JP2016152607A - 振動片、振動子、発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】振動片の温度と感温部で検出される温度との差を低減することができる振動片を提供する。【解決手段】本発明に係る振動片１００は、基板１０と、基板１０の互いに表裏の関係にある夫々の面１０ａ，１０ｂに、平面視で重なるように設けられている一対の励振電極２０ａ，２０ｂと、基板１０の前記夫々の面１０ａ，１０ｂの少なくともいずれか一方の面に設けられている感温部３２と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、振動片、振動子、発振器、電子機器、および移動体に関する。

従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れていることより、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。特に、ＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶基板を用いた振動片は、周波数温度特性が３次曲線を呈するため、携帯電話等の移動体通信機器などにも広く利用されている。

例えば特許文献１には、ＡＴカット水晶振動片および感温部品（サーミスター）を備えた振動子が記載されている。このような感温部品は、外部の回路と電気的に接続されており、該回路は、感温部品で検出された温度に基づいて、振動片の温度変化による共振周波数の変動を補償する（補正する）ことができる。

特開２０１３−１０２３１５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の振動子では、振動片はパッケージ内部に収納されているが、感温部品はパッケージ外部の感温部品収容部に搭載されている。そのため、例えば、振動子をマザーボードに実装した場合、感温部品収容部に滞留する温度上昇時に暖められた大気の断熱効果によって、温度下降時における、感温部品が検出する温度と、振動片の温度に温度の差が生じやすい。したがって、特許文献１に記載の振動子では、振動片の温度と感温部で検出される温度との差を、十分に低減することができない場合がある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、振動片の温度と感温部で検出される温度との差を低減することができる振動片を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の振動片を備えている、振動子、発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る振動片は、
基板と、
前記基板の互いに表裏の関係にある夫々の面に、平面視で重なるように設けられている一対の励振電極と、
前記基板の前記夫々の面の少なくともいずれか一方の面に設けられている感温部と、
を含む。

このような振動片では、振動片の温度と感温部で検出される温度との差を低減することが可能となる。

［適用例２］
本適用例に係る振動片において、
前記感温部は、温度依存性を有する抵抗膜であってもよい。

このような振動片では、振動片の温度と感温部で検出される温度との差を低減することが可能となる。

［適用例３］
本適用例に係る振動片において、
前記励振電極と電気的に接続されているパッドは、平面視で、前記励振電極よりも第１方向側に設けられ、
前記抵抗膜と電気的に接続されているパッドは、平面視で、前記励振電極よりも前記第１方向とは反対の第２方向側に設けられていてもよい。

このような振動片では、安定してパッケージに搭載されることが可能となる。

なお、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ａ部材」という）に「電気的に接続」された他の特定の部材（以下「Ｂ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ部材とＢ部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、Ａ部材とＢ部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。

［適用例４］
本適用例に係る振動片において、
前記励振電極と電気的に接続されているパッド、および前記抵抗膜と電気的に接続されているパッドは、平面視で、前記励振電極よりも第１方向側に設けられていてもよい。

このような振動片では、パッドがパッケージに固定されることに起因して基板に生じる応力を低減することが可能となる。

［適用例５］
本適用例に係る振動片において、
前記励振電極と電気的に接続されているパッド、および前記抵抗膜と電気的に接続されているパッドは、一体的に設けられていてもよい。

このような振動片では、導電性接合部材と接触するパッドの数を少なくすることができ、導電性接合部材に起因して基板に生じる応力を低減することが可能となる。

［適用例６］
本適用例に係る振動片において、
前記抵抗膜は、前記基板の前記夫々の面に設けられていてもよい。

このような振動片では、抵抗膜の設計の自由度を高めることが可能となる。

［適用例７］
本適用例に係る振動片において、
平面視で、前記基板の前記夫々の面の一方に設けられている前記抵抗膜の面積と、前記基板の前記夫々の面の他方に設けられている前記抵抗膜の面積とは、同じであってもよい
。

このような振動片では、基板と抵抗膜との熱膨張係数の差に起因して基板に生じる応力によって基板が反ることを、低減することが可能となる。

［適用例８］
本適用例に係る振動片において、
前記抵抗膜の材質は、窒化物であってもよい。

このような振動片では、振動片の温度と感温部で検出される温度との差を低減することが可能となる。

［適用例９］
本適用例に係る振動片において、
前記窒化物は、ＴｉおよびＡｌを含んでもよい。

このような振動片では、振動片の温度と感温部で検出される温度との差を小さくすることが可能となる。

［適用例１０］
本適用例に係る振動片において、
前記窒化物は、Ｔｉ_ｘＡｌ_ｙＮ_ｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物であってもよい。

このような振動片では、抵抗膜を、焼成することなく基板に直接成膜することができ、かつ耐屈曲性に優れた抵抗膜を得ることが可能となる。

［適用例１１］
本適用例に係る振動子は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を備えている。

このような振動子は、本適用例に係る振動片を備えているので、振動片の温度変化による共振周波数の変動を、高い精度で補償することが可能となる。

［適用例１２］
本適用例に係る発振器は、
本適用例に係る振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
を備えている。

