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JP2016017746A - Pressure detecting device - Google Patents

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JP2016017746A
JP2016017746A JP2014138401A JP2014138401A JP2016017746A JP 2016017746 A JP2016017746 A JP 2016017746A JP 2014138401 A JP2014138401 A JP 2014138401A JP 2014138401 A JP2014138401 A JP 2014138401A JP 2016017746 A JP2016017746 A JP 2016017746A
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尚信 大川
学 臼井
Manabu Usui
学 臼井
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Hiroshi Ishida
弘 石田
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Kazuhide Nakayama
一英 中山
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Hideki Uemura
秀樹 上村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure detecting device that can work on lead frames in a simple process and further secure a sufficient land area.SOLUTION: A pressure detecting device has a housing 21 in which a cavity 23 is formed, a pressure sensor 15 installed in the cavity 23 and multiple lead frames 31 embedded in the housing 21. Each of the multiple lead frames 31 has an upper lead frame 31a exposed into the inside of the cavity 23 and electrically connected to the pressure sensor 15, connecting parts 31d extending in a thickness direction of the housing 21 and an exposed part 31e exposed from a bottom face 21b of the housing 21. The connecting parts 31d are arranged neighboring one another, the upper lead frame 31a is bent from the connecting parts 31d in the same direction, and spaces among the connecting parts 31d on a side of the upper lead frame 31a are greater than spaces among the connecting parts 31d on a side of the exposed part 31e.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、圧力検出装置に関し、特に、圧力センサと電気的に接続されたリードフレームの構造に関する。   The present invention relates to a pressure detection device, and more particularly, to a structure of a lead frame electrically connected to a pressure sensor.

下記特許文献1には、リードフレームの位置精度及び防水性能の高い圧力検出装置(特許文献1では、圧力センサパッケージと記載されている)に関する発明が開示されている。図10(a)は、従来例の圧力検出装置の上面図であり、図10(b)は、従来例の圧力検出装置の下面図である。また、図11は、図10(a)及び図10(b)のXI−XI線で切断して矢印方向から見たときの断面図である。   Patent Document 1 listed below discloses an invention related to a pressure detection device (described as a pressure sensor package in Patent Document 1) having high lead frame positional accuracy and waterproof performance. FIG. 10A is a top view of a conventional pressure detection device, and FIG. 10B is a bottom view of the conventional pressure detection device. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI in FIGS. 10A and 10B and viewed from the arrow direction.

図10(a)及び図11に示すように、従来例の圧力検出装置110は、圧力を検出する圧力センサ115と、圧力センサ115を収納するハウジング121と、圧力センサ115に電気的に接続されたリードフレーム131とを有する。ハウジング121にはキャビティ123が形成されており、キャビティ123に圧力センサ115が設置されている。   As shown in FIGS. 10A and 11, the conventional pressure detection device 110 is electrically connected to a pressure sensor 115 that detects pressure, a housing 121 that houses the pressure sensor 115, and the pressure sensor 115. Lead frame 131. A cavity 123 is formed in the housing 121, and a pressure sensor 115 is installed in the cavity 123.

図10(a)に示すように、リードフレーム131は、内端部131aがキャビティ123に露出して、ボンディングワイヤ117を介して圧力センサ115と電気的に接続される。図11に示すように、リードフレーム131は、内端部131aからハウジング121の底面121b側に曲げられて、底面121bから突出して設けられている。図10(b)に示すように、底面121bから突出するリードフレーム131の外端部131bは、底面121bの外周方向に曲げられて延出部131cが形成される。   As shown in FIG. 10A, the inner end 131 a of the lead frame 131 is exposed to the cavity 123 and is electrically connected to the pressure sensor 115 via the bonding wire 117. As shown in FIG. 11, the lead frame 131 is bent from the inner end 131a to the bottom surface 121b side of the housing 121 and is provided so as to protrude from the bottom surface 121b. As shown in FIG. 10B, the outer end portion 131b of the lead frame 131 protruding from the bottom surface 121b is bent in the outer peripheral direction of the bottom surface 121b to form an extending portion 131c.

従来例の圧力検出装置110において、リードフレーム131は、平面状のリードフレームを折り曲げることで、図11に示すように内端部131aと外端部131bとが同じ方向に向けられる。そして、ハウジング121は、樹脂材料を用いてリードフレーム131と一体に成形される。これにより、内端部131aと外端部131bとを繋ぐ接続部131dは、ハウジング121を構成する樹脂により周囲が埋められるため、従来例の圧力検出装置110の防水性能を向上させることができる。   In the pressure detection device 110 of the conventional example, the lead frame 131 has the inner end portion 131a and the outer end portion 131b oriented in the same direction as shown in FIG. 11 by bending a flat lead frame. The housing 121 is formed integrally with the lead frame 131 using a resin material. Thereby, since the periphery of the connecting portion 131d that connects the inner end portion 131a and the outer end portion 131b is filled with the resin constituting the housing 121, the waterproof performance of the pressure detection device 110 of the conventional example can be improved.

再公表特許WO2010/016439号Republished patent WO2010 / 016439

しかしながら、図10(a)に示すように、複数の内端部131aは、圧力導入凹部124のコーナー部から圧力センサ収納凹部125の各辺に向かいそれぞれ延出し、それぞれ異なる方向に向けられている。このため、平坦な金属板を折り曲げてリードフレーム131を形成する際に、複数のリードフレーム131を別々に折り曲げる必要があり、製造工程が煩雑であるという課題が生じる。   However, as shown in FIG. 10A, the plurality of inner end portions 131a extend from the corner portion of the pressure introducing recess 124 toward each side of the pressure sensor housing recess 125, and are directed in different directions. . For this reason, when the lead frame 131 is formed by bending a flat metal plate, it is necessary to separately fold a plurality of lead frames 131, which causes a problem that the manufacturing process is complicated.

図12(a)は、比較例の圧力検出装置の上面図であり、図12(b)は、比較例の圧力検出装置の底面図である。図12(a)に示すように、X1−X2方向において隣り合う複数のリードフレーム231は、内端部231aが同じ方向(Y1方向またはY2方向)に向けられている。したがって、リードフレーム231を形成する際に、同一工程で複数のリードフレーム231を折り曲げることができ、簡便な工程で圧力検出装置210を製造することができる。   FIG. 12A is a top view of the pressure detection device of the comparative example, and FIG. 12B is a bottom view of the pressure detection device of the comparative example. As shown in FIG. 12A, the inner end portions 231a of the plurality of lead frames 231 adjacent in the X1-X2 direction are directed in the same direction (Y1 direction or Y2 direction). Therefore, when forming the lead frame 231, a plurality of lead frames 231 can be bent in the same process, and the pressure detection device 210 can be manufactured in a simple process.

