JP2016223953A - 温度センサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングにおいて、流体の流れが滞るのを抑制することができる温度センサ装置を提供する。【解決手段】温度センサ装置１０は、センサチップ２０とハウジング６０とを備えている。センサチップ２０には、流体の温度を検出する温度検出素子が形成されている。ハウジング６０は、センサチップ２０を収容するとともに、一端が開口する有底孔６２を有している。流体は、有底孔６２の開口部分６４を通じてセンサチップ２０側に導入されるとともに、導入された流体の流れが有底孔６２の深さ方向において所定位置で反転し、同じ開口部分６４を通じて外部に排出される。有底孔６２の壁面６２ａには、開口部分６４から流体が反転する反転部分までの少なくとも一部において、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成され、深さ方向に螺旋をなす螺旋部７８が形成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、センサチップと、センサチップを収容するハウジングと、を備え、流体の温度を検出する温度センサ装置に関する。

従来、特許文献１に記載のように、ハウジングとセンサチップとを備える圧力温度センサ（温度センサ装置）が知られている。ハウジングは、センサチップを収容している。また、ハウジングは、一端が開口する測定媒体導入孔を有している。流体は、測定媒体導入孔の開口部分を通じてセンサチップ側に導入されるとともに、同じ開口部分を通じて外部に排出される。センサチップは、測定媒体の温度に応じたセンサ出力信号を出力する。

特開２００９−１２１８７１号公報

上記構成では、測定媒体導入孔の開口部分からセンサチップ側へ向かう測定媒体、及び、センサチップ側から開口部分へ向かう測定媒体が、互いにぶつかり合う虞がある。測定媒体同士がぶつかり合うと、測定媒体を導入及び排出し難く、測定媒体の流れが滞る。

測定媒体の流れが滞ると、ハウジングの温度に応じて測定媒体の温度が変化し易い。これによれば、センサチップは、ハウジングの温度に応じて変化した測定媒体の温度を検出することとなる。言い換えると、センサチップは、ハウジングの温度の影響がほとんどない状態の測定媒体の温度を検出し難い。

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、ハウジングにおいて、流体の流れが滞るのを抑制することができる温度センサ装置を提供することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、流体の温度を検出する温度検出素子が形成されたセンサチップ（２０）と、
一端が開口する有底孔（６２）を有するとともに、有底孔にセンサチップを収容するハウジング（６０）と、を備え、
流体が、有底孔の開口部分（６４）を通じてセンサチップ側に導入されるとともに、導入された流体の流れが有底孔の深さ方向において所定位置で反転し、同じ開口部分を通じて外部に排出される温度センサ装置であって、
有底孔の壁面（６２ａ）には、開口部分から流体が反転する反転部分までの少なくとも一部において、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成され、深さ方向に螺旋をなす螺旋部（７８）が形成されていることを特徴とする。

上記構成では、開口部分から有底孔に流体が導入されると、螺旋部により、開口部分から反転部分へ向かう流体の渦流が発生する。この渦流は、有底孔において壁面付近を流れる。渦流の発生により、有底孔において、壁面付近の圧力は、壁面から離れた部分よりも高くなる。そのため、反転部分で反転して開口部分へ向かう流体は、有底孔における壁面から離れた部分を流れる。

以上により、有底孔において、開口部分から反転部分へ向かう流体を、反転部分から開口部分へ向かう流体と異なる位置に流すことができる。すなわち、開口部分から反転部分へ向かう流体と、反転部分から開口部分へ向かう流体と、がぶつかり合うのを抑制することができる。よって、有底孔において、流体を導入及び排出し易く、流体の流れが滞るのを抑制することができる。

第１実施形態に係る温度センサ装置の概略構成を示す断面図である。 螺旋部の詳細構造を示す図である。 螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。 流体の流れを示す図である。 側面の詳細構造を示す平面図である。 第２実施形態に係る温度センサ装置の概略構成を示す断面図である。 第１変形例に係る温度センサ装置の概略構成を示す断面図である。 第３実施形態に係る温度センサ装置において、螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。 第２変形例に係る温度センサ装置において、螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。 第３変形例に係る温度センサ装置において、螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。 第４変形例に係る温度センサ装置において、螺旋部の詳細構造、及び、流体の流れを示す拡大断面図である。 第５変形例に係る温度センサ装置において、流体の流れを示す図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、有底孔の深さ方向をＺ方向、Ｚ方向と直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向と直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、温度センサ装置１０の概略構成について説明する。

