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JP2016134292A - Lamp device and illuminating device - Google Patents

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JP2016134292A
JP2016134292A JP2015008254A JP2015008254A JP2016134292A JP 2016134292 A JP2016134292 A JP 2016134292A JP 2015008254 A JP2015008254 A JP 2015008254A JP 2015008254 A JP2015008254 A JP 2015008254A JP 2016134292 A JP2016134292 A JP 2016134292A
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Japan
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light emitting
flexible wiring
wiring board
lamp device
radiator
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JP2015008254A
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学 貴家
Manabu Kika
学 貴家
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Toshiba Lighting and Technology Corp
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Abstract

【課題】発光モジュールの放熱性を確保することができるランプ装置を提供する。【解決手段】ランプ装置11は、発光モジュール23、放熱体21、および反射体24を備える。発光モジュール23は、フレキシブル配線基板61、およびフレキシブル配線基板61に実装された発光素子62を有する。放熱体21は、フレキシブル配線基板61を配置する。反射体24は、フレキシブル配線基板61および発光素子62が露出する開口部68が設けられているとともに、開口部68内に突出してフレキシブル配線基板61を放熱体21に押し付ける押付部70を有する。【選択図】図1A lamp device capable of ensuring heat dissipation of a light emitting module is provided. A lamp device 11 includes a light emitting module 23, a heat radiator 21, and a reflector 24. The light emitting module 23 includes a flexible wiring board 61 and a light emitting element 62 mounted on the flexible wiring board 61. The heat radiating body 21 is provided with a flexible wiring board 61. The reflector 24 is provided with an opening 68 through which the flexible wiring substrate 61 and the light emitting element 62 are exposed, and has a pressing portion 70 that protrudes into the opening 68 and presses the flexible wiring substrate 61 against the radiator 21. [Selection] Figure 1

Description

本発明の実施形態は、発光モジュールを用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a lamp device using a light emitting module and an illumination device using the lamp device.

従来、例えばGH76p形口金やGX53形口金等、フラット形のランプ装置が提案されている。このランプ装置では、基板に発光素子を実装した発光モジュールが用いられている。発光モジュールの基板は放熱体に配置され、発光素子が発生する熱を基板から放熱体に伝えることにより、発光素子の温度上昇を抑制している。そのため、基板と放熱体との密着性によって基板から放熱体への熱伝達に影響が生じやすく、基板と放熱体との密着性を高め、発光モジュールの放熱性を確保する必要がある。   Conventionally, for example, flat lamp devices such as a GH76p type base and a GX53 type base have been proposed. In this lamp device, a light emitting module in which a light emitting element is mounted on a substrate is used. The substrate of the light emitting module is disposed on the heat radiating body, and heat generated by the light emitting element is transmitted from the substrate to the heat radiating body, thereby suppressing the temperature rise of the light emitting element. Therefore, the adhesion between the substrate and the heat radiating body tends to affect the heat transfer from the substrate to the heat radiating body, and it is necessary to improve the adhesion between the substrate and the heat radiating body to ensure the heat dissipation of the light emitting module.

特開2013−73696号公報JP2013-73696A

本発明が解決しようとする課題は、発光モジュールの放熱性を確保することができるランプ装置および照明装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a lamp device and an illuminating device that can ensure heat dissipation of the light emitting module.

実施形態のランプ装置は、発光モジュール、放熱体、および反射体を備える。発光モジュールは、フレキシブル配線基板、およびフレキシブル配線基板に実装された発光素子を有する。放熱体は、フレキシブル配線基板を配置する。反射体は、フレキシブル配線基板および発光素子が露出する開口部が設けられているとともに、開口部内に突出してフレキシブル配線基板を放熱体に押し付ける押付部を有する。   The lamp device of the embodiment includes a light emitting module, a heat radiator, and a reflector. The light emitting module includes a flexible wiring board and a light emitting element mounted on the flexible wiring board. A flexible wiring board is disposed on the radiator. The reflector is provided with an opening through which the flexible wiring substrate and the light emitting element are exposed, and has a pressing portion that protrudes into the opening and presses the flexible wiring substrate against the radiator.

本発明によれば、発光モジュールにフレキシブル配線基板を用いても、フレキシブル配線基板を放熱体に押し付けることができ、発光モジュールの放熱性を確保することが期待できる。   According to this invention, even if it uses a flexible wiring board for a light emitting module, a flexible wiring board can be pressed against a heat radiator, and it can be anticipated that the heat dissipation of a light emitting module is ensured.

第1の実施形態を示すランプ装置の斜視図である。It is a perspective view of the lamp device which shows a 1st embodiment. 同上ランプ装置の正面図である。It is a front view of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の断面図である。It is sectional drawing of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の一部の分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of a part of lamp apparatus same as the above. 同上ランプ装置を用いた照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device using a lamp device same as the above. 第2の実施形態を示すランプ装置の正面図である。It is a front view of the lamp device which shows 2nd Embodiment. 第3の実施形態を示すランプ装置の斜視図である。It is a perspective view of the lamp device which shows 3rd Embodiment.

以下、第1の実施形態を、図1ないし図6を参照して説明する。   Hereinafter, a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

図6に示すように、照明装置10は、ダウンライトなどの埋込形照明装置である。この照明装置10は、フラット形のランプ装置11、およびこのランプ装置11を着脱可能に装着する器具装置12を備えている。   As shown in FIG. 6, the illumination device 10 is an embedded illumination device such as a downlight. The illumination device 10 includes a flat lamp device 11 and an appliance device 12 on which the lamp device 11 is detachably mounted.

