ピンヘッダ７を介して第二基板側端子穴５２に挿入された挿入状態において第二基板５と電気的に接続される。ここで、第一基板側電子部品端子４２および第二基板側電子部品端子４３は、コネクタ３の本体と一体成形により、コネクタ３の本体に保持されている。 The 2nd connector 4 is an electronic component which has the 1st board | substrate side electronic component terminal 42 and the 2nd board | substrate side electronic component terminal 43 among the electronic components in this embodiment. As shown in FIGS. 1 to 3 and 5, the second connector 4 is formed of an insulating material such as a synthetic resin, and the electronic device outside the electronic component module 1 and the electronic component module 1 are connected to each other. An electrical connection is made and the fixture 11 is attached to the first substrate 2 in a state in which a part of the first substrate 2 protrudes from the first substrate 2 at both ends in the width direction of the first substrate 2. It is fixed by. The second connector 4 includes a connector insertion space 41, a plurality of first board side electronic component terminals 42, and a plurality of second board side electronic component terminals 43. The connector insertion space portion 41 is one or more space portions into which an external connector (male connector) (not shown) that is electrically connected to an external electronic device is inserted, and the external connector is inserted into the external connector. The plurality of formed terminals (not shown) are electrically connected to the plurality of first board side electronic component terminals 42 and the plurality of second board side electronic component terminals 43, respectively. The first board-side electronic component terminal 42 protrudes from the second connector 4 into the first board 2 when viewed from the up-down direction, and the tip end portion 42a is on the first board 2 side in the up-down direction. It is formed by bending. The first board-side electronic component terminal 42 is electrically connected to the first board 2 in the inserted state in which the tip end portion 42 a bent to the first board 2 side is inserted into the first board-side terminal hole 22. The second board-side electronic component terminal 43 protrudes from the second connector 4 into the first board 2 when viewed from the up-down direction, and the tip end portion 43a is on the second board 5 side in the up-down direction. It is formed by bending. The second board side electronic component terminal 43 is electrically connected to the second board 5 in the inserted state in which the tip end portion 43a bent to the second board 5 side is inserted into the second board side terminal hole 52 via the second pin header 7. Connected to. Here, the first board side electronic component terminal 42 and the second board side electronic component terminal 43 are held by the main body of the connector 3 by integral molding with the main body of the connector 3.

第二基板５は、図１〜図５に示すように、電子部品モジュール１における補助基板であり、各ピンヘッダ６，７が搭載され、実装されるものである。第二基板５は、第一基板２と上下方向において対向して配置されるものである。第二基板５は、平板形状に形成されており、硬質な材料、例えばベークライト、紙フェノール、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、電子部品どうしおよび基板どうしを電気的に接続する図示しないプリント配線が表面２ａあるいは裏面２ｂの少なくとも一面に形成されている。第二基板５は、表面２ａから裏面２ｂまで貫通する複数種類の穴５１〜５５が形成されている。固定用穴５１は、第二基板５を第二コネクタ４に固定する固定具１２および電源コネクタ９を第二基板５に固定する固定具１３が挿入される穴であり、固定具１２，１３の数に応じて複数形成されている。第二基板側端子穴５２は、電子部品、本実施形態では各コネクタ３，４の端子のうち第二基板５と電気的に接続する第二基板側電子部品端子３３，４３が挿入される穴であり、第二基板側電子部品端子３３，４３の数に応じて複数形成されている。第二基板側基板間端子穴５３は、基板間端子８が挿入される穴であり、基板間端子８の数に応じて複数形成されている。コネクタ端子穴５４は、電子部品、本実施形態では電源コネクタ９のコネクタ端子９２が挿入される穴であり、コネクタ端子９２の数に応じて複数形成されている。治具用穴５５は、治具用穴２４に挿入された治具棒がさらに挿入される穴であり、本実施形態においては第二基板５のうち、上下方向において治具用穴２４にそれぞれ対向する位置に２つ形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 5, the second substrate 5 is an auxiliary substrate in the electronic component module 1, on which the pin headers 6 and 7 are mounted and mounted. The second substrate 5 is disposed to face the first substrate 2 in the up-down direction. The second substrate 5 is formed in a flat plate shape and is formed of a hard material such as bakelite, paper phenol, glass epoxy resin, etc., and a printed wiring (not shown) that electrically connects the electronic components and the substrates. Is formed on at least one surface of the front surface 2a or the back surface 2b. The second substrate 5 has a plurality of types of holes 51 to 55 penetrating from the front surface 2a to the back surface 2b. The fixing hole 51 is a hole into which the fixing tool 12 that fixes the second substrate 5 to the second connector 4 and the fixing tool 13 that fixes the power connector 9 to the second substrate 5 are inserted. A plurality are formed according to the number. The second board side terminal hole 52 is a hole into which the second board side electronic component terminals 33 and 43 electrically connected to the second board 5 among the terminals of the electronic components, in this embodiment, the connectors 3 and 4 are inserted. A plurality of the second board side electronic component terminals 33 and 43 are formed. The second board-side inter-substrate terminal holes 53 are holes into which the inter-board terminals 8 are inserted, and a plurality of second board-side inter-substrate terminal holes 53 are formed according to the number of inter-substrate terminals 8. The connector terminal hole 54 is a hole into which an electronic component, in this embodiment, the connector terminal 92 of the power connector 9 is inserted, and a plurality of connector terminal holes 54 are formed according to the number of connector terminals 92. The jig hole 55 is a hole into which the jig rod inserted into the jig hole 24 is further inserted. In the present embodiment, the jig hole 55 is respectively formed in the jig hole 24 in the vertical direction of the second substrate 5. Two are formed at opposing positions.

