JP2018041931A - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品１Ａは、高さ方向Ｈにおいて重ねられたコンデンサ素子１０および抵抗素子２０Ａを備える。コンデンサ素子１０は、コンデンサ本体１１と、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂと、絶縁膜１９とを含む。抵抗素子２０Ａは、基部２１と、抵抗体２２と、第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂ、第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂ、第１接続導体２６Ａ，２７Ａ、および、第２接続導体２６Ｂ，２７Ｂを含む。抵抗素子２０Ａの基部２１の上面２１ａは、コンデンサ素子１０のコンデンサ本体１１の下面１１ａと対向し、第１上面導体２４Ａと第１外部電極１４Ａとが電気的に接続され、第２上面導体２４Ｂと第２外部電極１４Ｂとが電気的に接続される。【選択図】図２

Description

本発明は、抵抗素子とコンデンサ素子とを備えた複合電子部品に関する。

従来、配線基板に対する電子部品の高集積化の観点から、抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とを併せ備えた複合電子部品として、各種のものが提案されている。

たとえば、特開２００１−３３８８３８号公報（特許文献１）には、チップ型コンデンサのコンデンサ本体の外表面に抵抗体を設け、当該抵抗体をコンデンサ本体の外表面に設けられた一対の外部電極に接続することにより、抵抗要素とコンデンサ要素とが電気的に接続された複合電子部品が開示されている。

また、特開平６−２８３３０１号公報（特許文献２）には、チップ型抵抗、チップ型サーミスタ、チップ型コンデンサおよびチップ型バリスタ等の群から選ばれた２種以上の同形かつ同寸法の直方体形状のチップ型素子をこれらの厚み方向において互いに重ね合わせ、これらに設けられた端子電極をさらに一括してリードフレームで覆うことで一体化してなる複合電子部品が開示されている。

特開２００１−３３８８３８号公報 特開平６−２８３３０１号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示された複合電子部品は、コンデンサ本体の表面に直接的に抵抗体を形成するものであるため、製造の際の加工の難易度が高いばかりでなく、抵抗体の電気的な特性が、コンデンサ本体の大きさやコンデンサ本体に設けられる一対の外部電極の形状や大きさ等の制約を受けることになり、複合電子部品としての設計自由度が極端に低いものとなってしまう問題がある。

また、上記特許文献２に開示された複合電子部品は、複合化する各種のチップ型素子を同形かつ同寸法の直方体形状に製作することが必要であるため、個々のチップ型素子の電気的な特性がやはりこれに基づいて相当程度に制約を受けることになり、複合電子部品としての設計自由度が低いものとなってしまう問題がある。

また、上記特許文献１および２に開示された複合電子部品は、いずれもその構造上、抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とが電気的に並列に接続された構成に限定されてしまうものであるため、回路設計の観点においてもその設計自由度が大きく制限されてしまうこととなり、これら複合電子部品の利用は、必然的に特定の回路に限られてしまうことになる。

したがって、本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品を提供することを目的とする。

本発明に基づく複合電子部品は、抵抗素子と、高さ方向において上記抵抗素子に実装されたコンデンサ素子とを備えている。上記抵抗素子は、上記高さ方向において相対する上面および下面を有する絶縁性の基部と、上記基部に設けられた抵抗体と、上記基部の上記上面に設けられ、上記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第１上面導体および第２上面導体と、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において互いに離隔する第１下面導体および第２下面導体と、上記第１上面導体および上記第１下面導体を接続する第１接続導体と、上記第２上面導体および上記第２下面導体を接続する第２接続導体とを含んでいる。上記コンデンサ素子は、上記高さ方向と交差する下面を有するコンデンサ本体と、上記コンデンサ本体の外表面に設けられ、上記長さ方向において互いに離隔する第１外部電極および第２外部電極と、上記コンデンサ本体、上記第１外部電極および上記第２外部電極の各々の、上記高さ方向および上記長さ方向に沿う側面の少なくとも一部を覆っている絶縁膜と、を含んでいる。上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記基部の上記上面と上記コンデンサ本体の上記下面とが上記高さ方向において対向し、かつ、上記第１上面導体と上記第１外部電極とが電気的に接続されているとともに、上記第２上面導体と上記第２外部電極とが電気的に接続されている。

上記本発明に基づく複合電子部品の第１態様にあっては、上記抵抗体が、上記基部の上記上面に設けられているとともに、上記長さ方向において上記第１上面導体と上記第２上面導体との間に位置している。その場合、上記抵抗素子が、さらに、上記基部の上記上面に設けられ、上記長さ方向において上記第１上面導体と上記第２上面導体との間に位置しかつ互いに離隔する第３上面導体および第４上面導体と、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置しかつ互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体と、上記第３上面導体および上記第３下面導体を接続する第３接続導体と、上記第４上面導体および上記第４下面導体を接続する第４接続導体とを含んでいるとともに、上記第３上面導体および上記第４上面導体が、上記抵抗体に接続されていてもよい。

上記第１態様においては、上記第３上面導体および上記第４上面導体が、上記高さ方向および上記長さ方向に直交する幅方向において互いに離隔していてもよい。

上記第１態様においては、上記第３上面導体および上記第４上面導体が、上記長さ方向において互いに離隔していてもよい。

上記第１態様においては、上記第３接続導体および上記第４接続導体の少なくとも一方が、上記基部の内部において上記高さ方向と直交する方向に延びる内部接続導体と、上記内部接続導体に接続し、上記基部の上記上面と上記内部接続導体との間に位置しかつ上記高さ方向に延びる上側ビア導体と、上記内部接続導体に接続し、上記基部の上記下面と上記内部接続導体との間に位置しかつ上記高さ方向に延びる下側ビア導体と、を有していてもよく、その場合には、上記高さ方向に沿って見て、上記上側ビア導体と上記下側ビア導体とが、少なくとも一部において重なっていなくてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品の第２態様にあっては、上記抵抗体が、上記基部の上記上面に設けられている。その場合、上記抵抗素子は、さらに、上記基部の上記上面に設けられ、上記長さ方向において上記第１上面導体と上記第２上面導体との間に位置する第３上面導体と、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置する第３下面導体と、上記第３上面導体および上記第３下面導体を接続する第３接続導体とを含んでいるとともに、上記第１上面導体および上記第３上面導体が、上記抵抗体に接続されていてもよい。

上記第２態様においては、上記第３接続導体が、上記基部の内部において上記高さ方向と直交する方向に延びる内部接続導体と、上記内部接続導体に接続し、上記基部の上記上面と上記内部接続導体との間に位置しかつ上記高さ方向に延びる上側ビア導体と、上記内部接続導体に接続し、上記基部の上記下面と上記内部接続導体との間に位置しかつ上記高さ方向に延びる下側ビア導体と、を有していてもよく、その場合には、上記高さ方向に沿って見て、上記上側ビア導体と上記下側ビア導体とが、少なくとも一部において重なっていなくてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品の第３態様にあっては、上記抵抗体が、上記基部の上記上面に設けられている。その場合、上記第１上面導体および上記第２上面導体が、上記抵抗体に接続されていてもよい。

上記第１ないし第３態様においては、上記抵抗素子が、さらに、上記抵抗体を覆う保護膜を含んでいることが好ましい。

上記第１ないし第３態様においては、上記基部の上記上面を基準として、上記保護膜の最大高さが、上記第１上面導体および上記第２上面導体の最大高さのいずれよりも大きくてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品の第４態様にあっては、上記抵抗体が、上記基部の上記下面に設けられているとともに、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置している。その場合、上記抵抗素子は、さらに、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置しかつ互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体を含んでいるとともに、上記第３下面導体および上記第４下面導体が、上記抵抗体に接続されていてもよい。

上記第４態様においては、上記第３下面導体および上記第４下面導体が、上記高さ方向および上記長さ方向に直交する幅方向において互いに離隔していてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品の第５態様にあっては、上記抵抗体が、上記基部の上記下面に設けられている。その場合、上記抵抗素子が、さらに、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置する第３下面導体を含んでいるとともに、上記第１下面導体および上記第３下面導体が、上記抵抗体に接続されていてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品の第６態様にあっては、上記抵抗体が、上記基部の上記下面に設けられている。その場合、上記第１下面導体および上記第２下面導体が、上記抵抗体に接続されていてもよい。

