JP2017054103A - Image heating device and heater used for image heating device - Google Patents
Image heating device and heater used for image heating device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017054103A JP2017054103A JP2016138756A JP2016138756A JP2017054103A JP 2017054103 A JP2017054103 A JP 2017054103A JP 2016138756 A JP2016138756 A JP 2016138756A JP 2016138756 A JP2016138756 A JP 2016138756A JP 2017054103 A JP2017054103 A JP 2017054103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- conductor
- heat generation
- heat
- generation block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixing For Electrophotography (AREA)
Abstract
Description
本発明は、複写機やプリンタ等の電子写真記録方式の画像形成装置に搭載する定着器、或いは記録材上の定着済みトナー画像を再度加熱することによりトナー画像の光沢度を向上させる光沢付与装置、等の像加熱装置に関する。また、この像加熱装置に用いられるヒータに関する。 The present invention relates to a fixing device mounted on an electrophotographic recording type image forming apparatus such as a copying machine or a printer, or a gloss applying device for improving the glossiness of a toner image by reheating a fixed toner image on a recording material. The present invention relates to an image heating apparatus. The present invention also relates to a heater used in the image heating apparatus.
像加熱装置として、筒状のフィルムと、フィルムの内面に接触するヒータと、フィルムを介してヒータと共にニップ部を形成するローラと、を有する装置がある。この像加熱装置を搭載する画像形成装置で小サイズ紙を連続プリントすると、ニップ部長手方向において紙が通過しない領域の温度が徐々に上昇するという現象(非通紙部昇温)が発生する。非通紙部の温度が高くなり過ぎると、装置内の各パーツへダメージを与えたり、非通紙部昇温が生じている状態で大サイズ紙にプリントすると、小サイズ紙の非通紙部に相当する領域でトナーがフィルムに高温オフセットすることもある。 As an image heating apparatus, there is an apparatus having a cylindrical film, a heater that contacts an inner surface of the film, and a roller that forms a nip portion together with the heater via the film. When small-size paper is continuously printed by an image forming apparatus equipped with this image heating device, a phenomenon (temperature increase of the non-sheet passing portion) occurs in which the temperature of the region where the paper does not pass in the longitudinal direction of the nip portion gradually increases. If the temperature of the non-sheet passing part becomes too high, the parts in the device will be damaged, or if printing on large size paper with the non-sheet passing part temperature rise, the non-sheet passing part of small size paper The toner may be offset to the film at a high temperature in a region corresponding to.
この非通紙部昇温を抑制する手法の一つとして、ヒータ上の発熱抵抗体をヒータ長手方向において複数のグループ(発熱ブロック)に分割し、記録材のサイズに応じてヒータの発熱分布を切換える装置が提案されている(特許文献1)。 As one of the methods for suppressing the temperature rise at the non-sheet passing portion, the heating resistor on the heater is divided into a plurality of groups (heat generation blocks) in the heater longitudinal direction, and the heat generation distribution of the heater is adjusted according to the size of the recording material. A switching device has been proposed (Patent Document 1).
ところで、ヒータには電力を供給するための導電部材を接続されるが、導電部材やこの導電部材が接続される電極からの放熱によりヒータの温度分布が不均一になることが考えられる。 By the way, although the conductive member for supplying electric power is connected to a heater, it is possible that the temperature distribution of a heater becomes non-uniform | heterogenous by heat dissipation from a conductive member or the electrode to which this conductive member is connected.
本発明の目的は、温度分布が不均一になるのを抑えられるヒータ及び像加熱装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a heater and an image heating apparatus that can prevent the temperature distribution from becoming non-uniform.
上述の課題を解決するための本発明は、基板と、前記基板に前記基板の長手方向に沿って設けられた第1導電体と、前記基板の前記第1導電体とは前記基板の短手方向で異なる位置に設けられた第2導電体と、前記第1導電体と前記第2導電体の間に設けられており前記第1導電体と前記第2導電体を介して供給される電力により発熱する発熱体と、前記発熱体へ電力を供給するための導電部材が接続される電極と、を有する像加熱装置に用いられるヒータにおいて、前記発熱体の前記電極が設けられた位置に対応する領域の発熱量がその他の領域の発熱量よりも大きく設定されていることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is directed to a substrate, a first conductor provided on the substrate along a longitudinal direction of the substrate, and the first conductor of the substrate being short of the substrate. A second conductor provided at a different position in the direction, and electric power provided between the first conductor and the second conductor and supplied via the first conductor and the second conductor In a heater used in an image heating apparatus having a heating element that generates heat and an electrode to which a conductive member for supplying electric power to the heating element is connected, corresponding to the position where the electrode of the heating element is provided The heat generation amount of the area to be set is set larger than the heat generation amount of the other areas.
本発明によれば、ヒータの温度分布が不均一になるのを抑えられる。 According to the present invention, it is possible to suppress the temperature distribution of the heater from becoming uneven.
