JP2015160405A - 接合方法、接合体の製造装置、接合体、インクジェットヘッドユニットおよびインクジェット式記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合方法、接合体を効率よく製造することができる接合体の製造装置、上記接合体を提供する。また、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を備えるインクジェットヘッドユニット、インクジェット式記録装置を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂を含む接合材料を部材に付与する工程を有し、部材の接合材料が付与されるべき部位の幅が５．０μｍ以上２０μｍ以下である方法を用い、単結晶シリコン基板８１からなるチップとステンレス製のノズル板８６を接合する。
【選択図】図４

Description

本発明は、接合方法、接合体の製造装置、接合体、インクジェットヘッドユニットおよびインクジェット式記録装置に関する。

各種部材の接合には、接着剤が広く用いられているが、インクジェットヘッドの構成部品のように微細な構造を有する部材の接合においては、目的の部位からの接着剤がはみ出したりすると、接合体の性能等に大きな悪影響を及ぼす。
このような問題を解決する目的で、接着剤をフィルムに塗布した後、接合させるべき部材に接着剤を転写する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、従来の方法では、前述したような問題の発生を十分に防止することができなかった。

特開２００９−１３６７６２号公報

本発明の目的は、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合方法を提供すること、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合体の製造装置を提供すること、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を提供すること、また、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を備えるインクジェットヘッドユニット、インクジェット式記録装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合方法は、光硬化性樹脂を含む接合材料を部材に付与する工程を有し、
前記部材の前記接合材料が付与されるべき部位の幅が５．０μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合方法を提供することができる。

本発明の接合方法では、前記接合材料は、付加型シリコーンレジンを含むものであることが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体において、第１の部材と第２の部材との間で発生する応力を緩和する作用が強くなり、剥離強度が大きく、接合の信頼性を特に高いものとすることができる。また、硬化反応時における脱ガス、硬化収縮が少ない。また、接合材料を用いて形成される接合部の耐水性、耐溶剤性、耐インク性等を特に優れたものとすることができ、接合部の膨潤率を小さいものとすることができる。また、予備硬化処理、仮硬化処理を好適に行うことができる。また、接合体の生産性を特に優れたものとすることができる。

本発明の接合方法では、前記接合材料は、硬化剤として付加反応型硬化剤、有機過酸化物硬化剤のうち少なくとも一方を含むものであることが好ましい。
これにより、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をより好適に行うことができる。また、最終的に得られる接合体の接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体の生産性を特に優れたものとすることができる。

本発明の接合方法では、前記接合材料は、エポキシ樹脂を含むものであることが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体における第１の部材と第２の部材との接合強度を特に優れたものとすることができる。また、予備硬化処理、仮硬化処理を好適に行うことができる。また、接合体の生産性を特に優れたものとすることができる。

本発明の接合方法では、前記接合材料は、硬化剤としてカチオン重合開始剤、チオール・エン化合物のうち少なくとも一方を含むものであることが好ましい。
これにより、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をより好適に行うことができる。また、最終的に得られる接合体の接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体の生産性を特に優れたものとすることができる。

本発明の接合方法では、接合体はインクジェットヘッドであることが好ましい。
インクジェットヘッドは、微細な構造を有するものであり、目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しによる影響を特に受けやすいものであった。特に、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、インクによって接合部が膨潤する等して接合部の接合強度が低下したり、インクジェットヘッドの変形によりインクの吐出の安定性が低下する等の問題が発生する。また、接合材料が撥液性材料で、インクによる膨潤の問題がない場合であっても、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、その部位がインクをはじいてしまい、やはり、インクの吐出の安定性が低下するという問題があった。これに対し、本発明では、目的の部位に選択的に接合部を設けることができるため、インクジェットヘッドに適用した場合であっても、前記の問題の発生を効果的に防止することができる。以上のようなことから、インクジェットヘッドに適用される場合に、本発明の効果はより顕著に発揮される。

本発明の接合方法では、前記光は紫外線であることが好ましい。
これにより、接合体の製造装置の構成を簡単なものとしつつ、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をより好適に行うことができる。また、最終的に得られる接合体の接合強度を特に優れたものとすることができる。また、光硬化性樹脂等の材料選択の幅を広いものとすることができる。

本発明の接合体の製造装置は、本発明の接合方法を行うものであることを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる接合体の製造装置を提供することができる。

本発明の接合体は、本発明の接合方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を提供することができる。

本発明の接合体は、本発明の製造装置を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を提供することができる。

本発明の接合体は、インクジェットヘッドであるのが好ましい。
インクジェットヘッドは、微細な構造を有するものであり、目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しによる影響を特に受けやすいものであった。特に、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、インクによって接合部が膨潤する等して接合部の接合強度が低下したり、インクジェットヘッドの変形によりインクの吐出の安定性が低下する等の問題が発生する。また、接合材料が撥液性材料で、インクによる膨潤の問題がない場合であっても、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、その部位がインクをはじいてしまい、やはり、インクの吐出の安定性が低下するという問題があった。これに対し、本発明では、目的の部位に選択的に接合部を設けることができるため、インクジェットヘッドに適用した場合であっても、前記の問題の発生を効果的に防止することができる。以上のようなことから、インクジェットヘッドに適用される場合に、本発明の効果はより顕著に発揮される。

本発明のインクジェットヘッドユニットは、本発明の接合体としてのインクジェットヘッドを備えたことを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体（インクジェットヘッド）を備えるインクジェットヘッドユニットを提供することができる。

本発明のインクジェット式記録装置は、本発明のインクジェットヘッドユニットを備えたことを特徴とする。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体（インクジェットヘッド）を備えるインクジェット式記録装置を提供することができる。

本発明の接合体の製造装置の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。 第１の部材の表面での光の反射を説明するための断面図である。 本発明の接合体の製造装置の他の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。 本発明を適用したインクジェットヘッドの好適な実施形態を模式的に示す断面図である。 本発明を適用したインクジェットヘッドの他の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。 図５に示すインクジェットヘッドのケースの底面図である。 本発明のインクジェット式記録装置の好適な実施形態を示す概略図である。

以下、添付する図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細な説明をする。

《接合体の製造装置、接合方法》
まず、本発明の接合体の製造装置、および、接合方法について説明する。

本発明の接合方法は、光硬化性樹脂を含む接合材料を部材に付与する工程を有し、前記部材の前記接合材料が付与されるべき部位の幅が５．０μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする。
接合材料の付与方法としては、例えば、スタンプ法、刷毛塗り等の各種方法を採用することができる。
また、接合材料の付与方法としては、転写法を採用することもできる。
以下の説明では、転写法により、接合材料を付与する場合について中心に説明する。

