JP2015177158A - ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板ステージの傾きの補正が適切になされているかを容易に確認することができるボンディング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】作業者は、案内画面３６ａを通じて基板ステージの傾きの自動補正を検証したい基板ステージ上の任意の位置（検証点）を設定する。そして、高さ計測手段を使用して検証点の高さを計測し、次いで、検証点Ｔの近傍に設定された複数の補助検証点の高さを計測する。その後、制御部は検証点及び補助検証点の計測結果を「計測結果表示欄」４１に表示する。作業者は、案内画面３６ａを通じて検証点及び補助検証点の計測結果を視認することにより、基板ステージの傾きの自動補正が適切になされているかを容易に確認することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板に電子部品をボンディングするボンディング装置に関するものである。

フリップチップ等のバンプ付きの電子部品を基板に実装する方式として、基板ステージによって基板を保持した状態で、基板に形成された電極にバンプを押しつけてボンディングする方法がある。このような方法においては、複数のバンプの全てを電極に対して極力均等に押しつけることが求められるため、基板ステージの基板保持面は平滑且つ水平になっていることが望ましい。しかしながら、現実には基板ステージの製作段階における加工誤差や、加熱による基板ステージの変形により、基板保持面にはうねりが生じている。このようにうねりを生じた基板保持面で基板を保持した場合、ボンディングの際に複数のバンプの全てを電極に対して均等に押しつけることが困難となる。

このような問題を解決するため、基板ステージの傾きを自動補正する方法が知られている（例えば特許文献１を参照）。特許文献１に示す例では、基板保持面の複数の測定点の高さを予め測定しておき、この測定結果に基づいて、ボンディング位置に対応した基板保持面の傾斜を補正する。これにより、ボンディング位置に対応した基板保持面を水平にして、複数のバンプの全てを電極に対して均等に押付けてボンディングすることができる。

特許第４９３５８５６号公報

しかしながら、特許文献１を含め従来技術においては、基板ステージの傾きが適切に自動補正されているか否かを確認するための具体的な方法が提案されていなかった。そのため、電子部品の実装不良が多発した場合であっても、その原因が基板ステージの傾きの補正が適切になされていないことに起因するものであるかを迅速に特定することが困難であった。

そこで本発明は、基板ステージの傾きの補正が適切になされているかを容易に確認することができるボンディング装置を提供することを目的とする。

本発明のボンディング装置は、基板ステージの基板保持面に保持された基板にボンディングヘッドを備えたボンディング手段によって電子部品をボンディングするボンディング装置であって、前記基板保持面の前記ボンディングヘッドの直下に位置する領域の傾きを補正する基板ステージ傾き補正手段と、前記基板保持面の高さを計測する高さ計測手段と、前記高さ計測手段を使用して前記ステージ傾き補正手段による前記領域の傾きの補正結果を確認する傾き補正確認手段とを備え、前記傾き補正確認手段は、前記高さ計測手段を使用して前記領域内もしくはその近傍の３箇所以上の複数箇所の高さを計測し、この計測結果を表示部に表示する。

本発明によれば、基板ステージの傾きの補正が適切になされているかを容易に確認することができる。

本発明の一実施の形態におけるボンディング装置の側面図 本発明の一実施の形態におけるボンディング装置の側面図 本発明の一実施の形態におけるボンディング時の荷重測定の説明図 本発明の一実施の形態におけるボンディング時の荷重測定の説明図 本発明の一実施の形態におけるボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態におけるボンディング装置が備える表示部に表示される案内画面の説明図 本発明の一実施の形態における基板ステージの高さ計測の説明図 （ａ）本発明の一実施の形態における基板保持面に設定された高さ計測点の説明図（ｂ）本発明の一実施の形態における基板保持面に設定された高さ計測点とボンディング位置の関係を示す図 本発明の一実施の形態における基板ステージ傾き自動補正検証のフローチャート 本発明の一実施の形態における基板ステージ高さ計測処理のフローチャート 本発明の一実施の形態における基板保持面に設定された検証点及び補助検証点の説明図

