JP2017186568A - Epoxy resin composition and electronic component device - Google Patents
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition and an electronic component device.
トランジスタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体素子は、通常、セラミックパッケージ、プラスチックパッケージ等で封止され、半導体装置とされている。前者のセラミックパッケージは構成材料そのものが耐熱性を有し、耐湿性にも優れているので、高温高湿の環境に対する耐性及び機械的強度に優れ、信頼性の高い封止が可能である。 A semiconductor element such as a transistor, an IC (Integrated Circuit), or an LSI (Large Scale Integration) is usually sealed with a ceramic package, a plastic package, or the like to form a semiconductor device. Since the former ceramic package has heat resistance and excellent moisture resistance, the former ceramic package is excellent in resistance to high-temperature and high-humidity environments and mechanical strength, and can be sealed with high reliability.
しかしながら、セラミックパッケージは構成材料が比較的高価であること、量産性に劣る等の問題点を有する。このため、近年は後者の樹脂で封止するプラスチックパッケージが主流となっている。プラスチックパッケージの封止には、従来から耐熱性に優れるという性質を有するエポキシ樹脂組成物が好適に用いられている。 However, the ceramic package has problems such as a relatively expensive constituent material and inferior mass productivity. For this reason, in recent years, the plastic package sealed with the latter resin has become mainstream. Conventionally, an epoxy resin composition having a property of excellent heat resistance has been suitably used for sealing a plastic package.
一方、自動車、大型家電製品、産業機器等の分野において、大電力の制御等を行う半導体装置として、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等のパワーデバイスが用いられている。このようなパワーデバイスは、高電圧下にさらされるので、半導体素子の発熱量が非常に大きい。従って、パワーデバイス用のリードフレームとしては、ニッケルメッキされたリードフレーム、アルミニウム製リードフレーム等の放熱性に優れるリードフレームが採用されている。しかし、これらのリードフレームは、一般に銅製又は４２アロイのような合金製のフレームと比べて封止樹脂との接着性に乏しい。このため、パッケージ内で封止樹脂との間で剥離を生じやすい。このような剥離が生じると、封止樹脂内での熱伝導性が低下し、デバイスの信頼性が低下する傾向にある。このような背景から、封止樹脂との接着性に乏しい金属材料に対しても良好な接着性を示す封止用樹脂組成物の開発が強く望まれている。 On the other hand, power devices such as transistors, diodes, and thyristors are used as semiconductor devices that control high power in the fields of automobiles, large home appliances, industrial equipment, and the like. Since such a power device is exposed to a high voltage, the amount of heat generated by the semiconductor element is very large. Therefore, as a lead frame for a power device, a lead frame excellent in heat dissipation such as a nickel-plated lead frame or an aluminum lead frame is employed. However, these lead frames generally have poor adhesion to the sealing resin as compared to copper or alloy frames such as 42 alloy. For this reason, peeling easily occurs between the sealing resin and the package. When such peeling occurs, the thermal conductivity in the sealing resin is lowered, and the reliability of the device tends to be lowered. From such a background, the development of a sealing resin composition that exhibits good adhesion even to a metal material having poor adhesion to the sealing resin is strongly desired.
半導体封止用エポキシ樹脂組成物（以下、「エポキシ樹脂組成物」と略すことがある）の金属材料に対する接着性を向上させる試みとして、例えば、特開２００２−２０６０１６号公報では、チオール基を含有する特定のカップリング剤の使用が提案されている。その他にも、エポキシ基を有するシランカップリング剤、ビニル基を有するシランカップリング剤等の使用が提案されている（例えば、特開平３−１１９０４９号公報参照）。 As an attempt to improve the adhesiveness of a semiconductor sealing epoxy resin composition (hereinafter sometimes abbreviated as “epoxy resin composition”) to a metal material, for example, JP 2002-206016 contains a thiol group. The use of certain coupling agents has been proposed. In addition, the use of a silane coupling agent having an epoxy group, a silane coupling agent having a vinyl group, or the like has been proposed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 3-119049).
しかしながら、パワーデバイス等の金属材料を使用する分野では、上記の方法により得られるエポキシ樹脂組成物よりもさらに金属材料に対する接着性が向上したエポキシ樹脂組成物が求められている。 However, in the field of using a metal material such as a power device, an epoxy resin composition having improved adhesion to the metal material further than the epoxy resin composition obtained by the above method is required.
本発明は上記課題に鑑み、金属材料に対する接着力に優れるエポキシ樹脂組成物、及び封止樹脂と金属材料との間の剥離が抑制される電子部品装置を提供する。 In view of the above problems, the present invention provides an epoxy resin composition having excellent adhesion to a metal material and an electronic component device in which peeling between a sealing resin and the metal material is suppressed.
上記課題を解決するための方法は、以下の通りである。
＜１＞エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤と、以下のＡ、Ｂ及びＣからなる群より選ばれる少なくとも１つを満たすカルボン酸化合物と、を含むエポキシ樹脂組成物。
Ａ １つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基を有する。
Ｂ ２つ以上のカルボキシ基を有する。
Ｃ ２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有する。
The method for solving the above problems is as follows.
<1> An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and a carboxylic acid compound satisfying at least one selected from the group consisting of A, B and C below. .
A It has one or more carboxy groups and one or more hydroxy groups.
B has two or more carboxy groups.
C Two carboxy groups are dehydrated and condensed.
＜２＞前記カルボン酸化合物が１つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基を有する、＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。 <2> The epoxy resin composition according to <1>, wherein the carboxylic acid compound has one or more carboxy groups and one or more hydroxy groups.
＜３＞前記カルボン酸化合物が芳香族環を有する、請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。 <3> The epoxy resin composition according to claim 1 or 2, wherein the carboxylic acid compound has an aromatic ring.
＜４＞前記カルボン酸化合物が、２つ又は３つのヒドロキシ基と１つのカルボキシ基が結合したベンゼン環を１つ有する、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 <4> The epoxy resin composition according to any one of <1> to <3>, wherein the carboxylic acid compound has one benzene ring in which two or three hydroxy groups and one carboxy group are bonded. .
＜５＞前記カルボン酸化合物が没食子酸を含む、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 <5> The epoxy resin composition according to any one of <1> to <4>, wherein the carboxylic acid compound contains gallic acid.
＜６＞更にシリコーン化合物を含む、＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 <6> The epoxy resin composition according to any one of <1> to <5>, further including a silicone compound.
＜７＞粉末状又はタブレット状である、＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 <7> The epoxy resin composition according to any one of <1> to <6>, which is powdery or tablet-like.
＜８＞電子部品と、前記電子部品を封止している＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を含む電子部品装置。 The electronic component apparatus containing <8> electronic components and the hardened | cured material of the epoxy resin composition of any one of <1>-<7> which has sealed the said electronic components.
本発明によれば、金属材料に対する接着力に優れるエポキシ樹脂組成物、及び封止樹脂と金属材料との間の剥離が抑制される電子部品装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component apparatus by which peeling between the epoxy resin composition excellent in the adhesive force with respect to a metal material and sealing resin and a metal material can be suppressed can be provided.
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。更に組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構成に加えて、一部に形成されている形状の構成も包含される。 In this specification, the term “process” is not limited to an independent process, and is included in the term if the intended purpose of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes. . Moreover, the numerical range shown using "to" shows the range which includes the numerical value described before and behind "to" as a minimum value and a maximum value, respectively. Furthermore, the content of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. In this specification, the term “layer” includes a configuration formed in a part in addition to a configuration formed in the entire surface when observed as a plan view.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤と、以下のＡ、Ｂ及びＣからなる群より選ばれる少なくとも１つを満たすカルボン酸化合物（以下、特定カルボン酸化合物ともいう）と、を含む。
Ａ １つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基を有する。
Ｂ ２つ以上のカルボキシ基を有する。
Ｃ ２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有する。
The epoxy resin composition of the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and a carboxylic acid compound satisfying at least one selected from the group consisting of A, B and C below And also referred to as a specific carboxylic acid compound).
A It has one or more carboxy groups and one or more hydroxy groups.
B has two or more carboxy groups.
C Two carboxy groups are dehydrated and condensed.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定カルボン酸化合物を含むことにより、金属材料に対する接着力に優れる。 The epoxy resin composition of this invention is excellent in the adhesive force with respect to a metal material by including a specific carboxylic acid compound.
