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JP2017020837A - Foreign matter detection device and method - Google Patents

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JP2017020837A
JP2017020837A JP2015137009A JP2015137009A JP2017020837A JP 2017020837 A JP2017020837 A JP 2017020837A JP 2015137009 A JP2015137009 A JP 2015137009A JP 2015137009 A JP2015137009 A JP 2015137009A JP 2017020837 A JP2017020837 A JP 2017020837A
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JP
Japan
Prior art keywords
terahertz wave
unit
time waveform
reflecting
reflected
Prior art date
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Ceased
Application number
JP2015137009A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
小林 秀樹
Hideki Kobayashi
秀樹 小林
孝典 落合
Takanori Ochiai
孝典 落合
小笠原 昌和
Masakazu Ogasawara
昌和 小笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
Priority to JP2015137009A priority Critical patent/JP2017020837A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently detect foreign matters contained in an object using a terahertz wave.SOLUTION: A foreign matter detection device (1) comprises: irradiation means (101) that irradiates a terahertz wave toward an object; reflection means (20) that reflects the terahertz wave transmitting the object; reception means (108) that receives the terahertz wave reflected upon the object and by the reflection means; determination means (301) that determines a time waveform pertaining to the terahertz wave reflected by the reflection means from an output of the reception means as a detection object signal; and detection means (302) that detects a foreign matter contained in the object on the basis of the detection object signal determined. A focus of the terahertz wave to be irradiated by the irradiation means has been set in the reflection means.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、テラヘルツ波を利用して、対象物に含まれる異物を検出する異物検出装置及び方法の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a foreign object detection apparatus and method for detecting a foreign object contained in an object using terahertz waves.

近年、テラヘルツ波イメージングの研究開発が活発化しており、例えば非破壊検査等への応用に期待が寄せられている。非破壊検査の一例として、テラヘルツ波を透過する第1部位及びテラヘルツ波を反射する第2部位からなる容器内に対象物を入れ、テラヘルツ波の該容器からの反射波を解析することによって得られる断層画像等から対象物に異物が含まれているか否かを検査する技術が提案されている(特許文献1参照)。   In recent years, research and development of terahertz wave imaging has been activated, and for example, it is expected to be applied to nondestructive inspection and the like. As an example of non-destructive inspection, an object is placed in a container composed of a first part that transmits a terahertz wave and a second part that reflects the terahertz wave, and is obtained by analyzing the reflected wave of the terahertz wave from the container A technique for inspecting whether or not a foreign object is included in an object from a tomographic image or the like has been proposed (see Patent Document 1).

特開2014−2024号公報JP 2014-2024 A

特許文献1に記載の技術のように、対象物で反射されたテラヘルツ波を利用する測定方法では、対象物に異物が含まれている場合、該異物によって、検出されるテラヘルツ波が微弱となってしまう。このため、異物検査の検出精度が低下するという技術的問題点がある。特許文献1に記載の技術のように、テラヘルツ波を反射する容器を利用する場合であっても、照射されるテラヘルツ波の焦点が適切でなければ、反射されたテラヘルツ波を効率的に検出することが困難である。このため、テラヘルツ波を反射する容器を用いたとしても、異物検査の検出精度を高めることは困難である。   In the measurement method using the terahertz wave reflected by the object as in the technique described in Patent Document 1, when the object includes a foreign object, the detected terahertz wave becomes weak due to the foreign object. End up. For this reason, there is a technical problem that the detection accuracy of the foreign substance inspection is lowered. Even when a container that reflects terahertz waves is used as in the technique described in Patent Document 1, if the focus of the irradiated terahertz waves is not appropriate, the reflected terahertz waves are efficiently detected. Is difficult. For this reason, even if a container that reflects terahertz waves is used, it is difficult to increase the detection accuracy of the foreign substance inspection.

本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、テラヘルツ波を利用して、対象物に含まれる異物を効率的に検出することが可能な異物検査装置及び方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above problems, for example, and provides a foreign substance inspection apparatus and method capable of efficiently detecting a foreign substance contained in an object using a terahertz wave. Let it be an issue.

本発明の異物検出装置は、上記課題を解決するために、テラヘルツ波を対象物に向けて照射する照射手段と、前記対象物を透過したテラヘルツ波を反射する反射手段と、前記対象物及び前記反射手段で反射されたテラヘルツ波を受信する受信手段と、前記受信信号の出力から、前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を、検出対象信号として特定する特定手段と、前記特定された検出対象信号に基づいて、前記対象物に含まれる異物を検出する検出手段と、を備え、前記照射手段によって照射される前記テラヘルツ波の焦点は、前記反射手段に設定されている。   In order to solve the above-described problem, the foreign object detection apparatus of the present invention irradiates a terahertz wave toward an object, a reflecting means that reflects the terahertz wave transmitted through the object, the object, and the object Receiving means for receiving the terahertz wave reflected by the reflecting means; specifying means for specifying a time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means from the output of the received signal as a detection target signal; Detection means for detecting a foreign substance contained in the object based on the detection target signal, and the focal point of the terahertz wave irradiated by the irradiation means is set in the reflection means.

本発明の異物検出方法は、上記課題を解決するために、テラヘルツ波を対象物に向けて照射する照射手段と、前記対象物を透過したテラヘルツ波を反射する反射手段と、前記対象物及び前記反射手段で反射されたテラヘルツ波を受信する受信手段と、を備える異物検出装置における異物検出方法であって、前記受信信号の出力から、前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を、検出対象信号として特定する特定工程と、前記特定された検出対象信号に基づいて、前記対象物に含まれる異物を検出する検出工程と、を備え、前記照射手段によって照射される前記テラヘルツ波の焦点は、前記反射手段に設定されている。   In order to solve the above-described problem, the foreign object detection method of the present invention irradiates a terahertz wave toward an object, a reflecting means that reflects the terahertz wave transmitted through the object, the object, and the object Receiving means for receiving terahertz waves reflected by the reflecting means, and a foreign object detection method in a foreign object detection device comprising: a time waveform related to the terahertz waves reflected by the reflecting means from the output of the received signal; A focus step of the terahertz wave irradiated by the irradiating means, comprising: a specifying step of specifying as a detection target signal; and a detection step of detecting a foreign substance contained in the target based on the specified detection target signal Is set in the reflecting means.

本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。   The effect | action and other gain of this invention are clarified from the form for implementing demonstrated below.

第1実施例に係る異物検出装置の要部を示す図である。It is a figure which shows the principal part of the foreign material detection apparatus which concerns on 1st Example. 第1実施例に係る異物検出装置の構成を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the structure of the foreign material detection apparatus which concerns on 1st Example. 反射光の時間波形の一例である。It is an example of the time waveform of reflected light. 第1実施例に係るトリミング範囲決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the trimming range determination process which concerns on 1st Example. 第1実施例に係る異物検出処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the foreign material detection process which concerns on 1st Example. 第1実施例の変形例に係るテラヘルツ送受信部の光学系を示す図である。It is a figure which shows the optical system of the terahertz transmission / reception part which concerns on the modification of 1st Example. 第1実施例の変形例に係る制御・信号処理部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control and signal processing part which concerns on the modification of 1st Example. 第2実施例に係るテラヘルツ送受信部と反射部との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the terahertz transmission / reception part and reflection part which concern on 2nd Example. 第2実施例に係るトリミング範囲の概念を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the concept of the trimming range which concerns on 2nd Example. 第3実施例に係るテラヘルツ送受信部と反射部との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the terahertz transmission / reception part and reflection part which concern on 3rd Example. 第3実施例に係るトリミング範囲の概念を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the concept of the trimming range which concerns on 3rd Example. 第4実施例に係るテラヘルツ送受信部と反射部との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the terahertz transmission / reception part and reflection part which concern on 4th Example. 第4実施例に係るトリミング範囲の概念を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the concept of the trimming range which concerns on 4th Example.

(異物検出装置)
本発明の異物検出装置に係る実施形態について説明する。
(Foreign matter detector)
An embodiment according to the foreign matter detection apparatus of the present invention will be described.

実施形態に係る異物検出装置は、照射手段、反射手段、受信手段、特定手段及び検出手段を備えて構成されている。   The foreign object detection device according to the embodiment includes an irradiating unit, a reflecting unit, a receiving unit, a specifying unit, and a detecting unit.

照射手段は、テラヘルツ波を対象物に向けて照射する。ここで、テラヘルツ波とは、1テラヘルツ(1THz=1012Hz)前後の周波数領域(即ち、テラヘルツ領域)に属する電磁波である。照射されたテラヘルツ波は、その一部が対象物で反射され、その他の部分が対象物を透過して反射手段に到達する。 The irradiation means irradiates the target with a terahertz wave. Here, the terahertz wave is an electromagnetic wave belonging to a frequency region (that is, a terahertz region) around 1 terahertz (1 THz = 10 12 Hz). A part of the irradiated terahertz wave is reflected by the object, and the other part passes through the object and reaches the reflecting means.

反射手段は、例えばアルミニウム板等のテラヘルツ波に対して比較的高い反射率を有する部材を用いて構成されている。反射手段に到達したテラヘルツ波は、該反射手段により反射される。   The reflecting means is configured using a member having a relatively high reflectivity with respect to terahertz waves such as an aluminum plate. The terahertz wave that has reached the reflecting means is reflected by the reflecting means.

受信手段は、対象物で反射されたテラヘルツ波及び反射手段で反射されたテラヘルツ波を受信する。受信手段は、受信したテラヘルツ波に応じた受信信号を出力する。   The receiving means receives the terahertz wave reflected by the object and the terahertz wave reflected by the reflecting means. The receiving means outputs a received signal corresponding to the received terahertz wave.

ここで、本願発明者の研究によれば、以下の事項が判明している。即ち、対象物にテラヘルツ波を照射し、該対象物に含まれる異物からの反射波を検出する場合、異物の反射率によっては異物からの反射波が弱くSN比が低下する。このため、異物検知の精度が低下するおそれがある。   Here, according to the inventor's research, the following matters have been found. That is, when a terahertz wave is irradiated on an object and a reflected wave from a foreign object included in the object is detected, the reflected wave from the foreign object is weak and the SN ratio is lowered depending on the reflectance of the foreign object. For this reason, there is a possibility that the accuracy of foreign object detection is lowered.

そこで、本実施形態では、特定手段により、受信手段の出力から、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が、検出対象信号として特定される。ここで特に、本実施形態では、照射されるテラヘルツ波の焦点が、反射手段に設定されている。このため、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形の信号強度(即ち、振幅)は比較的高くなる。   Therefore, in the present embodiment, the specifying unit specifies the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit from the output of the receiving unit as the detection target signal. Here, in particular, in the present embodiment, the focal point of the terahertz wave to be irradiated is set to the reflecting means. For this reason, the signal intensity (that is, amplitude) of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means is relatively high.

