JP2015193706A - 導電性基板用表面保護フィルムの製造方法 - Google Patents
導電性基板用表面保護フィルムの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015193706A JP2015193706A JP2014071545A JP2014071545A JP2015193706A JP 2015193706 A JP2015193706 A JP 2015193706A JP 2014071545 A JP2014071545 A JP 2014071545A JP 2014071545 A JP2014071545 A JP 2014071545A JP 2015193706 A JP2015193706 A JP 2015193706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- adhesive composition
- sensitive adhesive
- mass
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 112
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 175
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 61
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 58
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 47
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 25
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 176
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 51
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 claims description 37
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SDEJOFWFZCMBFX-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCC)(=O)OCCCCCCCC.C(CCCCCCCCCCC)(=O)OCCCCCCCC.[Sn] Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)(=O)OCCCCCCCC.C(CCCCCCCCCCC)(=O)OCCCCCCCC.[Sn] SDEJOFWFZCMBFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003340 retarding agent Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutane-1,3-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKAWETHEYBZGSR-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)NC1=O FKAWETHEYBZGSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N dioctyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCC LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002816 nickel compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で0.5〜10質量%含む分子量が80万未満の(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して0.001〜0.009質量部の反応促進剤と、(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して0.01〜1質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物11を調製し、ポリエステルフィルムからなる基材2上に塗布し、加熱する製造方法とする。
【選択図】図2
Description
また、製造途中の導電性基板の表面に貼り付ける保護フィルムでは、導電性基板から保護フィルムを剥離する時に、基材と粘着層とが剥離することを防止する必要がある。このため、保護フィルムにおいては、粘着層と基材との密着性が高いものであることが要求されている。
また、製造途中の導電性基板の表面に貼り付ける保護フィルムでは、生産性および歩留まりを向上させることが要求されている。この要求に対応するためには、保護フィルムの粘着層を形成する際に用いる粘着剤組成物として、保存時における粘度安定性に優れたものを用いることが好ましい。
(1)水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で0.5〜10質量%含む分子量が80万未満の(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して0.001〜0.009質量部の反応促進剤と、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して0.01〜1質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物を調製する調製工程と、前記粘着剤組成物を、ポリエステルフィルムからなる基材上に塗布する塗布工程と、前記粘着剤組成物の塗布された前記基材を加熱して、前記粘着剤組成物から前記反応遅延剤を揮発除去するとともに、前記粘着剤組成物の架橋を促進させる加熱工程とを有することを特徴とする導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
