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JP2018034290A - Disc-shaped grind stone and grinder - Google Patents

Disc-shaped grind stone and grinder Download PDF

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利昭 山岡
Toshiaki Yamaoka
利昭 山岡
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Yamaokasekizai Inc
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Yamaokasekizai Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a disc-shape grind stone capable of accurately grinding even in an internal corner part, and to provide a grinder.SOLUTION: In a disc-shape grind stone 10, a grinding layer 12 having a diamond abrasive grain is jointed to an outer periphery at a surface of a disc-like substrate 11. The grinding layer 12 is jointed to the substrate 11 so as to protrude to an outer side relative to an outer peripheral end 11a of the disc-like substrate 11. The grinding layer 12 is constituted of a plurality of individual grinding layers and radially jointed along a radial direction on the disc-like substrate 11.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、回転工具であるグラインダに取り付け、硬質材料表面に塗装された表面塗膜を剥離したり、金属表面の錆を除去したり、又は石材やコンクリートを研削したりするディスク状砥石及びグラインダに関するものである。   The present invention is a disc-shaped grindstone and grinder that is attached to a grinder that is a rotary tool and peels off a surface coating film coated on a hard material surface, removes rust on a metal surface, or grinds stone or concrete. It is about.

従来、例えば、硬質材料表面に塗装された表面塗膜を剥離したり、金属表面の錆を除去したり、又は石材やコンクリートを研削したりするためにディスク状砥石が使用されている。この種のディスク状砥石としては、例えば特許文献1に開示されたディスク状砥石が知られている。   Conventionally, for example, a disk-shaped grindstone has been used to peel a surface coating film applied to the surface of a hard material, remove rust on a metal surface, or grind stone or concrete. As this type of disc-shaped grindstone, for example, a disc-shaped grindstone disclosed in Patent Document 1 is known.

特許文献1に開示されたディスク状砥石100は、図3に示すように、円盤状の基板101の周辺部のドーナツ状部分に、ダイヤモンド砥粒を塗布した金属片等の砥石を略円形のチップ形状に成形した研磨チップ102が複数設けられている。この結果、研磨チップ102を高速回転させるグラインダに使用した場合において、小面積部や曲面を良好に研削できるようになっている。   As shown in FIG. 3, a disc-shaped grindstone 100 disclosed in Patent Document 1 is a substantially circular chip in which a grindstone such as a metal piece coated with diamond abrasive grains is applied to a donut-shaped portion around a disc-shaped substrate 101. A plurality of polishing chips 102 formed in a shape are provided. As a result, when the polishing tip 102 is used in a grinder that rotates at high speed, a small area portion and a curved surface can be ground well.

特開2004−25400号公報(2004年1月29日公開)JP 2004-25400 A (published January 29, 2004)

ところで、上記従来の特許文献1に開示されたディスク状砥石100では、円盤状の基板101の外周端101aよりも内側に研磨チップ102が配されている。   By the way, in the disk-shaped grindstone 100 disclosed in the above-mentioned conventional patent document 1, the polishing tip 102 is arranged on the inner side of the outer peripheral end 101a of the disk-shaped substrate 101.

この結果、図4に示すように、例えば、断面直角の被研磨体120における直角等の入隅部121を精度良く研削することができないという問題点を有している。   As a result, as shown in FIG. 4, for example, there is a problem in that the corners 121 such as right angles in the object 120 to be polished having a right cross section cannot be accurately ground.

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石及びグラインダを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a disc-shaped grindstone and a grinder that can be accurately ground even at a corner.

本発明の一態様におけるディスク状砥石は、上記の課題を解決するために、円盤状の基板の表面における外周部に、砥粒を有する研削層が接合されているディスク状砥石において、上記研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出するように上記基板に接合されていることを特徴としている。尚、本明細書においては、研削は研磨の意味を含めて使用している。   In order to solve the above problems, the disc-shaped grindstone according to one aspect of the present invention is the disc-shaped grindstone in which a grinding layer having abrasive grains is bonded to the outer peripheral portion of the surface of the disk-shaped substrate. Is characterized in that it is bonded to the substrate so as to protrude outward from the outer periphery of the disk-shaped substrate. In this specification, grinding is used including the meaning of polishing.