図1ないし図6に示すように、ランプ装置11は、筐体20、放熱体21、取付台22、発光モジュール23、反射体24、点灯回路25、および透光カバー26(図6に示す)等を備えている。なお、以下、ランプ装置11の光照射方向である前側を下側、光照射方向とは反対側である後側を上側として説明する。また、図1ないし図5には、透光カバー26の図示を省略している。   As shown in FIGS. 1 to 6, the lamp device 11 includes a housing 20, a radiator 21, a mounting base 22, a light emitting module 23, a reflector 24, a lighting circuit 25, and a translucent cover 26 (shown in FIG. 6). Etc. In the following description, the front side that is the light irradiation direction of the lamp device 11 is the lower side, and the rear side that is opposite to the light irradiation direction is the upper side. Further, in FIG. 1 to FIG. 5, illustration of the translucent cover 26 is omitted.

そして、筐体20は、例えば合成樹脂等の絶縁性を有する材料で円筒状に形成されている。筐体20は、外周部28、この外周部28の下側の開口部29、および外周部28の上側の閉塞部30を有している。閉塞部30の中央には、上下方向に開口する挿通口31を形成する円筒状の筒部32が筐体20内に突設されている。閉塞部30の周辺部と挿通口31との間には、放熱体21が取り付けられる環状の突出部33が上方へ突設されている。外周部28および筒部32には、開口部29から挿入される点灯回路25(回路基板78)を位置決め保持する保持部34が形成されている。外周部28には、開口部29から挿入される反射体24を位置決めする複数の突部35が形成されている。   The casing 20 is formed in a cylindrical shape with an insulating material such as synthetic resin. The housing 20 has an outer peripheral portion 28, an opening 29 on the lower side of the outer peripheral portion 28, and a closing portion 30 on the upper side of the outer peripheral portion 28. At the center of the closing portion 30, a cylindrical tube portion 32 that forms an insertion port 31 that opens in the up-down direction protrudes from the housing 20. Between the peripheral part of the blocking part 30 and the insertion port 31, an annular projecting part 33 to which the radiator 21 is attached projects upward. On the outer peripheral portion 28 and the cylindrical portion 32, a holding portion 34 for positioning and holding the lighting circuit 25 (circuit board 78) inserted from the opening 29 is formed. A plurality of protrusions 35 for positioning the reflector 24 inserted from the opening 29 are formed on the outer peripheral portion 28.

また、放熱体21は、例えばアルミダイカストなどの金属材料にて一体に形成されている。放熱体21は、円柱状の支持部37、支持部37の下側に形成された発光モジュール接続部38、および支持部37の上側に形成された外部放熱部39を備えている。   Further, the heat radiating body 21 is integrally formed of a metal material such as aluminum die casting. The radiator 21 includes a columnar support portion 37, a light emitting module connection portion 38 formed below the support portion 37, and an external heat dissipation portion 39 formed above the support portion 37.

支持部37の下部側には筒部32に挿通可能な円柱部40が形成され、円柱部40の下部側には小径の挿入部41が形成されている。支持部37の上部側には断面積が上方の外部放熱部39に向けて大きくなるテーパー部42が形成され、このテーパー部42の傾斜角度は例えば45°に設定されている。   A cylindrical portion 40 that can be inserted into the cylindrical portion 32 is formed on the lower side of the support portion 37, and a small-diameter insertion portion 41 is formed on the lower side of the cylindrical portion 40. On the upper side of the support portion 37, a tapered portion 42 whose cross-sectional area increases toward the upper external heat radiating portion 39 is formed, and the inclination angle of the tapered portion 42 is set to 45 °, for example.

発光モジュール接続部38は、支持部37の先端面に平面状に形成された円形の接触面であり、その接触面の面積は支持部37の断面積より小さいとともに外部放熱部39の面積より小さい。   The light emitting module connection portion 38 is a circular contact surface formed in a flat shape on the tip surface of the support portion 37, and the area of the contact surface is smaller than the cross-sectional area of the support portion 37 and smaller than the area of the external heat dissipation portion 39. .

外部放熱部39は、支持部37および発光モジュール接続部38より大径の円板状に形成され、周辺部が突出部33よりも外径方向に突出する状態で突出部33上に配置されている。外部放熱部39の周辺部には、複数のキー溝44と複数のキー45とがそれぞれ所定の位置に配設されている。外部放熱部39の上面には熱伝導シート46が取り付けられている。   The external heat radiating part 39 is formed in a disk shape having a larger diameter than the support part 37 and the light emitting module connecting part 38, and the peripheral part is arranged on the protruding part 33 in a state of protruding in the outer diameter direction from the protruding part 33. Yes. A plurality of key grooves 44 and a plurality of keys 45 are respectively disposed at predetermined positions around the external heat radiating portion 39. A heat conductive sheet 46 is attached to the upper surface of the external heat radiating portion 39.

支持部37の周囲には取付台22をねじ止めするための複数のボス47が設けられ、外部放熱部39の周辺部には筐体20にねじ止めするための複数のボス48が設けられている。そして、筐体20の内側から放熱体21の複数のボス48に複数のねじ49を螺着することにより、筐体20と放熱体21とが固定されている。   A plurality of bosses 47 for screwing the mounting base 22 are provided around the support portion 37, and a plurality of bosses 48 for screwing to the housing 20 are provided around the external heat radiation portion 39. Yes. The casing 20 and the radiator 21 are fixed by screwing a plurality of screws 49 into the plurality of bosses 48 of the radiator 21 from the inside of the casing 20.

そして、筐体20の突出部33を含む上側および放熱体21の外部放熱部39などにより、例えばGH76p形口金に対応した所定の規格寸法の口金部50が構成されている。   The upper part including the projecting part 33 of the housing 20 and the external heat radiating part 39 of the heat radiating body 21 constitute a base part 50 having a predetermined standard size corresponding to, for example, a GH76p type base.

