JP2015525967A - フレキシブルプリント回路及びフレキシブルプリント回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

様々な実施形態が、基板層部分と導電層部分とを備えるフレキシブルプリント回路を提供する。導電層部分は、基板層部分の上に重ね合わせることができる。基板層部分はそれ自体に形成された開口部を有することができ、部分的に取り外し可能なタブを形成するように、その開口部の上に導電層部分の一部を位置づけることができる。タブは、フレキシブルプリント回路の一部分をフレキシブルプリント回路の別の部分から分離するのを開始するために使用することができる。様々な実施形態が、対応するフレキシブルプリント回路の製造方法を提供する。様々な実施形態が、対応する複数の電子デバイスの製造方法を提供する。【選択図】図１

Description

様々な実施形態が、フレキシブルプリント回路、及びフレキシブルプリント回路の製造方法に関連している。

フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、又はポリエステルフィルムのような可撓性の基板の上に電子回路を提供するための技術である。例えば、電子コンポーネンツをＦＰＣ上に搭載して、フレキシブル電子回路盤を提供することができる。ＦＰＣは可撓性であるので、電子デバイスを設置中又は組み立て中に曲げる必要のある用途、若しくは例えば折り畳み式携帯電話など通常の使用中に電子デバイスが撓められる用途において、有用であり得る。

様々な実施形態が、基板層部分と導電層部分とを備えるフレキシブルプリント回路を提供するものであり、導電層部分は、基板層部分の上に重ねられており、基板層部分には開口部が形成されており、その開口部の上に導電層部分の一部が位置づけられて、部分的に取り外し可能なタブを形成しており、タブは、フレキシブルプリント回路の一部分をフレキシブルプリント回路の別の部分から分離し始めるために使用される。

一実施形態では、導電層部分は溝を備えており、使用時に前記一部分を前記別の部分から分離するのを誘導するように前記溝が構成されている。

一実施形態では、導電層部分の溝は、更に、使用時に導電層部分の隣接部からのタブの部分的取り外しを誘導するように構成されている。

一実施形態では、フレキシブルプリント回路はカバー層部分を更に備えており、このカバー層部分は、導電層部分の上に重ねられており、導電層部分は、カバー層部分と基板層部分との間に位置づけられる。

一実施形態では、カバー層部分は溝を備えており、この溝は、使用時に前記一部分を前記別の部分から分離するのを誘導するように構成されている。

一実施形態では、カバー層部分の溝は、更に、使用時に導電層部分の隣接部からのタブの部分的取り外しを誘導するように構成されている。

一実施形態では、導電層部分は、基板層部分の開口部に隣接したノッチを備えており、このノッチは、導電層部分の隣接部からのタブの部分的な取り外しを開始する際に使用するためのものである。

一実施形態では、前記一部分及び前記別の部分は、それぞれの長さ部分に沿ってともに接合されたフレキシブルプリント回路の隣接したストリップであり、タブは、前記一部分の第１の端部に位置づけられている。

一実施形態では、第２のタブは、前記一部分の第２の端部に位置づけられており、前記第１及び第２の端部は前記一部分の両端にある。

一実施形態では、前記一部分は、フレキシブルプリント回路の廃棄部分を含む。

一実施形態では、前記別の部分は、電気回路を含む。

様々な実施形態が、基板層部分と導電層部分とを備えるフレキシブルプリント回路を提供するものであり、導電層部分は、基板層部分の上に重ねられており、基板層部分には複数の開口部が形成されており、各開口部の上に導電層部分の異なった部分が位置づけられて、部分的に取り外し可能な複数のタブを形成しており、各タブは、フレキシブルプリント回路の２つの部分を互いから分離し始めるために使用される。上述のフレキシブルプリント回路に関して上で述べた更なる特徴を、本文節のフレキシブルプリント回路との関係において、ここで再び述べる。

様々な実施形態が、フレキシブルプリント回路の製造方法を提供するものであり、この方法は、基板層部分の上に重ねて導電層部分を形成する工程と、導電層部分の一部が開口部の上に位置づけられて部分的に取り外し可能なタブを形成するように、基板層部分に開口部を形成する工程と、を含み、タブは、フレキシブルプリント回路の一部分をフレキシブルプリント回路の別の部分から分離し始めるために使用される。

一実施形態において、方法は、導電層部分に溝を形成する工程を更に含み、この溝は、使用時に前記一部分を前記別の部分から分離するのを誘導するように構成されている。

一実施形態では、導電層部分の溝は、更に、使用時に導電層部分の隣接部からのタブの部分的取り外しを誘導するように構成されている。

一実施形態では、方法は、導電層部分がカバー層部分と基板層部分との間に位置づけられるように、導電層部分の上にカバー層部分を形成する工程を更に含む。

一実施形態において、方法は、カバー層部分に溝を形成する工程を更に含み、この溝は、使用時に前記一部分を前記別の部分から分離するのを誘導するように構成されている。

一実施形態では、カバー層部分の溝は、更に、使用時に導電層部分の隣接部からのタブの部分的取り外しを誘導するように構成されている。

一実施形態では、方法は、基板層部分の開口部に隣接した導電層部分にノッチを形成する工程を更に含み、このノッチは、導電層部分の隣接部からのタブの部分的な取り外しを開始する際に使用するためのものである。