従来のディスク状砥石では、研削層が円盤状の基板の外周よりも内側に存在していたので、研削層よりも基板の方が突出していた。このため、例えば、直角に立ち上がる壁面部を有する被研削材の平面部と壁面部21との境界の入隅部を研削する場合に、従来では、基板の外周が壁面部に当接してしまい、入隅部を研削することができなかった。   In the conventional disc-shaped grindstone, since the grinding layer exists inside the outer periphery of the disk-shaped substrate, the substrate protrudes from the grinding layer. For this reason, for example, when grinding the corner of the boundary between the flat surface portion of the material to be ground and the wall surface portion 21 having a wall surface portion rising at a right angle, conventionally, the outer periphery of the substrate comes into contact with the wall surface portion, The corner could not be ground.

本発明では、これに対して、円盤状の基板の表面における外周部に接合されている砥粒を有する研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出している。   In the present invention, on the other hand, the grinding layer having abrasive grains bonded to the outer peripheral portion of the surface of the disk-shaped substrate protrudes outward from the outer periphery of the disk-shaped substrate.

この結果、上記入隅部を研削する場合、研削層を壁面部に当接させることができ、入隅部を研削することができる。   As a result, when grinding the corner, the ground layer can be brought into contact with the wall surface, and the corner can be ground.

したがって、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石を提供することができる。   Therefore, it is possible to provide a disc-shaped grindstone that can be accurately ground even at the corners.

また、本発明の一態様におけるディスク状砥石では、前記記載のディスク状砥石において、前記研削層は、前記基板の表面における外周部に接合された複数の個別研削層からなっていると共に、上記複数の個別研削層は、円盤状の基板における半径方向に沿って放射状に接合されているとすることが可能である。   Moreover, in the disc-shaped grindstone according to one aspect of the present invention, in the disc-shaped grindstone described above, the grinding layer includes a plurality of individual grinding layers bonded to an outer peripheral portion of the surface of the substrate, The individual grinding layers may be bonded radially along the radial direction of the disk-shaped substrate.

これにより、個別研削層は、基板の表面における外周部に散在して接合されているので、例えばダイヤモンド砥粒の量を節約することができ、コスト削減を図ることができる。   Thereby, since the individual grinding layer is scattered and joined to the outer peripheral portion on the surface of the substrate, for example, the amount of diamond abrasive grains can be saved, and the cost can be reduced.

さらに、本発明の一態様におけるグラインダは、前記記載のディスク状砥石を備えていることを特徴としている。   Furthermore, the grinder in one aspect of the present invention is characterized by including the disk-shaped grindstone described above.

上記発明によれば、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石を備えたグラインダを提供することができる。   According to the said invention, the grinder provided with the disk-shaped grindstone which can grind with precision also in a corner can be provided.

本発明の一態様によれば、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石及びグラインダを提供するという効果を奏する。   According to one aspect of the present invention, there is an effect of providing a disc-shaped grindstone and a grinder that can be accurately ground even at a corner.

本発明の実施形態におけるディスク状砥石を装着したグラインダにて被研削材を研削する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which grinds a to-be-ground material with the grinder which mounted | wore with the disk-shaped grindstone in embodiment of this invention. (a)は上記ディスク状砥石の構成を示す断面図であり、(b)は上記ディスク状砥石の構成を示す底面図である。(A) is sectional drawing which shows the structure of the said disk-shaped grindstone, (b) is a bottom view which shows the structure of the said disk-shaped grindstone. 従来の特許文献1に開示されたディスク状砥石の構成を示す底面図である。It is a bottom view which shows the structure of the disk-shaped grindstone disclosed by the conventional patent document 1. FIG. 上記従来のディスク状砥石にて被研削材を研削する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which grinds a to-be-ground material with the said conventional disc-shaped grindstone.

本発明の一実施形態について図1及び図2に基づいて説明すれば、以下のとおりである。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.

本実施の形態のディスク状砥石は、ディスクサンダーを含む回転工具であるグラインダに取り付け、被研削材としての石材やコンクリートを研削(研磨を含む)したり、硬質材料表面に塗装された被研削材としての表面塗膜を研削して剥離したり、被研削材としての金属表面を研削して錆を除去したりするものであり、円盤状の基板を有している。   The disc-shaped grindstone of this embodiment is attached to a grinder, which is a rotary tool including a disc sander, and grinds (including polishing) stone or concrete as a material to be ground, or is a material to be ground coated on the surface of a hard material The surface coating film is ground and peeled off, or the metal surface as a material to be ground is ground to remove rust, and has a disk-shaped substrate.

