JP2018044989A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】透光性部材を基板に接着により固定しながら、透光性部材に光ファイバ保持部材を押し付ける弾性力が透光性部材と基板との接着部分に剪断力として作用しない光モジュールを提供する。【解決手段】光電変換コネクタ１は、基板３と、基板３に実装された発光素子４１及び受光素子４２と、基板３に接着により固定され、発光素子４１及び受光素子４２により電気信号と変換される光信号の光路となるレンズブロック５と、レンズブロック５に弾性的に押し付けられ、光信号が伝搬する光ファイバ１１の端部を保持するＭＴフェルール６と、ＭＴフェルール６をレンズブロック５に対して支持するＭＴクリップ７とを備え、ＭＴクリップ７は、ＭＴフェルール６を押し付ける押し付け反力を受ける受け部７０と、レンズブロック５に係止される係止部７２とを有する。【選択図】図４

Description

本発明は、光信号を電気信号に変換して出力し、もしくは電気信号を光信号に変換して出力する光モジュールに関する。

従来、光ファイバの端部に設けられ、光ファイバを伝送媒体とする光信号と電気信号とを変換する光電変換素子を備えた光モジュールが知られている。このような光モジュールには、光ファイバを保持する光ファイバ保持部材が、光ファイバと光電変換素子とを光結合させるレンズブロックに弾性的に押し付けられたものがある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の光モジュールは、複数の光ファイバを有する光ファイバケーブルの先端部に設けられた光ファイバ保持部材（光コネクタ）と、光電変換素子（光素子）と、光電変換素子が実装された基板と、光ファイバと光電変換素子とを光結合させる透光性部材（レンズブロック）と、透光性部材を基板に保持するためのレンズ枠と、光ファイバ保持部材を透光性部材に押し付ける弾性力を発生する弾性部材と、弾性部材による押し付け力の反力を受けるＵ字状の光コネクタ枠とを備えている。

レンズ枠は、基板に形成されたレンズ枠固定孔に嵌合される複数の脚部を有し、基板に位置決め及び固定されている。透光性部材は、レンズ枠に接着固定されている。光コネクタ枠は、光ファイバ保持部材を挟む２つの側リブと、これら側リブの一端部同士を接続する後リブとを備え、それぞれの側リブの先端部には基板に形成された係合孔に係合する突起が設けられている。弾性部材は、光コネクタ枠の後リブと光ファイバ保持部材との間に配置されている。

特開２０１１−１４１４４３号公報

ところで、近年の情報処理装置等の小型高密度化により、光モジュールにも小型化が要請されている。上記のように構成された光モジュールの小型化の方策として、レンズ枠を廃止して透光性部材を基板に直接接着することが考えられる。しかし、透光性部材を基板に接着すると、弾性部材による押し付け力が透光性部材と基板との接着部に剪断力として作用し、透光性部材が基板から剥離してしまうおそれがある。

そこで、本発明は、透光性部材を基板に接着により固定しながら、透光性部材に光ファイバ保持部材を押し付ける弾性力が透光性部材と基板との接着部分に剪断力として作用しない光モジュールを提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、基板と、前記基板に実装された光電変換素子と、前記基板に接着により固定され、前記光電変換素子により電気信号と変換される光信号の光路となる透光性部材と、前記透光性部材に弾性的に押し付けられ、前記光信号が伝搬する光ファイバの端部を保持する光ファイバ保持部材と、前記光ファイバ保持部材を前記透光性部材に対して支持する支持部材とを備え、前記支持部材は、前記光ファイバ保持部材を押し付ける押し付け反力を受ける受け部と、前記透光性部材に係止される係止部とを有する、光モジュールを提供する。

本発明に係る光モジュールによれば、透光性部材を基板に接着により固定しながら、透光性部材に光ファイバ保持部材を押し付ける弾性力が透光性部材と基板との接着部分に剪断力として作用しないように構成することができる。このため、光モジュールの小型化及び部品点数の削減による低コスト化が可能となる。

