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JP2015097231A - 電子部品パッケージの製造方法 - Google Patents

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淳 石井
浩介 盛田
Kosuke Morita
浩介 盛田
智絵 飯野
Chie Iino
智絵 飯野
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Abstract

【課題】 封止樹脂シートと被着体との位置合わせの高精度化が可能な電子部品パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、１又は複数の電子部品が搭載された平面視が多角形の被着体を準備する工程Ａ、平面視形状が前記被着体と実質的に同一の多角形である封止樹脂シートを準備する工程Ｂ、平面視において、前記被着体の多角形上の少なくとも２つの頂点のｘｙ座標、及び該少なくとも２つの頂点に対応する前記封止樹脂シートの多角形上の少なくとも２つの頂点のｘｙ座標をそれぞれ認識する工程Ｃ、及び前記被着体及び前記封止樹脂シートにおける互いに対応する前記認識した各頂点のｘｙ座標が平面視で最も近接するように前記被着体と前記封止樹脂シートとの重畳位置を整合させる工程Ｄを含む電子部品パッケージの製造方法である。【選択図】 図４

Description

本発明は、電子部品パッケージの製造方法に関する。
半導体チップ等の電子部品のパッケージの作製には、代表的に、基板や仮止め材等の被着体に固定された１又は複数の電子部品を封止樹脂にて封止し、必要に応じて封止物を電子部品単位のパッケージとなるようにダイシングするという手順が採用されている。このような封止樹脂としてハンドリング性が良好なシート状の封止樹脂が提案されている（特許文献１）。
特開２００６−１９７１４号公報
被着体の平面視形状としてはウェハ形状に従った円形状が主流であり、これに対応させて封止時の被着体上での電子部品の配置や封止樹脂シートの平面視形状も円形状としている。この場合、封止樹脂シートが円形状では封止位置への位置合わせが困難となることから、円周の一部に直線部やノッチを設けて配置の方向性を認識するようにしている。
しかしながら、上記のように封止樹脂シートの平面視形状に方向性を持たせても、全体としては依然として円形状であるので、位置合わせの精度としてはそれほど高くない状況にある。また、電子部品パッケージの製造過程では、封止樹脂シートの利便性を活かした生産性向上を望むべく工程自動化が進んでいるところ、円形状では位置合わせの高精度化、高速化に限界がある。
本発明の目的は、封止樹脂シートと被着体との位置合わせの高精度化が可能な電子部品パッケージの製造方法を提供することにある。
本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を採用することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、１又は複数の電子部品が搭載された平面視が多角形の被着体を準備する工程Ａ、
平面視形状が前記被着体と実質的に同一の多角形である封止樹脂シートを準備する工程Ｂ、
平面視において、前記被着体の多角形上の少なくとも２つの頂点のｘｙ座標、及び該少なくとも２つの頂点に対応する前記封止樹脂シートの多角形上の少なくとも２つの頂点のｘｙ座標をそれぞれ認識する工程Ｃ、及び
前記被着体及び前記封止樹脂シートにおける互いに対応する前記認識した各頂点のｘｙ座標が平面視で最も近接するように前記被着体と前記封止樹脂シートとの重畳位置を整合させる工程Ｄ
を含む電子部品パッケージの製造方法である。
当該製造方法では、被着体及び封止樹脂シートの平面視形状を互いに実質的に同一の多角形とし、この多角形上の少なくとも２つの頂点をアライメントマークとして認識するので、位置合わせの際のアライメントマークの認識容易性を高めることができ、その結果、被着体と封止樹脂シートとの位置合わせを高精度で行うことができる。また、アライメントマークの画像認識も容易となるので、位置合わせの高速化にも対応可能となり、ひいては製造効率の向上を図ることができる。
当該製造方法において、前記多角形は四角形であることが好ましい。平面視形状が四角形であると、各頂点の内角を小さくしてアライメントマークとしての頂点の認識容易性を高めることができ、より高精度の位置合わせが可能となる。また、被着体及び封止樹脂シートのいずれも複雑な形状とすることがないので、容易に作製することができるとともに、被着体上での電子部品の配置の自由度を高めることができるので、全体として電子部品パッケージの製造の歩留まりを向上させることができる。
前記工程Ｃにおいて、前記被着体及び前記封止樹脂シートの平面視における前記多角形上の全ての頂点のｘｙ座標を認識することが好ましい。多角形上の全ての頂点をアライメントマークとして認識することで、位置合わせのさらなる高精度化を図ることができる。
前記工程Ｃは、
前記被着体の平面視における前記多角形上の実在頂点のｘｙ座標を認識する工程Ｃ１、
前記封止樹脂シートの平面視における前記多角形上の実在頂点のｘｙ座標を認識する工程Ｃ２、
前記封止樹脂シートの平面視における前記多角形の各辺の交点として外挿される仮想頂点のｘｙ座標を認識する工程Ｃ３、及び
互いに対応する前記実在頂点のｘｙ座標と前記仮想頂点のｘｙ座標との間のｘ座標間距離及びｙ座標間距離が、前記多角形のｘ軸への投影成分のｘ軸投影長さ及びｙ軸への投影成分のｙ軸投影長さのそれぞれに対して５％以下の範囲内にあるか否かを判断する工程Ｃ４
を含むことが好ましい。
従来の液状の封止樹脂や圧縮成形用の封止樹脂粉末とは異なり、封止樹脂シートにはそれ自体の形状を維持するための硬さないし強度が付与されているものの、シート形状という構造に由来して封止樹脂シートの割れや欠けが発生しやすくなっている。特に、封止樹脂シートの平面視形状が四角形等の多角形のように角部を有している場合には、角部の欠落が顕著になる。このような欠落が生じた封止樹脂シートでは、封止されるべき電子部品を十分に封止することができなくなり、電子部品パッケージの製造の歩留まりが低下してしまう。
仮に、封止樹脂シートの角部（すなわち、頂点）に欠落が発生していたとしても、消失している頂点を構成するべき２辺の延長によりそれらの交点を外挿して求め、その交点を仮想頂点として認識することにより、その仮想頂点をアライメントマークとして位置合わせを行うことができる。また、欠けた角部（頂点）の根元の部分の実在頂点を誤ってアライメントマークとして認識したとしても、実在頂点の仮想頂点からのずれの量が所定範囲内であるか否かを判断することにより、その封止樹脂シートを位置合わせ工程及びその後の封止工程に供し得るか否かを決定することができる。これにより、角部に欠落が生じた封止樹脂シートによる封止を回避することができるので、電子部品パッケージの製造の歩留まりを向上させることができる。