本実施の形態のグラインダ1に装着されるディスク状砥石10の構成について、図1及び図2の(a)(b)に基づいて説明する。図1は、本実施形態におけるディスク状砥石10を装着したグラインダ1にて被研削材20を研削する状態を示す断面図である。図2の(a)は、上記グラインダ1に装着されるディスク状砥石10の構成を示す断面図である。図2の(b)は、上記ディスク状砥石10の構成を示す底面図である。   The structure of the disk-shaped grindstone 10 mounted on the grinder 1 of the present embodiment will be described based on FIGS. 1 and 2 (a) and (b). FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a workpiece 20 is ground by a grinder 1 equipped with a disk-shaped grindstone 10 according to this embodiment. FIG. 2A is a cross-sectional view showing the configuration of the disc-shaped grindstone 10 mounted on the grinder 1. FIG. 2B is a bottom view showing the configuration of the disk-shaped grindstone 10.

本実施の形態のディスク状砥石10は、図1に示すように、グラインダ1の図示しない回転駆動部にて回転駆動される回転シャフト軸2に装着されるようになっている。   As shown in FIG. 1, the disc-shaped grindstone 10 of the present embodiment is mounted on a rotating shaft 2 that is rotationally driven by a rotational driving unit (not shown) of the grinder 1.

上記ディスク状砥石10は、例えば複数のネジ3にて回転シャフト軸2に取り付け固定されている。尚、ネジ3の個数は限定されないが、複数であることが好ましく、3個以上がさらに好ましい。本実施の形態では、例えばネジ3の数は4個としている。   The disk-shaped grindstone 10 is fixedly attached to the rotary shaft 2 with, for example, a plurality of screws 3. The number of screws 3 is not limited, but is preferably a plurality, and more preferably 3 or more. In the present embodiment, for example, the number of screws 3 is four.

本実施の形態のディスク状砥石10は、図2の(a)(b)に示すように、円盤状の基板11と、この基板11の表面における外周部に接合された研削層12とからなっている。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the disk-shaped grindstone 10 of the present embodiment includes a disk-shaped substrate 11 and a grinding layer 12 bonded to the outer peripheral portion of the surface of the substrate 11. ing.

上記研削層12は、基板11の表面における外周部に接合された複数の個別研削層12aからなっている。また、これら複数の個別研削層12aは、円盤状の基板11における半径方向に沿って放射状に接合されている。そして、本実施の形態のディスク状砥石10では、各個別研削層12aは、円盤状の基板11の外周よりも外側に突出するように基板11に接合されている。尚、本実施の形態のディスク状砥石10では、各個別研削層12aが基板11の外周部に散在するように設けられているが、本発明では、必ずしもこれに限らず、例えば、ドーナツ盤のように基板11の外周部に沿って連続して設けられるものであってもよい。この場合も、ドーナツ盤の外周端は、基板11の外周端11aよりも突出することになる。   The grinding layer 12 is composed of a plurality of individual grinding layers 12 a bonded to the outer peripheral portion of the surface of the substrate 11. The plurality of individual grinding layers 12 a are bonded radially along the radial direction of the disk-shaped substrate 11. And in the disc-shaped grindstone 10 of this Embodiment, each individual grinding layer 12a is joined to the board | substrate 11 so that it may protrude outside the outer periphery of the disk-shaped board | substrate 11. FIG. In the disc-shaped grindstone 10 of the present embodiment, the individual grinding layers 12a are provided so as to be scattered on the outer peripheral portion of the substrate 11. However, the present invention is not necessarily limited to this. Thus, it may be provided continuously along the outer periphery of the substrate 11. Also in this case, the outer peripheral end of the donut board protrudes from the outer peripheral end 11 a of the substrate 11.

すなわち、従来の一般的なディスク状砥石100では、図3及び図4に示すように、研磨チップ102は、基板101の内周部に接合されており、研磨チップ102よりも基板101の方が突出していた。このため、例えば、直角に立ち上がる壁面部を有する被研削材の平面部と壁面部との境界である入隅部を研削する場合に、従来では、基板101の外周が壁面部に当接してしまい、入隅部を研削することができなかった。   That is, in the conventional general disc-shaped grindstone 100, as shown in FIGS. 3 and 4, the polishing chip 102 is bonded to the inner peripheral portion of the substrate 101, and the substrate 101 is more than the polishing chip 102. It was protruding. For this reason, for example, in the case of grinding a corner portion that is a boundary between a flat surface portion and a wall surface portion of a material to be ground having a wall surface portion that rises at a right angle, conventionally, the outer periphery of the substrate 101 abuts on the wall surface portion. The corner could not be ground.