一実施形態では、前記一部分及び前記別の部分は、それぞれの長さ部分に沿ってともに接合されたフレキシブルプリント回路の隣接したストリップとして形成されており、タブは、前記一部分の第１の端部に形成されている。

一実施形態では、方法は、前記一部分の第２の端部に第２のタブを形成する工程を更に含み、前記第１及び第２の端部は前記一部分の両端にある。

一実施形態では、前記一部分は、フレキシブルプリント回路の廃棄部分を含む。

一実施形態では、前記別の部分は、電気回路を含む。

様々な実施形態が、フレキシブルプリント回路の製造方法を提供するものであり、この方法は、基板層部分の上に重ねて導電層部分を形成する工程と、導電層部分の異なった部分が各開口部の上に位置づけられて複数の部分的に取り外し可能なタブを形成するように基板層部分に複数の開口部を形成する工程とを含み、各タブは、フレキシブルプリント回路の２つの部分を互いから分離することを開始するために使用される。上述の方法に関して上で述べた更なる特徴を、本文節の方法との関係においてここで再び述べる。

様々な実施形態が、各電子デバイスがフレキシブルプリント回路に連結された電子コンポーネントを備えている複数の電子デバイスの製造方法を提供するものであり、この方法は、複数の電子コンポーネンツのそれぞれを、各フレキシブルプリント回路が基板層部分と導電層部分とを備えているフレキシブルプリント回路に接続する工程において、その導電層がその基板層部分の上に重ねられており、その基板層部分がそれ自体に形成された複数の開口部を有しており、その導電層部分の異なる部分が各開口部の上に位置づけられて、複数の部分的に取り外し可能なタブを形成しており、各タブは、フレキシブルプリント回路の２つの部分の互いからの分離を開始するために使用されるものである、工程と、複数の部分的に取り外し可能なタブを用いてフレキシブルプリント回路の複数の部分を別個にする工程において、複数の電子デバイスを得るために、それぞれの異なる部分がそれ自体に連結された複数の電子コンポーネンツの異なる１つを有している、工程と、を含む。上述のフレキシブルプリント回路に関して上で述べた更なる特徴を、本文節の方法において述べたフレキシブルプリント回路との関係において再び述べる。

本発明の実施形態は、図（図中、同様の参照記号は同様のコンポーネンツに関係する）を参照してあくまで例として述べる以下の記述により、当業者によりよく理解され、容易に明らかになろう。
一実施形態によるＦＰＣの平面図である。 図１のＦＰＣの２つの断面図であり、いずれも、図１のＡＡ’に沿った線に対応する断面図である。 図１のＦＰＣの断面図であり、図１のＢＢ’に沿った線に対応する断面図である。 一実施形態によるＦＰＣの一部分の剥離を図示した平面図である。 一実施形態による図３のＦＰＣの拡大図である。 一実施形態によるＦＰＣの製造方法を図示した流れ図である。 別の実施形態によるＦＰＣの製造方法を図示した流れ図である。 既知の従来技術の構成によるＦＰＣの平面図である。

図１、２及び３は、一実施形態によるＦＰＣ ２を示す。図２Ａ及び２Ｂにより具体的に示されているように、一実施形態において、ＦＰＣ ２は基板層部分４を備えている。一実施形態では、基板層部分４は可撓性である。加えて、一実施形態では、ＦＰＣ ２は基板層部分４の上に重なっている導電層部分６を備えている。換言すると、導電層部分６は、基板層部分４の上に位置づけられるが、必ずしもそれと直接接触していない。一実施形態では、導電層部分６の少なくとも一部が基板層部分４の少なくとも一部から張り出していてもよく、あるいは逆に、基板層部分が導電層部分の一部から張り出していてもよく、すなわち、それら２つの層部分は完全に整合されていなくてもよい。一実施形態では、ＦＰＣ ２は、導電層部分６を基板層部分４の上に重ね合わせることによって構成又は構築される。一実施形態では、一方の層部分と他方の層部分との粘着力を高めるために、接着剤層部分（図示せず）を基板層部分４と導電層部分６の間に配置する場合がある。別の実施形態では、導電層部分６は、基板層部分４と直接に接触している。

本明細書において述べる様々な実施形態は、様々な「層部分」との関係において説明される。いくつかの実施形態では、用語「層部分」は、ＦＰＣの層の全部ではなく一部を含むことを意図するものと理解されたい。しかしながら、他のいくつかの実施形態では、用語「層部分」はＦＰＣの層の全部を含むことを意図するものと理解されたい。

一実施形態では、図１の実線が示すように、ＦＰＣの１つ以上の廃棄部分８及びＦＰＣの１つ以上の電気回路部分１０を画定するように、導電層部分６には、導電性材料を実質的に含まない部分がある。一実施形態では、廃棄部分８は電気回路部分１０のそれぞれの対の間に位置づけられており、すなわち、廃棄部分８と電気回路部分１０とが交互に配置されている。