上記第４ないし第６態様においては、上記抵抗素子が、さらに、上記抵抗体を覆う保護膜を含んでいることが好ましい。

上記本発明に基づく複合電子部品の第７態様にあっては、上記抵抗体が、上記基部の内部に埋設されているとともに、上記長さ方向において上記第１接続導体と上記第２接続導体との間に位置している。その場合、上記抵抗素子が、さらに、上記基部の内部に埋設され、上記長さ方向において上記第１接続導体と上記第２接続導体との間に位置しかつ互いに離隔する第１内部導体および第２内部導体と、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置しかつ互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体と、上記第１内部導体および上記第３下面導体を接続する第３接続導体と、上記第２内部導体および上記第４下面導体を接続する第４接続導体とを含んでいるとともに、上記第１内部導体および上記第２内部導体が、上記抵抗体に接続されていてもよい。

上記第７態様においては、上記第１内部導体および上記第２内部導体が、上記高さ方向および上記長さ方向に直交する幅方向において互いに離隔していてもよい。

上記第７態様においては、上記第１内部導体および上記第２内部導体が、上記長さ方向において互いに離隔していてもよい。

本発明によれば、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品とすることができる。

本発明の実施の形態１における複合電子部品の概略斜視図である。 図１中に示すＩＩＡ−ＩＩＡ線およびＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿った模式断面図である。 図１中に示す抵抗素子の上面図および下面図である。 図１に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。 図１に示す複合電子部品の配線基板への実装方法を示す概略斜視図である。 図１に示す複合電子部品を含む実装構造体の模式断面図である。 図１に示す複合電子部品の要部拡大断面図および本発明の実施の形態１に基づいた他の構成例に係る複合電子部品の要部拡大断面図である。 第１変形例に係る抵抗素子の上面図、断面図および下面図である。 図８中に示すＩＸＡ−ＩＸＡ線およびＩＸＢ−ＩＸＢ線に沿った模式断面図である。 第２変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 第３変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 本発明の実施の形態２における複合電子部品の概略斜視図である。 図１２中に示すＸＩＩＩＡ−ＸＩＩＩＡ線およびＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線に沿った模式断面図である。 図１２中に示す抵抗素子の上面図、断面図および下面図である。 図１２に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。 本発明の実施の形態３における複合電子部品の概略斜視図である。 図１６中に示すＸＶＩＩＡ−ＸＶＩＩＡ線およびＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ線に沿った模式断面図である。 図１６中に示す抵抗素子の上面図および下面図である。 図１６に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における複合電子部品の概略斜視図である。図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、図１中に示すＩＩＡ−ＩＩＡ線およびＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿った模式断面図である。図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、図１中に示す抵抗素子の上面図および下面図である。また、図４は、図１に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。まず、これら図１ないし図４を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ａについて説明する。

図１に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ａは、コンデンサ素子１０と、抵抗素子２０Ａとを備えており、全体として略直方体形状を有している。

コンデンサ素子１０は、直方体形状を有し、後述する長さ方向Ｌの寸法が後述する幅方向Ｗの寸法よりも大きく構成されている。ここで言う直方体形状には、コンデンサ素子１０の角部および稜部に丸みが付けられたものや、コンデンサ素子１０の外表面に段差や凹凸が設けられたもの等が含まれる。

抵抗素子２０Ａは、細長の平板形状を有し、後述する長さ方向Ｌの寸法が後述する幅方向Ｗの寸法よりも大きく構成されている。ここで言う平板形状には、抵抗素子２０Ａの角部および稜部に丸みが付けられたものや、抵抗素子２０Ａの外表面に段差や凹凸が設けられたもの等が含まれる。

コンデンサ素子１０は、抵抗素子２０Ａ上に配置されており、たとえば半田接合材や導電性接着剤等の導電性接合材である第１および第２接合部３１，３２を介して抵抗素子２０Ａに接合されている。なお、コンデンサ素子１０と抵抗素子２０Ａとを接合する方法としては、上述した導電性接合材を用いた接合方法に限られず、他の接合方法を利用することとしてもよい。

ここで、複合電子部品１Ａの向きを表わす用語として、コンデンサ素子１０と抵抗素子２０Ａとが並ぶ方向を高さ方向Ｈとして定義し、当該高さ方向Ｈと直交する方向のうち、後述するコンデンサ素子１０の第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂが並ぶ方向を長さ方向Ｌとして定義し、上記高さ方向Ｈおよび上記長さ方向Ｌのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。

図１および図２に示すように、コンデンサ素子１０は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体１１と、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂと、コンデンサ本体１１、第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂの各々の、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌに沿う側面の少なくとも一部を覆っている絶縁膜１９と、を有している。コンデンサ本体１１は、直方体形状を有しており、その外表面に膜状に形成された第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂは、互いに離隔している。

コンデンサ本体１１は、交互に積層された複数の誘電体層１２および複数の内部電極層１３にて構成されている。本実施の形態においては、複数の誘電体層１２および複数の内部電極層１３の積層方向が、高さ方向Ｈに合致している。ただし、当該積層方向は、幅方向Ｗに合致していてもよい。

誘電体層１２は、たとえばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）等を主成分とするセラミック材料にて形成されている。また、誘電体層１２は、副成分としてのＭｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、希土類等を含んでいてもよい。一方、内部電極層１３は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属材料にて形成されている。

第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂは、いずれも導電膜にて構成されており、たとえば焼結金属層とめっき層の積層膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂは、めっき層のみによって構成されていてもよいし、金属成分と樹脂成分とを含む導電性樹脂ペーストを硬化させたものにて構成されていてもよい。

コンデンサ本体１１は、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面と、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面とを有している。このうち、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面のうちの一方である下面１１ａが、抵抗素子２０Ａに対向している。

また、第１外部電極１４Ａは、コンデンサ本体１１の一方の端面と、上記一対の側面および上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられており、第２外部電極１４Ｂは、コンデンサ本体１１の他方の端面と、上記一対の側面および上記一対の主面のそれぞれ一部とに連なって設けられている。これにより、コンデンサ本体１１の下面１１ａは、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔する第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂによって覆われており、これら第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂの間においてコンデンサ本体１１の下面１１ａが露出している。

図２に示すように、高さ方向Ｈに沿って誘電体層１２を挟んで隣り合う一対の内部電極層１３のうちの一方は、コンデンサ素子１０の内部において第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂのうちの一方に電気的に接続されており、他方の内部電極層１３は、コンデンサ素子１０の内部において第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂのうちの他方に電気的に接続されている。これにより、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂ間は、複数のコンデンサ要素（Ｃ）が電気的に並列に接続された状態となっている。

本実施の形態においては、絶縁膜１９は、コンデンサ素子１０の両端面、両側面および上面に亘って位置するように設けられている。具体的には、絶縁膜１９は、第１外部電極１４Ａがコンデンサ本体１１の一方の端面、両側面および上面を覆っている部分を、覆うように設けられている。絶縁膜１９は、第２外部電極１４Ｂがコンデンサ本体１１の他方の端面、両側面および上面を覆っている部分を、覆うように設けられている。絶縁膜１９は、コンデンサ本体１１において、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂに覆われていない部分の、両側面および上面を覆うように設けられている。

ただし、絶縁膜１９の配置は上記に限られず、絶縁膜１９は、コンデンサ素子１０の上面に位置していなくてもよい。また、絶縁膜１９は、コンデンサ素子１０の両端面に位置していなくてもよい。さらに、絶縁膜１９は、コンデンサ素子１０の両側面の全体に位置している必要はなく、コンデンサ素子１０の各側面の少なくとも一部を覆っていればよい。

絶縁膜１９を構成する材料としては、ソルダーレジストとして機能する材料である、熱硬化性絶縁性樹脂または紫外線硬化性絶縁性樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。

絶縁膜１９の厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、絶縁膜１９の厚さが１５μｍ以上３０μｍ以下である。

