JP2016091985A - ポリマー発光ダイオード及びポリマー発光ダイオード製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】PLED(ポリマー発光ダイオード)の電子輸送層を、溶液プロセスで製造する。
【解決手段】発光層(EML)を、ポリマー発光材料を無極性溶媒に溶解させて溶液プロセスで形成後、電子輸送層(ETL)を、少なくとも1つの電子輸送材料を少なくとも1つのアルコール溶媒に溶解させて溶液プロセスで形成する。
【選択図】図1
【解決手段】発光層(EML)を、ポリマー発光材料を無極性溶媒に溶解させて溶液プロセスで形成後、電子輸送層(ETL)を、少なくとも1つの電子輸送材料を少なくとも1つのアルコール溶媒に溶解させて溶液プロセスで形成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、ポリマー発光ダイオードに関するものである。より詳細には、本発明は、溶液プロセスにより電子輸送層(ETL)の薄層を形成することにより、ポリマー発光ダイオードを製造する方法に関するものである。
近年、ポリマー発光ダイオード(以下、「PLED」という。)の開発では、多層デバイス構造により、デバイスの能率及び稼働寿命を向上させることに主眼が置かれている。多層PLEDでは、電子輸送層(以下、「ETL」という。)は、効率的な電子輸送を提供し、発光層(以下、「EML」という。)と陰極との間のポテンシャルバリアを小さくし、正孔をブロックすることにより陰極の消光効果を防止する、重要な役割を果たす。
加えて、ETLを欠く場合、装置にはCa,BaやCsF/Alなどの低仕事関数陰極または不安定な陰極が必要である。これはPLEDの寿命が低分子有機発光ダイオードの寿命より短い理由の一つである。陰極LiF/Alは、低分子有機発光ダイオードに一般的に使用され、PLEDの低仕事関数陰極より安定的であることが知られている。したがって、ETLはPLEDに向け魅力的な性能を提供する重要な役割を果たす。
PLEDの製造に関して、溶液プロセスは低コストで、かつ高いコストの熱蒸着より価格競争力がある。溶液プロセスで処理されたPLEDに関するいくつかの報告にもかかわらず、従来の溶液から作った多層PLEDには依然として層間の溶解の問題が存在し、そのことで層が混ざり、装置の機能不全につながる。したがって、ETLは、熱蒸着によって形成される必要がある。
結果として、PLEDの作製に関する製造方法は、時間効率と費用効率がニーズに合っていない。
本発明の一の局面は、ポリマー発光ダイオードを製造する方法を提供することである。
本願の請求項に係る発明の実施形態によると、ポリマー発光ダイオードの製造方法は、発光層(EML)を提供する工程と、少なくとも1つの電子輸送層(ETL)材料をアルコール溶媒に溶解してETL溶液を形成する工程と、第1溶液プロセスによりETL溶液をEML上にコーティングしてETL未乾燥塗膜を形成する工程と、ETL未乾燥塗膜をアニールしてETLを形成する工程とを含む。
本発明の他の局面は、ポリマー発光ダイオードを提供することである。
本発明の実施形態によると、ポリマー発光ダイオードは、基板、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び陰極を備える。電子輸送層は、溶液プロセスにより形成される。
本発明は、製造時に低コストかつ時間効率的である溶液プロセスによるPLEDの製造方法を提供する。更に重要なこととして、この方法により、発光層と電子輸送層との間に存在した溶解の問題を回避することができ、寿命と輝度に関してより高い性能が与えられる。
以下の説明では、PLED及びPLEDの製造方法の好ましい例が示される。本発明の範囲と精神を逸脱しない範囲において、追加及び/または置き換えを含む変更が可能であることは、当業者にとって明白である。本発明が不明瞭にならないように、具体的詳細を割愛することがある。しかし、当業者が必要以上の実験を行わずに本願の内容を実施できるように、開示が行われている。
本発明では、従来の真空蒸着により作られたものに匹敵する性能を持つ、ETLを含む、溶液プロセスで作られたPLEDが製造される。
