JP2017098390A - Wiring board manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スリットを有する配線基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board having a slit.
従来、両面銅張積層板にスリットを形成する工程を含む配線基板の製造方法が知られている。スリットを形成する加工方法としては、プレス加工やルータ加工、レーザ加工が用いられる。なかでも、レーザ加工は、微細で高精度な加工が必要な場合等に有用である。 Conventionally, a method of manufacturing a wiring board including a step of forming a slit in a double-sided copper-clad laminate is known. As a processing method for forming the slit, press processing, router processing, or laser processing is used. Among these, laser processing is useful when fine and high-precision processing is required.
両面銅張積層板は、絶縁板の両面に銅層が積層されて成る。絶縁板としは、例えばガラス−エポキシ板等が用いられる。絶縁板の厚みは、０．１〜１ｍｍ程度である。両面の銅層の厚みは、それぞれ１２〜１８μｍ程度である。銅層としては、銅箔が好適に用いられる。 The double-sided copper-clad laminate is formed by laminating copper layers on both sides of an insulating plate. As the insulating plate, for example, a glass-epoxy plate or the like is used. The thickness of the insulating plate is about 0.1 to 1 mm. The thickness of the copper layers on both sides is about 12 to 18 μm. A copper foil is suitably used as the copper layer.
しかしながら、両面銅張積層板にレーザ加工によりスリットを形成する場合、両面の銅層の厚みがそれぞれ１２〜１８μｍと厚いことから、これらの厚い銅層をレーザで貫通するために長時間を要し、スリットの加工効率が低いという問題点があった。 However, when slits are formed in a double-sided copper-clad laminate by laser processing, the copper layers on both sides are as thick as 12 to 18 μm, so it takes a long time to penetrate these thick copper layers with a laser. There was a problem that the processing efficiency of the slit was low.
本発明が解決しようとする課題は、両面銅張積層板にレーザ加工によりスリットを形成する工程を含む配線基板の製造方法において、スリットの形成を効率良く行うことが可能な配線基板の製造方法を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is a method for manufacturing a wiring board capable of efficiently forming a slit in a method for manufacturing a wiring board including a step of forming a slit in a double-sided copper-clad laminate by laser processing. It is to provide.
本発明の配線基板の製造方法は、両面銅張積層板にレーザ加工によりスリットを形成する工程を含む配線基板の製造方法であって、絶縁板の両面にそれぞれ１０μｍ以上の厚みの銅層が積層されて成る両面銅張積層板を準備する工程と、前記両面銅張積層板の前記銅層をエッチングして前記スリットを形成する部分およびその周囲の前記銅層の厚みを選択的にそれぞれ５μｍ以下にする工程と、前記銅層の厚みがそれぞれ５μｍ以下となった領域に前記スリットをレーザ加工により形成する工程と、を行うことを特徴とするものである。 The method for manufacturing a wiring board according to the present invention is a method for manufacturing a wiring board including a step of forming a slit in a double-sided copper-clad laminate by laser processing, and a copper layer having a thickness of 10 μm or more is laminated on both sides of an insulating plate. A step of preparing a double-sided copper-clad laminate, and a portion where the slits are formed by etching the copper layer of the double-sided copper-clad laminate and the thickness of the copper layer around it is selectively 5 μm or less, respectively. And a step of forming the slits by laser processing in regions where the thickness of the copper layer is 5 μm or less.
本発明の配線基板の製造方法によれば、両面銅張積層板の銅層をエッチングしてスリットを形成する部分およびその周囲の銅層の厚みを選択的にそれぞれ５μｍ以下にした後、銅層の厚みがそれぞれ５μｍ以下となった領域にスリットをレーザ加工により形成することから、厚みが５μｍ以下の薄い銅層をレーザ加工により短時間で貫通することができる。したがって、スリットの形成を極めて効率よく行うことができる。 According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, the copper layer of the double-sided copper-clad laminate is etched to selectively reduce the thickness of the portion where the slit is formed and the thickness of the surrounding copper layer to 5 μm or less. Since the slits are formed by laser processing in the regions where the thicknesses of the respective layers become 5 μm or less, a thin copper layer having a thickness of 5 μm or less can be penetrated in a short time by laser processing. Therefore, the slit can be formed very efficiently.