絶縁膜１９の厚さが１０μｍより薄い場合、絶縁膜１９の抗張力が不足して、絶縁膜１９が剥離または破砕する可能性がある。絶縁膜１９の厚さが５０μｍより厚い場合、絶縁膜１９がコンデンサ素子１０の外形の外側に突き出た状態になり、絶縁膜１９に外力が作用しやすくなるため、絶縁膜１９が剥離しやすくなる。

上述したコンデンサ素子１０は、たとえば、誘電体層１２となるセラミックシート（いわゆるグリーンシート）の表面に内部電極層１３となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着および焼成することでコンデンサ本体１１を製作し、さらにその後、コンデンサ本体１１の外表面に第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂを形成することによって製作される。なお、複数のコンデンサ本体１１が一体化された集合体を予め製造し、当該集合体を切り離すことで複数のコンデンサ本体１１を一括して製作し、その後、個々のコンデンサ本体１１に第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂを形成することとしてもよい。

絶縁膜１９を構成する絶縁性樹脂として熱硬化性絶縁性樹脂を用いる場合には、絶縁性樹脂をスプレーコーティングした後、絶縁性樹脂を加熱することにより硬化させる。絶縁膜１９を構成する絶縁性樹脂として紫外線硬化性絶縁性樹脂を用いる場合には、絶縁性樹脂をスプレーコーティングした後、絶縁性樹脂に紫外線を照射して硬化させる。

なお、絶縁膜１９の形成方法としては、スプレーコーティングに限られず、たとえば、ディップ法、スクリーン印刷法またはフォトリソグラフィ法などでもよい。絶縁膜１９の他の形成方法として、たとえば、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂが設けられた複数のコンデンサ本体１１を互いに間隔を置いて板上に保持した状態で、その板上に軟化した絶縁性樹脂を流し込むことにより、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂが設けられた複数のコンデンサ本体１１の表面に絶縁性樹脂を塗布してもよい。

図１ないし図３に示すように、抵抗素子２０Ａは、絶縁性の基部２１と、抵抗体２２と、保護膜２３と、第１ないし第４上面導体２４Ａ〜２４Ｄと、第１ないし第４下面導体２５Ａ〜２５Ｄと、第１ないし第４接続導体としての第１ないし第４ビア導体２６Ａ〜２６Ｄおよび第１ないし第４側面導体２７Ａ〜２７Ｄとを有している。

基部２１は、平板形状を有しており、たとえばエポキシ樹脂等の樹脂材料やアルミナ等のセラミック材料、あるいはこれらに無機材料または有機材料からなるフィラーや織布等が添加されたもの等にて構成される。好適には、アルミナ基板や、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板を含むセラミック基板が、基部２１として利用される。

基部２１は、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の長さ方向側面と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の幅方向側面と、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面とを有している。このうち、一対の主面のうちの一方である上面２１ａが、コンデンサ素子１０に対向しており、一対の主面のうちの他方である下面２１ｂが、複合電子部品１Ａが実装される配線基板と対向する実装面となる。

図２および図３に示すように、抵抗体２２は、基部２１の上面２１ａの所定位置に設けられており、たとえば、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見た場合に、矩形の膜形状を有している。抵抗体２２としては、たとえば金属皮膜、酸化金属皮膜、酸化金属皮膜とガラスとの混合物であるメタルグレーズ被膜等が利用できる。

保護膜２３は、基部２１の上面２１ａ上において抵抗体２２の少なくとも一部を覆っており、たとえばガラス材料や樹脂材料等からなる絶縁性の膜にて構成されている。ここで、保護膜２３は、抵抗体２２が外部に向けて露出することがないように抵抗体２２を完全に覆っていることが好ましい。

第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂは、基部２１の上面２１ａに設けられており、矩形状の導電膜にて構成されている。第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂは、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔しており、基部２１の上面２１ａの長さ方向Ｌにおける両端部に配置されている。

第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄは、基部２１の上面２１ａに設けられており、矩形状の導電膜にて構成されている。第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄは、長さ方向Ｌにおいて第１上面導体２４Ａと第２上面導体２４Ｂとの間に位置している。また、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄは、幅方向Ｗにおいて互いに離隔しており、基部２１の上面２１ａの幅方向Ｗにおける両端部に配置されている。

第１ないし第４上面導体２４Ａ〜２４Ｄを基部２１から剥がれ難くするためには、第１ないし第４上面導体２４Ａ〜２４Ｄのそれぞれの少なくとも一部を基部２１に埋設することが好ましい。特に、コンデンサ素子１０が接合される際の接合力によって第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂが基部２１から剥がれないようにするためには、当該第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂのそれぞれの少なくとも一部を基部２１に埋設することが好ましい。

第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂは、基部２１の下面２１ｂに設けられており、矩形状の導電膜にて構成されている。第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂは、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔しており、基部２１の下面２１ｂの長さ方向Ｌにおける両端部に配置されている。

第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄは、基部２１の下面２１ｂに設けられており、矩形状の導電膜にて構成されている。第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄは、長さ方向Ｌにおいて第１下面導体２５Ａと第２下面導体２５Ｂとの間に位置している。また、第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄは、幅方向Ｗにおいて互いに離隔しており、基部２１の下面２１ｂの幅方向Ｗにおける両端部に配置されている。

第１および第２ビア導体２６Ａ，２６Ｂは、基部２１を高さ方向Ｈに沿って貫通しており、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、円形状を有している。第１ビア導体２６Ａは、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第１上面導体２４Ａおよび第１下面導体２５Ａに重なっており、第１上面導体２４Ａと第１下面導体２５Ａとを接続している。第２ビア導体２６Ｂは、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第２上面導体２４Ｂおよび第２下面導体２５Ｂに重なっており、第２上面導体２４Ｂと第２下面導体２５Ｂとを接続している。

第３および第４ビア導体２６Ｃ，２６Ｄは、基部２１を高さ方向Ｈに沿って貫通しており、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、円形状を有している。第３ビア導体２６Ｃは、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第３上面導体２４Ｃおよび第３下面導体２５Ｃに重なっており、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとを接続している。第４ビア導体２６Ｄは、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第４上面導体２４Ｄおよび第４下面導体２５Ｄに重なっており、第４上面導体２４Ｄと第４下面導体２５Ｄとを接続している。

第１側面導体２７Ａは、長さ方向Ｌにおいて相対する基部２１の一対の長さ方向側面の一方を覆っており、第１上面導体２４Ａと第１下面導体２５Ａとを接続している。第２側面導体２７Ｂは、長さ方向Ｌにおいて相対する基部２１の一対の長さ方向側面の他方を覆っており、第２上面導体２４Ｂと第２下面導体２５Ｂとを接続している。

第３側面導体２７Ｃは、幅方向Ｗにおいて相対する基部２１の一対の幅方向側面の一方を覆っており、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとを接続している。第４側面導体２７Ｄは、幅方向Ｗにおいて相対する基部２１の一対の幅方向側面の他方を覆っており、第４上面導体２４Ｄと第４下面導体２５Ｄとを接続している。

なお、第１ないし第４上面導体２４Ａ〜２４Ｄ、第１ないし第４下面導体２５Ａ〜２５Ｄは、第１ないし第４ビア導体２６Ａ〜２６Ｄ、および、第１ないし第４側面導体２７Ａ〜２７Ｄは、各種の導電材料を用いて形成することができるが、好適にはＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等の金属材料にて構成でき、めっき処理、導電性ペーストの焼き付け、スパッタ等にてこれを形成することができる。

ここで、上述した抵抗体２２は、長さ方向Ｌにおいて第１上面導体２４Ａと第２上面導体２４Ｂとの間に位置しており、その幅方向Ｗにおける一端が第３上面導体２４Ｃの一部を覆っているとともに他端が第４上面導体２４Ｄの一部を覆っている。これにより、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄが、抵抗体２２に接続されることになる。

抵抗素子２０Ａとコンデンサ素子１０とが物理的に干渉することを防止するためには、抵抗体２２の長さ方向Ｌにおける寸法を、コンデンサ素子１０の第１外部電極１４Ａと第２外部電極１４Ｂとの間隔よりも小さくすることが好ましい。