また、取付台22は、例えば合成樹脂などの絶縁性を有する材料によって形成されている。取付台22の中央には、放熱体21の挿入部41が挿入される孔部52が形成されている。取付台22の周辺部には、放熱体21のボス47にねじ止めするための複数の取付孔53が形成されているとともに、反射体24をねじ止めするための複数のボス54が形成されている。   Further, the mounting base 22 is formed of an insulating material such as synthetic resin. A hole 52 into which the insertion portion 41 of the heat radiating body 21 is inserted is formed in the center of the mounting base 22. A plurality of mounting holes 53 for screwing to the boss 47 of the radiator 21 and a plurality of bosses 54 for screwing the reflector 24 are formed on the periphery of the mounting base 22. Yes.

取付台22の下面には、発光モジュール23の周辺部を配置するための平面状の取付面55が形成されている。取付面55の周辺部には、発光モジュール23を位置決めするための位置決め部56が突設されている。また、取付台22の側部には、前後方向に開口する配線孔57を有する配線ガイド58が形成されている。また、取付台22の上面には、点灯回路25(回路基板78)を筐体20の保持部34との間に挟み込んで保持する挟み込み部59が突設されている。   On the lower surface of the mounting base 22, a planar mounting surface 55 for arranging the peripheral portion of the light emitting module 23 is formed. A positioning portion 56 for positioning the light emitting module 23 projects from the periphery of the mounting surface 55. A wiring guide 58 having a wiring hole 57 that opens in the front-rear direction is formed on the side of the mounting base 22. Further, on the upper surface of the mounting base 22, a sandwiching portion 59 that projects and holds the lighting circuit 25 (circuit board 78) between the housing 20 and the retaining portion 34 is provided.

そして、取付台22は、孔部52に放熱体21の挿入部41が挿通され、発光モジュール接続部38の周囲に配置された状態で、複数のねじが取付孔53から放熱体21の複数のボス47に螺着されることにより、放熱体21に固定されている。取付台22を放熱体21に固定した状態では、発光モジュール接続部38が取付台22の取付面55と面一あるいはわずかに突出されている。   The mounting base 22 has a plurality of screws from the mounting hole 53 to the plurality of the radiators 21 in a state where the insertion part 41 of the radiator 21 is inserted into the hole 52 and arranged around the light emitting module connection part 38. By being screwed to the boss 47, the heat radiating body 21 is fixed. In a state where the mounting base 22 is fixed to the radiator 21, the light emitting module connection portion 38 is flush with the mounting surface 55 of the mounting base 22 or slightly protrudes.

また、発光モジュール23は、フレキシブル配線基板61、およびフレキシブル配線基板61に実装された複数の発光素子62を備えている。   The light emitting module 23 includes a flexible wiring board 61 and a plurality of light emitting elements 62 mounted on the flexible wiring board 61.

フレキシブル配線基板61は、フィルム状の絶縁材とパターン状の配線とを積層して構成されている。フレキシブル配線基板61の前面には発光素子62の実装位置に対応して絶縁材から配線の一部が露出され、その配線上に発光素子62が実装されている。フレキシブル配線基板61の側部からは接続部63が延設されている。接続部63内には配線が通され、接続部63の先端には配線に電気的に接続されたコネクタが設けられている。   The flexible wiring board 61 is configured by laminating a film-like insulating material and a pattern-like wiring. A part of the wiring is exposed from the insulating material on the front surface of the flexible wiring board 61 corresponding to the mounting position of the light emitting element 62, and the light emitting element 62 is mounted on the wiring. A connecting portion 63 is extended from the side portion of the flexible wiring board 61. A wiring is passed through the connecting portion 63, and a connector electrically connected to the wiring is provided at the tip of the connecting portion 63.

発光素子62には、例えば、LEDチップを備えたSMD(Surface Mount Device)パッケージが用いられている。発光素子62は、フレキシブル配線基板61上に所定の配列で配置されている。すなわち、フレキシブル配線基板61の中央に複数の発光素子62が配置されているとともに、中央の発光素子62を囲む周辺部に複数の発光素子62が配置されている。中央の発光素子62を囲む周辺部には発光素子62が配置されない複数の空間領域64がフレキシブル配線基板61の中心に対して放射状に形成され、空間領域64間に発光素子62が配置されている。   For the light emitting element 62, for example, an SMD (Surface Mount Device) package including an LED chip is used. The light emitting elements 62 are arranged on the flexible wiring board 61 in a predetermined arrangement. That is, a plurality of light emitting elements 62 are arranged in the center of the flexible wiring board 61, and a plurality of light emitting elements 62 are arranged in a peripheral portion surrounding the central light emitting element 62. A plurality of space areas 64 in which the light emitting elements 62 are not arranged are formed radially with respect to the center of the flexible wiring board 61 in the peripheral portion surrounding the central light emitting element 62, and the light emitting elements 62 are arranged between the space areas 64. .

発光モジュール23のフレキシブル配線基板61の裏面側は、熱伝導シートでもある絶縁シート65を介して発光モジュール接続部38および取付台22に接するように配置される。そして、全ての発光素子62が発光モジュール接続部38の領域内に配置されている。   The back surface side of the flexible wiring board 61 of the light emitting module 23 is disposed so as to be in contact with the light emitting module connecting portion 38 and the mounting base 22 through an insulating sheet 65 that is also a heat conductive sheet. All the light emitting elements 62 are arranged in the region of the light emitting module connecting portion 38.