温度センサ装置１０は、流体の温度を検出する装置である。本実施形態では、温度センサ装置１０が、センサチップ２０、リードフレーム３０、回路チップ４０、モールド樹脂５０、ハウジング６０、Ｏリング９０、ポッティング材１００、ターミナル１１０を備えている。温度センサ装置１０が温度を検出する流体としては、例えば、エンジンオイルを採用することができる。温度センサ装置１０は、流体が流れる流体通路２００に取り付けられ、流体通路２００内の流体の温度を検出する。

流体通路２００内では、Ｘ方向に流体が流れている。流体通路２００は、温度センサ装置１０が取り付けられるねじ孔２０２を有している。温度センサ装置１０は、流体通路２００に取り付けられた状態で、一部がねじ孔２０２内に配置される。温度センサ装置１０における流体通路２００から露出した部分は、流体通路２００の外面２００ａ上に配置されるとともに、外気に露出されている。外面２００ａと温度センサ装置１０との間には、シール部材３００が配置されている。シール部材３００は、流体通路２００と温度センサ装置１０との隙間から流体が漏れるのを抑制する部材である。

センサチップ２０は、流体の温度に応じた検出信号を出力する。センサチップ２０は、厚さ方向がＸ方向に沿う板状をなしている。センサチップ２０は、例えば、複数の半導体基板が接合されることにより形成されている。

本実施形態において、センサチップ２０は、Ｘ方向における一方側の表面２０ａと、表面２０ａと反対の裏面２０ｂと、を有している。また、センサチップ２０は、凹部２２と圧力基準室２４とダイアフラム２６とを有している。

凹部２２は、表面２０ａから所定深さ凹んで形成されている。凹部２２が囲む空間には、流体が導入され易い。凹部２２における底面が、センサチップ２０における受圧面とされている。圧力基準室２４は、気密封止され、Ｘ方向の投影視において凹部２２と重なる位置に形成されている。ダイアフラム２６は、凹部２２と圧力基準室２４との間に形成されている。ダイアフラム２６は、センサチップ２０において厚さが薄くされた部分である。

ダイアフラム２６には、図示しないゲージ抵抗が形成され、ゲージ抵抗によりブリッジ回路が構成されている。凹部２２が囲む空間に流体が導入されると、ダイアフラム２６の温度が変化する。ダイアフラム２６の温度が変化すると、ブリッジ回路の両端電圧が変化する。この両端電圧に基づく検出信号をセンサチップ２０が出力する。

また、凹部２２が囲む空間に流体が導入されると、ダイアフラム２６は、流体の圧力に応じてＸ方向に変形する。ダイアフラム２６の変形により、ゲージ抵抗の抵抗値が変化して、ブリッジ回路の中間電圧が変化する。この中間電圧に基づく検出信号をセンサチップ２０が出力する。すなわち、センサチップ２０は、流体の温度を示す検出信号と、流体の圧力を示す検出信号と、を出力する。ゲージ抵抗は、特許請求の範囲に記載の温度検出素子に相当するとともに、圧力検出素子にも相当する。

リードフレーム３０は、センサチップ２０を支持している。リードフレーム３０には、図示しない接着材を介して、裏面２０ｂが固定されている。裏面２０ｂは、Ｚ方向のうち、流体通路２００と反対側の部分がリードフレーム３０に接着され、流体通路２００側の部分がリードフレーム３０に接着されていない。また、リードフレーム３０は、センサチップ２０の検出信号を伝達する配線としても機能する。リードフレーム３０には、センサチップ２０が配置された箇所と異なる箇所で、回路チップ４０が配置されている。