本発明の第１の実施の形態に係る光電変換コネクタの外観を示す外観図である。 光電変換コネクタの内部を示す斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は図２のＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。 （ａ）は光サブアセンブリを示す斜視図であり、（ｂ）は光サブアセンブリの分解斜視図である。 （ａ）は、光サブアセンブリを図４（ａ）とは異なる方向から見た斜視図であり、（ｂ）は同方向から見た光サブアセンブリの分解斜視図である。 レンズブロックの六面図である。 （ａ）は、第２の実施の形態に係るＭＴクリップを示す斜視図である。（ｂ）は、ＭＴフェルールがＭＴクリップによってレンズブロックに押し付けられた状態を示す構成図である。（ｃ）は、ＭＴクリップの弾性変形前後の形状を示す説明図である。

［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について、図１〜６を参照して説明する。本実施の形態では、本発明の光モジュールが光電変換機能を有する光電変換コネクタとして具現化された場合について説明する。

図１は、本実施の形態に係る光電変換コネクタの外観を示す外観図である。図２は、光電変換コネクタの内部を示す斜視図である。図３（ａ）及び（ｂ）は図２のＡ−Ａ線断面及びＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。

この光電変換コネクタ１は、複数の光ファイバ１１をシース１２に収容してなる光ケーブル１０の端部に設けられ、例えばサーバやストレージ等の接続対象装置に設けられたコネクタソケットに嵌合して使用される。

また、光電変換コネクタ１は、第１ケース部材２１及び第２ケース部材２２からなる筐体としてのコネクタケース２と、コネクタケース２に対してスライド可能に保持されたラチェット２３と、ラチェット２３に連結されたプルタブ２４とを有している。第１ケース部材２１及び第２ケース部材２２は、例えば亜鉛合金等の金属からなる。コネクタケース２は、その長手方向に沿ってコネクタソケットと着脱される。

コネクタケース２の両側面には、コネクタソケットからの意図しない光電変換コネクタ１の抜け出しを防止するための係合片が係合する凹部２０が設けられている。光電変換コネクタ１をコネクタソケットから抜き取る際には、プルタブ２４を引き操作してラチェット２３をスライドさせ、ラチェット２３の先端部に設けられた湾曲部２３１によって凹部２０と係合片との係合を解除する。

図２及び図３に示すように、光電変換コネクタ１は、基板３と、基板３に実装された発光素子４１及び受光素子４２と、発光素子４１と電気的に接続されたドライバＩＣ４３と、受光素子４２と電気的に接続された増幅用ＩＣ４４（図２参照）と、基板３に接着により固定された透光性部材としてのレンズブロック５と、光ケーブル１０のシース１２から導出された複数の光ファイバ１１の端部を保持する光ファイバ保持部材としてのＭＴ(Multi Termination)フェルール６と、ＭＴフェルール６をレンズブロック５に対して支持する支持部材としてのＭＴクリップ７と、弾性部材としてのコイルばね８とを有している。

基板３は、銅箔からなる図略の配線パターンがガラスエポキシ等の誘電体からなる板状の基材３０に形成されたプリント基板である。基板３は、コネクタケース２に収容されると共にコネクタソケットとの嵌合方向の一端部がコネクタケース２から露出し、この露出した部分に複数の電極３２が設けられている。複数の電極３２は、光電変換コネクタ１がコネクタソケットに嵌合したとき、図示しないコネクタソケット側の電極と接触する。

発光素子４１は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER）からなり、入力された電気信号を光信号に変換して出力する。受光素子４２は、例えばフォトダイオードからなり、入射した光信号を電気信号に変換して出力する。発光素子４１及び受光素子４２は、それぞれが本発明の光電変換素子の一態様である。ドライバＩＣ４３は、電極３２を介して接続対象装置から入力される信号に基づいて発光素子４１を駆動する。増幅用ＩＣ４４は、受光素子４２から出力された電気信号を増幅し、電極３２から接続対象装置に出力する。発光素子４１、受光素子４２、ドライバＩＣ４３、及び増幅用ＩＣ４４は、基板３の一方の面に実装されている。以下、この一方の面を実装面３ａという。