内端部231aは、外端部231bから上方に引き出され、隣り合う内端部231a同士の間隔は、外端部231bの間隔と等しく形成される。外端部231bは、検出信号を取り出すために外部回路(図示しない)と接続され、圧力検出装置210を小型化し、且つ、接続を容易にするために、外端部231bは底面221bの中央部に寄せて形成される。そのため、図12(a)に示すように、隣り合う内端部231a同士の間隔が狭くなり、圧力導入凹部224に露出する内端部231aの面積が小さくなることから、圧力センサ215と接続するためのランド面積を確保できなくなってしまう。また、内端部231aの延出する長さが短い場合、リードフレーム231を折り曲げて形成する工程において、内端部231aの曲げ加工安定性が得られず、加工精度が低下してしまう。   The inner end portion 231a is drawn upward from the outer end portion 231b, and the interval between the adjacent inner end portions 231a is formed to be equal to the interval between the outer end portions 231b. The outer end portion 231b is connected to an external circuit (not shown) for taking out a detection signal, and the outer end portion 231b is a central portion of the bottom surface 221b in order to reduce the size of the pressure detection device 210 and facilitate connection. It is formed close to. For this reason, as shown in FIG. 12A, the interval between the adjacent inner end portions 231a is narrowed, and the area of the inner end portion 231a exposed to the pressure introducing recess 224 is reduced, so that the pressure sensor 215 is connected. For this reason, it becomes impossible to secure a land area. Further, when the length of the inner end portion 231a extending is short, the bending stability of the inner end portion 231a cannot be obtained in the process of forming the lead frame 231 by bending, and the processing accuracy is lowered.

圧力導入凹部224の外周を大きくすることで、隣り合う内端部231a同士の間隔が狭い状態であっても露出する面積を大きくすることが可能であるが、この場合、圧力検出装置210の小型化に反するという課題がある。また、圧力センサ収納凹部225の面積を小さくした場合も露出する内端部231aの面積を大きくすることができるが、圧力センサ収納凹部225の面積を確保できないという課題が生じる。   By increasing the outer circumference of the pressure introducing recess 224, it is possible to increase the exposed area even when the interval between the adjacent inner end portions 231a is narrow. In this case, the pressure detection device 210 is small. There is a problem that goes against Further, when the area of the pressure sensor housing recess 225 is reduced, the exposed inner end 231a can be increased, but there is a problem that the area of the pressure sensor housing recess 225 cannot be secured.

本発明は、上記課題を解決して、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能な圧力検出装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described problems and provide a pressure detection device that can process a lead frame with a simple process and can secure a land area.

本発明の圧力検出装置は、キャビティが形成されたハウジングと、前記キャビティに設置された圧力センサと、前記ハウジングに埋設された複数のリードフレームを有し、複数の前記リードフレームはそれぞれ、前記キャビティ内部に露出して前記圧力センサと電気的に接続される上部リードフレームと、前記ハウジングの厚み方向に延出する接続部と、前記ハウジングの底面から露出する露出部とを有し、隣り合って配置された2つの前記リードフレームにおいて、前記接続部は隣り合って配置されるとともに、前記上部リードフレームは前記接続部から同じ方向に曲げられており、前記上部リードフレーム側における前記接続部同士の間隔が、前記露出部側における前記接続部同士の間隔よりも大きいことを特徴とする。   The pressure detection device of the present invention includes a housing in which a cavity is formed, a pressure sensor installed in the cavity, and a plurality of lead frames embedded in the housing, and each of the plurality of lead frames includes the cavity. An upper lead frame that is exposed to the inside and electrically connected to the pressure sensor, a connecting portion that extends in the thickness direction of the housing, and an exposed portion that is exposed from the bottom surface of the housing are adjacent to each other. In the two arranged lead frames, the connecting portions are arranged adjacent to each other, and the upper lead frame is bent in the same direction from the connecting portions, and the connecting portions on the upper lead frame side are connected to each other. The interval is larger than the interval between the connection portions on the exposed portion side.

これによれば、上部リードフレームが接続部から同じ方向に曲げられているため、リードフレームを折り曲げて形成する際に、同一工程で複数の上部リードフレームを折り曲げて形成することができる。よって、簡便な工程でリードフレームの加工が可能である。また、上部リードフレーム側における接続部同士の間隔が、露出部側における接続部同士の間隔よりも大きくなっているため、接続部から曲げられる上部リードフレーム同士の間隔も大きくすることができる。したがって、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積が大きくなり、ランド面積を確保することができる。   According to this, since the upper lead frame is bent in the same direction from the connection portion, when the lead frame is bent and formed, a plurality of upper lead frames can be bent and formed in the same process. Therefore, the lead frame can be processed by a simple process. Further, since the interval between the connecting portions on the upper lead frame side is larger than the interval between the connecting portions on the exposed portion side, the interval between the upper lead frames bent from the connecting portion can also be increased. Therefore, the area of the upper lead frame exposed in the cavity is increased, and the land area can be secured.

したがって、本発明の圧力検出装置は、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能である。   Therefore, the pressure detection device of the present invention can process the lead frame by a simple process and can secure a land area.

隣り合う前記接続部は、前記ハウジングの厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられていることが好ましい。これによれば、上部リードフレーム側における接続部同士の間隔を大きくすることができ、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を大きくすることができる。また、接続部とハウジングとの間のリーク経路(間隙)をより長くすることができるため、気密性を向上させることができる。   The adjacent connecting portions are preferably bent in directions opposite to each other in a direction intersecting the thickness direction of the housing. According to this, the space | interval of the connection parts in the upper lead frame side can be enlarged, and the area of the upper lead frame exposed in a cavity can be enlarged. Moreover, since the leak path (gap) between the connection portion and the housing can be made longer, the airtightness can be improved.

隣り合う前記接続部の外側の外縁が、前記上部リードフレーム側において前記露出部側よりも外側に形成されていることが好ましい。これによれば、接続部から折り曲げられてキャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を確実に大きくすることができる。   It is preferable that an outer edge on the outer side of the adjacent connecting portions is formed on the outer lead side on the upper lead frame side. According to this, the area of the upper lead frame that is bent from the connection portion and exposed in the cavity can be reliably increased.

前記キャビティは、深さ方向に順に圧力導入凹部と圧力センサ収納凹部とを有し、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部とは、平面視において位相を異ならせた略矩形に形成されており、前記上部リードフレームは、前記圧力導入凹部のコーナー部に露出していることが好ましい。これによれば、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部との面積を有効に利用して、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を大きくしてランド面積を確保するとともに、圧力検出装置の小型化が可能である。   The cavity has a pressure introduction recess and a pressure sensor storage recess in order in the depth direction, and the pressure introduction recess and the pressure sensor storage recess are formed in a substantially rectangular shape with different phases in plan view. The upper lead frame is preferably exposed at a corner portion of the pressure introducing recess. According to this, the area of the pressure introduction recess and the pressure sensor storage recess is effectively used to increase the area of the upper lead frame exposed in the cavity to secure a land area, and Miniaturization is possible.

