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JP2016085889A - Intermediate member for heating plate - Google Patents

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JP2016085889A JP2014218634A JP2014218634A JP2016085889A JP 2016085889 A JP2016085889 A JP 2016085889A JP 2014218634 A JP2014218634 A JP 2014218634A JP 2014218634 A JP2014218634 A JP 2014218634A JP 2016085889 A JP2016085889 A JP 2016085889A
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川 晃次郎 大
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Tetsuo Matsukura
倉 哲 夫 松
上 功 井
Isao Inoue
上 功 井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an intermediate member for heating plate capable of arranging the conductor of a heating plate at a desired position with high accuracy.SOLUTION: An intermediate member 99 includes a sheet with a conductor having a substrate 25, and a conductor provided thereon, and a junction layer 13 laminated on the sheet with a conductor from the side facing the conductor. The conductor has a pair of connection terminals 35 to be applied with a voltage, and a pattern conductor 40 including a linear conductor coupling the pair of connection terminals 35. The junction layer 13 is laminated on the sheet with a conductor, so as to cover both connection terminals 35 and pattern conductor 40, and bonded to the sheet with a conductor in a region other than the region facing the connection terminals 35.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられる中間部材に関する。   The present invention relates to an intermediate member used for a heat generating plate that generates heat when a voltage is applied thereto.

従来、電圧を印加されると発熱する透明な発熱板が種々の分野で用いられている。一例として、特許文献1及び特許文献2に開示されているように、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスが例示される。この発熱板は、いわゆるデフロスタ装置を構成するものであり、一対のガラス板と、一対のガラス板の間に設けられた導電体と、を有している。導電体は、一対の接続端子部と、一対の接続端子部を連結する多数の電熱線と、を含んでいる。各接続端子部は、外部の電源及び制御回路に接続される。この従来技術では、一対の接続端子部に電圧を印加した場合に、タングステンやモリブデン等からなる電熱線が、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させる。この結果、窓ガラスの曇りが取り除かれて、又は、窓ガラスに付着した雪や氷が溶かされて、乗員の視界を確保することができる。   Conventionally, transparent heating plates that generate heat when a voltage is applied have been used in various fields. As an example, as disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, window glasses such as a front window and a rear window of a vehicle are exemplified. This heat generating plate constitutes a so-called defroster device, and has a pair of glass plates and a conductor provided between the pair of glass plates. The conductor includes a pair of connection terminal portions and a large number of heating wires connecting the pair of connection terminal portions. Each connection terminal is connected to an external power supply and control circuit. In this prior art, when a voltage is applied to a pair of connection terminal portions, a heating wire made of tungsten, molybdenum or the like raises the temperature of the window glass by its resistance heating. As a result, fogging of the window glass is removed, or snow and ice attached to the window glass are melted, so that the sight of the passenger can be secured.

特開2013−173402号公報JP 2013-173402 A 特開平8−72674号公報JP-A-8-72674

ところで、上述した従来の発熱板は、一対のガラス間に一対の接合層を配置し、さらに一対の接合層間に導電体を配置した状態で、一対のガラスを加熱加圧することで、発熱板として製造される。導電体をなす接続端子部及び電熱線は、加熱加圧工程前に、一方の接合層上に配置および位置決めされる。さらに、接続端子部上には、発熱板の外部へと延び出す配線等が接続している必要がある。   By the way, the above-mentioned conventional heat generating plate arrange | positions a pair of joining layer between a pair of glass, and also heat-presses a pair of glass in the state which has arrange | positioned the conductor between a pair of joining layers, As a heat generating plate Manufactured. The connection terminal portion and the heating wire forming the conductor are arranged and positioned on one bonding layer before the heating and pressing step. Furthermore, it is necessary to connect a wiring or the like extending to the outside of the heat generating plate on the connection terminal portion.

以上の製造方法における導電体の設置工程は煩雑である。加えて、加熱加圧工程において、導電体が位置決めした位置からずれてしまう可能性もある。すなわち、従来の製造方法で製造された発熱板では、電熱線を所望のパターンで高精度且つ安定して形成することが困難である。発熱板の電熱線のパターンに偏りが生じると、加熱むらが生じてしまい、デフロスタ装置においては部分的に曇りを取り切れないことも想定される。   The conductor installation process in the above manufacturing method is complicated. In addition, in the heating and pressing step, there is a possibility that the conductor is displaced from the position where it is positioned. That is, in the heat generating plate manufactured by the conventional manufacturing method, it is difficult to form a heating wire with a desired pattern with high accuracy and stability. If the pattern of the heating wire on the heat generating plate is biased, uneven heating will occur, and it may be assumed that the defroster device cannot be partially clouded.

本件発明者らは、鋭意検討を重ねた結果として、導電体付きシートと導電体付きシートに接合された接合層とを有する中間部材を用いることにより、上述した不具合を解消し得ることを知見した。すなわち、本件発明は、本件発明者らのこのような知見に基づくものであり、発熱板の導電体を所望の位置に高精度に配置することを可能にする発熱板用の中間部材を提供することを目的とする。   As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-described problems can be solved by using an intermediate member having a sheet with a conductor and a bonding layer bonded to the sheet with a conductor. . That is, the present invention is based on such knowledge of the present inventors, and provides an intermediate member for a heat generating plate that enables the conductor of the heat generating plate to be arranged at a desired position with high accuracy. For the purpose.

本発明による中間部材は、
電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられる中間部材であって、
基材と、前記基材上に設けられた導電体と、を有する導電体付きシートと、
前記導電体に対面する側から前記導電体付きシートに積層された接合層と、を備え、
前記導電体は、電圧を印加されるようになる一対の接続端子部と、前記一対の接続端子部を連結する線状導電体を含むパターン導電体と、を有し、
前記接合層は、前記接続端子部及び前記パターン導電体の両方を覆うようにして、前記導電体付きシートと積層され、
前記接続端子部に対面する領域以外の領域において前記導電体付きシートと接合されている。
The intermediate member according to the present invention is
An intermediate member used for a heating plate that generates heat when a voltage is applied,
A sheet with a conductor having a substrate and a conductor provided on the substrate;
A bonding layer laminated on the sheet with the conductor from the side facing the conductor,
The conductor has a pair of connection terminal portions to which a voltage is applied, and a pattern conductor including a linear conductor that connects the pair of connection terminal portions,
The bonding layer is laminated with the conductor-attached sheet so as to cover both the connection terminal portion and the pattern conductor,
It joins with the sheet with a conductor in a field other than a field which faces the connection terminal part.