レンズブロック５は、基板３の実装面３ａに接着剤Ｇ（図３（ｂ）参照）により接着され、複数の光ファイバ１１を発光素子４１及び受光素子４２に光学的に結合させる。本実施の形態では、８本の光ファイバ１１が光ケーブル１０のシース１２に収容され、このうち４本の光ファイバ１１が発光素子４１に光学的に結合され、他の４本の光ファイバ１１が受光素子４２に光学的に結合される。レンズブロック５は、発光素子４１によって電気信号が変換された光信号、及び受光素子４２によって電気信号に変換される光信号の光路となる。これらの光信号は、光ファイバ１１を伝搬する。図３（ａ）では、レンズブロック５における発光素子４１から出射された光信号の光路Ｌを二点鎖線で図示している。

ＭＴフェルール６は、コイルばね８の復元力により、レンズブロック５に弾性的に押し付けられている。これにより、ＭＴフェルール６に保持された光ファイバ１１の先端面のレンズブロック５との相対的な位置決めが高精度になされている。

次に、図４乃至図６を参照して、レンズブロック５、ＭＴフェルール６、ＭＴクリップ７、及びコイルばね８からなる光サブアセンブリＡの構成について、詳細に説明する。

図４（ａ）は、光サブアセンブリＡを示す斜視図であり、図４（ｂ）は光サブアセンブリＡの分解斜視図である。図５（ａ）は、光サブアセンブリＡを図４（ａ）とは異なる方向から見た斜視図であり、図５（ｂ）は同方向から見た光サブアセンブリＡの分解斜視図である。図６は、レンズブロック５の六面図である。

以下、コネクタケース２の長手方向に平行な方向をＸ方向、Ｘ方向に対して垂直で基板３と平行な方向をＹ方向、基板３に垂直な方向をＺ方向として説明する。

レンズブロック５は、例えば透光性を有する樹脂材料からなり、本体部５０と、本体部５０から基板３に向かってＺ方向に突出した一対の脚部５１と、本体部５０からＸ方向に沿ってＭＴフェルール６側に突出した一対の円柱状の軸部５２とを一体に有している。

レンズブロック５は、一対の脚部５１の先端面が基板３の実装面３ａに接着され、本体部５０と基板３の実装面３ａとの間には空間が形成されている。発光素子４１、受光素子４２、ドライバＩＣ４３、及び増幅用ＩＣ４４は、レンズブロック５の本体部５０と基板３の実装面３ａとの間に配置されている。

本体部５０におけるＭＴフェルール６との対向面には、複数の第１のレンズ部５０１が形成され、基板３との対向面には複数の第２のレンズ部５０２が形成されている。本実施の形態では、８個の第１のレンズ部５０１、及び同じく８個の第２のレンズ部５０２が本体部５０に形成されている。第１のレンズ部５０１及び第２のレンズ部５０２は凸レンズである。

本体部５０におけるＭＴフェルール６との対向面は、ＭＴフェルール６が当接する当接面５０ａと、当接面５０ａからＸ方向に窪む窪部５００の底面５００ａとを含み、第１のレンズ部５０１は、窪部５００の底面５００ａに形成されている。

８個の第２のレンズ部５０２のうち、４個の第２のレンズ部５０２は発光素子４１とＺ方向に向かい合い、他の４個の第２のレンズ部５０２は受光素子４２とＺ方向に向かい合う。

また、本体部５０には、第１のレンズ部５０１から入射した光を第２のレンズ部５０２に反射し、また第２のレンズ部５０２から入射した光を第１のレンズ部５０１に反射するミラー部５０３が形成されている。ミラー部５０３は、その内面が光を内部反射する反射面５０３ａとして形成されている。反射面５０３ａがＸ方向及びＺ方向となす角度はそれぞれ４５°である。

また、本体部５０には、後述するＭＴクリップ７の一対の係止部７２をそれぞれ係止する一対の凹部５０４、及びＭＴクリップ７の一対の腕部７１の一部がそれぞれ収容される一対の収容溝５０５が形成されている。一対の収容溝５０５は、本体部５０における基板３側とは反対側の面とＹ方向の両側面との間の角部に形成され、Ｘ方向に延在している。凹部５０４と収容溝５０５とは互いに連通している。

