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JP2017188543A - Electronic apparatus, and heat radiation structure of electronic apparatus - Google Patents

Electronic apparatus, and heat radiation structure of electronic apparatus Download PDF

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JP2017188543A
JP2017188543A JP2016075521A JP2016075521A JP2017188543A JP 2017188543 A JP2017188543 A JP 2017188543A JP 2016075521 A JP2016075521 A JP 2016075521A JP 2016075521 A JP2016075521 A JP 2016075521A JP 2017188543 A JP2017188543 A JP 2017188543A
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Masanori Tamai
昌徳 玉井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique that can efficiently radiate heat without adding a heat radiation member such as a heat sink and can make a device compact.SOLUTION: An electronic apparatus comprises an enclosure, a first electronic substrate mounted with a member to generate heat, a first substrate module having the first electronic substrate fitted to a first fitting sheet metal, and a second substrate module having a second electronic substrate fixed to a second fitting sheet metal. A component to generate heat on the first electronic substrate is arranged at a position opposite to the first fitting sheet metal, and abuts on the first fitting sheet metal through a heat conduction member, the first substrate module is arranged on a mount surface side of the enclosure, and a second substrate module is stood on the first substrate module, the first fitting sheet metal and the second fitting sheet metal being made to abut on each other directly or through the heat conduction member.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、発熱を伴う電子部品からの放熱を効率的に行うことを可能とする電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device that can efficiently dissipate heat from an electronic component that generates heat.

電子機器の一例として、自動原稿搬送装置(ADF:Auto Document Feeder)を有する画像読取装置が知られている。このような画像読取装置は、画像読取部が固定された状態で、ADFから給紙される原稿を一定速度で搬送しながら読取る。この読取方法は原稿を一定速度で一定方向に移動するだけでよいため、原稿を固定した状態で画像読取部を移動しながら原稿を読取る場合に比べて、小型化できるという利点がある。   As an example of an electronic device, an image reading apparatus having an automatic document feeder (ADF) is known. Such an image reading apparatus reads a document fed from the ADF while conveying the document at a constant speed with the image reading unit fixed. This reading method only has to move the document in a fixed direction at a constant speed, and therefore has an advantage that the size can be reduced as compared with the case of reading the document while moving the image reading unit with the document fixed.

また画像読取装置の中にはネットワークに接続され、画像読取装置内で読取った画像を電子ファイル化しネットワーク上に送出することのできるネットワーク接続型の画像読取装置がある。ネットワーク接続型の画像読取装置では、画像読取装置を制御するための外部制御機器、例えばパソコンが不要であり、装置単体で読取の処理が可能となるという利点がある。   Among image reading apparatuses, there is a network connection type image reading apparatus that is connected to a network and can convert an image read in the image reading apparatus into an electronic file and send it to the network. The network connection type image reading apparatus does not require an external control device such as a personal computer for controlling the image reading apparatus, and has an advantage that reading processing can be performed by the apparatus alone.

このようなネットワーク接続型の画像読取装置は、従来の画像読取装置では外部制御機器が実施していた読取画像の電子ファイル化を行う作業を画像読取装置内で行うための回路が追加で必要となる。この追加する回路で実施する作業は処理負荷が大きく、一種のパソコンを画像読取装置内に内蔵する形で実現している。従って従来の画像読取装置に比べ消費電力が増え、電子部品及び装置内の冷却が問題となっている。   Such a network-connected image reading apparatus requires an additional circuit for performing an operation for converting the read image into an electronic file, which was performed by an external control device in the conventional image reading apparatus, in the image reading apparatus. Become. The work performed by the added circuit has a large processing load and is realized by incorporating a kind of personal computer in the image reading apparatus. Accordingly, power consumption is increased as compared with a conventional image reading apparatus, and cooling of electronic components and the apparatus is a problem.

冷却のための放熱機構としてファンを用いた強制空冷式の冷却方法やヒートパイプを用いた熱拡散手法等がある。これらを用いて構造を簡素化するための手法も検討されている(特許文献1参照)。しかし、ファンやヒートパイプ、ヒートシンクによって冷却を行うためにはある程度のスペースを要するため装置の小型化には不向きである。   As a heat dissipation mechanism for cooling, there are a forced air cooling method using a fan, a heat diffusion method using a heat pipe, and the like. A technique for simplifying the structure using these has also been studied (see Patent Document 1). However, since a certain amount of space is required for cooling with a fan, a heat pipe, and a heat sink, it is not suitable for downsizing the apparatus.

特開2013−222275号公報JP 2013-222275 A

効率的な放熱を行うための放熱機構を設けることで、装置内の部品の冷却を行うことが望まれている。   It is desired to cool parts in the apparatus by providing a heat dissipation mechanism for efficient heat dissipation.

本発明は、このような点に鑑み、
筐体と、
発熱を伴う部材を搭載した第一の電子基板と、
前記第一の電子基板が第一の取り付け板金に取り付けられた第一の基板モジュールと、
第二の電子基板を第二の取り付け板金に固定した第二の基板モジュールと
を備え、
前記第一の電子基板上の発熱を伴う部品は、前記第一の取り付け板金に対向する位置に配置され、熱伝導部材を介して前記第一の取り付け板金に当接しており、
前記第一の基板モジュールが前記筐体の載置面側に配置され、前記第二の基板モジュールを前記第一の基板モジュールに立設し、前記第一の取り付け板金と前記第二の取り付け板金を直接または熱伝導部材を介して当接させることを特徴とする。
In view of these points, the present invention
A housing,
A first electronic board mounted with a member that generates heat;
A first board module in which the first electronic board is attached to a first mounting sheet metal;
A second board module that fixes the second electronic board to the second mounting sheet metal,
The component with heat generation on the first electronic board is disposed at a position facing the first mounting sheet metal, and is in contact with the first mounting sheet metal via a heat conducting member,
The first board module is disposed on the mounting surface side of the housing, the second board module is erected on the first board module, and the first mounting sheet metal and the second mounting sheet metal Is directly or via a heat conducting member.

本発明によれば、放熱面積を広くして効率よく放熱でき、第二の板金は筐体の載置面に対して起立した状態で配置されるため、自然対流により放熱性を向上できる。また、第一の電子基板と第二の電子基板の2枚構成とし、第一の電子基板の取り付け板金と第二の電子基板の取り付け板金を略垂直状態で配置するため、装置を小型にすることが可能となる。   According to the present invention, it is possible to efficiently dissipate heat by widening the heat radiation area, and the second sheet metal is arranged in an upright state with respect to the mounting surface of the housing, so that heat radiation can be improved by natural convection. In addition, since the first electronic substrate and the second electronic substrate are configured in two pieces and the mounting plate of the first electronic substrate and the mounting plate of the second electronic substrate are arranged in a substantially vertical state, the apparatus is downsized. It becomes possible.

本発明の一実施形態に係る画像読取装置の概略図。1 is a schematic diagram of an image reading apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る制御ユニットのブロック図。The block diagram of the control unit which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る画像読取装置の制御ユニット概略図。1 is a schematic diagram of a control unit of an image reading apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る画像読取装置の制御ユニット概略図。1 is a schematic diagram of a control unit of an image reading apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る基板配置概略図。The board | substrate arrangement | positioning schematic which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る基板配置概略図。The board | substrate arrangement | positioning schematic which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る基板配置概略図。The board | substrate arrangement | positioning schematic which concerns on one Embodiment of this invention.

(第一実施形態) (First embodiment)

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
<装置構成>
Hereinafter, with reference to drawings, it explains in detail based on an embodiment of the invention.
<Device configuration>

図1は本発明の一実施形態である電子機器の一例としての画像読取装置の概略図である。   FIG. 1 is a schematic diagram of an image reading apparatus as an example of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.

図1に示す画像読取装置は、載置台1に積載された一又は複数の搬送媒体Sを1つずつ装置内に経路RTにて搬送してその画像を読取り、排出トレイ2に排出する装置である。読取る搬送媒体Sは、例えば、OA紙、チェック、小切手、名刺、カード類等のシートであり、厚手のシートであっても、薄手のシートであってもよい。カード類は、例えば、保険証、免許証、クレジットカード等を挙げることができる。搬送媒体Sには、また、パスポートなどの冊子も含まれる。冊子を対象とする場合、不図示のホルダを用いることができる。前記のホルダに見開き状態の冊子を収容して載置台1に載置することで、冊子が前記ホルダと共に搬送され、その画像を読取ることができる。   The image reading apparatus shown in FIG. 1 is an apparatus that conveys one or a plurality of conveying media S stacked on a mounting table 1 one by one into the apparatus along a route RT, reads the image, and discharges the image onto a discharge tray 2. is there. The reading medium S to be read is, for example, a sheet such as OA paper, a check, a check, a business card, or a card, and may be a thick sheet or a thin sheet. Examples of the cards include an insurance card, a driver's license, and a credit card. The transport medium S also includes a booklet such as a passport. When targeting a booklet, a holder (not shown) can be used. By storing the booklet in a spread state in the holder and placing it on the mounting table 1, the booklet is transported together with the holder and the image can be read.

<給紙>
経路RTに沿って搬送媒体Sを給送する給送機構としての第1搬送部10が設けられている。第1搬送部10は本実施形態の場合、送りローラ11と、送りローラ11に対向配置される分離ローラ12と、を備え、載置台1上の搬送媒体Sを搬送方向D1に一つずつ順次搬送する。
<Feed>
A first transport unit 10 is provided as a feeding mechanism that feeds the transport medium S along the route RT. In the case of this embodiment, the first transport unit 10 includes a feed roller 11 and a separation roller 12 disposed to face the feed roller 11, and sequentially transports the transport medium S on the mounting table 1 one by one in the transport direction D1. Transport.

