JP2017138491A - プロジェクター - Google Patents

Abstract

【課題】光変調装置の温度を正確に測定することで、温度に応じた適切な制御を行い良質な画像を表示するプロジェクターの提供を目的とする。
【解決手段】光源と、光源からの光を変調して画像光を形成する複数の光変調装置と、複数の画像光を合成する光合成装置と、光変調装置により変調された光を投射する投射光学系と、光変調装置に取り付けられた温度測定部と、を備え、光変調装置は、光変調素子と、光変調素子を保持する保持部材と、保持部材の一面側に固定されたカバー部材と、を有し、温度測定部は、温度を測定するセンサー素子が設けられたセンサー本体部を有し、センサー素子は、保持部材の一面に接触するとともに保持部材の反対側から隙間を介してカバー部材に覆われている、プロジェクター。
【選択図】図４

Description

本発明は、プロジェクターに関するものである。

特許文献１には、液晶パネルに温度センサーを設け、温度センサーで検出した温度に基づいてペルチェユニット（冷却部）をはじめとする各部の制御を行う液晶プロジェクターが記載されている。

特開平１１−３８３７８号公報

特許文献１においては、透過型液晶パネルの内部に温度センサーを埋め込むことが記載されている。一方で、具体的な構成については開示されていない。冷却部による透過型パネルの冷却が、温度センサーの測定結果に影響を及ぼすため、各部に対する適切な制御ができない虞があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、光変調装置（例えば液晶パネル）の温度を正確に測定することで、温度に応じた適切な制御を行い良質な画像を表示するプロジェクターの提供を目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様のプロジェクターは、光源と、前記光源からの光を変調して画像光を形成する複数の光変調装置と、複数の前記画像光を合成する光合成装置と、前記光変調装置により変調された光を投射する投射光学系と、前記光変調装置に取り付けられた温度測定部と、を備え、前記光変調装置は、光変調素子と、光変調素子を保持する保持部材と、前記保持部材の一面側に固定されたカバー部材と、を有し、前記温度測定部は、温度を測定するセンサー素子が設けられたセンサー本体部を有し、前記センサー素子は、前記保持部材の一面に接触するとともに前記保持部材の反対側から隙間を介して前記カバー部材に覆われている、という構成を採用する。
この構成によれば、センサー素子が、光変調素子を保持する保持部材の一面に接触するため、保持部材を介して光変調素子の温度を測定することができる。また、センサー素子は、隙間を介してカバー部材に覆われているため、ファンなどの冷却部が設けられた場合であっても、冷却風がセンサー素子に直接当たることがなく、冷却部による冷却風が測定結果に影響を与えることを抑制できる。また、冷却風が当たったカバー部材が、センサー素子に接していないため、冷却風がカバー部材を介してセンサー素子の測定結果に影響を及ぼすことを抑制できる。

また、上述のプロジェクターにおいて、前記保持部材の前記センサー素子が接触する接触面と、前記カバー部材の前記接触面と対向する対向面との間には、前記センサー本体部が収容される収容空間が設けられ、前記接触面および前記対向面のうち何れか一方は、他方に対して凹んだ凹部を有し、前記凹部に前記センサー素子が配置される構成としてもよい。
この構成によれば、接触面と対向面との間に、センサー素子の厚さより十分な広さの収容空間を形成することができる。これにより、センサー素子は、保持部材の接触面に接触させるとともに、カバー部材の対向面に接触させない構成を実現することができる。

また、上述のプロジェクターにおいて、前記センサー本体部は、前記センサー素子と、前記センサー素子を覆う被覆部と、を有し、前記被覆部は、前記センサー素子と平面視で重ならない領域において、前記保持部材と前記カバー部材との間に挟み込まれて保持されている構成としてもよい。
この構成によれば、保持部材およびカバー部材が、平面視でセンサー素子と重ならない領域でセンサー本体部を支持することが可能となる。これにより、センサー素子を接触面側に押し付けることができる。また、センサー素子を保持部材の適切な位置に接触させることができる。

また、上述のプロジェクターにおいて、前記温度測定部は、前記センサー本体部を保持するとともに前記光変調装置に着脱可能に固定される取り付け部材を有し、前記取り付け部材は、前記保持部材を挟み込んで把持する一対の挟持部を有する構成としてもよい。
この構成によれば、温度測定部は、保持部材すなわち光変調装置に対して着脱可能な構成を実現できる。このため、温度測定部は、寿命を迎えた場合などに容易に交換可能である。