回路チップ４０は、センサチップ２０と同様に、図示しない接着材によりリードフレーム３０に固定されている。また、回路チップ４０は、ワイヤを介してセンサチップ２０及びリードフレーム３０と電気的に接続されている。回路チップ４０には、ワイヤを介して入力された検出信号の処理を行う処理回路が形成されている。処理回路は、例えば、検出信号を増幅する。回路チップ４０により処理された検出信号は、リードフレーム３０及びターミナル１１０を介して外部機器に出力される。

モールド樹脂５０は、センサチップ２０の一部、リードフレーム３０の一部、及び回路チップ４０を封止している。また、モールド樹脂５０は、センサチップ２０と回路チップ４０とを互いに接続するワイヤ、及び、回路チップ４０とリードフレーム３０とを互いに接続するワイヤも封止している。

センサチップ２０は、Ｚ方向における流体通路２００と反対側の部分がモールド樹脂５０により封止されている。センサチップ２０において、Ｚ方向における流体通路２００側の部分は、モールド樹脂５０に封止されていない。言い換えると、センサチップ２０の一部分は、モールド樹脂５０から露出している。詳しくは、凹部２２及びダイアフラム２６は、モールド樹脂５０から露出している。これにより、ダイアフラム２６は、流体と接触する。なお、リードフレーム３０において、モールド樹脂５０から露出する部分がターミナル１１０と接続されている。

ハウジング６０は、一端が開口する有底孔６２を有するとともに、有底孔６２にセンサチップ２０を収容する部材である。本実施形態において、有底孔６２には、さらに、リードフレーム３０の一部、回路チップ４０の一部、モールド樹脂５０の一部が収容されている。

流体は、有底孔６２の開口部分６４を通じてセンサチップ２０側に導入される。導入された流体は、Ｚ方向において有底孔６２の奥側に流れ、有底孔６２における所定位置で流れが反転する。流れが反転した流体は、有底孔６２に流体が導入された開口部分６４と同じ開口部分６４を通じ、流体通路２００の内部に排出される。

本実施形態では、ハウジング６０が、流体通路２００に接続される接続部６６と、ターミナル１１０を保持する保持部６８と、を有している。接続部６６は、略円筒形状をなしている。接続部６６は、例えば、金属材料、樹脂材料を用いて形成される。本実施形態では、接続部６６が、金属材料を用いて形成されている。

接続部６６は、ねじ孔２０２に締結される締結部７０と、保持部６８に固定される固定部７２と、締結部７０及び固定部７２の間に形成された段差部７４と、を有している。締結部７０及び固定部７２は、Ｚ方向に沿って延びる略円筒形状をなしている。締結部７０は、内径及び外径が固定部７２よりも小さくされている。

締結部７０の外周面には、ねじ部７６が形成されている。締結部７０は、流体通路２００のねじ孔２０２に収容され、ねじ孔２０２とねじ部７６とが締結されている。これにより、温度センサ装置１０が流体通路２００に取り付けられている。

有底孔６２は、Ｚ方向に延設されている。すなわち、有底孔６２は、一直線状に延びている。本実施形態において、有底孔６２が延設された方向は、流体通路２００において流体が流れる方向と直交する。

段差部７４における内面の一部、及び、締結部７０の内周面は、有底孔６２の壁面６２ａをなしている。詳しくは、段差部７４における内面の一部、及び、締結部７０の内周面が、壁面６２ａのうちＺ方向に沿う側面６２ｂをなしている。側面６２ｂには、螺旋部７８が形成されている。螺旋部７８の詳細構造については、下記で詳細に説明する。

開口部分６４は、締結部７０のＺ方向における流体通路２００側の端部に形成されている。開口部分６４は、流体通路２００の内部と連通している。これにより、流体は、開口部分６４を通じて、有底孔６２に導入される。

固定部７２は、保持部６８における流体通路２００側の部分を囲むように配置され、保持部６８にかしめ固定されている。これにより、接続部６６が、保持部６８に固定されている。なお、シール部材３００は、段差部７４と外面２００ａとの間に配置されている。