(実施例1)
図1は電子写真記録技術を用いたレーザプリンタ(画像形成装置)100の断面図である。プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット21が出射し、帯電ローラ16によって所定の極性に帯電された感光体19を走査する。これにより感光体19には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像器17からトナーが供給され、感光体19上に画像情報に応じたトナー画像が形成される。一方、給紙カセット11に積載された記録紙(記録材)Pはピックアップローラ12によって一枚ずつ給紙され、ローラ13によってレジストローラ14に向けて搬送される。さらに記録紙Pは、感光体19上のトナー画像が感光体19と転写ローラ20で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ14から転写位置へ搬送される。記録紙Pが転写位置を通過する過程で感光体19上のトナー画像は記録紙Pに転写される。その後、記録紙Pは像加熱装置(定着装置)200で加熱されてトナー画像が記録紙Pに加熱定着される。定着済みのトナー画像を担持する記録紙Pは、ローラ26、27によってレーザプリンタ100上部のトレイに排出される。なお、18は感光体19を清掃するクリーナ、28は記録紙Pのサイズに応じて幅調整可能な一対の記録紙規制板を有する給紙トレイ(手差しトレイ)である。給紙トレイ28は定型サイズ以外のサイズの記録紙Pにも対応するために設けられている。29は給紙トレイ28から記録紙Pを給紙するピックアップローラ、30は像加熱装置200等を駆動するモータである。商用の交流電源401に接続された、制御回路400から、像加熱装置200へ電力供給している。上述した、感光体19、帯電ローラ16、スキャナユニット21、現像器17、転写ローラ20が、記録紙Pに未定着画像を形成する画像形成部を構成している。
Example 1
FIG. 1 is a sectional view of a laser printer (image forming apparatus) 100 using an electrophotographic recording technique. When the print signal is generated, the
本実施例のレーザプリンタ100は複数の記録紙サイズに対応している。給紙カセット11には、Letter紙(約216mm×279mm)、Legal紙(約216mm×356mm)、A4紙(210mm×297mm)、Executive紙(約184mm×267mm)をセットできる。更に、JIS B5紙(182mm×257mm)、A5紙(148mm×210mm)をセットできる。
The
また、給紙トレイ28から、DL封筒(110mm×220mm)、COM10封筒(約105mm×241mm)を含む、不定型紙を給紙し、プリントできる。本例のレーザプリンタ100は、基本的に紙を縦送りする(長辺が搬送方向と平行になるように搬送する)レーザプリンタである。そして、装置が対応している定型の記録紙Pの幅(カタログ上の記録紙の幅)のうち最も大きな(幅が大きな)幅を有する記録紙Pは、Letter紙及びLegal紙であり、これらの幅は約216mmである。レーザプリンタ100が対応する最大サイズよりも小さな紙幅の記録紙Pを、本実施例では小サイズ紙と定義する。
Further, from the
図2は像加熱装置200の断面図である。像加熱装置200は、筒状のフィルム202と、フィルム202の内面に接触するヒータ300と、フィルム202を介してヒータ300と共に定着ニップ部Nを形成する加圧ローラ(ニップ部形成部材)208と、を有する。フィルム202のベース層の材質は、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属である。また、フィルム202の表層には耐熱ゴム等の弾性層を設けても良い。加圧ローラ208は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金209と、シリコーンゴム等の材質の弾性層210を有する。ヒータ300は耐熱樹脂製の保持部材201に保持されている。保持部材201はフィルム202の回転を案内するガイド機能も有している。204は保持部材201に不図示のバネの圧力を加えるための金属製のステーである。加圧ローラ208はモータ30から動力を受けて矢印方向に回転する。加圧ローラ208が回転することによって、フィルム202が従動して回転する。未定着トナー画像を担持する記録紙Pは、定着ニップ部Nで挟持搬送されつつ加熱されて定着処理される。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
ヒータ300は、後述するセラミック製の基板305上に設けられた発熱抵抗体302a、302bによって加熱される。基板305の発熱抵抗体面側であって、レーザプリンタ100の通紙領域(通紙)には、温度検出素子の一例としてのサーミスタTH1、TH2、TH3が当接している。同様に、ヒータ300の異常発熱により作動してヒータ300に供給する電力を遮断するサーモスイッチや温度ヒューズ等の保護素子212も当接している。
The
図3(A)は、ヒータ300の短手方向の断面図である。ヒータ300は、基板305上にヒータ300の長手方向に沿って設けられている導電体(第2導電体)303を有する。また、基板305上に導電体303とヒータ300の短手方向で異なる位置でヒータ300の長手方向に沿って設けられている導電体301a、301bを有する。導電体(第1導電体)301aは、記録紙Pの搬送方向の上流側に配置され、導電体301bは、下流側に配置されている。以下、導電体301aと導電体301bの両方を指す場合は、導電体301と記述する。
FIG. 3A is a cross-sectional view of the
更に、ヒータ300は、導電体301と導電体303の間に設けられていて、且つ、導電体301と導電体303を介して供給する電力により発熱する発熱抵抗体(発熱体)302a、302bを有する。発熱抵抗体302a、302bは、単位長さ当たりの面抵抗(シート抵抗)が等しい発熱材料である。発熱抵抗体302aは、記録紙Pの搬送方向の上流側に配置され、発熱抵抗体302bは、下流側に配置されている。以下、発熱抵抗体302aと発熱抵抗体302bの両方を指す場合は、発熱抵抗体302と記述する。
Furthermore, the
ヒータ300の短手方向(記録紙Pの搬送方向)の発熱分布が非対称になると、ヒータ300が発熱した際に基板305に生じる応力が大きくなる。そして、基板305に生じる応力が大きくなると、基板305に割れが生じる場合がある。そのため、発熱抵抗体302を搬送方向の上流側に配置された発熱抵抗体302aと、下流側に配置された発熱抵抗体302bに分離し、ヒータ300の短手方向の発熱分布が対称になるようにしている。なお、ヒータ300は、発熱抵抗体302を上流と下流に分けない構成であっても良い。
When the heat generation distribution in the short direction of the heater 300 (the conveyance direction of the recording paper P) is asymmetric, the stress generated on the
ヒータ300の裏面層2には、発熱抵抗体302及び導電体301及び導電体303を覆う絶縁性(本実施例ではガラス)の表面保護層307が設けられている。また、ヒータ300の摺動面(フィルムと接触する面)の層1には、摺動性のあるガラスやポリイミドのコーティングによる表面保護層308を有する。
The
次に、図3(B)を用いて、ヒータ300の各層の平面図を説明する。ヒータ300は、第1導電体301と、第2導電体303と、発熱抵抗体302と、後述する電極と、の組から成る発熱ブロックをヒータ300の長手方向に複数有する。本実施例のヒータ300は、ヒータ300の長手方向の中央部と両端部に、合計5つの発熱ブロックを有する。
5つの発熱ブロックの各々は、ヒータ300の短手方向の中央を基準に対称に形成された、発熱抵抗体302a−1〜302a−5及び発熱抵抗体302b−1〜302b−5を有する。以下、発熱抵抗体302a−1と302b−1の両方を指す場合は、発熱抵抗体302−1(又は発熱ブロック302−1)と記す。発熱ブロック302−2〜302−5も同様である。また、導電体303も、導電体303−1〜303−5の5本に分割されている。本実施例では、記録紙Pは、搬送基準位置Xを中心として、ヒータ300の短手方向に搬送される。
Next, a plan view of each layer of the
Each of the five heat generating blocks includes heat generating resistors 302 a-1 to 302 a-5 and
その為、分割位置は搬送基準位置Xを中心軸として、紙サイズに応じた位置で対称に分割されている。即ち、発熱ブロック302−1と302−5が基準位置Xを境に対称に配置されており、発熱ブロック302−2と302−4が基準位置Xを境に対称に配置されている。なお、本例の装置では、基準位置Xはヒータ長手方向における発熱領域(発熱ブロック302−1から発熱ブロック302−5までの全領域)の中央でもある。本実施例では、DL封筒、COM10封筒に形成された画像を定着する場合、発熱ブロック302−3を発熱させる。A5紙用に形成された画像を定着する場合、発熱ブロック302−2〜302−4の3ブロックを発熱させる。Letter紙、Legal紙、A4紙用に形成された画像を定着する場合、発熱ブロック302−1〜302−5の5ブロックを発熱させる。尚、分割数や分割位置は、本実施例のように5つに限定されるものではない。 Therefore, the division position is divided symmetrically at a position corresponding to the paper size with the conveyance reference position X as the central axis. That is, the heat generating blocks 302-1 and 302-5 are arranged symmetrically with respect to the reference position X, and the heat generating blocks 302-2 and 302-4 are arranged symmetrically with respect to the reference position X. In the apparatus of this example, the reference position X is also the center of the heat generation area (all areas from the heat generation block 302-1 to the heat generation block 302-5) in the heater longitudinal direction. In this embodiment, when fixing the image formed on the DL envelope or the COM10 envelope, the heat generating block 302-3 is caused to generate heat. When fixing an image formed for A5 paper, the heat generating blocks 302-2 to 302-4 are heated. When fixing an image formed for Letter paper, Legal paper, or A4 paper, the heat generating blocks 302-1 to 302-5 are heated. Note that the number of divisions and division positions are not limited to five as in this embodiment.