<駆動部>
送りローラ11には、モータ等の駆動部3から伝達部5を介して駆動力が伝達され、図中矢印方向(経路RTに沿って搬送媒体Sを搬送させる正方向)に回転駆動される。伝達部5は例えば電磁クラッチであり、駆動部3からの送りローラ11への駆動力を断続する。
<Driver>
A driving force is transmitted to the feed roller 11 from the driving unit 3 such as a motor through the transmission unit 5 and is rotationally driven in the direction of the arrow in the drawing (the forward direction in which the transport medium S is transported along the path RT). The transmission unit 5 is, for example, an electromagnetic clutch, and interrupts the driving force from the driving unit 3 to the feed roller 11.

<分離構造>
送りローラ11に対向配置される分離ローラ12は、搬送媒体Sを1枚ずつ分離するためのローラであり、送りローラ11に対して一定圧で圧接している。この圧接状態を確保するため、分離ローラ12は揺動可能に設けると共に送りローラ11へ付勢されるように構成される。分離ローラ12は、トルクリミッタ12aを介して駆動部3から駆動力が伝達され、実線矢印方向(送りローラ11の正方向とは逆方向)に回転駆動される。
<Separation structure>
The separation roller 12 disposed to face the feed roller 11 is a roller for separating the transport medium S one by one, and is in pressure contact with the feed roller 11 with a constant pressure. In order to secure this pressure contact state, the separation roller 12 is provided so as to be swingable and is urged to the feed roller 11. The separation roller 12 is driven to rotate in the direction indicated by the solid line arrow (the direction opposite to the forward direction of the feed roller 11) when the driving force is transmitted from the driving unit 3 via the torque limiter 12a.

分離ローラ12はトルクリミッタ12aにより駆動力伝達が規制されるため、送りローラ11と当接している際は送りローラ11に連れ回りする方向(破線矢印方向)に回転する。これにより、複数の搬送媒体Sが送りローラ11と分離ローラ12との圧接部に搬送されてきた際には、一つを残して2つ以上の搬送媒体Sが下流に搬送されないようにせき止められる。   Since the driving force transmission is restricted by the torque limiter 12a, the separation roller 12 rotates in a direction (indicated by a broken arrow) along with the feed roller 11 when contacting the feed roller 11. As a result, when a plurality of transport media S are transported to the pressure contact portion between the feed roller 11 and the separation roller 12, two or more transport media S are blocked so that they are not transported downstream except one. .

なお、本実施形態では分離ローラ12と送りローラ11とで分離機構を構成したが、このような分離機構は必ずしも設けなくてもよく、経路RTに搬送媒体Sを1つずつ順次給送する給送機構であればよい。また、分離機構を設ける場合においては、分離ローラ12のような構成の代わりに、搬送媒体Sに摩擦力を付与する分離パッドを送りローラ11に圧接させて、同様の分離作業を持たせるようにしてもよい。   In the present embodiment, the separation roller 12 and the feed roller 11 constitute a separation mechanism. However, such a separation mechanism is not necessarily provided, and the conveyance medium S is sequentially fed to the path RT one by one. Any feeding mechanism may be used. In the case where a separation mechanism is provided, instead of the configuration of the separation roller 12, a separation pad that applies a frictional force to the transport medium S is brought into pressure contact with the feed roller 11 so as to have a similar separation operation. May be.

<搬送構造>
第1搬送部10の搬送方向下流側にある搬送機構としての第2搬送部20は、駆動ローラ21と、駆動ローラ21に従動する従動ローラ22とを備え、第1搬送部10から搬送されてきた搬送媒体Sをその下流側へ搬送する。駆動ローラ21にはモータ等の駆動部4から駆動力が伝達され、図中矢印方向に回転駆動される。従動ローラ22は駆動ローラ21に対して一定圧で圧接し、駆動ローラ21に連れ回る。この従動ローラ22は、バネ等の付勢ユニット(不図示)によって駆動ローラ21に対して付勢された構成としてもよい。
<Conveying structure>
The second transport unit 20 as a transport mechanism on the downstream side in the transport direction of the first transport unit 10 includes a drive roller 21 and a driven roller 22 driven by the drive roller 21 and has been transported from the first transport unit 10. The transported medium S is transported downstream. Driving force is transmitted to the driving roller 21 from the driving unit 4 such as a motor, and the driving roller 21 is rotationally driven in the direction of the arrow in the figure. The driven roller 22 is brought into pressure contact with the driving roller 21 at a constant pressure, and rotates with the driving roller 21. The driven roller 22 may be configured to be biased against the driving roller 21 by a biasing unit (not shown) such as a spring.

このような第2搬送部20よりも搬送方向下流側にある第3搬送部30は、駆動ローラ31と、駆動ローラ31に従動する従動ローラ32とを備え、第2搬送部20から搬送されてきた搬送媒体Sを排出トレイ2へ搬送する。つまり、この第3搬送部30は排出機構として機能する。駆動ローラ31にはモータ等の駆動部4から駆動力が伝達され、図中矢印方向に回転駆動される。従動ローラ32は駆動ローラ31に対して一定圧で圧接し、駆動ローラ31に連れまわる。この従動ローラ32は、バネ等の付勢ユニット(不図示)によって駆動ローラ31に対して付勢された構成としてもよい。   The third transport unit 30 located downstream of the second transport unit 20 in the transport direction includes a drive roller 31 and a driven roller 32 that is driven by the drive roller 31 and is transported from the second transport unit 20. The transport medium S is transported to the discharge tray 2. That is, the third transport unit 30 functions as a discharge mechanism. Driving force is transmitted to the driving roller 31 from the driving unit 4 such as a motor, and the driving roller 31 is rotationally driven in the direction of the arrow in the figure. The driven roller 32 is brought into pressure contact with the driving roller 31 at a constant pressure, and is driven by the driving roller 31. The driven roller 32 may be configured to be biased against the driving roller 31 by a biasing unit (not shown) such as a spring.

排出トレイ2は、画像読取装置Aに対して回動可能なように、画像読取装置Aの下方に設けられた第1ヒンジ101を介して軸支されている。また、第1ヒンジ101側の第1排出トレイ2aとその先端側に接続された第2排出トレイ2bとから構成されており、第2排出トレイ2bは第1排出トレイ2aに対して回動可能に軸支されている。   The discharge tray 2 is pivotally supported via a first hinge 101 provided below the image reading device A so as to be rotatable with respect to the image reading device A. Further, the first discharge tray 2a on the first hinge 101 side and the second discharge tray 2b connected to the tip end side thereof are configured, and the second discharge tray 2b is rotatable with respect to the first discharge tray 2a. Is pivotally supported.

<画像読取構造、制御>
ここで、本実施形態の画像読取装置Aでは、第2搬送部20と第3搬送部30との間に配置される画像読取ユニット70によって画像の読取りを行うため、第2搬送部20及び第3搬送部30は搬送媒体Sを定速搬送する。搬送速度は常に第1搬送部10の搬送速度以上とすることで、先行搬送媒体Sに後続搬送媒体Sが追いついてしまう事態を確実に回避できる。例えば、本実施形態では、第2搬送部20及び第3搬送部30による搬送媒体Sの搬送速度を、第1搬送部10による搬送媒体Sの搬送速度よりも速くなるように速度制御するようにした。
<Image reading structure and control>
Here, in the image reading apparatus A of the present embodiment, since the image reading unit 70 disposed between the second transport unit 20 and the third transport unit 30 reads an image, the second transport unit 20 and the second transport unit 20 The three transport unit 30 transports the transport medium S at a constant speed. By always setting the transport speed to be equal to or higher than the transport speed of the first transport unit 10, it is possible to reliably avoid a situation in which the subsequent transport medium S catches up with the preceding transport medium S. For example, in this embodiment, speed control is performed so that the transport speed of the transport medium S by the second transport section 20 and the third transport section 30 is faster than the transport speed of the transport medium S by the first transport section 10. did.

なお、第2搬送部20及び第3搬送部30による搬送媒体Sの搬送速度と、第1搬送部10による搬送媒体Sの搬送速度とを同一条件とした場合でも、駆動部3を制御して後続搬送媒体Sの給送開始タイミングを間欠的にずらすことにより先行搬送媒体Sと後続搬送媒体Sとの間に最低限の間隔を形成することも可能である。   Even when the transport speed of the transport medium S by the second transport section 20 and the third transport section 30 and the transport speed of the transport medium S by the first transport section 10 are the same, the drive section 3 is controlled. It is also possible to form a minimum interval between the preceding transport medium S and the subsequent transport medium S by intermittently shifting the feeding start timing of the subsequent transport medium S.

<重送検出>
第1搬送部10と第2搬送部20との間に配置される重送検出センサ40は、静電気等で紙などの搬送媒体S同士が密着し、第1搬送部10を通過してきた場合(つまり重なって搬送される重送状態の場合)に、これを検出するための検出センサ(シートの挙動や状態を検出するセンサ)の一例である。重送検出センサ40としては、種々のものが利用可能であるが本実施形態の場合には超音波センサであり、超音波の発信部41とその受信部42とを備え、紙等の搬送媒体Sが重送されている場合と1つずつ搬送されている場合とで、搬送媒体Sを通過する超音波の減衰量が異なることを原理として重送を検出する。
<Double feed detection>
When the double feed detection sensor 40 disposed between the first transport unit 10 and the second transport unit 20 is in contact with transport media S such as paper due to static electricity or the like, and passes through the first transport unit 10 ( In other words, this is an example of a detection sensor (a sensor for detecting the behavior and state of the sheet) for detecting this in the case of a double feed state in which the sheets are conveyed in an overlapping manner. Various sensors can be used as the double feed detection sensor 40, but in the case of the present embodiment, it is an ultrasonic sensor, and includes an ultrasonic transmission unit 41 and a reception unit 42, and is a conveyance medium such as paper. Double feed is detected based on the principle that the attenuation amount of the ultrasonic wave passing through the transport medium S is different between the case where S is transported one by one and the case where S is transported one by one.