まず図１を参照して、本発明の一実施の形態におけるボンディング装置の構成について説明する。ボンディング装置１は基板２に電子部品３をボンディングする機能を有しており、基板位置決め部４及びボンディング部５を含んで構成される。電子部品３としては、複数のバンプを有するフリップチップが挙げられる。

基板位置決め部４は、基台６の上面に下から順に基板ステージ移動機構７、チルト機構８及び基板ステージ９を重ねて構成される。基板ステージ移動機構７は、基板ステージ９を水平方向に移動させる。チルト機構８は、基板ステージ９の傾き（チルト）を調整する。基板ステージ９は、その上面である基板保持面９ａで基板２を保持する。また、基板ステージ９には基板ステージ加熱部１０（図５）が内蔵されており、ボンディング時に基板２を加熱する。基板ステージ移動機構７及びチルト機構８を駆動することにより、基板ステージ９に保持された基板２を所定のボンディング作業位置に位置決めすることができる。

ボンディング部５はボンディングヘッド１１と、これを基板ステージ９に対して昇降させるボンディングヘッド昇降機構を備えている。ボンディングヘッド１１の下端部は電子部品３を吸着可能な吸着ツール１２となっている。ボンディングヘッド１１にはボンディングヘッド加熱部１４（図５）が内蔵されている。ボンディング時には、ボンディングヘッド加熱部１４によって吸着ツール１２が加熱される。

次に、ボンディングヘッド昇降機構を構成する主要な構成要素について説明する。基板ステージ９の上方にはボンディングヘッド昇降テーブル１５が配設されている。ボンディングヘッド昇降テーブル１５の前面には垂直方向に伸びたガイドレール１６が設けられている。ボンディングヘッド１１の背面には第１のスライダ１７が設けられており、第１のスライダ１７はガイドレール１６に対してスライド自在に嵌合している。

ボンディングヘッド１１の上方には、加圧シリンダ２０が固定されたＬ字形状の昇降部２１が配設されている。昇降部２１は水平方向に延出した支持部２１ａを備えている。この支持部２１ａの上面には荷重計測手段としてのロードセル１９が配置されている。昇降部２１の背面には、ガイドレール１６にスライド自在に嵌合した第２のスライダ２２が設けられている。

昇降部２１の背面にはナット部２３が結合されている。このナット部２３には、ボンディングヘッド昇降テーブル１５に配置された送りねじ２４が螺合している。ボンディングヘッド昇降テーブル１５の上部には昇降モータ２５が配設されており、昇降モータ２５を駆動することによって送りねじ２４は軸廻りに回転する。これにより、ナット部２３とともに昇降部２１が昇降する。

ボンディングヘッド１１の上部には連結部材１８が固定されている。この連結部材１８は、上部に水平方向に延出した延出部１８ａを備えている。連結部材１８はその延出部１８ａをロードセル１９の上面に引っ掛けた状態でボンディングヘッド１１と昇降部２１に連結する。すなわち、昇降部２１はボンディングヘッド１１と連結部材１８を吊り下げ状態で支持している。また、ロードセル１９は連結部材１８と昇降部２１に挟まれており、ボンディングヘッド１１と連結部材１８の重さを受けるようになっている。

加圧シリンダ２０は上下に突没自在なロッド２０ａを有しており、ロッド２０ａは連結部材１８の上面に接触した状態となっている。加圧シリンダ２０によってロッド２０ａが押し下げられることで、連結部材１８はロードセル１９に押し付けられる。この構成により、ロードセル１９にはボンディングヘッド１１などの重さに加え、加圧シリンダ２０による押し付け力が加わることになる。

ボンディングヘッド昇降機構の昇降モータ２５を駆動してボンディングヘッド１１を下降させることによって、吸着ツール１２に保持した電子部品３を基板ステージ９上の基板２にボンディングすることができる。このように、ボンディング部５は、基板ステージ９の基板保持面９ａに保持された基板２に電子部品３をボンディングするボンディング手段を構成する。