電極E1〜E5はそれぞれ、導電体303−1〜303−5を介して、発熱ブロック302−1〜302−5に電力供給するための電極である。また、電極E8−1及びE8−2は、電極E1〜E5とは異極の電極である。これらの電極には不図示の給電用の電気接点(例えばケーブル等の導電部材)が接続される。導電体301と導電体303の間に電圧が印加されると、発熱抵抗体に用紙搬送方向に沿って電流が流れる。
The electrodes E1 to E5 are electrodes for supplying power to the heat generating blocks 302-1 to 302-5 via the conductors 303-1 to 303-5, respectively. The electrodes E8-1 and E8-2 are electrodes having different polarities from the electrodes E1 to E5. These electrodes are connected to electric contacts for power supply (not shown) (for example, conductive members such as cables). When a voltage is applied between the conductor 301 and the
ヒータ300の裏面層2である表面保護層307は、電極E1〜E5、E8−1及びE8−2の箇所を除いて形成されており、ヒータ300の裏面側から、各電極に電気接点を接続可能な構成となっている。この各電気接点は、バネによる付勢や溶接等の手法によって各電極と電気的に接続されている。そして各電気接点は、ステー204と保持部材201の間に設けられたケーブルや薄い金属板等の導電材料を介して、後述するヒータ300の制御回路400と接続している。
The surface
ここで、発熱ブロック302の特徴について説明する。電極E2〜E4は、ヒータ長手方向において発熱ブロック302の領域内に配置されており、ヒータ長手方向において発熱領域と重なっている。従って、発熱ブロック302の熱は、電極E2〜E4を介して放熱し易い。よって、電極E2〜E4の周囲は放熱の影響を受けやすい。そこで本実施例では、電極E2〜E4と重なる発熱領域の発熱量を上げている。具体的には、図3(B)に示すように、電極が重なっていない領域の発熱抵抗体の、ヒータ短手方向における幅W1に対して、電極が重なっている領域の幅W2を狭くしている。これにより、幅W2の領域の発熱量を幅W1の領域よりも大きくしている。本実施例では、放熱と発熱の均衡がとれるように、幅W2を幅W1に対して10%狭くするように構成した。 Here, the characteristics of the heat generation block 302 will be described. The electrodes E2 to E4 are arranged in the region of the heat generation block 302 in the heater longitudinal direction and overlap the heat generation region in the heater longitudinal direction. Therefore, the heat of the heat generating block 302 is easily radiated through the electrodes E2 to E4. Therefore, the periphery of the electrodes E2 to E4 is easily affected by heat dissipation. Therefore, in this embodiment, the amount of heat generated in the heat generating region overlapping with the electrodes E2 to E4 is increased. Specifically, as shown in FIG. 3B, the width W2 of the region where the electrodes overlap is made narrower than the width W1 of the heating resistor in the region where the electrodes do not overlap, in the short direction of the heater. ing. As a result, the amount of heat generated in the region of width W2 is made larger than that of the region of width W1. In the present embodiment, the width W2 is configured to be 10% narrower than the width W1 so that heat dissipation and heat generation are balanced.
尚、電極の厚みや電極の材料、電極に接続する電気接点からの放熱等の要因、に応じて、発熱量を調整しても良い。例えば、電流量が大きな発熱ブロックに対してはより大電流に耐える接点構成にする事があり、その場合、小電流の接点構成よりも放熱量が大きくなる。発熱量を調整する方法は、発熱抵抗体の短手方向の幅調整に限られるものではなく、発熱抵抗体の厚みや材料等で発熱量を調整しても良い。 In addition, you may adjust the emitted-heat amount according to factors, such as the thickness of an electrode, the material of an electrode, and the heat radiation from the electrical contact connected to an electrode. For example, a heat generating block having a large amount of current may be configured to have a contact configuration that can withstand a large current. In this case, the heat dissipation amount is larger than that of a contact configuration having a small current. The method of adjusting the heat generation amount is not limited to the width adjustment in the short direction of the heat generation resistor, and the heat generation amount may be adjusted by the thickness or material of the heat generation resistor.
このように、電極に対応する部分の発熱抵抗体の発熱を意図的に上げることによって、同一発熱ブロック内で、各電極と重なる部分と、重ならない部分との温度差を軽減することができる。 Thus, by intentionally increasing the heat generation of the heating resistor in the portion corresponding to the electrode, the temperature difference between the portion overlapping with each electrode and the portion not overlapping in the same heat generation block can be reduced.