<レジストセンサ>
このような重送検出センサ40よりも搬送方向下流側に配置される媒体検出センサ50は第2搬送部20よりも上流側で、第1搬送部10よりも下流側に配置された上流側の検出センサ(シートの挙動や状態を検出するセンサ)としての一例であり、第1搬送部10により搬送される搬送媒体Sの位置、詳細には、媒体検出センサ50の検出位置に搬送媒体Sの端部が到達又は通過したか否かを検出する。媒体検出センサ50としては、種々のものが利用可能であるが、本実施形態の場合には光学センサであり、発光部51とその受光部52とを備え、搬送媒体Sの到達又は通過により受光強度(受光量)が変化することを原理として搬送媒体Sを検出する。
<Registration sensor>
The medium detection sensor 50 arranged on the downstream side in the conveyance direction with respect to the double feed detection sensor 40 is located on the upstream side of the second conveyance unit 20 and on the upstream side arranged on the downstream side of the first conveyance unit 10. This is an example of a detection sensor (a sensor for detecting the behavior and state of a sheet). The position of the transport medium S transported by the first transport unit 10, specifically, the position of the transport medium S at the detection position of the medium detection sensor 50. Detect whether the end has reached or passed. As the medium detection sensor 50, various sensors can be used. In the case of this embodiment, the medium detection sensor 50 is an optical sensor, and includes a light emitting unit 51 and a light receiving unit 52, and receives light when the transport medium S reaches or passes therethrough. The transport medium S is detected based on the principle that the intensity (the amount of received light) changes.

本実施形態の場合、搬送媒体Sの先端が媒体検出センサ50で検出されると、搬送媒体Sが重送検出センサ40により重送を検出可能な位置に到達しているように、上記の媒体検出センサ50は重送検出センサ40の近傍においてその下流側に設けられている。なお、この媒体検出センサ50は、上記の光学センサに限定されず、例えば、搬送媒体Sの端部が検知できるセンサ(イメージセンサ等)を用いてもよいし、経路RTに突出したレバー型のセンサでもよい。   In the case of this embodiment, when the leading edge of the transport medium S is detected by the medium detection sensor 50, the above medium is used so that the transport medium S reaches a position where the double feed detection sensor 40 can detect double feed. The detection sensor 50 is provided on the downstream side in the vicinity of the double feed detection sensor 40. The medium detection sensor 50 is not limited to the optical sensor described above. For example, a sensor (image sensor or the like) that can detect the end of the transport medium S may be used, or a lever-type sensor that protrudes into the path RT. It may be a sensor.

媒体検出センサ50とは別の媒体検出センサ60が画像読取ユニット70よりも上流側に配置されている。第2搬送部20よりも下流側に配置された下流側の検出センサとしての一例であり、第2搬送部20により搬送される搬送媒体Sの位置を検出する。媒体検出センサ60としては、種々のものが利用可能であるが、本実施形態の場合、媒体検出センサ50と同様に光センサであり、発光部61と受光部62とを備え、搬送媒体Sの到達又は通過により受光強度(受光量)が変化することを原理として搬送媒体Sを検出する。なお、本実施形態では、第2搬送部20の搬送方向上流側と下流側のそれぞれに媒体検出センサ50、60を配置したが、何れか一方だけでもよい。   A medium detection sensor 60 different from the medium detection sensor 50 is disposed on the upstream side of the image reading unit 70. This is an example of a downstream detection sensor disposed downstream of the second transport unit 20 and detects the position of the transport medium S transported by the second transport unit 20. Various media detection sensors 60 can be used. In the case of the present embodiment, the medium detection sensor 60 is an optical sensor similar to the medium detection sensor 50, and includes a light emitting unit 61 and a light receiving unit 62. The transport medium S is detected based on the principle that the received light intensity (received light amount) changes due to arrival or passage. In the present embodiment, the medium detection sensors 50 and 60 are disposed on the upstream side and the downstream side in the transport direction of the second transport unit 20, respectively, but only one of them may be used.

<画像読取部配置>
媒体検出センサ50、60よりも下流側にある画像読取ユニット70は、例えば、光学的に走査し、電気信号に変換して画像データとして読取るものであり、内部にLED等の光源、イメージセンサ、レンズアレー等を備えている。本実施形態の場合、画像読取ユニット70は経路RTの両側に一つずつ配置されており、搬送媒体Sの表裏面を読取る。しかし、経路RTの片側にのみ一つ配置して、搬送媒体Sの片面のみを読取る構成としてもよい。また、本実施形態では、画像読取ユニット70を経路RTの両側に対向配置した構造としているが、例えば、経路RTの方向に間隔をあけて配置してもよい。
<Image reading unit arrangement>
The image reading unit 70 on the downstream side of the medium detection sensors 50 and 60 is, for example, optically scanned, converted into an electric signal and read as image data, and includes a light source such as an LED, an image sensor, A lens array is provided. In the present embodiment, one image reading unit 70 is disposed on each side of the path RT, and reads the front and back surfaces of the transport medium S. However, only one side of the path RT may be arranged to read only one side of the transport medium S. Further, in the present embodiment, the image reading unit 70 is configured to be opposed to both sides of the route RT. However, for example, the image reading unit 70 may be arranged with an interval in the direction of the route RT.

<ブロック図の説明>
図2を参照して制御部80について説明する。図2は画像読取装置Aの制御部80のブロック図である。
<Explanation of block diagram>
The control unit 80 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a block diagram of the control unit 80 of the image reading apparatus A.

制御部80はメイン基板57、操作部83、画像読取制御基板53、モータ等のアクチュエータ部85、重送検出センサ40等のセンサ部87、画像読取センサ等の画像読取部89、操作部83で構成される。なお、制御部の基板構成と制御機能の分割は本例のような分け方に制限される物ではない。   The control unit 80 includes a main board 57, an operation unit 83, an image reading control board 53, an actuator unit 85 such as a motor, a sensor unit 87 such as a double feed detection sensor 40, an image reading unit 89 such as an image reading sensor, and an operation unit 83. Composed. Note that the division of the board configuration and the control function of the control unit is not limited to the division as in this example.

メイン基板57にはCPU81、RAM82、ROM88、通信部84が含まれる。CPU81はROM88に記憶された制御プログラムをRAM82に展開して実行することにより画像読取装置A全体の制御を行う。CPU81は画像読取装置Aの制御を実施するためにRAM82の領域の一部を使用する。   The main board 57 includes a CPU 81, a RAM 82, a ROM 88, and a communication unit 84. The CPU 81 controls the entire image reading apparatus A by developing the control program stored in the ROM 88 in the RAM 82 and executing it. The CPU 81 uses a part of the area of the RAM 82 in order to control the image reading apparatus A.

メイン基板57のCPU81に接続された操作部83は、例えば、スイッチやタッチパネル等の入力装置とLCD等の表示装置で構成され、CPU81はユーザへのインターフェイスとして設定メニューや装置の状態表示を行うように表示装置などを制御する。また、操作部83でユーザからの操作を受け付け、CPU81にユーザからの操作を通知し、CPU81は通知された操作に応じた動作を制御プログラムに基づいて実施する。また、操作部83はスイッチとLED等を用いた簡単なインジゲータを組み合わせたものであっても良い。   The operation unit 83 connected to the CPU 81 of the main board 57 includes, for example, an input device such as a switch and a touch panel and a display device such as an LCD, and the CPU 81 displays a setting menu and device status as an interface to the user. Control display devices. The operation unit 83 receives an operation from the user, notifies the CPU 81 of the operation from the user, and the CPU 81 performs an operation corresponding to the notified operation based on the control program. The operation unit 83 may be a combination of a simple indicator using switches and LEDs.

通信部84は、外部装置との情報通信を行うインターフェイスである。外部装置として外付けメモリ等を想定した場合、通信部84としては、例えば、USBインターフェイスやSCSIを挙げることができる。また、通信部に接続する外部装置としてマウスやキーボード等の入力装置の接続を想定した場合、通信部84としては、例えばUSBインターフェイスやキーボード専用インターフェイスやマウス専用インターフェイスを上げることが出来る。また、通信部84はイーサネットに代表されるコンピュータネットワークに接続できるインターフェイスであっても良い。また、ここでのインターフェイスは有線通信のインターフェイスの他、通信部84は無線通信のインターフェイスとしてもよく、有線通信、無線通信の双方のインターフェイスを備えていてもよい。また、複数のインターフェイスを備えてもよい。   The communication unit 84 is an interface that performs information communication with an external device. When an external memory or the like is assumed as an external device, examples of the communication unit 84 include a USB interface and SCSI. Further, assuming that an external device connected to the communication unit is an input device such as a mouse or a keyboard, the communication unit 84 may be a USB interface, a keyboard dedicated interface, or a mouse dedicated interface, for example. The communication unit 84 may be an interface that can be connected to a computer network represented by Ethernet. In addition to the wired communication interface, the communication unit 84 may be a wireless communication interface, or may include both wired communication and wireless communication interfaces. A plurality of interfaces may be provided.

