JP2016050162A - Manufacturing method of glass substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate.
ガラス基板は、半導体素子などを担持するための担持体、および内部部材を保護するためのカバー部材など、様々な用途に使用されている。 Glass substrates are used in various applications such as a carrier for supporting a semiconductor element and a cover member for protecting an internal member.
一般に、ガラス基板は、
(i)第1および第2の表面を有する大きな寸法のガラス板を最終寸法またはこれに近い寸法に切断する小片化工程、および
(ii)切断されたガラス板の厚さを調整したり、ガラス板に追加機能を付加したりするために実施される表面処理工程(例えば、研磨処理、エッチング処理、および成膜処理など)
の工程を経て、製造されている。
In general, glass substrates are
(I) a fragmentation step of cutting a large-size glass plate having the first and second surfaces into a final size or a size close thereto, and (ii) adjusting the thickness of the cut glass plate, Surface treatment process performed to add additional functions to the plate (for example, polishing process, etching process, film forming process, etc.)
It is manufactured through the process.
このうち(i)の工程では、ガラス板がステージ上に配置される。ガラス板は、例えば、第2の表面の側がステージ側となるように配置される。次に、ガラス板に、上側(すなわち第1の表面側)から切断カッターを用いて、所望の形状の切り溝(スクライブ)が形成される。通常の場合、切り溝は、第2の表面までは貫通しない。このため、その後、ガラス板の切り溝に沿って力が加えられる。これにより、切り溝が第1の表面から第2の表面まで伝播し、大きな寸法のガラス板から所望の寸法の小片を分離することができる。 Among these, in the step (i), the glass plate is disposed on the stage. The glass plate is disposed, for example, so that the second surface side is the stage side. Next, a cut groove (scribe) having a desired shape is formed on the glass plate using a cutting cutter from the upper side (that is, the first surface side). Usually, the kerf does not penetrate to the second surface. For this reason, force is then applied along the kerf of the glass plate. Thereby, the kerf propagates from the first surface to the second surface, and a small piece having a desired size can be separated from the glass plate having a large size.
従来の製造方法では、(i)の工程において、ガラス板をステージ上に配置したり、ガラス板をステージから回収したりする際などに、ガラス板がステージに当接して、ガラス板に傷がつくおそれがある。また、切断カッターによる切り溝の形成の際に、ガラス板の第1の表面に破片(カレット)が付着し、それがガラス板に対して移動した際に、ガラス板に傷が生じるおそれがある。そして、ガラス板の表面にそのような傷が生じると、最終的に得られるガラス基板を製品として出荷することができなくなるという問題が生じ得る。 In the conventional manufacturing method, in the step (i), when the glass plate is placed on the stage or when the glass plate is recovered from the stage, the glass plate comes into contact with the stage and the glass plate is damaged. There is a risk. In addition, when forming a kerf with a cutting cutter, debris (cullet) adheres to the first surface of the glass plate, and when it moves relative to the glass plate, the glass plate may be damaged. . And when such a damage | wound arises on the surface of a glass plate, the problem that it becomes impossible to ship the glass substrate finally obtained as a product may arise.
また、従来の製造方法では、(ii)の工程において、切断されたそれぞれのガラス板に対して、表面処理を実施する必要がある。このため、製造コストが上昇するという問題がある。 Moreover, in the conventional manufacturing method, it is necessary to surface-treat each cut glass plate in the process (ii). For this reason, there exists a problem that manufacturing cost rises.
このような点から、従来のガラス基板の製造方法が有する問題を解消しまたは抑制することができる製造方法が求められている。 From such a point, the manufacturing method which can eliminate or suppress the problem which the manufacturing method of the conventional glass substrate has is calculated | required.
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、従来に比べて表面に傷がつきにくく、製造コストを抑制することが可能なガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a background, and the present invention provides a method for manufacturing a glass substrate that is less likely to be scratched on the surface as compared with the prior art and that can suppress manufacturing costs. Objective.