絶縁シート65は、熱伝導性および絶縁性を有するとともに弾性を有しており、発光モジュール接続部38よりも大形に形成されている。絶縁シート65が発光モジュール接続部38および取付台22とフレキシブル配線基板61との間に挟み込まれた際、発光モジュール接続部38と取付台22とに段差があった場合でも、その段差を絶縁シート65の圧縮量の違いで吸収し、発光モジュール23に応力が加わるのを緩和する。   The insulating sheet 65 has thermal conductivity and insulating properties and has elasticity, and is formed to be larger than the light emitting module connecting portion 38. When the insulating sheet 65 is sandwiched between the light emitting module connecting portion 38 and the mounting base 22 and the flexible wiring board 61, even if there is a step between the light emitting module connecting portion 38 and the mounting base 22, the step is insulated. It absorbs by the difference of the compression amount of 65, and relieves the stress applied to the light emitting module 23.

また、反射体24は、例えば合成樹脂等の絶縁性を有する材料で形成されている。反射体24の中央には、フレキシブル配線基板61の外形よりも小さいが、フレキシブル配線基板61および発光素子62が露出する開口部68が形成されている。反射体24には、開口部68の周縁部から反射体24の周辺部に亘り下方へ向けて拡開する反射面69が形成されている。   In addition, the reflector 24 is formed of an insulating material such as synthetic resin. In the center of the reflector 24, an opening 68 is formed which is smaller than the outer shape of the flexible wiring board 61 but exposes the flexible wiring board 61 and the light emitting element 62. The reflector 24 is formed with a reflection surface 69 that expands downward from the periphery of the opening 68 to the periphery of the reflector 24.

反射体24には、開口部68内に突出してフレキシブル配線基板61を放熱体21に押し付ける複数の押付部70が設けられている。押付部70は、板状で、反射面69から突出されているとともに、開口部68の中心へ向けて開口部68内に突出されている。押付部70は、開口部68の複数箇所から開口部68内に突設されているとともに、開口部68の中心に対して放射状に設けられている。押付部70はそれぞれ開口部68内に独立して突出されていて、各押付部70の先端は離反されている。押付部70の上面側には、フレキシブル配線基板61を放熱体21に押し付ける平面状の接触面71aが形成されている。押付部70の下面側であって接触面71aとは反対側の縁部71bは反射面69側から開口部68内へ向けて傾斜状に形成されている。そして、押付部70は、発光素子62が配置されていない空間領域64を通じてフレキシブル配線基板61に接触し、フレキシブル配線基板61を放熱体21に押し付ける。なお、本実施形態では、開口部68は四角形で、押付部70は8つの例を示す。   The reflector 24 is provided with a plurality of pressing portions 70 that protrude into the opening 68 and press the flexible wiring board 61 against the heat radiator 21. The pressing portion 70 has a plate shape and protrudes from the reflecting surface 69 and protrudes into the opening 68 toward the center of the opening 68. The pressing portion 70 protrudes from the plurality of locations of the opening 68 into the opening 68 and is provided radially with respect to the center of the opening 68. Each of the pressing portions 70 protrudes independently into the opening 68, and the tip of each pressing portion 70 is separated. On the upper surface side of the pressing portion 70, a planar contact surface 71a that presses the flexible wiring board 61 against the radiator 21 is formed. An edge portion 71b on the lower surface side of the pressing portion 70 and opposite to the contact surface 71a is formed in an inclined shape from the reflecting surface 69 side toward the opening 68. The pressing unit 70 contacts the flexible wiring board 61 through the space region 64 where the light emitting element 62 is not disposed, and presses the flexible wiring board 61 against the heat radiating body 21. In the present embodiment, the opening 68 is a quadrangle, and the pressing part 70 shows eight examples.

反射体24の上面で開口部68の周囲には、フレキシブル配線基板61の周辺部を位置決めする複数の位置決め部72が突設されているとともに、取付台22および発光モジュール23の周囲を囲む囲み部73が設けられている。   A plurality of positioning portions 72 for positioning the peripheral portion of the flexible wiring board 61 are provided on the upper surface of the reflector 24 around the opening 68, and the surrounding portion surrounding the mounting base 22 and the light emitting module 23 73 is provided.

反射体24の周辺部には筐体20の突部35に嵌り込んで支持される複数の支持片74が設けられている。反射面69には、反射体24を取付台22のボス54にねじ止めするための複数の取付孔75が形成されている。   A plurality of support pieces 74 that are fitted into and supported by the protrusions 35 of the housing 20 are provided around the reflector 24. A plurality of mounting holes 75 for screwing the reflector 24 to the boss 54 of the mounting base 22 are formed in the reflecting surface 69.

そして、取付孔75を挿通するねじを取付台22のボス54に螺着して締め付けることにより、フレキシブル配線基板61を放熱体21の発光モジュール接続部38へ向けて押し付けた状態で保持する。   Then, the flexible wiring board 61 is held in a state of being pressed toward the light emitting module connecting portion 38 of the radiator 21 by screwing and tightening a screw that passes through the mounting hole 75 to the boss 54 of the mounting base 22.

また、点灯回路25は、例えば、商用交流電源を整流平滑して直流電源に変換する点灯回路、この直流電源をスイッチング素子のスイッチングにより所定の直流出力としてLED素子に供給し点灯させるDC/DCコンバータ、スイッチング素子の発振を制御する制御ICなどを備えている。調光対応の点灯回路25の場合には、発光素子62の電流を検出して調光信号に応じた基準値と比較し、制御ICによりスイッチング素子のスイッチング動作を制御する機能を備えている。   The lighting circuit 25 is, for example, a lighting circuit that rectifies and smoothes commercial AC power and converts it to DC power, and a DC / DC converter that supplies the DC power to the LED element as a predetermined DC output by switching of the switching element. And a control IC for controlling the oscillation of the switching element. The dimming lighting circuit 25 has a function of detecting the current of the light emitting element 62 and comparing it with a reference value corresponding to the dimming signal, and controlling the switching operation of the switching element by the control IC.