一実施形態では、図１の実線が示すように、各電気回路部分１０は、電気信号を運ぶための１つ以上の導電トレースを画定するために、導電性材料を実質的に含まない部分を含んでいる。もちろん、導電トレースの精密な構成は実施形態によって異なる場合があり、電気回路部分に意図される電気的機能に依存する場合がある。一実施形態では、全ての電気回路部分が同一の構成の導電トレースを含んでいるが、別の実施形態では、各電気回路部分が、１つ以上の他の電気回路部分と異なる構成の導電トレースを含んでいる。

一実施形態では、導電性材料を実質的に含まない部分にはいかなる材料も存在しない場合があり、すなわち、その局所的区域の基板層部分の上にはいかなる材料も重ねられていない場合がある。したがって、そのような部分は、電荷を運ぶための１つ以上の導電トレースを分離する導電性材料におけるチャネル又は溝を画定し得る。別の実施形態では、導電性材料を実質的に含まない部分は、より厚さの小さい導電性材料を有する場合があり、すなわち、導電性材料が部分的にエッチングにより削り取られている場合がある。したがって、そのように部分的にエッチングされた部分は、電荷を運ぶための１つ以上の導電トレースを部分的にエッチングされた部分が分離するように、より少ない電荷運搬能力を有し得る。しかしながら、別の実施形態では、導電性材料を実質的に含まない部分は、例えば電気絶縁材のような代替材料を含んでもよい。したがって、導電層部分６は、導電性の部分を含む一方で、電気絶縁性の部分もまた含むことができる。したがって、導電層部分６は、全てが導電性である導電層ではなく、むしろ１つ以上の分離された導電トレースを画定し得る。

一実施形態では、基板層部分は１つ以上の開口部１２を含む。図１では、２つの開口部が破線の円により示されているが、これは、図１のＦＰＣ ２の向きに従うと開口部１２が導電層部分６の背後（すなわち下）に位置づけられるために、それらをファントムとして示しているのである。一実施形態では、開口部は例えば正方形、三角形、又は不規則形など任意の形状を有し得る。より具体的に図２に示すように、一実施形態では、導電層部分６の一部は、部分的に取り外し可能なタブ１４を形成するように各開口部の上に位置づけられている。一実施形態では、タブ１４の大きさ及び形状は、開口部１２と、上記の実質的に導電性材料を含まない導電層の部分とによって画定される。

いくつかの実施形態ではＦＰＣが単一の部分的に取り外し可能なタブ１４を含む場合があることを理解されたい。しかしながら、他のいくつかの実施形態では、ＦＰＣは複数の部分的に取り外し可能なタブ１４を含み得る。

一実施形態では、各タブ１４を使用して、ＦＰＣの一部分をＦＰＣの別の部分から分離するのを開始することができる。一実施形態では、各タブ１４は、ＦＰＣ ２の２つの部分に付随する（すなわち対応する）場合があり、各タブ１４を使用して、２つの付随した部分を互いから分離するのを開始することができる。一実施形態では、この付随又は対応は、ＦＰＣのどの部分がタブに隣接しているか又は近接しているかに基づく場合がある。例えば、図１の構成では、各タブ１４は、隣接する電気回路部分１０から廃棄部分８を分離するための用途において構成される。一実施形態では、分離を開始するために、各タブ１４の一部は、導電層部分６の隣接する又は周囲の部分から部分的に取り外し可能である。一例において、タブ１４は部分的に取り外すことができる、すなわち、基板層部分の側又は導電層部分の側のいずれかからタブを押すこと又は持ち上げることによって、タブの一部を取り外すことができる。このようにして、タブ１４を導電層部分６の周囲の部分から部分的に取り外すことが可能である。

一実施形態では、タブ１４を部分的に取り外した後に、隣接する電気回路部分１０から廃棄部分８を取り外す、分離する、又は引き剥がすために、タブを引く又は剥離することができる。一実施形態では、剥離プロセスは、基板層部分４の少なくとも一部を貫通して引き裂く場合がある。一実施形態では、剥離プロセスは、導電層部分６の少なくとも一部を貫通して引き裂く場合がある。このプロセスは、図２の下部及び図４に図示されている。このようにして、ＦＰＣ ２の残りの部分から電気回路部分１０を分離することができる。一実施形態では、分離した電気回路部分１０を、例えば、携帯電話、超音波又は光ファイバーデバイスを用いる内視鏡（又はカテーテル）、若しくは発光ダイオードテレビなどの電気デバイスの製造又は用途に使用することができる。

一実施形態では、導電性材料を含まない導電層部分６の少なくとも一部は、具体的には溝２０を画定する。溝２０は、タブ１４の剥離によって開始される分離の通り道を誘導する用途において構成される。したがって、それが電気回路部分１０の一部又は全てを貫通して引き裂くことがないように、分離の通り道を誘導することができる。したがって、電気回路部分の電気的機能を保全することができ、電気的機能を損なうのを回避することができる。一実施形態では、廃棄部分８及び／又は電気回路部分１０の縁部によってもまた、分離の通り道を誘導することができる。例えば、廃棄部分８及び／又は電気回路部分１０は、銅を含む導電層部分６を含むことができ、銅の物理的性質が引き裂きに抵抗することにより、分離の通り道を更に案内することができる。