ボンディングヘッド昇降テーブル１５には、スケール部２６ａと走査部２６ｂを有するリニアエンコーダ２６が装着されている。リニアエンコーダ２６はスケール部２６ａに対する走査部２６ｂの位置を示す位置情報を出力する。走査部２６ｂはスケール部２６ａに対して昇降自在に設けられているとともに、一端がボンディングヘッド１１の背面に固着されている。これにより、走査部２６ｂはボンディングヘッド１１の昇降動作に連動してスケール部２６ａに沿って昇降する。このとき、スケール部２６ａに対する走査部の２６ｂの位置を読み取ることで、ボンディングヘッド１１の高さを計測することができる。このように、リニアエンコーダ２６はボンディング手段に内蔵され、ボンディングヘッド１１の上下方向の位置（すなわち高さ）を計測するボンディング位置計測手段となっている。

ボンディング装置１には部品供給機構２７（図５）が設けられている。部品供給機構２７はボンディングヘッド１１の下方を水平方向に移動自在な部品移送ヘッド２７ａを有している。部品移送ヘッド２７ａが電子部品３を保持した状態でボンディングヘッド１１の下方まで移送することにより（矢印ａ）、吸着ツール１２に電子部品３を受け渡すことができる。

ボンディングヘッド昇降テーブル１５の下方にはカメラユニット２８が設けられている。図２に示すように、カメラユニット２８は、基板ステージ９に保持された基板２を撮像する基板カメラ２８ａと、ボンディングヘッド１１によって保持された電子部品３を撮像する部品カメラ２８ｂを有する。カメラユニット２８は、カメラユニット駆動機構２９（図５）によって基板ステージ９の上方から退避した位置（図１）と、基板ステージ９とボンディングヘッド１１の間の位置（図２）との間を移動する（矢印ｂ）。カメラユニット２８が基板ステージ９とボンディングヘッド１１の間まで移動することにより、基板２及び電子部品３を撮像することができる。取得した撮像データは後述する制御部３０によって認識処理され、これにより基板２及び電子部品３の位置が検出される。

次に図３及び図４を参照して、基板２に電子部品３をボンディングする際の圧着荷重の計測について説明する。圧着荷重の計測はロードセル１９によって行う。ボンディング前においては、ロードセル１９には加圧シリンダ２０の押し付け力（Ｆ１）と、吸着ツール１２や連結部材１８などを含むボンディングヘッド１１の自重（Ｆ２）との和（Ｆ１＋Ｆ２）が予圧として作用する。このとき、ロードセル１９から出力値Ａ（Ｆ１＋Ｆ２に相当）が出力される。その一方でボンディング中においては、基板２の表面からの反力（Ｆ３）を受けた分だけロードセル１９の計測値が減少し、出力値Ｂ（Ｆ１＋Ｆ２−Ｆ３に相当）が出力される。そして、出力値Ａから出力値Ｂを減算した値が圧着荷重（Ｆ３）に相当し、この圧着荷重（Ｆ３）を監視しながら電子部品３のボンディングが行われる。

次に図５を参照して、ボンディング装置１の制御系について説明する。ボンディング装置１に備えられた制御部３０は、ボンディング動作実行部３１、基板ステージ高さ計測部３２、キャリブレーション実行部３３、キャリブレーションデータ記憶部３４及び基板ステージ傾き自動補正検証部３５を含んで構成される。この制御部３０は、基板ステージ移動機構７、チルト機構８、基板ステージ加熱部１０、吸着ツール１２、ボンディングヘッド加熱部１４、ロードセル１９、加圧シリンダ２０、昇降モータ２５、リニアエンコーダ２６、部品供給機構２７、基板カメラ２８ａ、部品カメラ２８ｂ、カメラユニット移動機構２９及びタッチパネル３６と接続されている。

ボンディング動作実行部３１は、基板位置決め部４及びボンディング部５を構成する各機構を制御することにより、基板２に電子部品３をボンディングするための動作（ボンディング動作）を実行する。すなわち、ボンディング動作実行部３１は基板ステージ移動機構７を制御することによって、基板ステージ９に保持された基板２をボンディング作業位置に位置決めする。このとき、チルト機構８を制御することによって、基板ステージ９の傾きを補正する。そして、ボンディングヘッド昇降テーブル１５を制御することによってボンディングヘッド１１を下降させ、基板２に電子部品３をボンディングする。このように、ボンディング装置１は基板ステージ９の基板保持面９ａに保持された基板２にボンディングヘッド１１を備えたボンディング手段によって電子部品３をボンディングする。