また、上述のプロジェクターにおいて、前記取り付け部材および前記保持部材のうち、何れか一方には凸部が設けられ、他方には前記凸部が嵌合する凹部が設けられている構成としてもよい。
この構成によれば、取り付け部材および保持部材のうち何れか一方の凸部と他方の凹部とが嵌合することで、プロジェクターに振動又は衝撃が付与された場合であっても温度測定部が光変調装置から容易に離脱しない。

また、上述のプロジェクターにおいて、前記センサー素子は、前記光変調装置の光の射出側に位置する構成としてもよい。
この構成によれば、センサー素子に光が当たりにくく、光の放射熱によりセンサー素子およびその周辺が加熱されることを抑制できる。これにより、より正確な温度測定が可能となる。

実施形態のプロジェクターを示す模式図。 温度測定部が取り付けられた光変調装置を光の射出側からみた正面図。 温度測定部が取り付けられた光変調装置を光の入射側からみた背面図。 図２のIV−IV線に沿う光変調装置の断面図である。 図４の領域Vの拡大図である。 光変調装置の斜視図である。 温度測定部の斜視図である。 センサー本体部の斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るプロジェクターについて説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

また、図面には、必要に応じて適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。本実施形態において、Ｚ軸方向が上下方向であり、Ｘ軸方向がプロジェクターの幅方向であり、Ｙ軸方向がプロジェクターの奥行方向であり、プロジェクターは＋Ｙ方向に画像を投影する。

図１は、本実施形態のプロジェクター１を示す模式図である。
プロジェクター１は、図１に示すように、照明装置２と、色分離光学系３と、光変調装置４Ｒと、光変調装置４Ｇと、光変調装置４Ｂと、３つの温度測定部７０と、光合成装置６０と、投射光学系６と、ファン（冷却装置）Ｆと、を概略備えている。なお、図１において、符号２ａｘは照明光軸であり、照明装置２から色分離光学系３に向けて射出される光の光軸である。

照明装置２は、励起光を照射するアレイ光源１０と、集光光学系１３と、蛍光体ホイール１６と、コリメート光学系２０と、インテグレーター光学系３０と、偏光変換素子５５と、重畳レンズ５０と、がこの順に配置された構成になっている。

アレイ光源１０は、固体光源としての複数の半導体レーザー１０ａを備える。複数の半導体レーザー１０ａは照明光軸２ａｘと直交する同一面内において、アレイ状に並んで配置されている。半導体レーザー１０ａは、蛍光体層１５を励起させる励起光ＢＬとして、例えば、青色光（例えばピーク波長が４６０ｎｍのレーザー光）を射出する。

集光光学系１３は、複数の第１レンズ１１と、１つの第２レンズ１２と、を備えている。
各第１レンズ１１及び第２レンズ１２はともに凸レンズである。第２レンズ１２には、第１レンズ１１を透過した光が入射する。集光光学系１３は、アレイ光源１０から射出される励起光ＢＬの光線軸上に配置され、複数のアレイ光源１０から射出された励起光ＢＬを集光する。

蛍光体ホイール１６は、アレイ光源１０から射出される青色の励起光ＢＬの一部を透過させ、残りの励起光ＢＬを蛍光に変換する機能を有する。蛍光体ホイール１６は、蛍光体層１５を有しており、この蛍光体層１５は残りの励起光ＢＬを吸収して赤色光及び緑色光を含む黄色の蛍光ＹＬを射出する。蛍光ＹＬの発光強度のピークは、約５５０ｎｍである。蛍光ＹＬと蛍光体層１５を透過した励起光ＢＬの一部の青色光ＢＬ１とが合成されることで白色の照明光ＷＬが生成される。

コリメート光学系２０は、蛍光体ホイール１６からの照明光ＷＬの広がりを抑える光学素子としての第１レンズ２１と、第１レンズ２１から入射される光を略平行化する第２レンズ２２とを備えている。第１レンズ２１は、蛍光体ホイール１６から射出された照明光ＷＬを取り込むピックアップレンズであり、蛍光体ホイール１６に近接した状態で配置されている。