図１に示すように、一実施形態では、溝２０が廃棄部分８の全輪郭を画定する。したがって、剥離される廃棄部分８の精密な形状は、溝２０によって正確に制御され得る。別の実施形態では、溝２０は廃棄部分の全輪郭の一部分のみを画定する。また別の実施形態では、溝２０は、完全に破壊された輪郭か、又は部分的にのみ破壊された輪郭の廃棄部分８を画定し得る。したがって、引き剥がされていない又は剥離されていない状態におけるＦＰＣ ２の構造的一体性は保全され得る、すなわち、偶発的な剥離は防がれ得る。溝２０の精密な構成にかかわらず、タブ１４が引かれると、廃棄部分８は、溝２０により誘導される分離線に沿って、隣接する電気回路部分１０から剥離される。

一実施形態では、溝２０は導電層部分の全厚さを通じて延在する。したがって、分離の通り道が正確に辿られることが可能である。別の実施形態では、溝２０は導電層部分の厚さの一部のみを通じて延在する。また別の実施形態では、溝の厚さはその長さ及び／又は幅に沿って変化し得る。

一実施形態では、基板層部分４の開口部１２に隣接した導電層部分６にノッチ２２を形成する場合がある。ノッチ２２は、導電層部分６の残りの部分の大半と比べて厚さが小さい導電層部分６の一部を含み得る。一実施形態では、導電層部分６の片面又は両面に窪みを提供することによりノッチ２２を作ることができる。別の実施形態では、ノッチは、タブの周囲の導電層の狭い切開である場合がある。したがって、ノッチ２２は、導電層部分６の隣接部からのタブ１４の部分的な取り外しを促進及び開始するように、局所的脆弱区域を提供し得る。一実施形態では、各タブ１４にノッチ２２が提供される。

図５に示すように、ＦＰＣは、導電層部分６の上に配置されたカバー層部分３０を追加的に含み得る。一実施形態では、カバー部分は少なくとも導電層部分６の上に直接に形成される。導電層部分に隙間が存在する実施形態では、カバー層部分３０がそれらの隙間を橋渡しすることができ、例えば基板層部分４のような、導電層部分６の下に配置された層部分と接触することができる。カバー層部分３０は、その下に配置されたＦＰＣ ２の層部分のための物理的保護を提供することができる。カバー層部分３０はまた、ＦＰＣの構造的一体性を改善する一方で、ＦＰＣの屈曲を可能にすることができる。一実施形態では、カバー層部分３０を導電層部分６の全面積の上に位置づける場合がある。しかしながら、別の実施形態では、カバー層部分３０を全面積の一部又はいくつかの部分のみの上に配置する場合がある。一実施形態では、接着剤層をカバー層部分３０の下に配置して、その下の層部分への接着を助けることができる。一実施形態では、カバー層部分３０と導電層部分６との間に接着剤層を配置しない場合があり、すなわち、カバー層部分３０は、別個の接着剤層を必要とせずに導電層部分６に直接に結合することができる。

一実施形態では、上記の溝２０はカバー層部分３０にもまた存在し得る。一実施形態では、溝はカバー層部分３０の全厚さを通じて延在する。しかしながら、別の実施形態では、カバー層部分３０は溝２０の上に配置されて、溝の少なくとも一部を充填する場合がある。別の実施形態では、溝２０はカバー層部分３０のみに存在する場合があり、すなわち、溝が導電層部分６に存在しない場合がある。

一実施形態では、上記のノッチ２２はカバー層部分３０にもまた存在し得る。しかしながら、別の実施形態では、カバー層部分はノッチ２２の上に配置されて、ノッチの少なくとも一部を充填する場合がある。別の実施形態では、ノッチ２２はカバー層部分３０のみに存在する場合があり、すなわち、ノッチ２２が導電層部分６に存在しない場合がある。

一実施形態では、基板層部分４はフレキシブル層を提供し、その上に導電層部分６が位置づけられる。一実施形態では、導電層部分６は電気回路部分１０を提供する。したがって、ＦＰＣ ２は、正常な使用中に屈曲することができるフレキシブル電気回路を提供し得る。

一実施形態では、ＦＰＣ ２、電気回路部分１０、及び廃棄部分８を任意の形状で構成することができる。図４により具体的に示すように、例示の実施形態において、ＦＰＣは実質的に矩形のシートを含み、このシートはローラーの上に巻くことができる。更に、各電気回路部分１０はストリップ形状を含むことができ、多くの電気回路部分１０をその矩形シートの上に隣り合って一列に配置することができる。したがって、廃棄部分８もまた、隣接する電気回路部分をできるだけ無駄にせずに矩形シートから分離することができるように、ストリップ形状を含み、すなわち、廃棄部分は電気回路部分より薄くてよい。ＦＰＣ ２の上記の構成によると、図４で領域５０に示すように、タブ１４を各廃棄部分ストリップの一方の端部に位置づけることができる。しかしながら、別の実施形態では、タブをストリップの各対向端部に位置づけることができる。したがって、いずれの側からも廃棄部分の剥離を開始することができる。したがって、ＦＰＣの使用を簡便にし得る。