本発明による中間部材において、接合層は、前記パターン導電体に対面する領域において導電体付きシートと接合されていてもよい。   In the intermediate member according to the present invention, the bonding layer may be bonded to the sheet with the conductor in a region facing the pattern conductor.

本発明によれば、発熱板の導電体を所望の位置に高精度に配置することができる。   According to the present invention, the conductor of the heat generating plate can be arranged at a desired position with high accuracy.

図1は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、発熱板を備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図1では、乗り物の例として発熱板を備えた自動車を概略的に示している。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and is a perspective view schematically showing a vehicle provided with a heat generating plate. In particular, FIG. 1 schematically shows an automobile provided with a heat generating plate as an example of a vehicle. 図2は、発熱板をその板面の法線方向から示す図である。FIG. 2 is a view showing the heat generating plate from the normal direction of the plate surface. 図3は、図2の発熱板の横断面図である。3 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG. 図4は、導電体付きシートをそのシート面の法線方向から示す平面図であって、パターン導電体のパターンの一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the sheet with conductor from the normal direction of the sheet surface, and is a plan view showing an example of a pattern conductor pattern. 図5は、導電体付きシートをそのシート面の法線方向から示す図であって、パターン導電体のパターンの他の例を示す平面図である。FIG. 5 is a diagram showing the sheet with the conductor from the normal direction of the sheet surface, and is a plan view showing another example of the pattern conductor pattern. 図6は、図4のA−A線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の一例を示す図である。FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 4, and is a diagram illustrating an example of a cross-sectional shape of the conductive thin wire. 図7は、発熱板の製造に用いられる中間部材を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an intermediate member used for manufacturing a heat generating plate. 図8は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate. 図9は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate. 図10は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate. 図11は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate. 図12は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate. 図13は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate. 図14は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate. 図15は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate. 図16は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図であって、図7の中間部材の接続端子部に接続部を重ねた状態を示す図である。FIG. 16 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate, and is a diagram illustrating a state in which the connection portion is overlapped with the connection terminal portion of the intermediate member in FIG. 7. 図17は、発熱板の一変形例を説明するための図である。FIG. 17 is a view for explaining a modification of the heat generating plate. 図18は、発熱板の他の変形例を説明するための図である。FIG. 18 is a diagram for explaining another modification of the heat generating plate. 図19は、発熱板のさらに他の変形例を説明するための図である。FIG. 19 is a view for explaining still another modified example of the heat generating plate.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電体付きシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電体付きシート」は、「導電体付き板」や「導電体付きフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In the present specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in names. For example, a “sheet with a conductor” is a concept including a member that can be called a plate or a film. Therefore, a “sheet with a conductor” is a “plate with a conductor” or a “film with a conductor”. It cannot be distinguished only by the difference between the called member and the name.

また、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。   In addition, “sheet surface (plate surface, film surface)” means a target sheet-like member (plate-like) when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the plane direction of the member or film-like member.

本明細書において、「接合」とは、完全に接合を完了する「本接合」だけでなく、「本接合」の前に仮止めするための、いわゆる「仮接合」をも含むものとする。   In this specification, “joining” includes not only “main joining” that completely completes joining but also so-called “temporary joining” for temporarily fixing before “main joining”.

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   Furthermore, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified. For example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

図1〜図16は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。まず、図1〜図6を参照して、発熱板10について説明する。   1-16 is a figure for demonstrating one Embodiment by this invention. First, the heat generating plate 10 will be described with reference to FIGS.

図1に示されているように、乗り物の一例としての自動車1は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ5が発熱板10で構成されている例を説明する。また、自動車1はバッテリー等の電源7を有している。発熱板10と電源7は、接続部8によって接続される。   As shown in FIG. 1, an automobile 1 as an example of a vehicle has window glasses such as a front window, a rear window, and a side window. Here, an example in which the front window 5 is configured by the heat generating plate 10 will be described. The automobile 1 has a power source 7 such as a battery. The heat generating plate 10 and the power source 7 are connected by a connecting portion 8.

この発熱板10をその板面の法線方向から示した図が図2である。また、図2の発熱板10のIII−III線に対応する断面を図3に示す。発熱板10は、一対の湾曲したガラス板11,12と、一対の湾曲したガラス板11,12の間に配置された導電体付きシート20と、ガラス板11,12を接合するための接合層13,14とを有している。導電体付きシート20は、基材25と、基材25上に設けられた導電体30とを有している。導電体30は、電圧を印加されるようになる一対の接続端子部35と、一対の接続端子部35を連結する線状導電体41を含むパターン導電体40とを有している。   FIG. 2 shows the heat generating plate 10 as viewed from the normal direction of the plate surface. Moreover, the cross section corresponding to the III-III line of the heat generating plate 10 of FIG. 2 is shown in FIG. The heat generating plate 10 includes a pair of curved glass plates 11 and 12, a sheet 20 with a conductor disposed between the pair of curved glass plates 11 and 12, and a bonding layer for bonding the glass plates 11 and 12. 13 and 14. The sheet with a conductor 20 includes a base material 25 and a conductor 30 provided on the base material 25. The conductor 30 has a pair of connection terminal portions 35 to which a voltage is applied and a pattern conductor 40 including a linear conductor 41 that connects the pair of connection terminal portions 35.

図2及び図3に示した例では、バッテリー等の電源7から、接続部8を介し、導電体付きシート20の導電体30に通電し、導電体30のパターン導電体40を抵抗加熱により発熱させる。パターン導電体40で発生した熱は接合層13,14を介してガラス板11,12に伝わり、ガラス板11,12が温められる。これにより、ガラス板11,12に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板11,12に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。   In the example shown in FIGS. 2 and 3, the power supply 7 such as a battery is energized to the conductor 30 of the sheet with conductor 20 via the connection portion 8, and the pattern conductor 40 of the conductor 30 is heated by resistance heating. Let The heat generated in the pattern conductor 40 is transmitted to the glass plates 11 and 12 through the bonding layers 13 and 14, and the glass plates 11 and 12 are heated. Thereby, the cloudiness by the dew condensation adhering to the glass plates 11 and 12 can be removed. Moreover, when snow and ice adhere to the glass plates 11 and 12, this snow and ice can be melted. Therefore, a passenger | crew's visual field is ensured favorable.

ガラス板11,12は、特にフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板11,12の材質としては、ソーダライムガラス、青板ガラス等が例示できる。ガラス板11,12は、可視光領域における透過率が90%以上であることが好ましい。ここで、ガラス板11,12の可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JISK0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板11,12の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。   In particular, when the glass plates 11 and 12 are used for a front window, it is preferable to use a glass plate having a high visible light transmittance so as not to obstruct the occupant's field of view. Examples of the material of the glass plates 11 and 12 include soda lime glass and blue plate glass. The glass plates 11 and 12 preferably have a transmittance in the visible light region of 90% or more. Here, the visible light transmittance of the glass plates 11 and 12 is measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JISK0115 compliant product). Of the transmittance at each wavelength. The visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 11 and 12. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.