コリメート光学系２０は、蛍光体ホイール１６から射出された照明光ＷＬを略平行化してインテグレーター光学系３０に入射させる。

インテグレーター光学系３０は、第１レンズアレイ３１及び第２レンズアレイ３２を備えている。第１レンズアレイ３１はマトリクス状に配置された複数のレンズを備える。第２レンズアレイ３２は、第１レンズアレイ３１の複数のレンズに対応した複数のレンズを備える。第１レンズアレイ３１は、コリメート光学系２０からの照明光ＷＬを複数の分割光束に分割するとともに、各分割光束を集光する。第２レンズアレイ３２は、第１レンズアレイ３１からの分割光束を適当な発散角にして射出する。

偏光変換素子５５は、例えば、偏光分離膜と位相差板とから構成され、照明光ＷＬを直線偏光に変換する。

重畳レンズ５０は、偏光変換素子５５から射出された複数の分割光束を、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂの各々の被照明領域において重畳させる。

色分離光学系３は、白色の照明光ＷＬを赤色光ＬＲと緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離するためのものである。色分離光学系３は、第１のダイクロイックミラー７ａおよび第２のダイクロイックミラー７ｂと、第１の反射ミラー８ａ、第２の反射ミラー８ｂおよび第３の反射ミラー８ｃと、第１のリレーレンズ９ａおよび第２のリレーレンズ９ｂと、を概略備えている。

第１のダイクロイックミラー７ａは、照明装置２からの照明光ＷＬを赤色光ＬＲと、その他の光（緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢ）とに分離する機能を有する。第１のダイクロイックミラー７ａは、分離された赤色光ＬＲを透過するとともに、その他の光（緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢ）を反射する。一方、第２のダイクロイックミラー７ｂは、その他の光を緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する機能を有する。第２のダイクロイックミラー７ｂは、分離された緑色光ＬＧを反射するとともに、青色光ＬＢを透過する。

第１の反射ミラー８ａは、赤色光ＬＲの光路中に配置されて、第１のダイクロイックミラー７ａを透過した赤色光ＬＲを光変調装置４Ｒに向けて反射する。一方、第２の反射ミラー８ｂおよび第３の反射ミラー８ｃは、青色光ＬＢの光路中に配置されて、第２のダイクロイックミラー７ｂを透過した青色光ＬＢを光変調装置４Ｂに導く。
なお、緑色光ＬＧは、第２のダイクロイックミラー７ｂにより光変調装置４Ｇに向けて反射される。

第１のリレーレンズ９ａおよび第２のリレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路中における第２のダイクロイックミラー７ｂの光射出側に配置されている。第１のリレーレンズ９ａおよび第２のリレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路長が赤色光ＬＲや緑色光ＬＧの光路長よりも長くなることに起因した青色光ＬＢの光損失を補償する機能を有している。

光変調装置４Ｒは、赤色光ＬＲを通過させる間に、赤色光ＬＲを画像情報に応じて変調し、赤色光ＬＲに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｇは、緑色光ＬＧを通過させる間に、緑色光ＬＧを画像情報に応じて変調し、緑色光ＬＧに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｂは、青色光ＬＢを通過させる間に、青色光ＬＢを画像情報に応じて変調し、青色光ＬＢに対応した画像光を形成する。

本実施形態において、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇおよび光変調装置４Ｂは、光透過型の液晶装置である。光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇおよび光変調装置４Ｂの入射側および射出側には、一対の偏光板（図示せず）が配置されている。

光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂの入射側には、それぞれフィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、フィールドレンズ１０Ｂが配置されている。フィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、フィールドレンズ１０Ｂは、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂそれぞれに入射する赤色光ＬＲ、緑色光ＬＧ、青色光ＬＢを平行化するためのものである。

温度測定部７０は、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂの射出側にそれぞれ設けられている。温度測定部７０は、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂの温度を測定する。温度測定部７０における測定結果は、照明装置２、ファンＦ並びに光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂの制御に用いられる。

ファンＦは、プロジェクター１の筐体（図示略）内の空気を循環させることで内部の構成を冷却する冷却系として機能する。ファンＦ以外の冷却系として、その他に、ペルチェ素子およびヒートシンクを設けてもよい。ペルチェ素子およびヒートシンクは、特に冷却を必要とする箇所に取り付けられる。

光合成装置６０は、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂそれぞれから入射した赤色光ＬＲ、緑色光ＬＧ、青色光ＬＢに対応した画像光を合成し、合成された画像光を投射光学系６に向けて射出する。

投射光学系６は、投射レンズ群から構成されている。投射光学系６は、光合成装置６０により合成された画像光をスクリーンＳＣＲに向けて拡大投射する。これにより、スクリーンＳＣＲ上には、拡大されたカラー映像が表示される。