前記工程Ｃ４において、前記ｘ座標間距離及び前記ｙ座標間距離が、前記ｘ軸投影長さ及び前記ｙ軸投影長さのそれぞれの５％以下の範囲内であると判断され、
前記封止樹脂シートは良品であると判定され、
前記工程Ｄを前記封止樹脂シートの頂点として前記良品である封止樹脂シートにおける前記仮想頂点に基づいて行うことが好ましい。
具体的に、上記のように、封止樹脂シートにおける実在頂点の仮想頂点からのずれの量が所定範囲内であると、その封止樹脂シートは、実際の使用に耐え得る良品であると判定することができ、次工程である位置整合工程に供することができる。また、良品と判定された封止樹脂シートにおける仮想頂点に基づいて位置整合工程を行うので、仮に封止樹脂シートの角部に欠落が生じていたとしても、高精度で位置整合工程を行うことができる。
前記工程Ｃ４において、前記ｘ座標間距離及び前記ｙ座標間距離が、前記ｘ軸投影長さ及び前記ｙ軸投影長さのそれぞれの５％以下の範囲外であると判断され、
前記封止樹脂シートは不良品であると判定され、
前記工程Ｃ２から工程Ｃ４までの処理を良品と判定される封止樹脂シートが得られるまで行い、
前記工程Ｄを前記封止樹脂シートの頂点として前記良品である封止樹脂シートにおける前記仮想頂点に基づいて行うことが好ましい。
一方、封止樹脂シートにおける実在頂点の仮想頂点からのずれの量が所定範囲外であると、その封止樹脂シートは、実際の使用に供し得ない不良品であると判定される。この場合、新たな封止樹脂シートについて実在頂点の仮想頂点からのずれの量を判断する処理を、良品の封止樹脂シートが得られるまで繰り返すことにより、位置整合工程には良品の封止樹脂シートのみを供することができ、電子部品パッケージの生産効率を向上させることができる。
前記工程Ｄの後、前記封止樹脂シートを前記被着体上に積層して前記電子部品を封止する工程Ｅをさらに含むことが好ましい。これにより、具体的に被着体上に封止樹脂シートが高精度で積層された電子部品の封止体を作製することができる。
本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る封止樹脂シートを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法のプロセスを示すフローチャートである。 図２のフローチャートにおける被着体の平面視での頂点を認識する工程を模式的に示す平面図である。 図２のフローチャートにおける封止樹脂シートの平面視での頂点を認識する工程を模式的に示す平面図である。 図２のフローチャートにおける被着体と封止樹脂シートとの位置整合工程を模式的に示す平面図である。 本発明の別の実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法のプロセスを示すフローチャートである。 図４のフローチャートにおける被着体の平面視での実在頂点を認識する工程を模式的に示す平面図である。 図４のフローチャートにおける封止樹脂シートの平面視での実在頂点を認識する工程を模式的に示す平面図である。 図４のフローチャートにおける封止樹脂シートの平面視での仮想頂点を外挿により認識する工程を模式的に示す平面図である。 図５のフローチャートにおける被着体と封止樹脂シートとの位置整合工程を模式的に示す平面図である。
本発明の電子部品パッケージの製造方法の実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。
《第１実施形態》
第１実施形態では、被着体及び封止樹脂シートの平面視形状である多角形上の頂点座標に基づいて、被着体と封止樹脂シートとを位置整合させる態様について説明する。
［電子部品パッケージの製造方法］
本実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法について図１〜３を参照しつつ説明する。本実施形態では、基板上に搭載された電子部品を封止樹脂シートにより中空封止して電子部品パッケージを作製する。なお、本実施形態では、電子部品としてＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ（表面弾性波））フィルタを用い、被着体としてプリント配線基板を用いているが、これら以外の要素を用いてもよい。電子部品として例えば、センサー、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）等の中空構造を有する電子デバイス（中空型電子デバイス）；ＩＣ（集積回路）、トランジスタなどの半導体；コンデンサ；抵抗；発光素子等、被着体としてリードフレーム、テープキャリア等を用いることができる。また、被着体としての仮固定材上に電子部品を仮固定しておき、これらを樹脂封止することもできる。いずれの要素を用いても、電子部品の樹脂封止による高度な保護を達成することができる。また、本実施形態では中空封止しているが、封止対象によってはアンダーフィル材等を用いて中空部分を含まないよう中実封止してもよい。
（工程Ａ：ＳＡＷチップ搭載基板準備工程）
工程Ａでは、複数のＳＡＷチップ１３が搭載された平面視形状が四角形のプリント配線基板１２を準備する（図１Ａ、図２、図３Ａ参照）。ＳＡＷチップ１３は、所定の櫛形電極が形成された圧電結晶を公知の方法でダイシングして個片化することにより形成することができる。ＳＡＷチップ１３のプリント配線基板１２への搭載には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２とはバンプ等の突起電極１３ａを介して電気的に接続されている。また、ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間は、ＳＡＷチップ表面での表面弾性波の伝播を阻害しないように中空部分１４を維持するようになっている。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間の距離は各要素の仕様によって決定され、一般的には１５〜５０μｍ程度である。
（工程Ｂ：封止樹脂シート準備工程）
工程Ｂでは、平面視形状が四角形の封止樹脂シートを準備する（図１Ｂ、図２、図３Ｂ参照）。プリント配線基板１２の平面視形状である四角形と封止樹脂シート１１の平面視形状である四角形とは実質的に同一である。これにより、プリント配線基板１２と封止樹脂シート１１との位置整合を高精度で行うことができる。なお、実質的に同一とは、一方の多角形の各辺の長さ又は各内角の値が、他方の多角形の対応する各辺の長さ又は各内角の値から±５％の範囲内にあることをいう。
