JP2016128887A - 光伝送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱効率の低下を抑えつつ、光の干渉を回避する光伝送装置を提供する。
【解決手段】光伝送装置は、基板と、ヒートシンクとを備える。基板は、複数の光源及び発熱部品が実装された基板である。ヒートシンク１２０は、ベース部１２１と、フィン部１２２と、複数の導光路１２３−１〜４とを有する。ベース部１２１は、発熱部品の基板とは反対側の面に設けられた。フィン部１２２は、ベース部１２１の発熱部品とは反対側の面から立ち上がる。複数の導光路１２３−１〜４は、ベース部１２１の内部に形成され、複数の光源が発する光を複数の光源に対応する複数の出力先へそれぞれ導く。
【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、光伝送装置に関する。

従来、光源が発する光を導く導光手段として、ライトパイプが用いられている。ライトパイプは、例えば、光伝送装置の筐体に収容された基板上に複数の光源が実装されている場合に、複数の光源が発する光を対応する複数の出力先へそれぞれ導く。

特開２００２−１０２１６４号公報

ところで、光伝送装置では、光源の他に、種々の発熱部品が基板上に実装されている。発熱部品としては、例えば、光ファイバを接続して光信号を送受信するプラガブル型のモジュールが挿入されるケージや、プロセッサ等がある。発熱部品の温度の上昇は、発熱部品の性能を劣化させる要因となる。このような発熱部品の温度上昇を抑えるために、発熱部品にヒートシンクを設けることが好ましい。

発熱部品にヒートシンクを設ける構造にライトパイプが適用される場合、ヒートシンクのフィンの間にライトパイプを配置することが想定される。しかしながら、このような構造では、フィンの間に配置されたライトパイプが風の流れを妨げる可能性がある。その結果、放熱効率が低下する恐れがある。

また、ヒートシンクのフィンの間にライトパイプを配置する構造では、ライトパイプを配置するための領域がフィンどうしの間に設けられることによって、フィンの数が削減される可能性がある。特に、近年では光源の数が増大する傾向にあり、光源の数の増大に伴って、ライトパイプの数がさらに増大することが予想される。ライトパイプの数が増大すると、ライトパイプを配置するための領域が拡大されるので、フィンの数がさらに削減されることとなる。その結果、放熱効率がさらに低下する恐れがある。

一方で、光伝送装置に対しては、小型化も促進されている。このため、ライトパイプの数が増大すると、装置の小型化の観点から、ライトパイプどうしの間隔が狭くなることが想定される。ライトパイプどうしの間隔が狭くなるほど、隣り合うライトパイプから漏れ出た光が互いに干渉する恐れがある。このような光の干渉は、光の視認性を低下させる要因となるので、好ましくない。

なお、発熱部品にヒートシンクを設ける構造にライトパイプが適用される場合、取り付けの簡素化の観点から、隣り合うライトパイプを連結部を介して連結することも想定される。しかしながら、隣り合うライトパイプを連結部を介して連結する構造では、隣り合うライトパイプから連結部を介して漏れ出た光が互いに干渉する恐れがある。

開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、放熱効率の低下を抑えつつ、光の干渉を回避することができる光伝送装置を提供することを目的とする。

本願の開示する光伝送装置は、一つの態様において、基板と、ヒートシンクとを備える。基板は、複数の光源及び発熱部品が実装された基板である。ヒートシンクは、ベース部と、フィン部と、複数の導光路とを有する。ベース部は、前記発熱部品の前記基板とは反対側の面に設けられた。フィン部は、前記ベース部の前記発熱部品とは反対側の面から立ち上がる。複数の導光路は、前記ベース部の内部に形成され、前記複数の光源が発する光を前記複数の光源に対応する複数の出力先へそれぞれ導く。

