JP2017205803A - 溶接ライナーの製造方法および製造装置、ならびに溶接ライナー - Google Patents
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Abstract
【課題】 溶接ライナーに関し肉盛層の材料選定上の自由度を広げることができて最適の肉盛層を形成可能であり、かつ、製造コストを下げることのできる、溶接ライナーの製造方法・製造装置等を提供する。【解決手段】 水平にしたベース板Aの表面上に金属粉末Xを載せ、溶接トーチ3から金属線4(たとえば軟鋼の番線)を繰り出して、当該金属線4と上記金属粉末Xとの間でアークを発生させる。ベース板Aを水平の送り方向に移動させることにより、ベース板Aの表面上に肉盛層Yを形成する。溶接トーチ3を複数使用し、各溶接トーチ3を、ウィービングのために上記送り方向と直角の方向に往復移動させるとよい。【選択図】 図1
Description
本発明は、溶接ライナーの製造方法および製造装置、ならびに溶接ライナーに関するものである。溶接ライナーとは、ベース板の表面に溶接によって肉盛層を形成した複合板をいう。
製鉄所において鉱石等の原料を取り扱う設備では、その原料が通過したり落下したりする箇所に耐摩耗性等にすぐれた部材を使用する必要がある。そうした部材として使用できるものに、鋼板の表面に溶接により硬質の肉盛層を形成して複合化した溶接ライナーがある。硬くて耐摩耗性の高い肉盛層を、通過・落下等する原料に接触させる形で使用するのである。下記の特許文献1にも、そのような例が示されている。
溶接ライナーの肉盛層は、従来、フラックス入りの溶接ワイヤを用いるアーク溶接によって製造されている。ベース板である鋼板の表面に広くアーク溶接を行って、必要な範囲に肉盛層を形成するわけである。下記の特許文献2には、肉盛り溶接用のフラックス入りワイヤが示されている。
製造した溶接ライナーは、使用箇所に合わせてさらに切り出したり曲げたりし、あるいはボルトを取り付けたり製缶工程を施したりすることにより、設備に組み込める部材として完成させる。
製造した溶接ライナーは、使用箇所に合わせてさらに切り出したり曲げたりし、あるいはボルトを取り付けたり製缶工程を施したりすることにより、設備に組み込める部材として完成させる。
フラックス入りの溶接ワイヤを用いて溶接ライナーを製造する従来の方法は、肉盛層の材料選定に関して自由度が低いほか、コスト面でも不利がともなっていた。
材料の自由度が低いのは、溶接ワイヤや溶接棒を、溶接材料メーカーの提供する範囲内から選択せねばならないからである。溶接ライナーの摩耗・損傷の進行は、そのライナーが接触する原料等の種類や性状、およびその接触態様等によって異なるため、使用箇所に応じて摩耗等の進行しにくい最適の肉盛層を形成したいところだが、それに合致する溶接ワイヤや溶接棒が市販されているとは限らない。
材料の自由度が低いのは、溶接ワイヤや溶接棒を、溶接材料メーカーの提供する範囲内から選択せねばならないからである。溶接ライナーの摩耗・損傷の進行は、そのライナーが接触する原料等の種類や性状、およびその接触態様等によって異なるため、使用箇所に応じて摩耗等の進行しにくい最適の肉盛層を形成したいところだが、それに合致する溶接ワイヤや溶接棒が市販されているとは限らない。
溶接材料メーカーに材料を指定して特別に溶接ワイヤを製造等させることは可能だが、いわゆる特注の溶接ワイヤとなるので、コストがかさみやすい。また、調達したその溶接ワイヤについて、材料成分を微調整することは不可能である。望ましい溶接ワイヤの調達コストが上昇すると、当然ながら溶接ライナーの製造コストも高くなる。
なお、上記のような課題は、鉱石等を扱う製鉄所の設備のための溶接ライナーに限るものではない、耐摩耗性等に関して高い特性をもたせたい各種用途の溶接ライナーについて同様に当てはまるものである。
請求項に係る発明は、以上の点を考慮して、溶接ライナーに関し肉盛層の材料選定上の自由度を広げることができて最適の肉盛層を形成可能であり、かつ、製造コストを下げることのできる、溶接ライナーの製造方法・製造装置を提供するものである。また、その方法・装置でのみ製造できる溶接ライナーを併せて提供するものである。