このような発振器は、本適用例に係る振動片を備えているので、振動片の温度変化による共振周波数の変動を、高い精度で補償することが可能となる。

［適用例１３］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような電子機器は、本適用例に係る振動片を備えているので、良好な温度特性を有
することが可能となる。

［適用例１４］
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動片を備えている。

このような移動体は、本適用例に係る振動片を備えているので、良好な温度特性を有することが可能となる。

本実施形態に係る振動片を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動片を模式的に示す断面図。 ＡＴカット水晶基板を模式的に示す斜視図。 本実施形態の第１変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第２変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第３変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第３変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第４変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第５変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第６変形例に係る振動片を模式的に示す平面図。 本実施形態の第６変形例に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態の第７変形例に係る振動片を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。 本実施形態の変形例に係る振動子を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 振動片
まず、本実施形態に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る振動片１００を模式的に示す図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。

振動片１００は、図１〜図３に示すように、水晶基板１０と、一対の励振電極２０ａ，２０ｂと、一対のパッド２４ａ，２４ｂと、感温素子３０と、を含む。

水晶基板１０は、ＡＴカット水晶基板からなる。ここで、図４は、ＡＴカット水晶基板１０１を模式的に示す斜視図である。

水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図４に示すような結晶軸（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を有する。Ｘ軸は電気軸であり、Ｙ軸は機械軸であり、Ｚ軸は光学軸である。水晶基板１０１は、ＸＺ平面（Ｘ軸およびＺ軸を含む平面）を、Ｘ軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料（例えば、人工水晶）から切り出された、いわゆる回転Ｙカット水晶基板の平板である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸周りにθ回転させて、それぞれＹ´軸およびＺ´軸とする。水晶基板１０１は、Ｘ軸とＺ´軸とを含む平面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとする基板である。ここで、θ＝３５°１５′としたとき、水晶基板１０１はＡＴカット水晶基板となる。したがって、ＡＴカット水晶基板１０１は、Ｙ´軸に直交するＸＺ´面（Ｘ軸およびＺ´軸を含む面）が主面（振動部の主面）となり、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。このＡＴカット水晶基板１０１を加工して、水晶基板１０を得ることができる。

水晶基板１０は、図４に示すように水晶の結晶軸である、電気軸としてのＸ軸と、機械軸としてのＹ軸と、光学軸としてのＺ軸と、からなる直交座標系のＸ軸を回転軸として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ´軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ´軸とし、Ｘ軸およびＺ´軸を含む面を主面とし、Ｙ´軸に沿った方向を厚さとするＡＴカット水晶基板からなる。なお、図１〜図３および以下に示す図５〜図１４では、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ´軸、およびＺ´軸を図示している。

水晶基板１０は、例えば、図２に示すように、Ｙ´軸に沿った方向（Ｙ´軸方向）を厚さ方向とし、Ｙ´軸方向からの平面視で（以下、単に「平面視で」ともいう）、Ｘ軸に沿った方向（Ｘ軸方向）を長辺とし、Ｚ´軸に沿った方向（Ｚ´軸方向）を短辺とする矩形の形状を有している。水晶基板１０は、周辺部１２と、振動部１４と、を有している。

水晶基板１０の周辺部１２は、図２に示すように平面視で、振動部１４の周辺に設けられている。周辺部１２は、振動部１４の外縁に沿って設けられている。図示の例では、周辺部１２は、水晶基板１０の、励振電極２０ａ，２０ｂに挟まれていない部分である。

水晶基板１０の振動部１４は、平面視で、周辺部１２に囲まれている。図示の例では、振動部１４は、水晶基板１０の、励振電極２０ａ，２０ｂに挟まれている部分である。振動部１４は、厚みすべり振動を主振動として振動する。

第１励振電極２０ａおよび第２励振電極２０ｂは、水晶基板１０の互いに表裏の関係にある夫々の面１０ａ，１０ｂ（表面１０ａ，裏面１０ｂ）に設けられている。面１０ａ，１０ｂは、Ｙ´軸と直交する面を含む面である。励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４に設けられ、平面視で、重なるように設けられている。励振電極２０ａ，２０ｂは、例えば、平面視で、矩形の形状を有している。励振電極２０ａ，２０ｂは、振動部１４に電圧を印加するための電極である。

第１パッド２４ａおよび第２パッド２４ｂは、水晶基板１０の周辺部１２に設けられている。第１パッド２４ａおよび第２パッド２４ｂは、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂよりも＋Ｘ軸方向側（第１方向側）に設けられている。図示の例では、パッド２４ａ，２４ｂは、水晶基板１０の表裏の面１０ａ，１０ｂおよび＋Ｘ軸方向を向く側面１０ｃに設けられている。