検出手段は、特定手段により特定された検出対象信号に基づいて、対象物に含まれる異物を検出する。ここで、異物が対象物に含まれている場合、テラヘルツ波の一部が異物で反射されることにより、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形の信号強度が低下する。従って、上述の如く、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を検出対象信号として特定すれば、例えばその信号強度の強弱により対象物に異物が含まれているか否かを判定することができる。   The detecting means detects a foreign substance contained in the target object based on the detection target signal specified by the specifying means. Here, when a foreign object is included in the object, a part of the terahertz wave is reflected by the foreign object, so that the signal intensity of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means is reduced. Therefore, as described above, if the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means is specified as the detection target signal, it is possible to determine whether or not the target object contains foreign matters based on the strength of the signal intensity, for example. it can.

以上の結果、実施形態に係る異物検出装置によれば、テラヘルツ波を利用して、対象物に含まれる異物を効率的に検出することができる。   As a result, according to the foreign object detection device according to the embodiment, it is possible to efficiently detect the foreign object contained in the object using the terahertz wave.

実施形態に係る異物検出装置の一態様では、特定手段は、先ず、異物を含まない対象物にテラヘルツ波が照射された場合の受信手段の出力から、テラヘルツ波に係る時間波形を予め取得する。ここで、予め取得されるテラヘルツに係る時間波形には、対象物で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形及び反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が含まれる。   In one aspect of the foreign object detection apparatus according to the embodiment, the specifying unit first acquires in advance a time waveform related to the terahertz wave from the output of the receiving unit when the terahertz wave is irradiated to an object that does not include the foreign object. Here, the time waveform relating to the terahertz wave acquired in advance includes the time waveform relating to the terahertz wave reflected by the object and the time waveform relating to the terahertz wave reflected by the reflecting means.

そして、特定手段は、今回の受信手段の出力から、予め取得された時間波形に基づいて、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を、検出対象信号として特定する。   Then, the specifying unit specifies the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit as the detection target signal based on the time waveform acquired in advance from the output of the receiving unit this time.

受信手段の出力からは、例えば、対象物で反射されたテラヘルツ波、特に、異物で反射されたテラヘルツ波、に係る時間信号も得られる。異物を含まない対象物に対してテラヘルツ波が照射された場合、受信手段の出力から得られるテラヘルツ波に係る時間波形では、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が顕著に現れる。   From the output of the receiving means, for example, a time signal related to a terahertz wave reflected by an object, particularly a terahertz wave reflected by a foreign object is also obtained. When a terahertz wave is irradiated to an object that does not contain a foreign object, the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means appears significantly in the time waveform related to the terahertz wave obtained from the output of the receiving means.

異物を含まない対象物にテラヘルツ波が照射された場合のテラヘルツ波に係る時間波形を予め取得しておけば、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形の、例えば出現タイミングや波形等を特定することができる。このため、今回の受信手段の出力から反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を、検出対象信号として特定することができる。   If the time waveform related to the terahertz wave when the terahertz wave is irradiated to an object that does not include a foreign object is acquired in advance, the appearance timing, waveform, etc. of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means are obtained. Can be identified. For this reason, the time waveform concerning the terahertz wave reflected by the reflecting means from the output of the receiving means at this time can be specified as the detection target signal.

この態様では、特定手段は、上記予め取得された時間波形に基づいて、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が出現する期間を特定し、今回の受信手段の出力から、該特定された期間を含む所定期間内に出現する時間波形を、検出対象信号として特定してよい。   In this aspect, the specifying unit specifies a period in which the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit appears based on the previously acquired time waveform, and is specified from the output of the receiving unit this time. A time waveform that appears within a predetermined period including the predetermined period may be specified as the detection target signal.

このように構成すれば、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を、検出対象信号として、比較的容易にして特定することができる。   If comprised in this way, the time waveform which concerns on the terahertz wave reflected by the reflection means can be specified comparatively easily as a detection target signal.

反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が出現する期間は、例えば対象物の厚み等によって多少変化する。このため、「所定期間」は、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形の出現タイミングが多少ずれたとしても、該時間波形を検出可能なマージンを、例えば上記特定された期間の前後に持たせることにより設定すればよい。   The period in which the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means appears varies somewhat depending on the thickness of the object, for example. For this reason, the “predetermined period” means that even if the appearance timing of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means is slightly shifted, the margin for detecting the time waveform is set, for example, before and after the specified period. What is necessary is just to set by giving.

この所定期間内に出現する時間波形を、検出対象信号として特定する態様では、当該異物検出装置は、対象物と反射手段との間の距離を取得する距離取得手段を更に備え、特定手段は、距離取得手段により取得された距離に基づいて、所定期間の始期及び終期のうち少なくとも一方を変更してよい。   In an aspect in which the time waveform that appears within the predetermined period is specified as a detection target signal, the foreign object detection device further includes a distance acquisition unit that acquires a distance between the target and the reflection unit, and the specification unit includes: Based on the distance acquired by the distance acquisition means, at least one of the start period and the end period of the predetermined period may be changed.

尚、「対象物と反射手段との間の距離」は、例えば距離センサ等の何らかのセンサにより特定され、該センサからの出力信号を取得することにより取得されてもよいし、当該異物検出装置のユーザが入力することにより取得されてもよい。   The “distance between the object and the reflecting means” is specified by some sensor such as a distance sensor, for example, and may be acquired by acquiring an output signal from the sensor, It may be acquired by a user input.

或いは、この所定期間内に出現する時間波形を、検出対象信号として特定する態様では、当該異物検出装置は、照射手段及び受信手段と、反射手段との位置関係を、反射手段の反射面に沿う方向に相対的に変更する相対位置変更手段を更に備え、特定手段は、照射手段及び反射手段間の距離と受信手段及び反射手段間の距離との合計距離が最大となる場合の反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形と、該合計距離が最小となる場合の反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形と、を特定可能なように所定期間の始期及び終期のうち少なくとも一方を変更してよい。   Or in the aspect which specifies the time waveform which appears in this predetermined period as a detection target signal, the said foreign material detection apparatus follows the reflective surface of a reflection means about the positional relationship of an irradiation means, a receiving means, and a reflection means. A relative position changing unit that changes relative to the direction, and the specifying unit reflects the reflection unit when the total distance between the distance between the irradiation unit and the reflection unit and the distance between the reception unit and the reflection unit is maximum. At least one of a start period and an end period of a predetermined period so that the time waveform related to the terahertz wave and the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means when the total distance is minimum can be specified You may change it.

或いは、この所定期間内に出現する波形を、検出対象信号として特定する態様では、当該異物検出装置は、対象物の厚み情報を取得する厚み情報取得手段を更に備え、特定手段は、取得された厚み情報に基づいて、対象物のうち厚みが最大の部分を透過した後に反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形と、対象物のうち厚みが最小の部分を透過した後に反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形と、を特定可能なように所定期間の始期及び終期のうち少なくとも一方を変更してよい。   Or in the aspect which specifies the waveform which appears in this predetermined period as a detection target signal, the said foreign material detection apparatus is further equipped with the thickness information acquisition means which acquires the thickness information of a target object, and the identification means was acquired. Based on the thickness information, the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means after passing through the maximum thickness portion of the object and the reflection by the reflecting means after passing through the minimum thickness portion of the object At least one of the start period and the end period of the predetermined period may be changed so that the time waveform related to the terahertz wave can be specified.

実施形態に係る異物検出装置の他の態様では、検出手段は、異物を含まない対象物を透過し反射手段で反射されたテラヘルツ波が受信手段により受信された場合に、特定手段により特定された検出対象信号の振幅を基準として、該特定手段により今回特定された検出対象信号の振幅が所定割合以下であることを条件に、今回の対象物に異物が含まれると判定する。   In another aspect of the foreign object detection device according to the embodiment, the detection unit is specified by the specifying unit when the terahertz wave that has passed through the object that does not include the foreign object and is reflected by the reflection unit is received by the reception unit. Using the amplitude of the detection target signal as a reference, it is determined that the current target object contains a foreign object on the condition that the amplitude of the detection target signal specified this time by the specifying unit is equal to or less than a predetermined ratio.

この態様によれば、対象物に異物が含まれているか否かを比較的容易にして判定することができ、実用上非常に有利である。   According to this aspect, it can be determined relatively easily whether or not a foreign object is contained in the object, which is very advantageous in practice.

(異物検出方法)
本発明の異物検出方法に係る実施形態について説明する。
(Foreign matter detection method)
An embodiment according to the foreign matter detection method of the present invention will be described.

実施形態に係る異物検出方法は、テラヘルツ波を対象物に向けて照射する照射手段と、対象物を透過したテラヘルツ波を反射する反射手段と、対象物及び反射手段で反射されたテラヘルツ波を受信する受信手段と、を備える異物検出装置における異物検出方法である。   The foreign object detection method according to the embodiment receives an irradiation unit that irradiates a terahertz wave toward an object, a reflection unit that reflects the terahertz wave that has passed through the object, and a terahertz wave that is reflected by the object and the reflection unit A foreign matter detection method in the foreign matter detection device.

当該異物検出方法は、特定工程及び検出工程を備えている。特定工程では、受信手段の出力から、反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が、検出対象信号として特定される。検出工程では、特定された検出対象信号に基づいて、対象物に含まれる異物が検出される。ここで、照射手段によって照射されるテラヘルツ波の焦点は、反射手段に設定されている。   The foreign object detection method includes a specifying step and a detection step. In the specifying step, the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means is specified as the detection target signal from the output of the receiving means. In the detection step, a foreign substance contained in the target object is detected based on the specified detection target signal. Here, the focal point of the terahertz wave irradiated by the irradiation unit is set to the reflection unit.

実施形態に係る異物検出方法によれば、上述した実施形態に係る異物検出装置と同様に、テラヘルツ波を利用して、対象物に含まれる異物を効率的に検出することができる。尚、実施形態に係る異物検出方法においても、上述した実施形態に係る異物検出装置の各種態様と同様の各種態様を採ることができる。   According to the foreign object detection method according to the embodiment, the foreign object included in the target object can be efficiently detected using the terahertz wave, similarly to the foreign object detection device according to the above-described embodiment. In the foreign object detection method according to the embodiment, various aspects similar to the various aspects of the foreign object detection apparatus according to the embodiment described above can be employed.

本発明の異物検出装置及び異物検出方法に係る実施例を、図面に基づいて説明する。   Embodiments according to the foreign matter detection apparatus and foreign matter detection method of the present invention will be described with reference to the drawings.