図１は、本発明の接合体の製造装置の好適な実施形態を模式的に示す断面図、図２は、第１の部材の表面での光の反射を説明するための断面図、図３は、本発明の接合体の製造装置の他の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
図１、図３に示すように、接合体Ｐ１０の製造装置Ｍ１００は、光硬化性樹脂を含む接合材料Ｐ３を転写媒体Ｐ４上に付与し膜を形成する成膜部Ｍ１と、転写媒体Ｐ４に付与された接合材料Ｐ３に、光を照射することにより、光硬化性樹脂を予備硬化する予備硬化処理部Ｍ２と、接合材料Ｐ３を第１の部材Ｐ１に接触させた状態で光を照射し、接合材料Ｐ３を仮硬化させる仮硬化処理部Ｍ３と、接合材料Ｐ３を介して第１の部材Ｐ１に接触させていた転写媒体Ｐ４を第１の部材Ｐ１から剥離し、接合材料Ｐ３のうち第１の部材Ｐ１に接触していたものを第１の部材Ｐ１に転写する転写部Ｍ４と、転写された接合材料Ｐ３が第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とに挟まれた状態で接合材料Ｐ３を硬化させ、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とを接合する接合処理部Ｍ５と、第１の部材Ｐ１を搬送する搬送手段Ｍ６と、転写媒体Ｐ４を送り出すローラー（送り出しローラー）Ｍ７と、転写媒体Ｐ４を巻き取るローラー（巻取りローラー）Ｍ８とを備えている。

そして、成膜部Ｍ１において成膜工程を行い、予備硬化処理部Ｍ２において予備硬化処理工程を行い、仮硬化処理部Ｍ３において仮硬化処理工程を行い、転写部Ｍ４において転写工程を行い、接合処理部Ｍ５において接合処理工程を行う。

成膜部Ｍ１は、成膜工程を行う領域である。
成膜部Ｍ１は、転写媒体Ｐ４に接合材料Ｐ３を付与する接合材料付与手段Ｍ１１と、接合材料付与手段Ｍ１１により付与された接合材料Ｐ３を平坦化し、膜状とする平坦化手段（スキージー）Ｍ１２と、平坦化する際に転写媒体Ｐ４を平坦化手段（スキージー）Ｍ１２が設けられた側の面とは反対の面側から支持する支持部材（支持台）Ｍ１３とを備えている。
平坦化手段（スキージー）Ｍ１２は、接合材料付与手段Ｍ１１により付与された接合材料Ｐ３を平坦化し、膜状とする機能を有する。

支持部材（支持台）Ｍ１３は、平坦化する際に、転写媒体Ｐ４を、平坦化手段（スキージー）Ｍ１２が設けられた側の面とは反対の面側から支持する機能を有する。
これにより、成膜工程における転写媒体Ｐ４の不本意な変形（撓み）を効果的に防止することができ、形成される接合材料Ｐ３の膜を、より確実に膜厚の均一性の高いものとすることができる。

接合材料Ｐ３は、光硬化性樹脂を含むものである。
光硬化性樹脂は、光により硬化反応（重合反応）が進行するものである。
光硬化性樹脂の硬化反応（重合反応）を進行させる光としては、例えば、紫外線、可視光線、赤外線、Ｘ線、γ線等が挙げられる。

中でも、光硬化性樹脂は、紫外線により硬化するもの（紫外線硬化性樹脂）であるのが好ましい。
これにより、製造装置Ｍ１００の構成を簡単なものとしつつ、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をより好適に行うことができる。また、最終的に得られる接合体Ｐ１０の接合強度を特に優れたものとすることができる。また、光硬化性樹脂等の材料選択の幅を広いものとすることができる。

接合材料Ｐ３を構成する光硬化性樹脂としては、シリコーンゴム；付加型、縮合型のシリコーンレジン；カチオン重合系、チオール・エン重合系等のエポキシ樹脂；アクリル樹脂等が挙げられる。

特に、接合材料Ｐ３が光硬化性樹脂として、付加型シリコーンレジンを含むものである場合、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との間で発生する応力を緩和する作用が強くなり、剥離強度が大きく、接合の信頼性を特に高いものとすることができる。また、硬化反応時における脱ガス、硬化収縮が少ない。また、接合材料Ｐ３を用いて形成される接合部Ｐ５の耐水性、耐溶剤性、耐インク性等を特に優れたものとすることができ、接合部Ｐ５の膨潤率を小さいものとすることができる。このため、液体と接触する接合体Ｐ１０の製造に好適に適用することができる。また、付加型シリコーンレジンは、紫外線の照射により、適度に硬化反応を進行させることができ、硬化度（重合度）の制御が容易な材料である。したがって、後に詳述する予備硬化処理、仮硬化処理を好適に行うことができる。また、付加型シリコーンレジンは、加熱処理により、硬化反応が速やかに進行するものであり、本硬化の反応を比較的短時間で行うことができる。したがって、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。

付加型シリコーンレジンとしては、例えば、メチル系シリコーンレジン、フェニル系シリコーンレジン、メチルフェニル系シリコーンレジン等のストレートシリコーンレジン；アルキッド変性シリコーンレジン、エポキシ変性シリコーンレジン、アクリル変性シリコーンレジン、ポリエステル変性シリコーンレジン等の変性シリコーンレジン等が挙げられるが、特に、メチル系ストレートシリコーンレジンが好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。

また、接合材料Ｐ３が光硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を含むものである場合、最終的に得られる接合体Ｐ１０における第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合強度を特に優れたものとすることができる。また、エポキシ樹脂は、紫外線の照射により、適度に硬化反応を進行させることができ、硬化度（重合度）の制御が容易な材料である。したがって、後に詳述する予備硬化処理、仮硬化処理を好適に行うことができる。また、エポキシ樹脂は、加熱処理により、硬化反応が速やかに進行するものであり、本硬化の反応を比較的短時間で行うことができる。したがって、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。

接合材料Ｐ３は、光硬化性樹脂以外の成分（その他の成分）を含むものであってもよい。このような成分としては、例えば、溶剤、硬化剤、架橋剤、触媒、重合開始剤、重合禁止剤、着色剤、酸化防止剤、防腐剤、防黴剤等が挙げられる。
触媒としては、例えば、Ｐｔ触媒、Ａｌ錯体、Ｆｅ錯体、ロジウム錯体等を用いることができる。

重合禁止剤を含むことにより、成膜部Ｍ１（成膜工程）での成膜の前に接合材料Ｐ３を構成する光硬化性樹脂の不本意な重合反応が進行することを効果的に防止することができるとともに、予備硬化処理、仮硬化処理での硬化度（重合度）の調整が容易となる。