図１Ｂに示すように、封止樹脂シート１１は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体１１ａ上に積層された状態で提供される。なお、支持体１１ａには封止樹脂シート１１の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。
封止樹脂シートを形成する樹脂組成物は、半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に利用可能なものである限り特に限定されない。封止樹脂シート硬化後の耐熱性や安定性を向上させる観点から、熱硬化性樹脂をさらに含むことが好ましい。中でも、エポキシ樹脂組成物が好ましいものとして挙げられる。
（工程Ｃ：頂点座標認識工程）
工程Ｃでは、平面視（図３Ａ、３Ｂ及び３Ｃにおけるｘｙ平面）での形状において、プリント配線基板１２の多角形（すなわち、四角形）上の全ての頂点ａ１１、ａ１２、ａ２２、ａ２１のｘｙ座標（図３Ａ、図２参照）、及び封止樹脂シート１１の多角形（すなわち、四角形）上の全ての頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２２、ｂ２１のｘｙ座標をそれぞれ認識する（図３Ｂ、図２参照）。封止樹脂シート１１の頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２２、ｂ２１は、プリント配線基板１２の頂点ａ１１、ａ１２、ａ２２、ａ２１にそれぞれ対応する。各頂点の座標の認識には、公知の画像解析装置を用いることができる。なお、本実施形態では全ての頂点を認識対象としているが、これに限定されず、封止樹脂シート１１及びプリント配線基板１２上の互いに対応する少なくとも２つの頂点を任意に認識対象とすればよい。
図３Ａに示すプリント配線基板１２の平面視形状は長方形であり、長辺はｘ軸と、短辺はｙ軸とそれぞれ平行となっている。このとき、ｘ座標及びｙ座標がともに最も小さい頂点ａ１１の座標が（ｘ１ａ，ｙ１ａ）であると認識されるとともに、この頂点ａ１１から長方形上を右回りで、頂点ａ１２の座標が（ｘ１ａ，ｙ２ａ）、頂点ａ２２の座標が（ｘ２ａ、ｙ２ａ）、頂点ａ２１の座標が（ｘ２ａ，ｙ１ａ）とそれぞれ認識される。ただし、長辺及び短辺をそれぞれｘ軸及びｙ軸と平行しているのは説明の容易のためであり、互いに平行関係にある必要はない。
次いで、プリント配線基板１２と同様に、封止樹脂シート１１の平面視形状である四角形（図３Ｂでは長方形）上の頂点の座標を認識する。すなわち、ｘ座標及びｙ座標ともに最も小さい頂点ｂ１１の座標が（ｘ１ｂ，ｙ１ｂ）であると認識されるとともに、そこから長方形上を右回りで、頂点ｂ１２の座標が（ｘ１ｂ，ｙ２ｂ）、頂点ｂ２２の座標が（ｘ２ｂ、ｙ２ｂ）、頂点ｂ２１の座標が（ｘ２ｂ，ｙ１ｂ）とそれぞれ認識される。
（工程Ｄ：重畳位置整合工程）
工程Ｄでは、プリント配線基板１２及び封止樹脂シート１１における互いに対応する認識した各頂点のｘｙ座標が平面視で最も近接するようにプリント配線基板１２と封止樹脂シート１１との重畳位置を整合させる（図２及び図３Ｃ参照）。
本実施形態では、プリント配線基板１２の頂点ａ１１、ａ１２、ａ２２、ａ２１と、封止樹脂シート１１の頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２２、ｂ２１との間の距離のそれぞれの和が最小となるように位置整合させる。頂点ａ１１と頂点ｂ１１との間の距離ｄ１１は、すでに認識した各ｘｙ座標から、ｄ１１＝｛（ｘ１ａ−ｘ１ｂ）２＋（ｙ１ａ−ｙ１ｂ）２｝１／２で求められる。同様の手順にて、頂点ａ１２と頂点ｂ１２との間の距離ｄ１２、頂点ａ２２と頂点ｂ２２との間の距離ｄ２２、及び頂点ａ２１と頂点ｂ２１との間の距離ｄ２１をそれぞれ求めることができる。このときの対応頂点間距離のそれぞれの和Ｄは、Ｄ＝ｄ１１＋ｄ１２＋ｄ２２＋ｄ２１で表わされるので、このＤの値が最小となるように、プリント配線基板１２と封止樹脂シート１１との位置関係を整合させていけばよい。
例えば、プリント配線基板１２の各頂点のｘｙ座標の位置を固定しておき、封止樹脂シート１１の各頂点のｘｙ座標が近接するように封止樹脂シート１１を移動させていく。その際、対応頂点間距離の和Ｄの値をモニタリングしておき、Ｄが最小値となった時点で封止樹脂シート１１の移動を停止させる。これにより、プリント配線基板１２及び封止樹脂シート１１の各頂点が最近接状態となり、重畳位置整合工程が完了することになる。あるいは、Ｄの最小値を予め演算で求めておき、得られた最小値に対応する各頂点のｘｙ座標まで封止樹脂シート１１を移動させるようにしてもよい。対応頂点間距離の和Ｄの値のモニタリングや対応頂点間距離の和Ｄの値の最小値の演算等は画像解析装置に備えられた公知の演算処理ソフトにより行うことができる。
プリント配線基板１２及び封止樹脂シート１１の移動には、ｘ−ｙステージや高精度吸着アーム等の公知の高精度移動が可能な装置を用いることができる。プリント配線基板１２をｘ−ｙステージ上に固定させておき、このプリント配線基板１２上に封止樹脂シート１１を高精度吸着アームにて移動させてもよいし、高精度吸着アームに吸着させた封止樹脂シート１１の下方にｘ−ｙステージにてプリント配線基板１２を移動させるようにしてもよい。高精度の位置整合には、サーボモータやステップモータ等の電動制御された位置制御装置を用いることが好ましい。
（工程Ｅ：封止工程）
工程Ｅでは、全工程Ｄにて整合された重畳位置に基づき、ＳＡＷチップ１３を覆うようにプリント配線基板１２へ封止樹脂シート１１を積層し、ＳＡＷチップ１３を上記封止樹脂シートで樹脂封止する（図１Ｃ、図２参照）。この封止樹脂シート１１は、ＳＡＷチップ１３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能する。
本実施形態では、ＳＡＷチップ１３の被覆にプリント配線基板１２上に封止樹脂シート１１を高精度で貼り付けることができ、電子部品パッケージの生産効率を向上させることができる。この場合、熱プレスやラミネータなど公知の方法により封止樹脂シート１１をプリント配線基板１２上に積層することができる。熱プレス条件としては、温度が、例えば、４０〜１００℃、好ましくは、５０〜９０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは、０．５〜８ＭＰａであり、時間が、例えば、０．３〜１０分間、好ましくは、０．５〜５分間である。また、封止樹脂シート１１のＳＡＷチップ１３及びプリント配線基板１２への密着性および追従性の向上を考慮すると、好ましくは、減圧条件下（例えば０．１〜５ｋＰａ）において、プレスすることが好ましい。