第１パッド２４ａは、第１配線２２ａを介して第１励振電極２０ａと電気的に接続されている。第２パッド２４ｂは、第２配線２２ｂを介して第２励振電極２０ｂと電気的に接続されている。パッド２４ａ，２４ｂは、平面視で、矩形の形状を有している。振動片１００をパッケージ（図示せず）に搭載する際に、パッド２４ａ，２４ｂは、導電性接合部材（図示せず）を介してパッケージに固定される。励振電極２０ａ，２０ｂ、配線２２ａ，２２ｂ、およびパッド２４ａ，２４ｂ（以下、「励振電極２０ａ，２０ｂ等」ともいう）としては、例えば、水晶基板１０側から、Ｃｒ（クロム）、Ａｕ（金）をこの順で積層したものを用いる。

感温素子３０は、水晶基板１０の周辺部１２に設けられている。感温素子３０は、励振電極２０ａ，２０ｂ等と離間している。感温素子３０としては、例えば、サーミスターを用いる。感温素子３０は、感温部３２と、パッド３４ａ，３４ｂと、を有している。

感温部３２は、水晶基板１０の表裏の面１０ａ，１０ｂの少なくともいずれか一方の面に設けられている。具体的には、感温部３２は、表面１０ａに設けられている。図示の例では、感温部３２は、平面視で、矩形の形状を有している。感温部３２は、温度依存性を有する抵抗膜である。すなわち、感温部３２は、温度変化に対して電気抵抗が変化する。感温部３２を構成する抵抗膜は、薄膜状であり、その厚さは、例えば、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。図３に示す例では、感温部３２を構成する抵抗膜の厚さは、励振電極２０ａ，２０ｂの厚さと同じであるが、異なっていてもよい。

第３パッド３４ａおよび第４パッド３４ｂは、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂよりも−Ｘ軸方向側（第２方向側）に設けられている。図示の例では、パッド３４ａ，３４ｂは、水晶基板１０の表裏の面１０ａ，１０ｂおよび−Ｘ軸方向を向く側面１０ｄに設けられている。

第３パッド３４ａは、第３配線３３ａを介して感温部３２と電気的に接続されている。第４パッド３４ｂは、第４配線３３ｂを介して感温部３２と電気的に接続されている。パッド３４ａ，３４ｂは、平面視で、矩形の形状を有している。振動片１００をパッケージに搭載する際に、パッド３４ａ，３４ｂは、導電性接合部材（図示せず）を介してパッケージに固定される。パッド３４ａ，３４ｂは、感温素子３０の端子であり、パッド３４ａ，３４ｂを用いて感温部３２の抵抗を測定することができる。

感温部３２、配線３３ａ，３３ｂ、およびパッド３４ａ，３４ｂは、一体的に設けられている。感温部３２、配線３３ａ，３３ｂ、およびパッド３４ａ，３４ｂの材質は、例えば、Ｔｉ（チタン）およびＡｌ（アルミニウム）を含む窒化物であり、具体的には、Ｔｉ_ｘＡｌ_ｙＮ_ｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物である。

振動片１００の製造方法では、例えば、ＡＴカット水晶基板をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングして、水晶基板１０を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。次に、水晶基板１０に励振電極２０ａ，２０ｂ等を形成する。励振電極２０ａ，２０ｂ等は、例えば、導電層（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。次に、水晶基板１０に感温素子３０を形成する。感温素子３０は、例えば、抵抗膜（図示せず）をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該抵抗膜をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。以上により、振動片１００を製造することができる。なお、励振電極２０ａ，２０ｂ等を形成する工程と、感温素子３０を形成する工程と、の順序は、特に限定されない。

振動片１００は、例えば、以下の特徴を有する。

振動片１００では、水晶基板１０の表面１０ａに設けられている感温部３２を含む。そのため、振動片１００では、感温部が振動片に設けられていない場合に比べて、振動片１００の温度を直接的に検出することができ、振動片１００の温度と感温部３２で検出される温度との差を低減することができる。その結果、振動片１００では、共振周波数を安定させることができる。

振動片１００では、平面視で、パッド２４ａ，２４ｂは、励振電極２０ａ，２０ｂよりも＋Ｘ軸方向側に設けられ、パッド３４ａ，３４ｂは、励振電極２０ａ，２０ｂよりも−Ｘ軸方向側に設けられている。そのため、振動片１００では、４つのパッドが励振電極よりも＋Ｘ軸方向側にのみ設けられている場合に比べて、安定してパッケージに搭載されることができる。

振動片１００では、感温部３２は温度依存性を有する抵抗膜であり、抵抗膜（感温部）３２の材質は、ＴｉおよびＡｌを含む窒化物であり、具体的には、Ｔｉ_ｘＡｌ_ｙＮ_ｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物である。したがって、振動片１００では、抵抗膜３２を、焼成することなく水晶基板１０に直接成膜することができ、かつ耐屈曲性に優れた抵抗膜３２を得ることができる。

なお、上記では、周辺部１２の厚さと振動部１４の厚さとが同じ例について説明したが、振動部１４の厚さは、周辺部１２の厚さよりも大きくてもよい。すなわち、本発明に係る振動片は、メサ構造を有していてもよい。これにより、振動部１４に生じる振動変位エネルギーを、効率よく振動部１４に閉じ込めることができる。

また、上記では、水晶基板１０がＡＴカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動片では、水晶基板はＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、ＳＣカット水晶基板やＢＴカット水晶基板等の厚みすべり振動で振動する圧電基板であってもよい。