本発明では、ガラス基板の製造方法であって、
(a)第1の表面および該第1の表面と対向する第2の表面を有するガラス板に対して、表面処理を実施するステップと、
(b)前記ガラス板の前記第1の表面に保護膜を設置するステップと、
(c)前記ガラス板をステージ上に配置するステップであって、前記ガラス板は、前記第2の表面が、前記ステージの側となるようにして前記ステージ上に配置され、前記ガラス板と前記ステージの間には、保護部材が介在されるステップと、
(d)前記ガラス板を前記ステージに固定させた状態で、前記ガラス板の前記第1の表面に、前記保護膜は貫通するものの前記第2の表面までは貫通しない切り溝を形成するステップであって、前記切り溝が前記第2の表面まで伝播するような力を加えることにより、前記ガラス板がより小さな寸法に切断されるステップと、
をこの順に有する、製造方法が提供される。
In the present invention, a method for producing a glass substrate,
(A) performing a surface treatment on a glass plate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
(B) installing a protective film on the first surface of the glass plate;
(C) a step of disposing the glass plate on a stage, the glass plate being disposed on the stage so that the second surface is on the stage side, and the glass plate and the A step in which a protective member is interposed between the stages;
(D) In a state where the glass plate is fixed to the stage, a cut groove is formed on the first surface of the glass plate that does not penetrate to the second surface although the protective film penetrates. The glass plate is cut to a smaller size by applying a force such that the kerf propagates to the second surface;
Are provided in this order.
本発明では、従来に比べて表面に傷がつきにくく、製造コストを抑制することが可能なガラス基板の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a glass substrate that is less likely to be scratched on the surface as compared with the prior art and that can suppress the manufacturing cost.
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1には、本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法のフローを模式的に示す。 In FIG. 1, the flow of the manufacturing method of the glass substrate by one Embodiment of this invention is shown typically.
図1に示すように、本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法(以下、「第1の製造方法」と称する)は、
(a)第1の表面および該第1の表面と対向する第2の表面を有するガラス板に対して、表面処理を実施するステップ(ステップS110)と、
(b)前記ガラス板の前記第1の表面に保護膜を設置するステップ(ステップS120)と、
(c)前記ガラス板をステージ上に配置するステップであって、前記ガラス板は、前記第2の表面が、前記ステージの側となるようにして前記ステージ上に配置され、前記ガラス板と前記ステージの間には、保護部材が介在されるステップ(ステップS130)と、
(d)前記ガラス板を前記ステージに固定させた状態で、前記ガラス板の前記第1の表面に、前記保護膜は貫通するものの前記第2の表面までは貫通しない切り溝を形成するステップであって、その後、前記切り溝が前記第2の表面まで伝播するような力を加えることにより、前記ガラス板がより小さな寸法に切断されるステップ(ステップS140)と、
(e)前記切断されたガラス板を第2のステージに吸引固定した状態で、前記切断されたガラス板の面取りを行うステップ(ステップS150)と、
(f)前記保護膜を剥離するステップ(ステップS160)と、
を有する。
As shown in FIG. 1, a glass substrate manufacturing method (hereinafter referred to as “first manufacturing method”) according to an embodiment of the present invention includes:
(A) performing a surface treatment on the glass plate having the first surface and the second surface facing the first surface (step S110);
(B) installing a protective film on the first surface of the glass plate (step S120);
(C) a step of disposing the glass plate on a stage, the glass plate being disposed on the stage so that the second surface is on the stage side, and the glass plate and the A step (step S130) in which a protective member is interposed between the stages;
(D) In a state where the glass plate is fixed to the stage, a cut groove is formed on the first surface of the glass plate that does not penetrate to the second surface although the protective film penetrates. And then, the step of cutting the glass sheet to a smaller dimension by applying a force such that the kerf propagates to the second surface (step S140);
(E) A step of chamfering the cut glass plate in a state where the cut glass plate is sucked and fixed to the second stage (step S150);
(F) peeling the protective film (step S160);
Have
なお、ステップS150は、必須のステップではなく、省略されても良い。 Note that step S150 is not an essential step and may be omitted.
以下、図2〜図7を参照して、各ステップについて詳しく説明する。なお、図2〜図7は、第1の製造方法における各過程を模式的に示した図である。 Hereinafter, each step will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 7 are diagrams schematically showing each process in the first manufacturing method.
(ステップS110)
まず、被加工体としてガラス板が準備される。
(Step S110)
First, a glass plate is prepared as a workpiece.
図2には、ガラス板の一例としての形態を模式的に示す。 In FIG. 2, the form as an example of a glass plate is shown typically.