第一ピンヘッダ６は、図２、図４、図５に示すように、第一基板２と第二基板５との間に配置され、複数の基板間端子８を保持するものである。第一ピンヘッダ６は、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されており、第一コネクタ３に対応するものであり、本体部６１と、枠部６２と、ヘッダ側端子穴６３とを有する。本体部６１は、上下方向において第二基板５の表面５ａと対向するものであり、平板形状に形成されている。本体部６１は、複数の基板間端子８を保持、本実施形態では、複数の基板間端子８を奥行き方向に一列に配列された状態で保持する。本実施形態における本体部６１は、複数の基板間端子８と一体成形により、複数の基板間端子８を保持する。ここで、第一ピンヘッダ６に保持された複数の基板間端子８は、奥行き方向において複数の第一基板側基板間端子穴２３および複数の第二基板側基板間端子穴５３の間隔と同一の間隔で保持されている。枠部６２は、第一ピンヘッダ６が第二基板５に固定された状態で、第二基板５を第一基板２に対して上下方向において支持するものである。枠部６２は、上下方向から見た場合における本体部６１の外周から上下方向のうち、第一基板２側に立設して形成されている。ヘッダ側端子穴６３は、第一コネクタ３の第二基板側電子部品端子３３が貫通されるものであり、第二基板側電子部品端子３３の数に応じて複数形成されている。ヘッダ側端子穴６３は、図５に示すように、奥行き方向において複数の第二基板側端子穴５２の間隔と同一の間隔で形成されている。ヘッダ側端子穴６３は、上下方向のうち、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも広く形成されている。本実施形態におけるヘッダ側端子穴６３は、上下方向から見た場合に矩形形状であり、第一基板２側が第二基板５側に対して奥行き方向および幅方向の距離が長く形成されている。ここでは、ヘッダ側端子穴６３は、奥行き方向から見た場合における断面形状および幅方向から見た場合における断面形状が、少なくとも一部が第一基板２側に向かって本体部６１の第一基板２側の面に至るまでテーパー形状に形成されている。 As shown in FIGS. 2, 4, and 5, the first pin header 6 is disposed between the first substrate 2 and the second substrate 5 and holds a plurality of inter-substrate terminals 8. The first pin header 6 is formed of an insulating material such as a synthetic resin, and corresponds to the first connector 3, and includes a main body portion 61, a frame portion 62, and a header-side terminal hole 63. . The main body 61 faces the surface 5a of the second substrate 5 in the vertical direction and is formed in a flat plate shape. The main body 61 holds a plurality of inter-substrate terminals 8, and in the present embodiment, holds the plurality of inter-substrate terminals 8 in a state of being arranged in a row in the depth direction. The main body 61 in the present embodiment holds the plurality of inter-substrate terminals 8 by integral molding with the plurality of inter-substrate terminals 8. Here, the plurality of inter-substrate terminals 8 held by the first pin header 6 have the same interval as the plurality of first substrate-side inter-substrate terminal holes 23 and the plurality of second substrate-side inter-substrate terminal holes 53 in the depth direction. Held at intervals. The frame portion 62 supports the second substrate 5 in the vertical direction with respect to the first substrate 2 in a state where the first pin header 6 is fixed to the second substrate 5. The frame portion 62 is formed to stand on the first substrate 2 side in the vertical direction from the outer periphery of the main body portion 61 when viewed from the vertical direction. The header-side terminal holes 63 are formed through the second board-side electronic component terminals 33 of the first connector 3, and a plurality of header-side terminal holes 63 are formed according to the number of the second board-side electronic component terminals 33. As shown in FIG. 5, the header side terminal holes 63 are formed at the same interval as the intervals between the plurality of second substrate side terminal holes 52 in the depth direction. The header-side terminal hole 63 is formed so that the opening area on the first substrate 2 side is wider than the opening area on the second substrate 5 side in the vertical direction. The header-side terminal hole 63 in the present embodiment has a rectangular shape when viewed from above and below, and is formed such that the first substrate 2 side is longer in the depth direction and the width direction than the second substrate 5 side. Here, the header-side terminal hole 63 has a cross-sectional shape when viewed from the depth direction and a cross-sectional shape when viewed from the width direction, and at least a part of the first-side substrate 61 of the main body portion 61 faces the first substrate 2 side. It is formed in a taper shape up to the two-side surface.