また、上記では、振動片１００がＡＴカット水晶振動片である場合について説明したが、本発明に係る振動片は、ＡＴカット水晶振動片に限定されず、例えば、基部と、基部から延出している一対の振動腕と、を含む音叉型振動片であってもよい。

２． 振動片の変形例
２．１． 第１変形例
次に、本実施形態の第１変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図５は、本実施形態の第１変形例に係る振動片２００を模式的に示す平面図である。

以下、本実施形態の第１変形例に係る振動片２００において、本実施形態に係る振動片１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に示す第２〜第７変形例についても同様である。

上述した振動片１００では、図２に示すように、パッド２４ａ，２４ｂは、励振電極２０ａ，２０ｂよりも＋Ｘ軸方向側に設けられ、パッド３４ａ，３４ｂは、励振電極２０ａ，２０ｂよりも−Ｘ軸方向側に設けられていた。これに対し、振動片２００では、図５に示すように、パッド２４ａ，２４ｂおよびパッド３４ａ，３４ｂは、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂよりも＋Ｘ軸方向側に設けられている。

振動片２００では、パッド２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂが平面視で励振電極２０ａ，２０ｂよりも＋Ｘ軸方向側に設けられているため、水晶基板１０の−Ｘ方向側を（例えば側面１０ｄを）自由端とすることができる。そのため、振動片２００では、例えば振動片１００に比べて、パッド２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂがパッケージに固定されることに起因して水晶基板１０に生じる応力を低減することができる。例えば励振電極よりも＋Ｘ軸方向側と−Ｘ軸方向側とにパッドが設けられていると、振動片をパッケージに搭載した際に、水晶基板とパッケージとの熱膨張係数の差によって水晶基板に応力が生じ、パッドがパッケージに固定されることに起因して水晶基板に生じる応力が、大きくなる場合がある。

２．２． 第２変形例
次に、本実施形態の第２変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図６は、本実施形態の第２変形例に係る振動片３００を模式的に示す平面図である。

上述した振動片１００では、図２に示すように、感温素子３０は、励振電極２０ａ，２０ｂ等と離間していた。これに対し、振動片３００では、図６に示すように、感温素子３０は、第１励振電極２０ａと接続されている。感温素子３０の第３配線３３ａは、例えば、第１励振電極２０ａと接続される接続部３３３を有している。図示の例では、第３配線３３ａの接続部３３３は、第１励振電極２０ａの上に設けられているが、第１励振電極２０ａの下に設けられていてもよい。なお、図示はしないが、感温素子３０の第４配線３３ｂが第１励振電極２０ａと接続されていてもよい。

振動片３００では、第１パッド２４ａおよび第３パッド３４ａは、一体的に設けられて共通パッド４を構成している。すなわち、振動片３００では、第２パッド２４ｂおよび共通パッド４を用いて振動部１４に電圧を印加することができ、第４パッド３４ｂおよび共通パッド４を用い感温部３２の抵抗を測定することができる。第２パッド２４ｂ、第４パッド３４ｂ、および共通パッドは、平面視で、励振電極２０ａ，２０ｂよりも＋Ｘ軸方向側に設けられている。

振動片３００では、パッド２４ａ，３４ａは、一体的に設けられているため、例えば振動片１００に比べて、第３配線３３ａの形状を簡便に（図示の例では第３配線３３ａのＸ軸方向の長さを短く）することができる。さらに、振動片３００では、導電性接合部材と接触するパッドの数を少なくすることができ、導電性接合部材に起因して水晶基板１０に生じる応力を低減することができる。

２．３． 第３変形例
次に、本実施形態の第３変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図７は、本実施形態の第３変形例に係る振動片４００を模式的に示す平面図であって、水晶基板１０の表面１０ａ側の構成を説明するための図である。図８は、本実施形態の第３変形例に係る振動片４００を模式的に示す平面図であって、水晶基板１０の裏面１０ｂ側の構成を説明するための図である。

上述した振動片１００では、図２に示すように、感温素子３０の感温部３２は、水晶基板１０の表面１０ａにのみ設けられていた。これに対し、振動片４００では、図７および図８に示すように、感温部３２は、水晶基板１０の表面１０ａおよび裏面１０ｂに設けられている。さらに、感温部３２は、例えば、側面１０ｃ，１０ｄに接続されている側面（図示の例では−Ｚ´軸方向を向く面）１０ｅにも設けられている。表面１０ａに設けられている感温部３２と、裏面１０ｂに設けられている感温部３２とは、側面１０ｅに設けられている感温部３２によって接続されている。

振動片４００では、水晶基板１０の表面１０ａおよび裏面１０ｂに感温部３２を設けることができるため、例えば振動片１００に比べて、感温部３２の設計の自由度を高めることができる。

２．４． 第４変形例
次に、本実施形態の第４変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図９は、本実施形態の第４変形例に係る振動片５００を模式的に示す平面図であって、水晶基板１０の表面１０ａ側の構成を説明するための図である。図１０は、本実施形態の第４変形例に係る振動片５００を模式的に示す平面図であって、水晶基板１０の裏面１０ｂ側の構成を説明するための図である。

