JP2016188024A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】袋形状をなす金属製の筐体を備える電子制御装置において、実装禁止領域の増大を抑制しつつ放熱性を向上すること。
【解決手段】電子制御装置は、袋形状をなしてＺ方向の一端側に底壁部４０を有するとともに底壁部に連結された側壁部４２を有し、Ｚ方向の他端側が開口部とされた金属製の筐体３１と、筐体に収容される回路基板３０と、回路基板に実装されたコネクタと、弾性部材６０と、を備える。筐体は、底壁部から突出する突起部４５を有している。弾性部材は、突起部が挿入される孔部が形成された本体部６１を有し、孔部に突起部が挿入された挿入状態で弾性変形による反力により突起部に固定される。Ｚ方向において、回路基板の底壁部側に弾性部材が取り付けられており、挿入状態で、Ｘ方向において本体部と側壁部の間に回路基板が配置される。
【選択図】図１４

Description

本発明は、袋形状をなす金属製の筐体と、筐体に収容される回路基板と、回路基板に実装されて筐体の開口部を閉塞するコネクタと、を備える電子制御装置に関する。

袋形状をなす筐体と、筐体に収容される回路基板と、回路基板に実装されて筐体の開口部を閉塞するコネクタと、を備える電子制御装置として、たとえば特許文献１が開示されている。

この電子制御装置において、筐体は、底壁部内面から開口部側に突出する二対の矩形状突起部を有している。対をなす矩形状突起部の互いの対向面には、微細山形形状部が形成されている。回路基板は、微細山形形状部の山部を押しつぶしながら、対をなす矩形状突起部の間に嵌入され、対をなす矩形状突起部により挟持される。回路基板は、筐体の深さ方向において、開口部側の端部がコネクタを介して筐体に固定され、底壁部側の端部が対をなす矩形状突起部によって筐体に固定される。

特開２００２−１３４９６３号公報

回路基板の生じた熱を、筐体、ひいては筐体の外部へ効率よく放熱させる場合、金属製の筐体を採用する。この場合、微細山形形状部が潰れにくい。仮に挟持できたとしても、回路基板において、矩形状突起部で挟持される部分及びその周囲部分が歪むため、電子部品の実装禁止領域が増大してしまう。

回路基板の厚み方向において、筐体の端部（角部）にはＲが必要である。また、製造上、底壁部内面に直交する側面を有した矩形状突起部を形成することはできず、実際は、底壁部に近づくほど矩形状突起部の厚みが厚いテーパ形状となる。これらにより、筐体の角部近傍に矩形状突起部を形成することができない。また、上記構成では、対をなす矩形状突起部の間に回路基板を配置するため、回路基板と筐体の側壁部との間には、矩形状突起部が位置する。よって、厚み方向において回路基板が筐体の壁面から遠ざかり、回路基板から筐体への放熱性が低下してしまう。

本発明は上記問題点に鑑み、袋形状をなす金属製の筐体を備える電子制御装置において、実装禁止領域の増大を抑制しつつ放熱性を向上することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、袋形状をなして深さ方向の一端側に底壁部（４０）を有するとともに底壁部に連結された側壁部（４２）を有し、深さ方向の他端側が開口部（４１）とされる金属製の筐体（３１）と、
筐体に収容される回路基板（３０）と、
回路基板に実装されて筐体の開口部を閉塞し、回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ（３２）と、
を備える電子制御装置であって、
筐体が、底壁部の内面から突出する突起部（４５）を有しており、
突起部が挿入される孔部（６２）が形成された本体部（６１）を有し、孔部に突起部が挿入された挿入状態で弾性変形による反力により突起部に固定される弾性部材（６０）をさらに備え、
深さ方向において、回路基板の底壁部側に弾性部材が取り付けられており、挿入状態で、回路基板の厚み方向において、本体部と側壁部の間に回路基板が配置されることを特徴とする。

これによれば、回路基板に弾性部材が取り付けられている。また、弾性部材は、筐体の突起部に固定される。このため、回路基板の底壁部側を筐体に固定しても、回路基板には固定にともなう応力がほとんど作用しない。したがって、回路基板の底壁部側を筐体に対して固定しつつ、実装禁止領域の増大を抑制することができる。

また、弾性部材は、深さ方向において回路基板の底壁部側に取り付けられている。そして、挿入状態で、本体部と側壁部の間に回路基板が配置される。このため、厚み方向において、突起部よりも回路基板を側壁部に対して近い位置に配置することができる。従来よりも回路基板を側壁部（筐体）に近づけることができるため、回路基板から筐体への放熱性を向上することができる。

開示された他の発明のひとつは、回路基板は、厚み方向に貫通する貫通部を有し、
弾性部材は、本体部から厚み方向に突出し、貫通部に配置されて回路基板に係止する係止部（６４）を有することを特徴とする。

これによれば、回路基板の貫通部に弾性部材の係止部を係止させることで、弾性部材を回路基板に取り付けることができる。すなわち、簡素な構成で、上記した効果を奏することができる。

第１実施形態の電子制御装置が配置される車両の概略構成を示す平面図である。 エンジンコンパートメントにおいて、電子制御装置の配置を示す平面図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す斜視図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す平面図である。 バッテリ及びバッテリの横に配置された電子制御装置を示す平面図である。 電子制御装置を示す斜視図である。 電子制御装置のうち、基板が収容された筐体を示す平面図である。 基板が収容された筐体を示す平面図である。 図７のIX-IX線に沿う断面図である。 電子制御装置のうち、ブラケットの構成を示す展開図である。 回路基板に取り付けられた弾性部材を示す平面図である。 回路基板に取り付けられた弾性部材を示す平面図である。 図１１のXIII-XIII線に沿う断面図である。 弾性部材の孔部に突起部が挿入された状態を示す断面図であり、図１３に対応している。 第２実施形態の電子制御装置のうち、基板が収容された筐体を示す断面図であり、図９に対応している。 弾性部材を示す斜視図である。 回路基板に取り付けられた弾性部材を示す平面図である。 回路基板に取り付けられた弾性部材を示す平面図である。 回路基板に取り付けられた弾性部材を示す断面図であり、図１３に対応している。 弾性部材の孔部に突起部が挿入された状態を示す断面図であり、図１９に対応している。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、袋形状をなす筐体の深さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する筐体の厚み方向（回路基板の厚み方向）をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する筐体の幅方向をＹ方向と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態の電子制御装置の搭載環境について説明する。

図１に示すように、車両１０は、フロントウインドシールド１１よりも前方に、ボンネット１２を有している。ボンネット１２は、フードとも称される。車両の左右方向において、ボンネット１２の両サイドには、図示しないタイヤや、タイヤによる石、泥、水などのはねから乗員を保護するために、フロントフェンダ１３が取り付けられている。また、車両１０の前方には、左右両側にヘッドライト１４が設けられている。ヘッドライト１４の間には、外部から空気を取り入れるためのフロントグリル１５が設けられている。

図２に示すように、隔壁１６により、乗員が搭乗する車室内（キャビン）と隔てられたエンジンコンパートメント１７は、ボンネット１２の下に位置し、エンジン１８や車両補機などが配置されている。エンジンコンパートメント１７は、エンジンルームとも称される。エンジンコンパートメント１７は、フロントフェンダ１３、フロントグリル１５、及び隔壁１６などによって区画形成されている。エンジンコンパートメント１７が区画室に相当し、ボンネット１２が区画室上の蓋に相当する。

エンジンコンパートメント１７には、エンジン１８以外にも、バッテリ１９、電子制御装置２０、及びリレーボックス２１などが配置されている。電子制御装置２０は、エンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として構成されている。バッテリ１９が、箱状部材に相当する。電子制御装置２０は、エンジン１８が出力すべき目標トルクを算出する。また、電子制御装置２０は、エンジン１８が要求される目標トルクを生じるために、ワイヤハーネス２２を通じて、スロットルバルブの開度、燃料噴射量、及び点火タイミングなどを制御する。

リレーボックス２１は、車内の電装品に対してバッテリ１９の電力を分配するために、多数のリレーやヒューズなどで構成されている。このリレーボックス２１には、ワイヤハーネス２３の一部を通じて、電子制御装置２０へ電力を供給したり、電子制御装置２０から制御信号が入力されたりする。この制御信号により、車両１０に搭載された電装品への電力の供給が制御される。また、ワイヤハーネス２３の残りは、隔壁１６に設けられた貫通孔１６ａを通じて、図示しないボディ系の各種ＥＣＵ、メータ、各種スイッチなどに接続されている。これにより、電子制御装置２０とボディ系の各種ＥＣＵや制御対象との間で信号のやりとりが可能となっている。

次に、図３〜図１０に基づき、バッテリ１９及び該バッテリ１９の隣に配置される電子制御装置２０について説明する。

バッテリ１９は、各種の電気機器、電子機器の制御を行うために充放電する。図３及び図４に示すように、バッテリ１９は、略直方体形状をなしており、外表面として、図示しない端子などが形成された上面１９ａと、側面である長側面１９ｂ及び短側面１９ｃと、上面１９ａと反対の図示しない底面と、を有している。長側面１９ｂは、略長方形をなす上面１９ａの長辺に連結された側面であり、短側面１９ｃは、上面１９ａの短辺に連結された側面である。一対の長側面１９ｂ及び一対の短側面１９ｃは、いずれもほぼ全面が平坦な面、すなわち平面部１９ｄとなっている。バッテリ１９は、後述するブラケット３３のトレイ部５４を構成する底板部５５上に配置されている。

バッテリ１９は、トレイ部５４、ひいては車両１０に固定されている。バッテリ１９の上面１９ａには、バッテリ１９をクランプするクランプ部材２４が配置されている。クランプ部材２４は、長辺の中央付近において短辺方向に沿って上面１９ａを跨ぐように配置されている。図３及び図５に示すように、クランプ部材２４の両端は、上面１９ａよりも外側に延設されている。クランプ部材２４の両端には、Ｊ型のフック部材２５が連結されている。フック部材２５において、クランプ部材２４との連結端と反対の下端部は、Ｊ字状に屈曲されている。上記したトレイ部５４を構成する横板部５６，５７のうち、バッテリ１９の長側面１９ｂに対向配置された横板部５７に掛け止め部５９が形成されており、この掛け止め部５９にフック部材２５の下端部が掛け止めされている。このように、バッテリ１９は、底板部５５とクランプ部材２４によって挟持されている。

図３〜図１０に示すように、電子制御装置２０は、回路基板３０と、筐体３１と、コネクタ３２と、ブラケット３３と、を有している。回路基板３０は、プリント基板に電子部品が実装されてなる。図９に示すように、回路基板３０は、筐体３１内に収容されており、図示しない固定手段により、筐体３１に固定されている。回路基板３０には、コネクタ３２も実装されている。図９では、便宜上、電子部品の図示を省略している。また、図９では、一例として、筐体３１内に、１枚のプリント基板のみが収容されている。電子部品は、回路基板３０において側壁部４２と反対の面にのみ配置されている。

筐体３１は、その内部空間に回路基板３０を収容する。筐体３１は、金属材料を用いて形成されており、回路基板３０の生じた熱を筐体３１の外部に放熱する機能を果たす。筐体３１は、図９に示すように、袋形状をなしており、自身の深さ方向であるＺ方向の一端側に底壁部４０を有し、底壁部４０と反対の他端側に開口部４１を有している。筐体３１は、内部空間を規定する壁部として上記した底壁部４０とともに、側壁部４２を有している。側壁部４２は筒状をなし、その一端が底壁部４０に連結され、他端が開口部４１の周縁部分をなしている。このような袋形状をなす筐体３１は、単一部材により構成することもできるし、複数の部材を組み付けることで構成することもできる。本実施形態では、パンチを用いたインパクト加工法を採用することで、筐体３１が単一部材で構成されている。インパクト加工法を採用すると、アルミダイカスト法を用いた単一部材や複数部材の組み付けに較べて、筐体３１のＸ方向の長さ、すなわち厚みを薄くすることができる。また、単一部材を採用すると、複数部材に較べて筐体３１の厚みを薄くすることができる。

筐体３１は、図７、図８、及び図９に示すように、その外表面として、底壁部４０の外面である底面４３ａと、バッテリ１９の平面部１９ｄに対向配置される対向面４３ｂと、対向面４３ｂと反対の裏面４３ｃと、対向面４３ｂ及び裏面４３ｃにおけるＹ方向の両端をそれぞれ連結する一対の連結面４３ｄと、有している。そして、一対の連結面４３ｄが、Ｚ方向の少なくとも一部であってＸ方向の所定範囲に、裏面４３ｃに近づくほどＹ方向における一対の連結面４３ｄの間隔が狭くなるように傾斜した斜面部４３ｅをそれぞれ有している。一対の斜面部４３ｅは、互いに対向するように設けられている。なお、一対の連結面４３dの間隔とは、一方の連結面４３ｄから他方の連結面４３ｄまでのＹ方向の距離である。

本実施形態では、対向面４３ｂ及び裏面４３ｃがほぼ平坦な面となっている。そして、連結面４３ｄは、対向面４３ｂ及び裏面４３ｃとの連結部分である屈曲部を除いて、斜面部４３ｅとなっている。すなわち、連結面４３ｄのほぼ全面が斜面部４３ｅとなっている。連結面４３ｄと対向面４３ｂとのなす角度は鋭角とされ、連結面４３ｄと裏面４３ｃとのなす角度は鈍角となっている。このため、図８に示すように、Ｚ方向からみて、筐体３１は略台形状をなしている。また、底壁部４０には、図８に示すように、底面４３ａに開口する所定深さのねじ穴４４が形成されている。

このように構成される筐体３１は、図３及び図４に示すように、バッテリ１９における一方の短側面１９ｃの隣（横）に配置されている。詳しくは、短側面１９ｃに対し、筐体３１の対向面４３ｂが対向配置されている。筐体３１は、開口部４１が底壁部４０に対して上方となるように、短側面１９ｃ（平面部１９ｄ）の横に配置されている。すなわち、コネクタ３２が、底壁部４０に対して上方となるように配置されている。

コネクタ３２は、回路基板３０に実装されており、回路基板３０と外部機器とを電気的に中継する。コネクタ３２の一部は、図９に示すように、筐体３１から外部に露出されている。コネクタ３２には、外部機器側のコネクタ（メスコネクタ）が嵌合され、コネクタ３２及びメスコネクタを介して、回路基板３０が上記したワイヤハーネス２２，２３と電気的に接続される。

コネクタ３２は、図９に示すように、樹脂などの電気絶縁性材料を用いて形成されたハウジング３２ａと、導電性材料を用いて形成され、ハウジング３２ａに保持された複数の端子３２ｂと、を有している。複数の端子３２ｂは、ハウジング３２ａに対してＹ方向に配列されるとともに、Ｘ方向に多段に配置されている。すなわち、コネクタ３２の長手方向がＹ方向となっている。なお、段数は、特に限定されない。コネクタ３２は、筐体３１の開口部４１及びその周辺に配置され、開口部４１を閉塞している。ハウジング３２ａと筐体３１とは、開口部４１の周辺において嵌合している。また、ハウジング３２ａと側壁部４２における開口部４１の周囲部分との間には、図示しない防水用のシール材が配置されている。これにより、筐体３１の内部空間が防水空間となっている。図９では、端子３２ｂが回路基板３０（プリント基板）に対して挿入実装されているが、表面実装構造を採用することもできる。

図３、図６、及び図７に示すように、コネクタ３２のハウジング３２ａは３つの嵌合口を有している。３つの嵌合口の一部が、エンジン１８を駆動させるためのワイヤハーネス２２との接続に供せられるエンジンブロックとされ、残りの嵌合口が、リレーボックス２１及びボディＥＣＵに対応するワイヤハーネス２３との接続に供せられるボディブロックとされている。そして、図２に示した配置において、エンジンブロックがエンジン１８に近い側、ボディブロックがリレーボックス２１や貫通孔１６ａに近い側となるように、ワイヤハーネス２２，２３の配索を考慮して、各ブロックの配置が決定されている。なお、コネクタ３２の嵌合口の数は特に限定されない。

ブラケット３３は、回路基板３０が収容された筐体３１を、車両１０に取り付けるための部材である。このブラケット３３は、金属製の介在部５０と、金属製の一対の板ばね部５１を少なくとも有している。介在部５０は、バッテリ１９の平面部１９ｄ（短側面１９ｃ）と筐体３１の対向面４３ｂとの間に介在する。介在部５０は、一対の板ばね部５１を連結するものであるため、連結部と称することもできる。また、介在部５０のＹ方向両端に板ばね部５１がそれぞれ連結されているため、基部（ベース）と称することもできる。介在部５０は、Ｙ方向において対向面４３ｂを跨いでいる。

板ばね部５１は、介在部５０のＹ方向両端からＸ方向において裏面４３ｃ側に延びるとともに、一対の連結面４３ｄの斜面部４３ｅにそれぞれ接触して、対応する斜面部４３ｅにばね変形による反力を付与する。板ばね部５１と介在部５０との連結方法は特に限定されない。介在部５０と板ばね部５１とを別部材で構成し、たとえば溶接により連結してもよい。本実施形態では、図１０に示すように、平板状の金属板を所定形状に加工することで、ブラケット３３が構成される。すなわち、板ばね部５１と介在部５０とが、同一金属板の一部同士として一体的に連結されている。図１０では、介在部５０と板ばね部５１との境界（連結部分）を破線で示している。また、その他の境界についても破線で示している。

板ばね部５１は、介在部５０のＹ方向両端に設けられており、介在部５０に対してバッテリ１９とは反対側に折曲されている。一対の板ばね部５１のうち、Ｘ方向の少なくとも一部は、介在部５０から遠ざかるほど一対の板ばね部５１の間隔が狭くなるように形成されている。なお、一対の板ばね部５１の間隔とは、一方の板ばね部５１から他方の板ばね部５１までのＹ方向の距離である。板ばね部５１は、介在部５０との連結端に屈曲部（折曲部）を有している。本実施形態では、板ばね部５１のうち、屈曲部を除く部分が、介在部５０から遠ざかるほど一対の板ばね部５１の間隔が狭くなるように形成されている。換言すれば、筐体３１の斜面部４３ｅに接触するように板ばね部５１と介在部５０とのなす角度が鋭角となっている。この角度は、対向面４３ｂと連結面４３ｄ（斜面部４３ｅ）とのなす角度よりも若干小さい角度となっている。これにより板ばね部５１は、対応する斜面部４３ｅに接触するとともに、該斜面部４３ｅにばね変形による反力を付与することができる。

本実施形態では、図６及び図１０に示すように、板ばね部５１が、Ｚ方向において、介在部５０の一部のみに連結されている。詳しくは、Ｚ方向において、介在部５０の上端から下端までのうち、上端から所定範囲の部分にのみ板ばね部５１が連結され、下端から上方への一部の範囲には連結されていない。しかしながら、介在部５０の上端から下端にわたって、板ばね部５１が連結される構成としてもよい。板ばね部５１の介在部５０に対する曲げ角度は、Ｚ方向においてほぼ一定となっている。

また、板ばね部５１における斜面部４３ｅとの対向部分にたとえば突起を設け、この突起が斜面部４３ｅに接触する構成とすることもできる。これによれば、板ばね部５１と斜面部４３ｅとの接触面積を減らし、ブラケット３３に対して、回路基板３０及びコネクタ３２を含む筐体３１を取り付けやすくすることができる。なお、筐体３１とブラケット３３とを固定する際には、筐体３１には回路基板３０が収容されており、回路基板３０にはコネクタ３２が実装されている。したがって、厳密には、回路基板３０及びコネクタ３２を含む筐体３１と、ブラケット３３とを固定する。しかしながら、以下においては、単に、筐体３１とブラケット３３とを固定すると示す。

さらに本実施形態では、ブラケット３３が、支持部５２と、トレイ部５４と、を有している。支持部５２が、第１支持部に相当する。支持部５２及びトレイ部５４は、ブラケット３３を構成する他の部分と連結されている。支持部５２及びトレイ部５４の構成材料としては、金属材料及び樹脂材料の少なくとも一方を採用することができる。支持部５２及びトレイ部５４を樹脂材料により一体的に成形し、成形された部材に対して、介在部５０及び板ばね部５１を有する金属部材を、たとえば圧入により固定することで連結してもよい。また、金属材料を用いて形成された支持部５２を、介在部５０及び板ばね部５１のいずれかに連結させ、介在部５０、板ばね部５１、及び支持部５２を有する金属部材を、樹脂成形されたトレイ部５４に対して圧入固定してもよい。また、金属材料を用いて形成された支持部５２と、金属材料を用いて形成されたトレイ部５４を、たとえば溶接により連結してもよい。さらには、金属材料を用いて形成された支持部５２及びトレイ部５４を、溶接などによって、介在部５０や板ばね部５１に連結してもよい。

本実施形態では、上記したように、平板状の金属板を所定形状に加工することで、ブラケット３３が構成されている。すなわち、介在部５０と板ばね部５１だけでなく、支持部５２やトレイ部５４も、同一の金属板の一部として構成されている。

図３、図５、図６、及び図１０に示すように、支持部５２は、筐体３１の底壁部４０を支持する。本実施形態では、この支持部５２に、筐体３１をねじ締結するための貫通孔５３が形成されている。そして、図５に示すねじ３４が、貫通孔５３を挿通し、筐体３１の底壁部４０に形成されたねじ穴４４にねじ込まれて、筐体３１が支持部５２に固定されている。また、支持部５２は、図５及び図１０に示すように、トレイ部５４を構成する底板部５５に連結されている。図５では、支持部５２と底板部５５との境界を破線で示している。支持部５２は、底板部５５のＸ方向の端部であって、Ｙ方向の両端付近にそれぞれ連結されている。支持部５２は、Ｚ方向からの投影視において、筐体３１の底壁部４０におけるＹ方向の両端付近と重なっている。

トレイ部５４は、ブラケット３３のうち、バッテリ１９が配置される部分である。このトレイ部５４は、底板部５５と、横板部５６，５７と、を有している。底板部５５が第２支持部に相当し、横板部５７が補強部に相当する。本実施形態では、底板部５５及び横板部５６，５７も、介在部５０、板ばね部５１、及び支持部５２を構成する金属板の一部として構成されている。すなわち、底板部５５と横板部５６，５７が、同一の金属板の一部として構成されている。しかしながら、底板部５５と横板部５６，５７とを別部材とすることもできる。さらには、横板部５６と横板部５７を別部材とすることもできる。

底板部５５は、バッテリ１９を支持する。底板部５５は、ＸＹ平面の形状が、バッテリ１９に対応して矩形状（長方形）をなしている。上記したように、底板部５５のＸ方向における一端、すなわちバッテリ１９の短側面１９ｃに対応する端部の一方には、支持部５２が連結されている。また、支持部５２が連結された端部において、２つの支持部５２の間には、介在部５０の下端が連結されている。支持部５２は、底板部５５と同一平面に位置するとともに、底板部５５からＸ方向に延設されている。すなわち、支持部５２は、底板部５５に対して折曲されていない。一方、介在部５０は、底板部５５とのなす角度が略９０度となるように、底板部５５に対して折曲されている。

底板部５５は、中心付近に貫通形成された固定孔５８を有している。この固定孔５８により、ブラケット３３、すなわち電子制御装置２０は、車両１０のボディ、又は、該ボディに固定された取り付け部に、ねじ締結される。なお、電子制御装置２０の車両１０への固定部位は、底板部５５に限定されるものではない。ブラケット３３の他の部分での固定も可能である。また、クランプ部材２４を介して、ラジエータサポートなどの取り付け部に固定することもできる。

横板部５６は、底板部５５に対して、介在部５０及び支持部５２が連結された端部と反対の端部に連結されている。横板部５６は、ＹＺ平面の形状が矩形状（長方形）をなしており、Ｙ方向において、底板部５５と同じ長さを有している。この横板部５６は、底板部５５とのなす角度が略９０度となるように、底板部５５に対して折曲されている。図６に示すように、介在部５０と横板部５６とは、互いに対向している。

一対の横板部５７は、底板部５５におけるＹ方向の端部、すなわちバッテリ１９の長側面１９ｂに対応する端部に、それぞれ連結されている。一対の横板部５７は、底板部５５とのなす角度が略９０度となるように、底板部５５に対して折曲されている。一対の横板部５７は、互いに対向している。横板部５７におけるＸ方向の一端は、たとえば溶接により、横板部５６におけるＹ方向の端部に連結されている。

また、図６に示すように、横板部５７におけるＸ方向の他端は、たとえば溶接により、介在部５０におけるＹ方向の端部に連結されている。すなわち、横板部５７は、介在部５０に対し、Ｘ方向において板ばね部５１と反対側に延設されている。一対の横板部５７の対向間隔は、介在部５０及び横板部５６によって保持されている。底板部５５の周囲を、介在部５０及び横板部５６，５７が取り囲んでいるため、バッテリ１９の位置決めが容易であり、バッテリ１９の位置ずれも抑制することができる。

しかしながら、横板部５７を、たとえば溶接によって、板ばね部５１に連結することもできる。この場合には、図６に示す構成よりも、横板部５７の板厚の分、Ｘ方向において電子制御装置２０の厚みをより薄くすることができる。

横板部５７のＺ方向の高さは、横板部５６との連結端からＸ方向に所定の範囲、具体的には、Ｘ方向の中央付近までの範囲において、横板部５６とほぼ同じ高さとなっている。一方、介在部５０側の端部において、横板部５７の高さは、介在部５０とほぼ同じ高さとなっている。そして、横板部５７の高さは、Ｘ方向の中央付近から介在部５０側の端部に向けて、徐々に高くなっている。このように、Ｘ方向において回路基板３０に近い側の方が、横板部５７の高さが高くなっている。また、横板部５７には、Ｘ方向における中央付近に、フック部材２５のＪ字状の下端部が掛け止めされる掛け止め部５９が形成されている。

さらに本実施形態の電子制御装置２０は、弾性部材６０をさらに備えている。次に、図９、図１１〜図１４に基づき、弾性部材６０及び弾性部材６０による回路基板３０の固定構造について説明する。

図９に示すように、筐体３１は、底壁部４０の内面から開口部４１側に突出する突起部４５（ボス）を有している。突起部４５は、底壁部４０において少なくとも１か所に設けられている。たとえば、底壁部４０のＹ方向における中央付近の１か所のみに設けられてもよいし、Ｙ方向に互いに離間して複数箇所に設けられてもよい。

本実施形態において、突起部４５は、筐体３１の他の部分と一体的に形成されている。たとえば上記したインパクト加工法により、突起部４５も筐体３１の一部として構成されている。これによれば、１回の成形で、筐体３１の袋形状とともに突起部４５を形成することができる。アルミダイカスト法によっても、１回の成形で、筐体３１の袋形状とともに突起部４５を形成することができる。

突起部４５は、略円柱状をなしている。突起部４５は、図１４に示すように、Ｘ方向において、介在部５０側の側壁部４２の近傍に設けられている。換言すれば、側壁部４２と底壁部４０との角部の近傍に設けられている。たとえば、筐体３１の角部のＲなどを考慮して、側壁部４２にできる限り近い位置に突起部４５が設けられている。

弾性部材６０は、自身の弾性変形による反力を利用して、回路基板３０を筐体３１の底壁部４０に固定するための部材である。弾性部材６０は、図１１〜図１４に示すように、本体部６１を有している。本体部６１には、突起部４５が挿入される孔部６２が形成されている。孔部６２は、Ｚ方向に延設されており、底壁部４０側に開口端６２ａを有している。すなわち、孔部６２として、貫通孔、未貫通孔のいずれも採用することができる。本実施形態では、孔部６２として貫通孔を採用しており、孔部６２が開口端６２ａと反対側に開口端６２ｂを有している。弾性部材６０は、たとえばゴムを用いて形成されている。弾性部材６０はゴムブッシュとも称される。

なお、金属製の突起部４５の表面に、製造上形成されるバリを意図的に残しておくとよい。これによれば、突起部４５と弾性部材６０との間の摩擦係数を大きくし、突起部４５から弾性部材６０を抜けにくくすることができる。

図１３に示すように、弾性部材６０は、孔部６２として、突起部４５が挿入されない状態で突起部４５の径よりも小さい径を有する縮径部６２ｃと、突起部４５の径よりも大きい径を有する拡径部６２ｄと、を有している。孔部６２の壁面６３のうち、第１壁面６３ａが縮径部６２ｃを規定し、第２壁面６３ｂが拡径部６２ｄを規定している。Ｚ方向において、開口端６２ａから所定範囲の部分が拡径部６２ｄとされ、残りの部分、すなわち拡径部６２ｄにおける開口端６２ａと反対の端部から開口端６２ｂまでの部分が縮径部６２ｃとされている。縮径部６２ｃは一定径とされている。拡径部６２ｄは、開口端６２ａに近づくほど径が大きくなっている。孔部６２において、開口端６２ａの径が最大とされ、縮径部６２ｃ及び開口端６２ｂの径が最小とされている。

さらに、弾性部材６０は、本体部６１の側面からＸ方向に突出して回路基板３０に係止する係止部６４を有している。回路基板３０には、Ｘ方向に貫通する貫通部が形成されている。貫通部は、Ｚ方向において、回路基板３０の底壁部４０側の端部付近に形成されている。係止部６４は、貫通部に配置されて、回路基板３０において貫通部を規定する壁面に係止する。本実施形態では、貫通部として、図１２に示すように切り欠き部３５が形成されている。

切り欠き部３５は、回路基板３０における底壁部４０側の端部からＺ方向に延設されている。切り欠き部３５のＹＺ面に沿う平面形状は、略矩形状となっている。詳しくは、略矩形状の隣り合う２辺の一方がＹ方向に沿い、他方がＺ方向に沿っている。係止部６４は、本体部６１における孔部６２が開口しない側面からＸ方向に突出し、切り欠き部３５に少なくとも一部が配置される柱部６４ａを有している。柱部６４ａは、略直方体状をなしており、Ｙ方向において切り欠き部３５よりも若干狭い幅を有している。このため、柱部６４ａが、回路基板３０において切り欠き部３５を規定する壁面に係止する。

また、本実施形態では、図９に示すように、筐体３１内に１枚の回路基板３０が収容される。このため、係止部６４は、図１１及び図１３に示すように、柱部６４ａに連結されるとともに回路基板３０に対して本体部６１と反対側に配置され、少なくとも一部が回路基板３０と対向する対向部６４ｂをさらに有している。このため、Ｘ方向からの投影視において、対向部６４ｂの少なくとも一部が回路基板３０に重なる。対向部６４ｂは、Ｘ方向において回路基板３０の切り欠き部３５から係止部６４（柱部６４ａ）が抜けるのを抑制する抜け止め部として機能する。対向部６４ｂのＹＺ面に沿う平面形状は特に限定されない。本実施形態では、一例として、略矩形状をなしている。

このように、回路基板３０における底壁部４０側の端部から延設された切り欠き部３５に対し、弾性部材６０の係止部６４（柱部６４ａ）が配置されることで、回路基板３０の底壁部側に弾性部材６０が取り付けられる。回路基板３０は、孔部６２に突起部４５が挿入された状態で、Ｘ方向において、本体部６１と側壁部４２の間に配置される。

詳しくは、弾性部材６０を取り付けた回路基板３０を、開口部４１から袋形状をなす筐体３１に挿入する。切り欠き部３５が形成された端部を先頭にして回路基板３０を挿入する。また、回路基板３０が、Ｘ方向において本体部６１と介在部５０側の側壁部４２との間に位置するように、回路基板３０を挿入する。挿入の際、回路基板３０において切り欠き部３５を規定する壁面のうちの底壁面は、柱部６４ａに接触する。また、回路基板３０のＸ方向の両側に本体部６１と対向部６４ｂが位置する。したがって、回路基板３０から弾性部材６０が抜け落ちるのを抑制することができる。

そして、回路基板３０に弾性部材６０が取り付けられた状態で、図９及び図１４に示すように、弾性部材６０の孔部６２に対して開口端６２ａ側から突起部４５が挿入される。切り欠き部３５と反対側の端部付近にはコネクタ３２が配置されており、回路基板３０はコネクタ３２を介して筐体３１における開口部４１側の端部付近に固定される。したがって、嵌合するために、コネクタ３２のハウジング３２ａと筐体３１とを位置決めするのにともない、突起部４５に対して孔部６２の位置がほぼ決定される。また、開口端６２ａ及び拡径部６２ｄの径は突起部４５の径よりも大きいため、弾性部材６０の孔部６２に対して突起部４５を容易に挿入することができる。特に本実施形態では、拡径部６２ｄの径が開口端６２ａに近づくほど径が大きくされている。すなわち、第２壁面６３ｂがテーパ面となっている。したがって、縮径部６２ｃに突起部４５を誘導し、縮径部６２ｃに対して突起部４５を挿入することができる。

縮径部６２ｃに突起部４５が挿入されると、弾性部材６０は弾性変形する。そして、弾性変形の反力が突起部４５に作用する。これにより、弾性部材６０を突起部４５、ひいては筐体３１の底壁部４０に固定することができる。したがって、回路基板３０が、弾性部材６０を介して筐体３１の底壁部４０に固定される。この固定状態で、Ｘ方向において、本体部６１と側壁部４２との間に回路基板３０が配置される。すなわち、突起部４５と側壁部４２との間に回路基板３０が配置される。回路基板３０は、側壁部４２に接触しておらず、Ｘ方向において側壁部４２との間にわずかな隙間を有している。回路基板３０の底壁部４０側が弾性部材６０を介して筐体３１に固定され、開口部４１側がコネクタ３２を介して筐体３１に固定される。

次に、図２に基づき、上記した電子制御装置２０の車両１０への組み付け手順について説明する。

先ず、エンジンコンパートメント１７内に、リレーボックス２１や、図示しないワイヤハーネス２３を含むメインワイヤを配置する。

次いで、エンジンモジュールを、車両１０の下側からエンジンコンパートメント１７内に取り付ける。エンジンモジュールとは、エンジン１８に、スタータ、オルタネータ、コンプレッサ等の補機、トランスミッションやドライブシャフト等の駆動系、ショックアブソーバ、ブレーキロータ等の制動系、エアクリーナを除く吸排気系、エンジンマウンティング部品、アンダーカバー、及びワイヤハーネス２２を組み付けてなる。

次いで、メインワイヤ及びワイヤハーネス２２を除く残りのワイヤハーネス、エアクリーナ、電子制御装置２０、バッテリ１９などの残りの部品を組み付ける。すなわち、エンジン１８とリレーボックス２１がすでに配置された状態で、エンジン１８とリレーボックス２１との間に、バッテリ１９及び電子制御装置２０を組み付ける。

その際、コネクタ３２が、筐体３１の底壁部４０に対して上方に位置するように、筐体３１を、バッテリ１９の短側面１９ｃの横に配置する。そして、車両１０のボディ、又は、該ボディに固定された取り付け部に電子制御装置２０（ブラケット３３）を組み付け、その後に、ブラケット３３の底板部５５にバッテリ１９を配置する。そして、コネクタ３２に、外部機器側のメスコネクタを嵌合させる。これにより、ワイヤハーネス２２，２３が回路基板３０に接続される。なお、メスコネクタの嵌合は、バッテリ１９の配置前に実施することもできる。

次に、上記した電子制御装置２０の効果について説明する。

本実施形態では、弾性部材６０が回路基板３０に取り付けられている。特に本実施形態では、弾性部材６０の係止部６４が切り欠き部３５に配置されて回路基板３０に係止されている。したがって、筐体３１の突起部４５に弾性部材６０を固定しても、回路基板３０の底壁部側には、固定による応力がほとんど作用しない。すなわち、回路基板３０の底壁部側の端部付近には、固定にともなう歪みがほとんど生じない。したがって、回路基板３０の底壁部側を筐体３１に対して固定しつつ、実装禁止領域の増大を抑制することができる。また、従来のような挟持構造ではないので、突起部４５との固定点を基準として、回路基板３０がＸ方向に大きく撓むこともない。したがって、電子部品やコネクタ３２の実装に用いられるはんだの接続信頼性の低下を抑制することもできる。

また、弾性部材６０は、Ｚ方向において回路基板３０の底壁部側に取り付けられている。そして、挿入状態で、本体部６１と側壁部４２の間に回路基板３０が配置される。このため、Ｘ方向において、突起部４５よりも回路基板３０を側壁部４２に対して近い位置に配置することができる。このように、回路基板３０を側壁部４２（筐体３１）に近づけることができるため、回路基板３０から筐体３１への放熱性を、従来に較べて向上することができる。特にブラケット３３の介在部５０と対向する側壁部４２の近くに回路基板３０を配置することができるため、放熱性を向上することができる。なお、回路基板３０は、側壁部４２に接触しておらず、Ｘ方向において側壁部４２との間にわずかな隙間を有している。このため、筐体３１内に回路基板３０を挿入しやすい。また、挿入にともなって回路基板３０が筐体３１の内面に接触しないため、屑などが生じて短絡につながるのを抑制することもできる。

また、回路基板３０が、ブラケット３３の介在部５０と対向する側壁部４２の近傍に配置される。回路基板３０の熱は、金属製の筐体３１を通じて、介在部５０及び板ばね部５１に伝わりやすい。したがって、金属製の介在部５０及び板ばね部５１により、回路基板３０の熱を効率よく放熱させることができる。また、エンジンコンパートメント１７の下部は、トランスミッションや排気系部品が配置されているとともに、走行安定性を向上させるためのアンダーカバーで風が流れにくいことから、熱がこもりやすく、上部よりも温度が高い。したがって、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成よりも、回路基板３０の熱を効率よく放熱させることができる。

また、ねじを用いないため、Ｘ方向において筐体３１、ひいては電子制御装置２０を薄くすることもできる。

また、弾性部材６０が本体部６１からＸ方向に突出する係止部６４を有しており、係止部６４が回路基板３０の貫通部に配置されて回路基板３０に係止することで、弾性部材６０が回路基板３０に取り付けられている。したがって、簡素な構成で、上記した効果を奏することができる。特に本実施形態では、貫通部として切り欠き部３５を採用している。Ｚ方向に相対的に移動させるだけで、弾性部材６０を回路基板３０に取り付けることができる。

また、係止部６４が、上記した柱部６４ａと対向部６４ｂを有している。このため、本実施形態のように、筐体３１内に回路基板３０を１枚のみ収容する場合でも、回路基板３０から弾性部材６０が抜け落ちるのを抑制することができる。

また、弾性部材６０の孔部６２において、開口端６２ａの径が縮径部６２ｃの径よりも大きいため、孔部６２に対して突起部４５を容易に挿入することができる。特に拡径部６２ｄの径が開口端６２ａに近づくほど径が大きくされている。すなわち、第２壁面６３ｂがテーパ面となっている。したがって、縮径部６２ｃに突起部４５を誘導し、縮径部６２ｃに対して突起部４５を容易に挿入することができる。

さらに本実施形態では、筐体３１の連結面４３ｄをＸ方向に沿う面とする、すなわちＺ方向から見て筐体３１を略矩形状とするのではなく、連結面４３ｄの少なくとも一部を、裏面４３ｃに近づくほどＹ方向における一対の連結面４３ｄの間隔が狭くなるように傾斜する斜面部４３ｅとしている。それとともに、ブラケット３３に、一対の連結面４３ｄの斜面部４３ｅにそれぞれ接触して、ばね変形による反力を斜面部４３ｅに付与する金属製の板ばね部５１を設けている。ばね変形による反力が斜面部４３ｅに作用すると、斜面部４３ｅはＹ方向であって反対側の斜面部４３ｅ側に押されるとともに、Ｘ方向において介在部５０側に押される。すなわち、筐体３１におけるＹ方向の両端が、Ｘ方向において介在部５０側に押される。そして、板ばね部５１と介在部５０とにより、筐体３１が挟持される。このようにして、筐体３１をブラケット３３に固定することができる。したがって、従来構造、たとえばＸ方向においてブラケットを筐体にねじ締結する構造や、連結面を斜面でなく厚み方向に沿う面として、ブラケットにより底面と裏面とを挟み込んで固定する構造に較べ、Ｘ方向において電子制御装置２０を薄くすることができる。したがって、上記したねじを用いずに回路基板３０を筐体３１に固定する効果と合わせて、電子制御装置２０をさらに薄くすることができる。

上記のように電子制御装置２０を薄くすることができるため、搭載スペースが限られるエンジンコンパートメント１７において、バッテリ１９における平面部１９ｄの隣、すなわちバッテリ１９の横の狭いスペースに、電子制御装置２０を配置することができる。これにより、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成に較べ、エンジンコンパートメント１７の上方に位置するボンネット１２の位置を低くすることができる。したがって、車両１０の重心位置を低くすることができる。また、ボンネット１２の形状自由度が向上するため、ボンネット１２の形状を変えやすくなり、意匠性も向上することができる。本実施形態では、電子制御装置２０がエンジンコンパートメント１７に配置されるため、さらにドライバの視認性（見切り）を向上することもできる。

また、筐体３１の開口部４１、換言すればコネクタ３２が、底壁部４０に対して上方となるように配置される。したがって、バッテリの下に電子制御装置を配置する構成のように、下側から上方へワイヤハーネスを配索しなくともよい。したがって、ワイヤハーネス２２，２３の長さを短くすることもできる。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

図１５に示すように、本実施形態の電子制御装置２０は、２枚の回路基板３０ａ，３００ｂを備えている。共通のコネクタ３２が、回路基板３０ａ，３０ｂに実装されている。詳しくは、回路基板３０ａ，３０ｂに対してハウジング３２ａが共通とされ、このハウジング３２ａに、回路基板３０ａ用の端子３２ｂと回路基板３０ｂの端子３２ｂが保持されている。そして、端子３２ｂが対応する回路基板３０ａ，３０ｂに実装されている。回路基板３０ａは、第１実施形態に示した回路基板３０同様、介在部５０側の側壁部４２の近傍に配置されている。回路基板３０ｂは、Ｘ方向において介在部５０に対して遠い側の側壁部４２の近傍に配置されている。

図１６〜図２０に示すように、弾性部材６０は、対向部６４ｂを有していない。また、係止部６４を構成する柱部６４ａが、本体部６１におけるＸ方向の両側面からそれぞれ突出している。そして、図１７及び図１９に示すように、２枚の回路基板３０ａ，３０ｂの間に本体部６１が位置している。それ以外の構成は、第１実施形態と同じである。突起部４５についても第１実施形態と同じである。２枚の回路基板３０ａ，３０ｂには、第１実施形態同様、切り欠き部３５がそれぞれ形成されている。

弾性部材６０の一方の柱部６４ａは、図１８に示すように、回路基板３０ａの切り欠き部３５に配置される。また、他方の柱部６４ａは、回路基板３０ｂの切り欠き部３５に配置される。このようにして、回路基板３０の底壁部側に弾性部材６０が取り付けられる。そして、共通の弾性部材６０を取り付けた回路基板３０ａ，３０ｂを、開口部４１から袋形状をなす筐体３１に挿入する。切り欠き部３５が形成された端部を先頭にして回路基板３０ａ，３０ｂを挿入する。回路基板３０ａが、Ｘ方向において本体部６１と介在部５０側の側壁部４２との間に位置するとともに、回路基板３０ｂが、本体部６１と介在部５０に対して遠い側壁部４２との間に位置するように、回路基板３０ａ，３０ｂを挿入する。

この挿入にともない、回路基板３０ａ，３０ｂにおいて切り欠き部３５を規定する壁面のうちの底壁面が、対応する柱部６４ａにそれぞれ接触する。また、本体部６１におけるＸ方向の両側に回路基板３０ａ，３０ｂが位置する。回路基板３０ａ，３０ｂにおける開口部４１側の端部付近は、共通のコネクタ３２を介して固定されている。すなわち、回路基板３０ａ，３０ｂによって本体部６１が挟まれている。したがって、対向部６４ｂを有さなくとも、回路基板３０ａ，３０ｂから弾性部材６０が抜け落ちるのを抑制することができる。

そして、回路基板３０ａ，３０ｂに弾性部材６０が取り付けられた状態で、図１５及び図２０に示すように、弾性部材６０の孔部６２に対して開口端６２ａ側から突起部４５が挿入される。縮径部６２ｃに突起部４５が挿入されると、弾性部材６０は弾性変形する。そして、弾性変形の反力が突起部４５に作用する。これにより、弾性部材６０を突起部４５、ひいては筐体３１の底壁部４０に固定することができる。このように、回路基板３０ａ，３０ｂは、弾性部材６０を介して筐体３１の底壁部４０に固定される。この固定状態で、Ｘ方向において、本体部６１と一方の側壁部４２との間に回路基板３０ａが配置される。また、本体部６１と他方の側壁部４２との間に回路基板３０ｂが配置される。回路基板３０ａは、対向する側壁部４２に接触しておらず、Ｘ方向において側壁部４２との間にわずかな隙間を有している。同じく、回路基板３０ｂは、対向する側壁部４２に接触しておらず、Ｘ方向において側壁部４２との間にわずかな隙間を有している。

上記構成によれば、筐体３１内に２枚の回路基板３０を収容する場合でも、第１実施形態と同等の効果を奏することができる。本実施形態では、２枚の回路基板３０ａ，３０ｂによって本体部６１を挟むため、係止部６４として対向部６４ｂを有さなくともよい。このため、弾性部材６０の構成を簡素化することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

回路基板３０，３０ａ，３０ｂへの弾性部材６０の取り付け構造は、上記例に限定されない。たとえば、弾性部材６０を回路基板３０，３０ａ，３０ｂに接着固定してもよい。

回路基板３０，３０ａ，３０ｂに形成される貫通部は、切り欠き部３５に限定されない。貫通孔を採用することもできる。

２枚の回路基板３０ａ，３０ｂが筐体３１に収容される場合に、対向部６４ｂを有さない弾性部材６０を用いる例を示した。しかしながら、対向部６４ｂを有する弾性部材６０を採用することもできる。

弾性部材６０が、孔部６２として、縮径部６２ｃと拡径部６２ｄを有する例を示したが、全長において一定径の孔部６２を採用することもできる。

開口端６２ａから縮径部６２ｃまでの部分が拡径部６２ｄとされ、この拡径部６２ｄの径が、開口端６２ａに近づくほど大きくされる例を示した。しかしながら、孔部６２における開口端６２ａと縮径部６２ｃとの間の一部のみを、開口端６２ａに近づくほど径が大きくなるようにしてもよい。また、拡径部６２ｄを、縮径部６２ｃよりも径の大きい一定径としてもよい。

筐体３１が、バッテリ１９の短側面１９ｃの横に配置される例を示したが、これに限定されない。長側面１９ｂの横に配置されてもよい。

箱状部材としてバッテリ１９の例を示したが、これに限定されない。それ以外にも、側面の一部に平面部を有し、車室内と隔壁１６により隔てられた区画室に配置されるものであれば採用することができる。たとえば、エンジン１８、リレーボックス２１、エアクリーナなどを箱状部材とすることもできる。

区画室として、エンジン１８が配置されるエンジンコンパートメント１７の例を示し、区画室上の蓋としてボンネット１２の例を示したが、これに限定されない。エンジン１８が配置されない区画室を採用することもできる。たとえば燃料電池車や電気自動車のように、駆動源としてエンジン１８を備えない場合、たとえば燃料電池や駆動源としてのモータが配置される区画室に適用することができる。エンジン１８を備えない場合、区画室上の蓋はリッドとも称される。

また、車室内よりも前方にエンジン１８が配置される構成に限らず、車室内よりも後方にエンジン１８が配置される構成においても適用することができる。すなわち、車室内よりも後方に位置するエンジンコンパートメント１７を区画室としてもよい。

電子制御装置２０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されるものではない。それ以外の電子制御装置にも適用することができる。

ブラケット３３が、介在部５０と、板ばね部５１と、支持部５２と、底板部５５と、横板部５６，５７と、を有する例を示した。しかしながら、ブラケット３３は、少なくとも介在部５０と板ばね部５１を有すればよい。たとえば、介在部５０、板ばね部５１、及び横板部５７のみを有する構成を採用することもできる。また、介在部５０、板ばね部５１、及び底板部５５のみを有する構成を採用することもできる。さらには、トレイ部５４のうち、横板部５６のみを無くした構成を採用することもできる。

回路基板３０から筐体３１への伝熱を向上させるために、筐体３１の内部空間に、ポッティング材、放熱ゲルなどの熱伝導性が良好な放熱材を配置してもよい。

１０…車両、１１…ウインドシールド、１２…ボンネット、１３…フロントフェンダ、１４…ヘッドライト、１５…フロントグリル、１６…隔壁、１６ａ…貫通孔、１７…エンジンコンパートメント、１８…エンジン、１９…バッテリ、１９ａ…上面、１９ｂ…長側面、１９ｃ…短側面、１９ｄ…平面部、２０…電子制御装置、２１…リレーボックス、２２，２３…ワイヤハーネス、２４…クランプ部材、２５…フック部材、３０，３０ａ，３０ｂ…回路基板３０…筐体、３２…コネクタ、３２ａ…ハウジング、３２ｂ…端子、３３…ブラケット、３４…ねじ、３５…切り欠き部、４０…底壁部、４１…開口部、４２…側壁部、４３ａ…底面、４３ｂ…対向面、４３ｃ…裏面、４３ｄ…連結面、４３ｅ…斜面部、４４…ねじ穴、４５…突起部、５０…介在部、５１…板ばね部、５２…支持部、５３…貫通孔、５４…トレイ部、５５…底板部、５６，５７…横板部、５８…固定孔、５９…掛け止め部、６０…弾性部材６０…本体部、６２…孔部、６２ａ，６２ｂ…開口端、６２ｃ…縮径部、６２ｄ…拡径部、６３…壁面、６３ａ…第１壁面、６３ｂ…第２壁面、６４…係止部、６４ａ…柱部、６４ｂ…対向部

Claims (9)

1. 袋形状をなして深さ方向の一端側に底壁部（４０）を有するとともに前記底壁部に連結された側壁部（４２）を有し、前記深さ方向の他端側が開口部（４１）とされる金属製の筐体（３１）と、
   前記筐体に収容される回路基板（３０）と、
   前記回路基板に実装されて前記筐体の前記開口部を閉塞し、前記回路基板と外部機器とを電気的に中継するコネクタ（３２）と、
   を備える電子制御装置であって、
   前記筐体が、前記底壁部の内面から突出する突起部（４５）を有しており、
   前記突起部が挿入される孔部（６２）が形成された本体部（６１）を有し、前記孔部に前記突起部が挿入された挿入状態で弾性変形による反力により前記突起部に固定される弾性部材（６０）をさらに備え、
   前記深さ方向において、前記回路基板の底壁部側に前記弾性部材が取り付けられており、前記挿入状態で、前記回路基板の厚み方向において、前記本体部と前記側壁部の間に前記回路基板が配置されることを特徴とする電子制御装置。
2. 前記回路基板は、前記厚み方向に貫通する貫通部を有し、
   前記弾性部材は、前記本体部から前記厚み方向に突出し、前記貫通部に配置されて前記回路基板に係止する係止部（６４）を有することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記貫通部として、前記回路基板における前記底壁部側の端部から前記深さ方向に延設された切り欠き部（３５）を有することを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記係止部は、前記本体部から前記厚み方向に突出し、前記切り欠き部に少なくとも一部が配置される柱部（６４ａ）を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
5. 前記係止部は、前記柱部に連結されるとともに前記回路基板に対して前記本体部と反対側に配置され、少なくとも一部が前記回路基板と対向する対向部（６４ｂ）を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子制御装置。
6. 前記回路基板を１枚のみ備えることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
7. 前記回路基板を２枚備え、
   前記柱部は、前記本体部の前記厚み方向における両面からそれぞれ突出し、
   ２枚の前記回路基板の間に前記本体部が位置することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の電子制御装置。
8. 前記孔部において、前記底壁部側の開口端（６２ａ）の径が、前記本体部において前記突起部に前記反力を付与する部分に対応する縮径部（６２ｃ）の径よりも大きくされ、
   前記孔部において、前記開口端と前記縮径部との間の少なくとも一部が、前記開口端に近づくほど径が大きくなっていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子制御装置。
9. 車両の車室内と隔壁（１６）により隔てられて蓋（１２）の下に位置する区画室（１７）において、側面（１９ｂ，１９ｃ）の少なくとも一部に平面部（１９ｄ）を有する箱状部材（１９）に対し、前記平面部の隣に配置されることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子制御装置。

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