接合材料Ｐ３が付加型シリコーンレジンを含むものである場合、接合材料Ｐ３は、硬化剤として付加反応型硬化剤、有機過酸化物硬化剤のうち少なくとも一方を含むものであるのが好ましい。
これにより、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をより好適に行うことができる。また、最終的に得られる接合体Ｐ１０の接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。

接合材料Ｐ３が付加型シリコーンレジンを含むものである場合、接合材料Ｐ３中における付加型シリコーンレジンの含有率をＸ_Ｓ［質量％］、前記硬化剤の含有率をＸ_Ｈ［質量％］としたとき、１．５≦Ｘ_Ｈ／Ｘ_Ｓ≦４０の関係を満足するのが好ましい。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。

また、接合材料Ｐ３がエポキシ樹脂を含むものである場合、接合材料Ｐ３は、硬化剤としてカチオン重合開始剤、チオール・エン化合物のうち少なくとも一方を含むものであるのが好ましい。
これにより、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をより好適に行うことができる。また、最終的に得られる接合体Ｐ１０の接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。

接合材料Ｐ３がエポキシ樹脂を含むものである場合、接合材料Ｐ３中におけるエポキシ樹脂の含有率をＸ_Ｅ［質量％］、前記硬化剤の含有率をＸ_Ｈ［質量％］としたとき、１．５≦Ｘ_Ｈ／Ｘ_Ｅ≦４０の関係を満足するのが好ましい。
これにより、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をさらに好適に行うことができる。また、最終的に得られる接合体Ｐ１０の接合強度をさらに優れたものとすることができる。また、接合体Ｐ１０の生産性をさらに優れたものとすることができる。

成膜工程における接合材料Ｐ３の粘度は、１００Ｐａ・ｓ以下であるのが好ましい。
これにより、成膜工程における接合材料Ｐ３の流動性を特に優れたものとし、形成すべき膜が比較的薄いもので場合であっても、厚さの均一性が特に高いものとして形成することができる。

なお、本明細書において、粘度とは、特に断りのない限り、振動式粘度計を用いて、ＪＩＳ Ｚ８８０９に準拠して測定されるもののことをいう。

転写媒体Ｐ４は、ローラー（送り出しローラー）Ｍ７により送り出され、ローラー（巻取りローラー）Ｍ８により巻き取られるように構成されている。ローラーの駆動は、例えば、モーターにより好適に行うことができる。
転写媒体Ｐ４は、光硬化性樹脂を硬化させることのできる光についての光透過性を有するものである。

転写媒体Ｐ４の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等が挙げられるが、中でも、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。

ポリエチレンテレフタレートは、比較的安価であるとともに、適度な可撓性を有しており、取り扱い性（取り扱いのしやすさ）に優れている。
これにより、接合材料Ｐ３の離型性を優れたものとし、転写工程での処理をより円滑に行うことができ、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。

転写媒体Ｐ４の厚さは、特に限定されないが、５０μｍ以上２０００μｍ以下であるのが好ましい。
成膜工程で形成される接合材料Ｐ３の膜の厚さは、５．０μｍ以上６．０μｍ以下であるのが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、目的の部位からの接合部Ｐ５のはみ出し等をより効果的に防止することができるとともに、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。

予備硬化処理部Ｍ２は、予備硬化処理工程を行う領域である。
予備硬化処理が施されることにより、光硬化性樹脂の硬化反応が一部進行し（光硬化性樹脂が予備硬化し）、接合材料Ｐ３の粘度が上昇し、形状の安定性が向上する。その結果、後の工程において、接合材料Ｐ３が不本意な変形をすること等を効果的に防止することができ、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、目的の部位からの接合部Ｐ５のはみ出し等をより効果的に防止することができる。特に、第１の部材Ｐ１が管構造を有するものである場合、後に詳述する仮硬化処理工程において接合材料Ｐ３の粘度が低すぎると、毛細管現象（キャピラリー効果）により所望の部位以外に接合材料Ｐ３が付着する可能性があるが、予備硬化処理を施すことにより、このような問題の発生をより効果的に防止することができる。

予備硬化処理部Ｍ２は、転写媒体Ｐ４上の接合材料Ｐ３に、光硬化性樹脂を硬化させることができる光を照射する光照射手段（予備硬化手段、第１の光照射手段）Ｍ２１を備えている。
図示の構成では、光照射手段Ｍ２１が転写媒体Ｐ４側に設けられており、転写媒体Ｐ４を介して接合材料Ｐ３に光をしているが、光照射手段Ｍ２１の設置部位は、特に限定されず、接合材料Ｐ３の外表面側であってもよい。

予備硬化処理での紫外線の照射エネルギーは、５ｍＪ／ｃｍ^２以上１５０ｍＪ／ｃｍ^２以下であるのが好ましい。
これにより、より適切な割合で光硬化性樹脂の硬化反応を進行させることができ、接合材料Ｐ３の粘度、形状の安定性をより適切に上昇させることができる。その結果、後の工程において、接合材料Ｐ３が不本意な変形をすることを効果的に防止しつつ、最終的に得られる接合体Ｐ１０における第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合強度を特に優れたものとすることができる。

予備硬化処理で照射する紫外線のピーク波長は、３５０ｎｍ以上３９０ｎｍ以下であるのが好ましい。
これにより、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をより好適に行うことができる。また、予備硬化処理を効率よく行うことができるため、接合体Ｐ１０の生産性向上の観点からも有利である。また、光硬化性樹脂等の材料選択の幅を広いものとすることができる。

なお、予備硬化処理は、一定の条件で行うものであってもよいし、当該処理中に条件を変化させてもよい。

予備硬化処理工程終了時における接合材料Ｐ３の粘度は、１５０Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ以下であるのが好ましい。
これにより、接合材料Ｐ３の形状の安定性をより適切なものとすることができ、後の工程において、接合材料Ｐ３が不本意な変形をすることを効果的に防止することができる。

仮硬化処理部Ｍ３は、接合材料Ｐ３を第１の部材Ｐ１に接触させた状態で、転写媒体Ｐ４を介して接合材料Ｐ３に光を照射し、接合材料Ｐ３を仮硬化させる仮硬化処理工程を行う領域である。
仮硬化処理部Ｍ３は、転写媒体Ｐ４上の接合材料Ｐ３に、光硬化性樹脂を硬化させることができる光を照射する光照射手段（仮硬化手段、第２の光照射手段）Ｍ３１を備えている。

仮硬化処理が施されることにより、光硬化性樹脂の硬化反応が進行し（光硬化性樹脂が仮硬化し）、接合材料Ｐ３の粘度が上昇し、形状の安定性が向上する。その結果、後の転写工程における接合材料Ｐ３の転写を好適に行うことができる。