図3(C)に示すように、ヒータ300の保持部材201には、サーミスタ(温度検知素子)TH1、TH2、TH3及び保護素子212、電極E1〜E5、E8−1及びE8−2の電気接点のために穴が設けられている。ステー204と保持部材201の間には、前述したサーミスタ(温度検知素子)TH1、TH2、TH3と保護素子212と、電極E1〜E5、E8−1、E8−2に接触する電気接点と、が設置されている。本実施例ではサーミスタTH1は、発熱ブロック302−3の温度を検出する位置にあり、サーミスタTH2は、発熱ブロック302−2の温度を検出する位置に配置されている。また、サーミスタTH3は発熱ブロック302−5の温度を検出する位置にある。
As shown in FIG. 3C, the holding
図4は実施例1の制御回路400の回路図を示す。401はレーザプリンタ100に接続される商用の交流電源である。交流電源401はリレー450と保護素子212を介して、ヒータ300の電極E8−1、E8−2に接続される。電極E1〜E5は、駆動手段(駆動素子)であるトライアック416、426、436に接続されている。トライアック416、426、436を制御することにより、発熱抵抗体302の発熱が制御される。電極E3はトライアック416に接続されており、トライアック416を制御することにより、発熱ブロック302−3の発熱が制御される。記録紙Pを搬送する際の記録紙Pの位置の基準である搬送基準Xを境界にして対称に配置された電極E2とE4は、トライアック426(第1の駆動素子)に接続されている。トライアック426を制御することにより、発熱ブロック302−2(第2の発熱ブロック)と302−4(第3の発熱ブロック)の発熱が制御される。発熱ブロック302−2と302−4は、一つのトライアック426によって駆動される発熱ブロック群である。同様に、搬送基準Xを境界にして対称に配置された電極E1とE5は、トライアック436(第2の駆動素子)に接続されている。トライアック436を制御することにより、発熱ブロック302−1(第1の発熱ブロック)と302−5(第4の発熱ブロック)の発熱が制御される。発熱ブロック302−1と302−5は、一つのトライアック436によって駆動される発熱ブロック群である。
FIG. 4 is a circuit diagram of the
ここで、サーミスタ(温度検知素子)の配置について説明する。長手方向に複数の発熱ブロックを有するヒータにおいて、各発熱ブロックの温度を直接モニタするのがヒータの異常発熱を監視する上で好ましい。そのためには、各発熱ブロックに温度検知素子であるサーミスタを配置する必要がある。 Here, the arrangement of the thermistor (temperature detection element) will be described. In the heater having a plurality of heat generating blocks in the longitudinal direction, it is preferable to directly monitor the temperature of each heat generating block in order to monitor abnormal heat generation of the heater. For this purpose, it is necessary to arrange a thermistor as a temperature detecting element in each heat generating block.
しかしながら、サーミスタ(サーミスタユニット)を配置するためには、サーミスタだけでなく、サーミスタを支持する部材、サーミスタをヒータに向って付勢するためのバネ、サーミスタに繋がるケーブル、等を配置するスペースを要する。5つの発熱ブロック全てに対してサーミスタを配置すると、これらの部材を配置するのに必要なスペースが大きくなる。ステー204と保持部材201で囲まれた空間の大きさは限られているので、5つのサーミスタユニットを配置することは難しい。このように、発熱ブロックを細分化すると、より多くの紙サイズに対応できるメリットがある一方で、サーミスタを配置するためのスペースを確保するのが難しくなるという課題がある。
However, in order to dispose the thermistor (thermistor unit), not only the thermistor but also a space for disposing a member for supporting the thermistor, a spring for biasing the thermistor toward the heater, a cable connected to the thermistor, etc. . If the thermistors are arranged for all five heat generating blocks, the space required for arranging these members increases. Since the space surrounded by the
図7は、保持部材201とステー204、及びこれらの間の空間を示す側面図であり、サーミスタの配置やケーブルの配線方向を説明する図である。ヒータを保持する保持部材201には、サーミスタTH1〜TH3を保持する軸201−1、201−2、201−3が設けられている。サーミスタTH1〜TH3には、それぞれ、軸201−1、201−2、201−3が挿入される穴TH1−a、TH2−a、TH3−aが設けられている。軸201−1、201−2、201−3と穴TH1−a、TH2−a、TH3−aによって、夫々のサーミスタTH1〜TH3の位置が決っている。サーミスタTH1〜TH3は、不図示のバネによりヒータ300に向けて付勢されている。TH1−b、TH2−b、TH3−bは、サーミスタTH1〜TH3に接続されたケーブルである。また、201h1〜201h3は、サーミスタTH1〜TH3を配置するための保持部材201に設けた穴である。なお、保持部材201にはサーミスタを挿入する穴以外に、図3(C)に示すように、保護素子212、電極E1〜E5、E8−1及びE8−2の電気接点のため穴もあるが、図7では、これらの穴及び素子は省略している。
FIG. 7 is a side view showing the holding
ところで、上述したように、発熱ブロック群を形成する発熱ブロック302−2と302−4は、トライアック426で駆動される構成である。トライアック426が正常に動作しなくなってヒータに対して電力が供給され続けるような故障が発生した場合、発熱ブロック302−2と302−4が共に発熱し続ける状態になる。つまり、発熱ブロック302−2と302−4は、常に同期して動作する。従って、これらのうちいずれか一方のみにサーミスタを配置すれば、このサーミスタによって実質的に発熱ブロック302−2と302−4の両方の温度をモニタできる。同様に、発熱ブロック群を形成する発熱ブロック302−1と302−5も、いずれか一つにサーミスタを配置すればよい。
As described above, the heat generation blocks 302-2 and 302-4 forming the heat generation block group are driven by the
そこで本例の定着装置は、図3(C)に示すように、発熱ブロック302−2(第2の発熱ブロック)と302−4(第3の発熱ブロック)を有する発熱ブロック群(ここでは第1の発熱ブロック群と称する)に対応するサーミスタTH2(第1の温度検知素子)を発熱ブロック302−2(第2の発熱ブロック)に配置している。また、発熱ブロック302−1(第1の発熱ブロック)と302−5(第4の発熱ブロック)を有する発熱ブロック群(ここでは第2の発熱ブロック群と称する)に対応するサーミスタTH3(第2の温度検知素子)を発熱ブロック302−5(第4の発熱ブロック)に配置している。発熱ブロック302−1(第1の発熱ブロック)と発熱ブロック302−4(第3の発熱ブロック)にはサーミスタは設けられていない。 Therefore, as shown in FIG. 3C, the fixing device of this example has a heat generation block group (here, the first heat generation block) including heat generation blocks 302-2 (second heat generation block) and 302-4 (third heat generation block). The thermistor TH2 (first temperature detection element) corresponding to the first heat generation block group) is disposed in the heat generation block 302-2 (second heat generation block). Further, the thermistor TH3 (second heat generation block) corresponding to the heat generation block group (herein referred to as the second heat generation block group) having the heat generation blocks 302-1 (first heat generation block) and 302-5 (fourth heat generation block). Are arranged in the heat generation block 302-5 (fourth heat generation block). The thermistor is not provided in the heat generating block 302-1 (first heat generating block) and the heat generating block 302-4 (third heat generating block).