保持部６８は、Ｚ方向に延びる略円柱形状をなしている。保持部６８のＺ方向における流体通路２００側の端面６８ａは、段差部７４とＺ方向に対向する第１対向部６８ｂと、有底孔６２とＺ方向に対向する第２対向部６８ｃと、を有している。

第１対向部６８ｂは、段差部７４と接触している。保持部６８には、第１対向部６８ｂから所定深さを有して溝８０が形成されている。溝８０は、環状をなし、ＸＹ平面において有底孔６２を取り囲んでいる。溝８０には、Ｏリング９０が配置されている。Ｏリング９０は、接続部６６と保持部６８とのかしめによるかしめ圧で押しつぶされる。Ｏリング９０が押しつぶされることで、接続部６６と保持部６８との隙間から流体が漏れるのを抑制することができる。

保持部６８には、第２対向部６８ｃから所定深さを有して溝８２が形成されている。溝８２には、リードフレーム３０の一部、回路チップ４０の一部、モールド樹脂５０の一部、ポッティング材１００が配置されている。ポッティング材１００は、モールド樹脂５０と保持部６８との隙間に流体が漏れるのを抑制する部材である。ポッティング材１００は、樹脂材料を用いて形成されている。

第２対向部６８ｃ及びポッティング材１００は、有底孔６２の壁面６２ａをなしている。詳しくは、第２対向部６８ｃ及びポッティング材１００が、壁面６２ａのうち、有底孔６２の底面６２ｃをなしている。このように、壁面６２ａは、締結部７０、段差部７４、保持部６８、及びポッティング材１００により構成されている。詳しくは、段差部７４における内面の一部及び締結部７０の内周面が側面６２ｂをなし、第２対向部６８ｃ及びポッティング材１００が底面６２ｃをなしている。

リードフレーム３０におけるモールド樹脂５０から露出した部分は、保持部６８により保持されるとともに、ターミナル１１０と接続されている。ターミナル１１０は、リードフレーム３０と溶接により接続されている。ターミナル１１０は、リードフレーム３０と接続された部分から、Ｚ方向において流体通路２００と反対側に延びている。ターミナル１１０は、保持部６８における流体通路２００と反対側から突出している。言い換えると、ターミナル１１０の一部は、保持部６８から露出している。なお、ターミナル１１０は、保持部６８にインサート成形されている。

保持部６８において、流体通路２００と反対側の部分は、ターミナル１１０の露出部分を囲むとともに、外部機器と嵌合可能に形成された有底筒形状をなしている。外部機器が保持部６８と嵌合することにより、ターミナル１１０と外部機器とが電気的に接続される。このように、保持部６８は、ターミナル１１０とともに、温度センサ装置１０のコネクタをなしている。これにより、センサチップ２０の検出信号が、回路チップ４０、リードフレーム３０、ターミナル１１０を介して外部機器に出力される。

次に、図２〜図５に基づき、螺旋部７８の詳細構造、及び、流体の流れについて説明する。

図２及び図３に示すように、螺旋部７８は、側面６２ｂにおいて、Ｚ方向に螺旋をなしている。また、螺旋部７８は、側面６２ｂにおいて、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成されている。

上記したように、流体の流れは、有底孔６２における所定の反転部分で反転する。螺旋部７８は、側面６２ｂにおいて、開口部分６４から反転部分までの少なくとも一部に形成されている。

図４に示すように、有底孔６２に導入された流体は、底面６２ｃに当たって流れが反転する。図４の矢印は、流体の流れを示している。言い換えると、本実施形態では、底面６２ｃが上記した反転部分とされている。センサチップ２０は、有底孔６２において、底面６２ｃと開口部分６４との間に配置されている。詳しくは、センサチップ２０のうち少なくともダイアフラム２６が、底面６２ｃと開口部分６４との間に配置されている。本実施形態では、センサチップ２０全体が、底面６２ｃと開口部分６４との間に配置されている。

また、本実施形態では、側面６２ｂにおいて、凸部により螺旋部７８が形成されている。螺旋部７８は、締結部７０の一部とされている。言い換えると、螺旋部７８及び締結部７０は、単一の部材により構成されている。図５に示すように、ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状は、円形状をなしている。詳しくは、側面６２ｂの断面形状が、真円形状をなしている。

