JP2018034290A - Disc-shaped grind stone and grinder - Google Patents
Disc-shaped grind stone and grinder Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018034290A JP2018034290A JP2016171998A JP2016171998A JP2018034290A JP 2018034290 A JP2018034290 A JP 2018034290A JP 2016171998 A JP2016171998 A JP 2016171998A JP 2016171998 A JP2016171998 A JP 2016171998A JP 2018034290 A JP2018034290 A JP 2018034290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disc
- substrate
- shaped
- disk
- shaped grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004575 stone Substances 0.000 title abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
本発明は、回転工具であるグラインダに取り付け、硬質材料表面に塗装された表面塗膜を剥離したり、金属表面の錆を除去したり、又は石材やコンクリートを研削したりするディスク状砥石及びグラインダに関するものである。 The present invention is a disc-shaped grindstone and grinder that is attached to a grinder that is a rotary tool and peels off a surface coating film coated on a hard material surface, removes rust on a metal surface, or grinds stone or concrete. It is about.
従来、例えば、硬質材料表面に塗装された表面塗膜を剥離したり、金属表面の錆を除去したり、又は石材やコンクリートを研削したりするためにディスク状砥石が使用されている。この種のディスク状砥石としては、例えば特許文献1に開示されたディスク状砥石が知られている。 Conventionally, for example, a disk-shaped grindstone has been used to peel a surface coating film applied to the surface of a hard material, remove rust on a metal surface, or grind stone or concrete. As this type of disc-shaped grindstone, for example, a disc-shaped grindstone disclosed in Patent Document 1 is known.
特許文献1に開示されたディスク状砥石100は、図3に示すように、円盤状の基板101の周辺部のドーナツ状部分に、ダイヤモンド砥粒を塗布した金属片等の砥石を略円形のチップ形状に成形した研磨チップ102が複数設けられている。この結果、研磨チップ102を高速回転させるグラインダに使用した場合において、小面積部や曲面を良好に研削できるようになっている。
As shown in FIG. 3, a disc-
ところで、上記従来の特許文献1に開示されたディスク状砥石100では、円盤状の基板101の外周端101aよりも内側に研磨チップ102が配されている。
By the way, in the disk-
この結果、図4に示すように、例えば、断面直角の被研磨体120における直角等の入隅部121を精度良く研削することができないという問題点を有している。
As a result, as shown in FIG. 4, for example, there is a problem in that the
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石及びグラインダを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a disc-shaped grindstone and a grinder that can be accurately ground even at a corner.
本発明の一態様におけるディスク状砥石は、上記の課題を解決するために、円盤状の基板の表面における外周部に、砥粒を有する研削層が接合されているディスク状砥石において、上記研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出するように上記基板に接合されていることを特徴としている。尚、本明細書においては、研削は研磨の意味を含めて使用している。 In order to solve the above problems, the disc-shaped grindstone according to one aspect of the present invention is the disc-shaped grindstone in which a grinding layer having abrasive grains is bonded to the outer peripheral portion of the surface of the disk-shaped substrate. Is characterized in that it is bonded to the substrate so as to protrude outward from the outer periphery of the disk-shaped substrate. In this specification, grinding is used including the meaning of polishing.
従来のディスク状砥石では、研削層が円盤状の基板の外周よりも内側に存在していたので、研削層よりも基板の方が突出していた。このため、例えば、直角に立ち上がる壁面部を有する被研削材の平面部と壁面部21との境界の入隅部を研削する場合に、従来では、基板の外周が壁面部に当接してしまい、入隅部を研削することができなかった。
In the conventional disc-shaped grindstone, since the grinding layer exists inside the outer periphery of the disk-shaped substrate, the substrate protrudes from the grinding layer. For this reason, for example, when grinding the corner of the boundary between the flat surface portion of the material to be ground and the
本発明では、これに対して、円盤状の基板の表面における外周部に接合されている砥粒を有する研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出している。 In the present invention, on the other hand, the grinding layer having abrasive grains bonded to the outer peripheral portion of the surface of the disk-shaped substrate protrudes outward from the outer periphery of the disk-shaped substrate.