一実施形態では、基板層部分は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、透明導電性ポリエステルフィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、及び様々なフルオロポリマー（ＦＥＰ）並びにポリイミド共重合体フィルム等のような、可撓性の電気絶縁（誘電）材料を含み得る。一実施形態では、導電層部分は、例えば金属のような導電性材料を含み得る。一実施形態では、金属は銅を含み得る。一実施形態では、導電性材料は導電性ポリマーが充填された金属を含み得る。一実施形態では、基板層部分と導電層部分との間、及び／又は、カバー層部分と、下の層部分との間に接着剤層が存在する場合、そのような接着剤層はエポキシを含み得る。

一実施形態では、基板層部分は約１．０ｍｍ〜約２．０ｍｍの間の厚さ、好ましくは約１．５ｍｍの厚さを有し得る。一実施形態では、導電層部分は約１０．０μｍ〜約３５．０μｍの間の厚さ、好ましくは約２２．５μｍの厚さを有し得る。一実施形態では、カバー層部分は約１５．０μｍ〜約５０．０μｍの間の厚さ、好ましくは約３２．５μｍの厚さを有し得る。

一実施形態では、タブ１４を押して又は剥離して導電層部分６の主平面から分離することができる。その後、タブ１４に接続しているストリップ又はレール（すなわち廃棄部分８）を、所要のストリップ（すなわち電気回路部分１０）から剥離することができる。

上記のように、一実施形態は、個々のフレキシブルプリント回路ストリップ、すなわち個々の電気回路部分１０の分離のために、ＦＰＣの一部からの剥離／剥がし取り／引き裂きを開始するための一体式タブを提供する。一実施形態では、タブは、ポリイミドのベース又は基板層部分の開口部の上の銅製機構により画定される。一実施形態では、銅製機構は、剥離レール（廃棄部分８）と連続しており、個々の電気回路部分１０をＦＰＣ ２から分離するために使用することができる。

一実施形態では、タブは、タブの製造を簡易にするためにＦＰＣのアートワークに設計される。

上記の実施形態において、各開口部１２は実質的に円形である。しかしながら、別の実施形態では、各開口部１２の形状及び／又は大きさを変化させて、異なった形状及び／又は大きさのタブ１４を提供することができる。一実施形態では、各開口部１２の形状及び／又は大きさは、全てのタブ１４が実質的に同じ形状及び／又は大きさとなるように実質的に同じであり得る。しかしながら、別の実施形態では、いくつかの又は全てのタブ１４が異なったものになるように、１つ以上の開口部１２が１つ以上の他の開口部１２と異なった形状及び／又は大きさを有してもよい。また更に別の実施形態では、１つ以上の開口部１２を、長いフレキシブル回路の設計及び／又は自動剥離機に適した大きさ及び形状にする場合がある。例えば、自動剥離機は、電子デバイスの操作又は製造での使用のために電気回路部分を得るために、ＦＰＣから廃棄部分を機械的に剥離するための用途において構成された機械であり得る。

図６は、一実施形態によるＦＰＣ ２の代表的な製造方法を示す。１００で、導電層部分６が基板層部分４の上に形成される。１０２で、導電層部分６の一部が開口部１２の上に配置されて部分的に取り外し可能なタブ１４を形成するように、基板層部分４に開口部１２が形成される。上述のように、タブ１４は、ＦＰＣ ２の一部分８をＦＰＣ ２の別の部分１０から分離するのを開始するために使用することができる。

図７は、別の実施形態によるＦＰＣの代表的な製造方法を示す。前と同じく、１００で、導電層部分６が基板層部分４の上に形成される。しかしながら、２０２で、基板層部分４の複数の開口部１２は、複数の部分的に取り外し可能なタブ１４を形成するように各開口部１２の上に導電層部分６の異なる部分が配置されるように、基板層部分４に形成される。上述のように、各タブ１４は、ＦＰＣ ２の２つの部分（８及び１０）を互いから分離するのを開始するために使用することができる。

一実施形態では、導電層部分６は、フォトリソグラフィ処理によって基板層部分４上に形成される。一実施形態では、２つの層が互いに接着するのを助けるために、導電層６と基板層部分４との間に接着剤層を配置することができる。別の実施形態では、導電層部分６は、介在接着剤層を用いずに基板層部分４の上に直接に形成することができる。一実施形態では、導電層部分６の、導電性材料を含まない部分は、化学エッチングを用いて形成される。換言すると、導電性材料の固形ブロックを最初に載置し、次いで部分的にエッチングで取り去ってトレースを形成する減法混色処理を用いて導電トレースを形成することができる。しかしながら、他のいくつかの実施形態では、基板層部分からトレースを成長させるアディティブ処理を用いて導電トレースを形成することができる。

一実施形態では、上記のカバー層部分は、フォトリソグラフィ処理を用いて導電層部分の上に積層される。一実施形態では、カバー層部分はドライフィルムソルダーマスクを用いて形成される。別の実施形態では、カバー層部分はスクリーン印刷処理を用いて形成される。

一実施形態では、ＦＰＣは硬化法を用いて作製することができる。

各電気回路部分がストリップを備えている実施形態では、ストリップは約０．５ｍから約２．０ｍの間の長さ、及び最小約２．０ｍｍの幅で構成され得る。ＦＰＣがロール形式で製造される実施形態では、ロールは約３００．０ｍｍの幅を含むことができ、各電気回路部分は、回路の設計に依存して約１００．０ｍｍ以下の幅を有するストリップを備えることができる。