また、ガラス板11,12は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れたガラス板11,12を得ることができる。   Moreover, it is preferable that the glass plates 11 and 12 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the glass plates 11 and 12 excellent in strength and optical characteristics can be obtained.

ガラス板11,12と導電体付きシート20とは、それぞれ接合層13,14を介して接合されている。このような接合層13,14としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層13,14は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール(PVB)からなる層を例示することができる。接合層13,14の厚みは、それぞれ0.15mm以上0.7mm以下であることが好ましい。   Glass plates 11 and 12 and conductor-attached sheet 20 are bonded via bonding layers 13 and 14, respectively. As the bonding layers 13 and 14, layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used. The bonding layers 13 and 14 preferably have a high visible light transmittance. As a typical joining layer, the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated. The thickness of the bonding layers 13 and 14 is preferably 0.15 mm or more and 0.7 mm or less, respectively.

なお、発熱板10には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板10のガラス板11,12、接合層13,14や、後述する導電体付きシート20の基材25の少なくとも1つに何らかの機能を付与するようにしてもよい。発熱板10に付与され得る機能としては、一例として、反射防止(AR)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、赤外線遮蔽(反射)機能、紫外線遮蔽(反射)機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。   The heating plate 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. In addition, one functional layer may exhibit two or more functions. For example, the glass plates 11 and 12 and the bonding layers 13 and 14 of the heating plate 10 and the base material of the sheet 20 with a conductor to be described later are used. Some function may be given to at least one of 25. Examples of functions that can be imparted to the heating plate 10 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and a polarization function. An antifouling function and the like can be exemplified.

次に、導電体付きシート20について説明する。導電体付きシート20は、基材25と、基材25上に設けられた導電体30とを有している。導電体30は、パターン導電体40と、電圧を印加されるようになる一対の接続端子部35と、を有している。各接続端子部35は、接続部8と接続している。接続部8は、例えば金属線からなる配線として、導電体30と電源7とを電気的に接続している。導電体付きシート20は、ガラス板11,12と略同一の平面寸法を有して、発熱板10の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板10の一部にのみ配置されてもよい。   Next, the sheet with conductor 20 will be described. The sheet with a conductor 20 includes a base material 25 and a conductor 30 provided on the base material 25. The conductor 30 has a pattern conductor 40 and a pair of connection terminal portions 35 to which a voltage is applied. Each connection terminal portion 35 is connected to the connection portion 8. The connection portion 8 electrically connects the conductor 30 and the power source 7 as a wiring made of, for example, a metal wire. The conductor-attached sheet 20 has substantially the same planar dimensions as the glass plates 11 and 12 and may be disposed over the entire heat generating plate 10 or may be disposed on a part of the heat generating plate 10 such as a front portion of a driver seat. May be arranged only.

基材25は、導電体30を支持する基材として機能する。基材25は、可視光線波長帯域の波長(380nm〜780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。   The base material 25 functions as a base material that supports the conductor 30. The base material 25 is a transparent and electrically insulating substrate that generally transmits a wavelength in a visible light wavelength band (380 nm to 780 nm).

基材25に含まれる熱可塑性樹脂としては、可視光を透過する熱可塑性樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース(三酢酸セルロース)等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、AS樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリプロピレンは、光学特性に優れ、成形性が良いので好ましい。   The thermoplastic resin contained in the base material 25 may be any resin as long as it is a thermoplastic resin that transmits visible light. For example, an acrylic resin such as polymethyl methacrylate, a polyolefin resin such as polypropylene, and a polyester such as polyethylene terephthalate. Examples thereof include resins, cellulose resins such as triacetyl cellulose (cellulose triacetate), polyvinyl chloride, polystyrene, polycarbonate resins, AS resins, and the like. In particular, acrylic resin and polypropylene are preferable because they have excellent optical properties and good moldability.

また、基材25は、製造中のパターン導電体40の保持性や、光透過性等を考慮すると、0.03mm以上0.15mm以下の厚みを有していることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the base material 25 has a thickness of 0.03 mm or more and 0.15 mm or less in consideration of retention of the patterned conductor 40 being manufactured, light transmittance, and the like.

次に、導電体30について説明する。導電体30は、接続端子部35とパターン導電体40とを有している。接続端子部35は、接続部8と接続する端子である。各接続端子部35は、線状に形成され、導電体付きシートの端縁に沿って延びている。各接続端子部35は、その全長に渡って一定の電圧に維持されるよう、十分な幅を持っている。この接続端子部35は、例えば後述するパターン導電体40と同様の材料を用いて形成される。   Next, the conductor 30 will be described. The conductor 30 has a connection terminal portion 35 and a pattern conductor 40. The connection terminal portion 35 is a terminal connected to the connection portion 8. Each connection terminal portion 35 is formed in a linear shape and extends along the edge of the sheet with the conductor. Each connection terminal portion 35 has a sufficient width so as to be maintained at a constant voltage over its entire length. This connection terminal part 35 is formed using the material similar to the pattern conductor 40 mentioned later, for example.

図4〜図6を参照して、パターン導電体40について説明する。図4及び図5は、導電体付きシート20をそのシート面の法線方向から見た平面図であって、パターン導電体40の配置パターンの一例を示す図である。   The pattern conductor 40 will be described with reference to FIGS. 4 and 5 are plan views of the conductor-attached sheet 20 as viewed from the normal direction of the sheet surface, and are diagrams illustrating an example of an arrangement pattern of the pattern conductors 40. FIG.

パターン導電体40は、一対の接続端子部35の間を接続する線状導電体41を有している。パターン導電体40は、バッテリー等の電源7から、接続部8及び接続端子部35を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層13,14を介してガラス板11,12に伝わることで、ガラス板11,12が温められる。   The pattern conductor 40 includes a linear conductor 41 that connects between the pair of connection terminal portions 35. The pattern conductor 40 is energized from the power source 7 such as a battery through the connection portion 8 and the connection terminal portion 35, and generates heat by resistance heating. And when this heat | fever is transmitted to the glass plates 11 and 12 through the joining layers 13 and 14, the glass plates 11 and 12 are warmed.