画像読取制御基板53には画像読取制御用CPU86、RAM100、ROM101、アクチュエータ制御部102、センサ制御部103が含まれる。画像読取制御用CPU86はROM101に記憶された制御プログラムをRAM100に展開して実行することにより、画像の読取制御を実施する。なお、画像読取制御用CPU86の制御プログラムの一部はメイン基板57のROM88に保存され、起動時にCPU81から画像読取制御用CPU86に対して送信され、それをRAM100に展開して実行しても良い。   The image reading control board 53 includes an image reading control CPU 86, a RAM 100, a ROM 101, an actuator control unit 102, and a sensor control unit 103. The image reading control CPU 86 performs image reading control by developing the control program stored in the ROM 101 in the RAM 100 and executing it. A part of the control program of the image reading control CPU 86 may be stored in the ROM 88 of the main board 57, transmitted from the CPU 81 to the image reading control CPU 86 at the time of activation, and expanded into the RAM 100 for execution. .

画像読取制御用CPU86にはアクチュエータ制御部102が接続され、画像読取制御用CPU86の制御プログラムに従ってアクチュエータ制御部102がアクチュエータ85を制御する。アクチュエータ85には駆動部3、駆動部4、伝達部5等が含まれる。また、画像読取制御用CPU86にはセンサ制御部103が接続され、画像読取制御用CPU86の制御プログラムに従ってセンサ制御部103がセンサ87を制御する。センサ87には重送検知センサ40、媒体検出センサ50および60が含まれる。画像読取制御用CPU86には画像読取部89が接続され、画像読取部89から読取られた画像データを処理して、画像データをCPU81に送信する機能を有する。   The actuator controller 102 is connected to the image reading control CPU 86, and the actuator controller 102 controls the actuator 85 in accordance with the control program of the image reading control CPU 86. The actuator 85 includes the drive unit 3, the drive unit 4, the transmission unit 5, and the like. A sensor control unit 103 is connected to the image reading control CPU 86, and the sensor control unit 103 controls the sensor 87 in accordance with a control program of the image reading control CPU 86. The sensor 87 includes a double feed detection sensor 40 and medium detection sensors 50 and 60. An image reading unit 89 is connected to the image reading control CPU 86, and has a function of processing image data read from the image reading unit 89 and transmitting the image data to the CPU 81.

<開始指示受信による駆動>
画像読取装置Aの基本的な動作について説明する。例えばユーザによって操作部に対して行われた開始指示を受信すると、CPU81は画像読取制御基板53上の画像読取制御用CPU86に対して画像読み込み開始指示を送信する。画像読み込み開始指示を受信した画像読取制御用CPU86は制御プログラムに従ってアクチュエータ85、センサ87、画像制御部89を制御し、載置台1に積載された搬送媒体Sのその最も下に位置する搬送媒体Sから1つずつ順次搬送し、画像読み込みを実施する。なお、開始指示としては、画像読取装置Aに接続された外部装置から出力したものを後述の通信部84で受信したものであってもよい。
<Driving by receiving start instruction>
A basic operation of the image reading apparatus A will be described. For example, when receiving a start instruction given to the operation unit by the user, the CPU 81 transmits an image reading start instruction to the image reading control CPU 86 on the image reading control board 53. Upon receiving the image reading start instruction, the image reading control CPU 86 controls the actuator 85, the sensor 87, and the image control unit 89 in accordance with the control program, and the conveying medium S positioned at the bottom of the conveying medium S loaded on the mounting table 1. Are sequentially transported one by one, and image reading is performed. The start instruction may be an instruction output from an external device connected to the image reading apparatus A and received by the communication unit 84 described later.

<重送時の制御>
搬送の途中で搬送媒体Sは重送検出センサ40により重送の有無が判定され、重送が無いと判定されると搬送が継続される。なお、重送があると判定された場合には、搬送を停止するか、第1搬送部10による後続搬送媒体Sの取り込みを停止して、重送状態にある搬送媒体Sをそのまま排出するようにしてもよい。
<Control during double feeding>
In the middle of the conveyance, the conveyance medium S is determined by the double-feed detection sensor 40 to determine whether or not there is a double-feed, and if it is determined that there is no double-feed, the conveyance is continued. If it is determined that there is a double feed, the transport is stopped or the capture of the subsequent transport medium S by the first transport unit 10 is stopped, and the transport medium S in the double feed state is discharged as it is. It may be.

<レジストセンサの出力に応じた読取開始等>
センサ制御部103は、媒体検出センサ60の検出結果に基づくタイミングで、第2搬送部20により搬送されてきた搬送媒体Sの、画像読取ユニット70による画像の読取りを開始し、読取った画像を画像読取制御用CPU86で受け取り、画像読取制御用CPU86に接続されたRAM100に一時記憶し、順次メイン基板57のCPU81に送信する。画像が読取られた搬送媒体Sは第3搬送部30により排出トレイ2に排出されてその搬送媒体Sの画像読取り処理が終了する。ここで、原稿に対する画像読取り開始のタイミングは、画像読取ユニット70の画像読取位置に原稿の先端が到達する前とする。
<Reading start according to the output of the registration sensor>
The sensor control unit 103 starts reading the image by the image reading unit 70 of the transport medium S transported by the second transport unit 20 at a timing based on the detection result of the medium detection sensor 60, and reads the read image as an image. The data is received by the reading control CPU 86, temporarily stored in the RAM 100 connected to the image reading control CPU 86, and sequentially transmitted to the CPU 81 of the main board 57. The transport medium S on which the image has been read is discharged to the discharge tray 2 by the third transport unit 30, and the image reading process for the transport medium S is completed. Here, the image reading start timing for the document is set before the leading edge of the document reaches the image reading position of the image reading unit 70.

また、1枚の原稿の画像読取り終了のタイミングは、画像読取ユニット70の画像読取位置を原稿の後端が通過してから所定時間経過後とする。これにより、仮に原稿が搬送路中に斜行したとしても、原稿領域が欠けることを防止できる。すなわち、この原稿の先端部分及び後端部分を、背景を含めて原稿領域の周辺画像として余分に読み、原稿の先端側又は後端側にマージン(原稿の背景部分)を付与する。なお、このマージンは、例えば、予め画像読取装置側で自動的に付与するようにしてもよいし、操作部83で実現されるユーザインターフェイスである設定画面によりユーザが任意に設定できるようにしてもよい。画像読取装置はマージン設定情報に基づいて画像の読取り開始のタイミングを制御する。   In addition, the timing for finishing the image reading of one original is set to be after a predetermined time has elapsed since the trailing edge of the original passes through the image reading position of the image reading unit 70. Thereby, even if the document is skewed in the conveyance path, it is possible to prevent the document area from being lost. That is, the leading edge portion and the trailing edge portion of the document are redundantly read as a peripheral image of the document area including the background, and a margin (background portion of the document) is given to the leading edge side or the trailing edge side of the document. The margin may be automatically given in advance on the image reading apparatus side, or may be arbitrarily set by the user through a setting screen that is a user interface realized by the operation unit 83. Good. The image reading apparatus controls the image reading start timing based on the margin setting information.

<電子画像データの作成と送信>
画像読取部89で読取られた画像データは画像読取制御用CPU86で受け取られ画像としてRAM100内で再構成され、再構成された画像データは順次CPU81に送信され、CPU81はユーザによって指示された電子画像データの形式となるように画像変換処理を実施し電子画像データを作成する。画像読取作業中、画像変換処理が完了した電子画像データはRAM82に順次保存される。ユーザによって読取作業が完了したことを操作部83を介して指示されると、CPU81は画像読取装置の制御アプリケーションを通じて操作部83に、読み取られた電子画像データの送信先および送信のためのプロトコル(規約)を選択するための画面を表示し、CPU81はユーザによって選択された送信先に対して選択されたプロトコル(規約)で作成された電子画像データを送信する。
<Creation and transmission of electronic image data>
The image data read by the image reading unit 89 is received by the image reading control CPU 86 and reconstructed as an image in the RAM 100. The reconstructed image data is sequentially transmitted to the CPU 81, and the CPU 81 is an electronic image instructed by the user. Image conversion processing is performed so as to be in the data format, and electronic image data is created. During the image reading operation, the electronic image data that has undergone the image conversion process is sequentially stored in the RAM 82. When the user instructs that the reading operation is completed via the operation unit 83, the CPU 81 causes the operation unit 83 through the control application of the image reading apparatus to send a transmission destination of the read electronic image data and a protocol for transmission ( A screen for selecting (Rule) is displayed, and the CPU 81 transmits electronic image data created with the selected protocol (Rule) to the transmission destination selected by the user.

ここでCPU81は画像読取制御部86から送信された画像データを、ユーザによって指示された電子画像データの形式となるように処理を実施するが、この作業がCPU81にとって処理負担の重い作業となりCPU81の消費電力が増大し、発熱も増大することとなる。従ってCPU81の冷却が必要となる。   Here, the CPU 81 performs processing on the image data transmitted from the image reading control unit 86 so as to be in the format of electronic image data instructed by the user. However, this work is a work with a heavy processing burden on the CPU 81. Power consumption increases and heat generation also increases. Therefore, the CPU 81 needs to be cooled.

<電子基板の配置と放熱>
図3を参照して電子基板の配置を説明する。
CPU81と通信部84を主とする第一の電子基板であるメイン基板56、画像読取制御部86を主とする第二の電子基板である画像読取制御基板53、不図示の操作部83を主とする操作部基板、不図示のその他の周辺基板等に分けられる。
<Disposition and heat dissipation of electronic board>
The arrangement of the electronic substrate will be described with reference to FIG.
The main board 56, which is a first electronic board mainly including the CPU 81 and the communication unit 84, the image reading control board 53, which is a second electronic board mainly including the image reading control unit 86, and an operation unit 83 (not shown). The operation unit board and other peripheral boards (not shown).

ここでメイン基板56と画像読取制御基板53は、画像読取装置内の他の電子基板と比べて実装される機能が多いため基板の外形サイズが大きくなり、装置内で占有する領域が大きくなる。   Here, since the main board 56 and the image reading control board 53 have more functions to be mounted than other electronic boards in the image reading apparatus, the outer size of the board is increased, and the area occupied in the apparatus is increased.