発明による溶接ライナーの製造方法は、ベース板(母材)の表面上に金属粉末(粒径が5mm程度までの粒状のものを含むのもよい)を載せ、溶接トーチから金属線(フラックスを有しない単なる金属線。たとえば軟鋼の番線)を繰り出して当該金属線と上記金属粉末との間でアークを発生させ、ベース板の表面と平行な送り方向に溶接トーチ(および上記金属線)またはベース板(および上記金属粉末)を移動させることにより、ベース板の表面上に肉盛層を形成することを特徴とする。
上記発明にしたがって金属線と金属粉末との間でアークを発生させると、アーク熱によって金属粉末が溶融し、凝固することによってベース板と一体化した肉盛層となる。ベース板の表面と平行な送り方向に溶接トーチまたはベース板を移動させることにより、そのような肉盛層をベース板の表面上に広く形成することができる。
肉盛層の材質は、上記金属線と上記金属粉末の含有元素によって決まる。金属粉末としては各種合金のもの等を容易に入手できるので、従来のように特殊な材質の溶接ワイヤを購入する必要がない。つまり、溶接ワイヤを特注しなくとも、肉盛層の材質を自在に選定し設定することができ、溶接ライナーの用途や使用場所、摩耗状況等に応じた最適の肉盛層を、低コストで形成できることになる。
上記発明にしたがって金属線と金属粉末との間でアークを発生させると、アーク熱によって金属粉末が溶融し、凝固することによってベース板と一体化した肉盛層となる。ベース板の表面と平行な送り方向に溶接トーチまたはベース板を移動させることにより、そのような肉盛層をベース板の表面上に広く形成することができる。
肉盛層の材質は、上記金属線と上記金属粉末の含有元素によって決まる。金属粉末としては各種合金のもの等を容易に入手できるので、従来のように特殊な材質の溶接ワイヤを購入する必要がない。つまり、溶接ワイヤを特注しなくとも、肉盛層の材質を自在に選定し設定することができ、溶接ライナーの用途や使用場所、摩耗状況等に応じた最適の肉盛層を、低コストで形成できることになる。
上記発明については、複数の溶接トーチ(したがって複数本の金属線)を使用して上記金属線を複数本同時に繰り出すとともに、溶接トーチ(および金属線)またはベース板(および金属粉末)を、ウィービングのために上記送り方向と直角の方向に往復移動させるのがよい。
そのようにすると、ベース板の表面上の広い範囲にわたって肉盛層を能率的に形成することができる。上記の往復移動にてウィービングさせながら前記のとおり送り方向へ溶接トーチまたはベース板を移動させることにより、それぞれの溶接トーチで一定幅の肉盛層を形成でき、しかも、溶接トーチを複数使用することにより、肉盛層を同時に複数条形成できるからである。
そのようにすると、ベース板の表面上の広い範囲にわたって肉盛層を能率的に形成することができる。上記の往復移動にてウィービングさせながら前記のとおり送り方向へ溶接トーチまたはベース板を移動させることにより、それぞれの溶接トーチで一定幅の肉盛層を形成でき、しかも、溶接トーチを複数使用することにより、肉盛層を同時に複数条形成できるからである。
あるいは、ベース板の表面に載せる上記金属粉末をアルミフォイル(シートや板状のものを含む)によって覆い、その上に上記金属線を繰り出してアークを発生させるのも好ましい。
金属粉末をアルミフォイルによって覆うと、溶融の際に金属粉末が大気に触れて酸化することを抑制できるうえ、アルミの脱酸作用によって肉盛層の酸素除去をなすことができる。
金属粉末をアルミフォイルによって覆うと、溶融の際に金属粉末が大気に触れて酸化することを抑制できるうえ、アルミの脱酸作用によって肉盛層の酸素除去をなすことができる。
上記肉盛層としては、鉄とともに、たとえば、質量比で4.0〜6.0%のCと、20〜30%のCrとを含むものを形成するとよい。
そのようにすると、ベース板上に高クロム・高カーボンであって耐摩耗性に優れた肉盛層が形成されるので、製鉄所において原料を取り扱う設備等に適した溶接ライナーを製造できる。