第二ピンヘッダ７は、図２、図４、図５に示すように、第一基板２と第二基板５との間に配置され、複数の基板間端子８を保持するものである。第二ピンヘッダ７は、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されており、第二コネクタ４に対応するものであり、本体部７１と、枠部７２と、ヘッダ側端子穴７３とを有する。本体部７１は、上下方向において第二基板５の表面５ａと対向するものであり、平板形状に形成されている。本体部７１は、複数の基板間端子８を保持、本実施形態では、複数の基板間端子８を奥行き方向に一列に配列された状態で保持する。本実施形態における本体部７１は、複数の基板間端子８と一体成形により、複数の基板間端子８を保持する。ここで、第二ピンヘッダ７に保持された複数の基板間端子８は、奥行き方向において複数の第一基板側基板間端子穴２３および複数の第二基板側基板間端子穴５３の間隔と同一の間隔で保持されている。枠部７２は、第二ピンヘッダ７が第二基板５に固定された状態で、第二基板５を第二ピンヘッダ７とともに、第一基板２に対して上下方向において支持するものである。枠部７２は、上下方向から見た場合における本体部７１の外周から上下方向のうち、第一基板２側に立設して形成されている。ヘッダ側端子穴７３は、第二コネクタ４の第二基板側電子部品端子４３が貫通されるものであり、第二基板側電子部品端子４３の数に応じて複数形成されている。ヘッダ側端子穴７３は、図５に示すように、奥行き方向において複数の第二基板側端子穴５２の間隔と同一の間隔で形成されている。ヘッダ側端子穴７３は、上下方向のうち、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも広く形成されている。本実施形態におけるヘッダ側端子穴７３は、上下方向から見た場合に矩形形状であり、第一基板２側が第二基板５側に対して奥行き方向および幅方向の距離が長く形成されている。ここでは、ヘッダ側端子穴７３は、奥行き方向から見た場合における断面形状および幅方向から見た場合における断面形状が、少なくとも一部が第一基板２側に向かって本体部６１の第一基板２側の面に至るまでテーパー形状に形成されている。 As shown in FIGS. 2, 4, and 5, the second pin header 7 is disposed between the first substrate 2 and the second substrate 5 and holds a plurality of inter-substrate terminals 8. The second pin header 7 is made of an insulating material such as synthetic resin, and corresponds to the second connector 4, and has a main body portion 71, a frame portion 72, and a header-side terminal hole 73. . The main body 71 faces the surface 5a of the second substrate 5 in the vertical direction and is formed in a flat plate shape. The main body 71 holds a plurality of inter-substrate terminals 8, and in this embodiment, holds the plurality of inter-substrate terminals 8 in a state of being arranged in a line in the depth direction. The main body 71 in the present embodiment holds the plurality of inter-substrate terminals 8 by integral molding with the plurality of inter-substrate terminals 8. Here, the plurality of inter-substrate terminals 8 held by the second pin header 7 have the same interval as the plurality of first substrate-side inter-substrate terminal holes 23 and the plurality of second substrate-side inter-substrate terminal holes 53 in the depth direction. Held at intervals. The frame portion 72 supports the second substrate 5 together with the second pin header 7 in the vertical direction with the second pin header 7 fixed to the second substrate 5. The frame part 72 is erected on the first substrate 2 side in the vertical direction from the outer periphery of the main body part 71 when viewed from the vertical direction. The header side terminal holes 73 are formed through the second board side electronic component terminals 43 of the second connector 4, and a plurality of header side terminal holes 73 are formed according to the number of the second board side electronic component terminals 43. As shown in FIG. 5, the header side terminal holes 73 are formed at the same interval as the intervals between the plurality of second substrate side terminal holes 52 in the depth direction. The header-side terminal hole 73 is formed so that the opening area on the first substrate 2 side is wider than the opening area on the second substrate 5 side in the vertical direction. The header-side terminal hole 73 in the present embodiment has a rectangular shape when viewed from the vertical direction, and the first substrate 2 side is formed to have a longer distance in the depth direction and the width direction than the second substrate 5 side. Here, the header-side terminal hole 73 has a cross-sectional shape when viewed from the depth direction and a cross-sectional shape when viewed from the width direction, at least a part of which is the first substrate of the main body 61 toward the first substrate 2 side. It is formed in a taper shape up to the two-side surface.

電源コネクタ９は、図１〜図３、図５に示すように、合成樹脂などの絶縁性を有する材料で形成されている。電源コネクタ９は、電子部品モジュール１の外部のバッテリなどの電源からの電力を電子部品モジュール１に供給するものであり、第一基板２の幅方向の両端部のうち、他方の端部に第一基板２から一部が突出した状態で、第二基板５に対して固定具１３により固定されている。電源コネクタ９は、コネクタ挿入空間部９１と、複数のコネクタ端子９２とを有する。コネクタ挿入空間部９１は、外部の電源と電気的に接続された図示しない外部コネクタ（雄コネクタ）が挿入される空間部であり、外部コネクタが挿入されることで、外部コネクタに形成された図示しない端子と、複数のコネクタ端子９２がバスバーを介してそれぞれ電気的に接続される。コネクタ端子９２は、上下方向から見た場合に、第二基板５側に突出して形成されている。コネクタ端子９２は、先端部がコネクタ端子穴５４に挿入された挿入状態において第二基板５と電気的に接続される。 As shown in FIGS. 1 to 3 and 5, the power connector 9 is made of an insulating material such as synthetic resin. The power connector 9 supplies power from a power source such as a battery external to the electronic component module 1 to the electronic component module 1. The power connector 9 is connected to the other end of the first substrate 2 in the width direction. With a part protruding from one substrate 2, it is fixed to the second substrate 5 by a fixture 13. The power connector 9 has a connector insertion space portion 91 and a plurality of connector terminals 92. The connector insertion space portion 91 is a space portion into which an external connector (male connector) (not shown) that is electrically connected to an external power source is inserted, and is formed in the external connector by inserting the external connector. The terminals that are not connected and the plurality of connector terminals 92 are electrically connected to each other through the bus bar. The connector terminal 92 is formed so as to protrude toward the second substrate 5 when viewed from above and below. The connector terminal 92 is electrically connected to the second substrate 5 in the inserted state in which the distal end portion is inserted into the connector terminal hole 54.