これに対して、本実施の形態のディスク状砥石10では、基板11の外周端11aから一部が半径方向に沿って突出するように接合されている。このため、図1に示すように、壁面部21を有する被研削材20の入隅部23においても研削できるようになっている。   On the other hand, in the disc-shaped grindstone 10 of the present embodiment, the substrate 11 is joined so that a part thereof protrudes in the radial direction from the outer peripheral end 11a. For this reason, as shown in FIG. 1, it can grind also in the corner 23 of the to-be-ground material 20 which has the wall surface part 21. As shown in FIG.

ここで、上記基板11は、例えば、炭化タングステンとコバルト等との粉末とを焼結して作った焼結炭化物合金等の超硬合金、又はハガネ等の材質からなっており、例えば、厚さ2〜10mm、直径10cm程度の円形にてなっている。尚、基板11の直径は、必ずしも10cm程度に限らず、5cm〜30cm程度でもよい。また、材質についても、特に上記の材質に限らない。   Here, the substrate 11 is made of, for example, a cemented carbide such as a sintered carbide alloy made by sintering a powder of tungsten carbide and cobalt or the like, or a material such as a steel. It has a circular shape of about 2 to 10 mm and a diameter of about 10 cm. The diameter of the substrate 11 is not necessarily limited to about 10 cm, and may be about 5 cm to 30 cm. Further, the material is not particularly limited to the above materials.

上記個別研削層12aは、基板11との接合面とは反対側の表面及び外周側の先端に砥粒としてのダイヤモンド砥粒が接合されている。尚、砥粒は必ずしもダイヤモンド砥粒に限らず、例えば、金属粉末の焼結体からなる複数の超硬質砥粒でもよい。   In the individual grinding layer 12a, diamond abrasive grains as abrasive grains are bonded to the surface opposite to the bonding surface with the substrate 11 and the tip on the outer peripheral side. The abrasive grains are not necessarily limited to diamond abrasive grains, and may be, for example, a plurality of superhard abrasive grains made of a sintered metal powder.

上記構成を有する本実施の形態のディスク状砥石10を装着したグラインダ1にて、被研削材20を研削する場合の研削動作について、図1に基づいて説明する。   A grinding operation when the workpiece 20 is ground by the grinder 1 equipped with the disc-shaped grinding wheel 10 of the present embodiment having the above-described configuration will be described with reference to FIG.

本実施の形態のディスク状砥石10を装着したグラインダ1にて、例えば石材又はコンクリート等の被研削材20を研削する場合には、図1に示すように、グラインダ1の回転シャフト軸2を回転させた後、ディスク状砥石10の研削層12を被研削材20の平面部22に押し当てる。これにより、被研削材20の平面部22の表面を研削することができる。次いで、被研削材20の壁面部21と平面部22との境界である入隅部23を研削する場合においても、本実施の形態のディスク状砥石10は、研削層12が基板11の外周端11aよりも突出しているので、この入隅部23を容易に研削することができる。   When grinding the material 20 to be ground such as stone or concrete with the grinder 1 equipped with the disk-shaped grindstone 10 of the present embodiment, the rotating shaft 2 of the grinder 1 is rotated as shown in FIG. Then, the grinding layer 12 of the disk-shaped grindstone 10 is pressed against the flat surface portion 22 of the material 20 to be ground. Thereby, the surface of the plane part 22 of the workpiece 20 can be ground. Next, even when grinding the corner portion 23 that is the boundary between the wall surface portion 21 and the flat surface portion 22 of the workpiece 20, the disc-shaped grindstone 10 of the present embodiment is such that the grinding layer 12 is the outer peripheral edge of the substrate 11. Since it protrudes more than 11a, this corner 23 can be easily ground.