そのようにすると、ベース板上に高クロム・高カーボンであって耐摩耗性に優れた肉盛層が形成されるので、製鉄所において原料を取り扱う設備等に適した溶接ライナーを製造できる。
ベース板の表面に載せる上記金属粉末に、とくに、セラミック粉末(粒子状または塊状のセラミックが含まれていてもよい)を添加して使用すると好ましい。
セラミックの融点は高く、金属粉末が溶融する際にも溶けにくいので、そのようにすると、セラミック粉末が混在する肉盛層をベース板上に形成することができる。セラミック粉末は硬いため、それを混在させることによって肉盛層の耐摩耗性をとくに高めることが可能である。
なお、溶接肉盛層にセラミック粉末が含まれていて格別の耐摩耗性を備える溶接ライナーは、フラックス入り溶接ワイヤを用いる従来の溶接肉盛によっては製造されることがなかった。溶接ワイヤ中にフラックスとともにセラミック粉末を含めることが難しいからである。
セラミックの融点は高く、金属粉末が溶融する際にも溶けにくいので、そのようにすると、セラミック粉末が混在する肉盛層をベース板上に形成することができる。セラミック粉末は硬いため、それを混在させることによって肉盛層の耐摩耗性をとくに高めることが可能である。
なお、溶接肉盛層にセラミック粉末が含まれていて格別の耐摩耗性を備える溶接ライナーは、フラックス入り溶接ワイヤを用いる従来の溶接肉盛によっては製造されることがなかった。溶接ワイヤ中にフラックスとともにセラミック粉末を含めることが難しいからである。
ベース板の表面に載せる上記金属粉末の化学成分(その種類もしくは各含有量)または添加物(同)を、ベース板の表面における位置に応じて変更するのも好ましい。
そのようにすれば、材質や特性の異なる肉盛層をベース板上の各部分に分布させた溶接ライナーを製造することができる。たとえば面積の大きい溶接ライナーでは、中央部分で摩耗が激しくその周囲では激しくないことが少なくない。そのような溶接ライナーを製造する際、上記金属粉末の化学成分または添加物を、たとえば、複数ある溶接トーチの各トーチの位置ごとに異なるものとし、または、移動するベース板等の送り時間(送り量)に応じて変更すれば、材質・特性の異なる肉盛層をベース板の各部分に分布させることができる。それにより、1枚の溶接ライナーについて摩耗の進行度が肉盛層の全域で均一に近くなるようにすることも可能である。金属粉末の化学成分や混合物の変更を緩やかに(徐々に)行うことによって、肉盛層の材質の変化を連続的なものにすることもできる。
そのようにすれば、材質や特性の異なる肉盛層をベース板上の各部分に分布させた溶接ライナーを製造することができる。たとえば面積の大きい溶接ライナーでは、中央部分で摩耗が激しくその周囲では激しくないことが少なくない。そのような溶接ライナーを製造する際、上記金属粉末の化学成分または添加物を、たとえば、複数ある溶接トーチの各トーチの位置ごとに異なるものとし、または、移動するベース板等の送り時間(送り量)に応じて変更すれば、材質・特性の異なる肉盛層をベース板の各部分に分布させることができる。それにより、1枚の溶接ライナーについて摩耗の進行度が肉盛層の全域で均一に近くなるようにすることも可能である。金属粉末の化学成分や混合物の変更を緩やかに(徐々に)行うことによって、肉盛層の材質の変化を連続的なものにすることもできる。
とくに、上記送り方向へは、溶接トーチを移動させずに上記ベース板を移動させ、上記ウィービングのための方向へは、ベース板を移動させずに上記溶接トーチを往復移動させるとよい。
ベース板を固定しておいて溶接トーチを上記送り方向へ移動させることも可能だが、溶接トーチは、電源盤や金属線供給手段と接続されているため長距離の移動に適さない。そのため、送り方向へは、溶接トーチを移動させないで上記のとおりベース板を移動させるのが有利である。
またウィービングのための往復移動についても、溶接トーチを固定してベース板を移動させることとしてもよいが、重量物であるベース板を上記のとおり送り方向へ移動させるとともにそれと直角に往復移動させるのは、動力面で不利である。そこで、ウィービングのための移動距離(幅)がせいぜい数百mmであることに鑑み、溶接トーチを(電源盤や金属線供給手段から電線やホースの可動範囲内で)移動させるのが得策である。
