[go: up one dir, main page]

JP2015096585A - 接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム - Google Patents

接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム Download PDF

Info

Publication number
JP2015096585A
JP2015096585A JP2013255557A JP2013255557A JP2015096585A JP 2015096585 A JP2015096585 A JP 2015096585A JP 2013255557 A JP2013255557 A JP 2013255557A JP 2013255557 A JP2013255557 A JP 2013255557A JP 2015096585 A JP2015096585 A JP 2015096585A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
group
mass
film
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013255557A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6108232B2 (ja
Inventor
大介 社内
Daisuke Shanai
大介 社内
貴 青山
Takashi Aoyama
貴 青山
和彦 笹田
Kazuhiko Sasada
和彦 笹田
小松　広明
Hiroaki Komatsu
広明 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP2013255557A priority Critical patent/JP6108232B2/ja
Publication of JP2015096585A publication Critical patent/JP2015096585A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6108232B2 publication Critical patent/JP6108232B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/64—Macromolecular compounds not provided for by groups C08G18/42 - C08G18/63
    • C08G18/6407—Reaction products of epoxy resins with at least equivalent amounts of compounds containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/81—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/8108—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/81—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/8108—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C08G18/8116—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group esters of acrylic or alkylacrylic acid having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
    • Y10T428/24975—No layer or component greater than 5 mils thick
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2896—Adhesive compositions including nitrogen containing condensation polymer [e.g., polyurethane, polyisocyanate, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

【課題】接着性、保存安定性、及び取扱い性に優れた接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルムを提供する。【解決手段】接着剤組成物を、下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）成分が、下記配合量で含有され、かつ（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量が、７〜６０質量部となるように構成する。（Ａ）側鎖に複数の水酸基を含有するフェノキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）分子中に１つのイソシアネートと、ビニル基、アクリレート基及びメタクリレート基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基とを有する多官能イソシアネート化合物：２〜５５質量部、（Ｃ）複数のマレイミド基を分子中に有するマレイミド化合物又は／及びその反応生成物：５〜３０質量部、及び（Ｄ）レーザー回析法による平均粒子径が５μｍ以下である１種類以上の無機フィラー：１〜５０質量部。【選択図】図４

