JP2016018821A - 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び、リードフレーム - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置を製造する際に、封止部から突出する複数のリード端子に屈曲部を形成しても、複数のリード端子の先端位置にばらつきが生じることを防止する。また、リードフレームの他の部分に歪みが生じることを防止する。
【解決手段】短冊状に形成され、幅方向に配列された複数のリード端子１１の長手方向の第二端部を帯状の連結部１３で連結したリードフレーム１０を用意し、複数のリード端子１１の長手方向の第一端部を封止部３に封止した後に、複数のリード端子１１の長手方向の中途部に波型形状の屈曲部を形成し、その後に、連結部１３を切り落として複数のリード端子１１を個々に分離する半導体装置の製造方法を提供する。
【選択図】図４

Description

この発明は、半導体装置の製造方法、半導体装置、及び、リードフレームに関する。

従来の半導体装置には、例えば特許文献１のように、半導体素子と複数のリード端子（ピン端子）の長手方向の一端部とを電気接続し、これら半導体素子及び複数のリード端子の一端部を封止部（ケース）によって封止したものがある。この種の半導体装置では、封止部の外側に突出する複数のリード端子が一列に並べられている。

特許文献１には、リード端子の長手方向の中間部分に屈曲部分を形成した半導体装置が開示されている。このような構成では、リード端子の他端部をはんだ等により配線基板等に接合して半導体装置を配線基板等に搭載した状態において、振動や熱による繰返し応力がリード端子と配線基板等との接合部分に作用しても、この応力をリード端子の屈曲部分において吸収できる。すなわち、リード端子と配線基板等との接合部分に作用する応力を緩和して、リード端子と配線基板等との接続状態を安定して維持できる。

特開２００５−１２３３２８号公報

ところで、このような半導体装置を製造する場合には、複数のリード端子をフレーム部によって相互に連結したリードフレームを使用することが多い。
しかしながら、従来の半導体装置の製造方法では、半導体素子及び複数のリード端子の一端部を封止部によって封止した状態で、フレーム部を切り落として複数のリード端子を相互に分離した後に、複数のリード端子の中間部分に屈曲部分を形成する。このため、屈曲部分を形成した後の状態では、複数のリード端子の先端位置（リード端子の他端部の位置）が、リード端子の長手方向及び複数のリード端子の配列方向に直交する方向に互いにずれる虞がある。すなわち、複数のリード端子の先端位置にばらつきが生じる虞がある。リード端子の先端位置にばらつきが生じた場合、配線基板等に対する半導体装置のスルーホール実装が困難となる。
一方、フレーム部を切り落とさずにリード端子の中間部分に屈曲部分を形成しようとすると、リードフレームの他の部分に歪みが生じてしまう、という問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、複数のリード端子に屈曲部分を形成しても複数のリード端子の先端位置にばらつきが生じることを防止でき、かつ、リード端子に屈曲部分を形成する際にリードフレームの他の部分に歪みが生じることも防止できる半導体装置の製造方法、該製造方法によって製造された半導体装置、及び、該半導体装置の製造に用いるリードフレームを提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明の半導体装置の製造方法は、短冊状に形成されると共に幅方向に配列される複数のリード端子と、該リード端子の長手方向の第一端部に電気接続される半導体チップと、複数の前記リード端子の第一端部及び前記半導体チップを封止する封止部と、を備える半導体装置の製造方法であって、導電性板材に、外枠部、該外枠部の内側に配列された複数の前記リード端子、前記外枠部の内側において複数の前記リード端子の長手方向の第二端部を連結する帯状の連結部、並びに、前記外枠部及び前記連結部を相互に接続する接続部を形成したリードフレームを用意する準備工程と、複数の前記リード端子の第一端部を前記半導体チップに電気接続する電気接続工程と、複数の前記リード端子の第一端部及び前記半導体チップを前記封止部に封止する封止工程と、該封止工程後に、前記接続部を切り落として前記連結部を前記外枠部から分離する第一切断工程と、該第一切断工程後に、複数の前記リード端子の長手方向の中途部にキンク加工を施して波型形状の屈曲部を形成するキンク加工工程と、該キンク加工工程後に、前記連結部を切り落として複数の前記リード端子を個々に分離する第二切断工程と、を備えることを特徴とする。