その後、上記封止樹脂シート１１を熱硬化処理して封止体を形成する。封止樹脂シート１１の熱硬化処理の条件は、加熱温度として好ましくは１００℃から２００℃、より好ましくは１２０℃から１８０℃、加熱時間として好ましくは１０分から１８０分、より好ましくは３０分から１２０分の間、必要に応じて加圧しても良い。加圧の際は、好ましくは０．１ＭＰａから１０ＭＰａ、より好ましくは０．５ＭＰａから５ＭＰａを採用することができる。
（ダイシング工程）
続いて、封止樹脂シート１１、プリント配線基板１２、及びＳＡＷチップ１３などの要素からなる封止体１５のダイシングを行ってもよい（図１Ｄ参照）。これにより、ＳＡＷチップ１３単位での電子部品パッケージ１８を得ることができる。ダイシングは、通常、従来公知のダイシングシートにより上記封止体１５を固定した上で行う。
（基板実装工程）
必要に応じて、上記で得られた電子部品パッケージ１８に対して再配線及びバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装する基板実装工程を行うことができる。電子部品パッケージ１８の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。
《第２実施形態》
第２実施形態では、第１実施形態での処理に加えて、封止樹脂シートの角部（頂点）の欠落の有無を判断し、封止樹脂シートが良品か不良品かを判定する工程を設けている。これにより、欠落のない良品の封止樹脂シートのみを電子部品パッケージの製造に供することができ、また、欠落が生じていても実際の使用に耐え得る封止樹脂シートを利用に供することができるので、電子部品パッケージの生産効率をさらに向上させることができる。以下では、第１実施形態との相違点について主に説明する。
（工程Ａ：ＳＡＷチップ搭載基板準備工程）
本工程Ａでは、第１実施形態と同様にしてＳＡＷチップ１３が複数搭載された平面視形状が四角形のプリント配線基板１２を準備することができる（図４、図５Ａ参照）。
（工程Ｂ：封止樹脂シート準備工程）
本工程Ｂでは、第１実施形態と同様にして封止樹脂シート１１を準備することができる（図４、図５Ｂ参照）。ただし、本実施形態では、図５Ｂ中、封止樹脂シート１１の右上の角部（頂点）に欠落が生じている。
（工程Ｃ０：基板頂点認識完了確認工程）
工程Ｃ０では、プリント配線基板１２の平面視形状である四角形上の実在頂点のｘｙ座標をすでに認識しているか否かを判断する（図２、図５Ａ参照）。一連の工程を開始した場合の第１個目のプリント配線基板１２については必ず「Ｎｏ」となるので、そのまま次工程である工程Ｃ１（基板実在頂点座標認識工程；後述）に移行する。
一方、次工程に移行された封止樹脂シート１１が最終的に工程Ｃ４（頂点座標変位量確認工程；後述）にて不良品であると判定された場合、新たな（例えば、第２枚目の）封止樹脂シート１１を準備して再度、頂点座標認識工程を進めていく。その際、プリント配線基板１２の実在頂点のｘｙ座標については、先の不良品と判定された第１枚目の封止樹脂シートを準備した後にすでに認識しているので、本工程Ｃ０では「Ｙｅｓ」と判断され、工程Ｃ１を行わずに工程Ｃ２（封止樹脂シート実在頂点座標認識工程）に移行する。
この工程Ｃ０は、１個のプリント配線基板１２を封止するのに必要な封止樹脂シート１１の規定枚数に関わらず、新たなプリント配線基板１２が準備されるごとに１回行えばよい。これにより、１つのプリント配線基板１２に対して複数枚の封止樹脂シート１１が準備されても複数回同じ工程Ｃ０を繰り返す必要がないので、工程の歩留まりを向上させることができる。
（工程Ｃ１：基板実在頂点座標認識工程）
工程Ｃ１では、第１実施形態と同様にしてプリント配線基板１２の平面視における多角形（すなわち、長方形）上の全ての頂点ａ１１、ａ１２、ａ２２、ａ２１のｘｙ座標を認識する（図４、図５Ａ参照）。
（工程Ｃ２：封止樹脂シート実在頂点座標認識工程）
工程Ｃ２では、第１実施形態と同様にして封止樹脂シート１１の平面視における多角形（すなわち、長方形）上の全ての実在頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２２、ｂ２１のｘｙ座標を認識する（図４、図５Ｂ参照）。ただし、上述のように、本実施形態の（第１枚目の）封止樹脂シート１１では、右上の頂点（すなわち、ｘ座標及びｙ座標がともに最大の頂点）付近に欠けが生じている。この場合、欠落した頂点を実在頂点として認識することはできないので、残存する頂点を実在頂点ｂ２２とし、この実在頂点ｂ２２の座標（ｘ２ｂ，ｙ２ｂ）を認識することになる。
なお、説明の容易のために、図５Ｃに示す封止樹脂シートでは、残存する３つの実在頂点（辺Ｂ２の端部に位置する頂点、辺Ｂ３の端部に位置する頂点及びこれらの端部に位置する頂点の中間点から外側に突出した頂点）のうち、中間の突出した頂点の座標を実在頂点として認識している。しかしながら、実際には、残りの辺Ｂ２の端部に位置する頂点及び辺Ｂ３の端部に位置する頂点を実在頂点として認識すること、すなわち残存する実在頂点の全てについて座標を認識することが高精度化の点で好ましい。その場合、工程Ｃ４における実在頂点の仮想頂点からのずれの量は、その認識した全ての実在頂点について求めることが良否判定の精度の点で好ましい。
また、封止樹脂シートに予め位置合わせ用のノッチが設けられている場合は、仮想頂点を優先して認識することが好ましい。
（工程Ｃ３：封止樹脂シート仮想頂点座標認識工程）
工程Ｃ３では、封止樹脂シート１１の平面視における長方形の各辺Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４の交点として外挿される各仮想頂点のｘｙ座標を認識する（図４、図５Ｂ及び図５Ｃ）。具体的には、まず長方形の各辺Ｂ１，Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４に対応する線分を読み取る。次に、各線分の交点を外挿により求めるために、各線分を両端側で延長する。これにより、辺Ｂ１に対応する延長線分と辺Ｂ２に対応する延長線分との交点、辺Ｂ２に対応する延長線分と辺Ｂ３に対応する延長線分との交点、辺Ｂ３に対応する延長線分と辺Ｂ４に対応する延長線分との交点、及び辺Ｂ４に対応する延長線分と辺Ｂ１に対応する延長線分との交点をそれぞれ仮想頂点として求めることができる。