また、他の導電性部材との接触を防ぐためには、上述した保護膜２３は、抵抗体２２のみならず、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄをも覆うことが好ましい。ただし、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄが保護膜２３によって覆われている必要は必ずしもなく、その一部のみが覆われていてもよいし、その全体が覆われていなくてもよい。

上述した抵抗素子２０Ａは、たとえば以下に示す手順に従ってその製作を行なうことができる。

まず、絶縁性の基部２１を準備し、当該基部２１に貫通孔を設け、当該貫通孔を閉塞するように導電性ペーストを塗布してこれを硬化させることで第１ないし第４ビア導体２６Ａ〜２６Ｄを形成する。

次に、基部２１の上面２１ａおよび下面２１ｂに導電性ペーストを印刷してこれを焼き付けたり、あるいは基部２１の上面２１ａおよび下面２１ｂに金属材料をスパッタによって成膜したりすること等により、第１ないし第４上面導体２４Ａ〜２４Ｄおよび第１ないし第４下面導体２５Ａ〜２５Ｄを形成する。

その後、基部２１の一対の長さ方向側面および一対の幅方向側面に導電性ペーストを塗布してこれを硬化させたり、あるいは基部２１の一対の長さ方向側面および一対の幅方向側面にめっき層を形成したりすること等により、第１ないし第４側面導体２７Ａ〜２７Ｄを形成する。

次に、基部２１の上面２１ａに抵抗体２２となる材料を印刷等によって形成することにより、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄに抵抗体２２を接続する。

その後、基部２１の上面２１ａに抵抗体２２を覆うようにガラス材料や樹脂材料等をたとえば印刷等によって塗布し、これにより保護膜２３を形成する。

以上により、上述した抵抗素子２０Ａが製作される。なお、上述した手順はあくまで一例であり、上述した手順における各工程の順序を一部入れ替えたり（たとえば、先に第１ないし第４上面導体２４Ａ〜２４Ｄおよび第１ないし第４下面導体２５Ａ〜２５Ｄを形成し、その後第１ないし第４ビア導体２６Ａ〜２６Ｄを形成してもよい）、上述した手法以外の手法を用いて各部の形成を行なったりすることも当然に可能である。また、複数の抵抗素子２０Ａが一体化された集合体を予め製造し、当該集合体を切り離すことで複数の抵抗素子２０Ａを一括して製作することとしてもよい。

ここで、図１および図２に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ａにあっては、上述したようにコンデンサ素子１０と抵抗素子２０Ａとが第１および第２接合部３１，３２を介して接合されている。

より詳細には、コンデンサ素子１０が、高さ方向Ｈにおいて抵抗素子２０Ａの上面２１ａ側に実装されることにより、コンデンサ本体１１の下面１１ａと基部２１の上面２１ａとが、高さ方向Ｈにおいて対向し、かつ、コンデンサ素子１０の第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂと抵抗素子２０Ａの第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂとが、それぞれ対応付けて第１および第２接合部３１，３２を介して接合されている。

これにより、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂと第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂとが、それぞれ電気的に接続されることになり、当該第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂおよびこれらのそれぞれに接続された第１および第２ビア導体２６Ａ，２６Ｂならびに第１および第２側面導体２７Ａ，２７Ｂが、コンデンサ素子１０の中継導体として機能することになり、第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂと第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂとが、それぞれ電気的に接続された状態とされている。

したがって、抵抗素子２０Ａに設けられた第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂならびに第１および第２側面導体２７Ａ，２７Ｂが、コンデンサ素子１０の配線基板への接続端子である端子導体として機能することになる。

一方、抵抗素子２０Ａに設けられた抵抗体２２は、上述したように抵抗素子２０Ａの第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄに電気的に接続されているため、当該第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄのそれぞれに接続された第３および第４ビア導体２６Ｃ，２６Ｄならびに第３および第４側面導体２７Ｃ，２７Ｄが、抵抗体２２の中継導体として機能することになり、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄと第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄとが、それぞれ電気的に接続された状態となっている。

したがって、抵抗素子２０Ａに設けられた第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄならびに第３および第４側面導体２７Ｃ，２７Ｄが、抵抗素子２０Ａの配線基板への接続端子である端子導体として機能することになる。

これにより、本実施の形態における複合電子部品１Ａは、配線基板への接続端子である端子導体を４つ有したものとなり、図４に示す如くの等価回路を有することになる。

上記構成の複合電子部品１Ａとすることにより、コンデンサ本体の表面に直接的に抵抗体を形成する必要がないため、製造の際の加工が容易になるばかりでなく、抵抗体の電気的な特性が、コンデンサ本体の大きさやコンデンサ本体に設けられる一対の外部電極の形状や大きさ等の制約を受けることもない。したがって、複合電子部品としての設計自由度が大幅に高められることになる。

また、上記構成の複合電子部品１Ａとすることにより、複合化するコンデンサ素子１０および抵抗素子２０Ａを同形かつ同寸法の直方体形状に製作する必要もなく、コンデンサ素子１０および抵抗素子２０Ａの電気的な特性がこの意味において制約を受けることもない。したがって、この点においても、複合電子部品としての設計自由度が大幅に高められることになる。

さらには、上記構成の複合電子部品１Ａとすることにより、抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とが当該複合電子部品１Ａの内部において電気的に並列に接続された状態とはならないため、回路設計の観点においてもその設計自由度が非常に高いものとなる。すなわち、当該複合電子部品１Ａが実装される配線基板側においてこれら抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能であるし、場合によっては、別々の回路にこれらをそれぞれ接続することも可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。

加えて、上記構成の複合電子部品１Ａとすることにより、コンデンサ素子１０と抵抗素子２０Ａとを複合化することで得られる実装面積の削減（配線基板に対する電子部品の高集積化）の効果も当然に得られることになる。

ここで、実装面積を削減する観点からは、抵抗素子２０Ａの長さ方向Ｌにおける寸法よりもコンデンサ素子１０の長さ方向Ｌにおける寸法が大きいことが好ましく、また抵抗素子２０Ａの幅方向Ｗにおける寸法よりもコンデンサ素子１０の幅方向Ｗにおける寸法が大きいことが好ましい。また、コンデンサ素子１０の大容量化の観点からは、抵抗素子２０Ａの高さ方向Ｈにおける寸法よりもコンデンサ素子１０の高さ方向Ｈにおける寸法が大きいことが好ましい。

また、絶縁膜１９がコンデンサ素子１０の各側面の少なくとも一部を覆っていることにより、コンデンサ素子１０の絶縁膜１９が形成されている位置で複合電子部品１Ａが、隣接している電子部品と接触した場合に、この電子部品と複合電子部品１Ａとが短絡することを絶縁膜１９の電気絶縁性により抑制できる。本発明の実施の形態１における複合電子部品１Ａは、隣接配置された電子部品との短絡の発生を抑制できるため、配線基板に電子部品を高密度実装することを可能とする。

以上において説明したように、本実施の形態における複合電子部品１Ａおよびこれに具備される抵抗素子２０Ａにおいては、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とを組み合わせることが可能になり、これによって複合電子部品自体の設計自由度が高くなるばかりでなく、当該複合電子部品が実装される配線基板における回路設計の設計自由度も高くすることが可能になる。

ここで、予め、複合化するコンデンサ素子１０として電気的な特性が異なる複数の種類のものを準備しておくとともに、複合化する抵抗素子２０Ａとして電気的な特性が異なる複数の種類のものを準備しておくこととすれば、これらを選択して適宜組み合わせることにより、所望の電気的な特性を有する抵抗要素（Ｒ）およびコンデンサ要素（Ｃ）を併せ備えた複合電子部品を容易に製造することができる。その際、複数種のコンデンサ素子間および複数種の抵抗素子間のそれぞれにおいて、これらを同形かつ同寸法に構成する必要性は必ずしもなく、選択した種類のコンデンサ素子と選択した種類の抵抗素子とを重ね合わせてこれらを複合化することができる限りにおいては、複数種のコンデンサ素子間および複数種の抵抗素子間のそれぞれにおいて、異形でかつ異寸法にこれらを構成することも可能である。