特定カルボン酸化合物を含むエポキシ樹脂組成物が金属材料に対する接着力に優れる理由は、以下のように推測される。すなわち、リードフレーム等の金属材料が表面に存在する水酸基、金属原子又はその双方と、特定カルボン酸化合物が有するカルボキシ基（脱水して縮合したカルボキシ基が加水分解して形成されるカルボキシ基を含む）、ヒドロキシ基、又はその双方が化学的に結合することにより、エポキシ樹脂組成物と金属材料との接着が強固になり、接着性が向上するものと推測される。 The reason why the epoxy resin composition containing the specific carboxylic acid compound is excellent in adhesion to the metal material is presumed as follows. That is, a metal material such as a lead frame has a hydroxyl group, a metal atom, or both present on the surface, and a carboxy group possessed by a specific carboxylic acid compound (including a carboxy group formed by hydrolysis of a dehydrated and condensed carboxy group) ), The hydroxy group, or both of them are chemically bonded, it is assumed that the adhesion between the epoxy resin composition and the metal material is strengthened and the adhesion is improved.
特定カルボン酸化合物を含むエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物との接着性が低いニッケル、アルミニウム等に対して優れた接着力を示す。更に、銅、金、銀、パラジウム等の他の金属、配線基板等に形成されるレジスト層などに対しても優れた接着力を示す。 The epoxy resin composition containing the specific carboxylic acid compound exhibits excellent adhesive force with respect to nickel, aluminum, or the like having low adhesiveness with the epoxy resin composition. Furthermore, it exhibits excellent adhesion to other metals such as copper, gold, silver, palladium, and resist layers formed on wiring boards and the like.
（特定カルボン酸化合物）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述のＡ、Ｂ及びＣからなる群より選ばれる少なくとも１つを満たすカルボン酸化合物（特定カルボン酸化合物）を含む。特定カルボン酸化合物は１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Specific carboxylic acid compound)
The epoxy resin composition of the present invention includes a carboxylic acid compound (specific carboxylic acid compound) that satisfies at least one selected from the group consisting of A, B, and C described above. A specific carboxylic acid compound may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
特定カルボン酸化合物はＡ、Ｂ及びＣのうち１つのみを満たしていてもよく、いずれか２つを満たしていてもよく、３つすべてを満たしていてもよい。すなわち、２つ以上のカルボキシ基と１つ以上のヒドロキシ基を有していてもよく（Ａ及びＢ）、２つ以上のカルボキシ基と２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有していてもよく（Ｂ及びＣ）、１つ以上のカルボキシ基、１つ以上のヒドロキシ基、及び２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有していてもよく（Ａ及びＣ）、２つ以上のカルボキシ基、１つ以上のヒドロキシ基、及び２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有していてもよい（Ａ、Ｂ及びＣ）。 The specific carboxylic acid compound may satisfy only one of A, B, and C, may satisfy any two, or may satisfy all three. That is, it may have two or more carboxy groups and one or more hydroxy groups (A and B), and has a structure in which two or more carboxy groups and two carboxy groups are dehydrated and condensed. (B and C) may have a structure in which one or more carboxy groups, one or more hydroxy groups, and two carboxy groups are dehydrated and condensed (A and C), two The above carboxy group, one or more hydroxy groups, and two carboxy groups may be dehydrated and condensed (A, B, and C).
特定カルボン酸化合物が１つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基を有する場合、カルボキシ基の数は１つ以上であれば特に制限されない。また、ヒドロキシ基の数は１つ以上であれば特に制限されない。金属材料に対する接着性を高める観点からは、ヒドロキシ基の数は２つ以上であることが好ましく、３つ以上であることがより好ましい。 When the specific carboxylic acid compound has one or more carboxy groups and one or more hydroxy groups, the number of carboxy groups is not particularly limited as long as it is one or more. The number of hydroxy groups is not particularly limited as long as it is 1 or more. From the viewpoint of enhancing the adhesion to a metal material, the number of hydroxy groups is preferably 2 or more, and more preferably 3 or more.
特定カルボン酸化合物が２つ以上のカルボキシ基を有する場合、カルボキシ基の数は２つ以上であれば特に制限されない。 When the specific carboxylic acid compound has two or more carboxy groups, the number of carboxy groups is not particularly limited as long as it is two or more.
特定カルボン酸化合物が２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有する場合、前記構造の数は特に制限されない。 When the specific carboxylic acid compound has a structure in which two carboxy groups are dehydrated and condensed, the number of the structures is not particularly limited.
特定カルボン酸化合物の構造は特に制限されない。例えば、脂肪族又は芳香族のカルボン酸又はその酸無水物を挙げることができる。特定カルボン酸化合物は、カルボキシ基又はヒドロキシ基以外の置換基を有していても、有していなくてもよい。置換基の種類及び数は特に制限されない。具体的には、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数６〜１２のアリールオキシ基、ハロゲン原子、ケトン基となってもよいカルボニル基、アミノ基、ニトロ基等を挙げることができる。 The structure of the specific carboxylic acid compound is not particularly limited. For example, an aliphatic or aromatic carboxylic acid or its acid anhydride can be mentioned. The specific carboxylic acid compound may or may not have a substituent other than a carboxy group or a hydroxy group. The kind and number of substituents are not particularly limited. Specifically, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms, a halogen atom, and a ketone group. There may be mentioned carbonyl group, amino group, nitro group and the like.
１つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基を有する特定カルボン酸化合物としては、芳香族環を有しない脂肪族ヒドロキシ酸及びその誘導体、芳香族環を有する芳香族ヒドロキシ酸及びその誘導体等を挙げることができる。 Specific carboxylic acid compounds having one or more carboxy groups and one or more hydroxy groups include aliphatic hydroxy acids having no aromatic ring and derivatives thereof, aromatic hydroxy acids having aromatic rings and derivatives thereof, etc. Can be mentioned.
脂肪族ヒドロキシ酸及びその誘導体の具体例としては、グリコール酸、乳酸、タルトロン酸、グリセリン酸、ヒドロキシ酪酸、リンゴ酸、酒石酸、シトラマル酸、クエン酸、イソクエン酸、ロイシン酸、メバロン酸、パントイン酸、リシノール酸、リシネライジン酸、セレブロン酸、キナ酸、シキミ酸、Ｎ−［（２−ヒドロキシエチル）イミノ］二酢酸、Ｎ，Ｎ−ジ（２−ヒドロキシエチル）グリシン等を挙げることができる。 Specific examples of the aliphatic hydroxy acid and derivatives thereof include glycolic acid, lactic acid, tartronic acid, glyceric acid, hydroxybutyric acid, malic acid, tartaric acid, citramalic acid, citric acid, isocitric acid, leucine acid, mevalonic acid, pantoic acid, Examples thereof include ricinoleic acid, ricinaleic acid, cerebric acid, quinic acid, shikimic acid, N-[(2-hydroxyethyl) imino] diacetic acid, N, N-di (2-hydroxyethyl) glycine and the like.