Description

本発明は、接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルムに関する。
さらに詳しくは、接着性、保存安定性、及び取扱い性に優れた接着剤組成物、接着剤ワニ
ス、接着フィルム、及び配線フィルムに関する。
近年、電気・電子機器は省スペース化、軽量化が進行し、それに用いる内部配線材には
、微細配線化、薄型化による高密度配線が要求されている。また、環境負荷物質の使用を
低減するため、従来の鉛はんだから鉛フリーはんだへの切り替えが進んでいる。これに伴
い、内部配線材に対して、耐熱性の向上が求められている。
上述の配線部材の絶縁層は、基本的には基材フィルムと接着層とから構成されている（
例えば、特許文献１参照）。基材フィルムとしては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポ
キシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィル
ムからなる有機絶縁フィルムが例示されている。接着層にはポリアミド樹脂とエポキシ樹
脂とを含有する接着剤が開示されている。
しかし、特許文献１の接着剤は、ポリアミド樹脂構造中に存在するアミノ基とエポキシ
樹脂との反応性が高いことに起因して、保存安定性が低いという問題を有していた。この
問題を解決するため、両末端にエポキシ基を有するフェノキシ樹脂、アクリルゴム、及び
硬化剤からなる接着剤が提案されている（例えば、特許文献２参照）。フェノキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノ
ールＳ型、又はビスフェノールＡとビスフェノールＦとの共重合型が例示されている。特
許文献２の接着剤は、接着力が比較的優れているといわれるフェノキシ樹脂を配合してい
るにもかかわらず、０．５ｋＮ／ｍ程度の接着力しか有しない点、及びはんだ耐熱性が２
６０℃とやや低い点に課題があった。
上記課題を解決する手法として、質量平均分子量が８０，０００〜８００，０００であ
る熱可塑性ポリウレタン樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含有する接着
剤が開示されている（例えば、特許文献３参照）。
通常のポリウレタン樹脂は、エポキシ樹脂との反応性が高いため、接着フィルムの保存
安定性に問題を有するが、特許文献３では、特定分子量範囲のポリウレタン樹脂を用いる
ことによって保存安定性を改善するとしている。接着力は１．１〜１．７ｋＮ／ｍを有す
る。
また、ポリウレタン樹脂と、エポキシ樹脂と、特定の構造のノボラック樹脂とを含有す
る接着剤のはんだ耐熱性が３００℃であることが開示されている（例えば、特許文献４参
照）。しかし、特許文献３、４で使用されるポリウレタン樹脂は、一般に２００℃以上の
温度において解重合することが知られている。一般に、ポリウレタンの耐熱性は、８０〜
１００℃といわれていることから、ポリウレタン樹脂を含有する接着剤には、高耐熱性が
要求される産業用、自動車用電子機器の分野への応用に不安を有する。
また、（メタ）アクリル変性フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂とを含有する接着剤、及び
同様に（メタ）アクリル変性フェノキシ樹脂と、ウレタンアクリレートオリゴマーと、シ
ランカップリング剤とを含有する接着剤が開示されている（特許文献５及び特許文献６参
照）。特許文献５に記載のエポキシ樹脂を含有する接着剤は、耐熱性が優れるものの接着
力が０．６ｋＮ／ｍ程度と低いことに課題を有する。また、ウレタンアクリレートとシラ
ンカップリング剤とを含有する特許文献６に記載の接着剤は、金属導体との接着力が優れ
ているものの、耐熱性の高い基材フィルムであるポリイミドフィルムとの接着力に対する
配慮が欠けていた。
さらに、接着フィルムには、カールができる限り小さいこと、接着層にタックがないこ
とが取扱い上、重要である。
特開平５−２９３９９号公報 特開２００４−１３６６３１号公報 特開２０１０−１５０４３７号公報 特開２０１０−１４３９８８号公報 特開２００１−２６２１１１号公報 特開２００８−２５８６０７号公報
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたもので、接着性、保存安定性、及び取扱い性に
優れた接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルムを提供することを
目的とする。
上記目的を達成するため、本発明によれば、以下の接着剤組成物、接着剤ワニス、接着
フィルム、及び配線フィルムが提供される。
［１］下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）成分を、下記配合量で含有し、かつ（Ｂ
）成分及び（Ｃ）成分の総量が、７〜６０質量部である接着剤組成物。
（Ａ）側鎖に複数の水酸基を含有するフェノキシ樹脂：１００質量部、
（Ｂ）分子中に１つのイソシアネートと、ビニル基、アクリレート基及びメタクリレート
基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基とを有する多官能イソシアネート化合
物：２〜５５質量部、
（Ｃ）複数のマレイミド基を分子中に有するマレイミド化合物又は／及びその反応生成物
：５〜３０質量部、及び
（Ｄ）平均粒子径が５μｍ以下である１種類以上の無機フィラー：１〜５０質量部
［２］下記（Ｅ）及び（Ｆ）成分を、下記配合量でさらに含有する前記［１］に記載の接
着剤組成物。
（Ｅ）ウレタン化触媒：０．００１〜０．１質量部、及び
（Ｆ）ラジカル重合禁止剤：０．０００２〜１質量部
［３］前記（Ｄ）成分を構成する無機フィラーは、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素
及びカルシウムからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素を含む酸化物、水酸化物、
炭酸塩、又はケイ酸塩である前記［１］又は［２］に記載の接着剤組成物。
［４］前記（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂は、４０，０００〜１００，０００のス
チレン換算質量平均分子量を有する前記［１］〜［３］のいずれかに記載の接着剤組成物
。
［５］前記［１］〜［４］のいずれかに記載の接着剤組成物と、メチルエチルケトンとを
含有する接着剤ワニス。
［６］ポリイミド基材上の片面又は両面に、前記［１］〜［４］のいずれかに記載の接着
剤組成物から構成された接着層を有する接着フィルム。
［７］前記接着層は、１０〜１００μｍの厚さを有し、かつ前記ポリイミド基材は、２５
〜１００μｍの厚さを有する前記［６］に記載の接着フィルム。
［８］前記［６］又は［７］に記載の接着フィルムを前記接着層が互いに対向するように
配置し、その間に挟持されるように導体配線を配設し、さらに前記接着層を熱融着するこ
とによって作製された配線フィルム。
［９］前記［６］又は［７］に記載の接着フィルムのうち、前記接着層を前記ポリイミド
基材上の一方の面に有する片面接着フィルムを、前記接着層を両面に有する両面接着フィ
ルムの両側に前記接着層が互いに対向するように配置し、前記片面接着フィルムと前記両
面接着フィルムとの間にそれぞれ挟持されるように導体配線を配設し、さらに前記接着層
を熱融着することによって作製された配線フィルム。
［１０］前記導体配線は、３５〜５００μｍの厚さを有する前記［８］又は［９］に記載
の配線フィルム。
［１１］前記接着層の融着温度以上の温度で、後加熱して作製された前記［８］〜［１０
］のいずれかに記載の配線フィルム。
［１２］前記導体配線は、銅配線である前記［８］〜［１１］のいずれかに記載の配線フ
ィルム。
［１３］前記銅配線は、その外層の少なくとも一部が、錫、ニッケル、亜鉛、及びコバル
トからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素を含有する金属層、金属酸化物層及び金
属水酸化物層からなる群から選ばれる少なくとも１つの層で被覆されている前記［１２］
に記載の配線フィルム。
［１４］前記導体配線は、その外層の少なくとも一部が、アミノ基、ビニル基、スチリル
基、アクリレート基及びメタクリレート基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能
基を含むシランカップリング剤で被覆されている前記［８］〜［１３］のいずれかに記載
の配線フィルム。
本発明によれば、接着性、保存安定性、及び取扱い性に優れた接着剤組成物、接着剤ワ