ＭＴフェルール６は、樹脂からなり、例えば射出成型によって形成されている。ＭＴフェルール６には、複数の光ファイバ１１の束を挿通させる長方形状の第１の挿通孔６１と、光ファイバ１１のそれぞれを挿通させる複数（本実施の形態では１２個）の第２の挿通孔６２とが形成されている。第２の挿通孔６２には、それぞれ１本の光ファイバ１１が挿通される。光ファイバ１１は、図３（ａ）に示すように、第２の挿通孔６２内において、その先端面１１ａがレンズブロック５との対向面６ａと一致するように配置される。

光ファイバ１１の先端面１１ａと第１のレンズ部５０１は、第１のレンズ部５０１の焦点距離に対応する間隔を空けてＸ方向に対向する。また、発光素子４１の発光部ならびに受光素子４２の受光部と第２のレンズ部５０２とは、第２のレンズ部５０２の焦点距離に対応する間隔を空けてＺ方向に対向する。これにより、光ファイバ１１の先端面１１ａから第１のレンズ部５０１に入射した光は、反射面５０３ａで反射して第２のレンズ部５０２によって受光素子４２の受光部に集光される。また、発光素子４１の発光部から出射された光は、反射面５０３ａで反射して第１のレンズ部５０１によって光ファイバ１１の先端面１１ａに集光される。

ＭＴフェルール６には、レンズブロック５の一対の軸部５２が嵌合する一対の嵌合孔６０が形成されている。レンズブロック５とＭＴフェルール６とは、軸部５２が嵌合孔６０に嵌合することで、Ｙ方向及びＺ方向の相対位置が規定される。レンズブロック５とＭＴフェルール６のＸ方向の相対位置は、ＭＴフェルール６の対向面６ａがレンズブロック５の当接面５０ａに当接することにより規定される。この構成により、ＭＴフェルール６がレンズブロック５に対して高精度に位置決めされ、光ファイバ１１と発光素子４１、及び光ファイバ１１と受光素子４２が光学的に結合される。

ＭＴクリップ７は、例えばステンレス等の板状の金属を屈曲してなり、ＭＴフェルール６をレンズブロック５に押し付ける押し付け反力を受ける受け部７０と、ＭＴフェルール６をＹ方向に挟む一対の腕部７１と、レンズブロック５に係止される一対の係止部７２とを一体に有する。受け部７０は、Ｙ方向に延在し、その中央部には光ファイバ１１の束を挿通させる長方形状の挿通孔７００が形成されている。

一対の腕部７１は、受け部７０の両端部からＸ方向に延出され、基板３に接触することなく、実装面３ａと平行な方向に延在している。一対の腕部７１がレンズブロック５の一対の収容溝５０５に収容されたとき、一対の腕部７１は、図３（ｂ）に示すように、レンズブロック５のＹ方向の両側面５ａからＹ方向に飛び出さない厚みを有している。

一対の係止部７２は、一対の腕部７１のそれぞれの先端に設けられている。本実施の形態では、係止部７２が腕部７１の先端から鋭角に折り返すように形成された折り返し片からなる。

コイルばね８は、ＭＴクリップ７の受け部７０と、ＭＴフェルール６との間に軸方向（Ｘ方向）に圧縮された状態で配置されている。そして、コイルばね８は、ＭＴフェルール６におけるレンズブロック５との対向面６ａとは反対側の端面６ｂに当接し、その復元力によってＭＴフェルール６をレンズブロック５に弾性的に押し付ける弾性力を発生する。

コイルばね８の中心部には、複数の光ファイバ１１の束が挿通される。すなわち、複数の光ファイバ１１は、ＭＴクリップ７の受け部７０の挿通孔７００、コイルばね８、及びＭＴフェルール６の第１の挿通孔６１を挿通して、ＭＴフェルール６の複数の第２の挿通孔６２のそれぞれに挿通される。

図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板３には、実装面３ａと実装面３ａの裏側の裏面３ｂとの間を貫通する複数のビア３３が発光素子４１及び受光素子４２に対応する位置に設けられている。具体的には、基板３を実装面３ａに対して垂直な方向から見たとき、発光素子４１及び受光素子４２に覆われる部位に複数のビア３３が設けられている。