2,2’,2”−(1,3,5−ベンジントリイル)−トリス(1−フェニル−1−H−ベンゾイミダゾール)(TPBi)を含むいくつかの一般的な低分子電子輸送材料は、例えばメタノールなどの極性溶媒に溶解でき、スピンコーティングの方法によりETLを形成することができる。極性溶媒が溶解できるのは電子輸送材料のみで、EMLは溶解しない。極性溶媒はアルコール溶媒であることが好ましい。例えば、発光層に対しメタノールは、ETLとEMLとの間の溶解の問題が解決されるほど、非常に弱い溶媒である。ブレードコーティングとインクジェット印刷については、イソプロパノール、n−ブタノールなど異なるアルコール溶媒がさらに適用でき、表面張力をバランスさせるためにそれらのアルコール溶媒を混合することで、溶剤揮発時にETLの均一性を向上させ、結果的に層の性能を高めることができる。
図1は、本願の請求項に係る発明の実施形態によるPLEDを示す概略図である。PLEDはITO基板11、正孔輸送層12、発光層13、電子輸送層14及び陰極15を備える。正孔輸送層12はITO基板11上に形成される。発光層13は正孔輸送層12上に形成される。電子輸送層14は発光層13上に形成される。陰極15は電子輸送層14上に形成される。
図2は、本願の請求項に係る発明の実施形態によるPLEDの多層デバイス構造を示す概略エネルギープロファイルを示す図である。多層デバイス構造は、陰極21,ETL22、EML23、HTL24を備える。陰極21は、LiF/Al、ETL22は、TPBi、HTL24はPEDOT:PSSを備える。EML23は、ポリ(9−ビニルカルバゾール)(PVK)、ビス[2−(4,6−ジフルオロフェニル)ピリジナト−C2,N](ピコリナト)イリジウム(III)(FlrPic),トリス[2−フェニルピリジナト−C2,N]イリジウム(III)(Ir(ppy)3)またはトリス[2−(4−n−ヘキシルフェニル)キノリン)]イリジウム(III)(Hex−Ir(pig)3)を備えることができる。表1は、図2の多層デバイス構造からの材料のエネルギーレベルを示す。
図3は、本願の請求項に係る発明の実施形態によるPLEDを製造する方法のステップを示すフローチャートである。ステップ31において、ITO基板がパターン形成される。ステップ32において、ITO基板の表面が処理される。ステップ33において、HTLがITO基板の表面に形成される。ステップ34において、EMLがHTL上に形成される。ステップ35において、ETLがEML上に形成される。ステップ36において、陰極がETL上に形成される。
ステップ34は、無極性溶媒内で発光材料を溶解して、EML溶液を作成する工程と、溶液プロセスによりHTL上にEML溶液をコーティングして、EML未乾燥塗膜を形成する工程と、EML未乾燥塗膜をアニールして、EMLを形成する工程とを含む。ここで使用される無極性溶媒は、EMLの形成時の溶解の問題をさらに減らすことができる。
前記発光材料は、ポリ−(N−ビニルカルバゾール)(PVK)、ポリ(p−フェニレンビニレン)(PPV)、またはスピロ−ビフルオレンポリマーを含むことが好ましい。無極性溶媒は、トルエンまたはクロロベンゼンであってもよい。溶液プロセスは、スピンコーティング、インクジェット印刷またはブレードコーティングであってもよい。
ステップ35は、電子輸送層(ETL)材料をアルコール溶媒に溶解して、ETL溶液を作成する工程と、第1溶液プロセスによりETL溶液をEML上にコーティングして、ETL未乾燥塗膜を形成する工程と、EML未乾燥塗膜をアニールして、EMLを形成する工程とを含む。熱蒸着法に代わって溶液プロセスが使用されるため、本発明の方法は、より費用効率と時間効率がよい。
ETL材料は、2,2’,2”−(1,3,5−ベンジントリイル)−トリス(1−フェニル−1−H−ベンズイミダゾール)(TPBi),2(4−ビフェニル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(PBD)、または3−(4−ビフェニル)−4−フェニル−5−tert−ブチルフェニル−1,2,4−トリアゾール(TAZ)を含むことが好ましい。アルコール溶媒は、メタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、エチレングリコール及びそれらの組み合わせから成るグループから選択される。アルコール溶媒の選択及び混合は、使用されるETL材料の溶解性による。アルコール溶媒混合物の体積比は、メタノール95%、n−ブタノール4.5%、エチレングリコール0.5%が好ましい。アルコール溶媒混合物は、コーヒーリング効果を防止し、滑らかで均一な薄膜の調製に役立つ。