この結果、上記入隅部を研削する場合、研削層を壁面部に当接させることができ、入隅部を研削することができる。 As a result, when grinding the corner, the ground layer can be brought into contact with the wall surface, and the corner can be ground.
したがって、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石を提供することができる。 Therefore, it is possible to provide a disc-shaped grindstone that can be accurately ground even at the corners.
また、本発明の一態様におけるディスク状砥石では、前記記載のディスク状砥石において、前記研削層は、前記基板の表面における外周部に接合された複数の個別研削層からなっていると共に、上記複数の個別研削層は、円盤状の基板における半径方向に沿って放射状に接合されているとすることが可能である。 Moreover, in the disc-shaped grindstone according to one aspect of the present invention, in the disc-shaped grindstone described above, the grinding layer includes a plurality of individual grinding layers bonded to an outer peripheral portion of the surface of the substrate, The individual grinding layers may be bonded radially along the radial direction of the disk-shaped substrate.
これにより、個別研削層は、基板の表面における外周部に散在して接合されているので、例えばダイヤモンド砥粒の量を節約することができ、コスト削減を図ることができる。 Thereby, since the individual grinding layer is scattered and joined to the outer peripheral portion on the surface of the substrate, for example, the amount of diamond abrasive grains can be saved, and the cost can be reduced.
さらに、本発明の一態様におけるグラインダは、前記記載のディスク状砥石を備えていることを特徴としている。 Furthermore, the grinder in one aspect of the present invention is characterized by including the disk-shaped grindstone described above.
上記発明によれば、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石を備えたグラインダを提供することができる。 According to the said invention, the grinder provided with the disk-shaped grindstone which can grind with precision also in a corner can be provided.
本発明の一態様によれば、入隅部においても精度良く研削し得るディスク状砥石及びグラインダを提供するという効果を奏する。 According to one aspect of the present invention, there is an effect of providing a disc-shaped grindstone and a grinder that can be accurately ground even at a corner.
本発明の一実施形態について図1及び図2に基づいて説明すれば、以下のとおりである。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
本実施の形態のディスク状砥石は、ディスクサンダーを含む回転工具であるグラインダに取り付け、被研削材としての石材やコンクリートを研削(研磨を含む)したり、硬質材料表面に塗装された被研削材としての表面塗膜を研削して剥離したり、被研削材としての金属表面を研削して錆を除去したりするものであり、円盤状の基板を有している。 The disc-shaped grindstone of this embodiment is attached to a grinder, which is a rotary tool including a disc sander, and grinds (including polishing) stone or concrete as a material to be ground, or is a material to be ground coated on the surface of a hard material The surface coating film is ground and peeled off, or the metal surface as a material to be ground is ground to remove rust, and has a disk-shaped substrate.
本実施の形態のグラインダ1に装着されるディスク状砥石10の構成について、図1及び図2の(a)(b)に基づいて説明する。図1は、本実施形態におけるディスク状砥石10を装着したグラインダ1にて被研削材20を研削する状態を示す断面図である。図2の(a)は、上記グラインダ1に装着されるディスク状砥石10の構成を示す断面図である。図2の(b)は、上記ディスク状砥石10の構成を示す底面図である。
The structure of the disk-
本実施の形態のディスク状砥石10は、図1に示すように、グラインダ1の図示しない回転駆動部にて回転駆動される回転シャフト軸2に装着されるようになっている。
As shown in FIG. 1, the disc-
上記ディスク状砥石10は、例えば複数のネジ3にて回転シャフト軸2に取り付け固定されている。尚、ネジ3の個数は限定されないが、複数であることが好ましく、3個以上がさらに好ましい。本実施の形態では、例えばネジ3の数は4個としている。