芳香族ヒドロキシ酸及びその誘導体の具体例としては、サリチル酸（２−ヒドロキシ安息香酸）、３−ヒドロキシ安息香酸、４−ヒドロキシ安息香酸、クレオソート酸、バニリン酸、シリング酸等のモノヒドロキシ安息香酸及びその誘導体；２−ピロカテク酸（２，３−ジヒドロキシ安息香酸）、β−レゾルシン酸（２，４−ジヒドロキシ安息香酸）、ゲンチジン酸（２，５−ジヒドロキシ安息香酸）、γ−レゾルシン酸（２，６−ジヒドロキシ安息香酸）、プロトカテク酸（３，４−ジヒドロキシ安息香酸）、α−レゾルシン酸（３，５−ジヒドロキシ安息香酸）、３，６−ジヒドロキシ安息香酸、オルセリン酸等のジヒドロキシ安息香酸及びその誘導体；没食子酸（３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸）、フロログルシノールカルボン酸（２，４，６−トリヒドロキシ安息香酸）等のトリヒドロキシ安息香酸及びその誘導体；マンデル酸、ベンジル酸、アトロラクチン酸等のフェニル酢酸及びその誘導体；メリロト酸、フロレト酸、クマル酸、ウンベル酸、コーヒー酸、フェルラ酸、シナピン酸等のヒドロキシケイヒ酸及びその誘導体；５−ヒドロキシイソフタル酸、２−ヒドロキシテレフタル酸、２，５−ジヒドロキシテレフタル酸等の、１つ以上のヒドロキシ基を有する芳香族ジカルボン酸及びその誘導体などを挙げることができる。 Specific examples of aromatic hydroxy acids and derivatives thereof include monohydroxybenzoic acid such as salicylic acid (2-hydroxybenzoic acid), 3-hydroxybenzoic acid, 4-hydroxybenzoic acid, creosote acid, vanillic acid, silling acid, and the like. Derivatives thereof: 2-pyrocatechuic acid (2,3-dihydroxybenzoic acid), β-resorcinic acid (2,4-dihydroxybenzoic acid), gentisic acid (2,5-dihydroxybenzoic acid), γ-resorcinic acid (2, 6-dihydroxybenzoic acid), protocatechuic acid (3,4-dihydroxybenzoic acid), α-resorcinic acid (3,5-dihydroxybenzoic acid), 3,6-dihydroxybenzoic acid, diorthobenzoic acid and the like, and its Derivatives; gallic acid (3,4,5-trihydroxybenzoic acid), phloroglucinol carboxylic acid 2,4,6-trihydroxybenzoic acid) and other derivatives thereof; phenylacetic acid and its derivatives such as mandelic acid, benzylic acid and atrolactic acid; and mellitoic acid, phloretic acid, coumaric acid, umbelic acid, Hydroxycinnamic acid and its derivatives such as caffeic acid, ferulic acid and sinapinic acid; aromatic dicarboxylic acids having one or more hydroxy groups such as 5-hydroxyisophthalic acid, 2-hydroxyterephthalic acid and 2,5-dihydroxyterephthalic acid Examples thereof include acids and derivatives thereof.
２つ以上のカルボキシ基を有する特定カルボン酸化合物の具体例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸等の脂肪族ジカルボン酸及びその誘導体；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸及びその誘導体；トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゼンペンタカルボン酸、ベンゼンヘキサカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸及びその誘導体；上述した１つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基を有する化合物であってカルボキシ基を２つ以上有する化合物などを挙げることができる。 Specific examples of the specific carboxylic acid compound having two or more carboxy groups include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, maleic acid, fumaric acid Aliphatic dicarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid, and derivatives thereof; aromatic polycarboxylic acids such as trimellitic acid, pyromellitic acid, benzenepentacarboxylic acid, and benzenehexacarboxylic acid. Carboxylic acid and its derivative; Examples thereof include compounds having one or more carboxy groups and one or more hydroxy groups, and having two or more carboxy groups.
２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有する特定カルボン酸化合物の具体例としては、上述した２つ以上のカルボキシ基を有する特定カルボン酸化合物のカルボン酸のうち２つが脱水して縮合した構造を有する化合物（酸無水物）を挙げることができる。 Specific examples of the specific carboxylic acid compound having a structure in which two carboxy groups are dehydrated and condensed include a structure in which two of the carboxylic acids of the specific carboxylic acid compound having two or more carboxy groups described above are dehydrated and condensed. The compound (acid anhydride) which has this can be mentioned.
吸水率の上昇を抑制する観点からは、特定カルボン酸化合物は芳香族環を有することが好ましい。芳香族環は特に制限されず、ベンゼン環、複素環、これらの縮合環等を挙げることができる。中でもベンゼン環又はその縮合環を有する化合物が好ましく、１つのベンゼン環を有する化合物がより好ましい。 From the viewpoint of suppressing an increase in water absorption, the specific carboxylic acid compound preferably has an aromatic ring. The aromatic ring is not particularly limited, and examples thereof include a benzene ring, a heterocyclic ring, and a condensed ring thereof. Among them, a compound having a benzene ring or a condensed ring thereof is preferable, and a compound having one benzene ring is more preferable.
金属材料に対する良好な接着力と良好な吸水性を両立する観点からは、特定カルボン酸化合物は、１つ以上のカルボキシ基（カルボキシ基を２つ以上有する場合、カルボキシ基のうち２つが脱水縮合した構造となっていてもよい）及び１つ以上のヒドロキシ基が結合したベンゼン環を１つ有することが好ましい。金属材料に対する接着力をより高める観点からは、ベンゼン環に結合するカルボキシ基とヒドロキシ基の合計数が３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましい。吸水率の上昇を抑制する観点からは、ベンゼン環に結合するカルボキシ基の数は２以下であることが好ましく、１以下であることがより好ましい。従って、接着性と吸水性のバランスの観点からは、２つ〜５つのヒドロキシ基と１つ〜２つのカルボキシ基が結合したベンゼン環を１つ有する化合物が好ましく（カルボキシ基を２つ有する場合、これらのカルボキシ基が脱水縮合した構造となっていてもよい）、２つ〜３つのヒドロキシ基と１つのカルボキシ基が結合したベンゼン環を１つ有する化合物がより好ましく、３つのヒドロキシ基と１つのカルボキシ基が結合したベンゼン環を１つ有する化合物が更に好ましい。中でも、没食子酸（３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸）が特に好ましい。 From the viewpoint of achieving both good adhesion to metal materials and good water absorption, the specific carboxylic acid compound has one or more carboxy groups (when two or more carboxy groups are present, two of the carboxy groups are dehydrated and condensed. It may have a structure) and preferably has one benzene ring to which one or more hydroxy groups are bonded. From the viewpoint of further increasing the adhesive force to the metal material, the total number of carboxy groups and hydroxy groups bonded to the benzene ring is preferably 3 or more, and more preferably 4 or more. From the viewpoint of suppressing an increase in water absorption, the number of carboxy groups bonded to the benzene ring is preferably 2 or less, and more preferably 1 or less. Therefore, from the viewpoint of the balance between adhesiveness and water absorption, a compound having one benzene ring in which 2 to 5 hydroxy groups and 1 to 2 carboxy groups are bonded is preferable (when having two carboxy groups, A structure in which these carboxy groups may be dehydrated and condensed) is more preferable, and a compound having one benzene ring in which two to three hydroxy groups and one carboxy group are bonded is more preferable. More preferred is a compound having one benzene ring to which a carboxy group is bonded. Of these, gallic acid (3,4,5-trihydroxybenzoic acid) is particularly preferable.
特定カルボン酸化合物のエポキシ樹脂組成物中の含有量は特に制限されない。エポキシ樹脂組成物の接着性の向上を充分に得る観点からは、特定カルボン酸化合物の含有量は下記式で計算される値が０．０１以上となるように設定されることが好ましく、０．２以上となるように設定されることが好ましく、０．４以上となるように設定されることがより好ましく、０．８以上となるように設定されることが更に好ましい。 The content of the specific carboxylic acid compound in the epoxy resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of sufficiently improving the adhesiveness of the epoxy resin composition, the content of the specific carboxylic acid compound is preferably set so that the value calculated by the following formula is 0.01 or more. It is preferably set to be 2 or more, more preferably set to be 0.4 or more, and further preferably set to be 0.8 or more.
特定カルボン酸化合物の質量／（エポキシ樹脂の質量＋硬化剤の質量＋硬化促進剤の質量）×１００ Mass of specific carboxylic acid compound / (mass of epoxy resin + mass of curing agent + mass of curing accelerator) × 100
エポキシ樹脂組成物の吸水率の上昇を抑制する観点からは、特定カルボン酸化合物の含有量は上記式で計算される値が３０以下となるように設定されることが好ましく、２１以下となるように設定されることが好ましく、１８以下となるように設定されることがより好ましく、１５以下となるように設定されることが更に好ましい。 From the viewpoint of suppressing an increase in water absorption of the epoxy resin composition, the content of the specific carboxylic acid compound is preferably set so that the value calculated by the above formula is 30 or less, and 21 or less. Is preferably set to be 18 or less, and more preferably set to be 15 or less.
特定カルボン酸化合物の含有量が上記の条件を満たす場合、良好な接着性を実現しつつ、吸水率の上昇が抑制できる傾向にある。その結果、電子部品装置の信頼性がより向上する傾向にある。エポキシ樹脂組成物中に特定カルボン酸化合物が存在するか否かは、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）、高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）等により確認することができる。 When content of a specific carboxylic acid compound satisfy | fills said conditions, it exists in the tendency which can suppress the raise of a water absorption rate, implement | achieving favorable adhesiveness. As a result, the reliability of the electronic component device tends to be further improved. Whether or not the specific carboxylic acid compound is present in the epoxy resin composition can be confirmed by nuclear magnetic resonance spectroscopy (NMR), high performance liquid chromatography (HPLC) or the like.