前記上部リードフレームは前記圧力センサ収納凹部に向かって延びており、前記上部リードフレームの端部は、前記圧力センサ収納凹部の外周に対向する傾斜部が形成されていることが好ましい。これによれば、前記圧力導入凹部の面積を有効に利用して、露出する上部リードフレームの面積を大きくすることができる。   It is preferable that the upper lead frame extends toward the pressure sensor housing recess, and an end portion of the upper lead frame is formed with an inclined portion facing the outer periphery of the pressure sensor housing recess. According to this, the area of the exposed upper lead frame can be increased by effectively utilizing the area of the pressure introducing recess.

隣り合う前記リードフレームにおいて、前記露出部はそれぞれ、上部リードフレームと同じ方向に曲げられていることが好ましい。これによれば、リードフレームを折り曲げて露出部及び接続部を形成する際に、同一工程で露出部及び接続部を折り曲げて形成することができる。よって、簡便な工程で製造可能である。また、ハウジング底面とキャビティとを繋ぐリーク経路(間隙)を長くすることができ、圧力導入部以外からの気体の侵入を抑制でき、気密性を向上させることができる。   In the adjacent lead frames, the exposed portions are preferably bent in the same direction as the upper lead frame. According to this, when the lead frame is bent to form the exposed portion and the connecting portion, the exposed portion and the connecting portion can be bent and formed in the same process. Therefore, it can be manufactured by a simple process. In addition, the leak path (gap) connecting the bottom surface of the housing and the cavity can be lengthened, gas intrusion from other than the pressure introducing portion can be suppressed, and airtightness can be improved.

前記露出部は、前記底面から突出する突出部と、前記突出部よりも前記底面の外周側において、前記底面と同一平面を構成する平坦部とを有することが好ましい。これによれば、突出部を底面の中央側に形成して、外部回路との接続を容易にするとともに圧力検出装置の小型化が可能である。   Preferably, the exposed portion includes a protruding portion that protrudes from the bottom surface, and a flat portion that forms the same plane as the bottom surface on the outer peripheral side of the bottom surface with respect to the protruding portion. According to this, the protruding portion is formed on the center side of the bottom surface to facilitate connection with an external circuit and to reduce the size of the pressure detection device.

本発明の圧力検出装置によれば、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能である。   According to the pressure detection device of the present invention, it is possible to process a lead frame with a simple process and to secure a land area.

本発明の実施形態における圧力検出装置の斜視図である。It is a perspective view of the pressure detection apparatus in the embodiment of the present invention. 本実施形態の圧力検出装置の上面図である。It is a top view of the pressure detection apparatus of this embodiment. 本実施形態の圧力検出装置の底面図である。It is a bottom view of the pressure detection apparatus of this embodiment. 図3のIV−IV線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。It is sectional drawing of a pressure detection apparatus when it cut | disconnects by the IV-IV line | wire of FIG. 3, and it sees from the arrow direction. 図3のV−V線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。It is sectional drawing of a pressure detection apparatus when it cut | disconnects by the VV line | wire of FIG. 3, and it sees from the arrow direction. リードフレームを折り曲げて形成する工程図を示し、(a)折り曲げられていない状態のリードフレームの平面図、及び(b)折り曲げ工程を示す模式断面図である。The process drawing which forms a lead frame by bending is shown, (a) The top view of a lead frame in the state where it is not bent, and (b) The typical sectional view showing the bending process. 本実施形態の圧力検出装置を電子機器に組み込んだときの断面図である。It is sectional drawing when the pressure detection apparatus of this embodiment is integrated in an electronic device. 圧力検出装置に配線基板を接続したときの部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view when a wiring board is connected to a pressure detection apparatus. 本実施形態における変形例の圧力検出装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the pressure detection apparatus of the modification in this embodiment. (a)従来例の圧力検出装置の上面図であり、(b)従来例の圧力検出装置の底面図である。(A) It is a top view of the pressure detection apparatus of a prior art example, (b) It is a bottom view of the pressure detection apparatus of a prior art example. 図10(a)及び図10(b)に示すXI−XI線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。It is sectional drawing of a pressure detection apparatus when it cut | disconnects by the XI-XI line shown to Fig.10 (a) and FIG.10 (b) and it sees from the arrow direction. (a)比較例の圧力検出装置の上面図であり、(b)比較例の圧力検出装置の底面図である。(A) It is a top view of the pressure detection apparatus of a comparative example, (b) It is a bottom view of the pressure detection apparatus of a comparative example.

以下、図面を参照して、具体的な実施形態の圧力検出装置について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。   Hereinafter, a pressure detection device according to a specific embodiment will be described with reference to the drawings. In addition, the dimension of each drawing is changed and shown suitably.

図1は、実施形態における圧力検出装置の斜視図である。図2は、圧力検出装置の上面図であり、図3は、圧力検出装置の底面図である。また、図4は、図3のIV−IV線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。図5は、図4と異なる方向から見た断面図であり、図3のV−V線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。   FIG. 1 is a perspective view of a pressure detection device according to an embodiment. FIG. 2 is a top view of the pressure detection device, and FIG. 3 is a bottom view of the pressure detection device. FIG. 4 is a cross-sectional view of the pressure detection device as viewed from the direction of the arrow cut along the line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view seen from a direction different from FIG. 4, and is a cross-sectional view of the pressure detection device as seen from the direction of the arrow cut along line VV in FIG. 3.

図1に示すように、本実施形態の圧力検出装置10は、キャビティ23が形成されたハウジング21と、キャビティ23に設置された圧力センサ15と、ハウジング21に埋設され、キャビティ23内に露出するリードフレーム31とを有する。   As shown in FIG. 1, the pressure detection device 10 according to the present embodiment includes a housing 21 in which a cavity 23 is formed, a pressure sensor 15 installed in the cavity 23, and is embedded in the housing 21 and exposed in the cavity 23. A lead frame 31.

本実施形態において、ハウジング21は熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形により形成される。熱可塑性樹脂として、例えば液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer、LCP)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリプロピレン(PP)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリカーボネイト(PC)等を用いることができる。   In the present embodiment, the housing 21 is formed by resin molding using a thermoplastic resin. As the thermoplastic resin, for example, a liquid crystal polymer (Liquid Crystal Polymer, LCP), polyphenylene sulfide (PPS), polypropylene (PP), polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), or the like can be used.

