JP2017152372A - Insulating tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、絶縁テープに関する。 The present invention relates to an insulating tape.
2次電池は、一般に、正極と負極とがセパレーターを介して積層された構造体(例えば、捲回体、積層体)を含み、該構造体には、絶縁性の強化、製造工程の簡便化等を目的として、絶縁テープが用いられている。このようにして用いられる絶縁テープは、電池製造工程(例えば、電解液注入前の加熱乾燥工程)、電池の充放電時等において、高温下にさらされることがあり、その際に収縮し絶縁性が損なわれるという問題がある。また、2次電池において微少な内部短絡が生じた場合、短絡箇所で急激な温度上昇が起こることがあり、従来の絶縁テープにおいては、該温度上昇を起因とした絶縁性低下も問題となる。 A secondary battery generally includes a structure in which a positive electrode and a negative electrode are stacked via a separator (for example, a wound body or a stacked body). The structure includes enhanced insulation and simplification of a manufacturing process. Insulating tape is used for the purpose. The insulating tape used in this way may be exposed to high temperatures during battery manufacturing processes (for example, heat drying process before electrolyte injection), charging / discharging of the battery, etc. There is a problem that is damaged. In addition, when a minute internal short circuit occurs in the secondary battery, a rapid temperature increase may occur at the short circuit part, and in the conventional insulating tape, a decrease in insulation due to the temperature increase becomes a problem.
一方、2次電池に用いられる粘着テープとして、無機フィラーが添加された粘着テープを用いることが知られている。しかしながら、無機フィラーの添加は、補強効果、放熱性付与、難燃性付与等を目的としたものであり、非水系2次電池中での安定性に優れる粘着テープ(絶縁テープ)は得られていない。 On the other hand, it is known to use an adhesive tape to which an inorganic filler is added as an adhesive tape used for a secondary battery. However, the addition of the inorganic filler is for the purpose of reinforcing effect, imparting heat dissipation, imparting flame retardancy, etc., and an adhesive tape (insulating tape) excellent in stability in a non-aqueous secondary battery has been obtained. Absent.
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、非水系2次電池に用いられる絶縁テープであって、加熱されるなどの過酷な環境下においても絶縁性を維持することができ、非水系2次電池の安全性を高め得る絶縁テープを提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is an insulating tape used for a non-aqueous secondary battery, even under a severe environment such as being heated. An object of the present invention is to provide an insulating tape that can maintain insulation and can improve the safety of a non-aqueous secondary battery.
本発明の非水系電池用絶縁テープは、基材と、該基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、該基材および/または粘着剤層が、絶縁性無機フィラーを含む。
本発明の非水系電池用絶縁テープは、絶縁層付基材と、該絶縁層付基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、該絶縁層が、絶縁性無機フィラーを含む。
1つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、Mg、Al、Zr、TiまたはBを含む無機化合物である。
1つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも1種である。
1つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、高級脂肪酸類、アニオン界面活性剤、リン酸エステル類、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤または多価アルコールの脂肪酸エステル類による表面処理層を有する。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層が、アクリル系ポリマーを含み、該アクリル系ポリマーが、側鎖に、炭素数が4以上のアルキル基を有する。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層が、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム(SBS)またはスチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム(SIS)を含む。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層が、オレフィン系ポリマーを含む。
1つの実施形態においては、上記絶縁層が、ポリアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、EVOH系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンイミン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂またはポリフッ化ビニリデン系樹脂を含む。
1つの実施形態においては、上記絶縁層が、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、エチレン・プロピレン・ジエンゴム(EPDM)、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム(SBS)、スチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム(SIS)、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロックゴム(SEPS)、ブチルゴムまたはポリイソブチレンゴムを含む。
1つの実施形態においては、上記非水系電池用絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Aに浸漬し72時間放置した際、該非水系電解液Aから発生するガス量が、絶縁性無機フィラー1mg当たり0.3cc/mg以下である。
<非水系電解液A>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
液温 :85℃
本発明の別の局面によれば非水系電池が提供される。この非水系電池は、上記絶縁テープを含む。
The insulating tape for non-aqueous batteries of the present invention comprises a base material and an adhesive layer disposed on one side or both sides of the base material, and the base material and / or the adhesive layer contains an insulating inorganic filler. .
The non-aqueous battery insulating tape of the present invention comprises a base material with an insulating layer and an adhesive layer disposed on one side or both sides of the base material with an insulating layer, and the insulating layer contains an insulating inorganic filler. .
In one embodiment, the insulating inorganic filler is an inorganic compound containing Mg, Al, Zr, Ti, or B.
In one embodiment, the insulating inorganic filler is at least one selected from the group consisting of magnesium hydroxide, magnesium carbonate, magnesium oxide, alumina, boron nitride, and titanium oxide.
In one embodiment, the insulating inorganic filler comprises a surface treatment layer of higher fatty acids, anionic surfactants, phosphate esters, silane coupling agents, titanate coupling agents or fatty acid esters of polyhydric alcohols. Have.
In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer, and the acrylic polymer has an alkyl group having 4 or more carbon atoms in the side chain.
In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer comprises butyl rubber, polyisobutylene rubber, styrene / ethylene / butylene / styrene block rubber (SEBS), styrene / butadiene / styrene block rubber (SBS), or styrene / isoprene / styrene block rubber. (SIS) is included.
In one embodiment, the above-mentioned adhesive layer contains an olefin system polymer.
In one embodiment, the insulating layer is a polyacrylate resin, polyurethane resin, polyimide resin, aramid resin, polyamide resin, EVOH resin, polyacrylonitrile resin, polyvinyl ether resin, polyvinyl alcohol resin. Including resin, polyethyleneimine resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin or polyvinylidene fluoride resin.
In one embodiment, the insulating layer comprises butadiene rubber, styrene / butadiene rubber (SBR), ethylene / propylene / diene rubber (EPDM), styrene / butadiene / styrene block rubber (SBS), styrene / isoprene / styrene block rubber. (SIS), styrene / ethylene / butylene / styrene block rubber (SEBS), styrene / ethylene / propylene / styrene block rubber (SEPS), butyl rubber or polyisobutylene rubber.
In one embodiment, when the non-aqueous battery insulating tape is immersed in the following non-aqueous electrolyte A containing a predetermined electrolyte and solvent and left for 72 hours, the amount of gas generated from the non-aqueous electrolyte A is The amount is 0.3 cc / mg or less per 1 mg of the insulating inorganic filler.
<Nonaqueous electrolyte A>
Electrolyte: 1.4MLiPF 6
Solvent: Mixed solvent of ethylene carbonate and diethyl carbonate; ethylene carbonate: diethyl carbonate (volume ratio) = 1: 2
Liquid temperature: 85 ° C
According to another aspect of the present invention, a nonaqueous battery is provided. This non-aqueous battery includes the insulating tape.
本発明の絶縁テープは、非水系2次電池に用いられる絶縁テープであって、加熱されるなどの過酷な環境下においても絶縁性を維持することができ、非水系2次電池の安全性を高め得る。 The insulating tape of the present invention is an insulating tape used for a non-aqueous secondary battery, and can maintain insulation even under a severe environment such as being heated. Can increase.