次に、電子部品モジュール１の組み立てについて説明する。まず、作業員は、図３に示すように、各コネクタ３，４および各リレー１０を第一基板２に固定する。ここでは、作業員は、まず、第一コネクタ３の各第一基板側電子部品端子３２の先端部３２ａを各第一基板側端子穴２２に挿入した挿入状態で、固定具１１を固定穴２１に挿入し、第一コネクタ３に対して固定具１１を締結することで、第一コネクタ３を第一基板２に固定する。次に、作業員は、第一基板２に対して第一コネクタ３が固定されている固定状態において、裏面２ｂから突出する各第一基板側電子部品端子３２の先端部３２ａに対して半田やレーザー溶接などで接続部を形成することで、各第一基板側電子部品端子３２を第一基板２と電気的に接続する。次に、作業員は、まず、第二コネクタ４の各第一基板側電子部品端子４２の先端部４２ａを各第一基板側端子穴２２に挿入した挿入状態で、固定具１１を固定穴２１に挿入し、第二コネクタ４に対して固定具１１を締結することで、第二コネクタ４を第一基板２に固定する。次に、作業員は、第一基板２に対して第二コネクタ４が固定されている固定状態において、裏面２ｂから突出する各第一基板側電子部品端子４２の先端部４２ａに対して上記接続部を形成することで、各第一基板側電子部品端子４２を第一基板２と電気的に接続する。次に、作業員は、各リレー１０の各リレー端子１０１を各第一基板側端子穴２２に挿入した挿入状態で、裏面２ｂから突出する各リレー端子１０１に対して上記接続部を形成することで各リレー端子１０１を第一基板２と電気的に接続するとともに、リレー１０を第一基板２に対して固定する。 Next, assembly of the electronic component module 1 will be described. First, the worker fixes the connectors 3 and 4 and the relays 10 to the first board 2 as shown in FIG. Here, the worker first inserts the fixture 11 into the fixing hole 21 in the insertion state in which the distal end portion 32a of each first board side electronic component terminal 32 of the first connector 3 is inserted into each first board side terminal hole 22. The first connector 3 is fixed to the first substrate 2 by fastening the fixing tool 11 to the first connector 3. Next, in a fixed state in which the first connector 3 is fixed to the first substrate 2, the worker solders the tip portion 32 a of each first substrate-side electronic component terminal 32 protruding from the back surface 2 b. Each first board side electronic component terminal 32 is electrically connected to the first board 2 by forming a connecting portion by laser welding or the like. Next, the worker first inserts the fixture 11 into the fixing hole 21 in the insertion state in which the distal end portion 42 a of each first board side electronic component terminal 42 of the second connector 4 is inserted into each first board side terminal hole 22. The second connector 4 is fixed to the first substrate 2 by fastening the fixture 11 to the second connector 4. Next, in a fixed state in which the second connector 4 is fixed to the first substrate 2, the worker connects the above-described connection to the tip end portion 42 a of each first substrate-side electronic component terminal 42 protruding from the back surface 2 b. By forming the part, each first board side electronic component terminal 42 is electrically connected to the first board 2. Next, the worker forms the connection portion with respect to each relay terminal 101 protruding from the back surface 2b in an inserted state in which each relay terminal 101 of each relay 10 is inserted into each first board side terminal hole 22. Thus, each relay terminal 101 is electrically connected to the first substrate 2 and the relay 10 is fixed to the first substrate 2.