図4及び図5に示すように、ハウジング21に形成されたキャビティ23は、深さ方向に順に、圧力導入凹部24と、圧力センサ収納凹部25とを有して構成される。圧力センサ収納凹部25の底面に圧力センサ15が設置され、圧力導入凹部24には圧力センサ15を覆ってポッティング樹脂16が設けられている。ポッティング樹脂16は、ゲル状の粘弾性体であり、例えばシリコーン樹脂やフッ素樹脂が用いられる。   As shown in FIGS. 4 and 5, the cavity 23 formed in the housing 21 includes a pressure introduction recess 24 and a pressure sensor storage recess 25 in order in the depth direction. A pressure sensor 15 is installed on the bottom surface of the pressure sensor housing recess 25, and a potting resin 16 is provided in the pressure introduction recess 24 so as to cover the pressure sensor 15. The potting resin 16 is a gel-like viscoelastic body, and for example, a silicone resin or a fluororesin is used.

図2に示すように、圧力センサ収納凹部25は、圧力センサ15の外形に対応する平面略矩形状である。また、圧力導入凹部24は、圧力センサ収納凹部25の対角線の長さを1辺とする大きさの平面略矩形状である。圧力導入凹部24と圧力センサ収納凹部25とは位相が45°異ならせて形成されている。これにより、圧力導入凹部24から外部の圧力を導入することができ、また、圧力センサ収納凹部25の空間を圧力導入凹部24よりも小さくすることで、ボンディングワイヤ17と圧力センサ15をポッティング樹脂16により確実に覆うことができる。   As shown in FIG. 2, the pressure sensor housing recess 25 has a substantially rectangular planar shape corresponding to the outer shape of the pressure sensor 15. Further, the pressure introducing recess 24 has a substantially rectangular planar shape with a diagonal length of the pressure sensor housing recess 25 as one side. The pressure introducing recess 24 and the pressure sensor housing recess 25 are formed with a phase difference of 45 °. Thereby, an external pressure can be introduced from the pressure introducing recess 24, and the bonding wire 17 and the pressure sensor 15 are connected to the potting resin 16 by making the space of the pressure sensor receiving recess 25 smaller than the pressure introducing recess 24. Can be reliably covered.

圧力センサ15は、MEMS(Micro Electro Mechanical System)構造であり、圧力を受けるダイヤフラム部と、ダイヤフラム部の変形を検知する歪み検知素子とを有している。歪み検知素子として例えばピエゾ抵抗素子を用いることができ、歪み検知素子はダイヤフラム部の周辺に設けられる。圧力導入凹部24のポッティング樹脂16に加えられた圧力に応じてダイヤフラム部が変形し、ピエゾ抵抗素子の抵抗が変化する。この抵抗変化に基づいて圧力検出装置10に印加される圧力を検出することができる。   The pressure sensor 15 has a MEMS (Micro Electro Mechanical System) structure, and includes a diaphragm portion that receives pressure and a strain detection element that detects deformation of the diaphragm portion. For example, a piezoresistive element can be used as the strain sensing element, and the strain sensing element is provided around the diaphragm portion. The diaphragm portion is deformed according to the pressure applied to the potting resin 16 in the pressure introducing recess 24, and the resistance of the piezoresistive element changes. Based on this resistance change, the pressure applied to the pressure detection device 10 can be detected.

図4に示すように、リードフレーム31は、キャビティ23内部に露出して圧力センサ15と電気的に接続される上部リードフレーム31aと、ハウジング21の厚み方向に延出する接続部31dと、ハウジング21の底面21bから露出する露出部31eとを有して構成される。圧力センサ15の検出信号はリードフレーム31を介して外部回路に伝達される。   As shown in FIG. 4, the lead frame 31 includes an upper lead frame 31a exposed inside the cavity 23 and electrically connected to the pressure sensor 15, a connection portion 31d extending in the thickness direction of the housing 21, and a housing. And an exposed portion 31e exposed from the bottom surface 21b of the structure 21. A detection signal from the pressure sensor 15 is transmitted to an external circuit via the lead frame 31.

図4に示すように、上部リードフレーム31aは、ハウジング21の外周側から圧力センサ収納凹部25に向かって曲げられている。上部リードフレーム31aは圧力導入凹部24に露出して設けられており、露出する上部リードフレーム31aと圧力センサ15とがボンディングワイヤ17によって接続されている。   As shown in FIG. 4, the upper lead frame 31 a is bent from the outer peripheral side of the housing 21 toward the pressure sensor housing recess 25. The upper lead frame 31 a is provided to be exposed in the pressure introducing recess 24, and the exposed upper lead frame 31 a and the pressure sensor 15 are connected by the bonding wire 17.

図4に示すように、第1の屈曲部31pで上部リードフレーム31aから曲げられた接続部31dが、ハウジング21の厚さ方向に延出し、ハウジング21の底面21bから露出している。底面21bに露出するリードフレーム31は、第2の屈曲部31qで上部リードフレーム31aと同じ方向に曲げられて、ハウジング21の底面21bから突出する突出部31bが形成される。本実施形態において、リードフレーム31はハウジング21と一体に樹脂成形されており、上部リードフレーム31aと突出部31bとの間、及び上部リードフレーム31aと突出部31bとを繋ぐ接続部31dの周囲は、ハウジング21を構成する樹脂材料により埋められている。これにより、キャビティ23内部と、ハウジング21の外部とを繋ぐリーク経路を長くして、気密性を向上させることができる。   As shown in FIG. 4, the connection portion 31 d bent from the upper lead frame 31 a at the first bent portion 31 p extends in the thickness direction of the housing 21 and is exposed from the bottom surface 21 b of the housing 21. The lead frame 31 exposed on the bottom surface 21b is bent at the second bent portion 31q in the same direction as the upper lead frame 31a, so that a protruding portion 31b protruding from the bottom surface 21b of the housing 21 is formed. In the present embodiment, the lead frame 31 is integrally molded with the housing 21, and the periphery of the connection portion 31d that connects the upper lead frame 31a and the protruding portion 31b and the upper lead frame 31a and the protruding portion 31b is as follows. The housing 21 is filled with a resin material. Thereby, the leak path | route which connects the cavity 23 inside and the exterior of the housing 21 can be lengthened, and airtightness can be improved.

図3に示すように、底面21bには複数のリードフレーム31が設けられており、X1−X2方向において隣り合う突出部31bは、同じ方向(Y1方向またはY2方向)に延びて形成される。そして、隣り合う突出部31bは、第3の屈曲部31rで底面21bの中央側から外周方向に約90°曲げられて、底面21bの中央側から外周側(X1方向またはX2方向)に互いに逆向きに延びて設けられている。   As shown in FIG. 3, a plurality of lead frames 31 are provided on the bottom surface 21b, and the protruding portions 31b adjacent in the X1-X2 direction are formed to extend in the same direction (Y1 direction or Y2 direction). The adjacent protruding portions 31b are bent by about 90 ° from the center side of the bottom surface 21b to the outer peripheral direction at the third bent portion 31r, and are opposite to each other from the center side of the bottom surface 21b to the outer peripheral side (X1 direction or X2 direction). It extends in the direction.