本願の開示する光伝送装置の一つの態様によれば、放熱効率の低下を抑えつつ、光の干渉を回避することができるという効果を奏する。

図１は、実施例１の光伝送装置の内部構成の一例を示す図である。 図２Ａは、実施例１のヒートシンクをフィン部側から見た場合の斜視図である。 図２Ｂは、実施例１のヒートシンクをベース部側から見た場合の斜視図である。 図３は、実施例１の光伝送装置の放熱効率のシミュレーション結果について説明するための図である。 図４Ａは、実施例２のヒートシンクが組み立てられた状態の外観を示す斜視図である。 図４Ｂは、実施例２のヒートシンクが分解された状態の外観を示す斜視図である。 図５は、実施例２のヒートシンクの応用例を示す図である。 図６Ａは、実施例３のヒートシンクをフィン部側から見た場合の斜視図である。 図６Ｂは、実施例３のヒートシンクをベース部側から見た場合の斜視図である。 図７Ａは、実施例４のヒートシンクをフィン部側から見た場合の斜視図である。 図７Ｂは、図７Ａに示したヒートシンクのＡ−Ａ線における断面図である。 図８Ａは、実施例５のヒートシンクをフィン部側から見た場合の斜視図である。 図８Ｂは、図８Ａに示したヒートシンクのＢ−Ｂ線における断面図である。 図９は、実施例６のヒートシンクの断面図である。 図１０は、前提技術の光伝送装置の使用例を説明するための図である。 図１１は、前提技術の光伝送装置のサブラックとは反対側の外観を示す正面図である。 図１２は、前提技術の光伝送装置の内部構成の一例を示す図である。

以下に、本願の開示する光伝送装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例により開示技術が限定されるものではない。

まず、実施例１の光伝送装置の前提となる技術について説明する。図１０は、前提技術の光伝送装置の使用例を説明するための図である。図１０に示すように、光伝送装置１０は、サブラック１に挿入される。これにより、光伝送装置１０は、サブラック１に設けられた電子回路と電気的に接続される。光伝送装置１０は、ＰＩＵ（Plug-In Unit）とも呼ばれる。

図１１は、前提技術の光伝送装置のサブラックとは反対側の外観を示す正面図である。図１１に示すように、光伝送装置１０の筐体１１には、光ファイバを接続して光信号を送受信するプラガブル型のモジュール（以下「プラガブルモジュール」という）を挿入するための挿入口１１ａが形成されている。また、筐体１１には、光伝送装置１０の状態を示す光を外部に出力するための複数の出力孔１１ｂが形成されている。複数の出力孔１１ｂは、筐体１１内部の基板１２上に実装された後述の複数の光源１３に個別に対応しており、光伝送装置１０の状態を示す光として、複数の光源が発する光をそれぞれ外部に出力する。複数の出力孔１１ｂは、複数の光源に対応する複数の出力先の一例に相当する。

図１２は、前提技術の光伝送装置の内部構成の一例を示す図である。なお、図１２では、一例として、筐体１１の挿入口１１ａに対して１つのプラガブルモジュールが挿入される場合の光伝送装置１０の内部構成を説明する。

図１２に示すように、光伝送装置１０は、筐体１１の内部に収容された基板１２と、ヒートシンク２０と、ライトパイプ３０−１，３０−２とを有する。なお、図１２では、説明の便宜を図るため、ライトパイプ３０−１，３０−２が取り外された状態を白色の矢印によって示している。

基板１２には、複数の光源１３（光源１３−１，１３−２）が実装されている。ここでは、光源１３の数を２個としているが、光源１３の数はこれに限定されるものではない。光源１３−１，１３−２は、それぞれ、光伝送装置１０の種々の状態を示す光を発する。なお、以下では、光源１３−１，１３−２を特に区別しない場合、これら光源１３−１，１３−２を総称して光源１３と呼ぶことがある。その他の構成要素についても同様に総称することがある。

また、基板１２には、ケージ１４が実装されている。ケージ１４の光源１３とは反対側の端部は、筐体１１の挿入口１１ａから露出している。ケージ１４には、プラガブルモジュールが差し込まれる。これにより、プラガブルモジュールは、基板１２にプリントされた回路と電気的に接続される。ケージ１４は、プラガブルモジュールがケージ１４に差し込まれた状態で、プラガブルモジュールから発せられた熱を受けることによって、発熱する。ケージ１４及びケージ１４に差し込まれるプラガブルモジュールは、発熱部材の一例である。

ヒートシンク２０は、ベース部２１と、フィン部２２とを有する。ベース部２１は、ケージ１４の基板１２とは反対側の面に設けられる。フィン部２２は、ベース部２１のケージ１４とは反対側の面から立ち上がるように、設けられる。