点灯回路25は、回路基板78、およびこの回路基板78に実装された複数の電子部品である回路部品79を備えている。   The lighting circuit 25 includes a circuit board 78 and a circuit component 79 that is a plurality of electronic components mounted on the circuit board 78.

回路基板78は環状に形成されていて、回路基板78の中央部には筐体20の筒部32が挿通する円形の嵌合孔80が形成されている。回路基板78の下面が回路部品79のうちのリード線を有するリード部品を実装する実装面78aであり、上面がリード部品のリード線をはんだで接続するとともに回路部品79のうちの面実装部品を実装する配線パターンを形成した配線パターン面あるいははんだ面としての配線面78bである。また、回路基板78の実装面78aには、発光モジュール23の接続部63に設けられたコネクタが接続されるコネクタが実装されている。   The circuit board 78 is formed in an annular shape, and a circular fitting hole 80 through which the cylindrical part 32 of the housing 20 is inserted is formed at the center of the circuit board 78. The lower surface of the circuit board 78 is a mounting surface 78a for mounting the lead component having the lead wire of the circuit component 79, and the upper surface is connected to the lead wire of the lead component by soldering and the surface mounting component of the circuit component 79 is mounted. This is a wiring surface 78b as a wiring pattern surface or a solder surface on which a wiring pattern to be mounted is formed. Further, a connector to which a connector provided at the connection portion 63 of the light emitting module 23 is connected is mounted on the mounting surface 78a of the circuit board 78.

回路基板78は、配線面78bが上方に向けられて筐体20の閉塞部30に対向する状態で、筐体20内の上側位置に配置されている。回路基板78の実装面78aに実装された回路部品79は筐体20の外周部28および筒部32と取付台22と反射体24との間に配置されている。   The circuit board 78 is disposed at an upper position in the housing 20 with the wiring surface 78b facing upward and facing the closing portion 30 of the housing 20. The circuit component 79 mounted on the mounting surface 78a of the circuit board 78 is disposed between the outer peripheral portion 28 and the cylindrical portion 32 of the housing 20, the mounting base 22, and the reflector 24.

回路基板78の交流電源入力側は電源用の一対のランプピン81に電気的に接続され、直流出力側は発光モジュール23に電気的に接続されている。電源用の一対のランプピン81は筐体20の閉塞部30から垂直に突出されている。なお、点灯回路25が調光対応の場合には、電源用とは別に調光用の複数のランプピンも筐体20の閉塞部30から垂直に突出される。   The AC power input side of the circuit board 78 is electrically connected to a pair of power supply lamp pins 81, and the DC output side is electrically connected to the light emitting module 23. A pair of lamp pins 81 for power supply protrudes vertically from the closing portion 30 of the housing 20. When the lighting circuit 25 is dimmable, a plurality of lamp pins for dimming are projected vertically from the closing portion 30 of the housing 20 in addition to the power supply.

また、透光カバー26は、例えば透光性を有する合成樹脂によって円板状に形成されており、開口部29を覆って筐体20に取り付けられている。発光モジュール23に対向する透光カバー26の内面(上面)には、ランプ装置11から出射する光を所定の配光に制御するためのフレネルレンズ84が形成されている。フレネルレンズ84は、径方向にのこぎり状の断面形状を有し、同心円状に形成されている。透光カバー26の下面周辺部には、器具装置12(ソケット93)に対して着脱するランプ装置11の回動操作を容易にするための指掛け部85が突設されている。なお、透光カバー26の内面には、フレネルレンズ84を設けなくてもよく、光を拡散する拡散面などを設けてもよい。   In addition, the translucent cover 26 is formed in a disk shape with, for example, a translucent synthetic resin, and is attached to the housing 20 so as to cover the opening 29. A Fresnel lens 84 for controlling light emitted from the lamp device 11 to a predetermined light distribution is formed on the inner surface (upper surface) of the translucent cover 26 facing the light emitting module 23. The Fresnel lens 84 has a saw-like cross-sectional shape in the radial direction and is formed concentrically. On the periphery of the lower surface of the translucent cover 26, a finger hooking portion 85 is provided for facilitating the turning operation of the lamp device 11 that is attached to and detached from the fixture device 12 (socket 93). Note that the inner surface of the translucent cover 26 does not need to be provided with the Fresnel lens 84 and may be provided with a diffusion surface for diffusing light.

次に、図6に示すように、器具装置12は、下方へ向けて拡開開口された器具反射体91、この器具反射体91の上部に取り付けられた器具本体としての器具放熱体92、この器具放熱体92の下部に取り付けられたソケット93、器具放熱体92の上部に取付板94によって取り付けられた端子台95、および器具放熱体92の周囲に取り付けられた天井取付用の複数の取付ばね等を備えている。   Next, as shown in FIG. 6, the instrument device 12 includes an instrument reflector 91 that is expanded and opened downward, an instrument radiator 92 as an instrument body attached to the upper part of the instrument reflector 91, A socket 93 attached to the lower part of the appliance radiator 92, a terminal block 95 attached to the upper portion of the appliance radiator 92 by a mounting plate 94, and a plurality of mounting springs for ceiling mounting attached to the periphery of the appliance radiator 92 Etc.

そして、器具反射体91は、下方へ向けて拡開する円筒状に形成されている。   The instrument reflector 91 is formed in a cylindrical shape that expands downward.

また、器具放熱体92は、例えばアルミダイカスト等の金属、セラミックス、放熱性に優れた樹脂などの材料によって形成されている。器具放熱体92は、円板状の基部97、およびこの基部97の上面から突出する複数の放熱フィン98を有している。基部97の下面には、器具反射体91内に露出する平面状の接触面99が形成されている。   The instrument radiator 92 is formed of a material such as a metal such as aluminum die casting, ceramics, or a resin having excellent heat dissipation. The appliance radiator 92 has a disk-shaped base portion 97 and a plurality of heat radiation fins 98 protruding from the upper surface of the base portion 97. On the lower surface of the base 97, a planar contact surface 99 exposed in the instrument reflector 91 is formed.