<第1実施例>
(異物検出装置の構成)
実施例に係る異物検出装置の構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、第1実施例に係る異物検出装置の要部を示す図である。図2は、第1実施例に係る異物検出装置の構成を示す概略構成図である。
<First embodiment>
(Configuration of foreign object detection device)
The configuration of the foreign object detection device according to the embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram illustrating a main part of the foreign object detection device according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic configuration diagram illustrating the configuration of the foreign object detection device according to the first embodiment.

本実施例に係る異物検出装置は、所謂反射型のテラヘルツ波異物検出装置である。図1において、異物検出装置1は、テラヘルツ波送受信部10、反射部20、トリミング部301及び異物検出部302を備えて構成されている。   The foreign object detection device according to the present embodiment is a so-called reflective terahertz wave foreign object detection device. In FIG. 1, the foreign object detection device 1 includes a terahertz wave transmission / reception unit 10, a reflection unit 20, a trimming unit 301, and a foreign object detection unit 302.

被測定試料50は、テラヘルツ波送受信部10と反射部20との間に配置される。尚、図1では、被測定試料50は反射部20と接するように配置されているが、被測定試料50は反射部20から間隔をあけて配置されていてもよい。   The sample 50 to be measured is disposed between the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 and the reflecting unit 20. In FIG. 1, the sample to be measured 50 is disposed so as to be in contact with the reflecting portion 20, but the sample to be measured 50 may be disposed at a distance from the reflecting portion 20.

テラヘルツ波送受信部10は、被測定試料50に向けてテラヘルツ波を照射すると共に、被測定試料50で反射されたテラヘルツ波及び反射部20で反射されたテラヘルツ波を受信する。以降、「反射されたテラヘルツ波」を、適宜「反射光」と称する。   The terahertz wave transmitting / receiving unit 10 emits the terahertz wave toward the sample 50 to be measured, and receives the terahertz wave reflected by the sample 50 to be measured and the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20. Hereinafter, the “reflected terahertz wave” is appropriately referred to as “reflected light”.

本実施例では特に、テラヘルツ波送受信部10から照射されるテラヘルツ波の焦点は、反射部20上に設定されている。また、反射部20は、例えばアルミニウム板等の比較的反射率の高い部材により構成されている。   Particularly in the present embodiment, the focal point of the terahertz wave emitted from the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 is set on the reflecting unit 20. Moreover, the reflection part 20 is comprised by the member with comparatively high reflectance, such as an aluminum plate, for example.

被測定試料50に異物51が含まれない場合、テラヘルツ波送受信部10により受信された反射光に起因する受信信号では、反射部20からの反射光に起因する信号強度(振幅)が顕著に現れる。他方で、被測定試料50に異物51が含まれている場合、異物51によりテラヘルツ波が反射されるので、反射部20に到達するテラヘルツ波が減少し、反射部20からの反射光に起因する信号強度も低下する。   When the foreign object 51 is not included in the sample 50 to be measured, the signal intensity (amplitude) resulting from the reflected light from the reflecting unit 20 appears significantly in the received signal caused by the reflected light received by the terahertz wave transmitting / receiving unit 10. . On the other hand, when the foreign object 51 is included in the sample 50 to be measured, the terahertz wave is reflected by the foreign object 51, so that the terahertz wave reaching the reflection unit 20 is reduced and is caused by the reflected light from the reflection unit 20. Signal strength also decreases.

従って、反射部20からの反射光に起因する信号強度を、被測定試料50に異物51が含まれない場合の反射部20からの反射光に起因する信号強度と比較すれば、異物51の有無を検出することができる。   Therefore, if the signal intensity resulting from the reflected light from the reflecting part 20 is compared with the signal intensity resulting from the reflected light from the reflecting part 20 when the sample 50 to be measured does not contain the foreign object 51, the presence or absence of the foreign object 51 Can be detected.

ところで、受信信号には、反射部20からの反射光に起因する信号の他に、例えば被測定試料50からの反射光に起因する信号も含まれている。このため、反射部20からの反射光に起因する信号が特定されなければ、異物検出が正しく行われないおそれがある。   By the way, the received signal includes, for example, a signal caused by reflected light from the sample 50 to be measured, in addition to a signal caused by reflected light from the reflecting unit 20. For this reason, if the signal resulting from the reflected light from the reflecting unit 20 is not specified, there is a possibility that foreign object detection will not be performed correctly.

そこで本実施例では、トリミング部301により、受信信号のうち、反射部20からの反射光に起因する信号波形が現れる期間に相当する受信信号が切り出される。異物検出部302は、トリミング部301から出力された信号(つまり、切り出された受信信号)の強度に基づいて、被測定試料50に異物51が含まれているか否かを判定する。   Therefore, in the present embodiment, the trimming unit 301 cuts out a reception signal corresponding to a period in which a signal waveform caused by the reflected light from the reflection unit 20 appears from the reception signal. The foreign object detection unit 302 determines whether or not the foreign object 51 is included in the measured sample 50 based on the intensity of the signal output from the trimming unit 301 (that is, the cut out reception signal).

次に、異物検出装置1の構成について、図2を参照して説明を加える。   Next, the configuration of the foreign object detection device 1 will be described with reference to FIG.

テラヘルツ波のパルス幅は、サブピコ秒のオーダである。このため、テラヘルツ波の時間波形を直接的に検出することが困難である。そこで、当該異物検出装置1では、公知のポンプ・プローブ法を用いて、テラヘルツ波の時間波形を間接的に検出している。   The pulse width of the terahertz wave is on the order of subpicoseconds. For this reason, it is difficult to directly detect the time waveform of the terahertz wave. Therefore, the foreign object detection apparatus 1 indirectly detects the time waveform of the terahertz wave using a known pump / probe method.

図2において、レーザ発振部11は、レーザ部111、光学遅延部112及びビームスプリッタ113を備えて構成されている。   In FIG. 2, the laser oscillation unit 11 includes a laser unit 111, an optical delay unit 112, and a beam splitter 113.

レーザ部111は、サブピコ秒オーダ以下の超短パルスレーザ光を繰り返し出力可能である。当該異物検出装置1の動作時に、レーザ部111から出射されたパルスレーザ光は、ビームスプリッタ113により、ポンプ光とプローブ光とに分けられる。   The laser unit 111 can repeatedly output an ultrashort pulse laser beam of sub-picosecond order or less. During the operation of the foreign object detection device 1, the pulsed laser light emitted from the laser unit 111 is divided into pump light and probe light by the beam splitter 113.

ポンプ光は、テラヘルツ送受信部10のテラヘルツ波発信部101に照射される。他方、プローブ光は、光学遅延部112を介して、テラヘルツ送受信部10のテラヘルツ波受信部108に照射される。尚、光学遅延部112には、公知の各種態様を適用可能であるので、その詳細についての説明は割愛する。   The pump light is applied to the terahertz wave transmission unit 101 of the terahertz transmission / reception unit 10. On the other hand, the probe light is applied to the terahertz wave receiving unit 108 of the terahertz transmitting / receiving unit 10 via the optical delay unit 112. Note that various known modes can be applied to the optical delay unit 112, and therefore, detailed description thereof is omitted.

テラヘルツ送受信部10は、テラヘルツ波発信部101、シリコンレンズ102、コリメートレンズ103、ビームスプリッタ104、対物レンズ105、コリメートレンズ106、シリコンレンズ107及びテラヘルツ波受信部108を備えて構成されている。   The terahertz transmitting / receiving unit 10 includes a terahertz wave transmitting unit 101, a silicon lens 102, a collimating lens 103, a beam splitter 104, an objective lens 105, a collimating lens 106, a silicon lens 107, and a terahertz wave receiving unit 108.

テラヘルツ波発信部101は、例えばGaAs(Gallium Arsenide)等により形成された半導体基板上にダイポールアンテナ等を有する光伝導アンテナを備えるテラヘルツ波発生素子(図示せず)を備えている。   The terahertz wave transmitting unit 101 includes a terahertz wave generating element (not shown) including a photoconductive antenna having a dipole antenna or the like on a semiconductor substrate formed of, for example, GaAs (Gallium Arsenide).

光伝導アンテナの中央部にはギャップ部が形成されており、該ギャップ部にバイアス電圧が印加された状態で、該ギャップ部にポンプ光が照射されると、光励起により半導体中にキャリアが生成され、サブピコ秒オーダの電流が発生する。この結果、発生した電流の時間微分に比例した振幅を有するパルス状のテラヘルツ波が放射される。つまり、本実施例に係るテラヘルツ波発生素子は、光伝導性アンテナ(Photo Conductive Antenna:PCA)である。   A gap is formed at the center of the photoconductive antenna. When a bias voltage is applied to the gap and the gap is irradiated with pump light, carriers are generated in the semiconductor by photoexcitation. Sub-picosecond current is generated. As a result, a pulsed terahertz wave having an amplitude proportional to the time derivative of the generated current is emitted. That is, the terahertz wave generating element according to the present example is a photoconductive antenna (PCA).

テラヘルツ波発信部101のテラヘルツ波発生素子により発生されたテラヘルツ波は、シリコンレンズ102、コリメートレンズ103、ビームスプリッタ104及び対物レンズ105を介して、被測定試料50に照射される。ここで特に、テラヘルツ波発信部101から照射されるテラヘルツ波の焦点は、反射部20上に設定されている。   The terahertz wave generated by the terahertz wave generating element of the terahertz wave transmitting unit 101 is irradiated to the sample 50 to be measured through the silicon lens 102, the collimating lens 103, the beam splitter 104, and the objective lens 105. Here, in particular, the focal point of the terahertz wave emitted from the terahertz wave transmission unit 101 is set on the reflection unit 20.

被測定試料50又は反射部20からの反射光は、対物レンズ105、ビームスプリッタ104、コリメートレンズ106及びシリコンレンズ107を介して、テラヘルツ波受信部108に入射する。   Reflected light from the sample 50 to be measured or the reflecting unit 20 enters the terahertz wave receiving unit 108 through the objective lens 105, the beam splitter 104, the collimating lens 106, and the silicon lens 107.

テラヘルツ波受信部108は、テラヘルツ波発生素子と同様の構成を有するテラヘルツ波検出素子(図示せず)を備えている。つまり、テラヘルツ波検出素子も、光伝導性アンテナである。   The terahertz wave receiving unit 108 includes a terahertz wave detecting element (not shown) having the same configuration as the terahertz wave generating element. That is, the terahertz wave detecting element is also a photoconductive antenna.

テラヘルツ波検出素子に、光学遅延部112を介したプローブ光が入射すると、テラヘルツ波検出素子の半導体中にキャリアが生成される。この結果、キャリアが生成された瞬間にテラヘルツ波検出素子に入射した反射光の振幅に比例した電流が発生する。テラヘルツ波受信部108は発生した電流を、例えばI−V変換部(図示せず)により電流電圧変換し、受信信号として出力する。   When the probe light via the optical delay unit 112 is incident on the terahertz wave detection element, carriers are generated in the semiconductor of the terahertz wave detection element. As a result, a current proportional to the amplitude of the reflected light incident on the terahertz wave detection element at the moment when the carrier is generated is generated. The terahertz wave receiving unit 108 converts the generated current into current and voltage by, for example, an IV conversion unit (not shown), and outputs it as a reception signal.