例えば、約７０．０ｍｍの幅を有するデリバリーリール上に幅約２．０ｍｍの１８本の個々のストリップを設計することができる。一実施形態では、上述のタブを用いて、電気回路部分のストリップの間の廃棄部分のストリップを剥離する又は取り去ることによって、ロールを分離して１８本の個々の電気回路部分のストリップにすることができる。剥離過程は、ベースポリイミドフィルムを引き剥がし、導電層部分及び／又はカバー層部分により画定された溝を辿ることができる。

上述の実施形態では、単一のＦＰＣが複数のタブを備えている。しかしながら、他のいくつかの実施形態では、単一のＦＰＣが単一のタブのみを備える場合があることを理解されたい。更にまた、いくつかの更なる実施形態では、ＦＰＣは、例えば、廃棄部分当たり１つのタブ、廃棄部分当たり２つのタブ、廃棄部分当たり３つのタブなどのように、任意の数のタブを含んでもよいことを理解されたい。更にまた、各タブの正確な位置は、例えば使用目的に応じて、変化してもよい。

一実施形態では、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）は積層体である。換言すると、ＦＰＣは、互いに結合された２つ、３つ、４つ、又はそれ以上の材料の層部分又は層から構成され得る。

上述の実施形態の利点は、剥離過程を開始するために、ＦＰＣに手作業で切れ目を入れてフラップを作製する必要がないことである。図８は、フラップ３０２を作製するためにＦＰＣに手作業で切れ目３００を入れる方法を示す。フラップ３０２を使用して、ＦＰＣの廃棄部分３０４を、所要部分３０６、すなわち電気回路部分から分離することができる。したがって、上述の実施形態の利点は、図８に示した方法と比較して、より容易に個々の電気回路部分の分離を行えることである。その結果、個々の電気回路部分を分離する過程は、図８に示した方法と比較して、より速く行われる。

ＦＰＣに手作業で切れ目を入れてフラップを作製するために、パンチ工具を必要としないことは、上述の実施形態の利点である。パンチ工具は図８の手作業の切れ目３００を作るために使用するように構成された工具であり得ることに注意されたい。したがって、上述の実施形態の利点は、機械及び工具への投資が避けられることである。更に、パンチ工具の操作には一定の切断許容誤差が伴うので、ＦＰＣとパンチ工具の不整合によりＦＰＣを部分的に無駄にすることがないことも、上述の実施形態の利点である。更にまた、パンチ工具が必要ないので、電気回路部分をより近づけて一緒に配置することができ、すなわち、廃棄部分をより小さくできることも、上述の実施形態の利点である。換言すると、パンチ工具を使用するときは、廃棄部分は、実施形態によるタブを備える廃棄部分と比較して、より大きい寸法を含まなくてはならない。したがって、所与のＦＰＣの面積に対する電気回路部分の数を増加することができることは、上述の実施形態の利点である。

多様な実施形態が、廃棄部分の引き剥がし又は剥離のために手作業で切られたフラップを形成しなくてはならないという問題であって、不要な過程及び費用につながり得るこの問題を、解決することができる。更にまた、手作業でフラップを切る工程は、例えば、機械の許容誤差又は人的エラーによる電気回路部分への損傷を引き起こす場合がある。

上述の実施形態の利点は、パンチ工具が必要でないために、電気回路部分を分離するための廃棄ストリップの引き剥がし又は剥離の過程の自動化を簡易にし得ることである。

一実施形態では、廃棄部分のストリップの列と交互に配列された電気回路部分のストリップの列を備えるＦＰＣシートを使用して、複数の電子デバイスを大量生産することができる。一実施形態では、各電子デバイスは、電子コンポーネントに連結されたＦＰＣシートの一部分（例えば電気回路部分）を含み得る。例えば、電子コンポーネントは、電気コネクタ、トランスデューサー、カメラ、又は例えば超音波トランスデューサーなどヘルスケア関係のコンポーネントであり得る。

ＦＰＣは上述のようなものであり得る。例えば、ＦＰＣは、基板層部分と導電層部分とを含み得る。導電層部分は、基板層部分の上に重ね合わせることができる。基板層部分はそれ自体に形成された複数の開口部を有することができ、導電層部分の異なる部分を各開口部の上に配置して、複数の部分的に取り外し可能なタブを形成することができる。各タブは、ＦＰＣの２つの部分を互いから分離するのを開始するために使用することができる。ＦＰＣは、一列の廃棄部分と交互に配置された一列の電気回路部分を備える場合がある。

一実施形態では、複数の電子コンポーネンツを一列に配置する場合がある。例えば、複数の電子コンポーネンツを、それらのコンポーネンツを一列に配置するために使用するように構成されたホルダーの中に収納することができる。あるいは、電子コンポーネンツを一列に互いに取り外し可能に取り付けてもよい。したがって、コンポーネンツの列の各コンポーネントが、ＦＰＣシートの、異なった電気回路部分の１つと、整列し得る。このようにして、各コンポーネントをそれぞれ対応する電気回路部分のストリップと連結する工程が簡易化され、例えば、複数の電子デバイスの大量生産を容易にすることが可能である。