次に、図２〜図８を基に、光変調装置４Ｒ、４Ｇ、４Ｂおよび温度測定部７０について説明する。光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂは、同様の構造を有しているため、以下の説明において、光変調装置４Ｇ（以下、単に光変調装置４とする）についてのみ説明する。

（光変調装置）
図２〜図６は、温度測定部７０が取り付けられた光変調装置４を示し、図２は光Ｌの射出側ＯＳからみた正面図であり、図３は光Ｌの入射側ＩＳからみた背面図であり、図４は図２のIV−IV線に沿う断面図であり、図５は図４の領域Vの拡大図である。また、図６は、光変調装置４の斜視図である。
なお、以降の説明において、光変調装置４に入射して変調され射出される光Ｌを基準とした「入射側ＩＳ」および「射出側ＯＳ」を用いて、各部の位置および方向を説明する。

光変調装置４は、透過型の液晶装置である。光変調装置４は、光変調素子４０と、フレキシブルプリント基板４７と、一対の防塵ガラス４３と、保持部材４４と、放熱部材４５と、第１のカバー部材（カバー部材）４８と、第２のカバー部材４９と、を有する。保持部材４４および第１のカバー部材（カバー部材）４８は、光変調素子４０に対し光Ｌの射出側ＯＳに位置する。放熱部材４５および第２のカバー部材４９は、光変調素子４０に対し光Ｌの入射側ＩＳに位置する。また、温度測定部７０は、光変調装置４の光の射出側ＯＳに位置する。

光変調素子４０は、平面視略矩形状に形成されている。図４に示すように、光変調素子４０は、ガラスなどからなる駆動基板４１および対向基板４２を有する。駆動基板４１および対向基板４２の間には、電気光学物質である液晶が密閉封入されている。

駆動基板４１は、液晶を駆動するための基板である。駆動基板４１は、複数のデータ線と、複数の走査線と、走査線及びデータ線の交差に対応して形成された画素電極と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング素子とを有する。駆動基板４１の外形は、対向基板４２の外形よりも平面視で大きい。対向基板４２は、駆動基板４１に対して所定間隔を空けて対向配置されている。対向基板４２は、所定の電圧が印加される共通電極を有する。本実施形態において、駆動基板４１が射出側ＯＳに位置し、対向基板が入射側ＩＳに位置する場合を例示したが、この逆であってもよい。
なお、本明細書において、「平面視」とは、光の射出側から見た場合を意味する。

一対の防塵ガラス４３は、板形状の光変調素子４０の両面にそれぞれ位置している。一方の防塵ガラス４３は、駆動基板４１の外側の面に貼り付けられ、他方の防塵ガラス４３は、駆動基板の外側の面に貼り付けられている。防塵ガラス４３としては、例えば、サファイア、水晶、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）等の材料が採用される。

フレキシブルプリント基板４７は、光変調素子４０の駆動基板４１の端部に接続されている。フレキシブルプリント基板４７は、図示略の制御部に向かって延びる。フレキシブルプリント基板４７は、図示略の制御部から光変調素子４０に駆動信号を伝達する。これにより、光変調素子４０は、制御部から入力された駆動信号に応じて液晶の配向状態が制御され、画素領域内に表示画像を形成し、入射した光Ｌを画像情報に応じて変調する。

保持部材４４は、光Ｌの射出側ＯＳから一対の防塵ガラス４３が貼り付けられた光変調素子４０を保持する。保持部材４４は、板金加工された板部材である。保持部材４４は、光変調素子４０に対し外側を向く第１の面４４ａと、第１の面４４ａの反対側の面であり光変調素子４０と接着固定される第２の面４４ｂと、を有する。また、保持部材４４には、第１の面４４ａと第２の面４４ｂとを貫通する開口部４４ｃが設けられている。図４に示すように、開口部４４ｃの内周面は、射出側ＯＳの防塵ガラス４３の外周面を囲んでいる。開口部４４ｃの内周面と防塵ガラス４３の外周面との間には接着剤が充填することが好ましい。保持部材４４には、光変調装置４を筐体から延びる支持部（図示略）に固定するための複数の取り付け用脚部４４ｄ、４４ｅが設けられている。光変調装置４は、取り付け用脚部４４ｄ、４４ｅにおいて、筐体側に固定される。