制御・信号処理部30は、トリミング部301、異物検出部302、信号増幅部303、変調信号生成部304、ロックイン検出部305、画像処理部306及びスキャナ駆動部307を備えて構成されている。   The control / signal processing unit 30 includes a trimming unit 301, a foreign matter detection unit 302, a signal amplification unit 303, a modulation signal generation unit 304, a lock-in detection unit 305, an image processing unit 306, and a scanner drive unit 307. .

テラヘルツ波受信部108から出力された受信信号は、信号増幅部303において増幅され、ロックイン検出部305において公知のロックイン検出が行われる。変調信号生成部304は、ロックイン検出に用いられる参照信号を生成して、ロックイン検出部305に対して出力すると共に、該参照信号に基づいて変調されたバイアス電圧をテラヘルツ波発信部101のテラヘルツ波発生素子に印加する。   The reception signal output from the terahertz wave reception unit 108 is amplified by the signal amplification unit 303, and known lock-in detection is performed by the lock-in detection unit 305. The modulation signal generation unit 304 generates a reference signal used for lock-in detection, outputs the reference signal to the lock-in detection unit 305, and supplies a bias voltage modulated based on the reference signal to the terahertz wave transmission unit 101. Applied to the terahertz wave generating element.

ロックイン検出の結果、被測定試料50からの反射光及び反射部20からの反射光、更に、異物51が被測定試料50に含まれている場合は該異物51からの反射光各々の時間波形が取得される。   As a result of the lock-in detection, the reflected light from the sample to be measured 50 and the reflected light from the reflecting part 20, and further, when the foreign object 51 is included in the sample to be measured 50, the time waveform of each reflected light from the foreign object 51 Is acquired.

反射光(即ち、テラヘルツ波)の時間波形の取得は、走査機構12によるテラヘルツ波送受信部10の駆動と共に実行される。走査機構12の動作は、スキャナ駆動部307によって制御される。スキャナ駆動部307は、更に、走査位置を示す情報を画像処理部306に出力する。   Acquisition of the time waveform of the reflected light (that is, the terahertz wave) is executed together with the driving of the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 by the scanning mechanism 12. The operation of the scanning mechanism 12 is controlled by the scanner driving unit 307. The scanner driving unit 307 further outputs information indicating the scanning position to the image processing unit 306.

走査機構12は、テラヘルツ波送受信部10を、反射部20の反射面に沿って平面的に駆動する。走査機構12には、公知の各種態様を適用可能であるので、その詳細についての説明は割愛する。尚、走査機構12は、テラヘルツ波送受信部10に代えて、反射部20を駆動させてもよい。   The scanning mechanism 12 drives the terahertz wave transmission / reception unit 10 planarly along the reflection surface of the reflection unit 20. Since various known modes can be applied to the scanning mechanism 12, a detailed description thereof will be omitted. Note that the scanning mechanism 12 may drive the reflection unit 20 instead of the terahertz wave transmission / reception unit 10.

画像処理部306は、ロックイン検出部305により取得された反射光の時間波形のうち、トリミング部301により切り出された時間波形を、一旦記憶装置等(図示せず)に格納した上で、各種データ処理を行う。そして、画像処理部306は、各種データ処理の結果を用いて、被計測試料50のイメージング画像を生成する。   The image processing unit 306 temporarily stores the time waveform extracted by the trimming unit 301 among the time waveform of the reflected light acquired by the lock-in detection unit 305 in a storage device or the like (not shown). Perform data processing. Then, the image processing unit 306 generates an imaging image of the sample 50 to be measured using the results of various data processing.

尚、テラヘルツ波発生素子及びテラヘルツ波検出素子には、上述した光伝導性アンテナに限らず、例えば共鳴トンネルダイオード(Resonant Tunneling Diode:RTD)等も適用可能である。共鳴トンネルダイオードを用いる場合、レーザ発振部11を設けなくてよいので、異物検出装置の小型化を図ることができる。   Note that the terahertz wave generating element and the terahertz wave detecting element are not limited to the above-described photoconductive antenna, and, for example, a resonant tunneling diode (RTD) or the like is also applicable. When the resonant tunneling diode is used, it is not necessary to provide the laser oscillating unit 11, so that the foreign object detection device can be downsized.

(異物検出方法)
次に、上述の如く構成された異物検出装置1における異物検出方法について説明する。
(Foreign matter detection method)
Next, a foreign object detection method in the foreign object detection apparatus 1 configured as described above will be described.

被測定試料50の異物検出に先立ち、異物が含まれていないことが予めわかっている基準試料が、テラヘルツ波送受信部10と反射部20との間に配置される。次に、基準試料に対して、テラヘルツ波送受信部10からテラヘルツ波が照射され、ロックイン検出部305により反射光の時間波形が取得される。   Prior to detection of foreign matter in the sample 50 to be measured, a reference sample that is known in advance to contain no foreign matter is disposed between the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 and the reflecting unit 20. Next, the terahertz wave is irradiated from the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 to the reference sample, and the time waveform of the reflected light is acquired by the lock-in detection unit 305.

ここで、基準試料にテラヘルツ波が照射された場合の反射光の時間波形は、例えば図3(a)に示すように、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が顕著に現れる。これは、反射部20が、例えばアルミニウム板等の比較的高反射率の部材により構成されていること、及び、テラヘルツ波送受信部10から照射されるテラヘルツ波の焦点が反射部20上に設定されていること、に起因している。   Here, as the time waveform of the reflected light when the reference sample is irradiated with the terahertz wave, the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20 appears remarkably as shown in FIG. This is because the reflecting unit 20 is made of a relatively high reflectance member such as an aluminum plate, and the focal point of the terahertz wave emitted from the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 is set on the reflecting unit 20. It is due to that.

尚、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形の振幅が最大となるように、対物レンズ105等の位置を調整することにより、テラヘルツ波の焦点位置が反射部20上に設定される。   The focal position of the terahertz wave is set on the reflection unit 20 by adjusting the position of the objective lens 105 and the like so that the amplitude of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflection unit 20 is maximized. .

トリミング部301は、上記取得された反射光の時間波形のピークを検出し、該検出されたピークを、反射部20で反射されたテラヘルツ波の時間波形のピークであるとする。そして、トリミング部301は、上記検出されたピークが現れる時刻t0を含む所定期間(ここでは、時刻t1〜時刻t2)をトリミング範囲として設定する。トリミング部301は、該設定されたトリミング範囲を記憶する。   The trimming unit 301 detects a peak of the time waveform of the acquired reflected light, and the detected peak is a peak of the time waveform of the terahertz wave reflected by the reflection unit 20. Then, the trimming unit 301 sets a predetermined period (here, time t1 to time t2) including the time t0 when the detected peak appears as a trimming range. The trimming unit 301 stores the set trimming range.

尚、時刻t1を、時刻t0からどの程度前の時刻とするか、及び、時刻t2を、時刻t0からどの程度後の時刻とするかは、例えば実験等により最適値を求め、該求められた値をトリミング部301のメモリ等に予め格納しておき、時刻t0が特定された際に、該格納された値を参照して決定すればよい。   It should be noted that how far the time t1 is set from the time t0 and how much the time t2 is set after the time t0 are obtained by, for example, obtaining an optimum value through experiments or the like. A value is stored in advance in a memory or the like of the trimming unit 301, and when the time t0 is specified, the value may be determined with reference to the stored value.

異物検出部302は、トリミング部301により検出された反射部20で反射されたテラヘルツ波の時間波形のピークの振幅を、基準振幅として記憶する。   The foreign object detection unit 302 stores the amplitude of the peak of the time waveform of the terahertz wave reflected by the reflection unit 20 detected by the trimming unit 301 as a reference amplitude.

被測定試料50の異物検出が行われる場合、該被測定試料50は、基準試料が配置されていた位置に配置される。ここで特に、本実施例では、テラヘルツ波送受信部10から照射されるテラヘルツ波の焦点が反射部20上に設定されているので、被測定試料50を交換する度に、照射されるテラヘルツ波の焦点位置を調整する必要がないため、比較的速やかに被測定試料50の異物検出を開始することができる。   When foreign matter detection is performed on the sample 50 to be measured, the sample 50 to be measured is placed at the position where the reference sample has been placed. Here, in particular, in the present embodiment, the focal point of the terahertz wave emitted from the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 is set on the reflection unit 20, so that the terahertz wave emitted every time the sample to be measured 50 is replaced. Since there is no need to adjust the focal position, foreign object detection of the sample 50 to be measured can be started relatively quickly.

次に、被測定試料50に対して、テラヘルツ波送受信部10からテラヘルツ波が照射され、ロックイン検出部305により反射光の時間波形が取得される。   Next, a terahertz wave is irradiated from the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 to the sample 50 to be measured, and a time waveform of reflected light is acquired by the lock-in detection unit 305.

トリミング部301は、取得された反射光の時間波形のうち、トリミング範囲内の時間波形を切り出す。異物検出部302は、トリミング部301により切り出された時間波形の振幅を取得し、該取得された振幅と基準振幅とを比較して、被測定試料50に異物51が含まれているか否かを判定する。   The trimming unit 301 cuts out a time waveform within the trimming range from the acquired time waveform of reflected light. The foreign object detection unit 302 acquires the amplitude of the time waveform cut out by the trimming unit 301, compares the acquired amplitude with a reference amplitude, and determines whether or not the foreign object 51 is included in the measured sample 50. judge.

ここで、被測定試料50に異物51が含まれている場合に、ロックイン検出部305により取得される反射光の時間波形には、例えば図3(b)に示すように、異物51で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークと、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークとが現れる。   Here, in the case where the foreign object 51 is included in the sample 50 to be measured, the time waveform of the reflected light acquired by the lock-in detection unit 305 is reflected by the foreign object 51, for example, as shown in FIG. The peak of the time waveform related to the terahertz wave thus generated and the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20 appear.

このとき、何らの対策も採らなければ、ロックイン検出部305により取得された反射光の時間波形から、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークを特定する処理を実施しなければならない。そして、該ピークを特定する処理は、走査点毎に実施しなければならず、異物検出に係る処理負荷が比較的重くなる。   At this time, if no measures are taken, a process of identifying the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflection unit 20 from the time waveform of the reflected light acquired by the lock-in detection unit 305 must be performed. I must. And the process which specifies this peak must be implemented for every scanning point, and the processing load concerning a foreign material detection becomes comparatively heavy.