また、ソケット93は、絶縁性を有する合成樹脂製で環状に形成されたソケット本体101、およびこのソケット本体101に配置された図示しない電源用の一対の端子を備えている。なお、調光対応の場合には、調光用の複数の端子も備えている。   The socket 93 includes a socket body 101 made of an insulating synthetic resin and formed in an annular shape, and a pair of terminals for power supply (not shown) disposed on the socket body 101. In the case of dimming support, a plurality of dimming terminals are also provided.

ソケット本体101の中央には、ランプ装置11の口金部50(突出部33)が挿通する円形の挿通孔102が形成されている。ソケット本体101の下面には、ランプ装置11のランプピン81が挿入される複数の接続孔が周方向に沿って長孔状に形成されている。各接続孔の上側に端子が配置されており、接続孔に挿入されたランプ装置11のランプピン81が端子に電気的に接続される。   In the center of the socket main body 101, a circular insertion hole 102 through which the cap part 50 (projecting part 33) of the lamp device 11 is inserted is formed. On the lower surface of the socket body 101, a plurality of connection holes into which the lamp pins 81 of the lamp device 11 are inserted are formed in an elongated shape along the circumferential direction. A terminal is disposed above each connection hole, and the lamp pin 81 of the lamp device 11 inserted into the connection hole is electrically connected to the terminal.

ソケット本体101の内周面には、複数のキーが突出形成されているとともに、複数の略L字形のキー溝が形成されている。ソケット93のキーおよびキー溝とランプ装置11のキー溝44およびキー45とはそれぞれ対応する位置に設けられている。そして、ランプ装置11のキー45およびキー溝44をソケット93のキー溝およびキーに合わせてランプ装置11の口金部50をソケット93に挿入し、ランプ装置11を回動させることによりランプ装置11をソケット93に着脱可能に装着することができる。   A plurality of keys protrude from the inner peripheral surface of the socket body 101, and a plurality of substantially L-shaped key grooves are formed. The key and keyway of the socket 93 and the keyway 44 and key 45 of the lamp device 11 are provided at corresponding positions. The key device 45 of the lamp device 11 is inserted into the socket 93 with the key 45 and the key groove 44 of the lamp device 11 aligned with the key groove and key of the socket 93, and the lamp device 11 is rotated by rotating the lamp device 11. The socket 93 can be detachably attached.

ソケット93は支持機構によって器具放熱体92に支持されている。この支持機構では、ソケット93にランプ装置11の口金部50が装着されることにより、その口金部50の上面すなわち放熱体21の外部放熱部39を器具放熱体92の接触面99に押し付けて熱伝導性を高めるように構成されている。   The socket 93 is supported by the appliance radiator 92 by a support mechanism. In this support mechanism, when the base part 50 of the lamp device 11 is attached to the socket 93, the upper surface of the base part 50, that is, the external heat radiating part 39 of the heat radiating body 21 is pressed against the contact surface 99 of the appliance heat radiating body 92 to generate heat. It is configured to enhance conductivity.

また、端子台95は、ソケット93の端子と電気的に接続されている。   The terminal block 95 is electrically connected to the terminals of the socket 93.

そして、このようにランプ装置11と器具装置12とで構成される照明装置10において、ランプ装置11を器具装置12に装着するには、口金部50のキー45およびキー溝44をソケット93のキー溝およびキーに合わせて口金部50をソケット93に挿入し、ランプ装置11をソケット93に対して所定角度回動させることにより、口金部50のキー45がソケット93のキー溝に係止され、ランプ装置11をソケット93に取り付けることができる。これにより、口金部50のランプピン81がソケット93の各端子に電気的に接続され、また、口金部50の上面すなわち放熱体21の外部放熱部39が熱伝導シート46を介して器具放熱体92の接触面99に押し付けられて密着し、放熱体21から器具放熱体92に効率よく熱伝導可能となる。   Then, in the lighting device 10 configured by the lamp device 11 and the fixture device 12 in this way, in order to attach the lamp device 11 to the fixture device 12, the key 45 and the key groove 44 of the base portion 50 are connected to the key of the socket 93. The base part 50 is inserted into the socket 93 in accordance with the groove and the key, and the lamp device 11 is rotated by a predetermined angle with respect to the socket 93, whereby the key 45 of the base part 50 is locked in the key groove of the socket 93, The lamp device 11 can be attached to the socket 93. Thereby, the lamp pin 81 of the base part 50 is electrically connected to each terminal of the socket 93, and the upper surface of the base part 50, that is, the external heat radiating part 39 of the heat radiating body 21 is connected to the appliance heat radiating body 92 via the heat conductive sheet 46. The heat sink 21 is pressed against and brought into close contact with the contact surface 99 so that heat can be efficiently conducted from the radiator 21 to the appliance radiator 92.

また、ランプ装置11の点灯時には、商用交流電源がランプ装置11の点灯回路25に供給され、この点灯回路25により商用交流電力を所定の直流電力に変換して発光モジュール23の発光素子62に供給し、発光素子62が点灯する。点灯した発光素子62の光は、透光カバー26を透過して所定の照射方向へ照射される。   When the lamp device 11 is lit, commercial AC power is supplied to the lighting circuit 25 of the lamp device 11, and the commercial AC power is converted into predetermined DC power by the lighting circuit 25 and supplied to the light emitting element 62 of the light emitting module 23. Then, the light emitting element 62 is turned on. The light of the light-emitting element 62 that has been turned on passes through the light-transmitting cover 26 and is irradiated in a predetermined irradiation direction.