ライトパイプ３０−１，３０−２は、ヒートシンク２０におけるフィン部２２の間にそれぞれ配置される。ライトパイプ３０−１，３０−２は、例えば無色透明な樹脂等の、透光性を有する材料により形成されている。ライトパイプ３０−１，３０−２は、複数の光源１３が発する光を複数の光源１３に対応する複数の出力先へそれぞれ導く。具体的には、ライトパイプ３０−１は、光源１３−１が発する光を光源１３−１に対応する筐体１１の出力孔１１ｂへ導く。また、ライトパイプ３０−２は、光源１３−２が発する光を光源１３−２に対応する筐体１１の出力孔１１ｂへ導く。

また、ライトパイプ３０−１，３０−２は、連結部３１を介して連結されている。連結部３１は、ライトパイプ３０−１，３０−２と同様に、透光性を有する材料により形成されている。

ここで、前提技術の光伝送装置１０の問題点について説明する。光伝送装置１０では、各ライトパイプ３０がヒートシンク２０におけるフィン部２２の間に配置されるので、各ライトパイプ３０が風の流れを妨げる可能性がある。その結果、放熱効率が低下する恐れがある。

また、光伝送装置１０では、各ライトパイプ３０を配置するための領域がフィン部２２の間に設けられることによって、フィン部２２の数が削減される可能性がある。特に、近年では光源１３の数が増大する傾向にあり、光源１３の数の増大に伴ってライトパイプ３０の数がさらに増大することが予想される。ライトパイプ３０の数が増大すると、ライトパイプ３０を配置するための領域が拡大されるので、フィン部２２の数がさらに削減されることとなる。その結果、放熱効率がさらに低下する恐れがある。

また、光伝送装置１０では、ライトパイプ３０の数が増大すると、装置の小型化の観点から、ライトパイプ３０どうしの間隔が狭くなることが想定される。ライトパイプ３０どうしの間隔が狭くなるほど、隣り合うライトパイプ３０から漏れ出た光が互いに干渉する恐れがある。このような光の干渉は、光の視認性を低下させる要因となるので、好ましくない。

また、光伝送装置１０では、隣り合うライトパイプ３０が連結部３１を介して連結されているので、隣り合うライトパイプ３０から連結部３１を介して漏れ出た光が互いに干渉する恐れがある。

次に、実施例１の光伝送装置について説明する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分には、既に説明した部分と同一の符号を付し、詳細な説明を省略することとする。図１は、実施例１の光伝送装置の内部構成の一例を示す図である。図２Ａは、実施例１のヒートシンクをフィン部側から見た場合の斜視図である。図２Ｂは、実施例１のヒートシンクをベース部側から見た場合の斜視図である。なお、図１では、一例として、筐体１１の挿入口１１ａに対して１つのプラガブルモジュール１５が挿入される場合の光伝送装置１００の内部構成を説明する。

図１に示すように、光伝送装置１００は、筐体１１の内部に収容された基板１２と、ヒートシンク１２０とを有する。

基板１２には、複数の光源１３（光源１３−１〜１３−４）が実装されている。ここで、光源１３の数を４個としているが、光源１３の数はこれに限定されるものではない。光源１３−１〜１３−４は、それぞれ、光伝送装置１００の種々の状態を示す光を発する。なお、以下では、光源１３−１〜１３−４を特に区別しない場合、これら光源１３−１〜１３−４を総称して光源１３と呼ぶことがある。その他の構成要素についても同様に総称することがある。

また、基板１２には、ケージ１４が実装されている。ケージ１４は、基本的には図１２に示したケージ１４に対応する。ケージ１４は、さらに、基板１２とは反対側の面においてヒートシンク１２０の後述するベース部１２１が設けられる領域に形成され、プラガブルモジュール１５がケージ１４に差し込まれた状態で、プラガブルモジュール１５を露出させる開口（不図示）を有している。

ヒートシンク１２０は、図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ベース部１２１と、フィン部１２２と、導光路１２３−１〜１２３−４とを有する。

ベース部１２１は、ケージ１４の基板１２とは反対側の面に設けられる。ベース部１２１は、遮光性及び熱伝導性を有する物質により形成される。遮光性及び熱伝導性を有する物質としては、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス及びマグネシウム等の金属が用いられる。ベース部１２１は、ケージ１４の基板１２とは反対側の面から複数の光源１３に近づく向きに屈曲している。