一実施形態では、複数の電子コンポーネンツのそれぞれが、それぞれ対応するＦＰＣシートの部分（例えば電気回路部分）に連結された後に、複数の取り外し可能なタブのそれぞれを剥離する。一実施形態では、複数のタブのそれぞれが、剥離動作の前に部分的に取り外される一実施形態では、全てのタブの取り外しが１回の動作で行われる場合がある。一実施形態では、全てのタブの剥離が１回の動作で行われる場合がある。このようにして、ＦＰＣの複数の電気回路部分を一度に個別化することができ、それぞれの異なる部分には、複数の電子コンポーネントのうちの異なる１つが連結されている。個別化するとは、電子コンポーネントが取り付けられた電子回路部分が、ＦＰＣシートの他の部分（すなわち全ての廃棄部分と、全ての他の電気回路部分）から完全に離脱されていることを意味する。したがって、それぞれの電子デバイスがＦＰＣに連結された電子コンポーネントを備えている複数の電子デバイスを１回の動作で得ることが可能である。

一実施形態では、複数の電子デバイスを１回の動作で個別化するために、各タブを取り外す及び／又は引く（すなわち剥離する）ための用途において構成された工具が提供され得る。一実施形態では、上述のタブとして動作するための用途において構成されたマスタータブを提供することができるが、マスタータブを引くこと（すなわち剥離すること）によって、他の全てのタブを一緒に、すなわち１回の動作で、剥離することができる。例えば、マスタータブの剥離が複数のタブのそれぞれの剥離を開始するように、複数のタブのそれぞれにマスタータブを物理的に接続することができる。例えば、マスタータブは、上述のタブに関して上述したのと同じやり方で画定されてよく、すなわち、それは、ＦＰＣのアートワークに画定されてよい。

上記実施形態にしたがって、上述のＦＰＣの実施形態を使用して、複数の電気デバイスの大量生産を促進することができる。

一実施形態では、上述のタブを用いて引き剥がされた電気回路部分を、異なる様々な用途に使用することができる。第１の例では、電気回路部分はストリップ形状を有しており、医療用内視鏡の構築に使用される。具体的には、１つ又は多数の電気回路部分のストリップを、例えばフレキシブル管のような管の中に長手方向に入れることができる。その又はそれぞれの電気回路部分は、管より長くてもよく、管の一方の端又は両端から突出してよい。その又はそれぞれの電気回路部分の一端を、後に検出器に接続される電気コネクタか、又は直接に例えば超音波トランスデューサー若しくはカメラなどの検出器に、連結することができる。もう一方の端で、各電気回路部分を演算デバイスに連結することができる。例えば、演算デバイスは、その又はそれぞれの電気回路部分を介して検出器から得られるデータを受信、処理、及び／又は伝送するための用途において構成することができる。したがって、生物学的パラメータを検出及び／又は測定するために、医療用内視鏡を患者の体内に導入することができる。更にまた、電気回路部分が、熱及び／又は化学消毒などの殺菌に耐えることができるようにするために、電気回路部分は外側の耐熱層部分又は外側の化学的に不活性な層の部分を追加的に備えることができる。上記のことを考慮し、一実施形態において、ＦＰＣ ２は、外側の耐熱層部分及び／又は外側の化学的に不活性な層の部分を追加的に備えることができる。

第２の例において、電気回路部分は、１つ以上のコンポーネント接続パッドを備えることができる。例えば、その又はそれぞれのコンポーネント接続パッドは、電気回路部分の導電トレースにより画定され得る。一実施形態では、各コンポーネント接続パッドは、電子コンポーネントの端子に連結される大きさ及び形状の導電性材料の区域を含む。例えば、電子コンポーネントはＬＥＤである場合があり、各コンポーネント接続パッドは、ＬＥＤの端子に（例えば半田付けで）連結するための用途において構成され得る。したがって、ＬＥＤのストリップを生成するために電気回路部分を使用することができる。一例では、ＬＥＤのストリップは、ＬＥＤテレビのようなＬＥＤ表示デバイスの構築に使用することができる。

実施形態にしたがってＦＰＣから分離された個々の電気回路部分の利点は、ワイヤ又はケーブルの解決策の代わりを提供し得ることである。具体的には、例えばパッケージング容積の減少などのために電子パッケージング内のワイヤ及びケーブルの密度が高まるにつれて、ケーブル又はワイヤのためのスペースを見つけることがますます困難になっており、特に、例えば内視鏡カテーテルのような細長い通路を有するデバイス内にワイヤ及びケーブルを設置する必要がある場合は尚更である。しかしながら、個々の電気回路部分はワイヤ及びケーブルより小さく作ることができるので、有利である場合がある。したがって、ワイヤ及びケーブルの代わりに個々の電子回路部分を使用することができる。

加えて、ワイヤ及びケーブルを電気コンポーネントに連結するにはコネクタが必要である。これらのコネクタもまた、スペースを必要とするものであり、上述の問題を悪化させる。一実施形態において、ＦＰＣの電気回路部分は、電子コンポーネントを電気回路部分の導電トレースに直接に連結することによりコネクタの必要性をなくすことができるので、更なる利点を提供することができる。