また、上述した本実施の形態においては、抵抗体２２が接続された第３上面導体２４Ｃおよび第４上面導体２４Ｄが、コンデンサ素子１０の中継導体として機能する第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂが並ぶ方向である長さ方向Ｌと直交する幅方向Ｗにおいて互いに離隔して配置されている。このように構成することにより、第１ないし第４上面導体２４Ａ〜２４Ｄ間の相互の距離を大きくしつつ、基部２１の上面２１ａ上において抵抗体２２が形成できる面積をより大きくすることが可能になり、第１ないし第４上面導体２４Ａ〜２４Ｄ間の絶縁性の確保と抵抗体２２の電気的な特性の調整の自由度の確保とが両立できることになる。

図５は、図１に示す複合電子部品の配線基板への実装方法を示す概略斜視図であり、図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、図１に示す複合電子部品を含む実装構造体の模式断面図である。次に、これら図５および図６を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ａの配線基板１００への実装構造について説明する。

図５に示すように、複合電子部品１Ａの配線基板１００への実装に際しては、抵抗素子２０Ａの基部２１の下面２１ｂが配線基板１００の主面１００ａと対向するように複合電子部品１Ａが配置され、半田接合材や導電性接着剤等の導電性接合材を用いての実装が行なわれる。

図５および図６に示すように、配線基板１００は、主面１００ａに導電パターンが形成された絶縁性の基板であり、配線基板１００の材質としては、エポキシ樹脂等の樹脂材料やアルミナ等のセラミックス材料、あるいはこれらに無機材料または有機材料からなるフィラーや織布等が添加されたもの等を用いることができる。一般的には、配線基板１００としては、エポキシ樹脂からなる基材にガラス製の織布が添加されたガラスエポキシ基板が好適に利用される。

配線基板１００の主面１００ａには、複合電子部品１Ａに対応して４つの第１ないし第４ランド１０１Ａ〜１０１Ｄが設けられる。これら４つの第１ないし第４ランド１０１Ａ〜１０１Ｄは、いずれも上述した導電パターンの一部に該当し、互いに離隔して配設されている。

また、これら４つの第１ないし第４ランド１０１Ａ〜１０１Ｄの各々は、複合電子部品１Ａが有する４つの第１ないし第４下面導体２５Ａ〜２５Ｄに対応した大きさに形成されており、対応する第１ないし第４下面導体２５Ａ〜２５Ｄに対して、配線基板１００の主面１００ａの法線方向に沿って対向する部分を含んでいる。なお、第１ないし第４ランド１０１Ａ〜１０１Ｄの材質としては、各種の導電材料が利用できるが、一般的にはＣｕ等の金属材料が好適に利用される。

複合電子部品１Ａが有する４つの第１ないし第４下面導体２５Ａ〜２５Ｄおよび第１ないし第４側面導体２７Ａ〜２７Ｄと、配線基板１００に設けられた４つの第１ないし第４ランド１０１Ａ〜１０１Ｄとは、それぞれ導電性接合材からなる実装用第１ないし第４接合部１１１〜１１４によって接合されている。ここで、複合電子部品１Ａに第１ないし第４側面導体２７Ａ〜２７Ｄが設けられていることにより、実装用第１ないし第４接合部１１１〜１１４により適切な大きさのフィレットが形成されることになり、複合電子部品１Ａの実装安定性が増すことになる。

ここで、上述した第１ないし第４ランド１０１Ａ〜１０１Ｄのうちの所定のランドを相互に電気的に接続しておくこととすれば、複合電子部品１Ａに含まれるコンデンサ素子１０と抵抗素子２０Ａとを配線基板１００側において直列にも並列にも接続することが可能になる。

図７（Ａ）は、本実施の形態における複合電子部品の要部拡大断面図である。また、図７（Ｂ）は、本実施の形態に基づいた他の構成例に係る複合電子部品の要部拡大断面図である。

図７（Ａ）に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ａにあっては、抵抗素子２０Ａの基部２１の上面２１ａに設けられた第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂと、コンデンサ素子１０のコンデンサ本体１１の下面１１ａに設けられた第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂとの間に、それぞれ第１および第２接合部３１，３２が位置している。

そのため、第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂの各々の高さ方向Ｈにおける厚みと、当該第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂに対向する部分の第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂの各々の高さ方向Ｈにおける厚みと、第１および第２接合部３１，３２の高さ方向Ｈにおける厚みとの総和が、基部２１の上面２１ａとコンデンサ本体１１の下面１１ａとの間の高さ方向Ｈにおける距離となる。

ここで、基部２１の上面２１ａに設けられた抵抗体２２および保護膜２３は、コンデンサ本体１１の下面１１ａのうちのコンデンサ本体１１が露出した部分に対向して配置されている。

したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ａとすることにより、基部２１の上面２１ａを基準とした第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂの最大高さＨ１と保護膜２３の最大高さＨ２とが、Ｈ１＜Ｈ２となる条件を満たしている場合であっても、上記最大高さＨ２が基部２１の上面２１ａとコンデンサ本体１１の下面１１ａとの間の高さ方向Ｈにおける距離よりも小さい限りにおいては、保護膜２３および抵抗体２２がコンデンサ素子１０に物理的に干渉することがなくなり、複合電子部品１Ａの高さ方向Ｈにおける外形寸法が大型化することを抑制することができる。好ましくは、最大高さＨ２を、最大高さＨ１とコンデンサ素子１０Ａの下面１１ａ側に位置する第１および第２外部電極１４Ａ，１４Ｂの厚みとの和よりも小さくする。

また、図７（Ｂ）に示すように、本実施の形態に基づいた他の構成例に係る複合電子部品１Ａ’においては、抵抗体２２を保護膜で覆うことなく基部２１の上面２１ａ上において露出させる構成としている。

（第１変形例）
図８（Ａ）ないし図８（Ｃ）は、第１変形例に係る抵抗素子の上面図、断面図および下面図である。また、図９（Ａ）および図９（Ｂ）は、図８中に示すＩＸＡ−ＩＸＡ線およびＩＸＢ−ＩＸＢ線に沿った模式断面図である。以下、これら図８および図９を参照して、本実施の形態に基づいた第１変形例に係る抵抗素子２０Ａ１について説明する。

図８および図９に示すように、第１変形例に係る抵抗素子２０Ａ１は、上述した抵抗素子２０Ａと比較した場合に、基部２１の上面２１ａと基部２１の下面２１ｂとにおける各部のレイアウトが相違しており、これに伴って第１ないし第４接続導体の構成も異なるものとなっている。

具体的には、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄは、長さ方向Ｌにおいて第１上面導体２４Ａと第２上面導体２４Ｂとの間に位置しているとともに、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔している。ここで、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄは、いずれも基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、矩形状に構成されており、幅方向Ｗに沿って長く延びている。なお、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄの幅方向Ｗにおける寸法は、第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂと同じでもよいし、小さくてもよい。

抵抗体２２は、長さ方向Ｌにおいて第１上面導体２４Ａと第２上面導体２４Ｂとの間に位置しており、その長さ方向Ｌにおける一端が第３上面導体２４Ｃを覆っているとともにその長さ方向Ｌにおける他端が第４上面導体２４Ｄを覆っている。これにより、第３，第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄが、抵抗体２２に接続されることになる。

ここで、本第１変形例においては、上述した本実施の形態の場合に比べて、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見た場合の抵抗体２２の面積をより大きく確保できるため、抵抗体２２の電気的な特性の調整の自由度がより高まることになる。

一方、第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄは、長さ方向Ｌにおいて第１下面導体２５Ａと第２下面導体２５Ｂとの間に位置しているとともに、幅方向Ｗにおいて互いに離隔している。

この場合、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとが必ずしも重なるとは限らず、また、第４上面導体２４Ｄと第４下面導体２５Ｄとが必ずしも重なるとは限らない。特に、上述したように、抵抗体２２の面積をより大きくするために、第３上面導体２４Ｃと第４上面導体２４Ｄとを長さ方向Ｌにおいて互いにより離れるように構成した場合には、これらのいずれもが基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見た場合に重ならないレイアウトとなってしまう。