なお、上記複数の溶接トーチをウィービングさせるについては、一体のホルダー上に等間隔に溶接トーチを取り付けて同時に往復移動させるようにすると好ましい。
ベース板を固定しておいて溶接トーチを上記送り方向へ移動させることも可能だが、溶接トーチは、電源盤や金属線供給手段と接続されているため長距離の移動に適さない。そのため、送り方向へは、溶接トーチを移動させないで上記のとおりベース板を移動させるのが有利である。
またウィービングのための往復移動についても、溶接トーチを固定してベース板を移動させることとしてもよいが、重量物であるベース板を上記のとおり送り方向へ移動させるとともにそれと直角に往復移動させるのは、動力面で不利である。そこで、ウィービングのための移動距離(幅)がせいぜい数百mmであることに鑑み、溶接トーチを(電源盤や金属線供給手段から電線やホースの可動範囲内で)移動させるのが得策である。
なお、上記複数の溶接トーチをウィービングさせるについては、一体のホルダー上に等間隔に溶接トーチを取り付けて同時に往復移動させるようにすると好ましい。
発明による溶接ライナーの製造装置は、ベース板を水平に載せ、その状態でベース板を水平な送り方向に移動させる送りテーブルと、
ベース板の表面上に金属粉末を供給してその厚さを均一にする粉末供給手段と、
ベース板上の金属粉末に向けて金属線を繰り出し、当該金属線と上記金属粉末との間でアークを発生させるとともに、ウィービングのために上記送り方向と直角の方向に往復移動する溶接トーチと
を有することを特徴とする。なお、上記のとおりアークを発生させるのであるから、溶接電源を備え、上記金属線と上記金属粉末との間に溶接電流を流せるものであることも当然に必要である。
こうした装置であれば、上記した溶接ライナーの製造方法を円滑に実施することができる。すなわち、1)送りテーブルが、ベース板を載せてそれを水平に保ちながら送り方向に移動させ、2)粉末供給手段が、上記ベース板の表面上に金属粉末を均一に載せ、3)溶接トーチが、その金属粉末に向けて金属線を繰り出して金属粉末との間でアークを発生させ、かつウィービングのための往復移動をなすからである。
それにより、ベース板の表面上に肉盛層を広く形成することができる。フラックス入りの溶接ワイヤを特注する等しなくとも、金属粉末の配合によって肉盛層の材質を自在に設定できるため、溶接ライナーの用途や使用場所等に応じた最適の肉盛層を低コストで形成できるといえる。
ベース板の表面上に金属粉末を供給してその厚さを均一にする粉末供給手段と、
ベース板上の金属粉末に向けて金属線を繰り出し、当該金属線と上記金属粉末との間でアークを発生させるとともに、ウィービングのために上記送り方向と直角の方向に往復移動する溶接トーチと
を有することを特徴とする。なお、上記のとおりアークを発生させるのであるから、溶接電源を備え、上記金属線と上記金属粉末との間に溶接電流を流せるものであることも当然に必要である。
こうした装置であれば、上記した溶接ライナーの製造方法を円滑に実施することができる。すなわち、1)送りテーブルが、ベース板を載せてそれを水平に保ちながら送り方向に移動させ、2)粉末供給手段が、上記ベース板の表面上に金属粉末を均一に載せ、3)溶接トーチが、その金属粉末に向けて金属線を繰り出して金属粉末との間でアークを発生させ、かつウィービングのための往復移動をなすからである。
それにより、ベース板の表面上に肉盛層を広く形成することができる。フラックス入りの溶接ワイヤを特注する等しなくとも、金属粉末の配合によって肉盛層の材質を自在に設定できるため、溶接ライナーの用途や使用場所等に応じた最適の肉盛層を低コストで形成できるといえる。
上記発明の製造装置は、上記溶接トーチを複数有していてそれらを同時に使用できるものであるのが好ましい。
複数の溶接トーチのそれぞれが上記金属線を同時に繰り出すと、ベース板の表面上の広い範囲にわたって肉盛層を能率的に形成することができる。