A.絶縁テープの全体構成
図1は、本発明の1つの実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ100は、基材10と、基材10の片側または両側(図示例では片側)に配置された粘着剤層20とを備える。この実施形態において、基材10および/または粘着剤層20は、絶縁性無機フィラー(図示せず)を含む。図示していないが、本発明の絶縁テープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。
A. Overall Configuration of Insulating Tape FIG. 1 is a schematic sectional view of an insulating tape according to one embodiment of the present invention. The insulating
図2(a)は、本発明の別の実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ200は、絶縁層30が形成された基材10(絶縁層付基材11)と、絶縁層付基材11の片側に配置された粘着剤層20とを備える。絶縁テープ200においては、粘着剤層20と、絶縁層30と、基材10とがこの順に配置される。絶縁層30は、絶縁性無機フィラー(図示せず)を含む。なお、絶縁層を備える絶縁テープにおいて、基材および/または粘着剤層が絶縁性無機フィラーを含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of an insulating tape according to another embodiment of the present invention. This insulating
図2(b)は、本発明のさらに別の実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ200’は、絶縁層30が形成された基材10(絶縁層付基材11)と、絶縁層付基材11の片側に配置された粘着剤層20とを備える。絶縁テープ200’においては、粘着剤層20と、基材10と、絶縁層30とがこの順に配置される。
FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of an insulating tape according to still another embodiment of the present invention. This insulating
図2(c)は、本発明のさらに別の実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ200’’は、絶縁層30が形成された基材10(絶縁層付基材11)と、絶縁層付基材11の両側に配置された粘着剤層20とを備える。絶縁テープ200’’においては、粘着剤層20と基材10との間に、絶縁層30が配置される。
FIG. 2C is a schematic cross-sectional view of an insulating tape according to still another embodiment of the present invention. This insulating
本発明の絶縁テープは、非水系電池用の絶縁テープである。本発明の絶縁テープは、例えば、非水系電池用の非水系電解液中で、部材と部材(例えば、電極とセパレーター)とを貼り合せるために用いられ得る。本発明の絶縁テープは、基材および/または粘着剤層に絶縁性無機フィラーを含有させること、あるいは、絶縁性無機フィラーを含む絶縁層を備えることにより、常温下はもとより、高温下(例えば、400℃以上)においても、収縮、軟化し難く、十分な絶縁性および接着性を発現することができる。さらには、非水系電解液の劣化を防止することも可能となる。したがって、本発明の絶縁テープを非水系電池に用いれば、該非水系電池の安全性および耐久性を高めることができる。 The insulating tape of the present invention is an insulating tape for non-aqueous batteries. The insulating tape of the present invention can be used, for example, for bonding a member and a member (for example, an electrode and a separator) in a non-aqueous electrolyte for a non-aqueous battery. The insulating tape of the present invention contains an insulating inorganic filler in the base material and / or the pressure-sensitive adhesive layer, or includes an insulating layer containing an insulating inorganic filler, so that the insulating tape includes a normal temperature and a high temperature (for example, Even at 400 ° C. or higher, it is difficult to shrink and soften, and sufficient insulation and adhesiveness can be exhibited. Furthermore, it is possible to prevent the deterioration of the non-aqueous electrolyte solution. Therefore, if the insulating tape of this invention is used for a non-aqueous battery, the safety and durability of the non-aqueous battery can be improved.
本発明の絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Aに浸漬し72時間放置した際、該非水系電解液Aから発生するガス量は、絶縁性無機フィラー1mg当たり0.3cc/mg以下であることが好ましく、0.2cc/mg以下であることがより好ましく、0.1cc/mg以下であることがさらに好ましい。ここで発生するガスは、非水系電解液の劣化を要因とするものである。本発明においては、非水系電解液の劣化を防止して、不要なガスの発生を防止することができる。
<非水系電解液A>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
液温 :85℃
When the insulating tape of the present invention is immersed in the following non-aqueous electrolyte solution A containing a predetermined electrolyte and solvent and left for 72 hours, the amount of gas generated from the non-aqueous electrolyte solution A is 0. It is preferably 3 cc / mg or less, more preferably 0.2 cc / mg or less, and further preferably 0.1 cc / mg or less. The gas generated here is caused by deterioration of the non-aqueous electrolyte. In the present invention, it is possible to prevent deterioration of the non-aqueous electrolyte and prevent generation of unnecessary gas.
<Nonaqueous electrolyte A>
Electrolyte: 1.4MLiPF 6
Solvent: Mixed solvent of ethylene carbonate and diethyl carbonate; ethylene carbonate: diethyl carbonate (volume ratio) = 1: 2
Liquid temperature: 85 ° C
本発明の絶縁テープは、SUS304BAに対する粘着力が、25℃の環境下において、好ましくは0.1N/10mm〜10.0N/10mmであり、より好ましくは0.2N/10mm〜5.0N/10mmである。本明細書において粘着力とは、JIS Z 0237:2000に準じた方法(貼り合わせ条件:2kgローラー1往復、剥離速度:300mm/min、剥離角度180°)により測定した粘着力をいう。 In the insulating tape of the present invention, the adhesive strength to SUS304BA is preferably 0.1 N / 10 mm to 10.0 N / 10 mm, more preferably 0.2 N / 10 mm to 5.0 N / 10 mm, in an environment of 25 ° C. It is. In the present specification, the adhesive strength refers to an adhesive strength measured by a method according to JIS Z 0237: 2000 (bonding condition: 2 kg roller 1 reciprocation, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle 180 °).
B.絶縁性無機フィラー
上記基材、粘着剤層または絶縁層に含まれる絶縁性無機フィラーとしては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な絶縁性無機フィラーが用いられる。好ましくは、非水系電解液の劣化を防止し得る絶縁性無機フィラーが用いられる。
B. Insulating inorganic filler As the insulating inorganic filler contained in the base material, the pressure-sensitive adhesive layer or the insulating layer, any appropriate insulating inorganic filler can be used as long as the effects of the present invention can be obtained. Preferably, an insulating inorganic filler that can prevent deterioration of the non-aqueous electrolyte is used.
好ましくは、上記絶縁性無機フィラーとして、Mg原子、Al原子、Zr原子、Ti原子またはB原子を含む無機化合物が用いられる。このような無機化合物は、非水系電解液との反応性に乏しく、上記絶縁性無機フィラーとして当該無機化合物を用いれば、非水系電解液を劣化させにくい絶縁テープを得ることができる。より好ましくは、Mg原子またはAl原子を含む無機化合物である。 Preferably, as the insulating inorganic filler, an inorganic compound containing Mg atom, Al atom, Zr atom, Ti atom or B atom is used. Such an inorganic compound has poor reactivity with the non-aqueous electrolyte solution, and if the inorganic compound is used as the insulating inorganic filler, an insulating tape that hardly deteriorates the non-aqueous electrolyte solution can be obtained. More preferably, it is an inorganic compound containing Mg atom or Al atom.
1つの実施形態においては、上記無機化合物の酸化物が用いられる。上記無機化合物の酸化物の具体例としては、酸化マグネシウム、アルミナ等が挙げられる。 In one embodiment, an oxide of the inorganic compound is used. Specific examples of the oxide of the inorganic compound include magnesium oxide and alumina.
1つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーとして、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも1種が、用いられる。これらの化合物は、特に、非水系電解液との反応性に乏しく、上記絶縁性無機フィラーとして当該無機化合物を用いれば、非水系電解液の劣化を顕著に防止し得る絶縁テープを得ることができる。 In one embodiment, at least one selected from the group consisting of magnesium hydroxide, magnesium carbonate, magnesium oxide, alumina, boron nitride, and titanium oxide is used as the insulating inorganic filler. These compounds are particularly poor in reactivity with the non-aqueous electrolyte solution, and when the inorganic compound is used as the insulating inorganic filler, an insulating tape capable of remarkably preventing the deterioration of the non-aqueous electrolyte solution can be obtained. .
1つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーとして、等電点が7より大きい(好ましくは、9以上)化合物が用いられる。このような化合物を絶縁性無機フィラーとして用いれば、非水系電解液の劣化を顕著に防止し得る絶縁テープを得ることができる。 In one embodiment, a compound having an isoelectric point greater than 7 (preferably 9 or more) is used as the insulating inorganic filler. If such a compound is used as an insulating inorganic filler, an insulating tape capable of remarkably preventing the deterioration of the nonaqueous electrolytic solution can be obtained.
1つの実施形態においては、絶縁性無機フィラーには、表面処理が施される。表面処理としては、例えば、高級脂肪酸類、アニオン界面活性剤、リン酸エステル類、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、多価アルコールの脂肪酸エステル類等を用いた表面処理が挙げられる。このような表面処理が施された絶縁性無機フィラーは、表面処理層を有する。上記表面処理を行えば、絶縁性無機フィラーの分散性を向上させることができ、該絶縁性無機フィラーを含む層(基材、粘着剤層、絶縁層)と他の層との密着性が向上し得る。表面処理の方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。高級脂肪酸類としては、例えば、ステアリン酸、パルミチン酸等が用いられ得る。多価アルコールの脂肪酸エステル類としては、例えば、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ペンタエリスリトール等を含む脂肪酸エステル類等が用いられ得る。 In one embodiment, the insulating inorganic filler is subjected to a surface treatment. Examples of the surface treatment include surface treatment using higher fatty acids, anionic surfactants, phosphate esters, silane coupling agents, titanate coupling agents, fatty acid esters of polyhydric alcohols, and the like. The insulating inorganic filler subjected to such a surface treatment has a surface treatment layer. By performing the above surface treatment, the dispersibility of the insulating inorganic filler can be improved, and the adhesion between the layer containing the insulating inorganic filler (base material, adhesive layer, insulating layer) and other layers is improved. Can do. Any appropriate method may be employed as the surface treatment method. Examples of higher fatty acids that can be used include stearic acid and palmitic acid. As fatty acid esters of polyhydric alcohol, for example, fatty acid esters containing glycerin, ethylene glycol, propylene glycol, pentaerythritol and the like can be used.
上記絶縁性無機フィラーの平均粒径は、好ましくは0.1μm〜10μmであり、より好ましくは0.1μm〜8μmであり、さらに好ましくは0.1μm〜5μmである。平均粒径がこのような範囲の絶縁性無機フィラーを用いれば、優れた絶縁性を有し、かつ、耐熱性にも優れる絶縁テープを得ることができる。なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー散乱法による50%平均粒径(数基準、1次粒径とその凝集体を含む)を示す。 The average particle diameter of the insulating inorganic filler is preferably 0.1 μm to 10 μm, more preferably 0.1 μm to 8 μm, and further preferably 0.1 μm to 5 μm. If an insulating inorganic filler having an average particle size in such a range is used, an insulating tape having excellent insulating properties and excellent heat resistance can be obtained. In addition, in this specification, an average particle diameter shows the 50% average particle diameter (number basis, primary particle diameter and its aggregate are included) by a laser scattering method.
上記絶縁性無機フィラーのBET比表面積は、好ましくは200m2/g以下であり、より好ましくは160m2/g以下であり、さらに好ましくは100m2/g以下であり、特に好ましくは50m2/g以下であり、最も好ましくは10m2/g以下である。このような範囲であれば、BET比表面積がこのような範囲の絶縁性無機フィラーを用いれば、優れた絶縁性を有し、かつ、耐熱性にも優れる絶縁テープを得ることができ、さらに、絶縁性無機フィラーのBET比表面積は、小さいほど電解液との反応性に乏しい為、好ましい。 The BET specific surface area of the insulating inorganic filler is preferably 200 m 2 / g or less, more preferably 160 m 2 / g or less, still more preferably 100 m 2 / g or less, and particularly preferably 50 m 2 / g. Or less, and most preferably 10 m 2 / g or less. In such a range, if an insulating inorganic filler having a BET specific surface area in such a range is used, an insulating tape having excellent insulating properties and excellent heat resistance can be obtained. The smaller the BET specific surface area of the insulating inorganic filler is, the smaller the reactivity with the electrolytic solution is.
C.基材
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が用いられ得る。基材としては、例えば、織布、不織布等の繊維系基材;紙系基材;樹脂フィルム等のプラスチック系基材等が挙げられる。なかでも、電解液に溶解しにくく、電解液の劣化を引き起こしにくい点でプラスチック系基材を用いることが好ましく、特に、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、またはポリオレフィン(例えば、ポリプロピレン等)から形成されるプラスチック系基材を用いることが好ましい。また、安価である点で、ポリプロピレンから形成されるプラスチック系基材を用いることが好ましい。基材は、複層構成の基材であってもよい。基材が複層の形態を有する場合、各層は同一の基材であってもよく、異なる基材を組み合わせてもよい。
C. The material for the substrate the substrate, any suitable material may be used. Examples of the substrate include fiber-based substrates such as woven fabrics and nonwoven fabrics; paper-based substrates; plastic-based substrates such as resin films. Among them, it is preferable to use a plastic base material in that it is difficult to dissolve in the electrolytic solution and cause deterioration of the electrolytic solution, and particularly from polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene sulfide, or polyolefin (for example, polypropylene). It is preferable to use a plastic base material to be formed. Moreover, it is preferable to use a plastic base material formed from polypropylene because it is inexpensive. The substrate may be a substrate having a multilayer structure. When a base material has a form of a multilayer, each layer may be the same base material and may combine a different base material.
上記基材の厚みは、好ましくは2μm〜50μmであり、より好ましくは10μm〜40μmである。このような範囲であれば、非水系電池用として好適な厚みを有する絶縁テープを得ることができる。また、基材に、上記絶縁性無機フィラーを含ませて、絶縁性を付与する場合には、基材の厚みを上記範囲とすることにより、優れた絶縁性を得ることができる。 The thickness of the substrate is preferably 2 μm to 50 μm, more preferably 10 μm to 40 μm. Within such a range, an insulating tape having a thickness suitable for a non-aqueous battery can be obtained. Moreover, when the said insulating inorganic filler is included in a base material and insulation is provided, the outstanding insulation can be obtained by making the thickness of a base material into the said range.
上記基材が絶縁性無機フィラーを含む場合、該基材中の絶縁性無機フィラーの含有割合は、基材100重量部に対して、好ましくは50重量部〜500重量部であり、より好ましくは100重量部〜300重量部である。このような範囲であれば、絶縁性に優れ、かつ、基材に隣接する層(粘着剤層または絶縁層)との密着性に優れる絶縁テープを得ることができる。 When the base material contains an insulating inorganic filler, the content of the insulating inorganic filler in the base material is preferably 50 parts by weight to 500 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the base material. 100 parts by weight to 300 parts by weight. If it is such a range, the insulating tape which is excellent in insulation and excellent in adhesiveness with the layer (adhesive layer or insulating layer) adjacent to a base material can be obtained.
D.粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切なベースポリマーを含む。粘着剤層に含まれるベースポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、オレフィン系ポリマー、シリコーン系ポリマー等が挙げられる。
D. Adhesive layer The adhesive layer comprises any suitable base polymer. Examples of the base polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer include acrylic polymers, rubber polymers, olefin polymers, and silicone polymers.