次に、図４に示すように、各ピンヘッダ６，７および電源コネクタ９を第二基板５に固定する。ここでは、作業員は、まず、第一ピンヘッダ６に保持されている各基板間端子８の各第二基板側先端部８ａを各第二基板側基板間端子穴５３に挿入した挿入状態で、裏面５ｂから突出する各第二基板側先端部８ａに対して上記接続部を形成することで、第一ピンヘッダ６を第二基板２と電気的に接続するとともに、第一ピンヘッダ６を第二基板２に対して固定する。次に、第二ピンヘッダ７に保持されている各第二基板側先端部８ａを各第二基板側基板間端子穴５３に挿入した挿入状態で、裏面５ｂから突出する各第二基板側先端部８ａに対して上記接続部を形成することで、第二ピンヘッダ７を第二基板２と電気的に接続するとともに、第二ピンヘッダ７を第二基板２に対して固定する。次に、作業員は、電源コネクタ９の各コネクタ端子９２を各コネクタ端子穴５４に挿入した挿入状態で、固定具１３を固定用穴５１に挿入し、電源コネクタ９に対して固定具１３を締結することで、電源コネクタ９を第二基板５に固定する。次に、作業員は、第二基板５に対して電源コネクタ９が固定されている固定状態において、裏面５ｂから突出する各コネクタ端子９２に対して上記接続部を形成することで、各コネクタ端子９２を第二基板５と電気的に接続する。 Next, as shown in FIG. 4, the pin headers 6, 7 and the power connector 9 are fixed to the second substrate 5. Here, the worker first inserts each second substrate side tip 8a of each inter-substrate terminal 8 held by the first pin header 6 into each second substrate-side inter-substrate terminal hole 53, The first pin header 6 is electrically connected to the second substrate 2 and the first pin header 6 is connected to the second substrate by forming the connecting portion with respect to each second substrate side tip portion 8a protruding from the back surface 5b. 2 fixed. Next, each second substrate-side tip portion protruding from the back surface 5b in the inserted state in which each second substrate-side tip portion 8a held by the second pin header 7 is inserted into each second substrate-side inter-substrate terminal hole 53. By forming the connection portion with respect to 8a, the second pin header 7 is electrically connected to the second substrate 2 and the second pin header 7 is fixed to the second substrate 2. Next, the worker inserts the fixing tool 13 into the fixing hole 51 in the inserted state in which the connector terminals 92 of the power connector 9 are inserted into the connector terminal holes 54, and attaches the fixing tool 13 to the power connector 9. By fastening, the power connector 9 is fixed to the second substrate 5. Next, the worker forms each connection terminal with respect to each connector terminal 92 protruding from the back surface 5b in a fixed state where the power connector 9 is fixed to the second substrate 5. 92 is electrically connected to the second substrate 5.

次に、作業員は、図２に示すように、第一基板２に対して第二基板５を固定する。ここでは、作業員は、図示しない治具台に対して第一基板２を載置する。このとき、治具台から突出する２つの治具棒を第一基板２の各治具用穴２４にそれぞれ挿入する。次に、作業員は、第一基板２に対して上下方向において第二基板５を離間した状態で対向させて配置する。このとき、作業員は、第一基板２の表面２ａに対して第二基板５の表面５ａを向かい合わせて第二基板５を第一基板２に対して配置する。また、上下方向において、２つの治具棒に対して各治具用穴５５が対向するように、第二基板５を第一基板２に対して配置する。次に、作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向において近接させる。このとき、第二基板５は、２つの治具棒に沿って第一基板２に向かって移動し、まず、各ヘッダ側端子穴６３，７３に対して各第二基板側電子部品端子３３，４３の各先端部３３ａ，４３ａの挿入がそれぞれ開始される。各ヘッダ側端子穴６３，７３は、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも広く形成されているので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔が各先端部３３ａ，４３ａを屈曲することで、等間隔ではなくなっていても、各先端部３３ａ，４３ａを各ヘッダ側端子穴６３，７３にそれぞれ挿入することができる。作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向においてさらに近接させると、各先端部３３ａ，４３ａがヘッダ側端子穴６３，７３を貫通し、本体部６１の第二基板５側の面から第二基板５側に突出する。ここで、各ヘッダ側端子穴６３，７３は、第二基板５側の開口面積が第一基板２側の開口面積よりも狭く形成されているので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔が、ヘッダ側端子穴６３，７３により等間隔、すなわち各第二基板側端子穴５２の奥行き方向における間隔に矯正されることとなる。 Next, the worker fixes the second substrate 5 to the first substrate 2 as shown in FIG. Here, the worker places the first substrate 2 on a jig base (not shown). At this time, the two jig bars protruding from the jig base are respectively inserted into the jig holes 24 of the first substrate 2. Next, the worker arranges the second substrate 5 so as to face the first substrate 2 in the vertical direction in a state of being separated. At this time, the worker places the second substrate 5 on the first substrate 2 with the surface 5 a of the second substrate 5 facing the surface 2 a of the first substrate 2. Further, the second substrate 5 is arranged with respect to the first substrate 2 so that the jig holes 55 face the two jig bars in the vertical direction. Next, the worker brings the second substrate 5 close to the first substrate 2 in the vertical direction. At this time, the second substrate 5 moves toward the first substrate 2 along the two jig bars, and first, the second substrate-side electronic component terminals 33, Insertion of the tip portions 33a and 43a of 43 is started. Since the opening area on the side of the first substrate 2 is formed wider than the opening area on the side of the second substrate 5, the header side terminal holes 63 and 73 are spaced apart from each other in the depth direction of the end portions 33a and 43a. By bending the portions 33a and 43a, the tip portions 33a and 43a can be inserted into the header-side terminal holes 63 and 73, respectively, even if the intervals are not equal. When the worker brings the second substrate 5 closer to the first substrate 2 in the vertical direction, the tip portions 33 a and 43 a penetrate the header side terminal holes 63 and 73, and the second substrate 5 of the main body portion 61. It protrudes from the side surface to the second substrate 5 side. Here, the header-side terminal holes 63 and 73 are formed so that the opening area on the second substrate 5 side is narrower than the opening area on the first substrate 2 side, and therefore the distance between the tip portions 33a and 43a in the depth direction. However, the header-side terminal holes 63 and 73 are corrected to an equal interval, that is, an interval in the depth direction of each second substrate-side terminal hole 52.