ニス、接着フィルム、及び配線フィルムを提供することができる。
本発明の第１の実施の形態に係る接着フィルムを示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る接着フィルムを示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る配線フィルムを示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る配線フィルムを示す断面図である。
［実施の形態の要約］
本実施の形態に係る接着剤組成物は、下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）成分を
、下記配合量で含有し、かつ（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量が、７〜６０質量部である
ものである。
（Ａ）側鎖に複数の水酸基を含有するフェノキシ樹脂：１００質量部、
（Ｂ）分子中に１つのイソシアネートと、ビニル基、アクリレート基及びメタクリレート
基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基とを有する多官能イソシアネート化合
物：２〜５５質量部、
（Ｃ）複数のマレイミド基を分子中に有するマレイミド化合物又は／及びその反応生成物
：５〜３０質量部、及び
（Ｄ）平均粒子径が５μｍ以下である１種類以上の無機フィラー：１〜５０質量部
ものである。
また、本実施の形態に係る接着剤ワニスは、上述の接着剤組成物と、メチルエチルケト
ンとを含有するものである。
また、本実施の形態に係る接着フィルムは、ポリイミド基材上の片面又は両面に、上述
の接着剤組成物から構成された接着層を有するものである。
さらに、本実施の形態に係る配線フィルムは、上述の接着フィルムを前記接着層が互い
に対向するように配置し、その間に挟持されるように導体配線を配設し、さらに前記接着
層を熱融着することによって作製されたものであり、また、上述の接着フィルムのうち、
前記接着層を前記ポリイミド基材上の一方の面に有する片面接着フィルムを、前記接着層
を両面に有する両面接着フィルムの両側に前記接着層が互いに対向するように配置し、前
記片面接着フィルムと前記両面接着フィルムとの間にそれぞれ挟持されるように導体配線
を配設し、さらに前記接着層を熱融着することによって作製されたものである。
［実施の形態］
１．接着剤組成物
本実施の形態に係る接着剤組成物は、下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）成分を
、下記配合量で含有し、かつ（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量が、７〜６０質量部である
ように構成される。
（Ａ）側鎖に複数の水酸基を含有するフェノキシ樹脂：１００質量部、
（Ｂ）分子中に１つのイソシアネートと、ビニル基、アクリレート基及びメタクリレート
基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基とを有する多官能イソシアネート化合
物：２〜５５質量部、
（Ｃ）複数のマレイミド基を分子中に有するマレイミド化合物又は／及びその反応生成物
：５〜３０質量部、及び
（Ｄ）平均粒子径が５μｍ以下である１種類以上の無機フィラー：１〜５０質量部
（１）（Ａ）成分：フェノキシ樹脂
本実施の形態に係る接着剤組成物に用いられる（Ａ）成分は、側鎖に複数の水酸基を含
有するフェノキシ樹脂である。（Ａ）成分は、ベース樹脂として用いられるため、保存安
定性、接着後の耐熱性、及び耐湿信頼性に優れた、５％熱質量減少温度が３５０℃を超え
るフェノキシ樹脂が用いられている。
（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂は、接着剤組成物に成膜性を付与し、硬化後にお
いては、例えば、接着フィルム等に用いられた場合、その接着層に柔軟性と機械的強度と
を付与する機能を有する。
このような機能を発現するため、分子量範囲としては、通常、２０，０００〜１００，
０００の範囲のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換
算）で測定される質量平均分子量（以下、スチレン換算質量平均分子量ということがある
）を有する。硬化物の接着力の維持向上、接着フィルム等における接着層の機械的強度の
観点からは、４０，０００〜１００，０００のスチレン換算質量平均分子量を有すること
が好ましい。
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂としては、例えば、新日鉄住友化学社製、商品名：
ＹＰ−５５Ｕ、ＹＰ−５０、ＹＰ−５０Ｓ、ＹＰ−５０、ＥＫ３５等を挙げることができる。
（２）（Ｂ）成分：多官能イソシアネート化合物
本実施の形態に係る接着剤組成物に用いられる（Ｂ）成分は、分子中に１つのイソシア
ネートと、ビニル基、アクリレート基及びメタクリレート基からなる群から選ばれる少な
くとも１つの官能基とを有する多官能イソシアネート化合物から構成される。
（Ｂ）成分としては、例えば、最終的に配線フィルム等に用いられる場合、上述の（Ａ
）成分のフェノキシ樹脂と導体との接着力を高めるために、フェノキシ樹脂側鎖の水酸基
と反応してフェノキシ樹脂の汎用溶媒への溶解性を増加するとともに、フェノキシ樹脂に
ラジカル重合性、すなわち架橋性を付与するために、分子内に１個のイソシアネート基を
有するとともに、接着剤組成物の耐熱性等を改善するために、イソシアネート基と反応性
を異にするビニル基、アクリレート基及びメタクリレート基を有する多官能イソシアネー
ト化合物が用いられている。すなわち、（Ｂ）成分を構成する多官能イソシアネート化合
物は、フェノキシ樹脂の汎用溶媒への溶解性を増加し、フェノキシ樹脂にラジカル重合性
（架橋性）を付与し、かつ接着剤組成物の耐熱性等を改善する機能を有する。多官能イソ
シアネート化合物は、アルコキシシリル基を有してもよい。
（Ｂ）成分を構成する多官能イソシアネート化合物としては、例えば、ビニルイソシア
ネート、ブチルイソシアネート、ヘキシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート
、シクロヘキシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、メタクリルイソシアネート
、４−メチルベンジルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。
具体的には、ビニルイソシアネート（シグマアルドリッチジャパン社製）、２−メタク
リロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、商品名：カレンズ（登録商標）Ｍ
ＯＩ、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、商品名：カレンズ
（登録商標）ＡＯＩ）、１，１−ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート（昭和電工社製、商品名：カレンズ（登録商標）ＢＥＩ）等を挙げることができる。
（Ｂ）成分を構成する多官能イソシアネート化合物の配合量は、（Ａ）成分を構成する
フェノキシ樹脂１００質量部に対して、２〜５５質量部である。多官能イソシアネート化
合物が２質量部未満であると、フェノキシ樹脂の溶解性が低下し、ワニスが不均一となり
、５５質量部を超えると、接着剤の接着力が低下する。
本実施の形態に係る接着剤組成物においては、（Ｂ）成分を構成する多官能イソシアネ
ート化合物と、後述する（Ｃ）成分を構成するマレイミド化合物の総量が７〜６０質量部
の範囲にあることが必要である。７質量部未満であると、所期の効果がなく、６０質量部
を超えると、架橋しすぎて柔軟性がなくなる。
（３）（Ｃ）成分：マレイミド化合物又は／及びその反応生成物
本実施の形態に係る接着剤組成物に用いられる（Ｃ）成分は、複数のマレイミド基を分
子中に有するマレイミド化合物又は／及びその反応生成物から構成される。
（Ｃ）成分としては、例えば、接着フィルムや配線フィルム等に用いられる場合、接着
剤組成物と、基材フィルムとしての、例えば、ポリイミドフィルムとの接着性の向上のた
め、高接着性を示す架橋剤として、複数のマレイミド基を分子中に有するマレイミド化合
物又は／及びその反応生成物が用いられている。具体的には、複数のマレイミド基を構造
中に有するマレイミド化合物は、（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂中の水酸基及びフ