上記アクリル系ポリマーとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルの1種または2種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー(ホモポリマーまたはコポリマー)が好ましく用いられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシル等が挙げられる。好ましくは、炭素数が1〜20(より好ましくは4〜20)の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが用いられる。 As the acrylic polymer, an acrylic polymer (homopolymer or copolymer) using one or more (meth) acrylic acid alkyl esters as monomer components is preferably used. Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, ( Isobutyl acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Heptyl, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Isodecyl acid, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid tridecyl, (meth) acrylic acid tetradecyl, (meth) acrylic acid pentadecyl, (meth) acrylic acid hexadecyl, (meth) acrylic acid heptadecyl, (meth) acrylic acid octadecyl, (meth) acrylic acid nonadecyl, ( Examples include (meth) eicosyl acrylate. Preferably, a (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (more preferably 4 to 20 carbon atoms) is used.
上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有割合は、アクリル系ポリマーを構成する全構成単位に対して、好ましくは50重量%以上であり、より好ましくは50重量%〜100重量%であり、さらに好ましくは70重量%〜100重量%である。 The content ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably 50% by weight or more, more preferably 50% by weight to 100% by weight, and still more preferably, with respect to all the structural units constituting the acrylic polymer. Is 70% to 100% by weight.
1つの実施形態においては、アクリル系ポリマーは側鎖に、炭素数が4以上のアルキル基を有することが好ましく、炭素数が6以上のアルキル基を有することがより好ましく、炭素数が8〜20のアルキル基を有することがさらに好ましい。該ポリマーにおいて、側鎖に炭素数が4以上のアルキル基を有する構成単位の含有割合は、該ポリマーを構成する全構成単位に対して、好ましくは50重量%以上であり、より好ましくは70重量%以上であり、さらに好ましくは75重量%〜100重量%である。このようなアクリル系ポリマーを用いることにより、電解液に対する親和性が乏しく、電解液中での耐久性に優れる粘着剤層を形成することができる。また、非水系電解液の劣化を引き起こしにくい絶縁テープを得ることができる。 In one embodiment, the acrylic polymer preferably has an alkyl group having 4 or more carbon atoms in the side chain, more preferably an alkyl group having 6 or more carbon atoms, and has 8 to 20 carbon atoms. It is more preferable to have an alkyl group. In the polymer, the content of the structural unit having an alkyl group having 4 or more carbon atoms in the side chain is preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight with respect to all the structural units constituting the polymer. % Or more, more preferably 75 wt% to 100 wt%. By using such an acrylic polymer, it is possible to form a pressure-sensitive adhesive layer that has poor affinity for the electrolytic solution and is excellent in durability in the electrolytic solution. Moreover, it is possible to obtain an insulating tape that hardly causes deterioration of the non-aqueous electrolyte solution.
上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成由来の構成単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミド等の(N−置換)アミド系モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチル等の(メタ)アクリル酸アミノアルキル系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー;N−シクロヘキシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー;N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−オクチルイタコンイミド、N−2−エチルヘキシルイタコンイミド、N−シクロヘキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー;N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクルロイル−6−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、N−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、N−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メタ)アクリル酸ポリエチレングリコール、(メタ)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシエチレングリコール、(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー;ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマー;イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー;ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または2種以上組み合わせて用いてもよい。 The acrylic polymer is a structural unit derived from another monomer component that can be copolymerized with the (meth) acrylic acid alkyl ester, if necessary, for the purpose of modifying cohesive strength, heat resistance, crosslinkability, and the like. May be included. Examples of such monomer components include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; maleic anhydride, itaconic anhydride Acid anhydride monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyoctyl (meth) acrylate, (meth) Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxydecyl acrylate, hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate; styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide Sulfonic acid group-containing monomers such as 2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidepropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid; (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meta ) (N-substituted) amide monomers such as acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) acrylamide; aminoethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic (Meth) acrylic acid aminoalkyl monomers such as N, N-dimethylaminoethyl acid, t-butylaminoethyl (meth) acrylate; (meth) methacrylic acid (meth) acrylate, ) Alkoxy acrylate Rutile monomers; maleimide monomers such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide; N-methylitaconimide, N-ethylitaconimide, N-butylitaconimide, N-octyl Itaconimide monomers such as itaconimide, N-2-ethylhexylitaconimide, N-cyclohexylitaconimide, N-laurylitaconimide; N- (meth) acryloyloxymethylenesuccinimide, N- (meth) acryloyl-6-oxyhexamethylene Succinimide monomers such as succinimide and N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylenesuccinimide; vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolidone, methyl vinyl pyro Vinyl such as lidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxazole, vinylmorpholine, N-vinylcarboxylic amides, styrene, α-methylstyrene, N-vinylcaprolactam Cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; epoxy group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth) acrylate; polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Glycol acrylic ester monomers such as methoxyethylene glycol and (meth) acrylic acid methoxypolypropylene glycol; (meth) acrylic acid tetrahydrofur Acrylic acid ester monomers having heterocycles such as ril, fluorine (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, halogen atoms, silicon atoms, etc .; hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate , (Poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa Polyfunctional monomers such as (meth) acrylates, epoxy acrylates, polyester acrylates, urethane acrylates; olefinic monomers such as isoprene, butadiene, isobutylene; And vinyl ether monomers such as vinyl ether. These monomer components may be used alone or in combination of two or more.
上記他の単量体成分由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマーを構成する全構成単位に対して、好ましくは20重量%未満であり、より好ましくは15重量%以下である。 The content ratio of the structural units derived from the other monomer components is preferably less than 20% by weight and more preferably 15% by weight or less with respect to all the structural units constituting the acrylic polymer.
上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは5万〜500万であり、より好ましくは10万〜200万であり、さらに好ましくは20万〜150万である。このような範囲であれば、電解液中に粘着剤成分が溶出し難く、かつ、粘着性に優れる絶縁テープを得ることができる。上記重量平均分子量は、例えば、ゲル透過クロマトフラフィーを用いて、標準ポリスチレン換算により得ることができる。 The weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 50,000 to 5,000,000, more preferably 100,000 to 2,000,000, and further preferably 200,000 to 1,500,000. If it is such a range, the insulating tape which is hard to elute an adhesive component in electrolyte solution and is excellent in adhesiveness can be obtained. The said weight average molecular weight can be obtained by standard polystyrene conversion, for example using a gel permeation chromatography.
上記ゴム系ポリマーとしては、例えば、天然ゴム;ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエン(SB)ゴム、スチレン・イソプレン(SI)ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム(SIS)、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム(SBS)、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム(SEBS)、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロックゴム(SEPS)、スチレン・エチレン・プロピレンブロックゴム(SEP)、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレン、これらの変性体等の合成ゴム;等が挙げられる。なかでも好ましくは、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴムである。これらのゴム系ポリマーを用いれば、電解液に対する親和性が乏しく、耐久性に優れる粘着剤層を形成することができる。また、非水系電解液の劣化を引き起こしにくい絶縁テープを得ることができる。 Examples of the rubber-based polymer include natural rubber; butyl rubber, polyisobutylene rubber, polyisoprene rubber, styrene / butadiene (SB) rubber, styrene / isoprene (SI) rubber, styrene / isoprene / styrene block rubber (SIS), and styrene.・ Butadiene / styrene block rubber (SBS), styrene / ethylene / butylene / styrene block rubber (SEBS), styrene / ethylene / propylene / styrene block rubber (SEPS), styrene / ethylene / propylene block rubber (SEP), recycled rubber, And synthetic rubbers such as butyl rubber, polyisobutylene, and modified products thereof. Of these, butyl rubber and polyisobutylene rubber are preferable. By using these rubber-based polymers, it is possible to form a pressure-sensitive adhesive layer that has poor affinity for the electrolytic solution and is excellent in durability. Moreover, it is possible to obtain an insulating tape that hardly causes deterioration of the non-aqueous electrolyte solution.