基板ステージ高さ計測部３２は基板ステージ９の上面の所定の位置の高さを計測する処理を実行する。基板ステージ９の高さ計測は、図７に示すように、基板ステージ移動機構７によって基板ステージ９を水平移動させ、高さを計測したい所定の位置をボンディングヘッド１１の下方に位置合わせする。そして、電子部品３を保持していない状態のボンディングヘッド１１を下降させる（矢印ｃ）。

ボンディングヘッド１１が下降する過程で吸着ツール１２が基板保持面９ａに接触すると、このときの反力（Ｆ４）によりロードセル１９の計測荷重が減少する。基板ステージ高さ計測部３２は、計測荷重が予め設定した接触検出値に到達したことでボンディングヘッド１１が基板保持面９ａに接触したと判断する。そして、計測荷重が予め設定した接触検出値に到達したタイミングにおける走査部２６ｂの高さ位置が、基板ステージ９の高さとして計測される。このように、ボンディングヘッド１１、ロードセル１９、リニアエンコーダ２６及び基板ステージ高さ計測部３２は、基板保持面９ａの高さを計測する高さ計測手段となっている。

キャリブレーション実行部３３は、基板保持面９ａに設定された高さ計測点における高さを計測するキャリブレーションを実行する。ここで図８を参照して、キャリブレーションについて説明する。図８（ａ）に示すように、基板保持面９ａには格子配列で複数の高さ計測点Ｈ（Ｘ（ｎ），Ｙ（ｎ））が設定されている（ｎ＝１，２，３・・・）。高さ計測手段によって全ての高さ計測点Ｈ（Ｘ（ｎ），Ｙ（ｎ））の高さを計測することで、それぞれの高さ計測点Ｈ（Ｘ（ｎ），Ｙ（ｎ））の高さを示す高さ計測データｈ（ｎ）が取得される。このとき、実際に電子部品３をボンディングする場合と同様に、基板ステージ９を加熱した状態で高さ計測を行う。そして、キャリブレーション実行部３３は取得した高さ計測データｈ（ｎ）と、高さ計測点Ｈ（Ｘ（ｎ），Ｙ（ｎ））とを関連付けたキャリブレーションデータをキャリブレーションデータ記憶部３４に記憶する。

次に図８（ｂ）を参照して、キャリブレーションデータを用いた基板ステージ９の傾きの自動補正について説明する。図８（ｂ）は、基板２における電子部品３のボンディング位置Ｐと、当該基板２を基板ステージ９にセットした場合の高さ計測点Ｈ（Ｘ（ｎ），Ｙ（ｎ））の関係を示している。なお、ボンディング位置Ｐとは、ボンディング対象となる電子部品３の中心位置をさす。

まず、制御部３０はキャリブレーションデータを参照してボンディング位置Ｐの近傍に設定された複数（ここでは４つ）の高さ計測点Ｈ（Ｘ（ｉ），Ｙ（ｊ）），Ｈ（Ｘ（ｉ＋１），Ｙ（ｊ）），Ｈ（Ｘ（ｉ），Ｙ（ｊ＋１）），Ｈ（Ｘ（ｉ＋１），Ｙ（ｊ＋１））の高さ計測データｈ（ｋ），ｈ（ｋ+１），ｈ（ｋ+９），ｈ（ｋ+１０）を読み取る。そして、これらの高さ計測データを近似曲線式に入力することで、ボンディング位置Ｐの傾きを算出する。

そして、制御部３０はボンディング位置Ｐの傾きの算出結果に基づいてチルト機構８を制御することにより、ボンディング位置Ｐ、すなわちボンディングヘッド１１の直下における基板保持面９ａの領域が水平となるように基板ステージ９の傾きを補正する。このように、チルト機構８及び制御部３０は、基板保持面９ａのボンディングヘッド１１の直下に位置する領域の傾きを補正する基板ステージ傾き補正手段となっている。