また、ベース部１２１は、当接部１２１ａを有する。当接部１２１ａは、プラガブルモジュール１５がケージ１４に差し込まれた状態で、ケージ１４の上記開口（不図示）を通じてプラガブルモジュール１５に当接する。これにより、ヒートシンク１２０は、ケージ１４のみならず、プラガブルモジュール１５にも接触することができるので、プラガブルモジュール１５から発せられた熱を当接部１２１ａを経由して効率的に吸収することができる。また、当接部１２１ａは、板バネ形状のような弾性力を有する形状に形成されても良い。これにより、ヒートシンク１２０と、プラガブルモジュール１５との密着性が向上するので、ヒートシンク１２０は、プラガブルモジュール１５から発せられた熱を当接部１２１ａを経由してより効率的に吸収することができる。

フィン部１２２は、ベース部１２１のケージ１４とは反対側の面から立ち上がるように、設けられる。

導光路１２３−１〜１２３−４は、ベース部１２１の内部に空洞状に形成される。導光路１２３−１〜１２３−４は、複数の光源１３が発する光を複数の光源１３に対応する複数の出力先へそれぞれ導く。具体的には、導光路１２３−１は、光源１３−１が発する光を光源１３−１に対応する筐体１１の出力孔１１ｂへ導く。また、導光路１２３−２は、光源１３−２が発する光を光源１３−２に対応する筐体１１の出力孔１１ｂへ導く。また、導光路１２３−３は、光源１３−３が発する光を光源１３−３に対応する筐体１１の出力孔１１ｂへ導く。また、導光路１２３−４は、光源１３−４が発する光を光源１３−４に対応する筐体１１の出力孔１１ｂへ導く。これにより、ヒートシンク１２０は、前提技術のようなライトパイプ３０を用いることなく、複数の光源１３が発する光を複数の光源１３に対応する出力先へ効率的に導くことができる。このため、ライトパイプ３０による風の妨げが無くなり、フィン部１２２の削減が行われず、かつ、隣り合うライトパイプ３０からの光の漏れが回避される。結果として、光伝送装置１００における放熱効率の低下を抑えつつ、光の干渉を回避することができる。

また、ベース部１２１の内部の、複数の導光路１２３の各々を囲む壁面には、光を反射させる反射部が形成される。反射部は、例えば、鏡面加工やメッキ加工を用いて形成される。これにより、複数の導光路１２３において光が全反射されるので、複数の導光路１２３の導光性を向上することができる。

また、複数の導光路１２３は、ベース部１２１の内部のうちフィン部１２２に対応する領域以外の領域に形成される。これにより、複数の導光路１２３がフィン部１２２に対する熱の流れを妨げないので、ヒートシンク１２０は、プラガブルモジュール１５から発せられてケージ１４へ伝達された熱をベース部１２１を経由してフィン部１２２へ効率的に伝達することができる。

また、複数の導光路１２３は、ベース部１２１の内部において、ベース部１２１とともに複数の光源１３に近づく向きに屈曲している。これにより、複数の導光路１２３の一端部を複数の光源１３に近接させることができるので、複数の光源１３が発する光を複数の導光路１２３へ効率的に入射させることができる。

次に、実施例１の光伝送装置に冷却用の風が適用された場合の放熱効率のシミュレーション結果について説明する。図３は、実施例１の光伝送装置の放熱効率のシミュレーション結果について説明するための図である。図３において、「モデル」は、実施例１及び比較例１それぞれのシミュレーションモデルを示し、「結果」は、実施例１及び比較例１それぞれのシミュレーション結果を示している。比較例１のシミュレーションモデルは、前提技術の光伝送装置１０に対応し、実施例１のシミュレーションモデルは、実施例１の光伝送装置１００に対応している。比較例１のシミュレーションモデルは、ヒートシンク２０と４個のライトパイプ３０とを有し、実施例１のシミュレーションモデルは、ヒートシンク１２０のベース部１２１に形成された４個の導光路１２３を有するものとする。

なお、シミュレーション条件としては、冷却用の風の風速：１［ｍ／ｓ］、環境温度：５５［℃］、及び発熱部品の熱量：１．５［Ｗ］が用いられるものとする。また、フィン部の数等のその他のシミュレーション条件は、比較例１と実施例１とで共通であるものとする。

図３に示すように、ライトパイプ３０を有する比較例１では、発熱部品の温度は、６０．６［℃］となった。

これに対して、ヒートシンク１２０のベース部１２１に形成された導光路１２３を有する実施例１では、発熱部品の温度は、６０．２［℃］となった。

以上のシミュレーション結果から分かるように、導光路１２３を用いた実施例１では、ライトパイプ３０を用いた比較例１と比較して、発熱部品の温度が０．４［℃］低減された。すなわち、実施例１の光伝送装置１００によれば、放熱効率の低下を抑えることができることが分かった。