（エポキシ樹脂）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。エポキシ樹脂は１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂として具体的には、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂などを挙げることができる。
(Epoxy resin)
The epoxy resin composition of the present invention contains an epoxy resin. The kind in particular of epoxy resin is not restrict | limited, It can select according to a use. An epoxy resin may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type. Specific examples of the epoxy resin include dicyclopentadiene type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, etc. And polyfunctional epoxy resins.
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂は、室温（２５℃）を超える融点又は軟化点を有していることが好ましい。更に、エポキシ樹脂組成物をパワーデバイスの封止に用いる場合は、エポキシ樹脂、硬化剤等を含む樹脂組成物を硬化させた後のＴｇが１７５℃以上となるエポキシ樹脂を用いることが好ましい。このような条件を満たすエポキシ樹脂としては、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。エポキシ樹脂組成物をＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）の封止に用いる場合は、エポキシ樹脂の中でも粘度が低く、吸水率が低いエポキシ樹脂を用いることが好ましい。このような条件を満たすエポキシ樹脂としては、ビフェニル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。 The epoxy resin used in the epoxy resin composition of the present invention preferably has a melting point or softening point exceeding room temperature (25 ° C.). Furthermore, when using an epoxy resin composition for sealing a power device, it is preferable to use an epoxy resin having a Tg of 175 ° C. or higher after curing a resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, and the like. Examples of the epoxy resin that satisfies such conditions include triphenylmethane type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, and the like. When the epoxy resin composition is used for sealing BGA (Ball Grid Array), it is preferable to use an epoxy resin having a low viscosity and a low water absorption rate among the epoxy resins. Examples of the epoxy resin that satisfies such conditions include a biphenyl type epoxy resin.
（硬化剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤を含む。硬化剤の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。硬化剤は１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化剤として具体的には、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂等、トリフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能フェノール樹脂などを挙げることができる。
(Curing agent)
The epoxy resin composition of the present invention contains a curing agent. The type of the curing agent is not particularly limited and can be selected according to the application. A hardening | curing agent may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type. Specific examples of the curing agent include dicyclopentadiene type phenol resins, phenol novolac resins, cresol novolac resins, phenol aralkyl resins, biphenyl type phenol resins, and polyfunctional phenol resins such as triphenylmethane type phenol resins. it can.
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる硬化剤は、室温（２５℃）を超える融点又は軟化点を有していることが好ましい。更に、エポキシ樹脂組成物をパワーデバイスの封止に用いる場合は、エポキシ樹脂、硬化剤等を含む樹脂組成物を硬化させた後のＴｇが１７５℃以上となる硬化剤を用いることが好ましい。このような条件を満たす硬化剤としては、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂等を挙げることができる。 The curing agent used in the epoxy resin composition of the present invention preferably has a melting point or softening point exceeding room temperature (25 ° C.). Furthermore, when using an epoxy resin composition for sealing of a power device, it is preferable to use the hardening | curing agent from which Tg after hardening the resin composition containing an epoxy resin, a hardening | curing agent, etc. will be 175 degreeC or more. Examples of the curing agent that satisfies such conditions include triphenylmethane type phenol resin, phenol novolac resin, and the like.
エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂と硬化剤との含有比率は、硬化剤の量がエポキシ樹脂を硬化させるのに充分な量となるように設定することが好ましい。具体的には、硬化剤としてフェノール樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量あたり、フェノール樹脂中の水酸基当量が０．６当量〜１．５当量となるように設定することが好ましい。 The content ratio between the epoxy resin and the curing agent in the epoxy resin composition is preferably set so that the amount of the curing agent is sufficient to cure the epoxy resin. Specifically, when a phenol resin is used as the curing agent, it is preferable to set the hydroxyl group equivalent in the phenol resin to be 0.6 equivalent to 1.5 equivalent per equivalent of epoxy group in the epoxy resin.
（硬化促進剤）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含む。硬化促進剤の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。硬化促進剤は１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化促進剤として具体的には、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物、２−メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５（ＤＢＮ）等の三級アミン化合物などを挙げることができる。エポキシ樹脂組成物の硬化性及び接着性の観点からは、イミダゾール化合物が好ましい。
(Curing accelerator)
The epoxy resin composition of the present invention contains a curing accelerator. The kind in particular of hardening accelerator is not restrict | limited, It can select according to a use. A hardening accelerator may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type. Specific examples of the curing accelerator include organic phosphorus compounds such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate and triphenylphosphine, imidazole compounds such as 2-methylimidazole and phenylimidazole, 1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecene. And tertiary amine compounds such as -7 (DBU) and 1,5-diazabicyclo (4.3.0) nonene-5 (DBN). From the viewpoint of curability and adhesiveness of the epoxy resin composition, an imidazole compound is preferable.
エポキシ樹脂組成物中の硬化促進剤の含有率は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。充分な効果促進効果を得る観点からは、硬化剤の質量を１００とした場合の硬化促進剤の質量が０．００１以上となるように設定することが好ましく、０．０１以上となるように設定することが好ましい。エポキシ樹脂組成物の硬化物の変色を抑制する観点からは、硬化剤の質量を１００とした場合の硬化促進剤の質量が１５．０以下となるように設定することが好ましく、１０．０以下となるように設定することが好ましい。 The content of the curing accelerator in the epoxy resin composition is not particularly limited and can be selected according to the use. From the viewpoint of obtaining a sufficient effect promoting effect, it is preferable to set the mass of the curing accelerator to be 0.001 or more when the mass of the curing agent is 100, and to be set to 0.01 or more. It is preferable to do. From the viewpoint of suppressing discoloration of the cured product of the epoxy resin composition, it is preferable to set the mass of the curing accelerator to be 15.0 or less when the mass of the curing agent is 100, and 10.0 or less. It is preferable to set so that.
（無機質充填材）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、無機質充填材を含む。無機質充填材の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。無機質充填材は１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Inorganic filler)
The epoxy resin composition of the present invention includes an inorganic filler. The kind in particular of inorganic filler is not restrict | limited, It can select according to a use. An inorganic filler may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
無機質充填材として具体的には、石英ガラス粉末、タルク粉末、溶融シリカ粉末、結晶性シリカ粉末等のシリカ粉末、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化珪素粉末などを挙げることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物に用いる無機質充填材は、破砕状、球状、摩砕処理したもの等のいずれであってもよい。エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の線膨張係数を低減できるという観点からはシリカ粉末を用いることが好ましく、高充填性及び高流動性の観点からは溶融シリカ粉末を用いることがより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末等を挙げることができる。流動性の観点からは球状溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。 Specific examples of the inorganic filler include silica powder such as quartz glass powder, talc powder, fused silica powder, and crystalline silica powder, alumina powder, aluminum nitride powder, and silicon nitride powder. The inorganic filler used in the epoxy resin composition of the present invention may be any of crushed, spherical, and ground materials. Silica powder is preferably used from the viewpoint that the linear expansion coefficient of the cured product obtained by curing the epoxy resin composition can be reduced, and from the viewpoint of high filling property and high fluidity, it is more preferable to use fused silica powder. preferable. Examples of the fused silica powder include spherical fused silica powder and crushed fused silica powder. From the viewpoint of fluidity, it is preferable to use spherical fused silica powder.
無機質充填材の平均粒子径は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。例えば、無機質充填材の平均粒子径は、１μｍ〜５０μｍの範囲内とすることができ、２μｍ〜４０μｍの範囲内とすることが好ましい。本明細書において無機質充填材の平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定により得られた平均値と定義する。平均粒子径は、例えば、母集団から任意の測定資料を取り出し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（例えば、ＨＯＲＩＢＡ社のＬＡ−９２０）を用いて測定することができる。 The average particle diameter of the inorganic filler is not particularly limited and can be selected according to the application. For example, the average particle diameter of the inorganic filler can be in the range of 1 μm to 50 μm, and is preferably in the range of 2 μm to 40 μm. In this specification, the average particle diameter of the inorganic filler is defined as an average value obtained by laser diffraction scattering type particle size distribution measurement. The average particle diameter can be measured, for example, by taking arbitrary measurement data from the population and using a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus (for example, LA-920 manufactured by HORIBA).