そのため、本第１変形例に係る抵抗素子２０Ａ１にあっては、第３および第４接続導体である第３および第４ビア導体２６Ｃ，２６Ｄを、それぞれ複数に分割してこれらを相互に接続することにより、上記レイアウトを実現可能にしている。

すなわち、本第１変形例に係る抵抗素子２０Ａ１にあっては、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとを接続する第３ビア導体２６Ｃを、基部２１の内部において高さ方向Ｈと直交する方向に延びる内部接続導体２６Ｃ３と、内部接続導体２６Ｃ３に接続し、基部２１の上面２１ａと内部接続導体２６Ｃ３との間に位置しかつ高さ方向Ｈに延びる上側ビア導体２６Ｃ１と、内部接続導体２６Ｃ３に接続し、基部２１の下面２１ｂと内部接続導体２６Ｃ３との間に位置しかつ高さ方向Ｈに延びる下側ビア導体２６Ｃ２とによって構成している。ここで、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、上側ビア導体２６Ｃ１と下側ビア導体２６Ｃ２とは、少なくとも一部において重なっていないことになる。

このように構成することにより、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとが重ならないレイアウトである場合にも、これら第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとを、上側ビア導体２６Ｃ１、下側ビア導体２６Ｃ２および内部接続導体２６Ｃ３を介して接続することが可能になる。

また、本第１変形例に係る抵抗素子２０Ａ１にあっては、第４上面導体２４Ｄと第４下面導体２５Ｄとを接続する第４ビア導体２６Ｄを、基部２１の内部において高さ方向Ｈと直交する方向に延びる内部接続導体２６Ｄ３と、内部接続導体２６Ｄ３に接続し、基部２１の上面２１ａと内部接続導体２６Ｄ３との間に位置しかつ高さ方向Ｈに延びる上側ビア導体２６Ｄ１と、内部接続導体２６Ｄ３に接続し、基部２１の下面２１ｂと内部接続導体２６Ｄ３との間に位置しかつ高さ方向Ｈに延びる下側ビア導体２６Ｄ２とによって構成している。ここで、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、上側ビア導体２６Ｄ１と下側ビア導体２６Ｄ２とは、少なくとも一部において重なっていないことになる。

このように構成することにより、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第４上面導体２４Ｄと第４下面導体２５Ｄとが重ならないレイアウトである場合にも、これら第４上面導体２４Ｄと第４下面導体２５Ｄとを、上側ビア導体２６Ｄ１、下側ビア導体２６Ｄ２および内部接続導体２６Ｄ３を介して接続することが可能になる。

したがって、上記構成を採用することにより、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄが並ぶ方向と、第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄが並ぶ方向とを容易に異ならせることが可能になる。

ただし、設計が許す限りにおいては、実装安定性の観点およびショート不良の発生の防止の観点から、基部の上面または下面に到達しかつ抵抗素子の外表面に露出することになるビア導体は、上面導体および下面導体と完全に重ならせることが好ましい。

なお、本第１変形例に係る抵抗素子２０Ａ１においては、第１ないし第４接続導体が、いずれも第１ないし第４ビア導体２６Ａ〜２６Ｄのみによって構成されている。

ここで、加工の容易化の観点から、基部２１に設ける第１ないし第４ビア導体２６Ａ〜２６Ｄは、基部２１の一対の長さ方向側面および一対の幅方向側面よりも所定距離（たとえば５０μｍ以上）離れていることが好ましく、また、第１ないし第４ビア導体２６Ａ〜２６Ｄの直径は、ある程度大きい（たとえば８０μｍ以上）であることが好ましい。その場合、本第１変形例の如くの構成を採用することにより、抵抗素子の大型化を最大限抑制することができる。

なお、上記においては、内部接続導体を用いて上側ビア導体と下側ビア導体とを接続した場合を例示したが、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見た場合に、上側ビア導体と下側ビア導体とが重なるように配置できる場合には、内部接続導体を形成せずに上側ビア導体と下側ビア導体とを直接接続することとしてもよい。

（第２変形例）
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、第２変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。以下、この図１０を参照して、本実施の形態に基づいた第２変形例に係る複合電子部品１Ａ１について説明する。

図１０に示すように、第２変形例に係る複合電子部品１Ａ１は、上述した複合電子部品１Ａと比較した場合に、異なる構成の抵抗素子２０Ａ２を備えている。抵抗素子２０Ａ２は、上述した抵抗素子２０Ａと比較した場合に、基部２１に設けられた抵抗体２２の位置が主として相違している。具体的には、抵抗体２２は、基部２１の下面に設けられており、長さ方向Ｌにおいて第１下面導体２５Ａと第２下面導体２５Ｂとの間に位置している。

ここで、上述した抵抗体２２は、その幅方向Ｗにおける一端が第３下面導体２５Ｃの一部を覆っているとともにその幅方向Ｗにおける他端が第４下面導体２５Ｄの一部を覆っている。これにより、第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄが、抵抗体２２に接続されることになる。

なお、本第２変形例に係る抵抗素子２０Ａ２には、上述した抵抗素子２０Ａが具備していた第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄならびに第３および第４ビア導体２６Ｃ，２６Ｄは設けられていないが、これが設けられていても特段問題はない。

このように構成した場合にも、上述した本実施の形態において説明した効果に準じた効果が得られることになり、低コストにかつ容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とを組み合わせることが可能になり、これによって複合電子部品自体の設計自由度が高くなるばかりでなく、当該複合電子部品が実装される配線基板における回路設計の設計自由度も高くすることが可能になる。

（第３変形例）
図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は、第３変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。以下、この図１１を参照して、本実施の形態に基づいた第３変形例に係る複合電子部品１Ａ２について説明する。

図１１に示すように、第３変形例に係る複合電子部品１Ａ２は、上述した複合電子部品１Ａと比較した場合に、異なる構成の抵抗素子２０Ａ３を備えている。抵抗素子２０Ａ３は、上述した抵抗素子２０Ａと比較した場合に、基部２１に設けられた抵抗体２２の位置が主として相違している。具体的には、抵抗体２２は、基部２１の内部に埋設されており、長さ方向Ｌにおいて第１ビア導体２６Ａと第２ビア導体２６Ｂとの間に位置している。

これに伴い、基部２１の内部には、長さ方向において第１ビア導体２６Ａと第２ビア導体２６Ｂとの間に位置しかつ幅方向Ｗに沿って互いに離隔する第１および第２内部導体２８Ｃ，２８Ｄが設けられている。当該第１および第２内部導体２８Ｃ，２８Ｄは、基部２１の幅方向Ｗにおける両端部に配置されている。

ここで、上述した抵抗体２２は、その幅方向Ｗにおける一端が第１内部導体２８Ｃの一部を覆っているとともにその幅方向Ｗにおける他端が第２内部導体２８Ｄの一部を覆っている。これにより、第１および第２内部導体２８Ｃ，２８Ｄが、抵抗体２２に接続されることになる。

また、第３ビア導体２６Ｃは、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第１内部導体２８Ｃおよび第３下面導体２５Ｃに重なっており、第１内部導体２８Ｃと第３下面導体２５Ｃとを接続している。第４ビア導体２６Ｄは、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第２内部導体２８Ｄおよび第４下面導体２５Ｄに重なっており、第２内部導体２８Ｄと第４下面導体２５Ｄとを接続している。

なお、図１１に示すように、本第３変形例に係る抵抗素子２０Ａ３においては、上述した抵抗素子２０Ａが具備していた第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄが設けられる必要はない。

このように構成した場合にも、上述した本実施の形態において説明した効果に準じた効果が得られることになり、低コストにかつ容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とを組み合わせることが可能になり、これによって複合電子部品自体の設計自由度が高くなるばかりでなく、当該複合電子部品が実装される配線基板における回路設計の設計自由度も高くすることが可能になる。