上述した振動片１００では、図２に示すように、感温素子３０の感温部３２は、水晶基板１０の表面１０ａにのみ設けられていた。これに対し、振動片５００では、図９および図１０に示すように、感温部３２は、水晶基板１０の表面１０ａ、裏面１０ｂ、およびに側面１０ｃ，１０ｄに接続されている側面１０ｅに設けられている。さらに、振動片５００では、平面視で、表面１０ａに設けられている感温部３２の面積と、裏面１０ｂに設けられている感温部３２の面積とは、同じである。図示の例では、表面１０ａに設けられている感温素子３０の面積と、裏面１０ｂに設けられている感温素子３０の面積とは、同じである。

振動片５００では、表面１０ａに設けられている感温部３２の面積と、裏面１０ｂに設けられている感温部３２の面積とは、同じであるので、水晶基板１０と感温部３２との熱膨張係数の差に起因して水晶基板１０に生じる応力を、表面１０ａ側と裏面１０ｂ側とで例えば同じに（表面１０ａ側に生じる応力と、裏面１０ｂ側に生じる応力と、の差を低減）することができる。したがって、振動片５００では、振動片１００に比べて、水晶基板１０と感温部３２との熱膨張係数の差に起因して水晶基板１０に生じる応力によって水晶基板１０が反ることを、低減することができる。その結果、水晶基板１０の共振周波数を安定させることができる。

２．５． 第５変形例
次に、本実施形態の第５変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１１は、本実施形態の第５変形例に係る振動片６００を模式的に示す平面図である。

上述した振動片１００では、図２に示すように、感温素子３０の感温部３２は、平面視で矩形の形状を有していた。これに対し、振動片６００では、図１１に示すように、感温部３２は、Ｘ軸方向に往復しながらＺ´軸方向に延出する形状を有している。

振動片６００では、例えば振動片１００に比べて、感温素子３０の感温部３２の抵抗を高くすることができる。

２．６． 第６変形例
次に、本実施形態の第６変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１２は、本実施形態の第６変形例に係る振動片６１０を模式的に示す平面図である。図１３は、本実施形態の第６変形例に係る振動片６１０を模式的に示す図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。

上述した振動片１００では、図２および図３に示すように、感温素子３０は、薄膜状の抵抗膜であった。これに対し、振動片６１０では、図１２および図１３に示すように、感温素子３０は、例えばサーミスターを含むＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
）チップによって構成されている。図１３に示す例では、感温素子３０の厚さは、励振電極２０ａ，２０ｂの厚さよりも大きい。

ここで、図１２では、振動片６１０を模式的に示す平面図に、振動片６１０において励振された際に生じる振動変位エネルギー（振動変位の二乗とその位置の質量との積）の境界線（振動変位エネルギーが生じる部分と生じない部分との境界線）を一点鎖線で重ねて図示している。

感温素子３０は、図１２に示すように、振動片６１０に生じる振動変位エネルギーの境界線の外側に設けられている。すなわち、感温素子３０は、水晶基板１０の、振動変位エネルギーが生じない部分に設けられている。

振動片６１０では、感温素子３０は振動変位エネルギーが生じない部分に設けられているため、感温素子３０を設けることによって振動片６１０の振動に悪影響を及ぼすことを抑制することができる。

２．７． 第７変形例
次に、本実施形態の第７変形例に係る振動片について、図面を参照しながら説明する。図１４は、本実施形態の第７変形例に係る振動片６２０を模式的に示す断面図である。

上述した振動片１００では、図３に示すように、感温素子３０は、薄膜状の抵抗膜であった。これに対し、振動片６２０では、図１４に示すように、感温素子３０は、例えばサーミスターを含むＩＣチップによって構成されている。図１４に示す例では、感温素子３０の厚さは、励振電極２０ａ，２０ｂの厚さよりも大きい。

振動片６２０では、感温素子３０は、水晶基板１０の裏面１０ｂに設けられている。感温素子３０は、水晶基板１０の−Ｘ軸方向側の端部に設けられている。振動片６２０では、パッド２４ａ，２４ｂは、水晶基板１０の＋Ｘ軸方向側の端部に設けられているため、水晶基板１０の＋Ｘ軸方向側の端部は固定端となり、水晶基板１０の−Ｘ軸方向側の端部は自由端となる。

振動片６２０は、感温素子３０は水晶基板１０の自由端側の端部に設けられ、感温素子３０の厚さは、励振電極２０ａ，２０ｂの厚さよりも大きい。そのため、振動片６２０をパッケージに搭載した状態で外部から衝撃が加わった場合に、感温素子３０がパッケージの内底面と接触することができ、水晶基板１０がパッケージに衝突して破損することを抑制することができる。

３． 振動子
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１５は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す平面図である。図１６は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図である。図１７は、本実施形態に係る振動子７００を模式的に示す平面図であって、パッケージの外底面７１２ｂ側からみた図である。なお、便宜上、図１５では、シールリング７１３およびリッド７１４を省略して図示している。