また、本発明のリードフレームは、短冊状に形成されると共に幅方向に配列される複数のリード端子と、該リード端子の長手方向の第一端部に電気接続される半導体チップと、複数の前記リード端子の第一端部及び前記半導体チップを封止する封止部と、を備え、前記リード端子の長手方向の中途部に波型形状の屈曲部を形成した半導体装置の製造に用いるリードフレームであって、導電性板材に、外枠部と、該外枠部の内側に配列された複数の前記リード端子と、前記外枠部の内側において複数の前記リード端子の長手方向の第二端部を連結する帯状の連結部と、前記外枠部及び前記連結部を相互に接続する接続部と、が形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、キンク加工工程を実施する際には、複数のリード端子の第二端部（封止部から突出する複数のリード端子の先端部）が連結部によって互いに連結されている。このため、キンク加工工程を実施しても、複数のリード端子の第二端部の位置（先端位置）にばらつきが生じることを防止できる。したがって、製造後の半導体装置を配線基板等に対して容易にスルーホール実装することが可能となる。
また、本発明によれば、第一切断工程において接続部を切り落として連結部を外枠部から分離する。このため、連結部によって連結された複数のリード端子の第二端部は、キンク加工工程において外枠部に拘束されることなく、封止部に対してリード端子の長手方向に自由に移動できる。したがって、キンク加工工程を実施しても、リードフレームの他の部分に歪みが生じることを防止できる。

本発明の第一実施形態に係る製造方法によって製造される半導体装置を示す斜視図である。 本発明の第一実施形態に係る半導体装置の製造方法に使用するリードフレームを示す平面図である。 本発明の第一実施形態に係る半導体装置の製造方法において、封止工程後の状態を示す平面図である。 本発明の第一実施形態に係る半導体装置の製造方法において、第一切断工程後の状態を示す平面図である。 本発明の第一実施形態に係る半導体装置の製造方法におけるキンク加工工程を説明する図である。 本発明の第一実施形態に係る半導体装置の製造方法において、第二切断工程後の状態を示す平面図である。 本発明の第二実施形態に係る半導体装置の製造方法に使用するリードフレームを示す平面図である。 本発明の第二実施形態に係る半導体装置の製造方法において、封止工程後の状態を示す平面図である。 本発明の第二実施形態に係る半導体装置の製造方法において、第一切断工程後の状態を示す平面図である。 本発明の第二実施形態に係る半導体装置の製造方法において、第二切断工程後の状態を示す平面図である。

〔第一実施形態〕
以下、図１〜６を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、図１に示すように、複数のリード端子１１、半導体チップ２及び封止部３を備える半導体装置１を製造する方法である。はじめに、半導体装置１について説明する。

半導体装置１において、複数のリード端子１１は短冊状に形成されると共にリード端子１１の幅方向に配列されている。短冊状のリード端子１１は、その幅寸法が厚さ寸法よりも大きな帯板状のものだけでなく、幅寸法と厚さ寸法が同等である棒状のものも含む。本実施形態のリード端子１１には、信号用の電流等の小電流が流れる信号用リード端子１１Ａと、電源用の電流等の大電流が流れる電源用リード端子１１Ｂとがある。これら信号用リード端子１１Ａ及び電源用リード端子１１Ｂは、いずれも棒状に形成されている。

半導体チップ２は、リード端子１１の長手方向の第一端部に電気接続されている。半導体チップ２とリード端子１１との電気接続は、例えば、不図示のワイヤー、導電性を有する接続板、配線パターンを有する基板（配線基板）等を用いて行われる。図１に例示する半導体装置１は、複数の半導体チップ２を備えるが、これに限ることはない。

封止部３は、複数のリード端子１１の第一端部及び半導体チップ２を封止する。本実施形態における封止部３は、複数のリード端子１１の第一端部及び半導体チップ２を埋設してこれらを一体に固定するモールド樹脂であるが、例えば、複数のリード端子１１の第一端部及び半導体チップ２を収容するケースであってもよい。

各リード端子１１のうち上記した封止部３から突出する部分には、波型形状の屈曲部２１が形成されている。屈曲部２１は、リード端子１１の長手方向及び複数のリード端子１１の配列方向（リード端子１１の幅方向）に直交する方向に屈曲している。屈曲部２１は、複数のリード端子１１の配列方向から見て、例えばＳ字状やＬ字状に形成されてもよいが、本実施形態ではＵ字状に形成されている。また、本実施形態では、屈曲部２１に対してリード端子１１の長手方向の両側に位置するリード端子１１の部分が、リード端子１１の長手方向及び配列方向に直交する方向にずれずに位置している。
リード端子１１の幅方向に配列された複数のリード端子１１の屈曲部２１は、互いに同じ形状及び大きさに形成されている。また、複数のリード端子１１の屈曲部２１は、複数のリード端子１１の配列方向に並んでいる。

さらに、本実施形態の半導体装置１は、複数のリード端子１１をその幅方向に間隔をあけて配列したリード端子群５を二つ有する。二つのリード端子群５のリード端子１１は、封止部３から互いに逆向きに突出している。このため、各リード端子１１は、全てのリード端子１１の延出方向先端部が同一方向に延びるように折り曲げられている。各リード端子１１の折り曲げ部分２２は、各リード端子１１の長手方向において屈曲部２１よりも封止部３の近くに位置する。