ェノキシ樹脂に導入された不飽和２重結合含有基と反応し、系に硬化性と接着性とを付与
する成分であり、これによって、硬化後の接着層の耐熱性、耐湿信頼性、接着性、耐薬品
性を改善する機能を有する。
（Ｃ）成分を構成するマレイミド化合物としては、例えば、大和化成工業社製、商品名
：ＢＭＩ−１０００、ＢＭＩ−２０００、ＢＭＩ−５０００、ＢＭＩ−５１００、ＢＭＩ
−ＴＭＨ等を挙げることができる。
（Ｃ）成分を構成するマレイミド化合物の配合量は、（Ａ）成分を構成するフェノキシ
樹脂１００質量部に対して、５〜３０質量部である。５質量部未満であると、耐熱性が低
下し、３０質量部を超えると、接着力が低下する傾向にある。
（４）（Ｄ）成分：無機フィラー
本実施の形態に係る接着剤組成物に用いられる（Ｄ）成分は、平均粒子径が５μｍ以下である１種類以上の無機フィラーから構成される。平均粒子径は、レーザー回析法により測定した粒子径の粒度分布におけるメジアン径（ｄ５０）とした。
（Ｄ）成分は、接着剤組成物にフィラーが添加されていない場合、接着剤組成物の塗布
面の滑り性が悪く、巻取時に空気を抱き込んでしまうため、接着フィルムの取扱い性（以
下、ハンドリング性ということがある）がよくないこと等を改善するために用いられる。
すなわち（Ｄ）成分を構成する無機フィラーを用いずに基材上に形成される接着層は、表面が平であり、そのような接着層面同士を重ねると接着層のタックにより、滑り性が悪いことになる。無機フィラーを添加することにより、接着層の表面が少し荒れ、かつ表面にもフィラーが存在するようになる。その結果、接着層面同士を重ねても接着性樹脂成分が直接接触する確率が下がり、滑り性が向上することになる。要するに、（Ｄ）成分を構成する無機フィラーは、ハンドリング性を向上させる機能を有する。
（Ｄ）成分としては、ハンドリング性等を向上させるため、平均粒子径が５μｍ以下で
ある１種類以上の無機フィラーが用いられている。平均粒子径が５μｍを超えると、少量
添加でも接着力の低下が大きい。さらに、接着剤ワニスに用いられる場合、接着剤ワニス
中での沈殿も早く、ワニスとしての安定性に欠くことになる。
性能、入手性のバランスがよく、好適に用いることができる点から、マグネシウム、ア
ルミニウム、ケイ素及びカルシウムからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素を含む
酸化物、水酸化物、炭酸塩、又はケイ酸塩であることが好ましい。
具体的には、マグネシウムを含むものとして、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム
、炭酸マグネシウム、タルク等のケイ酸マグネシウム、アルミニウムを含むものとして、
酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト、カオリナイト等のケイ酸
アルミニウム、ケイ素を含むものとして、シリカ、シリカマグネシア、カルシウムを含む
ものとして、炭酸カルシウム、ドロマイト、ハンタイト、コレマナイト、ケイ酸アルミニ
ウムカルシウムを挙げることができる。
水酸化マグネシウムとしては、例えば、神島化学工業社製、商品名：マグシーズＮ−４
、マグシーズＮ−６、マグシーズＳ−４、マグシーズＳ−６、マグシーズＶ−６Ｆ、マグ
シーズＥＰ、マグシーズＷ；協和化学工業社製、商品名：キスマ５Ａ、キスマ５Ｌ；堺化
学工業社製、商品名：ＭＺＧ−１，ＭＧＺ−３，ＭＧＺ−５Ｒ、ＭＧＺ−６Ｒ等を挙げる
ことができる。
酸化マグネシウムとしては、例えば、神島化学工業社製、商品名：スターマグＰＳＦ、
スターマグＰＳＦ−１５０、スターマグＭ、スターマグＬ、スターマグＰ等を挙げること
ができる。
炭酸マグネシウムとしては、例えば、神島化学工業社製、商品名：マグネサイトＭＳＳ
等を挙げることができる。
タルクとしては、例えば、日本タルク社製、商品名：ナノエースＤ−１０００、ナノエ
ースＤ−８００、ナノエースＤ−６００、ミクロエースＳＧ−２０００、ミクロエースＳ
Ｇ−１０００、ミクロエースＳＧ−２００、ミクロエースＳＧ−９５、ミクロエースＰ−
８、ミクロエースＰ−６；竹原化学工業社製、商品名：ハイトロン、ハイトロンＡ、ミク
ロライト、ハイミクロンＨＥ５；日本ミストロ社製、商品名：ミストロンベーパーシリー
ズ等を挙げることができる。
水酸化アルミニウムとしては、例えば、日本軽金属社製、商品名：ＢＦ０１３、Ｂ７０
３、Ｂ１４０３；昭和電工社製、商品名：ハイジライトＨ−４２、ハイジライトＨ−４２
Ｍ、ハイジライトＨ−４３、ハイジライトＨ−４３Ｍ等を挙げることができる。
ハイドロタルサイトとしては、例えば、協和化学工業社製、商品名：ＤＨＴ−４Ａ、ア
ルカマイザー等を挙げることができる。
カオリナイトとしては、例えば、白石カルシウム工業社製、商品名：ＳＴ−３０１，Ｓ
Ｔ−３０９、ＳＴ−１００、ＳＴ−ＫＥ、アイスバーグＫ；竹原化学工業社製、商品名：
ＲＣ−１、Ｇｌｏｍａｘ ＬＬ、Ｓａｔｉｎｔｏｎｅ Ｗ、Ｓａｔｉｎｔｏｎｅ ＮＯ．
５；林化成社製、商品名：トランスリンク＃３７、トランスリンク＃７７、トランスリン
ク＃４４５等を挙げることができる。
シリカとしては、例えば、東ソー・シリカ社製、商品名：Ｎｉｐｓｉｌ ＶＮ−３、Ｎ
ｉｐｓｉｌ Ｅ−２００Ａ、ＮＩＰＧＥＬ ＡＺ−２００、ＡＹ−２０１；日本アエロジ
ル社製、商品名：ＡＥＲＯＳＩＬ２００、ＡＥＲＯＳＩＬＲ−９７２等を挙げることがで
きる。
シリカマグネシアとしては、例えば、水澤化学工業社製、商品名：ミズパールＭ−３０
２、ミズパールＭ−２０２、ミズパールＭ−２０４等を挙げることができる。
炭酸カルシウムとしては、例えば、備北粉化工業社製、商品名：ソフトン１２００、ソ
フトン１８００、ソフトン２２００、ソフトン３２００、ライトンＢＳ−０；三共製粉社
製、商品名：ＳＣＰ−Ｅ＃２０１０、ＳＣＰ−Ｅ＃２３００、エスカロン＃１５００、エ
スカロン＃２０００、エスカロン＃２３００；白石カルシウム工業社製、商品名：Ｖｉｇ
ｏｔ１０、Ｖｉｇｏｔ１５等を挙げることができる。
ハンタイトとしては、例えば、Ｍｉｎｅｃｌｏ社製、商品名：Ｕｌｔａｒａｃａｒｂシ
リーズ等を挙げることができる。
コレマナイトとしては、例えば、キンセイマテック社製、商品名：ＵＢＰを挙げること
ができる。
ケイ酸アルミニウムカルシウムとしては、例えば、栄伸化成社製、商品名：ＣＳ−１０
０等を挙げることができる。
（Ｄ）成分を構成する無機フィラーの配合量は、（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂
１００質量部に対して、１〜５０質量部である。１質量部未満であると、滑り性改善の効
果が低く、５０質量部を超えると、初期接着力が大きく低下する。
（５）（Ｅ）成分：ウレタン化触媒
本実施の形態に係る接着剤組成物に、必要に応じて用いられる（Ｅ）成分は、ウレタン
化触媒から構成される。（Ｅ）成分を構成するウレタン化触媒は、（Ｂ）成分を構成する
多官能イソシアネート化合物と、（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂との間のウレタン
結合の生成を促進する機能を有する。
（Ｅ）成分を構成するウレタン化触媒としては、例えば、ジラウリン酸ジブチル錫等の
金属塩、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン等を
挙げることができる。
（Ｅ）成分を構成するウレタン化触媒の配合量は、（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹
脂１００質量部に対して、０．００１〜０．１質量部であることが好ましい。少量では効
果がなく、多すぎるとブリードアウトし、接着力を低下させる要因になることがある。
（６）（Ｆ）成分：ラジカル重合禁止剤
本実施の形態に係る接着剤組成物に、必要に応じて用いられる（Ｆ）成分は、ラジカル
重合禁止剤から構成される。（Ｆ）成分を構成するラジカル重合禁止剤は、接着剤調整時
、接着剤ワニスの保管時、及び接着フィルム保管時等における不要なラジカル重合反応を
抑制する機能を有する。最終的には接着層の酸化防止剤としての機能を有するとともに、
配線フィルムの熱安定性向上にも寄与する機能を有する。
（Ｆ）成分を構成するラジカル重合禁止剤としては、例えば、ｔ−ブチルヒドロキノン
、２，６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ―ｔ−ブチル―４−メチルフ
ェノール、ｔ−ブチルピロカテコール等のフェノール類を挙げることができる。
（Ｆ）成分を構成するラジカル重合禁止剤の配合量は、（Ａ）成分を構成するフェノキ
シ樹脂１００質量部に対して、０．０００２〜１質量部であることが好ましい。少量では