本実施形態の圧力検出装置10において、図5に示すように、底面21bに露出する露出部31eは、底面21bから突出する突出部31bと、突出部31bよりも底面21bの外周側において、底面21bと同一平面を構成する平坦部31cとを有している。平坦部31cは、突出部31bと連続して形成され、第4の屈曲部31sで突出部31bよりもハウジング21の厚み方向に凹むように突出部31bと段差を形成して曲げられて、底面21bの中央から外周方向に延出する。図3及び図5に示すように、ハウジング21の底面21bには、厚み方向に凹む逃げ部22が形成されており、平坦部31cの延出端部は、逃げ部22内に位置してハウジング21の側面よりも内側に形成されている。   In the pressure detection device 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the exposed portion 31 e exposed on the bottom surface 21 b includes a protruding portion 31 b protruding from the bottom surface 21 b and a bottom surface on the outer peripheral side of the bottom surface 21 b relative to the protruding portion 31 b. 21b and the flat part 31c which comprises the same plane. The flat portion 31c is formed continuously with the protruding portion 31b, and is bent by forming a step with the protruding portion 31b so as to be recessed in the thickness direction of the housing 21 with respect to the protruding portion 31b at the fourth bent portion 31s. It extends in the outer peripheral direction from the center of 21b. As shown in FIGS. 3 and 5, the bottom surface 21 b of the housing 21 is formed with a relief portion 22 that is recessed in the thickness direction, and the extended end portion of the flat portion 31 c is located in the relief portion 22 and is located in the housing. It is formed inside the side surface of 21.

また、図3に示すように、それぞれのリードフレーム31において、底面21bの中央部側で突出部31bが形成されるとともに、突出部31bよりも外周側において、平坦部31cと底面21bとが同一平面を構成している。これにより、ハウジング21の底面21bにおいて、外周を一巡して底面21bよりも突出する部分がない平坦な面が形成される。よって、圧力検出装置10を電子機器に組み込む際、ハウジング21の底面21bの外周を当接面21cとして外部の支持部材に当接させることができる。これにより、ハウジング21に発生する応力分布の不均一を抑制して、ハウジング21の歪みの発生を抑制できるため、外部の電子機器の筐体とハウジング21との間の気密性を確保することができる。   Further, as shown in FIG. 3, in each lead frame 31, a protruding portion 31b is formed on the center side of the bottom surface 21b, and the flat portion 31c and the bottom surface 21b are the same on the outer peripheral side of the protruding portion 31b. It constitutes a plane. Thereby, in the bottom face 21b of the housing 21, the flat surface which does not have a part which goes around the outer periphery and protrudes from the bottom face 21b is formed. Therefore, when the pressure detection device 10 is incorporated into an electronic device, the outer periphery of the bottom surface 21b of the housing 21 can be brought into contact with an external support member as the contact surface 21c. Thereby, since the nonuniformity of the stress distribution generated in the housing 21 can be suppressed and the occurrence of distortion of the housing 21 can be suppressed, the airtightness between the housing of the external electronic device and the housing 21 can be ensured. it can.

本実施形態の圧力検出装置10において、図5に示すように、2つのリードフレーム31、31が、X1−X2方向において隣り合って配置されている。隣り合うリードフレーム31、31において、接続部31d、31d同士は隣り合って配置されるとともに、2つの上部リードフレーム31a、31aは接続部31d、31dから同じ方向(Y1方向またはY2方向)に曲げられている。これにより、平坦な金属板を用いて、リードフレーム31を折り曲げて形成する際に、同一工程で複数の上部リードフレーム31a、31aを折り曲げて形成することができ、簡便な工程でリードフレームを加工することができる。   In the pressure detection device 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 5, two lead frames 31, 31 are arranged adjacent to each other in the X1-X2 direction. In the adjacent lead frames 31, 31, the connection portions 31d, 31d are arranged adjacent to each other, and the two upper lead frames 31a, 31a are bent in the same direction (Y1 direction or Y2 direction) from the connection portions 31d, 31d. It has been. Accordingly, when the lead frame 31 is bent and formed using a flat metal plate, the plurality of upper lead frames 31a and 31a can be bent and formed in the same process, and the lead frame is processed in a simple process. can do.

また、図5に示すように、隣り合う接続部31d、31dは第5の屈曲部31t、31tが形成されており、ハウジング21、21の厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられている。つまり、上部リードフレーム31a側における接続部31d、31d同士の間隔が、露出部31e側における接続部31d、31d同士の間隔よりも大きく形成されている。これにより、接続部31dと連続する上部リードフレーム31a、31a同士の間隔を大きくすることができる。   Further, as shown in FIG. 5, the adjacent connecting portions 31d and 31d are formed with fifth bent portions 31t and 31t, and are opposite to each other in the direction intersecting the thickness direction of the housings 21 and 21. It is bent. That is, the interval between the connection portions 31d and 31d on the upper lead frame 31a side is formed larger than the interval between the connection portions 31d and 31d on the exposed portion 31e side. Thereby, the space | interval of upper lead frame 31a, 31a continuous with the connection part 31d can be enlarged.

図2に示すように、圧力導入凹部24と圧力センサ収納凹部25とは、平面視において位相を45°異ならせた略矩形に形成されており、圧力導入凹部24の面積は、圧力導入凹部24の各辺24aの中央から外側に向かって大きくなっている。図2に示すように、上部リードフレーム31aはY1方向またはY2方向に延出して、圧力導入凹部24のコーナー部に露出している。   As shown in FIG. 2, the pressure introduction recess 24 and the pressure sensor storage recess 25 are formed in a substantially rectangular shape having a phase difference of 45 ° in plan view, and the area of the pressure introduction recess 24 is the pressure introduction recess 24. The side 24a increases from the center toward the outside. As shown in FIG. 2, the upper lead frame 31 a extends in the Y1 direction or the Y2 direction and is exposed at the corner portion of the pressure introducing recess 24.

したがって、上述のように、接続部31dに第5の屈曲部31tを形成して、接続部31dと連続する上部リードフレーム31a、31a同士の間隔を大きくすることによって、図2に示すように、キャビティ23内に露出する上部リードフレーム31aの面積を大きくすることができ、圧力センサ15と電気的に接続するためのランド面積を確保することができる。   Therefore, as described above, by forming the fifth bent portion 31t in the connection portion 31d and increasing the interval between the upper lead frames 31a and 31a continuous with the connection portion 31d, as shown in FIG. The area of the upper lead frame 31a exposed in the cavity 23 can be increased, and a land area for electrical connection with the pressure sensor 15 can be secured.