上記オレフィン系ポリマーとしては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切なポリマーが用いられる。オレフィン系ポリマーを用いれば、電解液に対する親和性が乏しく、耐久性に優れる粘着剤層を形成することができる。また、非水系電解液の劣化を引き起こしにくい絶縁テープを得ることができる。オレフィン系ポリマーの具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−デセン等の炭素数が2〜10のα−オレフィン由来の構成単位を有するホモポリマーまたはコポリマーが挙げられる。好ましくは、オレフィン系ポリマーとして、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のエチレン系ポリマー;ポリプロピレン等のプロピレン系ポリマー等が用いられる。これらのポリマーは、コスト面で有利であり、かつ、低温粘着性に優れる粘着剤層を形成し得る点で有利である。 Any appropriate polymer is used as the olefin polymer as long as the effects of the present invention are obtained. If an olefin polymer is used, it is possible to form a pressure-sensitive adhesive layer that has poor affinity for the electrolyte solution and is excellent in durability. Moreover, it is possible to obtain an insulating tape that hardly causes deterioration of the non-aqueous electrolyte solution. Specific examples of the olefin polymer include, for example, ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene and 1-decene. And a homopolymer or copolymer having a structural unit derived from an α-olefin having 2 to 10 carbon atoms. Preferably, ethylene-based polymers such as high-density polyethylene, low-density polyethylene, and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); propylene-based polymers such as polypropylene are used as the olefin polymer. These polymers are advantageous in terms of cost and can form an adhesive layer having excellent low-temperature adhesiveness.
1つの実施形態においては、酸変性ポリオレフィンが用いられる。酸変性ポリオレフィンを用いれば、電解液中においても、優れた粘着性を示す絶縁テープを得ることができる。酸変性ポリオレフィンは、例えば、ポリオレフィンに不飽和カルボン酸および/またはその酸無水物をグラフト重合して得ることができる。酸変性ポリオレフィンは、上記オレフィン系ポリマーに、不飽和カルボン酸および/または該不飽和カルボン酸の酸無水物をグラフト重合して得られ得る。好ましくは、オレフィン系ポリマーに、マレイン酸をグラフト重合して得られたマレイン酸変性ポリオレフィン、または、オレフィン系ポリマーに、無水マレイン酸をグラフト重合して得られた無水マレイン酸変性ポリオレフィンが用いられる。酸変性ポリオレフィンにおけるグラフト重合率は、好ましくは0.05重量%〜10重量%であり、より好ましくは0.1重量%〜5重量%である。 In one embodiment, acid-modified polyolefin is used. If an acid-modified polyolefin is used, an insulating tape exhibiting excellent adhesiveness can be obtained even in an electrolytic solution. The acid-modified polyolefin can be obtained, for example, by graft polymerization of an unsaturated carboxylic acid and / or an acid anhydride thereof to the polyolefin. The acid-modified polyolefin can be obtained by graft polymerization of an unsaturated carboxylic acid and / or an acid anhydride of the unsaturated carboxylic acid to the olefin polymer. Preferably, a maleic acid-modified polyolefin obtained by graft polymerization of maleic acid to an olefin polymer or a maleic anhydride modified polyolefin obtained by graft polymerization of maleic anhydride to an olefin polymer is used. The graft polymerization rate in the acid-modified polyolefin is preferably 0.05 wt% to 10 wt%, more preferably 0.1 wt% to 5 wt%.
上記シリコーン系ポリマーとしては、例えば、オルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーンゴムまたはシリコーンレジン等が用いられ得る。また、これらのゴムまたはレジンに、シロキサン系架橋剤、過酸化物系架橋剤を添加して架橋したポリマーを用いてもよい。 As the silicone-based polymer, for example, silicone rubber or silicone resin containing organopolysiloxane as a main component can be used. Moreover, you may use the polymer bridge | crosslinked by adding a siloxane type crosslinking agent and a peroxide type crosslinking agent to these rubber | gum or resin.
上記ベースポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−20℃以下である。このような範囲であれば、粘着力に優れる粘着剤層を形成することができる。 The glass transition temperature of the base polymer is preferably −20 ° C. or lower. If it is such a range, the adhesive layer which is excellent in adhesive force can be formed.
上記粘着剤層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、重合開始剤、粘着付与剤、可塑剤(例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤)、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive layer may contain any appropriate additive as required. Examples of the additive include a crosslinking agent, a polymerization initiator, a tackifier, a plasticizer (for example, trimellitic acid ester plasticizer, pyromellitic acid ester plasticizer), pigment, dye, filler, and anti-aging. Agents, conductive materials, ultraviolet absorbers, light stabilizers, release modifiers, softeners, surfactants, flame retardants, antioxidants, and the like.
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは1μm〜30μmであり、より好ましくは3μm〜15μmである。このような範囲であれば、粘着力、耐久性に優れる絶縁テープを得ることができる。また、粘着剤層に、上記絶縁性無機フィラーを含ませて、絶縁性を付与する場合には、粘着剤層の厚みを上記範囲とすることにより、優れた絶縁性を得ることができる。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 μm to 30 μm, more preferably 3 μm to 15 μm. If it is such a range, the insulating tape excellent in adhesive force and durability can be obtained. Moreover, when the insulating inorganic filler is included in the pressure-sensitive adhesive layer to provide insulation, excellent insulating properties can be obtained by setting the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the above range.
上記粘着剤層が絶縁性無機フィラーを含む場合、該粘着剤層中の絶縁性無機フィラーの含有割合は、ベースポリマー100重量部に対して、好ましくは10重量部〜200重量部であり、より好ましくは20重量部〜150重量部であり、さらに好ましくは50重量部〜120重量部である。このような範囲であれば、絶縁性に優れ、かつ、粘着剤層に隣接する層(基材または絶縁層)との密着性に優れる絶縁テープを得ることができる。 When the pressure-sensitive adhesive layer contains an insulating inorganic filler, the content of the insulating inorganic filler in the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 10 parts by weight to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Preferably it is 20 weight part-150 weight part, More preferably, it is 50 weight part-120 weight part. If it is such a range, the insulating tape which is excellent in insulation and excellent in adhesiveness with the layer (base material or insulating layer) adjacent to an adhesive layer can be obtained.
E.絶縁層
上記絶縁層は、任意の適切なバインダー樹脂と、上記絶縁性無機フィラーとを含む。バインダー樹脂としては、例えば、ポリアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレン・ビニル共重合体(EVOH)系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンイミン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリフッ化ビニリデン系樹脂等が用いられる。また、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、エチレン・プロピレン・ジエンゴム(EPDM)、SBS、SIS、SEBS、SEPS、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム等のゴム系ポリマーを用いてもよい。
E. Insulating layer The insulating layer contains any appropriate binder resin and the insulating inorganic filler. Examples of the binder resin include polyacrylate resins, polyurethane resins, polyimide resins, aramid resins, polyamide resins, ethylene / vinyl copolymer (EVOH) resins, polyacrylonitrile resins, polyvinyl ether resins, Polyvinyl alcohol resin, polyethyleneimine resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyvinylidene fluoride resin and the like are used. Further, rubber polymers such as butadiene rubber, styrene / butadiene rubber (SBR), ethylene / propylene / diene rubber (EPDM), SBS, SIS, SEBS, SEPS, butyl rubber, and polyisobutylene rubber may be used.
上記絶縁層中の絶縁性無機フィラーの含有割合は、絶縁層100重量部に対して、好ましくは10重量部〜1000重量部であり、より好ましくは100重量部〜500重量部である。このような範囲であれば、絶縁性に優れ、かつ、絶縁層に隣接する層(粘着剤層および/または基材)との密着性に優れ、かつ、実用的に優れた柔軟性を有する絶縁テープを得ることができる。 The content ratio of the insulating inorganic filler in the insulating layer is preferably 10 parts by weight to 1000 parts by weight, and more preferably 100 parts by weight to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the insulating layer. If it is such a range, it is excellent in insulation, is excellent in adhesiveness with a layer (adhesive layer and / or substrate) adjacent to the insulating layer, and has practically excellent flexibility. Tape can be obtained.