本実施形態では、実在頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２１について頂点の欠落が生じていないので、実在頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２１とこれらに対応する仮想頂点（図示せず）とは一致する。一方、実在頂点ｂ２２については、本来存在すべき頂点は欠落しているので、ここでは実在頂点ｂ２２と仮想頂点との位置は一致しないことになる。実在頂点ｂ２２に対応する仮想頂点は、上述のように、辺Ｂ２に対応する延長線分（図５Ｃ中、点線で示す）と辺Ｂ３に対応する延長線分（同）との交点ｂ２２´として求められ、その座標が（ｘ２ｂ´，ｙ２ｂ´）と認識される（図５Ｃ参照）。
実在頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２１自体が欠落しており、実在頂点ｂ２２と同様に欠落した角部における残存部分の頂点であると認識された場合でも、実在頂点ｂ２２に対応する仮想頂点ｂ２２´を求めたのと同様にしてそれらに対応する仮想頂点及びその座標を求めることができる。
（工程Ｃ４：頂点座標変位量確認工程）
工程Ｃ４では、実在頂点ｂ２２のｘｙ座標と、実在頂点ｂ２２に対応する仮想頂点ｂ２２´のｘｙ座標との間のｘ座標間距離ｄｘ及びｙ座標間距離ｄｙが、封止樹脂シート１１の平面視（ｘｙ平面）における長方形のｘ軸への投影成分のｘ軸投影長さＬｘ及びｙ軸への投影成分のｙ軸投影長さＬｙのそれぞれに対して５％以下の範囲内にあるか否かを判断する（図２、図５Ｂ及び図５Ｃ参照）。言い換えると、工程Ｃ４では、実在頂点ｂ２２の仮想頂点ｂ２２´からのずれの量が所定範囲内にあるか否かを判断する。
実在頂点ｂ２２の座標は（ｘ２ｂ，ｙ２ｂ）であり、仮想頂点ｂ２２´の座標は（ｘ２ｂ´，ｙ２ｂ´）であるので、ｘ座標間距離ｄｘはｄｘ＝ｘ２ｂ´−ｘ２ｂ（ただし、ｘ２ｂ´≧ｘ２ｂ）で表わされ、ｙ座標間距離ｄｙはｄｙ＝ｙ２ｂ´−ｙ２ｂ（ただし、ｙ２ｂ´≧ｙ２ｂ）で表わされる。
また、図５Ｂに示す封止樹脂シート１１の平面視形状は長方形であり、長辺はｘ軸と、短辺はｙ軸とそれぞれ平行となっている。従って、封止樹脂シート１１の平面視（ｘｙ平面）における長方形のｘ軸への投影成分のｘ軸投影長さＬｘは、辺Ｂ４の長さに相当することから、Ｌｘ＝ｘ２ｂ−ｘ１ｂで表わされる。同様に、上記長方形のｙ軸への投影成分のｙ軸投影長さＬｙは、辺Ｂ１の長さに相当することから、Ｌｙ＝ｙ２ｂ−ｙ１ｂで表わされる。
本実施形態では、実在頂点ｂ２２の仮想頂点ｂ２２´からのずれの量として、上記手順で求めたｘ座標間距離ｄｘ及びｙ座標間距離ｄｙが、それぞれｘ軸投影長さＬｘ及びｙ軸投影長さＬｙの５％以下の範囲内であるか否かを判断する。言い換えると、下記不等式を満足するか否かを判断する。
（ｄｘ／Ｌｘ）×１００≦５（％）
（ｄｙ／Ｌｙ）×１００≦５（％）
なお、図示していないものの、実在頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２１とこれらに対応する仮想頂点とのずれの量も求めることができる。図５Ｂにおいて両者はそれぞれ一致しているので、各頂点についてｄｘ＝０、ｄｙ＝０となり、その結果、いずれもＬｘ及びＬｙの５％以下の範囲内であると判断される。
実在頂点ｂ２２及び仮想頂点ｂ２２´について、ｘ座標間距離ｄｘ及びｙ座標間距離ｄｙが、それぞれｘ軸投影長さＬｘ及びｙ軸投影長さＬｙの５％以下の範囲内であると判断されると（図４における工程Ｃ４で「Ｙｅｓ」と判断されると）、その封止樹脂シート１１は良品であると判定される。良品と判定された封止樹脂シート１１は、次工程である工程Ｄ（重畳位置整合工程；後述）に供されることになる。
一方、実在頂点ｂ２２及び仮想頂点ｂ２２´について、ｘ座標間距離ｄｘ及びｙ座標間距離ｄｙが、それぞれｘ軸投影長さＬｘ及びｙ軸投影長さＬｙの５％以下の範囲外（５％を超える値）であると判断されると（図４における工程Ｃ４で「Ｎｏ」と判断されると）、その封止樹脂シート１１は不良品であると判定される。不良品と判定された封止樹脂シート１１は次工程に供されることなく、所定の処理（例えば、廃棄処理や、上記ずれの量が５％以下の範囲内となるように周縁部をカットして再利用に供する再利用処理等）を受けることになる。その後、工程Ｂまで戻り、新たな封止樹脂シートを準備して、一連の頂点認識工程Ｃ０〜Ｃ４に進むという手順を、良品の封止樹脂シートが得られるまで繰り返す。
（工程Ｄ：重畳位置整合工程）
良品と判定された封止樹脂シート１１が本工程Ｄに供されると、第１実施形態と同様にしてプリント配線基板１２及び封止樹脂シート１１における互いに対応する認識した各頂点のｘｙ座標が平面視で最も近接するようにプリント配線基板１２と封止樹脂シート１１との重畳位置を整合させる（図５Ｄ参照）。ただし、本工程は、実在頂点ｂ２２ではなく仮想頂点ｂ２２´に基づいて行われる。これにより、封止樹脂シートの角部が欠落していても、高精度でプリント配線基板と封止樹脂シートとの重畳位置を整合させることができる。なお、実在頂点ｂ１１、ｂ１２、ｂ２１についてもこれらに対応する仮想頂点（図示せず）に基づいて位置整合を行うことができる。また、両者が一致している点を考慮して、実在頂点に基づいて位置整合を行ってもよい。少なくとも仮想頂点から位置がずれている実在頂点については、仮想頂点に基づいて位置整合を行う必要がある。
（工程Ｅ：封止工程）
工程Ｅは、第１実施形態と同様の手順で好適に行うことができる。
また、工程Ｅに続いて、必要に応じてダイシング工程及び基板実装工程を行ってもよい。これにより、目的とする個数単位ごとに電子部品が封止された電子部品パッケージを作製することができる。
《他の実施形態》
第１実施形態では、重畳位置整合工程において、プリント配線基板１２及び封止樹脂シート１１の各平面視形状である長方形上の全ての頂点を認識し、全ての頂点間距離の和が最小とするように位置整合させている。しかしながら、重畳位置整合の手順としてはこれに限定されず、認識する頂点の数や一致する頂点の数に応じて変更することができる。例えば、プリント配線基板１２の１つの頂点と封止樹脂シート１１の１つの頂点とを一致させておき、残りの頂点についての頂点間距離を求めつつ各頂点の最近接状態を達成してもよい。
［封止樹脂シート］
以下、封止樹脂シートを形成する樹脂組成物の好適な態様について説明する。樹脂組成物としては、封止樹脂シート硬化後の耐熱性や安定性を向上させる観点から、熱硬化性樹脂をさらに含むことが好ましい。具体的な成分として以下のＡ成分からＥ成分を含有するエポキシ樹脂組成物が好ましいものとして挙げられる。
Ａ成分：エポキシ樹脂
Ｂ成分：フェノール樹脂
Ｃ成分：エラストマー
Ｄ成分：無機充填剤
Ｅ成分：硬化促進剤
（Ａ成分）
熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂（Ａ成分）としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、中でも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましい。