また、圧力導入凹部24と圧力センサ収納凹部25との位相を異ならせて形成することにより、キャビティ23内の面積を有効に利用することができる。よって、圧力センサ収納凹部25の面積を小さくする、または、圧力導入凹部24の面積を大きくすることなく、露出する上部リードフレーム31a、31aの面積を大きくしてランド面積を確保できる。したがって、圧力センサ15を収納する面積とランド面積とを確保しつつ、圧力検出装置10の小型化が可能である。   Further, by forming the pressure introducing recess 24 and the pressure sensor housing recess 25 in different phases, the area in the cavity 23 can be used effectively. Therefore, the area of the exposed upper lead frames 31a and 31a can be increased and the land area can be ensured without reducing the area of the pressure sensor housing recess 25 or increasing the area of the pressure introduction recess 24. Therefore, it is possible to reduce the size of the pressure detection device 10 while securing the area for storing the pressure sensor 15 and the land area.

以上のように、本実施形態の圧力検出装置10は、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を大きく確保することが可能である。   As described above, the pressure detection device 10 according to the present embodiment can process the lead frame with a simple process and can ensure a large land area.

また、図2に示すように、上部リードフレーム31aは圧力センサ収納凹部25に向かってY1方向またはY2方向に延びており、上部リードフレーム31aの端部は、圧力センサ収納凹部25の外周に対向する傾斜部31fが形成されている。これによれば、上部リードフレーム31aの端部が矩形状の場合に比べて、圧力導入凹部24の面積を有効に利用して、露出する上部リードフレーム31aの面積(ランド面積)を大きくすることができる。   As shown in FIG. 2, the upper lead frame 31 a extends in the Y1 direction or the Y2 direction toward the pressure sensor housing recess 25, and the end of the upper lead frame 31 a faces the outer periphery of the pressure sensor housing recess 25. An inclined portion 31f is formed. According to this, compared with the case where the end portion of the upper lead frame 31a is rectangular, the area of the exposed upper lead frame 31a (land area) is increased by effectively using the area of the pressure introducing recess 24. Can do.

また、図4に示すように、圧力センサ15の周囲がハウジング21に囲まれていることから、圧力センサ15と上部リードフレーム31aとをキャビティ23の同一の底面に形成する場合に比べてハウジング21の剛性を向上させることができる。   Further, as shown in FIG. 4, since the periphery of the pressure sensor 15 is surrounded by the housing 21, the housing 21 is compared with the case where the pressure sensor 15 and the upper lead frame 31 a are formed on the same bottom surface of the cavity 23. The rigidity of can be improved.

なお、図5に示すように、リードフレーム31の接続部31dは、第5の屈曲部31tでハウジング21の厚み方向に対して交差する方向に曲げられているが、これに、限定されない。例えば直線状の接続部31d、31dをそれぞれX1方向または2方向に傾斜させて、上部に向かうに従い間隔が大きくなるように形成することもできる。ただし、第5の屈曲部31tを設けることにより、リーク経路がさらに長くなり気密性を向上させることができる。   As shown in FIG. 5, the connection portion 31d of the lead frame 31 is bent in a direction intersecting the thickness direction of the housing 21 at the fifth bent portion 31t, but is not limited thereto. For example, the linear connection portions 31d and 31d can be inclined in the X1 direction or the two directions, respectively, so that the distance increases as going upward. However, by providing the fifth bent portion 31t, the leak path can be further increased and the airtightness can be improved.

図6は、リードフレームを折り曲げて形成する工程図を示し、図6(a)は、折り曲げられていない状態のリードフレームの平面図、及び図6(b)は、折り曲げ工程を示す模式断面図である。図6(a)に示す工程では、Cu、Cu合金等の金属薄板を用いて、打ち抜きや、エッチングにより平板状のリードフレーム31を形成する。図6(a)に示すように、突出部31b、接続部31d、上部リードフレーム31aが連続して延出している。X1方向に延出するリードフレーム31が間隔を設けてY1−Y2方向に隣り合って配置され、また、X2方向に延出するリードフレーム31が間隔を設けてY1−Y2方向に隣り合って配置されている。   FIG. 6 shows a process diagram for forming the lead frame by bending, FIG. 6 (a) is a plan view of the lead frame in an unfolded state, and FIG. 6 (b) is a schematic cross-sectional view showing the bending process. It is. In the step shown in FIG. 6A, a flat lead frame 31 is formed by punching or etching using a thin metal plate such as Cu or Cu alloy. As shown in FIG. 6A, the protruding portion 31b, the connecting portion 31d, and the upper lead frame 31a extend continuously. Lead frames 31 extending in the X1 direction are arranged adjacent to each other in the Y1-Y2 direction with an interval, and lead frames 31 extending in the X2 direction are arranged adjacent to each other in the Y1-Y2 direction. Has been.

図6(b)の工程では、4つのリードフレーム31の中央部に折り曲げ治具58を設けて、第1の屈曲部31p及び第2の屈曲部31qで折り曲げてリードフレーム31の接続部31d及び上部リードフレーム31aを折り曲げ形成する。   In the process of FIG. 6B, a bending jig 58 is provided at the center of the four lead frames 31, and bent at the first bent portion 31p and the second bent portion 31q to connect the connecting portion 31d of the lead frame 31 and The upper lead frame 31a is bent and formed.

図6(a)に示すように、Y1−Y2方向に隣り合うリードフレーム31、31において、上部リードフレーム31a、接続部31d、突出部31bが同じ方向(X1方向またはX2方向)に向けられている。このため、図6(b)に示すように、同一工程で複数のリードフレーム31を同時に折り曲げ形成することができ、簡便な工程でリードフレームを加工することができる。   As shown in FIG. 6A, in the lead frames 31 and 31 adjacent to each other in the Y1-Y2 direction, the upper lead frame 31a, the connecting portion 31d, and the protruding portion 31b are directed in the same direction (X1 direction or X2 direction). Yes. Therefore, as shown in FIG. 6B, a plurality of lead frames 31 can be bent at the same time in the same process, and the lead frame can be processed in a simple process.

また、図6(a)に示すように、接続部31dに第5の屈曲部31tを形成して、Y1−Y2方向に隣り合う上部リードフレーム31a同士の間隔を大きくしているため、圧力導入凹部24に露出する上部リードフレーム31aの延出長さを長くすることができる。よって、図6(b)に示すように、第1の屈曲部31pからの上部リードフレーム31aの長さを長く形成して、容易に折り曲げ形成することができ、加工精度を安定させることができる。   Further, as shown in FIG. 6A, the fifth bent portion 31t is formed in the connection portion 31d to increase the interval between the upper lead frames 31a adjacent to each other in the Y1-Y2 direction. The extension length of the upper lead frame 31a exposed in the recess 24 can be increased. Therefore, as shown in FIG. 6B, the length of the upper lead frame 31a from the first bent portion 31p can be formed long and can be easily bent, and the processing accuracy can be stabilized. .