複数の溶接トーチのそれぞれが上記金属線を同時に繰り出すと、ベース板の表面上の広い範囲にわたって肉盛層を能率的に形成することができる。
発明に係る溶接ライナーの製造方法によれば、従来のように溶接ワイヤを特注しなくとも肉盛層の材質を自由に設定することができ、溶接ライナーの用途や使用場所等に応じた最適の肉盛層を低コストで形成できる。つまり、肉盛層の材料選定上の自由度を広げ、好ましい肉盛層を有する溶接ライナーを低コストで提供できるようになる。肉盛層の材料選定に関しては、化学成分を自由に設定できるほか、セラミック粉末を添加することも可能である。セラミック粉末の添加によって、従来なかった格別の耐摩耗性を有する新しい溶接ライナーを製造することもできる。
また、発明に係る溶接ライナーの製造装置によれば、上記溶接ライナーの製造方法を円滑に実施することができる。したがって、肉盛層の材質を自在に設定し、用途や使用場所等に応じた最適の溶接ライナーを低コストで製造することが可能になる。
図1(a)・(b)に、発明による溶接ライナーの製造装置を示す。この製造装置は、図示のとおり送りテーブル1と粉末供給手段2、および溶接トーチ3を主要な構成部分とするものである。
送りテーブル1は、回転自在な複数の搬送用ロール1aと、駆動ロールを含む1対のピンチロール1bとを有するもので、ロール1aの上にベース板Aを水平に載せ、水平な送り方向(ベース板Aの長さ方向)にそのベース板Aを移動させることができる。
粉末供給手段2は、金属粉末Xを保持するホッパー2aと、その下部に続く広幅の(図1の紙面と直角の方向に幅が広い)供給管2bとからなる。供給管2bは、高さ変更の可能な水平エッジを下端部の開口に有しており、そのエッジによってベース板A上の金属粉末Xの厚さを調整し、かつ平坦にすることができる。
送りテーブル1は、回転自在な複数の搬送用ロール1aと、駆動ロールを含む1対のピンチロール1bとを有するもので、ロール1aの上にベース板Aを水平に載せ、水平な送り方向(ベース板Aの長さ方向)にそのベース板Aを移動させることができる。
粉末供給手段2は、金属粉末Xを保持するホッパー2aと、その下部に続く広幅の(図1の紙面と直角の方向に幅が広い)供給管2bとからなる。供給管2bは、高さ変更の可能な水平エッジを下端部の開口に有しており、そのエッジによってベース板A上の金属粉末Xの厚さを調整し、かつ平坦にすることができる。
また、上記溶接トーチ3は、ベース板A上の金属粉末Xに向けて金属線4を繰り出し、当該金属線4と金属粉末Xとの間でアークを発生させる手段である。溶接トーチ3は、図1(a)のように前後に位置をずらすとともに図1(b)のとおり左右に間隔をおいて、複数組(図示の例では4組。数を増減させることも可能である)を平行に配置している。それらの溶接トーチ3には往復移動機構を付設しており、各トーチ3間の位置関係を固定したまま、ベース板Aの上記送り方向と直角な方向(ベース板Aの幅方向)にウィービングのための往復移動をさせ得るようにしている。
溶接トーチ3の先端からイナートガス(シールドガス)を出すようにしてもよいが、実施例では同ガスは使用していない。
溶接トーチ3の先端からイナートガス(シールドガス)を出すようにしてもよいが、実施例では同ガスは使用していない。
なお、粉末供給手段2の供給管2bの後ろであって溶接トーチ3よりも前の位置には、アルミフォイル被覆手段(図示省略)を設けられるようにしてある。同手段は、ベース板Aに載せた金属粉末Xの上にアルミフォイルを供給して金属粉末Xをアルミフォイルで覆うことを可能にするものである。金属粉末X(肉盛層Y)が、酸化防止や脱酸についてとくに配慮すべき種類のものである場合には、この被覆手段を設置して使用する(金属線4とアルミフォイルとの間でアークを発生させる)のがよい。
粉末供給手段2については、ホッパー2aおよび供給管2bの内側に何枚かの仕切板(図示省略)を設けることにより、ベース板Aの幅方向(複数組の溶接トーチ3の配列方向)位置に応じて異なる金属粉末Xを供給できるようにするのもよい。そのようにすると、ベース板Aの幅方向位置によって耐摩耗性等が異なるよう、材質の一律でない肉盛層Yを形成することが可能になる。