また、画像読取装置Aは搬送路部62が斜めに傾いた状態で配置されており、メイン基板56と画像読取制御基板53は搬送路部62より下側の空間に配置しなくてはならない。またメイン基板56には発熱を伴う部材であるCPU81を含んでいる。   In addition, the image reading apparatus A is arranged with the conveyance path portion 62 tilted obliquely, and the main board 56 and the image reading control board 53 must be arranged in a space below the conveyance path section 62. The main board 56 includes a CPU 81 that is a member that generates heat.

CPU81は発熱を伴うため放熱の機構が必要となる。図4に示した様に、第一の取り付け板金であるメイン基板用取付板金57に対して、メイン基板56のCPU81が実装されている面が、対向するように配置されている。CPU81とメイン基板用取付板金57の間に熱伝導部材である熱伝導シート59を、CPU81とメイン基板56の両方に当接するように挿入する。CPU81から発生した熱は熱伝導シート59を介してメイン基板用取付板金57に移動する。   Since the CPU 81 generates heat, a heat dissipation mechanism is required. As shown in FIG. 4, the surface of the main board 56 on which the CPU 81 is mounted is disposed so as to face the main board mounting sheet 57, which is the first mounting sheet. A heat conductive sheet 59 as a heat conductive member is inserted between the CPU 81 and the main board mounting metal plate 57 so as to come into contact with both the CPU 81 and the main board 56. The heat generated from the CPU 81 moves to the main board mounting sheet metal 57 via the heat conductive sheet 59.

なお、CPU81を含む放熱を必要とする発熱を伴う部材はメイン基板56上に複数個存在しても良く、発熱を伴う部材の個数に関して制限を設けるものではない。また、発熱を伴う部材が複数個存在する場合に、発熱を伴う部材とメイン基板用取付板金57の間に挿入する熱伝導シート59は1枚であっても良く、複数の発熱を伴う部材と第一の取り付け板金59の間に1枚の熱伝導シート59を入れても良い。つまり、熱伝導シート59の形状、個数に関して制限を設けるものではない。なお、熱伝導シート59の材質の一例としては、シリコーンゴムやアクリル系樹脂、炭素繊維シートなどである。   It should be noted that a plurality of members with heat generation that require heat dissipation, including the CPU 81, may exist on the main board 56, and there is no limitation on the number of members with heat generation. Further, when there are a plurality of members that generate heat, the number of the heat conductive sheets 59 that are inserted between the member that generates heat and the main board mounting sheet metal 57 may be one. One heat conductive sheet 59 may be inserted between the first attachment metal plates 59. That is, no limitation is imposed on the shape and number of the heat conductive sheets 59. Examples of the material of the heat conductive sheet 59 include silicone rubber, acrylic resin, and carbon fiber sheet.

画像読取制御基板53は第二の取り付け板金である画像読取制御基板用取付板金54に固定される。画像読取制御基板用板金54は第一の取り付け板金であるメイン基板用取付板金57に対して略垂直方向になるように配置される。このときメイン基板用取付板金57と画像読取制御基板用板金54は当接され、メイン基板用取付板金57の熱が画像読取制御基板用板金54に伝導するようになっている。なお、第一の取り付け板金であるメイン基板用取付板金57と第二の取り付け板金である画像読取制御基板用取付板金54との当接部に第一の電子基板であるメイン基板56を間に挟み込んで当接させても良い。この場合、比較的高温となる電子基板の熱が、CPU81を介さずに直接メイン基板用取付板金57もしくは画像読取制御基板用板金54へ伝わるため、より放熱性能を向上することができる。つまり第一の取り付け板金と第二の取り付け板金の間に熱を伝導できるいずれかの媒体を挟み込んで当接させても良く、当接の方法は制限されるものではない。   The image reading control board 53 is fixed to an image reading control board mounting sheet metal 54 as a second mounting sheet metal. The image reading control board metal plate 54 is arranged so as to be substantially perpendicular to the main board mounting metal plate 57 which is the first mounting metal plate. At this time, the main board mounting sheet metal 57 and the image reading control board sheet metal 54 are brought into contact with each other, and the heat of the main board mounting sheet metal 57 is conducted to the image reading control board sheet metal 54. Note that the main board 56, which is the first electronic board, is interposed between the main board mounting sheet metal 57, which is the first mounting sheet metal, and the image reading control board mounting sheet metal 54, which is the second mounting sheet metal. It may be sandwiched and contacted. In this case, since the heat of the electronic board having a relatively high temperature is directly transmitted to the main board mounting metal plate 57 or the image reading control board metal plate 54 without passing through the CPU 81, the heat dissipation performance can be further improved. That is, any medium that can conduct heat may be sandwiched between the first mounting sheet metal and the second mounting sheet metal, and the contacting method is not limited.

この構成によって、画像読取装置Aの底部に設けられた第一の取り付け板金であるメイン基板用取付板金57に搭載された発熱を伴う部品であるCPU81からの熱は、第一の取り付け板金に対して立設するように直接的または間接的に当接された第二の取り付け板金である画像読取制御基板用板金54へと伝達する。第一の取り付け板金の温度が上昇した場合、底部に配置された第一の取り付け板金の放熱によって加熱された周囲の空気は、板金の下部に留まりやすく、空気の温度が上昇すると第一の取り付け板金からの放熱が鈍ってしまい、CPU81の放熱性が低下する。それに対し、第一の取り付け板金に第二の取り付け板金を当接させることにより、第二の取り付け板金は画像読取装置Aの底部に対して立設しているため、第二の取り付け板金の温度が上昇し放熱が起こると、自然対流によって上昇し、第二の取り付け板金周囲から上方に流れやすくなるため、第一の取り付け板金の熱を効果的に放熱することができる。   With this configuration, heat from the CPU 81, which is a component with heat generation, mounted on the main board mounting sheet metal 57, which is the first mounting sheet metal provided at the bottom of the image reading apparatus A, is applied to the first mounting sheet metal. Then, the image is transmitted to the image reading control board metal plate 54 which is a second mounting metal plate which is directly or indirectly abutted so as to stand upright. When the temperature of the first mounting sheet metal rises, the surrounding air heated by the heat radiation of the first mounting sheet metal arranged at the bottom tends to stay at the lower part of the sheet metal, and the first mounting is performed when the temperature of the air rises. The heat dissipation from the sheet metal is dulled, and the heat dissipation of the CPU 81 is reduced. On the other hand, since the second attachment sheet metal is erected with respect to the bottom of the image reading apparatus A by bringing the second attachment sheet metal into contact with the first attachment sheet metal, the temperature of the second attachment sheet metal Rises due to natural convection and rises easily from the periphery of the second mounting sheet metal, so that the heat of the first mounting sheet metal can be effectively radiated.

メイン基板56の端部には外部へのインターフェイス55が実装されている。なおインターフェイス55は高さのあるコネクタで構成されている。図3に示すように画像読取制御基板用取付板金54に固定された画像読取制御基板53はインターフェイス55を避け、インターフェイス55よりも筐体内側に位置するように配置される。これにより画像読取制御基板53の画像読取制御基板用板金54への取り付け位置をインターフェイス55の頂部より低くすることが出来るため、これらを取り囲むように配置される筐体の一部である外装部材61を小さくすることが可能となり、装置の小型化に有利となる。また、画像読取制御基板用板金54と外装部材61との間に空間を設けることが可能となり、放熱の効果が上がる。   An external interface 55 is mounted on the end of the main board 56. The interface 55 is constituted by a connector having a height. As shown in FIG. 3, the image reading control board 53 fixed to the image reading control board mounting metal plate 54 is disposed so as to avoid the interface 55 and to be located inside the housing with respect to the interface 55. As a result, the mounting position of the image reading control board 53 to the image reading control board sheet metal 54 can be made lower than the top of the interface 55, so that the exterior member 61, which is a part of the casing disposed so as to surround them. Can be reduced, which is advantageous for downsizing of the apparatus. In addition, a space can be provided between the image reading control board sheet metal 54 and the exterior member 61, so that the heat radiation effect is improved.

メイン基板56、メイン基板取付用板金57、画像読取制御基板53、画像読取制御基板用板金54は画像読取装置Aの搬送路部62と外装部材61によって囲まれた領域に配置される。なお、外装部材61にはメイン基板56上のインターフェイス55にアクセスするための開口部が用意されている。   The main board 56, the main board mounting sheet metal 57, the image reading control board 53, and the image reading control board sheet metal 54 are arranged in a region surrounded by the conveyance path portion 62 and the exterior member 61 of the image reading apparatus A. The exterior member 61 is provided with an opening for accessing the interface 55 on the main board 56.

以上の構成により、CPU81(発熱を伴う部材)をメイン基板56の取り付け板金57(第一の取り付け板金)に対向する位置に配置し、CPU81とメイン基板取付用板金57)間に熱伝導部材である熱伝導シート59を挿入・当接させることで、ヒートシンクを追加することなくメイン基板取付用板金57によりCPU81が発する熱の放熱面積を増やすことが可能となり、効率的な放熱が可能となる。更に画像読取制御基板53の取り付け板金54(第二の取り付け板金)とメイン基板取付用板金57を直接または間接的に当接させることで放熱面積を増やすことが可能になり、より効率的な放熱が可能となる。   With the above configuration, the CPU 81 (member with heat generation) is disposed at a position facing the mounting sheet metal 57 (first mounting sheet metal) 57 of the main board 56, and the heat conduction member is provided between the CPU 81 and the main board mounting sheet metal 57). By inserting / abutting a certain heat conductive sheet 59, it is possible to increase the heat radiation area of the heat generated by the CPU 81 by the main board mounting sheet metal 57 without adding a heat sink, and efficient heat radiation becomes possible. Furthermore, the heat radiation area can be increased by directly or indirectly contacting the attachment sheet metal 54 (second attachment sheet metal) 54 of the image reading control board 53 and the main board attachment sheet metal 57, and more efficient heat radiation. Is possible.