振動子７００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている振動子７００について説明する。振動子７００は、図１３および図１４に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、を備えている。

パッケージ７１０は、上面に開放する凹部７１１を有する箱状のベース７１２と、凹部
７１１の開口を塞ぐようにベース７１２に接合されている板状のリッド７１４と、を有している。このようなパッケージ７１０は、凹部７１１がリッド７１４にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、該収納空間に、振動片１００が気密的に収納、設置されている。すなわち、パッケージ７１０には、振動片１００が収容されている。

なお、振動片１００が収容される収納空間（凹部７１１）内は、例えば、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片１００の振動特性が向上する。

ベース７１２の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。リッド７１４の材質は、例えば、ベース７１２の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、ベース７１２の材質がセラミックスである場合には、リッド７１４の材質は、コバール等の合金である。

ベース７１２とリッド７１４の接合は、ベース７１２上にシールリング７１３を設け、シールリング７１３上にリッド７１４を載置して、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース７１２にシールリング７１３を溶接することによって行われる。なお、ベース７１２とリッド７１４の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。

パッケージ７１０の凹部７１１の底面（内底面７１２ａ）には、接続端子７３０，７３２，７３４，７３６が設けられている。第１接続端子７３０は、第１導電性接合部材７５０を介して第１パッド２４ａと接続されている。第２接続端子７３２は、第２導電性接合部材７５２を介して第２パッド２４ｂと接続されている。第３接続端子７３４は、第３導電性接合部材７５４を介して第３パッド３４ａと接続されている。第４接続端子７３６は、第４導電性接合部材７５６を介して第４パッド３４ｂと接続されている。このように、導電性接合部材７５０，７５２，７５４，７５６を介して、振動片１００は、パッケージ７１０に搭載されている。

パッケージ７１０の外底面（ベース７１２の内底面７１２ａとは反対側の面）７１２ｂには、図１５に示すように、外部端子７４０，７４２，７４４，７４６が設けられている。第１外部端子７４０は、図示せぬ内部配線（ベース７１２を貫通する配線）を介して、第１接続端子７３０に接続されている。第２外部端子７４２は、内部配線を介して第２接続端子７３２に接続されている。第３外部端子７４４は、内部配線を介して第３接続端子７３４に接続されている。第４外部端子７４６は、内部配線を介して第４接続端子７３６に接続されている。図１７に示す例では、外底面７１２ｂは、平面視で矩形の形状を有しており、外部端子７４０，７４２，７４４，７４６は、外底面７１２ｂの角部に設けられている。具体的には、外部端子７４０，７４２は、互いに対角線状に設けられ、外部端子７４４，７４６は、互いにが対角線状に設けられている。外部端子７４０，７４２を用いて水晶基板１０に電圧を印加することができ、外部端子７４４，７４６を用いて感温部３２の抵抗を測定することができる。

接続端子７３０，７３２，７３４，７３６および外部端子７４０，７４２，７４４，７４６としては、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。導電性接合部材７５０，７５２，７５４，７５６としては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などを用いる。

なお、図示はしないが、導電性接合部材７５４，７５６として、ワイヤーを用いてもよ
い。すなわち、ワイヤーボンディングによって、パッド３４ａ，３４ｂと接続端子７３４，７３６とは、接続されていてもよい。これにより、例えば半田によってパッド３４ａ，３４ｂと接続端子７３４，７３６とを接続する場合に比べて、導電性接合部材７５４，７５６に起因して水晶基板１０に生じる応力を低減することができる。この場合、パッド３４ａ，３４ｂは、水晶基板１０の裏面１０ｂに設けられていなくても、続端子７３４，７３６と電気的に接続されることができる。

振動子７００では、振動片１００を備えているので、振動片１００の温度変化による共振周波数の変動を、高い精度で補償することができる。

４． 振動子の変形例
次に、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図１８は、本実施形態の変形例に係る振動子７６０を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の変形例に係る振動子７６０において、本実施形態に係る振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した振動子７００では、図１６に示すように、振動片１００を備えていた。これに対し、振動子７６０では、図１８に示すように、振動片６２０を備えている。

振動片６２０の感温素子３０は、例えば、パッケージ７１０の内底面７１２ａに接している。図示の例では、感温素子３０の厚さは、第１パッド２４ａの厚さと、第１導電性接合部材７５０の厚さと、第１接続端子７３０の厚さと、の合計である。これにより、内底面７１２ａに対して水晶基板１０の面１０ａ，１０ｂが平行になるように、振動片６２０をパッケージ７１０に搭載することができる。感温素子３０は、図示せぬ配線を介して接続端子７３４，７３６と接続されている。

振動子７６０では、振動片６２０を備えているので、振動子７６０に外部から衝撃が加わった場合に、水晶基板１０がパッケージ７１０に衝突して破損することを抑制することができる。

５． 発振器
次に、本実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図１９は、本実施形態に係る発振器１１００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態に係る発振器１１００において、本実施形態に係る振動子７００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

発振器１１００は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている発振器１１００について説明する。発振器１１００は、図１９に示すように、振動片１００と、パッケージ７１０と、ＩＣチップ（チップ部品）１１１０と、を含む。