(3)前記加熱工程の後に、前記粘着剤組成物上に剥離フィルムを積層して積層体を形成する積層工程を有し、前記加熱工程および前記積層工程の後に、前記積層体を巻き取る巻取工程を有することを特徴とする(1)または(2)に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
(4)前記剥離フィルムの厚みが20〜200μmであることを特徴とする(3)に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
(7)前記加熱工程および前記積層工程の後に、前記積層体を巻き取る巻取工程を有することを特徴とする(5)または(6)に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
(8)前記剥離フィルムの厚みが20〜200μmであることを特徴とする(5)〜(7)のいずれかに記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
[保護フィルム]
図1は、本発明の保護フィルムの製造方法を用いて製造された保護フィルムの一例を説明するための断面模式図である。図1に示す保護フィルム10は、これを貼り付けた導電性基板に熱処理を行う場合に、好適に用いられるものである。保護フィルム10は、基材2と、基材2の一方の面2a(図1においては上面)上に形成された粘着層1と、粘着層1の導電性基板と対向配置される側の面1a(図1では上面)に配置された剥離フィルム4とを有している。
基材2は、ポリエステルフィルムからなるものである。
基材2に用いるポリエステルとしては、ジカルボン酸またはそのエステルと、グリコールとを重縮合させて製造されるポリエステルが挙げられる。
ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、1,4−シクロヘキシルジカルボン酸などが挙げられる。
また、グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。
基材2の厚みは、12〜188μmであることが好ましい。
粘着層1は、保護フィルム10の貼り付けられる導電性基板と対向配置されるものである。粘着層1は、後述する方法により、粘着剤組成物を基材2の一方の面2a上に塗布して架橋させることにより得られたものである。
剥離フィルム4は、粘着層1の導電性基板と対向配置される側の面1a(図1では上面)を保護するものである。
剥離フィルム4としては、例えば、プラスチックフィルム、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔などを用いることができる。
剥離フィルム4として紙を用いる場合、例えば、グラシン紙、コート紙、キャストコート紙などの紙を用いてもよいし、これらの紙からなる基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。
また、剥離フィルム4の表面には、必要に応じて、シリカ粉などを用いる離型および防汚処理がなされていてもよいし、帯電防止処理などがなされていてもよい。
次に、本発明の保護フィルムの製造方法の一例として、図1に示す保護フィルム10を製造する方法を例に挙げて説明する。図2は、図1に示す保護フィルムの製造方法の一例を説明するための説明図である。図2において、図1と同じ部材については、同じ符号を付し、説明を省略する。
粘着剤組成物11は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、反応促進剤と、反応遅延剤とを含むものである。本明細書において「(メタ)アクリル酸エステル共重合体」とは、アクリル酸エステル共重合体および/またはメタクリル酸エステル共重合体を意味する。
(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル等を例示でき、これらを1種または2種以上を組み合わせて使用できる。
共重合モノマーとしては、例えば、水酸基を有するモノマー、カルボキシル基を有するモノマー、エポキシ基を有するモノマー、アミノ基を有するモノマー、N元素を有するモノマーがなど挙げられる。
カルボキシル基を有するモノマーとしては、(メタ)アクリル酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。
N元素を有するモノマーとしては、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロイルモルホリン、(メタ)アセトニトリル、ビニルピロリドン、N−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミド、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸モノメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸モノエチルアミノエチル等が挙げられる。
また、(メタ)アクリル酸エステル共重合体には、粘着剤としての性能を損なわない範囲で、トルエンなどの溶媒、酢酸ビニル、スチレン等が含まれていてもよい。
加熱工程における加熱温度は、例えば、80〜120℃とすることができ、より好ましくは90〜110℃とする。加熱温度が80℃以上であると、粘着剤組成物11から反応遅延剤を効率よく揮発除去できる。また、加熱温度が120℃以下であると、加熱工程を行うことにより、粘着剤組成物11が変形することを防止できるため、好ましい。
加熱工程における加熱時間は、加熱温度、粘着剤組成物11の材料、粘着剤組成物11の塗布量などに応じて適宜決定できる。加熱時間は、例えば、30秒間〜5分間とすることができる。