図7は、本実施形態の圧力検出装置を電子機器に組み込んだときの断面図である。図7に示すように電子機器の筐体45に向かいあって圧力検出装置10が配置されており、ハウジング21の上面21aに設けられた壁部21dと筐体45とが当接している。上面21aと筐体45との間にOリング46が設けられており、Oリング46に荷重を加えて押圧するように、圧力検出装置10が固定される。これにより、圧力検出装置10と電子機器との間の気密性を確保することができ、良好に圧力を検出することができる。   FIG. 7 is a cross-sectional view when the pressure detection device of the present embodiment is incorporated in an electronic apparatus. As shown in FIG. 7, the pressure detection device 10 is disposed so as to face the housing 45 of the electronic device, and the wall portion 21 d provided on the upper surface 21 a of the housing 21 and the housing 45 are in contact with each other. An O-ring 46 is provided between the upper surface 21 a and the housing 45, and the pressure detection device 10 is fixed so that a load is applied to the O-ring 46 to press it. Thereby, the airtightness between the pressure detection apparatus 10 and an electronic device can be ensured, and a pressure can be detected favorably.

また、図7に示すように、圧力検出装置10を支持する支持部材41が、ハウジング21の底面21b及び周囲を囲んで設けられている。支持部材41は中空円筒状に形成されており、支持部材41の内周面から突出して載置面41aが設けられている。ハウジング21の底面21bとリードフレーム31の平坦部31cとで構成される当接面21cが載置面41aに当接されており、また、リードフレーム31の突出部31bは支持部材41で囲まれた空間内に位置する。   As shown in FIG. 7, a support member 41 that supports the pressure detection device 10 is provided so as to surround the bottom surface 21 b and the periphery of the housing 21. The support member 41 is formed in a hollow cylindrical shape, and a mounting surface 41 a is provided so as to protrude from the inner peripheral surface of the support member 41. An abutment surface 21 c constituted by the bottom surface 21 b of the housing 21 and the flat portion 31 c of the lead frame 31 is in contact with the mounting surface 41 a, and the protruding portion 31 b of the lead frame 31 is surrounded by the support member 41. Located in the space.

本実施形態の圧力検出装置10によれば、リードフレーム31がハウジング21の底面21bと同一平面を構成して設けられているため、圧力検出装置10を外部の電子機器に組み込む際に、同一平面を構成するハウジング21の底面21b及びリードフレーム31に支持部材41を隙間なく当接させて支持することができる。したがって、ハウジング21に発生する応力分布の不均一を抑制することができ、ハウジング21の歪みの発生を抑制して圧力センサ15の出力変動を低減できる。また、ハウジング21に発生する応力分布の不均一を抑制することができるため、ハウジング21の上面21aの全周に亘って歪みが低減されて、外部の電子機器の筐体45とハウジング21との間の気密性を確保することができる。   According to the pressure detection device 10 of the present embodiment, since the lead frame 31 is provided in the same plane as the bottom surface 21b of the housing 21, the same plane is provided when the pressure detection device 10 is incorporated in an external electronic device. The support member 41 can be brought into contact with and supported by the bottom surface 21b of the housing 21 and the lead frame 31 that constitute the structure. Therefore, the nonuniformity of the stress distribution generated in the housing 21 can be suppressed, the distortion of the housing 21 can be suppressed, and the output fluctuation of the pressure sensor 15 can be reduced. In addition, since unevenness of the stress distribution generated in the housing 21 can be suppressed, distortion is reduced over the entire circumference of the upper surface 21a of the housing 21, and the housing 45 of the external electronic device and the housing 21 are reduced. Airtightness can be ensured.

図8は、圧力検出装置に配線基板を接続したときの部分拡大断面図である。本実施形態において、フレキシブルプリント基板等の配線基板51が用いられる。図8に示すように、配線基板51は、基板52と、基板52に形成された配線53と、配線53を保護する保護層54を有して構成される。基板52は、例えばポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂等を用いて形成され、配線53は、Cu等の金属材料やCuNi等の合金材料等、またはこれらを複数層積層して形成される。また、保護層54はソルダーレジストやカバーフィルムであり、接続箇所以外の配線53の上に形成される。   FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view when a wiring board is connected to the pressure detection device. In the present embodiment, a wiring board 51 such as a flexible printed board is used. As shown in FIG. 8, the wiring substrate 51 includes a substrate 52, a wiring 53 formed on the substrate 52, and a protective layer 54 that protects the wiring 53. The substrate 52 is formed using, for example, polyimide resin, glass epoxy resin, or the like, and the wiring 53 is formed by stacking a plurality of layers of metal materials such as Cu, alloy materials such as CuNi, or the like. The protective layer 54 is a solder resist or a cover film, and is formed on the wiring 53 other than the connection portion.

本実施形態において、配線基板51の配線53とリードフレーム31の突出部31bとが、はんだ56を用いて接合される。これにより、図8に示すように突出部31bの側面にかけてはんだフィレットが形成されやすくなり、接合強度が高められる。   In the present embodiment, the wiring 53 of the wiring substrate 51 and the protruding portion 31 b of the lead frame 31 are joined using the solder 56. Thereby, as shown in FIG. 8, it becomes easy to form a solder fillet over the side surface of the protrusion 31b, and the bonding strength is increased.

また、図8に示すように、ハウジング21の底面21bには凹部28が設けられており、凹部28内に突出部31bの側面が露出している。凹部28は、リードフレーム31とハウジング21とを一体に樹脂成形する際に、リードフレーム31を成形金型内に保持することで形成されたものであり、これにより、リードフレーム31を確実に位置決めすることができる。また、図8に示すように、凹部28内に突出部31bの側面が露出しており、凹部28内にかけてはんだフィレットを形成することができるため、配線基板51と接続する際のはんだ接合面積が大きくなり、接合強度を向上させることができる。   As shown in FIG. 8, the bottom surface 21 b of the housing 21 is provided with a recess 28, and the side surface of the protruding portion 31 b is exposed in the recess 28. The recess 28 is formed by holding the lead frame 31 in a molding die when the lead frame 31 and the housing 21 are integrally molded with resin, thereby positioning the lead frame 31 reliably. can do. Further, as shown in FIG. 8, the side surface of the protrusion 31 b is exposed in the recess 28, and a solder fillet can be formed in the recess 28, so that the solder joint area when connecting to the wiring board 51 is increased. As a result, the bonding strength can be improved.