次に、上記した半導体装置１の製造方法について説明する。
半導体装置１を製造する際には、はじめに、図２に示すように、導電性板材に外枠部１２、複数のリード端子１１、連結部１３及び接続部１４を形成したリードフレーム１０を用意する準備工程を実施する。リードフレーム１０は、銅板等のように導電性を有する導電性板材に、プレス加工等を施すことで得られる。

本実施形態の外枠部１２は、平面視矩形環状に形成されている。また、外枠部１２にはその厚さ方向に貫通する複数（図示例では六つ）の位置決め用孔１５（パイロット孔）が形成されている。図示例では、一つの位置決め用孔１５が平面視四角形に形成され、残りの位置決め用孔１５が平面視円形状に形成されているが、これに限ることはない。

複数のリード端子１１は、外枠部１２の内側においてリード端子１１の幅方向に配列されている。
本実施形態のリードフレーム１０は、複数のリード端子１１をその幅方向に間隔をあけて配列したリード端子群５を二つ有する。二つのリード端子群５は、互いのリード端子１１の第一端部が対向するように、互いに間隔をあけて配されている。また、二つのリード端子群５は、リード端子１１の長手方向の第一端部から第二端部に向かう方向が互いに逆向きとなるように配されている。以下の説明では、二つのリード端子群５の一方を第一リード端子群５Ａと呼び、二つのリード端子群５の他方を第二リード端子群５Ｂと呼ぶ。

また、本実施形態のリードフレーム１０では、複数のリード端子１１の一部が信号用リード端子１１Ａであり、残りのリード端子１１が電源用リード端子１１Ｂである。信号用リード端子１１Ａ及び電源用リード端子１１Ｂは、いずれも棒状に形成されている。
信号用リード端子１１Ａは、全て第一リード端子群５Ａに含まれており、リード端子１１の幅方向に間隔をあけて配列されている。

電源用リード端子１１Ｂは、第一リード端子群５Ａ及び第二リード端子群５Ｂの両方に含まれている。電源用リード端子１１Ｂは、二つ以上の所定数（図示例では三つ）で一つの電源用端子部１６を構成している。各電源用端子部１６において、複数の電源用リード端子１１Ｂは、リード端子１１の幅方向に間隔をあけて配されている。また、同一の電源用端子部１６を構成する複数の電源用リード端子１１Ｂの第一端部は、一体に形成されている。これにより、各電源用端子部１６の第一端部は、電源用リード端子１１Ｂよりも幅広の板状に形成されている。

第一リード端子群５Ａは、上記した電源用端子部１６を二つ有する。これら二つの電源用端子部１６は、複数の信号用リード端子１１Ａの配列方向の両側に配されている。第一リード端子群５Ａにおいて、複数の信号用リード端子１１Ａ及び電源用リード端子１１Ｂは、リード端子１１の幅方向に等間隔に配列されている。また、第一リード端子群５Ａにおいて、複数の信号用リード端子１１Ａ及び電源用リード端子１１Ｂの長手方向は互いに平行している。
第二リード端子群５Ｂは、上記した電源用端子部１６を三つ備える。これら三つの電源用端子部１６は、リード端子１１の配列方向に間隔をあけて配されている。隣り合う電源用端子部１６の間隔は、図示例のように同一の電源用端子部１６における電源用リード端子１１Ｂ同士の間隔よりも広く設定されてもよいが、例えば電源用リード端子１１Ｂ同士の間隔と同等に設定されてもよい。

連結部１３は、外枠部１２の内側において複数のリード端子１１の長手方向の第二端部を相互に連結する。
本実施形態では、複数の信号用リード端子１１Ａの第二端部が、一つの連結部１３によって相互に連結されている。また、同一の電源用端子部１６を構成する複数の電源用リード端子１１Ｂの第二端部が、一つの連結部１３によって相互に連結されている。各連結部１３は、リード端子１１の幅方向に延びる帯状に形成されている。

接続部１４は、外枠部１２及び連結部１３を相互に接続する。
本実施形態において、接続部１４は、リード端子１１の幅方向に延びる各連結部１３の長手方向の両端に接続されている。すなわち、本実施形態の接続部１４は、同一の連結部１３に対して一対設けられる。
各接続部１４は、リード端子１１の第二端部から外枠部１２の内縁まで、リード端子１１の長手方向に延びている。各接続部１４の幅寸法は、図示例のようにリード端子１１と同等に設定されてもよいが、これに限ることはない。