また、ランプ装置11の点灯時において、発光モジュール23の発光素子62が発生する熱は、主に、フレキシブル配線基板61から絶縁シート65を介して放熱体21の発光モジュール接続部38に熱伝導され、さらに、放熱体21の外部放熱部39から熱伝導シート46を介して器具放熱体92に熱伝導され、この器具放熱体92の複数の放熱フィン98から空気中に放熱される。   In addition, when the lamp device 11 is turned on, heat generated by the light emitting element 62 of the light emitting module 23 is mainly conducted from the flexible wiring board 61 to the light emitting module connecting portion 38 of the radiator 21 via the insulating sheet 65. Further, heat is conducted from the external heat radiating portion 39 of the heat radiating body 21 to the equipment heat radiating body 92 via the heat conductive sheet 46, and is radiated from the plurality of radiating fins 98 of the equipment heat radiating body 92 into the air.

このとき、発光モジュール23の基板に、薄く、熱抵抗の小さいフレキシブル配線基板61を用いているため、発光素子62が発生する熱をフレキシブル配線基板61から放熱体21の発光モジュール接続部38に効率よく熱伝導できる。   At this time, since the flexible wiring board 61 that is thin and has low thermal resistance is used for the substrate of the light emitting module 23, the heat generated by the light emitting element 62 is efficiently transferred from the flexible wiring board 61 to the light emitting module connecting portion 38 of the radiator 21. Can conduct heat well.

また、フレキシブル配線基板61を用いた場合、例えばフレキシブル配線基板61の周辺域を放熱体21の発光モジュール接続部38に押え付けただけでは、フレキシブル配線基板61の発光素子62が実装されている内側域と放熱体21の発光モジュール接続部38との十分な密着性が得られず、フレキシブル配線基板61から放熱体21の発光モジュール接続部38への放熱性が低下するおそれがある。本実施形態では、反射体24の開口部68内に複数の押付部70を突出させ、これら押付部70によってフレキシブル配線基板61の発光素子62が実装されている内側領域を放熱体21の発光モジュール接続部38に均一に押し付けることができるため、フレキシブル配線基板61と放熱体21の発光モジュール接続部38との密着性を確保し、発光素子62が発生する熱をフレキシブル配線基板61から放熱体21の発光モジュール接続部38に効率よく熱伝導できる。   Further, when the flexible wiring board 61 is used, for example, by simply pressing the peripheral area of the flexible wiring board 61 to the light emitting module connection part 38 of the radiator 21, the inner side where the light emitting element 62 of the flexible wiring board 61 is mounted is mounted. Sufficient adhesion between the area and the light emitting module connecting portion 38 of the radiator 21 cannot be obtained, and the heat dissipation from the flexible wiring board 61 to the light emitting module connecting portion 38 of the radiator 21 may be reduced. In the present embodiment, a plurality of pressing portions 70 are projected into the opening 68 of the reflector 24, and the inner region where the light emitting element 62 of the flexible wiring board 61 is mounted by the pressing portions 70 is defined as the light emitting module of the radiator 21. Since it can be uniformly pressed against the connection part 38, the adhesion between the flexible wiring board 61 and the light emitting module connection part 38 of the radiator 21 is ensured, and the heat generated by the light emitting element 62 is transferred from the flexible wiring board 61 to the radiator 21. It is possible to efficiently conduct heat to the light emitting module connecting portion 38.

また、押付部70は開口部68の中心に対して放射状に設けられているため、押付部70が開口部68内に突出されているとともに発光素子62間に配置されていても、配光特性への影響を少なくできる。   Further, since the pressing portion 70 is provided radially with respect to the center of the opening 68, even if the pressing portion 70 protrudes into the opening 68 and is disposed between the light emitting elements 62, the light distribution characteristic Can be less affected.

また、押付部70はそれぞれ開口部68内に独立して突出されていて、各押付部70の先端は離反されているため、各押付部70の先端間である開口部68の中央に発光素子62を配置でき、光出力を向上できる。   Further, since the pressing portions 70 are independently projected into the openings 68 and the tips of the pressing portions 70 are separated from each other, the light emitting element is formed at the center of the opening 68 between the tips of the pressing portions 70. 62 can be arranged to improve the light output.

また、ランプ装置11の点灯時において、点灯回路25が発生する熱は、筐体20等に伝わり、筐体20等の表面から空気中に放熱される。   In addition, when the lamp device 11 is turned on, heat generated by the lighting circuit 25 is transmitted to the casing 20 and the like, and is radiated from the surface of the casing 20 and the like to the air.

本実施形態のランプ装置11によれば、フレキシブル配線基板61を用いることによって発光素子62が発生する熱を放熱体21に効率よく熱伝導できるとともに、押付部70によってフレキシブル配線基板61を放熱体21に押し付けてフレキシブル配線基板61から放熱体21への熱伝導性を確保し、発光素子62の放熱性を向上できる。   According to the lamp device 11 of the present embodiment, the heat generated by the light emitting element 62 can be efficiently conducted to the radiator 21 by using the flexible wiring board 61, and the flexible wiring board 61 is attached to the radiator 21 by the pressing portion 70. The thermal conductivity from the flexible wiring board 61 to the heat radiating body 21 can be ensured by pressing to the heat radiation element 62, and the heat radiation performance of the light emitting element 62 can be improved.