また、本実施形態では、螺旋部７８が、締結部７０の内周面のうち、Ｚ方向における一端から他端までの範囲に、所定ピッチで形成されている。螺旋部７８の突出高さは、ほぼ一定とされている。螺旋部７８が螺旋をなす延設方向に直交する平面において、螺旋部７８の断面形状は、三角形状をなしている。すなわち、螺旋部７８の突出先端は尖っている。なお、図２に示す螺旋部７８は、螺旋部７８における突出先端の位置を用いて示している。

図３及び図４に示すように、流体通路２００内部の流体が開口部分６４から有底孔６２に導入されると、流体は、螺旋部７８に沿って流れ、底面６２ｃへ向かう。開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体は、螺旋部７８に沿って流れるため、螺旋部７８付近を流れる渦流をなす。図３における螺旋部７８付近に示す方向は、開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体が流れる方向である。渦流の発生により、有底孔６２において、側面６２ｂ付近の圧力は、側面６２ｂから離れた部分、すなわちＸＹ平面における有底孔６２の中心付近よりも高くなる。

上記したように、流体は、底面６２ｃに当たると、流れが反転して開口部分６４へ向かう。開口部分６４へ向かう流体は、側面６２ｂ付近よりも圧力が低くされたＸＹ平面における有底孔６２の中心付近を流れる。言い換えると、底面６２ｃから開口部分６４へ向かう流体は、開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体よりも側面６２ｂから離れた部分を流れる。図３の白矢印は、底面６２ｃから開口部分６４へ向かう流体の流れを示している。

次に、上記した温度センサ装置１０の効果について説明する。

本実施形態では、有底孔６２において、開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体を、底面６２ｃから開口部分６４へ向かう流体と異なる位置に流すことができる。すなわち、開口部分６４から底面６２ｃへ向かう流体と、底面６２ｃから開口部分６４へ向かう流体と、がぶつかり合うのを抑制することができる。よって、有底孔６２において、流体を導入及び排出し易く、流体の流れが滞るのを抑制することができる。

また、本実施形態では、ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状が円形状をなしている。これによれば、側面６２ｂの断面形状が多角形状とされた構成に較べて、流体が側面６２ｂにぶつかり難い。言い換えると、流体の流れが妨げられるのを抑制することができる。そのため、有底孔６２において、流体の流れを速くすることができる。よって、流体の流れが滞るのを効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、有底孔６２が、一直線状に延びている。これによれば、有底孔６２が曲がった構成に較べて、流体が側面６２ｂにぶつかり難い。言い換えると、流体の流れが妨げられるのを抑制することができる。そのため、有底孔６２において、流体の流れを速くすることができる。よって、流体の流れが滞るのを効果的に抑制することができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した温度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

図６に示すように、温度センサ装置１０は、ハウジング６０よりも熱伝導率が低い断熱部材１２０を備えている。断熱部材１２０は、例えば、セラミック、ゴム、樹脂材料を用いて形成されている。

本実施形態において、断熱部材１２０は、少なくとも接続部６６よりも熱伝導率が低くされている。断熱部材１２０は、固定部７２の外面に配置されている。言い換えると、断熱部材１２０は、ハウジング６０と外気との境界に配置されている。すなわち、断熱部材１２０は、固定部７２に積層されている。

ところで、ハウジング６０の温度は、外気の温度に応じて変化する虞がある。同様に、流体の温度は、ハウジング６０の温度に応じて変化する虞がある。すなわち、流体の温度は、外気の温度に応じて変化する虞がある。

これに対し、本実施形態では、断熱部材１２０が配置されない構成に較べて、流体から外気への伝熱、及び、外気から流体への伝熱を抑制することができる。したがって、外気の温度に応じて流体の温度が変化するのを抑制することができる。言い換えると、センサチップ２０は、外気の温度の影響がほとんどない状態の流体の温度を検出し易い。