第1の発熱ブロック群と第2の発熱ブロック群は、互いに隣り合う発熱ブロック群という関係にある。本例の装置では、互いに隣り合う発熱ブロック群にそれぞれ配置されているサーミスタが、隣同士の位置関係にある二つの発熱ブロックに配置されないように各サーミスタが配置されている。具体的には、第1の発熱ブロック群のサーミスタであるサーミスタTH2が配置されている発熱ブロック302−2(第2の発熱ブロック)の隣の発熱ブロックは、発熱ブロック302−3を除くと発熱ブロック302−1(第1の発熱ブロック)である。この発熱ブロック302−1(第1の発熱ブロック)は第2の発熱ブロック群の発熱ブロックであるが、第2の発熱ブロック群のサーミスタTH3は発熱ブロック302−1(第1の発熱ブロック)ではなく、発熱ブロック302−2(第2の発熱ブロック)の隣ではない発熱ブロック302−5(第4の発熱ブロック)に配置されている。この構成により、複数のサーミスタが一箇所に集中配置されるのを防止でき、複数のサーミスタを配置するスペースを確保できる。また、複数のサーミスタを配置するための、保持部材201に設ける複数の穴(201h1〜201h3)が一箇所に集中しないので、保持部材201の剛性低下を抑えることができる。
The first heat generation block group and the second heat generation block group are in a relationship of heat generation block groups adjacent to each other. In the apparatus of this example, the thermistors are arranged so that the thermistors arranged in the heat generating block groups adjacent to each other are not arranged in the two heat generating blocks in the adjacent positional relationship. Specifically, the heat generation block adjacent to the heat generation block 302-2 (second heat generation block) in which the thermistor TH2, which is the thermistor of the first heat generation block group, is disposed excluding the heat generation block 302-3. Block 302-1 (first heat generation block). The heat generation block 302-1 (first heat generation block) is a heat generation block of the second heat generation block group, but the thermistor TH3 of the second heat generation block group is the heat generation block 302-1 (first heat generation block). The heat generation block 302-2 (second heat generation block) is not adjacent to the heat generation block 302-5 (fourth heat generation block). With this configuration, it is possible to prevent a plurality of thermistors from being concentrated at one place, and to secure a space for arranging the thermistors. Moreover, since the several hole (201h1-201h3) provided in the holding
また、図7に示すように、サーミスタTH2、TH3に接続されるケーブルそれぞれを、ステー204と保持部材201で囲まれた内部空間の一方の端部e1と他方の端部e2から外に向けて配線している。具体的には、サーミスタTH2のケーブルTH2−bは端部e1から内部空間の外に引き出されており、サーミスタTH3のケーブルTH3−bは端部e1とは逆の端部e2から内部空間の外に引き出されている。このように、ケーブルを端部e1とe2に分けて引き出す構成にしているので、一方の端部のみから全てのサーミスタの全てのケーブルを引き出す構成に比べて内部空間を必要以上に広くする必要がない。このため、装置の大型化を抑えることができる。尚、サーミスタTH1のケーブルTH1−bを引き出す端部はe1、e2どちらでも構わない。
Further, as shown in FIG. 7, the cables connected to the thermistors TH2 and TH3 are respectively directed outward from one end e1 and the other end e2 of the internal space surrounded by the
以上のように、サーミスタの数を減らす工夫、サーミスタの配置の工夫、ケーブルの引き出し方向の工夫を行っている本実施例の装置は、発熱ブロックの分割数が増えた場合においてより効果を発揮する。 As described above, the device of the present embodiment in which the device for reducing the number of thermistors, the device for arranging the thermistors, and the device for pulling out the cable is more effective when the number of divided heat generating blocks is increased. .
次に、トライアック416の動作について説明する。抵抗413、417はトライアック416を駆動するためのバイアス抵抗で、フォトトライアックカプラ415は一次、二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。そして、フォトトライアックカプラ415の発光ダイオードに通電することによりトライアック416をオンさせる。抵抗418は、電源電圧Vccからフォトトライアックカプラ415の発光ダイオードに流れる電流を制限するための抵抗である。そして、トランジスタ419によりフォトトライアックカプラ415をオン/オフする。トランジスタ419は、CPU420からのFUSER1信号に従って動作する。トライアック426、436の回路動作はトライアック416と同じため説明を省略する。
Next, the operation of the
リレー450は、故障などによりヒータ300が異常発熱した場合、サーミスタTH1、TH2、TH3からの出力によりヒータ300への電力供給を遮断する電力遮断手段として用いている。CPU420から出力されるRLON440信号がHigh状態になると、トランジスタ453がON状態になり、電源電圧Vcc2からリレー450の2次側コイルに通電され、リレー450の1次側接点はON状態になる。RLON440信号がLow状態になると、トランジスタ453がOFF状態になり、電源電圧Vcc2からリレー450の2次側コイルに流れる電流は遮断され、リレー450の1次側接点は遮断状態になる。
The
次にリレー450を用いた、保護回路455の動作について説明する。サーミスタTH1、TH2、TH3による検知温度の何れか1つが、それぞれ設定された所定値を超えた場合、比較部451はラッチ部452を動作させ、RLOFF信号をLow状態でラッチする。RLOFF信号がLow状態になると、CPU420がRLON440信号をHigh状態にしても、トランジスタ453がOFF状態で保たれるため、リレー450は遮断状態に保たれる。サーミスタTH1、TH2、TH3による検知温度が、それぞれ設定された所定値を超えていない場合、ラッチ部452のRLOFF信号はオープン状態となる。このため、CPU420がRLON440信号をHigh状態にすると、リレー450が通電状態になり、ヒータ300に電力供給可能な状態となる。
Next, the operation of the
また、ゼロクロス検知部430は交流電源401のゼロクロスを検知する回路であり、CPU420にZEROX信号を出力している。ZEROX信号は、ヒータ300の制御に用いている。
The zero cross detection unit 430 is a circuit that detects a zero cross of the
次にヒータ300の温度制御方法について説明する。ヒータ300の温度はサ−ミスタTH1によって検知され、TH1信号としてCPU420に入力されている。サーミスタTH2、TH3も、同様の方法で、CPU420で検知されている。CPU(制御部)420の内部処理では、サーミスタTH1の検知温度とヒータ300の設定温度に基づき、例えばPI制御により、供給するべき電力を算出する。更に供給する電力に対応した位相角(位相制御)、波数(波数制御)の制御レベルに換算し、その制御条件によりトライアック416及び436を制御している。本実施例ではサ−ミスタTH1によって検知したヒータ温度に基づき、ヒータ300の温度制御を行っている。尚、フィルム202の温度をサーミスタやサーモパイルによって検知し、この検知温度に基づきヒータ300の温度制御を行っても良い。
Next, a temperature control method for the
図5はCPU420による、像加熱装置200の制御シーケンスを説明するフローチャートである。S501でプリント要求が発生すると、S502ではリレー450をON状態にする。続いて、S503−1では、記録材の幅が157mm以上かを判断する。本実施例のレーザプリンタ100では、Letter紙、Legal紙、A4紙、及び給紙トレイ28から給紙される220mm以上の幅の不定型紙の場合にS504に移行する。そして、トライアック416と426と436の通電比率を1:1:1に設定する。