また、本実施形態のリードフレーム１０には、リード保持部１７が形成されている。
リード保持部１７は、少なくとも後述する第一切断工程後の状態において複数のリード端子１１を外枠部１２に保持する。
本実施形態において、リード保持部１７は、複数のリード端子１１のうちこれらの配列方向の端部に配された一のリード端子１１Ｃと、外枠部１２とを連結するように形成されている。本実施形態における一のリード端子１１Ｃは電源用リード端子１１Ｂである。各リード保持部１７は、一のリード端子１１Ｃから外枠部１２の内縁までリード端子１１の配列方向に延びている。

また、各リード保持部１７は、一のリード端子１１Ｃのうち後述する屈曲部２１（図５，６参照）の形成予定領域よりも一のリード端子１１Ｃの第一端部側に近い位置に接続されている。さらに、各リード保持部１７は、後述する封止工程において形成される封止部３（図３参照）によって封止されない位置に設けられている。また、各リード保持部１７は、一のリード端子１１Ｃのうちその第一端部と屈曲部２１の形成予定領域との間の部分に接続されている。

また、本実施形態のリードフレーム１０には、タイバー部１８が形成されている。
タイバー部１８は、後述する封止部３によって封止されない範囲で、リード端子１１の第二端部よりも第一端部側に近い位置において相互に隣り合うリード端子１１を連結する。
タイバー部１８は、前述した本実施形態のリード保持部１７と同様に、複数のリード端子１１の配列方向に延びている。タイバー部１８は、図示例のようにリード保持部１７に対してリード端子１１の配列方向に並べられてもよいが、例えばリード端子１１の長手方向にずれて位置してもよい。図示例のタイバー部１８は、後述する屈曲部２１の形成予定領域よりもリード端子１１の第一端部側に近づけて位置している。

本実施形態において、タイバー部１８は、相互に隣り合う信号用リード端子１１Ａの間、信号用リード端子１１Ａと電源用端子部１６との間、及び、相互に隣り合う電源用端子部１６の間に設けられている。同一の電源用端子部１６を構成する複数の電源用リード端子１１Ｂは、その第一端部が一体に形成されているため、これら複数の電源用リード端子１１Ｂの間には上記したタイバー部１８が設けられない。

上記では、一つの半導体装置１の製造に要するリードフレーム１０について説明したが、リードフレーム１０は複数の半導体装置１を製造するように構成されてもよい。この場合、リードフレーム１０において複数の外枠部１２を一体に形成すればよい。

上記したリードフレーム１０を用意する準備工程の後には、図３に示すように、複数のリード端子１１の第一端部を半導体チップ２に電気接続する電気接続工程、及び、複数のリード端子１１の第一端部及び半導体チップ２を封止部３に封止する封止工程、を順番に実施する。

電気接続工程では、従来周知のワイヤー、接続板、配線基板の配線パターン、はんだ等を介してリード端子１１と半導体チップ２とを電気接続すればよい。電気接続工程においては、例えば半導体チップ２を配線基板に搭載し、配線基板をリード端子１１の第一端部に接合してもよい。また、例えば、前述した準備工程においてリードフレーム１０に半導体チップ２を搭載するダイパッドを形成しておき、電気接続工程において半導体チップ２をダイパッド上に搭載してもよい。

封止工程では、例えば複数のリード端子１１の第一端部及び半導体チップ２を封止部３としてのケース内に収容してもよいが、本実施形態の封止工程では、複数のリード端子１１の第一端部及び半導体チップ２を埋設するモールド樹脂を封止部３として形成する。本実施形態では、封止工程後の状態で、リードフレーム１０のうちリード端子１１の第一端部以外の部分が、封止部３の外側に位置する。

上記した封止工程後には、図３，４に示すように、リードフレーム１０の接続部１４を切り落として、連結部１３を外枠部１２から分離する第一切断工程を実施する。本実施形態では、第一切断工程においてタイバー部１８も切り落とす。
第一切断工程後の状態では、複数のリード端子１１がリード保持部１７によって外枠部１２に保持されている。本実施形態では、複数のリード端子１１の配列方向の端部に配された一のリード端子１１Ｃ（電源用リード端子１１Ｂ）だけが、リード保持部１７によって外枠部１２に連結されている。一のリード端子１１Ｃを除く複数のリード端子１１は、連結部１３や封止部３を介して一のリード端子１１Ｃに連結されている。これにより、全てのリード端子１１がリード保持部１７によって外枠部１２に保持されている。

第一切断工程後には、図４，５に示すように、複数のリード端子１１の長手方向の中途部にキンク加工を施して波型形状の屈曲部２１を形成するキンク加工工程を実施する。図４において二点鎖線で囲まれた領域は、本実施形態における屈曲部２１の形成予定領域ＰＡである。