また、画像読取制御基板53の取り付け板金54とメイン基板56の取り付け板金57の当接部をメイン基板56のインターフェイス55を避ける位置にすることにより画像読取制御基板53の取り付け板金54の高さを低くすることが出来るため装置の小型化が図れる。また、インターフェイス55を避けて、メイン基板56の取り付け板金57の端部よりも内側に画像読取制御基板53の取り付け板金54を立設させ、その上でメイン基板56の取り付け板金57および画像読取制御基板53の取り付け板金54の端部によって外装部材61の一部を傾斜させて設けることによる小型化も図ることが出来る。   Further, the height of the mounting sheet metal 54 of the image reading control board 53 is set by making the contact portion of the mounting sheet metal 54 of the image reading control board 53 and the mounting sheet metal 57 of the main board 56 away from the interface 55 of the main board 56. Since it can be lowered, the apparatus can be downsized. Further, avoiding the interface 55, the mounting sheet metal 54 of the image reading control board 53 is erected on the inner side of the end of the mounting sheet metal 57 of the main board 56, and then the mounting sheet metal 57 of the main board 56 and the image reading control are performed. It is also possible to reduce the size by providing a part of the exterior member 61 with the end of the attachment metal plate 54 of the substrate 53 inclined.

以上、本発明を一実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上述した一実施形態に限定されるものではない。
本実施形態では、第二の電子基板である画像読取制御基板53と第二の取り付け板金である画像読取制御基板用板金54は、第一の電子基板であるメイン基板56と第一の取り付け板金であるメイン基板取付用板金57に対して垂直となるように取り付けられているが、取り付けの角度は必ずしも垂直(90度)でなくても良く、取り付けの角度を限定するものではない。
As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail based on one Embodiment, this invention is not limited to one Embodiment mentioned above.
In the present embodiment, the image reading control board 53 that is the second electronic board and the sheet metal 54 for the image reading control board that is the second mounting sheet metal are the main board 56 that is the first electronic board and the first mounting sheet metal. However, the mounting angle is not necessarily vertical (90 degrees), and the mounting angle is not limited.

<第二実施形態>
上述した第一実施形態では、第一の取り付け板金であるメイン基板取付用板金57に対して、メイン基板56上の発熱を伴う部材であるCPU81が実装されている面が対向するように配置され、CPU81とメイン基板取付用板金57の間に熱伝導シート59を挿入・当接させ、CPU81から発生した熱を熱伝導シート59を介してメイン基板取付用板金57に熱移動させる例を説明したが、本発明はこれに限定されず、メイン基板取付用板金57とメイン基板56との間を、CPU81付近で狭くなるようにしても良い。以下に、メイン基板取付用板金57とメイン基板56との間をCPU81付近で狭くする例について説明する。なお、以下では上述の第一実施形態と異なる部分について説明する。
<Second embodiment>
In the first embodiment described above, the main board mounting sheet metal 57 that is the first mounting sheet metal is disposed so that the surface on which the CPU 81 that is a member that generates heat on the main board 56 is mounted. In the example described above, the heat conduction sheet 59 is inserted and abutted between the CPU 81 and the main board mounting sheet metal 57, and the heat generated from the CPU 81 is transferred to the main board mounting sheet metal 57 via the heat conduction sheet 59. However, the present invention is not limited to this, and the space between the main board mounting sheet metal 57 and the main board 56 may be narrow in the vicinity of the CPU 81. Hereinafter, an example in which the space between the main board mounting sheet metal 57 and the main board 56 is narrowed in the vicinity of the CPU 81 will be described. Hereinafter, parts different from the above-described first embodiment will be described.

具体的には図5(a)を用いて説明する。第一の取り付け板金であるメイン基板取付用板金157を、第一の電子基板であるメイン基板156上の発熱を伴う部材であるCPU181が実装されている位置に対向する場所付近においてメイン基板取付用板金157の形状を変更し、該板金の他の場所に対して凸形状となるようにし、メイン基板取付用板金157からメイン基板156までの空間を狭くする。この空間にCPU181とメイン基板取付用板金157のそれぞれに当接するように熱伝導部材である熱伝導シート159を挿入する。   This will be specifically described with reference to FIG. The main board mounting sheet metal 157, which is the first mounting sheet metal, is mounted on the main board in the vicinity of the position where the CPU 181 which is a member with heat generation on the main board 156, which is the first electronic board, is mounted. The shape of the sheet metal 157 is changed so that it is convex with respect to other locations of the sheet metal, and the space from the main board mounting sheet metal 157 to the main board 156 is narrowed. A heat conductive sheet 159 that is a heat conductive member is inserted into this space so as to contact the CPU 181 and the main board mounting sheet metal 157.

板金を凸形状とすることで、挿入した熱伝導シート159の厚さを薄くすることが可能となる。さらに具体的に図6を用いて説明する。図6(a)はCPU181付近で板金の形状を変えない状態、図6(b)はCPU181付近で板金の形状を凸形状とした本実施例の状態である。図6(a)の例においてCPU181の厚さをL1、メイン基板156からメイン基板取付用板金157までの距離をLとすると、熱伝導シート159の厚さL2はL−L1となる。一方図6(b)の例では、メイン基板156からメイン基板取付用板金157までの距離は変わらないが、CPU181付近で、メイン基板156からメイン基板取付用板金157までの距離が狭くなるようにメイン基板取付用板金157を凸形状としている。   By making the sheet metal convex, it is possible to reduce the thickness of the inserted heat conductive sheet 159. More specific description will be given with reference to FIG. FIG. 6A shows a state in which the shape of the sheet metal is not changed in the vicinity of the CPU 181, and FIG. 6B shows a state of the present embodiment in which the shape of the sheet metal is formed in the vicinity of the CPU 181. In the example of FIG. 6A, when the thickness of the CPU 181 is L1, and the distance from the main board 156 to the main board mounting sheet metal 157 is L, the thickness L2 of the heat conductive sheet 159 is L−L1. On the other hand, in the example of FIG. 6B, the distance from the main board 156 to the main board mounting sheet metal 157 does not change, but the distance from the main board 156 to the main board mounting sheet metal 157 is reduced in the vicinity of the CPU 181. The main board mounting sheet metal 157 has a convex shape.

従ってCPU181付近ではメイン基板156からメイン基板取付用板金157までの空間距離L’とすると、L’<Lの関係となる。CPU181の厚さL1は不変のため、CPU181とメイン基板取付用板金157との間に挿入する熱伝導シート159の厚さL2’(=L’−L1)も(a)の例に比べて薄くすることが可能となる。熱伝導シート159の厚さがL2からL2’に薄くなることで、熱伝導シート159よりも熱伝導率の高い板金における熱伝導の割合を増やすことができ、全体としての熱伝導性を向上できる。   Therefore, in the vicinity of the CPU 181, assuming that the spatial distance L ′ from the main board 156 to the main board mounting sheet metal 157 is L ′ <L. Since the thickness L1 of the CPU 181 does not change, the thickness L2 ′ (= L′−L1) of the heat conductive sheet 159 inserted between the CPU 181 and the main board mounting sheet metal 157 is also thinner than the example of FIG. It becomes possible to do. By reducing the thickness of the heat conductive sheet 159 from L2 to L2 ′, it is possible to increase the rate of heat conduction in the sheet metal having higher heat conductivity than the heat conductive sheet 159, and to improve the overall heat conductivity. .

以上の構成とすることで、熱伝導シート159を薄くでき、熱伝導シート159の熱伝導性が改善され、より効率よくCPU181からメイン基板取付用板金157に熱を効率的に伝えることが可能となる。   With the above configuration, the heat conductive sheet 159 can be thinned, the heat conductivity of the heat conductive sheet 159 is improved, and heat can be efficiently transmitted from the CPU 181 to the main board mounting sheet metal 157 more efficiently. Become.

熱伝導シート159としては、メイン基板取付用板金157とCPU181との平面同士による接触性を向上できればよく、弾性を有し、ある程度の厚みがあることが好ましい。   The heat conductive sheet 159 only needs to improve the contact between the main board mounting sheet metal 157 and the CPU 181 and is preferably elastic and has a certain thickness.

また、熱伝導シート159を用いる代わりに、メイン基板取付用板金157の一部をできるだけCPU181側へ突出させ、略接触するようにしつつ、例えばグリスなどでCPU181との隙間を埋めるように構成してもよい。
(第三実施形態)
Further, instead of using the heat conductive sheet 159, a part of the main board mounting sheet metal 157 is projected as much as possible to the CPU 181 side so as to be substantially in contact with the gap, for example, with grease or the like. Also good.
(Third embodiment)

上述の第一実施形態及び第二実施形態では、搬送部62と外装部材61で囲まれた画像読取装置において、放熱のために、第一の電子基板であるメイン基板56と第一の取り付け板金であるメイン基板取付用板金57、及び第二の電子基板である画像読取制御基板53を固定する第二の取り付け板金である画像読取制御基板用取付板金54との配置によって放熱効果を改善する構成について説明した。本発明は以上の構成に限定されず、画像読取制御基板53と画像読取制御基板用板金54の上方部分に排気用の穴を設けても良い。以下に、画像読取制御基板53と画像読取制御基板用板金54との上方部分に排気用の穴を設ける例について説明する。なお、上述の一実施形態と異なる部分について説明する。   In the first embodiment and the second embodiment described above, in the image reading apparatus surrounded by the transport unit 62 and the exterior member 61, the main board 56, which is the first electronic board, and the first mounting sheet metal are used for heat dissipation. The arrangement of the main board mounting sheet metal 57 and the image reading control board 53 that is the second mounting board for fixing the image reading control board 53 that is the second electronic board improves the heat radiation effect. Explained. The present invention is not limited to the above configuration, and an exhaust hole may be provided in the upper part of the image reading control board 53 and the image reading control board sheet metal 54. Hereinafter, an example in which an exhaust hole is provided in the upper portion of the image reading control board 53 and the image reading control board sheet metal 54 will be described. Note that parts different from the above-described embodiment will be described.