以上のように、実施例１の光伝送装置１００は、ベース部１２１の内部に形成され、複数の光源１３が発する光を複数の光源１３に対応する複数の出力先へそれぞれ導く複数の導光路１２３を有するヒートシンク１２０を有する。これにより、前提技術のライトパイプ３０を用いることなく、複数の光源１３が発する光を複数の光源１３に対応する出力先へ効率的に導くことができる。このため、ライトパイプ３０による風の妨げが無くなり、フィン部１２２の削減が行われず、かつ、隣り合うライトパイプ３０からの光の漏れが回避される。結果として、光伝送装置１００における放熱効率の低下を抑えつつ、光の干渉を回避することができる。

実施例２の光伝送装置は、ヒートシンク１２０が分割される点が実施例１と異なるだけであり、その他の構成は実施例１と同様である。したがって、以下では、実施例１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図４Ａは、実施例２のヒートシンクが組み立てられた状態の外観を示す斜視図である。図４Ｂは、実施例２のヒートシンクが分解された状態の外観を示す斜視図である。なお、図４Ａでは、説明の便宜を図るため、複数の導光路１２３として、２つの導光路（導光路１２３−１，１２３−２）のみが示され、その他の導光路の図示が省略されるものとする。

図４Ａ及び図４Ｂに示すように、実施例２のヒートシンク１２０は、複数の導光路１２３の各々の中心軸の少なくとも一部を含む平面又は該一部に平行な平面に沿って複数の分割ユニット（分割ユニット１２０−１〜１２０−３）に分割される。本実施例では、複数の導光路１２３の各々の中心軸の少なくとも一部を含む平面又は該一部に平行な平面としては、複数の導光路１２３の各々の中心軸を含む垂直面が用いられるものとする。複数の導光路１２３の各々の中心軸の少なくとも一部を含む平面又は該一部に平行な平面としては、その他、複数の導光路１２３の各々の中心軸の一部を含む水平面等が用いられ得る。

ヒートシンク１２０は、分割ユニット１２０−１〜１２０−３が接合されることによって、組み立てられる。複数の導光路１２３の各々は、分割ユニット１２０−１〜１２０−３が接合された場合に、ベース部１２１の内部に形成される。具体的には、導光路１２３−１は、分割ユニット１２０−１と、分割ユニット１２０−２とが接合された場合に、ベース部１２１の内部に形成される。また、導光路１２３−２は、分割ユニット１２０−２と、分割ユニット１２０−３とが接合された場合に、ベース部１２１の内部に形成される。

以上のように、実施例２の光伝送装置では、ヒートシンク１２０が、複数の分割ユニットに分割され、複数の分割ユニットが接合されることによって、組み立てられる。複数の導光路１２３の各々は、複数の分割ユニットが接合された場合に、ベース部１２１の内部に形成される。これにより、複数の分割ユニットの接合によって複数の導光路１２３を容易に形成することができるので、ヒートシンク１２０の製造の容易性を向上することができる。また、ヒートシンク１２０全体の形状を一体的に成形する成形型を用いることなくヒートシンク１２０を製造することができるので、製造コストの増大を抑えることができる。

（応用例）
上記実施例２では、３つの分割ユニット（分割ユニット１２０−１〜１２０−３）が接合されることによって、ヒートシンク１２０が組み立てられる例を示したが、分割ユニットの数はこれには限られない。分割ユニットの数は、４つ以上であっても良い。以下に、ヒートシンク１２０が、４つ以上の分割ユニットが接合されることによって、組み立てられる例を応用例として説明する。

図５は、実施例２のヒートシンクの応用例を示す図である。図５に示すヒートシンク１２０は、９つの分割ユニット１２０−２が接合されることによって、組み立てられる。これにより、複数の発熱部材に対応するヒートシンク１２０が組み立てられる。図５の例では、複数の発熱部材として３つのケージ１４に対応するヒートシンク１２０が組み立てられる。

実施例３の光伝送装置は、互いに分離して形成された複数の導光路群を有する点が実施例１と異なるだけであり、その他の構成は実施例１と同様である。したがって、以下では、実施例１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図６Ａは、実施例３のヒートシンクをフィン部側から見た場合の斜視図である。図６Ｂは、実施例３のヒートシンクをベース部側から見た場合の斜視図である。