図4に示された例では、パターン導電体40では、線状導電体41が多数の開口43を画成するメッシュ状のパターンで配置されている。パターン導電体40は、2つの分岐点42の間を延びて、開口43を画成する複数の接続要素44を含んでいる。すなわち、パターン導電体40の線状導電体41は、両端において分岐点42を形成する多数の接続要素44の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、分岐点42において、3つの接続要素44が等角度で接続されることにより、6つの線状導電体41で囲まれた同一形状のハニカム状の開口43が多数画成されている。   In the example shown in FIG. 4, in the pattern conductor 40, the linear conductors 41 are arranged in a mesh pattern that defines a large number of openings 43. The patterned conductor 40 includes a plurality of connecting elements 44 extending between the two branch points 42 and defining an opening 43. That is, the linear conductor 41 of the pattern conductor 40 is configured as a collection of a large number of connection elements 44 that form branch points 42 at both ends. In particular, in the illustrated example, the three connection elements 44 are connected at an equal angle at the branch point 42, thereby forming a large number of honeycomb-shaped openings 43 having the same shape surrounded by the six linear conductors 41. Has been.

図示された例では、パターン導電体40は、同一形状のハニカム状の開口43が規則的に配置されたメッシュパターンを有しているが、このようなメッシュパターンに限られず、三角形、矩形等の同一形状の開口43が規則的に配置されたメッシュパターン、異形状の開口43が規則的に配置されたメッシュパターン、ボロノイメッシュのような、異形状の開口43が不規則的に配置されたメッシュパターン等、種々のメッシュパターンを用いることができる。更に、パターン導電体40のパターンは、メッシュパターンに限られない。図5に示されたパターン導電体40は、一対の接続端子部35を連結する複数の線状導電体41を有しており、複数の線状導電体41は、互いから離間して配置されている。各線状導電体41は、直線状、折れ線状、波線状又は正弦波状等のパターンで一対の接続端子部35の間を延びていてもよい。   In the illustrated example, the pattern conductor 40 has a mesh pattern in which honeycomb-shaped openings 43 having the same shape are regularly arranged. However, the pattern conductor 40 is not limited to such a mesh pattern, and may be a triangle, a rectangle, or the like. Mesh pattern in which irregularly shaped openings 43 are irregularly arranged, such as a mesh pattern in which openings 43 of the same shape are regularly arranged, a mesh pattern in which irregularly shaped openings 43 are regularly arranged, and a Voronoi mesh Various mesh patterns such as patterns can be used. Furthermore, the pattern of the pattern conductor 40 is not limited to a mesh pattern. The pattern conductor 40 shown in FIG. 5 has a plurality of linear conductors 41 that connect the pair of connection terminal portions 35, and the plurality of linear conductors 41 are arranged apart from each other. ing. Each linear conductor 41 may extend between the pair of connection terminal portions 35 in a pattern such as a straight line, a broken line, a wavy line, or a sine wave.

このようなパターン導電体40を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を例示することができる。   Examples of the material for forming such a patterned conductor 40 include one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof. Can be illustrated.

図6は、図4のA−A線に対応する断面図であって、線状導電体41の断面形状の一例を示す図である。基材25上に、パターン導電体40をなす複数の線状導電体41が形成されている。図示された例では、線状導電体41は、基材25側の面41a、基材25の反対側の面41b及び側面41c,41dを有し、全体として略長方形の断面を有している。線状導電体41の幅W、すなわち、基材25のシート面に沿った幅Wは、2μm以上20μm以下とし、高さ(厚さ)H、すなわち、基材25のシート面への法線方向に沿った高さ(厚さ)Hは1μm以上60μm以下とすることが好ましい。このような寸法の線状導電体41によれば、その線状導電体41が十分に細線化されているので、パターン導電体40を効果的に不可視化することができる。   FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 4, and is a diagram illustrating an example of a cross-sectional shape of the linear conductor 41. A plurality of linear conductors 41 constituting the pattern conductor 40 are formed on the base material 25. In the illustrated example, the linear conductor 41 has a surface 41a on the base material 25 side, a surface 41b on the opposite side of the base material 25, and side surfaces 41c and 41d, and has a substantially rectangular cross section as a whole. . The width W of the linear conductor 41, that is, the width W along the sheet surface of the base material 25 is 2 μm or more and 20 μm or less, and the height (thickness) H, that is, the normal line to the sheet surface of the base material 25 The height (thickness) H along the direction is preferably 1 μm or more and 60 μm or less. According to the linear conductor 41 having such dimensions, since the linear conductor 41 is sufficiently thinned, the pattern conductor 40 can be effectively invisible.

また、線状導電体41は、基材25上に設けられた第1の暗色層46、第1の暗色層46上に設けられた導電性金属層45、及び、導電性金属層45上に設けられた第2の暗色層47を含んでいる。言い換えると、導電性金属層45の表面のうち、基材25側の面を第1の暗色層46が覆っており、導電性金属層45の表面のうち、基材25と反対側の面及び両側面を第2の暗色層47が覆っている。   Further, the linear conductor 41 is formed on the first dark color layer 46 provided on the substrate 25, the conductive metal layer 45 provided on the first dark color layer 46, and the conductive metal layer 45. A second dark color layer 47 provided is included. In other words, of the surface of the conductive metal layer 45, the first dark color layer 46 covers the surface on the substrate 25 side, and among the surface of the conductive metal layer 45, the surface opposite to the substrate 25 and The second dark color layer 47 covers both side surfaces.

金属材料からなる導電性金属層45は、比較的高い反射率を呈する。そして、パターン導電体40の線状導電体41をなす導電性金属層45によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層45が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、暗色層46,47が、導電性金属層45の表面の少なくとも一部分に配置されている。暗色層46,47は、導電性金属層45よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層46,47によって、導電性金属層45が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。   The conductive metal layer 45 made of a metal material exhibits a relatively high reflectance. When the light is reflected by the conductive metal layer 45 forming the linear conductor 41 of the pattern conductor 40, the reflected light is visually recognized, which may hinder the occupant's field of view. Further, when the conductive metal layer 45 is visually recognized from the outside, the designability may be deteriorated. Therefore, the dark color layers 46 and 47 are disposed on at least a part of the surface of the conductive metal layer 45. The dark color layers 46 and 47 may be layers having a visible light reflectance lower than that of the conductive metal layer 45, and are dark color layers such as black. The dark color layers 46 and 47 make it difficult for the conductive metal layer 45 to be visually recognized, so that the occupant's field of view can be favorably secured. Moreover, the fall of the designability when seen from the outside can be prevented.