一般に、プリント基板のビア（バイア(via)ともいう）は、プリント基板の一方の面の配線パターンと他方の面の配線パターンとを電気的に接続するために設けられるが、本実施の形態では、複数のビア３３を発光素子４１及び受光素子４２の放熱のために用いる。ビア３３は、基板３の基材３０をその厚さ方向に貫通し、実装面３ａ側のランドと裏面３ｂ側のランドとが円筒状の導電性金属によって接続されている。

基板３には、複数のビア３３を介して熱伝導する発光素子４１及び受光素子４２の熱を放熱する放熱層９が裏面３ｂに接触して配置されている。放熱層９は、金属からなる金属層９１と、熱伝導性及び柔軟性に優れた放熱シート９２を積層してなる。金属層９１の金属としては、熱伝導性に優れた銅やアルミニウムあるいは金などを好適に用いることができる。放熱シート９２としては、例えばシリコン系のものやアクリル系のものを用いることができる。

本実施の形態では、放熱層９が基板３の裏面３ｂとコネクタケース２の内面との間に配置されている。金属層９１は、基板３の裏面３ｂに接触し、放熱シート９２は、第２ケース部材２２の内面２２ａに接触している。これにより、発光素子４１及び受光素子４２で発生した熱が、複数のビア３３、ならびに放熱層９の金属層９１及び放熱シート９２を介してコネクタケース２に熱伝導し、コネクタケース２の外面から放熱される。

（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。

（１）ＭＴクリップ７は、ＭＴフェルール６をレンズブロック５に押し付ける押し付け反力を受ける受け部７０と、レンズブロック５に係止される係止部７２とを有しているので、コイルばね８によりＭＴフェルール６が押し付けられることによる作用力とその反作用力とが共にレンズブロック５に伝わる。これにより、コイルばね８の復元力が基板３に対してレンズブロック５を移動させる力として作用せず、基板３との接着面がコイルばね８の復元力に基づく剪断力を受けない。このため、例えば特許文献１に記載されたレンズ枠のようなレンズブロックを基板に保持するため部材を用いることなく、レンズブロック５を基板３に接着により固定することができ、光電変換コネクタ１の小型化及び部品点数の削減による低コスト化が可能となる。

（２）コイルばね８は、ＭＴクリップ７の受け部７０とＭＴフェルール６との間に配置されているので、例えばレンズブロック５やＭＴフェルール６に寸法誤差があっても、その寸法誤差を吸収してＭＴフェルール６を適切な押し付け力でレンズブロック５に押し付け、ＭＴフェルール６の端面６ｂとレンズブロック５の当接面５０ａとが接触した状態に保つことができる。

（３）ＭＴクリップ７の受け部７０の挿通孔７００に複数の光ファイバ１１が挿通させているので、例えば光電変換コネクタ１がＺ方向の振動を受けても、ＭＴクリップ７が係止部７２を中心としてＺ方向に揺動してしまうことを抑制することができる。つまり、ＭＴクリップ７の振動を複数の光ファイバ１１によって抑制することができ、これによりＭＴクリップ７がレンズブロック５から外れてしまうことを防ぐことが可能となる。

（４）レンズブロック５には、ＭＴクリップ７の一対の係止部７２を係止する凹部５０４、及びＭＴクリップ７の一対の腕部７１の一部が収容される収容溝５０５が形成されているので、一対の腕部７１や係止部７２がレンズブロック５の両側面５ａから突出することが抑制される。これにより、光電変換コネクタ１の小型化を図ることが可能となる。

（５）発光素子４１及び受光素子４２で発生した熱は、複数のビア３３を介して放熱層９に放熱されるので、発光素子４１及び受光素子４２の過熱を抑制することができ、発光素子４１及び受光素子４２が熱によって損傷してしまうことを防ぐことができる。また、放熱層９は、基板３の裏面３ｂとコネクタケース２の内面との間に配置されているので、放熱層９に放熱された熱がさらにコネクタケース２に熱伝導し、発光素子４１及び受光素子４２の過熱をより確実に抑制することができる。