他方で、本実施例では、トリミング部301により切り出された時間波形には、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークが含まれているので、上記のようなピークを特定する処理を実施する必要がない。また、画像処理部306や異物検出部302は、トリミング部301により切り出された時間波形のみを処理すればよいので、処理するデータ量を低減することができる。この結果、本実施例に係る異物検出装置1によれば、異物検出に係る処理負荷を軽減することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the time waveform cut out by the trimming unit 301 includes the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflection unit 20, and thus the above peak is specified. There is no need to perform processing. In addition, the image processing unit 306 and the foreign object detection unit 302 need only process the time waveform cut out by the trimming unit 301, so that the amount of data to be processed can be reduced. As a result, according to the foreign object detection device 1 according to the present embodiment, it is possible to reduce the processing load related to foreign object detection.

また、反射部20ではなく被測定試料50にテラヘルツ波の焦点を合わせ、反射光の時間波形を取得する場合、例えば図3(c)に示すように、被測定試料50に異物51が含まれていたとしても、テラヘルツ波の焦点を異物51に合わせることはできないので、異物51で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形の信号強度は比較的弱い。つまり、時間波形のSN比が比較的低く、異物検出の信頼性が低下する可能性がある。   Further, when the terahertz wave is focused on the sample to be measured 50 instead of the reflection unit 20 and the time waveform of the reflected light is obtained, the sample to be measured 50 includes a foreign object 51 as shown in FIG. 3C, for example. Even so, since the terahertz wave cannot be focused on the foreign object 51, the signal intensity of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the foreign object 51 is relatively weak. That is, the SN ratio of the time waveform is relatively low, and the reliability of foreign object detection may be reduced.

他方で、本実施例では、上述の如く、異物検出部302により、トリミング部301により切り出された時間波形の振幅と基準振幅とが比較されることにより、被測定試料50に異物51が含まれているか否かが判定される。切り出された時間波形の振幅が小さくなるほど、基準振幅との差は大きくなる。つまり、異物51でテラヘルツ波が反射されると、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形の振幅は比較的小さくなるが、基準振幅との差が大きくなるので、結果として異物51が含まれているか否かを比較的容易に判定することができる。また、反射部20で反射されるテラヘルツ波に係る時間波形の振幅が比較的大きい場合は、該時間波形のSN比が比較的大きいので、基準振幅との差を求める際の誤差が小さくなる。従って、この場合も異物51が含まれているか否かを比較的容易に判定することができる。   On the other hand, in the present embodiment, as described above, the foreign object 51 is included in the sample to be measured 50 by comparing the amplitude of the time waveform cut out by the trimming unit 301 with the reference amplitude by the foreign object detection unit 302. It is determined whether or not. The smaller the amplitude of the extracted time waveform, the greater the difference from the reference amplitude. That is, when the terahertz wave is reflected by the foreign object 51, the amplitude of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20 is relatively small, but the difference from the reference amplitude is large, and as a result, the foreign object 51 is Whether it is included or not can be determined relatively easily. In addition, when the amplitude of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflection unit 20 is relatively large, the SN ratio of the time waveform is relatively large, so that an error in obtaining a difference from the reference amplitude is small. Accordingly, in this case as well, it can be relatively easily determined whether or not the foreign matter 51 is included.

次に、本実施例に係る異物検出装置1が実行する異物検出処理について、図4及び図5のフローチャートを参照して説明する。   Next, foreign object detection processing executed by the foreign object detection device 1 according to the present embodiment will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 4 and 5.

図4において、基準試料が配置された後に、テラヘルツ波送受信部10は、基準試料に対してテラヘルツ波を照射する(ステップS101)。続いて、テラヘルツ波送受信部10は、基準試料又は反射部20で反射されたテラヘルツ波を受信して、受信信号を出力する。   In FIG. 4, after the reference sample is arranged, the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 irradiates the reference sample with the terahertz wave (step S101). Subsequently, the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 receives the terahertz wave reflected by the reference sample or the reflection unit 20 and outputs a reception signal.

制御・信号処理部30のロックイン検出部305は、受信信号に基づいて反射光の時間波形を取得する。トリミング部301は、該取得された時間波形から、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークが現れる時刻を特定する(ステップS102)。   The lock-in detection unit 305 of the control / signal processing unit 30 acquires the time waveform of the reflected light based on the received signal. The trimming unit 301 specifies the time at which the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflection unit 20 appears from the acquired time waveform (step S102).

次に、トリミング部301は、上記特定された時刻を含む所定期間をトリミング範囲として設定する(ステップS103)。続いて、トリミング部301は、設定されたトリミング範囲を記憶し、異物検出部302は、トリミング部301により検出された反射部20で反射されたテラヘルツ波の時間波形のピークの振幅を、基準振幅として記憶する(ステップS104)。   Next, the trimming unit 301 sets a predetermined period including the specified time as a trimming range (step S103). Subsequently, the trimming unit 301 stores the set trimming range, and the foreign matter detection unit 302 calculates the amplitude of the peak of the time waveform of the terahertz wave reflected by the reflection unit 20 detected by the trimming unit 301 as the reference amplitude. (Step S104).

図5において、被測定試料50が配置された後に、テラヘルツ波送受信部10は、被測定試料50に対してテラヘルツ波を照射する(ステップS201)。制御・信号処理部30のスキャナ駆動部307は、走査機構12を制御してテラヘルツ波送受信部10を所定の走査点に移動させる(ステップS202)。   In FIG. 5, after the sample to be measured 50 is arranged, the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 irradiates the sample to be measured 50 with a terahertz wave (step S201). The scanner driving unit 307 of the control / signal processing unit 30 controls the scanning mechanism 12 to move the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 to a predetermined scanning point (step S202).

テラヘルツ波送受信部10は、被測定試料50又は反射部20で反射されたテラヘルツ波を受信して、受信信号を出力する。制御・信号処理部30のロックイン検出部305は、受信信号に基づいて反射光の時間波形を取得する。トリミング部301は、該取得された反射光の時間波形のうち、トリミング範囲内の時間波形を切り出す。異物検出部302は、トリミング部301により切り出された時間波形の振幅を取得する(ステップS203)。   The terahertz wave transmitting / receiving unit 10 receives the terahertz wave reflected by the sample to be measured 50 or the reflection unit 20 and outputs a reception signal. The lock-in detection unit 305 of the control / signal processing unit 30 acquires the time waveform of the reflected light based on the received signal. The trimming unit 301 cuts out the time waveform within the trimming range from the acquired time waveform of the reflected light. The foreign object detection unit 302 acquires the amplitude of the time waveform cut out by the trimming unit 301 (step S203).

異物検出部302は、取得された振幅と基準振幅とを比較する(ステップS204)。続いて、異物検出部302は、比較結果としての、例えば基準振幅に対する取得された振幅の割合が、所定値以下であるか否かを判定する(ステップS205)。   The foreign object detection unit 302 compares the acquired amplitude with the reference amplitude (step S204). Subsequently, the foreign object detection unit 302 determines whether or not the ratio of the acquired amplitude with respect to the reference amplitude, for example, as a comparison result is equal to or less than a predetermined value (step S205).

比較結果が所定値以下であると判定された場合(ステップS205:Yes)、異物検出部302は、被測定試料50に異物51が含まれていると判定し(ステップS206)、判定結果を、例えばメモリ等に格納する(ステップS208)。他方、比較結果が所定値より大きいと判定された場合(ステップS205:No)、異物検出部302は、被測定試料50に異物51が含まれていないと判定し(ステップS207)、判定結果を格納する(ステップS208)。   When it is determined that the comparison result is equal to or less than the predetermined value (step S205: Yes), the foreign object detection unit 302 determines that the foreign object 51 is included in the sample 50 to be measured (step S206), and the determination result is For example, it is stored in a memory or the like (step S208). On the other hand, when it is determined that the comparison result is greater than the predetermined value (step S205: No), the foreign object detection unit 302 determines that the foreign object 51 is not included in the measured sample 50 (step S207), and the determination result is obtained. Store (step S208).

次に、制御・信号処理部30は、所定の走査領域の全領域を走査したか否かを判定する(ステップS209)。全領域を走査したと判定された場合(ステップS209:Yes)、異物検出装置1は、処理を終了する。他方、全領域を走査してないと判定された場合(ステップS209:No)、上述したステップS202の処理が実施される。   Next, the control / signal processing unit 30 determines whether or not all the predetermined scanning areas have been scanned (step S209). When it is determined that the entire region has been scanned (step S209: Yes), the foreign object detection device 1 ends the process. On the other hand, when it is determined that the entire region has not been scanned (step S209: No), the process of step S202 described above is performed.

本実施例に係る「所定値」は、被測定試料50に異物51が含まれているか否かを決定する値であり、予め固定値として、又は、何らかの物理量若しくはパラメータに応じた可変値として設定されている。このような所定値は、実験的若しくは経験的に、又はシミュレーションによって、例えば様々な材質、様々な厚さの異物が、被測定試料を模した物体に含まれている場合の、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークの振幅と、基準信号との比較結果に基づいて求めればよい。   The “predetermined value” according to the present embodiment is a value that determines whether or not the sample 51 to be measured includes the foreign object 51, and is set in advance as a fixed value or a variable value according to some physical quantity or parameter. Has been. Such a predetermined value is determined by the reflecting unit 20 when, for example, foreign materials having various materials and various thicknesses are included in an object simulating a sample to be measured, experimentally, empirically, or by simulation. What is necessary is just to obtain | require based on the comparison result with the amplitude of the peak of the time waveform which concerns on the reflected terahertz wave, and a reference signal.

本実施例に係る「反射部20」、「テラヘルツ波発信部101」、「テラヘルツ波受信部108」、「トリミング部301」及び「異物検出部302」は、夫々、本発明に係る「反射手段」、「照射手段」、「受信手段」、「特定手段」及び「検出手段」の一例である。本実施例に係る「スキャナ駆動部307」及び「走査機構12」は、本発明に係る「相対位置変更手段」の一例である。本実施例に係る「被測定試料50」及び「基準試料」は、本発明に係る「対象物」の一例である。   The “reflecting unit 20”, the “terahertz wave transmitting unit 101”, the “terahertz wave receiving unit 108”, the “trimming unit 301”, and the “foreign substance detecting unit 302” according to the present embodiment are respectively “reflecting means” according to the present invention. ”,“ Irradiation means ”,“ reception means ”,“ specification means ”, and“ detection means ”. The “scanner driving unit 307” and the “scanning mechanism 12” according to the present embodiment are examples of the “relative position changing unit” according to the present invention. The “sample to be measured 50” and the “reference sample” according to the present embodiment are examples of the “object” according to the present invention.