次に、発熱板10の製造方法について説明する。なお、以下に説明する製造方法において、発熱板10は、中間部材99を用いて製造される。まずは、中間部材99及びその製造方法について説明し、その後に、中間部材99を用いた発熱板10の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the heating plate 10 will be described. In the manufacturing method described below, the heat generating plate 10 is manufactured using the intermediate member 99. First, the intermediate member 99 and the manufacturing method thereof will be described, and then the manufacturing method of the heat generating plate 10 using the intermediate member 99 will be described.

図7に示すように、中間部材99は、導電体付きシート20と、導電体付きシート20に積層された接合層13と、を有している。このうち、導電体付きシート20は、既に詳述した発熱板10の導電体付きシート20をなすようになる。したがって、中間部材99の導電体付きシート20は、上述した発熱板10の導電体付きシート20と同様の構成を有している。一方、接合層13は、既に詳述した発熱板10の接合層13をなすようになる。ただし中間部材99において、導電体付きシート20と接合層13は、接続端子部35を取り付けている領域及びその近傍を除く領域でのみ接合されている。   As shown in FIG. 7, the intermediate member 99 includes a sheet 20 with a conductor and a bonding layer 13 laminated on the sheet 20 with a conductor. Among these, the sheet 20 with a conductor forms the sheet 20 with a conductor of the heat generating plate 10 already described in detail. Therefore, the sheet 20 with the conductor of the intermediate member 99 has the same configuration as the sheet 20 with the conductor of the heating plate 10 described above. On the other hand, the bonding layer 13 forms the bonding layer 13 of the heat generating plate 10 already described in detail. However, in the intermediate member 99, the conductor-attached sheet 20 and the bonding layer 13 are bonded only in a region excluding the region where the connection terminal portion 35 is attached and the vicinity thereof.

次に、中間部材99の製造方法およびこの中間部材99を用いた発熱板10の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the intermediate member 99 and a method for manufacturing the heat generating plate 10 using the intermediate member 99 will be described.

まずは図8〜図15を参照して、導電体付きシート20の製造方法の一例について説明する。図8〜図15は、導電体付きシート20の製造方法の一例を順に示す断面図である。   First, an example of a method for manufacturing the sheet with conductor 20 will be described with reference to FIGS. 8-15 is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the sheet | seat 20 with a conductor in order.

まず、図8に示すように、基材25を準備する。基材25は、可視光線波長帯域の波長(380nm〜780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。   First, as shown in FIG. 8, the base material 25 is prepared. The base material 25 is a transparent and electrically insulating substrate that generally transmits a wavelength in a visible light wavelength band (380 nm to 780 nm).

次に、図9に示すように、基材25上に第1の暗色層46を設ける。例えば、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、CVD法、PVD法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法により、基材25上に第1の暗色層46を設けることができる。なお、第1の暗色層46の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等が例示できる。   Next, as shown in FIG. 9, a first dark color layer 46 is provided on the substrate 25. For example, the first dark color layer 46 is formed on the substrate 25 by a plating method including electroplating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a combination of these two or more. Can be provided. Various known materials can be used as the material for the first dark color layer 46. For example, copper nitride, copper oxide, nickel nitride and the like can be exemplified.

次に、図10に示すように、第1の暗色層46上に導電性金属層45を設ける。導電性金属層45は、上述したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上からなる層である。導電性金属層45は、公知の方法で形成され得る。例えば、耐候性接着剤等を用いて銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、CVD法、PVD法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。   Next, as shown in FIG. 10, a conductive metal layer 45 is provided on the first dark color layer 46. As described above, the conductive metal layer 45 is a layer made of one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof. The conductive metal layer 45 can be formed by a known method. For example, a method of attaching a metal foil such as copper foil using a weather-resistant adhesive, a plating method including electroplating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or these A method of combining two or more can be employed.

次に、図11に示すように、導電性金属層45上に、レジスト層48を設ける。レジスト層48は、例えば特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層である。この樹脂層は、樹脂フィルムを貼着して形成してもよいし、流動性の樹脂をコーティングすることにより形成してもよい。また、レジスト層48の具体的な感光特性は特に限られない。例えば、レジスト層48として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。   Next, as shown in FIG. 11, a resist layer 48 is provided on the conductive metal layer 45. The resist layer 48 is a resin layer having photosensitivity to, for example, light in a specific wavelength range, for example, ultraviolet rays. This resin layer may be formed by sticking a resin film, or may be formed by coating a fluid resin. The specific photosensitive characteristics of the resist layer 48 are not particularly limited. For example, as the resist layer 48, a photocurable photosensitive material may be used, or a photodissolvable photosensitive material may be used.

その後、図12に示すように、レジスト層48をパターニングして、レジストパターン49を形成する。レジスト層48をパターニングする方法としては、公知の種々の方法が採用することができるが、この例では、レジスト層48として、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層を用い、公知のフォトリソグラフィー技術を用いてパターニングしている。まず、レジスト層48上に、パターン化したい部分を開口したマスク、又は、パターン化したい部分を遮蔽したマスクを配置し、このマスクを介してレジスト層48に紫外線を照射する。その後、紫外線がマスクにより遮蔽された部分、又は、紫外線が照射された部分を現像等の手段により除去する。これにより、パターニングされたレジストパターン49を形成することができる。   Thereafter, as shown in FIG. 12, the resist layer 48 is patterned to form a resist pattern 49. As a method of patterning the resist layer 48, various known methods can be employed. In this example, a resin layer having photosensitivity to light in a specific wavelength region, for example, ultraviolet rays, is used as the resist layer 48. Patterning is performed using a known photolithography technique. First, a mask in which a portion to be patterned is opened or a mask in which a portion to be patterned is shielded is disposed on the resist layer 48, and the resist layer 48 is irradiated with ultraviolet rays through this mask. Thereafter, the portion where the ultraviolet rays are shielded by the mask or the portion irradiated with the ultraviolet rays is removed by means such as development. Thereby, the patterned resist pattern 49 can be formed.

次に、図13に示すように、レジストパターン49をマスクとして、導電性金属層45及び第1の暗色層46をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層45及び第1の暗色層46がレジストパターン49と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図14に示すように、レジストパターン49を除去する。   Next, as shown in FIG. 13, the conductive metal layer 45 and the first dark color layer 46 are etched using the resist pattern 49 as a mask. By this etching, the conductive metal layer 45 and the first dark color layer 46 are patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 49. The etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like. Thereafter, as shown in FIG. 14, the resist pattern 49 is removed.