特に、接合材料Ｐ３のうち第１の部材Ｐ１と接触している部位では、光照射手段Ｍ３１から出射され転写媒体Ｐ４を介して入射した光による硬化反応とともに、第１の部材Ｐ１で反射した光による硬化反応も進行するのに対し、接合材料Ｐ３のうち第１の部材Ｐ１と接触していない部位では、反射光による硬化反応は好適に進行しない（図２参照）。このため、第１の部材Ｐ１と接触している部位と第１の部材Ｐ１と接触していない部位とで、熱硬化性樹脂の硬化度、接合材料Ｐ３の粘度に差をもたせることができ、転写部Ｍ４において、より好適に接合材料Ｐ３を選択的に転写させることができる。すなわち、転写部Ｍ４において、接合材料Ｐ３のパターン形成をより容易に、かつ、より確実に行うことができる。なお、図２中では、図を見やすくするために、界面における光の屈折は示していない。

また、光照射手段Ｍ３１は、図３に示すように、転写媒体Ｐ４の法線方向から所定角度傾斜した方向から、光を照射するものであってもよい。
これにより、接合材料Ｐ３の第１の部材Ｐ１と接触している部位と、第１の部材Ｐ１と接触していない部位とでの、硬化反応の進行の程度に、より大きな差をより確実にもたせることができる。その結果、転写部Ｍ４において、さらに好適に接合材料Ｐ３を選択的に転写させることができる。特に、第１の部材Ｐ１の接合材料Ｐ３に接触していない部位が凹部の内表面であり、当該凹部の深さが比較的浅いもの（アスペクト比が小さいもの）である場合であっても、前記のような効果をより確実に得ることができる。

光照射手段Ｍ３１からの光の照射方向（光照射手段Ｍ３１の光照射面の法線方向）と転写媒体Ｐ４の法線方向とのなす角は、４５°以上６０°以下であるのが好ましい。
これにより、前述した効果がより顕著に発揮される。

なお、光照射手段Ｍ３１は、光の照射方向が変更可能に構成されたものであってもよい。これにより、転写工程において、第１の部材Ｐ１に転写すべき接合材料Ｐ３の各部位での光硬化性樹脂の不本意な硬化度（重合度）のばらつきの発生をより効果的に防止することができる。

第１の部材Ｐ１のうち、仮硬化処理工程において接合材料Ｐ３のうち第１の部材Ｐ１に接触していない部位を透過した光が照射されうる表面（図示の構成では第１の部材Ｐ１が有する凹部の内表面）の表面粗さＲａは、５μｍ以上２００μｍ以下であるのが好ましい。

これにより、前記のような表面において光の乱反射を効率よくおこさせることができ（凹部内において、効率よく光を減衰させることができ）、接合材料Ｐ３の第１の部材Ｐ１と接触している部位と、第１の部材Ｐ１と接触していない部位とでの、硬化反応の進行の程度に、より大きな差をもたせることができる。その結果、転写部Ｍ４において、さらに好適に接合材料Ｐ３を選択的に転写させることができる。

第１の部材Ｐ１の接合材料Ｐ３が付与されるべき部位の幅は、５．０μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましい。
このように、接合材料が付与される部位（接合されるべき部位）の幅が小さい場合、従来においては、接合材料のはみ出し等の問題が特に顕著に発生していたが、本発明では、このように、接合材料が付与される部位（接合されるべき部位）の幅が十分に小さい場合であっても、前記のような問題の発生を効果的に防止することができる。すなわち、第１の部材Ｐ１の接合材料Ｐ３が付与されるべき部位の幅が前記範囲内の値である場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。

第１の部材Ｐ１は、接合材料Ｐ３が付与される部位のアスペクト比（接合材料Ｐ３が付与される部位の幅をｗ［μｍ］、接合材料Ｐ３が付与される部位の高さをｈ［μｍ］としたときのｈ／ｗの値）が１０以上であるのが好ましい。
これにより、接合材料Ｐ３の第１の部材Ｐ１と接触している部位と、第１の部材Ｐ１と接触していない部位とでの、硬化反応の進行の程度に、より大きな差をもたせることができ、転写部Ｍ４において、さらに好適に接合材料Ｐ３を選択的に転写させることができる。

また、第１の部材Ｐ１の接合材料Ｐ３が付与されるべき部位は、管構造を有する部位に隣接するものであるのが好ましい。
このような構造を有する部材を接合する場合、従来においては、毛細管現象（キャピラリー効果）により、接合材料のはみ出し等の問題が特に顕著に発生していたが、本発明では、このような構造を有する部材を接合する場合であっても、前記のような問題の発生を効果的に防止することができる。すなわち、第１の部材Ｐ１の接合材料Ｐ３が付与されるべき部位が管構造を有する部位に隣接するものである場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。

仮硬化処理での紫外線の照射エネルギーは、５０ｍＪ／ｃｍ^２以上２００ｍＪ／ｃｍ^２以下であるのが好ましい。
これにより、より適切な割合で光硬化性樹脂の硬化反応を進行させることができ、接合材料Ｐ３の粘度、形状の安定性をより適切に上昇させることができる。その結果、転写工程において、第１の部材Ｐ１に接合材料Ｐ３をより適切な形状でより確実に転写することができるとともに、最終的に得られる接合体Ｐ１０における第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合強度を特に優れたものとすることができる。

仮硬化処理で照射する紫外線のピーク波長は、３５０ｎｍ以上３９０ｎｍ以下であるのが好ましい。
これにより、光硬化性樹脂の硬化度（重合度）の制御をより好適に行うことができる。また、仮硬化処理を効率よく行うことができるため、接合体Ｐ１０の生産性向上の観点からも有利である。また、光硬化性樹脂等の材料選択の幅を広いものとすることができる。

なお、仮硬化処理は、一定の条件で行うものであってもよいし、当該処理中に条件を変化させてもよい。

転写部Ｍ４は、転写工程を行う領域である。
転写工程で転写される接合材料Ｐ３は、前述した仮硬化処理等により、形状の安定性等が適切に向上したものである。したがって、転写工程では、所望の形状、パターンで、接合材料Ｐ３を第１の部材Ｐ１に転写することができる。その結果、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、目的の部位に選択的に接合部Ｐ５を設けることができる。

転写工程における接合材料Ｐ３の粘度（第１の部材Ｐ１に転写される接合材料Ｐ３の粘度）は、３００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であるのが好ましい。
これにより、接合材料Ｐ３の転写（特に、選択的な転写）をより好適に行うことができ、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、目的の部位からの接合部Ｐ５のはみ出し等をより効果的に防止することができるとともに、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。