屈曲部２１は、リード端子１１の長手方向及び複数のリード端子１１の配列方向（リード端子１１の幅方向）に直交する方向に屈曲して形成される。屈曲部２１は、複数のリード端子１１の配列方向から見て、例えばＳ字状やＬ字状に形成されてもよいが、本実施形態ではＵ字状に形成されている。
また、本実施形態では、屈曲部２１に対してリード端子１１の長手方向の両側に位置するリード端子１１の部分が、リード端子１１の厚さ方向（導電性板材の厚さ方向）にずれずに位置する。
本実施形態のキンク加工工程では、幅方向に配列された複数のリード端子１１の第二端部が連結部１３によって連結されているため、幅方向に配列された複数のリード端子１１に対して屈曲部２１を一括して形成する。この際、連結部１３によって複数のリード端子１１の第二端部は、封止部１３に対してリード端子１１の長手方向に移動する、具体的には、封止部１３に近づくように移動する。

また、本実施形態のキンク加工工程では、図５に例示するキンク加工用の金型Ｍを用いてリード端子１１に屈曲部２１を形成する。キンク加工用の金型Ｍの下型ＢＭには、リード端子１１を載置する載置面ＢＭ１に凹部ＢＭ２が形成されている。下型ＢＭの載置面ＢＭ１上に配される上型ＵＭは、載置面ＢＭ１との間にリード端子１１を挟み込むストリッパＳと、リード端子１１の一部を下型ＢＭの凹部ＢＭ２内に押し込むパンチＰと、を備える。
この金型Ｍを用いてリード端子１１に屈曲部２１を形成する際には、はじめに、リード端子１１を下型ＢＭの載置面ＢＭ１に配し、次いで、上型ＵＭのストリッパＳにより載置面ＢＭ１との間にリード端子１１を挟み込む。最後に、上型ＵＭのパンチＰによりリード端子１１の一部を下型ＢＭの凹部ＢＭ２内に押し込むことで、Ｕ字状の屈曲部２１がリード端子１１に形成される。

本実施形態では、図４に示すように、キンク加工工程の前の状態において、複数のリード端子１１がリード保持部１７によって外枠部１２に保持されている。このため、キンク加工工程を実施する際には、外枠部１２やその位置決め用孔１５によって複数のリード端子１１を上記した金型Ｍに対して位置決めすることができる。

キンク加工工程後には、図４，６に示すように、連結部１３を切り落として複数のリード端子１１を個別に分離する第二切断工程を実施する。また、本実施形態の製造方法では、第二切断工程において、リード保持部１７を切り落として、複数のリード端子１１を外枠部１２から分離する。

半導体装置１の製造は、上記した第二切断工程を実施することで完了してもよいが、本実施形態の製造方法では、第二切断工程後の状態において、二つのリード端子群５のリード端子１１が、封止部３から互いに逆向きに延びている。このため、本実施形態の製造方法では、第二切断工程後に、図１に示すように、複数のリード端子１１を折り曲げる折曲工程を実施する。折曲工程は、封止部３から延出する全てのリード端子１１の延出方向先端部が、同一方向に延びるように実施される。折曲工程における各リード端子１１の折り曲げ部分２２は、屈曲部２１よりも封止部３側に位置する。

以上説明したように、本実施形態の半導体装置１の製造方法、及び、半導体装置１の製造に使用するリードフレーム１０によれば、キンク加工工程を実施する際に、封止部３から突出する複数のリード端子１１の第二端部が連結部１３によって互いに連結されている（図４参照）。このため、キンク加工工程を実施しても、複数のリード端子１１の第二端部の位置（先端位置）にばらつきが生じることを防止できる。特に、複数のリード端子１１の先端位置が、リード端子１１の長手方向及び複数のリード端子１１の配列方向に直交する方向に互いにずれることを防止できる。したがって、製造後の半導体装置１を配線基板等に対して容易にスルーホール実装することが可能となる。
また、本実施形態では、第一切断工程において接続部１４を切り落とし、連結部１３を外枠部１２から分離する。このため、連結部１３によって連結された複数のリード端子１１の第二端部は、キンク加工工程において外枠部１２に拘束されることなく、封止部３に対してリード端子１１の長手方向に自由に移動できる。したがって、キンク加工工程を実施しても、リードフレーム１０の他の部分に歪みが生じることを防止できる。