次に、本発明の配線基板の製造方法の一実施形態例を添付の図１を参照して説明する。まず、図１（ａ）に示すように、両面銅張積層板１０を準備する。両面銅張積層板１０は、絶縁板１の上下面に銅層２を積層して成る。絶縁板１は、例えばガラス−エポキシ板から成る。絶縁板１の厚みは、０．１〜１ｍｍ程度である。銅層２は、銅箔から成る。銅層２の厚みは１２〜１８μｍ程度である。両面銅張積層板１０は、その一部にスリットを形成する部分３Ａを有している。
Next, an embodiment of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. First, as shown to Fig.1 (a), the double-sided copper clad laminated board 10 is prepared. The double-sided copper-clad laminate 10 is formed by laminating
次に、図１（ｂ）に示すように、両面の銅層を部分的にエッチングしてスリットを形成する部分３Ａおよびその周囲の銅層２の厚みを選択的に薄くする。薄くなった部分の銅箔２の厚みは、それぞれ５μｍ以下とする。スリットを形成する部分３Ａの周囲において銅層２の厚みを薄くする領域は、スリットを形成する領域３Ａから１０〜１００μｍの幅とする。
Next, as shown in FIG.1 (b), the copper layer of both surfaces is partially etched, and the thickness of the
次に、図１（ｃ）に示すように、スリットを形成する部分３Ａにレーザ光を照射してスリット３を形成する。このとき、スリット３を形成する部分３Ａにおける銅層２の厚みが５μｍ以下の薄いものとなっていることから、この部分における銅層２をレーザ加工により短時間で貫通することができる。したがって、スリット３の形成を極めて効率よく行うことができる。スリット３を形成するレーザとしては、ＹＡＧレーザやエキシマレーザが好適に用いられる。
Next, as shown in FIG. 1C, the
次に、図１（ｄ）に示すように、スリット３の内壁および銅層２の表面に銅めっき層４を被着する。銅めっき層４の厚みは、５〜２０μｍ程度とする。
Next, as shown in FIG. 1 (d), a copper plating layer 4 is deposited on the inner wall of the
最後に、図１（ｅ）に示すように、絶縁板１の両面の銅層２および銅めっき層４を所定のパターンにエッチングすることにより、銅層２および銅めっき層４から成る配線導体５を形成する。このとき、配線導体５を形成する銅層２は、スリット３の周囲以外では厚みが厚いままなので、十分な厚みの配線導体５を形成することができる。
Finally, as shown in FIG. 1 (e), the
なお、本発明は、上述の一実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。例えば、上述の一実施形態例では、銅層２は、銅箔から形成されていたが、銅層２は、銅めっき層から形成されていても良いし、銅箔および銅めっき層の積層体から形成されていてもよい。
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the
１ 絶縁板
２ 銅層
３ スリット
３Ａ スリットを形成する部分
１０ 両面銅張積層板
DESCRIPTION OF
Claims (1)
絶縁板の両面にそれぞれ１０μｍ以上の厚みの銅層が積層されて成る両面銅張積層板を準備する工程と、
前記両面銅張積層板の前記銅層をエッチングして前記スリットを形成する部分およびその周囲の前記銅層の厚みを選択的にそれぞれ５μｍ以下にする工程と、
前記銅層の厚みがそれぞれ５μｍ以下となった領域に前記スリットをレーザ加工により形成する工程と、
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 A method for manufacturing a wiring board including a step of forming a slit in a double-sided copper-clad laminate by laser processing,
Preparing a double-sided copper-clad laminate in which copper layers having a thickness of 10 μm or more are laminated on both sides of the insulating plate;
Etching the copper layer of the double-sided copper-clad laminate to selectively form a portion where the slit is formed and the thickness of the copper layer around it, respectively,
Forming the slits by laser processing in regions where the thicknesses of the copper layers are each 5 μm or less;
A method for manufacturing a wiring board, comprising:
Priority Applications (1)
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| JP2015228281A JP2017098390A (en) | 2015-11-24 | 2015-11-24 | Wiring board manufacturing method |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112276368A (en) * | 2020-10-16 | 2021-01-29 | 毛震珽 | Clamping type 180-degree turnover mechanism for materials and coding transportation assembly line |
| CN118385767A (en) * | 2024-06-21 | 2024-07-26 | 深圳市摩森智控技术有限公司 | A computer motherboard surface laser etching machine |
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