転写される接合材料Ｐ３の厚さは、０．５μｍ以上３．０μｍ以下であるのが好ましい。
これにより、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、目的の部位からの接合部Ｐ５のはみ出し等をより効果的に防止することができるとともに、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。

接合処理部Ｍ５は、接合処理工程を行う領域である。
接合処理により、接合材料Ｐ３を構成する光硬化性樹脂が本硬化し、接合部Ｐ５が形成される。これにより、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とが接合部Ｐ５を介して結合した接合体Ｐ１０が得られる。

第２の部材Ｐ２に接触する接合材料Ｐ３は、前述した仮硬化処理等により、光硬化性樹脂が仮硬化し、粘度が上昇し、形状の安定性が向上したものである。したがって、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２との接合時（接合処理工程）において、接合材料Ｐ３の流動性が高まり、接合材料Ｐ３（接合部Ｐ５）が不本意な変形をすること等が効果的に防止され、目的の部位に選択的に接合部Ｐ５を設けることができる。また、接合材料Ｐ３の形状の安定性が向上しているため、比較的強い圧力で、接合材料Ｐ３と第２の部材Ｐ２とを密着させても、接合材料Ｐ３の不本意な変形を効果的に防止することができる。したがって、第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との密着性を特に優れたものとすることができ、第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との間に不本意な隙間等が発生することを効果的に防止することができる。したがって、接合体Ｐ１０全体としての耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。

接合処理部Ｍ５は、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とに挟まれた状態の接合材料Ｐ３を加熱する加熱手段（接合手段、本硬化手段）Ｍ５１と、第１の部材Ｐ１上に転写された接合材料Ｐ３と第２の部材Ｐ２とが接触するように第２の部材Ｐ２を押圧する押圧手段Ｍ５２と、押圧手段Ｍ５２による押圧状態で第１の部材Ｐ１を支持する支持部材Ｍ５３とを備えている。

このように、図示の構成では、光硬化性樹脂を本硬化させる本硬化手段（接合手段）として、加熱手段Ｍ５１を備えている。接合材料Ｐ３を構成する光硬化性樹脂は、光の照射により硬化するものであるが、一般に、加熱によっても硬化するものである。
したがって、本実施形態のように、光硬化性樹脂の本硬化（接合処理）を加熱により行う場合であっても、光硬化性樹脂を十分な硬化度で硬化（本硬化）させることができる。

また、接合処理を加熱により行う場合、例えば、第１の部材Ｐ１と第２の部材Ｐ２とに挟まれた接合材料Ｐ３が光の届きにくい部位に配置されたものであっても、光硬化性樹脂の重合反応（本硬化）を好適に行うことができ、接合体Ｐ１０の強度、信頼性を特に優れたものとすることができる。

図示の構成では、接合手段Ｍ５１が押圧手段Ｍ５２と一体的に設けられており、第２の部材Ｐ２側から加熱しているが、接合手段Ｍ５１の設置部位は、特に限定されず、例えば、押圧手段Ｍ５２とは独立して設けられたものであってもよい。また、接合手段Ｍ５１は、例えば、支持部材Ｍ５３が設けられた側に設けられたものであってもよい。

また、接合手段Ｍ５１としては、加熱手段以外の手段、例えば、光照射手段（第３の光照射手段）を用いてもよい。

接合材料Ｐ３と第２の部材Ｐ２とを密着させる際の圧力（押圧力）は、０．０１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下であるのが好ましい。
このように押圧力を比較的大きいものとすることにより、接合材料Ｐ３と第２の部材Ｐ２との密着性、接合材料Ｐ３と第１の部材Ｐ１との密着性を特に優れたものとすることができる。また、接合処理工程に先立って、仮硬化処理工程等が行われているため、このように押圧力を比較的大きいものとした場合であっても、接合材料Ｐ３の不本意な変形は確実に防止される。したがって、最終的に得られる接合体Ｐ１０において、目的の部位からの接合部Ｐ５のはみ出し等をより効果的に防止することができるとともに、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。

接合処理での加熱温度は、６０℃以上２５０℃以下であるのが好ましい。
これにより、第１の部材Ｐ１、第２の部材Ｐ２の構成材料の劣化等を確実に防止しつつ、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合処理の処理時間を比較的短いものとすることができるため、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。

また、接合処理での加熱時間は、３分間以上６０分間以下であるのが好ましい。
これにより、第１の部材Ｐ１、第２の部材Ｐ２の構成材料の劣化等を確実に防止しつつ、接合体Ｐ１０における接合強度を特に優れたものとすることができる。また、接合体Ｐ１０の生産性を特に優れたものとすることができる。

なお、接合処理は、一定の条件で行うものであってもよいし、当該処理中に条件を変化させてもよい。例えば、接合処理は、温度：Ｔ_１［℃］、圧力：Ｐ_１［Ｐａ］で第１のステップを行った後、Ｔ_１よりも高い温度：Ｔ_２［℃］、Ｐ_１より高い圧力Ｐ_２［Ｐａ］で第２のステップを行うものであってもよい。

これにより、接合材料Ｐ３（接合部Ｐ５）の不本意な変形をより効果的に防止しつつ、接合体Ｐ１０における第２の部材Ｐ２と接合部Ｐ５との接合の信頼性、第１の部材Ｐ１と接合部Ｐ５との接合の信頼性を特に優れたものとし、接合体Ｐ１０全体としての耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。
前述したような本発明の接合体の製造装置、接合方法によれば、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を効率よく製造することができる。

《接合体》
次に、本発明の接合体について説明する。
本発明の接合体は、前述したような本発明の接合方法、本発明の接合体の製造装置を用いて製造されたものである。
これにより、目的の部位に選択的に接合材料が付与されることにより接合された接合体を提供することができる。

本発明の接合体は、いかなるものであってもよいが、インクジェットヘッドであるのが好ましい。
インクジェットヘッドは、微細な構造を有するものであり、目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しによる影響を特に受けやすいものであった。
特に、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、インクによって接合部が膨潤する等して接合部の接合強度が低下したり、インクジェットヘッドの変形によりインクの吐出の安定性が低下する等の問題が発生する。

また、接合材料が撥液性材料で、インクによる膨潤の問題がない場合であっても、インクジェットヘッドのインクの流路において目的とする部位からの接合材料（接合部）のはみ出しがあると、その部位がインクをはじいてしまい、やはり、インクの吐出の安定性が低下するという問題があった。

これに対し、本発明では、目的の部位に選択的に接合部を設けることができるため、インクジェットヘッドに適用した場合であっても、前記の問題の発生を効果的に防止することができる。