図６に示すように、保持部材４４の第１の面４４ａには、Ｚ側の端部近傍に、Ｚ軸方向に延びる中心線Ｃに対して対称な位置に凸部４４ｆが設けられている。

第１のカバー部材４８は、保持部材４４に対して射出側に位置する。第１のカバー部材４８は、保持部材４４の第２の面４４ｂに接着固定されている。第１のカバー部材４８は、板金加工された板部材である。第１のカバー部材４８は、平面視略矩形状を有する。第１のカバー部材４８には、防塵ガラス４３の中央近傍の光路となる領域を露出させる窓部４８ａが設けられている。

第１のカバー部材４８の＋Ｚ側に位置する２つの角部には、＋Ｚ側に延びる延出部４８ｄが設けられている。延出部４８ｄには、保持部材４４の凸部４４ｆと嵌合する保持孔４８ｆが設けられている。保持孔４８ｆには、保持部材４４の凸部４４ｆが嵌る。

図６に示すように、第１のカバー部材４８には、段差部４８ｂが設けられている。段差部４８ｂは、第１のカバー部材４８を、板厚を一定のまま射出側に変形させることで形成されている。したがって、第１のカバー部材４８は、段差部４８ｂにおいて、射出側に対し凸であり入射側に対し凹となっている。段差部４８ｂは、＋Ｚ側に位置する端部４８ｃから窓部４８ａ側に向かう一定の領域において、中心線Ｃに沿って形成されている。ここでは、図２に示すように、段差部４８ｂのＺ軸方向の寸法を奥行Ｌ４８と呼び、段差部４８ｂのＸ軸方向に沿う寸法を幅Ｄ４８と呼ぶ。段差部４８ｂは、端部４８ｃの近傍において幅広となった幅広開口４８ｅを有する。

図５に示すように、第１のカバー部材４８の面であって、第１の面４４ａと対向する面を対向面４８ｇとする。対向面４８ｇと第１の面４４ａとの間には、隙間Ａが設けられている。隙間Ａは、段差部４８ｂが設けられた領域とそれ以外の領域で、第１の面４４ａと対向面４８ｇとの距離が異なる。隙間Ａは、段差部４８ｂが設けられた領域で、第１の面４４ａと対向面４８ｇとの距離が、それ以外より大きくなっている。

放熱部材４５は、平板状に形成され、光変調素子４０の入射側ＩＳに位置して光変調素子４０に接触している。放熱部材４５は、光変調素子４０の熱を外部に放熱する為のヒートシンクである。放熱部材４５は、放熱性の高い材料から形成することが好ましく、例えばダイカスト成形されたアルミニウム部材とすることができる。放熱部材４５には、厚さ方向に貫通する開口部４５ｃが設けられている。開口部４５ｃの内周面は、入射側の防塵ガラス４３の外周面を囲んでいる。また、図３に示すように、放熱部材４５の入射側ＩＳの面には、複数の放熱フィン４５ａが形成されている。

第２のカバー部材４９は、放熱部材４５に対して入射側ＩＳに位置する。第２のカバー部材４９は、放熱部材４５の入射側の面に固定されている。第２のカバー部材４９は、板金加工された板部材であり平面視矩形状を有する。第２のカバー部材４９には、防塵ガラス４３の周縁部近傍を覆うとともに中央近傍の光路を露出させる窓部４９ａが設けられている。

（温度測定部）
図７は、温度測定部７０の斜視図である。温度測定部７０は、センサー本体部７１と、取り付け部材７５と、把持用フィルム７４と、を有する。把持用フィルム７４は、センサー本体部７１に貼り付けられた接着フィルムである。把持用フィルム７４は、センサー本体部７１を取り扱う組立作業者の作業容易性を高めるために設けられている。

図８は、センサー本体部７１の斜視図である。センサー本体部７１としては、温度測定を電気的に処理できる温度計を用いることが好ましい。本実施形態のセンサー本体部７１は、サーミスタ温度計である。センサー本体部７１には、センサー素子７１ａと、センサー素子７１ａから延びる回路パターン部７１ｂと、センサー素子７１ａおよび回路パターン部７１ｂを覆う被覆部７１ｃと、導線部７３と、が設けられている。