また、本実施形態によれば、第一切断工程後の状態において、複数のリード端子１１がリード保持部１７によって外枠部１２に保持されている（図４参照）。このため、キンク加工工程を実施する際には、外枠部１２やその位置決め用孔１５により複数のリード端子１１をキンク加工用の金型Ｍに対して位置決めすることができる。ここで、リードフレーム１０において一列に並べられるリード端子１１の数や太さ、リード端子１１同士の間隔が異なっていても、外枠部１２の形状や外枠部１２における位置決め用孔１５の位置を統一することができる。したがって、一列に並べられるリード端子１１の数や太さ、リード端子１１同士の間隔が異なる様々な種類のリードフレーム１０であっても、キンク加工工程を実施する際には、複数のリード端子１１を同一の金型Ｍに対して位置決めすることができる。すなわち、同一の金型Ｍを用いて、様々な種類のリードフレーム１０のリード端子１１に対してキンク加工工程を実施することが可能となる。

さらに、本実施形態によれば、第一切断工程後（キンク加工工程前）の状態において、一列に配列されたリード端子１１のうちこれらの配列方向の端部に配された一のリード端子１１Ｃが、リード保持部１７によって外枠部１２に連結されている（図４参照）。また、リード保持部１７が、一のリード端子１１Ｃのうち屈曲部２１の形成予定領域ＰＡよりも一のリード端子１１Ｃの第一端部側に近い位置に接続されている（図４参照）。このため、リード保持部１７は、複数のリード端子１１に対するキンク加工を阻害しない。すなわち、キンク加工工程において、複数のリード端子１１に屈曲部２１を適切に形成することができる。

さらに、本実施形態によれば、複数のリード端子１１が、その長手方向に間隔をあけた位置において連結部１３及びタイバー部１８によって相互に連結されている（図２参照）。このように複数のリード端子１１が連結された状態では、準備工程から封止工程に至るまでの間に、個々のリード端子１１の第一端部が、外力によって第二端部に対して揺れ動いたり、変形したりすることを抑制できる。すなわち、複数のリード端子１１を安定した状態に保持できる。

また、本実施形態によれば、リードフレーム１０の接続部１４が、各連結部１３の長手方向の両端に設けられている（図２，３参照）。このため、第一切断工程を実施するまでの間に、複数のリード端子１１を外枠部１２に対して安定に保持することができる。

なお、上記第一実施形態のリードフレーム１０においては、例えば、同一のリード端子群５を構成する全てのリード端子１１の第二端部が、一つの連結部１３によって相互に連結されてもよい。

〔第二実施形態〕
次に、本発明の第二実施形態について、図７〜１０を参照して第一実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第一実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。

本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、第一実施形態と同様の準備工程、電気接続工程、封止工程、第一切断工程、キンク加工工程及び第二切断工程を順次実施すればよい。また、必要に応じて第二切断工程後に折曲工程を実施すればよい。ただし、本実施形態の製造方法は、前述した第一実施形態の製造方法と一部相違する。以下、本実施形態の製造方法について第一実施形態の製造方法との相違点を中心に説明する。

図７に示すように、本実施形態の準備工程において用意するリードフレーム３０は、導電性板材に、第一実施形態と同様の外枠部１２、複数のリード端子１１、連結部１３及び接続部１４を形成して構成されている。また、本実施形態のリードフレーム３０には、第一実施形態と同様に、複数のリード端子１１を外枠部１２に保持するリード保持部３７、及び、後述する封止部３（図８参照）によって封止されない範囲でリード端子１１の第二端部よりも第一端部側に近い位置において相互に隣り合うリード端子１１を連結するタイバー部１８が形成されている。
本実施形態の外枠部１２及びタイバー部１８は、第一実施形態と同様である。

本実施形態のリードフレーム３０は、第一実施形態と同様に、複数のリード端子１１をその幅方向に間隔をあけて配列したリード端子群３５を二つ有する。また、本実施形態では、一部のリード端子１１が信号用リード端子１１Ａであり、残りのリード端子１１が電源用リード端子１１Ｂである。信号用リード端子１１Ａは第一実施形態と同様に棒状に形成されている。ただし、本実施形態の電源用リード端子１１Ｂは、信号用リード端子１１Ａよりも幅広の板状（帯板状）に形成されている。

電源用リード端子１１Ｂは、一方のリード端子群３５Ａにおいて複数の信号用リード端子１１Ａの両側に一つずつ配されている。また、電源用リード端子１１Ｂは、他方のリード端子群３５Ｂにおいてリード端子１１の配列方向に間隔をあけて複数（図示例では三つ）配されている。
また、本実施形態の電源用リード端子１１Ｂの長手方向の寸法は、信号用リード端子１１Ａよりも短く設定されている。ここで、一方のリード端子群３５Ａにおいては、信号用リード端子１１Ａ及び電源用リード端子１１Ｂの第一端部が、複数のリード端子１１の配列方向に並んでいるため、電源用リード端子１１Ｂの第二端部は信号用リード端子１１Ａの第二端部よりも第一端部側の近くに位置する。