図2に示すように、このガラス板110は、相互に対向する第1の表面115および第2の表面117を有する。また、ガラス板110は、縦a(X方向の長さ)、横b(Y方向の長さ)、および厚さt(Z方向の長さ)の寸法を有し、略矩形状の形状を有する。
As shown in FIG. 2, the
ただし、これは単なる一例であって、ガラス板110は、いかなる形状を有しても良い。例えば、ガラス板110は、正方形形状、台形形状、菱形形状、円形形状、および楕円形状等の形状を有しても良い。また、ガラス板110は、例えば、ロールツーロールの形態で、供給されても良い。
However, this is merely an example, and the
次に、ガラス板110の第1の表面115および/または第2の表面117に対して、各種表面処理が実施される。実施される表面処理は、例えば、研磨処理、エッチング処理、および/または成膜処理等であっても良い。
Next, various surface treatments are performed on the
ここで、研磨処理には、例えば、機械研磨処理、化学研磨処理、および化学機械研磨処理等が含まれる。 Here, the polishing process includes, for example, a mechanical polishing process, a chemical polishing process, and a chemical mechanical polishing process.
また、エッチング処理には、例えば、フッ酸等を使用して、第1の表面115および/または第2の表面117をパターン化する処理(粗面化処理を含む)が含まれる。
The etching process includes a process (including a roughening process) for patterning the
さらに、成膜処理には、例えば、スパッタリング法、蒸着法、PVD法、CVD法、電気めっき法、無電解めっき法、および塗布法などにより、各機能層を形成する処理が含まれる。 Furthermore, the film forming process includes a process of forming each functional layer by, for example, a sputtering method, a vapor deposition method, a PVD method, a CVD method, an electroplating method, an electroless plating method, and a coating method.
このような表面処理によって、例えば、ガラス板110の厚さtが所望の値にされても良い。あるいは、表面処理によって、例えば、ガラス板110に、アンチグレア特性、導電性、耐薬品性などの特性が付与されても良い。
By such surface treatment, for example, the thickness t of the
なお、以上の表面処理の具体例は、単なる例示であって、ガラス板110に対して、その他の表面処理を実施しても良い。
The specific examples of the surface treatment described above are merely examples, and other surface treatments may be performed on the
(ステップS120)
次に、ガラス板110の第1の表面115に、保護膜が設置され、第1の積層体が構成される。
(Step S120)
Next, a protective film is installed on the
図3には、第1の積層体130の断面を模式的に示す。図3に示すように、第1の積層体130は、ガラス板110の第1の表面115全体に、保護膜120を形成することにより構成される。なお、図の明確化のため、図3には、ステップS110の表面処理によって形成された層などは、示されていないことに留意する必要がある。
In FIG. 3, the cross section of the 1st
保護膜120は、例えば、接着フィルム等で形成されても良い。
The
接着フィルムとしては、例えば、市販の樹脂フィルム(例えばポリエチレンフィルム)等が使用できる。 As an adhesive film, a commercially available resin film (for example, polyethylene film) etc. can be used, for example.