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、体積平均粒子径の異なる２種以上の無機質充填材を組み合わせて用いてもよい。流動性の向上という観点からは、例えば、体積平均粒子径が１μｍ〜５０μｍの範囲内、又は２μｍ〜４０μｍの範囲内である無機質充填材と、体積平均粒子径が０．５μｍ〜２μｍの範囲内である無機質充填材とを組み合わせて用いてもよい。体積平均粒子径の異なる２種以上の無機質充填材を組み合わせて用いる場合の無機質充填材の混合比は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。 In the epoxy resin composition of the present invention, two or more inorganic fillers having different volume average particle diameters may be used in combination. From the viewpoint of improving fluidity, for example, an inorganic filler having a volume average particle diameter in the range of 1 μm to 50 μm, or 2 μm to 40 μm, and a volume average particle diameter in the range of 0.5 μm to 2 μm. You may use in combination with the inorganic filler which is. The mixing ratio of the inorganic fillers when two or more inorganic fillers having different volume average particle diameters are used in combination is not particularly limited, and can be selected according to the application.
エポキシ樹脂組成物中の無機質充填剤の含有率は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。エポキシ樹脂組成物中の有機物成分の含有率を抑制して硬化物の難燃性を良好にする観点からは、無機質充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の総質量中に５０質量％以上であることが好ましく、６５質量％以上であることがより好ましい。エポキシ樹脂組成物の流動性の低下を抑制する観点からは、無機質充填材の含有率はエポキシ樹脂組成物の総質量中に９５質量％以下であることが好ましく、９２質量％以下であることがより好ましい。 The content of the inorganic filler in the epoxy resin composition is not particularly limited and can be selected according to the use. From the viewpoint of suppressing the content of the organic component in the epoxy resin composition and improving the flame retardancy of the cured product, the content of the inorganic filler is 50% by mass or more in the total mass of the epoxy resin composition. It is preferable that it is 65 mass% or more. From the viewpoint of suppressing a decrease in fluidity of the epoxy resin composition, the content of the inorganic filler is preferably 95% by mass or less, and 92% by mass or less in the total mass of the epoxy resin composition. More preferred.
（シリコーン化合物）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、シリコーン化合物を含むことが好ましい。シリコーン化合物は、エポキシ樹脂組成物の低応力化剤として用いられる場合のある化合物である。エポキシ樹脂組成物が特定カルボン酸化合物を含み、かつシリコーン化合物を含むことで、エポキシ樹脂組成物の接着性が更に向上する傾向にある。
(Silicone compound)
The epoxy resin composition of the present invention preferably contains a silicone compound. A silicone compound is a compound that may be used as a stress reducing agent for an epoxy resin composition. When the epoxy resin composition contains the specific carboxylic acid compound and the silicone compound, the adhesiveness of the epoxy resin composition tends to be further improved.
シリコーン化合物とは、有機基が結合したシロキサン結合を主骨格とする高分子化合物であり、一般的な有機ポリシロキサン化合物を特に制限なく用いることができる。
シリコーン化合物として具体的には、ジメチルポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端ハイドロジェンメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、アルキル変性ポリシロキサン、アミノ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、エポキシ・ポリエーテル変性ポリシロキサン、アルコール変性ポリシロキサン、ポリエーテル変性ポリシロキサン、高級脂肪酸変性ポリシロキサン、ビニル基含有ポリシロキサン、アルキル・ポリエーテル変性ポリシロキサン、アルキル・アラルキル・ポリエーテル変性ポリシロキサン、フッ素変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、クロロアルキル変性ポリシロキサン、（メタ）アクリロイル変性ポリシロキサン等を挙げることができる。シリコーン化合物は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、シリコーン化合物は工業製品又は試薬として市販されているものを用いても、公知の方法で合成したものを用いてもよい。シリコーン化合物の分子量は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。
The silicone compound is a polymer compound having a main skeleton having a siloxane bond to which an organic group is bonded, and a general organic polysiloxane compound can be used without particular limitation.
Specific examples of the silicone compound include dimethylpolysiloxane, methylhydrogenpolysiloxane, both-end hydrogenmethylpolysiloxane, methylphenylpolysiloxane, alkyl-modified polysiloxane, amino-modified polysiloxane, carboxyl-modified polysiloxane, and epoxy-modified polysiloxane. , Epoxy / polyether-modified polysiloxane, alcohol-modified polysiloxane, polyether-modified polysiloxane, higher fatty acid-modified polysiloxane, vinyl group-containing polysiloxane, alkyl / polyether-modified polysiloxane, alkyl / aralkyl / polyether-modified polysiloxane, Fluorine-modified polysiloxane, mercapto-modified polysiloxane, chloroalkyl-modified polysiloxane, (meth) acryloyl-modified polysiloxane It can be mentioned. A silicone compound may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type. The silicone compound may be a commercially available product as an industrial product or a reagent, or may be synthesized by a known method. The molecular weight of the silicone compound is not particularly limited and can be selected according to the application.
エポキシ樹脂組成物中のシリコーン化合物の含有量は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。充分な低応力性及び充分な接着性を得る観点からは、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の合計質量を１００とした場合のシリコーン化合物の質量が１．０以上となるように設定することが好ましく、２．０以上となるように設定することがより好ましい。吸水率の上昇を抑制する観点からは、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の合計質量を１００とした場合のシリコーン化合物の質量が２０．０以下となるように設定することが好ましく、１５．０以下となるように設定することがより好ましい。エポキシ樹脂組成物中にシリコーン化合物が存在するか否かは、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）等により確認することができる。 Content of the silicone compound in an epoxy resin composition is not restrict | limited in particular, It can select according to a use. From the viewpoint of obtaining sufficient low stress properties and sufficient adhesiveness, the silicone compound mass should be set to 1.0 or more when the total mass of the epoxy resin, curing agent and curing accelerator is 100. Is preferable, and it is more preferable to set the value to be 2.0 or more. From the viewpoint of suppressing an increase in water absorption, it is preferable to set the silicone compound so that the total mass of the epoxy resin, the curing agent and the curing accelerator is 100, with the total mass being 20.0 or less. It is more preferable to set the value to be 0 or less. Whether or not a silicone compound is present in the epoxy resin composition can be confirmed by nuclear magnetic resonance spectroscopy (NMR), Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR) or the like.
（その他の成分）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて上記成分以外の成分を含んでもよい。その他の成分として具体的には、離型剤、シリコーン化合物以外の低応力化剤、難燃剤、顔料、イオントラップ剤、カップリング剤、耐熱化剤等を挙げることができる。
(Other ingredients)
The epoxy resin composition of this invention may contain components other than the said component as needed. Specific examples of the other components include a release agent, a stress reducing agent other than a silicone compound, a flame retardant, a pigment, an ion trapping agent, a coupling agent, and a heat resistance agent.
離型剤の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。離型剤としては高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸カルシウム等を挙げることができる。より具体的には、例えば、カルナバワックス、ポリエチレン系ワックス等を挙げることができる。離型剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The type of the release agent is not particularly limited and can be selected according to the application. Examples of the mold release agent include higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid calcium and the like. More specific examples include carnauba wax and polyethylene wax. A mold release agent may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
低応力化剤の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。低応力化剤としては、アクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体等のブタジエンゴム、上述したシリコーン化合物などを挙げることができる。低応力化剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。低応力化剤を含むことにより、接着性がより向上する傾向にある。特に、低応力化剤としてシリコーン化合物を含むことにより、低応力性と接着性の両方が向上する傾向にある。 The type of the stress reducing agent is not particularly limited and can be selected according to the application. Examples of the stress reducing agent include butadiene rubbers such as methyl acrylate-butadiene-styrene copolymer and methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer, and the above-described silicone compounds. The stress reducing agent may be used alone or in combination of two or more. By including a low stress agent, the adhesiveness tends to be further improved. In particular, the inclusion of a silicone compound as a stress reducing agent tends to improve both low stress properties and adhesiveness.