<テラヘルツ波送受信部の変形例>
テラヘルツ波送受信部10は、例えば図6に示すような光学系を有していてよい。図6において、テラヘルツ波発信部101により発生されたテラヘルツ波は、シリコンレンズ102、コリメートレンズ103及び対物レンズ151を介して、被測定試料50に照射される。被測定試料50又は反射部20からの反射光は、対物レンズ152、コリメートレンズ106及びシリコンレンズ107を介して、テラヘルツ波受信部108に入射する。図6に示す光学系でも、テラヘルツ波発信部101から照射されるテラヘルツ波の焦点は、反射部20上に設定されている。
<Modification of terahertz wave transceiver>
The terahertz wave transmitting / receiving unit 10 may have an optical system as shown in FIG. 6, for example. In FIG. 6, the terahertz wave generated by the terahertz wave transmission unit 101 is irradiated to the sample 50 to be measured through the silicon lens 102, the collimator lens 103, and the objective lens 151. Reflected light from the sample 50 to be measured or the reflecting unit 20 enters the terahertz wave receiving unit 108 through the objective lens 152, the collimating lens 106, and the silicon lens 107. In the optical system shown in FIG. 6, the focal point of the terahertz wave emitted from the terahertz wave transmission unit 101 is set on the reflection unit 20.

このように構成すれば、図2に示した光学系に比べて光学部材は増えるが、ビームスプリッタを配置する必要がないため、照射されるテラヘルツ波のパワー損失を低減することができる。   With such a configuration, the number of optical members increases as compared with the optical system shown in FIG. 2, but it is not necessary to arrange a beam splitter, so that the power loss of the irradiated terahertz wave can be reduced.

<制御・信号処理部の変形例>
制御・信号処理部30は、図7に示すように構成されていてもよい。図7において、制御・信号処理部30は、変調信号生成部304(図2参照)に代えて、バイアス信号生成部354を、ロックイン検出部305(図2参照)に代えて、帯域制限フィルタ部355を、備えて構成されている。
<Modification of control / signal processing unit>
The control / signal processing unit 30 may be configured as shown in FIG. In FIG. 7, the control / signal processing unit 30 replaces the modulation signal generation unit 304 (see FIG. 2) with a bias signal generation unit 354, replaces the lock-in detection unit 305 (see FIG. 2) with a band limiting filter. A portion 355 is provided.

バイアス信号生成部354は、所定のバイアス電圧をテラヘルツ波発信部101(図2参照)のテラヘルツ波発生素子に印加する。テラヘルツ波受信部108(図2参照)から出力された受信信号は、信号増幅部303において増幅され、帯域制限フィルタ355において帯域制限が行われる。   The bias signal generation unit 354 applies a predetermined bias voltage to the terahertz wave generating element of the terahertz wave transmission unit 101 (see FIG. 2). The reception signal output from the terahertz wave receiving unit 108 (see FIG. 2) is amplified by the signal amplifying unit 303 and band-limited by the band-limiting filter 355.

このように構成すれば、ロックイン検出を用いずに、テラヘルツ波の発信及び受信が可能である。この結果、回路の簡素化を図ることができ、消費電力を削減することができる。   With this configuration, it is possible to transmit and receive a terahertz wave without using lock-in detection. As a result, the circuit can be simplified and the power consumption can be reduced.

<第2実施例>
本発明の異物検出装置及び異物検出方法に係る第2実施例について、図8及び図9を参照して説明する。第2実施例では、トリミング範囲の設定方法が一部異なる以外は、上述した第1実施例と同様である。よって、第2実施例について、第1実施例と重複する説明を省略すると共に、図面上における共通箇所には同一符号を付して示し、基本的に異なる点についてのみ、図8及び図9を参照して説明する。
<Second embodiment>
A second embodiment of the foreign matter detection apparatus and foreign matter detection method of the present invention will be described with reference to FIGS. The second embodiment is the same as the first embodiment described above except that the trimming range setting method is partially different. Therefore, in the second embodiment, the description overlapping with that of the first embodiment is omitted, and common portions in the drawing are denoted by the same reference numerals, and only FIGS. 8 and 9 are basically different only. The description will be given with reference.

第2実施例では、図8に示すように、異物検出装置1のテラヘルツ波送受信部10と反射板20との間の距離が、走査位置によって変化する。尚、図8は、反射部20が傾いていることを認識できるように、反射部20の傾きを誇張している。   In the second embodiment, as shown in FIG. 8, the distance between the terahertz wave transmission / reception unit 10 of the foreign object detection device 1 and the reflection plate 20 varies depending on the scanning position. In FIG. 8, the inclination of the reflecting portion 20 is exaggerated so that it can be recognized that the reflecting portion 20 is inclined.

例えばテラヘルツ波送受信部10と反射板20との間の距離が0.15mm変化すると、反射部20で反射されたテラヘルツ波がテラヘルツ波送受信部10に到達する時間は、1ピコ秒早くなる又は遅くなる。   For example, when the distance between the terahertz wave transmission / reception unit 10 and the reflection plate 20 changes by 0.15 mm, the time for the terahertz wave reflected by the reflection unit 20 to reach the terahertz wave transmission / reception unit 10 is 1 picosecond earlier or later. Become.

このため、トリミング範囲が設定される際に、反射部20上の1点で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形からトリミング範囲が決定されてしまうと、走査に伴い、テラヘルツ波送受信部10と反射部20との間の距離が変化する場合に、異物検出結果の信頼性が低下する可能性がある。   For this reason, when the trimming range is determined from the time waveform related to the terahertz wave reflected at one point on the reflection unit 20 when the trimming range is set, the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 and the reflection are reflected along with scanning. When the distance to the unit 20 changes, the reliability of the foreign object detection result may be reduced.

そこで本実施例では、トリミング部301が基準試料を用いてトリミング範囲を設定する際に、例えば走査開始位置及び走査終了位置等、少なくとも2点において、反射部20上で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が取得される。トリミング部301は、取得された複数の時間波形各々について、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークを特定して、該ピークが現れる時刻を特定する。   Therefore, in the present embodiment, when the trimming unit 301 sets the trimming range using the reference sample, it relates to the terahertz wave reflected on the reflecting unit 20 at at least two points such as the scan start position and the scan end position. A time waveform is acquired. The trimming unit 301 identifies the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20 for each of the acquired plurality of time waveforms, and identifies the time at which the peak appears.

トリミング部301は、特定されたピークが現れる時刻のうち最も早い時刻(図9における時刻t3に相当)から、トリミング範囲を設定するために、例えばメモリ等に予め格納されている値だけ前の時刻(図9における時刻t5に相当)を、トリミング範囲の始期として設定する。また、トリミング部301は、特定されたピークが現れる時刻のうち最も遅い時刻(図9における時刻t4位相当)から、トリミング範囲を設定するために、例えばメモリ等に予め格納されている値だけ後の時刻(図9における時刻t6に相当)を、トリミング範囲の終期として設定する。   The trimming unit 301 sets the trimming range from the earliest time (corresponding to the time t3 in FIG. 9) at the time when the specified peak appears, for example, a time previous by a value stored in advance in a memory or the like. (Corresponding to time t5 in FIG. 9) is set as the start of the trimming range. Further, the trimming unit 301 sets a trimming range from the latest time (corresponding to time t4 in FIG. 9) among the times when the specified peak appears, for example, by a value stored in advance in a memory or the like. (Corresponding to time t6 in FIG. 9) is set as the end of the trimming range.

尚、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークが現れる最も早い時刻及び最も遅い時刻を求める際に、例えば公知の外挿法や内挿法等の数学的手段が用いられてもよい。   When obtaining the earliest and latest time at which the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20 appears, mathematical means such as a known extrapolation method or interpolation method is used. Also good.

本実施例に係る異物検出装置1では、上述の如くトリミング範囲が設定されるので、異物検出結果の信頼性の低下を防止することができる。   In the foreign object detection apparatus 1 according to the present embodiment, since the trimming range is set as described above, it is possible to prevent a decrease in the reliability of the foreign object detection result.

尚、異物検出装置1のテラヘルツ波送受信部10と反射板20との間の距離が走査位置によって変化することに起因して、テラヘルツ波の焦点位置が反射部20上からずれることにより異物検出の精度が低下することを防止するために、焦点位置が常に反射部20上となるように、テラヘルツ波送受信部10の走査位置に応じてテラヘルツ波の焦点位置が調整されるようにしてもよい。   In addition, due to the distance between the terahertz wave transmission / reception unit 10 of the foreign object detection device 1 and the reflection plate 20 changing depending on the scanning position, the focal position of the terahertz wave is shifted from the reflection unit 20 to detect foreign objects. In order to prevent the accuracy from decreasing, the focal position of the terahertz wave may be adjusted according to the scanning position of the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 so that the focal position is always on the reflecting unit 20.

具体的には例えば、走査開始位置及び走査終了位置等、少なくとも2点において、反射部20上で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形の振幅が最大となる対物レンズ105の位置を調べ、これを記憶する。次に、該少なくとも2点における対物レンズ105の位置に基づいて、これらの点の中間位置における対物レンズ105の位置を算出する。そして算出結果に基づき、テラヘルツ波送受信部10の走査位置に応じて対物レンズ105の位置を変化させるようにすればよい。   Specifically, for example, the position of the objective lens 105 at which the amplitude of the time waveform related to the terahertz wave reflected on the reflection unit 20 is maximized at at least two points such as the scan start position and the scan end position is determined. Remember. Next, based on the position of the objective lens 105 at the at least two points, the position of the objective lens 105 at an intermediate position between these points is calculated. Based on the calculation result, the position of the objective lens 105 may be changed according to the scanning position of the terahertz wave transmitting / receiving unit 10.

このような方法により、異物検出装置1のテラヘルツ波送受信部10と反射板20との間の距離が走査位置によって変化することに起因する異物検出結果の信頼性の低下を防止することができる。   With such a method, it is possible to prevent a decrease in the reliability of the foreign object detection result due to the distance between the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 of the foreign object detection device 1 and the reflection plate 20 changing depending on the scanning position.

<第3実施例>
本発明の異物検出装置及び異物検出方法に係る第3実施例について、図10及び図11を参照して説明する。第3実施例では、トリミング範囲の設定方法が一部異なる以外は、上述した第1実施例と同様である。よって、第3実施例について、第1実施例と重複する説明を省略すると共に、図面上における共通箇所には同一符号を付して示し、基本的に異なる点についてのみ、図10及び図11を参照して説明する。
<Third embodiment>
A third embodiment of the foreign matter detection apparatus and foreign matter detection method of the present invention will be described with reference to FIGS. The third embodiment is the same as the first embodiment described above except that the trimming range setting method is partially different. Accordingly, the description of the third embodiment that is the same as that of the first embodiment is omitted, and common portions in the drawing are denoted by the same reference numerals, and only FIGS. 10 and 11 are basically different only. The description will be given with reference.