FIG. 5 is a flowchart for explaining a control sequence of the
記録材の幅が157mmより狭い場合には、S503−2に移行し、記録材の幅が115mm以上かを判断する。本実施例では、A5紙に該当する場合にS505に移行する。そして、トライアック416と426と436の通電比率を1:1:0に設定する。
If the width of the recording material is smaller than 157 mm, the process proceeds to S503-2, and it is determined whether the width of the recording material is 115 mm or more. In the present embodiment, the process proceeds to S505 when it corresponds to A5 paper. Then, the energization ratio of the
更に、記録材の幅が115mmより狭い場合には、DL封筒やCOM10封筒などに該当し、S506移行する。そして、トライアック416と426と436の通電比率を1:0:0に設定する。
Further, when the width of the recording material is smaller than 115 mm, it corresponds to a DL envelope, a COM10 envelope, etc., and the process proceeds to S506. Then, the energization ratio of the
尚、S503−1、S503−2の記録材の幅の判断方法としては、給紙カセット11や給紙トレイ28に設けた紙幅センサを用いる方法、記録材P搬送経路上に設けたフラグ等のセンサを用いる方法等、どのような方法でも構わない。他の方法として、ユーザが設定した記録材Pの幅情報に基づく方法、記録材Pに画像形成を行う画像情報に基づく方法等がある。
The recording material width determination method in S503-1, S503-2 includes a method using a paper width sensor provided in the
S507では設定した通電比率を用いて、画像形成プロセススピードを全速に設定し、サーミスタTH1の検知温度が目標設定温度200℃を保つように温度制御しながら定着処理を行う。 In step S507, using the set energization ratio, the image forming process speed is set to full speed, and the fixing process is performed while controlling the temperature so that the temperature detected by the thermistor TH1 is maintained at the target set temperature of 200 ° C.
S508では、CPU420に設定されている、サーミスタTH2の最大温度TH2Max、サーミスタTH3の最大温度TH3Maxを、それぞれ超えていないか判断する。サーミスタ信号TH2〜TH3に基づき、非通紙部昇温が悪化して発熱領域端部の温度が、所定の上限値を超えたことを検知すると、S510に移行する。そして、画像形成プロセススピードを半速に設定し、サーミスタTH1の検知温度が目標設定温度170℃を保つように温度制御しながら定着処理を行う。S511でプリントJOBの終了を検知するまでS510の状態で定着処理を継続する。画像形成プロセススピードを半速にすると、全速に比べて低い温度でも定着性が得られるため、定着目標温度を低減することができ、非通紙部の温度も抑制できる。S508で各サーミスタの温度が最大温度を超えていない場合にはS509に移行する。S509では、プリントJOBが終了するまでS507に移行し、定着処理を継続する。
In S508, it is determined whether or not the maximum temperature TH2Max of the thermistor TH2 and the maximum temperature TH3Max of the thermistor TH3 set in the
以上の処理を繰り返し行い、S509及びS511でプリントJOBの終了を検知すると、S512でリレー440をOFFし、S513で画像形成の制御シーケンスを終了する。 The above processing is repeated, and when the end of the print job is detected in S509 and S511, the relay 440 is turned off in S512, and the image formation control sequence is ended in S513.
以上のように、発熱ブロック内の電極部がオーバーラップする領域に対応する発熱抵抗体の発熱量を、同じ発熱ブロック内の他の発熱抵抗体の部分よりも高く設定する。これにより、電極部での放熱の影響を低減し、ヒータ長手方向において、より均一な温度分布を形成できる。 As described above, the heat generation amount of the heating resistor corresponding to the region where the electrode portions in the heating block overlap is set higher than that of the other heating resistor portions in the same heating block. Thereby, the influence of the heat radiation at the electrode part can be reduced, and a more uniform temperature distribution can be formed in the heater longitudinal direction.
(実施例2)
本実施例では、発熱領域における電極の配置を考慮したヒータ600について説明する。実施例1と同様の構成については同一の記号を用いて説明を省略する。
(Example 2)
In the present embodiment, a
図6に本実施例におけるヒータ600を示す。図6(A)に示す通り、電極E3は、電極E8−1と電極E8−2に対して、それぞれ長さL1とL2の関係で位置している。この長さL1とL2は必ずしも同じ長さに設定するとは限らず、サーミスタや保護素子212の配置等によって、異なる長さが設定される場合がある。ヒータ600では長さL1>長さL2の関係にある。
FIG. 6 shows a
図6(B)を用いて、電極E3から電極E8−1と電極E8−2への電流経路について説明する。ここでは図6(A)の発熱ブロック602−3を、電極E3を中心に4つのエリアに分けて説明している。すなわち、図6(A)に示した導電体601は、図6(B)の通り、A5a、A5b、A6a、A6bの4つのエリアに便宜上分けている。また、発熱ブロック602−3の発熱抵抗体は、A1a、A1b、A2a、A2bのエリアに分け、導電体603−3は、A3a、A3b、A4a、A4bのエリアに分けている。電流経路は、電極E3から電極E8−1、E8−2に向かって4方向に形成される。電極E3とE8−1を結ぶ電流経路中には、導電体のエリアA3aとA3b、発熱抵抗体のエリアA1aとA1b、導電体のエリアA5aとA5b、の抵抗成分が含まれる。一方、電極E3と電極E8−2を結ぶ電流経路中には、導電体のエリアA4aとA4b、発熱抵抗体のエリアA2aとA2b、導電体のエリアA6aとA6b、の抵抗成分が含まれる。 A current path from the electrode E3 to the electrode E8-1 and the electrode E8-2 will be described with reference to FIG. Here, the heat generation block 602-3 in FIG. 6A is described by being divided into four areas centering on the electrode E3. That is, the conductor 601 illustrated in FIG. 6A is divided into four areas A5a, A5b, A6a, and A6b for convenience as illustrated in FIG. 6B. The heating resistor of the heating block 602-3 is divided into areas A1a, A1b, A2a, and A2b, and the conductor 603-3 is divided into areas A3a, A3b, A4a, and A4b. Current paths are formed in four directions from the electrode E3 toward the electrodes E8-1 and E8-2. The current path connecting the electrodes E3 and E8-1 includes resistance components of the conductor areas A3a and A3b, the heating resistor areas A1a and A1b, and the conductor areas A5a and A5b. On the other hand, the current path connecting the electrode E3 and the electrode E8-2 includes resistance components of the conductor areas A4a and A4b, the heating resistor areas A2a and A2b, and the conductor areas A6a and A6b.