本実施形態のリードフレーム３０における連結部１３は、複数の信号用リード端子１１Ａの長手方向の第二端部を相互に連結するだけである。これに伴い、本実施形態のリードフレーム３０における接続部１４は、上記した連結部１３だけを外枠部１２に接続する。

本実施形態のリードフレーム３０におけるリード保持部３７には、各リード端子群３５において複数のリード端子１１のうちこれらの配列方向の端部に配された一のリード端子１１Ｃと外枠部１２とを連結する第一リード保持部３７Ａ、及び、各電源用リード端子１１Ｂの長手方向の第二端部と外枠部１２とを連結する第二リード保持部３７Ｂがある。本実施形態における一のリード端子１１Ｃは、第一実施形態と同様に電源用リード端子１１Ｂである。

第一リード保持部３７Ａは、第一実施形態のリード保持部１７と同様であり、一のリード端子１１Ｃのうちその第一端部側に近い位置に接続されている。これにより、一のリード端子１１Ｃはその長手方向の端部が第一、第二リード保持部３７Ａ，３７Ｂによって支持される。また、第一リード保持部３７Ａは、一のリード端子１１Ｃをなす電源用リード端子１１Ｂから外枠部１２の内縁まで複数のリード端子１１の配列方向に延びている。
一方、第二リード保持部３７Ｂは、各電源用リード端子１１Ｂの第二端部から外枠部１２の内縁まで、リード端子１１の長手方向に延びている。
上記した本実施形態のリード保持部３７は、いずれも第一実施形態と同様に、封止工程において形成される封止部３（図８参照）によって封止されない位置に設けられる。

上記した準備工程の後には、図８に示すように、第一実施形態と同様の電気接続工程及び封止工程を順番に実施する。さらに、封止工程後には、第一実施形態と同様の第一切断工程を実施する。
本実施形態の第一切断工程においては、図８，９に示すように、第一実施形態と同様に、リードフレーム３０の接続部１４を切り落として、連結部１３を外枠部１２から分離する。また、タイバー部１８も切り落とす。さらに、本実施形態の第一切断工程では、第一リード保持部３７Ａも切り落とす。
このため、本実施形態の第一切断工程後の状態では、複数のリード端子１１が第二リード保持部３７Ｂによって外枠部１２に保持されている。すなわち、各電源用リード端子１１Ｂが第二リード保持部３７Ｂによって外枠部１２に連結されている。複数の信号用リード端子１１Ａは、封止部３を介して電源用リード端子１１Ｂに連結されている。これにより、全てのリード端子１１が第二リード保持部３７Ｂによって外枠部１２に保持されている。

上記した第一切断工程後には、第一実施形態と同様のキンク加工工程を実施する。
ただし、本実施形態のキンク加工工程では、複数の信号用リード端子１１Ａの長手方向の中途部にキンク加工を施して、第一実施形態と同様の屈曲部２１（図５参照）を形成する。すなわち、本実施形態の製造方法では、電源用リード端子１１Ｂに屈曲部２１を形成しない。図９において二点鎖線で囲まれた領域は、屈曲部２１の形成予定領域ＰＡを示している。

キンク加工工程後には、図９，１０に示すように、連結部１３を切り落として複数の信号用リード端子１１Ａを個別に分離する第二切断工程を実施する。また、本実施形態の第二切断工程では、第二リード保持部３７Ｂを切り落として、複数のリード端子１１（特に電源用リード端子１１Ｂ）を外枠部１２から分離する。

さらに、本実施形態の製造方法では、第一実施形態と同様に、上記した第二切断工程後に複数のリード端子１１を折り曲げる折曲工程を実施して、半導体装置１の製造を完了する。
折曲工程では、第一実施形態と同様に、封止部３から延出する全てのリード端子１１の延出方向先端部が同一方向に延びるように、全てのリード端子１１を折り曲げる。

上記した製造方法によって製造される半導体装置を配線基板に搭載する場合には、例えば、信号用リード端子１１Ａを配線基板のスルーホールに挿通させればよい。電源用リード端子１１Ｂは、例えば溶接等によって外部の回路（例えば配線基板に接続されたバスバー）に接続されればよい。

本実施形態の半導体装置の製造方法、及び、半導体装置の製造に使用するリードフレーム３０によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
すなわち、本実施形態でも、第一切断工程において接続部１４を切り落とし、連結部１３を外枠部１２から分離する。このため、連結部１３によって連結された複数の信号用リード端子１１Ａの第二端部は、キンク加工工程において外枠部１２及びキンク加工を施さない電源用リード端子１１Ｂに拘束されることなく、封止部３に対して信号用リード端子１１Ａの長手方向に自由に移動できる。したがって、キンク加工工程を実施しても、リードフレーム１０の他の部分に歪みが生じることを防止できる。
また、キンク加工工程を実施する際には、複数の信号用リード端子１１Ａの第二端部が連結部１３によって互いに連結されているため、複数の信号用リード端子１１Ａの第二端部の位置（先端位置）にばらつきが生じることを防止できる。