基板ステージ傾き自動補正検証部３５は、基板ステージ９の傾きが適切に自動補正されているかを検証するための各種処理を行う（基板ステージ傾き自動補正検証）。具体的には、基板ステージ傾き自動補正検証部３５は基板ステージ９の領域の傾きが補正された後、高さ計測手段を使用して基板ステージ９上の複数の位置の高さを測定し、測定結果をタッチパネル３６に表示する。作業者は、タッチパネル３６に表示された測定結果を視認することで、基板ステージ９の傾きが適切に自動補正されているかを判断する。このように、基板ステージ傾き自動補正検証部３５は、高さ計測手段を使用してステージ傾き補正手段による領域（ボンディングヘッド１１の直下に位置する領域）の傾きの補正結果を確認する傾き補正確認手段となっている。

タッチパネル３６は、基板ステージ自動補正検証を作業者に行わせるための案内画面を表示する表示部として機能する。また、タッチパネル３６は案内画面に表示されるタッチパネルを介して所定の入力を行う。

次に図６を参照して、基板ステージ傾き自動補正検証部３５を実行したときにタッチパネル３６に表示される案内画面３６ａについて説明する。案内画面３６ａには、「基板カメラ画像表示欄」４０、「計測結果表示欄」４１、「基板ステージ操作パネル」４２、「基板ステージ傾き自動補正選択部」４３、「検証」４４及び「終了」４５の表示を含んで構成される。

「基板カメラ画像表示欄」４０は、基板カメラ２８ａによって撮像した画像を表示する欄である。画面上に表示される十字線の交点Ｓは、基板カメラ２８ａの撮像視野の中心を示している。

「計測結果表示欄」４１は、高さ計測結果を表示する欄であり、基板ステージ９の画像４１ａとともに、「検証点計測結果」４１ｂ、「第１補助検証点計測結果」４１ｃ、「第２補助検証点計測結果」４１ｄ、「第３補助検証点計測結果」４１ｅ、「第４補助検証点計測結果」４１ｆの表示を含む。「検証点計測結果」４１ｂは、図１１に示すように、作業者が検証したい基板保持面９ａ上の所望の位置を示す検証点Ｔの高さ計測結果を表示する。なお、検証点Ｔは基板カメラ２８ａの撮像視野の中心である交点Ｓと一致する。すなわち、交点Ｓと一致する基板ステージ９の位置の高さ計測結果が「検証点計測結果表示欄」４１ａに表示される。

「第１補助検証点計測結果」４１ｃ、「第２補助検証点計測結果」４１ｄ、「第３補助検証点計測結果」４１ｅ、「第４補助検証点計測結果」４１ｆは、検証点Ｔから離れた複数の位置である第１補助検証点Ｕ１、第２補助検証点Ｕ２、第３補助検証点Ｕ３、第４補助検証点Ｕ４の高さ計測結果を表示する（図１１）。補助検証点Ｕ（Ｕ１〜Ｕ４）とは、検証点Ｔの水平度を計算するための高さ計測データを得る計測点である。本実施の形態では検証点Ｔを中心とする円周上の４点を補助検証点として設定している。補助検証点Ｕの数は任意であるが、２箇所以上を設定する方が望ましい。また、検証点Ｔと補助検証点Ｕ１〜Ｕ４の間隔や、各補助検証点Ｕ１〜Ｕ４の間隔は、電子部品３のサイズ等に応じて作業者が任意に設定する。本実施の形態において、「第１補助検証点計測結果」４１ｃ〜「第４補助検証点計測結果表示欄」４１ｆには、計測結果として検証点Ｔと補助検証点Ｕ１〜Ｕ４の高低差が表示される。検証点Ｔと補助検証点Ｕ１〜Ｕ４の高低差が小さいほど、またはバラツキが少ないほど検証点Ｔはより水平に近いことを意味する。

このように、基板ステージ傾き自動補正検証部３５は、高さ計測手段を使用してボンディングヘッド１１の直下に位置する領域内もしくはその近傍の３箇所以上の複数個所の高さを計測し、この計測結果を表示部に表示する。さらに、基板ステージ傾き自動補正検証部３５は、計測結果として、特定の一検証点（検証点Ｔ）と他の検証点（補助検証点Ｕ１〜Ｕ４）との高低差を表示部に表示する。