図６Ａ及び図６Ｂに示すように、実施例３のヒートシンク１２０は、ベース部１２１と、フィン部１２２と、複数の導光路１２３とを有する。

複数の導光路１２３は、第１の導光路群１２３ａと、第２の導光路群１２３ｂとを有する。第１の導光路群１２３ａと、第２の導光路群１２３ｂとは、ベース部１２１の内部の領域にベース部１２１の厚み方向に沿って互いに分離して形成されている。具体的には、第１の導光路群１２３ａと、第２の導光路群１２３ｂとは、ベース部１２１の厚み方向から見た場合に、互いに重複するようにベース部１２１の内部の領域に形成されている。

以上のように、実施例３の光伝送装置では、複数の導光路１２３は、ベース部１２１の内部の領域にベース部１２１の厚み方向に沿って互いに分離して形成された第１の導光路群１２３ａ及び第２の導光路群１２３ｂを有する。これにより、ベース部１２１の厚み方向に沿って導光路１２３の数を自由に調整することができるので、第１の導光路群１２３ａ及び第２の導光路群１２３ｂによって、より多くの光源１３が発する光を対応する出力先へ効率的に導くことができる。

なお、上記の説明では、第１の導光路群１２３ａと、第２の導光路群１２３ｂとは、ベース部１２１の厚み方向から見た場合に、互いに重複するようにベース部１２１の内部の領域に形成する例を示したが、開示の技術はこれには限られない。すなわち、第１の導光路群１２３ａと、第２の導光路群１２３ｂとは、ベース部１２１の厚み方向から見た場合に、互いに重複しないようにベース部１２１の内部の領域に形成されてもよい。第１の導光路群１２３ａと、第２の導光路群１２３ｂとが互いに重複しないようにベース部１２１の内部の領域に形成されることによって、ベース部１２１の厚みの増大を抑えることが可能となる。

実施例４の光伝送装置は、複数の導光路１２３に真空よりも屈折率の高い物質が充填される点が実施例３と異なるだけであり、その他の構成は実施例３と同様である。したがって、以下では、実施例３と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図７Ａは、実施例４のヒートシンクをフィン部側から見た場合の斜視図である。図７Ｂは、図７Ａに示したヒートシンクのＡ−Ａ線における断面図である。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、実施例４のヒートシンク１２０では、複数の導光路１２３に、真空よりも屈折率が高い物質１２４が充填される。物質１２４としては、例えば、無色透明な樹脂等が用いられる。

以上のように、実施例４の光伝送装置では、複数の導光路１２３に、真空よりも屈折率が高い物質１２４が充填される。これにより、複数の導光路１２３において物質１２４によって光の伝播が促進されるので、複数の導光路１２３の導光性を向上することができる。

実施例５の光伝送装置は、複数の導光路１２３に、複数の導光路１２３に光ファイバが挿入される点が実施例３と異なるだけであり、その他の構成は実施例３と同様である。したがって、以下では、実施例３と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図８Ａは、実施例５のヒートシンクをフィン部側から見た場合の斜視図である。図８Ｂは、図８Ａに示したヒートシンクのＢ−Ｂ線における断面図である。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、実施例５のヒートシンク１２０では、複数の導光路１２３に、光ファイバ１２５が挿入される。光ファイバ１２５としては、例えば、プラスチック製の光ファイバや、ガラス製の光ファイバ等の種々の光ファイバが用いられる。

以上のように、実施例５の光伝送装置では、複数の導光路１２３に、光ファイバ１２５が挿入される。これにより、複数の導光路１２３において光ファイバ１２５によって光の伝播が促進されるので、複数の導光路１２３の導光性を向上することができる。

実施例６の光伝送装置は、複数の導光路１２３の端部にレンズが設けられる点が実施例３と異なるだけであり、その他の構成は実施例３と同様である。したがって、以下では、実施例３と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図９は、実施例６のヒートシンクの断面図である。図９に示すように、実施例６のヒートシンク１２０では、複数の導光路１２３の、複数の出力孔１１ｂと対向する端部に、光を拡散させるレンズ１２６が設けられる。レンズ１２６としては、例えば、所定の曲率を有する丸型レンズ等が用いられる。