以上のようなことから、インクジェットヘッドに適用される場合に、本発明の効果はより顕著に発揮される。

以下、本発明をインクジェットに適用した具体例を挙げて、詳細に説明する。
図４は、本発明を適用したインクジェットヘッドの好適な実施形態を模式的に示す断面図、図５は、本発明を適用したインクジェットヘッドの他の好適な実施形態を模式的に示す断面図、図６は、図５に示すインクジェットヘッドのケースの底面図である。

図４に示すインクジェットヘッド１００は、インク溜め８７が形成されたシリコン基板８１と、シリコン基板８１上に形成された振動板８２と、振動板８２上の所望位置に形成された下電極８３と、下電極８３上であって、インク溜め８７に対応した位置に形成された圧電体薄膜８４と、圧電体薄膜８４上に形成された上電極８５と、シリコン基板８１の下面に接合された第２の基板８６とを備えている。第２の基板８６には、インク溜め８７に連通するインク吐出ノズル８６Ａが設けられている。
このインクジェットヘッド１００は、図示しないインク流路を介してインク溜め８７にインクが供給される。ここで、下電極８３と上電極８５とを介して、圧電体薄膜８４に電圧を印加すると、圧電体薄膜８４が変形してインク溜め８７内を負圧にし、インクに圧力を加える。この圧力によって、インクがノズルから吐出され、インクジェット記録を行う。

インクジェットヘッド１００は、例えば、Ｓｉ熱酸化膜を振動板８２とし、その上部に、下電極８３、圧電体薄膜８４、上電極８５で構成される薄膜圧電体素子を薄膜プロセスにより一体成形し、かつ、キャビティー（インク溜め）８７が形成された単結晶のシリコン基板８１からなるチップと、インクを吐出するインク吐出ノズル８６Ａを備えたステンレス製のノズル板（第２の基板）８６とが、本発明の接合方法により、接合された構造のものとすることができる。

ここでは、より大きな変位量が稼げるように、圧電体薄膜８４としては、例えば、圧電歪定数ｄ３１の高い材料として、第３成分としてマグネシウムニオブ酸鉛を添加した３成分系ＰＺＴで構成されたものを用いることができる。また、圧電体薄膜８４の厚みは、２μｍ程度とすることができる。
このような構造を有するインクジェットヘッドの構成部材の接合に、本発明を適用した場合、目的の部位に選択的に接合材料を付与することができ、得られるインクジェットヘッド（接合体）の信頼性は高いものとなる。

また、図５、図６に示すインクジェットヘッド１００は、圧力発生室１１を有する流路形成基板１０と、各圧力発生室１１に連通する複数のノズル２１が穿設されたノズルプレート２０と、流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面に接合された振動部材１５とを備えている。また本実施形態のインクジェットヘッド１００は、振動部材１５上の各圧力発生室１１に対応する領域に設けられる圧電素子３５を複数有する圧電素子ユニット３０と、振動部材１５を介して流路形成基板１０の一方面に接合されたケース４０とを備えている。また、本実施形態では、流路形成基板１０に各圧力発生室１１の共通液室となるリザーバー１３が形成されており、流路形成基板１０がリザーバー形成基板にもなっている。

流路形成基板１０には、その一方面側の表層部分に、圧力発生室１１が隔壁によって区画されてその幅方向で複数並設されている。なお、本実施形態では並設された複数の圧力発生室１１からなる列が２列形成されている。また各圧力発生室１１の列の外側には、ケース４０の液体導入路であるインク導入路４１を介してインクが供給されるリザーバー１３が、流路形成基板１０を厚さ方向に貫通してそれぞれ１つずつ設けられている。

また、リザーバー１３と各圧力発生室１１とは、インク供給路１２を介して連通されており、各圧力発生室１１には、インク導入路４１、リザーバー１３およびインク供給路１２を介してインクが供給される。インク供給路１２は、本実施形態では、圧力発生室１１よりも狭い幅で形成されており、リザーバー１３から圧力発生室１１に流入するインクの流路抵抗を一定に保持する役割を果たしている。

さらに、圧力発生室１１のリザーバー１３とは反対の端部側には、流路形成基板１０を貫通するノズル連通孔１４が形成されている。すなわち、本実施形態では、流路形成基板１０に液体流路として、リザーバー１３、インク供給路１２、圧力発生室１１およびノズル連通孔１４が設けられている。このような流路形成基板１０は、本実施形態では、シリコン単結晶基板からなり、流路形成基板１０に設けられる上記圧力発生室１１やリザーバー１３等は、流路形成基板１０をエッチングすることによって形成されている。

この流路形成基板１０の一方面にはインクを吐出するノズル２１が複数穿設されたノズルプレート２０が接合され、各ノズル２１は、流路形成基板１０に設けられたノズル連通孔１４を介して各圧力発生室１１と連通している。
また、流路形成基板１０の他方面、すなわち圧力発生室１１の開口面には、振動部材１５が接着層１７で接合されており、各圧力発生室１１はこの振動部材１５によって封止されている。なお、振動部材１５は、図示するように流路形成基板１０の他方面の面積と同程度の面積を備えており、流路形成基板１０の他方面全体を覆うように接合されている。

この振動部材１５は、例えば、樹脂フィルム等の弾性部材からなる弾性膜１５ａと、この弾性膜１５ａを支持する、例えば、金属材料等からなる支持板１５ｂとの複合板で形成されており、弾性膜１５ａ側が流路形成基板１０に接合されている。本実施形態では、弾性膜１５ａは、厚さが数μｍ程度のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムからなり、支持板１５ｂは、厚さが数十μｍ程度のステンレス鋼板（ＳＵＳ）からなる。

また、この振動部材１５の各圧力発生室１１の周縁部に対向する領域は、支持板１５ｂが除去されて実質的に弾性膜１５ａのみで構成された薄肉部１５ｄとなっている。この薄肉部１５ｄは、圧力発生室１１の一方面を画成している。また、この薄肉部１５ｄの内側には、各圧電素子３５の先端が当接する支持板１５ｂの一部からなる島部１５ｃがそれぞれ設けられている。また、振動部材１５のリザーバー１３に対向する領域は、支持板１５ｂが除去されて弾性膜１５ａのみで構成される振動部１６となっている。この振動部１６は、リザーバー１３内の圧力変化が生じた時に、変形することによって圧力変化を吸収し、リザーバー１３内の圧力を常に一定に保持する役割を果たす。そして、かかる振動部材１５上に、ケース４０が接着層１８で接合されている。つまり、本実施形態のケース４０は、振動部材１５を介して流路形成基板１０に接合されている。