難燃剤の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。難燃剤としては、有機リン化合物、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物などを挙げることができる。難燃剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The kind of flame retardant is not particularly limited and can be selected according to the application. Examples of the flame retardant include metal hydroxides such as organic phosphorus compounds, antimony oxide, aluminum hydroxide, and magnesium hydroxide. A flame retardant may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
顔料の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。顔料としては、カーボンブラック等を挙げることができる。カーボンブラックを含むことにより、静電除去効果が得られる傾向にある。顔料は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The kind of pigment is not particularly limited and can be selected according to the application. Examples of the pigment include carbon black. By containing carbon black, there exists a tendency for the electrostatic removal effect to be acquired. A pigment may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
イオントラップ剤の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。イオントラップ剤を含むことにより、耐湿信頼性テストにおける信頼性が向上する傾向にある。イオントラップ剤としては、ハイドロタルサイト化合物、水酸化ビスマス等を挙げることができる。イオントラップ剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The type of ion trapping agent is not particularly limited and can be selected according to the application. By including the ion trapping agent, the reliability in the moisture resistance reliability test tends to be improved. Examples of the ion trapping agent include hydrotalcite compounds and bismuth hydroxide. An ion trap agent may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
カップリング剤の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。カップリング剤としては、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤などを挙げることができる。カップリング剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The kind in particular of coupling agent is not restrict | limited, It can select according to a use. Examples of the coupling agent include silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane. A coupling agent may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
耐熱化剤の種類は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。耐熱化剤としては、マレイミド化合物、シアネートエステル樹脂等を挙げることができる。耐熱化剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The kind in particular of heat-resistant agent is not restrict | limited, It can select according to a use. Examples of the heat resistance agent include maleimide compounds and cyanate ester resins. A heat-resistant agent may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
本発明においてマレイミド化合物とは、１分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物を意味する。マレイミド化合物として具体的には、下記の式（１）〜（３）で表される化合物を挙げることができる。 In the present invention, the maleimide compound means a compound having two or more maleimide groups in one molecule. Specific examples of the maleimide compound include compounds represented by the following formulas (1) to (3).
式（１）において、Ａｒは芳香族環を含む２価の基を表し、Ｒは水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基又は−ＣＦ３を表す。Ａｒで表される２価の基の構造として具体的には、以下の構造を挙げることができる。 In the formula (1), Ar represents a divalent group containing an aromatic ring, and R represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or —CF 3 . Specific examples of the structure of the divalent group represented by Ar include the following structures.
式（２）において、ｎは０又は正の数である。 In Formula (2), n is 0 or a positive number.
シアネートエステル樹脂は特に限定されず、用途に応じて選択することができる。シアネートエステル樹脂として具体的には、フェノールノボラック型シアネートエステル、クレゾールノボラック型シアネートエステル等のノボラック骨格を有するシアネートエステル樹脂（例えば、下記の式（４）で表されるシアネートエステル樹脂）、ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニル）メタン、ビス（４−シアネートフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−シアネートフェニル）メタン、ビス（３−エチル４−シアネートフェニル）メタン、ビス（４−シアネートフェニル）−１，１−エタン、ビス（４−シアネートフェニル）−２，２−プロパン、ジ（４−シアネートフェニル）エーテル、ジ（４−シアネートフェニル）チオエーテル、４，４’−｛１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）｝ビフェニルシアネート、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等の２価シアネートエステル樹脂、トリス（４−シアネートフェニル）−１，１，１−エタン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアネートフェニル）−４−シアネートフェニル−１，１，１−エタン等の３価シアネートエステル樹脂、これらのシアネートエステル樹脂の部分３量化化合物である多価シアネートエステルオリゴマー樹脂などを挙げることができる。シアネートエステル樹脂は液状であっても固形状であってもよく、用途に応じて選択することができる。 The cyanate ester resin is not particularly limited, and can be selected according to the application. Specific examples of the cyanate ester resin include cyanate ester resins having a novolak skeleton such as phenol novolak cyanate ester and cresol novolak cyanate ester (for example, cyanate ester resin represented by the following formula (4)), bis (3 , 5-dimethyl-4-cyanatephenyl) methane, bis (4-cyanatephenyl) methane, bis (3-methyl-4-cyanatephenyl) methane, bis (3-ethyl-4-cyanatephenyl) methane, bis (4- Cyanate phenyl) -1,1-ethane, bis (4-cyanatephenyl) -2,2-propane, di (4-cyanatephenyl) ether, di (4-cyanatephenyl) thioether, 4,4 ′-{1, 3-phenylenebis (1-methylethylidene)} biphe Divalent cyanate ester resins such as lucinate, 2,2-bis (4-cyanatephenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, tris (4-cyanatephenyl) -1,1,1 -Trivalent cyanate ester resins such as ethane and bis (3,5-dimethyl-4-cyanatephenyl) -4-cyanatephenyl-1,1,1-ethane, and a partial trimerization compound of these cyanate ester resins Valent cyanate ester oligomer resin. The cyanate ester resin may be liquid or solid and can be selected according to the application.
式（４）において、ｎは２〜１０の整数である。 In Formula (4), n is an integer of 2-10.
エポキシ樹脂組成物中の耐熱化剤の含有量は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。エポキシ樹脂組成物中に耐熱化剤が存在するか否かは、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）等により確認することができる。 The content of the heat-resistant agent in the epoxy resin composition is not particularly limited and can be selected according to the use. Whether or not a heat-resistant agent is present in the epoxy resin composition can be confirmed by nuclear magnetic resonance spectroscopy (NMR), Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR) or the like.
（エポキシ樹脂組成物の製造方法）
本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、次のようにして製造することができる。すなわち、特定カルボン酸化合物、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、必要に応じてその他の成分を常法に準じて適宜配合し、粉体ミキサーでブレンドする。ついで、ブレンドしたものをミキシングロールや押出式の混練機等を用いて加熱状態で溶融混練する。その後、これを室温下で冷却して固化させ、エポキシ樹脂組成物を得る。エポキシ樹脂組成物は、公知の手段によって粉砕して所望の粒子径の粉末としてもよく、得られた粉末を打錠して所望の形状のタブレットとしてもよい。粉末の粒子径及びタブレットの大きさは特に制限されず、用途に応じて選択することができる。
(Method for producing epoxy resin composition)
The epoxy resin composition of the present invention can be produced, for example, as follows. That is, a specific carboxylic acid compound, an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and, if necessary, other components are appropriately blended according to a conventional method and blended with a powder mixer. Next, the blended material is melt kneaded in a heated state using a mixing roll, an extrusion kneader, or the like. Thereafter, this is cooled and solidified at room temperature to obtain an epoxy resin composition. The epoxy resin composition may be pulverized by a known means to obtain a powder having a desired particle diameter, or the obtained powder may be tableted to obtain a tablet having a desired shape. The particle diameter of the powder and the size of the tablet are not particularly limited, and can be selected according to the application.
（電子部品装置）
本発明の電子部品装置は、電子部品と、前記電子部品を封止している本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を有する。本発明の電子部品装置は、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて電子部品が封止されているために信頼性に優れる。
(Electronic component equipment)
The electronic component device of the present invention has an electronic component and a cured product of the epoxy resin composition of the present invention sealing the electronic component. The electronic component device of the present invention is excellent in reliability because the electronic component is sealed using the epoxy resin composition of the present invention.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、金属材料に対する接着性に優れる。このため、金属材料を含む電子部品を封止する場合に本発明の効果がより顕著である。金属材料を含む電子部品としては、金属製又は金属でメッキ処理された部材を含む電子部品を挙げることができる。そのような部材として具体的には、従来の封止材料では充分な接着力が得られなかったアルミニウム製リードフレーム、表面を電解ニッケルメッキ処理又は無電解ニッケルメッキ処理されたリードフレームを挙げることができる。 The epoxy resin composition of this invention is excellent in the adhesiveness with respect to a metal material. For this reason, the effect of this invention is more remarkable when sealing the electronic component containing a metal material. Examples of the electronic component including a metal material include an electronic component including a member made of metal or plated with metal. Specific examples of such a member include an aluminum lead frame for which sufficient sealing force cannot be obtained with a conventional sealing material, and a lead frame whose surface is subjected to electrolytic nickel plating or electroless nickel plating. it can.