このように、本実施の形態のディスク状砥石10は、円盤状の基板11の表面における外周部に、砥粒を有する研削層12が接合されている。そして、研削層12は、円盤状の基板11の外周端11aよりも外側に突出するように基板11に接合されている。   Thus, in the disc-shaped grindstone 10 of the present embodiment, the grinding layer 12 having abrasive grains is bonded to the outer peripheral portion of the surface of the disk-shaped substrate 11. And the grinding layer 12 is joined to the board | substrate 11 so that it may protrude outside the outer peripheral end 11a of the disk-shaped board | substrate 11. FIG.

この結果、直角等の入隅部23を研削する場合、研削層12を壁面部21に当接させることができ、入隅部23を研削することができる。   As a result, when the corner 23 having a right angle or the like is ground, the grinding layer 12 can be brought into contact with the wall surface portion 21, and the corner 23 can be ground.

したがって、入隅部23においても精度良く研削し得るディスク状砥石10を提供することができる。   Therefore, it is possible to provide the disc-shaped grindstone 10 that can be accurately ground even at the corner 23.

また、本実施の形態におけるディスク状砥石10では、研削層12は、基板11の表面における外周部に接合された複数の個別研削層12aからなっており、これら複数の個別研削層12aは、円盤状の基板11における半径方向に沿って放射状に接合されている。   Moreover, in the disc-shaped grindstone 10 in the present embodiment, the grinding layer 12 is composed of a plurality of individual grinding layers 12a joined to the outer peripheral portion on the surface of the substrate 11, and the plurality of individual grinding layers 12a are discs. Are bonded radially along the radial direction of the substrate 11.

これにより、個別研削層12aは、基板11の表面における外周部に散在して接合されているので、例えばダイヤモンド砥粒の量を節約することができ、コスト削減を図ることができる。   Thereby, since the individual grinding layer 12a is scattered and joined to the outer peripheral part in the surface of the board | substrate 11, the quantity of a diamond abrasive grain can be saved, for example, and cost reduction can be aimed at.

さらに、本実施の形態におけるグラインダ1は、本実施の形態のディスク状砥石10を備えている。これにより、入隅部23においても精度良く研削し得るディスク状砥石10を備えたグラインダ1を提供することができる。   Furthermore, the grinder 1 in the present embodiment includes the disk-shaped grindstone 10 of the present embodiment. Thereby, the grinder 1 provided with the disk-shaped grindstone 10 which can grind with precision also in the corner 23 can be provided.

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、本実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible within the scope of the claims, and can be obtained by appropriately combining technical means disclosed in the present embodiment. Embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、石材又はコンクリート等の被研削材を研削するディスク状砥石及びグラインダに好適に利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used for a disk-shaped grindstone and a grinder that grind a material to be ground such as stone or concrete.

1 グラインダ
2 回転シャフト軸
3 ネジ
10 ディスク状砥石
11 基板
11a 外周端(外周)
12 研削層
12a 個別研削層
20 被研削材
21 壁面部
22 平面部
23 入隅部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Grinder 2 Rotating shaft axis 3 Screw 10 Disc-shaped grindstone 11 Substrate 11a Outer peripheral end (outer periphery)
12 Grinding layer 12a Individual grinding layer 20 Material to be ground 21 Wall portion 22 Flat portion 23 Corner portion

Claims (3)

円盤状の基板の表面における外周部に、砥粒を有する研削層が接合されているディスク状砥石において、
上記研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出するように上記基板に接合されていることを特徴とするディスク状砥石。
In the disc-shaped grindstone in which a grinding layer having abrasive grains is bonded to the outer peripheral portion of the surface of the disk-shaped substrate,
The disc-shaped grindstone, wherein the grinding layer is bonded to the substrate so as to protrude outward from the outer periphery of the disc-shaped substrate.
前記研削層は、前記基板の表面における外周部に接合された複数の個別研削層からなっていると共に、
上記複数の個別研削層は、円盤状の基板における半径方向に沿って放射状に接合されていることを特徴とする請求項1記載のディスク状砥石。
The grinding layer is composed of a plurality of individual grinding layers bonded to the outer peripheral portion of the surface of the substrate,
2. The disk-shaped grindstone according to claim 1, wherein the plurality of individual grinding layers are bonded radially along a radial direction of the disk-shaped substrate.
請求項1又は2記載のディスク状砥石を備えていることを特徴とするグラインダ。   A grinder comprising the disk-shaped grindstone according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023009740A (en) * 2021-07-08 2023-01-20 株式会社ナノテム Grindstone
JP7441527B2 (en) 2021-07-08 2024-03-01 株式会社ナノテム whetstone

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