本実施形態の製造方法では、粘着剤組成物11の架橋は、巻き取り装置7に巻き取られる段階で、既に巻き取り時および/または巻き取り後の変形を抑制できる充分な硬さを有する程度に進行している。粘着剤組成物11の架橋は、さらに巻取工程中および巻き取り後にも進行する。粘着剤組成物11の架橋は、例えば、巻取工程終了後、3〜14日経過後に終了し、粘着層1となる。本実施形態においては、粘着剤組成物11を架橋することにより、ゲル分率が60〜99.9%である粘着層1を形成することが好ましい。
以上の工程により、図1に示す保護フィルム10が得られる。
よって、本実施形態の製造方法によれば、粘着層1の厚みが均一な保護フィルム10が得られる。このようにして得られた保護フィルム10は、粘着層1の厚みが均一であるため、製造途中の導電性基板における導電層の形成される面と反対側の面に貼り付けて、熱処理を伴う工程を行っても、保護フィルム10と接していた導電性基板の基板表面に、凹凸が形成されにくいものとなる。
すなわち、従来の保護フィルムでは、粘着層の厚みが不均一であるため、熱処理を行うことに起因する応力により、粘着層の導電性基板に接している面に、膨れおよび/または窪みが形成されると推定される。そして、このようにして粘着層に形成された膨れおよび/または窪みが、保護フィルムを剥離した後の導電性基板の基板表面に転写されて、凹凸が形成されると推定される。
保護フィルムは、一般に、基材上に粘着層となる粘着剤組成物を塗布して乾燥させた後、粘着剤組成物上に剥離フィルムを積層して積層体とし、これを巻き取る方法により形成している。また、保護フィルムの他の製造方法としては、粘着剤組成物の塗布された剥離フィルムを、粘着剤組成物を基材側に向けて積層して積層体とし、これを巻き取る方法が挙げられる。
本発明者は、これらの製造方法を用いて保護フィルムを製造した場合、基材上(または剥離フィルム上)に粘着剤組成物を均一な厚みで塗布したとしても、得られた保護フィルムの粘着層の厚みが不均一となることがあることを確認した。
本発明者が検討した結果、粘着剤組成物上に剥離フィルムを積層する際に、粘着剤組成物と剥離フィルムとの間に異物および/または空気が挟み込まれたり、巻き取った積層体と、その上に巻き取られた積層体との間に異物および/または空気が挟み込まれたりした状態で積層体が巻き取られると、粘着層となる粘着剤組成物を挟む上下の層からの圧力によって粘着剤組成物が変形する場合があることが分かった。また、巻き取り装置の芯材上に巻かれた積層体と、その上に巻き取られた積層体とによって形成される段差の形状が、巻き取られた積層体の粘着層となる粘着剤組成物に転写されて変形する場合もあった。
しかし、架橋速度の速い粘着剤組成物は、ゲル化しやすいため、保存時における粘度安定性が不十分であった。このため、架橋速度の速い粘着剤組成物を用いて粘着層を形成した場合、保護フィルムの生産性および歩留まりが十分に得られなかった。また、架橋速度の速い粘着剤組成物を架橋させてなる粘着層は、基材との密着性が不十分であった。
図3は、図1に示す保護フィルムの製造方法の他の例を説明するための説明図である。図3において、図2と同じ部材については、同じ符号を付し、説明を省略する。
図3において、符号51は基材2と粘着剤組成物11と剥離フィルム4とがこの順に積層された積層体を示し、符号61は粘着剤組成物11の塗布された剥離フィルム4を加熱する加熱手段を示している。
次に、図3に示すように、塗布手段8を用いて、粘着剤組成物11を剥離フィルム4上に塗布する(塗布工程)。粘着剤組成物11を塗布する方法としては、上述した第1実施形態と同様の方法を用いることができ、特に限定されない。
次に、図3に示すように、剥離フィルム4に塗布された粘着剤組成物11上に、ポリエステルフィルムからなる基材2を積層して積層体51とする(積層工程)。粘着剤組成物11上に基材2を積層する方法としては、従来公知の方法を用いることができ、特に限定されない。
本実施形態の製造方法においても、粘着剤組成物11の架橋は、巻き取り装置7に巻き取られる段階で、既に巻き取り時および/または巻き取り後の変形を抑制できる充分な硬さを有する程度に進行している。また、粘着剤組成物11の架橋は、さらに巻取工程中および巻き取り後にも進行する。粘着剤組成物11の架橋は、例えば、巻取工程終了後、3〜14日経過後に終了し、粘着層1となる。本実施形態においても、粘着剤組成物11を架橋することにより、ゲル分率が60〜99.9%である粘着層1を形成することが好ましい。
以上の工程により、図1に示す保護フィルム10が得られる。
しかも、本実施形態の保護フィルム10の製造方法において用いる粘着剤組成物11は、保存時における粘度安定性に優れているため、上述した第1実施形態と同様に、優れた生産性および歩留まりが得られる。
撹拌機、還流冷却器、滴下ロート、窒素ガス導入管及び温度計を備えた反応装置を用いて、表1に示す割合(質量%)で表1に示すモノマーと重合開始剤とを使用し、溶媒としてトルエンを加えて溶液重合させて、実施例1〜実施例6、比較例1〜比較例5の(メタ)アクリル酸エステル共重合体を含む共重合体含有溶液を得た。
BM型粘度計にて、25℃、60rpmにて測定した。
[分子量Mw]
ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)法により測定したポリスチレン換算の値であり、下記の方法により求めた。
<GPC法>
東ソー社製の高速GPC装置「HLC−8120GPC」に、高速カラム「TSK guard column HXL−H」、「TSK Gel GMHXL」、「TSK Gel G2000 HXL」(以上、全て東ソー社製)をこの順序で連結して測定した。なお、カラム温度は40℃、送液速度は1.0mL/分とし、検出器として示差屈折率計を用いた。
実施例1〜実施例6、比較例1〜比較例5の(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して、表2に示す割合の架橋剤と反応促進剤と反応遅延剤と、酢酸エチル30.0質量部とを配合し、実施例1〜実施例6、比較例1〜比較例5の粘着剤組成物を得た。
<(メタ)アクリル酸エステルモノマー>
アクリル酸ブチル(BA)
アクリル酸メチル(MA)
メタクリル酸メチル(MMA)
<水酸基を有するモノマー>
アクリル酸4−ヒドロキシブチル(4HBA)