作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向においてさらに近接させると、各第二基板側端子穴５２に対して各先端部３３ａ，４３ａの挿入がそれぞれ開始されるとともに、各第一基板側基板間端子穴２３に対して各基板間端子８の各第一基板側先端部８ｂの挿入がそれぞれ開始される。各第一基板側基板間端子穴２３は、第二基板５側の開口面積が第二基板５側と反対側の開口面積よりも広く形成されているので、各第一基板側先端部８ｂの奥行き方向における間隔が各第一基板側先端部８ｂを屈曲することで、等間隔でなくなっていても、各第一基板側先端部８ｂを各第一基板側基板間端子穴２３にそれぞれ挿入することができる。作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向においてさらに近接させると、各先端部３３ａ，４３ａが各第二基板側端子穴５２を貫通し裏面５ｂから突出するとともに、各第一基板側先端部８ｂが各第一基板側基板間端子穴２３を貫通し裏面２ｂから突出する。ここで、各第一基板側基板間端子穴２３は、第二基板５側と反対側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも狭く形成されているので、各第一基板側先端部８ｂの奥行き方向における間隔が、複数の第一基板側基板間端子穴２３により等間隔に矯正されることとなる。次に、作業員は、裏面５ｂから突出する各先端部３３ａ，４３ａに対して上記接続部を形成することで、各第二基板側電子部品端子３３，４３を第二基板５と電気的に接続する。次に、作業員は、裏面２ｂから突出する各第一基板側先端部８ｂに対して上記接続部を形成することで、各基板間端子８を第一基板２と電気的に接続する。 When the operator brings the second substrate 5 closer to the first substrate 2 in the vertical direction, the insertion of the tip portions 33a and 43a into the second substrate-side terminal holes 52 is started. Insertion of each first substrate side tip portion 8b of each inter-substrate terminal 8 into each first substrate-side inter-substrate terminal hole 23 is started. Each first board side inter-substrate terminal hole 23 is formed so that the opening area on the second board 5 side is wider than the opening area on the opposite side to the second board 5 side. Even if the distances in the depth direction are not equal because the first substrate side tip portions 8b are bent, the first substrate side tip portions 8b are inserted into the first substrate side inter-substrate terminal holes 23, respectively. be able to. When the worker brings the second substrate 5 closer to the first substrate 2 in the vertical direction, the tip portions 33a and 43a penetrate the second substrate side terminal holes 52 and protrude from the back surface 5b. The first substrate side tip 8b penetrates each first substrate side inter-substrate terminal hole 23 and protrudes from the back surface 2b. Here, each first substrate side inter-substrate terminal hole 23 is formed so that the opening area on the opposite side to the second substrate 5 side is narrower than the opening area on the second substrate 5 side. The interval in the depth direction of the portion 8b is corrected at equal intervals by the plurality of first substrate side inter-substrate terminal holes 23. Next, an operator electrically forms each of the second board side electronic component terminals 33 and 43 with the second board 5 by forming the connecting portion with respect to the tip parts 33a and 43a protruding from the back surface 5b. Connecting. Next, the worker electrically connects each inter-substrate terminal 8 to the first substrate 2 by forming the connection portion with respect to each first substrate-side tip portion 8b protruding from the back surface 2b.

以上のように、上記実施形態における電子部品モジュール１は、第一基板２側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも広く形成されている各ヘッダ側端子穴６３，７３に対して、各先端部３３ａ，４３ａが第一基板２側から挿入されるので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔を各第二基板側端子穴５２の奥行き方向における間隔に矯正することができる。従って、各第二基板側電子部品端子３３，４３を各第二基板側端子穴５２にそれぞれ容易に挿入することができ、組立作業容易性を向上することができる。 As described above, in the electronic component module 1 in the above embodiment, the header-side terminal holes 63 and 73 are formed such that the opening area on the first substrate 2 side is wider than the opening area on the second substrate 5 side. Since the tip portions 33a and 43a are inserted from the first substrate 2 side, the distance between the tip portions 33a and 43a in the depth direction can be corrected to the distance in the depth direction of the second substrate side terminal holes 52. . Accordingly, the second board-side electronic component terminals 33 and 43 can be easily inserted into the second board-side terminal holes 52, respectively, and the ease of assembly work can be improved.

また、上記実施形態における電子部品モジュール１は、第二基板５側の開口面積が第二基板５側と反対側の開口面積よりも広く形成されている各第一基板側基板間端子穴２３に対して、各基板間端子８の各第一基板側先端部８ｂが第一基板２側と反対側から挿入されるので、各第一基板側先端部８ｂの奥行き方向における間隔を各第一基板側基板間端子穴２３の奥行き方向における間隔に矯正することができる。従って、各基板間端子８を各第一基板側基板間端子穴２３にそれぞれ容易に挿入することができ、組立作業容易性を向上することができる。 Moreover, the electronic component module 1 in the said embodiment is provided in each 1st board | substrate side inter-substrate terminal hole 23 in which the opening area by the side of the 2nd board | substrate 5 is formed wider than the opening area by the side opposite to the 2nd board | substrate 5 side. On the other hand, each first substrate side tip 8b of each inter-substrate terminal 8 is inserted from the side opposite to the first substrate 2 side, so that the interval in the depth direction of each first substrate side tip 8b is set to each first substrate. The distance between the side board terminal holes 23 in the depth direction can be corrected. Therefore, each inter-substrate terminal 8 can be easily inserted into each first substrate-side inter-substrate terminal hole 23, and the ease of assembly work can be improved.