The disk-
本実施の形態のディスク状砥石10は、図2の(a)(b)に示すように、円盤状の基板11と、この基板11の表面における外周部に接合された研削層12とからなっている。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the disk-
上記研削層12は、基板11の表面における外周部に接合された複数の個別研削層12aからなっている。また、これら複数の個別研削層12aは、円盤状の基板11における半径方向に沿って放射状に接合されている。そして、本実施の形態のディスク状砥石10では、各個別研削層12aは、円盤状の基板11の外周よりも外側に突出するように基板11に接合されている。尚、本実施の形態のディスク状砥石10では、各個別研削層12aが基板11の外周部に散在するように設けられているが、本発明では、必ずしもこれに限らず、例えば、ドーナツ盤のように基板11の外周部に沿って連続して設けられるものであってもよい。この場合も、ドーナツ盤の外周端は、基板11の外周端11aよりも突出することになる。
The
すなわち、従来の一般的なディスク状砥石100では、図3及び図4に示すように、研磨チップ102は、基板101の内周部に接合されており、研磨チップ102よりも基板101の方が突出していた。このため、例えば、直角に立ち上がる壁面部を有する被研削材の平面部と壁面部との境界である入隅部を研削する場合に、従来では、基板101の外周が壁面部に当接してしまい、入隅部を研削することができなかった。
That is, in the conventional general disc-
これに対して、本実施の形態のディスク状砥石10では、基板11の外周端11aから一部が半径方向に沿って突出するように接合されている。このため、図1に示すように、壁面部21を有する被研削材20の入隅部23においても研削できるようになっている。
On the other hand, in the disc-
ここで、上記基板11は、例えば、炭化タングステンとコバルト等との粉末とを焼結して作った焼結炭化物合金等の超硬合金、又はハガネ等の材質からなっており、例えば、厚さ2〜10mm、直径10cm程度の円形にてなっている。尚、基板11の直径は、必ずしも10cm程度に限らず、5cm〜30cm程度でもよい。また、材質についても、特に上記の材質に限らない。
Here, the
上記個別研削層12aは、基板11との接合面とは反対側の表面及び外周側の先端に砥粒としてのダイヤモンド砥粒が接合されている。尚、砥粒は必ずしもダイヤモンド砥粒に限らず、例えば、金属粉末の焼結体からなる複数の超硬質砥粒でもよい。
In the
上記構成を有する本実施の形態のディスク状砥石10を装着したグラインダ1にて、被研削材20を研削する場合の研削動作について、図1に基づいて説明する。
A grinding operation when the
本実施の形態のディスク状砥石10を装着したグラインダ1にて、例えば石材又はコンクリート等の被研削材20を研削する場合には、図1に示すように、グラインダ1の回転シャフト軸2を回転させた後、ディスク状砥石10の研削層12を被研削材20の平面部22に押し当てる。これにより、被研削材20の平面部22の表面を研削することができる。次いで、被研削材20の壁面部21と平面部22との境界である入隅部23を研削する場合においても、本実施の形態のディスク状砥石10は、研削層12が基板11の外周端11aよりも突出しているので、この入隅部23を容易に研削することができる。
When grinding the material 20 to be ground such as stone or concrete with the grinder 1 equipped with the disk-shaped
このように、本実施の形態のディスク状砥石10は、円盤状の基板11の表面における外周部に、砥粒を有する研削層12が接合されている。そして、研削層12は、円盤状の基板11の外周端11aよりも外側に突出するように基板11に接合されている。
Thus, in the disc-shaped
この結果、直角等の入隅部23を研削する場合、研削層12を壁面部21に当接させることができ、入隅部23を研削することができる。
As a result, when the
したがって、入隅部23においても精度良く研削し得るディスク状砥石10を提供することができる。
Therefore, it is possible to provide the disc-shaped
また、本実施の形態におけるディスク状砥石10では、研削層12は、基板11の表面における外周部に接合された複数の個別研削層12aからなっており、これら複数の個別研削層12aは、円盤状の基板11における半径方向に沿って放射状に接合されている。
Moreover, in the disc-shaped
これにより、個別研削層12aは、基板11の表面における外周部に散在して接合されているので、例えばダイヤモンド砥粒の量を節約することができ、コスト削減を図ることができる。
Thereby, since the
さらに、本実施の形態におけるグラインダ1は、本実施の形態のディスク状砥石10を備えている。これにより、入隅部23においても精度良く研削し得るディスク状砥石10を備えたグラインダ1を提供することができる。
Furthermore, the grinder 1 in the present embodiment includes the disk-shaped
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、本実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible within the scope of the claims, and can be obtained by appropriately combining technical means disclosed in the present embodiment. Embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
本発明は、石材又はコンクリート等の被研削材を研削するディスク状砥石及びグラインダに好適に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used for a disk-shaped grindstone and a grinder that grind a material to be ground such as stone or concrete.