［第２の実施の形態］
次に、図７を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。

図７（ａ）は、本実施の形態に係る支持部材としてのＭＴクリップ７Ａを示す斜視図である。図７（ｂ）は、ＭＴフェルール６がＭＴクリップ７Ａによってレンズブロック５に押し付けられた状態を示す構成図である。図７（ｃ）は、ＭＴクリップ７Ａの弾性変形前後の形状を示す説明図である。図７（ｃ）では、ＭＴクリップ７Ａの自然状態の形状を二点鎖線で示し、レンズブロック５及びＭＴフェルール６に取り付けられた弾性変形後の形状を実線で示している。

本実施の形態では、支持部材としてのＭＴクリップ７Ａの形状が第１の実施の形態とは異なり、ＭＴクリップ７Ａが発生する弾性力によってＭＴフェルール６がレンズブロック５に弾性的に押し付けられている。レンズブロック５及びＭＴフェルール６の構成は、第１の実施の形態と同じである。

ＭＴクリップ７Ａは、ＭＴフェルール６を押し付ける押し付け反力を受ける受け部７０と、ＭＴフェルール６を挟む一対の腕部７１と、レンズブロック５の凹部５０４に係止される係止部７２と、受け部７０と一対の腕部７１との間にそれぞれ設けられた一対の可撓部７３とを一体に有する。可撓部７３は、Ｙ方向に延在する受け部７０に対して腕部７１側の端部ほどＭＴフェルール６からＸ方向に離間するように、鈍角をもって傾斜している。

ＭＴクリップ７Ａがレンズブロック５及びＭＴフェルール６に装着される際には、一対の可撓部７３の受け部７０に対する傾斜角度が変化し、受け部７０が係止部７２から離間する。そして、可撓部７３の復元力により、受け部７０がＭＴフェルール６の端面６ｂに当接する。受け部７０には、複数の光ファイバ１１の束を挿通させる挿通孔７００が形成されている。

（第２の実施の形態の作用及び効果）
本実施の形態によれば、ＭＴクリップ７Ａの一対の可撓部７３の弾性変形によりＭＴフェルール６が押し付けられることによる作用力とその反作用力とが共にレンズブロック５に伝わる。これにより、弾性変形したＭＴクリップ７Ａの復元力が基板３に対してレンズブロック５を移動させる力として作用せず、レンズブロック５と基板３との接着面が剪断力を受けない。このため、第１の実施の形態と同様に、レンズブロック５を基板３に接着により固定することができ、光電変換コネクタ１の小型化及び部品点数の削減による低コスト化が可能となる。また、第１の実施の形態に係るコイルばね８が不要となるため、部品点数の削減により、さらなる低コスト化が可能となる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］基板（３）と、前記基板（３）に実装された光電変換素子（発光素子４１及び受光素子４２）と、前記基板（３）に接着により固定され、前記光電変換素子（４１，４２）により電気信号と変換される光信号の光路となる透光性部材（レンズブロック５）と、前記透光性部材（５）に弾性的に押し付けられ、前記光信号が伝搬する光ファイバ（１１）の端部を保持する光ファイバ保持部材（ＭＴフェルール６）と、前記光ファイバ保持部材（６）を前記透光性部材（５）に対して支持する支持部材（ＭＴクリップ７，７Ａ）とを備え、前記支持部材（７，７Ａ）は、前記光ファイバ保持部材（６）を押し付ける押し付け反力を受ける受け部（７０）と、前記透光性部材（５）に係止される係止部（７２）とを有する、光モジュール（光電変換コネクタ１）。

［２］前記支持部材（７）は、前記光ファイバ保持部材（６）を挟む一対の腕部（７１）を有し、前記一対の腕部（７１）のそれぞれの先端に前記係止部（７２）が設けられ、前記透光性部材（５）には、前記係止部（７２）を係止する凹部（５０４）、及び前記凹部（５０４）に連通して前記一対の腕部（７１）の一部が収容される収容溝（５０５）が形成されている、前記［１］に記載の光モジュール（１）。

［３］前記支持部材（７）の前記受け部（７０）と前記光ファイバ保持部材（６）との間に、前記光ファイバ保持部材（６）を前記透光性部材（５）に弾性的に押し付ける弾性力を発生する弾性部材（コイルばね８）が配置された、前記［１］又は［２］に記載の光モジュール（１）。