ケース４０には、図５に示すように、振動部１６に対向する位置に、凹部からなる空間部４２が設けられている。空間部４２は、振動部１６の変形を阻害しない程度の高さを備えており、ケース４０を貫通する大気開放孔であるケース貫通孔４４によって外部空間に連通されている。これにより、空間部４２内の圧力は常に外部空間と一定に保たれている。また、ケース４０には、薄肉部１５ｄに対向する位置に、かかるケース４０を貫通する貫通部からなる圧電素子収容部４３が設けられている。また、圧電素子収容部４３のインク導入路４１側には、段差部４５が設けられており、後述する圧電素子ユニット３０の固定基板３６がこの段差部４５に接合される。

また、ケース４０の流路形成基板１０側とは反対側の面には、後述するフレキシブルプリント基板５０の各配線層５１がそれぞれ接続される複数の導電パッド７１が設けられた配線基板７０が固定されている。配線基板７０には、ケース４０の圧電素子収容部４３に対向する領域にスリット状の開口部７２が形成されており、圧電素子収容部４３は、かかる開口部７２により外部空間に連通されている。そして、かかる圧電素子収容部４３内に、圧電素子３５を備える圧電素子ユニット３０が収容されている。

圧電素子ユニット３０は、各圧力発生室１１に対向して設けられ、圧力発生室１１とリザーバー１３とを含む液体流路内の圧力を変動させる複数の圧電素子３５と、かかる圧電素子３５をケース４０に取り付ける固定基板３６とで構成されている。

各圧電素子３５は、本実施形態では一つの圧電素子ユニット３０において一体的に形成されている。すなわち、圧電材料３１と電極形成材料３２，３３とを縦に交互にサンドイッチ状に挟んで積層した圧電素子形成部材３４を形成し、この圧電素子形成部材３４を各圧力発生室１１に対応して櫛歯状に切り分けることによって各圧電素子３５が形成されている。つまり、本実施形態では、複数の圧電素子３５が一体的に形成されている。そして圧電素子３５は、先端部が振動部材１５の島部１５ｃに接着剤（接合剤）で接合されるとともに、振動に寄与しない不活性領域となっている基端部側で固定基板３６に固着されている。このように圧電素子３５が固着された固定基板３６は、圧電素子収容部４３の段差部４５でケース４０に接合されている。これにより圧電素子ユニット３０は、ケース４０の圧電素子収容部４３に収容されて固定されている。

なお、固定基板３６は、上述のように圧電素子３５と一体的に設けられることで、圧電素子ユニット３０を構成し、圧電素子ユニット３０はケース４０に位置決め固定される。このとき、圧電素子３５の振動部材１５（島部１５ｃ）に対する位置合わせは、固定基板３６の外周面とケース４０の圧電素子収容部４３の内面とによって行われる。これにより、脆性材料である圧電素子３５を直接把持して位置合わせするのに比べて容易にかつ高精度に位置合わせを行うことができる。

固定基板３６を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、銅、鉄およびステンレス鋼等で好適に構成することができる。そして、かかる圧電素子ユニット３０の圧電素子３５の基端部近傍には、固定基板３６とは反対側の面に、各圧電素子３５を駆動するための信号を供給する配線層５１を有するフレキシブルプリント基板５０が接続されている。

フレキシブルプリント基板５０は、フレキシブルプリンティングサーキット（ＦＰＣ）や、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等からなる。詳しくは、フレキシブルプリント基板５０は、例えば、ポリイミド等のベースフィルム５２の表面に銅薄等で所定のパターンの配線層５１を形成し、配線層５１の圧電素子３５と接続される端子部等の他の配線と接続される領域以外の領域をレジスト等の絶縁材料で覆ったものである。

このような、フレキシブルプリント基板５０の配線層５１は、その基端部側で、例えば、半田、異方性導電材等によって圧電素子３５を構成する電極形成材料３２，３３に接続されている。

一方、先端部側では、各配線層５１はケース４０上に設けられた配線基板７０の導電パッド７１と電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板５０はこの配線基板７０の開口部７２から圧電素子収容部４３の外側に引き出されて、引き出された領域が屈曲されて導電パッド７１と接続されている。

そして本実施形態のインクジェットヘッド１００では、図６に示すように、圧電素子収容部４３と空間部４２とが連通路４６によって連通されている。

連通路４６は、圧電素子収容部４３と空間部４２とを連通する通路であって、本実施形態では、ケース４０の流路形成基板１０側の面の一部を除去することでケース４０の底面に形成されている。

また、本実施形態の連通路４６は、流路形成基板１０、振動部材１５およびケース４０の積層方向において、圧力発生室１１を含む流路と重ならない位置に設けられている。具体的には連通路４６は、各圧力発生室１１の並設方向において、空間部４２および圧電素子収容部４３の両端部よりも外側の領域に設けられている。

また、連通路４６は、空間部４２に連続し空間部４２の長手方向端部から圧力発生室１１の並設方向に沿って外側に延びる第１の連通部４６ａと、第１の連通部４６ａに連続し圧力発生室１１の長手方向に沿って延びる第２の連通部４６ｂと、第２の連通部４６ｂに連続し圧力発生室１１の並設方向に沿って内側に延び圧電素子収容部４３に連続する第３の連通部４６ｃとで構成されている。このような連通路４６により、圧電素子収容部４３および空間部４２は連通されている。本実施形態では、連通路４６はケース４０の流路形成基板１０側の面に形成されている。すなわち、連通路４６は、ケース４０の流路形成基板１０側の面に凹部として設けられている。

このような連通路４６が設けられていることで、圧電素子収容部４３および空間部４２が空気の流れる流路を構成することになり、空間部４２内の揮発ガスが比較的容易に外部空間に排出される。
このようなインクジェットヘッド１００では、圧電素子３５および振動部材１５の変形によって各圧力発生室１１の容積を変化させることで、各ノズル２１からインク滴を吐出させている。具体的には、図示しない液体貯留手段から液体導入路であるインク導入路４１を介してリザーバー１３にインクが供給されると、インク供給路１２を介して各圧力発生室１１にインクが分配される。そして、図示しない駆動回路からの駆動信号によって所定の圧電素子３５に電圧を印加および解除することによって、圧電素子３５を収縮および伸張させて圧力発生室１１に圧力変化を生じさせ、ノズル２１からインクを吐出させる。
上記のようなインクジェットヘッドの構成部材を接合する接合部の形成に本発明を適用することができる。

《インクジェットヘッドユニット、インクジェット式記録装置》
次に、本発明のインクジェットヘッドユニットおよびインクジェット式記録装置について説明する。

図７は、本発明のインクジェット式記録装置の好適な実施形態を示す概略図である。
図７に示すように、インクジェット式記録装置１０００は、インクジェットヘッドユニット（記録ヘッドユニット）９１Ａおよび９１Ｂと、カートリッジ９２Ａおよび９２Ｂと、キャリッジ９３と、装置本体９４と、キャリッジ軸９５と、駆動モーター９６と、タイミングベルト９７と、プラテン９８とを備えている。