第3実施例では、図9に示すように、被測定試料50の厚みが、走査位置によって変化する。尚、図10は、被測定試料50の厚みが変化していることを認識できるように、厚みの変化を誇張している。   In the third embodiment, as shown in FIG. 9, the thickness of the sample 50 to be measured varies depending on the scanning position. In FIG. 10, the change in thickness is exaggerated so that the thickness of the sample 50 to be measured can be recognized.

空気層と被測定試料とではその屈折率が互いに異なる。被測定試料50の厚みが変化すると、テラヘルツ波送受信部10から照射されたテラヘルツ波が伝播する空気層の距離及び被測定試料の距離が変化することになる。この結果、反射部20で反射されたテラヘルツ波が、テラヘルツ波送受信部10に到達する時間に揺らぎが生じる。   The refractive index is different between the air layer and the sample to be measured. When the thickness of the sample 50 to be measured changes, the distance of the air layer through which the terahertz wave irradiated from the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 propagates and the distance of the sample to be measured change. As a result, fluctuation occurs in the time when the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20 reaches the terahertz wave transmitting / receiving unit 10.

このため、トリミング範囲が設定される際に、反射部20上の1点で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のみからトリミング範囲が決定されてしまうと、異物検出結果の信頼性が低下する可能性がある。   For this reason, when the trimming range is set, if the trimming range is determined only from the time waveform related to the terahertz wave reflected at one point on the reflection unit 20, the reliability of the foreign object detection result may be reduced. There is sex.

そこで本実施例では、基準試料を用いてトリミング範囲が設定された後、被測定試料50の異物検出処理が開始される前に、制御・信号処理部30は、被測定試料50の厚み情報を取得する。尚、厚み情報は、例えばレーザを用いた測定方法等の公知の測定方法の測定結果であってもよいし、当該異物検出装置1のユーザが入力した被測定試料50の厚み情報であってもよい。   Therefore, in this embodiment, after the trimming range is set using the reference sample, the control / signal processing unit 30 displays the thickness information of the sample 50 to be measured before the foreign object detection processing of the sample 50 to be measured is started. get. The thickness information may be a measurement result of a known measurement method such as a measurement method using a laser, or may be thickness information of the sample 50 to be measured input by the user of the foreign object detection device 1. Good.

トリミング部301は、取得された厚み情報に基づいて、被測定試料50の最大厚みと最小厚みとの差を求める。トリミング部301は、該求められた差に起因する、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークが現れる時刻の変化量を求める。トリミング部301は、設定されたトリミング範囲の始期を、該求められた変化量だけ前に補正する(図11における時刻t9に相当)と共に、設定されたトリミング範囲の終期を、該求められた変化量だけ後に補正する(図11における時刻t10に相当)。   The trimming unit 301 obtains a difference between the maximum thickness and the minimum thickness of the sample 50 to be measured based on the acquired thickness information. The trimming unit 301 obtains the amount of change in time at which the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20 appears due to the obtained difference. The trimming unit 301 corrects the start time of the set trimming range by the determined change amount (corresponding to the time t9 in FIG. 11), and sets the end time of the set trimming range to the determined change. The amount is corrected later by the amount (corresponding to time t10 in FIG. 11).

この結果、被測定試料50の最も薄い部分p2(図10参照)を透過して、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークが現れる時刻t7(図11参照)も、被測定試料50の最も厚い部分p3(図10参照)を透過して、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークが現れる時刻t8(図11参照)も、補正後のトリミング範囲に含まれることとなる。   As a result, the time t7 (see FIG. 11) at which the peak of the time waveform related to the terahertz wave transmitted through the thinnest portion p2 (see FIG. 10) of the sample 50 to be measured and reflected by the reflecting unit 20 appears is also measured. The time t8 (see FIG. 11) at which the peak of the time waveform related to the terahertz wave that has passed through the thickest part p3 (see FIG. 10) of the sample 50 and reflected by the reflecting unit 20 appears is also included in the corrected trimming range. Will be.

本実施例に係る異物検出装置1では、上述の如くトリミング範囲が設定されるので、異物検出結果の信頼性の低下を防止することができる。   In the foreign object detection apparatus 1 according to the present embodiment, since the trimming range is set as described above, it is possible to prevent a decrease in the reliability of the foreign object detection result.

尚、本実施例に係る「制御・信号処理部30」は、本発明に係る「厚み情報取得手段」の一例である。   The “control / signal processing unit 30” according to the present embodiment is an example of the “thickness information acquisition unit” according to the present invention.

<第4実施例>
本発明の異物検出装置及び異物検出方法に係る第4実施例について、図12及び図13を参照して説明する。第4実施例では、トリミング範囲の設定方法が一部異なる以外は、上述した第1実施例と同様である。よって、第4実施例について、第1実施例と重複する説明を省略すると共に、図面上における共通箇所には同一符号を付して示し、基本的に異なる点についてのみ、図12及び図13を参照して説明する。
<Fourth embodiment>
A fourth embodiment of the foreign matter detection apparatus and foreign matter detection method of the present invention will be described with reference to FIGS. The fourth embodiment is the same as the first embodiment described above except that the trimming range setting method is partially different. Accordingly, the description of the fourth embodiment that is the same as that of the first embodiment is omitted, and common portions in the drawing are denoted by the same reference numerals, and only the points that are basically different are shown in FIGS. The description will be given with reference.

第4実施例では、被測定試料50は、例えば粉体物等の厚みを任意に変更可能な物体である。被測定試料50は、例えばベルト等の間に厚みが一定になるように挟み込まれている。被測定試料50が、例えば図中の左から右に向かって移動することにより、該被測定試料50の異物検出が実行される。   In the fourth embodiment, the sample 50 to be measured is an object whose thickness can be arbitrarily changed, for example, a powdered material. The sample to be measured 50 is sandwiched between, for example, belts or the like so as to have a constant thickness. For example, when the sample 50 to be measured moves from the left to the right in the figure, foreign object detection of the sample 50 to be measured is executed.

本実施例では、図12に示すように、被測定試料50と反射部20とが間隔をあけて配置されているので、位置h1で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークが現れる時刻t12(図13参照)と、反射部20上(位置h2)で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークが現れる時刻t13(図13参照)との間隔は、比較的長い。   In the present embodiment, as shown in FIG. 12, since the sample 50 to be measured and the reflecting portion 20 are spaced apart, time t12 when the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected at the position h1 appears. The interval between (see FIG. 13) and time t13 (see FIG. 13) at which the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected on the reflecting portion 20 (position h2) appears is relatively long.

尚、図13における時刻t11に現れる波形は、図12における位置h0で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形である。   The waveform appearing at time t11 in FIG. 13 is a time waveform related to the terahertz wave reflected at the position h0 in FIG.

そこで、制御・信号処理部30は、被測定試料50と反射部20との間の距離dを取得する。尚、距離dは、例えばレーザを用いた測定方法等の公知の測定方法により取得されてもよいし、当該異物検出装置1のユーザが入力することにより取得されてもよい。   Therefore, the control / signal processing unit 30 acquires the distance d between the measured sample 50 and the reflecting unit 20. The distance d may be acquired by a known measurement method such as a measurement method using a laser, or may be acquired by input by the user of the foreign object detection device 1.

トリミング部301は、基準試料を用いてトリミング範囲を設定する際に、先ず、反射部20で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形のピークを特定して、該ピークが現れる時刻(図13における時刻t13に相当)を特定する。   When setting the trimming range using the reference sample, the trimming unit 301 first identifies the peak of the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit 20, and the time when the peak appears (the time in FIG. 13). (corresponding to t13).

トリミング部301は、特定されたピークが現れる時刻から、距離dをテラヘルツ波が伝播する時間だけ前の時刻と、該特定されたピークが現れる時刻から、トリミング範囲を設定するために、例えばメモリ等に予め格納されている値だけ前の時刻と、の間に、トリミング範囲の始期を設定する。尚、トリミング部301は、特定されたピークが現れる時刻から、トリミング範囲を設定するために、例えばメモリ等に予め格納されている値だけ後の時刻(図13における時刻t15に相当)を、トリミング範囲の終期として設定する。   The trimming unit 301 sets, for example, a memory or the like in order to set a trimming range from the time when the terahertz wave propagates the distance d from the time when the specified peak appears and the time when the specified peak appears. The start of the trimming range is set between the previous time and the value stored in advance. Note that the trimming unit 301 trims a time (corresponding to a time t15 in FIG. 13) after a value stored in advance in a memory or the like to set a trimming range from the time when the specified peak appears. Set as end of range.

尚、本実施例に係る「制御・信号処理部30」は、本発明に係る「距離取得手段」の一例である。   The “control / signal processing unit 30” according to the present embodiment is an example of the “distance acquisition unit” according to the present invention.

<第5実施例>
本発明の異物検出装置及び異物検出方法に係る第5実施例について説明する。第5実施例では、テラヘルツ波の時間波形の取得方法が一部異なる以外は、上述した第1実施例と同様である。よって、第5実施例について、第1実施例と重複する説明を省略し、基本的に異なる点についてのみ説明する。
<Fifth embodiment>
A fifth embodiment according to the foreign matter detection apparatus and foreign matter detection method of the present invention will be described. The fifth embodiment is the same as the first embodiment described above except that the method for acquiring the terahertz wave time waveform is partially different. Therefore, in the fifth embodiment, description overlapping with that in the first embodiment is omitted, and only fundamentally different points will be described.

上述した第1実施例から第4実施例では、ロックイン検出部305(図2参照)により反射光の時間波形が取得された後、トリミング部301により該取得された時間波形から所定のトリミング範囲の時間波形が切り出されている。   In the first to fourth embodiments described above, after the time waveform of the reflected light is acquired by the lock-in detection unit 305 (see FIG. 2), the trimming unit 301 acquires a predetermined trimming range from the acquired time waveform. The time waveform is cut out.

第5実施例では、制御・信号処理部30は、予め設定されたトリミング範囲のみ、テラヘルツ波送受信部10のテラヘルツ波受信部108(図2参照)から出力される受信信号を取得(即ち、サンプリング)する。   In the fifth embodiment, the control / signal processing unit 30 acquires a reception signal output from the terahertz wave receiving unit 108 (see FIG. 2) of the terahertz wave transmitting / receiving unit 10 only in a preset trimming range (that is, sampling). )

具体的には、当該異物検出装置1で用いられているポンプ・プローブ法では、光学遅延部112(図2参照)によりプローブ光に付与される光学遅延量と、反射光の時間波形を時間軸上にプロットした場合の時間とは密接に関係している。そこで、制御・信号処理部30は、設定されたトリミング範囲に該当する、光学遅延部112によりプローブ光に付与される光学遅延量のときのみ、テラヘルツ波受信部108から出力される受信信号を取得する。   Specifically, in the pump-probe method used in the foreign object detection apparatus 1, the optical delay amount imparted to the probe light by the optical delay unit 112 (see FIG. 2) and the time waveform of the reflected light are represented on the time axis. The time plotted above is closely related. Therefore, the control / signal processing unit 30 acquires the reception signal output from the terahertz wave receiving unit 108 only when the optical delay amount applied to the probe light by the optical delay unit 112 falls within the set trimming range. To do.