なお、本実施形態では、断熱部材１２０が固定部７２の外面に配置された例を示したが、これに限定するものではない。図７の第１変形例に示すように、断熱部材１２０が、側面６２ｂ、すなわち締結部７０の内周面に配置された例を採用することもできる。言い換えると、断熱部材１２０が、側面６２ｂをなしている。なお、第１変形例では、断熱部材１２０の厚さがほぼ一定とされている。

この例では、流体からハウジング６０への伝熱、及び、ハウジング６０から流体への伝熱を抑制することができる。したがって、ハウジング６０と外気との境界に断熱部材１２０が配置された構成に較べて、センサチップ２０は、ハウジング６０の温度の影響がほとんどない状態の流体の温度をより検出し易い。

また、断熱部材１２０が締結部７０の内周面に配置された構成では、締結部７０の内周面に凹部及び凸部が形成されず、断熱部材１２０が凹凸形状をなす例を採用することもできる。この例では、断熱部材１２０が、凹凸形状により形成された螺旋部７８をなす。このように、螺旋部７８が、ハウジング６０と異なる部材とされた例を採用することもできる。また、断熱部材１２０が、ハウジング６０に埋め込まれた例を採用することもできる。

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した温度センサ装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

図８に示すように、螺旋部７８は、側面６２ｂにおける、センサチップ２０と対向する部分にのみ形成されている。言い換えると、螺旋部７８は、Ｚ方向において、側面６２ｂにおけるセンサチップ２０の配置位置と重なる部分にのみ形成されている。

本実施形態では、有底孔６２において、少なくともセンサチップ２０の周辺に流体の渦流が発生する。よって、センサチップ２０の周辺において、流体の流れが滞るのを抑制することができる。これによれば、センサチップ２０の周辺における流体の温度は、ハウジング６０の温度に応じて変化し難い。したがって、センサチップ２０と対向する部分に螺旋部７８が形成されない構成に較べて、センサチップ２０は、ハウジング６０の温度の影響がほとんどない状態の流体の温度をより検出し易い。

また、本実施形態において、側面６２ｂにおけるセンサチップ２０と対向しない部分には、螺旋部７８が形成されない。そのため、螺旋部７８のコストを抑制することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、螺旋部７８の突出先端が尖った例を採用したが、これに限定するものではない。図９の第２変形例に示すように、螺旋部７８の突出先端が曲面とされた例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、螺旋部７８が凸部をなす例を示したが、これに限定されるものではない。図１０の第３変形例に示すように、凹部により螺旋部７８が形成された例を採用することもできる。この例では、螺旋部７８を溝と称することもできる。

また、図１１の第４変形例に示すように、螺旋部７８がねじ形状をなす例を採用することもできる。この例では、側面６２ｂがねじ切りされることにより、螺旋部７８が形成されている。ねじ形状とされた螺旋部７８は、凹部及び凸部の両方により形成されている。

また、上記実施形態において、流体は、底面６２ｃに当たって流れが反転する例を示したが、これに限定するものではない。図１２の第５変形例に示すように、有底孔６２に導入された流体が、底面６２ｃの手前で反転する例を採用することもできる。この例では、開口部分６４が底面６２ｃよりも鉛直方向下方となるように配置され、流体が重力によって反転する。

また、上記実施形態では、センサチップ２０が流体と接触する例を示したが、これに限定するものではない。センサチップ２０と流体が接触しない例を採用することもできる。例えば、有底孔６２にメタルダイアフラムが配置され、メタルダイアフラム及び有底孔６２の壁面６２ａにより囲まれる空間に、センサチップ２０が配置されてもよい。この例では、メタルダイアフラム及び壁面６２ａにより囲まれる空間にオイルが充填される。流体は、メタルダイアフラムに当たって流れが反転する。

また、上記実施形態では、センサチップ２０の厚さ方向がＸ方向に沿う例を示したが、これに限定するものではない。センサチップ２０の厚さ方向がＺ方向に沿う例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、ハウジング６０が接続部６６及び保持部６８により構成された例を示したが、これに限定するものではない。ハウジング６０が単一の部材により構成された例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、温度センサ装置１０が、センサチップ２０、リードフレーム３０、回路チップ４０、モールド樹脂５０、ハウジング６０、Ｏリング９０、ポッティング材１００、ターミナル１１０を備える例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。温度センサ装置１０は、少なくともセンサチップ２０及びハウジング６０を備え、流体の温度を検出する構成であれば採用することができる。

また、上記実施形態では、ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状が真円形状をなす例を示したが、これに限定するものではない。ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状が、楕円形状とされた例を採用することもできる。また、ＸＹ平面に沿う側面６２ｂの断面形状が、多角形状とされた例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、外面２００ａと温度センサ装置１０との間にシール部材３００が配置された例を示したが、これに限定するものではない。ねじ孔２０２とねじ部７６との間にシールテープが設けられ、外面２００ａと温度センサ装置１０との間にシール部材３００が配置されない例を採用することもできる。

１０…温度センサ装置、２０…センサチップ、２０ａ…表面、２０ｂ…裏面、２２…凹部、２４…圧力基準室、２６…ダイアフラム、３０…リードフレーム、４０…回路チップ、５０…モールド樹脂、６０…ハウジング、６２…有底孔、６２ａ…壁面、６２ｂ…側面、６２ｃ…底面、６４…開口部分、６６…接続部、６８…保持部、６８ａ…端面、６８ｂ…第１対向部、６８ｃ…第２対向部、７０…締結部、７２…固定部、７４…段差部、７６…ねじ部、７８…螺旋部、８０…溝、８２…溝、９０…Ｏリング、１００…ポッティング材、１１０…ターミナル、１２０…断熱部材、２００…流体通路、２００ａ…外面、２０２…ねじ孔、３００…シール部材

Claims (10)

1. 流体の温度を検出する温度検出素子が形成されたセンサチップ（２０）と、
   一端が開口する有底孔（６２）を有するとともに、前記有底孔に前記センサチップを収容するハウジング（６０）と、を備え、
   前記流体が、前記有底孔の開口部分（６４）を通じて前記センサチップ側に導入されるとともに、導入された前記流体の流れが前記有底孔の深さ方向において所定位置で反転し、同じ前記開口部分を通じて外部に排出される温度センサ装置であって、
   前記有底孔の壁面（６２ａ）には、前記開口部分から前記流体が反転する反転部分までの少なくとも一部において、凹部及び凸部の少なくとも一方により形成され、前記深さ方向に螺旋をなす螺旋部（７８）が形成されていることを特徴とする温度センサ装置。
2. 前記センサチップは、前記有底孔において、前記開口部分と前記反転部分との間に配置され、
   前記有底孔に導入された前記流体は、前記有底孔の底面（６２ｃ）に当たって反転することを特徴とする請求項１に記載の温度センサ装置。
3. 前記開口部分が、前記有底孔の底面よりも鉛直方向下方となるように配置される温度センサ装置であって、
   前記有底孔に導入された前記流体は、前記底面の手前で反転することを特徴とする請求項１に記載の温度センサ装置。
4. 前記螺旋部は、前記壁面がねじ切りされたねじ形状をなしていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度センサ装置。
5. 前記センサチップは、前記有底孔において、前記開口部分と前記反転部分との間に配置され、
   前記螺旋部は、前記壁面における、前記センサチップと対向する部分にのみ形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の温度センサ装置。
6. 前記深さ方向と直交する平面において、前記壁面の断面形状は、円形状をなしていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の温度センサ装置。
7. 前記有底孔は、一直線状に延びていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の温度センサ装置。
8. 前記センサチップには、前記流体の圧力を検出する圧力検出素子が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の温度センサ装置。
9. 前記流体が流れる流体通路（２００）に取り付けられる請求項１〜８のいずれか１項に記載の温度センサ装置であって、
   前記流体通路に取り付けられた状態で、前記ハウジングは、少なくとも前記開口部分が前記流体通路の内部に配置されるとともに、一部が外気に露出し、
   前記ハウジングよりも熱伝導率が低く、前記ハウジングに配置された断熱部材（１２０）をさらに備えていることを特徴とする温度センサ装置。
10. 前記断熱部材は、前記壁面に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の温度センサ装置。

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