「基板ステージ操作パネル」４２は作業者の操作指示によって基板ステージ９を移動させるための操作パネルであり、水平方向の成分を８つに分割した「方向指示キー」４２ａ〜４２ｈから構成される。作業者が任意の「方向指示キー」４２ａ〜４２ｈを操作すると、基板ステージ９は操作方向に所定距離だけ水平移動する。

検証点Ｔの設定は、基板カメラ２８ａ、「基板カメラ画像表示欄」４０、「基板ステージ操作パネル」４２を介して行う。すなわち、カメラユニット２８をボンディングヘッド１１の下方まで移動させ、基板カメラ２８ａの撮像中心と吸着ツール１２による電子部品３の吸着位置の中心ＣＬ（図２）を上下方向に一致させる。この状態で、作業者は検証したい基板保持面９ａ上の任意の位置が「基板カメラ画像表示欄」４０内の交点Ｓと一致するように「基板ステージ操作パネル」４２を操作して基板ステージ９を移動させる。

「基板ステージ傾き自動補正選択部」４３は、基板ステージ傾き自動補正検証時に基板ステージ傾き自動補正を実行するか否かを作業者に選択させるための複数の操作ボタンから構成され、「有り」４３ａ、「無し」４３ｂの表示を含む。作業者が「有り」４３ａを選択すると、検証時に基板ステージ傾き自動補正が実行される。その一方で作業者が「無し」４３ｂを選択すると、検証時に基板ステージ傾き自動補正は実行されない。

「検証」４４は基板ステージ傾き自動補正検証を開始するための操作ボタンである。「終了」４５は案内画面３６ａを終了するための操作ボタンである。

本実施の形態におけるボンディング装置１は以上のように構成され、次に図９及び図１０を参照して、基板ステージ傾き自動補正検証のフローについて説明する。以下に説明するフローは、作業者が案内画面３６ａを通じて検証点Ｔを設定し、その後に「検証」４４を操作することによって開始される。まず、カメラユニット２８は基板ステージ９の上方を避けた位置まで退避する（ＳＴ１：カメラユニット退避工程）。次いで、制御部３０は基板ステージ傾き自動補正を実行するか否かを判断する（ＳＴ２：自動補正有無判断工程）。ここでの判断は、「基板ステージ傾き自動補正選択部」４３において、「有り」４３ａ、「無し」４３ｂの何れが選択されているかに基づいて行う。

（ＳＴ２）で「有り」４３ａが選択されている場合、制御部３０は基板ステージ傾き自動補正を行う（ＳＴ３：基板ステージ傾き自動補正工程）。その一方で「無し」４３ｂが選択されている場合、制御部３０は基板ステージ傾き自動補正を行わず、高さ計測手段を使用して基板ステージ９上の検証点Ｔの高さを計測する（ＳＴ４：第１の基板ステージ高さ計測処理工程）。

次に図１０を参照して、基板ステージ９の高さ計測処理のフローについて説明する。ます、ボンディングヘッド１１は所定の計測開始高さまで移動する（ＳＴ２１：計測開始高さ移動工程）。次いで、制御部３０はロードセル１９からの出力を監視し（ＳＴ２２：ロードセル出力監視工程）、この状態でボンディングヘッド１１は微小距離だけ下降する（ＳＴ２３：ボンディングヘッド下降工程）。

次いで、制御部３０はロードセル１９からの出力値が接触検出値に到達したかを判断する（ＳＴ２４：接触検出値到達判定工程）。出力値が接触検出値に到達していない場合、（ＳＴ２３）に戻ってボンディングヘッド１１はさらに下降する。そして、ボンディングヘッド１１が下降する過程でロードセル１９からの出力値が接触検出値に到達した場合、制御部３０はリニアエンコーダ２６から出力される情報を読み取る（ＳＴ２５：リニアエンコーダ出力読み取り工程）。これにより、検証点Ｔの高さが計測される。以上の工程を経て、基板ステージ９の高さ計測処理は終了する。