最後に、図15のように導電性金属層45の基材25の反対側の面41b及び側面41c,41dに第2の暗色層47を形成する。第2の暗色層47は、例えば導電性金属層45をなす材料の一部分に暗色化処理(黒化処理)を施して、導電性金属層45をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第2の暗色層47を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層45の表面に第2の暗色層47を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層45の表面を粗化して第2の暗色層47を設けるようにしてもよい。   Finally, as shown in FIG. 15, the second dark color layer 47 is formed on the surface 41b and the side surfaces 41c and 41d on the opposite side of the substrate 25 of the conductive metal layer 45. For example, the second dark color layer 47 is subjected to a darkening process (blackening process) on a part of the material forming the conductive metal layer 45, and the metal oxide or metal sulfide is formed from a part of the conductive metal layer 45. A second dark color layer 47 made of a material can be formed. Alternatively, the second dark color layer 47 may be provided on the surface of the conductive metal layer 45, such as a coating film of dark color material or a plating layer of nickel or chromium. Alternatively, the second dark color layer 47 may be provided by roughening the surface of the conductive metal layer 45.

図15に示された例では、導電性金属層45の基材25の反対側の面41b及び側面41c,41dに第2の暗色層47を形成したが、これに限られず、導電性金属層45の基材25の反対側の面41bのみ、又は、導電性金属層45の側面41c,41dのみに第2の暗色層47を形成してもよい。   In the example shown in FIG. 15, the second dark color layer 47 is formed on the surface 41 b and the side surfaces 41 c and 41 d on the opposite side of the base material 25 of the conductive metal layer 45. The second dark color layer 47 may be formed only on the opposite surface 41 b of the 45 base material 25 or only on the side surfaces 41 c and 41 d of the conductive metal layer 45.

導電性金属層45の基材25の反対側の面41bのみに第2の暗色層47を形成する場合は、例えば、図10に示した工程の後に、導電性金属層45上に第2の暗色層47及びレジスト層48をこの順に設け、レジスト層48をパターニングしてレジストパターン49を形成する。その後、レジストパターン49をマスクとして、第2の暗色層47、導電性金属層45及び第1の暗色層46をエッチングすればよい。   In the case where the second dark color layer 47 is formed only on the surface 41b on the opposite side of the base 25 of the conductive metal layer 45, for example, the second dark layer 47 is formed on the conductive metal layer 45 after the step shown in FIG. A dark color layer 47 and a resist layer 48 are provided in this order, and the resist layer 48 is patterned to form a resist pattern 49. Thereafter, the second dark color layer 47, the conductive metal layer 45, and the first dark color layer 46 may be etched using the resist pattern 49 as a mask.

また、導電性金属層45の側面41c,41dのみに第2の暗色層47を形成する場合は、例えば、図13に示した工程の後に、レジストパターン49を除去せずに第2の暗色層47を形成し、その後、レジストパターン49を除去すればよい。   When the second dark color layer 47 is formed only on the side surfaces 41c and 41d of the conductive metal layer 45, for example, the second dark color layer without removing the resist pattern 49 after the step shown in FIG. 47 is formed, and then the resist pattern 49 is removed.

なお、第1の暗色層46が必要ない場合には、図9に示した、基材25上に第1の暗色層46を設ける工程を省略すればよい。   If the first dark color layer 46 is not necessary, the step of providing the first dark color layer 46 on the substrate 25 shown in FIG. 9 may be omitted.

以上のようにして導電体付きシート20が製造される。次に、導電体付きシート20にパターン導電体40の側から接合層13を積層し、導電体付きシート20及び接合層13を接合することにより、中間部材99が製造される。導電体付きシート20及び接合層13の接合は、最終的な発熱板10中での接合強度と同程度の接合強度で接合する本接合であってもよいし、最終的な発熱板10中での接合強度よりも弱い接合強度で接合する仮接合であってもよい。一例として、導電体付きシート20及び接合層13の接合は、加熱加圧、例えば最終的な発熱板10を作製する際の加熱加圧工程よりも低圧力及び/又は低温にて、加熱加圧工程を実施することによって達成され得る。或いは、接合層13の表面の一部分に粘着性を付与しておくことにより、導電体付きシート20及び接合層13を接合することもできる。   The sheet 20 with a conductor is manufactured as described above. Next, the intermediate member 99 is manufactured by laminating the bonding layer 13 on the sheet with conductor 20 from the pattern conductor 40 side and bonding the sheet with conductor 20 and the bonding layer 13 together. The bonding of the sheet with conductor 20 and the bonding layer 13 may be a main bonding in which the bonding strength is about the same as the bonding strength in the final heating plate 10, or in the final heating plate 10. Temporary bonding may be used in which bonding is performed with a bonding strength weaker than the bonding strength. As an example, the sheet 20 with a conductor and the bonding layer 13 are bonded by heating and pressing at a lower pressure and / or lower temperature than a heating and pressing step, for example, when the final heating plate 10 is manufactured. It can be achieved by carrying out the process. Or the sheet | seat 20 with a conductor and the joining layer 13 can also be joined by providing adhesiveness to a part of surface of the joining layer 13. FIG.

中間部材99において、接合層13は、導電体付きシート20の接続端子部35及びパターン導電体40が設けられている領域を覆うようにして、導電体付きシート20と積層されている。ただし、接合層13は、導電体付きシート20の接続端子部35が設けられている領域と接合されていない。接合層13は、接続端子部35に対面する領域以外の領域において導電体付きシート20と接合されている。例えば、接合層13は、パターン導電体40と対面する領域のみにおいて、導電体付きシート20と接合される。   In the intermediate member 99, the bonding layer 13 is laminated with the conductor-attached sheet 20 so as to cover a region where the connection terminal portion 35 and the pattern conductor 40 of the conductor-attached sheet 20 are provided. However, the bonding layer 13 is not bonded to the region where the connection terminal portion 35 of the sheet with conductor 20 is provided. The bonding layer 13 is bonded to the conductor-attached sheet 20 in a region other than the region facing the connection terminal portion 35. For example, the bonding layer 13 is bonded to the conductor-attached sheet 20 only in a region facing the pattern conductor 40.

次に、このようにして得られた中間部材99を用いて発熱板10を製造する方法について説明する。まず、図16に示すように、接続部8をなす金属配線を、中間部材99の接続端子部35上に配置する、又は、接続端子部35に接続する。このとき、接合層13は、電体付きシート20の接続端子部35が設けられている領域を覆っているが、電体付きシート20の当該領域に接合されてはいない。したがって、接合層13をめくることにより、接続部8をなす金属配線を、中間部材99の接続端子部35に容易に接触させることができる。   Next, a method for manufacturing the heat generating plate 10 using the intermediate member 99 obtained in this way will be described. First, as shown in FIG. 16, the metal wiring forming the connection portion 8 is arranged on or connected to the connection terminal portion 35 of the intermediate member 99. At this time, the bonding layer 13 covers the region where the connection terminal portion 35 of the sheet 20 with electric body is provided, but is not bonded to the region of the sheet 20 with electric body. Therefore, by turning the bonding layer 13, the metal wiring forming the connection portion 8 can be easily brought into contact with the connection terminal portion 35 of the intermediate member 99.