効果がなく、多すぎるとブリードアウトし、接着力を低下させる要因になることがある。
（７）その他の成分：ラジカル重合開始剤、シランカップリング剤等
本実施の形態に係る接着剤組成物には、必要に応じて、ラジカル重合開始剤を含有させ
ることができる。ラジカル重合開始剤は、（Ｃ）成分を構成するマレイミド化合物、（Ｂ
）成分を構成する多官能イソシアネート化合物と（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂と
の反応生成物の架橋反応を促進する機能を有する。
ラジカル重合開始剤としては、１時間半減期温度が８０〜１２０℃である各種有機過酸
化物が好ましく、具体的には、日油社製、商品名：パーヘキサＣ、パーヘキサＶ、パーヘ
キシン２５Ｂ等を挙げることができる。
その配合量は、０．０３〜１質量部であることが好ましい。少量では効果がなく、多す
ぎると過度に架橋反応が進み、かえって接着力を低下させる要因になることがある。
また、本実施の形態に係る接着剤組成物には、必要に応じて、シランカップリング剤等
を含有させることができる。例えば、イソシアネートシラン化合物は、フェノキシ樹脂側
鎖の水酸基と反応してフェノキシ樹脂の汎用溶媒への溶解性を増すとともに、フェノキシ
樹脂側鎖にシラノール基又は／及びアルコキシシラン基を導入し、アルコキシシラン基又
は／及びシラノール基間の架橋による耐熱性向上と、溶解性の向上に寄与する機能を有す
る。そのような化合物としては、例えば、３−（トリエトキシシリル）プロピルイソシア
ネートを挙げることができる。
さらに、アミノ基、ビニル基、アクリレート基及びメタクリレート基からなる群から選
ばれる少なくとも１つの官能基を含むシラン化合物は、無機フィラー表面の水酸基との化
学結合により接着剤組成物の強度向上、及び耐熱性に寄与する機能を有する。そのような
化合物としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル
トリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピル
トリメトキシシランを用いることができる。これらのシランカップリング剤は、複数ブレ
ンドして用いることもできる。
シランカップリング剤の配合量は、０．０１〜１０質量部であることが好ましい。少量
では効果がなく、多すぎると過度に架橋反応が進み、かえって接着力を低下させる要因に
なることがある。シランカップリング剤を配合することにより、無機フィラー表面の水酸
基と化学結合することで、接着剤組成物の強度が向上する。
本実施の形態に係る接着剤組成物は、接着性、保存安定性、及び取扱い性に優れたもの
であり、これを用いて作製された接着フィルムは、タック、カールが抑制されて取扱い性
に優れ、かつ高耐熱性を有するものとなる。
２．接着剤ワニス
本実施の形態に係る接着剤ワニスは、上述の接着剤組成物と、メチルエチルケトンとを
含有するように構成される。すなわち、本実施の形態に係る接着剤ワニスは、上述の接着
剤組成物をワニス化する溶媒として、沸点が１００℃以下の汎用溶媒であるメチルエチル
ケトンを用いている。
上述の接着剤組成物と、メチルエチルケトンとを含有するように、本実施の形態に係る
接着剤ワニスを調製することによって、（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂の汎用溶媒への溶解性が増し、低温乾燥可能な接着剤ワニスを得ることができる。本実施の形態に係る接着剤ワニスから作製される接着フィルムは、カールしにくく、タックもなく、ハンドリング性がよい。また、このような接着フィルムを用いて作製された最終製品である配線フィルムは、耐熱性、耐湿信頼性と高接着性を兼ね備えることになる。
３．接着フィルム
図１に示すように、第１の実施の形態に係る接着フィルムは、ポリイミド基材１上の片
面に、上述の接着剤組成物から構成された（接着剤ワニスから作製された）接着層２を有するように構成される。この接着フィルムを片面接着フィルムということがある。
また、図２に示すように、第２の実施の形態に係る接着フィルムは、ポリイミド基材１
上の両面に、上述の接着剤組成物から構成された（接着剤ワニスから作製された）接着層２を有するように構成される。この接着フィルムを両面接着フィルムということがある。
本実施の形態に係る接着フィルムにおいては、基材として、耐熱性に優れたポリイミド
基材１が用いられる。
ポリイミド基材１としては、２５℃における破断伸び率が７５％以上であるポリイミド
フィルムを用いることが好ましい。柔軟性の高いポリイミドフィルムをポリイミド基材１
に用いることによって、ポリイミド基材１の表面改質を実施することなく接着剤組成物と
ポリイミド基材１との接着力を増加させることができるとともに、接着フィルムの破断を
抑制することができるので、最終製品である配線フィルムの接着信頼性を増加させること
ができる。そのようなポリイミドフィルムとしては、例えば、東レ・デュポン社製、商品
名：カプトン（登録商標）１００Ｖ、２００Ｖ、１００Ｈ、２００Ｈ；カネカ社製、商品
名：アピカル（登録商標）２５ＮＰＩ等を挙げることができる。
ポリイミド基材１の厚さは、目的に応じて適宜選択することができるが、ポリイミド基
材１の厚さは、２５〜１００μｍの範囲で選択することが、接着フィルム、配線フィルム
の生産性、ハンドリング性の観点から好ましい。
接着層２は、上述の接着剤組成物から構成される。接着層２の厚さは、１０〜１００μ
ｍの範囲で選択することが接着フィルム、配線フィルムの生産性、ハンドリング性の観点
から好ましい。具体的には、例えば、配線フィルムを作製する際、導体配線３の厚さに合
わせて上述の範囲から適宜選定することで、配線の埋め込み性を満足することができる。
４．配線フィルム
図３に示すように、第１の実施の形態に係る配線フィルムは、上述の接着フィルムを接
着層２が互いに対向するように配置し、その間に挟持されるように導体配線３を配設し、
さらに接着層２を熱融着することによって作製されたものとして構成される。
また、図４に示すように、第２の実施の形態に係る配線フィルムは、上述の接着フィル
ムのうち、接着層２をポリイミド基材１上の一方の面に有する片面接着フィルムを、接着
層２を両面に有する両面接着フィルムの両側に接着層２が互いに対向するように配置し、
２枚の片面接着フィルムと両面接着フィルムとの間にそれぞれ挟持されるように導体配線
３を配設し、さらに接着層２を熱融着することによって作製されたものとして構成される
。
本実施の形態に係る配線フィルムにおいて、導体配線３の厚さは、導体配線３を接着フ
ィルム上に設置する際の導体配線３のハンドリング性を確保するため、３５〜５００μｍ
の範囲とすることが好ましい。
本実施の形態に係る配線フィルムにおいて、導体配線は、同一面内に複数配設されてな
る形態とすることも可能である。
本実施の形態に係る配線フィルムにおいて、接着層２を熱融着する場合、生産性等の観
点から、融着温度は、１６０℃以下であることが好ましく、融着圧は、３ＭＰａ以下であ
ることが好ましく、１ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
導体配線３及び接着フィルム間の接着力を増加させるために、接着フィルムの接着層２
を、その融着温度以上の温度で後加熱することが好ましい。この後加熱は、例えば、１８
０〜２２０℃の後硬化温度で、３０〜６０分の間行うことが好ましい。後硬化は、配線フ
ィルムを加圧しながら実施してもよいし、加圧せずに実施してもよい。
本実施の形態に係る配線フィルムにおいて、導体配線３は、銅配線であることが、高導
電性の観点から好ましい。
また、本実施の形態に係る配線フィルムにおいて、銅配線の外層の少なくとも一部分が
、錫、ニッケル、亜鉛、及びコバルトからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素を含
有する金属層、金属酸化物層及び金属水酸化物層からなる群から選ばれる少なくとも１つ
の層で被覆されていることが好ましい。これにより、銅配線の酸化を抑制して接着性を向
上させることができる。
さらに、本実施の形態に係る配線フィルムにおいて、導体配線３の外層の少なくとも一
部が、アミノ基、ビニル基、スチリル基、アクリレート基及びメタクリレート基からなる
群から選ばれる少なくとも１つの官能基を含むシランカップリング剤で被覆されているこ
とが好ましい。これにより、導体配線３と接着層２との接着信頼性を改善させることがで
きる。
これらのシランカップリング剤は、（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂に導入された
ビニル基、アクリレート基、メタクリレート基やマレイミド化合物と一次結合を形成する