検証点Ｔの高さを計測したならば、基板ステージ９は第２計測点としての第１補助検証点Ｕ１がボンディングヘッド１１の下方に位置するよう移動する（ＳＴ５：第２計測点移動工程）。次いで、制御部３０は第１補助検証点Ｕ１の高さを計測する（ＳＴ６：第２の基板ステージ高さ計測処理工程）。

以後、基板ステージ９の移動と高さ計測を繰り返し実行する。すなわち、基板ステージ９は第３計測点（第２補助検証点Ｕ２）の上方にボンディングヘッド１１が位置するよう移動し（ＳＴ７：第３計測点移動工程）、その後に制御部３０は補助検証点Ｕ２の高さを計測する（ＳＴ８：第３の基板ステージ高さ計測処理工程）。次いで、基板ステージ９は第４計測点（第３補助検証点Ｕ３）の上方にボンディングヘッド１１が位置するよう移動し（ＳＴ９：第４計測点移動工程）、その後に制御部３０は第３補助検証点Ｕ３の高さを計測する（ＳＴ１０：第４の基板ステージ高さ計測処理工程）。さらに、基板ステージ９は第５計測点（第４補助検証点Ｕ４）の上方にボンディングヘッド１１が位置するよう移動し（ＳＴ１１：第５計測点移動工程）、その後に制御部３０は第４補助検証点Ｕ４の高さを計測する（ＳＴ１２：第５の基板ステージ高さ計測処理工程）。

次いで、制御部３０は検証点Ｔ及び補助検証点Ｕ１〜Ｕ４の計測結果を案内画面３６ａに表示する（ＳＴ１３：計測結果表示工程）。以上の工程を経て、基板ステージ傾き自動補正検証のフローは終了する。

その後、作業者は案内画面３６ａを通じて検証点Ｔ及び補助検証点Ｕ１〜Ｕ４の計測結果を視認することにより、基板ステージ９の傾きの自動補正が適切になされているかを容易に確認することができる。例えば、検証点Ｔと補助検証点Ｕ１〜Ｕ４の高低差が小さく、バラツキも少なければ、作業者は基板ステージ傾き自動補正が適切に行われたものと判断する。なお、基板ステージ傾き自動補正を実行する前後で検証点Ｔ及び補助検証点Ｕ１〜Ｕ４の高さを個別に計測し、それぞれの計測結果を対比することによって、基板ステージ傾き自動補正の実効性をより正確に確認することができる。

本発明のボンディング装置は本実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更してもよい。例えば、基板ステージ高さ計測手段として、基板ステージ９に照射した光の反射を利用して高さを計測する構成を採用してもよい。

本発明によれば、基板ステージの傾きの補正が適切になされているかを容易に確認することができ、電子部品実装分野において特に有用である。

１ ボンディング装置
２ 基板
３ 電子部品
５ ボンディング部
８ チルト機構
９ 基板ステージ
９ａ 基板保持面
２６ リニアエンコーダ
３２ 基板ステージ高さ計測部
３５ 基板ステージ傾き自動補正検証部
３６ タッチパネル

Claims (3)

1. 基板ステージの基板保持面に保持された基板にボンディングヘッドを備えたボンディング手段によって電子部品をボンディングするボンディング装置であって、
   前記基板保持面の前記ボンディングヘッドの直下に位置する領域の傾きを補正する基板ステージ傾き補正手段と、
   前記基板保持面の高さを計測する高さ計測手段と、
   前記高さ計測手段を使用して前記ステージ傾き補正手段による前記領域の傾きの補正結果を確認する傾き補正確認手段とを備え、
   前記傾き補正確認手段は、前記高さ計測手段を使用して前記領域内もしくはその近傍の３箇所以上の複数箇所の高さを計測し、この計測結果を表示部に表示することを特徴とするボンディング装置。
2. 前記高さ計測手段が、前記ボンディング手段に内蔵されたボンディングヘッド位置計測手段を含むことを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
3. 前記傾き補正確認手段は、前記計測結果として、特定の一検証点と他の検証点との高低差を前記表示部に表示することを特徴とする請求項１又は２に記載のボンディング装置。

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