前述したような本発明の接合体としてのインクジェットヘッド（記録ヘッド）を備える記録ヘッドユニット９１Ａおよび９１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ９２Ａおよび９２Ｂが着脱可能に設けられ、記録ヘッドユニット９１Ａおよび９１Ｂを搭載したキャリッジ９３は、装置本体９４に取り付けられたキャリッジ軸９５に軸方向移動自在に設けられている。記録ヘッドユニット９１Ａおよび９１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物およびカラーインク組成物を吐出するものとすることができる。

そして、駆動モーター９６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト９７を介してキャリッジ９３に伝達されることで、記録ヘッドユニット９１Ａおよび９１Ｂを搭載したキャリッジ９３はキャリッジ軸９５に沿って移動される。一方、装置本体９４にはキャリッジ軸９５に沿ってプラテン９８が設けられており、図示しない給紙ローラー等により給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン９８に巻き掛けられて搬送されるようになっている。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。

例えば、前述した実施形態では、ローラーによって搬送される転写媒体等を用いて、連続処理を行う構成について説明したが、本発明では、バッチ処理を行うものであってもよい。
また、本発明の製造装置において、各構成の配置は、前述したようなものに限定されない。

また、前述した実施形態では、第１の光照射手段、第２の光照射手段として、異なる部材を用いるものとして説明したが、第１の光照射手段、第２の光照射手段としては、共通の光照射手段を用いてもよい。また、接合手段として光照射手段（第３の光照射手段）を用いる場合、第３の光照射手段としては、第１の光照射手段、第２の光照射手段のうち少なくとも一方と、共通の光照射手段を用いてもよい。
また、本発明の製造装置は、接合材料の転写後の転写媒体を清掃する清掃手段を有するものであってもよい。これにより、転写媒体を繰り返し好適に利用することができ、接合体の生産コストの低減や、省資源の観点から有利である。

また、前述した実施形態では、２つの部材の接合に適用する場合について説明したが、本発明は、３つ以上の部材の接合に適用してもよい。
また、本発明の接合方法においては、必要に応じて、前処理工程、中間処理工程、後処理工程を行ってもよい。
また、前記の説明では、接合体としてインクジェットヘッドについて代表的に説明したが、本発明の接合体は、インクジェットヘッド以外のものであってもよく、例えば、ＭＥＭＳ、光学素子等にも好適に適用することができる。これらも、微細な構造を有するものであるため、本発明を適用することによる効果が顕著に発揮される。

Ｐ１０…接合体 Ｐ１…第１の部材 Ｐ２…第２の部材 Ｐ３…接合材料 Ｐ４…転写媒体 Ｐ５…接合部 Ｍ１００…製造装置 Ｍ１…成膜部 Ｍ１１…接合材料付与手段 Ｍ１２…平坦化手段（スキージー） Ｍ１３…支持部材（支持台） Ｍ２…予備硬化処理部 Ｍ２１…光照射手段（予備硬化手段、第１の光照射手段） Ｍ３…仮硬化処理部 Ｍ３１…光照射手段（仮硬化手段、第２の光照射手段） Ｍ４…転写部 Ｍ５…接合処理部 Ｍ５１…接合手段（加熱手段、本硬化手段） Ｍ５２…押圧手段 Ｍ５３…支持部材 Ｍ６…搬送手段 Ｍ７…ローラー（送り出しローラー） Ｍ８…ローラー（巻取りローラー） １００…インクジェットヘッド １０…流路形成基板 １１…圧力発生室 １２…インク供給路 １３…リザーバー １４…ノズル連通孔 １５…振動部材 １５ａ…弾性膜 １５ｂ…支持板 １５ｃ…島部 １５ｄ…薄肉部 １６…振動部 １７…接着層 １８…接着層 ２０…ノズルプレート ２１…ノズル ３０…圧電素子ユニット ３１…圧電材料 ３２…電極形成材料 ３３…電極形成材料 ３４…圧電素子形成部材 ３５…圧電素子 ３６…固定基板 ４０…ケース ４１…インク導入路 ４２…空間部 ４３…圧電素子収容部 ４４…ケース貫通孔 ４５…段差部 ４６…連通路 ４６ａ…第１の連通部 ４６ｂ…第２の連通部 ４６ｃ…第３の連通部 ５０…フレキシブルプリント基板 ５１…配線層 ５２…ベースフィルム ７０…配線基板 ７１…導電パッド ７２…開口部 ８１…シリコン基板 ８２…振動板 ８３…下電極 ８４…圧電体薄膜 ８５…上電極 ８６…第２の基板（ノズル板） ８６Ａ…インク吐出ノズル ８７…インク溜め（キャビティー） １０００…インクジェット式記録装置 ９１Ａ…インクジェットヘッドユニット（記録ヘッドユニット） ９１Ｂ…インクジェットヘッドユニット（記録ヘッドユニット） ９２Ａ…カートリッジ ９２Ｂ…カートリッジ ９３…キャリッジ ９４…装置本体 ９５…キャリッジ軸 ９６…駆動モーター ９７…タイミングベルト ９８…プラテン Ｓ…記録シート

Claims (13)

1. 光硬化性樹脂を含む接合材料を部材に付与する工程を有し、
   前記部材の前記接合材料が付与されるべき部位の幅が５．０μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする接合方法。
2. 前記接合材料は、付加型シリコーンレジンを含むものである請求項１に記載の接合方法。
3. 前記接合材料は、硬化剤として付加反応型硬化剤、有機過酸化物硬化剤のうち少なくとも一方を含むものである請求項２に記載の接合方法。
4. 前記接合材料は、エポキシ樹脂を含むものである請求項１ないし３のいずれか１項に記載の接合方法。
5. 前記接合材料は、硬化剤としてカチオン重合開始剤、チオール・エン化合物のうち少なくとも一方を含むものである請求項４に記載の接合方法。
6. 接合体はインクジェットヘッドである請求項１ないし５のいずれか１項に記載の接合方法。
7. 前記光は紫外線である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の接合方法。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の接合方法を行うものであることを特徴とする接合体の製造装置。
9. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の接合方法を用いて製造されたことを特徴とする接合体。
10. 請求項８に記載の製造装置を用いて製造されたことを特徴とする接合体。
11. 接合体は、インクジェットヘッドである請求項９または１０に記載の接合体。
12. 請求項１１に記載の接合体を備えたことを特徴とするインクジェットヘッドユニット。
13. 請求項１２に記載のインクジェットヘッドユニットを備えたことを特徴とするインクジェット式記録装置。

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