添付の特許請求の範囲に広く記載された本発明の趣旨又は範囲から逸脱することなく、上述した実施形態の１つ以上の多様な変化形態及び／又は修正が可能であることが当業者によって理解されるであろう。したがって、上述の実施形態は、あらゆる点において例示的なものであって限定的ではないものとみなされるべきである。

Claims (19)

1. 基板層部分と導電層部分とを備えるフレキシブルプリント回路であって、前記導電層部分は前記基板層部分の上に重ねられており、
   前記基板層部分がそれ自体に形成された開口部を有しており、前記開口部の上に前記導電層部分の一部が位置づけられて、部分的に取り外し可能なタブを形成しており、前記タブが、前記フレキシブルプリント回路の一部分を前記フレキシブルプリント回路の別の部分から分離し始めるために使用される、フレキシブルプリント回路。
2. 前記導電層部分が溝を備えており、使用時に前記一部分を前記別の部分から分離するのを誘導するように前記溝が構成される、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路。
3. 前記導電層部分の前記溝が、追加的に、使用時に前記導電層部分の隣接部からの前記タブの部分的な取り外しを誘導するように構成される、請求項２に記載のフレキシブルプリント回路。
4. 前記フレキシブルプリント回路がカバー層部分を更に備えており、前記カバー層部分が前記導電層部分の上に重ねられ、前記導電層部分が前記カバー層部分と前記基板層部分の間に位置づけられる、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路。
5. 前記カバー層部分が溝を備えており、使用時に前記一部分を前記別の部分から分離するのを誘導するように前記溝が構成される、請求項４に記載のフレキシブルプリント回路。
6. 前記カバー層部分の前記溝が、追加的に、使用時に前記導電層部分の隣接部からの前記タブの部分的な取り外しを誘導するように構成される、請求項５に記載のフレキシブルプリント回路。
7. 前記導電層部分が、前記基板層部分の前記開口部に隣接したノッチを含み、前記ノッチは、前記導電層部分の隣接部からの前記タブの部分的な取り外しを開始する際に使用するためのものである、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路。
8. 前記一部分及び前記別の部分が、それぞれの長さ部分に沿ってともに接合されたフレキシブルプリント回路の隣接したストリップであり、前記タブが、前記一部分の第１の端部に位置づけられている、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路。
9. 第２のタブが前記一部分の第２の端部に位置づけられ、前記第１及び第２の端部が前記一部分の両端に存在する、請求項８に記載のフレキシブルプリント回路。
10. 基板層部分と導電層部分とを備えるフレキシブルプリント回路であって、前記導電層部分は前記基板層部分の上に重ねられており、
    前記基板層部分がそれ自体に形成された複数の開口部を有しており、各開口部の上に前記導電層部分の異なった部分が位置づけられて、部分的に取り外し可能な複数のタブを形成しており、各タブは、前記フレキシブルプリント回路の２つの部分を互いから分離し始めるために使用される、フレキシブルプリント回路。
11. フレキシブルプリント回路の製造方法であって、
    基板層部分の上に導電層部分を形成する工程と、
    開口部の上に前記導電層部分の一部が位置づけられて、部分的に取り外し可能なタブを形成するように、前記基板層部分に前記開口部を形成する工程であって、前記タブは、前記フレキシブルプリント回路の一部分を前記フレキシブルプリント回路の別の部分から分離し始めるために使用されるものである、工程と、を含む、方法。
12. 前記導電層部分に溝を形成する工程を更に含み、前記溝は、使用時に前記別の部分からの前記一部分の分離を誘導するように構成されている、請求項１１に記載の方法。
13. 前記導電層部分の前記溝が、追加的に、使用時に前記導電層部分の隣接部からの前記タブの部分的な取り外しを誘導するように構成される、請求項１２に記載の方法。
14. 前記導電層部分がカバー層部分と基板層部分との間に位置づけられるように前記導電層部分の上に前記カバー層部分を形成する工程を更に含む、請求項１１に記載の方法。
15. 前記カバー層部分に溝を形成する工程を更に含み、前記溝は、使用時に前記別の部分からの前記一部分の分離を誘導するように構成されている、請求項１４に記載の方法。
16. 前記カバー層部分の前記溝が、追加的に、使用時に前記導電層部分の隣接部からの前記タブの部分的な取り外しを誘導するように構成される、請求項１５に記載の方法。
17. 前記基板層部分の前記開口部に隣接した前記導電層部分にノッチを形成する工程を更に含み、前記ノッチは、前記導電層部分の隣接部からの前記タブの部分的な取り外しを開始する際に使用するためのものである、請求項１１に記載の方法。
18. 前記一部分及び前記別の部分が、それぞれの長さ部分に沿ってともに接合されたフレキシブルプリント回路の隣接したストリップとして形成されており、前記タブが、前記一部分の第１の端部に形成されている、請求項１１に記載の方法。
19. 前記一部分の第２の端部に第２のタブを形成する工程を更に含み、前記第１及び第２の端部は前記一部分の両端に存在する、請求項１８に記載の方法。

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