保護膜120は、以降のステップにおいて、ガラス板110の第1の表面115を適正に保護できるものであれば、その材質および配置方法は、特に限られない。ただし、保護膜120は、最終的に除去される必要があるため、ガラス板110から比較的容易に剥離できるものから選定されることが好ましい。
If the
なお、図3に示すように、第1の積層体130において、ガラス板110の第2の表面117の側には、保護膜が設置されないことに留意する必要がある。
As shown in FIG. 3, it should be noted that no protective film is provided on the
(ステップS130)
次に、第1の積層体130がステージ上に配置される。
(Step S130)
Next, the 1st
図4には、第1の積層体130がステージ150上に配置された状態を模式的に示す。
FIG. 4 schematically shows a state where the first
図4に示すように、第1の積層体130は、ガラス板110の第2の表面117の側がステージ150の側となるように、ステージ150上に配置される。また、第1の積層体130は、ステージ150との間に、保護部材140が介在されるようにして、ステージ150上に配置される。
As shown in FIG. 4, the
保護部材140は、第1の積層体130がステージ150と当接したり、ステージ150と擦れたりした際に、ガラス板110の第2の表面117が傷つくことを防止する役割を有する。従って、保護部材140には、例えば、紙部材および緩衝部材など、柔らかくて柔軟性のある材料が使用される。保護部材140は、多孔質体であっても良い。
The
ステージ150は、吸引機構を有するものであっても良い。例えば、図4に示した例では、ステージ150は、複数の吸引孔155を有し、該吸引孔155は、吸引手段(図示されていない)に接続されている。このような「吸引ステージ」150では、吸引孔155からの吸引により、上部に載置された第1の積層体130を、保護部材140とともにステージ150の表面152に吸引固定することができる。
The
なお、このような吸引ステージ150を使用する場合、保護部材140は、薄い厚さ(例えば500μm以下)を有し、空気透過性を有することが好ましい。
When such a
(ステップS140)
次に、第1の積層体130をステージ150上に固定させた状態で、ガラス板110の第1の表面115に、スクライブ(「切り溝」とも称する)が形成される。
(Step S140)
Next, a scribe (also referred to as a “grooving groove”) is formed on the
図5には、第1の積層体130に切り溝160が形成された後の状態を示す。
FIG. 5 shows a state after the
図5に示すように、切り溝160は、第1の積層体130の保護膜120を貫通するものの、ガラス板110の第2の表面117までは貫通しないように形成される。
As shown in FIG. 5, the
なお、図5では、切り溝160は、上面視、X方向に垂直な方向(すなわちY方向)に沿って複数形成されている。ただし、これに加えて、切り溝160は、例えば、上面視、X方向と平行な方向にも形成される。従って、切り溝160の形成により、第1の積層体130の保護膜120は、所定の寸法の保護膜121に小片化され、これらの小片化保護膜121は、相互に分離される。
In FIG. 5, a plurality of
このような切り溝160は、例えば、切断カッター等により形成されても良い。
Such a
次に、切り溝160の先端がガラス板110の第2の表面117まで伝播するように力を加えることにより、第1の積層体130のガラス板110が所定の寸法に小片化される。
Next, a force is applied so that the tip of the
図6には、このような操作により、第1の積層体130から、複数の小片化された第2の積層体170が形成された後の状態を示す。
FIG. 6 shows a state after a plurality of fragmented second
図6に示すように、各第2の積層体170は、小片化された第2のガラス板111と、該第2のガラス板111の第1の表面(ガラス板110の第1の表面115に相当するため、以降「第1の表面115」と称する)に設置された小片化保護膜121を有する。
As shown in FIG. 6, each second
第2の積層体170の形状は、特に限られない。第2の積層体170は、上面視、例えば、正方形形状、矩形形状、台形形状、菱形形状、円形形状、および楕円形状等の形状を有しても良い。また、第2の積層体170は、対称形でなく、不等辺三角形等のような非対称形状であってもよい。
The shape of the second
(ステップS160)
その後、第2の積層体170から小片化された保護膜121を剥離させることにより、所望の寸法形状を有するガラス基板を製造することができる。
(Step S160)
Then, the glass substrate which has a desired dimension shape can be manufactured by peeling the
ガラス基板の寸法および形状は、特に限られない。例えば、ガラス基板は、正方形形状、矩形形状、台形形状、菱形形状、円形形状、および楕円形状等の形状を有しても良い。 The dimension and shape of the glass substrate are not particularly limited. For example, the glass substrate may have a shape such as a square shape, a rectangular shape, a trapezoidal shape, a rhombus shape, a circular shape, and an elliptical shape.
ここで、前述のように、従来の製造方法では、ガラス基板は、
(i)第1および第2の表面を有する大きな寸法のガラス板を最終寸法またはこれに近い寸法に切断する小片化工程、および
(ii)切断されたガラス板に追加機能を付加するために実施される表面処理工程
を経て、製造される。
Here, as described above, in the conventional manufacturing method, the glass substrate is
(I) A fragmentation process for cutting a large sized glass sheet having first and second surfaces to a final dimension or a dimension close thereto, and (ii) performed to add additional functions to the cut glass sheet. It is manufactured through the surface treatment process.