ため、配線フィルムの接着性、耐熱性、耐湿信頼性の改善に寄与する機能を有する。
シランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン等の市販のシランカップリング剤を挙げることができる。
シランカップリング剤による表面処理は、０．５〜８質量％のシランカップリング剤の
水溶液又は有機溶媒溶液を導体配線３に塗布し、その後、１００〜１５０℃で、１０〜３
０分の間乾燥することに行うことが好ましい。
以下に、本発明の接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルムを、
実施例を用いてさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例によって、いか
なる制限を受けるものではない。
（実施例１）
（１）接着剤ワニスの調製
（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型のフェノキシ樹脂（
新日鉄住友化学社製、商品名：ＹＰ−５０、スチレン換算質量平均分子量：７３０００）
１００質量部、（Ｂ）成分を構成する多官能イソシアネート化合物として、２−メタクリ
ロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、商品名：カレンズ（登録商標）ＭＯ
Ｉ）１０質量部、（Ｃ）成分を構成するマレイミド化合物として、ビスマレイミド（大和
化成工業社製、商品名：ＢＭＩ−５１００）２０質量部、（Ｄ）成分を構成する無機フィ
ラーとして、タルク（含水ケイ酸マグネシウム）（日本タルク社製、商品名：ナノエース
Ｄ−１０００、平均粒子径：１μｍ）５質量部、（Ｅ）成分を構成するウレタン化触媒と
して、ジラウリン酸ジブチル錫（和光純薬工業社製、商品名：ＤＢＴＤＬ）０．００６質
量部（ＭＥＫ溶媒と混合した溶液に対して１質量％）、及び（Ｆ）成分を構成するラジカ
ル重合禁止剤として、ジブチルヒドロキシトルエン（和光純薬工業社製、商品名：ＢＨＴ
）０．００３質量部（ＭＥＫ溶媒と混合した溶液に対して１質量％）の配合組成で、各成
分を配合し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に４０℃で２４時間撹拌し、接着剤ワニスを
調製した。
（２）接着フィルムの作製
ポリイミド基材上に所定のギャップを有するアプリケーターを用いて、得られた接着剤
ワニスを塗布し、８０℃で１０分、さらに１００℃で５分乾燥し、接着フィルムを作製し
た。ポリイミド基材上に形成された接着層の膜厚は、２５μｍに調整した。ポリイミド基
材として、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名：カプトン（登録商標）１
００Ｖ）を用いた。
（実施例２〜１６）
実施例１において、表１に示す配合組成に変えて接着剤ワニスを調製したこと以外は、
実施例１と同様にして、接着フィルムを作製した。
Figure 2015096585
（比較例１〜７）
実施例１において、表２に示す配合組成に変えて接着剤ワニスを調製したこと以外は、
実施例１と同様にして、接着フィルムを作製した。
Figure 2015096585
（評価試験）
得られた接着フィルムについて、以下の評価試験を行った。評価結果を表１及び表２に
示す。
（１）タック
平滑な板上に１枚の接着フィルムを接着層面が表面になるように固定する。その上に、
もう１枚の接着フィルムを接着層面が向き合うように重ね、重ねた接着フィルムを手で滑
らせ、引っ掛かりがなく滑る場合は、○（合格）、引っ掛かりが生じ滑りが悪い場合は、
×（不合格）とした。
（２）外観
接着フィルムの接着層を目視で確認し、ツブが確認できなければ、○（合格）、ツブが
確認できた場合は、×（不合格）とした。
（３）初期接着力
導体を以下のようにして準備した。すなわち、厚さ３００μｍの無酸素銅箔表面に、０
．５μｍのＮｉめっき層を電気めっきにより形成させ、このＮｉめっき導体をＵＶオゾン
処理で洗浄後、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの１％水溶液に３分間浸
漬し取り出し、１１０℃で１０分間乾燥し、シラン処理を行い、導体を得た。接着フィル
ムの接着層側に、得られた導体を置き、１６０℃、１ＭＰａの条件で１０分間加圧し、接
着させた。さらに、大気中で、無加圧で１８０℃、６０分間後加熱しサンプルフィルムを
得た。サンプルフィルムを幅１ｃｍに切り出したサンプルについて、導体と接着フィルム
間で１８０°剥離試験を実施した。剥離強度（Ｎ／ｍｍ）が０．７Ｎ／ｍｍ以上を○（合
格）とし、０．６Ｎ／ｍｍ以上、０．７Ｎ／ｍｍ未満を△（不合格）、０．６Ｎ／ｍｍ未
満を×（不合格）とした。
（４）耐湿信頼性
初期接着力評価用のサンプルを、８５℃、湿度８５％の恒温恒湿環境に１０００時間静
置した。その後、１８０°剥離試験を実施した。剥離強度（Ｎ／ｍｍ）が０．７Ｎ／ｍｍ
以上を○（合格）とし、０．６Ｎ／ｍｍ以上、０．７Ｎ／ｍｍ未満を△（不合格）、０．
６Ｎ／ｍｍ未満を×（不合格）とした。
（５）はんだ耐熱性
接着フィルムの接着層面に上記導体を置き、１６０℃、１ＭＰａの条件で１０分間加圧
し、接着させた。さらに、大気中で無加圧で１８０℃、６０分間後加熱した。本サンプル
を２８０℃はんだ浴槽に浮かべて１時間保持した。外観検査で膨れの発生がないものを、
○（合格）、膨れが発生したものを×（不合格）とした。
［評価結果］
表１及び表２から以下のことが分かる。
実施例１は、平均粒子径１μｍの無機フィラー（含水ケイ酸マグネシウム、通称タルク
）を５質量部用いた例である。タックがなく、外観も良好な接着フィルムを得ることがで
きた。このフィルムを用いた配線フィルムは、はんだ耐熱、耐湿信頼性ともに良好な結果
が得られた。
実施例２〜４は、多官能イソシアネートの配合量を変えた例である。配合量によらず、
タックがなく、外観も良好な接着フィルムが得られ。それを用いた配線フィルムは、はん
だ耐熱性、耐湿信頼性ともに良好な結果が得られた。
実施例５、６は、マレイミド化合物の種類を変えた例である。マレイミド化合物の種類
によらず、タックがなく、外観も良好な接着フィルムが得られ。それを用いた配線フィル
ムは、はんだ耐熱性、耐湿信頼性ともに良好な結果が得られた。
実施例７、８は、マレイミド化合物の量を５質量部とし、多官能イソシアネートの配合
量を変えた例である。いずれにおいても、タックがなく、外観も良好な接着フィルムが得
られ。それを用いた配線フィルムは、はんだ耐熱性、耐湿信頼性ともに良好な結果が得ら
れた。
実施例９は、マレイミド化合物の量を３０質量部とし、多官能イソシアネートの配合量
を２質量部とした例である。タックがなく、外観も良好な接着フィルムが得られ。それを
用いた配線フィルムは、はんだ耐熱性、耐湿信頼性ともに良好な結果が得られた。
実施例１０は、無機フィラーの添加量を１質量部にした例である。１質量部でもタック
を抑制することが確認できた。
実施例１１は、無機フィラーの添加量を５０質量部にした例である。５０質量部でも耐
湿信頼性試験後も十分な接着力を有することが確認できた。
実施例１２〜１６は、各種無機フィラーを１〜５０質量部の範囲で添加した例である。
フィラーの種類、量によらず、タックがなく、外観も良好な接着フィルムが得られた。そ
れを用いた配線フィルムは、はんだ耐熱性、耐湿信頼性ともに良好な結果が得られた。
比較例１は、多官能イソシアネート化合物が含まれていない例である。初期接着力、は
んだ耐熱性が満足できるものではなかった。
比較例２は、多官能イソシアネート化合物の配合量が足りない例である（（Ｂ）成分を
構成する多官能イソシアネート化合物及び（Ｃ）成分を構成するマレイミド化合物の総量
が足りない例でもある）。初期接着力、はんだ耐熱性が満足できるものではなかった。
比較例３は、架橋剤であるマレイミド化合物の配合量が足りない例である（多官能イソ
シアネート化合物及びマレイミド化合物の総量が足りない例でもある）。初期接着力、は
んだ耐熱性が満足できるものではなかった。
比較例４は、無機フィラーが含まれない例である。初期接着力、はんだ耐熱性を満足す
ることができるが、タックがあった。
比較例５は、平均粒子径が大きすぎる無機フィラーを含む例である平均粒子径。が大き
く、目視で確認できるため、外観検査不合格であった。
比較例６は、過剰の多官能イソシアネートを含む例である（多官能イソシアネート化合
物及びマレイミド化合物の総量が多すぎる例でもある）。このため、無機フィラーを添加
してもタックを抑制できなかった。
比較例７は、過剰のビスマレイミド化合物を含む例である。このため、架橋が過剰に起
こり、初期接着力が満足できるものではなかった。
１ ポリイミド基材
２ 接着層
３ 導体配線