センサー素子７１ａは、温度変化に応じて電気抵抗値が変化する抵抗体である。
回路パターン部７１ｂは、センサー素子７１ａに接続される一対の導線である。回路パターン部７１ｂは、平面的に形成されている。
被覆部７１ｃは、センサー素子７１ａおよび回路パターン部７１ｂを保護する為に設けられている。被覆部７１ｃは、センサー素子７１ａおよび回路パターン部７１ｂを一対の透明フィルムで挟んでラミネート加工することで形成されている。また、被覆部７１ｃは、回路パターン部７１ｂの延在方向に沿って外形がカットされている。したがって、被覆部７１ｃは、一方向（＋Ｚ方向）に延びる帯形状を有する。
導線部７３は、回路パターン部７１ｂの端末に接続されている。導線部７３の反対側の端部には、接続端子７６が設けられている。接続端子７６は、図示略の制御基板に接続される。

温度測定部７０は、被覆部７１ｃを介してセンサー素子７１ａが接触した箇所の温度を測定する。後段において説明するように、センサー素子７１ａは、保持部材４４と接触し、第１のカバー部材４８と接触しない。なお、本明細書において、「接触する」とは、２つのものが直接的に接触する場合のみならず、間に介在物を介して接触する場合も含んだ概念である。

図７に示すように、取り付け部材７５は、板金加工された板材からなる。取り付け部材７５は、センサー本体部７１を保持する保持部７７と、保持部７７を中心して左右対称に形成された一対のクリップ部（取り付け部）７２と、を有する。取り付け部材７５は、保持部７７においてセンサー本体部７１に接着固定されている。クリップ部７２は、光変調装置４に着脱可能に固定する為に設けられている。クリップ部７２は、光変調装置４の厚み方向（すなわち、光の入射方向）に対向する一対に挟持部７２ａ、７２ｂおよび一対の挟持部７２ａ、７２ｂ同士を繋ぐ接続部７２ｅを有する。接続部７２ｅは、一対の挟持部７２ａ、７２ｂに対し＋Ｚ側に位置する。一対の挟持部７２ａ、７２ｂの間には、隙間が設けられている。一対の挟持部７２ａ、７２ｂは、接続部７２ｅを起点として弾性変形することで互いに離間する。一対の挟持部７２ａ、７２ｂのうち、光の入射側に位置する挟持部７２ａには厚さ方向に突出する凸部７２ｃが設けられ、光の射出側に位置する挟持部７２ａには嵌合孔（凹部）７２ｄが設けられている。

図２に示すように、温度測定部７０は、光変調装置４に対して＋Ｚ側から挿入される。これにより、クリップ部７２の挟持部７２ａ、７２ｂが厚さ方向に離間して、光変調装置４の保持部材４４および第１のカバー部材４８を挟み込む。また、挟持部７２ｂの嵌合孔７２ｄは、保持部材４４の第１の面４４ａ側に設けられた凸部４４ｆに嵌合し、挟持部７２ａの凸部７２ｃは、保持部材４４の第２の面４４ｂ側に設けられた凹部（図示略）に嵌合する。これにより、取り付け部材７５が、光変調装置４に係合され、振動等で容易に離脱することがない。

図５に示すように、温度測定部７０のセンサー本体部７１は、保持部材４４の第１の面４４ａと第１のカバー部材４８の対向面４８ｇとの間の隙間Ａに挿入される。隙間Ａは、第１の面４４ａの法線方向の広さが異なる２つの領域に区分される。すなわち、隙間Ａは、第１のカバー部材４８の段差部４８ｂと平面視で重なる領域で、センサー本体部７１の厚さより広くなっている。また、隙間Ａは、段差部４８ｂと重ならない領域で、センサー本体部７１の厚さと略同じか若干小さくとなっている。

段差部４８ｂの幅Ｄ４８は、第１のカバー部材４８の端部４８ｃの幅広開口４８ｅを除いて、センサー本体部７１の幅（Ｘ軸方向寸法）より小さい。このため、センサー本体部７１は、幅方向中央で段差部４８ｂと重なり、幅方向両端部で段差部４８ｂと重ならない。センサー素子７１ａは、センサー本体部７１の幅方向中央に位置するため、センサー素子７１ａは、第１のカバー部材４８の対向面４８ｇと接触しない。すなわち、センサー素子７１ａは、第１のカバー部材４８に隙間を介して覆われている。さらに、センサー本体部７１は、平面視でセンサー素子７１ａと重ならない領域の被覆部７１ｃにおいて、幅方法両端部で第１の面４４ａと対向面４８ｇとの間に挟み込まれて保持される。これにより、センサー本体部７１の固定の確実性が高まるのみならず、センサー素子７１ａが第１の面４４ａ側に押し付けられ、センサー素子７１ａと第１の面４４ａの接触面積が十分に確保できる。
なお、段差部４８ｂは、第１のカバー部材４８の端部４８ｃに幅広開口４８ｅを有する。幅広開口４８ｅの幅は、センサー本体部７１の幅より大きく形成されている。幅広開口４８ｅは、隙間Ａにセンサー本体部７１を挿入する際のガイドとして機能する。