尚、トリミング範囲の設定方法には、第1実施例に記載の方法に限らず、第2実施例から第4実施例のいずれの方法も適用可能である。   Note that the trimming range setting method is not limited to the method described in the first embodiment, and any of the methods in the second to fourth embodiments can be applied.

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う異物検出装置及び方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the gist or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification. And methods are also within the scope of the present invention.

1…異物検出装置、10…テラヘルツ波送受信部、11…レーザ発振部、12…走査機構、20…反射部、30…制御・信号処理部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Foreign object detection apparatus, 10 ... Terahertz wave transmission / reception part, 11 ... Laser oscillation part, 12 ... Scanning mechanism, 20 ... Reflection part, 30 ... Control and signal processing part

Claims (8)

テラヘルツ波を対象物に向けて照射する照射手段と、
前記対象物を透過したテラヘルツ波を反射する反射手段と、
前記対象物及び前記反射手段で反射されたテラヘルツ波を受信する受信手段と、
前記受信手段の出力から、前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を、検出対象信号として特定する特定手段と、
前記特定された検出対象信号に基づいて、前記対象物に含まれる異物を検出する検出手段と、
を備え、
前記照射手段によって照射される前記テラヘルツ波の焦点は、前記反射手段に設定されている
ことを特徴とする異物検出装置。
Irradiation means for irradiating the target with terahertz waves;
Reflecting means for reflecting terahertz waves transmitted through the object;
Receiving means for receiving terahertz waves reflected by the object and the reflecting means;
A specifying means for specifying, as a detection target signal, a time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means from the output of the receiving means;
Detection means for detecting foreign matter contained in the object based on the specified detection target signal;
With
The focus of the terahertz wave irradiated by the irradiation unit is set to the reflection unit.
前記特定手段は、異物を含まない対象物にテラヘルツ波が照射された場合の前記受信手段の出力から、テラヘルツ波に係る時間波形を予め取得し、今回の前記受信手段の出力から、前記予め取得された時間波形に基づいて、前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を、前記検出対象信号として特定することを特徴とする請求項1に記載の異物検出装置。   The specifying unit obtains in advance a time waveform related to the terahertz wave from the output of the receiving unit when a terahertz wave is irradiated to an object that does not contain a foreign object, and the pre-obtained from the output of the receiving unit this time The foreign object detection device according to claim 1, wherein a time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means is specified as the detection target signal based on the time waveform that has been generated. 前記特定手段は、前記予め取得された時間波形に基づいて、前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形が出現する期間を特定し、今回の前記受信手段の出力から、前記特定された期間を含む所定期間内に出現する時間波形を、前記検出対象信号として特定することを特徴とする請求項2に記載の異物検出装置。   The specifying unit specifies a period in which a time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting unit appears based on the time waveform acquired in advance, and is determined from the current output of the receiving unit. The foreign object detection device according to claim 2, wherein a time waveform that appears within a predetermined period including a period is specified as the detection target signal. 前記対象物と前記反射手段との間の距離を取得する距離取得手段を更に備え、
前記特定手段は、前記取得された距離に基づいて、前記所定期間の始期及び終期のうち少なくとも一方を変更する
ことを特徴とする請求項3に記載の異物検出装置。
A distance acquisition means for acquiring a distance between the object and the reflection means;
The foreign object detection device according to claim 3, wherein the specifying unit changes at least one of a start period and an end period of the predetermined period based on the acquired distance.
前記照射手段及び前記受信手段と、前記反射手段との位置関係を、前記反射手段の反射面に沿う方向に相対的に変更する相対位置変更手段を更に備え、
前記特定手段は、前記照射手段及び前記反射手段間の距離と前記受信手段及び前記反射手段間の距離との合計距離が最大となる場合の前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形と、前記合計距離が最小となる場合の前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形と、を特定可能なように前記所定期間の始期及び終期のうち少なくとも一方を変更する
ことを特徴とする請求項3に記載の異物検出手段。
A relative position changing unit that relatively changes a positional relationship between the irradiating unit, the receiving unit, and the reflecting unit in a direction along a reflecting surface of the reflecting unit;
The specifying means includes a time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means when the total distance between the distance between the irradiating means and the reflecting means and the distance between the receiving means and the reflecting means is maximum. And changing at least one of the start period and the end period of the predetermined period so as to be able to identify the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means when the total distance is minimum. The foreign matter detection means according to claim 3.
前記対象物の厚み情報を取得する厚み情報取得手段を更に備え、
前記特定手段は、前記取得された厚み情報に基づいて、前記対象物のうち厚みが最大の部分を透過した後に前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形と、前記対象物のうち厚みが最小の部分を透過した後に前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形と、を特定可能なように前記所定期間の始期及び終期のうち少なくとも一方を変更する
ことを特徴とする請求項3に記載の異物検出手段。
Further comprising thickness information acquisition means for acquiring thickness information of the object;
Based on the acquired thickness information, the specifying means transmits a time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means after passing through a portion having the maximum thickness among the objects, and the thickness among the objects. The at least one of the start period and the end period of the predetermined period is changed so that the time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflection means after passing through the minimum portion can be specified. The foreign matter detection means according to 3.
前記検出手段は、異物を含まない対象物を透過し前記反射手段で反射されたテラヘルツ波が前記受信手段により受信された場合に、前記特定手段により特定された検出対象信号の振幅を基準として、前記特定手段により今回特定された検出対象信号の振幅が所定割合以下であることを条件に、今回の対象物に異物が含まれると判定することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の異物検出装置。   When the terahertz wave that has passed through an object that does not include foreign matter and is reflected by the reflecting means is received by the receiving means, the detecting means is based on the amplitude of the detection target signal specified by the specifying means, 7. The method according to claim 1, further comprising: determining that a foreign object is included in the current object on the condition that an amplitude of the detection target signal currently specified by the specifying unit is equal to or less than a predetermined ratio. The foreign object detection device according to item. テラヘルツ波を対象物に向けて照射する照射手段と、前記対象物を透過したテラヘルツ波を反射する反射手段と、前記対象物及び前記反射手段で反射されたテラヘルツ波を受信する受信手段と、を備える異物検出装置における異物検出方法であって、
前記受信信号の出力から、前記反射手段で反射されたテラヘルツ波に係る時間波形を、検出対象信号として特定する特定工程と、
前記特定された検出対象信号に基づいて、前記対象物に含まれる異物を検出する検出工程と、
を備え、
前記照射手段によって照射される前記テラヘルツ波の焦点は、前記反射手段に設定されている
ことを特徴とする異物検出方法。
Irradiation means for irradiating the target with terahertz waves; reflection means for reflecting terahertz waves transmitted through the object; and receiving means for receiving terahertz waves reflected by the object and the reflection means; A foreign matter detection method in a foreign matter detection device comprising:
From the output of the received signal, a specifying step for specifying a time waveform related to the terahertz wave reflected by the reflecting means as a detection target signal;
A detection step of detecting a foreign substance contained in the object based on the identified detection target signal;
With
The focus of the terahertz wave irradiated by the irradiation unit is set to the reflection unit.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019044600A1 (en) * 2017-08-31 2019-03-07 パイオニア株式会社 Optical measuring device, measuring method, program, and recording medium
WO2019208596A1 (en) * 2018-04-27 2019-10-31 マクセル株式会社 Non-contact gas measuring device, non-contact gas measuring system, and non-contact gas measuring method
US10872792B2 (en) 2017-09-12 2020-12-22 Samsung Electronics., Ltd. Measurement device and semiconductor manufacturing system including the same

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6319542A (en) * 1986-07-11 1988-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical recording medium checking device
JPS63146253A (en) * 1986-12-10 1988-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Checking device for optical recording medium
WO2012108306A1 (en) * 2011-02-10 2012-08-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ Device for detecting foreign matter and method for detecting foreign matter
WO2013142853A1 (en) * 2012-03-23 2013-09-26 Picometrix, Llc System and method to detect anomalies
JP2014002024A (en) * 2012-06-18 2014-01-09 Nipro Corp Method and device for detecting foreign matter in powder by terahertz pulse wave
WO2014063044A2 (en) * 2012-10-19 2014-04-24 Picometrix, Llc System for calculation of material properties using reflection terahertz radiation and an external reference structure
JP2015004619A (en) * 2013-06-21 2015-01-08 株式会社 日立産業制御ソリューションズ Device and method for foreign substance inspection using terahertz wave
JP2016050935A (en) * 2014-08-29 2016-04-11 キヤノン株式会社 Inspection device and inspection method
JP2016145722A (en) * 2015-02-06 2016-08-12 パイオニア株式会社 Foreign matter detection apparatus

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6319542A (en) * 1986-07-11 1988-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Optical recording medium checking device
JPS63146253A (en) * 1986-12-10 1988-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Checking device for optical recording medium
WO2012108306A1 (en) * 2011-02-10 2012-08-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ Device for detecting foreign matter and method for detecting foreign matter
WO2013142853A1 (en) * 2012-03-23 2013-09-26 Picometrix, Llc System and method to detect anomalies
JP2014002024A (en) * 2012-06-18 2014-01-09 Nipro Corp Method and device for detecting foreign matter in powder by terahertz pulse wave
WO2014063044A2 (en) * 2012-10-19 2014-04-24 Picometrix, Llc System for calculation of material properties using reflection terahertz radiation and an external reference structure
JP2015004619A (en) * 2013-06-21 2015-01-08 株式会社 日立産業制御ソリューションズ Device and method for foreign substance inspection using terahertz wave
JP2016050935A (en) * 2014-08-29 2016-04-11 キヤノン株式会社 Inspection device and inspection method
JP2016145722A (en) * 2015-02-06 2016-08-12 パイオニア株式会社 Foreign matter detection apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019044600A1 (en) * 2017-08-31 2019-03-07 パイオニア株式会社 Optical measuring device, measuring method, program, and recording medium
US11041715B2 (en) 2017-08-31 2021-06-22 Pioneer Corporation Optical measurement apparatus, measurement method, program, and recording medium
US10872792B2 (en) 2017-09-12 2020-12-22 Samsung Electronics., Ltd. Measurement device and semiconductor manufacturing system including the same
WO2019208596A1 (en) * 2018-04-27 2019-10-31 マクセル株式会社 Non-contact gas measuring device, non-contact gas measuring system, and non-contact gas measuring method

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