また、低応力性の観点から、アセタール基やポリオキシアルキレン基等の柔軟性骨格を有する変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく、アセタール基を有する変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、液体状で取り扱いが良好であることから、特に好適に用いることができる。
エポキシ樹脂（Ａ成分）の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体に対して１〜１０重量％の範囲に設定することが好ましい。
（Ｂ成分）
フェノール樹脂（Ｂ成分）は、熱硬化性樹脂として用いることができるとともに、エポキシ樹脂（Ａ成分）との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂、等が用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂（Ａ成分）との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、中でも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
エポキシ樹脂（Ａ成分）とフェノール樹脂（Ｂ成分）の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂（Ａ成分）中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂（Ｂ成分）中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
（Ｃ成分）
エポキシ樹脂（Ａ成分）及びフェノール樹脂（Ｂ成分）とともに用いられるエラストマー（Ｃ成分）は特に限定するものではなく、例えば、各種アクリル系共重合体やゴム成分等を用いることができる。エポキシ樹脂（Ａ成分）への分散性や、得られる封止樹脂シートの耐熱性、可撓性、強度を向上させることができるという観点から、ゴム成分を含むことが好ましい。このようなゴム成分としては、ブタジエン系ゴム、スチレン系ゴム、アクリル系ゴム、シリコーン系ゴムからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併せて用いてもよい。
エラストマー（Ｃ成分）の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の１．０〜３．５重量％であることが好ましく、１．０〜３．０重量％であることがより好ましい。エラストマー（Ｃ成分）の含有量が１．０重量％未満では、封止樹脂シート１１の柔軟性及び可撓性を得るのが困難となり、さらには封止樹脂シートの反りを抑えた樹脂封止も困難となる。逆に上記含有量が３．５重量％を超えると、封止樹脂シート１１の溶融粘度が高くなって電子部品の埋まり込み性が低下するとともに、封止樹脂シート１１の硬化体の強度及び耐熱性が低下する傾向がみられる。
（Ｄ成分）
無機質充填剤（Ｄ成分）は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカ等）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
中でも、エポキシ樹脂組成物の硬化体の熱線膨張係数が低減することにより内部応力を低減し、その結果、電子部品の封止後の封止樹脂シート１１の反りを抑制できるという点から、シリカ粉末を用いることが好ましく、シリカ粉末の中でも溶融シリカ粉末を用いることがより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが特に好ましい。中でも、平均粒径が５４μｍ以下の範囲のものを用いることが好ましく、０．１〜３０μｍの範囲のものを用いることがより好ましく、０．５〜２０μｍの範囲のものを用いることが特に好ましい。
なお、平均粒径は、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
無機質充填剤（Ｄ成分）の含有量は、好ましくはエポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０体積％（シリカ粒子の場合、比重２．２ｇ／ｃｍ３であるので、８１〜９４重量％）であり、より好ましくは７４〜８５体積％（シリカ粒子の場合、８４〜９１重量％）であり、さらに好ましくは７６〜８３体積％（シリカ粒子の場合、８５〜９０重量％）である。無機質充填剤（Ｄ成分）の含有量が７０体積％未満では、エポキシ樹脂組成物の硬化体の線膨張係数が大きくなるために、封止樹脂シート１１の反りが大きくなる傾向がみられる。一方、上記含有量が９０体積％を超えると、封止樹脂シート１１の柔軟性や流動性が悪くなるために、電子部品との接着性が低下する傾向がみられる。
（Ｅ成分）
硬化促進剤（Ｅ成分）は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されるものではないが、硬化性と保存性の観点から、トリフェニルホスフィンやテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機リン系化合物や、イミダゾール系化合物が好適に用いられる。これら硬化促進剤は、単独で用いても良いし、他の硬化促進剤と併用しても構わない。
硬化促進剤（Ｅ成分）の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ成分）及びフェノール樹脂（Ｂ成分）の合計１００重量部に対して０．１〜５重量部であることが好ましい。
（その他の成分）
エポキシ樹脂組成物には、Ａ成分からＥ成分に加えて、難燃剤成分を加えてもよい。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物等の各種金属水酸化物を用いることができる。また、難燃剤成分としては上記金属水酸化物のほか、ホスファゼン化合物を用いることができる。ホスファゼン化合物としては、例えばＳＰＲ−１００、ＳＡ−１００、ＳＰ−１００（以上、大塚化学株式会社）、ＦＰ−１００、ＦＰ−１１０（以上、株式会社伏見製薬所）等が市販品として入手可能である。環状ホスファゼンオリゴマーは、例えばＦＰ−１００、ＦＰ−１１０（以上、株式会社伏見製薬所）等が市販品として入手可能である。少量でも難燃効果を発揮するという観点から、ホスファゼン化合物に含まれるリン元素の含有率は、１２重量％以上であることが好ましい。
なお、エポキシ樹脂組成物は、上記の各成分以外に必要に応じて、カーボンブラックをはじめとする顔料等、他の添加剤を適宜配合することができる。