図6(C)にヒータ600の等価回路を示す。本実施例では、長さL1>長さL2の関係にある為、E3とE8−2を結ぶ電流経路よりも、E3とE8−1を結ぶ電流経路の方が導電体の抵抗値が高くなる。この抵抗値の差は、電圧降下の差を発生させ、エリアA1a、A1bと、エリアA2a、A2bとの発熱量の差となり、エリアA1a、A1bの温度がエリアA2a、A2bより低くなってしまう。
FIG. 6C shows an equivalent circuit of the
そこで、E3からE8−1への電流経路上にあるエリアA1a、A1bの方が、エリアA2a、A2bより発熱量が大きくなるように設定した。具体的には、エリアA1a、A1bにおける発熱抵抗体のヒータ短手方向の幅W3を、エリアA2a、A2bにおける発熱抵抗体の幅W1も短くしてある。ヒータ短手方向における発熱抵抗体の幅が短い程、発熱量が大きい。 Therefore, the areas A1a and A1b on the current path from E3 to E8-1 are set so that the amount of heat generated is larger than the areas A2a and A2b. More specifically, the width W3 of the heating resistors in the heater short direction in the areas A1a and A1b is made shorter than the width W1 of the heating resistors in the areas A2a and A2b. The shorter the width of the heating resistor in the heater short direction, the greater the amount of heat generated.
一方、発熱ブロック602−2の発熱量と発熱ブロック602−4の発熱量の大小関係は、電極E2とE4が搬送基準(ヒータ長手方向中央)Xに対して対象の位置にあるので、幅W1とW3のような差を設けなくても同じになる。発熱ブロック602−1の発熱量と発熱ブロック602−5の発熱量の大小関係も、幅W1とW3のような差を設けなくても同じになる。なお、電極E3に対応する高発熱領域の幅W4は、幅W3よりも狭くなっている。 On the other hand, the magnitude relationship between the heat generation amount of the heat generation block 602-2 and the heat generation amount of the heat generation block 602-4 is that the electrodes E2 and E4 are located at the target position with respect to the conveyance reference (center in the longitudinal direction of the heater) X. And W3 without the difference. The magnitude relationship between the heat generation amount of the heat generation block 602-1 and the heat generation amount of the heat generation block 602-5 is the same without providing a difference such as the widths W1 and W3. Note that the width W4 of the high heat generation region corresponding to the electrode E3 is narrower than the width W3.
以上のように、電極E3の位置が要因となって電流経路上の導電体の抵抗値偏りが生じる構成においては、発熱抵抗体の抵抗値に差を持たせることによって発熱量のアンバランスを調整すればよい。これにより、電圧降下の差の影響を受けずに、より均一に発熱するヒータを提供できる。 As described above, in the configuration in which the resistance value of the conductor on the current path is biased due to the position of the electrode E3, the heating value imbalance is adjusted by providing a difference in the resistance value of the heating resistor. do it. As a result, a heater that generates heat more uniformly without being affected by the difference in voltage drop can be provided.
300、600 ヒータ
302、602 発熱抵抗体
TH1、TH2、TH3 温度検出素子
300, 600 Heater 302, 602 Heating resistor TH1, TH2, TH3 Temperature detection element
Claims (10)
前記基板に前記基板の長手方向に沿って設けられた第1導電体と、
前記基板の前記第1導電体とは前記基板の短手方向で異なる位置に設けられた第2導電体と、
前記第1導電体と前記第2導電体の間に設けられており前記第1導電体と前記第2導電体を介して供給される電力により発熱する発熱体と、
前記発熱体へ電力を供給するための導電部材が接続される電極と、
を有する像加熱装置に用いられるヒータにおいて、
前記発熱体の前記電極が設けられた位置に対応する領域の発熱量がその他の領域の発熱量よりも大きく設定されていることを特徴とするヒータ。 A substrate,
A first conductor provided on the substrate along a longitudinal direction of the substrate;
A second conductor provided at a position different from the first conductor of the substrate in a short direction of the substrate;
A heating element that is provided between the first conductor and the second conductor and generates heat by the power supplied via the first conductor and the second conductor;
An electrode to which a conductive member for supplying power to the heating element is connected;
In a heater used in an image heating apparatus having
The heater characterized in that the amount of heat generated in a region corresponding to the position where the electrode of the heating element is provided is set to be larger than the amount of heat generated in other regions.
前記フィルムの内面に接触するヒータと、
を有し、記録材に形成された画像を前記フィルムを介した前記ヒータの熱で加熱する像加熱装置において、
前記ヒータが請求項1〜3いずれか一項に記載のヒータであることを特徴とする像加熱装置。 A tubular film,
A heater in contact with the inner surface of the film;
In an image heating apparatus that heats an image formed on a recording material with the heat of the heater via the film,
An image heating apparatus, wherein the heater is the heater according to any one of claims 1 to 3.