Claims (14)

  1. 下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）成分を、下記配合量で含有し、かつ（Ｂ）成
    分及び（Ｃ）成分の総量が、７〜６０質量部である接着剤組成物。
    （Ａ）側鎖に複数の水酸基を含有するフェノキシ樹脂：１００質量部、
    （Ｂ）分子中に１つのイソシアネートと、ビニル基、アクリレート基及びメタクリレート
    基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基とを有する多官能イソシアネート化合
    物：２〜５５質量部、
    （Ｃ）複数のマレイミド基を分子中に有するマレイミド化合物又は／及びその反応生成物
    ：５〜３０質量部、及び
    （Ｄ）レーザー回析法による平均粒子径が５μｍ以下である１種類以上の無機フィラー：１〜５０質量部
  2. 下記（Ｅ）及び（Ｆ）成分を、下記配合量でさらに含有する請求項１に記載の接着剤組
    成物。
    （Ｅ）ウレタン化触媒：０．００１〜０．１質量部、及び
    （Ｆ）ラジカル重合禁止剤：０．０００２〜１質量部
  3. 前記（Ｄ）成分を構成する無機フィラーは、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素及び
    カルシウムからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素を含む酸化物、水酸化物、炭酸
    塩、又はケイ酸塩である請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
  4. 前記（Ａ）成分を構成するフェノキシ樹脂は、４０，０００〜１００，０００のスチレ
    ン換算質量平均分子量を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
  5. 請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤組成物と、メチルエチルケトンとを含有する接
    着剤ワニス。
  6. ポリイミド基材上の片面又は両面に、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着剤組成
    物から構成された接着層を有する接着フィルム。
  7. 前記接着層は、１０〜１００μｍの厚さを有し、かつ前記ポリイミド基材は、２５〜１
    ００μｍの厚さを有する請求項６に記載の接着フィルム。
  8. 請求項６又は７に記載の接着フィルムを前記接着層が互いに対向するように配置し、そ
    の間に挟持されるように導体配線を配設し、さらに前記接着層を熱融着することによって
    作製された配線フィルム。
  9. 請求項６又は７に記載の接着フィルムのうち、前記接着層を前記ポリイミド基材上の一
    方の面に有する片面接着フィルムを、前記接着層を両面に有する両面接着フィルムの両側
    に前記接着層が互いに対向するように配置し、前記片面接着フィルムと前記両面接着フィ
    ルムとの間にそれぞれ挟持されるように導体配線を配設し、さらに前記接着層を熱融着す
    ることによって作製された配線フィルム。
  10. 前記導体配線は、３５〜５００μｍの厚さを有する請求項８又は９に記載の配線フィル
    ム。
  11. 前記接着層の融着温度以上の温度で、後加熱して作製された請求項８〜１０のいずれか
    １項に記載の配線フィルム。
  12. 前記導体配線は、銅配線である請求項８〜１１のいずれか１項に記載の配線フィルム。
  13. 前記銅配線は、その外層の少なくとも一部が、錫、ニッケル、亜鉛、及びコバルトから
    なる群から選ばれる少なくとも１つの元素を含有する金属層、金属酸化物層及び金属水酸
    化物層からなる群から選ばれる少なくとも１つの層で被覆されている請求項１２に記載の
    配線フィルム。
  14. 前記導体配線は、その外層の少なくとも一部が、アミノ基、ビニル基、スチリル基、ア
    クリレート基及びメタクリレート基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を含
    むシランカップリング剤で被覆されている請求項８〜１３のいずれか１項に記載の配線フ
    ィルム。
JP2013255557A 2012-12-12 2013-12-11 接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム Expired - Fee Related JP6108232B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013255557A JP6108232B2 (ja) 2012-12-12 2013-12-11 接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012271140 2012-12-12
JP2012271140 2012-12-12
JP2013213268 2013-10-11
JP2013213268 2013-10-11
JP2013255557A JP6108232B2 (ja) 2012-12-12 2013-12-11 接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015096585A true JP2015096585A (ja) 2015-05-21
JP6108232B2 JP6108232B2 (ja) 2017-04-05