発振器１１００では、凹部７１１は、内底面７１２ａに設けられた第１凹部７１１ａと、第１凹部７１１ａの底面の中央部に設けられた第２凹部７１１ｂと、第２凹部７１１ｂの底面中央部に設けられた第３凹部７１１ｃと、を有している。

第３凹部７１１ｃの底面には、ＩＣチップ１１１０が設けられている。ＩＣチップ１１
１０は、例えば、振動片１００の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）と、感温素子３０で検出された温度に基づいて振動片１００の温度変化による共振周波数の変動を補償するための温度補正回路と、を有している。ＩＣチップ１１１０によって振動片１００を駆動すると、所定の周波数の振動を取り出すことができる。ＩＣチップ１１１０は、平面視で、振動片１００と重なっている。

第２凹部７１１ｂの底面には、ワイヤー１１１２を介してＩＣチップ１１１０と電気的に接続された複数の内部端子１１２０が設けられている。例えば、内部端子１１２０は４つ設けられ、４つの内部端子１１２０は、それぞれワイヤー１１１２を介して接続端子７３０，７３２，７３４，７３６と接続されている。したがって、ＩＣチップ１１１０は、振動片１００と電気的に接続されている。なお、内部端子１１２０は、ベース７１２に形成された図示しない内部配線を介して外部端子７４０，７４２，７４４，７４６と接続されていてもよい。

発振器１１００では、振動片１００を備えているので、振動片１００の温度変化による共振周波数の変動を、高い精度で補償することができる。

６． 発振器の変形例
次に、本実施形態の変形例に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図２０は、本実施形態の変形例に係る発振器１２００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の変形例に係る発振器１２００において、本実施形態に係る発振器１１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した発振器１１００では、図１９に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視において、振動片１００と重なっていた。

これに対し、発振器１２００では、図２０に示すように、ＩＣチップ１１１０は、平面視において、振動片１００と重なっていない。ＩＣチップ１１１０は、振動片１００の側方に設けられている。ＩＣチップ１１１０は、内部端子１１２０上に、金属バンプ等を介して設けられている。

発振器１２００では、板状のベース７１２と凸状のリッド７１４とによってパッケージ７１０が構成されている。リッド７１４は、ベース７１２の周辺部に設けられたメタライズ１２１０を溶融させることにより気密封止される。このとき、封止工程を真空中で行うことにより内部を真空にすることができる。なお、封止の手段として、リッド７１４を、レーザー光等を用いて溶融して溶着する手段を用いてもよい。

発振器１２００では、振動片１００を備えているので、振動片１００の温度変化による共振周波数の変動を、高い精度で補償することができる。

７． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている電子機器について、説明する。

図２１は、本実施形態に係る電子機器として、スマートフォン１３００を模式的に示す平面図である。スマートフォン１３００は、図２１に示すように、振動片１００を有する発振器１１００を備えている。

スマートフォン１３００は、発振器１１００を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン１３００は、さらに、表示部（液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等）１３１０、操作部１３２０、および音出力部１３３０（マイクロフォン等）を有することができる。スマートフォン１３００は、表示部１３１０に対する接触検出機構を設けることで表示部１３１０を操作部として兼用してもよい。

なお、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補償する温度補償回路と、を備えていることが好ましい。

これによれば、スマートフォン１３００に代表される電子機器は、振動片１００を駆動する発振回路と共に、振動片１００の温度変化に伴う周波数変動を補償する温度補償回路を備えていることから、発振回路が発振する共振周波数を温度補償することができ、温度特性に優れた電子機器を提供することができる。

図２２は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１４００を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター１４００は、図２２に示すように、キーボード１４０２を備えた本体部１４０４と、表示部１４０５を備えた表示ユニット１４０６と、により構成され、表示ユニット１４０６は、本体部１４０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１４００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動片１００が内蔵されている。

図２３は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１５００を模式的に示す斜視図である。携帯電話機１５００は、複数の操作ボタン１５０２、受話口１５０４および送話口１５０６を備え、操作ボタン１５０２と受話口１５０４との間には、表示部１５０８が配置されている。このような携帯電話機１５００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。

図２４は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１６００を模式的に示す斜視図である。なお、図２４には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１６００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１６００におけるケース（ボディー）１６０２の背面には、表示部１６０３が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１６０３は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１６０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１６０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１６０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１６０８に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ１６００においては、ケース１６０２の側面に、ビデオ信号出力端子１６１２と、データ通信用の入出力端子１６１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１６１２にはテレビモニター１６３０が、データ通信用の入出力端子１６１４にはパーソナルコンピューター１６４０が、それぞれ必要に応じ
て接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１６０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１６３０や、パーソナルコンピューター１６４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ１６００には、フィルター、共振器等として機能する振動片１００が内蔵されている。

電子機器１３００，１４００，１５００，１６００は、振動片１００を備えているので、振動片１００の温度変化による共振周波数の変動を、高い精度で補償することができる。したがって、電子機器１３００，１４００，１５００，１６００は、良好な温度特性を有することができる。