また、供給管2bからベース板Aの上に出される金属粉末Xの配合を、時間経過とともに変更できるようにするのもよい。そうすると、ベース板Aの長さ方向位置によって耐摩耗性等が異なるよう、材質の一律でない肉盛層Yを形成することが可能である。
また、供給管2bからベース板Aの上に出される金属粉末Xの配合を、時間経過とともに変更できるようにするのもよい。そうすると、ベース板Aの長さ方向位置によって耐摩耗性等が異なるよう、材質の一律でない肉盛層Yを形成することが可能である。
金属線4としては、たとえば、直径2.6mmの軟鋼製の番線を使用する。金属線4は繰り出し機(図示省略)から送給し、各溶接トーチ3におけるノズルの先端開口から下方へ繰り出すようにしている。溶接トーチ3と搬送用ロール1aとの間に電源盤(図示省略)によって電圧をかけ溶接電流を流すことにより、上記のとおりアークを発生させる。
アーク熱によって金属粉末Xは金属線4とともに溶融するため、その後に凝固することにより、肉盛層Yとなってベース板Aの上面に一体化する。アークの発生中、送りテーブル1によってベース板Aを毎分数cmの速度で移動すること、また、上記複数組の溶接トーチ3をウィービングさせながら使用することから、ベース板Aの表面上に広く肉盛層Yを有する溶接ライナーを能率的に形成することができる。
図1の装置を使用してベース板A上に肉盛層Yを形成した溶接ライナー(実施例1)の外観写真を図2に示す。この例で使用したベース板Aは、幅1000mm・長さ2400mm・厚さ9mmの低炭素鋼鋼板(SS材)である。金属粉末Xとして、粒径が数mm以下の各種化学成分のものを混合させることにより、鉄(Fe)中にカーボン(C)とクロム(Cr)とを多めに含むようにしたものを使用し、高炭素・高クロムの肉盛層Yを形成している。形成した肉盛層Yの範囲は、幅約900mm・長さ2000mmで、厚さは6mmである。この例では溶接トーチ3として4組(4電極)を使用し、ウィービングのための往復移動の幅を約230mmとして、肉盛層Yの一部が隣接の肉盛層Yと僅かに重なるようにした。
また、やはり図1の装置を使用し、実施例1とは同様の条件で実施例2の溶接ライナーを製造した。実施例2では、金属粉末Xにさらにニオブ(Nb)を加えることにより、高炭素・高クロムであってNbを含む肉盛層Yをベース板A上に形成している。Nb(またはV、Ti等でもよい)を加えることにより、肉盛層Yの組織中に、クロム炭化物とともに硬質のMC炭化物を晶出させることができ、耐摩耗性を高めることができる。
実施例1・2の肉盛層Yについて、化学成分を表1に示す。
また、やはり図1の装置を使用し、実施例1とは同様の条件で実施例2の溶接ライナーを製造した。実施例2では、金属粉末Xにさらにニオブ(Nb)を加えることにより、高炭素・高クロムであってNbを含む肉盛層Yをベース板A上に形成している。Nb(またはV、Ti等でもよい)を加えることにより、肉盛層Yの組織中に、クロム炭化物とともに硬質のMC炭化物を晶出させることができ、耐摩耗性を高めることができる。
実施例1・2の肉盛層Yについて、化学成分を表1に示す。
図3(a)に、実施例1および2の肉盛層Yについての顕微鏡組織写真(ベース板Aの表面と平行な断面における組織写真)を示す。
そして図3(b)には、図1の装置を使用するのでなく、フラックス入り溶接ワイヤを用いる従来の方法でベース板(低炭素鋼鋼板)上に形成した比較例1・2の肉盛層について、顕微鏡組織写真(上記と同様の断面におけるもの)を示している。比較例1・2は、肉盛層の化学成分が上記実施例1・2のそれぞれと同等になるようにしたものである。
そして図3(b)には、図1の装置を使用するのでなく、フラックス入り溶接ワイヤを用いる従来の方法でベース板(低炭素鋼鋼板)上に形成した比較例1・2の肉盛層について、顕微鏡組織写真(上記と同様の断面におけるもの)を示している。比較例1・2は、肉盛層の化学成分が上記実施例1・2のそれぞれと同等になるようにしたものである。