アクリル酸2−ヒドロキシエチル(HEA)
<カルボキシル基を有するモノマー>
アクリル酸(AA)
<重合開始剤>
アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)
イソシアネート系(HMDI系)架橋剤[日本ポリウレタン工業(株)製、商品名「コロネートHX」]
<反応促進剤>
ジオクチルジラウリン酸スズ
<反応遅延剤>
アセチルアセトン
実施例1〜実施例6、比較例1〜比較例5の粘着剤組成物を、基材である厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム[東レ(株)製、商品名「ルミラーT60」]の片面に、乾燥後の塗布量が10g/m2になるように塗布した(塗布工程)。
次いで、粘着剤組成物の塗布された基材を、120℃で1分間加熱した(加熱工程)。その後、粘着剤組成物上に、シリコーン系剥離剤層を有する表2に示す厚みの剥離フィルム[王子製紙社製、商品名「40RL−01Z」]を積層してラミネートし、積層体を形成した(積層工程)。その後、積層体を巻き取り(巻取工程)、23℃50%RH(相対湿度)で7日間放置し、粘着剤組成物を架橋させて粘着層とし、実施例1〜実施例6、比較例1〜比較例5の保護フィルムを得た。
実施例1〜実施例6、比較例1〜比較例5の粘着剤組成物を、上記剥離フィルム[王子製紙社製、商品名「40RL−01Z」]の剥離面上に塗布し、120℃で1分間加熱した。その後、粘着剤組成物上に、別の剥離フィルム[リンテック社製、商品名「SP−PET3801」]の剥離面を貼り合わせて、ゲル分率測定用積層体とした。この積層体を23℃50%RHで7日間放置し、粘着剤組成物を架橋させて粘着層とした。その後、積層体から粘着層のみを取り出して質量を測定した。
そして、取り出した粘着層を#380のテトロンメッシュで包み、酢酸エチル中に48時間浸漬したのち、粘着層を十分に乾燥し、その質量を測定した。
そして、酢酸エチル中に浸漬する前と後の粘着層の質量比((浸漬後/浸漬前)×100(%))を算出し、この値をゲル分率とした。
厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム[東レ(株)製、商品名「ルミラーT60」]の片面に、ITO(Indium Tin Oxide)からなる厚み20nmの導電層を有する導電性基板を用意した。
その後、保護フィルムの剥離フィルムを剥離して、保護フィルムの粘着層と、導電性基板の導電層と反対側の面とを対向させて貼り付け、140℃で30分間の熱処理を行った。
次いで、導電性基板から保護フィルムを剥離し、導電性基板を観察した。そして、1m2の面積に存在する直径2mm以下の凹凸の数を調べた。その結果、凹凸の数が10個以下である場合を○、10個を超える場合を×と評価した。
粘着剤組成物を調製した後、40℃の環境下で8時間静置した。そして、8時間静置した後の粘着剤組成物がゲル化しているか否かを調べた。その結果、ゲル化しない場合を○、ゲル化した場合を×と評価した。
保護フィルムの剥離フィルムを剥離して、保護フィルムの粘着層表面を指で擦り、粘着層が基材から剥離(脱落)するか否かを調べた。そして、剥離しない場合を○、剥離した場合を×と評価した。
一方、比較例1の保護フィルムは、(メタ)アクリル酸エステル共重合体に含まれる水酸基を有するモノマーが多い粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの粘度安定性および基材密着性の評価が×になった。
比較例2の保護フィルムは、反応促進剤を含まない粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの表面平滑性の評価が×になった。
比較例3の保護フィルムは、反応遅延剤を含まない粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの粘度安定性および基材密着性の評価が×になった。
比較例4の保護フィルムは、反応促進剤を過剰に含んだ粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの粘度安定性および基材密着性の評価が×になった。
比較例5の保護フィルムは、反応遅延剤を過剰に含んだ粘着剤組成物を用いたものである。このため、保護フィルムの表面平滑性の評価が×になった。
Claims (8)
- 水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で0.5〜10質量%含む分子量が80万未満の(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して0.001〜0.009質量部の反応促進剤と、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して0.01〜1質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物を調製する調製工程と、
前記粘着剤組成物を、ポリエステルフィルムからなる基材上に塗布する塗布工程と、
前記粘着剤組成物の塗布された前記基材を加熱して、前記粘着剤組成物から前記反応遅延剤を揮発除去するとともに、前記粘着剤組成物の架橋を促進させる加熱工程とを有することを特徴とする導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。 - 前記粘着剤組成物を架橋することにより、ゲル分率が60〜99.9%である粘着層を形成することを特徴とする請求項1に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
- 前記加熱工程の後に、前記粘着剤組成物上に剥離フィルムを積層して積層体を形成する積層工程を有し、
前記加熱工程および前記積層工程の後に、前記積層体を巻き取る巻取工程を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。 - 前記剥離フィルムの厚みが20〜200μmであることを特徴とする請求項3に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