上記絶縁層の厚みは、好ましくは0.1μm〜10μmであり、より好ましくは1μm〜5μmである。このような範囲であれば、粘着力、耐久性、絶縁性、柔軟性に優れる絶縁テープを得ることができる。 The thickness of the insulating layer is preferably 0.1 μm to 10 μm, more preferably 1 μm to 5 μm. If it is such a range, the insulating tape excellent in adhesive force, durability, insulation, and a softness | flexibility can be obtained.
F.絶縁テープの製造方法
上記絶縁テープは、任意の適切な方法により製造され得る。例えば、基材と粘着剤層とから構成される絶縁テープは、基材上に、粘着剤層形成用組成物を塗工して得ることができる。また、絶縁層をさらに含む絶縁テープは、基材上に、絶縁層形成用組成物を塗工し、その後、絶縁層上に、粘着剤層形成用組成物を塗工して得ることができる。粘着剤層形成用組成物は上記ベースポリマー、および任意の適切な添加剤を含む。また、絶縁層形成用組成物は上記バインダー樹脂、および任意の適切な添加剤を含む。基材、粘着剤層形成用組成物および絶縁層形成用組成物のいずれかには、上記絶縁性無機フィラーが含まれる。
F. Method for Producing Insulating Tape The insulating tape can be produced by any appropriate method. For example, an insulating tape composed of a base material and an adhesive layer can be obtained by applying an adhesive layer forming composition on the base material. An insulating tape further comprising an insulating layer can be obtained by applying an insulating layer forming composition on a substrate and then applying an adhesive layer forming composition on the insulating layer. . The composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer contains the above base polymer and any appropriate additive. Moreover, the composition for insulating layer formation contains the said binder resin and arbitrary appropriate additives. Any of the base material, the pressure-sensitive adhesive layer forming composition and the insulating layer forming composition contains the insulating inorganic filler.
粘着剤層形成用組成物および絶縁層形成用組成物の塗工方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、スクリーン印刷、スプレー塗工、グラビア塗工、フレキソ塗工、ダイコーター等の方法が採用され得る。 Arbitrary appropriate methods may be employ | adopted as a coating method of the composition for adhesive layer formation, and the composition for insulating layer formation. For example, methods such as screen printing, spray coating, gravure coating, flexographic coating, and die coater can be employed.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples at all. The evaluation methods in the examples are as follows.
(1)電解液劣化試験
アルミラミネートパック中に、下記組成の非水系電解液80μlと、絶縁テープをアルミ箔に貼り合せて作製したサンプル(10mm×30mm)とを入れた後、不活性ガス雰囲気中で、ヒートシールによりアルミラミネートパックを封止して、サンプルを得た。
このサンプルを不活性ガス雰囲気から出し、アルファミラージュ社製の電子比重計MD−200Sにより、初期体積を測定した。その後、サンプルを85℃で72時間保管し、加熱試験処理後のサンプルの体積を同様に測定し、下記計算式によってフィラー1mg当たりの体積変化量を求めた。この体積変化量は、電解液劣化によって発生するガス量に相当する。
発生ガス量[cc/mg]=(試験後体積(cc)−試験前体積(cc))/絶縁テープ中の絶縁性無機フィラー重量(mg)
<非水系電解液の組成>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
(1) Electrolyte deterioration test After putting 80 μl of non-aqueous electrolyte solution having the following composition and a sample (10 mm × 30 mm) prepared by bonding an insulating tape to an aluminum foil in an aluminum laminate pack, an inert gas atmosphere Inside, the aluminum laminate pack was sealed by heat sealing to obtain a sample.
This sample was taken out of the inert gas atmosphere, and the initial volume was measured with an electronic hydrometer MD-200S manufactured by Alpha Mirage. Thereafter, the sample was stored at 85 ° C. for 72 hours, the volume of the sample after the heat test treatment was measured in the same manner, and the volume change amount per 1 mg of filler was determined by the following formula. This volume change corresponds to the amount of gas generated due to electrolyte deterioration.
Generated gas amount [cc / mg] = (volume after test (cc) −volume before test (cc)) / weight of insulating inorganic filler in insulating tape (mg)
<Composition of non-aqueous electrolyte solution>
Electrolyte: 1.4MLiPF 6
Solvent: Mixed solvent of ethylene carbonate and diethyl carbonate; ethylene carbonate: diethyl carbonate (volume ratio) = 1: 2
(2)接着力試験
絶縁テープをステンレス板(SUS304BA)に貼り合わせ(貼り合わせ条件:2kgローラー1往復)、精密万能試験機オートグラフ(島津製作所社製)を使用し、下記条件下で絶縁テープの剥離力を測定した。
<測定条件>
剥離速度:300mm/min
剥離角度:180°
剥離温度:常温(25℃)
(2) Adhesive strength test Insulating tape was bonded to a stainless steel plate (SUS304BA) (bonding condition: 2kg roller 1 reciprocation) and precision universal testing machine Autograph (manufactured by Shimadzu Corporation) under the following conditions. The peel force was measured.
<Measurement conditions>
Peeling speed: 300mm / min
Peel angle: 180 °
Peeling temperature: normal temperature (25 ° C)
(3)熱分解測定(TG−DTA)
下記測定条件で絶縁テープにおける絶縁性フィラーを含む層の熱分解残渣を測定した。なお、熱分解残渣が多い絶縁テープは、高温下においても絶縁性無機フィラーが残存している絶縁テープであり、高温下での絶縁性に優れる。
<測定条件>
装置 :TA Instruments 製 Discovery TGA
雰囲気ガス :N2(25ml/min)
容器 :白金製容器
温度プログラム:RT→1000℃
昇温速度 :10℃/min
(3) Thermal decomposition measurement (TG-DTA)
The thermal decomposition residue of the layer containing the insulating filler in the insulating tape was measured under the following measurement conditions. Note that an insulating tape with a large amount of thermal decomposition residue is an insulating tape in which an insulating inorganic filler remains even at high temperatures, and is excellent in insulation at high temperatures.
<Measurement conditions>
Apparatus: Discovery TGA manufactured by TA Instruments
Atmospheric gas: N2 (25 ml / min)
Container: Platinum container temperature program: RT → 1000 ° C
Temperature increase rate: 10 ° C / min
[実施例1]
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「マグシーズS6」、平均粒径:1.0μm、BET比表面積:4.5m2/g)50重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 1]
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1.3 million).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium hydroxide particles as an insulating inorganic filler (trade name “Magsees S6” manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 1.0 μm, BET specific surface area: 4.5 m 2 / g) 50 parts by weight and 2 parts by weight of polyisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name “Coronate L”) were mixed to prepare an adhesive layer forming composition.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is applied onto a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 7 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例2]
バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂(大日精化工業社製、商品名「ラミックSR」)100重量部に、絶縁性無機フィラーとしてアルミナ粒子(日本軽金属社製、商品名「LS−110F」、平均粒径:1.1μm、BET比表面積:3.2m2/g)500重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に乾燥後の厚みが3μmになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープ(粘着剤層/絶縁層/基材)を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 2]
100 parts by weight of polyurethane resin (trade name “RAMIC SR” manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) as a binder resin, alumina particles (trade name “LS-110F” manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.), average particle diameter: 1.1 μm, BET specific surface area: 3.2 m 2 / g) 500 parts by weight were added to prepare an insulating layer forming composition. The obtained composition for forming an insulating layer was coated on a substrate (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) so that the thickness after drying was 3 μm. A substrate with an insulating layer was produced.