なお、本発明の振動片を備える電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

８． 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図２５は、本実施形態に係る移動体１７００として、自動車を模式的に示す斜視図である。

本実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動片を備えている。以下では、本発明に係る振動片として、振動片１００を備えている移動体について、説明する。

本実施形態に係る移動体１７００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１７２０、コントローラー１７３０、コントローラー１７４０、バッテリー１７５０、およびバックアップ用バッテリー１７６０を含んで構成されている。なお、本実施形態に係る移動体１７００は、図２５に示される構成要素（各部）の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

このような移動体１７００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。

移動体１７００は、振動片１００を備えているので、振動片１００の温度変化による共振周波数の変動を、高い精度で補償することができる。したがって、移動体１７００は、良好な温度特性を有することができる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

４…共通パッド、１０…水晶基板、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ…側面、１２…周辺部、１４…振動部、２０ａ…第１励振電極、２０ｂ…第２励振電極、２２ａ…第１配線、２２ｂ…第２配線、２４ａ…第１パッド、２４ｂ…第２パッド、３０…感温素子、３２…感温部、３３ａ…第３配線、３３ｂ…第４配線、３４ａ…第３パッド、３４ｂ…第４パッド、１００…振動片、１０１…ＡＴカット水晶基板、２００，３００…振動片、３３３…接続部、４００，５００，６００，６１０，６２０…振動片、７００…振動子、７１０…パッケージ、７１１…凹部、７１１ａ…第１凹部、７１１ｂ…第２凹部、７１１ｃ…第３凹部、７１２…ベース、７１２ａ…内底面、７１２ｂ…外底面、７１３…シールリング、７１４…リッド、７３０…第１接続端子、７３２…第２接続端子、７３４…第３接続端子、７３６…第４接続端子、７４０…第１外部端子、７４２…第２外部端子、７４４…第３外部端子、７４６…第４外部端子、７５０…第１導電性接合部材、７５２…第２導電性接合部材、７５４…第３導電性接合部材、７５６…第４導電性接合部材、７６０…振動子、１１００…発振器、１１１０…ＩＣチップ、１１１２…ワイヤー、１１２０…内部端子、１２００…発振器、１２１０…メタライズ、１３００…スマートフォン、１３１０…表示部、１３２０…操作部、１３３０…音出力部、１４００…パーソナルコンピューター、１４０２…キーボード、１４０４…本体部、１４０５…表示部、１４０６…表示ユニット、１５００…携帯電話機、１５０２…操作ボタン、１５０４…受話口、１５０６…送話口、１５０８…表示部、１６００…デジタルスチルカメラ、１６０２…ケース、１６０３…表示部、１６０４…受光ユニット、１６０６…シャッターボタン、１６０８…メモリー、１６１２…ビデオ信号出力端子、１６１４…入出力端子、１６３０…テレビモニター、１６４０…パーソナルコンピューター、１７００…移動体、１７２０…コントローラー、１７３０…コントローラー、１７４０…コントローラー、１７５０…バッテリー、１７６０…バックアップ用バッテリー

Claims (14)

1. 基板と、
   前記基板の互いに表裏の関係にある夫々の面に、平面視で重なるように設けられている一対の励振電極と、
   前記基板の前記夫々の面の少なくともいずれか一方の面に設けられている感温部と、
   を含む、振動片。
2. 請求項１において、
   前記感温部は、温度依存性を有する抵抗膜である、振動片。
3. 請求項２において、
   前記励振電極と電気的に接続されているパッドは、平面視で、前記励振電極よりも第１方向側に設けられ、
   前記抵抗膜と電気的に接続されているパッドは、平面視で、前記励振電極よりも前記第１方向とは反対の第２方向側に設けられている、振動片。
4. 請求項２において、
   前記励振電極と電気的に接続されているパッド、および前記抵抗膜と電気的に接続されているパッドは、平面視で、前記励振電極よりも第１方向側に設けられている、振動片。
5. 請求項２ないし４のいずれか１項において、
   前記励振電極と電気的に接続されているパッド、および前記抵抗膜と電気的に接続されているパッドは、一体的に設けられている、振動片。
6. 請求項２ないし５のいずれか１項において、
   前記抵抗膜は、前記基板の前記夫々の面に設けられている、振動片。
7. 請求項６において、
   平面視で、前記基板の前記夫々の面の一方に設けられている前記抵抗膜の面積と、前記基板の前記夫々の面の他方に設けられている前記抵抗膜の面積とは、同じである、振動片。
8. 請求項２ないし７のいずれか１項において、
   前記抵抗膜の材質は、窒化物である、振動片。
9. 請求項８において、
   前記窒化物は、ＴｉおよびＡｌを含む、振動片。
10. 請求項９において、
    前記窒化物は、Ｔｉ_ｘＡｌ_ｙＮ_ｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物である、振動片。
11. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動片と、
    前記振動片が収容されているパッケージと、
    を備えている、振動子。
12. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動片と、
    前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
    を備えている、発振器。
13. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動片を備えている、電子機器。
14. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動片を備えている、移動体。