ここで、従来の製造方法では、(i)の工程において、ガラス板をステージ上に配置したり、ガラス板をステージから回収したりする際などに、ガラス板がステージに当接して、ガラス板に傷がつくおそれがある。また、切断カッターによる切り溝の形成の際に、ガラス板の第1の表面に破片(カレット)が付着し、それがガラス板に対して移動した際に、ガラス板に傷が生じるおそれがある。 Here, in the conventional manufacturing method, in the step (i), when the glass plate is placed on the stage or when the glass plate is recovered from the stage, the glass plate comes into contact with the stage, and the glass plate There is a risk of scratching. In addition, when forming a kerf with a cutting cutter, debris (cullet) adheres to the first surface of the glass plate, and when it moves relative to the glass plate, the glass plate may be damaged. .
しかしながら、本発明の第1の製造方法では、ステップS120において、ガラス板110の第1の表面115に、保護膜120が配置される。また、ステップS130において、ガラス板110の第2の表面117とステージ150の間には、保護部材140が配置される。
However, in the first manufacturing method of the present invention, the
このため、本発明の第1の製造方法では、ガラス板110のハンドリングの際に、ガラス板110がステージ150に当接して、ガラス板110に傷が生じることを有意に抑制できる。また、ステップS140における切り溝160の形成の際に、ガラス板110の第1の表面115に付着した破片(カレット)により、ガラス板110に傷が生じることを有意に抑制できる。
For this reason, in the 1st manufacturing method of this invention, when handling the
また、従来の製造方法では、(ii)の工程において、切断されたそれぞれのガラス板に対して、各表面処理を実施する必要がある。このため、製造コストが上昇するという問題がある。 Moreover, in the conventional manufacturing method, it is necessary to perform each surface treatment with respect to each cut glass plate in the process (ii). For this reason, there exists a problem that manufacturing cost rises.
これに対して、本発明の第1の製造方法では、ステップS110において、ガラス板110を小片に切断する前に、表面処理が実施される。そして、ガラス板110に対する表面処理が実施されてから、ステップS140において、ガラス板110が小片に切断される。
In contrast, in the first manufacturing method of the present invention, in step S110, the surface treatment is performed before the
従って、本発明の第1の製造方法では、同じ表面処理を何回も実施する必要がなくなり、製造コストの上昇を抑制することができる。 Therefore, in the first manufacturing method of the present invention, it is not necessary to perform the same surface treatment many times, and an increase in manufacturing cost can be suppressed.
このような効果により、本発明の第1の製造方法では、従来に比べて表面に傷がつきにくく、製造コストを抑制することが可能となる。 Due to such effects, in the first manufacturing method of the present invention, the surface is less likely to be scratched compared to the conventional method, and the manufacturing cost can be suppressed.
また、本発明による第1の製造方法では、ステップS120において、ガラス板110の第1の表面115には、保護膜120が配置されるものの、第2の表面117には、保護膜は設置されないという特徴を有する。
In the first manufacturing method according to the present invention, the
ここで、第2の表面117にも保護膜を配置した場合、以下のような問題が生じ得る。すなわち、ステップS140において、切り溝160の先端の伝播を利用して、ガラス板110を第2のガラス板111に小片化しようとした際に、第2の表面117に配置された保護膜が、各第2のガラス板111を繋ぎ止める役割を果たし、第2のガラス板111を相互に分離することが困難になる。
Here, when a protective film is also disposed on the
これに対して、本発明による第1の製造方法では、第2の表面117には、保護膜が設置されていないため、切り溝160の先端がガラス板110の第2の表面117にまで到達さえすれば、小片化された第2の積層体170を相互に対して容易に分離することが可能となる。
On the other hand, in the first manufacturing method according to the present invention, since the protective film is not provided on the
(ステップS150)
前述のステップS110〜ステップS140およびステップS160を経て、所望の寸法形状を有するガラス基板を製造することができる。ただし、必要な場合、前述のステップS140の後に、第2の積層体170に対して、第2のガラス板111の面取り加工を実施しても良い。
(Step S150)
A glass substrate having a desired size and shape can be manufactured through the above-described steps S110 to S140 and step S160. However, if necessary, the
面取り加工は、通常、第2の積層体170を第2のステージ上に固定した状態で実施される。
The chamfering process is usually performed in a state where the second
図7には、一例として、面取り加工のため、第2の積層体170が第2のステージ180上に配置された状態を模式的に示す。
FIG. 7 schematically shows a state where the second
第2のステージ180は、第2の積層体170に対して、一回り以上小さな表面182を有することが好ましい。これにより、第2の積層体170の第2のガラス板111の全周囲に対して、面取りを実施することが可能になる。
The
図7に示すように、第2のステージ180は、吸引機構を有するものであっても良い。例えば、図7に示した例では、第2のステージ180は、吸引孔185を有し、該吸引孔185は、吸引手段(図示されていない)に接続されている。このような「吸引ステージ」180を使用した場合、吸引孔185からの吸引により、上部に載置された第2の積層体170を、第2のステージ180の表面182に吸引固定することができる。
As shown in FIG. 7, the
面取り加工は、例えば、グラインダーのような回転砥石を用いて、第2の積層体170の端面を研削することにより、実施される。
The chamfering process is performed, for example, by grinding the end face of the
ここで、従来のガラス基板の製造方法では、ガラス板の面取り加工の際に、ガラス板が第2のステージに当接して、ガラス板に傷がつくおそれがある。 Here, in the conventional method for manufacturing a glass substrate, the glass plate may come into contact with the second stage when the glass plate is chamfered, and the glass plate may be damaged.