具体的には図5(b)を用いて説明する。画像読取制御基板253を取り付けた画像読取制御基板用板金254を、メイン基板取付用板金259に当接させるように略垂直方向に取り付ける。このときメイン基板256、メイン基板取付用板金257、画像読取制御基板253、画像読取制御基板用板金254は搬送部262と外装部材261で囲まれた中に配置される。外装部材261は排気用穴263を有している。排気用穴263は、画像読取制御基板253と画像読取制御基板用板金254のいずれか最も上方に位置する上端部より高い位置に設けられる。   Specifically, this will be described with reference to FIG. The image reading control board metal plate 254 to which the image reading control board 253 is attached is attached in a substantially vertical direction so as to contact the main board mounting metal plate 259. At this time, the main board 256, the main board attachment sheet metal 257, the image reading control board 253, and the image reading control board sheet metal 254 are arranged in a manner surrounded by the transport unit 262 and the exterior member 261. The exterior member 261 has an exhaust hole 263. The exhaust hole 263 is provided at a position higher than the uppermost uppermost position of either the image reading control board 253 or the image reading control board sheet metal 254.

以上の構成とすることで、装置内で発生しメイン基板用取付板金257及画像読取制御基板用取付板金254によって放熱され、自然対流によって上方に移動した熱が、外装部材261に設けた排気用穴263によって装置内部(特に板金周囲)にこもらずに装置外部に放出され、放熱効果がより高まる。   With the above configuration, the heat generated in the apparatus and dissipated by the main board mounting metal plate 257 and the image reading control board mounting metal plate 254 and moved upward by natural convection is used for the exhaust provided in the exterior member 261. The holes 263 are discharged outside the apparatus without being confined to the inside of the apparatus (particularly around the sheet metal), and the heat dissipation effect is further enhanced.

なお、外装部材261に設ける排気用穴263は、穴の個数、穴の形状、穴の配列等を特に限定するものではなく、搬送路262と外装部材261で囲まれる空間において、より高い位置に設けることで効果を発する。   The exhaust holes 263 provided in the exterior member 261 are not particularly limited in terms of the number of holes, the shape of the holes, the arrangement of the holes, and the like, and are located at higher positions in the space surrounded by the conveyance path 262 and the exterior member 261. Providing an effect by providing.

より好ましくは、載置台1の下方に排気用穴を設けることによって、埃や水滴などが上方から降下した際に、排気穴261から画像読取装置A内に侵入することを防ぐことができる。
(第四実施形態)
More preferably, by providing an exhaust hole below the mounting table 1, it is possible to prevent intrusion into the image reading apparatus A from the exhaust hole 261 when dust, water droplets, or the like descend from above.
(Fourth embodiment)

また図5(c)に示すように、排気用穴363を使用し強制的に排気を促すために、排気用穴363を介して装置内部から装置外部に空気の流れを作る排気用ファン364を装置内部に設けても良い。また、排気用ファン364は装置内部から装置外部へ排気用穴363を介して空気の流れを作れる場所であれば、外装部材361の外側に取り付けても良い。なお、排気用ファン364は画像読取装置Aが動作している間、常に回転し続けても良く、また装置内の温度に応じて回転、停止のタイミング、回転数等を制御されても良い。つまり排気用ファンの制御方法に関して限定するものではない。   Further, as shown in FIG. 5C, an exhaust fan 364 that creates an air flow from the inside of the apparatus to the outside of the apparatus through the exhaust hole 363 is used in order to force exhaust through the exhaust hole 363. It may be provided inside the apparatus. Further, the exhaust fan 364 may be attached to the outside of the exterior member 361 as long as it can create an air flow from the inside of the apparatus to the outside of the apparatus through the exhaust hole 363. The exhaust fan 364 may continue to rotate while the image reading apparatus A is operating, and the rotation and stop timing, the number of rotations, and the like may be controlled according to the temperature in the apparatus. That is, the control method for the exhaust fan is not limited.

以上の構成とすることにより、装置内の空気が強制的に排気されるため、メイン基板取付用板金357と画像読取制御基板用取付板金354を伝導してきた熱が装置外に強制的に排出され、放熱効果が高まる。また、画像読取制御基板用取付板金354がメイン基板356上のインターフェイス355のコネクタを避けるように筐体内側に配置されていることにより、画像読取制御基板用取付板金354と外装部材361との間に空間が形成される。この空間に排気による空気の流れが生まれ、この空気の流れにより放熱効果を高めることが可能となる。
(第五実施形態)
With the above configuration, the air inside the apparatus is forcibly exhausted, so the heat conducted through the main board mounting sheet metal 357 and the image reading control board mounting sheet metal 354 is forcibly discharged outside the apparatus. , Heat dissipation effect is enhanced. Further, the image reading control board mounting sheet metal 354 is disposed inside the housing so as to avoid the connector of the interface 355 on the main board 356, so that the image reading control board mounting sheet metal 354 and the exterior member 361 are disposed. A space is formed. An air flow is generated by exhaust in this space, and the heat dissipation effect can be enhanced by the air flow.
(Fifth embodiment)

また図4(d)に示すように、メイン基板取付用板金457より低い位置に吸気用穴465を設けても良い。吸気用穴465を設けることで、装置内に空気の流れを作ることが容易となる。   Further, as shown in FIG. 4D, an intake hole 465 may be provided at a position lower than the main board mounting sheet metal 457. By providing the intake hole 465, it becomes easy to create an air flow in the apparatus.

以上の構成により、装置内に吸気用穴465からメイン基板取付用板金457の表面、画像読取制御基板用取付用板金454の表面を伝わり、排気用穴463に至る空気の流れを生み出し、より効果的に放熱が可能となる。なお、この吸気用の穴は、穴の個数、穴の形状、穴の配列等を特に限定するものではなく、搬送部462と外装部材461で囲まれた空間において、メイン基板取付用板金457よりも低い位置に設けることで効果を発する。さらに装置外部から装置内部に向けて強制的に空気を取り込むように不図示の吸気用のファンを設けても良い。板金を用いた放熱構造と併せて配置する吸気用のファンとしては、ある程度の風量を有していれば十分であり、比較的小サイズのものを採用できるため、装置内の空いたスペースに配置できる。その際に、画像読取制御基板用取付板金454の一部を延長するなどして設けた熱交換部に外部から取り込んだ空気を吹き付け、画像読取制御基板用取付板金454と熱交換した空気を排気用孔463から排出するように構成してもよい。この構成により、熱交換部をヒートシンクのように利用した効率的な放熱を行うことができる。
(第六実施形態)
With the above configuration, the air flow from the suction hole 465 to the surface of the main board mounting sheet metal 457 and the surface of the image reading control board mounting sheet metal 454 is generated in the apparatus, and the air flow to the exhaust hole 463 is generated, which is more effective. Heat dissipation. Note that the number of holes, the shape of the holes, the arrangement of the holes, and the like are not particularly limited, and the intake holes are not limited to the main board mounting sheet metal 457 in the space surrounded by the conveyance unit 462 and the exterior member 461. The effect is produced by providing it at a lower position. Further, an intake fan (not shown) may be provided so as to forcibly take in air from the outside of the apparatus toward the inside of the apparatus. It is sufficient to have a certain amount of air as an intake fan to be placed in conjunction with a heat dissipation structure using sheet metal, and a relatively small size can be used. it can. At that time, air taken in from outside is blown to a heat exchanging portion provided by extending a part of the image reading control board mounting metal plate 454 and the air exchanged with the image reading control board mounting metal plate 454 is exhausted. You may comprise so that it may discharge | emit from the hole 463 for use. With this configuration, it is possible to efficiently dissipate heat using the heat exchange part like a heat sink.
(Sixth embodiment)

上述した第二実施形態では、CPU81から発生した熱の移動経路として熱伝導シート159を介してメイン基板取付用板金157、画像読取制御基板用取付板金154に移動させる例を説明したが、本発明はこれだけに限定されず、熱の移動経路としてCPU181が実装されているメイン基板156上にある配線パターンを追加で使用しても良く、また該パターンをメイン基板用取付板金57との当接部付近において、該パターンに接続された層間接続のための穴を集中して多く設け、当接する部分を介してメイン基板用取付板金57に熱を移動させても良い。   In the second embodiment described above, an example has been described in which the heat generated from the CPU 81 is moved to the main board mounting sheet metal 157 and the image reading control board mounting sheet metal 154 via the heat conductive sheet 159. However, the present invention is not limited to this, and a wiring pattern on the main board 156 on which the CPU 181 is mounted may be additionally used as a heat transfer path, and the pattern may be used as a contact portion with the main board mounting metal plate 57. In the vicinity, many holes for interlayer connection connected to the pattern may be provided in a concentrated manner, and heat may be transferred to the main board mounting metal plate 57 through the abutting portion.