図3によれば、実施例1・2における肉盛層Yの組織は、ブローホール等の欠陥を有していないことに加え、比較例1・2のものよりもクロム炭化物(写真中の白い部分)を多く含んでいることが観察される。クロム炭化物が多い組織は一般に耐摩耗性が高いといわれている。
上記の実施例1・2では金属粉末XとしてFe、C、Cr等、またはさらにNbの各合金粉末を使用したが、それらに加えてSiC等のセラミック粉末(粒状・塊状のものでも可)を金属粉末Xに添加することも可能である。高融点・高硬度のセラミック粉末は、多くは溶融することなく肉盛層Y中に点在することとなるため、肉盛層Yの耐摩耗性を高める作用をなす。
発明者らは、実施例1で使用した金属粉末Xに微量のセラミック粉末を添加し、図1の装置および上述の方法により肉盛層Yを形成して、実施例3〜7の溶接ライナーを製造した。実施例3・4はセラミック粉末としてSiCを添加したもの、実施例5・6はNbCを添加したもの、そして実施例7はW2Cを添加したものである。
図4(a)・(b)・(c)のそれぞれに、上記した実施例3・5・7の各肉盛層Yについての顕微鏡組織写真(ベース板Aの表面と直角な断面におけるもの。写真下方がベース板A寄りである)を示す。図4(a)はSiC粉末を添加したものだが、その粉末の多くは溶接中に崩壊・溶融等したようで、図の範囲内にSiCの粒子は観察されない。SiCの粒径を大きめにする必要がありそうである。同(b)はNbC粉末を添加したもので、図中の白い大きな塊がNbCの粒子である。また、同(c)はW2C粉末を添加したもので、図中のやはり白い大きな塊がW2C粒子である。W2C粒子は溶融等せずに存在しているが、比重が大きいためか下方に位置している。
図4(a)・(b)・(c)のそれぞれに、上記した実施例3・5・7の各肉盛層Yについての顕微鏡組織写真(ベース板Aの表面と直角な断面におけるもの。写真下方がベース板A寄りである)を示す。図4(a)はSiC粉末を添加したものだが、その粉末の多くは溶接中に崩壊・溶融等したようで、図の範囲内にSiCの粒子は観察されない。SiCの粒径を大きめにする必要がありそうである。同(b)はNbC粉末を添加したもので、図中の白い大きな塊がNbCの粒子である。また、同(c)はW2C粉末を添加したもので、図中のやはり白い大きな塊がW2C粒子である。W2C粒子は溶融等せずに存在しているが、比重が大きいためか下方に位置している。
実施例1〜6の溶接ライナーにおける肉盛層Y、ならびに比較例1・2の肉盛層について耐摩耗性試験を行った。同試験は、各肉盛層サンプルにつき、エンドレスエメリー紙を用いて図5(a)のように行う耐すべり摩耗性の試験を行い、実施例2〜6を除く各サンプルについてはさらに、図5(b)の要領でショットブラスト機を使用する耐衝突摩耗性の試験をも行った。
耐すべり摩耗性の試験では、50mm×50mmサイズの試験片(肉盛層)を用い、3.1kgfの荷重下で、粗さが#40のエメリー紙を240m/minの速度で回転させ、連続2時間の摩耗による試験片の減重量を測定した。耐衝突摩耗性の試験では、ブラスト材としてアルミナグリッド(#24)を用い、空気圧を4.0kgf/cm2、投射角度を45°とし、1回につき1.5kg/1分間で連続5回の繰返し投射を行い、試験後の減重量を測定した。
また、各実施例・比較例の肉盛層について硬度(HRCおよびHS)の測定も行った。
耐すべり摩耗性の試験では、50mm×50mmサイズの試験片(肉盛層)を用い、3.1kgfの荷重下で、粗さが#40のエメリー紙を240m/minの速度で回転させ、連続2時間の摩耗による試験片の減重量を測定した。耐衝突摩耗性の試験では、ブラスト材としてアルミナグリッド(#24)を用い、空気圧を4.0kgf/cm2、投射角度を45°とし、1回につき1.5kg/1分間で連続5回の繰返し投射を行い、試験後の減重量を測定した。
また、各実施例・比較例の肉盛層について硬度(HRCおよびHS)の測定も行った。
上記の耐摩耗性試験および硬度測定の結果を表2に示す。