なお、上記第二実施形態では、第一リード保持部３７Ａが第一切断工程において切り落とされるが、例えば第二切断工程において切り落とされてもよい。この場合には、第一リード保持部３７Ａも、第二リード保持部３７Ｂと同様に、キンク加工工程においてリード端子１１を外枠部１２に保持する役割を果たす。また、第一リード保持部３７Ａを第二切断工程において切り落とす場合、第二リード保持部は、例えば第一切断工程において切り落とされてもよい。

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。

例えば、タイバー部１８は、上記実施形態のように第一切断工程において切り落とされることに限らず、第二切断工程において切り落とされてもよい。この場合、タイバー部１８が、リード端子１１のうち屈曲部２１の形成予定領域ＰＡよりもリード端子１１の第一端部側に近づけて位置していれば、タイバー部１８はリード端子１１に対するキンク加工を阻害しない。すなわち、キンク加工工程において、リード端子１１に屈曲部２１を適切に形成することができる。

また、本発明の製造方法及びリードフレームは、リード端子１１が封止部３から逆向きに突出する半導体装置に適用されることに限らず、例えば、全てのリード端子１１が封止部３から同じ方向に突出する半導体装置にも適用可能である。

１ 半導体装置
２ 半導体チップ
３ 封止部
１０，３０ リードフレーム
１１ リード端子
１１Ｃ 一のリード端子
１２ 外枠部
１３ 連結部
１４ 接続部
１７，３７ リード保持部
３７Ａ 第一リード保持部
３７Ｂ 第二リード保持部
１８ タイバー部
２１ 屈曲部
ＰＡ 形成予定領域

Claims (7)

1. 短冊状に形成されると共に幅方向に配列される複数のリード端子と、該リード端子の長手方向の第一端部に電気接続される半導体チップと、複数の前記リード端子の第一端部及び前記半導体チップを封止する封止部と、を備える半導体装置の製造方法であって、
   導電性板材に、外枠部、該外枠部の内側に配列された複数の前記リード端子、前記外枠部の内側において複数の前記リード端子の長手方向の第二端部を連結する帯状の連結部、並びに、前記外枠部及び前記連結部を相互に接続する接続部を形成したリードフレームを用意する準備工程と、
   複数の前記リード端子の第一端部を前記半導体チップに電気接続する電気接続工程と、
   複数の前記リード端子の第一端部及び前記半導体チップを前記封止部に封止する封止工程と、
   該封止工程後に、前記接続部を切り落として前記連結部を前記外枠部から分離する第一切断工程と、
   該第一切断工程後に、複数の前記リード端子の長手方向の中途部にキンク加工を施して波型形状の屈曲部を形成するキンク加工工程と、
   該キンク加工工程後に、前記連結部を切り落として複数の前記リード端子を個々に分離する第二切断工程と、
   を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 前記準備工程において用意する前記リードフレームに、少なくとも前記第一切断工程後の状態において複数の前記リード端子を前記外枠部に保持するリード保持部が形成され、
   前記第二切断工程において、前記リード保持部を切り落として複数の前記リード端子を前記外枠部から分離することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記リード保持部が、複数の前記リード端子のうちこれらの配列方向の端部に配された一のリード端子と前記外枠部とを連結し、前記一のリード端子のうち前記屈曲部の形成予定領域よりも前記第一端部側に近い位置に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
4. 前記準備工程において用意する前記リードフレームに、前記封止部によって封止されない範囲で前記第二端部よりも前記第一端部側に近い位置において相互に隣り合う前記リード端子を連結するタイバー部が形成され、
   前記第一切断工程あるいは前記第二切断工程において、前記タイバー部を切り落とすことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の製造方法によって製造される半導体装置。
6. 短冊状に形成されると共に幅方向に配列される複数のリード端子と、該リード端子の長手方向の第一端部に電気接続される半導体チップと、複数の前記リード端子の第一端部及び前記半導体チップを封止する封止部と、を備え、前記リード端子の長手方向の中途部に波型形状の屈曲部を形成した半導体装置の製造に用いるリードフレームであって、
   導電性板材に、外枠部と、該外枠部の内側に配列された複数の前記リード端子と、前記外枠部の内側において複数の前記リード端子の長手方向の第二端部を連結する帯状の連結部と、前記外枠部及び前記連結部を相互に接続する接続部と、が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
7. 前記接続部が、前記連結部の長手方向の両端に設けられていることを特徴とする請求項６に記載のリードフレーム。

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