前記フィルムの内面に接触するヒータと、
を有し、記録材に形成された画像を前記フィルムを介した前記ヒータの熱で加熱する像加熱装置において、
前記ヒータは、基板と、前記基板上に前記基板の長手方向において互いに異なる位置に形成されている第1〜第4の発熱ブロックを有し、
前記第1〜第4の発熱ブロックは、前記長手方向に沿って、この順に並んでおり、
前記装置は更に、前記第2の発熱ブロックと前記第3の発熱ブロックを駆動する第1の駆動素子と、前記第1の発熱ブロックと前記第4の発熱ブロックを駆動する第2の駆動素子と、前記第2の発熱ブロックの温度を検知する第1の温度検知素子と、前記第4の発熱ブロックの温度を検知する第2の温度検知素子と、を有し、
前記第1の発熱ブロックと前記第3の発熱ブロックには温度検知素子が設けられていないことを特徴とする像加熱装置。 A tubular film,
A heater in contact with the inner surface of the film;
In an image heating apparatus that heats an image formed on a recording material with the heat of the heater via the film,
The heater has a substrate and first to fourth heat generating blocks formed on the substrate at different positions in the longitudinal direction of the substrate,
The first to fourth heat generating blocks are arranged in this order along the longitudinal direction,
The apparatus further includes a first drive element that drives the second heat generation block and the third heat generation block, a second drive element that drives the first heat generation block and the fourth heat generation block, and A first temperature detecting element for detecting the temperature of the second heat generating block, and a second temperature detecting element for detecting the temperature of the fourth heat generating block,
An image heating apparatus, wherein the first heat generating block and the third heat generating block are not provided with a temperature detecting element.
The heat generating block is provided between the first conductor and the second conductor provided on the substrate along the longitudinal direction, and between the first conductor and the second conductor. The image heating apparatus according to claim 5, further comprising: a body and a heating element that generates heat by electric power supplied via the second conductor.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/258,911 US10444681B2 (en) | 2015-09-11 | 2016-09-07 | Image heating device and heater used for image heating device |
US16/561,764 US11009818B2 (en) | 2015-09-11 | 2019-09-05 | Image heating device and heater used for image heating device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015179568 | 2015-09-11 | ||
JP2015179568 | 2015-09-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017054103A true JP2017054103A (en) | 2017-03-16 |
Family
ID=58320781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016138756A Pending JP2017054103A (en) | 2015-09-11 | 2016-07-13 | Image heating device and heater used for image heating device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017054103A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020098297A (en) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | キヤノン株式会社 | Image forming apparatus |
JP2020106666A (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社リコー | Fixing device and image forming apparatus |
CN112346318A (en) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 株式会社理光 | Image forming apparatus and thermocompression bonding apparatus |
CN114256092A (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-29 | 株式会社国际电气 | Method for manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and recording medium |
JP2023068026A (en) * | 2018-12-12 | 2023-05-16 | キヤノン株式会社 | Image heating device and image formation device |
US12038702B2 (en) | 2021-05-25 | 2024-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Image heating apparatus and image forming apparatus |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008129501A (en) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Canon Inc | Heating element and heating device |
JP2008299205A (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Canon Inc | Heater and image heating device |
US20120155937A1 (en) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | Douglas Campbell Hamilton | Fuser Heating Element for an Electrophotographic Imaging Device |
JP2014059508A (en) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Canon Inc | Heater and image heating device including the same |
JP2015069005A (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | ブラザー工業株式会社 | Fixing device |
JP2015129792A (en) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 株式会社リコー | image forming apparatus |
-
2016
- 2016-07-13 JP JP2016138756A patent/JP2017054103A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008129501A (en) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Canon Inc | Heating element and heating device |
JP2008299205A (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Canon Inc | Heater and image heating device |
US20120155937A1 (en) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | Douglas Campbell Hamilton | Fuser Heating Element for an Electrophotographic Imaging Device |
JP2014059508A (en) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Canon Inc | Heater and image heating device including the same |
JP2015069005A (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | ブラザー工業株式会社 | Fixing device |
JP2015129792A (en) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 株式会社リコー | image forming apparatus |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023068026A (en) * | 2018-12-12 | 2023-05-16 | キヤノン株式会社 | Image heating device and image formation device |
CN116449666A (en) * | 2018-12-12 | 2023-07-18 | 佳能株式会社 | Image heating apparatus and image forming apparatus |
JP7596423B2 (en) | 2018-12-12 | 2024-12-09 | キヤノン株式会社 | Image heating device and image forming device |
JP2020098297A (en) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | キヤノン株式会社 | Image forming apparatus |
JP7237559B2 (en) | 2018-12-19 | 2023-03-13 | キヤノン株式会社 | Image forming device and heater |
JP2020106666A (en) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 株式会社リコー | Fixing device and image forming apparatus |
JP7245430B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-03-24 | 株式会社リコー | Fixing device, image forming device |
CN112346318A (en) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 株式会社理光 | Image forming apparatus and thermocompression bonding apparatus |
US11726430B2 (en) | 2019-08-08 | 2023-08-15 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus |
CN114256092A (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-29 | 株式会社国际电气 | Method for manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and recording medium |
US12038702B2 (en) | 2021-05-25 | 2024-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Image heating apparatus and image forming apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7095125B2 (en) | Heater used for image heating device and image heating device | |
JP6071366B2 (en) | Heater and image heating apparatus equipped with the heater | |
JP6906910B2 (en) | Image heating device and image forming device | |
US11378902B2 (en) | Image heating apparatus and heater for use therein | |
JP6336026B2 (en) | Heater and image heating apparatus equipped with the heater | |
US11009818B2 (en) | Image heating device and heater used for image heating device | |
KR102213680B1 (en) | Image heating device and heater for use in image heating device | |
US11841657B2 (en) | Image heating apparatus and heater for use therein | |
JP2017054103A (en) | Image heating device and heater used for image heating device | |
US9658581B2 (en) | Heater and image heating apparatus mounted with the same | |
JP6779602B2 (en) | Heater, image heating device | |
JP2018194686A (en) | Image heating apparatus and image forming apparatus | |
JP2018194825A (en) | Image forming apparatus | |
JP6486117B2 (en) | Image heating apparatus and heater used in image heating apparatus | |
JP2016139003A (en) | Image heating device | |
JP2018194682A (en) | Image forming apparatus | |
JP7410627B2 (en) | Image heating device and heater used in the image heating device | |
WO2018211968A1 (en) | Image forming device | |
JP6896900B2 (en) | Heater used for image heating device and image heating device | |
JP2018072374A (en) | Image formation apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200904 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210224 |