Family

ID=50879725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013255557A Expired - Fee Related JP6108232B2 (ja) 2012-12-12 2013-12-11 接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9282639B2 (ja)
JP (1) JP6108232B2 (ja)
CN (1) CN103865468A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016172106A (ja) * 2016-07-04 2016-09-29 株式会社大一商会 遊技機
JP2017186424A (ja) * 2016-04-04 2017-10-12 日立金属株式会社 接着フィルム及びフラットケーブル
JP2019085442A (ja) * 2017-11-01 2019-06-06 日東電工株式会社 粘着シート

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5895585B2 (ja) * 2012-02-23 2016-03-30 日立金属株式会社 接着剤、接着フィルム、積層フィルム、配線フィルム及び多層配線フィルム
JP6065604B2 (ja) * 2013-01-22 2017-01-25 日立金属株式会社 接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム
CN105295812B (zh) * 2014-07-22 2021-03-02 昭和电工材料株式会社 连接材料和太阳能电池模块
JP6732215B2 (ja) 2015-07-06 2020-07-29 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
KR101947223B1 (ko) * 2015-07-28 2019-04-22 주식회사 두산 절연필름 및 플렉서블 플랫 케이블(ffc)
US10795259B2 (en) 2016-02-05 2020-10-06 Lg Chem, Ltd. Photo-curable and heat-curable resin composition and dry film solder resist
RU2020108530A (ru) * 2017-08-08 2021-08-27 Ром Энд Хаас Компани Клеевые композиции на водной основе и способы их изготовления
CN108478061B (zh) * 2018-04-03 2020-06-05 临海市朵纳卫浴有限公司 复合耐高温纤维板浴室柜及其制备方法
CN112266612B (zh) * 2020-10-29 2022-11-25 苏州生益科技有限公司 树脂组合物及其制备方法和应用

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07278258A (ja) * 1994-04-11 1995-10-24 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、ポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
JPH11238538A (ja) * 1998-02-23 1999-08-31 Hitachi Chem Co Ltd 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
JP2005244150A (ja) * 2004-01-28 2005-09-08 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板
JP2005298828A (ja) * 1997-03-31 2005-10-27 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法
JP2007009201A (ja) * 2006-06-16 2007-01-18 Hitachi Chem Co Ltd 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
US20120138345A1 (en) * 2010-12-01 2012-06-07 Hitachi Cable, Ltd. Adhesive composition, adhesive film and wiring film using the same
JP2012184424A (ja) * 1997-03-31 2012-09-27 Hitachi Chemical Co Ltd 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07114222B2 (ja) 1991-07-24 1995-12-06 株式会社巴川製紙所 Ｔａｂ用テープ
US5523137A (en) 1991-07-24 1996-06-04 Tomoegawa Paper Co., Ltd. Adhesive paper for tape automated bonding
AU4571297A (en) * 1996-10-08 1998-05-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Phase-separation structure, resin composition comprising said structure, molding material for sealing electronic component, and electronic component device
JP2001262111A (ja) 2000-03-21 2001-09-26 Three M Innovative Properties Co 接着剤組成物及び接着剤物品
JP2004136631A (ja) 2002-10-18 2004-05-13 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd フレキシブルプリント配線板積層用接着剤組成物及び接着フィルム
JP2008258607A (ja) 2008-03-24 2008-10-23 Hitachi Chem Co Ltd 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造、並びに、電極の接続方法
JP2010143988A (ja) 2008-12-17 2010-07-01 Toagosei Co Ltd 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
JP2010150437A (ja) 2008-12-26 2010-07-08 Toagosei Co Ltd 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
TWI540170B (zh) * 2009-12-14 2016-07-01 Ajinomoto Kk Resin composition

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07278258A (ja) * 1994-04-11 1995-10-24 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、ポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
JP2005298828A (ja) * 1997-03-31 2005-10-27 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法
JP2012184424A (ja) * 1997-03-31 2012-09-27 Hitachi Chemical Co Ltd 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法
JPH11238538A (ja) * 1998-02-23 1999-08-31 Hitachi Chem Co Ltd 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
JP2005244150A (ja) * 2004-01-28 2005-09-08 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板
JP2007009201A (ja) * 2006-06-16 2007-01-18 Hitachi Chem Co Ltd 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
US20120138345A1 (en) * 2010-12-01 2012-06-07 Hitachi Cable, Ltd. Adhesive composition, adhesive film and wiring film using the same
JP2012116954A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Hitachi Cable Ltd 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017186424A (ja) * 2016-04-04 2017-10-12 日立金属株式会社 接着フィルム及びフラットケーブル
JP2016172106A (ja) * 2016-07-04 2016-09-29 株式会社大一商会 遊技機
JP2019085442A (ja) * 2017-11-01 2019-06-06 日東電工株式会社 粘着シート
JP7058106B2 (ja) 2017-11-01 2022-04-21 日東電工株式会社 粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
US9282639B2 (en) 2016-03-08
US20140158413A1 (en) 2014-06-12
CN103865468A (zh) 2014-06-18
JP6108232B2 (ja) 2017-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6108232B2 (ja) 接着剤組成物、接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム
CN103289629B (zh) 热固性粘合剂组合物和采用其的耐热粘合膜及布线膜
JP5895585B2 (ja) 接着剤、接着フィルム、積層フィルム、配線フィルム及び多層配線フィルム
KR101625422B1 (ko) 경화성 방열 조성물
KR101936449B1 (ko) 다층 수지 시트, 수지 시트 적층체, 다층 수지 시트 경화물 및 그 제조 방법, 금속박이 형성된 다층 수지 시트, 그리고 반도체 장치
JP5742375B2 (ja) 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート
KR101685749B1 (ko) 커버 테이프
JP6065604B2 (ja) 接着剤ワニス、接着フィルム、及び配線フィルム
JP3792327B2 (ja) 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
JP6492497B2 (ja) 電池用包装材料
JP2012116954A (ja) 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム
JP2008291171A (ja) 難燃性接着剤組成物、及びそれを用いたカバーレイフィルム
JP2012037829A (ja) 金属箔積層体、ｌｅｄ搭載用基板及び光源装置
JP6336288B2 (ja) 熱伝導性両面粘着シート
JP2009149829A (ja) 難燃性接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
WO2014010569A1 (ja) 電解コンデンサ
JP2024010670A (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化性フィルム、及び、積層フィルム
TWI596184B (zh) Circuit connecting material, and manufacturing method of a package using the same
JP6818533B2 (ja) 電池用粘着シート、電池用粘着シートの製造方法およびリチウムイオン電池
JP2015160937A (ja) 熱伝導性粘着剤組成物及び熱伝導性粘着シート
WO2021025114A1 (ja) 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP2006232984A (ja) 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
JP4727521B2 (ja) エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板
TW202413567A (zh) 各向異性導電膜、連接結構體及連接結構體之製造方法
JP2008063361A (ja) エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160218

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161014

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170223

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6108232

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees