JP2016156715A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。
【解決手段】電子部品搬送装置は、複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部に配置することが可能な供給把持部と、複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、を備え、前記供給把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、前記供給把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部に配置し、前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部から取り出す。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。

前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。

第１のデバイス搬送ヘッド、第２のデバイス搬送ヘッドおよび第３のデバイス搬送ヘッドは、それぞれ、ＩＣデバイスを把持する複数のハンドユニットを有している。また、各ハンドユニットは、それぞれ、ＩＣデバイスを吸着するノズルを有し、そのノズルにより、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、供給シャトルおよび回収シャトルは、それぞれ、ＩＣデバイスが配置される複数のポケットを有し、検査部は、ＩＣデバイスが配置される複数の保持部を有している。

また、特許文献１には、多連吸着ヘッド８０の各吸着ヘッド８１の吸着ヘッド間隔９０が調節可能であるＩＣハンドラ用デバイス搬送装置が開示されている。

このＩＣハンドラ用デバイス搬送装置では、吸着ヘッド間隔９０をカスタマトレイ１００のデバイス収容ポケット間隔２０２のＮ倍にし、複数の被試験デバイス（ＤＵＴ）を一度に吸着／解放する。

特開平８−２６４９９３号公報

従来の電子部品搬送装置では、検査部の保持部のピッチと、供給シャトルのポケットのピッチとは同一に設定される。この場合、供給シャトルのポケットのピッチが、第１のデバイス搬送ヘッドのハンドユニットのノズルの最大ピッチ以下であれば、第１のデバイス搬送ヘッドのハンドユニットのノズルのピッチを、供給シャトルのポケットのピッチと同一に調節することにより、第１のデバイス搬送ヘッドのすべてのハンドユニットが同時に供給シャトルのポケットにＩＣデバイスを配置することができる。

しかしながら、供給シャトルのポケットのピッチが、第１のデバイス搬送ヘッドのハンドユニットのノズルの最大ピッチよりも大きい場合は、第１のデバイス搬送ヘッドのすべてのハンドユニットが同時に供給シャトルのポケットにＩＣデバイスを配置することはできず、第１のデバイス搬送ヘッドは、複数回に分けて、供給シャトルのポケットにＩＣデバイスを配置する。このため、単位時間当たりに搬送されるＩＣデバイスの数が低下してしまう。第３のデバイス搬送ヘッドについても同様である。

また、特許文献１に記載のＩＣハンドラ用デバイス搬送装置では、多連吸着ヘッド８０により、カスタマトレイ１００において、複数の被試験デバイスを一度に吸着／解放するようになっているが、特許文献１では、検査部の複数の保持部に、どのようにして複数の被試験デバイスを配置するのかについて記載されていない。このため、特許文献１に記載のＩＣハンドラ用デバイス搬送装置では、単位時間当たりに搬送されるＩＣデバイスの数を多くすることはできない。

本発明の目的は、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、
複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部に配置することが可能な供給把持部と、
複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、を備え、
前記供給把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、
前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、
前記供給把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部に配置し、
前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部から取り出すことを特徴とする。
これにより、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給把持部は、複数の前記電子部品を一括して前記搬送部に配置することが好ましい。
これにより、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給回収把持部が前記電子部品を把持してから配置するまでの時間は、前記供給把持部が前記電子部品を把持してから配置するまでの時間よりも短いことが好ましい。
これにより、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給把持部は、前記電子部品が複数配置される方向と、前記電子部品が複数配置される方向に直交する方向とに移動可能であることが好ましい。
これにより、電子部品を容易に把持することができる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置は、複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、
前記搬送部に配置された複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部から取り出すことが可能な回収把持部と、
複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、を備え、
前記回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、
前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、
前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部に配置し、
前記回収把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部から取り出すことを特徴とする。
これにより、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記回収把持部は、複数の前記電子部品を一括して前記搬送部から取り出すことが好ましい。
これにより、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給回収把持部が前記電子部品を把持してから配置するまでの時間は、前記回収把持部が前記電子部品を把持してから配置するまでの時間よりも短いことが好ましい。
これにより、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記回収把持部は、前記電子部品が複数配置される方向と、前記電子部品が複数配置される方向に直交する方向とに移動可能であることが好ましい。
これにより、電子部品を容易に把持することができる。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部において前記電子部品が複数配置される方向は、前記搬送部の搬送方向と同一であることが好ましい。

これにより、供給回収把持部が電子部品を配置または取り出す場合に要する時間を短くすることができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給回収把持部が前記電子部品を配置または取り出す場合、前記供給回収把持部は、前記電子部品が複数配置される方向に直交する方向に移動可能であり、前記搬送部は、前記電子部品が複数配置される方向に移動可能であることが好ましい。

これにより、供給回収把持部が電子部品を配置または取り出す場合に要する時間を短くすることができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部に配置される複数の前記電子部品のピッチをａ、前記供給回収把持部が把持する複数の前記電子部品のピッチをｂとしたとき、ｂ／ａは、２以上の整数であることが好ましい。

これにより、供給回収把持部が電子部品を配置または取り出す場合に、最小限の回数で電子部品を配置または取り出すことができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を保持可能な保持部を有し、
前記供給回収把持部は、前記保持部に前記電子部品を押圧可能であることが好ましい。

これにより、検査用把持部が電子部品を押圧することにより電子部品の端子と保持部に設けられたプローブピンとを電気的に接続させることができる。

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記供給回収把持部と前記搬送部とがそれぞれ２つ設けられていることが好ましい。

これにより、２つの搬送部および２つの供給回収把持部が相互に時間的に補完し、単位時間当たりに搬送される電子部品の数をさらに多くすることができる。

［適用例１４］
本発明の電子部品検査装置は、複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、
複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部に配置することが可能な供給把持部と、
複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記供給把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、
前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、
前記供給把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部に配置し、
前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部から取り出すことを特徴とする。

これにより、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる。これによって、検査部が稼働していない時間を減少させることができ、単位時間当たりの電子部品の検査数を増大させることができる。

［適用例１５］
本発明の電子部品検査装置は、複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、
前記搬送部に配置された複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部から取り出すことが可能な回収把持部と、
複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、
前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、
前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部に配置し、
前記回収把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部から取り出すことを特徴とする。

これにより、単位時間当たりに搬送される電子部品の数を多くすることができる。これによって、検査部が稼働していない時間を減少させることができ、単位時間当たりの電子部品の検査数を増大させることができる。

［適用例１６］
本発明の電子部品検査装置では、前記供給回収把持部は、前記電子部品を前記検査部に供給および回収することが可能であることが好ましい。

これにより、供給回収把持部により電子部品を検査部に供給して検査を行うことができ、検査後は、供給回収把持部により電子部品を検査部から回収することができる。

本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。 図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図１に示す電子部品検査装置の検査部の主要部を示す平面図である。 図１に示す電子部品検査装置の検査部の主要部を示す断面図である。 図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給部の主要部を示す断面図である。 図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の主要部を示す断面図である。 図１に示す電子部品検査装置の第２のデバイス搬送ヘッドの主要部を示す断面図である。 図１に示す電子部品検査装置の第１のデバイス搬送ヘッドの主要部を示す断面図である。 図１に示す電子部品検査装置の第３のデバイス搬送ヘッドの主要部を示す断面図である。 図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置についての動作に要する時間を示すグラフである。 本発明の電子部品検査装置の第２実施形態を示す概略平面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査部の主要部を示す平面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査部の主要部を示す断面図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給部の主要部を示す断面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収部の主要部を示す断面図である。図７は、図１に示す電子部品検査装置の第２のデバイス搬送ヘッドの主要部を示す断面図である。図８は、図１に示す電子部品検査装置の第１のデバイス搬送ヘッドの主要部を示す断面図である。図９は、図１に示す電子部品検査装置の第３のデバイス搬送ヘッドの主要部を示す断面図である。図１０〜図１６は、それぞれ図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置の動作を説明するための図である。図１７は、図１に示す電子部品検査装置および従来の電子部品検査装置についての動作に要する時間を示すグラフである。図１８は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態を示す概略平面図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする（図１８についても同様）。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

また、以下では、説明の便宜上、図４〜図９中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う。

なお、図１０〜図１６では、理解が容易となるように、従来の検査装置についても本実施形態の検査装置１と同様の符号を付した。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。

ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド（供給把持部）１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向（第１の方向）、Ｙ方向（第３の方向）およびＺ方向（第２の方向）に移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

図８に示すように、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、複数のハンドユニット１３１を有している。このハンドユニット１３１の数は、複数であれば特に限定されないが、本実施形態では、１例として、８つの場合を説明する。なお、８つのハンドユニット１３１は、行列状で、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されており、図８には、Ｘ方向の１列に並ぶ４つのハンドユニット１３１のみが見えている。各ハンドユニット１３１の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１３１について説明する。また、動作の説明では、代表的に、見えている４つのハンドユニット１３１について説明する。ハンドユニット１３１は、吸着ノズル１３２を備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。すなわち、ハンドユニット１３１は、吸着ノズル１３２の先端部にＩＣデバイス９０を配置した状態で、図示しないポンプを駆動して空気（流体）を吸引し、吸着ノズル１３２の内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズル１３２の先端部でＩＣデバイス９０を把持（吸着把持）する。また、図示しない他のポンプを駆動して空気を供給し、吸着ノズル１３２の内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズル１３２で把持しているＩＣデバイス９０を放す。

また、ハンドユニット１３１のピッチ（電子部品把持ピッチ）Ｐ５は、調節（調整）可能であり、適宜調節される。本実施形態では、検査部１６およびデバイス供給部１４において、ハンドユニット１３１のピッチＰ５を、検査部１６の保持部１６１のピッチ（電子部品配置ピッチ）Ｐ１および第２のデバイス搬送ヘッド１７のハンドユニット１７５の吸着ノズル１７６のピッチ（電子部品把持ピッチ）Ｐ４（ｂ）の１／２、デバイス供給部１４のポケット１４１のピッチ（電子部品配置ピッチ）Ｐ２（ａ）と同一に調節（設定）する場合について説明する。

第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を配置して搬送可能な搬送部（供給搬送部）であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド（供給回収把持部）１７と、ＩＣデバイス９０を配置して搬送可能な搬送部（回収搬送部）であるデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体とを有しており、配置板は、デバイス供給部本体に着脱可能に設置される。このデバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置であり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、第１のデバイス搬送ヘッド１３により、デバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス供給部１４についてより詳細に説明すると、図５に示すように、デバイス供給部１４の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（配置）する複数の凹部であるポケット（電子部品配置部）１４１が設けられている。各ＩＣデバイス９０は、各ポケット１４１に収容され、これにより、デバイス供給部１４に配置される。

各ポケット１４１の形状、大きさ（寸法）および配置（位置）は、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、検査部１６の保持部１６１の配置等に基づいて設定されている。本実施形態では、ポケット１４１のピッチＰ２は、検査部１６の保持部１６１のピッチＰ１およびハンドユニット１７５の吸着ノズル１７６のピッチＰ４の１／２に設定されている場合について説明する。

なお、ピッチＰ２（ａ）と、ピッチＰ１およびピッチＰ４（ｂ）との大小関係は、ピッチＰ２よりもピッチＰ１およびピッチＰ４の方が大きければ特に限定されないが、Ｐ１／Ｐ２およびＰ４（ｂ）／Ｐ２（ａ）が、２以上の整数であることが好ましい。

また、本実施形態では、図１中のＺ方向から見て、ポケット１４１の外形は、ＩＣデバイス９０の外形に対応した形状、すなわち、四角形をなしている。

また、ポケット１４１の数は、複数であれば特に限定されないが、本実施形態では、１例として、８つ（４×２）の場合を説明する。なお、８つのポケット１４１は、行列状で、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されており、図５には、Ｘ方向の１列に並ぶ４つのポケット１４１のみが見えている。また、動作の説明では、代表的に、見えている４つのポケット１４１について説明する。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

検査部１６についてより詳細に説明すると、図３および図４に示すように、検査部１６の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する複数の凹部である保持部（電子部品配置部）１６１が設けられている。各ＩＣデバイス９０は、各保持部１６１に収容され、これにより、検査部１６に配置される。

各保持部１６１の形状、大きさ（寸法）および配置（位置）は、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）等に基づいて設定されている。本実施形態では、保持部１６１のピッチＰ１は、第２のデバイス搬送ヘッド１７のハンドユニット１７５の吸着ノズル１７６のピッチＰ４と同一に設定されている。

なお、本実施形態では、図１中のＺ方向から見て（平面視で）、ＩＣデバイス９０の外形は、四角形をなしており、そのため、保持部１６１の外形は、ＩＣデバイス９０の外形に対応した形状、すなわち、四角形をなしている。

また、保持部１６１の数は、複数であれば特に限定されないが、本実施形態では、１例として、８つの場合を説明する。なお、８つの保持部１６１は、行列状で、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されている。また、動作の説明では、代表的に、Ｘ方向の１列に並ぶ４つの保持部１６１について説明する。

第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。

図７に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、複数のハンドユニット１７５を有している。このハンドユニット１７５の数は、複数であれば特に限定されないが、本実施形態では、１例として、８つの場合を説明する。なお、８つのハンドユニット１７５は、行列状で、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されており、図７には、Ｘ方向の１列に並ぶ４つのハンドユニット１７５のみが見えている。各ハンドユニット１７５の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７５について説明する。また、動作の説明では、代表的に、見えている４つのハンドユニット１７５について説明する。ハンドユニット１７５は、吸着ノズル１７６を備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。すなわち、ハンドユニット１７５は、吸着ノズル１７６の先端部にＩＣデバイス９０を配置した状態で、図示しないポンプを駆動して空気（流体）を吸引し、吸着ノズル１７６の内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズル１７６の先端部でＩＣデバイス９０を把持（吸着把持）する。また、図示しない他のポンプを駆動して空気を供給し、吸着ノズル１７６の内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズル１７６で把持しているＩＣデバイス９０を放す。

また、ハンドユニット１７５のピッチ（電子部品把持ピッチ）Ｐ４と、検査部１６の保持部１６１のピッチＰ１とは、同一に設定されている。

また、各ハンドユニット１７５では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体とを有しており、配置板は、デバイス回収部本体に着脱可能に設置される。このデバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置であり、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第２のデバイス搬送ヘッド１７により、デバイス回収部１８に搬送され、載置される。

デバイス回収部１８についてより詳細に説明すると、図６に示すように、デバイス回収部１８の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（配置）する複数の凹部であるポケット（電子部品配置部）１８１が設けられている。各ＩＣデバイス９０は、各ポケット１８１に収容され、これにより、デバイス回収部１８に配置される。

各ポケット１８１の形状、大きさ（寸法）および配置（位置）は、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、検査部１６の保持部１６１の配置等に基づいて設定されている。本実施形態では、ポケット１８１のピッチ（電子部品配置ピッチ）Ｐ３は、検査部１６の保持部１６１のピッチＰ１およびハンドユニット１７５の吸着ノズル１７６のピッチＰ４の１／２に設定されている場合について説明する。

なお、ピッチＰ３（ａ）と、ピッチＰ１およびピッチＰ４（ｂ）との大小関係は、ピッチＰ３よりもピッチＰ１およびピッチＰ４の方が大きければ特に限定されないが、Ｐ１／Ｐ３およびＰ４（ｂ）／Ｐ３（ａ）が、２以上の整数であることが好ましい。

また、本実施形態では、図１中のＺ方向から見て、ポケット１８１の外形は、ＩＣデバイス９０の外形に対応した形状、すなわち、四角形をなしている。

また、ポケット１８１の数は、複数であれば特に限定されないが、本実施形態では、１例として、８つ（４×２）の場合を説明する。なお、８つのポケット１８１は、行列状で、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されており、図６には、Ｘ方向の１列に並ぶ４つのポケット１８１のみが見えている。また、動作の説明では、代表的に、見えている４つのポケット１８１について説明する。

回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド（回収把持部）２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

図９に示すように、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、複数のハンドユニット２０１を有している。このハンドユニット２０１の数は、複数であれば特に限定されないが、本実施形態では、１例として、８つの場合を説明する。なお、８つのハンドユニット２０１は、行列状で、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されており、図９には、Ｘ方向の１列に並ぶ４つのハンドユニット２０１のみが見えている。各ハンドユニット２０１の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット２０１について説明する。また、動作の説明では、代表的に、見えている４つのハンドユニット２０１について説明する。ハンドユニット２０１は、吸着ノズル２０２を備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。すなわち、ハンドユニット２０１は、吸着ノズル２０２の先端部にＩＣデバイス９０を配置した状態で、図示しないポンプを駆動して空気（流体）を吸引し、吸着ノズル２０２の内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズル２０２の先端部でＩＣデバイス９０を把持（吸着把持）する。また、図示しない他のポンプを駆動して空気を供給し、吸着ノズル２０２の内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズル２０２で把持しているＩＣデバイス９０を放す。

また、ハンドユニット２０１のピッチ（電子部品把持ピッチ）Ｐ６は、調節（調整）可能であり、適宜調整される。本実施形態では、検査部１６およびデバイス回収部１８において、ハンドユニット２０１のピッチＰ６を、検査部１６の保持部１６１のピッチＰ１および第２のデバイス搬送ヘッド１７のハンドユニット１７５の吸着ノズル１７６のピッチＰ４の１／２、デバイス回収部１８のポケット１８１のピッチＰ３（ａ）と同一に調節（設定）する場合について説明する。

第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

また、図２に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、検査装置１の各操作を行う操作部６を有している。制御部８０は、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示部６２等の各部の駆動を制御する。

また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。

なお、入力部６１としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。なお、前記操作部６の表示部６２により、報知部が構成される。

次に、検査装置１のＩＣデバイス９０を搬送する際の動作について説明する。
また、理解を容易にするため、併せて、従来の検査装置のＩＣデバイス９０を搬送する際の動作についても説明する。

前提は、検査装置１の検査部１６の保持部１６１のピッチＰ１と、第２のデバイス搬送ヘッド１７のハンドユニット１７５の吸着ノズル１７６のピッチＰ４とが、第１のデバイス搬送ヘッド１３のハンドユニット１３１の吸着ノズル１３２のピッチＰ５の最大ピッチと、第３のデバイス搬送ヘッド２０のハンドユニット２０１の吸着ノズル２０２のピッチＰ６の最大ピッチとを超えており、その場合において、検査装置１は、単位時間当たりに搬送されるＩＣデバイス９０の数を多くすることができるように構成されている。

まず、本実施形態の検査装置１の各部の寸法は、前述したように、検査部１６の保持部１６１のピッチＰ１と、第２のデバイス搬送ヘッド１７のハンドユニット１７５の吸着ノズル１７６のピッチＰ４とが、同一に設定されている。なお、Ｐ１およびＰ４は、例えば、６０ｍｍとする。

また、デバイス供給部１４のポケット１４１のピッチＰ２と、デバイス回収部１８のポケット１８１のピッチＰ３と、第１のデバイス搬送ヘッド１３のハンドユニット１３１の吸着ノズル１３２のピッチＰ５と、第３のデバイス搬送ヘッド２０のハンドユニット２０１の吸着ノズル２０２のピッチＰ６とが同一であり、このピッチＰ２、Ｐ３、Ｐ５およびＰ６は、ピッチＰ１およびＰ４の１／２である。なお、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ５およびＰ６は、例えば、３０ｍｍとする。

一方、従来の検査装置の各部の寸法は、図１０（ｂ）に示すように、デバイス供給部１４のポケット１４１のピッチＰ１２と、検査部１６の保持部１６１のピッチＰ１１と、デバイス回収部１８のポケット１８１のピッチＰ１３と、第２のデバイス搬送ヘッド１７のハンドユニット１７５の吸着ノズル１７６のピッチＰ１４とが、同一に設定されている。なお、Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ１３およびＰ１４は、例えば、６０ｍｍとする。

また、第１のデバイス搬送ヘッド１３のハンドユニット１３１の吸着ノズル１３２のピッチＰ１５と、第３のデバイス搬送ヘッド２０のハンドユニット２０１の吸着ノズル２０２のピッチＰ１６とが同一であり、このピッチＰ１５およびＰ１６は、ピッチＰ１１、Ｐ１２、Ｐ１３およびＰ１４の１／２である。なお、Ｐ１５およびＰ１６は、例えば、３０ｍｍとする。

まず、従来の検査装置の動作について説明する。
［工程２−１］
従来の検査装置では、図１０（ｂ）に示すように、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、各ハンドユニット１３１により、温度調整部１２に配置されているＩＣデバイス９０を把持し、Ｚ方向プラス側に移動し、Ｘ方向とＹ方向との少なくとも１方向に移動、すなわち、デバイス供給部１４の上方に移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、４つのＩＣデバイス９０のうちの２つのＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４の４つのポケット１４１のうちの２つのポケット１４１に配置する。この工程２−１での所要時間を「１」とする。なお、前記所要時間は、「秒」等の単位を付けずに、相対値として示し、また、厳密な値ではなく、大ざっぱな値である。

［工程２−２］
次に、図１１（ｂ）に示すように、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、Ｚ方向プラス側に移動し、Ｘ方向プラス側に移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、残りの２つのＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４の残りの２つのポケット１４１に配置する。この工程２−２での所要時間は、「１」である。このように、従来の検査装置では、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、把持している４つ（複数）のＩＣデバイス９０を２回（複数回）に分けてデバイス供給部１４の各ポケット１４１に配置する。

［工程２−３］
次に、図１２（ｂ）に示すように、デバイス供給部１４は、Ｘ方向プラス側に移動、すなわち、第２のデバイス搬送ヘッド１７の下方に移動する。この工程２−３での所要時間は、「０．５」である。

［工程２−４］
次に、図１３（ｂ）に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向マイナス側に移動し、各ハンドユニット１７５により、デバイス供給部１４に配置されている各ＩＣデバイス９０を把持し（取り出し）、Ｚ方向プラス側に移動し、Ｙ方向マイナス側に移動、すなわち、各ＩＣデバイス９０が検査部１６の各保持部１６１の上方に位置するように移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、各ＩＣデバイス９０を検査部１６の各保持部１６１に配置する。この工程２−４での所要時間は、「０．５」である。このように、従来の検査装置では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、４つのＩＣデバイス９０を一括してデバイス供給部１４の各ポケット１４１から取り出し、一括して検査部１６の各保持部１６１に配置する。

なお、次に、第２のデバイス搬送ヘッド１７により各ＩＣデバイス９０を各保持部１６１に向けて押圧しつつ、検査部１６により各ＩＣデバイス９０の検査を行う。

［工程２−５］
次に、図１４（ｂ）に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、各ハンドユニット１７５により、検査部１６の各保持部１６１に配置されているＩＣデバイス９０を把持し、Ｚ方向プラス側に移動し、Ｙ方向プラス側に移動、すなわち、デバイス回収部１８の上方に移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、各ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８の各ポケット１８１に配置する。この工程２−５での所要時間は、「０．５」である。このように、従来の検査装置では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、４つのＩＣデバイス９０を一括して検査部１６の各保持部１６１から取り出し、一括してデバイス回収部１８の各ポケット１８１に配置する。

［工程２−６］
次に、図１５（ｂ）に示すように、デバイス回収部１８は、Ｘ方向プラス側に移動する。

そして、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、Ｘ方向とＹ方向との少なくとも１方向に移動、すなわち、デバイス回収部１８の上方に移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、４つのハンドユニット２０１のうちの４つのハンドユニット２０１により、デバイス回収部１８に配置されている４つのＩＣデバイス９０のうちの２つのＩＣデバイス９０を把持する。この工程２−６での所要時間は、「１」である。

［工程２−７］
次に、図１６（ｂ）に示すように、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、Ｚ方向プラス側に移動し、Ｘ方向プラス側に移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、デバイス回収部１８の残りの２つのＩＣデバイス９０を把持する。この工程２−７での所要時間は、「１」である。このように、従来の検査装置では、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収部１８に配置されている４つのＩＣデバイス９０を２回に分けて取り出す。

なお、次に、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、検査結果に基づいて、各ＩＣデバイス９０を回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送する。

ここで、第２のデバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０を把持してから配置するまでの時間は、第１のデバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０を把持してから配置するまでの時間よりも短い。その理由の１つは、第１のデバイス搬送ヘッド１３がデバイス供給部１４にＩＣデバイス９０を配置する場合、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、Ｚ方向のみならず、Ｘ方向にも移動するのに対し、第２のデバイス搬送ヘッド１７がデバイス供給部１４からＩＣデバイス９０を取り出す場合およびデバイス回収部１８にＩＣデバイス９０を配置する場合、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向に移動し、Ｘ方向には、デバイス供給部１４およびデバイス回収部１８が移動するためである。

同様に、第２のデバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０を把持してから配置するまでの時間は、第３のデバイス搬送ヘッド２０がＩＣデバイス９０を把持してから配置するまでの時間よりも短い。その理由の１つは、同様に、第３のデバイス搬送ヘッド２０がデバイス回収部１８にＩＣデバイス９０を配置する場合、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、Ｚ方向のみならず、Ｘ方向にも移動するのに対し、第２のデバイス搬送ヘッド１７がデバイス供給部１４からＩＣデバイス９０を取り出す場合およびデバイス回収部１８にＩＣデバイス９０を配置する場合、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向に移動し、Ｘ方向には、デバイス供給部１４およびデバイス回収部１８が移動するためである。

しかしながら、従来の検査装置では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、４つのＩＣデバイス９０を一括して検査部１６の各保持部１６１から取り出し、一括してデバイス回収部１８の各ポケット１８１に配置するものの、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、把持している４つのＩＣデバイス９０を２回に分けてデバイス供給部１４の各ポケット１４１に配置し、また、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収部１８に配置されている４つのＩＣデバイス９０を２回に分けて取り出す。すなわち、所要時間の短い第２のデバイス搬送ヘッド１７の動作の回数は、ＩＣデバイス９０の供給時に１回、ＩＣデバイス９０の回収時に１回、すなわち、合計２回（工程２−４、工程２−５）であるが、所要時間の長い第１のデバイス搬送ヘッド１３および第３のデバイス搬送ヘッド２０の動作の回数は、それぞれ、２回、すなわち、合計４回（工程２−１、工程２−２、工程２−６、工程２−７）である。このため、従来の検査装置では、ＩＣデバイス９０の搬送に要する時間が長くなり、単位時間当たりに搬送されるＩＣデバイス９０の数が少ない。

次に、本実施形態の検査装置１の動作について説明する。
［工程１−１］
本実施形態の検査装置１では、図１０（ａ）に示すように、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、各ハンドユニット１３１により、温度調整部１２に配置されているＩＣデバイス９０を把持し、Ｚ方向プラス側に移動し、Ｘ方向とＹ方向との少なくとも１方向に移動、すなわち、デバイス供給部１４の上方に移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、各ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４の各ポケット１４１に配置する。この工程１−１での所要時間は「１」である。このように、検査装置１では、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、把持している４つ（複数）のＩＣデバイス９０を一括してデバイス供給部１４の各ポケット１４１に配置する。

［工程１−２］
次に、図１１（ａ）に示すように、デバイス供給部１４は、Ｘ方向プラス側に移動、すなわち、第２のデバイス搬送ヘッド１７の下方に移動する。

また、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向マイナス側に移動し、４つのハンドユニット１７５のうちの２つのハンドユニット１７５により、デバイス供給部１４に配置されている４つのＩＣデバイス９０のうちの２つのＩＣデバイス９０を把持する（取り出す）。この工程１−２での所要時間は、「０．５」である。

［工程１−３］
次に、図１２（ａ）に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向プラス側に移動し、デバイス供給部１４は、Ｘ方向プラス側に移動し、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向マイナス側に移動し、残りの２つのハンドユニット１７５により、デバイス供給部１４に配置されている残りの２つのＩＣデバイス９０を把持する。この工程１−３での所要時間は、「０．５」である。このように、検査装置１では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、４つ（複数）のＩＣデバイス９０を２回（複数回）に分けてデバイス供給部１４の各ポケット１４１から取り出す。

［工程１−４］
次に、図１３（ａ）に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向プラス側に移動し、Ｙ方向マイナス側に移動、すなわち、各ＩＣデバイス９０が検査部１６の各保持部１６１の上方に位置するように移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、各ＩＣデバイス９０を検査部１６の各保持部１６１に配置する。この工程１−４での所要時間は、「０．５」である。このように、検査装置１では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、４つのＩＣデバイス９０を一括して検査部１６の各保持部１６１に配置する。

なお、次に、第２のデバイス搬送ヘッド１７により各ＩＣデバイス９０を各保持部１６１に向けて押圧しつつ、検査部１６により各ＩＣデバイス９０の検査を行う。

［工程１−５］
次に、図１４（ａ）に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、各ハンドユニット１７５により、検査部１６の各保持部１６１に配置されているＩＣデバイス９０を把持し、Ｚ方向プラス側に移動し、Ｙ方向プラス側に移動、すなわち、デバイス回収部１８の上方に移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、４つのＩＣデバイス９０のうちの２つのＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８の４つのポケット１８１のうちの２つのポケット１８１に配置する。この工程１−５での所要時間は、「０．５」である。

［工程１−６］
次に、図１５（ａ）に示すように、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向プラス側に移動し、デバイス回収部１８は、Ｘ方向プラス側に移動し、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｚ方向マイナス側に移動し、残りの２つのＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８の残りの２つのポケット１８１に配置する。この工程１−６での所要時間は、「０．５」である。このように、検査装置１では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、４つのＩＣデバイス９０を２回に分けてデバイス回収部１８の各ポケット１８１に配置する。

［工程１−７］
次に、図１６（ａ）に示すように、デバイス回収部１８は、Ｘ方向プラス側に移動する。

そして、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、Ｘ方向とＹ方向との少なくとも１方向に移動、すなわち、デバイス回収部１８の上方に移動し、Ｚ方向マイナス側に移動し、各ハンドユニット２０１により、デバイス回収部１８に配置されている各ＩＣデバイス９０を把持する。この工程１−６での所要時間は、「１」である。このように、検査装置１では、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収部１８に配置されている４つのＩＣデバイス９０を一括して取り出す。

なお、次に、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、検査結果に基づいて、各ＩＣデバイス９０を回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送する。

検査装置１では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、４つのＩＣデバイス９０を２回に分けてデバイス供給部１４の各ポケット１４１から取り出し、また、４つのＩＣデバイス９０を２回に分けてデバイス回収部１８の各ポケット１８１に配置するものの、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、把持している４つのＩＣデバイス９０を一括してデバイス供給部１４の各ポケット１４１に配置し、また、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収部１８に配置されている４つのＩＣデバイス９０を一括して把持する。すなわち、所要時間の短い第２のデバイス搬送ヘッド１７の動作の回数は、ＩＣデバイス９０の供給時に２回、ＩＣデバイス９０の回収時に２回、すなわち、合計４回（工程１−２、工程１−３、工程１−５、工程１−６）であるが、所要時間の長い第１のデバイス搬送ヘッド１３および第３のデバイス搬送ヘッド２０の動作の回数は、それぞれ、１回、すなわち、合計２回（工程１−１、工程１−７）である。このため、検査装置１では、ＩＣデバイス９０の搬送に要する時間が短くなり、単位時間当たりに搬送されるＩＣデバイス９０の数を多くすることができる。

以上の結果を図１７のグラフに示す。図１７の横軸は、本実施形態の検査装置１の動作の各工程１−１〜１−７と、従来の検査装置の動作の各工程２−１〜２−７であり、縦軸は、本実施形態の検査装置１の各工程１−１〜１−７に要する時間（所要時間）と、従来の検査装置の各工程２−１〜２−７に要する時間である。

図１７に示すように、本実施形態の検査装置１では、工程１−２および工程１−６の所要時間が、それぞれ、従来の検査装置の工程２−２および工程２−６の所要時間の半分に短縮され、これにより、検査装置１では、従来の検査装置に比べて、ＩＣデバイス９０の搬送に要する時間が短縮されることが判る。

以上説明したように、この検査装置１によれば、単位時間当たりに搬送されるＩＣデバイス９０の数を多くすることができる。

これにより、検査部１６が稼働していない時間を減少させることができ、単位時間当たりのＩＣデバイス９０の検査数を増大させることができる。

＜第２実施形態＞
図１８は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態示す概略平面図である。

以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。

図１８に示すように、第２実施形態の検査装置１では、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８および第２のデバイス搬送ヘッド１７は、それぞれＹ方向に２つ配置されている。これにより、単位時間当たりに搬送されるＩＣデバイス９０の数を多くすることができ、単位時間当たりのＩＣデバイス９０の検査数を多くすることができる。

また、デバイス供給部１４が２つあるので、相互に時間的に補完することができ、同様に、デバイス回収部１８が２つあるので、相互に時間的に補完することができ、同様に、第２のデバイス搬送ヘッド１７が２つあるので、相互に時間的に補完することができる。これにより、単位時間当たりに搬送されるＩＣデバイス９０の数をさらに多くすることができ、単位時間当たりのＩＣデバイス９０の検査数をさらに多くすることができる。

以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１３１……ハンドユニット
１３２……吸着ノズル
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１４１……ポケット
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１６１……保持部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１７５……ハンドユニット
１７６……吸着ノズル
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１８１……ポケット
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２０１……ハンドユニット
２０２……吸着ノズル
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｐ１〜Ｐ６……ピッチ
Ｐ１１〜Ｐ１６……ピッチ

Claims (16)

1. 複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、
   複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部に配置することが可能な供給把持部と、
   複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、を備え、
   前記供給把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、
   前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、
   前記供給把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部に配置し、
   前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部から取り出すことを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記供給把持部は、複数の前記電子部品を一括して前記搬送部に配置する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記供給回収把持部が前記電子部品を把持してから配置するまでの時間は、前記供給把持部が前記電子部品を把持してから配置するまでの時間よりも短い請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記供給把持部は、前記電子部品が複数配置される方向と、前記電子部品が複数配置される方向に直交する方向とに移動可能である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、
   前記搬送部に配置された複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部から取り出すことが可能な回収把持部と、
   複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、を備え、
   前記回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、
   前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、
   前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部に配置し、
   前記回収把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部から取り出すことを特徴とする電子部品搬送装置。
6. 前記回収把持部は、複数の前記電子部品を一括して前記搬送部から取り出す請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記供給回収把持部が前記電子部品を把持してから配置するまでの時間は、前記回収把持部が前記電子部品を把持してから配置するまでの時間よりも短い請求項５または６に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記回収把持部は、前記電子部品が複数配置される方向と、前記電子部品が複数配置される方向に直交する方向とに移動可能である請求項５ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記搬送部において前記電子部品が複数配置される方向は、前記搬送部の搬送方向と同一である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記供給回収把持部が前記電子部品を配置または取り出す場合、前記供給回収把持部は、前記電子部品が複数配置される方向に直交する方向に移動可能であり、前記搬送部は、前記電子部品が複数配置される方向に移動可能である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記搬送部に配置される複数の前記電子部品のピッチをａ、前記供給回収把持部が把持する複数の前記電子部品のピッチをｂとしたとき、ｂ／ａは、２以上の整数である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記電子部品を保持可能な保持部を有し、
    前記供給回収把持部は、前記保持部に前記電子部品を押圧可能である請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記供給回収把持部と前記搬送部とがそれぞれ２つ設けられている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、
    複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部に配置することが可能な供給把持部と、
    複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記供給把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、
    前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、
    前記供給把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部に配置し、
    前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部から取り出すことを特徴とする電子部品検査装置。
15. 複数の電子部品を配置して搬送可能な搬送部と、
    前記搬送部に配置された複数の前記電子部品を把持し、前記搬送部から取り出すことが可能な回収把持部と、
    複数の前記電子部品を把持し、供給および回収することが可能な供給回収把持部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチと同一に調節可能であり、
    前記供給回収把持部の電子部品把持ピッチは、前記搬送部の電子部品配置ピッチよりも大きく、
    前記供給回収把持部は、複数の前記電子部品を複数回に分けて前記搬送部に配置し、
    前記回収把持部は、複数の前記電子部品を前記搬送部から取り出すことを特徴とする電子部品検査装置。
16. 前記供給回収把持部は、前記電子部品を前記検査部に供給および回収することが可能である請求項１４または１５に記載の電子部品検査装置。

Images