- 水酸基を有するモノマーに由来する構成単位単独で、または水酸基を有するモノマーに由来する構成単位とカルボキシル基を有するモノマーに由来する構成単位とを合計で0.5〜10質量%含む分子量が80万未満の(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、イソシアネート系架橋剤と、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して0.001〜0.009質量部の反応促進剤と、前記(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部に対して0.01〜1質量部の反応遅延剤とを含む粘着剤組成物を調製する調製工程と、
前記粘着剤組成物を、剥離フィルム上に塗布する塗布工程と、
前記粘着剤組成物の塗布された前記剥離フィルムを加熱して、前記粘着剤組成物から前記反応遅延剤を揮発除去するとともに、前記粘着剤組成物の架橋を促進させる加熱工程とを有し、
前記加熱工程の後に、前記粘着剤組成物上に、ポリエステルフィルムからなる基材を積層して積層体とする積層工程を有することを特徴とする導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。 - 前記粘着剤組成物を架橋することにより、ゲル分率が60〜99.9%である粘着層を形成することを特徴とする請求項5に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
- 前記加熱工程および前記積層工程の後に、前記積層体を巻き取る巻取工程を有することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
- 前記剥離フィルムの厚みが20〜200μmであることを特徴とする請求項5〜請求項7のいずれか一項に記載の導電性基板用表面保護フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014071545A JP2015193706A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 導電性基板用表面保護フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014071545A JP2015193706A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 導電性基板用表面保護フィルムの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015193706A true JP2015193706A (ja) | 2015-11-05 |
Family
ID=54433052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014071545A Pending JP2015193706A (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 導電性基板用表面保護フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015193706A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018090696A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム、及び、光学部材 |
JP2019143078A (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘着剤組成物、これを架橋させてなる粘着剤、マスキングフィルム用粘着剤、マスキングフィルム、透明電極層形成工程用粘着フィルム、半導体製造工程用テープ、マスキングフィルムの使用方法 |
CN113490869A (zh) * | 2019-02-27 | 2021-10-08 | 住友化学株式会社 | 层叠体 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000044896A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-15 | Lintec Corp | 耐熱再剥離性粘着フィルム |
JP2002241732A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Nippon Shokubai Co Ltd | 粘着剤組成物およびその用途 |
JP2012193248A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 粘着剤、粘着シートおよびディスプレイ |
JP2012224811A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 粘着剤組成物及び表面保護フィルム |
JP2013147631A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-08-01 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート |
JP2013256559A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 粘着シートの製造法およびタッチパネル用積層体の製造方法 |
US20140045319A1 (en) * | 2011-02-14 | 2014-02-13 | Lg Chem, Ltd. | Substrate film and method of manufacturing the same |
-
2014