本実施形態の圧力検出装置10によれば、図3に示すように、突出部31bを底面21bの中央に寄せて配置することで、圧力検出装置10の小型化が可能となり、且つ、配線基板51との接続を容易に行うことができる。また、突出部31bを底面21bの中央部に寄せた場合であっても、図5に示すように、ハウジング21の厚み方向に対して交差する方向において、隣り合う接続部31d、31dが互いに逆方向に曲げられている。よって、圧力導入凹部24に露出する上部リードフレーム31aの面積を大きくすることができ、圧力センサ15と電気的に接続するためのランド面積を確保することができる。したがって、本実施形態の圧力検出装置10によれば、突出部31bを中央に寄せて小型化を実現するとともに、ランド面積を大きく確保することができる。   According to the pressure detection device 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the pressure detection device 10 can be reduced in size by arranging the protruding portion 31 b close to the center of the bottom surface 21 b, and the wiring board. 51 can be easily connected. Even when the protruding portion 31b is moved to the center of the bottom surface 21b, the adjacent connecting portions 31d and 31d are opposite to each other in the direction intersecting the thickness direction of the housing 21, as shown in FIG. Bent in the direction. Therefore, the area of the upper lead frame 31a exposed to the pressure introducing recess 24 can be increased, and a land area for electrical connection with the pressure sensor 15 can be ensured. Therefore, according to the pressure detection device 10 of the present embodiment, it is possible to reduce the size by bringing the protruding portion 31b to the center, and to ensure a large land area.

図9は、本実施形態における変形例の圧力検出装置を示す断面図である。なお、図9は、図5の断面図と同じ箇所を示している。本変形例の圧力検出装置11において、上部リードフレーム31a側の接続部31dの幅が、露出部31e側の接続部31dの幅よりも大きく形成されている。このような態様であっても、圧力導入凹部24に露出する上部リードフレーム31aの面積を大きくすることができ、ランド面積を確保することができる。   FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a pressure detection device according to a modification of the present embodiment. 9 shows the same portion as the cross-sectional view of FIG. In the pressure detection device 11 of this modification, the width of the connection portion 31d on the upper lead frame 31a side is formed larger than the width of the connection portion 31d on the exposed portion 31e side. Even in such an embodiment, the area of the upper lead frame 31a exposed to the pressure introducing recess 24 can be increased, and the land area can be secured.

10、11 圧力検出装置
15 圧力センサ
21 ハウジング
21a 上面、 21b 底面、 21c 当接面、 21d 壁部
23 キャビティ
24 圧力導入凹部
25 圧力センサ収納凹部
31 リードフレーム
31a 上部リードフレーム、 31b 突出部、 31c 平坦部、
31d 接続部、 31e 露出部、 31f 傾斜部
31p 第1の屈曲部、 31q 第2の屈曲部、 31r 第3の屈曲部、
31s 第4の屈曲部、 31t 第5の屈曲部
41 支持部材
45 筐体
51 配線基板
58 折り曲げ治具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 11 Pressure detection device 15 Pressure sensor 21 Housing 21a Upper surface, 21b Bottom surface, 21c Contact surface, 21d Wall part 23 Cavity 24 Pressure introduction recessed part 25 Pressure sensor accommodating recessed part 31 Lead frame 31a Upper lead frame, 31b Protrusion part, 31c Flat Part,
31d connecting portion, 31e exposed portion, 31f inclined portion 31p first bent portion, 31q second bent portion, 31r third bent portion,
31s 4th bent part, 31t 5th bent part 41 Support member 45 Housing 51 Wiring board 58 Bending jig

Claims (7)

キャビティが形成されたハウジングと、前記キャビティに設置された圧力センサと、前記ハウジングに埋設された複数のリードフレームを有し、
複数の前記リードフレームはそれぞれ、前記キャビティ内部に露出して前記圧力センサと電気的に接続される上部リードフレームと、前記ハウジングの厚み方向に延出する接続部と、前記ハウジングの底面から露出する露出部とを有し、
隣り合って配置された2つの前記リードフレームにおいて、前記接続部同士が隣り合って配置されるとともに、前記上部リードフレームは前記接続部から同じ方向に曲げられており、
前記上部リードフレーム側における前記接続部同士の間隔が、前記露出部側における前記接続部同士の間隔よりも大きいことを特徴とする圧力検出装置。
A housing having a cavity, a pressure sensor installed in the cavity, and a plurality of lead frames embedded in the housing;
Each of the plurality of lead frames is exposed from the bottom of the housing, an upper lead frame that is exposed inside the cavity and is electrically connected to the pressure sensor, a connection portion that extends in a thickness direction of the housing. An exposed portion,
In the two lead frames arranged adjacent to each other, the connection portions are arranged adjacent to each other, and the upper lead frame is bent in the same direction from the connection portions,
The pressure detecting device, wherein an interval between the connection portions on the upper lead frame side is larger than an interval between the connection portions on the exposed portion side.
隣り合う前記接続部は、前記ハウジングの厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられていることを特徴とする請求項1に記載の圧力検出装置。   The pressure detecting device according to claim 1, wherein the adjacent connecting portions are bent in directions opposite to each other in a direction intersecting the thickness direction of the housing. 隣り合う前記接続部の外側の外縁が、前記上部リードフレーム側において前記露出部側よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧力検出装置。   3. The pressure detection device according to claim 1, wherein an outer edge of an outer side of the adjacent connection portions is formed outside the exposed portion side on the upper lead frame side. 4. 前記キャビティは、深さ方向に順に圧力導入凹部と圧力センサ収納凹部とを有し、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部とは、平面視において位相を異ならせた略矩形に形成されており、前記上部リードフレームは、前記圧力導入凹部のコーナー部に露出していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の圧力検出装置。   The cavity has a pressure introduction recess and a pressure sensor storage recess in order in the depth direction, and the pressure introduction recess and the pressure sensor storage recess are formed in a substantially rectangular shape with different phases in plan view. The pressure detection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the upper lead frame is exposed at a corner portion of the pressure introducing recess. 前記上部リードフレームは前記圧力センサ収納凹部に向かって延びており、前記上部リードフレームの端部は、前記圧力センサ収納凹部の外周に対向する傾斜部が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の圧力検出装置。   The upper lead frame extends toward the pressure sensor housing recess, and an end portion of the upper lead frame is formed with an inclined portion facing the outer periphery of the pressure sensor housing recess. 5. The pressure detection device according to 4. 隣り合う前記リードフレームにおいて、前記露出部はそれぞれ、上部リードフレームと同じ方向に曲げられていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の圧力検出装置。   6. The pressure detection device according to claim 1, wherein in each of the adjacent lead frames, each of the exposed portions is bent in the same direction as the upper lead frame. 前記露出部は、前記底面から突出する突出部と、前記突出部よりも前記底面の外周側において、前記底面と同一平面を構成する平坦部とを有することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の圧力検出装置。
The said exposed part has the protrusion part which protrudes from the said bottom face, and the flat part which comprises the same plane as the said bottom face in the outer peripheral side of the said bottom face from the said protrusion part. The pressure detection device according to any one of 6.
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