（封止樹脂シートの作製方法）
封止樹脂シートの作製方法を以下に説明する。本実施形態の封止樹脂シートの製造方法は、混練物を調製する混練工程、及び前記混練物をシート状に成形して封止樹脂シートを得る成形工程を含む。
（混練工程）
まず、上述の各成分を混合することによりエポキシ樹脂組成物を調製する。混合方法は、各成分が均一に分散混合される方法であれば特に限定するものではない。その後、各配合成分を直接ニーダー等で混練することにより混練物を調製する。
具体的には、上記Ａ〜Ｅ成分及び必要に応じて他の添加剤の各成分をミキサーなど公知の方法を用いて混合し、その後、溶融混練することにより混練物を調製する。溶融混練する方法としては、特に限定されないが、例えば、ミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機により、溶融混練する方法などが挙げられる。このようなニーダーとしては、例えば、軸方向の一部においてスクリュー羽のスクリュー軸からの突出量が他の部分のスクリュー羽のスクリュー軸からの突出量よりも小さい部分を有する混練用スクリュー、又は軸方向の一部においてスクリュー羽がない混練用スクリューを備えたニーダーを好適に用いることができる。スクリュー羽の突出量が小さい部分又はスクリュー羽がない部分では低せん断力かつ低攪拌となり、これにより混練物の圧縮率が高まって噛みこんだエアを排除可能となり、得られる混練物における気孔の発生を抑制することができる。
混練条件としては、温度が、上記した各成分の軟化点以上であれば特に制限されず、例えば３０〜１５０℃、エポキン樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは４０〜１４０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃であり、時間が、例えば１〜３０分間、好ましくは５〜１５分間である。これによって、混練物を調製することができる。
（成形工程）
得られる混練物をシート状に押出成形により成形することにより、封止樹脂シート１１を得ることができる。具体的には、溶融混練後の混練物を冷却することなく高温状態のままで、押出成形することで、封止樹脂シート１１を形成することができる。このような押出方法としては、特に制限されず、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。押出温度としては、上記した各成分の軟化点以上であれば、特に制限されないが、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは、５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。以上により、封止樹脂シート１１を形成することができる。
封止樹脂シート１１の厚さは特に限定されないが、１００〜２０００μｍであることが好ましい。上記範囲内であると、良好に電子部品を封止することができる。また、樹脂シートを薄型にすることで、発熱量を低減でき、硬化収縮が起こりにくくなる。この結果、パッケージ反り量を低減でき、より信頼性の高い電子部品パッケージが得られる。
このようにして得られた封止樹脂シートは、必要により所望の厚みとなるように積層して使用してもよい。すなわち、封止樹脂シートは、単層構造にて使用してもよいし、２層以上の多層構造に積層してなる積層体として使用してもよい。
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。また、部とあるのは、重量部を意味する。
［実施例１］
（封止樹脂シートの作製）
以下の成分をミキサーにてブレンドし、２軸混練機により、混練回転数を６００ｒｐｍとし、１２０℃で１０分間溶融混練し、続いてＴダイから押出しすることにより、厚さ２００μｍのシート状物を押出形成し、これを平面視形状が６５ｍｍ×１００ｍｍの長方形とるようにカットすることにより封止樹脂シートを作製した。
エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）） ３．４部
フェノール樹脂：ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃）） ３．６部
エラストマー：（三菱レーヨン社製、メタブレンＣ−１３２Ｅ） ２．３部
無機充填剤：球状溶融シリカ（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４ＦＣ）８７．９部
シランカップリング剤：エポキシ基含有シランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−８０３） ０．５部
カーボンブラック（三菱化学（株）製、ＭＡ６００） ０．１部
難燃剤：（（株）伏見製薬所製、ＦＰ−１００） １．８部
硬化促進剤：イミダゾール系触媒（四国化成工業社製、２ＰＨＺ−ＰＷ） ０．４部
（位置整合精度の評価）
アルミニウム櫛形電極が形成された以下の仕様のＳＡＷチップを下記ボンディング条件にてプリント配線基板（平面視形状が７０ｍｍ×１０５ｍｍの長方形）に実装したＳＡＷチップ実装基板を作製した。
＜ＳＡＷチップ＞
チップサイズ：１．４×１．１ｍｍ□（厚さ１５０μｍ）
バンプ材質：Ａｕ
バンプ高さ：３０μｍ
バンプ数：６バンプ
チップ数：１００個（１０個×１０個）
＜ボンディング条件＞
装置：パナソニック電工（株）製
ボンディング条件：２００℃、３Ｎ、１ｓｅｃ（超音波出力：２Ｗ）
プリント配線基板の一方の長辺の両端部に位置する２点の実在頂点の各ｘｙ座標、及び封止樹脂シートの一方の長辺の両端部に位置する２点の実在頂点の各ｘｙ座標をいずれも画像解析装置（マイクロビジョン社製、「ＶＣ−４３０２」）により求めた。封止処理に先だって、求めたプリント配線基板の実在頂点及び封止樹脂シートの実在頂点の各ｘｙ座標に基づき、プリント配線基板の各実在頂点とこれに対応する封止樹脂シートの各実在座標との間の距離の２組の和Ｄを算出し、和Ｄが最小値となる封止樹脂シートの実在頂点を演算により求めることにより、両者の重畳位置整合を行った。
ＳＡＷチップ実装基板上に、整合された重畳位置に基づき、以下に示す加熱加圧条件下にて封止樹脂シートを真空プレスにより貼り付け、電子部品パッケージを作製した。このときの封止体の平面視におけるプリント配線基板の実在頂点を両端に有する上記長辺と封止樹脂シートの実在頂点を両端に有する上記長辺とのなす角を上記画像解析装置を用いて評価した。角度が５°以下の場合を「○」、５°を超えた場合を「×」として評価した。結果を表１に示す。
＜貼り付け条件＞
温度：６０℃
加圧力：４ＭＰａ
真空度：１．６ｋＰａ
プレス時間：１分
［比較例１］