また、取付台22の位置決め部56によって、取付台22にフレキシブル配線基板61を位置決めすることができる。取付台22に反射体24が固定されるため、フレキシブル配線基板61と反射体24の押付部70とを位置決めすることができ、フレキシブル配線基板61の発光素子62と押付部70との位置ずれを防止できるとともに、組立性を向上できる。   Further, the flexible wiring board 61 can be positioned on the mounting base 22 by the positioning portion 56 of the mounting base 22. Since the reflector 24 is fixed to the mounting base 22, the flexible wiring board 61 and the pressing portion 70 of the reflector 24 can be positioned, and the positional deviation between the light emitting element 62 and the pressing portion 70 of the flexible wiring board 61 can be adjusted. This can be prevented and the assemblability can be improved.

次に、図7に第2の実施形態を示す。なお、第1の実施形態と同じ構成については、同じ符号を用い、その構成および作用効果についての説明を省略する。   Next, FIG. 7 shows a second embodiment. In addition, about the same structure as 1st Embodiment, the same code | symbol is used and the description about the structure and effect is abbreviate | omitted.

反射体24の押付部70の数が6つの場合の例である。この場合、図2に示す押付部70の数が6つの場合に比べて、押付部70に干渉せずに発光素子62を実装可能なフレキシブル配線基板61の実装面積が増加し、発光素子62の数を多くして、光出力を向上できる。   This is an example in which the number of pressing portions 70 of the reflector 24 is six. In this case, the mounting area of the flexible wiring board 61 on which the light emitting element 62 can be mounted without interfering with the pressing part 70 is increased as compared with the case where the number of the pressing parts 70 shown in FIG. The light output can be improved by increasing the number.

なお、反射体24の押付部70の数は、8つまたは6つに限らず、任意の数を選択してもよい。   Note that the number of pressing portions 70 of the reflector 24 is not limited to eight or six, and an arbitrary number may be selected.

次に、図8に第3の実施形態を示す。なお、第1の実施形態と同じ構成については、同じ符号を用い、その構成および作用効果についての説明を省略する。   Next, FIG. 8 shows a third embodiment. In addition, about the same structure as 1st Embodiment, the same code | symbol is used and the description about the structure and effect is abbreviate | omitted.

フレキシブル配線基板61から突出する押付部70の高さが、第1の実施形態よりも高く形成されている。第1の実施形態では、押付部70の縁部71bは開口部内に向けて傾斜状に形成されていたが、第3の実施形態では、押付部70の縁部71bは、押付部70の先端側を除いて、フレキシブル配線基板61と略平行に設けられている。   The height of the pressing portion 70 protruding from the flexible wiring board 61 is formed higher than that in the first embodiment. In the first embodiment, the edge portion 71b of the pressing portion 70 is formed to be inclined toward the inside of the opening, but in the third embodiment, the edge portion 71b of the pressing portion 70 is the tip of the pressing portion 70. Except for the side, it is provided substantially parallel to the flexible wiring board 61.

このように構成された押付部70は、ルーバーとして機能し、ランプ装置11を斜め方向から見た際のグレアの発生を低減することができる。   The pressing unit 70 configured in this way functions as a louver, and can reduce the occurrence of glare when the lamp device 11 is viewed from an oblique direction.

フレキシブル配線基板61から突出する押付部70の高さが高くても、押付部70は放射状に配置されているため、配光特性には影響がない。   Even if the height of the pressing portion 70 protruding from the flexible wiring board 61 is high, the pressing portion 70 is arranged in a radial manner, so that the light distribution characteristic is not affected.

なお、ランプ装置は、点灯回路を備えず、ランプ装置の外部に配置された点灯回路から直流電力をランプ装置に供給するようにしてもよい。   The lamp device may not be provided with a lighting circuit, and DC power may be supplied to the lamp device from a lighting circuit arranged outside the lamp device.

また、本実施形態の構成は、GX53形口金を用いたランプ装置にも適用できる。   The configuration of the present embodiment can also be applied to a lamp device using a GX53 type base.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

10 照明装置
11 ランプ装置
21 放熱体
23 発光モジュール
24 反射体
61 フレキシブル配線基板
62 発光素子
68 開口部
70 押付部
92 器具本体としての器具放熱体
93 ソケット
10 Lighting equipment
11 Lamp device
21 radiator
23 Light emitting module
24 Reflector
61 Flexible wiring board
62 Light emitting device
68 opening
70 Pushing part
92 Appliance radiator as appliance body
93 socket

Claims (4)

フレキシブル配線基板、およびこのフレキシブル配線基板に実装された発光素子を有する発光モジュールと;
前記フレキシブル配線基板を配置する放熱体と;
前記フレキシブル配線基板および前記発光素子が露出する開口部を有するとともに、前記開口部内に突出して前記フレキシブル配線基板を前記放熱体に押し付ける押付部を有する反射体と;
を具備することを特徴とするランプ装置。
A flexible wiring board, and a light emitting module having a light emitting element mounted on the flexible wiring board;
A radiator for disposing the flexible wiring board;
A reflector having an opening through which the flexible wiring substrate and the light emitting element are exposed, and a pressing portion that protrudes into the opening and presses the flexible wiring substrate against the radiator;
A lamp device comprising:
前記押付部は、前記開口部の中心に対して放射状に設けられている
ことを特徴とする請求項1記載のランプ装置。
The lamp device according to claim 1, wherein the pressing portion is provided radially with respect to a center of the opening.
前記押付部は、前記開口部の複数箇所から前記開口部内に独立して突出されている
ことを特徴とする請求項1または2記載のランプ装置。
The lamp device according to claim 1, wherein the pressing portion protrudes independently from the plurality of locations of the opening into the opening.
請求項1ないし3いずれか一記載のランプ装置と;
前記ランプ装置が装着されるソケットを有する器具本体と;
を具備することを特徴とする照明装置。
A lamp device according to any one of claims 1 to 3;
An instrument body having a socket to which the lamp device is mounted;
An illumination device comprising:
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