図５に示すように、隙間Ａの内部には、センサー本体部７１の先端と対向するように、ストッパー４４ｇが設けられている。ストッパー４４ｇは、保持部材４４の第１の面４４ａから厚さ方向（光の入射方向）に突出している。ストッパー４４ｇは、センサー本体部７１の先端が第１のカバー部材４８の窓部４８ａまで達することを抑制できる。

（作用効果）
本実施形態によれば、温度測定部７０のセンサー素子７１ａが、光変調素子４０を保持する保持部材４４の一面に接触するため、保持部材４４を介して光変調素子４０の温度を測定することができる。
一般的に光変調装置（液晶表示装置）は、温度変化によって、印加電圧−光透過率特性（Ｖ−Ｔ特性）や応答速度が変動することが知られている。本実施形態のプロジェクター１は、温度測定部７０における光変調装置４の温度の測定結果に基づいて、光変調装置４の印加電圧を補正して、高品位な画像を表示することができる。
また、プロジェクター１は、温度測定部７０における光変調装置４の温度の測定結果に基づいて、ファンＦの出力を調整することができる。すなわちファンＦを適切な出力で動作させて、電力消費を抑制するとともに、光変調装置４が適切な温度となるように冷却できる。
また、プロジェクター１は、温度測定部７０における光変調装置４の温度の測定結果に基づいて、光変調装置４が閾値以上の温度となった場合に、照明装置２を停止する制御を行ってもよい。

また、本実施形態によれば、センサー素子７１ａは、第１のカバー部材４８に覆われているため、ファンＦから送られる冷却風が直接当たらない。したがって、センサー素子７１ａが、直接的にファンＦにより冷却されることを抑制でき、より正確な温度測定が可能となる。
さらに、本実施形態によれば、センサー素子７１ａと第１のカバー部材４８との間には隙間が設けられている。第１のカバー部材４８は、センサー素子７１ａを覆うため、ファンＦからの冷却風が当たりやすい。このため、第１のカバー部材４８は、光変調素子４０からの伝熱経路中にファンＦにより冷却されて光変調素子４０より低温となりやすい。また、ファンＦは、随時出力が変わるため、冷却効率を一定として補正することが難しい。本実施形態によれば、センサー素子７１ａが、ファンＦの影響を受けやすい第１のカバー部材４８に接触しないため、第１のカバー部材４８を介して冷却風がセンサー素子７１ａの測定結果に影響をおぼすことを抑制できる。これにより、より正確な温度測定が可能となる。

また、本実施形態によれば、第１のカバー部材４８の対向面４８ｇに凹部４８ｈが設けられている。これにより、第１の面（接触面）４４ａと対向面４８ｇとの間に、センサー素子７１ａの厚さより十分な広さの隙間（収容空間）Ａを形成できる。これにより、保持部材４４および第１のカバー部材４８は、センサー素子７１ａに接触させるとともに対向面４８ｇとの間に隙間を形成できる。
なお、本実施形態では、互いに対向して隙間Ａを形成する第１の面４４ａおよび対向面４８ｇのうち、対向面４８ｇに凹部が形成される場合を例示した。しかしながら、対向面４８ｇを平坦に形成し、接触面に凹部が形成される場合も、本実施形態と同様の効果を奏することができる。

また、本実施形態によれば、センサー本体部７１の被覆部７１ｃは、センサー素子７１ａと平面視で重ならない領域において、保持部材４４と第１のカバー部材４８との間に挟み込まれて保持されている。これにより、センサー素子７１ａを第１の面４４ａ側に押し付けて、接触面積を十分に確保することができる。

また、本実施形態によれば、温度測定部７０は、光変調装置４に対して着脱可能である。一般的に光変調装置４は、高価である。したがって、温度測定部７０を交換する必要がある場合に、光変調装置４とともに交換することは、コスト的に非効率である。本実施形態によれば、温度測定部７０のみを交換可能とすることで、温度測定部７０が寿命を迎えた場合であっても、光変調装置４を継続して使用することができる。