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1.3 million).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and 2 parts by weight of polyisocyanate (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) were mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive layer forming composition.
An adhesive tape (adhesive layer / insulating layer / base material) having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 7 μm is coated on the insulating layer of the base material with the insulating layer by applying the composition for forming an adhesive layer. Obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例3]
2−エチルヘキシルアクリレート75重量部と、アクリロイルモルホリン20重量部と、アクリル酸3重量部と、2−ヒドロキシルアクリレート0.1重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:120万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子(堺化学工業社製、商品名「MGZ−1」、平均粒径:0.8μm、BET比表面積:6.0m2/g)50重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが10μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 3]
A monomer composition containing 75 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts by weight of acryloylmorpholine, 3 parts by weight of acrylic acid, and 0.1 part by weight of 2-hydroxyl acrylate was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight). : 1.2 million).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium hydroxide particles as an insulating inorganic filler (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., trade name “MGZ-1”, average particle size: 0.8 μm, BET specific surface area: 6. 0 m 2 / g) 50 parts by weight and 2 parts by weight of polyisocyanate (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) were mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive layer forming composition.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is applied onto a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例4]
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:100万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子(堺化学工業社製、商品名「MGZ−3」、平均粒径:0.1μm、BET比表面積:20m2/g)20重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 4]
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 4 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1,000,000).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium hydroxide particles as an insulating inorganic filler (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., trade name “MGZ-3”, average particle size: 0.1 μm, BET specific surface area: 20 m 2 / G) 20 parts by weight of polyisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name “Coronate L”) was mixed to prepare an adhesive layer forming composition.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is applied onto a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 7 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例5]
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「キスマ5P」、平均粒径:0.8μm、BET比表面積:5.7m2/g)75重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 5]
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1.3 million).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium hydroxide particles as an insulating inorganic filler (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., trade name “Kisuma 5P”, average particle size: 0.8 μm, BET specific surface area: 5.7 m) 2 / g) 75 parts by weight and 2 parts by weight of polyisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name “Coronate L”) were mixed to prepare an adhesive layer forming composition.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is applied onto a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 7 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例6]
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:100万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「マグサラット30」、平均粒径:3.1μm、BET比表面積:40m2/g)30重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが12μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 6]
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 4 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1,000,000).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium oxide particles as an insulating inorganic filler (trade name “
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is applied onto a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 12 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例7]
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:100万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「マグサラット150」、平均粒径:4.4μm、BET比表面積:155m2/g)30重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが20μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 7]
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 4 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1,000,000).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium oxide particles as an insulating inorganic filler (trade name “Magsarat 150”, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 4.4 μm, BET specific surface area: 155 m 2 / g ) 30 parts by weight and 2 parts by weight of polyisocyanate (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) were mixed to prepare a composition for forming an adhesive layer.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is applied onto a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例8]
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「パイロキスマ5301K」、平均粒径:2.8μm、BET比表面積:1.4m2/g)50重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが15μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 8]
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1.3 million).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium oxide particles as an insulating inorganic filler (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., trade name “Pyroxuma 5301K”, average particle size: 2.8 μm, BET specific surface area: 1.4 m 2 / G) 50 parts by weight and 2 parts by weight of polyisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name “Coronate L”) were mixed to prepare an adhesive layer forming composition.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is coated on a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例9]
ポリイソブチレン(BASFジャパン社製、商品名「オパノールB80」、重量平均分子量:75万)70重量部と、ポリイソブチレン(BASFジャパン社製、商品名「オパノールB50」、重量平均分子量:34万)30重量部と、水素化石油樹脂(荒川化学工業社製、商品名「アルコンP−125」)25重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化アルミニウム粒子(昭和電工社製、商品名「ハイジライトH42」、平均粒径:1.0μm、BET比表面積:5.0m2/g)30重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが8μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 9]
70 parts by weight of polyisobutylene (BASF Japan, trade name “Opanol B80”, weight average molecular weight: 750,000) and polyisobutylene (BASF Japan, trade name “Opanol B50”, weight average molecular weight: 340,000) 30 Parts by weight, 25 parts by weight of hydrogenated petroleum resin (trade name “Arcon P-125” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), and aluminum hydroxide particles (made by Showa Denko Co., Ltd., trade name “Hijilite” H42 ”, average particle diameter: 1.0 μm, BET specific surface area: 5.0 m 2 / g) were mixed with 30 parts by weight to prepare a composition for forming an adhesive layer.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is coated on a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 8 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例10]
アルミナ粒子(日本軽金属社製、商品名「LS−110F」、平均粒径:1.1μm、BET比表面積:3.2m2/g)500重量部に代えて、シリカ粒子(東ソー・シリカ社製、商品名「NIPSIL E220A」、平均粒径:1.0μm、BET比表面積:147m2/g)100重量部を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 10]
Instead of 500 parts by weight of alumina particles (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., trade name “LS-110F”, average particle size: 1.1 μm, BET specific surface area: 3.2 m 2 / g), silica particles (manufactured by Tosoh Silica Co., Ltd.) The product name “NIPSIL E220A”, average particle size: 1.0 μm, BET specific surface area: 147 m 2 / g) was used in the same manner as in Example 2 except that 100 parts by weight was used to obtain an insulating tape.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例11]
アルミナ粒子(日本軽金属社製、商品名「LS−110F」、平均粒径:1.1μm、BET比表面積:3.2m2/g)500重量部に代えて、水酸化アルミニウム粒子(日本軽金属社製、商品名「BF013」、平均粒径:1.0μm、BET比表面積4:.0m2/g)を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 11]
Instead of 500 parts by weight of alumina particles (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., trade name “LS-110F”, average particle size: 1.1 μm, BET specific surface area: 3.2 m 2 / g), aluminum hydroxide particles (Nippon Light Metal Co., Ltd.) An insulating tape was obtained in the same manner as in Example 2 except that the product name “BF013”, average particle size: 1.0 μm, and BET specific surface area 4: 0 m 2 / g) were used.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例12]
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「PSF−WR」、平均粒径:2.0μm、BET比表面積:6.6m2/g)100重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリプロピレンフィルム、東レ社製、商品名「トレファン」、厚さ:12μm)上に、塗工して、厚みが5μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 12]
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1.3 million).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium oxide particles as an insulating inorganic filler (trade name “PSF-WR” manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 2.0 μm, BET specific surface area: 6.6 m 2 / g) 100 parts by weight and 2 parts by weight of polyisocyanate (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) were mixed to prepare a composition for forming an adhesive layer.
Insulation having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 5 μm by coating this pressure-sensitive adhesive layer-forming composition on a base material (polypropylene film, manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Trephan”, thickness: 12 μm) I got a tape.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例13]
バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂(大日精化工業社製、商品名「NB300」)100重量部に、ポリイソシアネート系化合物(大日精化工業社製、商品名「ラミックBハードナー」)20重量部と、絶縁性無機フィラーとして酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「PSF−WR」、平均粒径:2.0μm、BET比表面積:6.6m2/g)500重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に乾燥後の厚みが5μmになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープ(粘着剤層/絶縁層/基材)を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 13]
100 parts by weight of polyurethane resin (trade name “NB300” manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) as a binder resin and 20 parts by weight of polyisocyanate compound (trade name “Ramic B Hardener” manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) Magnesium oxide particles (trade name “PSF-WR”, average particle diameter: 2.0 μm, BET specific surface area: 6.6 m 2 / g) 500 parts by weight as a conductive inorganic filler, A forming composition was prepared. The obtained composition for forming an insulating layer was coated on a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) so that the thickness after drying was 5 μm. A substrate with an insulating layer was produced.