［４］前記支持部材（７Ａ）は、前記受け部（７０）と前記一対の腕部（７１）との間に弾性変形可能な一対の可撓部（７３）を有し、前記受け部（７０）が前記可撓部（７３）の復元力により前記光ファイバ保持部材（６）に当接している、前記［２］に記載の光モジュール（１）。

［５］前記支持部材（７，７Ａ）の前記受け部（７０）には、前記光ファイバ（１１）を挿通させる挿通孔（７００）が形成されている、前記［１］乃至［４］の何れか１項に記載の光モジュール（１）。

［６］前記透光性部材（５）は、前記光電変換素子（４１，４２）が実装された前記基板（３）の実装面（３ａ）に接着され、前記基板（３）には、前記実装面（３ａ）と前記実装面（３ａ）の裏側の裏面（３ｂ）との間を貫通するビア（３３）が前記光電変換素子（４１，４２）に対応する位置に設けられ、前記ビア（３３）を介して熱伝導する前記光電変換素子（４１，４２）の熱を放熱する放熱層（９）が前記基板（３）の前記裏面（３ｂ）に接触して配置された、前記［１］乃至［５］の何れか１項に記載の光モジュール（１）。

［７］前記基板（３）は、金属製の筐体（コネクタケース２）に収容され、前記基板（３）の前記裏面（３ｂ）と前記筐体（２）の内面（２２ａ）との間に前記放熱層（９）が配置されている、前記［６］に記載の光モジュール（１）。

（付記）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１…光電変換コネクタ（光モジュール）
１１…光ファイバ
２…コネクタケース（筐体）
３…基板
３３…ビア
３ａ…実装面
４１…発光素子（光電変換素子）
４２…受光素子（光電変換素子）
５…レンズブロック（透光性部材）
５０４…凹部
５０５…収容溝
６…ＭＴフェルール（光ファイバ保持部材）
７，７Ａ…ＭＴクリップ（支持部材）
７０…受け部
７００…挿通孔
７１…腕部
７２…係止部
７３…可撓部
８…コイルばね（弾性部材）
９…放熱層

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板に実装された光電変換素子と、
   前記基板に接着により固定され、前記光電変換素子により電気信号と変換される光信号の光路となる透光性部材と、
   前記透光性部材に弾性的に押し付けられ、前記光信号が伝搬する光ファイバの端部を保持する光ファイバ保持部材と、
   前記光ファイバ保持部材を前記透光性部材に対して支持する支持部材とを備え、
   前記支持部材は、前記光ファイバ保持部材を押し付ける押し付け反力を受ける受け部と、前記透光性部材に係止される係止部とを有する、
   光モジュール。
2. 前記支持部材は、前記光ファイバ保持部材を挟む一対の腕部を有し、前記一対の腕部のそれぞれの先端に前記係止部が設けられ、
   前記透光性部材には、前記係止部を係止する凹部、及び前記凹部に連通して前記一対の腕部の一部が収容される収容溝が形成されている、
   請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記支持部材の前記受け部と前記光ファイバ保持部材との間に、前記光ファイバ保持部材を前記透光性部材に弾性的に押し付ける弾性力を発生する弾性部材が配置された、
   請求項１又は２に記載の光モジュール。
4. 前記支持部材は、前記受け部と前記一対の腕部との間に弾性変形可能な一対の可撓部を有し、前記受け部が前記可撓部の復元力により前記光ファイバ保持部材に当接している、
   請求項２に記載の光モジュール。
5. 前記支持部材の前記受け部には、前記光ファイバを挿通させる挿通孔が形成されている、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の光モジュール。
6. 前記透光性部材は、前記光電変換素子が実装された前記基板の実装面に接着され、
   前記基板には、前記実装面と前記実装面の裏側の裏面との間を貫通するビアが前記光電変換素子に対応する位置に設けられ、
   前記ビアを介して熱伝導する前記光電変換素子の熱を放熱する放熱層が前記基板の前記裏面に接触して配置された、
   請求項１乃至５の何れか１項に記載の光モジュール。
7. 前記基板は、金属製の筐体に収容され、
   前記基板の前記裏面と前記筐体の内面との間に前記放熱層が配置されている、
   請求項６に記載の光モジュール。

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