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて電子部品を封止する方法は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。例えば、トランスファー成型等の公知のモールド方法により行うことができる。電子部品装置の例としては、ＩＣ、ＬＳＩ、パワーデバイス等を挙げることができる。 The method in particular of sealing an electronic component using the epoxy resin composition of this invention is not restrict | limited, It can select according to a use. For example, it can be performed by a known molding method such as transfer molding. Examples of electronic component devices include ICs, LSIs, power devices, and the like.
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
(Example)
Hereinafter, the present invention will be described based on examples. However, the present invention is not limited to these examples.
〔実施例１〜４９、比較例１〜４〕
下記に示す各成分を表１〜４に示す割合（質量％）で常温（２５℃）にて混合し、８０℃〜１５０℃に加熱したロール混練機にかけて溶融混練した。次に、得られた溶融物を室温まで冷却し、固体状のエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を粉砕して粉末を得た。得られた粉末を打錠成形して円錐台状のタブレットを作製した。
[Examples 1-49, Comparative Examples 1-4]
Each component shown below was mixed at a ratio (mass%) shown in Tables 1 to 4 at room temperature (25 ° C.), and melt kneaded in a roll kneader heated to 80 ° C. to 150 ° C. Next, the obtained melt was cooled to room temperature to obtain a solid epoxy resin composition. This epoxy resin composition was pulverized to obtain a powder. The obtained powder was tableted to produce a truncated cone tablet.
〔特定カルボン酸化合物〕
特定カルボン酸化合物１：無水トリメリット酸
特定カルボン酸化合物２：シュウ酸
特定カルボン酸化合物３：マレイン酸
特定カルボン酸化合物４：没食子酸
特定カルボン酸化合物５：５−ヒドロキシイソフタル酸
特定カルボン酸化合物６：２−ヒドロキシ安息香酸
特定カルボン酸化合物７：３−ヒドロキシ安息香酸
特定カルボン酸化合物８：４−ヒドロキシ安息香酸
特定カルボン酸化合物９：２，４−ジヒドロキシ安息香酸
特定カルボン酸化合物１０：２，５−ジヒドロキシ安息香酸
特定カルボン酸化合物１１：２，６−ジヒドロキシ安息香酸
特定カルボン酸化合物１２：３，４−ジヒドロキシ安息香酸
特定カルボン酸化合物１３：３，５−ジヒドロキシ安息香酸
特定カルボン酸化合物１４：酒石酸
特定カルボン酸化合物１５：クエン酸
特定カルボン酸化合物１６：リンゴ酸
特定カルボン酸化合物１７：Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）イミノ二酢酸
特定カルボン酸化合物１８：Ｎ，Ｎ−ジ（２−ヒドロキシエチル）グリシン
[Specific carboxylic acid compound]
Specific carboxylic acid compound 1: Trimellitic anhydride Specific carboxylic acid compound 2: Oxalic acid Specific carboxylic acid compound 3: Maleic acid Specific carboxylic acid compound 4: Gallic acid Specific carboxylic acid compound 5: 5-hydroxyisophthalic acid Specific carboxylic acid compound 6 : 2-hydroxybenzoic acid Specific carboxylic acid compound 7: 3-hydroxybenzoic acid Specific carboxylic acid compound 8: 4-hydroxybenzoic acid Specific carboxylic acid compound 9: 2,4-dihydroxybenzoic acid Specific carboxylic acid compound 10: 2,5 -Dihydroxybenzoic acid Specific carboxylic acid compound 11: 2,6-dihydroxybenzoic acid Specific carboxylic acid compound 12: 3,4-dihydroxybenzoic acid Specific carboxylic acid compound 13: 3,5-dihydroxybenzoic acid Specific carboxylic acid compound 14: Tartaric acid Specific carboxylic acid compound 15 Phosphate specific carboxylic acid compound 16: malate specific carboxylic acid compound 17: N-(2-hydroxyethyl) iminodiacetic acid specific carboxylic acid compound 18: N, N-di (2-hydroxyethyl) glycine
〔比較用カルボン酸エステル〕
カルボン酸エステル１：没食子酸メチル
カルボン酸エステル２：没食子酸エチル
カルボン酸エステル３：没食子酸プロピル
[Carboxylic acid ester for comparison]
Carboxylic acid ester 1: Methyl gallate Carboxylic acid ester 2: Ethyl gallate Carboxylic acid ester 3: Propyl gallate
〔エポキシ樹脂〕
エポキシ樹脂１：トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６９、融点６０℃）
エポキシ樹脂２：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（エポキシ当量２５８、融点６０℃）
エポキシ樹脂３：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００、融点６５℃）
エポキシ樹脂４：ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９３、融点１０５℃）
〔Epoxy resin〕
Epoxy resin 1: Triphenylmethane type epoxy resin (epoxy equivalent 169, melting point 60 ° C.)
Epoxy resin 2: dicyclopentadiene type epoxy resin (epoxy equivalent 258, melting point 60 ° C.)
Epoxy resin 3: cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 200, melting point 65 ° C.)
Epoxy resin 4: biphenyl type epoxy resin (epoxy equivalent 193, melting point 105 ° C.)
〔硬化剤〕
硬化剤１：フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、融点８３℃）
硬化剤２：フェノールアラルキル樹脂（水酸基当量１７０、融点６２℃）
硬化剤３：トリフェニルメタン型フェノール樹脂（水酸基当量９７、融点１１１℃）
[Curing agent]
Curing agent 1: phenol novolac resin (hydroxyl equivalent 105, melting point 83 ° C.)
Hardener 2: Phenol aralkyl resin (hydroxyl equivalent 170, melting point 62 ° C.)
Curing agent 3: Triphenylmethane type phenol resin (hydroxyl equivalent 97, melting point 111 ° C.)
〔硬化促進剤〕
硬化促進剤１：１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５
硬化促進剤２：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール
硬化促進剤３：テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（北興化学工業株式会社、ＴＰＰ−Ｋ）
[Curing accelerator]
Curing accelerator 1: 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5
Curing accelerator 2: 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole Curing accelerator 3: Tetraphenylphosphonium tetraphenylborate (Hokuko Chemical Co., Ltd., TPP-K)
〔無機質充填材〕
溶融球状シリカ
[Inorganic filler]
Fused spherical silica
〔シリコーン化合物〕
シリコーン化合物１：エポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社、ＳＦ８４２１ＥＧ）
シリコーン化合物２：エポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル（東レ・ダウコーニング株式会社、ＢＹ１６−８７６）
[Silicone compound]
Silicone compound 1: Epoxy / polyether-modified silicone oil (Toray Dow Corning Co., Ltd., SF8421EG)
Silicone Compound 2: Epoxy / polyether-modified silicone oil (Toray Dow Corning Co., Ltd., BY16-876)
〔離型剤〕
離型剤１：カルナバワックス
離型剤２：酸化ポリエチレンワックス（酸価１７）
〔Release agent〕
Release agent 1: Carnauba wax Release agent 2: Oxidized polyethylene wax (acid value 17)
〔顔料〕
カーボンブラック
[Pigment]
Carbon black
〔難燃剤〕
水酸化アルミニウム
〔Flame retardants〕
Aluminum hydroxide
〔カップリング剤〕
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
[Coupling agent]
3-mercaptopropyltrimethoxysilane
〔耐熱化剤〕
耐熱化剤１：２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン（大和化成工業株式会社、ＢＭＩ−４０００）
耐熱化剤２：式（２）においてｎが０．３５であるマレイミド化合物（大和化成工業株式会社、ＢＭＩ−２３００）
耐熱化剤３：式（４）においてｎが２〜１０であるシアネートエステル樹脂（ロンザジャパン株式会社、ＰＴ−６０）
耐熱化剤４：ビス（３，５）−ジメチル−４−シアネートフェニル）メタン（ロンザジャパン株式会社、ＢＡ−３０００）
[Heat resistant agent]
Heat-resistant agent 1: 2,2-bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane (Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., BMI-4000)
Heat-resistant agent 2: Maleimide compound in which n is 0.35 in formula (2) (Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., BMI-2300)
Heat-resistant agent 3: Cyanate ester resin in which n is 2 to 10 in the formula (4) (Lonza Japan KK, PT-60)
Heat-resistant agent 4: bis (3,5) -dimethyl-4-cyanatephenyl) methane (Lonza Japan Co., Ltd., BA-3000)
実施例及び比較例で作製したエポキシ樹脂組成物を用いてリードフレームに対する接着性及び吸水性を下記に示す方法に従って測定し、評価した。これらの結果を表１〜４に示す。 Using the epoxy resin compositions produced in the examples and comparative examples, the adhesion to the lead frame and the water absorption were measured and evaluated according to the following methods. These results are shown in Tables 1-4.