次に、中間部材99に対し、接合層13の側からガラス板11を積層し、導電体付きシート20の側から接合層14及びガラス板12をこの順番で積層する。その後、この積層物を加熱加圧することにより、発熱板10が製造される。なお、中間部材99において、パターン導電体40を含む導電体30は、基材25上で固定されている。また、接続部8は、中間部材99において接続端子部35と接合層13との間に狹持された状態となっている。したがって、積層工程及び加熱加圧工程を容易に行うことができるとともに、この工程中に、電体付きシート20のパターン導電体40及び接続端子部35、並びに、接続部8が、位置決めされた所望の位置からずれてしまうことを効果的に防止することができる。   Next, the glass plate 11 is laminated on the intermediate member 99 from the bonding layer 13 side, and the bonding layer 14 and the glass plate 12 are laminated in this order from the conductor-attached sheet 20 side. Thereafter, the heating plate 10 is manufactured by heating and pressurizing the laminate. In the intermediate member 99, the conductor 30 including the pattern conductor 40 is fixed on the base material 25. Further, the connection portion 8 is held between the connection terminal portion 35 and the bonding layer 13 in the intermediate member 99. Therefore, while being able to perform a lamination process and a heating-pressing process easily, the pattern conductor 40 of the sheet | seat 20 with an electric conductor, the connection terminal part 35, and the connection part 8 were positioned in this process. It is possible to effectively prevent deviation from the position.

以上のような本実施の形態によれば、発熱板10が中間部材99を用いて製造されている。この中間部材99は、電圧を印加されると発熱する発熱板10に用いられるものであり、基材25と、基材25上に設けられた導電体30と、を有する導電体付きシート20と、導電体30に対面する側から導電体付きシート20に積層された接合層13と、を有している。導電体30は、電圧を印加されるようになる一対の接続端子部35と、それらの接続端子部35を連結する線状導電体41を含むパターン導電体40と、を有している。接合層13は接続端子部35及びパターン導電体40の両方を覆うようにして導電体付きシート20と積層され、接続端子部35に対面する領域以外の領域において導電体付きシート20と接合されている。したがって、所望のパターンでパターン導電体40を高精度に作製することができる。また、加熱加圧中にパターン導電体40がずれにくい。また、接続端子部35が設けられた部分において、接合層13は導電体付きシート20と接合されていない。よって接続端子部35と接続部8とを容易且つ確実に接続することができる。以上のことから加熱加圧工程を極めて容易且つ確実に実施することができる。   According to the present embodiment as described above, the heat generating plate 10 is manufactured using the intermediate member 99. The intermediate member 99 is used for the heat generating plate 10 that generates heat when a voltage is applied, and includes a base material 25 and a conductor-attached sheet 20 having a conductor 30 provided on the base material 25. And the bonding layer 13 laminated on the sheet with conductor 20 from the side facing the conductor 30. The conductor 30 has a pair of connection terminal portions 35 to which a voltage is applied, and a pattern conductor 40 including a linear conductor 41 that connects the connection terminal portions 35. The bonding layer 13 is laminated with the sheet 20 with conductor so as to cover both the connection terminal portion 35 and the pattern conductor 40, and is bonded to the sheet with conductor 20 in a region other than the region facing the connection terminal portion 35. Yes. Therefore, the patterned conductor 40 can be produced with a desired pattern with high accuracy. Further, the pattern conductor 40 is not easily displaced during heating and pressing. Further, the bonding layer 13 is not bonded to the conductor-attached sheet 20 in the portion where the connection terminal portion 35 is provided. Therefore, the connection terminal part 35 and the connection part 8 can be connected easily and reliably. From the above, the heating and pressing step can be carried out very easily and reliably.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いるとともに、重複する説明を省略する。   Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, an example of modification will be described with reference to the drawings. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above-described embodiment are used for parts that can be configured in the same manner as in the above-described embodiment, and overlapping Description to be omitted is omitted.

例えば、導電体付きシート20のパターン導電体40は、基材25のガラス板11側の面上ではなく、ガラス板12側の面上に設けてもよい。また、基材25のガラス板11側及びガラス板12側の両面に設けてもよい。   For example, you may provide the pattern conductor 40 of the sheet | seat 20 with a conductor on the surface at the side of the glass plate 12 instead of on the surface at the side of the glass plate 11 of the base material 25. FIG. Moreover, you may provide in the both surfaces of the glass plate 11 side of the base material 25, and the glass plate 12 side.

また、中間部材99が、図17のように基材25と暗色層46の間に設けられた剥離層27をさらに有するようにしてもよい。この中間部材99を用いる場合、ガラス板11と中間部材99の接合後に、中間部材99から基材25を剥離することができる。剥離層27としては、例えば界面剥離型の剥離層、層間剥離型の剥離層、凝集剥離型の剥離層等を用いることができる。界面剥離型の剥離層としては、基材25との密着性と比べて、接合層13及びパターン導電体40との密着性が相対的に低い剥離層を好適に用いることができる。このような層としては、シリコーン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリオレフィン樹脂層等が挙げられる。また、接合層13及びパターン導電体40との密着性と比べて、基材25との密着性が相対的に低い剥離層を用いることもできる。層間剥離型のものとしては、複数層のフィルムを含み、接合層13及びパターン導電体40や、基材25との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い剥離層を例示することができる。凝集剥離型のものとしては、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた剥離層を例示することができる。   Further, the intermediate member 99 may further include a release layer 27 provided between the base material 25 and the dark color layer 46 as shown in FIG. When the intermediate member 99 is used, the substrate 25 can be peeled from the intermediate member 99 after the glass plate 11 and the intermediate member 99 are joined. As the peeling layer 27, for example, an interfacial peeling type peeling layer, an interlayer peeling type peeling layer, a cohesive peeling type peeling layer, or the like can be used. As the interfacial peeling type peeling layer, a peeling layer having relatively low adhesion to the bonding layer 13 and the patterned conductor 40 as compared with the adhesion to the substrate 25 can be suitably used. Examples of such a layer include a silicone resin layer, a fluororesin layer, and a polyolefin resin layer. In addition, it is possible to use a release layer that has relatively low adhesion to the base material 25 as compared with adhesion to the bonding layer 13 and the patterned conductor 40. The delamination type includes a multi-layer film, and the delamination layer has relatively low inter-laminar adhesion compared to the bonding layer 13 and the patterned conductor 40 and the substrate 25. Can be illustrated. Examples of the cohesive release type include a release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase.