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1.3 million).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and 2 parts by weight of polyisocyanate (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) were mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive layer forming composition.
An adhesive tape (adhesive layer / insulating layer / base material) having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 7 μm is coated on the insulating layer of the base material with the insulating layer by applying the composition for forming an adhesive layer. Obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例14]
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸10重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:120万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「PSF−WR」、平均粒径:2.0μm、BET比表面積:6.6m2/g)75重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 14]
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 10 parts by weight of acrylic acid was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1,200,000).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and magnesium oxide particles as an insulating inorganic filler (trade name “PSF-WR” manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 2.0 μm, BET specific surface area: 6.6 m 2 / g) 75 parts by weight and 2 parts by weight of polyisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name “Coronate L”) were mixed to prepare an adhesive layer forming composition.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is applied onto a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 7 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例15]
ポリイソブチレン(BASFジャパン社製、商品名「オパノールB80」、重量平均分子量:75万)100重量部と、ポリイソブチレン(BASFジャパン社製、商品名「オパノールB12」、重量平均分子量:5.1万)30重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子(協和化学工業社製、商品名「パイロキスマ5301K」、平均粒径:2.8μm、BET比表面積:1.4m2/g)50重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に、塗工して、厚みが15μmの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 15]
100 parts by weight of polyisobutylene (BASF Japan, trade name “Opanol B80”, weight average molecular weight: 750,000) and polyisobutylene (BASF Japan, trade name “Opanol B12”, weight average molecular weight: 51,000) ) 30 parts by weight and magnesium oxide particles as an insulating inorganic filler (trade name “Pyroxuma 5301K” manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 2.8 μm, BET specific surface area: 1.4 m 2 / g) 50 weights Were mixed with each other to prepare a pressure-sensitive adhesive layer forming composition.
This pressure-sensitive adhesive layer forming composition is coated on a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm. An insulating tape having was obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例16]
酸化マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「PSF−WR」、平均粒径:2.0μm、BET比表面積:6.6m2/g)500重量部に代えて、窒化ホウ素粒子(昭和電工社製、商品名「UHP−S2」、平均粒径:0.5μm、BET比表面積:10m2/g)300重量部を用いたこと以外は、実施例13と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 16]
Instead of 500 parts by weight of magnesium oxide particles (trade name “PSF-WR”, manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd., average particle size: 2.0 μm, BET specific surface area: 6.6 m 2 / g), boron nitride particles (Showa Denko) Insulating tape was obtained in the same manner as in Example 13 except that 300 parts by weight, manufactured by the company, trade name “UHP-S2”, average particle size: 0.5 μm, BET specific surface area: 10 m 2 / g) was used. It was.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例17]
バインダー樹脂としてメタ系アラミド樹脂(帝人社製、商品名「コーネックス」)100重量部に、絶縁性無機フィラーとして酸化チタン粒子(堺化学工業社製、商品名「TITONE R−42」、平均粒径:0.29μm、BET比表面積:5.1m2/g)300重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材(ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン100H」、厚さ:25μm)上に乾燥後の厚みが5μmになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
2−エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリル酸5重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー(重量平均分子量:130万)を得た。
得られたアクリル系ポリマー100重量部と、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが7μmの粘着剤層を有する絶縁テープ(粘着剤層/絶縁層/基材)を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 17]
100 parts by weight of meta-aramid resin (trade name “Conex” manufactured by Teijin Limited) as binder resin, titanium oxide particles (trade name “TITONE R-42” manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., average particle size) as insulating inorganic filler (Diameter: 0.29 μm, BET specific surface area: 5.1 m 2 / g) and 300 parts by weight were added to prepare an insulating layer forming composition. The obtained composition for forming an insulating layer was coated on a base material (polyimide film, manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H”, thickness: 25 μm) so that the thickness after drying was 5 μm. A substrate with an insulating layer was produced.
A monomer composition containing 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was polymerized to obtain an acrylic polymer (weight average molecular weight: 1.3 million).
100 parts by weight of the obtained acrylic polymer and 2 parts by weight of polyisocyanate (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) were mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive layer forming composition.
An adhesive tape (adhesive layer / insulating layer / base material) having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 7 μm is coated on the insulating layer of the base material with the insulating layer by applying the composition for forming an adhesive layer. Obtained.
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[実施例18]
アルミナ粒子(日本軽金属社製、商品名「LS−110F」、平均粒径:1.1μm、BET比表面積:3.2m2/g)500重量部に代えて、炭酸マグネシウム粒子(神島化学工業社製、商品名「MSS」、平均粒径:1.2μm、BET比表面積:5.5m2/g)300重量部を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Example 18]
Instead of 500 parts by weight of alumina particles (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., trade name “LS-110F”, average particle size: 1.1 μm, BET specific surface area: 3.2 m 2 / g), magnesium carbonate particles (Kanshima Chemical Industry Co., Ltd.) Insulating tape was obtained in the same manner as in Example 2 except that 300 parts by weight were manufactured and trade name “MSS”, average particle diameter: 1.2 μm, BET specific surface area: 5.5 m 2 / g). .
The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
[比較例1]
絶縁性無機フィラーを用いずに粘着剤層形成用組成物を調製したこと以外は、実施例1と同様にして絶縁テープを得た。得られた絶縁テープを、上記評価(1)〜(3)に供した。結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
An insulating tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition for forming an adhesive layer was prepared without using an insulating inorganic filler. The obtained insulating tape was subjected to the evaluations (1) to (3). The results are shown in Table 1.
10 基材
20 粘着剤層
30 絶縁層
100、200 絶縁テープ
10
Claims (12)
該基材および/または粘着剤層が、絶縁性無機フィラーを含む、
非水系電池用絶縁テープ。 A substrate and a pressure-sensitive adhesive layer disposed on one or both sides of the substrate;
The base material and / or the pressure-sensitive adhesive layer contains an insulating inorganic filler,
Insulating tape for non-aqueous batteries.
該絶縁層が、絶縁性無機フィラーを含む、
非水系電池用絶縁テープ。 A substrate with an insulating layer, and an adhesive layer disposed on one side or both sides of the substrate with an insulating layer,
The insulating layer includes an insulating inorganic filler;
Insulating tape for non-aqueous batteries.
該アクリル系ポリマーが、側鎖に、炭素数が4以上のアルキル基を有する、
請求項1から5のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。 The pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer,
The acrylic polymer has an alkyl group having 4 or more carbon atoms in the side chain.
The insulating tape for nonaqueous batteries according to any one of claims 1 to 5.
<非水系電解液A>
電解質:1.4MLiPF6
溶媒 :エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒;エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート(体積比)=1:2
液温 :85℃ When the non-aqueous battery insulating tape is immersed in the following non-aqueous electrolyte A containing a predetermined electrolyte and solvent and allowed to stand for 72 hours, the amount of gas generated from the non-aqueous electrolyte A per mg of insulating inorganic filler The insulating tape for nonaqueous batteries according to any one of claims 1 to 10, which is 0.3 cc / mg or less.
<Nonaqueous electrolyte A>
Electrolyte: 1.4MLiPF 6
Solvent: Mixed solvent of ethylene carbonate and diethyl carbonate; ethylene carbonate: diethyl carbonate (volume ratio) = 1: 2
Liquid temperature: 85 ° C
A non-aqueous battery comprising the insulating tape according to claim 1.
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