これに対して、本発明による第1の製造方法では、第2の積層体170は、小片化保護膜121の側が、第2のステージ180の表面182側となるようにして、第2のステージ180上に配置される。
On the other hand, in the first manufacturing method according to the present invention, the second
この場合、第2のガラス板111の面取り加工の際に、第2のガラス板111が第2のステージ180に当接して、第2のガラス板111に傷が生じることを有意に抑制することが可能となる。
In this case, when the
その後、前述のように、ステップS160において、第2の積層体170から小片化保護膜121を剥離することにより、端部が面取りされたガラス基板を得ることができる。
Thereafter, as described above, in step S160, the fragmentation
以上、第1の製造方法を例に、本発明の一実施形態について説明した。しかしながら、以上の記載は、単なる一例であって、本発明は、その他の実施形態で実施し得ることは当業者には明らかである。 The embodiment of the present invention has been described above using the first manufacturing method as an example. However, the above description is merely an example, and it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be practiced in other embodiments.
110 ガラス板
111 第2のガラス板
115 第1の表面
117 第2の表面
120 保護膜
121 小片化保護膜
130 第1の積層体
140 保護部材
150 ステージ
152 表面
155 吸引孔
160 切り溝
170 第2の積層体
180 第2のステージ
182 表面
185 吸引孔
DESCRIPTION OF
Claims (6)
(a)第1の表面および該第1の表面と対向する第2の表面を有するガラス板に対して、表面処理を実施するステップと、
(b)前記ガラス板の前記第1の表面に保護膜を設置するステップと、
(c)前記ガラス板をステージ上に配置するステップであって、前記ガラス板は、前記第2の表面が、前記ステージの側となるようにして前記ステージ上に配置され、前記ガラス板と前記ステージの間には、保護部材が介在されるステップと、
(d)前記ガラス板を前記ステージに固定させた状態で、前記ガラス板の前記第1の表面に、前記保護膜は貫通するものの前記第2の表面までは貫通しない切り溝を形成するステップであって、前記切り溝が前記第2の表面まで伝播するような力を加えることにより、前記ガラス板がより小さな寸法に切断されるステップと、
をこの順に有する、製造方法。 A method of manufacturing a glass substrate,
(A) performing a surface treatment on a glass plate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
(B) installing a protective film on the first surface of the glass plate;
(C) a step of disposing the glass plate on a stage, the glass plate being disposed on the stage so that the second surface is on the stage side, and the glass plate and the A step in which a protective member is interposed between the stages;
(D) In a state where the glass plate is fixed to the stage, a cut groove is formed on the first surface of the glass plate that does not penetrate to the second surface although the protective film penetrates. The glass plate is cut to a smaller size by applying a force such that the kerf propagates to the second surface;
In this order.
(e)切断されたガラス板を第2のステージに固定させた状態で、前記切断されたガラス板の面取りを行うステップ
を有し、
前記(e)のステップにおいて、前記切断されたガラス板は、前記保護膜が前記第2のステージの側となるようにして、前記第2のステージ上に配置される、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の製造方法。 Furthermore, after step (d),
(E) chamfering the cut glass plate with the cut glass plate fixed to the second stage,
In the step (e), the cut glass plate is arranged on the second stage such that the protective film is on the second stage side. The manufacturing method as described in any one.
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