（実施の形態２）
図１２は、本発明の実施の形態２における複合電子部品の概略斜視図である。図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は、図１２中に示すＸＩＩＩＡ−ＸＩＩＩＡ線およびＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線に沿った模式断面図である。図１４（Ａ）ないし図１４（Ｃ）は、図１２中に示す抵抗素子の上面図、断面図および下面図である。また、図１５は、図１２に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。以下、これら図１２ないし図１５を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｂについて説明する。

図１２ないし図１４に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｂは、上述した複合電子部品１Ａと比較した場合に、異なる構成の抵抗素子２０Ｂを備えている。抵抗素子２０Ｂは、上述した抵抗素子２０Ａと比較した場合に、第４上面導体２４Ｄ、第４下面導体２５Ｄ、第４ビア導体２６Ｄおよび第４側面導体２７Ｄを具備していない点において主として相違している。

具体的には、図１３および図１４に示すように、抵抗素子２０Ｂは、基部２１の上面２１ａのうちの長さ方向Ｌにおいて第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂに挟まれた部分に、第３上面導体２４Ｃのみを有している。当該第３上面導体２４Ｃは、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、矩形状に構成されており、幅方向Ｗに沿って長く延びている。なお、第３上面導体２４Ｃの幅方向Ｗにおける寸法は、第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂと同じでもよいし、小さくてもよい。

抵抗体２２は、長さ方向Ｌにおける一端が第１上面導体２４Ａの一部を覆っているとともに、その長さ方向Ｌにおける他端が第３上面導体２４Ｃの一部を覆っている。これにより、第１および第３上面導体２４Ａ，２４Ｃが、抵抗体２２に接続されることになる。

ここで、第３上面導体２４Ｃは、第１上面導体２４Ａよりも第２上面導体２４Ｂにより近い位置に設けられる。このように構成することにより、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見た場合の抵抗体２２の面積をより大きく確保できるため、抵抗体２２の電気的な特性の調整の自由度がより高まることになる。

一方、第３ビア導体２６Ｃは、長さ方向Ｌにおいて第１ビア導体２６Ａと第２ビア導体２６Ｂとの間に位置しており、第３下面導体２５Ｃは、長さ方向Ｌにおいて第１下面導体２５Ａと第２下面導体２５Ｂとの間に位置している。

ここで、本実施の形態においても、基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見て、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとが必ずしも重なるとは限らない。特に、上述したように、抵抗体２２の面積をより大きくするために、第３上面導体２４Ｃを第２上面導体２４Ｂ側に寄せて配置させた場合には、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとが基部２１の上面２１ａに垂直な方向から見た場合に重ならないレイアウトとなってしまう。

そのため、本実施の形態における抵抗素子２０Ｂにおいては、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとを接続する第３ビア導体２６Ｃを、相互に接続された上側ビア導体２６Ｃ１、下側ビア導体２６Ｃ２および内部接続導体２６Ｃ３によって構成している。このように構成することにより、第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとが重ならないレイアウトである場合にも、これら第３上面導体２４Ｃと第３下面導体２５Ｃとを接続することが可能になる。

以上のように構成した場合には、抵抗素子２０Ｂに設けられた抵抗体２２は、抵抗素子２０Ｂの第１および第３上面導体２４Ａ，２４Ｃに電気的に接続されているため、当該第１および第３上面導体２４Ａ，２４Ｃのそれぞれに接続された第１および第３ビア導体２６Ａ，２６Ｃならびに第１および第３側面導体２７Ａ，２７Ｃが、抵抗体２２の中継導体として機能することになり、第１および第３上面導体２４Ａ，２４Ｃと第１および第３下面導体２５Ａ，２５Ｃとが、それぞれ電気的に接続された状態となる。

したがって、抵抗素子２０Ａに設けられた第１および第３下面導体２５Ａ，２５Ｃならびに第１および第３側面導体２７Ａ，２７Ｃが、抵抗素子２０Ｂの配線基板への接続端子である端子導体として機能することになる。

なお、この場合、第１上面導体２４Ａ、第１ビア導体２６Ａおよび第１側面導体２７Ａは、コンデンサ素子１０の第１外部電極１４Ａの中継導体としても機能することになり、また、第１下面導体２５Ａおよび第１側面導体２７Ａは、コンデンサ素子１０の配線基板への接続端子である端子導体としても機能することになる。

これにより、本実施の形態における複合電子部品１Ｂは、配線基板への接続端子である端子導体を３つ有したものとなり、図１５に示す如くの等価回路を有することになる。

このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果に準じた効果が得られることになり、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とを組み合わせることが可能になり、これによって複合電子部品自体の設計自由度が高くなるばかりでなく、当該複合電子部品が実装される配線基板における回路設計の設計自由度も高くすることが可能になる。

ここで、上記構成の複合電子部品１Ｂとした場合には、抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とが当該複合電子部品１Ｂの内部において電気的に並列に接続された状態とはならないため、回路設計の観点においてもその設計自由度が非常に高いものとなる。すなわち、当該複合電子部品１Ｂが実装される配線基板側においてこれら抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。

（実施の形態３）
図１６は、本発明の実施の形態３における複合電子部品の概略斜視図である。図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）は、図１６中に示すＸＶＩＩＡ−ＸＶＩＩＡ線およびＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ線に沿った模式断面図である。図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）は、図１６中に示す抵抗素子の上面図および下面図である。また、図１９は、図１６に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。以下、これら図１６ないし図１９を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｃについて説明する。

図１６ないし図１８に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｃは、上述した複合電子部品１Ａと比較した場合に、異なる構成の抵抗素子２０Ｃを備えている。抵抗素子２０Ｃは、上述した抵抗素子２０Ａと比較した場合に、第３および第４上面導体２４Ｃ，２４Ｄ、第３および第４下面導体２５Ｃ，２５Ｄ、第３および第４ビア導体２６Ｃ，２６Ｄおよび第３および第４側面導体２７Ｃ，２７Ｄを具備していない点において主として相違している。

具体的には、図１７および図１８に示すように、抵抗素子２０Ｃは、基部２１の上面２１ａのうちの長さ方向Ｌにおいて第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂに挟まれた部分に、特に他の導体を有していない。また、抵抗素子２０Ｃは、基部２１の下面２１ｂのうちの長さ方向Ｌにおいて第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂに挟まれた部分にも、特に他の導体を有していない。

抵抗体２２は、長さ方向Ｌにおける一端が第１上面導体２４Ａの一部を覆っているとともに、その長さ方向Ｌにおける他端が第２上面導体２４Ｂの一部を覆っている。これにより、第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂが、抵抗体２２に接続されることになる。

このように構成した場合には、抵抗素子２０Ｃに設けられた抵抗体２２は、抵抗素子２０Ｃの第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂに電気的に接続されているため、当該第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂのそれぞれに接続された第１および第２ビア導体２６Ａ，２６Ｂならびに第１および第２側面導体２７Ａ，２７Ｂが、抵抗体２２の中継導体として機能することになり、第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂと第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂとが、それぞれ電気的に接続された状態となる。

したがって、抵抗素子２０Ｃに設けられた第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂならびに第１および第２側面導体２７Ａ，２７Ｂが、抵抗素子２０Ｃの配線基板への接続端子である端子導体として機能することになる。

なお、この場合、第１および第２上面導体２４Ａ，２４Ｂ、第１および第２ビア導体２６Ａ，２６Ｂおよび第１および第２側面導体２７Ａ，２７Ｂは、コンデンサ素子１０の中継導体としても機能することになり、また、第１および第２下面導体２５Ａ，２５Ｂおよび第１および第２側面導体２７Ａ，２７Ｂは、コンデンサ素子１０の配線基板への接続端子である端子導体としても機能することになる。

これにより、本実施の形態における複合電子部品１Ｃは、配線基板への接続端子である端子導体を２つ有したものとなり、図１９に示す如くの等価回路を有することになる。

このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果に準じた効果が得られることになり、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素（Ｒ）とコンデンサ要素（Ｃ）とを組み合わせることが可能になり、これによって複合電子部品自体の設計自由度を高くすることが可能になる。