＜リードフレームに対する接着性＞
電解ニッケルメッキ処理されたリードフレーム（リードフレーム１）、無電解ニッケルメッキ処理されたリードフレーム（リードフレーム２）及びアルミニウム（Ａ６０６３）製のリードフレーム（リードフレーム３）をそれぞれ準備し、約８ｍｍ×８ｍｍの大きさに切断してチップを作製した。得られたチップを専用の金型に挟み、チップ上に実施例又は比較例で作製したエポキシ樹脂組成物を、プレス機（東邦インターナショナル株式会社、ＴＦ１５）にて成型することにより試験片を作製した。成型条件は、成型温度を１７５℃、成型時間を１２０秒、型締め圧を１９６２ＭＰａ、トランスファー圧を６８６．７ＭＰａとした。更に、成型後の試験片を１７５℃で５時間加熱して後硬化を行った。その後、ボンドテスター（デイジ・ジャパン株式会社、Ｄａｇｅ４０００）によりチップに対するエポキシ樹脂組成物の剪断接着力（単位：ＭＰａ）を測定した。
剪断接着力を測定する際、測定台の温度は２５℃とした。剪断接着力の測定は、３種のリードフレームについてそれぞれ６個の試験片を作製して６回行った。その平均値を表１〜４に示す。
<Adhesion to lead frame>
Prepare a lead frame (lead frame 1) subjected to electrolytic nickel plating, a lead frame (lead frame 2) subjected to electroless nickel plating, and a lead frame (lead frame 3) made of aluminum (A6063). A chip was prepared by cutting to a size of 8 mm. The obtained chip was sandwiched between dedicated molds, and a test piece was prepared by molding the epoxy resin composition produced in Example or Comparative Example on the chip with a press machine (Toho International Co., Ltd., TF15). . The molding conditions were a molding temperature of 175 ° C., a molding time of 120 seconds, a mold clamping pressure of 1962 MPa, and a transfer pressure of 686.7 MPa. Furthermore, the post-curing was performed by heating the test piece after molding at 175 ° C. for 5 hours. Then, the shear adhesive force (unit: MPa) of the epoxy resin composition with respect to a chip | tip was measured with the bond tester (Digi Japan Co., Ltd., Dage4000).
When measuring the shearing adhesive force, the temperature of the measuring table was 25 ° C. The measurement of the shear adhesive force was performed 6 times by preparing six test pieces for each of the three types of lead frames. The average value is shown in Tables 1-4.
＜吸水性＞
実施例及び比較例で作製したエポキシ樹脂組成物のタブレットをプレス機（東邦インターナショナル株式会社、ＴＦ１５）にて成型することにより直径が５ｃｍ、厚さが１ｍｍの円板状の試験片を作製した。成型条件は、成型温度を１７５℃、成型時間を１２０秒、型締め圧を１９６２ＭＰａ、トランスファー圧を６８６．７ＭＰａとした。更に、この試験片を１７５℃で５時間加熱して後硬化を行なった。その後、作製した試験片を１０５℃の乾燥機にて１時間乾燥し、室温（２５℃）まで戻った時点の質量（吸水前の質量）を測定した。次いで、温度１２１℃、湿度１００％の条件で試験片を４８時間吸水させた後の質量（吸水後の質量）を測定した。
<Water absorption>
The tablet of the epoxy resin composition produced by the Example and the comparative example was shape | molded with the press machine (Toho International Co., Ltd., TF15), and the disk-shaped test piece of diameter 5cm and thickness 1mm was produced. The molding conditions were a molding temperature of 175 ° C., a molding time of 120 seconds, a mold clamping pressure of 1962 MPa, and a transfer pressure of 686.7 MPa. Further, this test piece was post-cured by heating at 175 ° C. for 5 hours. Then, the produced test piece was dried with 105 degreeC dryer for 1 hour, and the mass (mass before water absorption) when returning to room temperature (25 degreeC) was measured. Subsequently, the mass (mass after water absorption) after water-absorbing the test piece for 48 hours under the conditions of a temperature of 121 ° C. and a humidity of 100% was measured.
（吸水率）
試験片の吸水率を吸水前の質量と吸水後の質量から、吸水率（％）を下記式により計算して求めた。結果を表１〜４に示す。
吸水率（％）＝（吸水後の質量−吸水前の質量）／（吸水前の質量）×１００
(Water absorption)
The water absorption rate of the test piece was obtained by calculating the water absorption rate (%) from the mass before water absorption and the mass after water absorption by the following formula. The results are shown in Tables 1-4.
Water absorption rate (%) = (mass after water absorption−mass before water absorption) / (mass before water absorption) × 100
（吸水率の変化率）
試験片の吸水率の変化率を、特定カルボン酸化合物を用いない比較例１で作製した試験片の吸水率を基準として下記式により計算して求めた。結果を表１〜４に示す。
変化率＝１００−（吸水率／比較例１の吸水率×１００）
(Change rate of water absorption)
The change rate of the water absorption rate of the test piece was calculated by the following formula based on the water absorption rate of the test piece prepared in Comparative Example 1 using no specific carboxylic acid compound. The results are shown in Tables 1-4.
Change rate = 100− (water absorption rate / water absorption rate of Comparative Example 1 × 100)
上記の測定結果から、各実施例で作製したエポキシ樹脂組成物は、リードフレーム１〜３のいずれに対しても高い接着力を示すことが判った。 From the above measurement results, it was found that the epoxy resin composition produced in each example showed high adhesive strength to any of the lead frames 1 to 3.
特定カルボン酸化合物の中でも、１つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基がベンゼン環に結合した構造を有する化合物を用いた実施例１３〜３６、４２〜４７のエポキシ樹脂組成物は、リードフレームに対する接着性及び吸水率の変化率の両方において優れる傾向にあることが判った。また、没食子酸を用いた場合にはリードフレームに対する接着性及び吸水率の変化率の両方において優れる傾向が特に顕著であることが判った。更に、シリコーン化合物を添加することで、吸水率の変化を抑制しつつリードフレームに対する接着性をより向上できることが判った。 Among the specific carboxylic acid compounds, the epoxy resin compositions of Examples 13 to 36 and 42 to 47 using a compound having a structure in which one or more carboxy groups and one or more hydroxy groups are bonded to a benzene ring are lead It was found that both the adhesion to the frame and the rate of change in water absorption tend to be excellent. Moreover, when gallic acid was used, it turned out that the tendency which is excellent in both the adhesiveness with respect to a lead frame and the change rate of a water absorption is especially remarkable. Furthermore, it was found that by adding a silicone compound, the adhesiveness to the lead frame can be further improved while suppressing a change in water absorption.
特定カルボン酸化合物を含まない比較例１のエポキシ樹脂組成物はリードフレーム１〜３のいずれに対しても接着力を示さなかった。特定カルボン酸化合物の代わりにカルボン酸エステルを含む比較例２〜４もリードフレームに対する接着力が不充分であった。 The epoxy resin composition of Comparative Example 1 that did not contain the specific carboxylic acid compound did not show any adhesive force to any of the lead frames 1 to 3. Comparative Examples 2 to 4 containing a carboxylic acid ester instead of the specific carboxylic acid compound also had insufficient adhesion to the lead frame.
以上の結果より、本発明のエポキシ樹脂組成物は金属材料を使用するパワーデバイス等の封止に好適に使用でき、信頼性の高い半導体装置を得るのに適していることが判った。 From the above results, it was found that the epoxy resin composition of the present invention can be suitably used for sealing a power device or the like using a metal material and is suitable for obtaining a highly reliable semiconductor device.
Claims (8)
Ａ １つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基を有する。
Ｂ ２つ以上のカルボキシ基を有する。
Ｃ ２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有する。 An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and a carboxylic acid compound satisfying at least one selected from the group consisting of A, B and C below.
A It has one or more carboxy groups and one or more hydroxy groups.
B has two or more carboxy groups.
C Two carboxy groups are dehydrated and condensed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017110931A JP2017186568A (en) | 2017-06-05 | 2017-06-05 | Epoxy resin composition and electronic component device |
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