また、本実施形態によれば、温度測定部７０のクリップ部７２は、保持部材４４を厚さ方向から挟む一対の挟持部７２ａ、７２ｂを有する。これにより、一方向（Ｚ軸方向）から挿入することで、容易に取り付けることができる温度測定部７０を実現することができる。
さらに、挟持部７２ａには、嵌合孔（凹部）７２ｄが設けれ、保持部材４４に設けられた凸部４４ｆに嵌合する。嵌合孔７２ｄおよび凸部４４ｆは、温度測定部７０の挿入方向に対して直交する方向に突出又は凹んでいる。これにより、プロジェクター１に振動又は衝撃が付与された場合であっても温度測定部７０が光変調装置４から容易に離脱しない。

また、本実施形態によれば、センサー素子７１ａは、光変調装置４の光の射出側ＯＳに位置する。これにより、照明装置２から照射され光変調装置４に達した光Ｌが、センサー素子７１ａおよびその周囲の部材に当たりにくい。したがって、光の放射熱が、温度測定部７０の測定結果に影響を及ぼすことを抑制できる。

以上に、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。

例えば上記実施形態では、照明装置２として半導体レーザー１０ａと蛍光体層１５を用いて照明光ＷＬを生成するものを例示したが、本発明はこれに限定されず、超高圧水銀ランプなどの放電ランプを照明装置として用いてもよい。
また、上記実施形態では、透過型の蛍光体ホイールを備えた照明装置の例を挙げたが、反射型の蛍光体ホイールを備えた照明装置であってもよい。

また、上記実施形態では、温度測定部７０を、３つの光変調装置４（４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ）にそれぞれ取り付ける場合を例示したが、何れか１つの光変調装置４に取り付けてもよい。その場合は、１つの光変調装置４の測定温度で他２つの光変調装置４の温度を代表する。

１…プロジェクター、４，４Ｂ，４Ｇ，４Ｒ…光変調装置、６…投射光学系、４０…光変調素子、４４…保持部材、４４ａ…第１の面（保持部材の一面、接触面）、４４ｆ，７２ｃ…凸部、４８…第１のカバー部材（カバー部材）、４８ｇ…対向面、４８ｈ…凹部、６０…光合成装置、７０…温度測定部、７１…センサー本体部、７１ａ…センサー素子、７１ｃ…被覆部、７２ａ，７２ｂ…挟持部、７２ｄ…嵌合孔（凹部）、７５…取り付け部材、７７…保持部、Ａ…隙間（収容空間）、Ｌ…光、ＯＳ…射出側

Claims (6)

1. 光源と、
   前記光源からの光を変調して画像光を形成する複数の光変調装置と、
   複数の前記画像光を合成する光合成装置と、
   前記光変調装置により変調された光を投射する投射光学系と、
   前記光変調装置に取り付けられた温度測定部と、
   を備え、
   前記光変調装置は、光変調素子と、光変調素子を保持する保持部材と、前記保持部材の一面側に固定されたカバー部材と、を有し、
   前記温度測定部は、温度を測定するセンサー素子が設けられたセンサー本体部を有し、
   前記センサー素子は、前記保持部材の一面に接触するとともに、前記保持部材の反対側から隙間を介して前記カバー部材に覆われている、
   プロジェクター。
2. 前記保持部材の前記センサー素子が接触する接触面と、前記カバー部材の前記接触面と対向する対向面との間には、前記センサー本体部が収容される収容空間が設けられ、
   前記接触面および前記対向面のうち何れか一方は、他方に対して凹んだ凹部を有し、前記凹部に前記センサー素子が配置される、
   請求項１に記載のプロジェクター。
3. 前記センサー本体部は、前記センサー素子と、前記センサー素子を覆う被覆部と、を有し、
   前記被覆部は、前記保持部材と前記カバー部材との間に挟み込まれて保持されている、
   請求項１又は２に記載のプロジェクター。
4. 前記温度測定部は、前記センサー本体部を保持するとともに前記光変調装置に着脱可能に固定される取り付け部材を有し、
   前記取り付け部材は、前記保持部材を挟持する一対の挟持部を有する、
   請求項１〜３の何れか一項に記載のプロジェクター。
5. 前記取り付け部材および前記保持部材のうち、何れか一方には凸部が設けられ、他方には前記凸部に嵌合する凹部が設けられている、
   請求項４に記載のプロジェクター。
6. 前記センサー素子は、前記光変調装置の光の射出側に位置する、
   請求項１〜５の何れか一項に記載のプロジェクター。

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