上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、主として、抵抗素子の基部の上面に設けられた導体と下面に設けられた導体とをビア導体と側面導体との双方にて接続した場合を例示して説明を行なったが、これらビア導体および側面導体の双方を設ける必要は必ずしもなく、一方のみを設けることとしてもよい。

また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、コンデンサ素子のコンデンサ本体を構成する誘電体層および内部電極層の積層方向を複合電子部品の高さ方向と合致するように構成した場合を例示して説明を行なったが、当該積層方向は、複合電子部品の幅方向に合致するように構成することも当然に可能である。

また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、複合電子部品に組み込むコンデンサ素子として、積層セラミックコンデンサを用いた場合を例示して説明を行なったが、積層セラミックコンデンサに代えて他の種類のコンデンサ素子を複合電子部品に組み込むこととしてもよい。

また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、抵抗素子に実装される電子部品として積層セラミックコンデンサを例示して説明を行なったが、抵抗素子に実装される電子部品としては、積層セラミックコンデンサ以外のコンデンサ素子であってもよし、インダクタ素子、サーミスタ素子、圧電素子等、他の電子部品であってもよい。ここで、インダクタ素子は、上述した積層セラミックコンデンサと比較した場合に、コイル状の導体層が内部電極層に代えて本体に備えられているとともに、当該コイル状の導体層の一対の外部端子が一対の外部電極に代えて本体の表面に設けられてなるものである。

さらには、上述した本発明の実施の形態およびその変形例において示した特徴的な構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当然に相互にその組み合わせが可能である。

このように、今回開示した上記実施の形態およびその変形例はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１Ａ，１Ａ’，１Ａ１，１Ａ２，１Ｂ，１Ｃ 複合電子部品、１０ コンデンサ素子、１１ コンデンサ本体、１１ａ 下面、１２ 誘電体層、１３ 内部電極層、１４Ａ 第１外部電極、１４Ｂ 第２外部電極、１９ 絶縁膜、２０Ａ，２０Ａ’，２０Ａ１〜２０Ａ３，２０Ｂ，２０Ｃ 抵抗素子、２１ 基部、２１ａ 上面、２１ｂ 下面、２２ 抵抗体、２３ 保護膜、２４Ａ 第１上面導体、２４Ｂ 第２上面導体、２４Ｃ 第３上面導体、２４Ｄ 第４上面導体、２５Ａ 第１下面導体、２５Ｂ 第２下面導体、２５Ｃ 第３下面導体、２５Ｄ 第４下面導体、２６Ａ 第１ビア導体、２６Ｂ 第２ビア導体、２６Ｃ 第３ビア導体、２６Ｃ１ 上側ビア導体、２６Ｃ２ 下側ビア導体、２６Ｃ３ 内部接続導体、２６Ｄ 第４ビア導体、２６Ｄ１ 上側ビア導体、２６Ｄ２ 下側ビア導体、２６Ｄ３ 内部接続導体、２７Ａ 第１側面導体、２７Ｂ 第２側面導体、２７Ｃ 第３側面導体、２７Ｄ 第４側面導体、２８Ｃ 第１内部導体、２８Ｄ 第２内部導体、３１ 第１接合部、３２ 第２接合部、１００ 配線基板、１００ａ 主面、１０１Ａ 第１ランド、１０１Ｂ 第２ランド、１０１Ｃ 第３ランド、１０１Ｄ 第４ランド、１１１ 実装用第１接合部、１１２ 実装用第２接合部、１１３ 実装用第３接合部、１１４ 実装用第４接合部。

Claims (15)

1. 抵抗素子と、
   高さ方向において前記抵抗素子に実装されたコンデンサ素子と、を備え、
   前記抵抗素子は、
   前記高さ方向において相対する上面および下面を有する絶縁性の基部と、
   前記基部に設けられた抵抗体と、
   前記基部の前記上面に設けられ、前記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第１上面導体および第２上面導体と、
   前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第１下面導体および第２下面導体と、
   前記第１上面導体および前記第１下面導体を接続する第１接続導体と、
   前記第２上面導体および前記第２下面導体を接続する第２接続導体と、を含み、
   前記コンデンサ素子は、
   前記高さ方向と交差する下面を有するコンデンサ本体と、
   前記コンデンサ本体の外表面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第１外部電極および第２外部電極と、
   前記コンデンサ本体、前記第１外部電極および前記第２外部電極の各々の、前記高さ方向および前記長さ方向に沿う側面の少なくとも一部を覆っている絶縁膜と、を含み、
   前記基部の前記上面と前記コンデンサ本体の前記下面とが前記高さ方向において対向し、かつ、前記第１上面導体と前記第１外部電極とが電気的に接続されているとともに、前記第２上面導体と前記第２外部電極とが電気的に接続されている、複合電子部品。
2. 前記抵抗体は、前記基部の前記上面に設けられ、前記長さ方向において前記第１上面導体と前記第２上面導体との間に位置し、
   前記抵抗素子は、さらに、
   前記基部の前記上面に設けられ、前記長さ方向において前記第１上面導体と前記第２上面導体との間に位置しかつ互いに離隔する第３上面導体および第４上面導体と、
   前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置しかつ互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体と、
   前記第３上面導体および前記第３下面導体を接続する第３接続導体と、
   前記第４上面導体および前記第４下面導体を接続する第４接続導体と、を含み、
   前記第３上面導体および前記第４上面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
3. 前記第３上面導体および前記第４上面導体が、前記高さ方向および前記長さ方向に直交する幅方向において互いに離隔している、請求項２に記載の複合電子部品。
4. 前記第３上面導体および前記第４上面導体が、前記長さ方向において互いに離隔している、請求項２に記載の複合電子部品。
5. 前記第３接続導体および前記第４接続導体の少なくとも一方が、前記基部の内部において前記高さ方向と直交する方向に延びる内部接続導体と、前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記上面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる上側ビア導体と、前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記下面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる下側ビア導体と、を有し、
   前記高さ方向に沿って見て、前記上側ビア導体と前記下側ビア導体とが、少なくとも一部において重なっていない、請求項２から４のいずれかに記載の複合電子部品。
6. 前記抵抗体は、前記基部の前記上面に設けられ、
   前記抵抗素子は、さらに、
   前記基部の前記上面に設けられ、前記長さ方向において前記第１上面導体と前記第２上面導体との間に位置する第３上面導体と、
   前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置する第３下面導体と、
   前記第３上面導体および前記第３下面導体を接続する第３接続導体と、を含み、
   前記第１上面導体および前記第３上面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
7. 前記第３接続導体が、前記基部の内部において前記高さ方向と直交する方向に延びる内部接続導体と、前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記上面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる上側ビア導体と、前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記下面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる下側ビア導体と、を有し、
   前記高さ方向に沿って見て、前記上側ビア導体と前記下側ビア導体とが、少なくとも一部において重なっていない、請求項６に記載の複合電子部品。
8. 前記抵抗体は、前記基部の前記上面に設けられ、
   前記第１上面導体および前記第２上面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
9. 前記抵抗素子は、さらに、前記抵抗体を覆う保護膜を含んでいる、請求項２から８のいずれかに記載の複合電子部品。
10. 前記基部の前記上面を基準として、前記保護膜の最大高さが、前記第１上面導体および前記第２上面導体の最大高さのいずれよりも大きい、請求項９に記載の複合電子部品。
11. 前記抵抗体は、前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置し、
    前記抵抗素子は、さらに、
    前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置しかつ互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体を含み、
    前記第３下面導体および前記第４下面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
12. 前記第３下面導体および前記第４下面導体が、前記高さ方向および前記長さ方向に直交する幅方向において互いに離隔している、請求項１１に記載の複合電子部品。
13. 前記抵抗体は、前記基部の前記下面に設けられ、
    前記抵抗素子は、さらに、
    前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置する第３下面導体を含み、
    前記第１下面導体および前記第３下面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
14. 前記抵抗体は、前記基部の前記下面に設けられ、
    前記第１下面導体および前記第２下面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項１に記載の複合電子部品。
15. 前記抵抗素子は、さらに、前記抵抗体を覆う保護膜を含んでいる、請求項１１から１４のいずれかに記載の複合電子部品。

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