実施例１において、プリント配線基板の実在頂点及び封止樹脂シートの実在頂点の認識点数を１点としたこと以外は、実施例１と同様にして電子部品パッケージを作製した。このときの封止体の平面視におけるプリント配線基板の実在頂点を一端に有する長辺と封止樹脂シートの実在頂点を一端に有する長辺とのなす角を上記画像解析装置を用いて評価した。角度が５°以下の場合を「○」、５°を超えた場合を「×」として評価した。結果を表１に示す。
［比較例２］
実施例１において、被着体として平面視形状が円形のシリコンインターポーザーを用い、封止樹脂シートの平面視形状を円形としたこと以外は、実施例１と同様にして電子部品パッケージを作製した。具体的には、被着体として厚さ７２５μｍ、平面視形状が直径２００ｍｍの円形であり、切込み角度が４５°のノッチを１箇所設けたシリコンインターポーザーを用い、ＳＡＷチップを円形状に搭載させるとともに、封止樹脂シートについて平面視形状を直径１９５ｍｍの円形とし、かつ切込み角度４５°のノッチを１箇所設けたサンプルを作製した。シリコンインターポーザーと封止樹脂シートとの重畳位置をノッチの切込み先端の頂点座標に基づいて整合させながら両者を積層した。このときの封止体の平面視におけるシリコンインターポーザー及び封止樹脂シートの両者の上記ノッチ先端の頂点と円の中心とを通る直線同士がなす角を上記画像解析装置用いて評価した。角度が５°以下の場合を「○」、５°を超えた場合を「×」として評価した。結果を表１に示す。
Figure 2015097231
実施例１では、プリント配線基板と封止樹脂シートとの長辺のずれはほとんどなく、高精度での両者のアライメントが可能であった。一方、比較例１及び２では、プリント配線基板と封止樹脂シートとの長辺のずれが生じており、アライメント精度としては良好とはいえない結果となった。
［良否判定の評価］
実施例１において、長方形に切り出した封止樹脂シートを１００サンプル作製し、ここからｘ座標間距離ｄｘ及びｙ座標間距離ｄｙが、それぞれｘ軸投影長さＬｘ及びｙ軸投影長さＬｙの概ね３％であるサンプルを１０個と、１０％であるサンプルを１０個を、それぞれ全ての角部を切り落とすことにより作製した。
プリント配線基板の全ての実在頂点の各ｘｙ座標、及び封止樹脂シートの全ての実在頂点及び仮想頂点の各ｘｙ座標を画像解析装置（マイクロビジョン社製、「ＶＣ−４３０２」）により求めた。これらより、プリント配線基板の実在頂点と、封止樹脂シートの実在頂点又は仮想頂点との間のｘ座標間距離及びｙ座標間距離を求めた。さらに、封止樹脂シートの平面視形状をｘ軸に投影した成分の長さ（ここでは、長辺の長さ）及びｙ軸に投影した成分の長さ（ここでは、短辺の長さ）を求めた。このとき、ｘ座標間距離及びｙ座標間距離がそれぞれ、ｘ軸投影長さ及びｙ軸投影長さの５％以下の範囲内にあるか否かを基準として１００サンプルについて良否判定を行った。
結果は、良品と判定されたサンプルが９０個（角部の切り落としがないサンプルが８０個、切り落としがあるがその量が小さいサンプルが１０個）、不良品と判定されたサンプルが１０個となり、良品判定率は１００％であった。以上より、封止樹脂シートの全ての実在頂点及び仮想頂点を求めることにより、信頼性の高い良否判定を行うことができる。
１１ 封止樹脂シート
１１ａ 支持体
１３ ＳＡＷチップ
１５ 封止体
１８ 電子部品パッケージ
ａ１１、ａ１２、ａ２２、ａ２１ 被着体の実在頂点
ｂ１１、ｂ１２、ｂ２２、ｂ２１ 封止樹脂シートの実在頂点
ｂ２２´ 封止樹脂シートの仮想頂点
ｄｘ 実在頂点と仮想頂点との間のｘ座標間距離
ｄｙ 実在頂点と仮想頂点との間のｙ座標間距離
Ｌｘ 封止樹脂シートのｘ軸投影長さ
Ｌｙ 封止樹脂シートのｙ軸投影長さ

Claims (7)

  1. １又は複数の電子部品が搭載された平面視が多角形の被着体を準備する工程Ａ、
    平面視形状が前記被着体と実質的に同一の多角形である封止樹脂シートを準備する工程Ｂ、
    平面視において、前記被着体の多角形上の少なくとも２つの頂点のｘｙ座標、及び該少なくとも２つの頂点に対応する前記封止樹脂シートの多角形上の少なくとも２つの頂点のｘｙ座標をそれぞれ認識する工程Ｃ、及び
    前記被着体及び前記封止樹脂シートにおける互いに対応する前記認識した各頂点のｘｙ座標が平面視で最も近接するように前記被着体と前記封止樹脂シートとの重畳位置を整合させる工程Ｄ
    を含む電子部品パッケージの製造方法。
  2. 前記多角形が四角形である請求項１に記載の電子部品パッケージの製造方法。
  3. 前記工程Ｃにおいて、前記被着体及び前記封止樹脂シートの平面視における前記多角形上の全ての頂点のｘｙ座標を認識する請求項２に記載の電子部品パッケージの製造方法。
  4. 前記工程Ｃは、
    前記被着体の平面視における前記多角形上の実在頂点のｘｙ座標を認識する工程Ｃ１、
    前記封止樹脂シートの平面視における前記多角形上の実在頂点のｘｙ座標を認識する工程Ｃ２、
    前記封止樹脂シートの平面視における前記多角形の各辺の交点として外挿される仮想頂点のｘｙ座標を認識する工程Ｃ３、及び
    互いに対応する前記実在頂点のｘｙ座標と前記仮想頂点のｘｙ座標との間のｘ座標間距離及びｙ座標間距離が、前記多角形のｘ軸への投影成分のｘ軸投影長さ及びｙ軸への投影成分のｙ軸投影長さのそれぞれに対して５％以下の範囲内にあるか否かを判断する工程Ｃ４
    を含む請求項３に記載の電子部品パッケージの製造方法。
  5. 前記工程Ｃ４において、前記ｘ座標間距離及び前記ｙ座標間距離が、前記ｘ軸投影長さ及び前記ｙ軸投影長さのそれぞれの５％以下の範囲内であると判断され、
    前記封止樹脂シートは良品であると判定され、
    前記工程Ｄを前記封止樹脂シートの頂点として前記良品である封止樹脂シートにおける前記仮想頂点に基づいて行う請求項４に記載の電子部品パッケージの製造方法。
  6. 前記工程Ｃ４において、前記ｘ座標間距離及び前記ｙ座標間距離が、前記ｘ軸投影長さ及び前記ｙ軸投影長さのそれぞれの５％以下の範囲外であると判断され、
    前記封止樹脂シートは不良品であると判定され、
    前記工程Ｃ２から工程Ｃ４までの処理を良品と判定される封止樹脂シートが得られるまで行い、
    前記工程Ｄを前記封止樹脂シートの頂点として前記良品である封止樹脂シートにおける前記仮想頂点に基づいて行う請求項４に記載の電子部品パッケージの製造方法。
  7. 前記工程Ｄの後、前記封止樹脂シートを前記被着体上に積層して前記電子部品を封止する工程Ｅをさらに含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品パッケージの製造方法。
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