上記表1に示すとおり、比較例1・2と同等の化学成分を金属粉末X中に含めた実施例1・2の溶接ライナーにおいて、肉盛層Yの耐摩耗性は、耐すべり摩耗性についても耐衝突摩耗性についても比較例1・2のものと遜色がない。
また、同様の金属粉末X中に微量のSiCまたはNbCのセラミック粉末を添加して形成した実施例3〜6の肉盛層Yについては、すべり摩耗性がとくに高い。
このような点から、図1の装置を用いる上述の方法によって、耐摩耗性にすぐれた肉盛層Yを有する好ましい溶接ライナーの製造が可能であるといえる。
また、同様の金属粉末X中に微量のSiCまたはNbCのセラミック粉末を添加して形成した実施例3〜6の肉盛層Yについては、すべり摩耗性がとくに高い。
このような点から、図1の装置を用いる上述の方法によって、耐摩耗性にすぐれた肉盛層Yを有する好ましい溶接ライナーの製造が可能であるといえる。
1 送りテーブル
2 粉末供給手段
3 溶接トーチ
4 金属線
A ベース板
X 金属粉末
Y 肉盛層
2 粉末供給手段
3 溶接トーチ
4 金属線
A ベース板
X 金属粉末
Y 肉盛層
Claims (10)
- ベース板の表面上に金属粉末を載せ、溶接トーチから金属線を繰り出して当該金属線と上記金属粉末との間でアークを発生させ、ベース板の表面と平行な送り方向に溶接トーチまたはベース板を移動させることにより、ベース板の表面上に肉盛層を形成することを特徴とする溶接ライナーの製造方法。
- 複数の溶接トーチを使用して上記金属線を複数本同時に繰り出すとともに、
溶接トーチまたはベース板を、ウィービングのために上記送り方向と直角の方向に往復移動させることを特徴とする請求項1に記載した溶接ライナーの製造方法。 - ベース板の表面に載せる上記金属粉末をアルミフォイルによって覆い、その上に上記金属線を繰り出してアークを発生させることを特徴とする請求項1または2に記載した溶接ライナーの製造方法。
- 上記肉盛層として、鉄とともに、質量比で4.0〜6.0%のCと、20〜30%のCrとを含むものを形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載した溶接ライナーの製造方法。
- ベース板の表面に載せる上記金属粉末に、セラミック粉末を添加することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載した溶接ライナーの製造方法。
- ベース板の表面に載せる上記金属粉末の化学成分またはそれへの添加物を、ベース板の表面における位置に応じて変更することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載した溶接ライナーの製造方法。
- 上記送り方向へは、溶接トーチを移動させずに上記ベース板を移動させ、上記ウィービングのための方向へは、ベース板を移動させずに上記溶接トーチを往復移動させることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載した溶接ライナーの製造方法。
- ベース板を水平に載せた状態で水平な送り方向に移動させる送りテーブルと、
ベース板の表面上に金属粉末を供給してその厚さを均一にする粉末供給手段と、
ベース板上の金属粉末に向け金属線を繰り出して当該金属線と上記金属粉末との間でアークを発生させるとともに、ウィービングのために上記送り方向と直角の方向に往復移動する溶接トーチと
を有することを特徴とする溶接ライナーの製造装置。 - 上記溶接トーチを複数有していて同時に使用できることを特徴とする請求項8に記載した溶接ライナーの製造装置。
- ベース板の表面上に形成された溶接肉盛層にセラミック粉末が含まれていることを特徴とする溶接ライナー。
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2016
- 2016-05-20 JP JP2016101951A patent/JP2017205803A/ja active Pending
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