ETL溶液は、ETL材料を0.2〜1wt%含む。ETL材料は、低分子をベースに作成れていてもよい。
ETL層を形成するためにETL未乾燥塗膜をアニールする工程は、90〜120oCで5〜15分間実施することが好ましい。溶液プロセスは、スピンコーティング、インクジェット印刷またはブレードコーティングであってもよい。ETL層は、10〜40nmの厚みを有する。
スピンコーティング速度は、必要な厚みに依存し、約2〜4000rpmであることが好ましい。例えば、TPBi0.5wt%の場合、10nmを有するTPBi層の形成には、スピンコーティング速度が2500rpmに設定される。
ステップ34で使用される無極性溶媒は、ステップ35で使用されるアルコール溶媒に溶解しないため、EMLとETLとの間の溶解の問題は回避される。
<実施例1>
青色PLEDは、本願の請求項に係る発明の実施形態により製造される。青色PLEDは、ITO/MoO3(10nm)/青色EML:FlrPicを10%混入したPVK(25nm)/TPBi(10nm)/Al(150nm)の多層デバイス構造を含む。ETL層のTPBiは、スピンコーティングにより形成され、100℃で10分間アニールされる。図4Aは、異なる電圧における青色PLEDの輝度曲線を示す。青色LEDの輝度は、電圧に対してプロットされている。青色LEDの最高輝度は、892.5cd/m2である。
<実施例2>
緑色PLEDは、本願の請求項に係る発明の実施形態により製造される。緑色PLEDは、ITO/MoO3(10nm)/緑色EML:Ir(ppy)3を10%混入したPVK(25nm)/TPBi(10nm)/Al(150nm)の多層デバイス構造を含む。ETL層のTPBiは、スピンコーティングにより形成され、100℃で10分間アニールされる。図4Bは、異なる電圧における緑色PLEDの輝度曲線を示す。緑色LEDの輝度は、電圧に対してプロットされている。緑色LEDの最高輝度は、1564.8cd/m2である。
<実施例3>
赤色PLEDは、本願の請求項に係る発明の実施形態により製造される。赤色PLEDは、ITO/MoO3(10nm)/赤色EML:hex−Ir(piq)3を10%混入したPVK(25nm)/TPBi(10nm)/Al(150nm)の多層デバイス構造を含む。ETL層のTPBiは、スピンコーティングにより形成され、100℃で10分間アニールされる。図4Cは、異なる電圧における赤色PLEDの輝度曲線を示す。赤色LEDの輝度は、電圧に対してプロットされている。赤色LEDの最高輝度は、約640cd/m2である。
<実施例4>
白色PLEDは、本願の請求項に係る発明の実施形態により製造される。白色PLEDは、ITO/MoO3(10nm)/白色EML:スピロ−ビフルオレン共重合体(50nm)/TPBi(10nm)/Al(150nm)の多層デバイス構造を含む。ETL層のTPBiは、スピンコーティングにより形成され、100℃で10分間アニールされる。図4Dは、異なる電圧における白色PLEDの輝度曲線を示す。白色LEDの輝度は、電圧に対してプロットされている。白色LEDの最高輝度は、約2300cd/m2である。
本発明のPLEDによって寿命テストを実施した。2000時間を超えて稼働した後であっても、このPLEDの輝度は50%しか低下せず、費用効率の良い溶液プロセスを使用した場合でさえ、本発明のPLEDの性能は保証されることを示した。
本発明の前述の説明は、説明及び解説を目的として示されている。本発明の内容をすべて言い尽くすものではなく、本発明の限定も意図していない。多くの変更及び修正は、当業者にとって自明なことである。
前記実施形態は、本発明の原理及び実際の適用を最もよく説明するために選択及び説明され、それにより当業者が様々な実施形態に対応して発明を理解し、意図された特定の用途に適する様々な変更と併せて理解することを可能にした。本発明の範囲は、以下の請求項及びこれらと同等のものにより定義されることを意図している。
11 ITO基板
12 HTL
13 EML
14 ETL
15 陰極
12 HTL
13 EML
14 ETL
15 陰極
Claims (17)
- 発光層(EML)を提供する工程と、
ETL溶液を形成するために、少なくとも1つの電子輸送層(ETL)材料を少なくとも1つのアルコール溶媒に溶解する工程と、
ETL未乾燥塗膜を形成するために、第1溶液プロセスによりETL溶液をEML上にコーティングする工程と、