なお、本実施形態における電子部品モジュール１は、ピンヘッダ６，７を備えるがこれに限定されるものではなく、ピンヘッダ６，７を備えなくてもよい。図６は、変形例に係る電子部品モジュールの断面図である。図６に示すように、ピンヘッダ６，７を備えない場合は、ヘッダ側端子穴６３，７３の代替として、第二基板側端子穴５６を第一基板２側の開口面積が第一基板２側と反対側の開口面積より広く形成する。また、この場合、各基板間端子８は、予め第二基板５に電気的に接続されている。 In addition, although the electronic component module 1 in this embodiment is provided with the pin headers 6 and 7, it is not limited to this, The pin headers 6 and 7 may not be provided. FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic component module according to a modification. As shown in FIG. 6, when the pin headers 6 and 7 are not provided, the second substrate side terminal hole 56 is opened on the first substrate 2 side as an alternative to the header side terminal holes 63 and 73. And wider than the opening area on the opposite side. In this case, each inter-substrate terminal 8 is electrically connected to the second substrate 5 in advance.

電子部品モジュール１の組み立てにおいて、作業員により、第一基板２に対して第二基板５を上下方向において近接させると、各第二基板側端子穴５６に対して各第二基板側電子部品端子３３，４３の各先端部３３ａ，４３ａの挿入がそれぞれ開始されるとともに、各第一基板側基板間端子穴２３に対して各基板間端子８の各第一基板側先端部８ｂの挿入がそれぞれ開始される。各第二基板側端子穴５６は、第一基板２側の開口面積が第一基板２側と反対側の開口面積よりも広く形成されているので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔が各先端部３３ａ，４３ａを屈曲することで、等間隔でなくなっていても、各先端部３３ａ，４３ａを各第二基板側端子穴５６にそれぞれ挿入することができる。各第一基板側基板間端子穴２３は、第二基板５側の開口面積が第二基板５側と反対側の開口面積よりも広く形成されているので、同様に、各第一基板側先端部８ｂを各第一基板側基板間端子穴２３にそれぞれ挿入することができる。作業員は、第一基板２に対して第二基板５を上下方向においてさらに近接させると、各先端部３３ａ，４３ａが各第二基板側端子穴５６を貫通し裏面５ｂから突出するとともに、各第一基板側先端部８ｂが各第一基板側基板間端子穴２３を貫通し裏面２ｂから突出する。ここで、各第一基板側基板間端子穴２３は、第二基板５側と反対側の開口面積が第二基板５側の開口面積よりも狭く形成されているので、各第一基板側先端部８ｂの奥行き方向における間隔が、複数の第一基板側基板間端子穴２３により等間隔に矯正されることとなる。次に、作業員は、裏面５ｂから突出する各先端部３３ａ，４３ａに対して上記接続部を形成することで、各第二基板側電子部品端子３３，４３を第二基板５と電気的に接続する。次に、作業員は、裏面２ｂから突出する各第一基板側先端部８ｂに対して上記接続部を形成することで、各基板間端子８を第一基板２と電気的に接続する。 In assembling the electronic component module 1, when an operator brings the second substrate 5 close to the first substrate 2 in the vertical direction, each second substrate-side electronic component terminal with respect to each second substrate-side terminal hole 56. The insertion of the tip portions 33a and 43a of the terminals 33 and 43 is started, respectively, and the insertion of the tip portions 8b of the first substrate side of the inter-substrate terminals 8 is inserted into the terminal holes 23 of the first substrate side of the substrates, respectively. Be started. Since each second substrate side terminal hole 56 is formed so that the opening area on the first substrate 2 side is larger than the opening area on the opposite side to the first substrate 2 side, the distance between the tip portions 33a and 43a in the depth direction is set. However, by bending the tip portions 33a and 43a, the tip portions 33a and 43a can be inserted into the second substrate-side terminal holes 56, respectively, even if they are not evenly spaced. Since each first substrate-side inter-substrate terminal hole 23 is formed so that the opening area on the second substrate 5 side is wider than the opening area on the opposite side to the second substrate 5 side, The part 8b can be inserted into each first board side inter-substrate terminal hole 23, respectively. When the worker brings the second substrate 5 closer to the first substrate 2 in the vertical direction, the tip portions 33a and 43a pass through the second substrate-side terminal holes 56 and protrude from the back surface 5b. The first substrate side tip 8b penetrates each first substrate side inter-substrate terminal hole 23 and protrudes from the back surface 2b. Here, each first substrate side inter-substrate terminal hole 23 is formed so that the opening area on the opposite side to the second substrate 5 side is narrower than the opening area on the second substrate 5 side. The interval in the depth direction of the portion 8b is corrected at equal intervals by the plurality of first substrate side inter-substrate terminal holes 23. Next, an operator electrically forms each of the second board side electronic component terminals 33 and 43 with the second board 5 by forming the connecting portion with respect to the tip parts 33a and 43a protruding from the back surface 5b. Connecting. Next, the worker electrically connects each inter-substrate terminal 8 to the first substrate 2 by forming the connection portion with respect to each first substrate-side tip portion 8b protruding from the back surface 2b.