1 グラインダ
2 回転シャフト軸
3 ネジ
10 ディスク状砥石
11 基板
11a 外周端(外周)
12 研削層
12a 個別研削層
20 被研削材
21 壁面部
22 平面部
23 入隅部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
12
Claims (3)
上記研削層は、円盤状の基板の外周よりも外側に突出するように上記基板に接合されていることを特徴とするディスク状砥石。 In the disc-shaped grindstone in which a grinding layer having abrasive grains is bonded to the outer peripheral portion of the surface of the disk-shaped substrate,
The disc-shaped grindstone, wherein the grinding layer is bonded to the substrate so as to protrude outward from the outer periphery of the disc-shaped substrate.
上記複数の個別研削層は、円盤状の基板における半径方向に沿って放射状に接合されていることを特徴とする請求項1記載のディスク状砥石。 The grinding layer is composed of a plurality of individual grinding layers bonded to the outer peripheral portion of the surface of the substrate,
2. The disk-shaped grindstone according to claim 1, wherein the plurality of individual grinding layers are bonded radially along a radial direction of the disk-shaped substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016171998A JP2018034290A (en) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | Disc-shaped grind stone and grinder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016171998A JP2018034290A (en) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | Disc-shaped grind stone and grinder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018034290A true JP2018034290A (en) | 2018-03-08 |
Family
ID=61566756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016171998A Pending JP2018034290A (en) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | Disc-shaped grind stone and grinder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018034290A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023009740A (en) * | 2021-07-08 | 2023-01-20 | 株式会社ナノテム | Grindstone |
-
2016
- 2016-09-02 JP JP2016171998A patent/JP2018034290A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023009740A (en) * | 2021-07-08 | 2023-01-20 | 株式会社ナノテム | Grindstone |
JP7441527B2 (en) | 2021-07-08 | 2024-03-01 | 株式会社ナノテム | whetstone |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5334040B2 (en) | Spherical body polishing apparatus, spherical body polishing method, and spherical member manufacturing method | |
JP2019136806A (en) | Holding surface grinding method | |
JP2009166150A (en) | Wafer manufacturing method | |
CN104139336A (en) | A trimming tool | |
WO2017145455A1 (en) | Superabrasive wheel | |
JP2018034290A (en) | Disc-shaped grind stone and grinder | |
JPH11239979A (en) | Rotary grinding wheel | |
JP2005297139A (en) | Grinding wheel | |
JP2014205225A (en) | Grinding abrasive wheel for high-hardness brittle material | |
JP6234250B2 (en) | Dressing tools | |
JP2876572B2 (en) | Semiconductor wafer chamfering method | |
JP2011251380A (en) | Super abrasive wheel for plane honing | |
JP2010036303A (en) | Grinding wheel for semiconductor wafer back-surface and grinding method for semiconductor wafer back-surface | |
JP6199231B2 (en) | Whetstone for lapping | |
JP2010264567A (en) | Pad conditioner | |
JP2004243465A (en) | Diamond wrap surface plate | |
JP2014217934A (en) | Grinding wheel | |
JP4352588B2 (en) | Grinding wheel | |
JP2010115768A (en) | Cbn grinding wheel | |
JP5478208B2 (en) | Method for suppressing initial wear of surface grinding wheels | |
JP2006205330A (en) | Grinding wheel | |
JP5307686B2 (en) | Rotating whetstone | |
KR20140086128A (en) | Wheel for grinding | |
JPH11188642A (en) | Disk-like grinding wheel | |
JP3998648B2 (en) | Cup type rotating grindstone |