剥離層27を有した中間部材99を用いた場合、次のようにして発熱板を作製することができる。まず、図18に示されているように、導電体付きシート20の基材25を、剥離層42を用いて中間部材99から剥離し、中間部材99から除去する。剥離層27として、基材25との密着性と比べて、接合層13及びパターン導電体40との密着性が相対的に低い層を有する界面剥離型の剥離層を用いた場合、剥離層27と接合層13及びパターン導電体40との間で剥離される。この場合、剥離層27が、接合層13及びパターン導電体40側に残らないようにすることができる。すなわち、基材25は、剥離層27とともに、中間部材99から除去される。このようにして基材25及び剥離層27が除去された中間部材99において、パターン導電体40の線状導電体41間に、接合層13が露出するようになる。次に、この露出した接合層13にガラス板12を接合することにより、図19に示された発熱板10が製造される。図19に示された発熱板10は、基材25を含んでいない。したがって、導電体30で発熱した熱がより効率的にガラス板12に伝達されるようになる。   When the intermediate member 99 having the release layer 27 is used, the heat generating plate can be manufactured as follows. First, as shown in FIG. 18, the base material 25 of the sheet with conductor 20 is peeled off from the intermediate member 99 using the release layer 42 and removed from the intermediate member 99. When an interfacial peeling type peeling layer having a layer having relatively low adhesion to the bonding layer 13 and the patterned conductor 40 as compared to the adhesion to the substrate 25 is used as the peeling layer 27, the peeling layer 27 is used. And the bonding layer 13 and the pattern conductor 40 are peeled off. In this case, it is possible to prevent the release layer 27 from remaining on the bonding layer 13 and the patterned conductor 40 side. That is, the base material 25 is removed from the intermediate member 99 together with the release layer 27. In the intermediate member 99 from which the substrate 25 and the release layer 27 are removed in this way, the bonding layer 13 is exposed between the linear conductors 41 of the pattern conductor 40. Next, the heating plate 10 shown in FIG. 19 is manufactured by bonding the glass plate 12 to the exposed bonding layer 13. The heat generating plate 10 shown in FIG. 19 does not include the base material 25. Therefore, the heat generated by the conductor 30 is transmitted to the glass plate 12 more efficiently.

その一方で、剥離層27として、接合層13及びパターン導電体40との密着性と比べて、基材25との密着性が相対的に低い界面剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層27と基材25との間で剥離が生じるようになる。剥離層27として、複数層のフィルムを有し、接合層13及びパターン導電体40や、基材25との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い層間剥離型の剥離層を用いた場合には、当該複数層間で剥離が生じるようになる。剥離層27として、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた凝集剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層27内での凝集破壊による剥離が生じる。その後、剥離層27の側から接合層14を用いてガラス板12を接合することにより、発熱板10が製造される。   On the other hand, as an exfoliation layer 27, when using an interfacial exfoliation type exfoliation layer whose adhesion with substrate 25 is relatively low compared with adhesion with junction layer 13 and pattern conductor 40, Peeling occurs between the release layer 27 and the substrate 25. As the release layer 27, an interlayer release type having a plurality of layers of films and having relatively low adhesion between the plurality of layers compared to the adhesion with the bonding layer 13 and the patterned conductor 40 and the substrate 25. When a release layer is used, peeling occurs between the plurality of layers. In the case where an agglomerated exfoliation type release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase is used as the exfoliation layer 27, exfoliation occurs due to cohesive failure in the exfoliation layer 27. Thereafter, the heating plate 10 is manufactured by bonding the glass plate 12 from the release layer 27 side using the bonding layer 14.

発熱板10は、自動車1のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。   The heat generating plate 10 may be used for a rear window, a side window, or a sunroof of the automobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.

さらに、発熱板10は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。   Furthermore, the heat generating plate 10 can be used not only for a vehicle but also for a part that divides a room and an outdoor area, such as a building, a store, a house window, and the like.

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although the some modification with respect to embodiment mentioned above was demonstrated above, naturally, it is also possible to apply combining several modifications suitably.

1 自動車
5 フロントウィンドウ
7 電源
8 接続部
10 発熱板
11 ガラス板
12 ガラス板
13 接合層
14 接合層
20 導電体付きシート
25 基材
27 剥離層
30 導電体
35 接続端子部
40 パターン導電体
41 線状導電体
42 分岐点
43 開口
45 導電性金属層
46 第1の暗色層
47 第2の暗色層
48 レジスト層
49 レジストパターン
99 中間部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Automobile 5 Front window 7 Power supply 8 Connection part 10 Heat generating plate 11 Glass plate 12 Glass plate 13 Joining layer 14 Joining layer 20 Sheet 25 with a conductor 27 Base material 27 Peeling layer 30 Conductor 35 Connection terminal part 40 Pattern conductor 41 Linear Conductor 42 Branch point 43 Opening 45 Conductive metal layer 46 First dark color layer 47 Second dark color layer 48 Resist layer 49 Resist pattern 99 Intermediate member

Claims (2)

電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられる中間部材であって、
基材と、前記基材上に設けられた導電体と、を有する導電体付きシートと、
前記導電体に対面する側から前記導電体付きシートに積層された接合層と、を備え、
前記導電体は、電圧を印加されるようになる一対の接続端子部と、前記一対の接続端子部を連結する線状導電体を含むパターン導電体と、を有し、
前記接合層は、前記接続端子部及び前記パターン導電体の両方を覆うようにして、前記導電体付きシートと積層され、
前記接続端子部に対面する領域以外の領域において前記導電体付きシートと接合されている、発熱板用の中間部材。
An intermediate member used for a heating plate that generates heat when a voltage is applied,
A sheet with a conductor having a substrate and a conductor provided on the substrate;
A bonding layer laminated on the sheet with the conductor from the side facing the conductor,
The conductor has a pair of connection terminal portions to which a voltage is applied, and a pattern conductor including a linear conductor that connects the pair of connection terminal portions,
The bonding layer is laminated with the conductor-attached sheet so as to cover both the connection terminal portion and the pattern conductor,
An intermediate member for a heating plate, which is joined to the sheet with a conductor in a region other than a region facing the connection terminal portion.
前記接合層は、前記パターン導電体に対面する領域において導電体付きシートと接合されている、請求項1に記載の発熱板用の中間部材。   The intermediate member for a heat generating plate according to claim 1, wherein the bonding layer is bonded to a sheet with a conductor in a region facing the pattern conductor.
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