以上のように、実施例６の光伝送装置では、複数の導光路１２３の、複数の出力孔１１ｂと対向する端部に、光を拡散させるレンズ１２６が設けられる。これにより、拡散された光が複数の出力孔１１ｂから出力されるので、光の視認性を向上することができる。

なお、上記説明では、発熱部品がケージ１４及びケージ１４に差し込まれるプラガブルモジュール１５である例を示したが、発熱部品はこれには限られない。例えば、発熱部品は、基板１２上に実装されたプロセッサ及びメモリ等の電子部品であってもよい。

また、上記説明では、個々の実施例毎に個別の構成、及び動作を説明した。しかしながら、上記各実施例に係る光伝送装置は、他の変形例に特有の構成要素を併せて有するものとしてもよい。また、実施例毎の組合せについても、２つに限らず、３つ以上の組合せ等、任意の形態を採ることが可能である。例えば、実施例１の光伝送装置の複数の導光路１２３に、実施例４における物質１２４、実施例５における光ファイバ１２５又は実施例６におけるレンズ１２６が設けられてもよい。さらに、１つの光伝送装置が、両立可能な範囲内で、上記実施例１〜６において説明した全ての構成要素を併有するものとしてもよい。

１２ 基板
１３ 光源
１４ ケージ
１５ プラガブルモジュール
１００ 光伝送装置
１２０ ヒートシンク
１２１ ベース部
１２２ フィン部
１２３ 導光路
１２３ａ 第１の導光路群
１２３ｂ 第２の導光路群
１２４ 物質
１２５ 光ファイバ
１２６ レンズ

Claims (12)

1. 複数の光源及び発熱部品が実装された基板と、
   前記発熱部品の前記基板とは反対側の面に設けられたベース部と、前記ベース部の前記発熱部品とは反対側の面から立ち上がるフィン部と、前記ベース部の内部に形成され、前記複数の光源が発する光を前記複数の光源に対応する複数の出力先へそれぞれ導く複数の導光路とを有するヒートシンクと
   を備えたことを特徴とする光伝送装置。
2. 前記ベース部の内部の、前記複数の導光路の各々を囲む壁面には、光を反射させる反射部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の光伝送装置。
3. 前記複数の導光路は、前記ベース部の内部の領域のうち前記フィン部に対応する領域以外の領域に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の光伝送装置。
4. 前記ヒートシンクは、前記複数の導光路の各々の中心軸の少なくとも一部を含む平面又は該一部に平行な平面に沿って複数の分割ユニットに分割され、前記複数の分割ユニットが接合されることによって、組み立てられ、
   前記複数の導光路の各々は、前記複数の分割ユニットが接合された場合に、前記ベース部の内部に形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の光伝送装置。
5. 前記複数の導光路は、前記ベース部の内部の領域に前記ベース部の厚み方向に沿って互いに分離して形成された複数の導光路群を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の光伝送装置。
6. 前記複数の導光路群は、前記ベース部の厚み方向から見た場合に、互いに重複するように前記ベース部の内部の領域に形成されることを特徴とする請求項５に記載の光伝送装置。
7. 前記複数の導光路群は、前記ベース部の厚み方向から見た場合に、互いに重複しないように前記ベース部の内部の領域に形成されることを特徴とする請求項５に記載の光伝送装置。
8. 前記複数の導光路に、真空よりも屈折率の高い物質が充填されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の光伝送装置。
9. 前記複数の導光路に、光ファイバが挿入されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の光伝送装置。
10. 前記複数の導光路の、前記複数の出力先と対向する端部に、光を拡散させるレンズが設けられることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の光伝送装置。
11. 前記発熱部品は、光伝送路を接続可能なモジュール及び当該モジュールが差し込まれるケージであり、
    前記ケージは、前記基板とは反対側の面において前記ベース部が設けられる領域に形成され、前記モジュールが前記ケージに差し込まれた状態で、前記モジュールを露出させる開口を有し、
    前記ベース部は、前記モジュールが前記ケージに差し込まれた状態で、前記開口を通じて前記モジュールに当接する当接部を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載の光伝送装置。
12. 前記ベース部は、前記発熱部品の前記基板とは反対側の面から前記複数の光源に近づく向きに屈曲し、
    前記複数の導光路は、前記ベース部の内部において、前記ベース部とともに前記複数の光源に近づく向きに屈曲することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一つに記載の光伝送装置。

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