具体的には、図7を用いて説明する。メイン基板556の配線パターンは熱伝導性の良い導体、例えば銅箔で形成されている。メイン基板556の配線パターンは複数あり、例えばグランドパターン590などの電源系のパターンは一般的に面積が広くなるように配線され、多層基板の場合、内層に配線される。CPU581から発生した熱の一部は、CPU581とメイン基板556との接続箇所、例えば半田ボールなど、を介してメイン基板556にも伝わる。メイン基板556に伝わった熱は、熱伝導性の良いメイン基板内のグランドパターン590を介して基板内に伝導される。ここで、メイン基板556はメイン基板用取付板金557に当接部592で当接される。この当接部592の周囲に前記のグランドパターン590を配置する。内層で配線されたグランドパターン590と、当接部592の周囲に配置したグランドパターン590を接続する穴、例えばバイアホール591、を集中して複数設ける。これにより内層のグランドパターン590を伝導してきた熱は、バイアホール591を介して当接部592に伝導され、メイン基板用取付板金557に伝導される。   Specifically, this will be described with reference to FIG. The wiring pattern of the main board 556 is formed of a conductor having good thermal conductivity, for example, copper foil. There are a plurality of wiring patterns of the main substrate 556. For example, power supply patterns such as the ground pattern 590 are generally wired so as to have a large area, and in the case of a multilayer substrate, they are wired on the inner layer. A part of the heat generated from the CPU 581 is also transmitted to the main substrate 556 via a connection portion between the CPU 581 and the main substrate 556, for example, a solder ball. The heat transmitted to the main board 556 is conducted into the board through the ground pattern 590 in the main board having good thermal conductivity. Here, the main board 556 is brought into contact with the main board mounting sheet metal 557 at the contact portion 592. The ground pattern 590 is disposed around the contact portion 592. A plurality of holes, for example, via holes 591 connecting the ground pattern 590 wired in the inner layer and the ground pattern 590 disposed around the contact portion 592 are provided in a concentrated manner. Thus, the heat conducted through the inner layer ground pattern 590 is conducted to the contact portion 592 through the via hole 591 and then conducted to the main board mounting sheet metal 557.

以上の構成とすることにより、CPU581から発生した熱をCPU581の表面から熱伝導シート559を介してメイン基板用取付板金557に伝導させる経路と、上記のメイン基板556のパターンとメイン基板556とメイン基板用取付板金557の当接部592に集中して設けたバイアホール591を介してメイン基板用取付板金557に伝導させる経路の二つを設けることで、より効果的にCPU581で発生した熱をメイン基板用取付板金に伝えることが可能となり、放熱効果を高めることが可能となる。   With the above-described configuration, the heat generated from the CPU 581 is transferred from the surface of the CPU 581 to the main board mounting plate 557 via the heat conductive sheet 559, the pattern of the main board 556, the main board 556, and the main board 556. By providing two paths that conduct to the main board mounting metal plate 557 via via holes 591 provided concentrated on the contact portion 592 of the board mounting metal plate 557, the heat generated in the CPU 581 can be more effectively generated. This can be transmitted to the main board mounting sheet metal, and the heat dissipation effect can be enhanced.

なお、熱伝導させるための配線パターンはグランドパターンに限定される物ではなく、いずれの配線パターンであっても構わないが、熱伝導性の良い金属製であることが望ましく、例えば銅箔により構成される。また、当接部592ではメイン基板556とメイン基板取付用板金557を直接当接させることに限定されず、例えば熱伝導性の物質を挿入してメイン基板556とメイン基板取付用板金557を当接させてもよい。   Note that the wiring pattern for conducting heat is not limited to the ground pattern, and any wiring pattern may be used. However, the wiring pattern is preferably made of metal having good thermal conductivity, for example, a copper foil. Is done. Further, the contact portion 592 is not limited to the direct contact between the main board 556 and the main board mounting sheet metal 557. For example, a heat conductive material is inserted to contact the main board 556 and the main board mounting sheet metal 557. You may contact.

A 画像読取装置
S 搬送媒体
1 載置台
2 排出トレイ
2a 第1排出トレイ
2b 第2排出トレイ
3、4 駆動部
5 伝達部
10 第1搬送部
11 送りローラ
12 分離ローラ
12a トルクリミッタ
20 第2搬送部
21 駆動ローラ
22 従動ローラ
30 第3搬送部
31 駆動ローラ
32 従動ローラ
40 重送検出センサ
50、60 媒体検出センサ
51 発光部
52 受光部
53、153、253、353、453 画像読取制御基板
54、154、254、354、454 画像読取制御基板用取付板金
55、155、255、355、455 インターフェイス
56、156、256、356、456、556 メイン基板
57、157、257、357、457、557 メイン基板用取付板金
59、159、259、359、459、559 熱伝導シート
61、161、261、361、461 外装部材
62、162、262、362、462 搬送部
70 画像読取ユニット
80 制御部
81、181、281、381、481、581 CPU
82、100 RAM
83 操作部
84 通信部
85 アクチュエータ
86 画像読取制御部
87 センサ
88、101 ROM
89 画像読取部
102 アクチュエータ制御部
103 センサ制御部
263、363、463 排気用穴
364 排気用ファン
465 吸気用穴
590 グランドパターン
591 バイアホール
592 当接部

A image reading device S transport medium 1 mounting table 2 discharge tray 2a first discharge tray 2b second discharge tray 3, 4 drive unit 5 transmission unit 10 first transport unit 11 feed roller 12 separation roller 12a torque limiter 20 second transport unit 21 driving roller 22 driven roller 30 third conveyance unit 31 driving roller 32 driven roller 40 double feed detection sensor 50, 60 medium detection sensor 51 light emitting unit 52 light receiving unit 53, 153, 253, 353, 453 image reading control board 54, 154 254, 354, 454 Image reading control board mounting plate 55, 155, 255, 355, 455 Interface 56, 156, 256, 356, 456, 556 Main board 57, 157, 257, 357, 457, 557 For main board Mounting sheet metal 59, 159, 259, 359, 459, 559 heat conduction sheet 61, 161, 261, 361, 461 Exterior member 62, 162, 262, 362, 462 Transport unit 70 Image reading unit 80 Control unit 81, 181, 281, 381, 481, 581 CPU
82, 100 RAM
83 Operation unit 84 Communication unit 85 Actuator 86 Image reading control unit 87 Sensor 88, 101 ROM
89 Image reading unit 102 Actuator control unit 103 Sensor control unit 263, 363, 463 Exhaust hole 364 Exhaust fan 465 Intake hole 590 Ground pattern 591 Via hole 592 Abutting part

Claims (8)

筐体と、
発熱を伴う部材を搭載した第一の電子基板と、
前記第一の電子基板が第一の取り付け板金に取り付けられた第一の基板モジュールと、
第二の電子基板を第二の取り付け板金に固定した第二の基板モジュールと
を備え、
前記第一の電子基板上の発熱を伴う部品は、前記第一の取り付け板金に対向する位置に配置され、熱伝導部材を介して前記第一の取り付け板金に当接しており、
前記第一の基板モジュールが前記筐体の載置面側に配置され、前記第二の基板モジュールを前記第一の基板モジュールに立設し、前記第一の取り付け板金と前記第二の取り付け板金を直接または熱伝導部材を介して当接させることを特徴とする電子機器。
A housing,
A first electronic board mounted with a member that generates heat;
A first board module in which the first electronic board is attached to a first mounting sheet metal;
A second board module that fixes the second electronic board to the second mounting sheet metal,
The component with heat generation on the first electronic board is disposed at a position facing the first mounting sheet metal, and is in contact with the first mounting sheet metal via a heat conducting member,
The first board module is disposed on the mounting surface side of the housing, the second board module is erected on the first board module, and the first mounting sheet metal and the second mounting sheet metal An electronic device characterized in that a contact is made directly or via a heat conducting member.
前記第一の電子基板は端部付近に外部とのインターフェイス部を有し、
前記第一の基板モジュールと第二の基板モジュールを当接させる場所を、前記外部とのインターフェイス部を避ける位置としたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
The first electronic board has an interface part with the outside in the vicinity of the end part,
2. The electronic apparatus according to claim 1, wherein a place where the first board module and the second board module are brought into contact with each other is a position avoiding the interface portion with the outside.
前記第一の取り付け板金は、前記第一の電子基板上の発熱を伴う部材と対向する位置において、第一の電子基板との距離が短くなる凸形状を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。   The first mounting sheet metal has a convex shape in which a distance from the first electronic substrate is shortened at a position facing a member with heat generation on the first electronic substrate. The electronic device according to claim 2. 前記第二の基板モジュールは、前記第一の基板モジュールに対して、前記第一の基板モジュールの端部以外でT字状に立設されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。   The said 2nd board | substrate module is standingly arranged in T shape except the edge part of said 1st board | substrate module with respect to said 1st board | substrate module. Item 1. An electronic device according to item 1. 前記発熱を伴う部品は、前記電子機器本体の制御を行うCPUであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the component that generates heat is a CPU that controls the electronic device main body. 前記筐体における前記第二の基板モジュールの上端より高い位置に1つまたは複数の第一の穴部が設けられたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子機器。   6. The electronic apparatus according to claim 1, wherein one or a plurality of first holes are provided at a position higher than an upper end of the second substrate module in the housing. . 前記筐体における前記第一の取り付け板金より低い位置に1つまたは複数の穴を有する第二の穴部を設けたことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 6, wherein a second hole portion having one or a plurality of holes is provided at a position lower than the first mounting sheet metal in the housing. 前記第一の電子基板は配線面積の広い金属パターンを有し、
前記第一の取り付け板金に当接する前記第一の電子基板の当接箇所において、前記配線面積の広い金属パターンに接続された、第一の電子基板の層間を接続する穴を複数設けたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子機器。
The first electronic board has a metal pattern with a wide wiring area,
A plurality of holes for connecting the layers of the first electronic substrate connected to the metal pattern having a large wiring area are provided at the contact portion of the first electronic substrate that contacts the first mounting sheet metal. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the electronic apparatus is characterized in that:
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