- 2014-03-31 JP JP2014071545A patent/JP2015193706A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000044896A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-15 | Lintec Corp | 耐熱再剥離性粘着フィルム |
JP2002241732A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Nippon Shokubai Co Ltd | 粘着剤組成物およびその用途 |
US20140045319A1 (en) * | 2011-02-14 | 2014-02-13 | Lg Chem, Ltd. | Substrate film and method of manufacturing the same |
JP2012193248A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 粘着剤、粘着シートおよびディスプレイ |
JP2012224811A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 粘着剤組成物及び表面保護フィルム |
JP2013147631A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-08-01 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート |
JP2013256559A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 粘着シートの製造法およびタッチパネル用積層体の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018090696A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム、及び、光学部材 |
JP2019143078A (ja) * | 2018-02-22 | 2019-08-29 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘着剤組成物、これを架橋させてなる粘着剤、マスキングフィルム用粘着剤、マスキングフィルム、透明電極層形成工程用粘着フィルム、半導体製造工程用テープ、マスキングフィルムの使用方法 |
CN113490869A (zh) * | 2019-02-27 | 2021-10-08 | 住友化学株式会社 | 层叠体 |
CN113490869B (zh) * | 2019-02-27 | 2023-11-07 | 住友化学株式会社 | 层叠体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6626998B2 (ja) | ガスバリア性粘着シート、その製造方法、並びに電子部材及び光学部材 | |
JP6139173B2 (ja) | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート | |
JP6114648B2 (ja) | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート | |
JP7069068B2 (ja) | 繰り返し屈曲ディスプレイ | |
KR20150002456A (ko) | 점착시트 및 적층체 | |
JP7489755B2 (ja) | 繰り返し屈曲デバイス、その製造方法および屈曲跡の抑制方法 | |
WO2015145767A1 (ja) | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート | |
KR20140102130A (ko) | 점착성 조성물, 점착제 및 점착시트 | |
KR20150002457A (ko) | 점착시트 및 적층체 | |
JP6291679B2 (ja) | 透明導電性基板用表面保護フィルムの製造方法、透明導電性基板用表面保護フィルムおよび積層体 | |
JP7681571B2 (ja) | 粘着シート、積層体および粘着シートの製造方法 | |
JP6218332B2 (ja) | 透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体の製造方法 | |
CN107629741A (zh) | 粘着剂组合物以及粘着片 | |
JP6126435B2 (ja) | 粘着シート | |
JP6319919B2 (ja) | 透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法 | |
WO2016147318A1 (ja) | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート | |
JP2015193706A (ja) | 導電性基板用表面保護フィルムの製造方法 | |
JP7675527B2 (ja) | 粘着シート | |
JP6068403B2 (ja) | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム | |
JP6403353B2 (ja) | 透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法 | |
JP5968175B2 (ja) | 電子部品用両面粘着シート | |
JP6307192B2 (ja) | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート | |
JP6207087B2 (ja) | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム | |
JP7406908B2 (ja) | ガラス飛散防止シート | |
JP7286324B2 (ja) | 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180206 |