ETLを形成するために、ETL未乾燥塗膜をアニールする工程と、
を含む、ポリマー発光ダイオード製造方法。 - 前記ETL材料は、2,2’,2”−(1,3,5−ベンジントリイル)−トリス(1−フェニル−1−H−ベンズイミダゾール)(TPBi),2(4−ビフェニル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(PBD)、または3−(4−ビフェニル)−4−フェニル−5−tert−ブチルフェニル−1,2,4−トリアゾール(TAZ)を含む、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記アルコール溶媒は、メタノール、イソプロパネル、n−ブタノール、エチレングリコール及びそれらの組み合わせから構成されるグループから選択される、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記アルコール溶媒は、メタノール95%、n−ブタノール4.5%、エチレングリコール0.5%の体積比で構成されるアルコール溶媒混合物からなる、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記ETL材料は、低分子をベースに作成される、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記ETL溶液は、前記ETL材料を0.2〜1wt%含む、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記ETL未乾燥塗膜をアニールする工程は、90〜120oCで5〜15分間実施される、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記第1溶液プロセスは、第1スピンコーティング、第1インクジェット印刷または第1ブレードコーティングである、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記第1スピンコーティングのスピンコーティング速度は、2〜4000rpmの範囲である、請求項8に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記ETLは、10〜40nmの範囲の厚みを有する、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記EMLを提供する工程は、
EML溶液を作成するために、少なくとも1つの発光材料を無極性溶媒を溶解させる工程と、
EML未乾燥塗膜を形成するために、第2溶液プロセスにより前記EML溶液を正孔輸送層(HTL)上にコーティングする工程と、
前記EMLを形成するために、前記EML未乾燥塗膜をアニールする工程と、
を含む、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。 - 前記発光材料は、ポリ−(N−ビニルカルバゾール)(PVK)、ポリ(p−フェニレンビニレン)(PPV)、またはスピロ−ビフルオレンポリマーを含む、請求項11に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 前記無極性溶媒は、トルエンまたはクロロベンゼンを含む、請求項11に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 第2溶液プロセスは、第2スピンコーティング、第2インクジェット印刷または第2ブレードコーティングである、請求項11に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- さらに、
基板を提供する工程と、
基板上にHTLを形成する工程と、
前記HTL上に前記EMLを形成する工程と、
前記ETL上に陰極を形成する工程と、
を含む、請求項1に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。 - 前記基板は、インジウムスズ酸化物を含み、前記陰極は、フッ化リチウム/アルミニウムを含む、請求項15に記載のポリマー発光ダイオード製造方法。
- 請求項1に記載の方法により製造されたポリマー発光ダイオード。
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