以上のように、第一基板２側の開口面積が第一基板２側と反対側の開口面積よりも広く形成されている各第二基板側端子穴５６に対して、各第二基板側電子部品端子３３，４３の各先端部３３ａ，４３ａが第一基板２側から挿入されるので、各先端部３３ａ，４３ａの奥行き方向における間隔を各第二基板側端子穴５６の奥行き方向における間隔に矯正することができる。従って、各第二基板側電子部品端子３３，４３を各第二基板側端子穴５６にそれぞれ容易に挿入することができ、組立作業容易性を向上することができる。 As described above, each second substrate-side electron with respect to each second substrate-side terminal hole 56 in which the opening area on the first substrate 2 side is formed wider than the opening area on the opposite side to the first substrate 2 side. Since the front end portions 33a and 43a of the component terminals 33 and 43 are inserted from the first substrate 2 side, the distance between the front end portions 33a and 43a in the depth direction is set to the distance between the second substrate side terminal holes 56 in the depth direction. It can be corrected. Accordingly, the second board-side electronic component terminals 33 and 43 can be easily inserted into the second board-side terminal holes 56, respectively, and the ease of assembly work can be improved.

１電子部品モジュール
２第一基板
２１固定用穴
２２第一基板側端子穴
２３第一基板側基板間端子穴
３第一コネクタ（電子部品）
３１コネクタ挿入空間部
３２第一基板側電子部品端子
３３第二基板側電子部品端子
４第二コネクタ（電子部品）
４１コネクタ挿入空間部
４２第一基板側電子部品端子
４３第二基板側電子部品端子
５第二基板
５１固定用穴
５２，５６第二基板側端子穴
５３第二基板側基板間端子穴
５４コネクタ端子穴
６第一ピンヘッダ
６１本体部
６２枠部
６３ヘッダ側端子穴
７第二ピンヘッダ
７１本体部
７２枠部
７３ヘッダ側端子穴
８基板間端子
９電源コネクタ
９１コネクタ挿入空間部
９２コネクタ端子
１０リレー
１０１リレー端子
１１，１２，１３固定具 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component module 2 1st board | substrate 21 Fixing hole 22 1st board | substrate side terminal hole 23 1st board | substrate side inter-terminal terminal hole 3 1st connector (electronic component)
31 Connector insertion space 32 First board side electronic component terminal 33 Second board side electronic component terminal 4 Second connector (electronic component)
41 Connector insertion space 42 First board side electronic component terminal 43 Second board side electronic component terminal 5 Second board 51 Fixing hole 52, 56 Second board side terminal hole 53 Second board side inter-substrate terminal hole 54 Connector terminal Hole 6 First pin header 61 Body portion 62 Frame portion 63 Header side terminal hole 7 Second pin header 71 Body portion 72 Frame portion 73 Header side terminal hole 8 Inter-board terminal 9 Power supply connector 91 Connector insertion space portion 92 Connector terminal 10 Relay 101 Relay Terminal 11, 12, 13 Fixing tool

Claims

A first substrate;
One or more electronic components fixed to the first substrate and electrically connected to the first substrate;
A second substrate disposed facing the first substrate in a facing direction;
A pin header disposed between the first substrate and the second substrate and fixed to the second substrate;
With
One or more of the electronic components have a plurality of electronic component terminals protruding into the first substrate from the electronic component when viewed from the facing direction,
At least a part of the plurality of electronic component terminals has a tip portion bent to the second substrate side in the facing direction, and penetrates a header side terminal hole formed in the pin header. , Electrically connected to the second substrate in the inserted state inserted into the second substrate side terminal hole formed in the second substrate,
The header side terminal hole is formed so that the opening area on the first substrate side is wider than the opening area on the second substrate side in the facing direction.
An electronic component module characterized by that.

The electronic component module according to claim 1,
The pin header holds a plurality of inter-substrate terminals connected to the second substrate,
The plurality of inter-substrate terminals are electrically connected to the first substrate in an inserted state in which a first substrate-side tip is inserted into a first substrate-side inter-substrate terminal hole formed in the first substrate,
The first substrate-side inter-substrate terminal hole is formed such that, in the facing direction, the opening area on the second substrate side is wider than the opening area on the opposite side to the second substrate side,
Electronic component module.

A first substrate;
An electronic component electrically connected to the first substrate and fixed to the first substrate;
A second substrate disposed facing the first substrate in a facing direction;
With
The electronic component has a plurality of electronic component terminals protruding from the electronic component into the first substrate when viewed from the facing direction;
At least a part of the plurality of electronic component terminals is formed in a second substrate-side terminal hole that is formed by bending the tip portion toward the second substrate side in the facing direction and formed on the second substrate. Electrically connected to the second substrate in the inserted state,
The second substrate side terminal hole is formed such that, in the facing direction, the opening area on the first substrate side is wider than the opening area on the opposite side to the first substrate side,
An electronic component module characterized by that.